레노버가 AI 시대를 맞아 기업의 IT 전환 가속화를 위해 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)’를 확장했다고 밝혔다. 이번 확장을 통해 레노버는 고성능 서버 기반의 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 파트너 통합 기능을 갖춘 AI 인프라를 바탕으로 기업이 AI 팩토리를 구축·확장·운영할 수 있도록 지원하는 프레임워크를 제공한다. 새롭게 검증된 설루션과 서비스, 플랫폼은 기업이 모든 환경에 맞춰 적합한 AI를 보다 빠르게 배포할 수 있도록 지원하고 생산성, 민첩성, 신뢰성을 기반으로 한 비즈니스 가치 실현을 가능하게 한다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 AI 인프라, 데이터, 모델, 서비스, 검증된 활용 사례를 통합해 기업이 조직 전반의 인력, 운영, 데이터에 AI를 적용할 수 있도록 지원한다. 레노버는 자사의 서비스를 기반으로 생성형 AI 도구 도입 프레임워크를 적용할 경우 생산성과 효율이 최대 31% 향상(주당 절감 시간 기준)될 수 있다고 설명했다. 레노버의 AI 도입 및 변화 관리 서비스(AI Adoption and Change Management Services)는 기업이 AI 수용 태세를 점검하고, 인력 역량을 강화하며, 참여도를 높이고, 페르소나 기반의 변화 관리와 모범 사례를 통해 기업 시스템에서 ROI를 극대화하도록 지원한다. 주요 서비스 항목으로는 ▲레노버 AI 인적 준비도 평가 ▲페르소나 기반 교육 및 참여 유도 ▲ 코파일럿 도입 지원 ▲AI 거버넌스 및 조직 문화 수용성 강화 등이다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 기업이 AI 실험 단계를 넘어 조직 전반에 걸쳐 측정 가능한 성과를 달성할 수 있도록 지원한다. AI에 대한 기대와 실제 효과 사이의 격차를 줄이기 위해서는 주요 비즈니스 과제를 해결하고 기업 워크플로에 맞게 확장 가능한 신뢰도 높은 AI 애플리케이션이 필요하다. 레노버는 ISV와의 협력을 통해 검증된 레노버 AI 이노베이터 디자인 기반의 설루션을 제공해 기업이 손쉽게 설루션을 맞춤화하고 성능을 최적화할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 이 설루션들은 하이브리드 AI 플랫폼 환경에 최적화되어 실제 비즈니스 워크플로와 활용 사례를 구현할 수 있도록 설계됐다. 대표 설루션으로는 ▲센티픽(Centific) AI 데이터 파운드리 및 엔비디아 기반의 호스피탈리티 설루션 ▲아바돈(Avathon) 비주얼 AI 및 엔비디아 기반의 산업 현장 안전 및 보호장비 착용 준수 여부 모니터링 설루션 ▲웨이트타임(WaitTime) 및 인텔 기반의 리테일 및 스마트 공간 분석 설루션 ▲트리포크(Trifork) 및 엔비디아 기반의 품질 검사 설루션 등이 있다. 이번 확장은 시스코, IBM, 엔비디아와의 협업을 기반으로 글로벌 기업의 AI 도입을 가속화하는 새로운 통합 설루션을 제공한다. 새로운 플랫폼은 업계 선도 파트너의 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 스위칭, 소프트웨어를 통합한 고성능·저전력 AI 인프라를 기반으로 기업이 하이브리드 AI 팩토리를 손쉽게 구축·확장·운영할 수 있도록 지원한다. 레노버는 다양한 산업의 모델 개발, 그래픽 처리, 시뮬레이션 워크로드를 위한 연산 성능을 제공하는 새로운 씽크시스템 SR680a V4 시스템을 선보였다. 이 시스템은 인텔 제온(Xeon) 6 CPU와 엔비디아 블랙웰(BlackWell) GPU를 탑재했으며, 고속 엔비디아 NV링크로 GPU 간 고속 연결을 지원해 탁월한 컴퓨팅 파워와 AI 가속 기능을 제공한다. 또한 8개의 엔비디아 슈퍼NIC과 블루필드-3 DPU를 탑재해 기존 대비 최대 11배 빠른 대규모 언어 모델 추론 성능, 7배 높은 연산 처리 성능, 4배 확장된 메모리를 지원한다. 또한 IBM 왓슨x 기반 하이브리드 AI 플랫폼은 레노버 씽크시스템 SR675 서버, 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift), 엔비디아 기술을 기반으로 구축된 고성능 인프라를 통해 생성형 AI 모델의 개발, 배포, 거버넌스를 가속화한다. 시스코 기반의 하이브리드 AI 플랫폼은 최대 8개의 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 레노버 SR675 V3 서버를 기반으로 구축되며, 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X)가 적용된 시스코 넥서스(Nexus) 스위치를 통해 1.6배 향상된 AI 네트워크 성능과 효율적인 네트워크 관리를 제공한다. 레노버 인프라스트럭처 설루션 그룹(ISG) 애슐리 고라크푸르왈라(Ashley Gorakhpurwalla) 사장은 “레노버는 통합 설루션 전반에서 획기적인 혁신을 이끌며 업계 변화를 주도하는 한편, 모든 기업이 엔터프라이즈급 AI를 실현할 수 있도록 하이브리드 AI 분야를 선도하고 있다”면서, “레노버는 이번 설루션과 신뢰할 수 있는 파트너십을 기반으로 AI를 현실화하고 있다. 검증된 다양한 사용 사례와 서비스를 통해 측정 가능한 생산성 향상과 만족도 제고, 데이터 기반의 빠른 비즈니스 가치 실현을 가능케 할 것”이라고 밝혔다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 서비스 공급사 아이크래프트와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장 공략 강화를 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 레노버는 “HPC/AI 시장 공략 강화를 위해 아이크래프트를 전문 협력사로 선정했다”면서, “이번 파트너십은 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 발전과 산업 혁신에 있어서 중요한 이정표가 될 전망이며, 특히 레노버의 액체 냉각 기술이 탑재된 신규 씽크시스템(ThinkSystem) 제품의 수냉식 서버 시장 공략에 박차를 가할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 아이크래프트는 풀스택 AI 전문업체로서 엔터프라이즈용 AI 및 머신러닝(ML) 서비스 구축을 위한 서버, 스토리지, 네트워크의 도입부터 컨설팅, 시스템 검증 및 운영 관리 지원까지 맞춤형 서비스를 원스톱으로 제공한다. 비즈니스 혁신을 위한 AI 인프라 구축을 희망하는 기업에게 모든 단계에 대한 기술 지원 서비스를 공급하고 있다. 아이크래프트와의 협력을 바탕으로 레노버는 엔비디아의 GPU 및 슈퍼칩을 지원하는 첨단 고성능 컴퓨팅 및 AI 서버인 씽크시스템 제품군의 국내 시장 공략을 가속화할 예정이다. 특히 ‘씽크시스템 SR780a V3’는 고밀도 HPC/AI 워크로드를 처리하는 수냉식 GPU 서버로, 8개의 엔비디아 GPU 및 NV링크(NVLink) 고속 인터커넥트를 지원한다. 레노버의 6세대 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술에 기반해 최대 95%의 열을 제거하는 등 에너지 효율과 계산 성능을 강화한 것이 특징이다. 최근 출시된 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’은 100% 직접 온수 냉각 방식에 기반해 컴퓨팅 성능과 에너지 효율을 높인 최첨단 수냉식 서버로, 엔비디아의 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 슈퍼칩을 지원한다. 고성능 가속 네트워킹을 위한 차세대 엔비디아 플랫폼 ‘퀀텀-X800 인피니밴드(Quantum-X800 InfiniBand)’, ‘스펙트럼-X800 이더넷(Spectrum-X800 Ethernet)’ 및 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 지원해 생성형 AI, 컴퓨터 비전, 음성 AI 등 실무급 AI 설루션의 개발 및 배포를 간소화한다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 윤석준 부사장은 “세계 1위의 슈퍼컴퓨팅 및 HPC 설루션 제공업체로서 레노버는 아이크래프트와 함께 국내 HPC/AI 시장 공략을 확대할 수 있게 되어 기쁘다”면서, “이번 협업을 통해 양사의 강점을 결합한 혁신적이고 에너지 효율적인 설루션을 제공할 수 있게 되었다. 레노버가 10년 이상 선도해 온 넵튠 수냉 기술이 탑재된 레노버의 씽크시스템 제품군이 국내 지속가능한HPC 시장 성장을 가속화하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라고 말했다.  아이크래프트의 권영로 부사장은 “레노버와의 협업을 통해 보다 스마트하고 접근 가능한 AI 서비스 및 IT 인프라를 제공할 수 있게 될 것을 기대한다”면서, “양사의 기술 및 노하우 공유를 토대로 수냉식 AI 서버의 새로운 지평을 열게 될 것”이라고 밝혔다.

레노버가 미국 애틀랜타에서 개최된 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’에 참여해 지속 가능한 AI(인공지능) 전환을 구현하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술을 선보였다. SC24 발표에서 레노버는 과학 및 기술 연구, 엔지니어링, 비즈니스 등 다방면에서 AI의 잠재력을 극대화할 수 있는 에너지 효율적인 플랫폼 및 설루션을 소개했다. 10년 이상의 노하우와 40개 이상의 특허를 바탕으로 개발된 레노버의 6세대 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술은 기존 공랭식 시스템에 비해 더 효율적으로 열을 제거한다. 새로 혁신된 섀시는 100% 수냉식인 컴팩트한 시스템에 서버를 수직 방향으로 전환해 전력 소모를 줄여 에너지 효율이 크게 향상되었다. 이제 모든 규모의 조직이 개방형 환경에서 표준 전력을 사용해 한 번에 한 트레이씩 고성능 가속 컴퓨팅을 구현할 수 있다. 6세대 레노버 넵튠 수냉식 슈퍼컴퓨팅 서버는 최신 프로세서 및 가속기 기술을 활용해 AI를 효율적으로 실행한다. 지난 10월 출시된 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) SC777 V4 넵튠은 6세대 오픈 루프 및 직접 온수 냉각 기술을 탑재한 첨단 수냉식 서버다. 씽크시스템 SC777 V4넵튠은 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) NVL4 슈퍼칩을 지원하며, 신속함과 비용 및 에너지 효율성에 기반해 제품 출시 관련 1조 개의 매개 변수 AI 모델을 실행할 수 있다. 엔비디아 H200 NVL 플랫폼은 주류 엔터프라이즈 서버를 위한 AI 가속화를 지원한다. 레노버 씽크시스템 SR675 V3와 엔비디아 H200 NVL은 강력한 성능과 효율적인 확장을 제공하는 동시에 광범위한 HPC 워크로드의 요구 사항을 유연하게 충족한다. 또한 풀 스택 AI 포트폴리오에서 실행되는 엔비디아와의 하이브리드 AI 어드밴티지(Hybrid AI Advantage)는 조직이 인사이트를 신속하게 결과로 전환할 수 있도록 지원하며, 어디에서나 AI 기반 컴퓨팅을 빠르고 쉽게 제공한다. 레노버는 콜로케이션 파트너십을 통해 AI 및 HPC 성능 최대화를 필요로 하는 고객들에게 넵튠 액체 냉각 인프라를 제공한다. 이러한 콜로케이션 파트너십은 고객이 데이터센터 공간이 부족하더라도 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있도록 지원한다. 레노버 넵튠의 직접 수냉 시스템에 기반한 고밀도 콜로케이션을 통해 기업은 에너지 효율성을 극대화하고 열 재활용 가능성을 확보할 수 있으며, 직접 액체 냉각을 통해 데이터센터의 에너지 효율을 30%까지 향상시킬 수 있다.   슈퍼컴퓨터는 자동차∙비행기 설계, 유전 탐사, 금융 리스크 평가, 유전자 맵 작성, 기상 예측 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 레노버는 자사의 수냉식 슈퍼컴퓨터가 전 세계 각지에서 에너지 최적화 및 기술 혁신을 이끌고 있다고 전했다. 스콧 티즈(Scott Tease) 레노버 ISG 제품 총괄 부사장은 “생성형 AI의 시대에 데이터센터는 IT 인프라 및 디지털 경제의 중추로 자리잡고 있다. 데이터센터로 인해 급증하는 에너지 수요에 책임 있게 대응하는 것은 우리 모두의 과제”라며 “레노버 넵튠 액체 냉각 기술의 혁신적인 발전 덕분에 지속가능한 데이터센터 및 AI 워크로드를 구현하는 고성능 컴퓨팅이 가능해졌다”고 전했다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 11월 7일 인텔 제온(Xeon) 6 기반 신규 서버인 ‘씽크시스템(ThinkSystem) V4’의 론칭 세미나를 진행했다. 이번 세미나는 ‘모두를 위한 더 스마트한 고성능컴퓨팅(Smarter HPC for All)’이라는 주제로 개최되었다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아와 인텔코리아의 임원진 및 실무진이 참여해 다양한 기업의 IT 및 비즈니스 의사 결정권자들에게 레노버의 최첨단 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 구현 설루션을 소개하는 자리를 가졌다. 이날 행사는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 손정수 기술영업 총괄 전무의 환영사를 시작으로, AI 및 HPC 부문 사업을 담당하는 정연구 상무의 ‘AI를 통한 비즈니스 혁신 가속화’ 발표로 이어졌다. 이어 테크니컬 세일즈를 담당하는 김평욱 상무가 씽크시스템 신제품인 SR630 V4 및 SD520 V4의 첨단 성능 및 활용 인사이트를 설명했으며, 이후 인텔코리아의 홍승표 이사가 인텔의 ‘AI 에브리웨어’ 비전을 발표했다. 이날 소개된 씽크시스템 V4는 인텔 제온 6세대 프로세서를 탑재한 레노버의 첨단 AI 서버로 에지부터 클라우드, 데이터센터까지 AI 여정의 모든 지점에서 워크로드 접근성을 지원한다. 이전 라인업 대비 4배 이상 향상된 랙 밀도와 3배 이상 높아진 웹 성능 덕에 방대한 트랜잭션 데이터를 다루는 고밀도 워크로드에 최적화되어 있다. 특히, 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속한 작업이 가능한 차세대 인텔 프로세서에 기반해 모든 기업의 보다 스마트한 AI 및 HPC 구현을 돕는다. 씽크시스템 SR630 V4는 인텔의 첨단 E-코어를 탑재해 전력 소비를 줄이고 코어 애플리케이션의 성능을 최대화한 2소켓 서버다. PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리로 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 높여 클라우드 서비스 제공업체(CSP)나 통신사와 같은 대형 기업의 워크로드를 효과적으로 확장한다. 씽크시스템 SD520 V4는 초밀도 코어 탑재로 온라인 뱅킹, 전자상거래, HPC 등 대규모 데이터의 연산 집약적 작업을 효율적으로 차리한다. 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하며, 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유해 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 높은 대역폭의 메모리를 제공한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 조합해 포괄적인 AI 포트폴리오를 내세우고 있다. 레노버는 이번에 출시된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고밀도 성능과 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 토대로 손상 없이 효율적이고 혁신적인 AI 컴퓨팅을 선보일 것으로 기대하고 있다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 윤석준 부사장은 “레노버와 인텔의 업계 선도적인 기술력을 토대로 개발된 씽크시스템 SR630 V4 및 SD520 V4를 출시할 수 있게 되어 기쁘다”면서, “레노버는 앞으로도 모든 조직에 있어 효율적이고 안전하며 워크로드에 최적화된 설루션을 제공해 AI 기반 비즈니스 성장을 견인하는 최적의 파트너사로 자리매김할 것”이라고 말했다.

레노버가 지난 10월 15일 개최된 자사 연례 글로벌 행사 ‘테크월드(Tech World) 2024’에서 ‘씽크시스템 (ThinkSystem) N1380 넵튠(Neptune)’을 공개했다. 레노버의 파트너 생태계 전반에 걸쳐 출시된 6세대 넵튠 액체 냉각 기술은 데이터 센터의 전력 소비를 최대 40%까지 줄이고, 생성형 AI를 위한 효율적인 컴퓨팅 환경을 구축 및 운영할 수 있도록 지원한다는 것이 레노버의 설명이다. 레노버 넵튠은 공랭 시스템에 비해 열을 효과적으로 제거하고 전력 소비를 감축해, 40개 이상의 특허를 보유하고 전 세계에서 널리 사용되는 액체 냉각 플랫폼이다. 레노버 넵튠은 맞춤형 동관 워터 루프와 특허를 받은 CPU 콜드 플레이트 등 최첨단 소재를 사용해 전체 시스템을 수냉식으로 냉각한다. FEP 플라스틱보다 내구성이 높은 스테인리스와 EPDM 호스를 사용해 성능이 견고한 것도 특징으로 내세운다. 이번 행사에서 레노버는 엔비디아와의 협력에 기반해 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage with NVIDIA)’ 및 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’을 선보였다. 신규 시스템은 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’을 활용해 엔비디아 블랙웰(Blackwell)과 엔비디아 NB200을 엔터프라이즈 시장에 도입하는 것을 지원하며, 트릴리언 파라미터 AI 모델을 컴팩트한 디자인으로 구현한다.  AI 도입의 확산에 따라, 데이터 센터들이 보다 높은 열 밀도를 처리할 수 있도록 재설계가 요구되고 있다. 레노버는 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’과 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’을 통해 100KW 이상의 서버 별도 특수 냉각 장치 없이도 작동할 수 있는 데이터 센터를 구축하고 있다. 이 혁신은 AI 시대에서 더욱 밀도 높은 하드웨어를 제공하고, 냉각용 전력을 재배치한 차세대 데이터 센터를 구현하기 위한 것이다. ‘씽크시스템 N1380 넵튠’은AI 및 연구 목적의 데이터 센터 전력 효율을 극대화하면서 시스템 냉각 자체에 대한 부담을 해소한다. 이 기술은 차세대 액체 냉각 섀시를 활용해 전력 소모가 큰 팬을 제거하여 소형 시스템에서도 높은 효율의 가속 컴퓨팅을 구현한다. 산업 표준 19인치 랙에 맞춰 설계되어, 표준 전력을 사용하면서도 개방형 생태계에서 가장 강력한 가속 컴퓨팅을 한 번에 한 트레이씩 활용할 수 있다. ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’은 고성능 가속 네트워킹을 위한 차세대 엔비디아 ‘퀀텀-X800 인피니밴드(NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand)’ 및 ‘스펙트럼-X800 이더넷(Spectrum-X800 Ethernet)’ 플랫폼을 지원한다. 나아가 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)’를 지원해 생성형 AI, 컴퓨터 비전, 음성 AI 등 실무급 AI 솔루션의 개발 및 배포를 간소화하는 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼을 제공한다.   레노버는 엔비디아 GB200 랙 시스템을 통해 AI 훈련, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 향상시킨다고 소개했다. 이 시스템은 엔비디아 엔비링크(NVIDIA NVLink) 인터커넥트를 포함한 전체 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 시스템 아키텍처에 대한 개방형 루프의 직접 온수 냉각을 특징으로 하며, 모든 규모의 엔터프라이즈 고객이 레노버 ‘씽크시스템SC777 V4 넵튠’을 통해 더 빠르게 제품을 시장에 출시하고, 비용을 절감해 에너지 효율성을 높이도록 돕는다. 새로운 씽크시스템 서버는 첨단 수냉 기능을 통해 주요 부품을 더 낮은 온도에서 작동시키고 GPU, 메모리, I/O, 로컬 스토리지, 전압 조절기를 포함한 모든 요소에 있어 효과적으로 열을 제거한다. 최대 10조 개의 매개 변수로 확장되는 모델에 대한 AI 교육과 실시간 LLM 추론을 수행하는 동시에 컴팩트하고 조용한 시스템으로 성능, 에너지 효율성 및 신뢰성을 확보했다. 한편, 레노버는 모든 규모의 기업에게 고성능 AI 구현을 지원한다고 소개했다. 컴팩트한 13U 인클로저부터 랙, 열, 데이터센터 전체까지 확장 가능한 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’은 8개의 트레이 슬롯, 4개의 15kW 전력 변환 스테이션 탑재에 정교한 수냉식 분배 시스템으로 공간, 전력, 냉각 효율이 최적화된 패키징이 특징이다. N1380은 데이터센터의 랙 규격을 준수하면서도 증가하는 성능 요구사항에 필요한 공간을 제공하도록 최적화되었다. 확장성을 갖춘 설계를 통해 모든 규모의 기업이 최신 고성능 기술을 활용할 수 있도록 지원한다. 또한, 수냉식 냉각 방식을 차용해 내부 팬을 제거하고 공기 흐름을 최소화함으로써 공랭식 시스템 대비 전력 소비량을 최대 40%까지 절감한다. N1380 인클로저는 최대 4개의 씽크시스템 15kW 티타늄 PCS를 탑재하여 48V 버스바를 통해 시스템에 전력을 공급한다. 전력 변환, 정류, 전력 분배 기능을 단일 PCS(전력 변환 스테이션)에 통합하여 기존의 분리된 장치 구성 방식 대비 전력 효율성을 극대화한다. 그리고, 특허받은 블라인드 메이트 메커니즘과 누수 방지 기능을 갖춘 항공 우주 등급 커넥터를 통해 컴퓨팅 트레이에 냉각수를 공급하는 통합 매니폴드를 탑재해 안전한 운영을 지원한다. 엔비디아의 밥 페트(Bob Pette) 엔터프라이즈 플랫폼 부문 부사장은 “엔비디아 블랙웰 플랫폼은 생성형 AI를 구동하는 엔진으로서 새로운 산업 혁명을 정의한다”며, “레노버의 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’과 엔비디아 GB200의 혁신적 성능은 가장 기술적으로 진보한 가속 워크로드를 지원하는 동시에 운영 비용과 에너지 소비를 대폭 줄여 AI 확장의 약속을 실현하는 데 기여할 것”이라고 전했다. 레노버의 양 위안칭(Yuanqing Yang) 회장 겸 CEO는 “레노버는 고성능 컴퓨팅의 힘을 확장하고자 10년이 넘도록 액체 냉각의 혁신을 선도해 왔다. ‘씽크시스템 N1380 넵튠’은 첨단 수냉식 엔지니어링 기술을 바탕으로 엔비디아 블랙웰과 트릴리언 파라미터 AI를 모든 곳에 도입하고, 데이터 센터의 전력 사용 방식을 변화시키는 새로운 패러다임을 제시한다”고 말했다.