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지멘스, 카누푸스 AI 인수로 반도체 제조에 AI 기반 계측 기술 접목

지멘스는 컴퓨팅 및 AI 기반 계측 설루션 혁신 기업인 카누푸스 AI(Canopus AI)를 인수했다고 발표했다. 지멘스는 이번 인수를 통해 반도체 제조업체가 웨이퍼 및 마스크 검사 공정에서 더욱 높은 수준의 정밀도와 효율을 달성할 수 있게 될 것으로 보고 있다. 또한, 지멘스는 고급 AI 기능이 강화된 최첨단 계측 기술을 통합함으로써 자사의 반도체 설계 및 제조 디지털 스레드(digital thread)를 확장하고 시장 내 입지를 강화할 계획이다. 반도체 산업은 소자 크기가 계속 작아지고 생산량이 늘어남에 따라 점점 더 복잡한 제조 과제에 직면해 있다. 대규모 계측은 첨단 반도체 제조에서 품질과 수율을 보장하는 핵심 요소가 되었다. 카누푸스 AI의 AI 기반 설루션은 지멘스의 기존 포트폴리오를 보완하면서, 제조업체에 운영 우수성을 실현할 수 있는 지능형 검사 및 측정 기능을 제공한다. 2021년 프랑스에서 설립된 카누푸스 AI는 웨이퍼 및 마스크 계측과 검사 분야의 혁신을 목표로 하는 소프트웨어 및 AI 기업이다. 이 회사는 계측과 검사 워크플로를 AI로 강화하는 접근 방식인 ‘메트로스펙션(Metrospection)’을 개척하고 있다. 이는 칩 설계자와 제조업체가 첨단 공정 노드의 극도로 정밀한 요구 사항을 충족하도록 돕는다. 카누푸스 AI는 임계치 측정 주사 전자 현미경(CD-SEM) 이미지 및 고물량 제조(HVM) 오아시스(Oasis) 계측 데이터를 검토할 수 있는 웹 기반 뷰어를 제공한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 토니 헤멀건 사장 겸 CEO는 “지멘스 캘리버(Calibre) 포트폴리오의 컴퓨팅 리소그래피 및 제조 물리 시뮬레이션 기능과 카누푸스 AI의 고급 계측 및 검사 기술을 결합하여 차별화된 엔드 투 엔드 전자 설계 자동화(EDA) 디지털 스레드를 구축하고자 한다. 이를 통해 수율 향상을 가속화하고 첨단 노드의 양산 준비 시간을 단축할 수 있다”고 전했다. 또한, 이번 통합이 서브 나노미터 공정 제어와 마스크 개발을 가능하게 하는 고정밀 반도체 제조 디지털 트윈 비전을 더욱 발전시킬 것이라고 덧붙였다. 카누푸스 AI의 조엘 알라니스(Joël Alanis) CEO는 “반도체 설계 및 제조의 한계를 넓히는 혁신가들이 급변하는 산업 환경의 도전에 대응할 수 있도록 강력한 웨이퍼 및 마스크 계측 설루션으로 지원할 것"이라고 밝혔다.

작성일 : 2026-02-13

인텔 차세대 18A 기반 코어 Ultra 시리즈 3 출시 산업용 엣지까지 공략

인텔이 CES 2026에서 차세대 18A 공정을 적용한 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 발표했다. 향상된 CPU 성능과 AI 연산 능력, 최대 27시간의 배터리 수명을 갖춘 이번 신제품은 PC부터 산업용 엣지 환경까지 폭넓게 지원하며 1월 말부터 본격적인 판매를 시작한다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 인텔이 2026년 1월 6일 서울 및 CES 2026 현장에서 미국 내 설계 및 제조 공정인 인텔 18A 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 공식 공개했다. 이번 신제품은 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상의 제품 설계에 탑재될 예정이며, 인텔 역사상 가장 광범위하게 공급되는 AI PC 플랫폼이 될 전망이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 짐 존슨 부사장은 이번 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한 x86 아키텍처 기반의 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성을 더욱 공고히 했다고 강조했다. 강력한 멀티태스킹을 위한 고성능 라인업 구축 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 고성능 통합형 인텔 아크 그래픽을 탑재한 X9 및 X7 프로세서가 새롭게 포함되었다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 동시에 처리해야 하는 사용자들을 위해 설계되었다. 최상위 SKU 기준 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 이전 세대 대비 멀티스레드 성능은 최대 60퍼센트, 게이밍 성능은 최대 77퍼센트 이상 개선되었다. 특히 배터리 수명은 최대 27시간 지속을 목표로 설계되어 휴대성을 극대화했다. 또한 메인스트림급 노트북을 위한 인텔 코어 프로세서 라인업도 함께 출시되어 다양한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 선택지를 제공한다. 산업용 엣지 및 AI 활용 범위 확대 이번 시리즈 3 프로세서는 PC 시장을 넘어 로보틱스, 스마트 시티, 자동화, 의료 등 엣지 환경을 위한 임베디드 및 산업용 인증을 최초로 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위와 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성을 확보하여 산업 현장의 까다로운 요구 조건을 충족한다. 엣지 AI 워크로드에서도 비약적인 성능 향상을 이뤄냈다. 대규모 언어 모델 성능은 최대 1.9배 향상되었으며, 엔드투엔드 비디오 분석 부문에서는 와트 및 달러당 성능이 최대 2.3배 개선되었다. 비전 언어 액션 모델 처리량은 최대 4.5배까지 향상되어, 단일 시스템온칩 솔루션만으로도 기존 멀티칩 아키텍처 대비 우수한 총소유비용을 실현했다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 웨이퍼 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북은 1월 6일부터 사전 예약이 시작되었으며, 1월 27일부터 전 세계 시장에서 본격적인 판매가 진행된다. 추가적인 제품군은 2026년 상반기 중 순차적으로 공개될 예정이며, 엣지 시스템용 제품은 1분기부터 출시될 계획이다.

작성일 : 2026-01-11

유니티, ‘유데이 서울 : 인더스트리’ 9월 26일 개최

유니티가 ‘유데이 서울 : 인더스트리(U DAY Seoul : Industry)’를 오는 9월 26일 서울 한국과학기술회관에서 개최한다고 밝혔다. ‘유데이 서울 : 인더스트리’는 다양한 산업군의 고객사와 파트너가 함께 만들어가는 비즈니스 혁신 사례를 공유하고, 현장 중심의 경험과 인사이트를 공유하는 자리다. 각 산업별 실무자와 유니티 전문가들이 유니티 기반 디지털 전환을 가속화하는 기술과 노하우에 대해 공유할 예정이다. 올해 ‘유데이 서울 : 인더스트리’는 디지털 전환에 실질적인 도움이 되는 사례와 기술 공유 및 현업 중심의 데모존을 새롭게 선보이는 등 체감형 프로그램에 초점을 맞췄다. SK AX의 강철규 매니저가 ‘2D Map을 3D Map으로 전환한 HBM 전용 Stack Map PoC(개념 검증)’를 주제로 국내 주요 메모리 반도체 제조사를 대상으로 진행된 3D 웨이퍼 뷰어 PoC사례를 소개하고, 유니티 협업 과정에서 얻은 주요 인사이트와 설루션 구축 과정에서의 노하우를 공유할 예정이다. 유비씨의 조예창 파트장은 ‘From DX to AX : 앞서가는 기업들이 선택한 무인화·자율화 디지털 트윈 전략’을 주제로 발표한다. 유니티를 활용해 실제 현장에서 구현한 데이터·시뮬레이션·AI 최적화 루프와 기술 아키텍처를 공유하고, 무인화·자율화를 통해 운영 효율과 경쟁력을 높인 실제 사례를 전한다. 프로젝트 기획부터 운영까지 실무 맞춤형 노하우를 공유하는 유니티 전문가들의 세션도 마련될 예정이다. 유니티 코리아의 김현민 시니어 설루션 엔지니어는 ‘글로벌 성공 사례로 배우는 유니티 에셋 매니저’를 주제로, 제조 및 건설 산업의 3D 데이터 관리 및 보안 전략을 다룬다. 분산된 3D 데이터를 중앙에서 효율적이고 안전하게 관리하는 방식과 글로벌 제조·건설사 성공 사례 소개를 통해 디지털 트윈 및 산업용 메타버스 시대의 데이터 혁신 방안을 제시할 예정이다. 유니티는 올해 행사에서 제조, 건설, 모빌리티, 교육 등 다양한 산업군에서 실제로 사용되는 유니티 기반 설루션을 직접 체험해볼 수 있는 15개 이상의 실전 데모존을 선보인다고 전했다. 디지털 트윈 및 제조 특화 AI를 결합한 설루션을 제공하는 메타넷디지털은 전 세계 디지털 트윈 공장을 본사에서 실시간으로 모니터링할 수 있는 유니티 기반 ‘메타팩토리(MetaFactory)’ 데모를 시연한다. 3D 설비 상태 조회, 알람 발생 설비 즉시 확인, 이슈 대응 시나리오 기반 협업 인터페이스 등을 통해 제조 운영 효율성과 의사결정 속도 개선의 유용성을 체험할 수 있다. 피앤씨솔루션은 AR 글래스 ‘METALENSE2(메타렌즈2)’를 활용한 선박 엔진 및 인체 해부도 관련 데모를 선보인다. 실제 함정 내부의 주요 장비에 대한 명칭 및 기능을 단계적으로 학습할 수 있는 콘텐츠와 피부계·근육계·신경계 등 8가지 인체 계통을 계층별로 선택해 시각화할 수 있는 해부학 교육 콘텐츠를 경험할 수 있다. 또한, 정밀지도(HD MAP) 기반 디지털 트윈 자율주행 시뮬레이션 설루션을 제공하는 모라이는 실제 도로와 환경을 그대로 구현한 디지털 트윈 맵에서 자율주행 차량 개발에 필요한 데모 테스트를 시연할 계획이다. 유니티 코리아의 송민석 대표는 “유니티 인더스트리 설루션은 다양한 산업의 디지털 전환을 가속화하며, 더 효율적이고, 창의적인 방식으로 산업 생태계를 변화시키고 있다”면서, “이번 행사를 통해 최신 기술 트렌드와 인사이트를 나누고, 상호 협력의 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 이번 행사는 사전 선착순 참가 등록 시 누구나 무료로 참석 가능하다. 오프라인 참가 등록이 조기 마감될 경우, 신청자에 한해 추후 전문가 발표 세션을 온라인으로 시청할 수 있는 가이드를 별도 안내할 예정이다.

작성일 : 2025-08-28

2023년 기계·로봇연구정보센터 연감

2023년 기계·로봇연구정보센터 연감 [1] 분야별 연구동향 1) ICRA 2023 논문을 통해 본 로봇분야 연구동향 1 2) Journal of Fluids Engineering 논문을 통해 본 유체공학 분야 최근 연구동향 26 [2] 기계·로봇 연구동향 1) 키리가미 구조를 이용한 스트레처블 에너지 하베스터 / 송지현 교수(단국대 기계공학과) 48 2) 대한민국 우주발사체 개발의 메카 나로우주센터의 추진기관 시험설비 / 김채형 박사(한국항공우주연구원) 57 3) 3D 프린팅 기술을 사용한 우주 발사체 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원) 62 4) 기계 상호작용에 따른 신경계 질환 후 운동제어(근육 간 협응)의 차이 / 박정호 박사(한국과학기술원) 68 5) 롤투롤 (Roll-to-Roll) 연속생산제조시스템 정밀 웹 이송 및 디지털 트윈 핵심기술개발 / 김재영 박사(한국기계연구원) 76 6) 운동 기능 향상을 위한 근육 간 협응 기반 훈련 및 관련 기계 기술 / 박정호 박사(한국과학기술원) 81 7) 로봇을 이용한 뇌성마비 환자의 재활 연구 / 강지연 교수(GIST융합기술원) 89 8) 임상 검진의 신뢰도 향상을 위한 기계 및 인공지능 기술의 활용 / 박정호 박사(한국과학기술원) 94 9) 재사용 우주 발사체 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원) 101 10) 빛에서 찾는 감아차기 슛, 광스핀홀 효과의 기초와 연구 동향 / 김민경 교수(GIST 기계공학부) 106 11) 소프트 로봇의 웨어러블에서의 적용 / 정화영 박사 (KAIST 기계공학과 생체기계연구실) 113 12) 반도체 패턴 웨이퍼 전면적 계측검사를 위한 분광 타원계측기술의 패러다임 변화 / 황국현박사(전북대학교) 120 13) 종이접기 트랜스포머블 휠 프로젝트 / 이대영 교수(KAIST 항공우주공학과) 130 14) 랜드마크를 활용한 차량 위치 추정 / 김주희 교수(창원대학교 로봇제어계측공학전공) 135 15) 스마트미터링을 이용한 지역난방 온수 사용량 분석 / 임태수 교수(한국폴리텍대학 기계시스템과) 143 16) 열화학 열저장의 개념 및 TCM 반복 실험을 위한 장치 설계 / 임태수 교수(한국폴리텍대학 기계시스템과) 150 17) 소형 발사체 시장 변화와 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원) 156 18) 발사체 상단 엔진 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원) 162 [3] M-Terview 1) 원자력 안전안보 연계를 위한 원전 통합 관리 연구 / 임만성 교수(KAIST 원자력 및 양자공학과) 168 2) 투명 마찰전기 나노발전기와 태양광 발전소자와의 집적 / 조대현 교수(경상국립대학교 메카트로닉스공학부) 176 3) 정적응축 축소기저요소법을 사용한 신속 정확한 대규모 구조 해석 / 이경훈 교수(부산대학교 항공우주공학과) 180 4) 자기장 구동 및 초음파 통합시스템 / 박석호 교수(DGIST 로봇 및 기계전자공학과) 185 5) 폐기물 열적변환기술을 통한 재활용 기술 연구 / 남형석 교수(경북대학교 기계공학부) 192 6) 국제 4족 로봇 자율보행 경진대회 우승, 보행로봇의 자율이동 기술 연구 / 명현 교수(KAIST 전기 및 전자공학부) 198 7) 미래 기술을 향한 도전, 가스터빈/스텔스 원천기술 국산화에 기여 / 조형희 교수(연세대학교 기계공학부) 205 8) 제어공학을 통해 보는 새로운 메커니즘의 개발과 모션의 구현 / 오세훈 교수(DGIST 로봇 및 기계전자공학과) 214 9) 다양한 환경에서의 로봇의 매니퓰레이션 및 모션 제어 연구 / 황면중 교수(서울시립대 기계정보공학과) 220 [4] 스페셜 인터뷰 1) 유연 압전 물질 기반의 생체신호측정 센서 제작 및 특성 평가 / 이건재 교수(KAIST 신소재공학과) 229 2) 차세대 디스플레이 및 반도체용 전자 소자, Oxide TFT / 박상희 교수(KAIST 신소재공학과) 239 [5] 신진연구자 인터뷰 1) 열전 효율과 신축성 동시 향상을 위한 소재 및 소자 연구 / 장두준 박사 (KIST 소프트융합소재연구센터) 243 2) 소프트 다공성 물질 연구 / 정소현 교수 (서울대학교 미래인재 교육연구단) 250 3) 마이크로/나노 소재 조립을 위한 본딩 및 디본딩 공정 연구 / 강수민 박사(한국기계연구원) 255 4) 융복합적인 신뢰성 평가 연구 / 이용석 교수(명지대 기계공학과/반도체공학과) 261 5) 수소에너지 기기용 박막 전극의 기계적 신뢰성 / 표재범 교수(공주대 기계자동차공학부) 267 6) 미세유체를 이용한 자유롭게 변형하는 모핑 시스템 / 하종현 교수(아주대 기계공학과) 272 7) 웨어러블 열적 전자 피부 연구 / 이진우 교수(동국대 기계로봇에너지공학과) 277 8) 수술로봇 및 정밀조작 연구 / 황민호 교수(DGIST 로봇및기계전자공학과) 282 9) 족형 로봇의 자율 운용을 위한 기초 연구 / 이인호 교수(부산대 전자공학과) 286 10) 금속 3D 프린팅 기술의 공정 모니터링 및 제어 연구 / 정지훈 박사(Northwestern University 기계공학과) 291 11) 재생에너지 기반의 새로운 에너지 시스템 연구 개발 / 최원재 교수(이화여자대 휴먼기계바이오공학부) 295 12) 인간중심 인터랙티브 기술 연구 / 윤상호 교수(KAIST 문화기술대학원) 300 13) 극한 열전달 냉각기술 및 열메타물질 / 이남규 교수(연세대학교 기계공학부) 304 14) 유연하고 자율적인 제조를 위한 스마트 팩토리 / 윤희택 교수(KAIST 기계공학과) 312 15) 고해상도 실시간 3D 복원기술을 위한 스캐닝 시스템 개발 연구 / 현재상 교수(연세대학교 기계공학부) 316 16) 항공용/발전용 가스터빈 고온부품 열설계 원천기술 연구 / 방민호(인천대학교 기계공학과) 321 [6] 2023 학술행사 참관기 1) 하노버메세 (Hannover Messe) 2023 산업박람회 참가기 328 2) International Symposium on Special Topics in Chemical Propulsion-13 (ISICP-13) 참관기 334 3) HPC 2023 (14th IEA Heat Pump Conference 2023) 학술대회 참관기 340 [7] 생활 속의 공학이야기 1) 적층형 3차원 메타 물질 제작 345 2) 3차원 메타 물질 제작을 위한 공정 기술 중 정렬 마크 디자인 345 3) 3차원 메타 물질 제작을 위한 공정 기술 중 스테이지 정렬 오차 보정 346 4) 3차원 나노공정법을 이용한 메타 물질 제작 348 5) 커피 잔을 들고 걸을 때 커피를 쏟는 이유 349 6) 스트레처블 디바이스(Stretchable devices)의 기술동향 352 7) 융복합적 연구의 신축성 디바이스(Stretchable devices) 359 8) 스트레처블 디바이스(Stretchable devices)에 담긴 기계공학 364 9) 오레오 크림을 반으로 나누는 방법 371

작성일 : 2024-11-05

DN솔루션즈 ‘심토스 2024’ 참가… 최첨단 공작기계 및 자동화 솔루션 소개

DN솔루션즈가 ‘심토스 2024’(SIMTOS 2024)에 참가해 최첨단 공작기계 및 최신 기술을 선보인다. 4월 1일부터 5일까지 경기도 일산 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 ‘심토스 2024’는 대한민국 최대 생산제조기술 전시회다. DN솔루션즈는 고객이 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다는 의미를 담아 전시회 콘셉트를 ‘DN솔루션즈 유니버스(DN SOLUTIONS UNIVERSE)’로 정했다. 사람(Human Resource), 혁신(Innovation), 스마트 테크놀로지(Smart Technology), 자동화&자율제조(Automation & Autonomous Manf.)가 순환하는 형태로 전시회를 구성할 계획이다. 또한 △자동화 △스마트 테크놀로지 △수요·특수 가공 솔루션 세션을 통해 첨단 공작기계 15대와 공작기계 산업을 이끌 다양한 솔루션을 소개한다. 1. DN솔루션즈 유니버스 △자동화 세션에서는 AWC(Auto Workpiece Changer), LPS(Linear Pallet System), RPS(Round Pallet System) 등 팰릿 시스템이 DN솔루션즈의 최첨단 공작기계에 통합돼 다양한 콘셉트의 자동화 솔루션을 제시한다. 또한 DN솔루션즈의 협동로봇 코보솔(COBOSOL)을 활용한 인공관절 가공 솔루션을 시연하고(DVF 4000), 다품종 소형 부품 생산이 가능한 워크 자동화 솔루션(BVM 5700)을 선보인다. △스마트 테크놀로지 세션에서는 DN솔루션즈가 자체 기술로 개발한 PC베이스 컨트롤 시스템 CUFOS가 적용된 복합가공 터닝센터 PUMA SMX2600ST와 한층 업그레이드한 CNC D400이 구현된 수직형 머시닝센터 SVM 5100L을 전시한다. △수요·특수 가공 솔루션 세션에서는 세라믹 가공용 풀 옵션이 장착된 수직형 머시닝센터 DNM 5700 4세대, 티타늄과 같은 난삭재 가공이 가능한 5축 수평형 머시닝센터 DHF 8000ST 등 반도체, 전기차, 항공 등 수요 산업에 특화된 솔루션을 소개한다. 특히 웨이퍼 등 난삭재 가공에 최적화된 레이저 워터젯 솔루션(FM 600-LW), 전기차 배터리팩 제조를 위한 마찰 교반 용접 기술(FSW, Friction Stir Welding) 솔루션, 절삭을 비롯해 적층까지 가능한 하이브리드 AML (Additive Manufacturing Laser) 솔루션(DVF 8000T) 등 특수 가공 솔루션은 관람객들의 눈길을 사로잡을 것으로 예상된다. DN솔루션즈는 고객과의 접점을 넓히고 브랜드 경험을 강화하기 위해 메인 전시 외에 다양한 이벤트 및 프로그램을 준비할 계획이다. 전시회 기간 DN솔루션즈 부스에서는 부스 가이드 투어가 진행된다. 제품 및 솔루션에 대한 고객의 이해를 높이기 위해 현장에서 실제로 경험할 수 있는 리얼 데모 커팅쇼를 비롯해 자동화 및 특수 가공 솔루션을 주제로 기술 세미나가 열린다. 또한 CUFOS 체험존, 5축기 체험존, ESG존 등 다양한 체험존을 마련해 참관객들에게 흥미로운 볼거리를 제공하는 한편, 신규 서비스 홍보를 위한 부스를 설치해 최근 론칭한 스핀들 서비스 솔루션 등에 대해 소개할 예정이다. 이 외에 대한민국 공작기계 산업을 이끌어갈 인재 모집을 위해 채용설명회를 진행할 계획이다. 배규호 수석 부사장(COO)은 “변화하는 시장 상황에 맞춰 고객의 니즈를 충족할 수 있도록 자동화, 지능화, 효율화된 제조 환경의 관점에서 DN솔루션즈의 혁신이 반영된 다양한 신제품과 기술을 심토스 2024에 선보이게 돼 기쁘다”며 “DN솔루션즈는 고객의 기대를 뛰어넘는 공작기계를, 기계 자체를 넘어서는 토탈 솔루션을 제공하는데 주력하겠다”고 밝혔다.

작성일 : 2024-03-31

네패스, 지멘스의 설계 솔루션으로 IC 패키징 역량 확장

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 분야의 국내 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제를 해결하기 위해 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 발표했다. 네패스는 글로벌 전자 산업 전반에 걸쳐 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스를 제공해 왔으며, 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징을 포함한 패키징 설계 서비스도 제공하고 있다. 최근에는 과학기술정보통신부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI 반도체 설계 기업인 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 네패스는 지멘스의 캘리버(Calibre) 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰(rule) 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 하이퍼링스(HyperLynx) 소프트웨어, 엑스페디션 서브스트레이트 인티그레이터(Xpedition Substrate Integrator) 소프트웨어 및 엑스페디션 패키지 디자이너(Xpedition Package Designer) 소프트웨어가 포함된 캘리버 nmPlatform 등 지멘스 EDA의 폭넓은 기술을 활용하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 되었다. 사피온 코리아 R&D 센터의 서웅 부사장은 “네패스는 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문 수석부사장은 “지멘스는 네패스와 같은 공급망 파트너에게 업계를 선도하는 반도체 패키징 기술을 제공하여 디지털화 목표를 달성할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”면서, “네패스의 기존 파트너이자 공급업체로서 양사 고객의 이익을 위해 협력 관계를 확장하게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다.

작성일 : 2024-03-07

플라스마 해석 소프트웨어, K-SPEED

플라스마 해석 소프트웨어, K-SPEED 주요 CAE 소프트웨어 소개 ■ 개발 : 전북대, 부산대, 한국핵융합에너지연구원, 한국표준과학연구원, 경원테크 ■ 자료 제공 : 경원테크, 031-706-2886, www.kw-tech.com K-SPEED는 반도체/디스플레이 플라스마 식각 공정에 영향을 미치는 다양한 물리적 화학적 영향을 고려하여 효과적인 계산을 통해 식각 형상과 Bowing, Necking, Etchstop, Polymer Passivation 등과 같이 수반되는 현상을 예측하기 위한 플라스마 식각 형상 시뮬레이션 소프트웨어이다. 1. 제품의 주요 특징 ■ 자체 개발 GUI : 사용자의 피드백을 반영하여 지속적으로 업데이트 진행하고 있음 ■ 실증적 플라스마 화학반응 데이터 : Fluorocarbon gas chemistry DB(C4F6/C4F8/CH2F2/Ar/O2) ■ 빠른 계산 속도 : 모듈에 따라 CPU/GPU 구분 및 병렬 계산 알고리즘 도입 2, 주요 기능 ■ Bulk plasma simulation (K-0DPLASMA) ■ Plasma etch profile simulation · Ballistic transport module · Surface reaction module · Sputtering module · Profile evolution module ■ Modification, Branch : 계산 도중 파라미터를 변경하거나 여러 단계를 동시에 시뮬레이션 하는 기능 ■ 사용자 편의성을 갖춘 pre-/post-processor 3. 도입 효과 ■ 유입 가스종에 따른 벌크 플라스마 물성 예측 ■ 플라스마와 웨이퍼 계면에서 발생하는 표면반응 예측 ■ 나노급 3차원 반도체 구조물들에서 이온 및 중성종들의 이동현상 ■ 플라스마 공정에서 반도체 제작 시 발생하는 3차원 자유계면 변화(bowing, necking, etchstop, polymer passivation 등) 예측 4. 주요 고객 사이트 SK하이닉스, TEL Miyagi, KIOXIA 좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기

작성일 : 2023-10-28

중국 반도체 EDA 경쟁력과 발전 전망

EDA 개요 및 세계 시장 ○반도체 EDA는 ‘Electronic Design Automation’의 약자로서, 반도체 개발 시 칩(Chip)의 설계, 검증, 생산을 쉽게 해 주는 도구 ○반도체 설계는 반도체 칩의 사양(Specification)에 맞는 웨이퍼 표면에 형성되는 타깃 패턴(Target Pattern)을 도출해 내는 과정이며, 크게 논리적 디자인과 물리적 디자인으로 분류1) - 논리적 디자인(Logical Design): 주어진 반도체 칩의 사양에 따라 HDL2)로 불리는 프로그래밍 언어를 사용하여 칩의 동작 방식을 기술하고, 완성된 소스코드는 컴파일러를 통하여 RTL3)로 변환한 이후, 기본 소자인 게이트(Gate) 간 논리적인 회로도(Schematic)를 표현하는 넷리스트GLN4)를 출력하게 되는데, HDL에서 넷리스트로 변환하는 과정이 논리적 합성(Logical Synthesis) - 설계된 회로가 의도한 대로 동작하는지 확인하기 위해 SPICE5) 시뮬레이션을 포함한 다양한 검증(Verification) 단계를 거침.

작성일 : 2023-09-21

차세대융합기술연구원, 세계 3대 나노융합국제행사 ‘나노코리아 2023’ 참가

경기도·서울대학교 공동출연법인 차세대융합기술연구원(이하 융기원)은 ‘나노코리아 2023’에 참가했다고 밝혔다. 나노코리아는 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 공동으로 주최하는 행사로, 나노기술 연구개발 및 상용화에 특화된 세계 3대 나노기술 전문전시회 중 하나다. 융기원은 한국나노기술원과 공동으로 ‘경기도관’을 운영하고, 도내 반도체 산업 육성을 위한 기술개발 지원 성과와 경기도형 반도체 육성사업을 널리 알렸다. 또한 도내 반도체 기업 경쟁력 강화를 위해 ‘수요처 확보를 위한 교류의 장’을 마련했다. 전시 부스에는 △디아이티-Si 웨이퍼 다이싱용 Laser separation 시스템 및 장비 △아르고-경량화 인공지능 적용을 위한 도로 객체인식 카메라용 칩셋 △비에스테크닉스-자기 유도를 이용한 반도체 칩 접합 기술 △ 테크밸리, 엑스큐브-7마이크로 정밀도급 CT 기반 반도체 오류 검사장비 및 소프트웨어 △칩스케이-평판형 650V급 GaN 전력반도체 등 경기도의 지원을 받아 추진되고 있는 최첨단 반도체 소부장 기술들을 전시했다. 특히 아스플로가 전시한 반도체 공정 소모품인 ‘가스켓 필터’는 일본에서 전량 수입하던 반도체 산업의 필수 부품으로, 2020년부터 2022년까지 3년간 융기원이 수행했던 ‘경기도 소재부품장비산업 자립화 연구지원사업’을 통해 국산화에 성공해 역수출되고 있는 부품이다. 융기원은 경기도관을 통해 경기도반도체혁신센터에서 운영하는 기업지원 프로그램을 소개하고 오픈랩, 분석실 등 융기원이 보유하고 있는 개방형 실험실과 고가의 분석 장비를 활용한 분석 서비스를 소개할 계획이다. 경기도관은 7월 5일(수)부터 7일(금)까지 3일간 고양시 킨텍스(KINTEX) 제1전시장 4, 5홀에서 만날 수 있다.

작성일 : 2023-07-06

반도체 및 재료 산업에서 자주 이용되는 LPCVD 반응기, 앤시스 켐킨으로 해석하기

앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례 반도체 및 관련 재료 산업에서 자주 이용되는 화학적 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)은 박막을 생성하기 위한 기법으로, CVD를 활용한 다양한 공정이 있다. 그 중 반도체 산업에서 많이 사용되는 LPCVD(Low Pressure CVD)는 대량의 웨이퍼를 생산할 수 있는 공정으로, 균일한 두께의 박막 생성을 위해 균일한 온도를 갖도록 운전 조건을 갖추는 것이 중요하다. 이번 호에서는 LPCVD 반응기의 형상 정보와 운전 조건, 물성 조건을 반영하여 반응기 내부의 온도 분포를 예측할 수 있는 앤시스 켐킨(Ansys Chemkin)의 LPCVD Thermal Analyzer에 대해 소개하도록 하겠다. ■ 염기환 태성에스엔이 유동해석팀 매니저로 근무하고 있으며, 화공/플랜트 분야의 유동해석 업무를 담당하고 있다. 이메일 | ghyeom@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr CVD는 화학적 반응을 통해 웨이퍼와 같은 기판의 표면에 박막을 생성하는 공정이다. CVD 공정을 활용한 산업으로는 대표적으로 반도체 제조 공정이나 이와 관련된 재료 산업이 있다. 반도체 산업은 세밀한 작업을 통해 균일한 품질의 제품을 대량으로 생산해야 한다. CVD를 통해 반응기에서 균일한 품질의 제품을 생산하기 위해서는 반응 속도에 대한 제어가 필요하다. 반응 속도는 반응 물질의 농도와 온도에 영향을 받는다. 그림 1. 전산유체역학(CFD)을 이용한 CVD 반응기 해석 사례 CVD를 이용한 여러 공정 중 반도체 산업에서는 LPCVD 공정이 많이 사용되고 있다. LPCVD는 0.1~10 torr 정도의 낮은 압력과 400~900℃의 고온에서 작동하며, 대량의 웨이퍼에 박막을 증착시킬 수 있는 반응기이다. LPCVD에서는 낮은 압력으로 인해 챔버 내부에 기상의 반응 물질이 빠르게 확산하여 균일한 농도를 갖기 때문에, 웨이퍼 표면의 온도가 증착 속도의 제한요소가 된다. 그렇기 때문에 균일한 두께의 박막을 생성하기 위해서는 각각의 웨이퍼가 균일한 온도를 갖도록 운전조건을 갖추는 것이 중요하다. 그림 2. 수평형 LPCVD 장치 앤시스 켐킨의 LPCVD 모델 소개 앤시스 켐킨은 밀폐형 반응기, 개방형 반응기, 관형 반응기, 플라스마 반응기와 같은 다양한 반응기 모델을 제공함으로써, 다양한 분야에서 화학 반응을 정확하고 빠르게 해석할 수 있는 소프트웨어이다. 많은 반응기 모델 중 LPCVD에 특화되어 있는 모델로 LPCVD Thermal Analyzer와 LPCVD Furnace 모델이 있다. 그림 3. 앤시스 켐킨의 LPCVD 해석 모델 LPCVD Thermal Analyzer는 LPCVD 반응기 내부의 온도 분포를 계산하는 모델이다. 이 모델은 <그림 4>의 왼쪽과 같이 LPCVD 반응기의 형상 정보(반응기의 전체 크기, 웨이퍼, 석영관 튜브, 히터의 위치 및 두께 등)와 구성 부품에 대한 열전도와 복사열 해석을 위해 관련된 물성, 히터의 발열조건, 경계면의 온도 등을 입력할 수 있다. 입력된 정보를 바탕으로 반응기 내부에서 복사 효과와 전도 효과를 계산한다. 반응기 내부는 0.1~10 torr 정도의 낮은 압력으로 유지되므로 대류와 기상에 의한 열방출은 고려하지 않는다. 해석된 결과로 웨이퍼 표면의 온도 분포와 반응기 내 각 구성품의 온도를 확인할 수 있다. 그리고 LPCVD Thermal Analyzer에서 해석된 결과는 LPCVD Furnace 모델에서 초기 온도 분포 값으로 사용할 수도 있다. ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

작성일 : 2023-07-03