인텔은 IBM 클라우드가 클라우드 서비스 제공사로는 처음으로 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) AI 가속기 기반 상용 서비스를 제공한다고 밝혔다. 인텔은 이로써 클라우드 서비스 고객이 고성능 인공지능 역량을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고, AI 특화 하드웨어의 높은 비용 장벽을 낮출 수 있을 것이라고 밝혔다. 이번 IBM 클라우드 상용화는 가우디 3의 첫 대규모 상업 배포이다. 양사는 IBM 클라우드에서 인텔 가우디 3를 활용해 고객이 합리적인 비용으로 생성형 AI를 테스트·혁신·배포하도록 돕는 것을 목표로 하고 있다. 가트너의 최근 조사에 따르면 2025년 전 세계 생성형 AI 관련 지출은 2024년 대비 76.4% 증가한 6440억 달러에 이를 전망이다. 가트너는 “생성형 AI가 IT 지출 전 영역에 변혁적 영향을 미치고 있으며, 이에 따라 AI 기술이 기업 운영과 소비재에 필수 요소로 자리 잡을 것”이라고 분석했다. 많은 기업이 생성형 AI와 같은 도구가 자동화·워크플로 개선·혁신 촉진 등에 분명한 이점이 있다는 것을 알고 있으나, AI 애플리케이션 구축에는 막대한 연산 능력이 필요하고 대개의 경우 고가의 특화된 프로세서를 요구하기 때문에 많은 기업들은 AI 혜택을 누리지 못하고 있다.     인텔 가우디 3 AI 가속기는 개방형 개발 프레임워크를 지원하면서 생성형 AI·대규모 모델 추론·파인튜닝 등에 대한 폭발적인 수요를 충족하도록 설계됐으며, 멀티모달 LLM(대규모 언어 모델)과 RAG(검색 증강 생성) 워크로드에 최적화되어 있다. IBM 클라우드는 다양한 기업 고객, 특히 금융 서비스, 의료 및 생명 과학, 공공 부문 등 규제 산업에 종사하는 고객에게 서비스를 제공한다. 현재 가우디 3는 독일 프랑크푸르트, 미국 워싱턴 D.C., 택사스 댈러스의 IBM 클라우드 리전에 적용되어 사용할 수 있다. 가우디 3은 IBM의 광범위한 AI 인프라스트럭처 제품에도 통합되고 있다. 고객들은 현재 IBM VPC(가상 프라이빗 클라우드)의 IBM 클라우드 가상 서버를 통해 가우디 3를 사용할 수 있으며, 2025년 하반기부터 다양한 아키텍처에 배포할 수 있다. 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift)와 IBM 왓슨엑스 AI 플랫폼(IBM’s watsonx AI platform)에 대한 지원은 이번 분기 내 가능해질 예정이다. 인텔의 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 데이터센터 AI 전략 담당은 “인텔 가우디 3 AI 가속기가 IBM 클라우드에 도입되며 기업 고객에게 추론 및 파인 튜닝을 위해 최적화된 성능으로 생성형 AI 워크로드를 확장할 수 있도록 지원하게 되었다”면서, “이번 협력은 전 세계 기업이 AI를 더 쉽게, 비용효율적으로 구현할 수 있도록 지원하려는 양사의 공동 노력의 일환”이라고 밝혔다. IBM의 사틴더 세티(Satinder Sethi) 클라우드 인프라스트럭처 서비스 총괄은 “더 많은 데이터 처리 능력과 더 높은 성능 구현은 전 세계 고객의 AI 도입을 촉진할 것”이라며 “인텔 가우디 3는 고객에게 AI의 하드웨어에 대한 더 많은 선택권과 더 많은 자유, 더 비용 효율적인 플랫폼을 제공해준다”고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭이 AI 기반 데이터센터 수요 증가에 대응하여 고도화된 전력 관리 및 냉각 설루션을 통해 스마트 에너지 관리를 실현하고 있다고 밝혔다. 고성능 GPU 서버 기반의 AI 데이터센터는 일반적인 IT 인프라에 비해 훨씬 큰 전력 소모와 발열을 발생시킨다. 이에 따라 안정적인 전력 공급과 효율적인 에너지 관리가 비즈니스 연속성을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 고성능 UPS(무정전 전원 공급장치), DC(직류) 배전 시스템, 그리고 고밀도 서버 환경에 최적화된 액체 냉각 설루션 등 데이터센터 전력 인프라 전반에 걸친 포트폴리오를 통해 이러한 니즈에 대응하고 있다. 특히, 슈나이더 일렉트릭의 ‘갤럭시 V 시리즈(Galaxy V-Series) UPS’는 AI 워크로드에 특화된 고효율 전력 백업을 제공하는 UPS다. 고효율 운영 모드를 통해 최대 99%의 효율성을 제공하며, UPS의 전력 소비를 3배 이상 감소시키는 이컨버전(eConversion) 모드를 적용했다.     이 중 ‘갤럭시(Galaxy) VXL’은 500~1,250kW(400V) 용량을 지원하는 3상 무정전전원장치(UPS)로, 고밀도 기술은 물론 안정적이고 내결함성 있는 설계를 모두 갖춰 대규모 데이터센터와 클라우드 및 서비스 제공업체 시설의 핵심 IT 인프라에 최적화된 성능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭은 이 제품이 컴팩트한 사이즈로 기존 갤럭시 V 시리즈 UPS 대비 설치 공간을 50~70% 절약하며, 높은 에너지 효율성을 제공한다는 점을 내세운다. 더불어 라이브 스왑(Live Swap) 기능으로 시스템 중단 없이 주요 부품 교체가 가능해 가용성을 극대화하고 운영 효율성과 핵심 부하 보호 기능을 강화하여 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 이와 함께 슈나이더 일렉트릭은 전통적인 AC 중심 전력 시스템의 한계를 극복하기 위한 직류(DC) 배전 설루션도 소개했다. 슈나이더 일렉트릭의 직류 배전 시스템은 에너지 변환 손실을 최소화하고 전력 사용 효율을 높여, AI 데이터센터의 운영 안정성과 에너지 절감을 동시에 실현하는 데에 초점을 맞추었다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 2024년 미국의 냉각 설루션 전문기업 ‘모티브에어(Motivair)’를 인수하며, AI 서버의 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 ‘다이렉트 투 칩(D2C)’ 액체 냉각 기술을 포함한 고밀도 쿨링 설루션 포트폴리오를 확대했다. 이를 통해 냉각 에너지 효율을 극대화하고, AI 데이터센터의 전력 소비를 줄이는 데 기여하고 있다. 이와 함께, 슈나이더 일렉트릭은 최근 엔비디아, SK텔레콤과 지속 가능한 전력 공급 및 열 관리 기술 확보를 목표로 AI 데이터센터의 차세대 전력 인프라 구축을 위한 MOU를 체결했다. 이를 통해 국내외 AI 데이터센터 생태계의 안정성과 지속 가능성을 높이는 데 일조하고 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “단순한 IT 시설을 넘어 초고밀도 전력 소비가 집중되는 미래 핵심 인프라인 AI 데이터센터는 전력 품질과 안정성의 무엇보다 중요하다”면서, “슈나이더 일렉트릭은 UPS, 배전, 냉각 등 전력 인프라 전반에서 스마트하고 지속 가능한 설루션을 제공하며 고객의 디지털 전환 여정을 지원하고 있다”고 전했다.

다쏘시스템은 5월 29일 서울 코엑스에서 ‘3D익스피리언스 콘퍼런스 코리아 2025(3DEXPERIENCE CONFERENCE KOREA 2025)’를 개최한다고 밝혔다. ‘모두를 위한 모든 것의 버추얼 트윈(Virtual Twin of Everything for Everyone)’을 주제로 열리는 이번 행사는, 생성형 AI와 결합해 한층 진화한 버추얼 트윈 기술을 중심으로 대한민국 산업의 미래를 만들어 나갈 혁신 비전을 소개한다. 이번 콘퍼런스에서는 다쏘시스템이 올해 초 새롭게 발표한 기술 비전 ‘3D유니버스(3D UNIV+RSES)’를 소개하고, 7개 혁신 브랜드를 통해 다양한 산업 분야에 적용되는 최신 기술 트렌드를 선보인다. 특히 다쏘시스템은 ▲40개 이상의 전문 세션 ▲산업 전문가들이 직접 전하는 실무 지식과 노하우 등 프로그램을 통해 참석자들에게 실질적 인사이트를 제공할 예정이다.     오전에 진행되는 제네럴 세션은 다쏘시스템코리아 정운성 대표이사의 환영사로 시작한다. 기조연설자로 초청된 LG전자 ES연구소의 황윤제 기술고문은 ‘모델 기반 가상화 R&D를 통한 디지털 혁신 : AI 시대의 도전과 미래’를 주제로, 디지털 전환(DX)을 이끄는 AI 기술과 버추얼 목업 제작을 더욱 용이하게 하는 모델 기반 시스템 엔지니어링의 중요성에 대해 발표한다. 황윤제 기술고문은 가상화 분야에서 현재 직면한 주요 도전 과제가 무엇인지 살펴보고, 이를 극복함으로써 열릴 미래의 가능성에 대한 인사이트를 제공할 예정이다. 오후에는 바이오비아(BIOVIA), 에노비아/넷바이브(ENOVIA/NETVIBES), 카티아/3D익사이트(CATIA/3DEXCITE), 델미아(DELMIA), 시뮬리아(SIMULIA)의 5개의 브랜드 트랙과 별도 마련된 SDV(Software-Defined Vehicle) 트랙이 진행된다. 각 트랙을 통해 다쏘시스템의 전문가와 브랜드별 고객사는 최신 기술 동향과 다양한 산업 적용 사례를 폭넓게 소개하며, 특히 3D익스피리언스 기반 통합 업무 환경을 심도 있게 다룰 예정이다. 특히 추가로 마련된 SDV 트랙은 총 3개의 발표로 구성되어, 다쏘시스템의 SDV 설루션 전략과 함께 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE : Model-Based Systems Engineering), 하드웨어/소프트웨어 통합, 가상 검증 등 제품 전체 관점의 개발 방향을 소개한다. 아울러 미래 모빌리티 산업의 도전과제와 설루션 방안, 메카트로닉스(mechatronics) 및 소프트웨어 중심 경험(software-driven experiences)을 위한 엔드 투 엔드 통합 업무 환경 구축 전략을 다룬다.   다쏘시스템코리아 정운성 대표이사는 “3D익스피리언스 콘퍼런스 코리아 2025는 가상과 현실을 끊임없이 연결하는 기술로 산업 혁신의 방향을 제시하는 자리”라며, “모두를 위한 모든 것의 버추얼 트윈이라는 이름에 걸맞게, 다쏘시스템은 앞으로도 다양한 산업의 전문가들과 함께 버추얼 트윈으로 미래 산업을 혁신하고, 무한한 가능성을 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.

델 테크놀로지스가 AMD의 차세대 AI PC 프로세서인 ‘라이젠 AI 프로 300 시리즈(코드명 크라켄 포인트)'를 탑재한 기업용 노트북인 ‘델 프로 노트북(Dell Pro laptop)’ 신제품 5종을 공개했다. 델 테크놀로지스는 고객의 다양한 요구사항에 최적화된 AI PC를 제공하기 위해 인텔, AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업과 협업하고 있다. 이번에 선보인 델 프로 노트북은 최대 50 TOPS를 지원하는 AMD 차세대 APU를 탑재한 델의 첫 번째 기업용 노트북으로, 강력한 온-디바이스 AI 기능과 함께 고급스러운 디자인과 휴대성을 갖추었다. ‘델 프로 플러스(Dell Pro Plus)’ 제품군은 다양한 사양을 제공하는 메인스트림 기업용 노트북으로, 사용자의 니즈에 따라 다양한 스펙, 폼 팩터(클램셸 및 투인원), 디스플레이 크기(13, 14, 16형)를 선택할 수 있다는 점이 특징이다. 이번에 발표된 신제품인 AMD 기반 ‘델 프로 13, 14 및 16 플러스(Dell Pro 13, 14, 16 Plus)’는 각각 13, 14, 16형 디스플레이를 탑재한 고급형 기업용 노트북으로, 올해 출시한 AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재했다. 언어 번역 및 고급 AI 이미지 생성 등을 포함하는 코파일럿+(Copilot+) 기능을 지원하고, 최대 50 NPU TOPS의 AI 처리 능력을 갖춰 즉각적인 트랜스크립션과 같은 비즈니스 생산성을 구현한다. 이들 제품은 2024년에 출시한 ‘AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈’의 고성능 스트릭스 포인트 프로세서와 ‘AMD 라이젠 AI 프로 200 시리즈(호크 포인트)’ 옵션도 제공한다. 이번 AMD 기반 델 프로 플러스 신제품 가운데 ‘델 프로 14 플러스(Dell Pro 14 Plus)’ 및 ‘델 프로 16 플러스(Dell Pro 16 Plus)’는 각각 ‘AMD 라이젠 AI 5 프로 340’, ‘AMD 라이젠 AI 7 프로 350’ 프로세서를 탑재했으며, 두 모델 모두 ‘AMD 라이젠 AI 9 HX 프로 370’ 프로세서(코드네임 스트릭스 포인트) 옵션을 제공한다. 16:10 화면비의 디스플레이, 긴 배터리 수명, 슬림하고 내구성이 뛰어난 폼팩터로 하이브리드 업무 환경의 비즈니스 사용자에게 적합한 제품이다. FHD+ 해상도에서 각각 최대 14.5시간, 11.5시간의 긴 배터리 지속 시간을 지원해 전원 연결 없이 작업이 가능하며, 화상 회의 시 열악한 조명 조건에서도 이미지 디테일을 정확하게 캡처하는 HDR 기반 5MP 카메라가 옵션으로 탑재되어 있다. 아울러, 사용자가 직접 교체할 수 있는 ‘모듈형 USB-C 포트’를 적용하여 수리용이성을 강화했다. 내구성이 강한 알루미늄 소재를 적용하여 차분하고 세련된 플래티넘 실버 색상으로 제공되며, 기존 클램셸 형태 외에 투인원 폼 팩터로도 선택할 수 있다.   ▲ AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 델 프로 16 플러스   델 프로 제품군은 일상적인 업무를 위한 필수 성능을 제공하는 것이 특징으로, 이번 신제품인 AMD 기반 ‘델 프로 14(Dell Pro 14)’ 및 ‘델 프로 16(Dell Pro 16)’은 각각 14,16형 디스플레이에 최대 ‘AMD 라이젠 AI 7 프로 350’ 프로세서를 탑재한 기업용 노트북이다. 이전 세대 대비 각각 5% 및 10% 넓어진 화면 영역으로 한층 시원한 시야감을 구현했고, 1kg대의 가벼운 무게감과 긴 배터리 수명은 다양한 장소에서 멀티태스킹을 해야 하는 사용자에게 최적의 사용자 경험을 제공한다. FHD+ 해상도에서 각각 최대 15.1시간, 11.1시간의 배터리 지속 시간을 제공하며, 미국 국방성 내구성 표준 테스트(MIL-STD)를 거쳐 내구성과 안정성까지 보장한다. 이들 제품은 시크한 메탈릭 마감(플래티넘 실버 색상)으로 제공된다. AMD 라이젠 200 시리즈를 탑재한 델 프로 14 및 델 프로 16 노트북은 질감이 느껴지는 마그네타이트 색상으로 제공된다. 이와 함께, 델 테크놀로지스는 AMD 라이젠 프로 데스크톱 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱 PC인 ‘‘델 프로 데스크톱(Dell Pro Desktops)’ 신제품 2종도 선보였다. 마이크로형(micro)과 슬림형(slim)의 두 가지 폼 팩터로 제공되는 이 제품군은 AI에 최적화된 성능과 높은 전력 효율을 제공한다. 마이크로형은 좁은 업무 공간에서도 효율성과 생산성을 극대화하도록 설계된 초소형 데스크톱이며, 슬림형은 높은 보안 및 관리 용이성 설루션을 갖춘 공간 절약형 데스크톱이다. 이들 제품은 AMD 라이젠 7 프로 데스크톱 프로세서를 기반으로 강력한 성능은 물론, 기업 환경에 최적화된 보안 및 관리 기능, 안정성 및 일관된 수명 주기를 제공하며, 세련된 디자인과 견고한 내구성까지 겸비했다. 델 프로 노트북과 델 프로 데스크톱에서는 델의 온-디바이스 AI 애플리케이션 개발 툴킷인 ‘델 프로 AI 스튜디오(Dell Pro AI Studio)’를 구동할 수 있다. 이는 개발자와 IT 관리자가 인터넷 연결 없이 AI 애플리케이션을 개발하고 배포할 수 있도록 지원하는 포괄적인 툴킷으로, 개발자는 이를 활용해 혁신적인 AI 애플리케이션을 빠르게 개발하고, IT 관리자는 기업 환경에 배포한 애플리케이션을 효율적으로 관리할 수 있다. NPU를 활용하기에 AI 워크로드를 보다 민첩하고 효율적으로 처리하고, 델 검증 도구, 프레임워크, 템플릿 및 모델 세트를 통해 AI 프로젝트 개발 기간을 대략 6주로 대폭 줄일 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “AI PC는 컴퓨팅의 새로운 지평을 열며, 비즈니스 환경을 탈바꿈시키는 중요한 툴로 다시 한 번 부상하고 있다”면서, “델은 혁신적인 PC 경험을 제공하기 위해 최신 AI 기술과 다양한 프로세서 옵션을 전체 포트폴리오에 빠르게 적용하고, 통합 리브랜딩으로 사용자들이 각자 니즈에 맞게 최적의 AI 디바이스를 선택할 수 있게끔 지원하고 있다”고 말했다.

앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

어도비가 소셜 미디어, 전자상거래, 모바일 등 다양한 채널에서 급증하는 개인화된 콘텐츠 수요에 맞춰 기업의 효과적인 콘텐츠 제작을 지원하는 어도비 파이어플라이 서비스(Adobe Firefly Services) 및 파이어플라이 커스텀 모델(Firefly Custom Models)의 새로운 역량을 발표했다. 이번 발표로 기업을 위한 크리에이티브 및 생성 API 콜렉션인 파이어플라이 서비스는 영상과 3D를 비롯한 더욱 다양한 콘텐츠 유형을 지원하며 기업의 멀티미디어 제작 확대를 돕는다. 파이어플라이 서비스로 구동되는 새로운 파이어플라이 크리에이티브 프로덕션(Firefly Creative Production)은 노 코드(no-code) 인터페이스에서 주요 미디어 유형에 걸쳐, 반복적인 콘텐츠 제작 작업을 처리할 수 있도록 지원한다. 또한 파이어플라이 커스텀 모델과 퍼포먼스 마케팅용 어도비 Gen스튜디오(Adobe GenStudio for Performance Marketing)의 통합으로 브랜드 가이드라인을 준수하는 광고 콘텐츠를 한층 쉽게 확대할 수 있게 됐다.  이 같은 어도비의 혁신은 어도비 AI 에이전트와 모델을 통합하는 어도비의 AI 플랫폼으로 구동된다. 해당 플랫폼은 어도비 애플리케이션 전반에서 자사 데이터 인사이트, 서드파티 생태계의 AI 에이전트,  상업적으로 안전한 어도비 파이어플라이 및 안전한 서드파티 모델 등을 포함한다. 이처럼 어도비는 AI 플랫폼을 통해 마케팅과 크리에이티브를 통합하며 대규모로 개인화된 경험을 제공한다. 액센츄어(Accenture), 덴츠(Dentsu), 헨켈(Henkel), IPG 헬스(IPG Health), 태피스트리(Tapestry), 몽크스(Monks), 펩시코/게토레이(PepsiCo/Gatorade), 퍼블리시스(Publicis), 스태크웰(Stagwell), 에스티 로더 컴퍼니(The Estée Lauder Companies) 등 주요 기업과 에이전시는 어도비 파이어플라이(Adobe Firefly), 파이어플라이 서비스 및 커스텀 모델을 활용해 캠페인을 론치하는 데 걸리는 시간을 단축하며, 새로운 고객과 소통하며, 생성형 AI로 워크플로우를 간소화하고 크리에이티브 결과물을 강화하고 있다. 포레스터(Forrester) 총 경제 영향 조사(Total Economic Impact Study)에 따르면 기업은 어도비 파이어플라이 제품군을 통해 에셋 변형 제작을 70%-80%까지 확대하는 한편, 에셋 검토 및 수정에 소요되는 시간을 75% 나 단축하며(3년 기준), 전환율 개선을 위한 개인화된 경험을 확장하고 수익 증대를 모색하고 있다. 바룬 파머(Varun Parmar) 어도비 Gen스튜디오 및 파이어플라이 엔터프라이즈 솔루션 부문 총괄은 “기업들은 어도비 파이어플라이 서비스와 커스텀 모델을 활용해 효율적인 콘텐츠 공급망을 구축하며 놀라운 성과를 내고 있다”며 “생성형 AI는 마케터와 크리에이티브 담당자의 역량을 강화하고 이들이 중요한 작업에 집중할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

한국후지필름비즈니스이노베이션(이하 한국후지필름BI)은 5월 13일부터 전국 5개 도시에서 ‘레보리아 프레스(Revoria Press)’ 신제품 2종 로드쇼를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 디지털 인쇄기 신제품과 함께, 인쇄 산업의 디지털 전환(DX)을 지원하는 다양한 솔루션을 소개할 예정이다.   한국후지필름BI는 부산(5월 13일)을 시작으로 대구(5월 14일), 대전(5월 15일), 서울(5월 16일), 광주(5월 20일) 순으로 로드쇼를 개최할 예정으로, 빠르게 변화하는 인쇄 시장 환경 속에서 고객이 직면한 과제를 진단하고 한국후지필름BI의 자동화 기반 솔루션을 직접 체험할 수 있는 기회를 제공한다.   첫번째 세션에서는 상업용부터 소형 오피스 환경에 이르기까지 폭넓은 활용이 가능한 디지털 인쇄기 ‘레보리아 프레스’ 신제품 2종이 소개된다. 해당 신제품은 고화질 LED 프린트 헤드와 특수 토너로 선명한 색상 구현이 가능하며, AI 기반 프린트 서버와 ‘스마트 모니터링 게이트(Smart Monitoring Gate)’ 기능을 탑재해 출력 품질과 작업 효율을 동시에 향상시킨 것이 특징이다. 이번 신제품을 통해 중소형 상업 인쇄 시장에서도 특수 토너를 활용해 새로운 비즈니스 기회를 창출할 수 있다.   이어지는 세션에서는 고객의 니즈에 따라 인쇄 프로세스별 ▲업무 자동화(RPA) 솔루션 ▲클라우드 기반 협업 플랫폼 ‘FUJIFILM IWpro(Integrated Working Process)’, ▲원스톱 IT 운영 관리 서비스 ‘IT 엑스퍼트 서비스(ITESs)’ ▲디지털 프린트 워크플로우 소프트웨어 ‘레보리아 XMF 프레스레디’ 등 다양한 DX 솔루션을 제안한다.   이번 서울 로드쇼는 서울 중구에 위치한 한국후지필름BI ‘CHX 라이브 오피스’에서 진행된다. 대전은 KW컨벤션, 대구는 대구인터불고호텔, 광주는 라마다호텔에서 개최된다. 부산 로드쇼는 한국후지필름BI의 쇼룸 ‘라이브 오피스 부산’에서 열린다.   한국후지필름BI 하토가이 준 대표는 ”한국후지필름BI는 고객의 CHX(Customer Happiness Experience) 실현을 위해 업종별 맞춤형 디지털 전환을 적극 지원하고 있다”며, “이번 로드쇼와 신제품을 통해 인건비 및 인력 부족 문제를 해결하고, 생산성과 수익성 향상이라는 고객의 핵심 과제에 기여할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

스노우플레이크는 자사의 ‘제조 산업을 위한 AI 데이터 클라우드(AI Data Cloud for Manufacturing)’가 자동차 산업에 특화된 설루션을 중심으로 확장하며 높은 성장세를 보이고 있다고 발표했다. 스노우플레이크에 따르면, 2023년 4월을 기준으로 2년간 전 세계 제조 산업군에서 데이터 애플리케이션 및 협업을 위해 스노우플레이크의 플랫폼을 도입한 비율은 416% 증가했고, 데이터 분석을 위해서는 185%, 고급 예측 모델링 및 AI 앱과 같은 데이터 사이언스 목적으로는 188% 늘었다.  이와 같은 제조업체의 데이터 기반 비즈니스 인사이트 확보에 대한 높은 수요에 따라, 스노우플레이크는 AI 데이터 클라우드를 자동차 산업의 특수한 요구사항을 충족할 수 있도록 정밀하게 조정하며 글로벌 제조업체의 디지털 전환 및 AI 혁신을 뒷받침하고 있다고 전했다. 커넥티드 및 소프트웨어 정의 차량(Software Defined Vehicle : SDV), 자율주행, 전기차, 인더스트리 4.0 등 자동차 산업 트렌드에 맞춰 스노우플레이크는 데이터 공유 및 AI 지원 기능으로 완성차 제조업체(OEM), 부품업체, 유통 및 서비스업체 전반의 협업과 생산 공정을 최적화하고 있다.     특히 스노우플레이크를 활용하는 자동차 관련 기업은 차량 설계부터 생산, 서비스, 보증에 이르는 전체 라이프사이클 데이터를 통합하고 사일로를 제거할 수 있게 된다. 이를 통해 운영 효율을 높이고 고객 경험을 향상시킨다. 또한 스노우플레이크 아키텍처로 SDV와 자율주행차에서 생성되는 방대한 커넥티드 데이터를 안정적으로 활용하고 확장할 수도 있다. 누적된 데이터는 스노우플레이크 마켓플레이스에서 판매할 수 있어 신규 수익원이 되기도 한다. 스노우플레이크 데이터 플랫폼은 조직 전반에서 AI·ML 기능을 손쉽게 활용할 수 있도록 해, 예측 모델 개발시간을 단축하고 차량 설계 및 유지보수의 새로운 패러다임을 주도할 수 있다. 공급망 전반의 실시간 가시성도 제공한다. 수요 예측의 정확도를 높이고 재고 관리와 비용 효율성을 높여 데이터 기반의 의사결정을 현실화할 수 있다. 스노우플레이크의 팀 롱(Tim Long) 제조 산업 부문 글로벌 총괄은 “커넥티드 및 자율주행 등 최신 차량은 방대한 데이터를 생성하고 있으며, 자동차 업계는 이를 효과적으로 처리하면서도 신뢰할 수 있는 AI 설루션이 필요해졌다”면서, “스노우플레이크의 자동차 산업 설루션은 제조 전문성을 바탕으로 자동차 기업이 데이터를 통합하고 커넥티드 차량 개발 계획을 확장하며, 시장 변화에 빠르게 대응할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 지멘스와 같은 글로벌 기술 및 제조 기업은 스노우플레이크를 활용해 AI와 고급 분석으로 전사적 운영을 혁신하는 동시에 엄격한 보안 및 거버넌스 기준을 유지하고 있다. 전 세계 주요 완성차 제조업체(OEM)의 약 80%가 스노우플레이크 플랫폼을 활용 중이며, 닛산, 카맥스(CarMax), 콕스 오토모티브(Cox Automotive), 펜스케 로지스틱스(Penske Logistics) 등은 실시간 커넥티드 차량의 인사이트와 안전한 데이터 협업으로 운영 효율을 높이고 있다. 스노우플레이크는 이외에도 액센츄어, 아마존웹서비스, 딜로이트, EY 등 글로벌 파트너와 함께 자동차 산업에 특화된 AI 및 데이터 설루션을 확장하고 있으며, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 블루욘더(Blue Yonder), 랜딩AI(LandingAI), 멘딕스(Mendix), 시그마(Sigma) 등 다양한 파트너사가 스노우플레이크 플랫폼에서 SDV 개발, AI 기반 품질 관리, 공급망 최적화 등 전문 설루션을 개발하며 생태계를 확장하고 있다고 밝혔다.