인텔은 ML커먼스(MLCommons)가 발표한 최신 MLPerf 추론 v5.1 벤치마크에서 P코어를 탑재한 인텔 제온(Intel Xeon) 및 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 그래픽으로 구성된 인텔 GPU 시스템(코드명 프로젝트 배틀매트릭스)의 추론용 워크스테이션이 달성한 결과를 공개했다. 6가지 주요 벤치마크 테스트 결과, 라마(Llama)4 80B 모델 추론 처리량에서 인텔 아크 프로 B60은 엔비디아 RTX 프로 6000 및 L40S에 비해 각각 최대 1.25배 및 최대 4배의 가격 대비 성능 우위를 보였다. 인텔은 “이는 하이엔드 워크스테이션 및 에지 애플리케이션 전반에 걸쳐 새로운 AI 추론 워크로드를 처리하는 인텔 기반 플랫폼의 성능과 접근 우수성을 보여주는 결과”라고 평가했다. 인텔의 리사 피어스(Lisa Pearce) 소프트웨어, GPU 및 NPU IP 그룹 총괄은 “MLPerf v5.1 벤치마크 결과는 인텔의 GPU 및 AI 전략을 강력히 입증하고 있다. 새로운 추론 최적화 소프트웨어 스택을 탑재한 아크 프로 B-시리즈 GPU는 기업과 개발자가 강력하면서도 설정하기 쉽고, 합리적인 가격에 확장 가능한 추론 워크스테이션으로 AI 분야에서 경쟁력을 높여준다”고 밝혔다.     이전까지는 높은 추론 성능을 제공하면서 데이터 프라이버시 침해에서 자유로운 플랫폼을 우선시하는 전문가들이 독점적인 AI 모델에 의한 과도한 구독 비용 부담 없이 LLM(대형 언어 모델)을 배포하기에 필요한 역량을 갖추기 위한 선택지가 제한적이었다. 새로운 인텔 GPU 시스템은 최신 AI 추론 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 풀스택 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 올인원(all-in-one) 추론 플랫폼을 제공한다. 인텔 GPU 시스템은 리눅스 환경을 위한 새로운 컨테이너 기반 설루션을 통해 간소화된 도입과 사용 편의성을 목표로 한다. 또한 멀티 GPU 스케일링 및 PCle P2P 데이터 전송으로 높은 추론 성능을 발휘하도록 최적화되었으며, ECC, SRIOV, 텔레메트리(telemetry) 및 원격 펌웨어 업데이트 등과 같은 엔터프라이즈급 안전성 및 관리 용이성을 갖추고 있다. CPU는 AI 시스템에서 계속해서 중요한 역할을 수행하고 있다. 오케스트레이션 허브로서 CPU는 데이터 전처리, 전송 및 전반적인 시스템 조율을 담당한다. 지난 4년간 인텔은 CPU 기반 AI 성능을 지속적으로 향상시켜왔다. P 코어를 탑재한 인텔 제온 6는 MLPerf 추론 v5.1에서 이전 세대 대비 1.9배의 성능 향상을 달성했다.

인텔은 LG이노텍이 자사의 기술을 활용해 인공지능(AI) 기반의 자동화 시스템을 구축하고 있다고 소개했다. 소재·부품 전문 기업인 LG이노텍은 휴대폰, 자동차 디스플레이, 스마트 기기 등에 들어가는 수십만 개의 초소형 부품을 완벽한 정확도와 무결점으로 복제하는 것을 목표로 삼고 있으며, 혁신 기술을 통해 이러한 목표를 달성하고자 한다.  LG이노텍의 구미 공장에서는 인텔 코어(Intel Core) 프로세서, 인텔 제온(Intel Xeon) 프로세서 및 인텔 아크(Intel Arc) 내장형 그래픽처리장치(GPU)가 조화를 이루며 작동한다. 이들 기술은 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷으로 통합된다. LG이노텍은 생산 라인의 특정 단말기에서 규칙 기반 검사 및 딥러닝 기반 시스템을 사용해 제품 품질을 높여왔다. 여기서 나아가, LG이노텍은 제조 공정 전반에 걸쳐 AI를 광범위하게 적용하여 성능 저하 없이 완전 자동화된 시스템을 구축하고자 했다. 인텔은 지난 2024년 인텔 코어 및 제온 프로세서와 아크 외장형 GPU를 기반으로 하는 AI 기반 검사 시스템에 대한 구축 지원을 위해 LG이노텍과 논의를 시작했다. 핵심은 생산 공정에서 발생하는 데이터가 인텔 코어 CPU를 탑재한 PC로 스트리밍되며, 내장 GPU는 결함 데이터를 분석하는 데 비용 효율을 제공하는 것이다. 고해상도 이미지에서 다중 알고리즘을 실행하는 등 부하가 큰 워크로드는 인텔 아크 외장 GPU가 처리하게끔 했다. 시간이 지남에 따라 축적된 데이터셋은 인텔 제온 기반의 사전 학습 서버로 전송된다.      양사는 향후 협업을 통해 인텔 가우디 AI 가속기가 탑재된 서버를 활용한 사전 학습 워크로드 관리를 검토하고 있다. 이처럼 CPU를 기반으로 내장 및 외장 GPU로 가속화된 인텔 기반 기술 조합을 활용하여 AI 검사 시스템 구축 비용을 절감할 수 있었다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔은 “아크 기반 외장 GPU를 도입하면서, 동급 성능의 타사 하드웨어 대비 성능에 비해 높은 비용 효율성을 달성했다. 이러한 비용 절감 효과는 규모의 경제를 더욱 극대화할 수 있는 기반이 되고 있다”고 전했다.  LG이노텍은 2024년 모바일 카메라 모듈 생산 라인에 인텔의 AI 비전 검사 설루션을 처음 적용했으며, 올해는 FC-BGA(flip-chip ball grid array)를 생산하는 구미4공장 등 국내 주요 생산 거점과 해외 생산라인에 단계적으로 확대 적용할 계획이다.  시스템 도입 당시에는 기존 딥러닝 환경이 특정 외장 그래픽 카드를 기반으로 구축되어 있어, 처음에는 통합 GPU 도입에 대한 우려가 있었다. 특히, 신규 GPU에 맞춰 기존 코드를 재작성하고 다시 매핑하는 것이 매우 어려울 것이라는 걱정이 있었만, 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷을 활용해 우려를 해소할 수 있었다. 2018년 오픈비노 출시 이후, 인텔은 전 세계 개발자가 AI 기반 개발을 가속화할 수 있도록 지원해왔다. 오픈비노는 개발자가 한 번의 코드 작성으로 다양한 환경에 AI 모델을 배포할 수 있도록 돕는 오픈소스 AI 툴킷이다. LG 이노텍의 엔지니어들은 대량 생산 과정에서 공정이 변경되거나 원자재가 바뀔 때, 딥러닝 모델을 재학습하기 위해 AI 기반 워크로드에 최적화된 AI 가속기가 탑재된 인텔 제온 CPU 활용도 고려하고 있다. 제온 CPU는 병렬 연산 속도를 높이고, 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)라는 특수 내장 가속기를 지원해 제온 CPU에서 딥러닝 학습 및 추론 성능을 향상시킨다. 인텔은 제온 CPU와 별도 서드파티 GPU를 함께 사용하는 기존 방식에 비해 AI 기반 파인튜닝(Fine Tuning) 작업을 CPU로 처리함으로써 시스템 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

3D 프린팅이 폭발적인 관심을 받은 이후 거품이 꺼지고, 지금은 산업 분야를 중심으로 실질적인 기술 활용에 대한 고민과 노력이 이어지고 있다. ‘적층제조(Additive Manufacturing)’라는 용어는 절삭가공이나 주조 등과 다른 방식의 생산기술로서 3D 프린팅을 정의하는 개념이다. 3D프린팅연구조합은 지난 7월 2일~4일 일산 킨텍스에서 진행된 ‘제1회 국제 적층제조 기술 전시회 및 콘퍼런스(AM KOREA 2025)’를 통해 산업 분야에서 3D 프린팅 기술의 가능성을 짚는 기회를 마련했다. ■ 정수진 편집장     비용·소재·생산성의 한계를 극복해야 전시회 기간 중 치러진 ‘AM KOREA 2025 콘퍼런스’에서는 이틀에 걸쳐 최신 3D 프린팅 기술과 산업 분야에서의 활용 방안에 대한 논의가 이뤄졌다. 특히 현대자동차, LG전자, 한화에어로스페이스, 두산에너빌리티 등 국내 주요 제조기업에서 현실적인 고민과 노력을 소개했다. 콘퍼런스 첫째 날인 7월 3일 현대자동차 조영철 책임은 3D 프린팅 기술이 상당히 성숙했음에도 불구하고, 자동차 산업에서는 ‘2차 캐즘(Chasm)’ 단계에 접어들면서 본격 적용되기에는 몇 가지 한계가 있다고 짚었다. 가장 큰 장벽은 기존 제조 공정에 비해 여전히 제조 원가가 높고 생산성이 낮아 대량 생산에 쓰이기 어렵다는 것이다. 또한, 균일한 물성과 품질을 확보하기 어렵고, 특정 요구 조건을 만족하는 소재가 없다는 점도 해결해야 할 과제이다. 조영철 책임은 “이런 한계를 극복해야 3D 프린팅이 프로토타입 제작 수준을 넘어서 생산 기술로 자리잡을 수 있을 것”이라고 보았다. LG전자 박인백 팀장은 다품종 대량 생산 체제에서 고부가가치 산업과 달리 높은 소재 비용이 3D 프린팅의 양산 적용에서 걸림돌로 작용한다고 보았다. 또한, 반복되는 움직임이나 찢어짐을 견딜 수 있는 고무 같은 특수 소재가 부족한 소재 물성의 한계와 복잡한 부품을 3D 프린팅으로 제작할 경우 제작 시간과 비용이 높아지는 점도 꼽았다. 박인백 팀장은 “이 때문에 3D 프린팅을 실제 양산에 바로 적용하기는 어렵고, 현재 LG전자에서는 주로 개발 단계에서 3D 프린팅을 활용하고 있다”고 전했다.   비용 절감과 가치 창출을 위한 기술 개발이 돌파구 이런 한계를 넘어서 3D 프린팅이 제조산업에서 자리를 잡을 수 있는 가능성에 대해서도 제조기업들은 다방면의 노력을 기울이고 있다. 조영철 책임은 원가 허들을 극복하는 것과 함께 경량화를 통한 탄소 중립 대응, 파트 간 연결 방식 등 전후방 기술의 확보 등으로 3D 프린팅의 새로운 가치를 창출하는 것이 중요하다고 전망했다. 그리고 “물리적 서포트가 필요 없는 바인더젯(Binder Jet) 기술의 자동차 산업 적용 가능성을 찾고 있으며, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 열 관리를 위한 다공성 구조물 제작이나 소량 생산되는 CS(고객 서비스) 부품의 무금형 양산 등에 3D 프린팅을 적용하는 방안을 연구 중이다. 이런 기술은 자동차 산업을 넘어 다양한 산업에 범용으로 적용할 수 있어 확장성이 높을 것으로 본다”고 전했다. LG전자는 3D 프린팅의 돌파구로 ‘무금형 양산’ 전략에 집중하고 있다. 금형 제작 비용이 부담스러운 소량의 비기능성 부품이나 서비스 부품에 적용해 비용을 절감할 수 있다는 것이다. 또한, LG전자는 신제품을 개발하는 과정에서 목업을 대체해 시간과 비용을 줄이거나, 생산 라인에서 쓰는 지그(jig) 제작에도 3D 프린팅을 활용하고 있다. 박인백 팀장은 “LG전자는 적층제조 특화 설계(DfAM)로 소재 비용을 줄이고 있으며, 3D 프린팅 소재와 장비를 직접 개발하여 원가 경쟁력을 확보하는 데 주력하고 있다”고 설명했다.     다양한 적층제조 설루션 및 기술 개발 내용 소개 이외에도 이번 AM KOREA 콘퍼런스에서는 ▲노스이스턴 대학교의 아흐메드 A. 부스나이나 교수가 나노 스케일의 반도체 제작을 위한 3D 프린팅 기술 개발 내용을 소개했고 ▲방위사업청의 도윤희 과장이 K-방산의 성장 과정·성과·육성 방향을 소개하면서 보안을 위해 3D 프린팅 장비의 국산화에 관심을 가져야 한다고 짚었다. ▲트루얼 테크놀로지의 루크 장 대표는 파우더 기반 적층제조에 기반한 고수율 및 저비용 제조 기술 연구 내용을 ▲한국재료연구원의 송상우 센터장은 와이어 기반 적층제조 기술을 활용한 SMR(소형 모듈형 원자로) 부품 제조 전략을 소개했다. ▲성균관대학교 백상열 교수는 지능형 생체 점착을 위한 4D 프린팅 기반 멀티스케일 소프트 로봇 기술을 소개했다. 콘퍼런스 둘째 날에는 ▲콜리브리움 애디티브의 첵한탄 이사의 ‘GE 에어로스페이스의 적층제조 산업화 경험’ ▲게퍼텍 세바스티안 렉 이사의 ‘WAAM(와이어 아크 적층제조) 기술의 대량 생산 산업 응용 전환’ ▲한화에어로스페이스 손인수 센터장의 ‘적층제조를 활용한 항공엔진의 국내외 개발 현황과 도전’ ▲두산에너빌리티 박재석 팀장의 ‘적층제조 기술은 첨단 제조산업을 어떻게 혁신하는가’ 등의 발표가 진행됐다. 3D프린팅연구조합의 이조원 이사장은 콘퍼런스의 개회사를 통해 국내 적층제조 산업의 위기를 경고했다. 그는 “한국의 기술 경쟁력이 하락하여 중국에 대한 기술 종속마저 우려되는 수준이다. 적층제조가 생산 기술의 중요한 전환점으로 여겨지고 있지만, 그 가능성을 실현하기 위해서는 정부의 정책적 관심과 함께 학계의 R&D 성과가 기업으로 이어지는 선순환 구조를 만들 필요가 있다”고 짚었다. 그러면서 이번 콘퍼런스가 국가 생존을 위한 기술 발전의 계기가 되기를 바란다고 전했다. 한편, 킨텍스 제1전시장에서 진행된 적층제조 기술 전시회에서는 성형 기법과 소재, 적층 크기와 정밀도 등에서 다양한 3D 프린팅 기술이 선보였으며, 한계를 극복하고 생산 분야에서 자리잡기 위한 노력이 진행되고 있음을 알 수 있었다. 전시회에서는 제조산업에서 3D 프린팅이 기존 생산 기술로 만들기 어려운 형상을 적은 시간과 비용으로 만들 수 있다는 점과 함께, 특정 분야에서는 프로토타입에서 나아가 실제로 쓰일 수 있는 부품 및 제품을 만들 수 있는 수준으로 3D 프린팅 기술이 성장했다는 부분이 강조됐다. 전시회 참가 업체들은 “3D 프린팅 기술이 지금 시점에서 기존의 생산 기술을 완벽히 대체할 수 있는 수준은 아니다”라면서도, 기술 한계를 극복하고 특화된 시장을 발굴하면서 제조 현장에 자리를 잡을 수 있을 것으로 기대하는 모습이었다.       ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

지멘스 스마트 인프라(Siemens Smart Infrastructure)는 마이크로소프트와 빌딩의 사물인터넷(IoT) 데이터 접근 방식을 혁신하기 위한 협력 계약을 맺었다고 발표했다. 이번 협력으로 지멘스의 디지털 빌딩 플랫폼인 빌딩 X(Building X)와 마이크로소프트의 멀티클라우드 관리 플랫폼인 애저 아크(Azure Arc) 기반의 마이크로소프트 애저 IoT 오퍼레이션(Microsoft Azure IoT Operations) 간의 상호운용성이 확보된다. 빌딩 X와 애저 IoT 오퍼레이션 간의 상호운용성은 2025년 하반기부터 시장에 출시될 예정이다. 빌딩 X는 고객이 빌딩 운영을 디지털화, 관리, 최적화하도록 지원하여 지속 가능하고 자율적이며 수익성 있는 애셋을 위한 길을 열어주는 디지털 빌딩 플랫폼이다. 이는 고객이 더 쉽고, 더 빠르고, 더 큰 규모로 디지털 전환을 가속할 수 있도록 지원하는 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator)의 일부이다. 애저 IoT 오퍼레이션은 에지 디바이스를 연결하는 동시에 데이터를 통합하는 도구와 인프라를 제공해, 기업이 운영을 최적화하고 IoT 환경의 잠재력을 활용할 수 있도록 지원한다. 빌딩 X와 애저 IoT 오퍼레이션의 상호운용성은 상업용 빌딩, 데이터센터, 고등 교육 시설 전반에 걸친 기업 고객이 IoT 기반 데이터에 더 쉽게 접근할 수 있도록 하고, 지속가능성과 운영을 강화하는 데 필요한 정보를 제공한다. 이는 대형 빌딩의 하위 시스템을 이루는 난방, 환기, 공조(HVAC) 시스템, 밸브, 액추에이터와 같은 애셋의 온도, 압력, 실내 공기질과 같은 데이터 포인트를 클라우드로 가져와 자동 온보딩 및 모니터링을 가능하게 한다. 또한 공급업체 전반에 걸쳐 개방형 표준에 기반한 IoT 데이터 통합 사례 중 하나로서, 고객이 에너지 모니터링 및 공간 최적화와 같은 자체 사용 사례를 직접 개발할 수 있도록 지원한다. 양사의 협력은 대규모의 복합 건물 자산을 운영하거나, 에너지 소비가 많고 중단 없는 운영이 필수인 분야에서 효과를 낼 수 있을 것으로 보인다. 지멘스는 “원클릭 디바이스 온보딩과 효율적인 데이터 교환은 고객에게 IoT 아키텍처를 설계할 수 있는 독보적인 자유를 제공할 것이다. 지멘스의 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소는 단일 공급업체 생태계에 국한되지 않고 원활하게 통합될 수 있다”고 소개했다.     이번 협력은 하드웨어 및 소프트웨어의 메타데이터와 인터페이스를 기술하는 월드 와이드 웹 컨소시엄(W3C)의 웹 오브 띵스(Web of Things : WoT), 그리고 클라우드로의 데이터 통신을 위한 OPC UA를 포함한 개방형 산업 표준을 활용한다. 지멘스와 마이크로소프트는 접근성, 상호운용성, 개인정보보호, 보안에 기반한 산업 구축을 돕는 표준과 가이드라인을 개발하는 W3C와 OPC 재단의 회원사이기도 하다. 지멘스의 수잔네 자이츠(Susanne Seitz) 스마트 인프라 빌딩 부문 CEO는 “마이크로소프트와의 이번 협력은 개방형 표준과 상호운용성을 통해 고객이 IoT의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 하자는 우리의 공동 비전을 반영한다”고 말했다. 그는 “개선된 데이터 접근성은 포트폴리오 관리자에게 에너지 효율성 및 소비량과 같은 중요 지표에 대한 세분화된 가시성을 제공할 것”이라면서, “IoT 데이터가 종종 단절되어 있는 상황에서, 이 정도 수준의 투명성은 빌딩 운영을 최적화하고 지속가능성 목표를 달성하려는 업계에 혁신적인 변화를 가져올 것”이라고 덧붙였다. 마이크로소프트의 에리히 반스테트(Erich Barnstedt) 기업 표준 그룹 수석 이사 겸 아키텍트는 “지멘스는 상호운용성과 개방형 IoT 표준에 대한 마이크로소프트의 중점 사항을 공유한다. 이번 협력은 IoT 데이터를 더욱 실행 가능하게 만드는 중요한 진전”이라면서, “마이크로소프트의 전략은 업계 리더와 협력해 고객에게 IoT 설루션에 대한 더 많은 선택권과 제어권을 부여하려는 우리의 약속을 강조한다”고 밝혔다.

한국마이크로소프트가 7월 15일 국내 공식 출시되는 ‘서피스 랩탑 13인치(13-inch Surface Laptop)’ 및 ‘서피스 프로 12인치(12-inch Surface Pro)’ 사전 예약 판매를 7월 1일부터 시작한다고 밝혔다. 사전 예약은 쿠팡, 네이버 서피스 브랜드 스토어, 하이마트(온라인 및 전국 35개 오프라인 매장) 등에서 7월 14일까지 2주간 진행된다. 이곳에서는 사전 예약 고객 대상 서피스 아크 마우스(Surface Arc Mouse) 제공, 서피스 프로 12인치 키보드 50% 할인, 디바이스 10% 할인 등 혜택이 포함된 프로모션도 함께 마련됐다. 마이크로소프트는 2024년 모든 요소를 AI 중심으로 설계해 윈도우 PC 중 가장 빠르고 지능적인 코파일럭+ PC(Copilot+ PC)를 처음 공개하고, 이어 최초의 코파일럿+ PC인 서피스 2종도 출시했다. 이후 언제 어디서나 AI를 통한 생산성과 창의성을 누릴 수 있도록, 이동성과 성능을 모두 고려해 코파일럿+ PC 포트폴리오를 확장하고 있다. 새로운 코파일럿+ PC 서피스는 휴대성을 높인 디자인에서 강력한 AI 경험을 제공하도록 설계됐다. 이전 모델 대비 더 얇고 가벼우며, 배터리 지속시간은 늘어났다. 또한 두 장치 모두 퀄컴(Qualcomm)의 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서를 탑재했다. 이 프로세서는 45 TOPS(초당 45조 회 연산)의 강력한 NPU(Neural Processing Unit) 성능을 제공하며, 인터넷 연결 없이도 다양한 AI 기능을 디바이스에서 직접 실행할 수 있다.   ▲새로운 코파일럿+ PC 서피스 프로 12인치(왼쪽) 및 서피스 랩탑 13인치(오른쪽)   13인치로 새롭게 출시된 서피스 랩탑은 일반 노트북보다 작고 가벼워, 이동이 많은 사용자에게도 휴대성을 제공한다. 이전 모델인 서피스 랩탑 5 대비 성능은 50% 향상되고 배터리 지속시간은 두 배로 늘어났다. 최대 23시간의 동영상 재생과 16시간의 웹 브라우징이 가능하다. 범용 USB-C 고속 충전을 지원해 충전 편의성도 강화됐다. 디스플레이와 카메라 기술에도 정교한 디테일이 더해지면서, 한층 몰입감 있는 사용자 경험을 제공한다. 13인치 풀 HD(1080p) 터치스크린 디스플레이는 초박형 베젤이 적용돼, 모든 작업에서 넓은 시야를 제공한다. 자동 비디오 HDR과 AI 기반 소음 감소 기능이 탑재된 AI 강화 카메라는 화상 통화나 원격 협업 등 어떤 환경에서도 사용자의 모습과 음성을 최상의 상태로 구현한다. 키보드는 조용하고 편안한 타이핑이 가능해 장시간 높은 생산성을 유지할 수 있도록 돕고, 전원 버튼에 내장된 지문 인식기로 빠르고 안전한 로그인도 지원한다. 또한 맞춤형 정밀 터치패드는 적응형 터치 모드를 통해 더욱 자연스럽고 직관적인 사용감이 강점이다. 새로운 서피스 랩탑은 프리미엄 알루미늄 외장을 적용해 고급스러운 외관을 완성했으며, 플래티넘 색상으로 출시된다. 여기에 세련된 디자인과 뛰어난 휴대성을 갖춘 서피스 아크 마우스를 함께 활용하면, 서피스 제품 간의 유기적인 조화를 통해 한층 고도화된 사용자 경험을 느낄 수 있다. 기본 모델(13인치, 8 코어 스냅드래곤 X 플러스, 플래티넘 컬러, 16GB RAM, 256GB SSD)의 가격은 148만 9000원부터 시작한다. 새로운 서피스 프로 12인치는 태블릿과 데스크톱의 기능을 모두 수행하는 투인원(2-in-1) 구조를 유지하면서, 이전보다 향상된 하이브리드 AI 사용 환경을 만들어준다. 기존 모델 대비 50% 더 빠른 성능을 제공하며, 무게를 1.5파운드로 줄이고 배터리 지속시간은 2배로 늘려 휴대성을 높였다. 최대 16시간의 동영상 재생과 12시간의 웹 브라우징이 가능하다. 새로워진 서피스 프로에는 서피스 슬림 펜(Surface Slim Pen)이 후면에 자석으로 부착되어 자동 충전은 물론, 필요할 때 언제든 쉽게 꺼내어 사용할 수 있다. 타이핑, 필기, 드로잉 등 창의적인 작업을 하나의 디바이스에서 모두 수행할 수 있도록 제작됐다.  함께 출시된 서피스 프로 12인치 키보드는 서피스 프로를 보완해 보다 완성도 있는 데스크톱 환경을 조성한다. 이 키보드는 간편하게 부착되며, 평평하게 놓였을 때 안정적인 접지감을 제공해 생산성을 높인다. 매끄러운 손바닥 받침대와 풀사이즈 백라이트 키보드, 맞춤형 정밀 터치패드까지 갖춰 편안하고 효율적인 사용이 가능하다. 신형 서피스 프로는 플래티넘 색상으로 제공되며, 기본 모델(8 코어 스냅드래곤 X 플러스, LCD 디스플레이, 플래티넘 컬러, Wi-Fi, 16GB RAM, 256GB SSD)의 가격은 132만 9000 원부터 시작한다. 한편, 이번 신제품 2종도 재활용 소재를 활용했다. 새로운 서피스 랩탑은 배터리 셀에 100% 재활용 코발트를, 자석에 100% 재활용 희토류 금속을 함유하고 있다. 신형 서피스 프로는 외장 케이스에 82.9%의 재활용 소재를, 배터리 셀에 100% 재활용 코발트를 적용했다.

세계 최초 게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries)가 ‘아크티스 노바 3P/3X 무선’ 게이밍 헤드셋을 국내에 출시했다. 게임 산업에 대한 관심이 증가하는 만큼, 스틸시리즈는 게이머의 불편함을 해소하고 게임 라이프스타일을 향상시키기 위해 제품 및 소프트웨어 혁신에 주력하고 있다고 밝혔다. 스틸시리즈는 콘솔 게이머를 위한 실시간 오디오 제어 기능과 새로운 차원의 프리미엄 오디오 경험을 제공하는 ‘아크티스 노바(Arctis Nova) 3P/3X 무선’ 게이밍 헤드셋 시리즈를 출시했다. 스틸시리즈의 아크티스 노바 3P/3X 무선 헤드셋은 260g의 초경량 게이밍 헤드셋으로, 보다 선명한 음성 전달을 위해 2배 강화된 AI 노이즈 캔슬링 마이크를 탑재했다. 또한, 200개 이상의 프리셋을 탑재해 풍부한 사운드 및 실시간 오디오 제어 기능을 제공하는 아크티스 모바일 앱을 지원한다. 아크티스 노바 3P/3X 무선 시리즈는 260g 초경량 무게 및 높이 조절 가능한 듀얼 힌지 암을 갖춘 유연한 설계로 내구성을 강화했고, 압력을 고르게 분산시키는 패브릭 헤드밴드와 통기성 높은 메모리폼 이어쿠션을 탑재해 장시간 사용에도 완벽한 착용감을 선사한다. 새로운 고대역폭 칩셋을 탑재한 클리어캐스트 마이크는 기존 대비 2배 더 강화된 32Khz/16비트 대역폭과 음질, 주변 잡음을 효과적으로 제거하는 AI 노이즈 캔슬링 기능으로 선명한 음성을 전달한다. USB-C 고속 충전으로 15분 충전 시 일반 헤드셋보다 3배 더 긴 9시간까지 사용할 수 있다. 장시간 게임 플레이를 지원하기 위해 기본 충전 시 2.4G로 최대 30시간, 블루투스로 최대 40시간 이상 사용 가능한 배터리 성능을 갖췄다. 언제 어디서나 손쉽게 오디오를 설정할 수 있도록 개발된 전용 게이밍 오디오 앱으로, 오디오 엔지니어, e스포츠 전문가, 게임 개발자들이 각 게임 별로 정교하게 설계하고 커스터마이징한 200개 이상의 프리셋을 제공한다. 이를 통해 PUBG 배틀그라운드, 발로란트, 리그오브레전드(LoL) 등의 게임에 정밀하게 다듬어진 사운드를 제공한다. 또한, 게임을 종료할 필요 없이 모바일 앱에서 실시간으로 EQ설정을 변경할 수 있다. 퀵 스위치(Quick-Swich) 기능을 지원하여 버튼 클릭 한 번으로 고속 2.4Ghz와 블루투스 5.3 기기 간 원활한 전환이 가능하며, 블루투스와 2.4Ghz 간 개별 EQ 프로필을 통해 각 연결 상태에 맞춰 프로필을 설정할 수 있다. 휴대가 간편한 초소형 동글을 통해 Xbox, 플레이스테이션, 닌텐도 스위치 등 다양한 콘솔 플랫폼과의 원활한 호환이 가능하다. (단, Xbox는 아크티스 노바 3X 무선 모델에서만 지원) 뿐만 아니라 아크티스 노바 3P/3X 무선 게이밍 헤드셋은 올해 출시된 라이벌 3 Gen 2 무선 게이밍 마우스와 동일하게 블랙부터 화이트, 아쿠아, 라벤더까지 크레용 박스에서 영감을 받은 4가지 컬러로 출시되어 개인 취향에 따라 색상을 선택하고, 게이밍 데스크를 세팅할 수 있다. 스틸시리즈 코리아 이혜경 지사장은 “스틸시리즈는 차세대 엔트리 게이밍 헤드셋인 ‘아크티스 노바 3P/3X무선’ 시리즈를 통해 커스터마이징이 가능한 ‘나만의 게이밍 기어’를 찾는 게이머들에게 보다 차별화된 게이밍 경험을 선사하고자 한다”고 전했다. 한편, 스틸시리즈는 아크티스 노바 3P/3X 무선 시리즈의 국내 공식 런칭을 기념하여 네이버 공식 스토어와 쿠팡에서 6월 10일(화)부터 6월 15일(일)까지 사전예약 판매를 진행한다. 사전예약 기간 내 10% 할인된 가격으로 제품을 구매할 수 있다. 스틸시리즈 아크티스 노바 3P/3X 무선 시리즈 판매가는 149,000원으로 사전예약 할인가 134,100원이다.

인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.

슈나이더 일렉트릭이 설비의 성능과 수명을 극대화하고, 예기치 못한 장애를 사전에 방지하는 선제적 자산관리를 지원한다고 소개했다. 최근 산업 현장에서는 설비의 복잡성 증가와 함께 에너지 사용 최적화, 탄소 배출 저감, 운영 안정성 확보가 핵심 과제로 부상하고 있다. 이러한 변화 속에서 설비의 전체 수명 주기를 고려한 관리 체계의 중요성이 커지고 있으며, 이를 실현하기 위한 디지털 기반의 통합 설루션에 대한 수요도 높아지고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 흐름에 맞춰 자산의 설계부터 유지보수, 현대화에 이르기까지 설비 운영의 전 주기를 아우르는 통합 서비스 설루션 포트폴리오를 선보이고 있다. 이는 에너지 진단부터 상태 기반 유지보수, 노후 설비의 디지털 리노베이션까지 전 과정에 걸쳐 고객의 운영 효율성과 지속가능성을 향상시키는 데 초점을 맞추고 있다. 대표적인 설루션인 에코케어(EcoCare)는 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼의 기능과 원격 컨설팅 및 현장 유지보수를 결합한 맞춤형 서비스 계약이다. 이 중 에코스트럭처 서비스 플랜은 데이터 중심의 상태 기반 유지보수 접근 방식을 통해 현장 유지보수 활동을 최적화하여 비용 및 다운타임을 줄일 수 있다.  에코스트럭처 서비스 플랜은 다양한 설비에 대한 설루션을 지원한다. 이 중에서도 모터를 위한 모니터링 설루션인 ESP 로테이팅(EcoStruxure Service Plan Rotating)과 변압기를 위한 모니터링 설루션 ETE(EcoStruxure Transformer Expert)가 대표 사례로 꼽힌다. ESP 로테이팅 설루션은 산업 현장에서 필수인 전기 모터의 고장을 미연에 방지하고 운영 리스크를 낮추는 데 초점을 둔다. 이를 통해 타 유지보수 옵션 대비 10년간 총 소유비용(TCO)을 최대 30% 절감할 수 있으며, 설비의 이상 징후를 90% 이상의 정확도로 최대 4개월 전에 사전 예측할 수 있어 다운타임을 줄이고 생산성을 극대화할 수 있다. ETE 설루션은 전력 설비의 핵심 구성 요소이지만 관리가 어려웠던 변압기의 상태를 실시간으로 예측·진단할 수 있는 디지털 설루션이다. 지능형 IoT 센서를 통해 변압기의 주요 센서 및 계기 신호를 수집하고, 오일 내 수분, 온도, 진동, 음향 및 RF 노이즈 등 다양한 운영 지표를 지속적으로 모니터링하여 변압기를 효율적으로 관리할 수 있게 한다.     에코컨설트(EcoConsult)는 전기 및 자동화 시스템에 대한 전문 컨설팅을 통해 설비를 보다 안전하고 효율적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 디지털 트윈을 기반으로 한 전기 설비 진단, 보호 계전기 협조 분석, 아크 플래시 위험도 분석 등으로 시스템의 신뢰성과 규정 준수 수준을 강화하며, 신규 설비 및 리뉴얼 설계 시 최적의 전략을 수립할 수 있다. 마지막으로, 에코핏(EcoFit)은 전력 설비 및 자동화 자산의 노후화 문제를 해결하기 위한 현대화 설루션이다. 기존 장비의 주요 기능은 유지하면서도 최신 기술을 반영한 설비로 업그레이드함으로써 안정성과 디지털 연결성을 강화할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭은 각기 다른 목적을 가지고 설계된 슈나이더 일렉트릭의 세 가지 설루션을 함께 활용할 경우 설비 관리의 시너지를 극대화할 수 있다고 설명했다. 에코컨설트를 통해 도출된 진단 결과를 바탕으로 에코케어의 모니터링 체계를 구축하고, 필요 시 에코핏을 통해 설비를 업그레이드함으로써 운영 효율성과 지속가능성을 동시에 확보할 수 있다는 것이다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 서비스 사업부의 최성환 본부장은 “산업계의 디지털 전환이 가속화됨에 따라, 설비를 단순히 관리하는 것을 넘어 전 주기에 걸쳐 운영을 최적화할 수 있는 전략이 요구된다”며 “슈나이더 일렉트릭의 에코컨설트, 에코케어, 에코핏은 단일 설루션이 아닌, 기업의 운영 전반을 아우르는 통합적이고 지속 가능한 자산 관리 실현에 중요한 역할을 한다”라고 설명했다.

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하면서, 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV : Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다. 이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계되었으며, 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율을 제공한다. 또한, 인텔은 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표하며 자사의 자동차 생태계를 더욱 확장하고 있다고 소개했다. 이를 통해 인텔은 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다. 2세대 인텔 SDV SoC는 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며, 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처에 기반한다. 인텔은 2세대 SDV SoC가 ▲생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 ▲더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 ▲카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등의 특징을 갖추었다고 밝혔다. 또한, 유연하고 미래 지향적인 설계를 바탕으로 완성차 업체가 첨단 기능을 바탕으로 제품 차별화를 실현하고, 차세대 사용자 경험을 제공하는 동시에 전력 소비와 비용도 최적화할 수 있도록 지원한다고 전했다.     한편, 인텔은 상하이 모터쇼 2025에서 주요 파트너들과의 신규 협업을 발표했다. 인텔은 SDV SoC와 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 기반으로 구동되는 모델베스트의 GUI 인텔리전트 에이전트를 통해 기기 자체에서 대규모 언어 모델(LLM)의 구현을 현실화하고 있다. 이 에이전트는 네트워크 연결 없이도 작동하는 AI 기반 음성 제어 및 사용자 맞춤형 경험을 가능하게 하며, 복잡한 상황에서도 자연어를 정확히 이해해 직관적인 콕핏 경험을 제공한다. 이번 협업은 모델베스트가 인텔의 AI PC 가속화 프로그램에서 거둔 성공을 기반으로 하며, 인텔 차량 플랫폼에서 즉시 활용 가능한 AI 경험을 최적화한 결과다. 또한, 블랙세서미 테크놀로지스의 ADAS 기술에 인텔의 SDV SoC와 차량용 인텔 아크 그래픽을 결합해 ADAS와 몰입형 콕핏 경험을 하나의 에너지 효율적인 중앙 컴퓨팅 플랫폼으로 통합하고 있다. 고속·저지연의 안정적인 연결을 기반으로, 끊김 없는 차량 내 경험을 구현할 계획이다. 인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해, SDV 혁신을 실현해 나가고 있다. 에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제를 파트너와과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 밝혔다.