한국레노버가 국내 산업 환경에 맞춘 인공지능(AI) 기반 컴퓨팅 설루션 ‘씽크엣지(ThinkEdge)’ 2종을 새로 내놓았다. 최근 기업들이 운영 효율을 높이고 데이터 지연 시간을 줄이기 위해 현장에서 직접 인텔리전스를 활용함에 따라 에지 컴퓨팅은 장치와 인프라, 클라우드를 잇는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 기존 PC나 서버를 설치하기 힘든 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 산업용 에지 시스템에 대한 수요가 늘고 있다. 이번에 출시한 제품은 씽크엣지 SE30n 2세대와 씽크엣지 SE60n 2세대다. 두 제품은 냉각 팬이 없는 팬리스 구조로 설계했으며, 작동 온도 범위가 넓어 산업 현장에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 클라우드 의존도를 낮춘 온디바이스 AI를 적용해 데이터 처리 속도를 높였으며 분산형 아키텍처를 통해 다양한 환경에 유연하게 대응한다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서를 탑재한 0.8리터 크기의 초소형 에지 설루션이다. 초당 최대 26조 번 연산이 가능한 26 TOPS의 AI 가속 성능을 갖췄으며 데이터가 발생하는 현장에서 즉각적인 분석과 처리를 수행한다. 48GB DDR5 메모리와 이중 저장 구조를 채택해 연산 능력과 저장 효율을 높인 것이 특징이다. 0도에서 50도 사이 온도에서 작동하며 먼지 방수 등급인 IP50을 획득했다. 다양한 장착 방식을 지원해 공간이 좁은 곳에도 설치가 가능하며 4G와 5G 등 무선 네트워크 연결 기능도 제공한다.   ▲ 씽크엣지 SE30n 2세대   고성능 모델인 씽크엣지 SE60n 2세대는 다중 카메라 비전과 자동화 공정 등 복잡한 작업을 처리하는 데 적합하다. 인텔 코어 울트라 프로세서와 전용 신경망처리장치(NPU)를 통해 최대 97 TOPS의 AI 연산 성능을 구현한다. 이를 통해 제품 결함 감지나 자율 로봇 운영과 같은 고난도 업무를 지원한다. 영하 20도부터 영상 60도까지 견디는 내구성을 갖췄으며 네트워크 장애 발생 시 자동으로 연결을 전환하는 기능을 넣어 운영 중단 시간을 최소화했다. 두 제품은 보안 칩인 TPM 2.0과 시스템 상태를 감시하는 워치독 타이머를 탑재해 안정성을 강화했다. 또한 전용 관리 서비스를 통해 소프트웨어와 펌웨어 업데이트를 중앙에서 통합 관리할 수 있다. 한국레노버 신규식 대표는 “산업 전반에 AI가 확산되면서 현장에서 실시간으로 정보를 분석하고 의사결정을 내리는 에지 컴퓨팅의 역할이 중요해졌다”고 설명했다. 이어 “이번 신제품은 제조와 물류 등 다양한 분야에서 운영 효율을 혁신할 수 있는 도구가 될 것”이라며, “앞으로도 기업이 데이터를 실시간 통찰력으로 전환할 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다.

구글이 지능적인 오픈 AI 모델인 ‘젬마 4(Gemma 4)’를 선보인다. 젬마 4는 고급 추론과 에이전트 기반 워크플로를 위해 특수 설계되었으며, 파라미터당 높은 수준의 지능을 제공하는 것이 특징이다. 구글은 첫 번째 버전을 출시한 이후 개발자들이 젬마를 4억 회 이상 다운로드했으며, 10만 개 이상의 변형 모델로 구성된 젬마버스 생태계를 구축해 왔다고 밝혔다. 젬마 4는 이러한 개발자들의 요구를 반영해 AI의 가능성을 확장하는 방향으로 개발되었다. 구글은 개발자 생태계를 지원하기 위해 젬마 4를 상업적 활용이 가능한 아파치 2.0 라이선스로 제공한다고 밝혔다.  이 모델은 제미나이 3와 동일한 연구 및 기술을 기반으로 한다. 이용자의 하드웨어에서 직접 실행할 수 있는 강력한 성능을 갖췄으며, 개방형 모델과 폐쇄형 툴을 아우르는 조합을 제공한다. 구글은 젬마 4를 네 가지 크기로 제공한다. 효율성을 강조한 E2B(Effective 2B)와 E4B(Effective 4B), 그리고 대형 모델인 26B MoE와 31B Dense로 구성된다. 구글에 따르면 31B 모델은 업계 표준인 아레나 AI 텍스트 리더보드에서 오픈 모델 기준 3위를 기록했으며, 26B 모델은 6위에 올랐다. 젬마 4는 20배 큰 모델보다 우수한 성능을 보이기도 한다. 이러한 성능 향상을 통해 개발자는 적은 하드웨어 자원으로도 높은 수준의 AI 기능을 구현할 수 있다. 특히 에지 컴퓨팅 환경에서는 E2B와 E4B 모델이 온디바이스 활용성을 확장하며 멀티모달 기능과 낮은 지연 시간을 지원한다.   ▲ 4월 1일 기준 Arena.ai 챗 아레나에서 오픈 모델 성능 대비 크기 비교(출처 : 구글)   젬마 4는 안드로이드 기기부터 노트북 GPU, 개발자 워크스테이션까지 다양한 하드웨어에서 효율적으로 실행되고 미세 조정될 수 있도록 설계되었다. 주요 특징으로는 다단계 계획 수립이 가능한 고급 추론 기능과 함수 호출 및 구조화된 JSON 출력을 지원하는 에이전트 기반 워크플로가 꼽힌다. 또한 고성능 오프라인 코드 생성 역량을 갖춰 개인 워크스테이션을 AI 코드 어시스턴트로 활용할 수 있다. 모든 모델은 비디오와 이미지를 기본 처리하며 140개 이상의 언어를 지원한다. 컨텍스트 윈도는 모델 크기에 따라 128K에서 최대 256K까지 제공한다. 하드웨어 환경에 따른 최적화도 이루어졌다. 26B 및 31B 모델은 개인용 컴퓨터에서 오프라인 기반의 높은 지능을 구현한다. 단일 80GB 엔비디아 H100 GPU나 일반 소비자용 GPU에서도 구동이 가능하다. 모바일과 IoT 기기를 위한 E2B 및 E4B 모델은 메모리 사용량과 배터리 소모를 최소화하도록 설계되었다. 픽셀 팀과 퀄컴, 미디어텍 등 하드웨어 파트너와의 협업을 통해 스마트폰과 라즈베리 파이 등에서도 지연 시간 없이 오프라인으로 실행된다. 신뢰성과 안전성 측면에서도 구글의 독점 모델과 동일한 보안 프로토콜이 적용된다. 개발자는 구글 AI 스튜디오나 구글 AI 에지 갤러리에서 젬마 4를 직접 탐색할 수 있으며, 허깅 페이스, 캐글, 올라마 등을 통해 모델 가중치를 다운로드할 수 있다. 구글 클라우드의 버텍스 AI와 클라우드 런 등을 통한 서비스 확장도 가능하며, 엔비디아와 AMD GPU 등 다양한 하드웨어 플랫폼에서 최적화된 성능을 제공한다.

델 테크놀로지스가 온디바이스 AI 성능을 강화하고 하이브리드 근무 환경에 최적화된 기업용 PC 포트폴리오 ‘델 프로’ 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 AI 처리 능력을 높인 노트북과 공간 효율을 극대화한 데스크톱 등 PC 라인업을 중심으로 구성됐다.   ▲ 델 프로 3,5,7 및 델 프로 14 프리미엄 노트북   ‘델 프로 14 프리미엄’은 델 프로 노트북 라인업 중 가장 가벼운 1.15kg의 무게로 경영진을 겨냥한 제품이다. 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크) 프로세서를 탑재했으며 50 TOPS 성능의 NPU를 통해 코파일럿 등 AI 어시스턴트를 기기 자체에서 구동한다. 두께는 이전 세대보다 7% 얇아진 16.78mm로 설계됐으며 마그네슘 합금 소재를 사용해 휴대성과 내구성을 동시에 확보했다. 탠덤 OLED 디스플레이 옵션과 800만 화소 HDR 카메라를 통해 시각적 경험과 화상 회의 품질을 높였다. 메인스트림 노트북 라인업인 델 프로 3/5/7 시리즈는 사용자의 업무 특성에 맞춰 인텔과 AMD 프로세서 중 선택할 수 있는 폭을 넓혔다. ‘델 프로 5’는 14인치와 16인치로 출시되며 업무 흐름에 맞춰 메모리와 저장장치를 자유롭게 구성할 수 있는 확장성이 특징이다. ‘델 프로 3’는 14인치 기준 약 1.34kg의 무게와 세련된 메탈릭 마감을 갖춘 실속형 모델이다. 프리미엄 라인인 ‘델 프로 7’은 이전보다 최대 18% 얇아진 디자인을 적용했으며 일반 노트북 형태와 투인원 모델로 구분해 출시된다. 데스크톱 라인업에서는 1.2리터 크기의 초소형 폼팩터를 갖춘 ‘델 프로 5 마이크로’를 처음으로 선보였다. 데스크톱 PC이면서도 최신 모바일용 팬서레이크 CPU를 탑재해 좁은 공간에서도 높은 연산 능력과 전력 효율을 제공한다. 최대 64GB DDR5 메모리를 지원하며, 100W 전원 공급이 가능한 USB-C 포트를 통해 케이블 하나로 모니터와 연결해 사용할 수 있다. 델의 모듈식 설계와 지능형 냉각 시스템을 적용해 고부하 작업 시에도 소음과 발열을 안정적으로 관리한다.   ▲ 델 프로 5 마이크로 데스크톱 PC   델 테크놀로지스는 모든 델 프로 PC 제품군에 강력한 보안 계층을 구축했다고 소개했다. 미래의 암호화 위협으로부터 BIOS를 보호하는 양자 내성 기술을 적용하고, 랜섬웨어 방지 설루션인 할시온을 기본 탑재해 하드웨어 수준의 보안력을 높였다. IT 관리자는 클라우드 기반 인텔 v프로(vPro) 설루션을 활용해 많은 기기를 원격으로 한꺼번에 배포하고 관리할 수 있다. PC와 함께 사용하는 주변기기도 강화됐다. 화상 회의에 특화된 ‘델 프로 P 34 USB-C 허브 모니터’는 AI 오토 프레이밍 카메라와 소음 제거 마이크를 내장했다. 5초 충전으로 하루 종일 사용 가능한 터보 차지 기술이 적용된 무선 키보드 세트와 지문 인식 센서가 탑재된 유선 마우스도 함께 공개됐다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “AI 시대에 기업용 PC는 단순한 도구를 넘어 비즈니스 혁신의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다”면서, “이번 델 프로 라인업은 엄격한 보안 기준을 충족하면서도 실무자들이 선호하는 최신 하드웨어를 제약 없이 도입할 수 있도록 설계했다”고 밝혔다.

에이서는 인텔의 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재한 AI 노트북 ‘스위프트 고 14 AI’와 ‘스위프트 고 16 AI’를 출시했다. 이번 신제품은 루나레이크라는 코드명으로 알려진 인텔의 새로운 플랫폼을 기반으로 제작했다. 스위프트 고 AI 시리즈는 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 하나로 통합한 구조를 갖췄다. 이를 통해 콘텐츠 제작과 여러 업무를 동시에 처리하는 환경에서 성능과 전력 효율을 높일 수 있도록 했다. 에이서에 따르면 이번 신제품은 기기 자체에서 구동하는 온디바이스 AI를 통해 이미지 생성과 문서 요약, 번역 등의 작업을 빠르고 효율적으로 지원한다. 배터리 성능도 강화했다. 스위프트 고 14 AI는 최대 26시간, 스위프트 고 16 AI는 최대 25시간 30분 동안 사용할 수 있어 외부에서도 끊김 없는 업무가 가능하다. 휴대성을 강조한 스위프트 고 14 AI 모델은 무게가 약 1.24kg이며, 화면이 더 큰 스위프트 고 16 AI 모델은 약 1.52kg이다. 두 모델 모두 15.9mm의 얇은 두께와 알루미늄 본체를 적용해 이동 편의성을 높였다.     디스플레이는 16 대 10 비율의 해상도를 지원하는 IPS 패널을 사용했다. 초당 최대 120개의 화면을 보여주는 주사율과 350니트의 밝기를 갖췄다. 화면을 180도까지 펼칠 수 있는 구조를 채택해 다양한 각도에서 업무나 콘텐츠 시청이 가능하다. 성능 면에서는 인텔 아크(Arc) 그래픽과 최대 32GB 용량의 메모리, 빠른 속도의 저장장치를 탑재했다. 에이서 측은 최근 메모리 가격 상승과 수급 불안정 상황에서도 고용량 메모리를 탑재하면서 가격 인상을 최소화해 안정적인 작업 환경을 제공하고자 했다고 설명했다. 편의 기능으로는 멀티 컨트롤 터치패드와 인공지능 비서인 코파일럿 전용 키를 배치했다. 또한 에이서센스와 인공지능 기반의 화상 회의 지원 기술을 포함해 사용자 경험을 높였다. 최신 무선 랜 규격인 와이파이 7과 입체 음향 기술도 지원한다. 에이서 관계자는 “스위프트 고 AI 시리즈는 인텔 루나레이크의 인공지능 성능과 휴대성을 동시에 잡은 제품이다. 인공지능 작업부터 일상 업무까지 모두 만족하려는 사용자에게 실용적인 선택지가 될 것”이라고 밝혔다.

K-반도체가 열어갈 AI 강국의 미래 - 반도체 세계 2강 도약을 위한 비전 및 전략 발표 ①세계 최대ㆍ최고 반도체 클러스터 조성, ②팹리스 등 시스템반도체 육성, ③반도체 대학원대학 신설, ④남부권 반도체 혁신벨트 구축 < 반도체산업 전략 > 최근 미국ㆍ일본ㆍ중국 등 경쟁국은 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제ㆍ금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다. 우리나라는 HBM(고대역폭메모리)을 생산하는 메모리 최강국(’24년 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체ㆍ패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급하다. 따라서, 팹리스ㆍ파운드리 등 시스템반도체 경쟁력 부족, 소부장 해외 의존, 우수 인력 부족 등의 위협 요인을 해소함으로써, AI 확산을 우리 반도체산업의 성장 기회로 활용하는 동시에 구조적 취약성을 보완하여 압도적인 경쟁우위를 확보할 필요가 있다.   비전 및 추진전략    ➊ AI 반도체 기술ㆍ생산 리더십 확보 경쟁국이 넘볼 수 없는 반도체 초격차 기술을 확보한다. (초격차 기술) HBM 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 超초격차를 유지하고, AI 특화기술 분야는 新신격차를 창출한다. 절대적 강자가 없는 온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중 투자하고, 전력효율ㆍ피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(後후공정) 기술개발에도 지원을 확대*한다. * ▲(차세대 메모리) ’25~’32년, 2,159억원, ▲(AI특화반도체) ’25~’30년, 1조 2,676억원, ▲(화합물 반도체) ’25~’31년, 2,601억원, ▲(첨단 패키징) ’25~’31년, 3,606억원 (생산능력 확충) AI 시대에 필요한 생산능력을 적기에 확충하기 위해 구축 중인 반도체 클러스터*에 대한 지원은 차질 없이 이어간다. 기존 생산기반과의 연계, 전ㆍ후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축할 계획이다. 이를 위해 전력ㆍ용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다. * ’47년까지 약 700조원 이상 투자, 반도체 생산 팹 10기 신설, ▲(용인 일반산단) 1호팹 착공(’25.2월) , ▲(용인 국가산단) 토지보상 공고(’25.6월) ➋ 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집 우리가 취약한 시스템반도체 생태계를 대폭 강화한다. (한국형 팹리스-파운드리 생태계 구축) 우리 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 조성한다. 우선, 차량제어 MCUㆍ전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체*의 국산화 지원을 통해 팹리스의 안정적인 수익 기반을 창출한다. 또한, 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스AI 기술개발ㆍ상용화하는 사업에 착수하고, 팹리스 대상의 공공펀드(국민성장펀드 활용)를 조성해 IPㆍ팹리스 간 전략적 협력에 투자한다. * MCU(Microcontroller Unit), PMIC(Power Management Integrated), 이미지 센서 등 미들테크 팹리스의 국내 제조 지원을 위해 민관 합동으로 국가 1호 ｢상생 파운드리｣*를 설립하고, 국내 팹리스 전용물량 할당, 시제품 제작 지원 등 상생 프로그램을 운영한다. 추가로, 수요를 뒷받침하기 위해, 국내 처음으로 국가안보 핵심 인프라(전력망ㆍ통신망ㆍ공공데이터센터 등)를 중심으로 공공기관의 국산 반도체 우선 구매 제도** 마련을 추진한다. * 4.5조원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 민관 합동으로 구축 검토 ** ｢반도체 특별법｣에 ‘국가안보 인프라에 국산 반도체 우선 구매’ 조항 신설 추진 (국방반도체) 수입 의존도가 높은(99%) 국방반도체의 기술자립 프로젝트 출범을 통해 자주국방의 기틀을 마련한다. ▲방사청-산업부-과기부 등 관계부처 간 협업*을 통한 국방반도체 全전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발, ▲공공 팹 중심의 초기 양산체계 구축과 ▲민간 파운드리 역량 확대를 추진한다. 내년 초 “국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안”에서 구체적인 내용을 발표할 예정이다. * 대통령실(과학기술연구비서관) 주관 ‘국방반도체 발전 TF’ 추진 중(‘25.10월) ➌ K-반도체의 기초체력 소부장ㆍ인재 육성 반도체산업의 튼튼한 버팀목, 소부장ㆍ인재 육성을 강화한다. (공급망 구축) 핵심 첨단 소부장을 ASML의 노광장비*와 같이 세계 최고 수준으로 키우기 위해 ‘반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트’를 추진한다. 기술ㆍ성장잠재력을 보유한 소부장 품목ㆍ기업을 대상으로 R&D 등을 전폭 지원한다. 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 ‘트리니티팹’을 금년에 출범하고, 신속 구축(’27년 개소)한다. ‘트리니티팹’은 향후 소자-소부장 기업 간 공동연구 거점(한국형 IMEC)으로 확대할 계획이다. * ASML : 네덜란드의 반도체 제조장비 기업으로, 세계에서 EUV 노광장비를 공급하는 유일한 기업으로 ‘24년 세계 점유율 1위 장비기업(21.1%, 매출 기준) (고급인력 양성) K-반도체 기초체력의 또 다른 축인 반도체 고급인력 양성도 본격 추진한다. 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대*하고 특성화대학의 교육과정을 내실화하는 한편, 국내 첫 ｢반도체 대학원대학｣ 설립도 추진한다. 기업이 대학원대학의 설립ㆍ운영에 직접 참여하여, 반도체 밸류체인 전반(설계-SW-소자-소부장)에 걸쳐 석ㆍ박사를 양성(연간 300명 목표)할 계획이다. 지역별 반도체 아카데미ㆍ실증센터와 연계해 지방의 인력양성 거점을 구축한다. 또한, ‘Arm 스쿨’ 유치로 학생ㆍ재직자를 대상으로 한 통합 설계 교육을 운영(5년간 1,400명 양성)하고, 국내에 글로벌 선도기업(IPㆍEDAㆍ장비 등)의 연구거점을 유치해 글로벌 설계ㆍ연구 허브로 조성해 나갈 계획이다. * 반도체 특성화대학원(現 6개→‘30년 목표 10개), 아카데미(現 4개→’30년 목표 6개) ➍ 남부권 반도체 혁신벨트 구축 수도권에 집중된 반도체산업을 전국적 공간으로 확산한다. (지방투자 원칙) 향후 반도체 등 첨단산업 특화단지는 비수도권에 한하여 신규 지정한다. 수도권에서 멀어질수록 인프라ㆍ재정 등 우대지원을 강화한다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다. 반도체 소부장 기업의 설비투자ㆍ생산 등에 대한 투자지원금 지원비율 확대 등 재정적 지원도 검토한다. 아울러, 반도체 전략 투자 활성화를 위해 지방투자와 연계하여, 기업의 자본조달 방식 다양화를 추진한다. (남부권 혁신벨트) 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재ㆍ부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다. 광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는바, 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다. ｢첨단패키징 실증센터｣를 구축해 기업 R&D를 지원하는 한편, 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 인센티브 제공, 반도체 연합공대 구성 등을 통해 산-학-연 역량을 결집한다. 소자기업과 패키징기업 간 합작 패키징 팹도 추진한다. 부산은 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로, 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, ｢가칭전력반도체지원단｣ 설립을 검토하는 한편, 신규 투자에 대한 패키지 지원(입지ㆍ판로ㆍR&D 등)을 통해 전력반도체 생태계를 육성한다. 구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재ㆍ부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고, 소재ㆍ부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화한다. 반도체산업 전략에 담긴 사업의 규모와 내용은 재정당국과 협의해 확정할 예정이다.   Ⅰ. 추진 배경 ························································1 Ⅱ. 글로벌 반도체산업 지형 변화 ·····················2 Ⅲ. 우리 반도체산업의 현실 ································3 Ⅳ. 비전 및 추진전략 ·········································6 Ⅴ. 세부 추진과제 ···············································7 [1] AI 시대 반도체 기술･생산 리더십 확보 ········7  [2] 시스템반도체 생태계 강화에 역량 결집 ·······9  [3] K-반도체 기초체력 소부장･인재 육성 ········11  [4] 남부권 반도체 혁신벨트 구축 ·······················13 [참고] 대만 정부의 반도체 지원정책 ·····················16    

에이수스가 젠북(Zenbook) 신제품 발표 행사를 통해 ‘Design You Can Feel’을 테마로 새로운 젠북 라인업과 디자인 철학을 공개했다. 젠북의 슬로건인 ‘Design You Can Feel’은 디자인을 시각적 감상을 넘어 소재와 완성도, 사용 경험까지 확장한다는 의미다. 에이수스는 젠북 라인업을 휴대성과 장시간 사용성을 강화한 젠북 A(Zenbook A), 듀얼 스크린 기반의 젠북 DUO(Zenbook DUO), 초슬림 디자인을 강조한 젠북 S(Zenbook S) 등 세 가지 시리즈로 구성했다. 이를 통해 다양한 사용자 요구를 충족할 계획이다. 에이수스의 프리미엄 노트북 경험과 디자인 철학을 공유하는 자리로 마련된 이번 신제품 발표 행사는 젠북 라인업의 소재 혁신과 사용자 경험을 직접 체감할 수 있도록 전시와 체험 중심으로 구성했다. 행사장에는 젠북 A 데모존을 마련했고 젠북 S, 젠북 DUO, 비보북 S(Vivobook S), 프로아트(ProArt) 시리즈 등 다양한 제품군과 부품도 전시했다. 이를 통해 참석자들이 제품 디자인과 주요 기능을 직접 확인할 수 있도록 했다. 세라믹의 단단함과 알루미늄의 가벼움을 결합한 세랄루미늄(Ceraluminum) 소재를 체험하는 인터랙티브 존도 마련했다. 세랄루미늄은 소재다. 가벼우면서도 내구성이 높고 스크래치에 강하다. 체험존에서는 터치 방식으로 소재의 질감과 내구성을 직관적으로 확인할 수 있었다.     에이수스는 AI PC 시대를 대비한 전략 방향도 공유했다. 에이수스는 AI PC를 컴퓨팅 환경의 구조적 전환으로 보고, 클라우드와 온디바이스 AI를 결합한 새로운 PC 경험을 확대하고 있다. 퀄컴, AMD, 인텔, 마이크로소프트, 엔비디아 등 파트너와 협력해 AI 기반 컴퓨팅 경험을 제공한다는 전략이다. 에이수스의 피터 창(Peter Chang) 아시아태평양(APAC) 총괄 지사장은 지역 성과와 AI PC 전략을 소개했다. 에이수스는 지난해 아태지역 컨슈머 노트북 시장 점유율 21%를 기록했다. 한국을 포함한 주요 시장에서 전년 대비 40% 이상의 성장세를 이어가고 있다. 피터 창 지사장은 “AI는 일시적인 기술 트렌드가 아니라 사람들이 일하고 배우고 생활하는 방식을 변화시키는 전환점”이라며, “에이수스는 강력한 R&D 역량과 산업 파트너십을 기반으로 사용자에게 의미 있는 AI PC 경험을 제공하는 방향으로 제품 전략을 확장하고 있다”고 설명했다. 에이수스 코리아 잭 황(Jack Huang) 지사장은 한국 시장 성장 전략을 발표했다. 올해 한국 진출 20주년을 맞은 에이수스 코리아는 AI 혁신을 기반으로 성장을 가속화할 방침이다. 퍼스트 무버 전략, 심리스 채널 경험, 사용자 중심 커뮤니케이션, 우수한 A/S 등 네 가지 전략 축을 중심으로 추진한다. 잭 황 지사장은 “한국 시장은 글로벌 PC 브랜드가 경쟁력을 증명해야 하는 중요한 시장 중 하나”라며, “젠북을 중심으로 프리미엄 노트북 경험을 강화하고 국내 소비자에게 혁신적인 AI PC 경험을 제공해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “2026년에는 전체 비즈니스 30% 성장을 목표로 게이밍 세그먼트 리더십을 더욱 공고히 하겠다. 또한 AI PC 카테고리에서 15% 시장 점유율 달성을 추진할 계획”이라고 덧붙였다. 에이수스 코리아 애니 리(Annie Lee) 제품 매니저는 젠북의 디자인 철학을 소개했다. 애니 리 매니저는 “‘Design You Can Feel’은 디자인을 보는 것을 넘어 실제 사용 경험 속에서 체감되는 가치로 확장하는 철학”이라고 설명하면서, 젠북의 핵심 가치인 프리미엄 디자인과 성능을 이어갈 것이라고 강조했다.

인텔은 지난 1월 28일 ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’을 통해 최첨단 18A 공정이 적용된 차세대 프로세서 ‘인텔 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈 3’를 국내에 공식적으로 선보였다. 이번 신제품은 기존 모델 대비 전력 효율을 높이고 그래픽과 AI 연산 성능을 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 온디바이스 AI의 보안성과 효율을 앞세워 클라우드 의존도를 낮추고 사용자 경험을 혁신하겠다는 의지를 밝혔다. 또한 한국 시장의 전략적 중요성을 강조하면서, PC를 넘어 에지 AI 분야까지 생태계를 확장하겠다는 비전을 제시했다. ■ 정수진 편집장   18A 공정 기반의 차세대 아키텍처와 혁신 기술 집약 코드명 팬서레이크인 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 인텔의 18A 반도체 공정 기술을 기반으로 설계된 첫 번째 플래그십 프로세서이다. 각 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어하는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조의 리본펫(RibbonFET)과 복잡한 칩의 전력 배선 구조를 단순화해 칩 밀도를 높이는 파워비아(PowerVia) 기술이 적용되어 전력 및 공간 효율을 높인 것이 특징이다. 성능 코어(P-코어)와 효율 코어(E-코어)로 구성된 하이브리드 코어 아키텍처를 재설계한 것도 눈에 띈다. 인텔은 18A 공정에 맞춰 성능 코어와 효율 코어를 전면 재설계했다고 밝혔는데, 특히 저전력 아일랜드(Low Power Island)에 위치한 4개의 효율 코어에 추가 캐시를 탑재해서 더 많은 워크로드를 저전력으로 처리할 수 있도록 설계되었다. 인텔의 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 컨수머 PC 부문 총괄은 “코어 울트라 시리즈 3는 NPU(50 TOPS)와 GPU(120 TOPS) 등을 합쳐 플랫폼 전체에서 최고 180 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다”면서, “이를 통해 보안을 유지하면서도 기기 내에서 로컬 LLM(거대 언어 모델)을 원활하게 구동할 수 있다”고 소개했다. 또한, 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 내장 그래픽인 인텔 아크(Arc) B390을 탑재했다. 아크 B390은 Xe3 아키텍처를 기반으로 12개의 Xe 코어와 96개의 XMX 엔진, 이전 세대 대비 2배 늘어난 16MB의 L2 캐시를 탑재했다. 이를 통해 이산형(discrete) 모바일 GPU에 맞먹는 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다.   ▲ 인텔의 조쉬 뉴먼 컨수머 PC 부문 총괄이 코어 울트라 시리즈 3를 소개했다.   루나레이크 대비 향상된 전성비와 AI 성능 구현 이번 신제품은 이전 세대인 루나레이크와 비교해 CPU/GPU 성능과 전력 효율, AI 성능 등에서 폭넓은 개선이 이뤄졌다. 코어 울트라 시리즈 3는 최대 8개의 효율 코어를 추가로 구성해서 루나레이크 대비 멀티스레드 성능이 최대 60% 향상되었으며, 전반적인 CPU 속도 역시 60% 더 빨라졌다. 또한, 동일한 싱글 스레드 성능을 최대 40% 더 낮은 전력으로 구현할 수 있다. 인텔은 “시스템 전체의 전력 소모를 줄여서, 배터리 수명을 시간 단위가 아닌 일(days) 단위로 측정할 수 있을 만큼 연장했다”고 전했다. GPU 성능 역시 내장 그래픽 크기를 키우고 아키텍처를 개선하면서, 루나레이크 대비 게이밍 그래픽 성능이 77% 이상 향상되었다. 이는 60W로 구동되는 경쟁사 랩톱 GPU의 성능과 맞먹으면서도 45W의 더 적은 전력을 소비하는 수준이라는 것이 인텔의 설명이다. 이외에 96개의 AI 가속기(XMX)를 내장해 AI 성능을 이전 세대 대비 약 2배 가까이 끌어올렸으며, AI 추론 성능은 53% 향상되었다. 이와 함께 50 TOPS 성능의 저전력 NPU를 별도로 탑재해서, 화상 회의의 배경 흐림이나 오디오 노이즈 제거, 보안 작업 등의 상시 AI 작업을 최소화된 배터리 소모와 함께 구동할 수 있도록 했다. 뉴먼 총괄은 “인텔의 접근 방식은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것이다. 이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와 가격대, 지역별 요구사항을 포괄할 수 있도록 설계했다”고 전했다.   PC를 넘어 온디바이스·에지 AI까지 영역 확장 인텔은 350개 이상의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력해서 500개 이상의 AI 기능에 최적화된 환경을 갖추고 있다고 전했다. 또한, 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 통해 개발자들이 맞춤형 하드웨어 재작성 없이도 파이토치(PyTorch)나 라마(Llama) CCP 등 최신 생성형 AI 모델과 비전 모델을 즉시 배치하고 최적화할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)에서는 GPU 기반 AI를 통해 사용자가 입력한 설명만으로 원하는 미디어나 영상을 손쉽게 검색할 수 있다. 줌(Zoom)에서는 NPU를 활용하여 시스템 전력 소모를 줄이면서도 가상 링 조명 효과나 배경 어둡게 하기 등의 기능을 지원한다. 또한, 마이크로소프트와 긴밀히 협력해 코파일럿 플러스(Copilot+)의 차세대 AI 경험을 윈도우 11 생태계 전반에서 지원한다. 기업 환경에서는 클라우드로 데이터를 전송할 때 발생하는 보안 우려에 대해 민감할 수밖에 없다. 인텔은 “민감한 데이터는 기업 내부(로컬)에서 유지하면서 AI 기반 생산성 작업을 안전하게 수행할 수 있는 온디바이스 AI 환경을 제공한다”고 전했다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3를 통해 PC를 넘어 에지 AI(edge AI) 시장으로 확장한다는 계획도 소개했다. 스마트 공장, 스마트 시티, 헬스케어 등 에지 환경에서도 코어 울트라 시리즈 3의 AI 성능과 전력 효율을 그대로 활용할 수 있다는 것이다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3가 환경을 실시간으로 인지해야 하는 로보틱스나 품질 관리용 비전 언어 모델(VLM) 구동에 적합하다는 점을 내세운다. 뉴먼 총괄은 “경쟁사의 AI 가속기 설루션과 비교해 LLM 지연 시간(latency) 성능을 2배가량 높였으며, 영상 분석 애플리케이션에서 총소유비용(TCO)을 2배 이상 개선했다”면서, “외장 그래픽 카드 없이도 내장된 GPU와 NPU만으로 환경을 인지하고 기계를 정밀하게 제어할 수 있다”고 소개했다.     국내 AI 생태계 전략 및 비즈니스 비전 소개 최근 메모리 가격이 오르면서 PC 가격에 대한 부담이 커지고 있다. 인텔은 이런 우려에 대응하고 소비자의 다양한 세그먼트별 수요를 충족하기 위해, 시리즈 3 단일 아키텍처 기반의 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공한다는 계획을 소개했다. 조쉬 총괄은 “이전 세대가 프리미엄 및 게이밍에 집중했다면, 시리즈 3은 다변화된 가격대와 지역별 요구사항을 모두 포괄할 수 있도록 설계해서 파트너사이 각자의 시스템 가격 목표에 맞춰 시장에 정밀하게 대응할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 인텔은 자사의 AI 기술력을 PC 디바이스에 한정짓지 않고 스마트 공장, 첨단 헬스케어 등 에지 AI 시장으로 확장하고 있다. 이 부분에서도 국내 파트너와의 협업을 추진 중인데, 대표적으로 스마트 공장 및 비전 인식 AI 분야에서는 LG이노텍과, 실시간 영상 진단 등 디지털 헬스케어 분야에서는 삼성메디슨과 협력하면서 에지 영역의 AI 컴퓨팅 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 한국 시장을 AI PC 및 AI 반도체 생태계의 전략적 핵심 기지로 삼고 있다고 전했다. 인텔코리아의 배태원 사장은 “우리나라는 전 세계에서 새로운 기술을 가장 빠르게 수용하는 역동적인 시장으로, 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 글로벌 첫 출시 국가 중 하나로 선정되었다. 실제로 2025년 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 이미 40%를 넘어설 만큼 높은 수요를 보이고 있다”고 설명했다. 또한 삼성전자, LG전자 등 국내 주요 파트너와 협력해 폭넓은 AI PC 라인업을 제공하고, 생태계를 한 차원 더 도약시키겠다는 전략을 밝혔다. 최근 AI 반도체 트렌드에서 CPU, GPU뿐만 아니라 메모리의 중요성도 부각되고 있다. 인텔은 세계적인 메모리 선도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 AI 관련 생태계의 핵심 기업들과 협력을 지속하면서 AI 반도체 리더십을 탄탄히 다지겠다는 계획이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

AMD는 모바일 월드 콩그레스 2026에서 라이젠 AI 400 시리즈(Ryzen AI 400 Series) 및 라이젠 AI 프로 400 시리즈(Ryzen AI PRO 400 Series) 데스크톱 프로세서를 발표하며 라이젠 AI 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 이번 신제품은 강력한 온디바이스 AI 가속과 차세대 성능을 제공해 최신 AI 워크로드와 연산 집약적 애플리케이션을 로컬 환경에서 원활하게 실행할 수 있도록 지원한다. 또한 AMD는 라이젠 AI 400 시리즈 모바일 포트폴리오를 워크스테이션 영역까지 확장한다고 밝혔다. 라이젠 AI 400 시리즈는 차세대 데스크톱 AI PC 가운데 최초로 코파일럿+ PC 경험을 지원한다. 최대 50 TOPS의 AI 연산 성능을 제공하는 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 AI 어시스턴트와 생산성 도구를 PC에서 직접 실행할 수 있도록 하며, 이를 통해 민감한 데이터를 디바이스 내부에 유지하면서 더 높은 제어력과 성능, 프라이버시를 확보할 수 있다. AMD 컴퓨팅 및 그래픽스 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh)은 “데스크톱 PC는 이제 단순한 도구를 넘어 사용자와 함께 작업하는 지능형 어시스턴트로 진화하고 있다”면서, “라이젠 AI 400 시리즈 프로세서를 통해 강력한 AI 가속 기능을 데스크톱으로 확장함으로써, 기업과 소비자 모두가 더 많은 작업을 수행하고 더 많은 가치를 창출할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 라이젠 AI 400 시리즈 데스크톱 프로세서는 고성능 ‘젠 5(Zen 5)’ CPU 코어, AMD RDNA 3.5 그래픽, 전용 AMD XDNA 2 NPU를 결합해 전문 워크로드 전반에서 확장 가능한 성능과 지능형 기능을 제공하도록 설계됐다. 사무 환경 전문가, 개발자, 파워 유저가 요구하는 응답성·효율·로컬 AI 가속을 지원하며, 일상적인 멀티태스킹과 협업부터 소프트웨어 개발, 데이터 분석, AI 기반 워크플로까지 현대 데스크톱 환경 전반에서 일관된 성능을 구현한다.     라이젠 AI 프로 400 시리즈 모바일 프로세서는 상용 노트북과 모바일 워크스테이션에서 생산성을 향상하고 일상적인 워크플로를 간소화하는 차세대 로컬 AI 경험을 제공한다. 이 제품은 최대 60 TOPS의 AI 연산 성능을 제공하는 고성능 NPU를 탑재해 AI 기반 작업을 디바이스에서 직접 가속한다. AI PC를 활용하는 일반 사무직 근로자는 비AI 시스템 대비 연간 최대 7주에 해당하는 업무 시간을 절감할 수 있다. 고급 온디바이스 AI 가속 기능을 통해 측정 가능한 효율 향상을 제공하며, 대규모 조직에서도 생산성을 높이면서 전문가들이 기대하는 성능과 응답성을 유지하도록 지원한다. 또한 이 프로세서는 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 기반으로 차세대 모바일 워크스테이션에도 탑재된다. CPU, NPU, 그래픽처리장치(GPU)를 모두 활용하는 엔지니어링·콘텐츠 제작·기술 워크로드에 최적화됐다. 주요 전문 워크플로 전반에 걸쳐 업데이트된 애플리케이션 지원을 제공하며, 이를 통해 CPU, NPU 및 그래픽 처리 장치(GPU)를 포함한 모든 컴퓨팅 리소스를 활용하는 전문 애플리케이션을 가속화하여 까다로운 엔지니어링, 콘텐츠 제작 및 기술 워크로드를 처리한다. 라이젠 AI 400 시리즈를 탑재한 AM5 데스크톱 시스템은 HP와 레노버 등 OEM을 통해 2026년 2분기부터 출시될 예정이며, 라이젠 AI 프로 400 시리즈를 탑재한 기업용 노트북은 3월 말부터 주요 OEM을 통해 출하될 예정이다. 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등 OEM이 공급하는 모바일 워크스테이션은 2026년 2분기부터 출시될 예정이다.

  INFOWORLD   Case Study 15　CES 2026에서 만난 언리얼 엔진　차세대 HMI부터 시뮬레이션, 몰입형 모빌리티 생태계까지 20　건설 인력 교육을 혁신한 지멘스와 에듀케이션XR의 디지털 툴　XR과 AI로 건설 분야의 차세대 전기 공학자 양성   Focus 24　플랜트 조선 컨퍼런스 2026, DX 및 AI가 이끄는 기술 진화와 산업 혁신 짚다 46　인텔, 코어 울트라 시리즈 3로 온디바이스 AI 및 에지 시장 공략 가속화 48　오라클, “DB를 넘어 데이터 중심의 AI 플랫폼 기업으로”   People&Company 30　지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국지사장　AI·디지털 트윈으로 제조 현장의 실질적 가치 입증할 것   New Products 33　HP Z북 울트라 G1a 리뷰 / 정수진　CAE 실무 해석 프로젝트 성능 검증 40　현장을 디지털화하는 차세대 하이브리드 스캐닝 설루션　Stonex X70GO 43　이달의 신제품   Column 50　트렌드에서 얻은 것 No. 28 / 류용효　스마트 엔지니어링과 제조 지능화를 위한 AI 활용 전략 54　디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식　온톨로지 디지털 트윈 정보화 시대   On Air 57　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　DX와 AI로 재도약하는 플랜트·조선 산업의 미래   58　News   Directory 107　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 63　새로워진 캐디안 2026 살펴보기 (4) / 최영석　원 중심선 그리기 외 66　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　뮌헨 공과대학교 연구진의 오픈소스 3D 건물 데이터셋 개발 기술 70　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2026 (12) / 최하얀　다이세이의 모바일 CAD 도입과 건설 현장 워크플로의 혁신   Mechanical 73　제품 개발 혁신을 돕는 크레오 파라메트릭 12.0 (8) / 김성철　향상된 제너레이티브 디자인   Analysis 78　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례 / 박준수　복합재 날개 구조의 배치 설계와 파라메트릭 자동화 해석 88　심센터 HEEDS 더 깊게 살펴 보기 (3) / 이종학　심센터 HEEDS SHERPA의 최적 검색 원리 94　산업을 위한 AI와 버추얼 트윈 기술 (1) / 신정일　MBSE 기반 저탄소 친환경 선박 성능 검증의 프론트 로딩 97　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 / 나인플러스IT　고양력 항공기 형상의 공력 시뮬레이션 102　가상 제품 개발을 위한 MBSE 및 SysML의 이해와 핵심 전략 (5) / 오재응　모델 기반 시스템 엔지니어링에서 SysML의 역할     2026-3-dx-aifrom 캐드앤그래픽스     캐드앤그래픽스 당월호 책자 구입하기   캐드앤그래픽스 당월호 PDF 구입하기