한국산업지능화협회는 북미 최대 반도체 전문 전시회 중 하나인 ‘세미콘 웨스트 2025(Semicon West 2025)’에 산업부 및 KOTRA와 공동으로 한국관을 구성해 참가했다고 밝혔다. 북미 최대 반도체 전문 전시회 중 하나인 세미콘 웨스트 2025는 10월 7일~9일 미국 애리조나주 피닉스 컨벤션센터에서 개최됐다. 올해 행사는 30개국 875개사에서 1500개의 전시 부스 및 3만 5000여 명의 참관객이 참여했다. 이번 세미콘 웨스트 2025의 개최지인 피닉스는 최근 급성장을 보이며 미국의 반도체 제조 거점으로 떠오르고 있는 지역이다. 애리조나주는 2020년 이후 60건 이상의 반도체 투자 프로젝트와 누적 2050억 달러 규모의 투자, 2만 5000개 이상의 신규 일자리 창출을 기록하며, ‘미국 반도체 산업의 심장’으로 반도체 산업을 선도하고 있다. 특히 TSMC, 인텔, 앰코(Amkor), 마이크로칩(Microchip), NXP 등 글로벌 반도체 선도 기업이 대규모 투자를 진행하고 있으며, 애리조나 주립대(ASU)를 중심으로 한 인재 양성 생태계와 친기업적 규제 환경이 결합해 세계적인 반도체 클러스터를 형성하고 있다. 올해 전시회의 핵심 주제는 ‘반도체 인재 양성과 스타트업의 성장, 첨단 패키징’으로 ‘Sustainability Pavilion’과 ‘Workforce Development Pavilion’을 운영해 반도체 산업의 환경 대응과 인력 개발 전략을 집중 조명했으며, 글로벌 기업 및 연구기관 간의 협업 세션과 기술 콘퍼런스도 동시 개최되었다.     세미콘 웨스트 2025의 한국관에는 에이아이비즈, 다산이엔지, 동주에이피, 에코에너젠, 이엠아이, 지앤비에스에코, 한솔아이원스, 아이엠티, 레이저셀, 나노텍, 넥센서, 알에프피티, 세믹스, 비츠로브이엠, 위드시스템, 영진아이엔디와 화성시 6개 기업, 지자체인 이천시를 포함한 22개 국내 반도체 장비·소재 기업이 참여했으며, 반도체 검사·계측, AI, 진공·유량제어, 소재·코팅 등 공정 전주기에 걸친 혁신 설루션을 전시했다. 한국관은 폭넓은 분야의 핵심 기술을 집약적으로 소개하며 국내 반도체 산업의 기술 경쟁력을 선보였다. 참가 기업들은 북미 바이어와의 상담 및 기술 협력 미팅을 진행하여 북미 공급망 내 협력 기회를 확대하고 향후 기술 교류 및 수출 확대의 기반을 마련했다. 통합한국관을 담당한 한국산업지능화협회의 김태희 센터장은 “세미콘 웨스트의 피닉스 개최는 미국 반도체 제조의 부흥을 상징하는 중요한 시점으로, 한국관 참가를 통해 국내 기업들이 북미 시장 진출의 새로운 기회를 확보할 수 있었다”면서, “협회는 앞으로도 유관기관과 협력해 기업들의 해외 진출과 글로벌 네트워크 확대를 지속적으로 지원하겠다”고 전했다.

반도체는 전자제품의 데이터 처리를 담당하는 핵심부품으로서 ‘산업의 쌀’로 불리며 약 6,000억 달러 규모의 세계시장을 보유하고 있으며, D램과 같은 메모리 반도체와 CPU와 같은 시스템 반도체로 구분된다. 또한 국가 경제와 안보의 핵심자산으로 인정받고 있다.  우리나라 역시 반도체산업이 차지하는 위상은 매우 크다. GDP에서 차지하는 비중이 6~7%에 이르고 우리 수출의 20% 이상을 담당하고 있다. 설비투자는 연간 350억 달러 규모로서 제조업 투자의 40% 수준에 이른다. 반도체 분야 고용 규모도 약 20만 명으로서 전체 제조업 고용의 4~5%를 차지한다. 팹리스, 제조 및 파운드리, 패키징, 소재·장비 등 약 1,400여 개에 이르는 반도체 기업으로 매출 기준 세계 2위의 반도체 시장 점유율을 점유하고 있다. 특히 메모리 분야에서 압도적 세계 1위를 오랜 기간 유지하고 있어 반도체산업 강국이라고 일컬을 수 있다.  이미지 제작 : 제미나이   이규봉(산업통상자원부 반도체과장) 출처 : 산업연구원2025.08.29

인텔은 차세대 클라이언트 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 2025년 말 출시 예정인 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조되며, 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 번째 제품이 될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 에지 설루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 향상된 유연성을 제공한다. 인텔이 소개한 팬서 레이크의 주요 특징은 ▲루나 레이크 수준의 전력 효율과 애로우 레이크 급 성능 ▲최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능 제공 ▲최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU로, 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능 제공 ▲최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조의 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계 등이다.     인텔은 팬서 레이크를 PC뿐 아니라 로봇 공학을 포함한 에지 애플리케이션으로 확장할 계획이다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.  팬서 레이크는 2025년 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 폭넓게 시장에 공급될 예정이다.  한편, 인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 공장인 팹 52에서 생산된다. 인텔의 차세대 E-코어 프로세서인 인텔 제온 6+는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.  제온 6+의 주요 특징은 ▲최대 288개의 E-코어 지원 ▲전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상 ▲밀도, 처리량 및 전력 효율의 개선 등이다. 클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.  인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다. 인텔은 향후 출시될 자사의 클라이언트 및 서버 제품에서 최소 3세대에 인텔 18A 공정을 활용할 계획이다. 인텔 18A는 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처 리본FET(RibbonFET)를 적용해, 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 높인다. 그리고 새로운 백사이드 전원 공급 시스템인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다. 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다.  인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”며, “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

인텔과 엔비디아는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈 및 소비자 시장 전반에 걸쳐 애플리케이션 및 워크로드를 가속화할 맞춤형 데이터센터 및 PC 제품을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기 위한 협력을 발표했다. 양사는 엔비디아 NV링크(NVLink)를 활용해 엔비디아와 인텔 아키텍처를 원활하게 연결하는 데 주력하며, 이를 통해 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 역량과 인텔의 CPU 기술 및 x86 생태계를 결합하여 고객에게 최첨단 설루션을 제공할 계획이다. 데이터센터 부문에서 인텔은 엔비디아 맞춤형 x86 CPU를 제작하고, 엔비디아는 이를 자사 AI 인프라 플랫폼에 통합해 시장에 공급할 예정이다. 개인용 컴퓨팅(PC) 분야에서는 인텔이 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제작해 시장에 공급할 계획이다. 새로운 x86 RTX SOC는 높은 수준의 CPU와 GPU 통합을 요구하는 다양한 PC에 탑재될 것이다. 엔비디아는 인텔 보통주에 주당 23.28달러의 매입가로 50억 달러를 투자할 예정이다. 이번 투자는 규제 당국의 승인을 포함한 통상적인 거래 종결 조건에 따라 진행된다.     엔비디아의 창업자인 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “AI는 새로운 산업 혁명을 주도하며 실리콘부터 시스템, 소프트웨어에 이르기까지 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 재창조하고 있다. 이 재창조의 핵심에는 엔비디아의 CUDA 아키텍처가 자리 잡고 있다”고 말했다. 또한 “이번 역사적인 협력은 두 개의 세계적 플랫폼의 융합으로, 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 스택과 인텔의 CPU, 방대한 x86 생태계를 긴밀히 결합한다. 양사는 생태계를 확장하고 차세대 컴퓨팅 시대의 기반을 마련할 것”이라고 밝혔다. 인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 기반이 되어왔으며, 인텔은 미래 워크로드를 지원하기 위해 포트폴리오 전반에 걸쳐 혁신을 추진 중”이라면서, “인텔의 선도적인 데이터센터 및 클라이언트 컴퓨팅 플랫폼은 인텔의 공정 기술, 제조 역량, 첨단 패키징 기술과 결합되어 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 리더십을 보완함으로써 업계에 새로운 돌파구를 마련할 것이다. 젠슨황 CEO와 엔비디아 팀이 투자로 보여준 신뢰에 감사하며, 고객을 위한 혁신과 사업 성장을 위해 함께할 앞날을 기대한다”고 밝혔다.

케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9월 9일 서울 롯데호텔월드에서 반도체 설계 콘퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아2025(CadenceLIVE Korea 2025)를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고, 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련된다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 테마로 케이던스 코리아의 최신 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡(Chin-Chi Teng) 부사장이 맡아, 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스의 전략 방향을 공유할 예정이다. 이어서 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해, 케이던스 플랫폼을 기반으로 한 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 등의 실제 적용 사례를 발표한다. 이와 함께, Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design & Analysis, Silicon Solutions 등 다양한 분야에 걸친 전문 기술 세션이 진행되며, 최신 설계 흐름과 툴에 대한 심층 논의가 이루어진다. 또한 행사장 내 ‘Designer Expo’ 부스에서는 케이던스의 설계 설루션을 직접 확인하고, 기술 전문가와의 1:1 교류를 통해 현장의 니즈를 공유하는 자리가 마련된다. 케이던스 디자인 시스템 코리아의 서병훈 사장은 “케이던스라이브 코리아2025는 한국 반도체 설계의 현재와 미래를 조망하고, 글로벌과 지역을 잇는 협력의 장이 될 것”이라고 전했다.  

어도비는 글로벌 소비재 기업인 뉴웰 브랜즈(Newell Brands)가 어도비 파이어플라이(Adobe Firefly) 및 어도비 익스프레스(Adobe Express)를 통해 생성형 AI를 도입하고, 전 세계 소비자와의 접점 확장 및 영향력 확대에 나선다고 발표했다. 샤피, 러버메이드, 콜맨, 양키캔들 등 50개 이상의 브랜드를 보유한 뉴웰 브랜즈는 증가하는 콘텐츠 수요에 대응하기 위해 소셜 미디어, 이커머스 등 옴니채널 마케팅 및 콘텐츠 전략에 투자하며, 소비자 및 소매 파트너와의 관계를 강화하고 있다. 또한 이러한 투자 전략의 일환으로 어도비의 콘텐츠 공급망 설루션 활용을 확대해, 마케팅 캠페인의 기획부터 콘텐츠 제작, 실행, 성과 측정까지 전 과정을 최적화하고 있다. 뉴웰 브랜즈의 콘텐츠 공급망은 어도비 파이어플라이 서비스를 포함한 어도비의 생성형 AI 설루션으로 구동된다. 파이어플라이 서비스는 생성형 채우기(Generative Fill)와 생성형 확장(Generative Expand) 등의 역량을 기존 제작 워크플로에 직접 통합하는 생성형 및 크리에이티브 API 모음이다. 이를 통해 팀은 다양한 디지털 채널에 맞게 콘텐츠 크기를 조정하거나, 지역별 또는 캠페인별로 배경을 교체하는 등의 작업을 간소화함으로써 대규모 콘텐츠를 제작할 수 있다.     뉴웰 브랜즈는 자사 고유의 애셋으로 안전하게 학습된 맞춤형 생성형 AI 모델을 구축하기 위해 어도비 파이어플라이 커스텀 모델(Adobe Firefly Custom Models)도 활용할 예정이다. 이를 통해 팀 전반에서 브랜드 가이드라인에 맞는 콘텐츠를 제작할 수 있도록 지원한다. 실제로 페이퍼메이트(Paper Mate)의 패키징 작업에 이 모델을 적용했을 때, 콘텐츠 제작 속도가 75% 향상됐으며 출시 소요 시간도 단축됐다. 뉴웰 브랜즈는 콘텐츠 공급망을 최적화해, 향후 콘텐츠 크기 조정과 같이 시간이 많이 드는 작업 시간을 줄이고 연간 수천 개에 달하는 새로운 크리에이티브 애셋을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 뉴웰 브랜즈는 자사의 크리에이티브 및 마케팅 조직 전반에 어도비 익스프레스도 도입하고 있다. 어도비 익스프레스는 마케팅 및 크리에이티브 담당자가 브랜드 일관성을 유지하도록 돕고, 팀원들이 비즈니스 성과 달성에 필요한 콘텐츠를 쉽고 빠르게 제작하고 커스터마이징할 수 있도록 지원하는 앱이다. 뉴웰 브랜즈의 크레이이티브 팀이 정의한 템플릿과 브랜드 가이드라인을 바탕으로, 담당자는 각 채널에 맞는 콘텐츠를 직접 제작할 수 있다. 또한 어도비 익스프레스 내 생성형 AI 역량을 통해, 사용자는 브랜드 가이드라인에 부합하면서도 상업적으로 안전하게 사용할 수 있는 에셋을 생성하는 것도 가능하다. 일례로 라틴 아메리카 팀은 어도비 익스프레스를 활용해 로고, 색상, 글꼴, 템플릿 등이 포함된 스타일 가이드를 제작하여, 오스터(Oster)의 소셜 콘텐츠 제작 프로세스가 33% 향상됐으며 52개의 콘텐츠 제작에 소요되는 시간도 12시간에서 8시간으로 단축됐다. 뉴웰 브랜즈의 멜라니 위에(Melanie Huet) 홈 & 커머셜 부문 공동 CEO는 “시장 경쟁에서 앞서 나가기 위한 전략의 일환으로, 탁월한 브랜드 커뮤니케이션을 구현할 수 있는 설루션에 투자하고 있다”면서, “뉴웰 브랜즈 생태계를 연결해 쉽고 빠르게 고품질 콘텐츠를 제작할 수 있도록 지원할 파트너를 찾고 있었다. 결국 우리는 기존 워크플로에 바로 적용할 수 있는 최고 수준의 툴을 보유한 오랜 파트너인 어도비와의 협업을 확대하기로 결정했다”고 말했다. 이어 “콘텐츠 공급망을 재정비하고 마케팅 기술 스택을 통합함으로써, 콘텐츠 생산량을 5배까지 확대하고 운영 효율성을 획기적으로 높이는 동시에 브랜드 커뮤니케이션의 효과도 한층 높이고자 한다”고 말했다. 어도비의 브렌트 루드위크(Brent Rudewick) Gen스튜디오 부문 부사장은 “향후 몇 년간 콘텐츠 수요가 급증할 것으로 예상되면서, 마케터와 크리에이티브 담당자들은 전 세계 마케팅 활동을 지원하고 고객 참여를 이끌어낼 수 있는 콘텐츠를 빠르게 제작해야 한다는 과제를 안고 있다”면서, “뉴웰 브랜즈가 새로운 고객층으로 영향력을 넓혀가는 이 시점에서, 어도비의 AI 기반 엔터프라이즈 설루션은 크리에이티브와 마케팅을 통합해 강력한 고객 경험을 이끄는 차별화된 콘텐츠를 대량 제작할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.

엔비디아가 마이크로소프트와 협력해 RTX AI PC를 위한 다양한 기능과 개발자 도구를 통해 AI 생태계 전반을 확장하고 있다고 밝혔다. RTX AI PC용으로 새롭게 설계된 엔비디아 텐서RT(NVIDIA TensorRT)는 윈도우 ML(Windows ML)을 통해 제공되며, 고성능 AI 실행 환경을 지원한다. 생성형 AI는 디지털 휴먼부터 글쓰기 도우미, 지능형 에이전트, 크리에이티브 도구에 이르기까지 PC 소프트웨어를 획기적인 경험으로 변화시키고 있다. 엔비디아 RTX AI PC는 생성형 AI 실험을 더 쉽게 시작하고, 윈도우 11에서 더 뛰어난 성능을 발휘할 수 있도록 지원하는 기술이다. 엔비디아 텐서RT가 RTX AI PC를 위해 새롭게 설계됐다. 높은 수준의 텐서RT 성능과 함께 적시 온디바이스 엔진 구축과 기존 대비 8배 더 작은 패키지 크기를 통해 1억 대 이상의 RTX AI PC에 AI를 원활하게 배포할 수 있도록 돕는다. ‘마이크로소프트 빌드(Microsoft Bulid)’ 행사에서 발표된 RTX용 텐서RT는 앱 개발자에게 광범위한 하드웨어 호환성과 최첨단 성능을 모두 제공하는 새로운 추론 스택인 윈도우 ML에서 기본적으로 지원된다. 엔비디아는 AI 기능을 통합하려는 개발자를 위해 엔비디아 DLSS부터 엔비디아 RTX 비디오(RTX Video)와 같은 멀티미디어 향상 기능까지 다양한 소프트웨어 개발 키트(software development kits, SDKs) 옵션을 제공한다. 5월 중으로 오토데스크를 비롯해 빌리빌리(Bilibili), 카오스(Chaos), LM 스튜디오(LM Studio), 토파즈 랩스(Topaz Labs)의 인기 소프트웨어 애플리케이션에서 RTX AI 기능과 가속화를 위한 업데이트를 출시할 예정이다.     AI 애호가와 개발자는 엔비디아 NIM을 사용해 AI를 쉽게 시작할 수 있다. 이는 애니띵LLM(AnythingLLM), 마이크로소프트 VS 코드(VS Code), 컴피UI(ComfyUI)와 같은 인기 앱에서 실행 가능한 사전 패키징, 최적화된 AI 모델이다. 곧 출시되는 플럭스.1-쉬넬(FLUX.1-schnell) 이미지 생성 모델은 NIM 마이크로서비스로 제공되며, 인기 있는 플럭스.1-데브(dev) NIM 마이크로서비스는 더 많은 RTX GPU를 지원하도록 업데이트됐다. 엔비디아 앱 내 RTX PC AI 어시스턴트인 프로젝트 G-어시스트(Project G-Assist)는 코딩 없이 간단한 AI 개발을 시작하고자 하는 사용자들을 지원한다. 이를 통해 자연어 기반 AI로 PC 앱과 주변기기를 제어하는 플러그인을 직접 구축할 수 있다. 아울러 구글 제미나이(Google Gemini) 웹 검색, 스포티파이(Spotify), 트위치(Twitch), IFTTT, 시그널RGB(SignalRGB)등 새로운 커뮤니티 플러그인도 현재 제공되고 있다. 윈도우 ML은 ONNX 런타임(ONNX Runtime) 기반으로 구동되며, 각 하드웨어 제조업체에서 제공하고 유지 관리하는 최적화된 AI 실행 레이어에 원활하게 연결된다. 지포스(GeForce) RTX GPU의 경우, 윈도우 ML은 높은 성능과 빠른 배포를 위해 RTX용 텐서RT 추론 라이브러리를 자동으로 사용한다. 다이렉트ML(DirectML)과 비교했을 때, 텐서RT는 PC에서 AI 워크로드를 처리하는 데 50% 이상 빠른 성능을 제공한다. 또한 윈도우 ML은 개발자의 QoL(Quality of Life) 측면에서도 다양한 이점을 제공한다. 각 AI 기능을 실행하는 데 가장 적합한 하드웨어(GPU, CPU, NPU)를 자동으로 선택하고, 해당 하드웨어에 맞는 실행 공급자를 다운로드해 해당 파일을 앱에서 패키징할 필요가 없게 한다. 이로써 최신 텐서RT 성능 최적화가 준비되는 즉시 사용자에게 제공될 수 있다.  텐서RT는 원래 데이터센터용으로 구축된 라이브러리였지만, RTX AI PC를 위해 새롭게 설계됐다. RTX용 텐서RT는 텐서RT 엔진을 사전 생성해 앱과 함께 패키징하는 대신, 적시에 온디바이스 엔진을 구축해 사용자의 특정 RTX GPU에 최적화된 AI 모델 실행을 수 초 내에 처리할 수 있다. 또한 라이브러리 패키징 방식이 간소화돼 파일 크기가 기존 대비 8배까지 줄었다. RTX용 텐서RT는 현재 윈도우 ML 프리뷰를 통해 제공되고 있으며, 6월부터는 엔비디아 개발자(NVIDIA Developer) 포털에서 독립형 SDK로 제공될 예정이다. 한편, AI 기능을 추가하거나 앱 성능을 향상시키려는 개발자는 광범위한 엔비디아 SDK를 활용할 수 있다. 여기에는 GPU 가속화를 위한 엔비디아 쿠다(CUDA)와 텐서RT, 3D 그래픽을 위한 엔비디아 DLSS와 옵틱스(Optix), 멀티미디어를 위한 엔비디아 RTX 비디오와 맥신(Maxine), 생성형 AI를 위한 엔비디아 리바(Riva)와 ACE가 포함된다. 엔비디아는 윈도우 ML과 텐서RT 통합을 통해 마이크로소프트와 주요 AI 앱 개발자들과의 협력을 지속하며 RTX 기반 시스템에서 AI 기능을 가속화하도록 지원할 예정이다.

케이던스는 연례 플래그십 사용자 행사인 ‘케이던스라이브 실리콘 밸리 2025(CadenceLIVE Silicon Valley 2025)’에서 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 시스템을 탑재한 ‘밀레니엄 M2000(Millennium M2000)’ 슈퍼컴퓨터를 출시하고, 케이던스 밀레니엄 엔터프라이즈 플랫폼(Cadence Millennium Enterprise Platform)을 대대적으로 확장한다고 발표했다.  이 제품은 케이던스의 솔버와 엔비디아의 HGX B200 시스템 및 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU, CUDA-X 라이브러리 및 솔버 소프트웨어를 통합한다. 케이던스는 “이 조합은 전자 설계 자동화(EDA), 시스템 설계 및 분석(SDA), 신약 발견 애플리케이션에 대해 시뮬레이션 실행 시간을 줄이고, CPU 기반 시스템 대비 최대 80배 더 높은 성능을 제공한다. 또한 여러 분야에 걸쳐 최대 20배 더 낮은 전력으로 획기적인 성능을 구현하며, 최적화된 하드웨어-소프트웨어 스택을 통해 AI 인프라 구축을 가속화하고 물리적 AI 기계 설계를 발전시키며 신약 설계의 최전선을 확장한다”고 소개했다. 차세대 인프라 AI, 물리적 AI 및 과학 AI는 데이터센터 및 에지 장치에서 정교한 계산 기능을 요구한다. 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터는 고충실도 전산 유체 역학(CFD) 시뮬레이션에서 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하는 밀레니엄 M1 슈퍼컴퓨터의 성공을 기반으로 하고 있다. 클라우드 및 온프레미스 어플라이언스로 사용할 수 있는 이 슈퍼컴퓨터는 케이던스의 EDA, SDA 및 분자 소프트웨어 솔버를 활용하여 이전에는 불가능했던 대규모 시뮬레이션을 수행함으로써, 반도체 및 3D-IC 설계, 데이터센터의 디지털 트윈, 신약 발견 모델링 및 하이퍼스케일 컴퓨팅, 자동차, 데이터센터, 항공우주 및 방위 시장 전반의 기타 엔지니어링 과제에 대한 접근 방식을 혁신하기 위해 개발됐다.     AI 설계를 위해 제작된 에뮬레이터인 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터는 전력, 열, 응력 및 전자기 등 3D-IC 및 고급 패키징 설계를 분석하고 최적화하는 데 필요한 다중 물리 기능을 결합한다. 이를 통해 단 시간 내에 높은 품질을 구현하여 엔지니어링 팀이 제품 개발 주기에서 더 큰 신뢰성과 효율성을 달성할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 기존 반도체 칩 수준의 전력 무결성 시뮬레이션은 짧은 시간으로 제한된다. 케이던스는 수백 개의 CPU로 거의 2주가 걸렸던 시뮬레이션이 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터 한 대로 하루 안에 가능하다고 소개했다. AI 인프라 구축에는 데이터센터 및 컴퓨팅 인프라에 대한 상당한 투자가 필요하다. 에너지 및 자원 효율적인 방식으로 이를 수행하는 것은 AI 공장에서 차세대 파운데이션 모델을 제공하는 데 중요하다. 디지털 트윈은 운영 효율을 개선하고 위험을 줄이며 총 전력 소비를 낮춘다. 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터는 이러한 데이터센터 디지털 트윈의 설계 및 운영과 이를 구동하는 랙, 보드 및 장비에 필요한 모델링 프로세스를 가속화한다. 또한 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터는 데이터센터 외부에서 AI를 구현할 자율 운송, 드론, 로봇과 같은 기계의 고정확도 및 고용량 가상 시뮬레이션을 가능하게 한다. 이러한 시스템을 효과적으로 설계하기 위해 가속 컴퓨팅과 계산 소프트웨어의 조합은 실제 조건을 정확하게 시뮬레이션할 수 있는 가상 풍동을 제공함으로써 더 짧은 시간에 개선된 설계를 구현한다. 전자 및 기계 전자 시스템 설계자는 수십만 개의 프로세서를 갖춘 CPU 기반 톱 500 슈퍼컴퓨터 클러스터를 사용하는 것에 비해 여러 날이 걸렸던 중요한 결정을 하루 안에 내릴 수 있어, 시간과 에너지를 절약할 수 있다. 또한, 케이던스의 분자 과학 기술은 제약 산업 고객이 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터를 통해 더 짧은 시간에 더 많은 시뮬레이션을 수행할 수 있도록 하여 신약 발견을 가속화한다. 밀레니엄 M2000에서 사용할 수 있는 케이던스 온클라우드(Cadence OnCloud)의 케이던스 오라이언(Cadence Orion) 분자 설계 플랫폼은 연구원에게 높은 계산 능력을 제공하여 잠재적인 신약 후보 발견 속도를 높이고 프로세스 확장성을 향상시킨다. 결과적으로 고객은 더 짧은 기간에 더 많은 설계 시나리오와 반복을 탐색할 수 있고, 이는 더 빠른 혁신과 개선된 제품 개발로 이어진다. 케이던스의 아니루드 데브간(Anirudh Devgan) 사장 겸 CEO는 “밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터는 대규모 확장 가능한 솔버, 전용 엔비디아 블랙웰 가속 컴퓨팅 및 AI를 활용하여 설계자가 한계를 계속해서 뛰어넘을 수 있도록 지원함으로써 AI 가속 엔지니어링의 도약을 이끌 것”이라면서, “가장 진보된 AI 모델을 위해 특별히 제작된 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터는 차세대 AI 인프라, 물리적 AI 시스템 및 신약 발견을 추진하기 위한 전례 없는 설계자 생산성을 제공한다”고 전했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “생물학부터 칩 설계에 이르기까지 세계에서 가장 복잡한 엔지니어링 과제는 가속 컴퓨팅으로만 가능한 규모와 속도로 시뮬레이션을 수행해야 한다”면서, “엔비디아 블랙웰, CUDA-X 및 케이던스의 계산 소프트웨어로 구축된 밀레니엄 M2000 슈퍼컴퓨터는 새로운 종류의 인프라이다. 이는 학문 전반에 걸쳐 발견을 혁신할 획기적인 발전을 이끌 과학을 위한 AI 팩토리”라고 말했다.

국내 최대 규모의 반도체 전시회인 '세미콘 코리아 2025'가 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스 전관에서 성황리에 진행 중이다. 이번 전시회는 글로벌 반도체 협회(SEMI) 주관으로, 국내외 500여 개의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 참여하여 총 2,301개의 부스를 선보였다.  ▲ 코엑스 전관에서 개최 중인 세미콘 코리아 2025 이번 행사는 전시 운영과 더불어, 우리나라 반도체 소부장 기업에 최신 기술ㆍ시장 동향 정보를 공유하고 세계적 기업과의 협력과 글로벌 마케팅 기회 등을 제공하는 자리도 마련되었다. AIㆍ첨단 패키징ㆍ지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 주제들을 조명하는 기술 프로그램, 미국ㆍ베트남 등의 투자 포럼, 네덜란드와 R&D 협력 컨퍼런스, 대학생 대상 멘토링 등 30개 세부 프로그램을 구성ㆍ운영할 계획이다.  이번 행사는 'Lead The Edge'를 주제로 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드에 집중해 전시장이 꾸며졌다. 전시 참여 업체들은 이러한 기술들은 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망에 어떤 변화를 가져오는지 조명했다.  세미콘코리아는 전시 기간 동안 약 70,000명의 관람객이 방문하고 있는 국내 최대의 반도체 전문 전시회로 최신 반도체 재료를 비롯해 장비 및 관련 기술들을 직접 체험할 수 있는 공간이 마련되어 있다. 또한 관련 업계 전문가들과의 네트워킹을 통해 최신 정보를 교환하는 기회를 가지고 있다. 특히, 약 30여 개의 기술 프로그램이 진행되어 반도체 산업에서 주목받는 기술 동향과 시장 전망을 공유 중이다. ▲ 세라믹 가공전문 업체, 에이치케이테크 전시 부스 개막식 인사말에서 SEMI 아짓 마노차 대표는 “반도체 산업은 기존의 틀을 깨는 혁신 기술 개발과 기술적 난제 해결을 위해 개인ㆍ기업ㆍ국가간 경계를 초월한 글로벌 협력과 연대가 필수적”이라고 언급했다. 산업통상자원부 관계자는 SEMI 아짓 마노차 대표와 개막 만찬(리더십 디너) 전 사전 환담에서 “반도체 메가클러스터와 트리니티팹(미니팹)의 조성은 우리 소부장 업계에 큰 기회가 될 것”임을 전하며, “반도체 업계의 우수한 인력 확보를 위한 글로벌 협력 강화”에 공감했다. 산업통상자원부는 이번 전시회를 통해 반도체 메가클러스터와 트리니티팹(미니팹)의 조성이 국내 소부장 업계에 큰 기회가 될 것이라며, 올해 반도체 정책금융 14조 원 제공과 국가전략기술 투자세액공제율 5%포인트 상향 등 제도적 지원을 강화할 것이라고 밝혔다.  세미콘 코리아 2025는 반도체 산업의 현재와 미래를 조망하고, 글로벌 협력과 혁신을 도모하는 중요한 플랫폼으로서의 역할을 강조해 왔다. 이번 행사는 오늘, 2월 21일(금)까지 코엑스 전관에서 개최된다.

델 테크놀로지스는 자사의 AI 설루션 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 AI 구축 간소화를 위한 신규 인프라 설루션과 전문 서비스를 추가했다고 밝혔다. 델은 확장된 라인업을 통해 기업 및 기관이 AI 워크로드를 가속하고 데이터 관리를 효율화할 수 있도록 지원할 계획이다. 올해 새롭게 공개된 통합 랙 스케일러블 시스템인 ‘델 IRSS(Integrated Rack Scalable Systems)’는 플러그 앤 플레이 방식의 랙 스케일 시스템을 제공하는 공장 통합형 턴키 프로그램으로, 델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling) 기술이 적용되어 있다. IRSS는 전체 랙에 대한 원콜 서비스 및 지원 옵션을 통해 에너지 효율적인 AI 인프라스트럭처 구축을 더욱 간소화한다. 설치가 완료되면 델에서 패키징 폐기물 및 재활용을 처리하고 기존 노후 하드웨어의 재활용까지 지원한다. 표준 19인치 모델인 ‘델 IR5000(Dell Integrated Rack 5000)’에 탑재되는 서버로 ‘델 파워엣지 XE9685L(Dell PowerEdge XE9685L)’ 및 ‘델 파워엣지 XE7740(Dell PowerEdge XE7740)’이 추가됐다. 델 IR5000은 공간 효율적인 폼 팩터로 고집적 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고성능을 제공하는 동시에 에너지 효율을 유지한다.  델 파워엣지 XE9685L은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 데이터 집약적인 워크로드를 위해 설계된 고집적 4U 수랭식 서버이다. 최대 12개의 PCIe 젠 5.0 슬롯과 함께 엔비디아 HGX (NVIDIA HGX) H200 및 B200 GPU와 페어링된 듀얼 AMD 5세대 에픽(EPYC) CPU는 특정 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 맞춤형 구성, 최적화된 스토리지 연결 및 까다로운 워크로드를 위한 최대 IO 처리량을 지원한다. 이 플랫폼은 랙당 최대 96개의 엔비디아 GPU를 탑재할 수 있어 업계 최고 수준의 GPU 집적도를 제공한다.   ▲ 델 파워엣지 XE7740 서버   델 파워엣지 XE7740은 공랭식의 4U 모델로 2개의 인텔 제온 6(Intel Xeon) P-코어 프로세서와 인텔 가우디(Intel Gaudi) 3 PCIe 가속기 또는 엔비디아 H200 NVL 등 최대 8개의 더블 와이드 가속기, 또는 엔비디아 L4 텐서 코어(Tensor Core) GPU 등의 최대 16개의 싱글 와이드 가속기를 사용할 수 있다. 델은 “다양한 선택의 폭이 제공되는 만큼 생성형 AI 모델의 미세 조정이나 추론에서부터 대규모 데이터 세트에 대한 가치 추출에 이르기까지 규모에 맞게 서버 구성의 적절히 조정할 수 있다”고 설명했다.   델은 곧 출시될 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 델 IR7000용으로 설계된 새로운 델 파워엣지 XE 서버를 통해 50OU 표준 랙에서 랙당 최대 144개의 GPU를 지원할 계획이다. IR7000 랙은 100%에 가까운 열 포집 능력으로 고전력 및 액체 냉각을 필요로 하는 대규모 HPC 및 AI 워크로드를 지원한다. 또한, 델 테크놀로지스는 AI 작업을 위해 데이터를 효율적으로 관리하고 분석할 수 있는 최신 아키텍처 수요에 대응하게 위해 ‘델 데이터 레이크하우스(Dell Data Lakehouse)’도 업데이트 했다. 이 플랫폼은 AI에 최적화된 하드웨어와 풀 스택 소프트웨어 제품군을 기반으로 구축되었으며, 향후 대규모 분산 데이터 처리를 위한 아파치 스파크(Apache Spark)를 포함하도록 확장될 예정이다. 대량의 데이터를 관리하는 기업의 경우, 이를 통해 데이터 애널리틱스와 관리 및 처리에 이르기까지 통합된 접근 방식을 확보함으로써 효율성을 높이고 보다 신속하게 실행 가능한 인사이트를 얻을 수 있다. 한편, 델은 AI 에코시스템 전반의 파트너와 협력하여 AI 구축을 강화하고 간소화하는데 노력하고 있다고 전했다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)는 AI 운영 및 활용 사례 구축을 위해 성능을 보다 가속화한다. 새로운 엔비디아 HGX H200 및 H100NVL 지원 옵션은 엔비디아 HGX H100 대비 최대 1.9배 더 높은 성능을 제공한다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리의 일부인 ‘엔비디아 기반 델 에이전틱 RAG(Dell Agentic RAG with NVIDIA)’를 통해 고객은 복잡한 쿼리를 수행하고 검색 증강 생성(RAG) 작업을 가속할 수 있다. 대규모 데이터 세트를 보유한 조직에서는 델의 이 설계를 기반으로 AI 에이전트를 사용하여 RAG 워크플로 성능을 개선하고, 복잡한 쿼리를 처리하며, 더 높은 품질의 결과를 제공할 수 있다. 이 설루션은 델 파워엣지와 델 파워스케일(Dell PowerScale)을 비롯해 니모 리트리버(NeMo Retriever) 마이크로서비스, 멀티모달 PDF 데이터 추출을 위한 ‘엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprint)’ 등 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어를 활용한다. AI PC를 위한 델 검증 설계(Dell Validated Designs for AI PCs)는 NPU 기술이 탑재된 델 AI PC에서 AI 애플리케이션 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈 소스 가이드이다. 개발자는 모듈식 설계를 쉽게 맞춤화하여 LLM, 비전, 텍스트 및 음성 등의 기능을 애플리케이션에 통합할 수 있다. 또한 다양한 프로세서 종류나 플랫폼에 걸쳐 AI 애플리케이션을 배포할 수 있다. 이러한 확장 가능한 접근 방식을 통해 온디바이스 AI에서 일상적인 프로세스를 자동화하고 시간과 비용을 절감하고 데이터 보안을 개선할 수 있다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 AI 관련 전략 개발이나 구현에 어려움을 겪는 기업과 기관들이 AI 목표를 보다 효율적으로 달성할 수 있도록 지원한다. ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 자문 및 구현 서비스(Advisory and Implementation Services for Sustainable Data Centers)’는 지능형 전력 및 냉각 관리를 통해 저탄소, 에너지 효율적인 데이터 센터를 위한 전략을 수립하고 구현하는데 필요한 전문 지식을 제공한다. ‘데이터 관리 서비스(Data Management Services)’는 데이터를 검색, 분류, 정제하여 AI-레디 카탈로그를 제공하고 체계화된 고품질 데이터에 대한 안정적이고 간소화된 액세스를 보장한다. ‘AI 네트워킹을 위한 설계 서비스(Design Services for AI Networking)’는 더 빠른 속도, 지연 시간 단축, 향상된 확장성을 통해 AI 워크로드에 최적화된 네트워크 설계를 제공한다. ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 구현 서비스(Implementation Services for ServiceNow Now Assist)’는 AI 기반 요약을 통해 콘텐츠 수집을 간소화하여 결과를 자동화하고 생산성을 향상시키는 ‘나우 어시스트’를 통해 서비스 관리 워크플로에 생성형 AI 기능을 통합한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “여러 고객들이 AI를 구축하고 실행하기까지 점점 더 다양한 도전과제에 직면하게 된다”면서, “델은 계속해서 진일보한 AI 오퍼링을 선보임으로써 고객이 AI를 통해 보다 스마트하고 유연하게 대응할 수 있는 미래를 만들어갈 수 있도록 하는데 집중하고 있다”고 밝혔다. 델 파워엣지 XE9685L과 델 파워엣지 XE7740은 2025년 1분기에 전 세계에 출시될 예정이며, 델 데이터 레이크하우스 업데이트는 현재 전세계에서 이용 가능하다. AI PC를 위한 델 검증 설계는 현재 전 세계에서 이용 가능하며, 엔비디아 기반의 델 생성형 AI 설루션의 GPU 업데이트는 올해 내에 제공될 예정이고, 엔터프라이즈 RAG 업데이트는 현재 이용이 가능하다. ‘델 데이터 관리 서비스’와 ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 델 서비스,’ ‘AI 네트워킹을 위한 델 설계 서비스,’ ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 델 구현 서비스’는 현재 일부 국가에서 제공되고 있다.