오픈 마인드(OPEN MIND)가 글로벌 성장 전략을 이어가기 위해 서울에 신규 법인을 설립했다고 밝혔다. CAD/CAM 및 MES 설루션 기업인 오픈 마인드는 한국 지사인 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아를 통해 아시아 시장 내 입지를 강화하고 추가 성장을 위한 기반을 마련한다. 이 회사는 서울 수도권 지역을 거점으로 신규 시장 개척을 목표로 한다. 오픈마인드는 프로그래밍과 가공 모두에서 더 높은 성능을 제공할 수 있는 혁신 기능을 포함하는 최적화된 CAD/CAM 설루션을 개발하고 있다. 대표 제품인 하이퍼밀(hyperMILL)은 2.5D, 3D 및 5축 가공과 함께 적층 가공, HSC 및 5축 가공을 위한 터닝 전략 및 설루션까지 자체 CAD 플랫폼에서 최첨단 CAM 기술을 제공하는 모듈형 CAD/CAM 설루션이다. HPC 가공, 자동화, 시뮬레이션, 가상 머신 등의 기술을 도입해 지속적인 디지털 프로세스 체인을 지원하는 것도 특징이다.     오픈 마인드의 볼커 네젠회너(Volker Nesenhöner) CEO는 “한국은 첨단 제조산업과 선도적인 하이테크 부문을 갖춰 아시아에서 가장 흥미롭고 중요한 시장 중 하나이다. 이러한 역동적인 환경은 하이퍼밀(hyperMILL)을 활용하기에 이상적인 조건을 제공한다”면서, “우리의 혁신적인 CAD/CAM 설루션과 강력한 자동화 기술을 통해 기업은 생산 공정을 최적화하고 품질과 효율을 모두 높일 수 있다”고 전했다. 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아의 김동극 지사장은 “서울의 신규 법인을 통해 한국 고객은 이제 오픈 마인드로부터 직접 지원을 받게 된다. 고객들은 하이퍼밀 전문가와 직접 소통하고, 더 빠른 지원과 함께 소프트웨어 업데이트에 더 빨리 접근할 수 있다. 이는 새로운 기능과 개선 사항이 더 신속하게 도입될 수 있음을 뜻한다”고 설명했다. 또한 “우리 팀은 고객에게 이전과 동일한 고품질의 서비스를 계속 제공할 것이며, 기존의 담당자 역시 그대로 유지된다. 여기에 오픈 마인드로부터 직접 지원받는 추가적인 이점이 더해진다”고 덧붙였다. 한편, 오픈 마인드와 오랜 파트너십을 이어온 리셀러인 오픈솔루션은 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아와 긴밀하게 협력해, 파트너십을 강화하고 고객 지원을 더욱 강화할 예정이다.

시높시스와 통합 시너지 강화… AI로 엔지니어링 혁신 이끈다   제품이 복잡해지면서 반도체 설계와 전체 시스템의 구현을 통합하는 엔지니어링이 필수가 됐다. 앤시스는 EDA(전자 설계 자동화) 기업 시높시스와 통합을 통해 제품 개발의 전체 과정을 단일 플랫폼으로 지원한다는 비전을 마련했다. 이와 함께 AI(인공지능) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 적용해, 전문가의 전유물이었던 시뮬레이션의 장벽을 허문다는 전략도 제시했다. ■ 정수진 편집장   ▲ 앤시스 패드메쉬 맨들로이 부사장   ‘실리콘부터 시스템까지’ 아우르는 엔지니어링 시대 연다 제품이 점차 스마트해지고 복잡해지면서 물리 세계와 전자 세계의 만남이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 앤시스와 시높시스는 지난 7월 통합 완료를 발표했는데, 두 회사는 각자의 전문성을 결합해 반도체 칩 설계(실리콘)부터 최종 시스템에 이르는 전체 과정을 지원하는 통합 설루션을 제공할 계획이다. 앤시스의 패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 고객지원 부문 아시아 부사장은 “오늘날의 제품은 단순히 기능을 수행하는 것을 넘어 스스로 사고하고, 협업하며, 환경에 적응하는 지능형 시스템으로 발전하고 있다. 이런 변화는 엔지니어링의 복잡성을 가중시키고 있으며, 반도체 설계와 물리적 시스템의 구현을 별개로 볼 수 없게 되었다”면서, “시뮬레이션 분야의 선도 기업 앤시스와 EDA 1위 기업 시높시스가 손을 잡은 것은 이런 시대적 요구에 부응하기 위한 것”이라고 설명했다. 맨들로이 부사장은 “시스템은 실리콘의 요구사항을, 실리콘은 시스템의 요구사항을 정확히 이해해야 한다”고 짚었다. 예를 들면, 자동차 기업이 자율주행 기능을 구현하기 위해서는 AI 반도체 설계를 고려해야 하고, 반도체 기업은 칩이 자동차에 쓰일지 데이터센터에 쓰일지에 따라 다른 접근법을 선택해야 한다는 것이다. 제품 개발을 위해 엔지니어링 시뮬레이션과 EDA의 긴밀한 상호작용이 필수가 되면서, 앤시스는 시높시스와의 통합이 큰 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.   물리 기반 시뮬레이션을 EDA 흐름에 통합 양사 통합의 핵심 전략은 앤시스의 강점인 물리 기반 시뮬레이션을 시높시스의 EDA 설계 흐름에 통합하는 것이다. 이를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩, 3D IC 등 고도의 반도체를 설계할 때 필수로 고려해야 하는 열, 구조 변형, 뒤틀림 같은 물리적 문제를 설계 초기 단계부터 해결할 수 있게 된다는 것이다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 여러 칩을 쌓는 ‘스택 구조’에서 이러한 통합 설루션의 가치가 크다. 앤시스는 이미 HBM의 전력 무결성, 열, 구조적 스트레스 분석 분야에서 삼성전자, SK하이닉스 등과 협력해왔다. 앞으로 시높시스와 함께 칩 설계 단계부터 최종 분석까지 아우르는 단일 플랫폼을 제공할 수 있을 것”이라고 전했다. 앤시스와 시높시스는 조직을 통합하기보다는 각자의 비즈니스 운영 방식을 유지하며 시너지를 낼 수 있는 분야를 탐색하는 데 집중하고 있다. 시높시스가 소수의 반도체 기업을 깊이 있게 지원하는 반면, 앤시스는 수천 개의 다양한 산업군 고객을 보유하고 있어 사업 운영 방식에 차이가 있기 때문이라는 것이 박주일 대표의 설명이다. 그는 “다만, HBM 설루션처럼 시장의 요구가 높은 분야의 기술 통합은 더 빠르게 진행될 수 있다”고 덧붙였다. 앤시스는 시높시스와의 통합 설루션이 특히 복잡한 요구조건을 가진 첨단 산업에서 강점을 발휘할 것으로 보고 있다. 앤시스의 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장은 “이번 합병이 고객들에게 새로운 기술과 기회를 제공할 것으로 기대한다"면서, “물리 시뮬레이션과 EDA의 결합은 제품 개발의 어려운 과제를 해결하는 최고의 포트폴리오가 될 것”이라고 말했다.   ▲ 앤시스 월트 헌 부사장   AI로 엔지니어링의 문턱 낮춘다 앤시스는 인공지능(AI) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 통합해 시뮬레이션의 효율과 속도를 높이고, 전문가 수준의 지식이 필요했던 기술의 문턱을 낮추는 데 주력하고 있다. 복잡한 제품 개발 환경에서 더 많은 엔지니어가 시뮬레이션 기술을 쉽게 활용하도록 돕는 것이 앤시스 AI 전략의 핵심이다. 맨들로이 부사장은 “시뮬레이션은 고도의 전문 지식을 갖춘 전문가의 영역으로 여겨져 왔다. 하지만 디지털 전환이 가속화되면서 기업의 비용 절감과 시장 출시 기간 단축을 위해 시뮬레이션의 활용을 확대하려는 요구가 커졌다”면서, “앤시스는 전문 지식에 대한 의존도를 낮추고 더 많은 사용자가 쉽게 접근할 수 있도록 AI 기술이 탑재된 플랫폼을 제공하는 것을 최우선 과제로 삼고 있다”고 설명했다. AI 기술은 초기 머신러닝(ML) 기반의 최적화 도구를 넘어, 대규모 언어 모델(LLM)과 AI 비서를 거쳐 완전히 자율화된 에이전틱 AI(agentic AI)로 나아가고 있다. 헌 부사장은 크게 네 가지 방향에서 AI를 앤시스 설루션에 적용하고 있다고 소개했다. 스마트 UI(사용자 인터페이스) : UI에 AI를 내장해 반복적인 작업을 자동화함으로써 엔지니어의 작업 효율을 높인다. 앤시스GPT(AnsysGPT) : 오픈AI의 기술을 기반으로 하는 앤시스GPT는 자연어 질의응답을 통해 사용자가 엔지니어링 문제에 대한 답을 더 빠르게 찾도록 돕는다. AI 내장 솔버 : 엔지니어링 해석의 핵심 엔진인 솔버 자체에 AI 기술을 통합해 문제 해결 속도를 이전보다 크게 높였다. 심AI(Ansys SimAI) : 과거의 방대한 시뮬레이션 데이터셋을 학습한 AI 솔버이다. 예를 들어, 기존에 일주일이 걸리던 자동차 외부 공기역학 해석 작업에 심AI를 활용하면 단 하루 만에 완료할 수 있다. 헌 부사장은 “앤시스GPT는 이미 2만여 고객사에서 활발히 사용되고 있으며, ‘앤시스 엔지니어링 코파일럿’도 개발하고 있다. 이 코파일럿은 지난 50년간 축적된 앤시스의 제품 개발 지식을 LLM에 탑재한 형태이다. 유동, 구조, 전자기학 등 모든 분야의 엔지니어링 콘텐츠를 단일 플랫폼 안에서 쉽게 검색하고 활용할 수 있게 될 것”이라고 소개하면서, “이런 혁신을 바탕으로 앤시스와 시높시스는 고객이 미션 크리티컬한 과제를 해결하고 AI 기반 제품과 서비스를 성공적으로 개발할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.   솔버 최적화와 클라우드로 컴퓨팅 인프라 부담 해결 시뮬레이션과 AI 기술은 모두 대량의 컴퓨팅 자원을 필요로 한다. 기업에서는 컴퓨팅 인프라의 구축과 운용에 대한 부담이 클 수밖에 없다. 헌 부사장은 “소프트웨어 최적화와 유연한 클라우드 지원을 통해 고객들이 인프라 제약 없이 혁신에 집중할 수 있도록 돕겠다”고 밝혔다. 우선 R&D 차원에서 앤시스는 자사 솔버의 코드를 전면 재작성하고 있다. CFD(전산 유체 역학)와 전자기를 비롯해 모든 분야의 솔버를 GPU(그래픽 처리 장치) 환경에서 구동되도록 최적화하는 것이 핵심이다. 또한, 앤시스는 AWS(아마존 웹 서비스) 및 마이크로소프트 애저(Azure)와 협력해 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 고객사가 대규모 해석과 같이 추가적인 컴퓨팅 성능이 필요할 경우 언제든지 클라우드 자원을 활용해 작업을 확장할 수 있도록 하겠다는 것이다. 헌 부사장은 “시높시스 역시 자체 클라우드를 통해 컴퓨팅 리소스를 제공하고 있는데, 향후 이를 통합하면 더욱 시너지를 낼 수 있을 것”이라고 전했다.   ▲ 앤시스코리아 박주일 대표   한국은 가장 복잡한 제품 개발하는 전략적 요충지 앤시스코리아는 최근 몇 년간 두 자릿수의 성장세를 유지하고 있으며, 올해는 예년보다 더 큰 폭의 성장을 예상하고 있다. 박주일 대표는 “이런 성장의 배경에는 국내 시장의 확고한 디지털 전환(DX) 트렌드와 갈수록 복잡해지는 제품 설계 환경이 있다”고 짚었다. 그는 “한국 기업들은 반도체, 자동차, 조선, 항공우주 등 모든 산업 영역에서 최고 수준의 복잡한 제품을 설계하며 글로벌 기업과 경쟁하고 있으며, 그만큼 국내 고객의 기술적 요구 수준 또한 높다”면서, “앤시스 코리아는 높은 수준의 국내 고객 요구를 시뮬레이션 기술로 충족시키는 것을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이를 위해 국내 리소스뿐만 아니라 글로벌 조직과의 긴밀한 협업을 통해 한국 시장과 고객을 적극 지원하고 있다”고 설명했다. 앤시스는 HBM, 3D IC와 같은 스택 구조 반도체의 전력 무결성, 열, 구조 변형 문제 해결을 위해 국내 반도체 기업들과 협력하고 있다. 그리고 고밀도 AI 칩을 개발하는 국내 스타트업들과도 협력을 진행 중이다. 우주 산업에서는 국내 스타트업과 협력해 인공위성의 수명과 성능을 위협하는 우주 잔해물 문제 해결을 돕고 있다. 또한, 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 국내 대기업을 중심으로 AI 기술이 탑재된 시뮬레이션 설루션 도입을 빠르게 진행 중이다. 맨들로이 부사장은 “한국 앤시스 고객의 만족도는 96.8%로 역대 최고치를 기록했으며, 이는 지난 몇 년간 꾸준히 상승해 온 결과이다. 앤시스는 이러한 높은 만족도에 큰 자부심을 가지고 있으며, 앞으로도 최고의 기술을 통해 한국 고객들을 지원하는 데 집중할 것”이라고 전했다.    ▲ 앤시스코리아는 9월 17일 연례 콘퍼런스 ‘시뮬레이션 월드 코리아 2025’를 열고, 최신 기술 트렌드와 함께 자사의 비전, 신기술, 고객 사례를 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 9월 3일 진행한 ‘헥사곤 라이브 이노베이션 서밋 코리아 2025’를 통해 정밀 측정과 스마트 디지털 트윈의 미래에 대한 비전 및 전략을 소개했다. 헥사곤은 디지털 전환(DX)과 AI 전환(AX)을 통해 제조업의 생산성, 품질, 민첩성을 높이는 데에 주력하면서, 이를 위해 리얼리티 캡처 센서와 데이터 기반의 소프트웨어 설루션을 강조했다. ■ 정수진 편집장     제조 혁신의 미래, 디지털 트윈 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 림분춘(Boon Choon Lim) 아세안·태평양·인도 지역 사장은 헥사곤이 포레스터 컨설팅과 함께 발간한 ‘2025 첨단 제조 산업 보고서’의 내용을 인용해, 제조업이 직면한 비즈니스 과제를 해결할 핵심 동력으로 ‘스마트 디지털 트윈’을 꼽았다. 보고서에서는 응답자의 71%가 디지털 트윈을 가장 중요한 투자 분야로 선택했으며, 90%는 AI 투자를 통해 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 림 사장은 “디지털 트윈은 물리적 현실과 가상 세계를 연결하며, 이를 통해 시뮬레이션, 실시간 데이터 업데이트, 분석 및 예측이 가능해진다”고 설명했다. 림 사장은 프로세스와 데이터를 연결하고 자동화하여 더 큰 가치를 창출하는 스마트 워크플로를 강조하면서, “헥사곤은 설계, 생산, 검사, 유지보수 등 제조 전 과정에 걸쳐 통합된 설루션을 제공하고 있다”고 강조했다. 디지털 트윈은 제조 공정 전반에 걸쳐 물리적 세계와 가상 세계를 연결하여 혁신을 가속화하고 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 핵심 투자 영역으로 제시되고 있다. 헥사곤은 현실과 가상을 연결하는 정밀 측정 기술과 데이터 기반 설루션을 통해 산업 디지털 전환을 지원한다는 전략을 내세운다. 자사의 기술을 활용하면 현실 세계의 실시간 데이터와 몰입형 시뮬레이션을 결합한 디지털 트윈을 구축할 수 있다는 것이다.     리얼리티 캡처와 스마트 제조의 만남 라이카지오시스템즈의 칸 파힘(Khan Faheem) 아시아 사장은 현실 공간 데이터를 활용한 비즈니스 인사이트와 스마트 제조의 접목 가능성을 소개했다. 파힘 사장은 AI(인공지능)를 이용하여 산업군의 워크플로, 센서, 플랫폼을 강화하고 데이터를 결과로 전환하는 것이 중요하다고 짚었다. 특히 기계가 시각 데이터를 처리하고 이를 바탕으로 예측 및 행동함으로써 실제 세계를 이해하고 상호작용하는 ‘공간 지능(spatial intelligence)’을 강조했다. 라이카 지오시스템즈는 항공 매핑, 지하 매핑, 고성능 스캐닝, 모바일 매핑 등 현실 세계의 데이터를 얻는 리얼리티 캡처(reality capture)를 위한 센서 포트폴리오를 폭넓게 갖추고 있으며, 현장에서 클라우드 업로드, 포인트 클라우드 처리, 스트리밍 시각화 등을 지원하는 설루션을 제공한다. 파힘 사장은 “라이카 지오시스템즈의 리얼리티 캡처 기술은 공급망 조정, 설치 및 경로 계획, 레이아웃 및 생산 라인 변경, 자산 태깅 및 관리, 몰입형 운영 관리, 디지털 검사 및 준공 등 스마트 제조의 다양한 영역에서 활용할 수 있다”고 소개했다.     DX를 넘어 AX를 위한 스마트 제조 설루션 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 코리아의 홍석관 사장은 “DX를 넘어 AX 가치 사슬을 만드는 핵심 자원은 데이터”라면서, 데이터 수집, 통합/저장, 분석, 가치 창출의 과정을 통해 생산성 향상, 품질 개선, 신규 비즈니스 창출이 가능하다고 설명했다. 특히, 디지털 트윈 및 DX 기반의 자동화가 중심이 되는 스마트 공장에서 AX 기반의 자율화를 구현하는 ‘소프트웨어 기반 공장(Software Defined Factory : SDF)’으로 전환되는 흐름에 주목했다. SDF는 AI 기반의 자율적 의사 결정을 통해 사람의 개입을 최소화하는 자율형 무인 공장을 목표로 한다. 이를 위해 헥사곤은 3D 제품 설계/해석/시각화(DX), 실시간 모니터링/제어(디지털 트윈), 분석/예측/최적화/자율화 제어(AX)의 3단계 지원 전략을 통해 생산 자산의 디지털화, 생산 설비의 디지털 트윈화, 생산 공법의 AI 전환을 지원한다는 전략을 내세운다. 홍석관 사장은 “헥사곤은 로봇 캘리브레이션, 적층제조/금형 가공을 위한 로봇 툴패스 생성, 로봇 정밀 제어 등 DX+디지털 트윈 기반의 로봇 설루션을 선보였다. 또한, ‘넥서스(Nexus)’를 기반으로 한 조선 기자재 협업 플랫폼에 클라우드 기반의 데이터 공유 및 협업 환경을 구축하여 산업의 생산성과 효율성을 높인 사례도 있다”고 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

모두솔루션은 지난 9월 개최된 ‘2025 AMXPO(아시아 기계 & 제조 산업전)’에 참가해 자사가 공급하는 CAD 설루션인 지스타캐드(GstarCAD), PTC 크레오 12(Creo 12) 및 PLM 설루션, 그리고 도면 배포 시스템을 선보였다고 밝혔다. AMXPO는 기계·제조 산업 관계자들이 한 자리에 모여 최신 기술과 설루션을 공유하는 전시회이다. 이번 AMXPO 현장의 모두솔루션 부스에서는 최근 공식 출시된 지스타캐드 2026이 소개되었다. 이번 버전은 전면 재설계된 사용자 인터페이스와 향상된 성능을 기반으로, 작업 효율과 설계 과정이 더 직관적이고 편리해졌다. 특히 치수 구속조건과 매개변수 관리자 도입으로 한층 정밀한 파라메트릭 설계를 지원하며, DWG 비교, 도면 병합, 공학 투영, 뷰 모드 전환 기능을 통해 설계 검토와 문서화 과정을 간소화했다. 이 외에도 3D 모델링 전용 작업공간, TIFF 플로터, 바코드 출력, 도구 팔레트 가져오기 등 다양한 기능이 추가되어 설계 활용도가 넓어졌다.   모두솔루션은 이번 전시에서 크레오 12, 윈칠(Windchill) PLM, 씽웍스(ThingWorx) IoT 설루션 등 PTC 제품군을 함께 선보이며, 제조 현장의 디지털 트윈 구현과 디지털 전환 방안을 소개했다. 모두솔루션은 “크레오 12의 고도화된 3D 설계, 윈칠의 데이터 통합 관리, 씽웍스의 IoT 연결성은 스마트 공장 구축의 핵심 기술”이라고 전했다. 또한, 모두솔루션의 자체 도면 배포 시스템(MDDS)은 안전한 데이터 관리와 권한 기반 제어를 통해 부서 간 협업을 지원할 뿐만 아니라, 협력업체와 도면을 안전하게 공유할 수 있는 기능으로 관람객들의 관심을 모았다.     한편, 모두솔루션 부스에서는 제품 시연 외에도 다양한 참여형 이벤트가 진행되었다. 특히, 다트 행사와 퀴즈 이벤트는 방문객들이 지스타캐드와 PTC 제품, 도면 배포 시스템의 특징을 직접 확인하고 퀴즈를 맞추며 자연스럽게 제품 이해도를 높일 수 있도록 구성되어 호응을 얻었다. 현장에서 진행된 ‘지스타캐드를 알고 있습니까?’ 앙케이트 조사에서는 업계 관계자들이 여전히 기존 CAD를 사용하고 있으나, 지스타캐드에 대한 인지도가 다소 부족하다는 점이 확인되었다. 모두솔루션은 이를 통해 지스타캐드가 브랜드 인지도를 높이고, 시장 점유율을 더욱 확대해 나갈 수 있는 가능성을 확인할 수 있었다고 전했다.   모두솔루션 관계자는 “이번 AMXPO는 고객의 생생한 목소리를 직접 확인하고, 지스타캐드와 PTC 설루션의 강점을 알릴 수 있는 뜻깊은 자리였다”면서, “다양한 이벤트와 앙케이트를 통해 얻은 피드백을 반영해 더욱 실무 친화적인 CAD·PDM·도면 배포 설루션을 제공하겠다”고 밝혔다.

브라더인터내셔널코리아가 9월 23일~26일 일산 킨텍스에서 열린 ‘2025 아시아 기계&제조 산업전(AMXPO 2025)’에 참가해 스마트 제조 환경에 최적화된 라벨링 설루션을 선보였다고 밝혔다. 브라더코리아는 이번 전시에서 전문가용 산업용 라벨 프린터(PT-E560BTVP)와 전기기사용 튜브 넘버링기(PT-E850TKW) 등 대표 제품군을 전시했다. E560BTVP는 전선·스위치·패널 등 주요 설비 라벨링에 적합하며, PT-E850TKW는 PVC 튜브와 라벨을 모두 지원해 케이블·배선 넘버링 작업 효율을 높일 수 있다. 두 제품은 빠른 출력 속도와 다양한 매체 지원, 높은 내구성을 갖춰 전기·제조 현장에서 생산성과 작업 편의를 높이는 설루션으로 소개됐다. 또한 PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러) 연동 시연 장비를 통해 자동화 라벨링 설루션을 시연했다. 이 시스템은 일정한 품질 유지, 원가 절감, 작업 환경의 효율 개선이라는 세 가지 핵심 이점을 제공하며 브라더 PT 시리즈, QL 시리즈, TD-4D 시리즈 등 주요 라벨 프린터 라인업에 적용 가능하다. 브라더코리아의 ‘P-touch Editor’ 소프트웨어도 선보였다. 이 프로그램은 직관적인 인터페이스로 산업용 라벨을 손쉽게 제작 및 출력할 수 있으며, 다양한 기호·바코드·심벌 지원으로 현장 표준에 맞춘 라벨링을 가능하게 한다. 이번 산업전을 통해 브라더코리아는 자사 산업용 라벨링 설루션의 기능과 효과를 업계 관계자들에게 직접 알리며, 스마트 제조 현장의 생산성과 효율성을 높일 수 있는 다양한 설루션을 지속적으로 제공할 계획이다. 브라더코리아 관계자는 “AMXPO 2025를 통해 브라더 라벨링 설루션이 다양한 현장에서 활용될 수 있는 가능성을 소개했다”며, “앞으로도 산업 현장을 더욱 편리하고 효율적으로 만드는 설루션을 지속 제공하겠다”고 말했다.  

시놀로지가 ‘시놀로지 설루션 데이 2025(Synology Solution Day 2025)’를 500여 명 이상의 IT 전문가가 참석한 가운데 진행했다. 시놀로지는 이번 행사에서 데이터 스토리지 및 관리, 데이터 및 워크로드 보호, 비즈니스 생산성, 영상 보안 등 최신 혁신 설루션을 선보이며 기업 데이터 관리 효율성을 강화하는 방안을 제시했다. 시놀로지는 액티브-액티브 듀얼 컨트롤러와 엔드 투 엔드 NVMe 기술을 탑재한 고성능 PAS 시리즈를 포함한 엔터프라이즈 스토리지 설루션을 소개했다. 또한 보안성과 스토리지 효율성을 강화한 DSM 7.3의 새로운 기능을 미리 공개했다. 특히 새롭게 도입된 시놀로지 티어링(Synology Tiering) 기능은 자주 사용되는 ‘핫’ 데이터를 고성능 스토리지에 보관하고, 사용 빈도가 낮은 ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 스토리지 티어로 자동 이동시켜 관리 효율을 높인다. 최근 출시된 DP7200과 APM 1.1을 통해 ActiveProtect의 새로운 업데이트가 소개되었다. 이번 업데이트는 워크로드 지원을 확대하고, 사이버 회복력을 강화하며, 컴플라이언스를 간소화하였다. 특히, WORM(Write Once, Read Many) 기술을 통한 불법 삭제 방지, 네트워크 격리를 통한 안전한 접근 등 불변성과 에어갭 기술이 강화되어, 오프사이트 백업과 불변 사본을 포함한 견고한 3-2-1-1-0 백업 전략을 지원한다. 시놀로지는 카메라, 스토리지, 관리 소프트웨어를 아우르는 완전한 영상 보안 생태계를 선보였다. 방문객들은 사람, 차량, 침입을 탐지할 수 있는 최신 AI 기반 영상 분석 기술, 손쉽게 구축 가능한 C2 Surveillance 클라우드 플랫폼, 그리고 시놀로지 시스템과 매끄럽게 통합되는 최신 카메라 라인업을 직접 확인했다. 디지털 전환은 조직의 지속 가능성에 필수적이다. 시놀로지는 실시간 협업이 가능한 오피스 스위트(Office Suite)를 넘어, 메시징과 화상회의가 통합된 새로운 통합 커뮤니케이션 플랫폼을 선보였다. 또한 문서 관리에 AI 기반 생산성 도구를 적용하고, 이를 시놀로지 AI 콘솔(Synology AI Console)을 통해 통합 관리할 수 있도록 하였다. 기업은 온프레미스 AI 서버와 맞춤형 AI 에이전트를 결합하여 워크플로를 최적화하고 효율을 극대화할 수 있다.     한편, 이번 행사에는 시놀로지 고객사인 코리아크레딧뷰로(KCB) 정경환 차장과 한화 건설부문 강석현 과장이 패널 토크에 참여해 시놀로지 설루션을 활용해 자사의 데이터 관리와 보안을 강화한 경험을 공유했다. 코리아크레딧뷰로 정경환 차장은 “시놀로지 설루션을 통해 데이터 복구 시간을 단축하고, 사내 가상 서버를 빠르고 안정적으로 복구할 수 있게 되었으며 운영 유연성도 크게 향상됐다”고 강조했다. 한화 건설부문 강석현 과장은 “시놀로지의 백업 설루션을 통해 RTO를 크게 단축했으며, API 기능을 사내 시스템과 연동해 IT 권한 작업의 효율을 크게 높일 수 있었다”고 전했다. 시놀로지 국제사업부의 조앤 웡(Joanne Weng) 디렉터는 “시놀로지의 설루션은 전 세계 100여 개국에서 안전하고 확장 가능한 데이터 관리를 가능하게 하고, 총소유비용을 절감하며 운영 효율성을 높이고 있다”고 말했다. 이어 “더욱 정교한 엔터프라이즈 데이터 관리 설루션에 대한 글로벌 수요가 증가함에 따라 아시아 태평양 지역은 물론, 특히 한국 시장에서도 엔터프라이즈 비즈니스가 빠르게 성장하고 있다”고 덧붙였다. 시놀로지의 석미은 시니어 세일즈 매니저는 “올해 기업들이 AI·자동화에 투자를 확대하는 동시에 데이터 보안과 복구 역시 여전히 가장 중요한 과제로 꼽고 있다. 시놀로지는 이러한 시장 요구에 부응해 NVMe SSD 듀얼 컨트롤 스토리지 설루션인 PAS7700을 공개했을 뿐만 아니라, 점점 늘어나는 해킹과 데이터 유출 위협에 대응할 수 있도록 데이터 보호 설루션을 한층 강화했다. 이를 통해 국내 기업들이 혁신을 추구하면서도 안심할 수 있는 데이터 환경을 구축할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 강조했다.

현대건설과 헥사곤 에셋 라이프사이클 인텔리전스가 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했다. 이번 협약은 플랜트 분야에서 인공지능(AI) 기반 엔지니어링 자동화를 발전시키고자 하는 양사의 공동 목표를 한층 강화하는 데 목적이 있다. 이번 MOU 체결은 초기 협약의 성공을 바탕으로 AI에 대한 새로운 초점을 추가해 협력의 방향성을 더욱 발전시켰다. 대한민국 정부는 AI 분야에서 글로벌 선도국가로 도약하기 위해 총 16조 원 규모의 투자 계획을 발표한 바 있다. 이번 협약은 대한민국 정부가 추진 중인 국가 AI 전략과 부합하며, 특히 스마트시티 계획, 디지털 트윈, 무인 건설 기술에 AI를 통합하려는 정부의 방향성과도 일치한다.     현대건설과 헥사곤의 협력은 특히 EPC(엔지니어링, 조달 및 시공) 분야에서 AI 기반 디지털 전환과 자동화를 선도하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 현대건설은 스마트 건설 기술 기업으로서 자재 운반 로봇, 디지털 트윈, BIM(건설 정보 모델링), IoT(사물인터넷) 기반 안전 관리, 건설 자동화 등 다양한 첨단 기술을 현업에 적극 도입해 건설 산업의 디지털 전환과 생산성 향상에 지속 기여하고 있다. 이번 MOU를 통해 엔지니어링 자동화 영역에 AI 기술을 도입하고 이를 현업에 적용하기 위한 연구를 시작할 계획이다. 헥사곤은 ▲데이터 맥락화(Data Contextualisation) ▲포스 멀티플라이어(Force Multipliers) ▲HxGN Alix라는 세 가지 핵심 영역에서 AI를 활용해 가치를 제공하고 있다. 여기에는 설계 검증 자동화, 엔지니어링 문서 디지털화, 품질 관리 향상이 포함된다. 또한 HxGN Alix는 대규모 언어 모델(LLM)을 통합하여 복잡한 데이터에 대한 접근을 간소화하고, 프로젝트 생애주기 전반에 걸쳐 더 빠르고 정보에 기반한 의사결정을 가능하게 한다. 이번 MOU의 일환으로 양사는 AI 세미나, AI 기술 공동 연구 및 교류를 통해 전략적 협력 관계를 더욱 강화할 예정이다. 헥사곤 에셋 라이프사이클 인텔리전스는 이번 협약이 건설 분야에서 AI의 미래를 주도하고, ‘스마트 디지털 리얼리티(Smart Digital Reality)’ 개념의 글로벌 확산을 본격화하는 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 헥사곤 에셋 라이프사이클 인텔리전스의 파비오 야다(Fabio Yada) 아시아 태평양(APAC) 지역 총괄 사장은 “헥사곤이 최근 발간한 디지털 트윈 산업 보고서에 따르면, 업계 리더의 80%가 AI 기술로 인해 디지털 트윈에 대한 관심이 높아졌다고 응답했다”고 밝혔다. 또한 “59%는 데이터 전처리에 AI를 활용하고 있으며, 56%는 사용자 경험 향상을 위해 AI를 적용하고 있다”고 덧붙였다. 그는 이어 “이번 양해각서(MOU)와 앞선 협약은 현대건설과 헥사곤이 AI 도입을 선도하고, 디지털 전환과 건설·엔지니어링 분야의 지속 가능성을 함께 이끌고 있음을 보여준다”고 강조했다.

앤시스코리아가 글로벌 연례 행사인 ‘시뮬레이션 월드 코리아(Simulation World Korea) 2025’를 마쳤다고 밝혔다.   ‘시뮬레이션 월드 코리아’는 국내외 산학연 전문가와 고객들을 초청해 앤시스의 최신 설루션, 고객 사례 그리고 기술 트렌드를 소개하는 시뮬레이션 콘퍼런스다. 또한 앤시스 시뮬레이션 전문가 및 국내 시뮬레이션 공학자들이 교류하는 자리이기도 하다. 올해 행사는 ‘더 나은 미래를 위한 역량 강화(Empower Innovators to Drive Human Advancement)’를 주제로 9월 16일 롯데호텔월드에서 열렸다. 현장에는 다양한 산업군의 고객 및 업계 관계자 1400명이 참여했다.     ‘시뮬레이션 월드 코리아 2025’의 오전 세션에서는 앤시스코리아 박주일 대표의 환영사를 시작으로 ▲앤시스 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장의 ‘시뮬레이션을 통한 더 빠른 혁신’ ▲한국항공우주연구원(KARI) 이상률 박사의 ‘대한민국 우주개발 현황과 미래에 대한 통찰’ ▲삼성전자 이영웅 부사장의 ‘제조 산업에서의 디지털 트윈 기반 시뮬레이션 적용 현황 및 향후 전망’ ▲앤시스 패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 고객지원 부문 아시아 부사장의 ‘실리콘에서 시스템으로 확장되는 미래’ 등의 기조연설이 이어졌다.   이어서 ▲현대자동차 노일주 파트장의 ‘버추얼개발 체계 구축을 위한 표준 구조 해석 솔버의 유효성 및 미래 확장성 연구’ ▲엘레트리 이남권 대표의 ‘프리미엄 전기자전거 배터리의 초급속 충전 및 열 안정성 혁신 기술 개발’ ▲스페이스앤빈 민경령 대표의 ‘고효율 무선 전력 전송 시스템용 경량 차폐 소재 개발 사례’ ▲유니컨 김영동 대표의 ‘60GHz 초근거리 In-band Full-duplex 통신 구현’ 등의 발표가 진행되며 최신 기술 트렌드와 사례에 대한 인사이트를 공유하는 시간을 가졌다. 그리고 앤시스코리아가 대학생·대학원생을 대상으로 시행한 시뮬레이션 경진대회 ‘앤시스 시뮬레이션 챌린지 2025’에서 대상을 수상한 성균관대학교 기계공학과 에너지공학연구실 SAVE팀이 ‘화력발전 암모니아 혼소를 위한 전산해석모델 개발 및 최적 연소 방안 연구’를 발표했다.   오후에는 전자, 반도체, 모빌리티, 항공우주·방위 및 우주, 산업기계&헬스케어 등 총 5개의 트랙이 동시에 진행되면서 현재 업계 내의 주요 화두에 대한 정보 공유와 네트워킹이 지속됐다. 이와 함께 디지털 세이프티 콘퍼런스 및 플랫폼 트랙이 별도로 마련되었다.   앤시스코리아 박주일 대표는 “시뮬레이션 월드 코리아 2025는 국내 최대 규모의 시뮬레이션 콘퍼런스로 앤시스의 고객 및 관계자를 한 자리에 모시고 업계가 당면한 도전과제를 조망하고, 앞으로의 비전과 인사이트를 공유하기 위해 마련한 자리”라면서, “작년에 이어 올해도 국내외를 대표하는 연사들의 기조연설과 전문가 발표를 통해 한 순간도 놓칠 수 없는 귀중한 시간을 보낼 수 있었다. 앞으로도 앤시스는 분야를 막론하고 모든 고객들께 최고의 기술력을 바탕으로 부족함 없는 지원군이 될 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.