헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 9월 3일 서울 양재동 aT센터에서 ‘헥사곤 라이브 이노베이션 서밋 코리아 2025(Hexagon Live Innovation Summit Korea 2025)’를 개최했다고 전했다. 이번 서밋에서 헥사곤은 ▲정밀 측정 하드웨어와 소프트웨어 ▲지오매직 리버스 엔지니어링 및 품질 검사 설루션 ▲CAD/CAM 소프트웨어 ▲라이카 지오시스템즈의 3D 스캐닝 기술을 폭넓게 선보이고, 헥사곤 포트폴리오 기반의 실제 적용 사례를 통해 디지털 혁신과 정밀 측정의 미래를 조명했다. 행사 기조연설은 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 림분춘 아세안·태평양·인도 지역 사장이 맡아 정밀 측정과 스마트 디지털 트윈이 제조업 혁신을 견인하는 핵심 동력임을 강조했다. 그는 포레스터와 함께 발간한 ‘2025 첨단 제조 산업 보고서’를 인용하며, 디지털 트윈이 기업의 민첩성과 품질 혁신을 가능하게 하는 가장 중요한 투자 영역으로 부상하고 있음을 지적했다. 이어 헥사곤이 현실과 가상을 연결하는 정밀 측정 기술과 데이터 기반 설루션을 통해 이러한 산업적 전환을 지원하며, 제조업이 자율성과 경쟁력을 갖춘 미래로 나아가도록 기여하고 있음을 강조했다.     이어서 라이카지오시스템즈 칸 파힘(Khan Faheem) 아시아 사장이 현실 공간 데이터를 활용한 비즈니스 인사이트와 스마트 제조의 접목 가능성을 소개했으며, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 홍석관 사장은 헥사곤 데이터 기반의 스마트 제조 전략을 발표했다. 또한 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 권의중 본부장은 측정 기술과 품질 혁신의 새로운 패러다임을 제시했으며, 문장희 팀장은 라이카 앱솔루트 트래커 ATS800(Leica Absolute Tracker ATS800)을 활용한 대형 정밀 측정의 업계 표준을 소개하며 제조 현장의 적용 가능성을 공유했다. 또한, 이번 행사에는 한국생산기술원과 DN솔루션즈를 비롯한 주요 고객사와 산업 관계자들이 함께 참여해 헥사곤 설루션의 실제 적용 사례와 협업 성과를 공유했다. 한국생산기술원 김성현 수석연구원은 레이저 트래커 연동 실시간 피드백 제어를 활용한 고정밀 로봇 가공 기술을 소개하며 연구 성과를 공유했다. 또한 DN솔루션즈 박성철 상무는 헥사곤 설루션을 기반으로 한 제조 공정 혁신 사례를 발표해 현장의 생산성 향상과 품질 경쟁력 확보 방안을 제시했다. 주요 관계자의 발표뿐만 아니라 헥사곤의 측정 설루션 시연, 산업별 적용 사례 발표, 전시 및 네트워킹도 함께 진행됐다. 전시에서는 각 분야의 설루션이 소개되었으며 특히, 라이카 앱솔루트 트래커 ATS800과 더불어 초고속 디지털 3차원 측정기(CMM) 마에스트로(MAESTRO), 앱솔루트 암(Absolute Arm), 스마트 스캔 VR800(SmartScan VR800) 등 정밀 측정 하드웨어를 선보였다. 또한 AI 및 머신러닝 기반 제조 공정 최적화 기술인 프로플랜AI(ProplanAI), 3D 스캔 데이터의 CAD 변환을 지원하는 지오매직 디자인X(Geomagic Design X), 휴대형 3D 스캐닝을 지원하는 라이카 BLK2GO 등 CAD/CAM 및 지오매직 소프트웨어, 라이카 지오시스템즈(Leica Geosystems)의 대표 설루션을 소개하며 리얼리티 캡처와 디지털 트윈을 통한 데이터 기반 품질 관리와 공정 혁신의 실질적 적용 방안을 제시했다. 올해 5월 새롭게 출시된 ATS800은 최대 40미터 거리에서도 리플렉터 없이 고정밀 측정이 가능해 대형 구조물의 품질 검사를 자동화할 수 있는 차세대 레이저 트래커로, 항공우주와 풍력 등 대규모 제조 현장에서 활용도가 높다. 같은 달 공개된 마에스트로는 속도, 정밀도, 연결성을 강화한 차세대 CMM으로, 직관적인 인터페이스와 클라우드 기반 소프트웨어를 통해 품질 검사 프로세스를 간소화하고 생산성을 높일 수 있는 설루션이다. 홍석관 사장은 “이번 행사를 통해 헥사곤의 최신 측정 설루션과 다양한 산업별 적용 사례를 국내 고객과 직접 공유할 수 있어 뜻깊다”면서, “앞으로도 헥사곤은 정밀 측정과 디지털 트윈을 기반으로 자동차, 항공우주, 전자 등 다양한 제조 산업에서 고객이 품질과 생산성을 높이고 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 적극 지원해 나갈 것”이라고 말했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 Arm이 칩 설계 맞춤형 인프라 개발을 위한 에코시스템인 네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Neoverse Compute Subsystems : CSS)의 설계 플로의 일환으로, 자사의 반도체 설계 검증 설루션인 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS) 및 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)를 도입했다고 발표했다. 지멘스의 벨로체 CS 시스템은 현대 데이터센터의 요구사항에 부합하는 모듈형 블레이드 기반 구성으로 제공되며, 간편한 설치, 낮은 전력 소비, 높은 냉각 성능 그리고 컴팩트한 공간 효율성을 특징으로 한다. 벨로체 프로FPGA CS는 사용자의 유연성을 위해 데스크톱 실험실 버전으로도 제공된다.     벨로체 스트라토 CS는 높은 에뮬레이션 성능을 제공하면서 빠른 전체 가시성 디버그(fast full visibility debug)를 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 게이트(BG)까지 확장 가능하다. 벨로체 프로FPGA PCIe 복합 장치(PCD) 기술은 Arm CSS 내에서 고객의 IP를 검증하기 위해 설계된 에뮬레이션 설루션 제품군이다. PCD 기술은 Arm Compliance Suite(ACS), PCIe 및 NVMe를 단일 통합 시스템 시각화 및 디버그 환경에 통합하며, 이는 벨로체 프로토콜 분석기(Veloce Protocol Analyzer)를 통해 제공된다. 벨로체 프로FPGA CS는 빠른 속도와 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 설루션을 제공하며, 1개의 FPGA(VP 1902)에서 수백 개의 FPGA로 확장 가능하다. 지멘스 EDA는 “높은 성능과 함께 유연하고 모듈식 설계는 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 크게 가속화하는 데 도움을 준다”고 설명했다. Arm의 카리마 드리디(Karima Dridi) PE총괄은 “시장 출시에 소요되는 시간은 우리의 파트너 생태계에 있어 점점 더 중요해지고 있으며, 이는 오늘날 컴퓨팅 시대에서 경쟁력을 유지하는 데 결정적인 요소”라면서, “네오버스 CSS의 핵심 구성 요소는 사전 검증(pre-validation) 및 검토(verification)이며, 이는 지멘스 벨로체 CS 시스템과 같은 혁신적인 신기술 도구의 채택을 통해 가능해졌다. 이로 인해 파트너들은 자체 실리콘 설루션을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있다”고 말했다. 지멘스의 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “Arm과의 협력을 벨로체 CS 시스템으로 확장하게 되어 매우 기쁘다. 벨로체 스트라토 CS는 벨로체 PCIe Composite Device와 함께 에뮬레이션 성능 향상을 제공하며, 고유하고 입증된 확장성을 갖추고 있다. 또한, AMD VP1902 어댑티브 SoC 기반의 벨로체 프로FPGA CS는 빠르고 확장 가능한 프로토타이핑 설루션을 제공한다”고 전했다. 또한 “벨로체 프로FPGA CS 시스템을 통해 우리는 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 엔지니어가 직면한 다양한 과제를 해결하고 있다. Arm과의 오랜 관계는 시장 요구가 변화함에 따라 그들의 필요와 비즈니스 역학을 이해하는 데 있어 강력한 기반이 된다”라고 말했다.

최적화 문제를 통찰하기 위한 심센터 히즈 (6)   심센터 히즈(Simcenter HEEDS)는 제품 설계 과정에서 발생하는 다양한 문제에 대해서 최적화 방법론을 적용하고 올바른 결과를 도출하는 데에 도움을 준다. 이번 호에서는 토크 암(torque Arm)의 설계 최적화를 위해 히즈에서 심센터 3D(Simcenter 3D) 솔버를 연계하여 시뮬레이션 자동화 워크플로를 구성하고 최적화를 진행하는 예제를 소개한다.   ■ 연재순서 제1회 AI 학습 데이터 생성을 위한 어댑티브 샘플링과 SHERPA의 활용 제2회 근사모델 기반의 최적화 vs. 직접 검색 기반의 최적화 제3회 수집 또는 측정된 외부 데이터의 시각화 및 데이터 분석 제4회 산포특성을 가지는 매개변수의 상관성 및 신뢰성 분석 제5회 실험 측정과 해석 결과 간의 오차 감소를 위한 캘리브레이션 분석 제6회 프로세스 자동화 Ⅰ – 구조 설계 최적화 제7회 프로세스 자동화 Ⅱ – 모터 설계 최적화 제8회 프로세스 자동화 Ⅲ – 유로 형상 설계 최적화 제9회 프로세스 자동화 Ⅳ – 다물리 시스템 최적화 제10회 프로세스 자동화 Ⅴ – 제조 공정 효율성 최적화   ■  이종학 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어에서 심센터 히즈를 비롯하여 통합 설루션을 활용한 프로세스 자동화와 데이터 분석, 최적화에 대한 설루션을 담당하고 있다. 근사최적화 기법 연구를 전공하고 다양한 산업군에서 15년간 유한요소해석과 최적화 분야의 기술지원과 컨설팅을 수행하였다. 홈페이지 | www.sw.siemens.com/ko-KR   그림 1   <그림 1>은 실제 토크 암 제품 이미지와 적용된 위치 및 구조적 특성을 보여주는 예시로, 이 최적화 사례에서 다룬 실제 제품 및 설계 환경을 이해하는 데 참고하길 바란다. 이번 예제에서는 질량 최소화 및 구조적 제약 조건 만족이라는 실제 공학 설계 과제를 효율적으로 수행하는 데 히즈의 성능과 활용성을 살펴 볼 것이다. 이 사례에서 설계 최적화의 목표는 토크 암의 질량을 최소화하는 것이다. 단, 구조적 제약 조건을 반드시 만족해야 하는데, 이 때 구조적 무결성(structural integrity)을 유지하기 위해 응력 수준이 재료의 항복 응력(yield stress)을 넘지 않아야 하는 조건을 만족해야 한다. 이를 위해 설계 상에서 사전에 선정한 치수 변수를 범위 내에서 조정하게 된다. 최적화 설계 프로세스는 심센터 3D와 히즈 MDO를 활용하여 자동화된 워크플로 방식으로 진행된다. 즉, 심센터 3D에서 나스트란(Nastran) 솔버를 이용한 구조 해석 결과를 히즈가 자동으로 처리하고, 해당 결과를 평가하여 최적의 설계안을 찾는 방식이다.   프로세스 자동화(Process Automation) 다분야 설계 최적화(MDO : Multidisciplinary Design Optimization) 수행 시, 설계 및 분석 프로세스는 여러 소프트웨어 환경에서 이루어진다. 이런 환경에서 효율적인 데이터 교환 및 프로세스 연동이 필수이므로, 데이터를 신속하고 정확하게 받기 위해서는 직접 인터페이스 포털(Direct Interface Portal)이 필요하다. 히즈에서는 여러 공학 분야에서 흔히 사용하는 CAD 및 CAE 툴(아바쿠스, 앤시스, 카티아, 솔리드웍스, 매트랩, LS-다이나, 심센터, 파이썬 등)을 모두 지원하므로, 사용자는 기존에 보유한 다양한 소프트웨어를 그대로 활용하면서 히즈를 이용하여 최적화 작업을 자동화할 수 있다. 히즈가 제공하는 직접 인터페이스 포털 중 일부를 <그림 2>에 나타내었다. 포털을 사용하여 <그림 3>과 같이 구성하면 사용자가 수동으로 결과를 처리하고 데이터를 전환하는 번거로운 작업을 하지 않아도 된다. 이는 시간 소모 및 인적 오류 가능성을 줄이고, 작업 흐름을 더 효율적이고 빠르게 만든다. 워크플로의 자동화가 가능하기 때문에, 결과적으로 여러 분야의 시뮬레이션 모델이나 분석을 보다 빠르고 신뢰도 높게 수행하여 더 나은 설계 및 최적화 결과를 도출할 수 있다.   그림 2   그림 3   최적화 문제 정의   그림 4   설계 목적은 <그림 4>에 나타낸 토크 암의 질량을 최소화하는 것이다. 주어진 하중 조건은 25kN이며, 이 때 구조물이 교차 방향에서 받는 최대 응력이 항복 강도를 초과하지 않아야 한다.(최대 700MPa) 또한 최대 변형량이 4mm를 초과하지 않는다는 제약 조건도 함께 고려한다. 최적화에 적용할 주요 치수 변수는 <그림 5>와 같으며, 특히 두께(Thickness of Extrude)를 변수(T1)로 설정하여 최적화 문제를 규정했다.   그림 5     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

엔비디아는 자사의 AI 콘퍼런스인 GTC 2025를 3월 17일~21일 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한다고 발표했다. 이 콘퍼런스에서는 AI 분야의 뛰어난 인재들이 한 자리에 모여 물리 AI, 에이전틱 AI(agentic AI), 과학적 발견 분야에서 일어나고 있는 혁신 기술을 선보일 예정이다. 올해 GTC에서는 2만 5000명의 참석자, 30만 명의 온라인 참석자가 참여해 미래를 만들어가는 기술에 대해 자세히 알아볼 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 현지 시간으로 3월 18일 오전 세상을 변화시키는 AI와 가속 컴퓨팅 기술을 중심으로 기조연설을 진행한다. 기조연설은 엔비디아 공식 홈페이지에서 생중계되며 온디맨드로 다시 시청할 수 있다. 온라인에서는 별도의 등록 없이 기조연설을 시청할 수 있다. 현장 참석자들은 행사장에 일찍 도착해 팟캐스트 ‘어콰이어드(Acquired)’ 가 진행하는 라이브 프리게임 쇼와 기타 깜짝 행사를 즐길 수 있다. 이는 온라인에서도 생중계돼 온라인 참석자들도 프리게임 쇼를 함께 시청할 수 있다.     AI는 이제 주류가 돼 사람들의 삶을 만들어가는 일상적인 브랜드의 기반을 이루고 있다. GTC에서는 세계 최대 규모의 기업들과 혁신적인 스타트업, 주요 학계의 석학들이 모여 업계 전반에 걸쳐 AI가 미치는 혁신적인 영향을 살펴볼 예정이다. 1000개 이상의 세션, 2000명의 연사, 400여 개에 이르는 전시업체 규모로 열리는 이번 GTC에서는 엔비디아의 AI와 가속 컴퓨팅 플랫폼이 기후 연구부터 의료, 사이버 보안, 휴머노이드 로보틱스, 자율주행차 등에 이르는 크고 어려운 문제를 어떻게 해결할 수 있는지 살펴볼 예정이다. 콘퍼런스 참석자들은 다양한 산업을 아우르는 수십 개의 데모, 실습 교육, 자율주행차 전시와 시승 등을 체험할 수 있다.  이번 행사에는 UC 버클리 로봇 학습 연구소, 웨이모, 오픈AI, 펩시코, 메타, 미스트랄AI, 액센츄어, 마이크로소프트, 보스턴다이내믹스, 리비안, 델타항공, 애질리티 로보틱스 등에서 연설을 진행한다. 그리고 어도비, Arm, 에어비앤비, AWS, BMW 그룹, 코카콜라 컴퍼니, 델 테크놀로지스,포드, 폭스콘, 구글 클라우드, MLB, NFL, OCI, 화이자, 로크웰 오토메이션, 세일즈포스, 삼성, 서비스나우, SK하이닉스,소프트뱅크, TSMC, 우버, 볼보, 폭스바겐 등 900개 이상의 조직이 참여할 예정이다. 엔비디아는 대규모 언어 모델(LLM)과 물리 AI부터 클라우드 컴퓨팅과 과학적 발견에 이르기까지 자사의 풀스택 플랫폼이 차세대 산업 혁명을 주도하고 있다고 소개한다. 젠슨 황 CEO는 “AI는 가능성의 한계를 뛰어넘어 어제의 꿈을 오늘의 현실로 만들고 있다. GTC는 최고의 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 함께 모여 더 나은 미래를 상상하고 만들어가는 자리이다. GTC에 참여해 새롭게 진화한 엔비디아 컴퓨팅을 비롯한 산업과 사회를 변화시킬 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다”고 전했다. 한편, 엔비디아는 3월 20일 GTC에서 첫 번째 퀀텀 데이(Quantum Day)를 개최할 예정이다. 이 행사에는 전 세계 양자 컴퓨팅 커뮤니티와 업계 주요 인사들이 한자리에 모인다. 양자 컴퓨팅 업계의 리더들은 젠슨 황 CEO와 함께 패널 토론에 참여해 양자 컴퓨팅의 현재와 미래를 조명할 예정이다. 이 패널 토론회는 생중계되며 온디맨드로 제공된다. 

엔비디아가 소형 생성형 AI 슈퍼컴퓨터 신제품인 ‘젯슨 오린 나노 슈퍼 개발자 키트(Jetson Orin Nano Super Developer Kit)’를 공개했다. 엔비디아는 소프트웨어 업그레이드를 통해 이전 모델에 비해 성능을 높이고 가격은 낮췄다고 밝혔다. 손바닥만한 크기의 새로운 엔비디아 젯슨 오린 나노 슈퍼 개발자 키트는 상업용 AI 개발자부터 취미로 AI를 다루는 사람, 학생에 이르기까지 다양한 사람들에게 생성형 AI 기능과 성능을 제공한다. 가격은 기존의 499달러에서 249달러로 인하됐다. 이 제품은 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐고, 성능은 67 INT8 TOPS로 70% 증가했으며, 메모리 대역폭은 102GB/s로 50% 증가했다. 젯슨 오린 나노 슈퍼는 검색 증강 생성(RAG) 기반의 대규모 언어 모델(LLM) 챗봇 생성, 시각적 AI 에이전트(AI agent) 구축, AI 기반 로봇 배포 등에 적합한 설루션을 제공한다. 젯슨 오린 나노 슈퍼는 생성형 AI, 로보틱스, 컴퓨터 비전 기술 개발에 관심이 있는 사람들에게 적합하다. AI 세계가 작업별 모델에서 파운데이션 모델로 이동함에 따라 아이디어를 현실로 전환할 수 있는 접근 가능한 플랫폼도 제공한다. 젯슨 오린 나노 슈퍼의 향상된 성능은 모든 인기 있는 생성형 AI 모델과 트랜스포머 기반 컴퓨터 비전을 위한 이점을 제공한다.     개발자 키트는 젯슨 오린 나노 8GB 시스템 온 모듈(SoM)과 레퍼런스 캐리어 보드로 구성돼 에지 AI 애플리케이션 프로토타입에 적합한 플랫폼을 제공한다. 이 SoM은 텐서 코어가 포함된 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처 GPU와 6코어 Arm CPU를 갖추고 있어, 여러 개의 동시 AI 애플리케이션 파이프라인과 고성능 추론을 용이하게 한다. 또한, 최대 4개의 카메라를 지원할 수 있으며 이전 버전보다 더 높은 해상도와 프레임 속도를 제공한다. 젯슨은 로보틱스를 위한 엔비디아 아이작(Isaac), 비전 AI를 위한 엔비디아 메트로폴리스(Metropolis), 센서 처리를 위한 엔비디아 홀로스캔(Holoscan)을 비롯한 엔비디아 AI 소프트웨어를 실행한다. 합성 데이터 생성을 위한 엔비디아 옴니버스 리플리케이터(Omniverse Replicator)와 NGC 카탈로그에서 사전 훈련된 AI 모델을 미세 조정하기 위한 엔비디아 타오 툴킷(TAO Toolkit)을 사용하면 개발 시간을 단축할 수 있다. 한편, 엔비디아는 새로운 젯슨 오린 나노 슈퍼에 제공되는 소프트웨어 업데이트가 이미 젯슨 오린 나노 개발자 키트를 보유하고 있는 사용자의 생성형 AI 성능도 향상시킨다고 밝혔다. 1.7배의 생성형 AI 성능을 향상시키는 소프트웨어 업데이트는 젯슨 오린 NX와 오린 나노 시리즈 시스템 모듈에서도 사용할 수 있다. 기존 젯슨 오린 나노 개발자 키트 소유자는 지금 바로 젯팩 SDK(JetPack SDK)를 업그레이드해 향상된 성능을 활용할 수 있다. 엔비디아는 “젯슨 생태계 파트너는 추가적인 AI와 시스템 소프트웨어, 개발자 도구, 맞춤형 소프트웨어 개발을 제공한다. 또한, 카메라와 기타 센서, 캐리어 보드, 제품 설루션을 위한 설계 서비스도 지원 가능하다”고 덧붙였다.

엔비디아가 ‘엔비디아 AI 서밋 재팬’ 이벤트에서 소프트뱅크와의 협업을 발표했다. 이를 통해 엔비디아는 일본의 소버린 AI 이니셔티브를 가속화하고 글로벌 기술 리더십을 강화하기 위해 지원할 계획이다. 또한 이 협업은 전 세계 통신 사업자에게 수십억 달러의 AI 수익 기회를 창출할 것을 목표로 한다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 엔비디아 AI 서밋 재팬의 기조연설에서 소프트뱅크가 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼을 사용해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하고 있다고 말했다. 아울러 차기 슈퍼컴퓨터에 엔비디아 그레이스(Grace) 블랙웰 플랫폼을 사용할 계획이라고 발표했다. 아울러 엔비디아는 소프트뱅크가 엔비디아 AI 에리얼(Aerial) 가속 컴퓨팅 플랫폼을 사용해 AI와 5G 통신 네트워크를 결합한 시범 서비스에 성공했다. 이는 통신 사업자에게 잠재적으로 수십억 달러 상당의 AI 수익원을 열어주는 컴퓨팅 기술이다. 또한 엔비디아는 소프트뱅크가 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어를 사용해 로컬 보안 AI 컴퓨팅에 대한 수요를 충족할 수 있는 AI 마켓플레이스를 구축할 계획이라고 발표했다. 소프트뱅크는 AI 훈련과 에지 AI 추론을 지원하는 새로운 서비스를 통해 일본의 산업, 소비자, 기업 전반에 걸쳐 AI 서비스의 생성, 배포, 사용을 위한 새로운 비즈니스 기회를 촉진할 예정이다. 소프트뱅크는 세계 최초로 엔비디아 DGX B200 시스템을 공급받을 예정이며, 이는 새로운 엔비디아 DGX SuperPOD 슈퍼컴퓨터의 빌딩 블록 역할을 할 것이다. 소프트뱅크는 자체 생성형 AI 개발과 AI 관련 사업뿐만 아니라 일본 전역의 대학, 연구 기관, 기업에서 블랙웰 기반 DGX SuperPOD을 사용할 계획이다. 엔비디아는 “이 프로젝트가 완료되면 소프트뱅크의 DGX SuperPOD이 일본에서 가장 뛰어난 성능을 발휘할 것”이라면서, “이 시스템은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어와 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹을 갖추고 있어 대규모 언어 모델(LLM) 개발에도 이상적”이라고 전했다. 소프트뱅크는 DGX SuperPOD 외에도 극도로 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 실행하기 위해 또 다른 엔비디아 가속 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획이다. 이 슈퍼컴퓨터의 초기 계획은 엔비디아 그레이스 블랙웰 플랫폼 설계를 기반으로 하고 있다. 이 설계는 엔비디아 블랙웰 GPU와 Arm 기반 엔비디아 그레이스 CPU를 결합한 엔비디아 GB200 NVL72 멀티노드 수냉식 랙 스케일 시스템을 갖추고 있다.     한편, 소프트뱅크는 엔비디아와 협력해 AI와 5G 워크로드를 동시에 실행할 수 있는 새로운 종류의 통신 네트워크인 AI-RAN(artificial intelligence radio access network)을 개발했다. 이 새로운 유형의 인프라는 통신 사업자에게 기지국을 비용 센터에서 AI 수익 창출 자산으로 전환할 수 있는 기능을 제공해, 통신 업계의 생태계 지원을 받고 있다. 소프트뱅크는 일본 가나가와 현에서 실시한 실외 실험을 통해 엔비디아 가속 AI-RAN 설루션이 캐리어급 5G 성능을 달성했으며, 네트워크의 초과 용량을 사용해 AI 추론 워크로드를 동시에 실행할 수 있음을 입증했다. 기존 통신사 네트워크는 피크 부하를 처리하도록 설계돼 평균적으로 해당 용량의 3분의 1만 사용했다. 한편, AI-RAN이 제공하는 공통 컴퓨팅 기능을 활용하면 나머지 3분의 2 용량을 AI 추론 서비스를 위해 수익화할 수 있을 것으로 예상된다. 엔비디아와 소프트뱅크는 통신 사업자가 새로운 AI-RAN 인프라에 1달러의 자본을 투자할 때마다 약 5달러의 AI 추론 수익을 얻을 수 있을 것으로 예상하고 있다. 소프트뱅크는 운영 비용과 자본 비용을 고려할 때, 인프라에 추가하는 모든 AI-RAN 서버에 대해 최대 219%의 수익을 달성할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 소프트뱅크는 실험을 통해 엔비디아 AI 엔터프라이즈를 사용해 자율주행 자동차 원격 지원, 로보틱스 제어, 에지에서의 멀티모달 검색 자동 생성을 포함한 실제 AI 추론 애플리케이션을 구축했다. 모든 추론 워크로드는 소프트뱅크의 AI-RAN 네트워크에서 최적으로 실행될 수 있었다. 젠슨 황 CEO는 “일본은 전 세계에 영향을 미치는 기술 혁신을 선도해온 오랜 역사를 갖고 있다. 소프트뱅크가 엔비디아의 풀스택 AI, 옴니버스(Omniverse), 5G AI-RAN 플랫폼에 대한 막대한 투자를 함으로써 일본은 AI 산업 혁명의 글로벌 리더로 도약하고 있다. 일본은 통신, 교통, 로보틱스, 의료 산업 전반에 걸쳐 새로운 성장의 시대를 주도해 AI 시대에 인류에게 큰 혜택을 제공할 것”이라고 말했다. 소프트뱅크의 미야카와 준이치(Junichi Miyakawa) 사장 겸 CEO는 “전 세계 국가와 지역이 사회와 경제 성장을 위해 AI 도입을 가속화하고 있으며, 사회는 중대한 변화를 겪고 있다. 소프트뱅크는 엔비디아와의 오랜 협력을 통해 이러한 변화를 최전선에서 주도하고 있다. 매우 강력한 AI 인프라와, AI를 위한 5G 네트워크를 재창조하는 새로운 분산형 AI-RAN 설루션 '아이트라스(AITRAS)'를 통해 일본 전역과 전 세계에서 혁신을 가속화할 것”이라고 말했다.

파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)와 Arm은 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 현재와 미래의 차량 요구 사항을 충족하는 유연성을 갖춘 소프트웨어 스택을 개발한다는 공통의 비전을 공유하고 있으며, 자동차 시장 전반에서 표준화된 소프트웨어 개발 협력을 촉진하는 업계 전반의 이니셔티브인 SOAFEE(Scalable Open Architecture For the Embedded Edge)에 적극 참여함으로써 이에 뜻을 같이하고 있다. 이번 새로운 파트너십을 통해 PAS와 Arm은 디바이스 가상화 프레임워크인 VirtIO를 채택하고 확장하여, 차량용 소프트웨어 개발을 하드웨어에서 분리하고 자동차 산업 개발 주기를 가속화할 예정이다. 자동차 업계는 점점 더 전자제어장치(ECU)를 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC) 또는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 강력한 단일 ECU로 통합하고 있다. 이로 인해 하이퍼바이저(hypervisor)와 고성능 칩셋의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다. 하지만 많은 자동차 제조업체와 티어 1 공급업체는 공급업체별 독점 인터페이스로 인해 어려움을 겪고 있으며, 이는 한 공급업체 솔루션에서 다른 공급업체 솔루션으로 전환 시 비용과 배송 시간을 증가시킨다. PAS와 Arm은 이러한 과제를 해결하기 위해 하드웨어 중심에서 소프트웨어 우선 개발 모델로 전환해야 할 필요성을 인식하고 있다. 자동차 제조업체 및 1차 공급업체 소프트웨어 스택과 이를 실행하는 기본 하이퍼바이저 및 칩셋 간의 인터페이스를 표준화함으로써 자동차 파트너는 각자의 요구와 사용 사례에 최적화된 최신 세대의 기술을 더 쉽게 채택할 수 있다.     이 새로운 파트너십에는 ▲VirtIO 기반 통합 HMI를 활용한 영역 기반(zonal) 아키텍처 표준화 ▲클라우드부터 차량까지 환경적 동등성 보장 ▲VirtIO 표준화 확장 등과 같은 주요 이니셔티브가 포함된다. PAS와 Arm은 CDC/HPC와 같은 중앙 ECU에 연결된 디바이스의 가상화뿐만 아니라 영역 기반 ECU에 연결된 원격 디바이스에도 VirtIO를 활용하고 있다. 양사는 PAS의 오픈 소스 원격 GPU 기술인 Unified HMI를 사용하여 Arm에 구축된 디스플레이 영역 기반 아키텍처(Display Zonal Architecture)를 구현하는 개념 증명을 시연했다. 이 아키텍처는 중앙 ECU에서 여러 영역 기반 ECU로 GPU 부하를 분산하여 중앙 ECU에서 실행되는 애플리케이션을 변경하지 않고도 발열과 하네스 무게를 줄인다. 영역 기반 ECU의 Mali-G78AE GPU의 유연한 파티셔닝은 전용 하드웨어 리소스를 다양한 워크로드에 할당하여 디스플레이 영역 기반 아키텍처에서 결정적인 그래픽 성능을 구현할 수 있도록 한다. PAS와 Arm은 자동차 업계에서 새롭게 부상하는 영역 기반 아키텍처의 표준화를 목표로 해당 작업의 SOAFEE 블루프린트 및 레퍼런스 구현을 제공하기 위해 협력하고 있다. PAS의 vSkipGen은 Arm Neoverse 기반 클라우드 서버에서 작동한다. 이 이니셔티브는 동일한 Arm CPU 아키텍처와 VirtIO 디바이스 가상화 프레임워크를 유지함으로써 클라우드 가상 하드웨어와 차량용 하드웨어 간의 환경적 동등성을 보장한다. PAS와 Arm은 가상 하드웨어에서 VirtIO를 구현하기 위해 협력하여 가상 및 물리적 자동차 시스템 간의 격차를 더욱 해소할 예정이다. 현재 Android Automotive 및 Automotive Grade Linux와 같은 콕핏 사용 사례에 중점을 두고 있는 PAS와 Arm은 더 많은 차량용 애플리케이션을 포괄할 수 있도록 VirtIO 표준을 확장하는 것을 목표로 한다. 여기에는 실시간 운영 체제(RTOS)용 인터페이스를 표준화하여 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 소프트웨어를 하드웨어 종속성에서 분리하는 것이 포함된다. PAS의 최고기술책임자인 미즈야마 마사시게(Masashige Mizuyama) 부사장은 “Arm과의 파트너십은 VirtIO의 표준화를 촉진하고 이 업계의 참조 표준을 다음 단계로 끌어올리는 것을 목표로 한다”며, “양사의 전문성과 업계 리더십을 결합함으로써 이번 협력이 소프트웨어 잠재력을 실현하고 SDV를 향한 자동차 기술의 미래를 구축하는 데 중요한 기반이 될 것으로 확신한다"고 말했다. Arm의 오토모티브 사업부 총괄인 딥티 바차니(Dipti Vachani) 수석 부사장은 “SDV는 오늘날 자동차 제조업체에게 가장 흥미로운 기회 중 하나이지만, 이 비전을 실현하려면 소프트웨어 개발자가 물리적 실리콘이 출시되기 전에 작업을 시작할 수 있는 혁신적인 접근 방식이 필요하다”며, “PAS와의 파트너십은 양 기관의 SOAFEE에 대한 적극적인 참여에서 비롯되었으며, 표준화를 통해 업계의 파편화를 줄이고 궁극적으로 파트너의 자동차 개발 주기를 가속화하려는 공동의 목표를 기반으로 한다”고 전했다.