인텔은 전 세계 기업과 교육, 공공 기관을 위해 설계된 125종 이상의 디바이스 모델에 탑재되는 기업용 클라이언트 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 중심인 인텔 v프로(vPro) 탑재 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 시리즈 3는 높은 전력 효율 및 성능과 강화된 보안, IT 팀을 위한 간편한 관리 기능을 제공해 사용자에게 최적의 PC 경험을 지원하는 데에 초점을 맞췄다. 이와 함께 인텔은 전문가용 외장 그래픽카드인 인텔 아크 프로(Intel Arc Pro) B70 및 B65와 워크스테이션용 인텔 제온(Intel Xeon) 600 프로세서의 출시 소식도 함께 전했다. 인텔 18A 공정을 기반으로 제작된 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 성능 효율성과 통합 AI 가속 기능을 갖췄다. 인텔은 최신 v프로 플랫폼의 향상된 기능을 통해 원활한 기기 배포와 사전 예방적 보안, 지능형 장치 관리에 이르기까지 기업용 관리 PC의 기준을 새롭게 정립한다는 계획이다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 기업용 PC의 평균 교체 주기인 4년 전 시스템과 비교했을 때 싱글 및 멀티 스레드 성능과 생산성이 각각 30% 이상 향상됐다. 그래픽 성능은 최대 80% 개선됐으며 AI 성능은 최대 4배까지 빨라졌다. 인텔에 따르면 이를 통해 일상적인 업무 생산성을 높이고 새로운 AI 기반 워크플로를 기업 전반에 도입할 수 있다.     함께 업데이트된 인텔 v프로는 보안과 기기 관리의 표준을 강화했다. 독립 소프트웨어 벤더와 협력하는 v프로 인증 프로그램은 CPU 사용률을 최대 59% 낮추고 전력 효율을 56% 높이는 효과를 보였다. 또한 AI 기반 분석 기술인 디바이스 IQ 기반 인텔 v프로 인텔리전스를 도입해 기기 문제를 사전에 진단하고 IT 부서의 부담을 줄인다. 서비스형 소프트웨어 방식의 인텔 v프로 기기 관리 서비스는 마이크로소프트 인튠과 통합되어 추가 인프라 없이도 기기 관리를 간소화하며, 지난 분기에만 전 세계 1300개 이상의 기업이 이를 도입했다. 전문가용 그래픽 설루션인 인텔 아크 프로 B70 및 B65 외장 GPU는 콘텐츠 제작과 AI 추론 분야에 최적화됐다. Xe2 아키텍처를 기반으로 최대 32개의 코어와 32GB 비디오 메모리를 탑재했다. 인텔은 아크 프로 B70이 경쟁 제품 대비 최대 2.2배 더 큰 컨텍스트 윈도를 처리하고, 다중 사용자 워크로드에서 최대 6.2배 빠른 응답 속도를 구현한다고 밝혔다. 인텔의 아닐 난두리 데이터 센터 그룹 AI 제품 및 GTM 총괄은 “인텔 아크 프로는 크리에이터 지원을 넘어 대규모 AI 개발자를 위한 도구로 진화했다”면서, “합리적인 가격으로 고성능 그래픽과 AI 추론 성능을 동시에 제공한다”고 말했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 PC 부문의 데이비드 펑 총괄은 “이번 포트폴리오는 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 아우르는 인텔 역사상 가장 강력한 기업용 제품군”이라면서, “비즈니스 리더들이 차세대 업무 환경을 구현하는 데 필요한 성능과 전력 효율, AI 역량을 제공할 것”이라고 설명했다. 인텔 v프로가 탑재된 코어 울트라 시리즈 3 기업용 PC는 3월 31일부터 구매할 수 있다. 인텔 아크 프로 B70 외장 GPU와 제온 600 프로세서는 판매가 시작됐으며, 아크 프로 B65는 4월 중순 출시될 예정이다.

인텔은 지난 1월 28일 ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’을 통해 최첨단 18A 공정이 적용된 차세대 프로세서 ‘인텔 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈 3’를 국내에 공식적으로 선보였다. 이번 신제품은 기존 모델 대비 전력 효율을 높이고 그래픽과 AI 연산 성능을 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 온디바이스 AI의 보안성과 효율을 앞세워 클라우드 의존도를 낮추고 사용자 경험을 혁신하겠다는 의지를 밝혔다. 또한 한국 시장의 전략적 중요성을 강조하면서, PC를 넘어 에지 AI 분야까지 생태계를 확장하겠다는 비전을 제시했다. ■ 정수진 편집장   18A 공정 기반의 차세대 아키텍처와 혁신 기술 집약 코드명 팬서레이크인 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 인텔의 18A 반도체 공정 기술을 기반으로 설계된 첫 번째 플래그십 프로세서이다. 각 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어하는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조의 리본펫(RibbonFET)과 복잡한 칩의 전력 배선 구조를 단순화해 칩 밀도를 높이는 파워비아(PowerVia) 기술이 적용되어 전력 및 공간 효율을 높인 것이 특징이다. 성능 코어(P-코어)와 효율 코어(E-코어)로 구성된 하이브리드 코어 아키텍처를 재설계한 것도 눈에 띈다. 인텔은 18A 공정에 맞춰 성능 코어와 효율 코어를 전면 재설계했다고 밝혔는데, 특히 저전력 아일랜드(Low Power Island)에 위치한 4개의 효율 코어에 추가 캐시를 탑재해서 더 많은 워크로드를 저전력으로 처리할 수 있도록 설계되었다. 인텔의 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 컨수머 PC 부문 총괄은 “코어 울트라 시리즈 3는 NPU(50 TOPS)와 GPU(120 TOPS) 등을 합쳐 플랫폼 전체에서 최고 180 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다”면서, “이를 통해 보안을 유지하면서도 기기 내에서 로컬 LLM(거대 언어 모델)을 원활하게 구동할 수 있다”고 소개했다. 또한, 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 내장 그래픽인 인텔 아크(Arc) B390을 탑재했다. 아크 B390은 Xe3 아키텍처를 기반으로 12개의 Xe 코어와 96개의 XMX 엔진, 이전 세대 대비 2배 늘어난 16MB의 L2 캐시를 탑재했다. 이를 통해 이산형(discrete) 모바일 GPU에 맞먹는 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다.   ▲ 인텔의 조쉬 뉴먼 컨수머 PC 부문 총괄이 코어 울트라 시리즈 3를 소개했다.   루나레이크 대비 향상된 전성비와 AI 성능 구현 이번 신제품은 이전 세대인 루나레이크와 비교해 CPU/GPU 성능과 전력 효율, AI 성능 등에서 폭넓은 개선이 이뤄졌다. 코어 울트라 시리즈 3는 최대 8개의 효율 코어를 추가로 구성해서 루나레이크 대비 멀티스레드 성능이 최대 60% 향상되었으며, 전반적인 CPU 속도 역시 60% 더 빨라졌다. 또한, 동일한 싱글 스레드 성능을 최대 40% 더 낮은 전력으로 구현할 수 있다. 인텔은 “시스템 전체의 전력 소모를 줄여서, 배터리 수명을 시간 단위가 아닌 일(days) 단위로 측정할 수 있을 만큼 연장했다”고 전했다. GPU 성능 역시 내장 그래픽 크기를 키우고 아키텍처를 개선하면서, 루나레이크 대비 게이밍 그래픽 성능이 77% 이상 향상되었다. 이는 60W로 구동되는 경쟁사 랩톱 GPU의 성능과 맞먹으면서도 45W의 더 적은 전력을 소비하는 수준이라는 것이 인텔의 설명이다. 이외에 96개의 AI 가속기(XMX)를 내장해 AI 성능을 이전 세대 대비 약 2배 가까이 끌어올렸으며, AI 추론 성능은 53% 향상되었다. 이와 함께 50 TOPS 성능의 저전력 NPU를 별도로 탑재해서, 화상 회의의 배경 흐림이나 오디오 노이즈 제거, 보안 작업 등의 상시 AI 작업을 최소화된 배터리 소모와 함께 구동할 수 있도록 했다. 뉴먼 총괄은 “인텔의 접근 방식은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것이다. 이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와 가격대, 지역별 요구사항을 포괄할 수 있도록 설계했다”고 전했다.   PC를 넘어 온디바이스·에지 AI까지 영역 확장 인텔은 350개 이상의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력해서 500개 이상의 AI 기능에 최적화된 환경을 갖추고 있다고 전했다. 또한, 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 통해 개발자들이 맞춤형 하드웨어 재작성 없이도 파이토치(PyTorch)나 라마(Llama) CCP 등 최신 생성형 AI 모델과 비전 모델을 즉시 배치하고 최적화할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)에서는 GPU 기반 AI를 통해 사용자가 입력한 설명만으로 원하는 미디어나 영상을 손쉽게 검색할 수 있다. 줌(Zoom)에서는 NPU를 활용하여 시스템 전력 소모를 줄이면서도 가상 링 조명 효과나 배경 어둡게 하기 등의 기능을 지원한다. 또한, 마이크로소프트와 긴밀히 협력해 코파일럿 플러스(Copilot+)의 차세대 AI 경험을 윈도우 11 생태계 전반에서 지원한다. 기업 환경에서는 클라우드로 데이터를 전송할 때 발생하는 보안 우려에 대해 민감할 수밖에 없다. 인텔은 “민감한 데이터는 기업 내부(로컬)에서 유지하면서 AI 기반 생산성 작업을 안전하게 수행할 수 있는 온디바이스 AI 환경을 제공한다”고 전했다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3를 통해 PC를 넘어 에지 AI(edge AI) 시장으로 확장한다는 계획도 소개했다. 스마트 공장, 스마트 시티, 헬스케어 등 에지 환경에서도 코어 울트라 시리즈 3의 AI 성능과 전력 효율을 그대로 활용할 수 있다는 것이다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3가 환경을 실시간으로 인지해야 하는 로보틱스나 품질 관리용 비전 언어 모델(VLM) 구동에 적합하다는 점을 내세운다. 뉴먼 총괄은 “경쟁사의 AI 가속기 설루션과 비교해 LLM 지연 시간(latency) 성능을 2배가량 높였으며, 영상 분석 애플리케이션에서 총소유비용(TCO)을 2배 이상 개선했다”면서, “외장 그래픽 카드 없이도 내장된 GPU와 NPU만으로 환경을 인지하고 기계를 정밀하게 제어할 수 있다”고 소개했다.     국내 AI 생태계 전략 및 비즈니스 비전 소개 최근 메모리 가격이 오르면서 PC 가격에 대한 부담이 커지고 있다. 인텔은 이런 우려에 대응하고 소비자의 다양한 세그먼트별 수요를 충족하기 위해, 시리즈 3 단일 아키텍처 기반의 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공한다는 계획을 소개했다. 조쉬 총괄은 “이전 세대가 프리미엄 및 게이밍에 집중했다면, 시리즈 3은 다변화된 가격대와 지역별 요구사항을 모두 포괄할 수 있도록 설계해서 파트너사이 각자의 시스템 가격 목표에 맞춰 시장에 정밀하게 대응할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 인텔은 자사의 AI 기술력을 PC 디바이스에 한정짓지 않고 스마트 공장, 첨단 헬스케어 등 에지 AI 시장으로 확장하고 있다. 이 부분에서도 국내 파트너와의 협업을 추진 중인데, 대표적으로 스마트 공장 및 비전 인식 AI 분야에서는 LG이노텍과, 실시간 영상 진단 등 디지털 헬스케어 분야에서는 삼성메디슨과 협력하면서 에지 영역의 AI 컴퓨팅 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 한국 시장을 AI PC 및 AI 반도체 생태계의 전략적 핵심 기지로 삼고 있다고 전했다. 인텔코리아의 배태원 사장은 “우리나라는 전 세계에서 새로운 기술을 가장 빠르게 수용하는 역동적인 시장으로, 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 글로벌 첫 출시 국가 중 하나로 선정되었다. 실제로 2025년 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 이미 40%를 넘어설 만큼 높은 수요를 보이고 있다”고 설명했다. 또한 삼성전자, LG전자 등 국내 주요 파트너와 협력해 폭넓은 AI PC 라인업을 제공하고, 생태계를 한 차원 더 도약시키겠다는 전략을 밝혔다. 최근 AI 반도체 트렌드에서 CPU, GPU뿐만 아니라 메모리의 중요성도 부각되고 있다. 인텔은 세계적인 메모리 선도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 AI 관련 생태계의 핵심 기업들과 협력을 지속하면서 AI 반도체 리더십을 탄탄히 다지겠다는 계획이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔이 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 자사의 최신 AI PC 전략과 인텔 18A 공정 기반의 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크)를 포함한 인텔 코어 울트라 시리즈 프로세서를 탑재한 최신 AI PC 제품들을 소개했다. 인텔의 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 컨수머 PC 부문 총괄은 인텔 18A 공정 기반 첫 플래그십 제품인 인텔 코어 울트라 시리즈 3가 선도적인 공정을 통해 제공하는 ▲높은 전력 효율 ▲게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 다양한 워크로드에서 뛰어난 성능 ▲동급 최고의 그래픽 ▲ 개선된 AI 연산 성능, ▲에지(edge) 시장까지 겨냥한 다양한 제품 라인업과 신뢰할 수 있는 애플리케이션 범용성을 제공한다고 강조했다. 뉴먼 총괄은 "인텔 코어 울트라 시리즈 3는 압도적인 전력 효율과 그래픽 성능, 그리고 x86만의 완벽한 호환성을 갖춘 AI PC의 완성형이다. 인텔은 이 독보적인 기술력을 바탕으로 한국 파트너들과 협력하여 AI PC 생태계를 한 단계 더 높은 차원으로 도약시킬 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어서 파트너 세션에서는 삼성전자 이민철 부사장과 LG전자 장진혁 전무가 삼성과 LG의 최신 AI PC 노트북을 소개했다. 또한 삼성메디슨, LG이노텍, 엔씨소프트 등 국내 주요 파트너사가 영상 메시지를 통해 인텔 프로세서 기반의 스마트 공장, 헬스케어 및 게이밍 분야 협업 성과를 공유하고 차세대 제품에 대한 기대감을 나타냈다.     이번 쇼케이스에서 인텔은 인텔 코어 울트라 시리즈 2 및 시리즈 3를 탑재한 삼성, LG, 기가바이트, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 30여개 디자인을 한자리에서 둘러보고 체험할 수 있도록 데모존을 마련했다. 이날 행사에는 9개 노트북 제조사와 네이버쇼핑, 지마켓, 쿠팡 등 유통 파트너 관계자가 참석했다. 삼성전자 이민철 부사장은 “갤럭시 북6는 삼성과 인텔이 갤럭시 북 사용자에게 더욱 강력한 성능과 생산성을 제공하기 위해 함께 노력한 결과물”이라면서, “인텔의 차세대 18A 기반 플랫폼과 삼성의 엔지니어링 기술력을 결합하여 더욱 빠르고 반응성이 뛰어난 갤럭시 북 환경을 구현함으로써 사용자들이 언제 어디서든 더욱 효율적으로 업무를 처리하고 생산성을 유지할 수 있도록 지원한다”고 강조했다. LG전자 장진혁 전무는 “인텔 코어 울트라 시리즈 출시를 진심으로 축하드리며, AI 시대 인텔과 파트너십을 더욱 강화하게 되어 기쁘게 생각한다”면서, “인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 LG 그램은 탁월한 성능과 뛰어난 전력 효율을 초경량 디자인에 담아 차세대 개인용 컴퓨팅을 한 단계 끌어올릴 새로운 가능성과 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다. 인텔코리아의 배태원 사장은 “CES 2026 글로벌 출시에 이어 한국은 첫 번째 출시 국가 중 하나가 되었으며, 이는 AI PC에서 한국 시장이 가진 전략적 중요성을 반영하는 것”이라며, “올 한 해 인텔 코어 울트라 시리즈2와 시리즈 3를 아우르는 강력하고 다채로운 AI PC 라인업을 통해 국내 소비자들에게 폭넓은 선택지를 제공하겠다”고 밝혔다. 이어 배 사장은 “최첨단 18A 공정 기반의 시리즈 3 제품을 바탕으로 국내 파트너사들과 긴밀히 협력해 AI PC는 물론 에지 영역까지 국내 AI 컴퓨팅 생태계를 확장하겠다”고 강조했다.

인텔이 CES 2026에서 차세대 18A 공정을 적용한 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 발표했다. 향상된 CPU 성능과 AI 연산 능력, 최대 27시간의 배터리 수명을 갖춘 이번 신제품은 PC부터 산업용 엣지 환경까지 폭넓게 지원하며 1월 말부터 본격적인 판매를 시작한다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 인텔이 2026년 1월 6일 서울 및 CES 2026 현장에서 미국 내 설계 및 제조 공정인 인텔 18A 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 공식 공개했다. 이번 신제품은 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상의 제품 설계에 탑재될 예정이며, 인텔 역사상 가장 광범위하게 공급되는 AI PC 플랫폼이 될 전망이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 짐 존슨 부사장은 이번 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한 x86 아키텍처 기반의 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성을 더욱 공고히 했다고 강조했다. 강력한 멀티태스킹을 위한 고성능 라인업 구축 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 고성능 통합형 인텔 아크 그래픽을 탑재한 X9 및 X7 프로세서가 새롭게 포함되었다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 동시에 처리해야 하는 사용자들을 위해 설계되었다. 최상위 SKU 기준 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 이전 세대 대비 멀티스레드 성능은 최대 60퍼센트, 게이밍 성능은 최대 77퍼센트 이상 개선되었다. 특히 배터리 수명은 최대 27시간 지속을 목표로 설계되어 휴대성을 극대화했다. 또한 메인스트림급 노트북을 위한 인텔 코어 프로세서 라인업도 함께 출시되어 다양한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 선택지를 제공한다. 산업용 엣지 및 AI 활용 범위 확대 이번 시리즈 3 프로세서는 PC 시장을 넘어 로보틱스, 스마트 시티, 자동화, 의료 등 엣지 환경을 위한 임베디드 및 산업용 인증을 최초로 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위와 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성을 확보하여 산업 현장의 까다로운 요구 조건을 충족한다. 엣지 AI 워크로드에서도 비약적인 성능 향상을 이뤄냈다. 대규모 언어 모델 성능은 최대 1.9배 향상되었으며, 엔드투엔드 비디오 분석 부문에서는 와트 및 달러당 성능이 최대 2.3배 개선되었다. 비전 언어 액션 모델 처리량은 최대 4.5배까지 향상되어, 단일 시스템온칩 솔루션만으로도 기존 멀티칩 아키텍처 대비 우수한 총소유비용을 실현했다.   인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 웨이퍼   인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북은 1월 6일부터 사전 예약이 시작되었으며, 1월 27일부터 전 세계 시장에서 본격적인 판매가 진행된다. 추가적인 제품군은 2026년 상반기 중 순차적으로 공개될 예정이며, 엣지 시스템용 제품은 1분기부터 출시될 계획이다.  

인텔은 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 첫 번째 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core Ultra Series 3)’ 프로세서를 공개했다. 인텔은 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되는 이 프로세서가 지금까지 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 것으로 전망했다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 모바일(노트북) 라인업에는 고성능의 통합형 인텔 아크(Arc) 그래픽을 탑재한 새로운 등급의 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서가 포함된다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티태스킹을 위해 설계됐다. 최상위 SKU는 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 멀티스레드 성능은 최대 60% 향상, 게이밍 성능은 최대 77% 이상 개선됐고, 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 목표로 설계됐다.     인텔 코어 울트라 시리즈 3 제품군에는 메인스트림 급 노트북 구동을 위해 설계된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3과 동일한 기본 아키텍처를 활용하는 인텔 코어 라인업은 더 저렴한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 노트북 설계를 가능하게 한다. 시리즈 3 에지 프로세서는 PC 버전과 더불어 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위, 성능, 그리고 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성 등 산업 현장의 까다로운 요건을 충족한다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 핵심 에지 AI 워크로드에서 경쟁력을 제공하며, 대규모 언어 모델(LLM) 성능은 최대 1.9배 향상, 엔드 투 엔드 비디오 분석에서는 와트·달러당 성능이 최대 2.3배 개선, 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량은 최대 4.5배 향상됐다. 또한 통합형 AI 가속을 통해 기존의 멀티칩 CPU·GPU 아키텍처 대비 단일 시스템 온 칩(SoC) 설루션으로 더 우수한 총소유비용(TCO)을 제공한다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 짐 존슨(Jim Johnson) 부사장은 “이번 인텔 코어 울트라 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다”며, “x86 아키텍처 기반에서 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 강화했다”고 말했다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 첫 번째 소비자용 노트북은 1월 말부터 전 세계 시장에서 판매될 예정이며, 이후 제품은 2026년 상반기 동안 순차적으로 공개될 예정이다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반의 에지 시스템은 2026년 1분기부터 출시될 예정이다.

인텔은 차세대 클라이언트 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 2025년 말 출시 예정인 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조되며, 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 번째 제품이 될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 에지 설루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 향상된 유연성을 제공한다. 인텔이 소개한 팬서 레이크의 주요 특징은 ▲루나 레이크 수준의 전력 효율과 애로우 레이크 급 성능 ▲최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능 제공 ▲최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU로, 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능 제공 ▲최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조의 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계 등이다.     인텔은 팬서 레이크를 PC뿐 아니라 로봇 공학을 포함한 에지 애플리케이션으로 확장할 계획이다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.  팬서 레이크는 2025년 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 폭넓게 시장에 공급될 예정이다.  한편, 인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 공장인 팹 52에서 생산된다. 인텔의 차세대 E-코어 프로세서인 인텔 제온 6+는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.  제온 6+의 주요 특징은 ▲최대 288개의 E-코어 지원 ▲전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상 ▲밀도, 처리량 및 전력 효율의 개선 등이다. 클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.  인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다. 인텔은 향후 출시될 자사의 클라이언트 및 서버 제품에서 최소 3세대에 인텔 18A 공정을 활용할 계획이다. 인텔 18A는 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처 리본FET(RibbonFET)를 적용해, 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 높인다. 그리고 새로운 백사이드 전원 공급 시스템인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다. 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다.  인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”며, “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

인텔코리아는 지난 3월 5일 ‘인텔 테크 데이’ 미디어 간담회를 열고, 고성능 AI PC 시대를 맞아 AI 처리 성능을 대폭 강화한 노트북 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈’를 소개했다. 인텔은 올해 AI PC 시장의 성장세에 기대를 걸고, 성능과 전력에 중점을 둔 신제품 기반 AI PC를 파트너사와 함께 다수 선보일 계획이다. ■ 정수진 편집장   고성능 AI PC 위한 프로세서 생태계 강화 인텔코리아의 박승재 상무는 “인텔은 훌륭한 AI PC가 훌륭한 PC에서 시작된다고 믿는다. AI PC는 성능과 배터리 수명, 그리고 호환성에 이르기까지 기본적으로 뛰어난 PC여야 한다는 뜻”이라면서, “이를 위해 인텔은 지난 2024년 초 ISV 파트너들과 함께 300개 이상의 AI 기능을 시장에 도입하겠다는 목표를 세웠으며, 현재는 목표치를 넘은 400개 이상의 AI 기능이 CPU(중앙 연산 장치), GPU(그래픽 연산 장치), NPU(신경망 연산 장치) 등 모든 엔진에서 동작하고 있다”고 소개했다. 시장 조사 기관인 IDC는 2025년 글로벌 PC 시장이 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망했다. 이는 2022년 이후 최고의 성장률이며, 윈도우 시스템 업그레이드 주기와 AI PC의 등장으로 인한 기술 전환이 주요 원인으로 분석된다. 인텔은 앞으로 18~24개월 동안 AI 기반의 PC 소프트웨어 사용 사례가 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 2025년이 AI PC 시장에서 매우 중요한 모멘텀이 될 것으로 보았다.  박승재 상무는 “올해 새로 추가되는 PC의 40% 이상이 AI를 지원할 것으로 예상되며, 가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다”면서, “인텔은 다양한 고객 요구를 충족하는 AI PC를 제공하기 위해 생산성, 커뮤니케이션, 콘텐츠 분야를 위한 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra)를 선보이고 있다”고 전했다.   ▲ 코어 울트라 신제품과 AI PC 전략을 소개한 인텔코리아 박승재 상무   고성능/고효율 AI PC 위한 코어 울트라 신제품 소개 인텔은 2024년 인텔 코어 울트라 2 시리즈를 발표하면서 노트북 PC용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(코드명 루나레이크)와 데스크톱 PC용의 200S를 출시했다. 인텔은 CPU, 그래픽, AI 성능을 높인 루나레이크 프로세서를 탑재한 100여 종의 하드웨어가 파트너사를 통해 출시됐으며, 150만 개의 루나레이크 프로세서를 공급했다고 밝혔다. 그리고 지난 CES 2025에서 인텔은 고성능/고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H 및 HX 시리즈(코드명 애로우레이크)를 발표했다. 콘텐츠 제작, 디자인 및 게임 등의 사용자를 겨냥한 코어 울트라 200H/HX는 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 더욱 높였으며, 인텔 아크(Arc) GPU를 내장해 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 강화한 것이 특징이다. 아크 GPU는 전력, IP, 하드웨어 및 소프트웨어 등 전반적인 영역에서 개선을 이뤘다. 이를 통해 최신 그래픽 기술과 AI 가속 성능을 갖추고 가격 대비 성능을 높였다는 것이 인텔의 설명이다. ‘신 앤 라이트(thin and light)’ 고성능을 추구한 코어 울트라 200H 시리즈는 최고 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서보다 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 개선된 업스케일링 기술인 XeSS 2를 탑재해 게임에서 레이트레이싱이 향상됐다. “와트 당 성능 또한 업계를 선도하며, 특히 28W~45W 전력 구간에서 성능이 높다”는 것이 박승재 상무의 설명이다. 노트북에서 데스크톱 급의 성능을 제공하는 것이 목표인 코어 울트라 200HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해, 전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.   ▲ 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈는 고성능 AI PC 노트북 시장을 겨냥한다.   파트너 생태계 통해 AI PC 시장 주도할 계획 박승재 상무는 “가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다. 인텔은 클라이언트부터 에지, 데이터센터에 이르기까지 ‘인텔 AI 인사이드’ 전략을 통해 소비자와 기업이 AI의 가치를 실현할 수 있도록 노력하고 있으며, AI가 내장된 인텔 코어 울트라 기반의 디바이스는 PC 카테고리 전반에서 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 전했다. 또한, 인텔은 최근 ‘배틀 메이지’로 알려진 인텔 아크 B 시리즈 그래픽 카드를 공식 출시했다. 특히 아크 B580 모델은 경쟁사가 제대로 공략하지 못한 시장을 타깃으로 우수한 가격 대비 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 박승재 상무는 “최신 그래픽 기술과 AI 가속 기능을 포함하여 게이머들의 긍정적인 반응을 얻었으며, 앞으로도 이 분야에도 투자를 이어갈 것”이라고 밝혔다. 인텔은 노트북에서 데스크톱 및 워크스테이션까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구축하며 지속적인 혁신을 이끌어 나간다는 전략이다. 하드웨어와 소프트웨어의 균형 잡힌 플랫폼을 위해 ISV 파트너들과 협력을 진행하면서, 올해 100 종 이상의 코어 울트라 200H/HX 기반 AI 노트북을 국내 시장에 출시한다는 계획이다. 또한, 연말에는 18A 공정 기반의 ‘팬서레이크’ 프로세서를 선보일 예정이다. 이번 테크데이에서는 인텔의 최신 AI PC용 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품이 공개됐다. 그리고 게이밍 성능, 영상 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 소개했다.    ▲ 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 탑재한 AI PC 제품이 다수 선보일 예정이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 발표했다. 두 제품 모두 테이프 아웃(tape-out) 이후 두 분기 이내에 이와 같은 이정표를 달성했으며, 2025년에는 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 또한, 인텔은 2025년 상반기 중 첫 번째 외부 파운드리 고객이 인텔 18A 기반 제품을 테이프 아웃할 것으로 예상한다고 덧붙였다. 인텔은 지난 7월 18A 공정 설계 키트(PDK : Process Design Kit) 1.0을 배포했다. 이 설계 툴은 파운드리 고객이 인텔 18A에서 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처 ‘리본펫(RibbonFET)’과 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아(PowerVia)’를 활용할 수 있도록 지원한다. 전자 설계 자동화(EDA) 및 지적 재산(IP) 파트너는 제품을 업데이트하여 고객이 최종 생산 설계를 시작할 수 있도록 지원하고 있다. 인텔은 “이러한 이정표는 인텔 파운드리가 파운드리 고객을 위해 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 모두 성공적으로 구현한 최초의 파운드리임을 보여준다”면서, “인텔 파운드리는 에코시스템 EDA 및 IP 툴과 공정 흐름을 활용하여 이러한 혁신적인 기술을 인텔 18A를 통해 모든 고객에게 제공한다”고 전했다. 또한, “인텔 파운드리는 탄력적이고 지속 가능하며 신뢰할 수 있는 제조 역량 및 공급망, 그리고 업계 최고의 첨단 패키징 기술을 모두 갖추고 있어 차세대 AI 솔루션을 설계하고 제조하는데 필요한 모든 요소를 제공한다. 이를 통해 더욱 효율적으로 확장되고 운영되는 차세대 AI 솔루션을 구현할 수 있다”고 덧붙였다.     추가적인 구성이나 수정 없이 운영 체제를 성공적으로 부팅함으로써, 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 인텔의 최첨단 공정 기술인 인텔 18A의 안정성을 보여준다. 팬서 레이크 DDR 메모리 성능이 이미 목표 주파수에서 작동하고 있는 것도 이러한 안정성을 뒷받침한다. 2025년에 출시될 클리어워터 포레스트는 미래 CPU 및 AI 칩의 원형으로 리본펫, 파워비아, 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)를 결합한 대량 생산 고성능 솔루션으로 향상된 집적도 및 전력 효율성을 제공한다. 또한, 클리어워터 포레스트는 인텔 3-T 베이스 다이 기술 기반의 주요 제품이다. 인텔 파운드리의 시스템 파운드리 접근 방식을 활용하여, 두 제품 모두 성능 대비 전력 소모, 트랜지스터 집적도 및 셀 활용도에서 상당한 개선을 이룰 것으로 예상된다. 리본펫과 파워비아 등의 인텔 18A 기술은 AI 컴퓨팅 발전에 필수인 더욱 향상된 프로세서 확장성과 효율성을 제공한다. 리본펫은 트랜지스터 채널 내 전류를 세밀하게 제어하여 칩 구성 요소의 추가적인 소형화를 가능하게 하면서 전력 누출을 줄인다. 이는 칩이 점점 더 고밀도화 됨에 따라 매우 중요한 요소로 작용한다. 파워비아는 전력 공급을 웨이퍼의 전면에서 분리하여 신호 경로를 최적화하고, 저항을 줄여 전력 효율성을 높인다. 이 두 기술이 결합됨으로써 미래 전자 기기의 컴퓨팅 성능과 배터리 수명이 크게 향상될 수 있다. 인텔은 이 두 기술에서 시장을 선도함으로써 전 세계 파운드리 고객들에게 큰 이점을 제공할 계획이다. 인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리(Kevin O’Buckley) 수석 부사장은 “인텔은 AI 시대를 위한 다양한 시스템 파운드리 기술을 개척하고 있으며, 인텔과 파운드리 고객을 위한 차세대 제품에 필요한 혁신을 전방위적으로 제공하고 있다”면서, “우리는 이러한 진전을 고무적으로 생각하며, 2025년 인텔 18A를 시장에 선보이기 위해 고객들과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다.

인텔 파운드리 서비스(IFS)와 Arm은 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 협력 계획을 발표했다. 이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 양사는 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로 설계 확장이 가능할 것으로 보고 있다. 차세대 모바일 SoC를 설계하는 Arm의 고객사는 전력 및 성능 향상을 위한 새로운 트랜지스터 기술을 제공하는 인텔 18A 공정 기술과 함께, 미국과 EU를 기반으로 생산 능력을 보유한 IFS의 제조 역량을 활용할 수 있게 된다. 인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU 지역에서의 대규모 확장을 포함하여 전세계 첨단 제조 역량에 투자하고 있으며, 이는 칩에 대한 지속적인 장기 수요를 충족하기 위한 것이다. IFS와 Arm은 이번 협력을 통해 Arm 기반 CPU 코어의 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사들에게 보다 균형 잡힌 글로벌 공급망을 제공할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. Arm의 컴퓨팅 포트폴리오와 인텔 공정 기술에 대한 IP를 활용함으로써, Arm의 파트너사들은 기존 웨이퍼 제조를 넘어 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔의 개방형 시스템 파운드리 모델을 최대한 활용할 수 있게 된다. IFS와 Arm은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행함으로써 인텔 18A 공정 기술을 목표로 하는 Arm 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화할 예정이다. 인텔 18A는 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia) 및 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처라는 두 가지 혁신 기술을 제공한다. IFS와 Arm은 모바일 레퍼런스 설계를 개발해 파운드리 고객사들을 위한 소프트웨어 및 시스템 지식을 시연할 수 있도록 할 예정이다. 업계가 DTCO에서 시스템 기술 공동 최적화(STCO)로 발전함에 따라, Arm과 IFS는 인텔의 독자적인 개방형 시스템 파운드리 모델을 활용하여 애플리케이션과 소프트웨어에서 패키징 및 실리콘에 이르기까지 플랫폼을 최적화하기 위해 협력할 계획이다.   ▲ 이미지 출처 : 인텔   인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “모든 것이 디지털화되면서 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만, 지금까지 팹리스 고객사들은 최첨단 모바일 기술을 중심으로 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다”면서, “인텔과 Arm의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대하고, 동급 최고의 CPU IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것”이라고 밝혔다. Arm의 르네 하스(Rene Haas) CEO는 “Arm의 안전하고 에너지 효율적인 프로세서는 수천억 개의 디바이스와 전 세계 디지털 경험의 핵심”이라며, “컴퓨팅 및 효율성에 대한 요구가 점점 복잡해짐에 따라, 해당 업계는 여러 새로운 차원에서 혁신해야 한다. Arm과 인텔의 협력을 통해 Arm을 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공함에 따라 IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다”고 전했다.