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통합검색 " 제온 프로세서"에 대한 통합 검색 내용이 1,749개 있습니다
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델, AI 성능 높인 비즈니스 PC ‘델 프로’ 등 기업용 신제품 공개
델 테크놀로지스가 온디바이스 AI 성능을 강화하고 하이브리드 근무 환경에 최적화된 기업용 PC 포트폴리오 ‘델 프로’ 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 AI 처리 능력을 높인 노트북과 공간 효율을 극대화한 데스크톱 등 PC 라인업을 중심으로 구성됐다.   ▲ 델 프로 3,5,7 및 델 프로 14 프리미엄 노트북   ‘델 프로 14 프리미엄’은 델 프로 노트북 라인업 중 가장 가벼운 1.15kg의 무게로 경영진을 겨냥한 제품이다. 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크) 프로세서를 탑재했으며 50 TOPS 성능의 NPU를 통해 코파일럿 등 AI 어시스턴트를 기기 자체에서 구동한다. 두께는 이전 세대보다 7% 얇아진 16.78mm로 설계됐으며 마그네슘 합금 소재를 사용해 휴대성과 내구성을 동시에 확보했다. 탠덤 OLED 디스플레이 옵션과 800만 화소 HDR 카메라를 통해 시각적 경험과 화상 회의 품질을 높였다. 메인스트림 노트북 라인업인 델 프로 3/5/7 시리즈는 사용자의 업무 특성에 맞춰 인텔과 AMD 프로세서 중 선택할 수 있는 폭을 넓혔다. ‘델 프로 5’는 14인치와 16인치로 출시되며 업무 흐름에 맞춰 메모리와 저장장치를 자유롭게 구성할 수 있는 확장성이 특징이다. ‘델 프로 3’는 14인치 기준 약 1.34kg의 무게와 세련된 메탈릭 마감을 갖춘 실속형 모델이다. 프리미엄 라인인 ‘델 프로 7’은 이전보다 최대 18% 얇아진 디자인을 적용했으며 일반 노트북 형태와 투인원 모델로 구분해 출시된다. 데스크톱 라인업에서는 1.2리터 크기의 초소형 폼팩터를 갖춘 ‘델 프로 5 마이크로’를 처음으로 선보였다. 데스크톱 PC이면서도 최신 모바일용 팬서레이크 CPU를 탑재해 좁은 공간에서도 높은 연산 능력과 전력 효율을 제공한다. 최대 64GB DDR5 메모리를 지원하며, 100W 전원 공급이 가능한 USB-C 포트를 통해 케이블 하나로 모니터와 연결해 사용할 수 있다. 델의 모듈식 설계와 지능형 냉각 시스템을 적용해 고부하 작업 시에도 소음과 발열을 안정적으로 관리한다.   ▲ 델 프로 5 마이크로 데스크톱 PC   델 테크놀로지스는 모든 델 프로 PC 제품군에 강력한 보안 계층을 구축했다고 소개했다. 미래의 암호화 위협으로부터 BIOS를 보호하는 양자 내성 기술을 적용하고, 랜섬웨어 방지 설루션인 할시온을 기본 탑재해 하드웨어 수준의 보안력을 높였다. IT 관리자는 클라우드 기반 인텔 v프로(vPro) 설루션을 활용해 많은 기기를 원격으로 한꺼번에 배포하고 관리할 수 있다. PC와 함께 사용하는 주변기기도 강화됐다. 화상 회의에 특화된 ‘델 프로 P 34 USB-C 허브 모니터’는 AI 오토 프레이밍 카메라와 소음 제거 마이크를 내장했다. 5초 충전으로 하루 종일 사용 가능한 터보 차지 기술이 적용된 무선 키보드 세트와 지문 인식 센서가 탑재된 유선 마우스도 함께 공개됐다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “AI 시대에 기업용 PC는 단순한 도구를 넘어 비즈니스 혁신의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다”면서, “이번 델 프로 라인업은 엄격한 보안 기준을 충족하면서도 실무자들이 선호하는 최신 하드웨어를 제약 없이 도입할 수 있도록 설계했다”고 밝혔다.
작성일 : 2026-03-30
AMD, 크리에이터 및 개발자 겨냥한 고성능 프로세서 ‘라이젠 9 9950X3D2’ 공개
AMD가 오는 4월 22일, 듀얼 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서인 ‘라이젠(Ryzen) 9 9950X3D2’ 듀얼 에디션을 전 세계 시장에 출시한다고 밝혔다. AMD의 잭 후인(Jack Huynh) 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 수석 부사장은 이번 신제품이 차세대 애플리케이션을 위한 혁신의 결과물임을 강조했다. 라이젠 9 9950X3D2는 두 개의 칩렛 모두에 2세대 3D V-캐시 기술을 적용해, 기존 라이젠 시리즈 중 최대 용량인 총 208MB의 캐시를 탑재한 것이 특징이다.   ▲ 출처 : AMD 유튜브 캡처   AMD에 따르면, 이번 프로세서의 핵심은 컴퓨팅 다이(compute die) 바로 위에 대용량 캐시를 수직으로 적층한 구조에 있다. 이런 설계는 데이터와 CPU 코어 사이의 거리를 좁혀 지연 시간을 줄여준다. 결과적으로 더 많은 게임 데이터와 애셋, 작업 데이터를 코어 바로 옆에 배치함으로써 까다로운 워크로드에서도 높은 응답성을 확보할 수 있게 되었다. 라이젠 9 9950X3D2는 16개의 ‘젠(Zen) 5’ 코어를 기반으로 설계된 플래그십 모델이다. 특히 최대 200W의 TDP(열 설계 전력)를 지원하도록 설계되어 성능 향상을 위한 충분한 헤드룸을 제공한다. 이를 통해 사용자는 라이젠 9 X3D 시리즈 특유의 게이밍 성능은 물론, 초고속 데이터 액세스가 필요한 전문 작업에서도 최상급의 성능을 경험할 수 있다. 이번 제품은 특히 대규모 소스 코드 빌드, 게임 엔진 컴파일, AI 모델링, 3D 렌더링 등 복잡한 콘텐츠 제작 파이프라인에서 높은 성능을 발휘한다. AMD의 발표에 따르면, 다빈치 리졸브, 블렌더, 언리얼 엔진, 크로미움 등의 환경에서 기존 라이젠 9 9950X3D 대비 약 5~10%의 성능 향상을 제공한다. AMD는 이번 신제품이 기존 AM5 플랫폼과 호환되어 간편한 업그레이드가 가능하며, 고성능 컴퓨팅 환경을 필요로 하는 개발자와 전문가들에게 새로운 기준을 제시할 것으로 기대하고 있다. 잭 후인 부사장은 “라이젠 9 9950X3D2는 메인스트림과 하이엔드 데스크톱 사이의 간극을 메우는 제품”이라면서, “이제 게이머와 크리에이터는 더 이상 성능을 위해 용도를 선택할 필요 없이 하나의 프로세서로 두 영역 모두에서 최고의 경험을 누릴 수 있을 것”이라고 전했다.
작성일 : 2026-03-27
델, GB300 탑재 AI 슈퍼컴퓨터 및 워크스테이션 9종 공개
델 테크놀로지스가 전문가용 워크스테이션 브랜드인 ‘델 프로 프리시전(Dell Pro Precision)’을 다시 선보인 것과 동시에, 인공지능(AI) 워크로드와 전문 작업에 최적화된 신제품 9종을 발표했다. 이번 신제품은 높은 연산 성능과 냉각 효율을 바탕으로 기업의 AI 혁신을 지원하는 데 초점을 맞췄다.   ▲ 델 프로 맥스 위드 GB300의 내부 구성   가장 눈길을 끄는 제품은 엔비디아 GB300 슈퍼칩을 탑재한 ‘델 프로 맥스 위드 GB300(Dell Pro Max with GB300)’이다. 이 제품은 72코어 Arm 기반 프로세서를 통해 데이터센터 수준의 성능을 책상 위에서 구현하는 AI 슈퍼컴퓨터다. 최대 20페타플롭의 연산 성능과 748GB의 코히어런트 메모리를 갖춰, AI 개발팀이 로컬 환경에서 최대 1조 개의 매개변수를 가진 거대 모델을 실험할 수 있도록 설계했다. 델 테크놀로지스에 따르면 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-8 스마트 NIC를 통해 제품 두 대를 연결하면 성능을 두 배로 확장할 수 있다. 또한 이 제품은 우분투 리눅스 기반의 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 기본 구성해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정이나 에이전트 개발을 즉시 실행할 수 있다. 델이 자체 설계한 맥스쿨 냉각 기술은 스마트 콜드 플레이트와 듀얼 열교환기를 사용해 고부하 작업 시에도 성능 저하 없이 최적의 온도를 유지한다. 엔비디아 네모클로와 오픈쉘을 지원해 외부 클라우드 연결 없이 기업 보안 정책에 맞춘 자율형 AI 에이전트 구축이 가능한 것도 특징이다. 모바일 워크스테이션으로는 ‘델 프로 프리시전 7(Dell Pro Precision 7)’ 14 및 16 시리즈를 선보였다. 이들 제품은 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 그래픽 성능을 갖췄으며, 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 통해 전문 애플리케이션의 안정적인 구동을 지원한다. 16인치 모델은 최대 50W급 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3와 엔비디아 RTX 프로 3000 블랙웰 GPU를 탑재해 3D 렌더링과 AI 모델 추론을 처리한다. 14인치 모델은 약 1.49kg의 무게로 휴대성을 높이면서도 45W급 프로세서와 RTX 프로 2000 블랙웰 GPU를 장착했다.   ▲ 델 프로 프리시전 7 16 모바일 워크스테이션   타워형 워크스테이션인 ‘델 프로 프리시전 9’ 시리즈는 워크로드 규모에 따라 T2, T4, T6 모델로 나뉜다. T2 모델은 인텔 제온 600 프로세서와 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재했으며 최대 1TB의 DDR5 ECC 메모리를 지원한다. 확장성이 가장 높은 T6 모델은 최대 86코어 인텔 제온 프로세서와 5개의 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 GPU, 316TB의 스토리지 용량을 갖춰 고성능 AI 트레이닝과 시각 특수효과 작업에 적합하다. 이외에도 델 테크놀로지스는 비즈니스 사용자를 위한 엔트리급 모델인 ‘델 프로 프리시전 5 14·16’과 슬림한 폼팩터를 채택한 ‘델 프로 프리시전 5 14S·16S’ 모델을 함께 공개했다. 7 시리즈와 9 시리즈 T2 모델은 3월 중 출시하며, 5 시리즈와 9 시리즈 T4·T6 모델은 5월부터 순차적으로 출시할 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “에이전틱 AI로의 전환이 빨라지면서 클라우드 의존도를 낮추고 로컬 환경에서 AI를 안전하게 운용하려는 수요가 늘고 있다”면서, “AI 시대의 전문가들이 한계를 뛰어넘는 성과를 낼 수 있도록 독보적인 포트폴리오를 제공하며 시장 혁신을 주도하겠다”고 밝혔다.
작성일 : 2026-03-23
성능 강화한 노트북 프로세서, 인텔 코어 울트라 200HX 플러스 시리즈 출시
인텔은 새로운 노트북용 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200HX 플러스’ 시리즈를 출시하며 코어 울트라 200 시리즈 제품군에 게이머와 전문가를 위한 고성능 옵션을 추가했다고 전했다. 고성능 게이밍과 스트리밍, 콘텐츠 제작 및 워크스테이션 환경에 최적화된 이번 시리즈는 인텔 코어 울트라 9 290HX 플러스와 인텔 코어 울트라 7 270HX 플러스 두 가지 모델로 구성된다. 이번 신규 프로세서는 아키텍처 개선과 더불어 일부 게임에서 네이티브 성능을 향상시킬 수 있는 바이너리 변환 계층 최적화 기능인 인텔 바이너리 최적화 툴을 지원한다. 인텔의 조시 뉴먼 클라이언트 컴퓨팅 그룹 제품 마케팅 총괄은 “인텔 코어 울트라 200HX 플러스 시리즈 출시로 최고의 성능을 지향하는 게이머와 크리에이터, 전문가들을 위해 노트북 컴퓨팅 성능을 한층 더 끌어올렸다”고 말했다. 그는 “향상된 다이 투 다이 클럭 속도와 새로운 인텔 바이너리 최적화 툴을 통해 실질적인 성능 향상을 구현했으며 매끄러운 게임 플레이와 신속한 콘텐츠 제작 워크플로를 지원한다”고 덧붙였다.     인텔에 따르면, 성능 측면에서 인텔 코어 울트라 9 290HX 플러스는 이전 세대인 인텔 코어 울트라 9 285HX 대비 게이밍 성능은 최대 8% 증가했고 싱글 스레드 성능은 최대 7% 향상됐다. 구형 시스템인 인텔 코어 i9-12900HX와 비교하면 게이밍 성능은 최대 62% 높아졌으며 싱글 스레드 성능은 최대 30%까지 구현한다. 기술적인 특징으로는 인텔 코어 울트라 7 285HX 및 인텔 코어 울트라 7 265HX 대비 최대 900MHz 향상된 다이 투 다이 클럭 속도를 지원한다. 이를 통해 CPU와 메모리 컨트롤러 간 연결 속도가 1GHz 가까이 증가하며 시스템 지연을 낮추고 게이밍 성능을 높이는 효과를 낸다. 새롭게 도입된 인텔 바이너리 최적화 툴은 사이클당 명령어 수(IPC)와 사용자 체감 성능을 향상시키는 기술이다. 인텔은 이 기술이 다른 x86 프로세서나 게임 콘솔에 맞춰진 워크로드에서도 성능 개선을 가능하게 하며 향후 인텔 성능 로드맵의 핵심 요소가 될 것이라고 설명했다. 연결성 부문에서도 최첨단 기술을 탑재했다. 인텔 와이파이 7과 인텔 무선 블루투스 5.4는 물론 인텔 썬더볼트 5를 지원한다. 특히 썬더볼트 5는 최대 80Gbps의 양방향 대역폭을 기반으로 대용량 파일 전송과 8K 미디어 스트리밍을 원활하게 지원하며 다수의 액세서리를 하나의 PC에 연결하는 데이지 체인 구성도 가능하다. 인텔 코어 울트라 200HX 플러스 기반 시스템은 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, MSI 등 주요 제조사를 통해 순차적으로 출시될 예정이다.
작성일 : 2026-03-18
인텔, 데스크톱 PC용 프로세서 신제품 ‘인텔 코어 울트라 200S 플러스 시리즈’ 출시
인텔이 새로운 데스크톱 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200S 플러스(Intel Core Ultra 200S Plus)’ 시리즈를 공개했다. 이번에 선보인 인텔 코어 울트라 270K 및 250K 플러스는 아키텍처 개선을 통해 성능을 강화하고 사용자에게 향상된 가치를 제공하도록 설계됐다. 신제품은 기존 모델 대비 더 많은 코어 수와 최대 900MHz 향상된 다이-투-다이 클럭 속도를 제공해 멀티스레드 성능을 높였다. 특히 특정 게임에서 성능을 최적화할 수 있는 인텔 바이너리 최적화 툴을 최초로 지원한다. 인텔은 “이번 제품은 인텔 역사상 가장 빠른 게이밍 성능을 구현하며, 경쟁사 대비 콘텐츠 제작 성능을 거의 두 배 수준으로 끌어올렸다”고 밝혔다.     주요 사양 및 기능은 다음과 같다. ▲인텔 코어 울트라 7 270K 플러스는 24코어(고성능 코어 8개+고효율 코어 16개), 코어 울트라 5 250K 플러스는 18코어(고성능 코어 6개+고효율 코어 12개)로 고효율 코어(E-코어)가 4개씩 추가됐다. ▲다이-투-다이 클럭 속도가 최대 900MHz 향상되어 시스템 지연시간을 낮추고 게이밍 성능을 높인다. ▲새롭게 지원되는 인텔 바이너리 최적화 툴은 프로세서의 IPC를 향상시켜 사용자가 체감하는 성능을 높이며 다양한 아키텍처에 맞춘 워크로드에서도 성능 향상을 제공한다. ▲DDR5 7200 MT/s 메모리를 지원하며 바이오스 프로파일을 통해 최대 8000 MT/s 오버클러킹에 대한 보증 지원을 포함한다. ▲모듈당 최대 128GB를 지원하는 4-랭크 CUDIMM 메모리를 선제적으로 지원해 대용량 메모리 구성을 가능하게 한다. 인텔의 로버트 할록 클라이언트 컴퓨팅 그룹 앤수지애스트 채널 담당은 “새로운 프로세서는 고성능 데스크톱의 새로운 장을 여는 제품”이라며, “압도적인 경쟁 우위와 고객 가치를 제공할 것”이라고 강조했다. 인텔 코어 울트라 200S 플러스 시리즈는 현재 출시된 모든 800 시리즈 칩셋 메인보드와 호환된다. 신제품은 3월 26일부터 전 세계 리테일 파트너를 통해 판매될 예정이며 가격은 199달러부터 시작한다. 새로운 프로세서를 탑재한 주요 PC 제조사 및 시스템 통합업체의 완제품 PC 역시 같은 시기에 출시될 예정이다.
작성일 : 2026-03-12
AWS-NTT 도코모, 네트워크 배포 시간 및 장애 대응 시간 줄인 상용 5G 코어 네트워크 출시
아마존웹서비스(AWS)가 일본 이동통신사 NTT 도코모와 협력해 하이브리드 클라우드 환경의 상용 5G 코어 네트워크 서비스를 출시했다. 이번 서비스는 AWS 클라우드와 도코모의 온프레미스 네트워크 기능 가상화(NFV) 인프라를 결합한 형태다. AWS는 2022년부터 도코모 및 NEC 코퍼레이션과 함께 고복원성과 민첩성을 갖춘 이동통신사급 인프라 구축을 위한 개념 검증을 지원해 왔다. 도코모는 AWS의 에이전틱 AI 역량을 활용해 5G 코어 설계와 배포를 자동화했으며, 이를 통해 배포 시간을 약 80% 단축했다. 양사는 이번 협력을 통해 안정적인 서비스 토대를 마련하고 고객 경험을 개선할 방침이다. 도코모는 9100만 명의 가입자를 지원하기 위해 5G 서비스를 AWS 기반 하이브리드 환경으로 순차 전환한다. 네트워크 복원력을 높이기 위해 에너지 효율이 높은 AWS 자체 설계 프로세서 그래비톤을 적용해 환경 부담도 줄였다. “이번 상용 배포는 클라우드 인프라와 AI 기술을 결합해 네트워크의 유연성을 강화한 사례”라는 것이 AWS의 설명이다. 운영 효율을 높이기 위해 도코모는 AWS의 오픈소스 AI 에이전트 SDK인 스트랜드 에이전트 프레임워크와 아마존 베드록 에이전트코어를 도입했다. 이 시스템은 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)과 깃옵스를 통해 배포 과정을 자동화한다. 도코모는 이 기술을 NFV 인프라에도 확대 적용해 전체 네트워크 구축 속도를 높일 계획이다. 또한 도코모는 기지국부터 코어 네트워크까지 전 구간을 관리하는 에이전틱 AI 시스템도 함께 출시했다. 이 시스템은 100만 개 이상의 장치에서 발생하는 데이터를 아마존 넵튠 등 AWS 관리형 그래프 데이터베이스로 실시간 분석한다. 이상 감지부터 복구 계획 수립까지 자동화함으로써 복잡한 네트워크 장애 대응 시간을 약 50% 단축했다. NTT 도코모의 히라구치 노부코 코어 네트워크 설계 부문 본부장은 “AWS의 확장형 클라우드와 NEC의 고신뢰성 5G 코어를 통합해 첨단 기술을 유연하게 수용할 기반을 갖췄다”면서, “AI 자동화로 구축 기간을 단축하고 유지보수 효율을 높여 고객에게 더 빠른 서비스를 제공하겠다”고 밝혔다. NEC 코퍼레이션의 사토 다카시 전무는 “이번 상용 출시는 일본의 통신 기술과 AWS가 만나 세계 최고 수준의 인프라를 실현한 성과”라고 평가했다. AWS 재팬의 쓰네마쓰 미키히코 이사는 “AI와 클라우드를 접목하면 통신사가 고객 요구에 더 유연하게 대응할 새로운 가능성이 열린다”며 향후 협업을 지속할 의지를 전했다.
작성일 : 2026-03-11
인텔, 실시간 성능 강화한 ‘인텔 코어 시리즈 2 프로세서’ 출시로 에지 AI 포트폴리오 확대
인텔은 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2026’에서 에지 애플리케이션용 산업용 플랫폼인 ‘인텔 코어 프로세서 시리즈 2’를 공개했다.  인텔 코어 시리즈 2 프로세서는 현대 산업 환경이 직면한 핵심 과제를 해결하도록 설계됐다. 산업 현장은 안전 필수 제어 시스템부터 실시간 데이터 처리까지 다양한 중요 워크로드를 동시에 처리해야 한다. 이때 정밀한 타이밍과 결정론적 성능을 유지하는 것이 중요하다. 기존 프로세서는 연산 성능과 실시간 신뢰성 중 하나를 선택해야 하는 경우가 많았다. 이 때문에 비용과 시스템 복잡도를 높이는 다중 프로세서 아키텍처가 요구됐다. 인텔 코어 시리즈 2 프로세서는 이러한 한계를 근본적으로 개선하기 위해 설계됐다. 인텔은 “이 제품은 AMD 라이젠 7 9700X 대비 최대 4.4배 낮은 최대 PCIe 지연 시간을 제공한다. 확정적 응답 시간은 최대 2.5배 향상됐다. 확정적 성능은 최대 3.8배, 멀티스레드 성능은 최대 1.5배 개선됐다. 이를 통해 산업 현장에서 요구되는 성능과 안정성을 동시에 충족한다”고 전했다.     이와 함께 인텔은 최신 헬스케어 및 생명과학용 에지 AI 제품군인 ‘헬스케어 및 생명과학 AI 스위트’의 프리뷰 버전을 발표했다. 이 제품군은 AI 기반 환자 모니터링 설루션을 위한 검증된 레퍼런스 파이프라인과 벤치마킹 도구를 제공한다. 현재 환자 수 증가와 의료 인력 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 환자 모니터링은 단일 디바이스를 넘어 지능형 연결 생태계로 빠르게 진화하고 있다. 보다 빠른 인사이트 도출과 안정적인 운영을 지원하는 AI 기반 설루션 수요도 확대되는 추세다. 이 스위트는 AI 기반 심전도(ECG) 부정맥 탐지 기능을 보여준다. 원격 광혈류측정이나 익명화된 3D 시각적 추적 등 멀티모달 워크로드도 인텔 프로세서에서 로컬로 실행된다. 이를 통해 OEM, ODM, ISV는 실제 사용 환경을 반영한 시나리오 기반으로 플랫폼을 평가할 수 있다. 인텔은 최근 출시된 코어 울트라 시리즈 3 프로세서와 P-코어를 탑재한 인텔 코어 시리즈 2 프로세서가 자사의 포괄적인 에지 포트폴리오를 입증한다고 전했다. 신규 헬스케어 및 생명과학 에지 AI 스위트는 확정적 실시간 제어부터 고도화된 AI 가속에 이르는 폭넓은 고객 요구를 충족한다. 인텔은 제조업과 헬스케어 등 전반적인 에지 애플리케이션에서 혁신을 가속화할 것으로 기대하고 있다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 및 P-코어를 탑재한 인텔 코어 시리즈 2 기반 에지 시스템은 현재 구매할 수 있다. 헬스케어 및 생명과학 에지 AI 스위트의 프리뷰 버전은 깃허브(GitHub)에서 제공된다. 정식 출시 시기는 2026년 2분기 중으로 예정되어 있다. 인텔의 댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 에지 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 “에지 컴퓨팅은 인텔의 가장 빠르게 성장하는 사업 부문 중 하나로, 인텔은 해당 시장을 지속적으로 선도하고 있다”며, “인텔 코어 시리즈 2와 CES에서 공개한 인텔 코어 울트라 시리즈 3, 그리고 에지 AI 스위트 확장을 통해 획기적인 성능과 신뢰성, 통합된 AI 가속 기능을 갖춘 포괄적인 플랫폼을 지속적으로 제공함으로써 다양한 에지 고객 요구를 충족하고 있다”고 밝혔다.
작성일 : 2026-03-10
HP Z북 울트라 G1a 리뷰 - CAE 실무 해석 프로젝트 성능 검증
이번 리뷰는 HP Z북 울트라 G1a(HP ZBook Ultra G1a)를 활용해 실제 CAE 실무 환경에서의 성능을 검증한 기록이다. 14인치의 컴팩트한 폼팩터에 탑재된 AMD 라이젠 AI 맥스 프로(AMD Ryzen AI Max PRO) 프로세서와 통합 메모리 시스템이 복잡한 전처리부터 후처리까지의 해석 루틴을 얼마나 안정적으로 수행하는지 분석하였다. 실무자의 관점에서 이동성과 전문가급 시뮬레이션 성능의 조화를 직접 확인해 보았다.   리뷰 배경 HP Z북 울트라 G1a는 14인치의 워크스테이션급 특성을 넣은 노트북이다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로 시리즈 프로세서 기반으로, CPU와 GPU가 하나의 메모리 풀을 공유하는 통합 메모리 아키텍처를 전면에 내세운다. 제품 소개 기준으로 최대 128GB 통합 메모리 구성이 가능하며, 이 중 최대 96GB까지를 GPU 전용 메모리로 할당해 그래픽 작업에서 병목을 줄이는 방향으로 설계되었다. 이 노트북을 처음 마주한 인상은 워크스테이션이라는 단어와 외형이 잘 연결되지 않는다는 점이었다. CPU 성능은 AMD 라이젠 AI 맥스 + 395를 기반으로 그래픽은 라데온 8060S(Radeon 8060S)로 확인된다. 이 정도의 성능을 노트북에서 볼 수 있다는 점에서 시뮬레이션을 당장이라도 돌려봐야겠다고 판단하였다.   그림 1. HP Z북 울트라 G1a   HP Z북 울트라 G1a는 14인치급의 얇은 노트북 형태라 이동이 쉽고, 포트 구성도 업무용에 딱 맞춰져 있다. 특히 HDMI 2.1, 썬더볼트 4(USB-C) 등 USB-C 포트를 3개 보유하고 있다. 외부 모니터 연결이나 현장, 회의실 등 이동이 잦은 사용자라면 노트북 자체의 무게 관점에서는 엄청난 점수를 주게 된다. <그림 2>의 왼쪽은 Z북 울트라 G1a의 상판 디자인이다. 그레이 톤에 로고 중심의 미니멀함이 인상이 강하고, 표면 마감도 업무용 워크스테이션답게 차분한 편이다. <그림 2>의 오른쪽 사진은 휴대성 체감을 주기 위해 12.9형 아이패드 프로를 함께 놓고 비교한 장면이다. 태블릿을 키보드 위에 올려두면 느껴지듯, 본체의 면적이 아이패드 프로급과 크게 동떨어지지 않아 가방에서 차지하는 부피 부담이 생각보다 적다. 실제로 태블릿을 넣던 공간에 함께 운용하기 수월했고, 연구실과 세미나실처럼 이동이 잦은 환경에서 편리함을 만들어주는 크기였다.   그림 2. HP Z북 울트라 G1a의 외관(왼쪽) 및 태블릿과의 크기 비교(오른쪽)   CAE 해석 관련 제품 시연 CAE 해석 관련 제품 시연을 보면 대개는 깔끔한 브래킷 한 개, 공기 층이 크게 없는 외부 유동, 혹은 요소 수를 의도적으로 낮춘 모델로 구성된다. 하지만 실제 대학원 연구나 현업 엔지니어가 사용하는 모델은 굉장히 높은 밀도의 요소 수를 가지고 있는 경우가 대부분이다. CAE 해석은 계산 시간만으로는 평가하기 어렵다. 실제로는 모델을 가져오고, 형상을 단순화하고, 메시를 증가시키고, 수렴을 잡고, 결과를 후처리하고, 마지막으로 보고서까지 정리하는 과정이 하나의 루틴으로 이어진다. 이 루틴 중 어느 구간에서든 시스템이 멈추거나 응답성이 크게 떨어지면, 그 순간부터는 업무가 끊기게 된다. 필자는 구조/유동 해석을 병행하는 대학원생 연구원으로서, 이번 대여 장비를 단순 벤치마크가 아닌 실제 연구 및 과제에서 수행하는 순서 그대로 테스트해보기로 했다. 목표는 명확하다. 다음의 두 가지를 중점으로 검토하였다. 전처리부터 후처리까지, 끊김 없이 반복 수행 가능한가? 구조 해석(선형/비선형)과 유동 해석(정상/과도)을 섞었을 때도 안정적으로 유지되는가? 이번 리뷰는 실제 진행했던 해석 프로젝트를 기반으로 진행하였다. 대외비로 인해 전체 형상보다 해석 진행에 맞춘 단순화 모델을 사용하였다. CFD 유동 해석 1건을 먼저 수행해 시스템의 기본 워크플로 안정성을 우선 확인한 뒤, 본 테스트인 XY 스테이지 프로젝트로 넘어가는 방식으로 구성했다. 세 가지 테스트는 해석 솔버 진행 시 해석 엔지니어가 체감하기에 가장 어려움을 겪는 상황에 대해 상세하게 설명하는 것을 목표로 한다. 해석 엔지니어는 대부분 직접 모델링, 전처리에서 후처리까지 모두 진행하기 때문에, 이 모든 과정에서 HP Z북 울트라 G1a의 성능이 성과를 좌우할 수 있다. 이에 따라 대표적인 해석 방법 세 가지(유동, 정적, 열적 해석)을 선정하였다.   그림 3. 분야별 테스트 계획   테스트 1 : 유체 시뮬레이션 전처리(앤시스)   그림 4. 전처리 메시 작업(노트북 자체 화면)   첫 번째 테스트는 유체 해석으로 시작했다. 대상은 다수의 오리피스(Orifice)가 배열된 에어베어링 타입 유동 형상으로, 단순히 솔버만 돌리는 것이 아니라 전처리부터 해석, 후처리까지 모든 워크플로를 수행하였다. 이 유형의 모델은 형상 자체도 복잡하지만, 메시 해상도를 올리는 순간부터 작업감이 급격하게 달라진다. 특히 요소 수가 많아지면 워크벤치(Workbench)에서 해당 프로젝트에 접근하는 ‘클릭 한 번’부터 초기 반응이 늦어지는 경우가 흔하다. 즉, 실제 체감 성능은 메시 창 진입부터 차이가 드러난다. Z북 울트라 G1a의 흥미로운 점은 소음 특성이다. 동일한 워크로드를 워크스테이션급 컴퓨터에서 수행할 때는 팬의 소음이 뚜렷하게 들릴 정도로 동작하는 경우가 있었는데, 이번 테스트에서 수행할 때는 메시 작업창을 여는 순간 짧게 팬이 동작하는 느낌이 있다가, 이후에는 지속적으로 소음이 커지지 않고 비교적 낮은 수준으로 유지되는 느낌을 받았다. 필요한 구간에서만 짧게 소음이 개입하니, 작업하는 엔지니어 입장에서는 안정감을 받으며 작업을 할 수 있었다.   그림 5. 앤시스 워크벤치 프로젝트(유체 해석)   유체 해석 파트는 한 번 돌려서 끝이 아니라, 워크벤치에서 여러 케이스를 동시에 관리하는 형태로 구성했다. <그림 5>처럼 Fluid Flow 시스템을 다수 배치하고, 각 시스템을 Geometry, Mesh, Setup, Solution, Results 순서의 단계로 동일한 구조로 유지한 뒤 케이스별로 필요한 변경만 최소화하여 반복 실행했다. 연구실에서 실제로 유동 해석을 수행할 때는 한 조건으로 끝나기보다 간극, 입력조건, 수치 설정을 바꿔가며 다음 케이스로 넘어가는 일이 일반적이기 때문에, 이번 리뷰에서도 그 흐름을 그대로 가져갔다. 이번 구성의 핵심은 파라미터 기반 분기이다. 간극 조건을 여러 파라미터 케이스로 나누어 두고, 수치 설정을 달리한 케이스도 별도로 두어 같은 프로젝트 내에서 연속적으로 비교할 수 있도록 구성했다. 동일한 방식으로 여러 케이스를 파이프로 연결하여 시뮬레이션했을 때, 데스크톱 워크스테이션에서는 약 5시간, Z북 울트라 G1a에서는 약 7시간 정도가 소요되었다. 실제 솔버에 사용한 코어 수는 동일하게 맞추어 진행했다.(비교에 사용한 데스크톱 워크스테이션 사양은 13세대 인텔 코어 i7-13700KF(16코어/24스레드), RAM 128GB, 엔비디아 RTX A4000(전용 16GB)이다.) 시간 차이는 장비 구성 차이(특히 메모리 용량 등)에서 발생할 수 있으며, 이번 파트에서는 다중 케이스 구성을 프로젝트 단위로 묶어 하나의 파라미터 사이클을 중단 없이 완주했다는 점에 의미를 두었다.   테스트 1-1 : 유체 시뮬레이션(앤시스)   그림 6. 플루언트 해석 단계   이번 테스트는 플루언트 시스템을 구성한 뒤, 실제 설정과 실행은 플루언트 내부에서 진행했다. 실제 유체 해석을 경험하였을 때, CFD 솔버 창 로드가 가장 느리게 뜬다. 이 구간이 실무적으로는 가장 시간을 많이 쓰는 편이다. 이유는 체감 병목이 반드시 솔버에만 있지 않기 때문이다. 큰 메시를 불러오고, 화면에 표시하고, 경계면을 선택하고, 설정 탭을 오가며 저장 및 갱신하는 과정에서 프리징이 발생하면, 계산 시간이 짧더라고 작업은 길어진다. 이 노트북에서는 이 작업이 굉장히 깔끔하다. 예를 들어 Fluid 형상을 Solid로 바꾸는 경우에는 물성 자체를 바꾸기 때문에 체감상 30~50초 정도 지연이 발생했다. 하지만 그 외의 모든 대부분의 기능은 끊김 없이 설정 변경이 가능했다. 팬 소음도 이전과 같이 임포트 시 및 솔버 작동 시를 제외한 부분에서는 거의 들리지 않았다.   그림 7. 유체 해석 결과 컨투어   이번 테스트에서는 해석 대상에서 계산된 압력 분포를 보여준다. 워크스테이션급 노트북에서 이 정도 규모의 모델을 끝까지 수렴시키고, 후처리까지 안정적으로 가져갈 수 있었다는 점에서 굉장히 큰 장점을 느꼈다. 특히 컨투어(contour)가 계단형처럼 깨지지 않고 등압선이 부드럽게 이어지는 점이 비교를 위해 해석을 동일하게 진행한 데스크톱 워크스테이션에서 확인할 수 있는 그래픽과 동일한 수준이다. 압력 분포뿐만 아니라 실제 산업에서 요구하고 검토해야 하는 유동 관련 모든 후처리를 모두 확인할 수 있었다. 노트북 한 대로 연구 및 업무에서 필요한 해석의 한 사이클인 전처리, 해석, 후처리까지를 노트북에서 완주할 수 있었다는데 의미가 있다.   테스트 2 : XY 스테이지 정해석(솔리드웍스 & 앤시스)   그림 8. 시뮬레이션 대상인 XY 스테이지 모델링   시뮬레이션을 수행하기 위해, 연구실에서 실제로 다루는 XY 스테이지의 실물 크기와 구성 방식을 최대한 반영하여 모델링을 진행하였다. 단순한 데모 형상이 아니라, 연구 환경에서 반복적으로 부딪히는 조건을 고려해 임포트, 단순화, 해석용 형상 정리를 여러 번 반복하는 방식으로 접근했다. 모델링 단계에서 가장 먼저 확인한 것은 ‘한 번이라도 흐름이 끊기지 않는지‘였다. 모델링 툴에서 가장 문제가 되는 상황은 복잡한 형상을 다룰 때 화면의 프리징이나 입력 지연인데, 이번 작업에서는 XY 스테이지를 구성하는 형상을 만들고 수정하는 과정에서 눈에 띄는 버벅임이 거의 발생하지 않았다. 단순히 고사양 CPU와 GPU가 있다라는 의미가 아니라, 실제로 커서 이동, 스케치 입력, 피처 생성과 같이 모델링 진행 시 기본적인 동작이 꾸준하게 유지되는지가 체감하는 성능을 결정한다. 이러한 관점에서 작업감이 안정적이었다. 특히, 해석 툴(앤시스 워크벤치)을 완전히 종료하지 않고 백그라운드에 실행해 둔 상태에서 모델링을 병행했을 때다. 일반적으로 해석 툴을 켜 둔 채로 CAD 작업을 하면 메모리나 리소스 점유로 인해서 스케치가 끊기거나 곡선 입력이 느려지는 경험을 하는 경우가 많다. 반면 Z북 울트라 G1a은 워크벤치가 백그라운드에 올라간 상태에서도 솔리드웍스에서 스케치를 그리고 곡선을 생성하는 과정이 딜레이 없이 매끄럽게 이어진다. 하지만 아무래도 해석 솔버를 모든 코어를 사용해서 돌려놓으면 솔버가 돌아가는 동안 솔리드웍스에서 약간의 프리징이 발생한다. 사용자는 해석 솔버 상에서 직접적으로 코어의 개수를 할당해줄 수 있는데, 코어를 조절하여 4코어는 CAD 툴, 4코어는 해석 툴과 같이 나누어 작업을 진행할 때 큰 버벅거림 없이 조작이 가능했다. 코어를 나눴기 때문에 솔버 시간 지연은 발생하지만, 동시 작업이 깔끔하게 진행되는 것 자체로도 해석 엔지니어에게는 큰 장점으로 느껴진다.   테스트 2-1 : XY 스테이지 정해석(앤시스)   그림 9. 앤시스 워크벤치 프로젝트(정해석, 열해석, 모달해석)   이번 테스트는 여러 파이프로 연결된 워크벤치를 구동하는데, 서로 다른 해석 시스템을 한 프로젝트 안에서 연결한다는 점이 중요하다. 실제 연구나 업무 환경에서는 한 번 만든 CAD를 기반으로 정적 강성, 열 영향, 진동 특성을 연속으로 확인하는 경우가 많고, 이때 프로젝트가 분리되어 있으면 형상 수정이나 단순화가 생길 때마다 각 해석을 따로 업데이트해야 해서 시간이 굉장히 지연된다. 상단의 메인 플로는 세 가지로 구성했다. 정적 구조로 기본 강성과 변위를 확인하고, 같은 지오메트리를 기반으로 열 조건을 부여하였을 때 온도 분포를 점검한 다음, 모달로 고유 진동수와 모드 형상을 확인하는 흐름이다. 이 구조로 구성하면 형상 단순화나 치수 수정이 생겼을 때 업데이트 프로젝트(Update Project) 한 번으로 메인 3개의 해석의 기반 데이터가 함께 따라온다. 실무에서는 굉장히 많은 파라미터를 연속적으로 연결해 두어야 하는데, 이는 노트북으로 해석할 때 중요한 작업 흐름을 끊지 않는 운영 방식으로 직결된다.   테스트 2-2 : XY 스테이지 정해석 메시 작업(앤시스)   그림 10. XY 스테이지 모델링 전처리(메싱)   전처리 작업에서의 메시 작업은 실사용에서는 메시 직후 작업이 끝나는 경우가 거의 없다. 접촉 및 구속을 다시 확인하거나, 특정 부위를 더 촘촘히 쪼개거나, 단순화가 부족한 부분을 다시 CAD로 되돌려 수정하는 등 ‘다시 돌아가는’ 작업이 필연적으로 발생한다. 이때 중요한 건 계산 성능보다도 프로젝트가 계속 이어지는지 여부다. 메시가 늘어난 상태에서 트리 이동, 특정 파트 및 면 선택 같은 동작이 불규칙하게 멈추면 이후 단계에서 재 메시나 후처리로 넘어가는 속도가 눈에 띄게 떨어진다. 이번 구성에서는 메시를 1mm로 굉장히 작게 분할하여도 작업을 중단시킬 정도로 흔들리는 형태는 두드러지지 않았다.   테스트 2-3 : XY 스테이지 정해석(앤시스)   그림 11. XY 스테이지 정해석 컨투어   이번 테스트는 Static Structural의 결과가 Mechanical에서 로드되어, 컨투어로 시각화되었다. 계산 후 결과를 불러와 렌더링하고, 필요한 뷰를 만들고, 캡처 가능한 상태로 정리하는 후처리 루틴이 매끄럽게 진행되었다. 현업과 연구에서 시간은 계산에서만 쓰이지 않는다. 결과를 열고, 표시 항목을 바꾸고, 시점을 정리하고 캡처하는 과정이 반복된다. 특히 조립체 모델에서는 내가 보고 싶은 위치에 대한 시점 찾기 과정에서 버벅임이 심한 경우가 대다수다. 이번 테스트에서는 결과 컨투어를 띄운 이후 확대 및 회전 등 기본 조작을 수행하며 캡처 가능한 상태로 정리하는 흐름으로 진행되었고, Z북 울트라 G1a에서 충분히 프로젝트 관리가 가능하였다. 해석 솔버 작동 시간은 유체 해석급으로 복잡한 메시와 연산량이 요구되지는 않았기에 10분 이내로 해석은 완료되었다.   테스트 3 : XY 스테이지 열해석(앤시스)   그림 12. XY 스테이지 열해석 컨투어   이번 테스트의 경우 정상상태 열 해석의 결과 화면이며, 각각 온도와 열량 결과 항목을 표시하였다. 이번 테스트는 정적, 열 해석을 각각 돌린 것이 아니라 워크벤치에서 하나의 프로젝트를 묶어 반복 업데이트하는 형태로 운영하였다. 실제 해석 업무에서 체감 생산성을 좌우하는 것은 솔버의 단발적인 성능만이 아니다. 경계조건인 열원, 대류, 접촉 등을 수정하고, 다시 업데이트한 뒤, 동일한 뷰에서 결과를 재확인 및 캡처하는 과정을 반복하면서 목표하는 컨투어가 나오고, 분석한 결과와 동일한지 확인하는 과정이 정말 중요하다. 열 해석은 15분 이내 수준에서 비교적 빠르게 완료되었다. 이 정도 솔버 시간이 확보되면 열원 크기나 경계조건 같은 변수를 바꿔가며 파라미터 시뮬레이션 형태로 반복 실행하는 운영도 현실적인 선택지가 된다.   테스트 4 : AMD 소프트웨어를 통한 해석 속도 개선 테스트   그림 13. 아드레날린 에디션 그래픽 설정   Z북 울트라 G1a는 AMD 전용 그래픽 드라이버 및 그래픽 옵션 설정을 통합 관리하는 소프트웨어 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition)을 적용할 수 있는데, 이를 통해 <그림 13>과 같이 Gaming → Graphics 메뉴에서 그래픽 옵션을 선택할 수 있다. 이 화면은 본래 게임 환경을 대상으로 한 옵션이 포함되어 있으나, 이번 테스트에서는 해석에 필요한 더 조밀한 메시와 대형 형상들의 결과 표시를 검토하는 상황에서 실무자의 뷰포트 조작이 더 부드러워지는지, 또는 반대로 표시 지연이 발생하는지 확인하는 목적으로 진행된다.   테스트 4-1 : 메시 사이즈 조밀화 구간 작업감 검증 테스트   그림 14. A : 메시 1mm Sizing 적용 시   그림 15. B : 메시 0.5mm Sizing 적용 시   앞선 테스트 2-2(메시 작업)에서 강조했던 포인트는 단순히 메시가 생성되느냐가 아니었다. 실사용에서 메시 작업은 직후에 끝나는 경우가 거의 없고, 모델을 다시 손보거나(형상 수정과 구속 변경), 특정 부위만 더 촘촘히 쪼개거나(Refine), 조건은 바꿔 반복 수행하는 과정이 기본 루틴이 된다. 이때 체감상 생산성을 좌우하는 건 계산 성능만이 아니라 메시가 늘어난 상태에서도 트리 이동, 파트 및 면 선택, 화면 회전과 같은 기본 조작이 끊기지 않고 이어지는지에 있다. 한 번 버벅거림이 시작되면, ‘재메시 – 솔브 – 후처리’로 넘어가는 전체 흐름이 눈에 띄게 느려진다는 점이 있다. 이번 테스트 4에서는 AMD의 아드레날린 에디션 소프트웨어를 설치한 뒤, 그래픽 옵션을 적용한 상태에서 해석 프로그램 메시 조밀화 구간의 작업감을 다시 확인하는 형태로 진행했다. 메시 사이즈를 낮춰 요소 수가 증가하는 상황에서 안정성이 유지되는지 체크하는 것을 목적으로, 테스트는 기존 프로젝트 흐름을 유지하되 메시 사이즈를 다르게 적용하여 비교했다. 비교 조건은 A와 B로 메시를 생성한 후 화면 회전과 줌, 그리고 트리 이동과 특정 파트의 면 선택 등을 반복하였다. 결과적으로 조밀화 자체가 부담인 B 조건에서도 멈춤이 덜한 것을 확인하였다. 이 작업에서 핵심 부담은 결국 작업의 흐름이 끊기는 것이다. 이번 설정에서는 조밀한 메시에서도 작업을 중단시킬 정도로 흔들리는 패턴은 보이지 않았다. 메시 사이즈를 0.5mm까지 낮춰도 조작이 꺾이지 않는다는 점과 아드레날린 설정 적용 이후 메시 상태에서의 화면 반응성이 안정적으로 유지되는 방향으로 체감되었다.   테스트 4-2 : 모달해석 테스트   그림 16. 모달해석 결과 화면(모드 형상 컨투어)   아드레날린 설정 후, 기존 XY 스테이지 프로젝트 흐름에 모달해석을 추가로 수행했다. 특히 모달해석은 결과 확인 과정에서 모드 형상 확인, 애니메이션 재생, 값 확인 및 캡처를 반복 수행하게 되는데, 그래픽과 솔버 시간 감소를 확인하기 위해 필수적으로 해석을 진행하였다. 모달해석 결과는 Mechanical에서 바로 로드되어 모드(Mode) 별 주파수 테이블과 함께 표시되었고, 결과 항목을 전환해도 화면 반응이 끊기지 않았다. 특히 모달해석에서는 에니메이션 재생을 수행했을 때 조작이 툭툭 끊기는 것 없이 안정적으로 확인이 가능하였다. 이어서 모달해석은 다른 구조 해석이나 열 해석과는 상이하게 경계 조건에 따라 솔버 시간이 3~4배는 더 걸리게 된다. 아드레날린 설정을 통해 그래픽 끊김이 발생하지 않는 선에서 옵션을 변경하여 솔버를 진행하였을 때 소요되는 결과를 확인하였다.   그림 17. 아드레날린 에디션 적용 전/후 솔브 시간 비교   <그림 17>에서 확인할 수 있듯이 동일 모달해석 케이스에서 약 32분에서 23분으로 솔버 시간이 줄어드는 결과를 확인했으며, 약 9분 31초 수준으로 29% 수준의 시간 단축을 통해 솔버 사용 속도가 눈에 띄게 증가했음을 확인하였다. 이 차이는 단일 요인(그래픽 옵션)만으로 원인을 단정하기는 어렵지만, 단일 해석 설정에서 아드레날린 에디션 적용 이후 동일 케이스를 반복 수행했을 때 솔버 시간이 감소하는 경향이 확인되었다는 점에서 의미가 있었다. 특히 연구 및 실무 환경에서는 모달해석을 단독으로 한 번만 돌리는 경우가 드물고, 메시 조정과 결과 확인이 반복되기 때문에, 5~10분 단위의 차이도 누적되면 전체 작업 흐름에 영향을 준다. 이번 테스트에서는 그 누적이 실제로 체감될 정도로 줄어들었고, 속도 개선 가능성을 확인할 수 있었다. XY 스테이지 테스트는 한 번 만든 지오메트리를 워크벤치에서 계속 돌릴 때, 실제로 프리징 없이 곧바로 다음 루프로 넘어갈 수 있는지를 확인하는 과정이었다. 기본 테스트(테스트 1~3)만으로도 Z북 울트라 G1a은 해석자로서 굉장히 만족스러웠고, 특히 작업 흐름을 끊어버리는 프리징이 거의 없었다는 점에서 큰 점수를 주고 싶었다. 여기에 추가로 테스트 4인 AMD 아드레날린 에디션 적용 후의 작업 흐름도 함께 확인하였다. 조밀 메시에 대한 결과 화면처럼 그래픽적으로 무거워지는 구간에서도 전체 해석 흐름이 무너지지 않는지를 다시 점검하였고, 추가로 수행한 모달 해석에서도 결과 확인 과정이 한 번에 이어지는 형태로 진행됐다. 특히 솔버 시간 측면에서는 동일 케이스에서 소요시간이 감소하는 결과도 확인되어, 단순하게 돌아간다는 수준을 넘어 반복 수행 관점에서 체감 효율을 한 단계 더 끌어올릴 여지가 있다는 인상을 받았다. 결국 해석 실무자 입장에서 중요한 것은 케이스를 최적화하기 위해 나누고 설정을 바꾸고 결과를 정리하는 과정을 포함해 작업자가 하루 동안 수행하는 작업을 노트북에서 유지할 수 있는가에 있다. 이번 리뷰는 그 과정이 끊기지 않는지에 초점을 두고 진행했고, 추가 테스트 적용 결과까지 포함해 그 목적에 맞는 형태로 마무리되었다. 견적 상담 문의하기 >> https://www.hp.com/kr-ko/shop/hp-workstation-amd-app   ■ 정수진 한국공학대학교 메카트로닉스공학과 석사과정으로, CAE 해석 및 설계 검증, 시뮬레이션 최적화, 멀티피직스 관련 연구과제를 담당하고 있으며, 주로 구조, 열, 유체 시뮬레이션 기반 해석 연구를 진행하고 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2026-03-05
[포커스] 인텔, 코어 울트라 시리즈 3로 온디바이스 AI 및 에지 시장 공략 가속화
인텔은 지난 1월 28일 ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’을 통해 최첨단 18A 공정이 적용된 차세대 프로세서 ‘인텔 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈 3’를 국내에 공식적으로 선보였다. 이번 신제품은 기존 모델 대비 전력 효율을 높이고 그래픽과 AI 연산 성능을 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 온디바이스 AI의 보안성과 효율을 앞세워 클라우드 의존도를 낮추고 사용자 경험을 혁신하겠다는 의지를 밝혔다. 또한 한국 시장의 전략적 중요성을 강조하면서, PC를 넘어 에지 AI 분야까지 생태계를 확장하겠다는 비전을 제시했다. ■ 정수진 편집장   18A 공정 기반의 차세대 아키텍처와 혁신 기술 집약 코드명 팬서레이크인 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 인텔의 18A 반도체 공정 기술을 기반으로 설계된 첫 번째 플래그십 프로세서이다. 각 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어하는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조의 리본펫(RibbonFET)과 복잡한 칩의 전력 배선 구조를 단순화해 칩 밀도를 높이는 파워비아(PowerVia) 기술이 적용되어 전력 및 공간 효율을 높인 것이 특징이다. 성능 코어(P-코어)와 효율 코어(E-코어)로 구성된 하이브리드 코어 아키텍처를 재설계한 것도 눈에 띈다. 인텔은 18A 공정에 맞춰 성능 코어와 효율 코어를 전면 재설계했다고 밝혔는데, 특히 저전력 아일랜드(Low Power Island)에 위치한 4개의 효율 코어에 추가 캐시를 탑재해서 더 많은 워크로드를 저전력으로 처리할 수 있도록 설계되었다. 인텔의 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 컨수머 PC 부문 총괄은 “코어 울트라 시리즈 3는 NPU(50 TOPS)와 GPU(120 TOPS) 등을 합쳐 플랫폼 전체에서 최고 180 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다”면서, “이를 통해 보안을 유지하면서도 기기 내에서 로컬 LLM(거대 언어 모델)을 원활하게 구동할 수 있다”고 소개했다. 또한, 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 내장 그래픽인 인텔 아크(Arc) B390을 탑재했다. 아크 B390은 Xe3 아키텍처를 기반으로 12개의 Xe 코어와 96개의 XMX 엔진, 이전 세대 대비 2배 늘어난 16MB의 L2 캐시를 탑재했다. 이를 통해 이산형(discrete) 모바일 GPU에 맞먹는 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다.   ▲ 인텔의 조쉬 뉴먼 컨수머 PC 부문 총괄이 코어 울트라 시리즈 3를 소개했다.   루나레이크 대비 향상된 전성비와 AI 성능 구현 이번 신제품은 이전 세대인 루나레이크와 비교해 CPU/GPU 성능과 전력 효율, AI 성능 등에서 폭넓은 개선이 이뤄졌다. 코어 울트라 시리즈 3는 최대 8개의 효율 코어를 추가로 구성해서 루나레이크 대비 멀티스레드 성능이 최대 60% 향상되었으며, 전반적인 CPU 속도 역시 60% 더 빨라졌다. 또한, 동일한 싱글 스레드 성능을 최대 40% 더 낮은 전력으로 구현할 수 있다. 인텔은 “시스템 전체의 전력 소모를 줄여서, 배터리 수명을 시간 단위가 아닌 일(days) 단위로 측정할 수 있을 만큼 연장했다”고 전했다. GPU 성능 역시 내장 그래픽 크기를 키우고 아키텍처를 개선하면서, 루나레이크 대비 게이밍 그래픽 성능이 77% 이상 향상되었다. 이는 60W로 구동되는 경쟁사 랩톱 GPU의 성능과 맞먹으면서도 45W의 더 적은 전력을 소비하는 수준이라는 것이 인텔의 설명이다. 이외에 96개의 AI 가속기(XMX)를 내장해 AI 성능을 이전 세대 대비 약 2배 가까이 끌어올렸으며, AI 추론 성능은 53% 향상되었다. 이와 함께 50 TOPS 성능의 저전력 NPU를 별도로 탑재해서, 화상 회의의 배경 흐림이나 오디오 노이즈 제거, 보안 작업 등의 상시 AI 작업을 최소화된 배터리 소모와 함께 구동할 수 있도록 했다. 뉴먼 총괄은 “인텔의 접근 방식은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것이다. 이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와 가격대, 지역별 요구사항을 포괄할 수 있도록 설계했다”고 전했다.   PC를 넘어 온디바이스·에지 AI까지 영역 확장 인텔은 350개 이상의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력해서 500개 이상의 AI 기능에 최적화된 환경을 갖추고 있다고 전했다. 또한, 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 통해 개발자들이 맞춤형 하드웨어 재작성 없이도 파이토치(PyTorch)나 라마(Llama) CCP 등 최신 생성형 AI 모델과 비전 모델을 즉시 배치하고 최적화할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)에서는 GPU 기반 AI를 통해 사용자가 입력한 설명만으로 원하는 미디어나 영상을 손쉽게 검색할 수 있다. 줌(Zoom)에서는 NPU를 활용하여 시스템 전력 소모를 줄이면서도 가상 링 조명 효과나 배경 어둡게 하기 등의 기능을 지원한다. 또한, 마이크로소프트와 긴밀히 협력해 코파일럿 플러스(Copilot+)의 차세대 AI 경험을 윈도우 11 생태계 전반에서 지원한다. 기업 환경에서는 클라우드로 데이터를 전송할 때 발생하는 보안 우려에 대해 민감할 수밖에 없다. 인텔은 “민감한 데이터는 기업 내부(로컬)에서 유지하면서 AI 기반 생산성 작업을 안전하게 수행할 수 있는 온디바이스 AI 환경을 제공한다”고 전했다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3를 통해 PC를 넘어 에지 AI(edge AI) 시장으로 확장한다는 계획도 소개했다. 스마트 공장, 스마트 시티, 헬스케어 등 에지 환경에서도 코어 울트라 시리즈 3의 AI 성능과 전력 효율을 그대로 활용할 수 있다는 것이다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3가 환경을 실시간으로 인지해야 하는 로보틱스나 품질 관리용 비전 언어 모델(VLM) 구동에 적합하다는 점을 내세운다. 뉴먼 총괄은 “경쟁사의 AI 가속기 설루션과 비교해 LLM 지연 시간(latency) 성능을 2배가량 높였으며, 영상 분석 애플리케이션에서 총소유비용(TCO)을 2배 이상 개선했다”면서, “외장 그래픽 카드 없이도 내장된 GPU와 NPU만으로 환경을 인지하고 기계를 정밀하게 제어할 수 있다”고 소개했다.     국내 AI 생태계 전략 및 비즈니스 비전 소개 최근 메모리 가격이 오르면서 PC 가격에 대한 부담이 커지고 있다. 인텔은 이런 우려에 대응하고 소비자의 다양한 세그먼트별 수요를 충족하기 위해, 시리즈 3 단일 아키텍처 기반의 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공한다는 계획을 소개했다. 조쉬 총괄은 “이전 세대가 프리미엄 및 게이밍에 집중했다면, 시리즈 3은 다변화된 가격대와 지역별 요구사항을 모두 포괄할 수 있도록 설계해서 파트너사이 각자의 시스템 가격 목표에 맞춰 시장에 정밀하게 대응할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 인텔은 자사의 AI 기술력을 PC 디바이스에 한정짓지 않고 스마트 공장, 첨단 헬스케어 등 에지 AI 시장으로 확장하고 있다. 이 부분에서도 국내 파트너와의 협업을 추진 중인데, 대표적으로 스마트 공장 및 비전 인식 AI 분야에서는 LG이노텍과, 실시간 영상 진단 등 디지털 헬스케어 분야에서는 삼성메디슨과 협력하면서 에지 영역의 AI 컴퓨팅 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 한국 시장을 AI PC 및 AI 반도체 생태계의 전략적 핵심 기지로 삼고 있다고 전했다. 인텔코리아의 배태원 사장은 “우리나라는 전 세계에서 새로운 기술을 가장 빠르게 수용하는 역동적인 시장으로, 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 글로벌 첫 출시 국가 중 하나로 선정되었다. 실제로 2025년 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 이미 40%를 넘어설 만큼 높은 수요를 보이고 있다”고 설명했다. 또한 삼성전자, LG전자 등 국내 주요 파트너와 협력해 폭넓은 AI PC 라인업을 제공하고, 생태계를 한 차원 더 도약시키겠다는 전략을 밝혔다. 최근 AI 반도체 트렌드에서 CPU, GPU뿐만 아니라 메모리의 중요성도 부각되고 있다. 인텔은 세계적인 메모리 선도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 AI 관련 생태계의 핵심 기업들과 협력을 지속하면서 AI 반도체 리더십을 탄탄히 다지겠다는 계획이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2026-03-05
AMD, AI PC를 위한 라이젠 AI 400 시리즈 프로세서 포트폴리오 확대
AMD는 모바일 월드 콩그레스 2026에서 라이젠 AI 400 시리즈(Ryzen AI 400 Series) 및 라이젠 AI 프로 400 시리즈(Ryzen AI PRO 400 Series) 데스크톱 프로세서를 발표하며 라이젠 AI 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 이번 신제품은 강력한 온디바이스 AI 가속과 차세대 성능을 제공해 최신 AI 워크로드와 연산 집약적 애플리케이션을 로컬 환경에서 원활하게 실행할 수 있도록 지원한다. 또한 AMD는 라이젠 AI 400 시리즈 모바일 포트폴리오를 워크스테이션 영역까지 확장한다고 밝혔다. 라이젠 AI 400 시리즈는 차세대 데스크톱 AI PC 가운데 최초로 코파일럿+ PC 경험을 지원한다. 최대 50 TOPS의 AI 연산 성능을 제공하는 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 AI 어시스턴트와 생산성 도구를 PC에서 직접 실행할 수 있도록 하며, 이를 통해 민감한 데이터를 디바이스 내부에 유지하면서 더 높은 제어력과 성능, 프라이버시를 확보할 수 있다. AMD 컴퓨팅 및 그래픽스 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh)은 “데스크톱 PC는 이제 단순한 도구를 넘어 사용자와 함께 작업하는 지능형 어시스턴트로 진화하고 있다”면서, “라이젠 AI 400 시리즈 프로세서를 통해 강력한 AI 가속 기능을 데스크톱으로 확장함으로써, 기업과 소비자 모두가 더 많은 작업을 수행하고 더 많은 가치를 창출할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 라이젠 AI 400 시리즈 데스크톱 프로세서는 고성능 ‘젠 5(Zen 5)’ CPU 코어, AMD RDNA 3.5 그래픽, 전용 AMD XDNA 2 NPU를 결합해 전문 워크로드 전반에서 확장 가능한 성능과 지능형 기능을 제공하도록 설계됐다. 사무 환경 전문가, 개발자, 파워 유저가 요구하는 응답성·효율·로컬 AI 가속을 지원하며, 일상적인 멀티태스킹과 협업부터 소프트웨어 개발, 데이터 분석, AI 기반 워크플로까지 현대 데스크톱 환경 전반에서 일관된 성능을 구현한다.     라이젠 AI 프로 400 시리즈 모바일 프로세서는 상용 노트북과 모바일 워크스테이션에서 생산성을 향상하고 일상적인 워크플로를 간소화하는 차세대 로컬 AI 경험을 제공한다. 이 제품은 최대 60 TOPS의 AI 연산 성능을 제공하는 고성능 NPU를 탑재해 AI 기반 작업을 디바이스에서 직접 가속한다. AI PC를 활용하는 일반 사무직 근로자는 비AI 시스템 대비 연간 최대 7주에 해당하는 업무 시간을 절감할 수 있다. 고급 온디바이스 AI 가속 기능을 통해 측정 가능한 효율 향상을 제공하며, 대규모 조직에서도 생산성을 높이면서 전문가들이 기대하는 성능과 응답성을 유지하도록 지원한다. 또한 이 프로세서는 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 기반으로 차세대 모바일 워크스테이션에도 탑재된다. CPU, NPU, 그래픽처리장치(GPU)를 모두 활용하는 엔지니어링·콘텐츠 제작·기술 워크로드에 최적화됐다. 주요 전문 워크플로 전반에 걸쳐 업데이트된 애플리케이션 지원을 제공하며, 이를 통해 CPU, NPU 및 그래픽 처리 장치(GPU)를 포함한 모든 컴퓨팅 리소스를 활용하는 전문 애플리케이션을 가속화하여 까다로운 엔지니어링, 콘텐츠 제작 및 기술 워크로드를 처리한다. 라이젠 AI 400 시리즈를 탑재한 AM5 데스크톱 시스템은 HP와 레노버 등 OEM을 통해 2026년 2분기부터 출시될 예정이며, 라이젠 AI 프로 400 시리즈를 탑재한 기업용 노트북은 3월 말부터 주요 OEM을 통해 출하될 예정이다. 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등 OEM이 공급하는 모바일 워크스테이션은 2026년 2분기부터 출시될 예정이다.
작성일 : 2026-03-04