개발 : Ansys 주요 특징 : 엔지니어링 프로세스를 하나로 연결하는 통합 시높시스–앤시스 워크플로 제공, 생성형 AI와 에이전틱 엔지니어링 기능으로 설계 탐색 가속/전처리 자동화/시스템 수준 인사이트 확보 지원, 확장된 디지털 트윈 역량 및 연결된 모델링 워크플로로 시스템 전반에 대해 리얼월드 기반의 인사이트 제공 강화 등 공급 : 앤시스 코리아   ‘앤시스 2026 R1(Ansys 2026 R1)’은 시높시스와 앤시스가 보유한 공학 역량을 결합해, 시높시스-앤시스 통합 기능을 본격적으로 선보인다. 앤시스 2026 R1은 시뮬레이션 AI 포트폴리오를 확장해 학습 효율을 높이는 AI 강화 트레이닝 제공과 함께 고급 AI 기능도 강화했다. 이를 통해 엔지니어링 팀은 초기 개발 단계에서 시스템 수준 인사이트를 확보함과 동시에 물리 시험 의존도를 줄이며, 소프트웨어 중심 제품이 고도화되는 환경에서도 성능 최적화를 보다 효율적으로 추진할 수 있게 됐다.   ▲ 출처 : 시높시스   시스템 인지 엔지니어링의 미래를 가속하는 공동 설루션 앤시스 2026 R1은 시스템 복잡성 증가, AI 기반 제품 수요 확대, 그리고 산업 전반의 조기 검증 전환이 맞물리며 변화하는 엔지니어링 환경에서 새로운 흐름의 출발점이 될 것으로 전망된다. 시높시스는 이러한 변화에 대응하기 위해, 시높시스와 앤시스의 주요 기술을 연동해 하나의 통합된 시스템처럼 작동하도록 지원한다. 이를 통해 초기 설계 탐색을 가속하고 도메인 간 협업을 강화하며, 주요 산업 전반에서 더 깊은 인사이트를 제공하는 고효율 워크플로를 제시한다. 이번 앤시스 2026 R1에 포함된 신규 시높시스-앤시스 공동 설루션은 다음과 같다. 시높시스 VC 펑셔널 세이프티 매니저(Synopsys VC Functional Safety Manager, VC FSM)와 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze)가 시스템 수준과 실리콘 수준 안전 분석을 연결하는 엔드 투 엔드 기능 안전 워크플로로 연동된다. 이를 통해 시스템 안전 엔지니어와 칩 안전 검증 엔지니어 간 협업이 간소화되며, 시스템부터 칩까지 추적성(traceability)이 자동화된다. 또한 도구 간 수작업 데이터 공유를 줄여 자동차 및 항공우주 안전 등 핵심 적용 분야에서 시간 절감 효과를 기대할 수 있다. 시높시스 퀀텀ATK(Synopsys QuantumATK)와 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta MI) 플랫폼이 소재 워크플로로 통합되어 원자 스케일부터 엔터프라이즈까지 이어지는, 소재 발굴, 신소재 개발, 제조 공정 개선을 지원한다. 검증된 소재 물성치를 그란타 MI로 직접 내보낼 수 있어 소재 과학자와 설계 엔지니어 간 협업 효율이 높아진다. 또한 반복 가능하고 재사용 가능한 워크플로를 통해 정제되고 일관된 소재 레코드를 구축함으로써 초기 단계에서 성능 예측과 데이터 기반 의사결정을 지원한다. 시높시스 옵토컴파일러(Synopsys OptoCompiler)와 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)가 디바이스 수준 포토닉 설계와 고급 시스템 수준 광학 시뮬레이션을 연결하는 설계 워크플로로 통합된다. 또한 Verilog-A 모델 생성 자동화와 도구 간 광학 거동 일관성 확보를 통해 디바이스 설계자와 시스템 수준 포토닉 엔지니어 간 협업을 강화한다. 이를 통해 설계·시뮬레이션 환경 간 수작업 데이터 변환을 줄이고, 고도화된 포토닉 애플리케이션에서 시간 절감과 신뢰성 향상을 지원한다. 앤시스 스케이드(Ansys SCADE) 모델 기반 소프트웨어 개발 설루션에 더해, 시높시스는 제어 소프트웨어를 위한 테스트 자동화 설루션 TPT를 제공한다. SCADE는 안전 필수 소프트웨어 개발 환경을 제공하고, TPT는 테스트 생성·실행·분석을 자동화해 설계 반복을 가속하고 조기 검증을 강화하며 복잡한 제어 소프트웨어 품질 향상을 지원한다. 두 설루션을 결합하여 ADAS, 전동화 파워트레인, 비행 제어, 엔진 제어, 항공전자 등 미션 크리티컬 제어 시스템 개발에서 수작업 검증 부담을 줄이고 자동화 수준을 높일 수 있다.   ▲ 출처 : 시높시스   AI 기반 디지털 엔지니어링으로 더 빠르고 스마트한 설계 반복 지원 앤시스 2026 R1은 생성형 AI와 에이전틱 기능을 도입해, 검증을 가속하고 설계 탐색을 확대하며 복잡한 워크플로의 자동화를 강화했다. 이를 통해 엔지니어링 팀은 개발 전체 과정에서 더 빠르고 스마트한 인사이트를 확보할 수 있다. 앤시스 지옴AI(Ansys GeomAI) 지오메트리 플랫폼은 생성형 AI 기반의 개념 설계 탐색을 통해, 지오메트리 콘셉트를 보다 창의적이고 효율적으로 빠르게 생성·평가·개선할 수 있도록 지원한다. 레퍼런스 설계로부터 직접 학습함으로써 초기 혁신을 가속하는 동시에, 엔지니어링 의도를 보존해 AI가 생성한 콘셉트가 예측 가능하고 신뢰할 수 있으며 후속 검증 단계로 자연스럽게 이어질 수 있도록 돕는다. 또한 메시 에이전트는 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical)에서 탐색적 사용으로 제공되는 신규 기능으로, 모델 전처리 과정에서 발생하는 메싱 실패 원인을 진단하고 해결하는 데 도움을 준다. 검증된 개선 절차를 기반으로 엔지니어를 안내해 자동화 전처리에 대한 신뢰를 높인다. 현재 초기 고객 평가 단계에 있는 ‘디스커버리 검증 에이전트’는 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)에 탑재돼, 수십 년간 축적된 공학 전문성을 바탕으로 문맥 정보와 산업 모범 사례를 활용해 설정 이슈를 선제적으로 식별한다. 이를 통해 엔지니어가 작업을 더 빠르게 진행하고 비용이 큰 실수를 줄이며, 초기부터 더 높은 성능의 설계를 만들 수 있도록 지원한다. 앤시스 2026 R1의 추가 AI 업데이트 사항은 다음과 같다. 앤시스 SimAI(Ansys SimAI) 시뮬레이션 플랫폼은 두 가지 제공 형태를 지원한다. 기존 제품인 앤시스 SimAI 프리미엄 SaaS와, 로컬 데이터 저장이 필요한 프로젝트를 위해 데스크톱 환경에서 사용할 수 있도록 설계된 앤시스 SimAI Pro가 포함된다. 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)의 SimAI 커넥터를 통해 학습 데이터 생성, AI 학습, 최적화 및 설계 스터디까지 엔드투엔드 워크플로를 구현할 수 있다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿(Ansys Engineering Copilot)이 메디니 애널라이즈, 앤시스 모델센터(Ansys ModelCenter), 앤시스 록키(Ansys Rocky)에서 제공돼 사용자 인터페이스 내에서 지능형 AI 가이드 지원을 제공한다. 옵티스랭과 디스커버리 간 신규 통합으로 민감도 분석과 원클릭 최적화를 지원하는 AI-레디 워크플로가 제공된다. 이를 통해 엔지니어는 메카니컬, 플루언트 또는 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak)에서 개념을 검증하기 전에, 초기 단계에서 더 빠르게 설계 대안을 탐색할 수 있다.   ▲ 출처 : 시높시스   리얼월드 디지털 트윈으로 시스템을 연결하고 성능 최적화 앤시스 2026 R1에서 확장된 디지털 트윈 혁신은 물리적 프로토타이핑 이전 단계에서 사용자들이 더 깊은 리얼월드 인사이트를 확보할 수 있도록 지원한다. 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI)는 시뮬레이션 데이터와 센서·테스트 정보를 더 정교하게 얼라인하는 신규 퓨전 모델링 방식과, 대규모 시계열 모델링 및 학습 효율을 강화하는 템포럴 퓨전 트랜스포머를 도입했다. 또한 트윈AI ROM(차수 축소 모델) 위저드는 고정밀 ROM의 생성 및 배포를 제공하여 리얼타임 디지털 트윈 제공을 가속한다. 또한, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 신규 GPU 가속 멀티스펙트럴 광 전파 엔진과 엔비디아 옴니버스와의 통합 확대를 포함한 기능 강화를 통해 통합된 3D 디지털 트윈 파이프라인을 구현한다. 이를 통해 시나리오 전반에서 더 물리적으로 정확한 카메라 동작, 표면 반사 그리고 엣지케이스 재현성을 제공한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

시높시스가 피지컬 AI(physical AI) 시스템 구현을 위한 소프트웨어 중심 제품 개발의 핵심인 전자 디지털 트윈을 생성, 관리 및 배포할 수 있는 ‘시높시스 전자 디지털 트윈(Synopsys Electronics Digital Twin, 이하 eDT) 플랫폼’을 출시했다. 이 플랫폼은 우선 가치가 높은 자동차 산업 분야에 집중하여 하드웨어가 나오기 전 소프트웨어 검증의 최대 90%를 선행할 수 있도록 지원하는 개방형 설루션이다. 이를 통해 자동차 제조사가 차량 개발 비용을 절감하고 시장 출시 기간을 대폭 단축할 수 있다는 것이 시높시스의 설명이다. 현재 자동차 엔지니어링 팀은 6억 줄이 넘는 소프트웨어 코드와 수백 개의 공급업체, 짧아진 개발 주기와 비용 압박이라는 상황에 직면해 있다. 시높시스의 라비 수브라마니안(Ravi Subramanian) 최고 제품 관리 책임자는 차량부터 AI 공장(AI factories)에 이르는 지능형 시스템 개발에는 실리콘 설계와 소프트웨어 동작을 초기 단계부터 연결하는 완전히 새로운 접근 방식이 필요하다고 강조했다. 시높시스는 이번 eDT 플랫폼을 통해 가상 시스템 온 칩(SoC) 모델과 대규모 시스템 시뮬레이션 분야의 리더십을 결합하여 차세대 차량 개발을 가속화할 계획이다.     eDT 플랫폼은 사용자가 클라우드 기반의 ‘eDT 랩(eDT Labs)’을 구성할 수 있도록 지원한다. 여기에는 시높시스의 기술과 개방형 생태계 도구, 모델, 소프트웨어 및 확장 가능한 컴퓨팅 자원이 통합되어 있다. 시높시스가 소개한 주요 활용 사례로는 ▲가상 프로토타입에 대한 원활한 접근으로 신규 SoC 또는 마이크로컨트롤러(MCU)를 조기 평가 ▲하드웨어 사용 전 통합 도구를 지원해 소프트웨어 개발 조기 착수 및 개발 일정 단축 ▲고객 팀, 공급업체, 도구 제공업체 간의 원활한 소프트웨어 개발 협업 환경 제공 ▲지속적 통합 및 테스트(CI/CT) 워크플로에 eDT를 통합해 시스템 검증 노력 절감 및 품질 개선 등이 있다. 시높시스는 eDT 랩의 구축과 관리를 간소화하기 위한 다양한 기능을 제공한다고 전했다. 시높시스의 시뮬레이션 및 AI 기술뿐만 아니라 벡터(Vector)와 공동 개발한 오픈 소스 SIL 킷을 사용하면 가상 ECU와 모델, 소프트웨어 구성 요소를 신속하게 연결할 수 있다. 플랫폼은 역할 기반 사용자 관리, 보안 액세스, 암호화, 워크플로 편집기 등을 제공하며, AWS의 클라우드 인프라와 그래비톤4 프로세서를 활용해 현대적 자동차 개발에 필요한 성능과 유연성을 확보했다.

시스코는 네덜란드 암스테르담에서 열린 ‘시스코 라이브 EMEA 2026(Cisco Live EMEA 2026)’ 콘퍼런스에서 에이전틱 AI 도입을 촉진하기 위한 일련의 혁신적인 기술들을 공개하면서, 에이전틱 AI를 구현하는 데 필수적인 핵심 인프라 제공 역량을 한층 더 고도화했다고 밝혔다. 시스코가 이번에 선보인 신규 제품들은 고객이 보다 높은 보안성과 신뢰성을 갖춘 에이전틱 AI(agentic AI) 를 활용할 수 있도록 지원한다. 시스코의 실리콘 원(Silicon One) G300은 고객이 AI 클러스터 구축을 대규모로 확장할 수 있도록 지원한다. G300은 ‘지능형 콜렉티브 네트워킹(Intelligent Collective Networking)’을 통해 최적화되지 않은 트래픽 대비 네트워크 활용률을 33% 높이고, 작업 완료 시간을 28% 단축한다. 시스코는 하이퍼스케일러, 네오클라우드, 소버린 프라이빗 구축, 서비스 제공업체, 엔터프라이즈 등 AI 네트워크 구축을 추진하는 고객을 위해 G300 기반 시스코 N9100 및 시스코 8000 시스템을 도입하고 있다. 함께 발표된 시스코 ‘넥서스 원(Nexus One) 통합 관리 플랫폼’은 온프레미스 및 클라우드 기반 데이터센터 환경 전반의 운영을 간소화한다. 이와 같은 시스코의 AI 인프라 혁신은 데이터센터 운영의 복잡성을 줄이고 수익성을 높여, 고객이 AI 투자 가치를 극대화할 수 있도록 돕는다. 새롭게 선보이는 에이전틱옵스(AgenticOps) 혁신은 시스코 제품 포트폴리오에 걸쳐 AI 시대에 IT 운영의 자동화·확장·단순화를 가능하게 한다. 시스코 에이전틱옵스는 시스코 네트워킹, 시큐리티 클라우드 컨트롤(Security Cloud Control), 시스코 넥서스 원, 스플렁크(Splunk) 등에서 수집되는 크로스 도메인 텔레메트리를 바탕으로 시스템 전반에 대한 통합 가시성을 제공한다. 이번에 추가된 새로운 기능에는 네트워킹, 보안, 가시성 영역을 아우르는 다양한 도구와 기술, 그리고 플랫폼 고도화 요소가 포함된다. 대규모 업데이트가 이뤄진 시스코 AI 디펜스(Cisco AI Defense)는 AI 공급망 거버넌스와 에이전틱 도구 사용에 대한 런타임 보호 기능을 제공해, 침해나 조작 위험을 대폭 낮춘다. 아울러 AI 기반으로 고도화된 시스코 보안 액세스 서비스 엣지(Secure Access Service Edge : SASE)는 에이전틱 AI 상호작용과 도구 요청에 대한 의도 인식 기반 검사를 지원한다. 이를 통해 에이전틱 트래픽이 ‘왜(why)’, ‘어떻게(how)’ 발생하는지까지 평가해 새로운 유형의 위협을 사전에 차단한다. 기업은 이러한 통합 기능을 활용해 에이전트 무결성과 상호작용에 대한 통제력을 유지하면서도, AI 기술을 안전하게 도입·운영할 수 있다.     한편, 시스코는 엄격한 데이터 소버린 요구사항을 갖춘 조직을 지원하기 위해 영국, 프랑스, 스페인에 시스코 핵심 국가 서비스 센터(Cisco Critical National Services Centers : CNSC)를 구축했다고 전했다. 이 센터는 전용 시설과 분리된 운영 프로세스, 보안 인가를 받은 검증된 인력을 기반으로 엄격한 소버린 통제 하에 운영된다. CNSC는 기존 시스코 기술 지원 센터(Technical Assistance Center : TAC) 채널을 보완해, 고객의 데이터 처리 정책을 준수하는 안전하고 승인된 경로를 통해 기술 지원 이슈 해결을 지원한다. 시스코는 독일을 포함해 현재 유럽 지역에 총 4개의 CNSC를 운영 중이며, 이탈리아에서도 추가 CNSC 1곳을 구축 중이다. 시스코의 지투 파텔 사장 겸 최고제품책임자(CPO)는 “AI 혁신은 그 어느 때보다 빠르게 진행되고 있으며, 우리는 고객이 빠르게 움직이면서도 안전하고 보안적으로 AI를 도입하는 데 필요한 핵심 인프라를 제공하고 있다”면서, “이번 발표는 실리콘과 시스템, 에이전틱옵스, 보안과 가시성에서의 혁신이 유기적으로 결합돼 데이터센터부터 업무 환경, 그 너머까지 고객 가치를 창출하는 ‘통합 플랫폼’으로서 시스코가 가진 힘을 보여준다”고 말했다.

마이크로소프트가 대규모 AI 토큰 생성의 경제성을 개선하기 위해 설계된 추론 가속기 ‘마이아 200(Maia 200)’을 공개했다. 마이아 200은 마이크로소프트 애저(Azure) 환경에서 AI 모델을 더욱 빠르고 경제적으로 구동할 수 있도록 지원하며 차세대 AI 인프라의 핵심 역할을 수행할 예정이다. 마이아 200은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 고성능 AI 추론에 최적화된 구조를 갖췄다. 특히 초당 7TB 대역폭의 216GB HBM3e 메모리 시스템과 네이티브 FP8/FP4 텐서 코어, 그리고 데이터 이동 엔진을 유기적으로 결합해 거대 모델에 최적화된 추론 성능을 제공하는 것이 특징이다. 마이아 200은 1400억 개 이상의 트랜지스터를 탑재해 대규모 AI 워크로드에 특화된 설계를 갖췄다. 750W SoC TDP(설계 전력) 범위 내에서 각 칩은 FP4 기준 10 PFLOPS 초과, FP8 기준 5 PFLOPS 초과 성능을 제공한다. 이러한 연산 성능은 대규모 모델 구동을 원활히 지원하며, 향후 등장할 차세대 모델까지 대응 가능한 수준의 성능 여유를 확보한다. 또한 데이터 공급 병목 현상 해결을 위해 메모리 하위 시스템을 전면 재설계해 토큰 처리량을 최적화했다.     이러한 성능은 대규모 클러스터 환경에서도 일관되게 구현된다. 마이크로소프트는 표준 이더넷 기반의 새로운 2계층 스케일업 네트워크를 도입했으며, 맞춤형 전송 계층과 통합 NIC를 통해 독점적인 패브릭 없이도 성능과 신뢰성, 비용 이점을 확보했다. 각 가속기는 초당 2.8TB의 양방향 전용 스케일업 대역폭을 지원하며, 이는 최대 6144개의 가속기를 연결하는 대규모 클러스터 전체에서 일관된 성능을 유지하고 애저 인프라의 전력 소모와 전체 소유 비용(TCO)을 절감하는 기반이 된다. 시스템 효율은 개별 단위인 트레이와 랙 수준의 정밀한 연결 구조를 통해 구현된다. 하나의 트레이 내부에 탑재된 4개의 가속기를 직접 연결해 내부 통신 효율을 높였으며, 동일한 통신 프로토콜을 사용해 랙 단위까지 원활하게 확장할 수 있도록 설계했다. 이러한 통합 네트워킹 환경은 프로그래밍을 단순화하고 워크로드의 유연성을 높여 시스템 운영 효율을 강화한다. 마이크로소프트는 “실제 연산 성능에서 마이아 200은 4비트 정밀도(FP4) 기준 3세대 아마존 트레이니움(Amazon Trainium) 대비 3배 높은 처리량을 기록했으며, 8비트 정밀도(FP8)에서도 구글의 7세대 TPU를 상회한다”고 소개했다. 마이크로소프트는 이러한 기술력을 바탕으로 자사 인벤토리 내 최신 하드웨어 대비 달러당 성능을 30% 개선하며 효율적인 추론 시스템을 구축했다. 마이크로소프트의 이기종AI 인프라에서 핵심 역할을 수행할 마이아 200은 오픈AI의 최신 GPT-5.2 모델을 비롯한 다양한 모델을 지원한다. 이로써 마이크로소프트 파운드리(Microsoft Foundry)와 마이크로소프트 365 코파일럿(Microsoft 365 Copilot)의 가격 대비 성능 효율을 제공한다. 마이크로소프트 슈퍼인텔리전스 팀은 차세대 사내 모델 개선을 위한 합성 데이터 생성 및 강화 학습에 마이아 200을 투입할 계획이다. 이 칩은 고품질 도메인 특정 데이터의 생성 및 필터링 속도를 가속화해 후속 학습에 정교한 신호를 공급하는 중추 역할을 맡게 된다. 마이아 200은 아이오와주 디모인(Des Moines) 인근 미국 중부(US Central) 데이터 센터 지역을 시작으로 배포가 진행된다. 향후 애리조나주 피닉스(Phoenix) 인근 US West 3 지역 등으로 확대될 예정이다. 마이크로소프트 실리콘 개발 프로그램은 칩 출시 전 시스템 전반을 검증하는 엔드 투 엔드 방식을 원칙으로 한다. 설계 초기부터 LLM의 연산 및 통신 패턴을 모델링하는 프리 실리콘 환경을 구축해, 실제 칩 제작 전 이미 실리콘과 네트워킹, 시스템 소프트웨어를 하나의 체계로 최적화했다. 데이터센터 투입 준비도 설계 단계부터 병행했다. 백엔드 네트워크와 2세대 액체 냉각 시스템 등 복잡한 요소를 조기 검증하고 애저 제어 플레인)과 네이티브로 통합했다. 그 결과 마이아 200은 첫 부품 입고 수일 만에 실제 모델 구동에 성공했으며, 칩 입고부터 데이터 센터 배치까지의 기간을 기존 대비 절반 이하로 단축했다. 칩부터 소프트웨어, 데이터 센터를 아우르는 엔드투엔드 방식은 자원 활용률을 높이고 클라우드 규모에서의 비용 및 전력 효율을 지속적으로 개선한다. 마이크로소프트는 대규모 AI 시대가 본격화됨에 따라 인프라가 기술적 가능성을 결정짓는 핵심 요소가 될 것으로 내다보고 있다. 마이아 가속기 프로그램은 다세대 로드맵을 기반으로 설계됐으며, 향후 지속적인 혁신을 통해 새로운 벤치마크를 제시하고 핵심 AI 워크로드에 최적화된 성능과 효율을 제공할 예정이다.

앤시스를 인수한 시높시스는 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 AI 기반 및 가상화 기술을 활용한 자동차 엔지니어링 설루션을 선보이며, 소프트웨어 중심 자동차(Software-Defined Vehicle, SDV) 개발 가속을 위한 다양한 적용 사례와 협업 성과를 공개했다.   시높시스는 이번 CES에서 차량 전자 및 소프트웨어 개발 전 과정을 가상화함으로써, 개발 복잡성과 비용을 줄이는 동시에 시스템 성능과 신뢰성을 사전에 예측 및 검증할 수 있는 통합 엔지니어링 환경을 소개한다. 지능형 시스템 수준 시뮬레이션부터 반도체 설계에 이르기까지 연결된  워크플로를 통해 물리적 시제품 제작 비용을 절감하고, 개발 주기 단축을 지원하는 것이 핵심이다. 자동차 산업에서 수익성과 경쟁력은 점차 소프트웨어에 의해 좌우되고 있으며, 전동화·자율주행·지속 가능성 과제를 동시에 해결해야 하는 완성차 제조사(OEM)와 부품사에게 R&D 효율은 핵심 차별화 요소로 떠오르고 있다. 시높시스는 “차량 전자 시스템의 설계, 통합, 시험, 검증을 가상화함으로써 개발 비용을 20~60% 절감하고 시장 출시 속도를 가속할 수 있도록 지원한다”면서, “이러한 소프트웨어 우선 접근 방식은 커넥티드 서비스, 무선 소프트웨어 업데이트(OTA), 차량 수명 주기 기반 서비스 등 새로운 수익 모델을 창출로 이어진다”고 소개했다.     특히, 시높시스는 국제자동차연맹(FIA)과 협력해 포뮬러 단좌식 레이싱 차량의 안전 기준 고도화를 지원한다. 예측 정확도가 높은 디지털 인체 모델과 첨단 설계 최적화 기술을 활용해 수천 개의 파라미터를 분석함으로써, 모터스포츠 분야의 차세대 안전 혁신을 추진할 계획이다. 또한 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)에는 삼성전자 아이소셀 오토 1H1(ISOCELL Auto 1H1) 차량용 이미지 센서가 새롭게 포함돼, 실제 주행 환경을 반영한 고정밀 센서 시뮬레이션이 가능해졌다. 이를 통해 완성차 제조사(OEM)와 부품사는 하드웨어 제작 이전 단계에서 센서 성능을 검증하고 설계에 직접 반영할 수 있다. 삼성전자의 시스템 LSI 센서 사업팀장인 이해창 부사장은 “삼성은 첨단 이미징 기술을 통해 자동차 시스템이 더 높은 안전성과 지능을 제공하는 미래를 그리고 있다”면서, “삼성 아이오셀 오토 1H1을 앤시스 AV엑셀러레이트 센서에 통합함으로써, 완성차 제조사와 부품사가 하드웨어 통합 이전 단계에서 실제 주행 환경을 예측 정확도로 가상 체험할 수 있도록 했다. 이번 협력은 자율주행 차량 개발을 가속하고 리스크를 줄이며, 더 스마트하고 안전한 모빌리티 생태계를 구축하는 중요한 진전”이라고 말했다.   한편, 시높시스는 SDV 개발을 가속하기 위해 전자 디지털 트윈을 구현하는 가상화 설루션과 함께, 레이더 기반 인지 기술 기업 아브로보틱스(Arbe Robotics), 독일 완성차 제조사 아우디 등 자동차 생태계 전반의 파트너들과 협력한 사례도 소개한다. 또한 시높시스 버추얼라이저 개발 키트(VDK)를 활용하면 실리콘 출시 수개월 전부터 SoC 가상 프로토타입 기반 소프트웨어 개발이 가능하며, 실리콘 확보 후 수일 내 전체 시스템 구동을 구현할 수 있다. 이를 통해 차량 출시 시점을 최대 12개월까지 앞당길 수 있다고 전했다. 아우디의 제프리 부코(Geoffrey Bouquot) CTO는 “아우디는 고객을 개발의 중심에 두고 차량 내 경험을 진화시키고 있다”면서, “가상화 기법을 통해 개발 초기 단계부터 이러한 목표를 반영할 수 있다. 시높시스의 시뮬레이션 설루션을 활용해 AI 기반 모델로 설계 탐색을 가속하고, 프로그램 전반에 걸쳐 가상 검증을 확장함으로써 물리적 시제품을 줄이고 개발 주기를 단축하는 동시에 더 높은 신뢰성과 고객 가치를 확보하고 있다”고 밝혔다.   시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는 “AI와 소프트웨어 중심 차량의 확산으로 자동차 엔지니어링 환경은 더욱 복잡해지고 있으며, 동시에 개발 속도와 안전성에 대한 요구도 커지고 있다”면서, “시높시스는 설계부터 통합, 검증에 이르는 전 과정을 가상화하는 엔지니어링 설루션을 통해 고객이 개발 효율을 높이고 비용과 리스크를 줄이면서 차세대 성능과 안전 기준을 충족할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

지멘스가 ‘페이브360 오토모티브(PAVE360 Automotive)’를 공개했다. 이는 사전 통합되어 기성품 형태로 제공되는 새로운 범주의 디지털 트윈 소프트웨어로, 가중되는 자동차 하드웨어와 소프트웨어 통합의 복잡성을 해결하도록 설계되었다. 자동차 하드웨어와 소프트웨어의 복잡성이 빠르게 증가하면서, 개발 팀은 혁신을 더 빠르게 제공하고 신규 시장 진입자와 경쟁하는 동시에 점점 더 정교해지는 소비자 기대를 충족해야 하는 압박에 직면해 있다. ADAS, AD, IVI 기능 간의 시스템 수준 상호 의존성을 관리하기에는 기존 개발 방법론으로는 더 이상 충분하지 않으며, 새로운 접근 방식이 요구된다. 페이브360 오토모티브는 자동차 제조사 및 공급업체가 소프트웨어 정의 자동차(SDV) 개발을 가속화하도록 지원한다. 실제 차량 하드웨어를 반영하는 조기 전체 시스템 가상 통합을 통해 ADAS, AD, IVI를 위한 애플리케이션 및 로 레벨 소프트웨어 개발을 앞당긴다. 이는 고객이 소프트웨어 테스트 전에 자체 디지털 트윈을 구축해야 하는 번거로움을 없애주며, 핵심 애플리케이션의 시장 출시 기간을 수개월에서 수일로 줄여준다는 것이 지멘스의 설명이다.     지멘스의 디지털 트윈 기술을 활용한 페이브360 오토모티브는 완성차 업체의 자동차 개발을 지원한다. 주요 기능으로는 ▲ADAS, AD, IVI용 맞춤형 가상 참조 설계를 통해 초기 단계부터 차량 시스템 개발에 착수 ▲모든 팀을 위한 단일 디지털 트윈으로 개발을 통합하고 효율을 최적화하며 클라우드 기반 협업 증대 ▲필요에 따라 소프트웨어, 모델, 외부 하드웨어를 추가하여 맞춤화 및 확장 ▲새로운 Arm 제나 컴퓨팅 서브시스템(Zena CSS)을 포함한 최신 자동차 IP의 하드웨어급 시뮬레이션 속도를 활용해 소프트웨어 개발 가속화 ▲디지털 트윈을 물리적 하드웨어에 연결하고 실제 차량에서 테스트하여 실제 피드백으로 검증 등이 있다. 기존 기술을 사용하여 SDV용 시스템 수준 디지털 트윈을 구축하고 검증하는 것은 복잡하고 시간이 많이 소요될 수 있다. 이 병목 현상을 해결하기 위해 페이브360 오토모티브는 즉시 배포 가능한 통합형 시스템 수준 디지털 트윈을 제공하여, 이러한 환경을 처음부터 구축하는 데 드는 시간, 노력, 비용을 줄일 수 있게 돕는다. 지멘스는 지난 2024년 Arm 코어텍스-A720AE(Arm Cortex-A720AE) 및 2025년 Arm 제나 CSS를 위한 가상 환경을 가속화한 이전 협력에 이어, 이제 Arm 제나 CSS를 페이브360 오토모티브와 더욱 통합하고 있다. 이를 통해 전보다 빠르고 원활하게 Arm 기반 구축을 시작할 수 있다. 페이브360 오토모티브와 같은 디지털 트윈 환경에서 Arm 제나 CSS에 접근하면 소프트웨어 개발을 최대 2년까지 앞당길 수 있다. Arm의 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) 피지컬 AI 사업부 제품 및 설루션 부사장은 “차량이 점점 AI로 정의됨에 따라, 완성차 업체와 실리콘 파트너는 혁신을 늦추지 않으면서 증가하는 복잡성을 관리할 새로운 방법이 필요하다”면서, “지멘스의 사전 통합된 페이브360 오토모티브 환경 내에서 Arm 제나 CSS를 사용할 수 있게 됨에 따라, 파트너들은 Arm 아키텍처의 고유한 유연성을 활용해 설루션을 맞춤화할 수 있을 뿐만 아니라 개발 주기 초기 단계에서 검증하고 반복 작업을 수행하여 시장 출시를 앞당길 수 있다”고 설명했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 토니 해멀건(Tony Hemmelgarn) CEO 겸 사장은 “지멘스는 점진적인 혁신을 넘어 제품 개발에 대한 총체적인 소프트웨어 정의 접근 방식을 수용하는 데 필요한 디지털 트윈 기술을 제공하고 있다”면서, “페이브360 오토모티브는 자동차 기업이 확신과 민첩성, 확장성을 가지고 혁신할 수 있도록 지원하여, SDV의 잠재력을 완전히 실현하고 모든 산업 분야에서 가능한 것의 표준을 세울 것”이라고 전했다. 지멘스는 CES 2026에서 새로운 페이브360 오토모티브 디지털 트윈 블루프린트를 라이브 시연하며, 2026년 2월에 정식 출시할 예정이다.

시높시스는 2026년 1월 6일~9일 미국 라스베이거스에서 열리는 정보기술(IT)·전자 박람회 ‘CES 2026’에 참가해, AI 기반 및 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시대를 뒷받침하는 ‘시스템부터 실리콘(systems-to-silicon)’ 엔지니어링 설루션을 선보인다고 밝혔다.   앤시스를 인수한 시높시스는 이번 CES에서 처음으로 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 웨스트 홀에 단독 전시 부스를 마련한다. 현장에서는 차량 전시와 함께 AI 기반 자동차 개발을 가속하는 최신 설루션을 소개하고, 업계 리더들과의 기술 협업을 바탕으로 한 다양한 시연을 통해 미래 자동차 엔지니어링의 방향성을 제시할 예정이다. 또한 1월 7일에는 시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO가 ‘자동차 엔지니어링의 미래’를 주제로 파이어사이드 챗(Fireside Chat)을 진행한다. 이 대담에서는 AI와 디지털 프로토타이핑 등 기술 발전이 자동차 설계·개발 방식에 가져오는 변화와 향후 전망을 중심으로 논의가 이뤄질 예정이다. 시높시스는 이와 함께 CES 기간 동안 다양한 패널 세션에도 참여해 차세대 AI 칩과 SDV 생태계, AI 에이전트(agentic AI)의 적용, 가상 소재 및 시뮬레이션 기반 제품 개발, 차량 기술 투자 트렌드, 데이터센터 에너지 설루션 등 모빌리티 및 연관 산업의 주요 이슈를 폭넓게 다룰 계획이라고 전했다.