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통합검색 " AMD"에 대한 통합 검색 내용이 1,330개 있습니다
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알테어, GPU·AI·양자컴퓨팅 지원하는 ‘HPC웍스 2026’ 출시
  알테어가 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 클라우드 플랫폼 ‘알테어 HPC웍스(Altair HPCWorks) 2026’을 발표했다. 이번 업데이트는 그래픽처리장치(GPU) 통합 및 활용도 강화, 인공지능(AI)·머신러닝 지원 확대, 고도화된 리포팅 기능을 통해 HPC 환경의 가시성과 효율성을 향상시켰다. 최신 버전은 AI 워크로드를 중심으로 설계돼 GPU와의 통합성을 강화했다. 업데이트된 쿠버네티스 커넥터 및 주피터 노트북 연동 기능을 통해 AI 및 머신러닝 모델 학습 환경을 효율적으로 지원하며, 엔비디아, AMD, 인텔 GPU 가속기를 폭넓게 지원한다. IT 관리자는 향상된 GPU 탐색 및 리포팅 기능을 통해 GPU 리소스를 손쉽게 통합하고 최적화할 수 있다. AI 기반 자동화 기능도 대폭 강화됐다. HPC웍스 2026은 AI 기반 메모리 자원 예측 기능을 통해 작업 제출 및 자원 활용을 최적화하고, 지능형 스케줄링 및 메모리 선택 기능으로 HPC 워크로드의 효율성을 극대화한다. 사용자는 복잡한 정보기술(IT) 지식 없이도 빠르게 결과를 얻을 수 있다. 양자 컴퓨팅 지원도 강화됐다. 새로 출시된 버전은 전통적인 방식의 HPC와 양자 컴퓨팅을 결합한 하이브리드 워크플로를 효율적으로 실행할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 신용카드 사기 거래 탐지와 같이 복잡하고 동적인 패턴을 분석하는 작업에 활용할 수 있다. 알테어 HPC웍스 2026은 자사 AI 플랫폼인 알테어 래피드마이너와의 연계를 통해 맞춤형 AI 모델 학습과 워크로드 자동화를 지원한다. 또한 리포트·대시보드 확장, 윈도우 전용 데스크톱 클라이언트 제공, 스트리밍 API 등으로 IT 운영 효율을 강화했다. 알테어의 샘 마할링엄 최고기술책임자(CTO)는 “기술 환경이 빠르게 진화함에 따라 알테어는 AI, 머신러닝, 데이터 분석, EDA(전자설계자동화), 양자 컴퓨팅 등 최신 워크로드를 완벽히 지원하도록 설루션을 발전시키고 있다”면서, “지멘스의 일원으로서 향후 이러한 기술력을 더욱 가속화할 예정”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-23
델, 중소·중견기업을 위한 ‘델 프로 에센셜’ PC 라인업 출시
델 테크놀로지스가 국내 중소·중견기업(SMB) 시장을 겨냥해 ‘델 프로 에센셜(Dell Pro Essential)’ 노트북 및 데스크톱 PC 라인업을 새롭게 선보였다. 델 프로 에센셜은 신뢰할 수 있는 성능과 보안, 관리용이성을 내세운 엔트리급 기업용 PC 제품군이다. 2025년 초 델은 새로운 통합 브랜딩 전략을 통해 전문가급 생산성을 위한 기업용 PC 제품군을 ‘델 프로(Dell Pro)’ 포트폴리오로 통합했다. 델의 기존 기업용 노트북 브랜드인 ‘래티튜드(Latitude)’와 데스크톱 PC 브랜드인 ‘옵티플렉스(Optiplex)’를 계승한 ‘델 프로(Dell Pro)’는 강력한 성능과 깔끔한 디자인이 조화를 이루는 기업용 PC 제품군이다. 이번 에센셜(Essential) 라인업은 합리적인 가격대의 PC를 선호하는 중소·중견기업(SMB)을 겨냥한 제품군으로, 업무를 위한 필수적인 성능과 기능을 갖춰 최상급의 사용자 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.     이번에 출시한 제품은 기업용 노트북인 ▲델 프로 14∙15 에센셜(Dell Pro 14∙15 Essential)과 기업용 데스크톱 PC인 ▲델 프로 슬림·타워 에센셜(Dell Pro Slim·Tower Essential) 등 총 4종이다.  델 프로 14 에센셜과 델 프로 15 에센셜은 보안, 관리성 등 중소·중견기업의 요구 사항을 충족하고 긴 배터리 수명과 높은 내구성을 갖춰 이동 중에 작업을 수행하는 비즈니스 사용자에게 최적화된 기업용 노트북이다. 델 프로 14 에센셜은 14형 노트북으로, 최대 인텔 코어 7 CPU와 인텔 아이리스(Iris) Xe 그래픽 카드를 탑재했다. IPS 패널 기반의 16:10 화면비, 2K 해상도, 300니트 밝기를 지원하는 디스플레이가 적용됐다. ‘델 프로 15 에센셜’은 최대 13세대 인텔 코어 i7 CPU에 인텔 아이리스 Xe 그래픽 카드 또는 AMD 라이젠 5(Ryzen 5) 프로세서에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 카드가 탑재된 모델이 제공된다. FHD 해상도와 120Hz 주사율을 지원하는 디스플레이를 탑재했고, 숫자 패드까지 갖춘 풀사이즈 키보드를 탑재했다. 이들 제품은 데이터 암호화가 가능한 TPM 2.0(Trusted Platform Module 2.0) 보안 모듈을 탑재했다. 빠르고 안전한 로그인을 위한 지문 인식기 옵션, 물리적으로 카메라를 잠글 수 있는 프라이버시 셔터 옵션을 지원하며, 14인치 제품의 경우 분실 방지를 위한 웨지형 잠금 슬롯 등 다양한 보안 기능을 지원한다. 두 모델 모두 미 군사 표준규격인 MIL-STD-810H를 통과해 외부 충격에 강한 내구성까지 인정받았다. 델 프로 슬림 에센셜(QVS1260)과 델 프로 타워 에센셜(QVT1260)은 일상적인 업무를 더욱 효율적으로 처리하기 위해 필요한 안정적인 성능과 비용 효율적인 컴퓨팅 설루션으로, 중소·중견기업에 최적화된 데스크톱 PC이다. 델 프로 제품은 본체 크기에 따라 ‘타워’, ‘슬림’, ‘마이크로’ 제품군으로 나뉘는데, ‘델 프로 슬림 에센셜’은 9.5×29.3×30.3cm 사이즈로 협소한 장소에서도 공간 활용도를 높인다. 델 프로 타워 에센셜은 이보다 높이가 2cm, 너비가 6cm가량 크다. 두 제품 모두 최대 인텔 코어 울트라 5 프로세서와 인텔 UHD 그래픽스를 탑재하고, 16GB DDR5의 메모리를 지원해 워크로드를 빠르게 수행할 수 있도록 했다. 또한, 윈도우 11 프로, 윈도우 11 홈 및 우분투(11월말 지원 예정) 등 다양한 OS 옵션을 지원한다. 이들 제품은 공구 없이도 패널을 개폐할 수 있는 툴리스 설계를 적용해 사용자가 직접 부품을 손쉽게 교체하고 업그레이드할 수 있다. 3개의 PCIe 슬롯을 지원하고, 최대 1TB SSD까지 성능을 확장할 수 있다. 총 8개의 USB 포트와 SD 카드 슬롯 옵션을 탑재했고, 디스플레이포트(DisplayPort) 및 데이지 체인 연결로 최대 4대의 FHD 모니터와 2대의 4K 디스플레이를 연결할 수 있어 주변 기기와의 연결성도 높였다. 이들 제품은 중소·중견기업의 IT 관리를 간소화하도록 설계된 것이 특징이다. 델 관리 포털(Dell Management Portal)에서 마이크로소프트 인튠(Intune)을 사용해 클라우드에서 디바이스를 손쉽게 관리할 수 있으며, 마이크로소프트 오토파일럿(Autopilot)을 통해 IT 관리자의 개입 없이 디바이스를 자동으로 배포할 수도 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “최근 AI PC 수요 증가, 윈도우 10 지원 종료 등으로 PC 교체 수요가 지속적으로 늘고 있다”면서, “이번에 출시하는 에센셜 라인업은 합리적인 가격에도 기업 고객들의 다양한 니즈를 충족하는 필수 요소를 갖추고 있으며, 중소·중견기업의 혁신 여정을 함께 하는 중요한 기반이 될 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-22
오라클-AMD, 차세대 AI 확장성 지원 위한 파트너십 확대
오라클과 AMD는 고객이 AI 역량과 이니셔티브를 대규모로 확장할 수 있도록 지원하기 위한 양사의 오랜 다세대 협력 관계를 확대한다고 발표했다. 수년간의 공동 기술 혁신을 바탕으로, 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU 기반의 최초 공개형 AI 슈퍼클러스터의 출시 파트너가 될 예정이다. 초기 배포는 2026년 3분기부터 5만 개의 GPU로 시작되며, 2027년 이후까지 더욱 규모가 확대될 계획이다. 이번 발표는 2024년 AMD 인스팅트 MI300X 기반 셰이프(shape) 출시를 시작으로 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트(OCI Compute)의 정식 출시까지 이어지는 오라클과 AMD의 전략적 협업의 연장선상에 있다.  양사는 최종 고객에게 OCI 상의 AMD 인스팅트 GPU 플랫폼을 제공하기 위해 꾸준히 협업해 왔다. 이 플랫폼은 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터(zettascale OCI Supercluster)에서 제공될 예정이다. 대규모 AI 컴퓨팅 수요가 급격히 증가함에 따라, 차세대 AI 모델은 기존 AI 클러스터의 한계를 뛰어넘고 있다. 이러한 워크로드의 훈련 및 운영을 위해서는 극한의 확장성과 효율성을 갖춘 유연하고 개방적인 컴퓨팅 설루션이 필요하다. OCI가 새롭게 선보일 AI 슈퍼클러스터는 AMD ‘헬리오스(Helios)’ 랙 설계를 기반으로 하며, 여기에는 ▲AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU ▲차세대 AMD 에픽 CPU(코드명 베니스) ▲차세대 AMD 펜산도(Pensando) 고급 네트워킹 기능(코드명 불카노)가 포함된다. 수직적으로 최적화된 이 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델의 훈련 및 추론을 위한 최대 성능, 탁월한 확장성, 우수한 에너지 효율성을 제공하도록 설계됐다. 마헤쉬 티아가라얀 OCI 총괄 부사장은 “오라클의 고객들은 전 세계에서 가장 혁신적인 AI 애플리케이션을 구축하고 있으며, 이를 위해서는 강력하고 확장 가능한 고성능의 인프라가 필수적이다. 최신 AMD 프로세서 기술, OCI의 안전하고 유연한 플랫폼, 오라클 액셀러론(Oracle Acceleron) 기반 고급 네트워킹의 결합으로 고객은 확신을 갖고 혁신 영역을 넓혀갈 수 있다. 에픽부터 AMD 인스팅트 가속기까지, 10년 이상 이어진 AMD와의 협력을 바탕으로 오라클은 탁월한 가격 대비 성능, 개방적이고 안전하며 확장가능한 클라우드 기반을 지속적으로 제공하여 차세대 AI 시대의 요구에 부응하고 있다”고 말했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 비즈니스 그룹 총괄 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD와 오라클은 계속해서 클라우드 분야의 AI 혁신에 앞장서고 있다. AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 그리고 첨단 AMD 펜산도 네트워킹 기술을 통해 오라클 고객들은 차세대 AI 훈련, 미세 조정 및 배포를 위한 강력한 역량을 확보할 수 있다. AMD와 오라클은 대규모 AI 데이터센터 환경에 최적화된 개방적이고 안전한 시스템으로 AI 발전을 가속화하고 있다”고 말했다. AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 기반 셰이프는 고성능의 유연한 클라우드 배포 옵션과 광범위한 오픈소스 지원을 제공하도록 설계되었다. 이는 최신 언어 모델, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅 워크로드를 실행하는 고객에게 맞춤형 기반을 제공한다. OCI상의 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU는 AI 훈련 모델을 위한 메모리 대역폭을 확장해 고객이 더욱 신속하게 결과를 달성하고, 복잡한 워크로드를 처리하며, 모델 분할 필요성을 줄일 수 있도록 지원한다. AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU는 개당 최대 432GB의 HBM4 메모리와 20TB/s의 메모리 대역폭을 제공하여, 이전 세대 대비 50% 더 큰 규모 모델의 훈련 및 추론을 인메모리에서 수행할 수 있다. AMD의 최적화된 헬리오스 랙 설계는 고밀도 액체 냉각 방식의 72-GPU 랙을 통해 성능 밀도, 비용 및 에너지 효율이 최적화된 대규모 운영을 가능하게 한다. 헬리오스는 UALoE(Universal Accelerator Link over Ethernet) 스케일업 연결성과 이더넷 기반의 UEC(Ultra Ethernet Consortium) 표준에 부합하는 스케일아웃 네트워킹을 통합하여 포드 및 랙 간 지연을 최소화하고 처리량을 극대화한다. 차세대 AMD 에픽 CPU로 구성된 아키텍처는 작업 오케스트레이션 및 데이터 처리를 가속화하여 고객이 클러스터 활용도를 극대화하고 대규모 워크플로를 간소화할 수 있도록 지원한다. 또한, 에픽 CPU는 기밀 컴퓨팅 기능과 내장형 보안 기능을 제공하여 민감한 AI 워크로드의 종단간 보안을 개선한다. 또한, DPU 가속 융합 네트워킹은 대규모 AI 및 클라우드 인프라의 성능 향상과 보안 태세 강화를 위해 라인레이트(Line-Rate) 데이터 수집을 지원한다. 프로그래밍 가능한 AMD 펜산도 DPU 기술을 기반으로 구축된 DPU 가속 융합 네트워킹은 데이터센터에서 차세대 AI 훈련, 추론 및 클라우드 워크로드를 실행하는 데 필요한 보안성과 성능을 제공한다. AI를 위한 스케일아웃 네트워킹은 미래 지향적 개방형 네트워킹 패브릭을 통해 고객이 초고속 분산 훈련(distributed training)과 최적화된 집합 통신(collective communication)을 활용할 수 있도록 지원한다. 각 GPU에는 최대 3개의 800Gbps AMD 펜산도 ‘불카노’ AI-NIC를 장착할 수 있어, 손실 없는 고속의 프로그래밍 가능한 연결성을 제공하고, RoCE 및 UEC 표준을 지원한다. 혁신적인 UALink 및 UALoE 패브릭은 고객이 워크로드를 효율적으로 확장하고, 메모리 병목 현상을 줄이며, 수 조 파라미터 단위의 대규모 모델을 통합 관리할 수 있도록 지원한다. 확장 가능한 아키텍처는 CPU를 경유하지 않고 홉(hop)과 지연시간을 최소화하며, UALoE 패브릭을 통해 전송되는 UALink 프로토콜을 통해 랙 내 GPU 간 직접적이고 하드웨어 일관성 있는 네트워킹 및 메모리 공유를 가능하게 한다. UALink는 AI 가속기를 위해 특별히 설계된 개방형 고속 상호연결 표준으로 광범위한 산업 생태계의 지원을 받는다. 이를 통해 고객은 개방형 표준 기반 인프라에서 까다로운 AI 워크로드를 실행하는 데 필요한 유연성, 확장성 및 안정성을 확보할 수 있다. 한편, OCI는 대규모 AI 구축, 훈련 및 추론을 수행하는 고객에게 더 많은 선택권을 제공하기 위해 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트의 정식 출시를 발표했다. 이 제품은 최대 13만 1072개의 GPU로 확장 가능한 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터에서 이용 가능하다. AMD 인스팅트 MI355X 기반 셰이프는 탁월한 가치, 클라우드 유연성 및 오픈소스 호환성을 위해 설계되었다.
작성일 : 2025-10-17
AMD, AI용 오픈 랙 플랫폼 기반 ‘헬리오스’ 랙 스케일 플랫폼 공개
AMD는 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 자사의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 플랫폼을 첫 공개했다. 메타가 도입한 ‘오픈 랙 와이드(Open Rack Wide : ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스에 대해 AMD는 “개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 그리고 랙 수준으로 확장하여, 개방적이고 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다”고 소개했다. 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공하는 기반을 마련한다. 기가와트 규모 데이터센터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 새 ORW 스펙은 차세대 AI 시스템의 전력과 냉각 및 손쉬운 유지 보수에 대한 요구에 최적화된 개방형 더블 와이드 랙을 특징으로 한다. 헬리오스는 ORW 및 OCP 표준을 채택함으로써 업계에 고성능 및 고효율의 AI 인프라를 대규모로 개발하고 배포할 수 있는 통합 표준 기술의 기반을 제공한다.     헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 아키텍처 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업(scale-up) 및 스케일아웃(scale-out) 패브릭을 모두 지원한다. 이 랙은 지속적인 열 성능을 위한 퀵 디스커넥트(quick-disconnect) 액체 냉각, 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 헬리오스는 레퍼런스 디자인의 역할을 통해 OEM, ODM 및 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장, 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 인프라의 배포 시간을 단축하고, 상호 운용성을 높여 AI 및 HPC 워크로드의 효율적인 확장이 가능하다. 헬리오스 플랫폼은 전 세계 AI 배포를 위한 개방적이고 확장 가능한 인프라를 구현하기 위해 AMD가 OCP 커뮤니티와 지속적으로 협력한 결과물이다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 그룹 총괄 부사장은 “개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심”이라며, “‘헬리오스를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환해 나가고 있다. AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 개방형 패브릭의 결합은 유연하고 고성능의 플랫폼을 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-15
HP Z2 미니 G1a 리뷰 : 초소형 워크스테이션의 AI·3D 실전 성능
워크스테이션은 콤팩트한 외형 속에 데스크톱급 성능을 담아낸 전문가용 시스템이다. 단순한 소형 PC와 달리, 3D·영상·AI·엔지니어링 등 고성능이 필요한 크리에이터와 전문 작업자를 위해 설계된 것이 특징이다. 이번 리뷰에서는 실제 소프트웨어 워크플로와 AI·LLM 테스트까지 다양한 관점에서 심층 평가를 진행했다.   ▲ HP Z2 미니 G1a   하드웨어 및 설치 환경 HP Z2 미니 G1a(HP Z2 Mini G1a)의 가장 큰 강점 중 하나는 강력한 하드웨어 스펙이다. AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 395(AMD Ryzen AI Max+ PRO 395) 프로세서(16코어 32스레드, 3.00GHz), 최대 128GB LPDDR5X 메모리, 8TB NVMe SSD, 그리고 16GB VRAM을 탑재한 라데온 8060S(Radeon 8060S) 통합 그래픽 등, 동급 소형 워크스테이션에서는 보기 힘든 구성을 갖췄다. 특히 메모리는 최대 128GB까지 확장 가능하며, 이 중 최대 96GB를 그래픽 자원에 독점 할당할 수 있다. 듀얼 NVMe 및 RAID 지원으로 대용량 데이터 처리와 안정성을 확보했으며, 50TOPS에 달하는 NPU 성능 덕분에 AI 추론 등 최신 워크로드도 소화할 수 있다. 테스트는 윈도우 11 프로 기반, 64GB RAM과 16GB 라데온 8060S, 듀얼 NVMe SSD가 장착된 구성으로 진행됐다.   ▲ HP Z2 미니 G1a의 하드웨어 스펙   전문 소프트웨어 워크플로 직접 HP Z2 미니 G1a를 사용해 본 첫 인상은 “미니 사이즈에서 이 정도 성능이라니?”였다. 크기는 작지만, 성능은 결코 작지 않았다. 시네마 4D(Cinema 4D)로 복잡한 3D 신을 제작하고, 지브러시(ZBrush)에서 대형 폴리곤 모델링과 서브툴 멀티 작업을 해 보니 작업 흐름이 부드럽고, 장시간 동작에도 다운이나 랙 없이 꾸준한 성능으로 작업할 수 있었다. 시네벤치(Cinebench), 시네마 4D, 지브러시, 애프터 이펙트(After Effects), AI 생성형 이미지·영상, LLM 실행 등 전 영역에서 성능 저하를 체가하기 어려웠다. 시네마 4D에서는 수십만~수백만 폴리곤에 달하는 대형 3D 신 파일을 불러오고, 뷰포트 내 실시간 조작이나 배치 렌더링, 애니메이션 키프레임 작업에서 CPU 기반 멀티스레드 성능이 큰 장점을 발휘했다. 시네벤치 2024 멀티코어 점수는 1832점으로, 애플의 M1 울트라보다 높은 수치를 달성해 전문 사용자에게 매력적인 대안이 될 것으로 보인다.   ▲ 시네마 4D에서 테스트   애프터 이펙트 환경에서는 GPU 가속 지원이 부족한 점에도 불구하고, 강력한 CPU 성능 덕분에 고해상도(4K) 다중 레이어 영상 합성, 이펙트, 복수 트랙 편집에서도 랙이나 끊김 없이 작업을 이어갈 수 있었다. 시네마 4D, 지브러시, 콤피UI(ComfyUI) 등과의 멀티태스킹 환경에서도 리소스 병목 없이 쾌적하게 여러 프로그램을 병행 실행하는 것이 가능했다.   ▲ 애프터 이펙트에서 테스트   아이언캐드 대형 어셈블리 테스트 엔지니어링 현장에서 요구되는 대형 어셈블리 작업을 검증하기 위해 동료와 함께 아이언캐드(IronCAD)로 2만여 개(2만 1800개)에 달하는 파트가 포함된 820MB 대용량 CAD 파일을 로딩해 테스트를 진행했다. 이 워크플로는 최근 산업·기계 설계 현장에서 자주 마주치는 극한 환경을 그대로 반영한 조건이었다. 테스트 결과, HP Z2 마니 G1a의 평균 FPS는 약 19로 측정됐다. 이는 노트북용 RTX2060 GPU가 내는 실제 CAD 작업 성능과 동등한 수준에 해당한다. 고용량 모델의 빠른 불러오기, 실시간 3D 뷰 조작, 개별 파트 속성 편집 작업에서 큰 병목이나 지연 없이 효율적인 사용 경험을 확인했다. 대형 파일임에도 불구하고 시스템 자원 부족이나 다운 없이 멀티태스킹 환경에서도 안정적으로 작업이 이어지는 점이 인상적이었다.   ▲ 아이언캐드에서 테스트   AI 및 LLM 활용 AI 작업이나 LLM 실행에서도 강점이 명확했다. 콤피UI에서 Wan2.2, Video-wan2_2_14B_t2v 같은 고사양 텍스트-비디오 생성 모델도 무리 없이 돌릴 수 있었고, LM 스튜디오(LM Studio)와 올라마(Ollama) 기반의 대형 LLM 역시 빠른 추론 속도를 보여줬다. NPU(50TOPS)의 연산 가속과 64GB RAM의 넉넉함 덕분에, AI 모델 로컬 실행/추론에서 항상 안정적인 환경이 보장된다는 느낌이다. 오픈소스 AI 이미지 생성이나 텍스트-비디오 워크플로도 CPU-메모리 조합만으로 병목 없이 부드럽게 동작했다. 쿠다(CUDA)를 지원하지 않는 환경의 한계로 일부 오픈소스 AI 툴은 실행에 제약이 있었으나, CPU와 NPU 조합만으로도 로컬 기반 AI 이미지 생성 및 텍스트-비디오 워크플로에서 동급 대비 빠르고 매끄러운 결과를 보였다.    ▲ 콤피UI에서 테스트   LLM 분야에서는 LM 스튜디오와 올라마를 이용해 7B~33B 규모의 다양한 대형 언어 모델을 구동했다. 64GB RAM과 50TOPS NPU의 지원 덕분에 GPT-3.5, 라마 2(Llama 2) 등 대용량 파라미터 기반의 모델도 실제 업무에서 실시간 질문-응답, 코드 자동완성, 문서 요약 등에 무리 없이 활용 가능했다.   ▲ LLM 테스트   통합 메모리 아키텍처 효과 Z2 미니 G1a의 최고 강점은 UMA(통합 메모리 아키텍처)에 있다. 이 기술은 시스템 메모리(RAM)의 상당 부분을 GPU 연산에 직접 할당해, 기존 분리형 GPU VRAM 성능의 한계를 극복한다. 실제로 탑재된 메모리(64GB~128GB 중 구매 옵션에 따라 선택)를 GPU에 최대 96GB까지 독점적으로 할당할 수 있으며, 복잡한 3D·그래픽 집약적 프로젝트 처리와 생성형 AI·LLM 등의 작업에서 병목 없이 고효율 워크플로를 경험할 수 있었다.   실사용·테스트를 위한 리뷰 환경 제품 리뷰 당시 64GB RAM 탑재 모델을 기준으로, 기본 설정에서는 16~32GB를 GPU에 할당해 일반 CAD·3D·AI 작업을 진행했다. 또한 고해상도 3D 렌더나 생성형 AI 영상 작업에서는 BIOS/소프트웨어에서 48~50GB까지 VRAM 할당을 수동 조정해 본 결과, 대형 프로젝트 파일에서 뷰포트 프레임 저하나 메모리 부족 경고 없이 안정적인 작업 환경을 제공했다. 반대로 GPU에 할당하는 메모리를 늘리면 고용량 데이터 병목이 해결되고, 3D 뷰포트 FPS나 AI 추론 속도 및 이미지 품질·정확도가 확실히 향상되는 것이 일관되게 확인되었다. 실제 기업 환경에서는 128GB 모델을 쓰면 최대 96GB까지 VRAM 할당이 가능하므로 GPU 메모리 병목이 무의미해지고, 기존 미니PC와는 비교할 수 없는 확장성과 작업 안전성을 확보할 수 있다.   아쉬운 점 첫째, 테스트용으로 받았던 장비에서는 HDMI 단자의 부재로 미니 DP로 모니터를 연결해야 했는데, 이는 테스트했던 데모 제품의 기본 옵션에 해당한다. 하지만 HP Z2 미니 G1a는 기업용/구매 시 고객 요구에 따라 HDMI 포트를 포함한 맞춤형 Flex I/O 슬롯 옵션 구성이 가능하다고 한다. 실제로 HP 공식 문서 및 판매 페이지에 따르면, 썬더볼트4(Thunderbolt4), USB-C, 미니 DP 외에도 HDMI를 Flex IO 슬롯에 추가할 수 있으므로, 다수의 모니터·TV·AV 장비로 연결해 사용하는 환경에서도 문제없이 세팅할 수 있다. 둘째, GPU가 AMD 라데온 기반이기 때문에 엔비디아 CUDA를 필요로 하는 GPU 가속 작업(예 : Redshift GPU 렌더러, 딥러닝 프레임워크)은 아예 테스트 자체가 불가능하다. AI, 3D, 영상 워크플로에서 CUDA 생태계를 사용하는 환경에서는 제품 선택 전 미리 확인이 필요하다. 셋째, 고부하 작업 시 팬 소음이 다소 발생할 수 있으므로 조용한 사무실 환경이라면 쿼이엇 모드 설정이 필요하다.   결론 및 추천 HP Z2 미니 G1a 워크스테이션은 한정된 공간에서 고성능이 필요한 크리에이티브 및 AI 전문가, 엔지니어, 디지털 아티스트에게 탁월한 선택지가 될 수 있다. 실제로 써보면, 공간 제약이 있는 환경에서도 3D 모델링, 영상 편집, 생성형 AI, LLM 추론 등 고사양 멀티태스킹을 안정적으로 병행할 수 있었고, 기업용 보안, ISV 인증, 최신 네트워크까지 갖췄다. 다양한 작업을 동시에 손쉽게 처리할 수 있다는 점에서 미니 데스크톱 중에서도 실전 현장에 ‘매우 쓸 만한’ 최상위 선택지라고 생각이 든다. 비록 CUDA 미지원 및 HDMI 포트 부재라는 한계가 있지만, CPU·메모리 중심의 워크플로에선 동급 최고 수준의 안정성과 성능을 보여준다. 최신 AI 및 LLM, 3D·영상·컴포지팅 등 멀티태스킹이 잦은 전문 분야라면 이 제품이 오랜 기간 든든한 실전 파트너가 될 것이다. 견적 상담 문의하기 >> https://www.hp.com/kr-ko/shop/hp-workstation-amd-app   ■ 배현수 부장 마루인터내셔널(맥슨 한국총판) 기술지원팀, AI 크리에이터, 모션그래픽 디자이너     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-10-01
레노버, AI 성능 강화한 일체형 데스크톱 PC 아이디어센터 ‘AIO 27AKP10’ 출시
  한국레노버가 AI 성능을 높이고 업무 및 엔터테인먼트에 최적화된 일체형 올인원 데스크톱 PC 신제품 아이디어센터 ‘AIO 27AKP10’을 출시했다. 이번 제품은 AMD 라이젠 200 시리즈 프로세서와 라이젠 AI 기술을 탑재해 AI 기반 연산 성능을 강화했다. 아이디어센터 일체형 올인원 데스크톱 PC만의 저소음 기능으로 무거운 작업도 적은 소음으로 처리한다. 최대 32GB DDR5 메모리와 1TB PCle SSD 스토리지는 멀티태스킹 효율과 대용량 데이터 처리 속도를 높인다. 27인치 FHD(1920×1080) IPS 디스플레이는 100Hz 주사율, 99% sRGB 색역, 300니트 밝기를 지원해 선명하고 부드러운 화질을 구현한다. 로 블루라이트 인증으로 장시간 사용 시 눈의 피로를 줄였으며, 2개의 3W 하만 스테레오 스피커를 내장해 영화 감상 시 고품질의 풍성한 사운드를 즐길 수 있다. 편의성도 강화했다. -5도에서 15도까지 조절 가능한 힌지로 사용자의 시야각과 자세에 맞춰 화면을 유연하게 조절할 수 있다. 또한, 레노버의 AI 기반 카메라 설루션 ‘레노버 스마트 미팅(Lenovo Smart Meeting)’과 ‘스마트 노이즈 캔슬링’ 기술은 화상 회의에서 쾌적한 영상과 오디오 환경을 제공한다. 연결성과 확장성 측면에서도 와이파이 6 및 블루투스 5.2, USB-A 단자, USB-C 단자, HDMI In·Out 포트 등 다양한 옵션을 갖췄다. 얼굴 인식 로그인과 같은 스마트 기능으로 제품 활용성을 한층 강화했다. 제품은 클라우드 그레이(Cloud Grey) 컬러를 적용해 세련미와 고급스러움을 갖춘 디자인을 내세운다. 아이디어센터 AIO 27AKP10은 89만원부터 쿠팡 및 온라인 마켓을 통해 구매 가능하다. 한편, 한국레노버는 무상 1년 온사이트(On-site) 서비스를 지원한다고 전했다. 전문 엔지니어가 직접 방문해 수리를 진행하며, 현장 수리가 불가할 경우 서비스 센터 입고부터 수리 완료 후 배송까지 책임지는 서비스로 고객 편의를 강화했다는 것이 한국레노버의 설명이다. 한국레노버 신규식 대표는 “일체형 올인원 데스크톱 PC 아이디어센터 AIO 27AKP10 은 라이젠의 최신 AI 기술과 레노버만의 스마트 기능을 적용해 더 효율적이고 몰입감 있는 사용자 경험을 제공한다”며, “앞으로도 AI를 통해 높아지는 제품 편의성을 일상적으로 누릴 수 있는 혁신적인 제품을 선보일 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2025-09-24
에이수스, 휴대성과 보안성 높인 올인원 코파일럿+ PC ‘엑스퍼트북 P3’ 출시
에이수스가 AI 퍼포먼스와 프리미엄 설계, 엔터프라이즈급 성능을 갖춘 올인원 코파일럿+ PC ‘엑스퍼트북(ExpertBook) P3’를 출시한다. 엑스퍼트북 P3는 AMD 라이젠 AI PRO 350 프로세서를 탑재해 옵션에 따라 최대 66 TOPS의 AI 성능을 제공하는 노트북이다. 코파일럿+ PC(Copilot + PC)로 다양한 업무를 빠르게 처리할 수 있어 기업 환경에서의 생산성을 높이며, AI 도입을 검토 중인 기업부터 전문 크리에이터까지 폭넓은 사용자에게 효율적인 멀티태스킹 환경을 제공한다.     신제품은 풀 메탈 섀시 디자인을 적용, 인체공학적이면서 친환경적으로 설계돼 보다 편안한 사용 경험을 선사한다. 우선, 88% 화면 비율의 16인치 풀뷰 안티글레어 디스플레이는 최대 144Hz 주사율을 지원해 장시간 작업 시 눈의 피로를 줄이고 높은 선명도를 구현한다. 제품에 탑재된 70Wh의 대용량 배터리는 종일 외부 작업이 가능한 이동성을 갖췄다. 연결성 역시 강화됐다. Full-function USB Type-C로 디스플레이 연결과 전력 공급을 동시에 처리할 수 있으며, 디스플레이 출력이 가능한 USB-C 포트 2개와 HDMI 포트를 포함해 최대 3대의 외부 디스플레이를 연결할 수 있어 업무 생산성과 사용 편의성을 높였다. 또한, 단일 규격 나사 설계로 기업 내 IT 관리자가 손쉽게 유지 및 보수할 수 있도록 완성됐다. 엑스퍼트북 P3는 내구성도 강화했다. 미군 밀리터리 등급을 능가하는 11개 카테고리 24개 절차의 에이수스 자체 내구성 테스트를 통과했으며, 고도·고온·저온·습도·자외선·열충격·동결 등 극한 환경과 120cm 높이 낙하 시험을 통과해 높은 안정성을 제공한다. 특히, 단일 포트 손상으로 인한 메인보드 교체와 비용 부담을 줄이기 위해 입출력 포트를 강화했으며, 최대 8kg 하중을 견디는 RJ-45 포트를 비롯해 모든 주요 포트 견고함을 향상시켰다. 여기에 180도 레이 플랫 힌지와 생활 방수가 가능한 66cc 키보드 등을 적용해 사용 편의성과 함께 실용성도 고려했다. 엑스퍼트북 P3는 공공, 금융 등 다양한 기업 환경에서 필수적인 엔터프라이즈급 보안 설루션도 탑재했다. ▲통합 보호 기능을 제공하는 Expert Guardian ▲하드웨어 기반의 암호화를 위한 TPM 2.0 칩 내장 ▲무단 접근 방지를 위한 BIOS Lock 등 다중 보안 계층 방식을 통해 사용자가 언제 어디서든 신뢰할 수 있는 보안 환경에서 업무를 수행할 수 있도록 지원한다. 이외에도 고급 AI 기반 도구인 ASUS AI ExpertMeet이 내장돼 모든 회의 경험을 한층 향상시킨다. ▲주요 논의 사항을 자동으로 캡처하고 정리하는 AI 회의록 ▲실시간 AI 번역 자막 등과 같은 기능을 활용해 더욱 스마트한 작업 및 원활한 소통이 가능하다. 한편, 에이수스는 비즈니스 고객을 위한 프리미엄 고객 서비스도 제공한다고 전했다. 에이수스 Expert Series 사용자는 개인 및 기업 고객 모두 1년 무상 출장 서비스를 이용할 수 있다. 또한, 별도 문의를 통해 제품을 맞춤 구성한 고객의 경우, 최대 5년 워런티 연장 옵션 혜택이 제공된다. 이와 함께, 해외 지사에서도 현장 내방 서비스를 받을 수 있어 업무 다운 타임을 최소화할 수 있다. 맞춤형 제품 및 서비스 제안을 위한 고객 상담 서비스도 마련됐다. 에이수스 비즈니스(ASUS BUSINESS) 웹사이트에서 제품 구매 문의 접수 시 담당 영업 직원이 48시간 내 직접 연락해 맞춤형 상담 서비스를 제공한다. 신제품은 미스티 그레이 단일 색상으로 출시되며, 에이수스 공식 온라인 스토어를 비롯해 네이버, 쿠팡, 11번가, G마켓, 옥션 등 주요 온라인 판매처에서 구매할 수 있다.
작성일 : 2025-09-22
IBM-AMD, 양자·AI·HPC 융합한 차세대 컴퓨팅 개발 협력
IBM과 AMD는 양자 컴퓨터와 HPC(고성능 컴퓨팅)를 결합한 차세대 컴퓨팅 아키텍처인 양자 중심 슈퍼컴퓨팅(quantum-centric supercomputing) 개발 계획을 발표했다. IBM은 고성능의 양자 컴퓨터 및 소프트웨어 개발에서의 리더십을, AMD는 HPC 및 AI 가속기 분야의 리더십을 바탕으로 확장 가능하고 오픈소스 기반의 플랫폼을 공동 개발해 컴퓨팅의 미래를 재정의하고자 한다. 양자 컴퓨팅은 정보를 표현하고 처리하는 방식에서 기존 컴퓨터와 완전히 다르다. 기존 컴퓨터는 0과 1의 비트로 정보를 처리하지만, 양자 컴퓨터는 양자역학의 법칙에 따라 정보를 표현하는 큐비트(qubit)를 사용한다. 이러한 특성은 신약 개발, 소재 탐색, 최적화, 물류 등 기존 컴퓨팅으로는 해결이 어려운 복잡한 문제에 대한 해결책을 탐색할 수 있는 연산 능력을 제공한다. 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 아키텍처에서는 양자 컴퓨터가 CPU, GPU, 기타 컴퓨팅 엔진으로 구성된 HPC 및 AI 인프라와 함께 작동한다. 이 하이브리드 접근 방식에서는 문제의 각 요소를 가장 적합한 컴퓨팅 방식으로 해결한다. 예를 들어, 미래에는 양자 컴퓨터가 원자와 분자의 행동을 시뮬레이션하고, AI 기반의 슈퍼컴퓨터가 방대한 데이터 분석을 수행할 수도 있다. 이런 기술이 결합되면 현실 세계의 문제를 더욱 빠른 속도와 큰 규모로 해결할 수 있을 것으로 기대된다. IBM과 AMD AMD의 CPU, GPU, FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체)를 IBM의 양자 컴퓨터와 통합해 기존 컴퓨팅 방식으로는 해결할 수 없는 새로운 알고리즘을 효율적으로 가속화하는 방안을 모색하고 있다. 이는 IBM이 2030년까지 실현하고자 하는 오류 내성 양자 컴퓨터(fault-tolerant quantum computing) 로드맵에도 기여할 수 있다. AMD의 기술은 오류 내성 양자 컴퓨팅의 핵심 요소인 실시간 오류 수정 기능을 제공할 수 있는 가능성을 지니고 있다. 양사는 올해 말 IBM의 양자 컴퓨터와 AMD 기술이 함께 작동하는 하이브리드 양자-클래식 연계 프로젝트 시연을 계획하고 있으며, IBM 키스킷(Qiskit)과 같은 오픈소스 생태계를 활용해 새로운 알고리즘 개발과 채택을 촉진하는 방안도 함께 검토 중이다. IBM의 아빈드 크리슈나(Arvind Krishna) 회장 겸 CEO는 “양자 컴퓨팅은 자연 세계를 시뮬레이션하고 정보를 완전히 새로운 방식으로 표현할 수 있다. IBM의 양자 컴퓨터와 AMD의 고성능 컴퓨팅 기술을 결합함으로써 기존 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 강력한 하이브리드 모델을 구축할 수 있을 것”이라고 말했다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “HPC는 세계의 주요 과제를 해결하는 기반이 된다. IBM과의 협력을 통해 고성능 컴퓨팅과 양자 기술의 융합을 모색함으로써, 우리는 혁신과 발견을 가속화할 수 있는 엄청난 기회를 마주하고 있다”고 밝혔다.
작성일 : 2025-08-27
HP Z2 미니 G1a 데스크톱 제품 리뷰어 모집
캐드앤그래픽스에서 HP Z2 Mini G1a 데스크톱 성능을 체험 리뷰하실 리뷰어를 찾습니다. 리뷰 기사는 캐드앤그래픽스 2025년 10월호에 실릴 예정이며, 리뷰용 제품을 받으신 후 실제로 사용해 보시고, 9월 12일(금요일)까지 리뷰 원고를 보내 주시면 됩니다. (Z2 Mini G1a 데스크탑과 24인치 모니터 배송 예정) 잡지에 실리는 리뷰 기사에 대해서는 소정의 원고료를 드립니다. 리뷰를 원하시는 분은 간단한 자기소개 및 사용하시는 소프트웨어에 관한 내용을 메일(cadgraphpr@gmail.com)로 보내주세요. - 제목 :  HP Z2 미니 G1a 리뷰어 지원 - 보내실 내용 : 간단 약력 등 자기소개, 사용 소프트웨어, 전화/메일/소속 (참고할 만한 기고 이력이나 블로그 링크 등 있을 경우 같이 기재) - 모집기간 : 선정시(선착순, 이력 검토 후 선정) - 모집 마감되었습니다. 문의 : 02-333-6900 리뷰어 모집 대상  :  제조, 건축, 엔지니어링 분야 엔지니어(캐드, CAE, 3D 디자인 및 렌더링 등 사용자)     ------------------------------------------------------------------------------------------------------ HP Z2 Mini G1a 데스크톱 워크스테이션 소개   HP Z2 Mini G1a는 컴팩트한 크기에 강력한 성능을 담은 미니 워크스테이션으로, 복잡한 3D 디자인, 그래픽 프로젝트, 로컬 AI 모델(LLM) 환경에 적합합니다. 최고 사양의 AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 시리즈 프로세서(최대 16코어/32스레드, 5.1GHz 부스트, 64MB 캐시)가 장착되며, 내장 그래픽(최대 AMD Radeon™ 8060S)을 통해 별도의 외장 GPU 없이도 GPU 가속 3D 작업 및 AI 추론을 실행할 수 있습니다. 최대 128GB LPDDR5x 통합 메모리 중 96GB까지 그래픽 갯수에 할당 가능하므로, 여러 개 전문 애플리케이션을 동시에 실행해도 병목 현상이 적습니다. 스토리지는 NVMe M.2 SSD 슬롯 2개를 사용해 최대 8TB까지 확장 가능하며, RAID 0/1을 지원합니다. 연결성도 우수합니다. Thunderbolt™ 4 USB-C 포트, Mini DisplayPort 2.1, 10GbE LAN, Wi-Fi 7 등 최신 포트를 모두 지원하며, 내부 전원 어댑터(300W 내장)로 외부 어댑터 없이 간결한 설치가 가능합니다. 냉각 설계는 대형 방열판과 팬 조합, 3D 메쉬 흡기 구조 등으로 내부 발열을 최소화합니다. 시스템 RAM은 납땜되어 교체는 불가능하지만, 두 개의 PCIe Gen4 M.2 슬롯으로 저장장치 확장이 자유롭습니다. Geekbench 6 기준 CPU 멀티코어 점수 약 17,210점, GPU OpenCL 점수 91,591점을 기록하며, 최신 워크스테이션 수준의 성능을 입증했습니다. ISV 인증과 HP Wolf Security(BIOS~OS)로 전문적인 워크플로우와 기업 보안, 안정성까지 제공합니다. 작은 공간, 고성능 AI·그래픽 작업, 3D 디자인, 콘텐츠 크리에이션, 엔터프라이즈 환경에 모두 어울립니다. 공식 제품 정보는 HP 웹사이트(https://www.hp.com/kr-ko/workstations/z2-mini-a.html)에서 확인할 수 있습니다.     참고 후기 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (1) - AI 크리에이터와 3D 작업을 위한 최적화 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (2) - 설계 엔지니어 관점에서 본 고성능 노트북
작성일 : 2025-08-13
지멘스 벨로체 CS, Arm ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템’ 검증 위해 채택
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 Arm이 칩 설계 맞춤형 인프라 개발을 위한 에코시스템인 네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Neoverse Compute Subsystems : CSS)의 설계 플로의 일환으로, 자사의 반도체 설계 검증 설루션인 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS) 및 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)를 도입했다고 발표했다. 지멘스의 벨로체 CS 시스템은 현대 데이터센터의 요구사항에 부합하는 모듈형 블레이드 기반 구성으로 제공되며, 간편한 설치, 낮은 전력 소비, 높은 냉각 성능 그리고 컴팩트한 공간 효율성을 특징으로 한다. 벨로체 프로FPGA CS는 사용자의 유연성을 위해 데스크톱 실험실 버전으로도 제공된다.     벨로체 스트라토 CS는 높은 에뮬레이션 성능을 제공하면서 빠른 전체 가시성 디버그(fast full visibility debug)를 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 게이트(BG)까지 확장 가능하다. 벨로체 프로FPGA PCIe 복합 장치(PCD) 기술은 Arm CSS 내에서 고객의 IP를 검증하기 위해 설계된 에뮬레이션 설루션 제품군이다. PCD 기술은 Arm Compliance Suite(ACS), PCIe 및 NVMe를 단일 통합 시스템 시각화 및 디버그 환경에 통합하며, 이는 벨로체 프로토콜 분석기(Veloce Protocol Analyzer)를 통해 제공된다. 벨로체 프로FPGA CS는 빠른 속도와 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 설루션을 제공하며, 1개의 FPGA(VP 1902)에서 수백 개의 FPGA로 확장 가능하다. 지멘스 EDA는 “높은 성능과 함께 유연하고 모듈식 설계는 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 크게 가속화하는 데 도움을 준다”고 설명했다. Arm의 카리마 드리디(Karima Dridi) PE총괄은 “시장 출시에 소요되는 시간은 우리의 파트너 생태계에 있어 점점 더 중요해지고 있으며, 이는 오늘날 컴퓨팅 시대에서 경쟁력을 유지하는 데 결정적인 요소”라면서, “네오버스 CSS의 핵심 구성 요소는 사전 검증(pre-validation) 및 검토(verification)이며, 이는 지멘스 벨로체 CS 시스템과 같은 혁신적인 신기술 도구의 채택을 통해 가능해졌다. 이로 인해 파트너들은 자체 실리콘 설루션을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있다”고 말했다. 지멘스의 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “Arm과의 협력을 벨로체 CS 시스템으로 확장하게 되어 매우 기쁘다. 벨로체 스트라토 CS는 벨로체 PCIe Composite Device와 함께 에뮬레이션 성능 향상을 제공하며, 고유하고 입증된 확장성을 갖추고 있다. 또한, AMD VP1902 어댑티브 SoC 기반의 벨로체 프로FPGA CS는 빠르고 확장 가능한 프로토타이핑 설루션을 제공한다”고 전했다. 또한 “벨로체 프로FPGA CS 시스템을 통해 우리는 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 엔지니어가 직면한 다양한 과제를 해결하고 있다. Arm과의 오랜 관계는 시장 요구가 변화함에 따라 그들의 필요와 비즈니스 역학을 이해하는 데 있어 강력한 기반이 된다”라고 말했다.
작성일 : 2025-08-05