인텔이 CES 2026에서 차세대 18A 공정을 적용한 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 발표했다. 향상된 CPU 성능과 AI 연산 능력, 최대 27시간의 배터리 수명을 갖춘 이번 신제품은 PC부터 산업용 엣지 환경까지 폭넓게 지원하며 1월 말부터 본격적인 판매를 시작한다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 인텔이 2026년 1월 6일 서울 및 CES 2026 현장에서 미국 내 설계 및 제조 공정인 인텔 18A 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 공식 공개했다. 이번 신제품은 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상의 제품 설계에 탑재될 예정이며, 인텔 역사상 가장 광범위하게 공급되는 AI PC 플랫폼이 될 전망이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 짐 존슨 부사장은 이번 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한 x86 아키텍처 기반의 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성을 더욱 공고히 했다고 강조했다. 강력한 멀티태스킹을 위한 고성능 라인업 구축 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 고성능 통합형 인텔 아크 그래픽을 탑재한 X9 및 X7 프로세서가 새롭게 포함되었다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 동시에 처리해야 하는 사용자들을 위해 설계되었다. 최상위 SKU 기준 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 이전 세대 대비 멀티스레드 성능은 최대 60퍼센트, 게이밍 성능은 최대 77퍼센트 이상 개선되었다. 특히 배터리 수명은 최대 27시간 지속을 목표로 설계되어 휴대성을 극대화했다. 또한 메인스트림급 노트북을 위한 인텔 코어 프로세서 라인업도 함께 출시되어 다양한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 선택지를 제공한다. 산업용 엣지 및 AI 활용 범위 확대 이번 시리즈 3 프로세서는 PC 시장을 넘어 로보틱스, 스마트 시티, 자동화, 의료 등 엣지 환경을 위한 임베디드 및 산업용 인증을 최초로 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위와 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성을 확보하여 산업 현장의 까다로운 요구 조건을 충족한다. 엣지 AI 워크로드에서도 비약적인 성능 향상을 이뤄냈다. 대규모 언어 모델 성능은 최대 1.9배 향상되었으며, 엔드투엔드 비디오 분석 부문에서는 와트 및 달러당 성능이 최대 2.3배 개선되었다. 비전 언어 액션 모델 처리량은 최대 4.5배까지 향상되어, 단일 시스템온칩 솔루션만으로도 기존 멀티칩 아키텍처 대비 우수한 총소유비용을 실현했다.   인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 웨이퍼   인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북은 1월 6일부터 사전 예약이 시작되었으며, 1월 27일부터 전 세계 시장에서 본격적인 판매가 진행된다. 추가적인 제품군은 2026년 상반기 중 순차적으로 공개될 예정이며, 엣지 시스템용 제품은 1분기부터 출시될 계획이다.  

IBM은 자사의 메인프레임 시스템 IBM z17 및 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)에 적용 가능한 인공지능(AI) 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터(Spyre Accelerator)’를 정식 출시한다고 밝혔다. 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 및 에이전트 기반 AI 업무를 지원하는 빠른 추론 기능을 제공하며, 핵심 업무의 보안과 복원력을 최우선으로 고려해 설계되었다. 12월 초부터는 파워11(Power11) 서버용 제품도 제공될 예정이다. 오늘날 IT 환경은 기존의 논리 기반 업무 흐름에서 에이전트 기반 AI 추론 중심으로 전환되고 있으며, AI 에이전트는 저지연(low-latency) 추론과 실시간 시스템 반응성을 요구한다. 기업은 처리량의 저하없이 가장 까다로운 엔터프라이즈 업무와 AI 모델을 동시에 처리할 수 있는 메인프레임과 서버 인프라를 필요로 한다. IBM은 이러한 수요에 대응하기 위해서 생성형 및 에이전트 기반 AI를 지원하면서도 핵심 데이터, 거래, 애플리케이션의 보안과 복원력을 유지할 수 있는 AI 추론 전용 하드웨어가 필수적이라고 판단했다. 스파이어 엑셀러레이터는 기업이 중요한 데이터를 사내 시스템(온프레미스, on-premise) 내에서 안전하게 관리할 수 있도록 설계되었으며, 운영 효율성과 에너지 절감 효과도 함께 제공한다.     스파이어 엑셀러레이터는 IBM 리서치 AI 하드웨어 센터의 혁신 기술과 IBM 인프라 사업부의 개발 역량이 결합된 결과물이다. 시제품으로 개발된 이후 IBM 요크타운 하이츠 연구소의 클러스터 구축과 올버니대학교 산하 ‘신흥 인공지능 시스템 센터(Center for Emerging Artificial Intelligence Systems)’와의 협업을 통해 빠른 반복 개발 과정을 거쳐 완성도를 높였다. 이렇게 기술적 완성도를 높여 온 시제품 칩은 현재는 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템에 적용 가능한 기업용 제품으로 진화했다. 현재 스파이어 엑셀러레이터는 32개의 개별 가속 코어와 256억 개의 트랜지스터를 탑재한 상용 시스템온칩(SoC, system-on-a-chip) 형태로 완성되었다. 5나노미터 공정 기술을 기반으로 제작된 각 제품은 75와트(Watt) PCIe 카드에 장착되며, IBM Z 및 리눅스원 시스템에는 최대 48개, IBM 파워 시스템에는 최대 16개까지 클러스터 구성이 가능하다. IBM 고객들은 스파이어 엑셀러레이터를 통해 빠르고 안전한 처리 성능과 사내 시스템 기반의 AI 가속 기능을 활용할 수 있다. 이는 기업이 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템 상에서 데이터를 안전하게 유지하면서도 AI를 대규모로 적용할 수 있게 되었음을 의미한다. 특히, IBM Z 및 리눅스원 시스템에서는 텔럼 II(Telum II) 프로세서와 함께 사용되어 보안성, 저지연성, 높은 거래 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 고도화된 사기 탐지, 유통 자동화 등 예측 기반 업무에 다중 AI 모델을 적용할 수 있다. IBM 파워 기반 서버에서는 AI 서비스 카탈로그를 통해 기업 업무 흐름에 맞춘 종합적인 AI 활용이 가능하다. 고객은 해당 서비스를 한 번의 클릭으로 설치할 수 있으며, 온칩 가속기(MMA)와 결합된 파워용 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 AI를 위한 데이터 변환을 가속화해 심층적인 프로세스 통합을 위한 높은 처리량을 제공한다. 또한 128개 토큰 길이의 프롬프트 입력을 지원하며, 이를 통해 시간당 800만 건 이상의 대규모 문서를 지식 베이스에 통합할 수 있다. 이러한 성능은 IBM의 소프트웨어 스택, 보안성, 확장성, 에너지 효율성과 결합되어, 기업이 생성형 AI 프레임워크를 기존 업무에 통합해 나가는 여정을 효과적으로 지원한다. IBM 인프라 사업부 최고운영책임자(COO)이자 시스템즈 사업부 총괄 배리 베이커(Barry Baker) 사장은 “스파이어 엑셀러레이터를 통해 IBM 시스템은 생성형 및 에이전트 기반 AI를 포함한 다중 모델 AI를 지원할 수 있는 역량을 갖추게 됐다. 이 기술 혁신은 고객이 AI 기반 핵심 업무를 보안성과 복원력, 효율성을 저해하지 않고 확장할 수 있도록 돕는 동시에, 기업 데이터의 가치를 효과적으로 끌어낼 수 있도록 지원한다”고 말했다. IBM 반도체 및 하이브리드 클라우드 부문 무케시 카레(Mukesh Khare) 부사장은 “IBM은 2019년 AI 리서치 하드웨어 센터를 설립해, 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)이 본격적으로 확산되기 이전부터 AI의 연산 수요 증가에 대응해 왔다. 최근 고도화된 AI 역량에 대한 수요가 높아지는 가운데, 해당 센터에서 개발된 첫 번째 칩이 상용화 단계에 진입해 자랑스럽다”면서, “이번 스파이어 칩의 정식 출시로 IBM 메인프레임 및 서버 고객에게 향상된 성능과 생산성을 제공할 수 있게 되었다”고 설명했다.

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하면서, 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV : Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다. 이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계되었으며, 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율을 제공한다. 또한, 인텔은 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표하며 자사의 자동차 생태계를 더욱 확장하고 있다고 소개했다. 이를 통해 인텔은 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다. 2세대 인텔 SDV SoC는 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며, 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처에 기반한다. 인텔은 2세대 SDV SoC가 ▲생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 ▲더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 ▲카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등의 특징을 갖추었다고 밝혔다. 또한, 유연하고 미래 지향적인 설계를 바탕으로 완성차 업체가 첨단 기능을 바탕으로 제품 차별화를 실현하고, 차세대 사용자 경험을 제공하는 동시에 전력 소비와 비용도 최적화할 수 있도록 지원한다고 전했다.     한편, 인텔은 상하이 모터쇼 2025에서 주요 파트너들과의 신규 협업을 발표했다. 인텔은 SDV SoC와 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 기반으로 구동되는 모델베스트의 GUI 인텔리전트 에이전트를 통해 기기 자체에서 대규모 언어 모델(LLM)의 구현을 현실화하고 있다. 이 에이전트는 네트워크 연결 없이도 작동하는 AI 기반 음성 제어 및 사용자 맞춤형 경험을 가능하게 하며, 복잡한 상황에서도 자연어를 정확히 이해해 직관적인 콕핏 경험을 제공한다. 이번 협업은 모델베스트가 인텔의 AI PC 가속화 프로그램에서 거둔 성공을 기반으로 하며, 인텔 차량 플랫폼에서 즉시 활용 가능한 AI 경험을 최적화한 결과다. 또한, 블랙세서미 테크놀로지스의 ADAS 기술에 인텔의 SDV SoC와 차량용 인텔 아크 그래픽을 결합해 ADAS와 몰입형 콕핏 경험을 하나의 에너지 효율적인 중앙 컴퓨팅 플랫폼으로 통합하고 있다. 고속·저지연의 안정적인 연결을 기반으로, 끊김 없는 차량 내 경험을 구현할 계획이다. 인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해, SDV 혁신을 실현해 나가고 있다. 에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제를 파트너와과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 일본의 국가 연구 개발 기관인 이화학연구소(RIKEN)이 차세대 AI 디바이스 연구를 강화하기 위해 지멘스의 반도체 설계 검증 설루션인 벨로체 스트라토 CS 에뮬레이션(Veloce Strato CS emulation) 및 캐터펄트(Catapult) 상위 수준 합성(HLS) 플랫폼을 채택하여 AI 가속기(AI accelerator) 디바이스의 아키텍처 및 설계 공간 탐색을 수행한다고 발표했다. 지멘스의 하드웨어 기반 설루션인 벨로체 스트라토 CS 에뮬레이션 및 캐터펄트 HLS 플랫폼의 결합은 대규모 주문형 집적 회로(ASICs)의 빠른 합성 및 에뮬레이션을 가능하게 하는 기술을 RIKEN에 제공한다. 이러한 지멘스의 설루션은 RIKEN이 최적화된 AI 컴퓨팅 회로 및 이를 포함하는 시스템온칩(SoCs)의 성능을 평가하는 데 중요한 역할을 담당하고 있다. 지멘스는 이러한 검증 작업을 거쳐 개발된 AI 가속기가 2030년까지 운영될 예정인 후가쿠(Fugaku) 이후 차세대 슈퍼컴퓨터에 도입될 가능성이 있는 후보 중 하나가 될 것으로 보고 있다.     RIKEN 계산과학센터 프로세서 연구팀의 팀장인 사노 겐타로(Kentaro Sano) 박사는 “RIKEN이 지멘스의 에뮬레이션 및 HLS 기능을 도입함으로써 ‘과학을 위한 AI(AI for Science)’ 연구를 위한 차세대 AI 디바이스 탐색을 수행할 수 있게 되었다. 이를 통해 세계에서 가장 강력한 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있는 자사의 입지를 강화할 수 있다”라고 말하며, “자사의 목표는 과학적 발견을 위한 생성형 AI 모델을 구축하는 데 필수인 컴퓨팅 인프라를 구축, 관리 및 지속적으로 강화하는 것이다. 지멘스의 설루션은 이러한 연구에서 중요한 역할을 한다”라고 말했다. RIKEN 계산과학센터는 일본에서 가장 큰 계산과학 연구 기관이자 다양한 과학 분야에서 세계적인 리더로 자리 잡고 있으며, K 컴퓨터(K computer) 및 후가쿠(Fugaku)와 같은 슈퍼컴퓨터를 개발한 것으로 알려져 있다. RIKEN은 일본 사이타마현 와코시에 본부를 둔 자연과학종합연구소로 일본 문부과학성 산하의 연구 기관이며, 일본 내에선 최고로 평가되고 있는 것은 물론 그리고 세계적으로도 상당한 연구 실적을 남긴 곳이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “RIKEN의 혁신적인 AI 디바이스 연구를 지원할 수 있어 기쁘다. 최신 벨로체 스트라토 CS 에뮬레이션 및 캐터펄트 HLS 플랫폼은 RIKEN이 연구 목표를 달성하고 AI 분야에서 혁신을 주도할 수 있도록 포괄적인 설루션을 제공한다”고 말했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 쓰치다 유키오(Yukio Tsuchida) 일본 전자설계자동화(Electronic Design Automation) 부문 부사장은 “지멘스는 RIKEN에서 진행되는 최첨단 연구 개발을 지원하게 되어 매우 자랑스럽게 생각한다. 우리는 AI의 강력한 성능을 대규모 과학 연구에 적용하는 가능성을 탐색하는 RIKEN의 목표 달성을 지속적으로 지원할 것”이라고 말했다.

한국레노버가 인텔과 퀄컴의 시스템온칩(SoC)을 탑재한 AI PC 2종을 국내 출시한다고 밝혔다. 이번 신제품은 서버 연결 없이 기기 자체적으로 연산하는 온디바이스 AI 기술로 더욱 빠르고 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7i 아우라 에디션   ‘요가 슬림 7i 아우라 에디션(Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition)’은 인텔의 AI PC용 칩인 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2(코드명 루나레이크)’를 장착했다. AI 연산에 특화된 신경망처리장치(NPU)는 최대 47TOPS(초당 47조번 연산) 성능을 지원해 고성능을 요구하는 작업도 신속하고 부드럽게 처리한다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD 저장장치, 32GB LPDDR5X 메모리에 고속 충전을 지원하는 최대 70Whr 용량의 배터리로 높은 기동성과 쾌적한 작업 환경까지 제공한다. 이번 신제품은 AI와 함께 사용자 경험을 높이기 위한 레노버의 스마트 에디션 기능을 담고 있다. 레노버가 개발하고 인텔 유니슨(Intel Unison) 앱으로 구동하는 ‘스마트 셰어(Smart Share)’ 기능은 스마트폰을 PC에 탭하면 디바이스 간 연결이 활성화된다. 사용자는 두 기기를 오가면서 이미지를 드래그 앤 드롭하거나 편집 및 공유할 수 있다. ‘스마트 케어(Smart Care)’는 어디에서나 실시간으로 전문가의 도움을 받을 수 있도록 한다. 사용자는 스스로 문제를 해결하도록 가이드를 제공받거나 전문가와의 실시간 채팅 또는 화상을 통해 상담 받을 수 있다. ‘스마트 모드(Smart Mode)’는 사용자 경험을 저해하는 요소를 최소화하고 필요한 정보와 작업만 진행할 수 있도록 도와준다. 강화된 보안 성능과 방해 금지 모드로 제품 사용에 안전함과 쾌적함을 더한다. 매끄러운 협업을 위해 연결성과 화질, 오디오 기능이 향상되었으며, 배터리 효율 또한 상향되었다. 또한, 요가 슬림 7i 아우라 에디션의 15.3인치 에지 투 에지 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) 디스플레이는 2.8K 해상도, 120Hz 주사율, 100%의 sRGB, Delta E1 미만의 색상 정확도를 제공한다. TUV 라인란드의 로우 블루라이트 및 아이세이프 인증을 받아 장시간 사용에도 눈의 피로를 줄인다. 돌비 애트모스(Dolby Atmos)가 적용된 4개의 2W 스피커와 4개의 마이크는 각종 크리에이티브 경험에 몰입감을 더한다. 이 외에도 와이파이 7, 블루투스 5.4로 안정적인 무선 연결과 2개의 썬더볼트4 포트로 높은 확장성을 지원한다.   ▲ 레노버 아이디어패드 슬림 5x   ‘아이디어패드 슬림 5x(IdeaPad Slim 5x)’는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 프로세서와 최대 45TOPS NPU를 기반으로 한 코파일럿+(Copilot+) PC다. 최대 32GB LPDDR5X 메모리 및 512GB 저장공간, 57Whr 배터리 등의 성능을 바탕으로 향상된 AI 경험을 제공한다. 14인치 OLED 디스플레이는 1920×1200 해상도, 400니트(nits) 밝기, DCI-P3 100% 색 영역을 지원해 생동감 있는 화면을 구성한다. 또한 1080p RGB 카메라와 돌비 오디오로 최적화한 2W 스테레오 스피커는 원격 회의 등에 적합한 성능을 제공한다. 16.9mm의 두께에 알루미늄 커버 및 올메탈 섀시를 적용해 고급스러움을 높인 것도 특징이다. 색상은 클라우드 그레이, 어비스 블루 2가지로 출시된다. 한국레노버의 신규식 대표는 “새롭게 출시한 인텔과 퀄컴의 레노버 AI PC 2종은 더욱 강력해진 성능으로 보다 빠르고 스마트한 크리에이티브 작업을 지원한다”면서, “특히 레노버만의 개인화된 스마트 에디션 기능과 높은 배터리 성능은 공간에 구애받지 않고 자유로운 업무 및 취미 활동을 즐기는 소비자들에게 한층 쾌적하고 빠른 PC 경험을 제공할 것”이라고 말했다. 한국레노버는 사용자의 부담을 줄이는 프리미엄 사후 서비스도 제공한다고 전했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 솔루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 아이디어패드 슬림 5x구매 시에는 각 1년간의 ADP 서비스와 프리미엄 케어 서비스가 제공된다. 한편, 한국레노버는 10일부터 11번가, 지마켓, 옥션에서 요가 슬림 7i 아우라 에디션 사전 예약 판매를 진행한다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션을 구매한 고객에게는 백팩과 요가 프로 마우스를 증정하고, 어도비 크리에이티브 클라우드(Adobe Creative Cloud) 맴버십 2개월 이용권을 무료로 제공한다. 아이디어패드 슬림 5x는 10월 14일부터 쿠팡과 네이버를 통해 판매된다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 200만 원 대, 아이디어패드 슬림 5x는 110만 원 대의 가격으로 구매 가능하다.

한국레노버가 독립형 협업 디스플레이 ‘씽크스마트 뷰 플러스’를 비롯해 ‘씽크스마트 원’, ‘레노버 IP 컨트롤러’를 출시하고 스마트 협업 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 일하는 장소와 방식이 변화함에 따라 언제 어디서나 직원들 간의 연결성을 유지하는 것이 중요해지고 있다. 씽크스마트 뷰 플러스(ThinkSmart View Plus)는 생산성과 협업을 위한 27인치 멀티 터치 디스플레이, 프리미엄 성능의 비디오 및 오디오, 컴퓨팅 기능을 내장한 통합형 기기로 하이브리드 업무 환경을 지원한다.   ▲ 씽크스마트 뷰 플러스   씽크스마트 뷰 플러스는 마이크로소프트 팀즈의 채팅, 일정, 파일 기능에 대한 접근성을 높이고, 사용자가 편리하게 회의에 집중할 수 있도록 2개의 소프트웨어 스피커가 내장된 프리미엄 사운드바와 4개 마이크 어레이로 깨끗한 음질을 전달한다. 자동 프레이밍 및 AI 보안 기능이 탑재된 4K 카메라는 선명한 화질을 구현하며, 화상 회의 시 PC와 연결하면 두 기기의 화면을 공유하며 콘텐츠와 발표자를 동시에 볼 수 있다. 씽크스마트 뷰 플러스는 유연한 업무 공간을 제공하는 핫 데스킹(hot desking)을 지원한다. 씽크스마트 뷰 플러스에 로그인하면 복잡한 설정 없이 개인용 팀즈에 접속하고 바로 회의에 참가할 수 있다. 로그아웃하면 개인 정보는 기기에서 바로 삭제돼 보안 위험을 최소화한다. 씽크스마트 뷰 플러스를 USB 타입 C 케이블로 연결하면 보조 모니터로 활용된다. 인체공학적 스탠드는 편안한 작업 환경을 선사하고, VESA 연결부로 벽에도 장착 가능하다. 와이파이 6를 지원하며 함께 제공되는 레노버 패시브 스타일러스 펜과 MS 화이트보드 애플리케이션은 아이디어 구상에 유용하다. 씽크스마트 뷰 플러스는 기업 및 커머셜 IoT 애플리케이션용으로 특별 제작된 퀄컴 QCS8250 시스템온칩(SoC)을 탑재했다. 이를 통해 연산 집약적 카메라 및 에지 AI 애플리케이션에서 최고의 성능을 발휘한다.   ▲ 씽크스마트 원   윈도우 기반 협업용 바인 씽크스마트 원은 중소형 회의실 및 홈오피스 전용 공간을 위해 설계됐다. 11세대 인텔 코어 v프로 프로세서를 내장하고 팀즈, 줌 등을 지원한다. 울림과 소음을 상쇄하는 8개 마이크 어레이, 15w 스테레오 스피커, 통합형 광각 고해상도 카메라로 향상된 시청각 경험을 선사한다.   ▲ 레노버 IP 컨트롤러   레노버 IP 컨트롤러는 씽크스마트 코어 및 씽크스마트 원을 위한 새로운 컨트롤러 옵션으로, HDMI 패스스루(pass through) 기능이 적용된 AV 오버 IP 디스플레이다. 이더넷 전원장치(PoE)와 사용이 간편한 이더넷 커넥티비티(CAT5e)를 제공한다. 복잡한 전선과 번거로운 설치 과정, 테이블 전원 콘센트 연결 없이 PC에서 최대 100미터 떨어진 장소에서도 편리하게 설치하고 사용할 수 있다. 한국레노버의 신규식 대표는 “다양한 업무 환경에서 협업을 위한 스마트하고 유연한 솔루션을 원하는 고객들이 많다. 씽크스마트 뷰 플러스는 생산성은 물론 직원 만족도를 높여주는 기능을 다수 탑재한 제품”이라며, “레노버는 하이브리드 업무 환경을 위한 스마트 협업 솔루션 포트폴리오를 넓혀가고 있다. 레노버 협업 솔루션을 통해 기업이 혁신적이고 효율적인 업무 환경을 만들 수 있길 기대한다”고 밝혔다.

인텔코리아는 ‘인텔리전트 5G 엣지 서밋 2022’를 진행하고, 최신 5G 네트워크 및 에지 컴퓨팅 솔루션과 구현 사례를 공유했다고 전했다. 인텔코리아의 권명숙 대표는 “5G 기술은 지난 2019년 4월 한국에서 상용서비스를 개시한 후 지속적인 연구 개발 및 서비스 구현을 통해 새로운 시장 가치를 끊임없이 창출해내고 있다”며 “인텔은 5G 네트워크를 위한 개방형 인프라 구축에 업계 선도기업과 협력해 왔으며, 보다 나은 5G 솔루션 개발과 확산을 견인할 생태계 활성화에 투자하고 있다”고 밝혔다.     인텔은 자사의 기술을 활용한 솔루션 구현 사례를 소개했다. 통신장비 전문업체 에치에프알(HFR)의 my5G 솔루션은 인텔 제온 CPU와 플렉스랜(FlexRAN) 소프트웨어 플랫폼, 가상 무선 접속 네트워크(vRAN) 전용 가속기, 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC)를 탑재한 고효율 가상화 기지국 솔루션이다. 에치에프알은 my5G를 통해 국내향 최초 오픈랜(O-RAN) 기반 가상화 5G 기지국 솔루션을 출시하며, 해외로 서비스를 확장해 나갈 계획이다.  5G 이동통신 기업인 이루온(ELUON)은 기업 전용 5G 코어망 및 모바일 에지 컴퓨팅(5G 코어 & MEC) 통합 솔루션에 인텔 제온 CPU 및 데이터 플레인 개발 키트(DPDK)를 활용해 초저지연 서비스를 지원한다. 이 솔루션은 초경량화 원박스(Onebox) 통합 솔루션으로 고객별 맞춤형 서비스를 구축하도록 지원한다는 것이 특징이다. 이루온은 KT 가 2021년 말 수도권 및 경상북도 지역에 구축한  3개 시범사이트에 솔루션을 배치했으며 연내 서비스 지역을 확장할 계획이다.  이외에도 네이버 클라우드의 로봇친화 빌딩에서의 5G 기술 활용, 삼성서울병원의 5G 의료현장 적용 등 사례가 발표되었다. 또한, 인텔은 이번 행사를 통해 LG전자, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 델, 시스코, 어드밴텍(Advantech), CUE, AIMMO 등 고객사 및 제조사가 제공하는 최신 프라이빗 5G 기술과 업계 동향을 한 자리에서 확인할 수 있는 기회도 마련했다. 한편, 인텔은 2022년 초 개최한 모바일월드콩그레스(MWC) 2022에서 파트너 및 고객과 함께 클라우드에서 인터넷 및 5G 네트워크를 통해 인텔리전트 에지까지 완전히 프로그래밍 가능한 소프트웨어 정의 인프라를 구현하는 방법을 소개하고, 소프트웨어 정의 네트워크 및 에지용으로 설계된 최신 시스템온칩(SoC), 신규 인텔 제온  D 프로세서를 공개한 바 있다. 신규 제온 프로세서는 통합 AI 및 암호 가속화, 내장 이더넷, 시간 조정 컴퓨팅(TCC), 시간 민감형 네트워킹(TSN) 및 업계 수준의 신뢰성을 제공한다. 신규 인텔 제온 D프로세서는 데이터가 발생하는 지역에서 데이터를 처리하고 전송해야 하는 상황에서, 보안 어플라이언스, 엔터프라이즈 라우터 및 스위치, 클라우드 스토리지, 무선 네트워크 및 AI 추론 등 다양한 워크로드에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공한다. 인텔은 또한 개발자들이 에지에서 AI 추론 기회를 활용하도록 지원하기 위해, 최신 오픈비노(OpenVINO) 2022.1 오픈소스 소프트웨어를 발표한 바 있다.

Arm이 새로운 Mali-C55 ISP(Image Signal Processor, 이미지 신호 프로세서) 출시를 발표했다. 이 ISP는 현재까지 Arm에서 가장 작고 설정이 용이한 제품이다.  Mali-C55는 업그레이드된 이미지 화질을 제공하고 다양한 조명 및 날씨 조건에서 작동 가능하며, 면적과 전력 제한이 있는 애플리케이션에서 높은 성능과 기능을 제공하도록 설계되어 스마트 카메라 및 엣지 AI 비전 사용 사례에 적합하다.     Mali-C55를 통해 감시 카메라와 보안 카메라는 최대 75mph(시속 120.7km)의 속도로 이동하는 차량 번호판의 정확한 정보를 인식하는 등, 보다 중요한 세부 사항을 감지할 수 있다. 가정용 카메라와 보안 시스템은 내부 및 외부 모두에서 고해상도 이미지를 캡처할 수 있으며, 스마트 홈 허브는 안전한 시각적 잠금 해제와 같은 고급 기능을 효율적으로 탑재할 수 있다. 최대 8개의 개별 입력을 위한 다중 카메라 기능, 최대 8K의 이미지 해상도 및 최대 48메가픽셀(MP)의 이미지 크기를 지원하는 Mali-C55는 이미지 품질, 처리량, 전력 소비 및 반도체 면적의 가장 효율적인 조합을 제공한다. Mali-C52 ISP를 기반으로 구축된 Mali-C55는 향상된 톤 매핑 및 공간 노이즈 감소, 하이 다이내믹 레인지(HDR) 센서 지원 강화, 그리고 다양한 노이즈 제거 기술을 위한 신경망 네트워크를 이용하는 머신러닝 액셀러레이터와의 원활한 통합 등의 기능을 통해 어디에서도 찾아볼 수 없는 이미지 품질을 실현한다. 여러 개의 Mali-C55 ISP를 결합함으로써 화상 회의와 같이 48MP 이상의 기능이 필요한 애플리케이션에서 더 큰 이미지 크기를 얻을 수 있다. 임베디드 및 IoT 비전 애플리케이션에서 실리콘 풋프린트와 비용은 중요한 요소이다. Arm은 Mali-C55를 통해 이전 세대 제품 대비 거의 절반가량의 반도체 면적으로 향상된 기능을 제공하여 전력 소비를 크게 낮춤으로써 배터리 수명을 연장하고, 그 과정에서 디바이스에 들어가는 비용도 줄였다. 머신러닝이 엣지에 가까워짐에 따라 더 많은 ISP를 시스템온칩(SoC)에 통합하여 고급 이미지 프로세싱을 활용할 수 있다. Arm은 Mali-C55와 머신러닝 액셀러레이터 간의 통합을 용이하게 하여 고품질 비전 시스템이 필요한 디바이스에서 향상된 수준의 온디바이스 프로세싱을 제공하고 있다. 이는 ISP의 출력을 머신러닝 액셀러레이터로 직접 전송할 수 있기 때문이다. 따라서 추론을 절충할 필요 없이 디바이스에서 클라우드로 전송되는 데이터 양을 줄임으로써 비용과 처리 시간을 줄일 수 있다. 끊임없이 발전하는 비전 시스템을 필요로 하는 애플리케이션은 광범위하기 때문에 이미징 기술은 시장의 특정 요구사항에 적응할 수 있어야 한다. 예를 들어, 저가 가정용 카메라 시스템에는 단순하고 제한된 기능을 필요로 하는 반면, 상업용 카메라에는 고해상도, 노이즈 감소 및 보안 강화와 같이 더욱 정교한 기능이 요구된다. 반도체 파트너와 OEM은 애플리케이션의 요구사항에 따라 기능을 자유롭게 추가하거나 제거할 수 있어야 하는데, 이가 바로 Arm이 가장 설정이 용이한 ISP로 Mali-C55를 설계한 이유다. Mali-C55는 다중 카메라를 지원하고 머신러닝 액셀러레이터와 통합될 뿐만 아니라 업계 표준 AXI와 AHB 인터페이스를 포함하고 있어 Cortex-A 또는 Cortex-M 기반 SoC와 쉽게 통합될 수 있다. Arm은 개발자를 대상으로 ISP를 제어하기 위한 통합 소프트웨어 패키지를 제공할 뿐만 아니라, Arm의 파트너사가 각자의 애플리케이션에서 원하는 이미지 품질을 얻을 수 있도록 튜닝 및 보정 툴 풀세트를 제공하고 있다. 또한 Arm의 최신 IoT 토탈 솔루션 로드맵에는 Mali-C55와 통합할 예정인 비전 토탈 솔루션이 포함된다. Arm은 Mali-C55 ISP에 탑재된 신기술을 통해 SoC 설계자, 이미징 전문가, 임베디드 소프트웨어 개발자들이 성장하는 스마트 카메라와 엣지 AI 비전 업계에서 시장을 선도하는 제품을 개발할 수 있게 한다는 계획이다.  Arm의 모하메드 아와드(Mohamed Awad) IoT 및 임베디드 사업부 부사장은 “ISP는 상업용, 산업용 또는 가정용 스마트 카메라와 드론을 포함한 광범위한 IoT 비전 시스템 애플리케이션을 지원하는 가장 중요한 정보 생성 디바이스 중 하나”라면서, “미래의 디바이스에서 고품질 이미지 처리에 대한 수요가 증가함에 따라, Arm의 ISP 기술 로드맵은 지속적인 투자가 필요한 영역”이라고 전했다.

인텔이 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2022(국제전자제품박람회)에서 노트북 PC용 프로세서인 ‘12세대 인텔 코어 모바일 프로세서’를 공개했다. 인텔은 새로운 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서 제품군을 기반으로 언제 어디서든 높은 성능과 경험을 제공하는 노트북을 만들 수 있도록 지원한다는 계획이다. ■ 이예지 기자     인텔은 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서와 데스크톱 프로세서 라인업을 통해 소비자, 기업, 사물인터넷 및 기타 애플리케이션 등 광범위한 요구사항에 적합한 제품을 제공할 수 있게 됐다. 인텔의 그레고리 브라이언트(Gregory Bryant) 수석부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 “인텔의 새로운 고성능 하이브리드 아키텍처는 컴퓨팅의 미래와 혁신의 속도를 가속화하고 있다”면서 “인텔은 이번 신제품을 통해 새로운 경험을 사용자에 제공하며 노트북용 프로세서의 새로운 성능 기준을 제시할 것”이라고 말했다.   ▲ 그레고리 브라이언트 수석부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄   인텔7 공정 기반 12세대 H-시리즈 프로세서 인텔은 인텔 코어 i9-12900HK 프로세서가 포함된 ‘12세대 인텔 코어 H-시리즈’를 통해 업계 선도적인 모바일 프로세서 성능을 지속적으로 제공할 계획이다. 인텔 코어 i9-12900HK는 인텔 스레드 디렉터(Intel Thread Director)를 통한 워크로드 우선순위 지정 및 배치 관리 기능을 퍼포먼스 코어(P-코어) 및 에피션트 코어(E-코어)와 결합해 단일 및 멀티스레드 애플리케이션에서 향상된 시스템 성능을 제공한다. 새로운 12세대 인텔 코어 H-시리즈는 11세대 인텔 코어 i9-11980HK 대비 최대 28% 높은 게이밍 성능을 제공한다. 아울러 콘텐츠 제작 도구에서도 높은 성능을 제공하며, 11세대 코어 프로세서 대비 3D 렌더링 워크로드에서 최대 43% 높은 성능을 제공한다. 뿐만 아니라, 노트북의 성능을 끌어올리고자 하는 크리에이터 및 엔지니어링 전문가들을 위한 제품으로, 언제 어디서나 데스크톱 급의 성능을 제공한다.   ▲ 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서   모빌아이, 주요 자동차 제조기업들과 협업 확장 CES 2022에서 인텔은 모빌아이를 통한 자율주행 분야와 외장그래픽 분야의 성과에 대해서도 전했다. 이번 발표를 통해 인텔은 고객과 파트너사가 유비쿼터스 컴퓨팅, 클라우드-투-엣지 인프라, 포괄적 연결성, 인공지능 등 디지털 전환을 위한 슈퍼파워를 더욱 활용할 수 있도록 지원해 나간다는 방침이다. 그레고리 브라이언트 수석부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 “인텔과 모빌아이는 PC부터 고성능 그래픽, 그리고 자율주행 솔루션을 아우르는 다양한 업계에서 새로운 생태계와 기회를 창조할 수 있어 자랑스럽다”면서 “인텔은 파트너 및 고객들과 함께 제품, 플랫폼 및 서비스에 걸친 혁신을 주도하고 있으며, 전 세계 모든 사람들의 삶을 개선할 세상을 바꾸는 기술을 지원한다는 인텔의 비전을 실현해 나가고 있다”고 말했다. 모빌아이는 이번 행사에서 자율주행차에 탑재될 새로운 시스템온칩(SoC)을 공개했다. 모빌아이 아이큐(EyeQ) 기술을 기반으로 개발된 ‘아이큐 울트라(EyeQ Ultra)’는 단 하나의 패키지로 10개의 아이큐5 시스템온칩과 동일한 정보 처리량을 제공하며 자율주행 차량에 최적의 성능을 제공하기 위해 설계됐다.   ▲ 모빌아이 아이큐 울트라   인텔 아크 그래픽으로 외장그래픽 산업 혁신 이번 행사에서 인텔은 PC 제조사에 인텔 아크(Intel Arc, 코드네임 알케미스트(Alchemist)) 그래픽을 출하했다고 밝히며 외장그래픽 시장의 새로운 시대를 알렸다. 인텔 아크 그래픽은 인텔의 소비자용 고성능 그래픽 제품 브랜드로 인텔의 여러 외장그래픽 플랫폼을 포함해 업계에 새로운 선택지를 제공하는 제품이다. 인텔 아크 그래픽은 하드웨어 가속 레이 트레이싱, Xe 슈퍼 샘플링(XeSS) AI 기반 업스케일링 기술 및 인텔 딥링크 기술 등의 고급 기능을 제공할 것으로 예상된다. 에이서, 에이수스, 클레보(Clevo), 델, 기가바이트, 하이얼(Haier), HP, 레노버, 삼성 등의 제조사는 인텔과 협력해 50개 이상의 인텔 아크 외장그래픽이 탑재된 게이머 및 크리에이터들을 위한 새로운 노트북 및 데스크톱 PC를 시장에 선보일 계획이다. 한편, 인텔은 XeSS AI 기반 업스케일링 기술을 통해 독립 소프트웨어 벤더 모멘텀에 대해서도 발표했다. 현재 XeSS AI 기반 업스케일링 기술은 코지마 프로덕션(Kojima Production)의 데스 스트랜딩 디렉터스 컷(Death Stranding Director’s Cut)에 독점적으로 활용되는 등 다양한 게임 타이틀에 적용하고 있다. 데스 스트랜딩 디렉터스 컷은 또한 12세대 인텔 코어 프로세서에 대한 핵심 최적화 기능도 활용한다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.