델 테크놀로지스가 전문가용 워크스테이션 브랜드인 ‘델 프로 프리시전(Dell Pro Precision)’을 다시 선보인 것과 동시에, 인공지능(AI) 워크로드와 전문 작업에 최적화된 신제품 9종을 발표했다. 이번 신제품은 높은 연산 성능과 냉각 효율을 바탕으로 기업의 AI 혁신을 지원하는 데 초점을 맞췄다.   ▲ 델 프로 맥스 위드 GB300의 내부 구성   가장 눈길을 끄는 제품은 엔비디아 GB300 슈퍼칩을 탑재한 ‘델 프로 맥스 위드 GB300(Dell Pro Max with GB300)’이다. 이 제품은 72코어 Arm 기반 프로세서를 통해 데이터센터 수준의 성능을 책상 위에서 구현하는 AI 슈퍼컴퓨터다. 최대 20페타플롭의 연산 성능과 748GB의 코히어런트 메모리를 갖춰, AI 개발팀이 로컬 환경에서 최대 1조 개의 매개변수를 가진 거대 모델을 실험할 수 있도록 설계했다. 델 테크놀로지스에 따르면 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-8 스마트 NIC를 통해 제품 두 대를 연결하면 성능을 두 배로 확장할 수 있다. 또한 이 제품은 우분투 리눅스 기반의 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 기본 구성해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정이나 에이전트 개발을 즉시 실행할 수 있다. 델이 자체 설계한 맥스쿨 냉각 기술은 스마트 콜드 플레이트와 듀얼 열교환기를 사용해 고부하 작업 시에도 성능 저하 없이 최적의 온도를 유지한다. 엔비디아 네모클로와 오픈쉘을 지원해 외부 클라우드 연결 없이 기업 보안 정책에 맞춘 자율형 AI 에이전트 구축이 가능한 것도 특징이다. 모바일 워크스테이션으로는 ‘델 프로 프리시전 7(Dell Pro Precision 7)’ 14 및 16 시리즈를 선보였다. 이들 제품은 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 그래픽 성능을 갖췄으며, 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 통해 전문 애플리케이션의 안정적인 구동을 지원한다. 16인치 모델은 최대 50W급 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3와 엔비디아 RTX 프로 3000 블랙웰 GPU를 탑재해 3D 렌더링과 AI 모델 추론을 처리한다. 14인치 모델은 약 1.49kg의 무게로 휴대성을 높이면서도 45W급 프로세서와 RTX 프로 2000 블랙웰 GPU를 장착했다.   ▲ 델 프로 프리시전 7 16 모바일 워크스테이션   타워형 워크스테이션인 ‘델 프로 프리시전 9’ 시리즈는 워크로드 규모에 따라 T2, T4, T6 모델로 나뉜다. T2 모델은 인텔 제온 600 프로세서와 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재했으며 최대 1TB의 DDR5 ECC 메모리를 지원한다. 확장성이 가장 높은 T6 모델은 최대 86코어 인텔 제온 프로세서와 5개의 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 GPU, 316TB의 스토리지 용량을 갖춰 고성능 AI 트레이닝과 시각 특수효과 작업에 적합하다. 이외에도 델 테크놀로지스는 비즈니스 사용자를 위한 엔트리급 모델인 ‘델 프로 프리시전 5 14·16’과 슬림한 폼팩터를 채택한 ‘델 프로 프리시전 5 14S·16S’ 모델을 함께 공개했다. 7 시리즈와 9 시리즈 T2 모델은 3월 중 출시하며, 5 시리즈와 9 시리즈 T4·T6 모델은 5월부터 순차적으로 출시할 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “에이전틱 AI로의 전환이 빨라지면서 클라우드 의존도를 낮추고 로컬 환경에서 AI를 안전하게 운용하려는 수요가 늘고 있다”면서, “AI 시대의 전문가들이 한계를 뛰어넘는 성과를 낼 수 있도록 독보적인 포트폴리오를 제공하며 시장 혁신을 주도하겠다”고 밝혔다.

K-반도체가 열어갈 AI 강국의 미래 - 반도체 세계 2강 도약을 위한 비전 및 전략 발표 ①세계 최대ㆍ최고 반도체 클러스터 조성, ②팹리스 등 시스템반도체 육성, ③반도체 대학원대학 신설, ④남부권 반도체 혁신벨트 구축 < 반도체산업 전략 > 최근 미국ㆍ일본ㆍ중국 등 경쟁국은 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제ㆍ금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다. 우리나라는 HBM(고대역폭메모리)을 생산하는 메모리 최강국(’24년 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체ㆍ패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급하다. 따라서, 팹리스ㆍ파운드리 등 시스템반도체 경쟁력 부족, 소부장 해외 의존, 우수 인력 부족 등의 위협 요인을 해소함으로써, AI 확산을 우리 반도체산업의 성장 기회로 활용하는 동시에 구조적 취약성을 보완하여 압도적인 경쟁우위를 확보할 필요가 있다.   비전 및 추진전략    ➊ AI 반도체 기술ㆍ생산 리더십 확보 경쟁국이 넘볼 수 없는 반도체 초격차 기술을 확보한다. (초격차 기술) HBM 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 超초격차를 유지하고, AI 특화기술 분야는 新신격차를 창출한다. 절대적 강자가 없는 온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중 투자하고, 전력효율ㆍ피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(後후공정) 기술개발에도 지원을 확대*한다. * ▲(차세대 메모리) ’25~’32년, 2,159억원, ▲(AI특화반도체) ’25~’30년, 1조 2,676억원, ▲(화합물 반도체) ’25~’31년, 2,601억원, ▲(첨단 패키징) ’25~’31년, 3,606억원 (생산능력 확충) AI 시대에 필요한 생산능력을 적기에 확충하기 위해 구축 중인 반도체 클러스터*에 대한 지원은 차질 없이 이어간다. 기존 생산기반과의 연계, 전ㆍ후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축할 계획이다. 이를 위해 전력ㆍ용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다. * ’47년까지 약 700조원 이상 투자, 반도체 생산 팹 10기 신설, ▲(용인 일반산단) 1호팹 착공(’25.2월) , ▲(용인 국가산단) 토지보상 공고(’25.6월) ➋ 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집 우리가 취약한 시스템반도체 생태계를 대폭 강화한다. (한국형 팹리스-파운드리 생태계 구축) 우리 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 조성한다. 우선, 차량제어 MCUㆍ전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체*의 국산화 지원을 통해 팹리스의 안정적인 수익 기반을 창출한다. 또한, 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스AI 기술개발ㆍ상용화하는 사업에 착수하고, 팹리스 대상의 공공펀드(국민성장펀드 활용)를 조성해 IPㆍ팹리스 간 전략적 협력에 투자한다. * MCU(Microcontroller Unit), PMIC(Power Management Integrated), 이미지 센서 등 미들테크 팹리스의 국내 제조 지원을 위해 민관 합동으로 국가 1호 ｢상생 파운드리｣*를 설립하고, 국내 팹리스 전용물량 할당, 시제품 제작 지원 등 상생 프로그램을 운영한다. 추가로, 수요를 뒷받침하기 위해, 국내 처음으로 국가안보 핵심 인프라(전력망ㆍ통신망ㆍ공공데이터센터 등)를 중심으로 공공기관의 국산 반도체 우선 구매 제도** 마련을 추진한다. * 4.5조원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 민관 합동으로 구축 검토 ** ｢반도체 특별법｣에 ‘국가안보 인프라에 국산 반도체 우선 구매’ 조항 신설 추진 (국방반도체) 수입 의존도가 높은(99%) 국방반도체의 기술자립 프로젝트 출범을 통해 자주국방의 기틀을 마련한다. ▲방사청-산업부-과기부 등 관계부처 간 협업*을 통한 국방반도체 全전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발, ▲공공 팹 중심의 초기 양산체계 구축과 ▲민간 파운드리 역량 확대를 추진한다. 내년 초 “국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안”에서 구체적인 내용을 발표할 예정이다. * 대통령실(과학기술연구비서관) 주관 ‘국방반도체 발전 TF’ 추진 중(‘25.10월) ➌ K-반도체의 기초체력 소부장ㆍ인재 육성 반도체산업의 튼튼한 버팀목, 소부장ㆍ인재 육성을 강화한다. (공급망 구축) 핵심 첨단 소부장을 ASML의 노광장비*와 같이 세계 최고 수준으로 키우기 위해 ‘반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트’를 추진한다. 기술ㆍ성장잠재력을 보유한 소부장 품목ㆍ기업을 대상으로 R&D 등을 전폭 지원한다. 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 ‘트리니티팹’을 금년에 출범하고, 신속 구축(’27년 개소)한다. ‘트리니티팹’은 향후 소자-소부장 기업 간 공동연구 거점(한국형 IMEC)으로 확대할 계획이다. * ASML : 네덜란드의 반도체 제조장비 기업으로, 세계에서 EUV 노광장비를 공급하는 유일한 기업으로 ‘24년 세계 점유율 1위 장비기업(21.1%, 매출 기준) (고급인력 양성) K-반도체 기초체력의 또 다른 축인 반도체 고급인력 양성도 본격 추진한다. 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대*하고 특성화대학의 교육과정을 내실화하는 한편, 국내 첫 ｢반도체 대학원대학｣ 설립도 추진한다. 기업이 대학원대학의 설립ㆍ운영에 직접 참여하여, 반도체 밸류체인 전반(설계-SW-소자-소부장)에 걸쳐 석ㆍ박사를 양성(연간 300명 목표)할 계획이다. 지역별 반도체 아카데미ㆍ실증센터와 연계해 지방의 인력양성 거점을 구축한다. 또한, ‘Arm 스쿨’ 유치로 학생ㆍ재직자를 대상으로 한 통합 설계 교육을 운영(5년간 1,400명 양성)하고, 국내에 글로벌 선도기업(IPㆍEDAㆍ장비 등)의 연구거점을 유치해 글로벌 설계ㆍ연구 허브로 조성해 나갈 계획이다. * 반도체 특성화대학원(現 6개→‘30년 목표 10개), 아카데미(現 4개→’30년 목표 6개) ➍ 남부권 반도체 혁신벨트 구축 수도권에 집중된 반도체산업을 전국적 공간으로 확산한다. (지방투자 원칙) 향후 반도체 등 첨단산업 특화단지는 비수도권에 한하여 신규 지정한다. 수도권에서 멀어질수록 인프라ㆍ재정 등 우대지원을 강화한다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다. 반도체 소부장 기업의 설비투자ㆍ생산 등에 대한 투자지원금 지원비율 확대 등 재정적 지원도 검토한다. 아울러, 반도체 전략 투자 활성화를 위해 지방투자와 연계하여, 기업의 자본조달 방식 다양화를 추진한다. (남부권 혁신벨트) 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재ㆍ부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다. 광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는바, 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다. ｢첨단패키징 실증센터｣를 구축해 기업 R&D를 지원하는 한편, 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 인센티브 제공, 반도체 연합공대 구성 등을 통해 산-학-연 역량을 결집한다. 소자기업과 패키징기업 간 합작 패키징 팹도 추진한다. 부산은 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로, 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, ｢가칭전력반도체지원단｣ 설립을 검토하는 한편, 신규 투자에 대한 패키지 지원(입지ㆍ판로ㆍR&D 등)을 통해 전력반도체 생태계를 육성한다. 구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재ㆍ부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고, 소재ㆍ부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화한다. 반도체산업 전략에 담긴 사업의 규모와 내용은 재정당국과 협의해 확정할 예정이다.   Ⅰ. 추진 배경 ························································1 Ⅱ. 글로벌 반도체산업 지형 변화 ·····················2 Ⅲ. 우리 반도체산업의 현실 ································3 Ⅳ. 비전 및 추진전략 ·········································6 Ⅴ. 세부 추진과제 ···············································7 [1] AI 시대 반도체 기술･생산 리더십 확보 ········7  [2] 시스템반도체 생태계 강화에 역량 결집 ·······9  [3] K-반도체 기초체력 소부장･인재 육성 ········11  [4] 남부권 반도체 혁신벨트 구축 ·······················13 [참고] 대만 정부의 반도체 지원정책 ·····················16    

엔비디아가 메타와 온프레미스와 클라우드를 아우르는 차세대 AI 인프라 구축을 위한 장기 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 메타는 자사의 장기적인 AI 인프라 로드맵 지원을 위해 훈련과 추론에 최적화된 하이퍼스케일 데이터센터를 구축할 예정이다. 이번 파트너십을 통해 엔비디아 CPU와 수백만 대의 엔비디아 블랙웰(Blackwell), 루빈(Rubin) GPU가 메타의 페이스북 오픈 스위칭 시스템(Facebook Open Switching System) 플랫폼에 대규모로 배포되며, 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(Spectrum-X Ethernet) 스위치가 함께 통합될 예정이다. 엔비디아와 메타는 데이터센터 프로덕션 애플리케이션에 Arm 기반 엔비디아 그레이스(Grace) CPU를 배포하기 위해 지속적으로 협력 중이다. 이는 메타의 장기적인 인프라 전략의 일환으로, 데이터센터 전반에서 전력 대비 성능을 개선하고 있다. 이번 협력은 엔비디아 그레이스 단독 아키텍처의 첫 대규모 배포 사례로, CPU 생태계 라이브러리에 대한 공동 설계와 소프트웨어 최적화 투자를 통해 세대별 전력 대비 성능을 지속적으로 향상시키고 있다. 또한 양사는 엔비디아 베라 CPU 배포를 위해 협력하고 있으며, 2027년 대규모 배포 가능성을 검토하고 있다. 이를 통해 메타의 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅 역량을 한층 확장하고, Arm 기반 소프트웨어 생태계 발전을 가속화할 계획이다. 메타는 엔비디아 GB300 기반 시스템을 도입하고, 온프레미스 데이터센터와 엔비디아 클라우드 파트너(NVIDIA Cloud Partner : NCP) 배포 환경을 아우르는 통합 아키텍처를 구축할 예정이다. 이를 통해 운영을 간소화하는 동시에 성능과 확장성을 극대화할 수 있다. 또한 메타는 인프라 전반에 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼을 도입해, AI 규모에 최적화된 네트워킹을 제공하고 있다. 이를 통해 예측 가능한 저지연 성능을 보장하고, 활용도를 극대화하며, 운영과 전력 효율성을 향상시킬 예정이다. 한편, 메타는 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅(Confidential Computing)을 왓츠앱(WhatsApp)의 프라이빗 프로세싱(private processing)에 도입했다. 이를 통해 사용자 데이터의 기밀성과 무결성을 보장하는 동시에, 메시징 플랫폼 전반에 AI 기반 기능을 구현할 수 있다. 양사는 왓츠앱을 넘어 메타 포트폴리오 전반에 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅 역량을 확장하기 위해 협력하며, 대규모 프라이버시 강화를 위한 AI를 지원하고 있다. 엔비디아와 메타의 엔지니어링 팀은 메타의 핵심 워크로드 전반에 걸쳐 최첨단 AI 모델을 최적화하고 가속화하기 위한 심층 공동 설계를 진행하고 있다. 이러한 협력은 엔비디아의 풀스택 플랫폼과 메타의 대규모 프로덕션 워크로드를 결합해, 전 세계 수십억 명이 사용하는 새로운 AI 기능의 성능과 효율성을 향상시키는 것을 목표로 한다.     엔비디아의 젠슨 황 창립자 겸 CEO는 “메타처럼 대규모로 AI를 배포하는 기업은 없다. 메타는 최첨단 연구를 산업 규모의 인프라와 통합해 수십억 명의 사용자를 위한 세계 최대 수준의 개인화와 추천 시스템을 제공하고 있다. 엔비디아는 CPU, GPU, 네트워킹, 소프트웨어 전반에 걸친 긴밀한 공동 설계를 통해 메타 연구진과 엔지니어들이 차세대 AI 혁신을 위한 기반을 구축할 수 있도록 엔비디아 풀스택 플랫폼을 제공하고 있다”고 말했다. 메타의 마크 저커버그 창립자 겸 CEO는 “엔비디아와의 협력을 확대해 베라 루빈 플랫폼을 활용한 최첨단 클러스터를 구축함으로써, 전 세계 모든 사람에게 개인 맞춤형 슈퍼 인텔리전스를 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”고 말했다.

아메텍(AMETEK) 산하의 파로(FARO)와 크레아폼(Creaform)이 조직 개편을 통해 파로 크레아폼(FARO CREAFORM)과 파로 인사이트(FARO INSIGHT)라는 두 개의 신규 비즈니스 유닛을 출범했다. 휴대용 계측과 현실 캡처 분야의 기술력을 결합하여 제조 및 건설 분야의 디지털 혁신을 선도한다.     아메텍(AMETEK, Inc.)의 사업부인 파로(FARO Technologies)와 크레아폼(Creaform)이 계측 및 현실 캡처 산업의 접근 방식을 재정의하는 중대한 조직 개편을 단행했다. 2026년 1월 13일, 양사는 파로의 3D 측정 사업 부문과 크레아폼을 통합한 파로 크레아폼(FARO CREAFORM)과 현실 캡처 전문 부문인 파로 인사이트(FARO INSIGHT)라는 두 개의 새로운 비즈니스 유닛을 출범한다고 발표했다. 이번 개편은 고객 중심의 솔루션 제공과 기술 혁신 속도 가속화를 통해 장기적인 성장을 도모하기 위해 설계되었다. 제조 경쟁력 강화를 위한 파로 크레아폼의 탄생 새롭게 출범하는 파로 크레아폼(FARO CREAFORM)은 패니 트루숑(Fanny Truchon)의 리더십 아래 운영된다. 이 유닛은 파로의 3D 측정 기술과 크레아폼의 혁신적인 휴대용 계측 솔루션을 결합하여 제조 및 유지보수 팀이 신속하고 정확한 의사결정을 내릴 수 있도록 지원한다. 파로 크레아폼은 휴대용 측정 암(Portable Measurement Arm), 레이저 트래커(Laser Tracker) 등 계측 기술을 더욱 직관적이고 모바일한 도구로 발전시켜 제조 현장의 성과를 극대화하는 것을 목표로 한다. 특히 고객에게 전체 포트폴리오에 대한 단일 창구(Single Point of Contact)를 제공함으로써 사용자 편의성을 높이고, 휴대용 계측 분야에서 명확한 시장 리더로 자리매김한다는 전략이다. 현실 데이터의 가치 창출, 파로 인사이트 출범 동시에 파로의 현실 캡처 사업 부문은 디트마르 웨네머(Dietmar Wennemer)가 이끄는 파로 인사이트(FARO INSIGHT)로 재편되었다. 파로 인사이트는 버텍 비전(Virtek Vision)과 협력하여 물리적 세계를 실행 가능한 디지털 인사이트로 전환하는 데 집중한다. 이 유닛은 AEC&O(건축, 엔지니어링, 건설 및 운영), 공공 안전, 지리 공간 분야의 전문가들에게 고품질 현실 캡처 솔루션을 제공한다. 현장에서 수집된 데이터를 디지털 트윈(Digital Twin) 워크플로우로 연결하고, 포인트 클라우드(Point Cloud) 변환, 데이터 관리 및 공유를 지원함으로써 고객이 신뢰할 수 있는 데이터를 바탕으로 의사결정을 내릴 수 있는 생태계를 구축할 계획이다. 산업 간 시너지와 리더십의 결합 이번 조직 개편은 40년 이상의 역사를 가진 파로의 3D 측정 리더십과 2002년 설립 이후 휴대용 3D 스캐닝(Handheld 3D Scanning) 분야를 혁신해 온 크레아폼의 기술력이 합쳐진 결과다. 파로 크레아폼은 캐나다 퀘벡주와 미국 플로리다주에 본사를 두고 품질, 생산, 설계 팀을 위한 스마트한 워크플로우를 제공한다. 독일 코른탈에 본사를 둔 파로 인사이트는 3D 레이저 스캐닝과 비전 시스템을 통해 디지털 현실 분야의 유산을 이어간다. 파로 크레아폼의 패니 트루숑 책임자는 두 업계 리더의 강점을 결합하여 산업 전반이 미래를 예측하고 대비할 수 있는 새로운 가능성을 열겠다고 밝혔다. 또한 파로 인사이트의 디트마르 웨네머 책임자는 건설 진행 상황 추적부터 범죄 현장 디지털화까지, 현실 세계를 정확히 디지털화하여 고객에게 실질적인 인사이트를 제공하겠다고 강조했다.      

엔비디아는 미국 샌프란시스코에서 1월 12일~15일까지 열리는 ‘JP모건 헬스케어 콘퍼런스’에서 자사의 로보틱스 기술을 통해 세포 치료제 제조 자동화를 추진하는 멀티플라이 랩스(Multiply Labs)의 혁신 사례를 공개했다. 멀티플라이 랩스는 반도체 산업의 자동화 공정을 세포 치료 연구실에 도입하고 있으며, 로봇을 통해 반복적이고, 정밀하며, 위생이 요구되는 작업을 더 빠르고 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 미국 샌프란시스코에 위치한 멀티플라이 랩스는 2016년에 설립됐다. 현재는 카이버나 테라퓨틱스, 레전드 바이오텍 등 바이오 기업을 대상으로 로봇을 활용한 세포 치료제 제조 자동화를 지원하고 있다. 멀티플라이 랩스는 대규모 유전자 변형 세포 치료제를 생산하는 엔드 투 엔드 로봇 시스템을 제공한다. 멀티플라이 랩스는 반도체 제조와 마찬가지로, 피지컬 AI를 통해 정밀도를 높이고, 오염을 줄인 첨단 제조를 목표로 한다. 멀티플라이 랩스 시스템은 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리를 활용해 연구실 환경의 디지털 트윈을 구축하고, 엔비디아 아이작 심(Isaac Sim) 로보틱스 시뮬레이션 프레임워크를 통해 로봇에게 치료제 개발을 위한 맞춤형 기술을 훈련시킨다. 또한 엔비디아 아이작 GR00T 휴머노이드 파운데이션 로봇 모델 기반의 휴머노이드 로봇을 개발해 위생적인 연구실 작업을 지원한다.     세포 치료는 환자, 기증자로부터 채취한 세포를 변형시켜 질병과 자가 면역 반응을 치료하는 첨단 치료법이다. 이는 암, 유전 질환, 자가면역 질환, 신경계 질환 등 다양한 분야에서 유망한 치료 가능성을 보이고 있다. 그러나 이러한 환자 특성에 따른 맞춤형 치료법은 생산 비용이 높으며, 공정 과정에서 오염이나 부적절한 취급으로 인해 쉽게 폐기될 위험이 크다. 멀티플라이 랩스의 통제된 바이오 제조 클러스터 로봇은 보다 위생적이고 정밀한 제조 공정을 가능하게 한다. 세포 치료제 제조는 복잡하고 비용이 높으며, 실패 가능성이 높다. 이에 따라 바이오 기업들은 리스크를 줄이고, 생산량을 확대하며, 전문 지식을 보존하기 위해 자동화와 시뮬레이션 기술을 도입하고 있다. 이 가운데 핵심 기술로 떠오른 것이 모방 학습(imitation learning)이다. 이는 엔비디아 아이작 심에서 로봇이 전문가의 작업 영상을 분석해 동일한 작업을 재현하도록 훈련시키는 방식이다. 이는 숙련된 과학자들의 암묵적이고 문서화되지 않은 기술을 포착해 로봇 제어 정책으로 전환할 수 있다. 자세 추정을 위한 엔비디아 파운데이션포즈(FoundationPose) 아이작 모델과 스테레오 매칭을 위한 엔비디아 파운데이션스테레오(FoundationStereo) 아이작 모델은 영상에서 궤적을 추출하는 데 핵심적인 역할을 수행하며, 이를 통해 로봇이 최상의 인간 사례로부터 직접 학습할 수 있도록 지원한다. 이는 연구실 프로세스 기술을 생산 환경으로 이전하는 것이 핵심인 제약 산업에서 특히 중요하다. 또한 인력 이동으로 인한 지식 손실을 줄이는 것도 생산성에 있어 중요하다. 멀티플라이 랩스는 엔비디아 옴니버스 기반의 디지털 트윈을 활용해 로봇 팔(arm) 공정을 시뮬레이션한다. 이를 통해 수천 번의 가상 반복 테스트를 수행하며, 현실 세계 도입 전 대부분의 기계적 결함을 식별하고 해결할 수 있다. 그 결과 더 빠르고, 안전하며, 정밀한 연구실 운영이 가능해진다. 세포, 유전자 치료는 막대한 잠재력을 지니고 있지만, 복잡성과 비용으로 인해 접근성이 제한돼 왔다. 자동화 기술은 이러한 한계를 변화시키고 있다. 현재 세포 치료제 1회 투여분을 제조하는 데 드는 비용은 10만 달러가 넘는다. 그러나 첨단 로보틱스 기술을 적용하면 비용을 70% 이상 절감해, 투여분당 2만 5000 달러에서 3만 5000 달러 수준으로 낮출 수 있다. 또한 자동화는 비용 절감뿐만 아니라, 생산량을 증가시켜 시설 공간 1제곱피트당 최대 100배 더 많은 치료제를 생산할 수 있다. 이러한 치료법은 수천 개의 정밀한 무균 상태 단계를 통해 진행된다. 용기 간 액체 이동, 기포 발생 없이 백과 주사기 교반, 정확한 온도 유지 등 모두 엄격한 시간 제약 속에서 수행돼야 한다. 단 한 번 사람의 작은 실수만으로도 전체 공정이 무너질 수 있다. 반면 로봇은 호흡하지도, 멈추지도, 이탈하지도 않는다. 로봇은 24시간 내내 정밀성, 일관성, 추적 가능성을 유지하면서 작업을 수행한다. 두 개의 팔을 가진 휴머노이드 로봇은 무균실 외부의 비정형적이고 예측 불가능한 환경에서 카트리지를 들어 올리고, 정밀하게 이동시키며, 공정을 청결하게 유지하는 역할을 수행한다. 멀티플라이 랩스는 엔비디아 아이작 GR00T N 파운데이션 모델을 기반으로 휴머노이드를 개발 중이다. 아이작 GR00T N1.5는 범용 휴머노이드 로봇의 추론과 기술 습득을 지원하는 오픈 소스 파운데이션 모델이다. 아이작 GR00T를 활용하면 휴머노이드의 적재, 하역 작업 훈련이 확장 가능하고, 반복 가능한 프로세스로 전환된다. 복잡한 인간 시연을 정제된 로봇 제어 정책으로 변환하고, 로봇이 빠르게 학습하고 배포할 수 있도록 지원한다. GR00T는 산업이 소규모 도입 단계에서 수십 대 규모로 확장되더라도, 각 휴머노이드의 정확한 수행 작업을 이해하고, 오염 없이 작업을 수행할 수 있도록 보장한다. 그 결과, 아이작 GR00T 기반 휴머노이드가 내부에서 공정 흐름을 유지하고, 청결하며 오염 없는 상태를 지속하며, 사람은 유리벽 밖에서 공정을 모니터링하는 완전 자동화 생산 현장이 구현된다.

지멘스가 ‘페이브360 오토모티브(PAVE360 Automotive)’를 공개했다. 이는 사전 통합되어 기성품 형태로 제공되는 새로운 범주의 디지털 트윈 소프트웨어로, 가중되는 자동차 하드웨어와 소프트웨어 통합의 복잡성을 해결하도록 설계되었다. 자동차 하드웨어와 소프트웨어의 복잡성이 빠르게 증가하면서, 개발 팀은 혁신을 더 빠르게 제공하고 신규 시장 진입자와 경쟁하는 동시에 점점 더 정교해지는 소비자 기대를 충족해야 하는 압박에 직면해 있다. ADAS, AD, IVI 기능 간의 시스템 수준 상호 의존성을 관리하기에는 기존 개발 방법론으로는 더 이상 충분하지 않으며, 새로운 접근 방식이 요구된다. 페이브360 오토모티브는 자동차 제조사 및 공급업체가 소프트웨어 정의 자동차(SDV) 개발을 가속화하도록 지원한다. 실제 차량 하드웨어를 반영하는 조기 전체 시스템 가상 통합을 통해 ADAS, AD, IVI를 위한 애플리케이션 및 로 레벨 소프트웨어 개발을 앞당긴다. 이는 고객이 소프트웨어 테스트 전에 자체 디지털 트윈을 구축해야 하는 번거로움을 없애주며, 핵심 애플리케이션의 시장 출시 기간을 수개월에서 수일로 줄여준다는 것이 지멘스의 설명이다.     지멘스의 디지털 트윈 기술을 활용한 페이브360 오토모티브는 완성차 업체의 자동차 개발을 지원한다. 주요 기능으로는 ▲ADAS, AD, IVI용 맞춤형 가상 참조 설계를 통해 초기 단계부터 차량 시스템 개발에 착수 ▲모든 팀을 위한 단일 디지털 트윈으로 개발을 통합하고 효율을 최적화하며 클라우드 기반 협업 증대 ▲필요에 따라 소프트웨어, 모델, 외부 하드웨어를 추가하여 맞춤화 및 확장 ▲새로운 Arm 제나 컴퓨팅 서브시스템(Zena CSS)을 포함한 최신 자동차 IP의 하드웨어급 시뮬레이션 속도를 활용해 소프트웨어 개발 가속화 ▲디지털 트윈을 물리적 하드웨어에 연결하고 실제 차량에서 테스트하여 실제 피드백으로 검증 등이 있다. 기존 기술을 사용하여 SDV용 시스템 수준 디지털 트윈을 구축하고 검증하는 것은 복잡하고 시간이 많이 소요될 수 있다. 이 병목 현상을 해결하기 위해 페이브360 오토모티브는 즉시 배포 가능한 통합형 시스템 수준 디지털 트윈을 제공하여, 이러한 환경을 처음부터 구축하는 데 드는 시간, 노력, 비용을 줄일 수 있게 돕는다. 지멘스는 지난 2024년 Arm 코어텍스-A720AE(Arm Cortex-A720AE) 및 2025년 Arm 제나 CSS를 위한 가상 환경을 가속화한 이전 협력에 이어, 이제 Arm 제나 CSS를 페이브360 오토모티브와 더욱 통합하고 있다. 이를 통해 전보다 빠르고 원활하게 Arm 기반 구축을 시작할 수 있다. 페이브360 오토모티브와 같은 디지털 트윈 환경에서 Arm 제나 CSS에 접근하면 소프트웨어 개발을 최대 2년까지 앞당길 수 있다. Arm의 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) 피지컬 AI 사업부 제품 및 설루션 부사장은 “차량이 점점 AI로 정의됨에 따라, 완성차 업체와 실리콘 파트너는 혁신을 늦추지 않으면서 증가하는 복잡성을 관리할 새로운 방법이 필요하다”면서, “지멘스의 사전 통합된 페이브360 오토모티브 환경 내에서 Arm 제나 CSS를 사용할 수 있게 됨에 따라, 파트너들은 Arm 아키텍처의 고유한 유연성을 활용해 설루션을 맞춤화할 수 있을 뿐만 아니라 개발 주기 초기 단계에서 검증하고 반복 작업을 수행하여 시장 출시를 앞당길 수 있다”고 설명했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 토니 해멀건(Tony Hemmelgarn) CEO 겸 사장은 “지멘스는 점진적인 혁신을 넘어 제품 개발에 대한 총체적인 소프트웨어 정의 접근 방식을 수용하는 데 필요한 디지털 트윈 기술을 제공하고 있다”면서, “페이브360 오토모티브는 자동차 기업이 확신과 민첩성, 확장성을 가지고 혁신할 수 있도록 지원하여, SDV의 잠재력을 완전히 실현하고 모든 산업 분야에서 가능한 것의 표준을 세울 것”이라고 전했다. 지멘스는 CES 2026에서 새로운 페이브360 오토모티브 디지털 트윈 블루프린트를 라이브 시연하며, 2026년 2월에 정식 출시할 예정이다.

에이수스 코리아는 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 기반의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘Ascent GX10(어센트 GX10)’을 국내 공식 출시한다고 밝혔다. 에이수스 어센트 GX10은 높은 AI 성능과 공간 효율을 제공한다. 손바닥 정도의 사이즈임에도 최대 1000TOPs의 AI 성능을 구현하여 AI 연구원, 데이터 과학자뿐만 아니라 AI 기반 개발 및 연구를 필요로 하는 개인 및 기업 프로젝트에도 최적의 성능을 제공한다.     어센트 GX10은 내장된 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 통해 FP4 정밀도 기준 최대 1페타플롭의 AI 성능을 지원한다. 이를 위해 최신 세대 CUDA(쿠다) 코어와 5세대 텐서(Tensor) 코어를 탑재하였으며, NVLink C2C 인터커넥트를 통해 연결된 20개의 Arm 아키텍처 기반 고효율 코어를 포함하고 있다. 또한 128GB의 통합 시스템 메모리를 통해 최대 2000억개의 매개변수를 처리할 수 있으며, 엔비디아 커넥트X(NVIDIA ConnectX) 네트워크 인터페이스 카드를 활용해 GX10 시스템 두 대를 연결하여 라마 3.1(Llama 3.1)과 같이 더 많은 매개변수를 가진 대형 AI 모델도 효율적으로 학습하고 처리할 수 있다. 에이수스는 어센트 GX10이 가진 성능을 최대한 발휘할 수 있는 간편한 AI 모델 개발을 위한 쉬운 개발 환경을 제공한다. 개발자는 엔비디아 AI 소프트웨어 라이브러리를 사용할 수 있으며, 엔비디아 NGC 카탈로그와 엔비디아 개발자 포털에서 제공되는 소프트웨어 개발 키트(SDK), 오케스트레이션 도구, 프레임워크, 모델 등 다양한 리소스를 지원받을 수 있다. 여기에 더해 에이전트 AI 애플리케이션 구축을 위한 엔비디아 블루프린트(NVIDIA Blueprints)와 NIM 마이크로 서비스도 지원하여 다양한 연구 및 개발, 테스트가 가능하다. 에이수스는 국내 공식 대리점인 코잇, 크로스젠, 유니퀘스트, 대원CTS를 통해 어센트 GX10의 구매 및 상담이 가능하다고 전했다.

델 테크놀로지스가 네트워크 연결 없이 데스크 환경에서 최대 2000억개 매개변수의 LLM(대규모 언어 모델)을 지원하는 AI 시스템 ‘델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10)’을 출시한다고 밝혔다.  최근 생성형 AI의 패러다임이 인간의 개입 없이 여러 AI가 협력하고 자율적으로 의사결정을 내리는 ‘에이전틱 AI’로 전환되고 있다. AI 성능 향상을 위한 매개변수 증가와 멀티모달 AI 모델 개발이 가속화됨에 따라, AI 워크로드를 안전하고 비용 효율적으로 빠르게 처리할 수 있는 로컬 컴퓨팅 환경의 중요성이 커지고 있다. 새롭게 발표된 델 프로 맥스 위드 GB10은 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰(NVIDIA GB10 Grace Blackwell) 슈퍼칩을 탑재해 AI 개발을 위한 고성능을 제공한다. 최대 2000억개 매개변수의 LLM을 로컬 환경에서 직접 프로토타이핑, 미세조정, 추론까지 할 수 있다는 것이 특징이다. GB10 슈퍼칩은 20코어의 고성능 Arm 아키텍처를 탑재한 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU를 결합해 최대 1페타플롭(1초당 1000조번 연산 처리)의 AI 연산 성능을 제공한다.     이 제품은 128GB LPDDR5x 통합 시스템 메모리를 제공하며, 2TB 및 4TB NVMe SSD 옵션을 선택할 수 있어 방대한 데이터 처리와 복잡한 AI 워크로드를 원활히 운영할 수 있다. 또한, TPM 2.0 보안과 안전한 샌드박스 환경 구축을 통해 중요한 기업 데이터를 안전하게 보호할 수 있다.  우분투 리눅스 기반의 엔비디아 DGX OS 및 AI 소프트웨어 스택을 탑재해 AI 개발자가 데스크톱과 데이터센터 환경을 자유롭게 넘나들며 워크로드를 구현할 수 있는 것 또한 특징이다. 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-7(ConnectX-7)으로 델 프로 맥스 위드 GB10 두 대를 연결하면 최대 4000억 개 매개변수 모델도 원활히 처리 가능하다. 또한 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’를 기반으로 데스크 환경에서의 프로토타입 제작부터 데이터 센터 배포까지 원활하게 확장할 수 있다. 엔비디아 쿠다(NVIDIA CUDA), 엔비디아 AI 워크벤치(NVIDIA AI Workbench) 및 주피터랩(JupyterLab)과 독커(Docker) 등이 기본 탑재되어 별도의 설치 과정 없이 개봉 즉시 AI 모델 개발과 테스트를 시작할 수 있다. 델은 델 프로 맥스 위드 GB10가 강력한 성능을 기반으로 AI 시대의 다양한 사용자에게 새로운 가능성을 제시한다고 전했다.. 대학 등 연구기관에서는 ‘라마 3.3 70B(Llama 3.3 70B)’와 같은 대규모 언어 모델을 해당 제품에서 직접 실행해 연구 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 스타트업 등 중소규모 기업은 추론, 미세 조정, 프로토타이핑 등 AI 개발의 전 과정을 로컬 환경에서 수행하며 복잡한 인프라 구축 없이도 혁신을 빠르게 이어갈 수 있다. 헬스케어나 금융 서비스와 같이 민감한 데이터를 다루는 업계에서는 데이터를 외부로 반출하지 않고 고급 AI 모델을 안전하게 학습 및 운용하여 데이터 보안을 실현하고 리스크를 줄일 수 있다. 크리에이터와 개발자들은 엔터프라이즈급 컴퓨팅 파워를 활용해 외부 인프라 구축 등의 추가 비용 없이, 자신만의 작업 공간에서 비전 모델을 미세 조정하고, AI 기반 콘텐츠를 제작하는 창의적인 프로젝트를 손쉽게 구현할 수 있다. 델 프로 맥스 위드 GB10은 공기 흐름을 최적화한 섀시 디자인을 적용해 장시간 사용 시에도 온도와 소음을 효과적으로 제어하며 안정적인 성능을 유지한다. 델 프로 맥스 위드 GB10은 10월 16일에 출시될 예정이며, 최대 3년간의 델 지원 서비스(Dell Service & Support)가 제공된다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “온프레미스 환경에서 AI를 구현하는 수요가 증가하는 가운데, 델 프로 맥스 위드 GB10은 엔비디아 GB10 슈퍼칩 기반의 강력한 성능으로 개인용 데스크 환경에서 AI 프로젝트를 실행할 수 있는 획기적인 설루션”이라면서, “델 테크놀로지스는 델 프로 맥스 라인업에 최신 AI 기술을 발빠르게 적용해 제품 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있고, 많은 기업이 보안이나 비용 등의 제약 없이 로컬에서 AI 혁신을 구현하도록 지원하고 있다”고 말했다.

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 9월 3일 서울 양재동 aT센터에서 ‘헥사곤 라이브 이노베이션 서밋 코리아 2025(Hexagon Live Innovation Summit Korea 2025)’를 개최했다고 전했다. 이번 서밋에서 헥사곤은 ▲정밀 측정 하드웨어와 소프트웨어 ▲지오매직 리버스 엔지니어링 및 품질 검사 설루션 ▲CAD/CAM 소프트웨어 ▲라이카 지오시스템즈의 3D 스캐닝 기술을 폭넓게 선보이고, 헥사곤 포트폴리오 기반의 실제 적용 사례를 통해 디지털 혁신과 정밀 측정의 미래를 조명했다. 행사 기조연설은 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 림분춘 아세안·태평양·인도 지역 사장이 맡아 정밀 측정과 스마트 디지털 트윈이 제조업 혁신을 견인하는 핵심 동력임을 강조했다. 그는 포레스터와 함께 발간한 ‘2025 첨단 제조 산업 보고서’를 인용하며, 디지털 트윈이 기업의 민첩성과 품질 혁신을 가능하게 하는 가장 중요한 투자 영역으로 부상하고 있음을 지적했다. 이어 헥사곤이 현실과 가상을 연결하는 정밀 측정 기술과 데이터 기반 설루션을 통해 이러한 산업적 전환을 지원하며, 제조업이 자율성과 경쟁력을 갖춘 미래로 나아가도록 기여하고 있음을 강조했다.     이어서 라이카지오시스템즈 칸 파힘(Khan Faheem) 아시아 사장이 현실 공간 데이터를 활용한 비즈니스 인사이트와 스마트 제조의 접목 가능성을 소개했으며, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 홍석관 사장은 헥사곤 데이터 기반의 스마트 제조 전략을 발표했다. 또한 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 권의중 본부장은 측정 기술과 품질 혁신의 새로운 패러다임을 제시했으며, 문장희 팀장은 라이카 앱솔루트 트래커 ATS800(Leica Absolute Tracker ATS800)을 활용한 대형 정밀 측정의 업계 표준을 소개하며 제조 현장의 적용 가능성을 공유했다. 또한, 이번 행사에는 한국생산기술원과 DN솔루션즈를 비롯한 주요 고객사와 산업 관계자들이 함께 참여해 헥사곤 설루션의 실제 적용 사례와 협업 성과를 공유했다. 한국생산기술원 김성현 수석연구원은 레이저 트래커 연동 실시간 피드백 제어를 활용한 고정밀 로봇 가공 기술을 소개하며 연구 성과를 공유했다. 또한 DN솔루션즈 박성철 상무는 헥사곤 설루션을 기반으로 한 제조 공정 혁신 사례를 발표해 현장의 생산성 향상과 품질 경쟁력 확보 방안을 제시했다. 주요 관계자의 발표뿐만 아니라 헥사곤의 측정 설루션 시연, 산업별 적용 사례 발표, 전시 및 네트워킹도 함께 진행됐다. 전시에서는 각 분야의 설루션이 소개되었으며 특히, 라이카 앱솔루트 트래커 ATS800과 더불어 초고속 디지털 3차원 측정기(CMM) 마에스트로(MAESTRO), 앱솔루트 암(Absolute Arm), 스마트 스캔 VR800(SmartScan VR800) 등 정밀 측정 하드웨어를 선보였다. 또한 AI 및 머신러닝 기반 제조 공정 최적화 기술인 프로플랜AI(ProplanAI), 3D 스캔 데이터의 CAD 변환을 지원하는 지오매직 디자인X(Geomagic Design X), 휴대형 3D 스캐닝을 지원하는 라이카 BLK2GO 등 CAD/CAM 및 지오매직 소프트웨어, 라이카 지오시스템즈(Leica Geosystems)의 대표 설루션을 소개하며 리얼리티 캡처와 디지털 트윈을 통한 데이터 기반 품질 관리와 공정 혁신의 실질적 적용 방안을 제시했다. 올해 5월 새롭게 출시된 ATS800은 최대 40미터 거리에서도 리플렉터 없이 고정밀 측정이 가능해 대형 구조물의 품질 검사를 자동화할 수 있는 차세대 레이저 트래커로, 항공우주와 풍력 등 대규모 제조 현장에서 활용도가 높다. 같은 달 공개된 마에스트로는 속도, 정밀도, 연결성을 강화한 차세대 CMM으로, 직관적인 인터페이스와 클라우드 기반 소프트웨어를 통해 품질 검사 프로세스를 간소화하고 생산성을 높일 수 있는 설루션이다. 홍석관 사장은 “이번 행사를 통해 헥사곤의 최신 측정 설루션과 다양한 산업별 적용 사례를 국내 고객과 직접 공유할 수 있어 뜻깊다”면서, “앞으로도 헥사곤은 정밀 측정과 디지털 트윈을 기반으로 자동차, 항공우주, 전자 등 다양한 제조 산업에서 고객이 품질과 생산성을 높이고 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 적극 지원해 나갈 것”이라고 말했다.