지스타캐드(GstarCAD)를 국내 공급하는 모두솔루션은 지스타캐드 개발사인 지스타소프트(Gstarsoft)의 ‘제품 출시 및 기술 심포지엄’에 참가했다고 밝혔다. 이번 심포지엄에서는 지스타캐드 2026을 비롯해 아크라인.XP(ARCHLine.XP), 지스타-직셀 3D CAD(Gstar-ZIXEL 3D CAD) 등 지스타소프트의 주요 신제품과 AI 설계 기술이 공개됐다. 지스타캐드 2026은 대용량 도면을 즉시 열 수 있을 만큼 처리 속도와 성능이 향상되어, 핵심 작업 속도는 20%, 도면 열기 속도는 40% 향상됐다. 새롭게 추가된 매개변수 구속 조건(Parametric Constraints) 기능은 반복 설계나 규칙 기반 수정의 효율을 높여 설계 정확도와 생산성을 함께 개선했다. 또한 클라우드 기반 협업 및 멀티 플랫폼 지원을 강화해, 산업별 맞춤형 설계 생태계 구축이 한층 가속화되고 있다.   지스타소프트가 함께 공개한 아크라인.XP는 2D 도면 작성부터 3D 모델링, 기술 문서화, 시각 디자인까지 전 과정을 통합 지원하는 BIM 설계 및 시각화 설루션이다. 자체 BIM 엔진을 활용해 RVT, IFC, SKP, DWG/DXF 등 주요 포맷을 지원하며, CAD의 정밀성과 빠른 시각화를 결합해 효율적인 설계 환경을 제공한다. 또한 직셀 테크놀로지(Zixel Technology)와 협력을 통해 개발된 지스타-직셀 3D CAD는 클라우드 네이티브 기반의 차세대 3D CAD 플랫폼으로, 부품·조립·도면 관리 등 전 과정을 통합하고 설계 프로세스를 최적화했다. 함께 공개된 상호작용형 기술문서 설루션 3D 프로세스 마스터(3D Process Master) 및 PDM 시스템과 연계해 지능형·협업형 설계 생태계 구축을 완성했다. 이번 심포지엄에서는 설계 자동화와 생산성 향상을 위한 AI 기술도 소개됐다. AI 렌더링(AI Rendering), AI 스테어 디자인(AI Stair Design), AI 커스터머 서비스(AI Customer Service) 등 다양한 기능이 공개되었으며, 모델링 자동화·오류 검출·레이아웃 최적화·AI 기반 상호작용을 통해 설계 효율과 정확도를 높였다. 이를 통해 기업은 설계 비용 절감과 품질 향상이라는 실질적 효과를 기대할 수 있다.     한편 지스타소프트는 헝가리의 BIM 전문 개발사 캐드라인(CadLine) 인수, 국제 BIM 개발 자회사 지스타 호크3D(Gstar Hawk3D) 설립, 그리고 직셀 테크놀로지와의 차세대 3D CAD 공동 개발 협력 강화 등을 통해 글로벌 시장 확대에 속도를 내고 있다고 전했다. 현재 175개국, 23개 언어, 750개 이상의 글로벌 파트너 네트워크를 보유한 지스타소프트는 CAD·BIM 소프트웨어 분야에서 혁신과 지능화를 선도하는 글로벌 기술 기업으로 자리매김하고 있다.   모두솔루션은 이번 심포지엄에 대표이사, 지스타사업부 대표, 마케팅팀장을 포함한 핵심 인력이 참석해 지스타소프트의 신제품 전략과 기술 방향성을 직접 확인했다고 전했다. 모두솔루션 지스타사업부의 성기정 상무는 “이번 행사에서 지스타캐드만으로는 충족되지 않았던 3D 및 BIM 시장 영역에 제조, 건설, 건축 등 전 산업을 아우를 수 있는 설루션 포트폴리오가 강화되었다는 점이 인상적이었다”며, “앞으로 한국 시장에서 범용 CAD 설루션인 지스타캐드를 기반으로, 신규 3D·BIM 설루션의 시장 확대에도 주력할 계획”이라고 밝혔다. 또한 마케팅팀 한운선 팀장은 “AI는 이제 CAD 산업에서 선택이 아닌 필수 요소가 되었다”며, “이번 심포지엄을 통해 지스타소프트가 AI 기반 설계 보조 기능과 자동화 기술을 실질적으로 구현하고 있음을 직접 확인할 수 있었다”고 말했다. 이어 “지스타캐드 역시 자연어 기반 설계 지원 기능 등 AI 기술의 도입을 가속화하여, 사용자 경험을 혁신하는 방향으로 발전하길 기대한다”고 덧붙였다.

인텔은 차세대 클라이언트 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 2025년 말 출시 예정인 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조되며, 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 번째 제품이 될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 에지 설루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 향상된 유연성을 제공한다. 인텔이 소개한 팬서 레이크의 주요 특징은 ▲루나 레이크 수준의 전력 효율과 애로우 레이크 급 성능 ▲최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능 제공 ▲최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU로, 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능 제공 ▲최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조의 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계 등이다.     인텔은 팬서 레이크를 PC뿐 아니라 로봇 공학을 포함한 에지 애플리케이션으로 확장할 계획이다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.  팬서 레이크는 2025년 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 폭넓게 시장에 공급될 예정이다.  한편, 인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 공장인 팹 52에서 생산된다. 인텔의 차세대 E-코어 프로세서인 인텔 제온 6+는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.  제온 6+의 주요 특징은 ▲최대 288개의 E-코어 지원 ▲전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상 ▲밀도, 처리량 및 전력 효율의 개선 등이다. 클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.  인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다. 인텔은 향후 출시될 자사의 클라이언트 및 서버 제품에서 최소 3세대에 인텔 18A 공정을 활용할 계획이다. 인텔 18A는 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처 리본FET(RibbonFET)를 적용해, 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 높인다. 그리고 새로운 백사이드 전원 공급 시스템인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다. 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다.  인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”며, “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

인텔은 ML커먼스(MLCommons)가 발표한 최신 MLPerf 추론 v5.1 벤치마크에서 P코어를 탑재한 인텔 제온(Intel Xeon) 및 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 그래픽으로 구성된 인텔 GPU 시스템(코드명 프로젝트 배틀매트릭스)의 추론용 워크스테이션이 달성한 결과를 공개했다. 6가지 주요 벤치마크 테스트 결과, 라마(Llama)4 80B 모델 추론 처리량에서 인텔 아크 프로 B60은 엔비디아 RTX 프로 6000 및 L40S에 비해 각각 최대 1.25배 및 최대 4배의 가격 대비 성능 우위를 보였다. 인텔은 “이는 하이엔드 워크스테이션 및 에지 애플리케이션 전반에 걸쳐 새로운 AI 추론 워크로드를 처리하는 인텔 기반 플랫폼의 성능과 접근 우수성을 보여주는 결과”라고 평가했다. 인텔의 리사 피어스(Lisa Pearce) 소프트웨어, GPU 및 NPU IP 그룹 총괄은 “MLPerf v5.1 벤치마크 결과는 인텔의 GPU 및 AI 전략을 강력히 입증하고 있다. 새로운 추론 최적화 소프트웨어 스택을 탑재한 아크 프로 B-시리즈 GPU는 기업과 개발자가 강력하면서도 설정하기 쉽고, 합리적인 가격에 확장 가능한 추론 워크스테이션으로 AI 분야에서 경쟁력을 높여준다”고 밝혔다.     이전까지는 높은 추론 성능을 제공하면서 데이터 프라이버시 침해에서 자유로운 플랫폼을 우선시하는 전문가들이 독점적인 AI 모델에 의한 과도한 구독 비용 부담 없이 LLM(대형 언어 모델)을 배포하기에 필요한 역량을 갖추기 위한 선택지가 제한적이었다. 새로운 인텔 GPU 시스템은 최신 AI 추론 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 풀스택 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 올인원(all-in-one) 추론 플랫폼을 제공한다. 인텔 GPU 시스템은 리눅스 환경을 위한 새로운 컨테이너 기반 설루션을 통해 간소화된 도입과 사용 편의성을 목표로 한다. 또한 멀티 GPU 스케일링 및 PCle P2P 데이터 전송으로 높은 추론 성능을 발휘하도록 최적화되었으며, ECC, SRIOV, 텔레메트리(telemetry) 및 원격 펌웨어 업데이트 등과 같은 엔터프라이즈급 안전성 및 관리 용이성을 갖추고 있다. CPU는 AI 시스템에서 계속해서 중요한 역할을 수행하고 있다. 오케스트레이션 허브로서 CPU는 데이터 전처리, 전송 및 전반적인 시스템 조율을 담당한다. 지난 4년간 인텔은 CPU 기반 AI 성능을 지속적으로 향상시켜왔다. P 코어를 탑재한 인텔 제온 6는 MLPerf 추론 v5.1에서 이전 세대 대비 1.9배의 성능 향상을 달성했다.

인텔은 LG이노텍이 자사의 기술을 활용해 인공지능(AI) 기반의 자동화 시스템을 구축하고 있다고 소개했다. 소재·부품 전문 기업인 LG이노텍은 휴대폰, 자동차 디스플레이, 스마트 기기 등에 들어가는 수십만 개의 초소형 부품을 완벽한 정확도와 무결점으로 복제하는 것을 목표로 삼고 있으며, 혁신 기술을 통해 이러한 목표를 달성하고자 한다.  LG이노텍의 구미 공장에서는 인텔 코어(Intel Core) 프로세서, 인텔 제온(Intel Xeon) 프로세서 및 인텔 아크(Intel Arc) 내장형 그래픽처리장치(GPU)가 조화를 이루며 작동한다. 이들 기술은 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷으로 통합된다. LG이노텍은 생산 라인의 특정 단말기에서 규칙 기반 검사 및 딥러닝 기반 시스템을 사용해 제품 품질을 높여왔다. 여기서 나아가, LG이노텍은 제조 공정 전반에 걸쳐 AI를 광범위하게 적용하여 성능 저하 없이 완전 자동화된 시스템을 구축하고자 했다. 인텔은 지난 2024년 인텔 코어 및 제온 프로세서와 아크 외장형 GPU를 기반으로 하는 AI 기반 검사 시스템에 대한 구축 지원을 위해 LG이노텍과 논의를 시작했다. 핵심은 생산 공정에서 발생하는 데이터가 인텔 코어 CPU를 탑재한 PC로 스트리밍되며, 내장 GPU는 결함 데이터를 분석하는 데 비용 효율을 제공하는 것이다. 고해상도 이미지에서 다중 알고리즘을 실행하는 등 부하가 큰 워크로드는 인텔 아크 외장 GPU가 처리하게끔 했다. 시간이 지남에 따라 축적된 데이터셋은 인텔 제온 기반의 사전 학습 서버로 전송된다.      양사는 향후 협업을 통해 인텔 가우디 AI 가속기가 탑재된 서버를 활용한 사전 학습 워크로드 관리를 검토하고 있다. 이처럼 CPU를 기반으로 내장 및 외장 GPU로 가속화된 인텔 기반 기술 조합을 활용하여 AI 검사 시스템 구축 비용을 절감할 수 있었다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔은 “아크 기반 외장 GPU를 도입하면서, 동급 성능의 타사 하드웨어 대비 성능에 비해 높은 비용 효율성을 달성했다. 이러한 비용 절감 효과는 규모의 경제를 더욱 극대화할 수 있는 기반이 되고 있다”고 전했다.  LG이노텍은 2024년 모바일 카메라 모듈 생산 라인에 인텔의 AI 비전 검사 설루션을 처음 적용했으며, 올해는 FC-BGA(flip-chip ball grid array)를 생산하는 구미4공장 등 국내 주요 생산 거점과 해외 생산라인에 단계적으로 확대 적용할 계획이다.  시스템 도입 당시에는 기존 딥러닝 환경이 특정 외장 그래픽 카드를 기반으로 구축되어 있어, 처음에는 통합 GPU 도입에 대한 우려가 있었다. 특히, 신규 GPU에 맞춰 기존 코드를 재작성하고 다시 매핑하는 것이 매우 어려울 것이라는 걱정이 있었만, 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷을 활용해 우려를 해소할 수 있었다. 2018년 오픈비노 출시 이후, 인텔은 전 세계 개발자가 AI 기반 개발을 가속화할 수 있도록 지원해왔다. 오픈비노는 개발자가 한 번의 코드 작성으로 다양한 환경에 AI 모델을 배포할 수 있도록 돕는 오픈소스 AI 툴킷이다. LG 이노텍의 엔지니어들은 대량 생산 과정에서 공정이 변경되거나 원자재가 바뀔 때, 딥러닝 모델을 재학습하기 위해 AI 기반 워크로드에 최적화된 AI 가속기가 탑재된 인텔 제온 CPU 활용도 고려하고 있다. 제온 CPU는 병렬 연산 속도를 높이고, 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)라는 특수 내장 가속기를 지원해 제온 CPU에서 딥러닝 학습 및 추론 성능을 향상시킨다. 인텔은 제온 CPU와 별도 서드파티 GPU를 함께 사용하는 기존 방식에 비해 AI 기반 파인튜닝(Fine Tuning) 작업을 CPU로 처리함으로써 시스템 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

3D 프린팅이 폭발적인 관심을 받은 이후 거품이 꺼지고, 지금은 산업 분야를 중심으로 실질적인 기술 활용에 대한 고민과 노력이 이어지고 있다. ‘적층제조(Additive Manufacturing)’라는 용어는 절삭가공이나 주조 등과 다른 방식의 생산기술로서 3D 프린팅을 정의하는 개념이다. 3D프린팅연구조합은 지난 7월 2일~4일 일산 킨텍스에서 진행된 ‘제1회 국제 적층제조 기술 전시회 및 콘퍼런스(AM KOREA 2025)’를 통해 산업 분야에서 3D 프린팅 기술의 가능성을 짚는 기회를 마련했다. ■ 정수진 편집장     비용·소재·생산성의 한계를 극복해야 전시회 기간 중 치러진 ‘AM KOREA 2025 콘퍼런스’에서는 이틀에 걸쳐 최신 3D 프린팅 기술과 산업 분야에서의 활용 방안에 대한 논의가 이뤄졌다. 특히 현대자동차, LG전자, 한화에어로스페이스, 두산에너빌리티 등 국내 주요 제조기업에서 현실적인 고민과 노력을 소개했다. 콘퍼런스 첫째 날인 7월 3일 현대자동차 조영철 책임은 3D 프린팅 기술이 상당히 성숙했음에도 불구하고, 자동차 산업에서는 ‘2차 캐즘(Chasm)’ 단계에 접어들면서 본격 적용되기에는 몇 가지 한계가 있다고 짚었다. 가장 큰 장벽은 기존 제조 공정에 비해 여전히 제조 원가가 높고 생산성이 낮아 대량 생산에 쓰이기 어렵다는 것이다. 또한, 균일한 물성과 품질을 확보하기 어렵고, 특정 요구 조건을 만족하는 소재가 없다는 점도 해결해야 할 과제이다. 조영철 책임은 “이런 한계를 극복해야 3D 프린팅이 프로토타입 제작 수준을 넘어서 생산 기술로 자리잡을 수 있을 것”이라고 보았다. LG전자 박인백 팀장은 다품종 대량 생산 체제에서 고부가가치 산업과 달리 높은 소재 비용이 3D 프린팅의 양산 적용에서 걸림돌로 작용한다고 보았다. 또한, 반복되는 움직임이나 찢어짐을 견딜 수 있는 고무 같은 특수 소재가 부족한 소재 물성의 한계와 복잡한 부품을 3D 프린팅으로 제작할 경우 제작 시간과 비용이 높아지는 점도 꼽았다. 박인백 팀장은 “이 때문에 3D 프린팅을 실제 양산에 바로 적용하기는 어렵고, 현재 LG전자에서는 주로 개발 단계에서 3D 프린팅을 활용하고 있다”고 전했다.   비용 절감과 가치 창출을 위한 기술 개발이 돌파구 이런 한계를 넘어서 3D 프린팅이 제조산업에서 자리를 잡을 수 있는 가능성에 대해서도 제조기업들은 다방면의 노력을 기울이고 있다. 조영철 책임은 원가 허들을 극복하는 것과 함께 경량화를 통한 탄소 중립 대응, 파트 간 연결 방식 등 전후방 기술의 확보 등으로 3D 프린팅의 새로운 가치를 창출하는 것이 중요하다고 전망했다. 그리고 “물리적 서포트가 필요 없는 바인더젯(Binder Jet) 기술의 자동차 산업 적용 가능성을 찾고 있으며, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 열 관리를 위한 다공성 구조물 제작이나 소량 생산되는 CS(고객 서비스) 부품의 무금형 양산 등에 3D 프린팅을 적용하는 방안을 연구 중이다. 이런 기술은 자동차 산업을 넘어 다양한 산업에 범용으로 적용할 수 있어 확장성이 높을 것으로 본다”고 전했다. LG전자는 3D 프린팅의 돌파구로 ‘무금형 양산’ 전략에 집중하고 있다. 금형 제작 비용이 부담스러운 소량의 비기능성 부품이나 서비스 부품에 적용해 비용을 절감할 수 있다는 것이다. 또한, LG전자는 신제품을 개발하는 과정에서 목업을 대체해 시간과 비용을 줄이거나, 생산 라인에서 쓰는 지그(jig) 제작에도 3D 프린팅을 활용하고 있다. 박인백 팀장은 “LG전자는 적층제조 특화 설계(DfAM)로 소재 비용을 줄이고 있으며, 3D 프린팅 소재와 장비를 직접 개발하여 원가 경쟁력을 확보하는 데 주력하고 있다”고 설명했다.     다양한 적층제조 설루션 및 기술 개발 내용 소개 이외에도 이번 AM KOREA 콘퍼런스에서는 ▲노스이스턴 대학교의 아흐메드 A. 부스나이나 교수가 나노 스케일의 반도체 제작을 위한 3D 프린팅 기술 개발 내용을 소개했고 ▲방위사업청의 도윤희 과장이 K-방산의 성장 과정·성과·육성 방향을 소개하면서 보안을 위해 3D 프린팅 장비의 국산화에 관심을 가져야 한다고 짚었다. ▲트루얼 테크놀로지의 루크 장 대표는 파우더 기반 적층제조에 기반한 고수율 및 저비용 제조 기술 연구 내용을 ▲한국재료연구원의 송상우 센터장은 와이어 기반 적층제조 기술을 활용한 SMR(소형 모듈형 원자로) 부품 제조 전략을 소개했다. ▲성균관대학교 백상열 교수는 지능형 생체 점착을 위한 4D 프린팅 기반 멀티스케일 소프트 로봇 기술을 소개했다. 콘퍼런스 둘째 날에는 ▲콜리브리움 애디티브의 첵한탄 이사의 ‘GE 에어로스페이스의 적층제조 산업화 경험’ ▲게퍼텍 세바스티안 렉 이사의 ‘WAAM(와이어 아크 적층제조) 기술의 대량 생산 산업 응용 전환’ ▲한화에어로스페이스 손인수 센터장의 ‘적층제조를 활용한 항공엔진의 국내외 개발 현황과 도전’ ▲두산에너빌리티 박재석 팀장의 ‘적층제조 기술은 첨단 제조산업을 어떻게 혁신하는가’ 등의 발표가 진행됐다. 3D프린팅연구조합의 이조원 이사장은 콘퍼런스의 개회사를 통해 국내 적층제조 산업의 위기를 경고했다. 그는 “한국의 기술 경쟁력이 하락하여 중국에 대한 기술 종속마저 우려되는 수준이다. 적층제조가 생산 기술의 중요한 전환점으로 여겨지고 있지만, 그 가능성을 실현하기 위해서는 정부의 정책적 관심과 함께 학계의 R&D 성과가 기업으로 이어지는 선순환 구조를 만들 필요가 있다”고 짚었다. 그러면서 이번 콘퍼런스가 국가 생존을 위한 기술 발전의 계기가 되기를 바란다고 전했다. 한편, 킨텍스 제1전시장에서 진행된 적층제조 기술 전시회에서는 성형 기법과 소재, 적층 크기와 정밀도 등에서 다양한 3D 프린팅 기술이 선보였으며, 한계를 극복하고 생산 분야에서 자리잡기 위한 노력이 진행되고 있음을 알 수 있었다. 전시회에서는 제조산업에서 3D 프린팅이 기존 생산 기술로 만들기 어려운 형상을 적은 시간과 비용으로 만들 수 있다는 점과 함께, 특정 분야에서는 프로토타입에서 나아가 실제로 쓰일 수 있는 부품 및 제품을 만들 수 있는 수준으로 3D 프린팅 기술이 성장했다는 부분이 강조됐다. 전시회 참가 업체들은 “3D 프린팅 기술이 지금 시점에서 기존의 생산 기술을 완벽히 대체할 수 있는 수준은 아니다”라면서도, 기술 한계를 극복하고 특화된 시장을 발굴하면서 제조 현장에 자리를 잡을 수 있을 것으로 기대하는 모습이었다.       ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

지멘스 스마트 인프라(Siemens Smart Infrastructure)는 마이크로소프트와 빌딩의 사물인터넷(IoT) 데이터 접근 방식을 혁신하기 위한 협력 계약을 맺었다고 발표했다. 이번 협력으로 지멘스의 디지털 빌딩 플랫폼인 빌딩 X(Building X)와 마이크로소프트의 멀티클라우드 관리 플랫폼인 애저 아크(Azure Arc) 기반의 마이크로소프트 애저 IoT 오퍼레이션(Microsoft Azure IoT Operations) 간의 상호운용성이 확보된다. 빌딩 X와 애저 IoT 오퍼레이션 간의 상호운용성은 2025년 하반기부터 시장에 출시될 예정이다. 빌딩 X는 고객이 빌딩 운영을 디지털화, 관리, 최적화하도록 지원하여 지속 가능하고 자율적이며 수익성 있는 애셋을 위한 길을 열어주는 디지털 빌딩 플랫폼이다. 이는 고객이 더 쉽고, 더 빠르고, 더 큰 규모로 디지털 전환을 가속할 수 있도록 지원하는 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator)의 일부이다. 애저 IoT 오퍼레이션은 에지 디바이스를 연결하는 동시에 데이터를 통합하는 도구와 인프라를 제공해, 기업이 운영을 최적화하고 IoT 환경의 잠재력을 활용할 수 있도록 지원한다. 빌딩 X와 애저 IoT 오퍼레이션의 상호운용성은 상업용 빌딩, 데이터센터, 고등 교육 시설 전반에 걸친 기업 고객이 IoT 기반 데이터에 더 쉽게 접근할 수 있도록 하고, 지속가능성과 운영을 강화하는 데 필요한 정보를 제공한다. 이는 대형 빌딩의 하위 시스템을 이루는 난방, 환기, 공조(HVAC) 시스템, 밸브, 액추에이터와 같은 애셋의 온도, 압력, 실내 공기질과 같은 데이터 포인트를 클라우드로 가져와 자동 온보딩 및 모니터링을 가능하게 한다. 또한 공급업체 전반에 걸쳐 개방형 표준에 기반한 IoT 데이터 통합 사례 중 하나로서, 고객이 에너지 모니터링 및 공간 최적화와 같은 자체 사용 사례를 직접 개발할 수 있도록 지원한다. 양사의 협력은 대규모의 복합 건물 자산을 운영하거나, 에너지 소비가 많고 중단 없는 운영이 필수인 분야에서 효과를 낼 수 있을 것으로 보인다. 지멘스는 “원클릭 디바이스 온보딩과 효율적인 데이터 교환은 고객에게 IoT 아키텍처를 설계할 수 있는 독보적인 자유를 제공할 것이다. 지멘스의 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소는 단일 공급업체 생태계에 국한되지 않고 원활하게 통합될 수 있다”고 소개했다.     이번 협력은 하드웨어 및 소프트웨어의 메타데이터와 인터페이스를 기술하는 월드 와이드 웹 컨소시엄(W3C)의 웹 오브 띵스(Web of Things : WoT), 그리고 클라우드로의 데이터 통신을 위한 OPC UA를 포함한 개방형 산업 표준을 활용한다. 지멘스와 마이크로소프트는 접근성, 상호운용성, 개인정보보호, 보안에 기반한 산업 구축을 돕는 표준과 가이드라인을 개발하는 W3C와 OPC 재단의 회원사이기도 하다. 지멘스의 수잔네 자이츠(Susanne Seitz) 스마트 인프라 빌딩 부문 CEO는 “마이크로소프트와의 이번 협력은 개방형 표준과 상호운용성을 통해 고객이 IoT의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 하자는 우리의 공동 비전을 반영한다”고 말했다. 그는 “개선된 데이터 접근성은 포트폴리오 관리자에게 에너지 효율성 및 소비량과 같은 중요 지표에 대한 세분화된 가시성을 제공할 것”이라면서, “IoT 데이터가 종종 단절되어 있는 상황에서, 이 정도 수준의 투명성은 빌딩 운영을 최적화하고 지속가능성 목표를 달성하려는 업계에 혁신적인 변화를 가져올 것”이라고 덧붙였다. 마이크로소프트의 에리히 반스테트(Erich Barnstedt) 기업 표준 그룹 수석 이사 겸 아키텍트는 “지멘스는 상호운용성과 개방형 IoT 표준에 대한 마이크로소프트의 중점 사항을 공유한다. 이번 협력은 IoT 데이터를 더욱 실행 가능하게 만드는 중요한 진전”이라면서, “마이크로소프트의 전략은 업계 리더와 협력해 고객에게 IoT 설루션에 대한 더 많은 선택권과 제어권을 부여하려는 우리의 약속을 강조한다”고 밝혔다.

한국마이크로소프트가 7월 15일 국내 공식 출시되는 ‘서피스 랩탑 13인치(13-inch Surface Laptop)’ 및 ‘서피스 프로 12인치(12-inch Surface Pro)’ 사전 예약 판매를 7월 1일부터 시작한다고 밝혔다. 사전 예약은 쿠팡, 네이버 서피스 브랜드 스토어, 하이마트(온라인 및 전국 35개 오프라인 매장) 등에서 7월 14일까지 2주간 진행된다. 이곳에서는 사전 예약 고객 대상 서피스 아크 마우스(Surface Arc Mouse) 제공, 서피스 프로 12인치 키보드 50% 할인, 디바이스 10% 할인 등 혜택이 포함된 프로모션도 함께 마련됐다. 마이크로소프트는 2024년 모든 요소를 AI 중심으로 설계해 윈도우 PC 중 가장 빠르고 지능적인 코파일럭+ PC(Copilot+ PC)를 처음 공개하고, 이어 최초의 코파일럿+ PC인 서피스 2종도 출시했다. 이후 언제 어디서나 AI를 통한 생산성과 창의성을 누릴 수 있도록, 이동성과 성능을 모두 고려해 코파일럿+ PC 포트폴리오를 확장하고 있다. 새로운 코파일럿+ PC 서피스는 휴대성을 높인 디자인에서 강력한 AI 경험을 제공하도록 설계됐다. 이전 모델 대비 더 얇고 가벼우며, 배터리 지속시간은 늘어났다. 또한 두 장치 모두 퀄컴(Qualcomm)의 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서를 탑재했다. 이 프로세서는 45 TOPS(초당 45조 회 연산)의 강력한 NPU(Neural Processing Unit) 성능을 제공하며, 인터넷 연결 없이도 다양한 AI 기능을 디바이스에서 직접 실행할 수 있다.   ▲새로운 코파일럿+ PC 서피스 프로 12인치(왼쪽) 및 서피스 랩탑 13인치(오른쪽)   13인치로 새롭게 출시된 서피스 랩탑은 일반 노트북보다 작고 가벼워, 이동이 많은 사용자에게도 휴대성을 제공한다. 이전 모델인 서피스 랩탑 5 대비 성능은 50% 향상되고 배터리 지속시간은 두 배로 늘어났다. 최대 23시간의 동영상 재생과 16시간의 웹 브라우징이 가능하다. 범용 USB-C 고속 충전을 지원해 충전 편의성도 강화됐다. 디스플레이와 카메라 기술에도 정교한 디테일이 더해지면서, 한층 몰입감 있는 사용자 경험을 제공한다. 13인치 풀 HD(1080p) 터치스크린 디스플레이는 초박형 베젤이 적용돼, 모든 작업에서 넓은 시야를 제공한다. 자동 비디오 HDR과 AI 기반 소음 감소 기능이 탑재된 AI 강화 카메라는 화상 통화나 원격 협업 등 어떤 환경에서도 사용자의 모습과 음성을 최상의 상태로 구현한다. 키보드는 조용하고 편안한 타이핑이 가능해 장시간 높은 생산성을 유지할 수 있도록 돕고, 전원 버튼에 내장된 지문 인식기로 빠르고 안전한 로그인도 지원한다. 또한 맞춤형 정밀 터치패드는 적응형 터치 모드를 통해 더욱 자연스럽고 직관적인 사용감이 강점이다. 새로운 서피스 랩탑은 프리미엄 알루미늄 외장을 적용해 고급스러운 외관을 완성했으며, 플래티넘 색상으로 출시된다. 여기에 세련된 디자인과 뛰어난 휴대성을 갖춘 서피스 아크 마우스를 함께 활용하면, 서피스 제품 간의 유기적인 조화를 통해 한층 고도화된 사용자 경험을 느낄 수 있다. 기본 모델(13인치, 8 코어 스냅드래곤 X 플러스, 플래티넘 컬러, 16GB RAM, 256GB SSD)의 가격은 148만 9000원부터 시작한다. 새로운 서피스 프로 12인치는 태블릿과 데스크톱의 기능을 모두 수행하는 투인원(2-in-1) 구조를 유지하면서, 이전보다 향상된 하이브리드 AI 사용 환경을 만들어준다. 기존 모델 대비 50% 더 빠른 성능을 제공하며, 무게를 1.5파운드로 줄이고 배터리 지속시간은 2배로 늘려 휴대성을 높였다. 최대 16시간의 동영상 재생과 12시간의 웹 브라우징이 가능하다. 새로워진 서피스 프로에는 서피스 슬림 펜(Surface Slim Pen)이 후면에 자석으로 부착되어 자동 충전은 물론, 필요할 때 언제든 쉽게 꺼내어 사용할 수 있다. 타이핑, 필기, 드로잉 등 창의적인 작업을 하나의 디바이스에서 모두 수행할 수 있도록 제작됐다.  함께 출시된 서피스 프로 12인치 키보드는 서피스 프로를 보완해 보다 완성도 있는 데스크톱 환경을 조성한다. 이 키보드는 간편하게 부착되며, 평평하게 놓였을 때 안정적인 접지감을 제공해 생산성을 높인다. 매끄러운 손바닥 받침대와 풀사이즈 백라이트 키보드, 맞춤형 정밀 터치패드까지 갖춰 편안하고 효율적인 사용이 가능하다. 신형 서피스 프로는 플래티넘 색상으로 제공되며, 기본 모델(8 코어 스냅드래곤 X 플러스, LCD 디스플레이, 플래티넘 컬러, Wi-Fi, 16GB RAM, 256GB SSD)의 가격은 132만 9000 원부터 시작한다. 한편, 이번 신제품 2종도 재활용 소재를 활용했다. 새로운 서피스 랩탑은 배터리 셀에 100% 재활용 코발트를, 자석에 100% 재활용 희토류 금속을 함유하고 있다. 신형 서피스 프로는 외장 케이스에 82.9%의 재활용 소재를, 배터리 셀에 100% 재활용 코발트를 적용했다.

세계 최초 게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries)가 ‘아크티스 노바 3P/3X 무선’ 게이밍 헤드셋을 국내에 출시했다. 게임 산업에 대한 관심이 증가하는 만큼, 스틸시리즈는 게이머의 불편함을 해소하고 게임 라이프스타일을 향상시키기 위해 제품 및 소프트웨어 혁신에 주력하고 있다고 밝혔다. 스틸시리즈는 콘솔 게이머를 위한 실시간 오디오 제어 기능과 새로운 차원의 프리미엄 오디오 경험을 제공하는 ‘아크티스 노바(Arctis Nova) 3P/3X 무선’ 게이밍 헤드셋 시리즈를 출시했다. 스틸시리즈의 아크티스 노바 3P/3X 무선 헤드셋은 260g의 초경량 게이밍 헤드셋으로, 보다 선명한 음성 전달을 위해 2배 강화된 AI 노이즈 캔슬링 마이크를 탑재했다. 또한, 200개 이상의 프리셋을 탑재해 풍부한 사운드 및 실시간 오디오 제어 기능을 제공하는 아크티스 모바일 앱을 지원한다. 아크티스 노바 3P/3X 무선 시리즈는 260g 초경량 무게 및 높이 조절 가능한 듀얼 힌지 암을 갖춘 유연한 설계로 내구성을 강화했고, 압력을 고르게 분산시키는 패브릭 헤드밴드와 통기성 높은 메모리폼 이어쿠션을 탑재해 장시간 사용에도 완벽한 착용감을 선사한다. 새로운 고대역폭 칩셋을 탑재한 클리어캐스트 마이크는 기존 대비 2배 더 강화된 32Khz/16비트 대역폭과 음질, 주변 잡음을 효과적으로 제거하는 AI 노이즈 캔슬링 기능으로 선명한 음성을 전달한다. USB-C 고속 충전으로 15분 충전 시 일반 헤드셋보다 3배 더 긴 9시간까지 사용할 수 있다. 장시간 게임 플레이를 지원하기 위해 기본 충전 시 2.4G로 최대 30시간, 블루투스로 최대 40시간 이상 사용 가능한 배터리 성능을 갖췄다. 언제 어디서나 손쉽게 오디오를 설정할 수 있도록 개발된 전용 게이밍 오디오 앱으로, 오디오 엔지니어, e스포츠 전문가, 게임 개발자들이 각 게임 별로 정교하게 설계하고 커스터마이징한 200개 이상의 프리셋을 제공한다. 이를 통해 PUBG 배틀그라운드, 발로란트, 리그오브레전드(LoL) 등의 게임에 정밀하게 다듬어진 사운드를 제공한다. 또한, 게임을 종료할 필요 없이 모바일 앱에서 실시간으로 EQ설정을 변경할 수 있다. 퀵 스위치(Quick-Swich) 기능을 지원하여 버튼 클릭 한 번으로 고속 2.4Ghz와 블루투스 5.3 기기 간 원활한 전환이 가능하며, 블루투스와 2.4Ghz 간 개별 EQ 프로필을 통해 각 연결 상태에 맞춰 프로필을 설정할 수 있다. 휴대가 간편한 초소형 동글을 통해 Xbox, 플레이스테이션, 닌텐도 스위치 등 다양한 콘솔 플랫폼과의 원활한 호환이 가능하다. (단, Xbox는 아크티스 노바 3X 무선 모델에서만 지원) 뿐만 아니라 아크티스 노바 3P/3X 무선 게이밍 헤드셋은 올해 출시된 라이벌 3 Gen 2 무선 게이밍 마우스와 동일하게 블랙부터 화이트, 아쿠아, 라벤더까지 크레용 박스에서 영감을 받은 4가지 컬러로 출시되어 개인 취향에 따라 색상을 선택하고, 게이밍 데스크를 세팅할 수 있다. 스틸시리즈 코리아 이혜경 지사장은 “스틸시리즈는 차세대 엔트리 게이밍 헤드셋인 ‘아크티스 노바 3P/3X무선’ 시리즈를 통해 커스터마이징이 가능한 ‘나만의 게이밍 기어’를 찾는 게이머들에게 보다 차별화된 게이밍 경험을 선사하고자 한다”고 전했다. 한편, 스틸시리즈는 아크티스 노바 3P/3X 무선 시리즈의 국내 공식 런칭을 기념하여 네이버 공식 스토어와 쿠팡에서 6월 10일(화)부터 6월 15일(일)까지 사전예약 판매를 진행한다. 사전예약 기간 내 10% 할인된 가격으로 제품을 구매할 수 있다. 스틸시리즈 아크티스 노바 3P/3X 무선 시리즈 판매가는 149,000원으로 사전예약 할인가 134,100원이다.