시높시스와 통합 시너지 강화… AI로 엔지니어링 혁신 이끈다   제품이 복잡해지면서 반도체 설계와 전체 시스템의 구현을 통합하는 엔지니어링이 필수가 됐다. 앤시스는 EDA(전자 설계 자동화) 기업 시높시스와 통합을 통해 제품 개발의 전체 과정을 단일 플랫폼으로 지원한다는 비전을 마련했다. 이와 함께 AI(인공지능) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 적용해, 전문가의 전유물이었던 시뮬레이션의 장벽을 허문다는 전략도 제시했다. ■ 정수진 편집장   ▲ 앤시스 패드메쉬 맨들로이 부사장   ‘실리콘부터 시스템까지’ 아우르는 엔지니어링 시대 연다 제품이 점차 스마트해지고 복잡해지면서 물리 세계와 전자 세계의 만남이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 앤시스와 시높시스는 지난 7월 통합 완료를 발표했는데, 두 회사는 각자의 전문성을 결합해 반도체 칩 설계(실리콘)부터 최종 시스템에 이르는 전체 과정을 지원하는 통합 설루션을 제공할 계획이다. 앤시스의 패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 고객지원 부문 아시아 부사장은 “오늘날의 제품은 단순히 기능을 수행하는 것을 넘어 스스로 사고하고, 협업하며, 환경에 적응하는 지능형 시스템으로 발전하고 있다. 이런 변화는 엔지니어링의 복잡성을 가중시키고 있으며, 반도체 설계와 물리적 시스템의 구현을 별개로 볼 수 없게 되었다”면서, “시뮬레이션 분야의 선도 기업 앤시스와 EDA 1위 기업 시높시스가 손을 잡은 것은 이런 시대적 요구에 부응하기 위한 것”이라고 설명했다. 맨들로이 부사장은 “시스템은 실리콘의 요구사항을, 실리콘은 시스템의 요구사항을 정확히 이해해야 한다”고 짚었다. 예를 들면, 자동차 기업이 자율주행 기능을 구현하기 위해서는 AI 반도체 설계를 고려해야 하고, 반도체 기업은 칩이 자동차에 쓰일지 데이터센터에 쓰일지에 따라 다른 접근법을 선택해야 한다는 것이다. 제품 개발을 위해 엔지니어링 시뮬레이션과 EDA의 긴밀한 상호작용이 필수가 되면서, 앤시스는 시높시스와의 통합이 큰 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.   물리 기반 시뮬레이션을 EDA 흐름에 통합 양사 통합의 핵심 전략은 앤시스의 강점인 물리 기반 시뮬레이션을 시높시스의 EDA 설계 흐름에 통합하는 것이다. 이를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩, 3D IC 등 고도의 반도체를 설계할 때 필수로 고려해야 하는 열, 구조 변형, 뒤틀림 같은 물리적 문제를 설계 초기 단계부터 해결할 수 있게 된다는 것이다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 여러 칩을 쌓는 ‘스택 구조’에서 이러한 통합 설루션의 가치가 크다. 앤시스는 이미 HBM의 전력 무결성, 열, 구조적 스트레스 분석 분야에서 삼성전자, SK하이닉스 등과 협력해왔다. 앞으로 시높시스와 함께 칩 설계 단계부터 최종 분석까지 아우르는 단일 플랫폼을 제공할 수 있을 것”이라고 전했다. 앤시스와 시높시스는 조직을 통합하기보다는 각자의 비즈니스 운영 방식을 유지하며 시너지를 낼 수 있는 분야를 탐색하는 데 집중하고 있다. 시높시스가 소수의 반도체 기업을 깊이 있게 지원하는 반면, 앤시스는 수천 개의 다양한 산업군 고객을 보유하고 있어 사업 운영 방식에 차이가 있기 때문이라는 것이 박주일 대표의 설명이다. 그는 “다만, HBM 설루션처럼 시장의 요구가 높은 분야의 기술 통합은 더 빠르게 진행될 수 있다”고 덧붙였다. 앤시스는 시높시스와의 통합 설루션이 특히 복잡한 요구조건을 가진 첨단 산업에서 강점을 발휘할 것으로 보고 있다. 앤시스의 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장은 “이번 합병이 고객들에게 새로운 기술과 기회를 제공할 것으로 기대한다"면서, “물리 시뮬레이션과 EDA의 결합은 제품 개발의 어려운 과제를 해결하는 최고의 포트폴리오가 될 것”이라고 말했다.   ▲ 앤시스 월트 헌 부사장   AI로 엔지니어링의 문턱 낮춘다 앤시스는 인공지능(AI) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 통합해 시뮬레이션의 효율과 속도를 높이고, 전문가 수준의 지식이 필요했던 기술의 문턱을 낮추는 데 주력하고 있다. 복잡한 제품 개발 환경에서 더 많은 엔지니어가 시뮬레이션 기술을 쉽게 활용하도록 돕는 것이 앤시스 AI 전략의 핵심이다. 맨들로이 부사장은 “시뮬레이션은 고도의 전문 지식을 갖춘 전문가의 영역으로 여겨져 왔다. 하지만 디지털 전환이 가속화되면서 기업의 비용 절감과 시장 출시 기간 단축을 위해 시뮬레이션의 활용을 확대하려는 요구가 커졌다”면서, “앤시스는 전문 지식에 대한 의존도를 낮추고 더 많은 사용자가 쉽게 접근할 수 있도록 AI 기술이 탑재된 플랫폼을 제공하는 것을 최우선 과제로 삼고 있다”고 설명했다. AI 기술은 초기 머신러닝(ML) 기반의 최적화 도구를 넘어, 대규모 언어 모델(LLM)과 AI 비서를 거쳐 완전히 자율화된 에이전틱 AI(agentic AI)로 나아가고 있다. 헌 부사장은 크게 네 가지 방향에서 AI를 앤시스 설루션에 적용하고 있다고 소개했다. 스마트 UI(사용자 인터페이스) : UI에 AI를 내장해 반복적인 작업을 자동화함으로써 엔지니어의 작업 효율을 높인다. 앤시스GPT(AnsysGPT) : 오픈AI의 기술을 기반으로 하는 앤시스GPT는 자연어 질의응답을 통해 사용자가 엔지니어링 문제에 대한 답을 더 빠르게 찾도록 돕는다. AI 내장 솔버 : 엔지니어링 해석의 핵심 엔진인 솔버 자체에 AI 기술을 통합해 문제 해결 속도를 이전보다 크게 높였다. 심AI(Ansys SimAI) : 과거의 방대한 시뮬레이션 데이터셋을 학습한 AI 솔버이다. 예를 들어, 기존에 일주일이 걸리던 자동차 외부 공기역학 해석 작업에 심AI를 활용하면 단 하루 만에 완료할 수 있다. 헌 부사장은 “앤시스GPT는 이미 2만여 고객사에서 활발히 사용되고 있으며, ‘앤시스 엔지니어링 코파일럿’도 개발하고 있다. 이 코파일럿은 지난 50년간 축적된 앤시스의 제품 개발 지식을 LLM에 탑재한 형태이다. 유동, 구조, 전자기학 등 모든 분야의 엔지니어링 콘텐츠를 단일 플랫폼 안에서 쉽게 검색하고 활용할 수 있게 될 것”이라고 소개하면서, “이런 혁신을 바탕으로 앤시스와 시높시스는 고객이 미션 크리티컬한 과제를 해결하고 AI 기반 제품과 서비스를 성공적으로 개발할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.   솔버 최적화와 클라우드로 컴퓨팅 인프라 부담 해결 시뮬레이션과 AI 기술은 모두 대량의 컴퓨팅 자원을 필요로 한다. 기업에서는 컴퓨팅 인프라의 구축과 운용에 대한 부담이 클 수밖에 없다. 헌 부사장은 “소프트웨어 최적화와 유연한 클라우드 지원을 통해 고객들이 인프라 제약 없이 혁신에 집중할 수 있도록 돕겠다”고 밝혔다. 우선 R&D 차원에서 앤시스는 자사 솔버의 코드를 전면 재작성하고 있다. CFD(전산 유체 역학)와 전자기를 비롯해 모든 분야의 솔버를 GPU(그래픽 처리 장치) 환경에서 구동되도록 최적화하는 것이 핵심이다. 또한, 앤시스는 AWS(아마존 웹 서비스) 및 마이크로소프트 애저(Azure)와 협력해 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 고객사가 대규모 해석과 같이 추가적인 컴퓨팅 성능이 필요할 경우 언제든지 클라우드 자원을 활용해 작업을 확장할 수 있도록 하겠다는 것이다. 헌 부사장은 “시높시스 역시 자체 클라우드를 통해 컴퓨팅 리소스를 제공하고 있는데, 향후 이를 통합하면 더욱 시너지를 낼 수 있을 것”이라고 전했다.   ▲ 앤시스코리아 박주일 대표   한국은 가장 복잡한 제품 개발하는 전략적 요충지 앤시스코리아는 최근 몇 년간 두 자릿수의 성장세를 유지하고 있으며, 올해는 예년보다 더 큰 폭의 성장을 예상하고 있다. 박주일 대표는 “이런 성장의 배경에는 국내 시장의 확고한 디지털 전환(DX) 트렌드와 갈수록 복잡해지는 제품 설계 환경이 있다”고 짚었다. 그는 “한국 기업들은 반도체, 자동차, 조선, 항공우주 등 모든 산업 영역에서 최고 수준의 복잡한 제품을 설계하며 글로벌 기업과 경쟁하고 있으며, 그만큼 국내 고객의 기술적 요구 수준 또한 높다”면서, “앤시스 코리아는 높은 수준의 국내 고객 요구를 시뮬레이션 기술로 충족시키는 것을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이를 위해 국내 리소스뿐만 아니라 글로벌 조직과의 긴밀한 협업을 통해 한국 시장과 고객을 적극 지원하고 있다”고 설명했다. 앤시스는 HBM, 3D IC와 같은 스택 구조 반도체의 전력 무결성, 열, 구조 변형 문제 해결을 위해 국내 반도체 기업들과 협력하고 있다. 그리고 고밀도 AI 칩을 개발하는 국내 스타트업들과도 협력을 진행 중이다. 우주 산업에서는 국내 스타트업과 협력해 인공위성의 수명과 성능을 위협하는 우주 잔해물 문제 해결을 돕고 있다. 또한, 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 국내 대기업을 중심으로 AI 기술이 탑재된 시뮬레이션 설루션 도입을 빠르게 진행 중이다. 맨들로이 부사장은 “한국 앤시스 고객의 만족도는 96.8%로 역대 최고치를 기록했으며, 이는 지난 몇 년간 꾸준히 상승해 온 결과이다. 앤시스는 이러한 높은 만족도에 큰 자부심을 가지고 있으며, 앞으로도 최고의 기술을 통해 한국 고객들을 지원하는 데 집중할 것”이라고 전했다.    ▲ 앤시스코리아는 9월 17일 연례 콘퍼런스 ‘시뮬레이션 월드 코리아 2025’를 열고, 최신 기술 트렌드와 함께 자사의 비전, 신기술, 고객 사례를 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

시높시스(Synopsys)가 앤시스(Ansys) 인수를 완료했다고 발표했다. 2024년 1월에 양사의 합병이 발표된 후 이번에 인수 작업이 완료되면서, 시높시스와 앤시스는 실리콘 설계, IP 및 시뮬레이션·해석 분야의 선도 기술을 결합해 제공할 수 있게 됐다. 시높시스는 앤시스와 통합으로 고객이 AI 기반 제품을 신속하게 혁신할 수 있도록 지원하고, 310억 달러 규모로 추산되는 전체 시장에서 우위를 점할 수 있을 것으로 보고 있다. 시높시스는 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동할지에 대해 강화된 통찰력을 제공함으로써 엔지니어들이 제품을 혁신하고, 출시 기간과 비용을 단축하며, 제품 품질을 개선할 수 있도록 꾸준히 지원할 계획이다. 또한 앤시스와 통합을 통해 반도체, 하이테크, 자동차, 항공우주, 산업 등 다양한 산업 분야의 고객에게 전체론적인 시스템 설계 설루션을 제공할 수 있을 것으로 보고 있다. 시높시스는 2026년 상반기까지 멀티다이(multi-die) 첨단 패키징을 포함해 전체 EDA 스택에 걸쳐 다중물리(멀티피직스)를 융합하는 첫 통합 기능을 제공할 것으로 예상한다. 통합 로드맵에는 자동차 및 기타 산업을 위한 복잡한 지능형 시스템의 테스트 및 가상화를 발전시키기 위한 통합 설루션도 포함된다.     시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는 “수십 년 동안 시높시스는 칩 혁신을 이끌어온 실리콘 설계 및 IP 분야에서 획기적인 발전을 이뤄왔다. 지능형 시스템 개발의 복잡성이 증가함에 따라 AI로 강화되고 전자공학과 물리학이 더 깊이 통합된 설계 설루션이 요구된다”면서, “앤시스의 선도적인 시스템 시뮬레이션 및 분석 설루션을 시높시스의 일부로 통합함으로써, 엔지니어링 팀의 역량을 폭넓게 극대화하고 실리콘에서 시스템에 이르는 혁신에 불을 지필 수 있게 됐다”고 전했다. 합병아 완료되면서 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) 전 CEO와 앤시스 이사회 멤버였던 라비 비자야라가반(Ravi Vijayaraghavan)은 시높시스 이사회에 합류하게 된다. 고팔은 “반세기 동안 앤시스는 여러 산업의 혁신가들이 시뮬레이션 및 분석의 예측 능력을 통해 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원해왔다”면서, ”두 회사는 공통의 문화 및 성공적인 파트너십을 공유하며, 이제 혁신가들이 인류 발전을 이끌도록 힘을 실어준다는 공동의 사명을 갖게 됐다. 시높시스 이사회의 일원으로서 이 사명을 수행하게 되기를 기대하며, 신속하고 성공적인 통합을 예상한다”고 말했다.

엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC에서 주요 CAE 소프트웨어 공급업체들이 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼을 도입해 자사 시뮬레이션 도구를 최대 50배까지 가속화한다고 발표했다. 이들 공급업체에는 앤시스, 알테어, 케이던스, 지멘스, 시높시스 등이 포함된다. 가속화된 CAE 소프트웨어와 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리 그리고 성능을 최적화하는 블루프린트를 병용하면 자동차, 항공우주, 에너지, 제조, 생명과학 분야 제품의 개발 시간과 비용을 줄일 수 있으며, 설계 정확도는 높이면서 에너지 효율을 유지할 수 있다는 것이 엔비디아의 설명이다. 소프트웨어 제공업체는 고객이 실시간 인터랙티브 기능을 갖춘 디지털 트윈을 개발하도록 지원할 수 있으며, 이제 엔비디아 블랙웰 기술을 통해 이를 가속화할 수 있다. CAE 소프트웨어 업계에서는 자사 소프트웨어에 블랙웰을 통합하는 생태계가 확장되고 있다. 여기에는 대표적으로 알테어, 앤시스, 비욘드매스, 케이던스, 콤솔, 엔지스(ENGYS), 플렉스컴퓨트, 헥사곤, 루미너리 클라우드, M-스타, 오토데스크 계열사인 나바스토, 뉴럴 콘셉트, 엔톱, 리스케일, 지멘스, 심스케일, 시높시스, 볼케이노 플랫폼스 등이 있다.     케이던스는 엔비디아 그레이스(Grace) 블랙웰 가속 시스템을 활용해 항공기의 이착륙 시뮬레이션이라는 전산유체역학(CFD)의 대형 과제를 해결하고 있다. 케이던스는 단일 엔비디아 GB200 NVL72 서버에서 케이던스 피델리티(Fidelity) CFD 솔버를 사용해 수십억 개의 셀 시뮬레이션을 24시간 이내에 실행했다. 이는 기존의 수백만 개 코어를 가진 CPU 클러스터에서도 며칠이 지나야 완료가 가능한 작업이었다. 이 혁신을 바탕으로 항공우주 산업은 더 안전하고 효율적인 항공기를 설계하면서도, 비용이 많이 드는 풍동 실험 횟수는 줄여 출시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있을 전망이다. 리스케일이 새롭게 출시한 CAE 허브(CAE Hub)를 활용하면 엔비디아 기술과 더불어 다수의 독립 소프트웨어 공급업체가 개발한 쿠다 가속 소프트웨어에 간편하게 접속할 수 있다. 리스케일 CAE 허브는 클라우드에서 엔비디아 GPU와 엔비디아 DGX Cloud(DGX 클라우드)에 기반한 유연하고 향상된 성능의 컴퓨팅과 AI 기술을 제공한다. 고속 항공기를 만드는 붐 슈퍼소닉(Boom Supersonic)은 리스케일 CAE 허브에서 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트(Omniverse Blueprint)와 블랙웰 가속 CFD 솔버를 사용할 예정이다. 이를 통해 새로운 초음속 항공기 설계와 최적화에 나설 계획이다. 제품 개발 주기의 대부분이 시뮬레이션에 기반한 붐 슈퍼소닉은 블랙웰 GPU로 가속화된 리스케일 플랫폼을 통해 다양한 비행 조건을 테스트하고 시뮬레이션을 반복하며 요구 사항을 개선할 전망이다. 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 현재 일반적으로 사용이 가능하며, 리스케일 CAE 허브에도 포함돼 있다. 이 블루프린트는 엔비디아 쿠다-X 라이브러리와 엔비디아 피직스네모 AI, 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 통합했다. 더불어 물체 부근의 공기 움직임을 연구하는 외부 공기역학을 위한 엔비디아 NIM 마이크로서비스를 최초로 추가했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “엔비디아 블랙웰에서의 쿠다 가속 물리 시뮬레이션은 실시간 디지털 트윈을 개선하고 엔지니어링 프로세스 전반을 재구상하고 있다. 사실상 모든 제품이 물리적으로 구현되기 훨씬 전에 디지털 트윈으로 먼저 생성되고 생명력을 얻을 날이 다가오고 있다”고 말했다.

벡터 인포매틱(Vector Informatik)과 시높시스가 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 개발을 가속화하기 위한 전략적 협력을 발표했다. 양사는 이번 협력을 통해 벡터의 소프트웨어 팩토리 전문성과 시높시스의 전자 디지털 트윈 기술을 결합한 사전 통합 설루션을 제공한다. 이를 통해 자동차 제조업체는 소프트웨어 검증 과정을 앞당기고 개발 생산성을 개선하며, 차량 수명주기 전반에 걸쳐 소프트웨어 개발 및 배포 속도를 높일 수 있다. 자동차 업계는 기존의 순차적 설계 방식에서 벗어나 애자일(agile) 및 지속적인 개발 흐름(continuous development flow)으로 전환해야 하는 압박을 받고 있다. 이러한 변화는 차량의 복잡성이 증가하고, 다양한 플랫폼과 변종을 지원해야 하며, 기존 물리적 테스트 벤치의 한계를 극복하고, 협력업체와의 원활한 협업을 실현하는 데 필수이다. 기존 자동차 소프트웨어 툴체인 및 프로세스에서 발생하는 마찰을 해소하고, 고도로 자동화된 ‘시프트 레프트(shift-left : 개발 초반부터 테스트)’ 접근 방식을 통해 효율적이고 확장 가능한 소프트웨어 팩토리를 구축하는 것이 그 해결책이다. 벡터와 시높시스는 SDV 개발 역량을 결합하여 개발 비용을 절감하고, 소프트웨어 개발 속도를 가속화하며, 초기 컴플라이언스 검증부터 OTA(Over-The-Air) 업데이트 및 실시간 데이터 수집까지 소프트웨어 품질을 향상시키고자 한다. 우선, 자동차 전자 디지털 트윈 구현을 위한 필수인 오픈소스 라이브러리 SIL Kit(소프트웨어 인 더 루프(SIL) 기반의 검증 및 테스트 환경을 지원해 초기 단계에서 버그와 오류를 최소화)의 발전을 목표로 삼고 있다. 또한, 벡터의 AUTOSAR ECU용 임베디드 소프트웨어 ‘MICROSAR’ 및 CANoe(ECU 네트워크의 개발, 테스트, 시뮬레이션)를 시높시스의 Silver 및 Virtualizer Development Kits(VDKs)와 통합하여, SDV 아키텍처 내 모든 전자제어장치(ECU)를 위한 가상 ECU(vECU)를 즉시 사용할 수 있도록 지원할 계획이다.     시높시스의 톰 데 슈터(Tom De Schutter) 제품 관리 및 시장 그룹 수석 부사장은 “소프트웨어 정의 차량으로의 전환은 자동차 제조업체들이 소프트웨어 개발 및 검증 방법론과 툴링을 근본적으로 재설계해야 한다는 것을 의미한다”면서, “시높시스는 50개 이상의 OEM 및 티어 1 공급업체가 우리의 가상 프로토타이핑 기술을 활용하는 등 글로벌 자동차 생태계의 신뢰받는 파트너로 자리 잡고 있다. 전자 디지털 트윈 기술 분야에서의 리더십과 벡터의 자동차 소프트웨어 툴 및 컴포넌트 전문성을 결합하여 자동차 산업 전반의 개발 속도를 가속화하고 효율성을 높일 것”이라고 밝혔다. 벡터 인포매틱의 마커스 에겐버거(Marcus Eggenberger) 소프트웨어 팩토리 부문 부사장은 “시높시스의 전자 디지털 트윈을 지원하는 가상화 설루션을 벡터의 소프트웨어 팩토리에 통합함으로써, 자동차 조직이 검증 및 검증 단계를 확장하고 SIL에서 HIL(Hardware-in-the-Loop)로의 전환을 원활하게 할 수 있다”고 설명하며, “이를 통해 OEM 및 소프트웨어 공급업체가 품질을 개선하고 비용을 절감할 수 있으며, 궁극적으로 자동차 산업에서의 혁신을 촉진할 것”이라고 덧붙였다.

심데이터(CIMdata)가 2023년 전 세계 PLM 시장에 대한 정보와 분석을 담은 ‘PLM 시장 및 솔루션 제공업체 분석 보고서’를 발표했다. 이 보고서는 글로벌 PLM 시장의 트렌드 및 이슈 분석, 주요 PLM 솔루션 제공업체의 수익, 지역별 및 산업 부문별 수익 분석, 시장 성장에 대한 과거 및 예상 데이터 등을 포함한다. 심데이터의 이번 보고서에 따르면, 2023년 전 세계 PLM 시장은 2022년 대비 9% 성장하여 총 726억 달러(약 97조 2800억 원) 규모에 이르렀다. 세부 영역별로는 전자 설계 자동화(EDA)가 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등 주요 업체들의 실적에 힘입어 두 자릿수 성장률을 기록했다. 시뮬레이션 및 해석 분야는 8.7% 성장했으며, 포괄적 cPDm(협업 제품 정의 관리) 부문은 전년 대비 8.9% 성장했다.     심데이터는 기업들이 아이디어 단계부터 제품 수명 종료까지 이어지는 견고한 디지털 스레드의 비즈니스 이점을 인식함에 따라 PLM 시장이 지속 성장할 것으로 예상한다. 심데이터는 2024년에 PLM 시장이 전년 대비 8.6% 성장할 것으로 예상하며, 2028년까지 PLM 시장이 연평균 9.1% 성장해 1120억 달러(약 150조 800억 원)를 넘어설 것으로 전망하고 있다. 심데이터의 크리스틴 롱웰(Christine Longwell) 연구 디렉터는 “PLM 기술은 전통적으로 항공우주 및 국방, 자동차, 의료 기기와 같은 규제가 많은 산업에서 널리 사용되었으나, 패션, 소매, 의류, 소비재와 같은 소비재를 제조하는 기업에서도 점점 더 채택되고 있다”고 전했다.  기업들은 기계 및 전자 CAD, 시뮬레이션 및 해석, 시각화 및 협업, 건축 설계 등 다양한 영역과 유형의 솔루션에 대한 PLM 투자를 진행하고 있다. 심데이터는 이런 다양성이 PLM 시장을 지배하는 업체가 존재하지 않는 결과로 이어진다고 보고 있다. 심데이터는 다쏘시스템, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, PTC 등은 MCAD와 같은 도구 및 cPDm 기술을 폭넓게 제공하고 있으며, 오토데스크와 케이던스는 특정 시장 부문에 중점을 둔 소프트웨어 도구를 제공하고 있다고 보고 있다. “이는 PLM 시장에 참여하는 기업들의 폭넓은 범위를 보여주며, 이들이 반드시 서로 직접적으로 경쟁하지는 않음을 나타낸다”는 것이 심데이터의 시각이다.

매스웍스코리아가 6월 11일 연례 기술 콘퍼런스인 ‘매트랩 엑스포 2024 코리아’를 진행했다. 이번 행사에서는 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크(SIMULINK) 등 자사 솔루션을 활용한 제품 개발 향상 방안과 활용사례가 소개됐는데, 매스웍스는 디지털 엔지니어링과 MBD(모델 기반 설계)가 향후 제품 개발의 핵심이 될 것이라고 강조했다. ■ 정수진 편집장   디지털 엔지니어링의 중심, MBD 매트랩 엑스포는 매스웍스의 고객과 기술 전문가들이 인공지능, 전동화, 무선 및 신호처리 등 주요 기술 트렌드에 대한 모범 사례와 인사이트를 공유하는 종합 기술 콘퍼런스이다. 작년에는 온 . 오프라인 하이브리드 행사로 진행됐는데, 올해는 오프라인 행사로 진행하면서 규모를 키웠다는 것이 매스웍스코리아의 설명이다. 매스웍스의 아룬 멀퍼(Arun Mulpur) 인더스트리 디렉터는 이번 행사에서 ‘디지털 엔지니어링을 위한 MBD의 영향력과 방향’에 대해 소개하면서, “디지털 엔지니어링의 핵심은 모델 중심, 데이터 통합, 팀 문화의 변혁이며 이런 디지털 엔지니어링의 근간에는 MBD가 있다”고 짚었다.   ▲ 디지털 엔지니어링과 MBD의 가치를 설명한 매스웍스 아룬 멀퍼 디렉터   통합된 MBD 플랫폼으로 제품 개발의 복잡성 해결 매스웍스가 바라보는 MBD는 설계 데이터뿐 아니라 제품에 관련된 다양한 데이터를 디지털 모델로 활용하는 것이다. 폭넓은 데이터의 복잡성을 처리하기 위해 모델링과 시뮬레이션(M&S)을 활용하고, 물리 모델링/신호 처리/소프트웨어 등 다양한 영역을 통합 처리하는 것이 매스웍스가 바라보는 MBD의 역할이다. 멀퍼 디렉터는 “디지털 엔지니어링의 개념을 많은 기업에서 도입하고 있으며, 이를 실현하기 위한 수단으로 MBD에 주목하고 있다”고 설명했다.  개발해야 하는 제품 시스템이 복잡해지면서 다양한 엔지니어링 기술이 투입되는데, 여러 엔지니어링 분야 사이에는 요구되는 전문지식이 달라서 커뮤니케이션과 협업이 어려운 경우가 생긴다. MBD는 엔지니어링의 상위 단계에서 가상 플랫폼으로 시스템을 검증할 수 있도록 해서 이를 해결할 수 있다는 것이 매스웍스의 설명이다. 가상 환경에서 제품을 개발하는 것뿐 아니라 현실 데이터를 기반으로 가상 모델의 파라미터를 튜닝할 수 있다는 것도 매스웍스가 내세우는 MBD의 이점이다. 멀퍼 디렉터는 “복잡성은 예상하지 못한 문제의 원인이 되는 경우도 많다. 매스웍스는 수백만 개의 시뮬레이션을 클라우드에서 동시에 수행해서 복잡성을 처리할 수 있도록 한다. 또한, 다양한 툴과 환경을 사용할 수 있는 플랫폼을 제공해 매스웍스뿐 아니라 더 넓은 생태계를 활용할 수 있도록 돕는다”고 전했다.   디지털 엔지니어링 위한 자율화, 연결성, 전동화에 대응 자율화(autonomous), 연결성(connectivity), 전동화(electrification) 등 산업 애플리케이션 트렌드는 엔지니어의 개발 업무에도 영향을 주고 있다. 이런 상황에서 매스웍스는 시스템 엔지니어링의 성장, 소프트웨어 중심 개발의 확대, 인공지능(AI)의 활용 등이 엔지니어링 업무의 주요한 흐름이 될 것으로 보고 있다. 멀퍼 디렉터는 디지털 엔지니어링을 성공시키기 위해 매스웍스가 제공하는 기술 요소를 다음과 같이 소개했다. 모든 것의 자동화 : 자동화는 MBD의 근간이 되어 왔다. 이제는 연산 기술과 소프트웨어를 결합해 라이프사이클 전체의 관리를 자동화해야 한다. 복잡한 시스템으로의 확장 : 컴포넌트/서브시스템에서 나아가 복잡한 시스템 아키텍처를 설계하기 위해 소프트웨어 중심의 아키텍처(Soffware-Oriated Architecture : SOA)가 필요하다. 코드 생성 자동화 : 이는 MBD의 장점 중 하나이다. 이미 수천에서 수백만 라인의 코드를 자동으로 생성해 만든 제품이 일상에서 쓰이고 있다. 매스웍스는 인피니온 등 반도체 기업과 파트너십을 통해 이를 지원한다. 결함의 조기 방지 : MBD의 핵심 가치 중 하나는 포괄적으로 결함을 빠르게 검증 및 제거하는 것이다. 매스웍스는 디자인/테스트/코드/인증 등 여러 단계서 결함 검증 툴을 제공하며, 이를 통해 더욱 초기 단계에서 결함을 수정하기 위한 투자를 진행할 수 있다. 앱 표준 소프트웨어 워크플로 : 국내서는 현대자동차, 국방과학연구소 등에서 이를 활용하고 있다. 컨티넨탈은 매트랩으로 산출물 처리, 요구사항 관리, 코드 제작 등을 수행하면서 워크플로를 향상시켰다. 클라우드 기반 설계 및 시뮬레이션 : 매스웍스는 시뮬링크에서의 코드 생성부터 시높시스 환경에서의 검증까지 AWS 클라우드에서 구동할 수 있도록 지원한다. 인공지능을 활용한 설계 : 코드 자동 생성에 인공지능과 ROM(축소 차수 모델)을 사용하거나, 제품 설계 후 인공지능을 칩이나 클라우드에 배포할 수 있다. 매스웍스는 단일 생태계를 통해 파이썬 . 매트랩 . 오픈소스 코드 배포의 자동화까지 지원한다.   ▲ 매스웍스가 제시하는 AI와 MBD의 결합   한편, 매스웍스코리아의 이종민 대표이사는 “한국 지사인 매스웍스코리아는 자동차, 통신, 국방 등 산업을 핵심 시장으로 삼아 지난 20년간 꾸준히 성장하면서, 매년 비즈니스 목표를 달성하고 있다”면서, “매스웍스는 새로운 기능을 꾸준히 추가하면서 타깃 산업을 넓히고 있다. 특히 최근에는 시뮬링크와 인공지능을 결합해 AI 시뮬레이션을 구현하는 데에 초점을 맞추고 있다”고 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

  시높시스(Synopsys)와 앤시스는 시높시스가 앤시스를 인수하는 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 인수 규모는 약 350억 달러(약 46조 원)에 이를 것으로 보이며,  인수 작업은 2025년 상반기에 완료될 전망이다. 이번 인수로 시높시스는 자사의 전자 설계 자동화(EDA)와 앤시스의 포괄적인 시뮬레이션 및 해석 포트폴리오를 결합해, 반도체부터 시스템 설계 솔루션에 이르는 기술 리더십을 갖출 수 있을 것으로 보고 있다. 시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는  “인공지능(AI), 실리콘의 확산, 소프트웨어 정의 시스템이라는 메가트렌드로 인해 시스템 복잡성이 증가하고, 더 많은 컴퓨팅 성능과 효율성이 요구되고 있다. 시높시스의 업계 선도적인 EDA 솔루션과 세계적 수준의 앤시스 시뮬레이션 및 해석 기술을 결합하여 혁신을 위한 총체적이고 강력하며 원활하게 통합된 실리콘-시스템 접근 방식을 제공함으로써, 광범위한 산업 분야의 기술 R&D 역량을 극대화할 수 있을 것”이라고 전했다.  앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) CEO는 “지난 50여 년 동안 앤시스는 고객이 상상하는 최첨단 제품을 설계, 개발 및 제공할 수 있도록 지원해 왔다. 시높시스와 힘을 합쳐 새로운 차원의 고객 혁신을 추진하기 위한 공동의 노력을 강화할 것”이라면서, “양사의 혁신적인 결합은 각자 가진 상호 보완적인 역량을 결합하여 오늘날 엔지니어의 진화하는 요구 사항을 충족하고, 제품 성능에 대한 전례 없는 통찰력을 제공한다. 합병된 회사는 공동 포트폴리오 개발을 가속화하고 더 높은 수준의 혁신을 제공함으로써, 앤시스의 기존 고객에게 혜택을 제공할 것”이라고 밝혔다.

앤시스코리아는 5G/6G 시스템 온 칩(SoC) 및 자율 주행 시스템 설계자가 해결해야 할 과제가 증가하고 있음에 주목하여, 시높시스와 협력하여 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 위해 개발한 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 레퍼런스 플로(reference flow)를 출시한다고 발표했다. 이 레퍼런스 플로를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석(golden signoff electromagnetic analysis)과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션(comprehensive analog/RF and mixed-signal design and verification solution)을 함께 사용하여 RFIC 설계를 최적화할 수 있다. 차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다. 고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계되어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다. 레퍼런스 플로의 주요 구성 요소에는 회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체(continuum of circuit simulation solutions)인 시높시스 프라임심(Synopsys PrimeSim)을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군(Synopsys Custom Design Family), 앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군(Ansys RaptorX Electromagnetic Modeling Family), 앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프(Ansys Exalto Electromagnetic Extraction and Signoff), 앤시스 벨로체RF 인덕터 및 변압기 설계 툴(Ansys VeloceRF Inductor and Transformer Design Tools)에서 제공하는 전자기 사인오프 분석 솔루션이 포함된다.     삼성전자 파운드리 사업부 DT팀의 김상윤 상무는 "고주파 및 무선 애플리케이션은 스마트폰에서 5G/6G, 자율주행차, 웨어러블, IoT에 이르기까지 더 많은 산업 및 소비자 애플리케이션으로 확산되고 있다"면서, "더 많은 고객 기업의 담당자들이 RF 및 전자기 설계를 담당하게 됨에 따라, 앤시스 및 시높시스와의 14LPU 레퍼런스 플로 협업은 4세대 14나노 공정 기술의 속도와 성능 특성을 최대한 활용하여 보다 빠르고 안정적으로 설계를 완료할 수 있는 원활하면서도 최적의 경로를 제공한다"고 말했다. 시높시스의 상카 크리슈나무티(Shankar Krishnamoorthy) EDA 그룹 총괄 매니저는 "시높시스와 앤시스는 다년간에 걸친 협력을 통해 걸친 전문 지식과 개발을 활용하여 상호 고객의 위험을 줄이고 성공을 가속화해 왔다"면서, " 앤시스와 협력하여 삼성의 첨단 14nm 공정 노드를 지원하는 새로운 RF 설계 레퍼런스 플로를 개발하여, 첨단 5G/6G 무선 시스템을 위한 탁월한 결과 품질을 제공하는 개방적이고 최적화된 플로를 제공하게 되었다"고 말했다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 "고객들은 주파수가 RF 범위로 증가함에 따라 전력, 면적, 신뢰성 및 성능을 최적화해야 하는 새로운 다중물리 문제에 직면해 있다"면서, "앤시스는 시높시스와 긴밀히 협력하여 업계를 선도하는 전자기 모델링 기술을 활용하여 완벽한 맞춤형 설계 흐름에서 쉽게 사용할 수 있도록 삼성 고객의 요구에 맞춰 레퍼런스 플로를 제공한다”고 말했다.

심데이터(CIMdata)는 2023 시장 분석 보고서 시리즈의 세 번째 모듈인 'PLM 시장 및 솔루션 공급업체 분석 보고서'를 발표했다. 심데이터의 시장 분석 보고서는 2022년 전 세계 PLM 시장의 주요 트렌드 및 이슈에 대한 분석, 주요 PLM 솔루션 공급업체의 매출, 지역별, 산업 부문별 매출 분석, 시장 성장에 대한 과거 및 예상 데이터 등 정보와 심층 분석을 제공한다. 심데이터의 보고서에 따르면, 2022년 전 세계 PLM 시장은 2021년 대비 10% 성장한 666억 달러(약 86조 2793억 원) 규모로 나타났다. 이는 심데이터의 기존 예상치인 10.1%에 약간 못 미치는 것이다. 심데이터의 스탠 프르지빌린스키(Stan Przybylinski) 부사장은 "전자 설계 자동화(EDA) 부문은 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등 시장 선도업체의 주도로 두 자릿수의 강력한 상승세를 보였다. 제품 소프트웨어 개발 툴을 포함하는 기타 툴 부문은 15% 감소했지만, 이는 포괄적 협업 제품 정의 관리(cPDm) 매출 추정치에 사물인터넷(IoT) 및 로코드/노코드 개발 제품을 포함한 데 따른 변화이다. 반면 cPDm 부문은 전년 대비 20% 성장했다"고 설명했다. 한편, 2022년 실적은 유로화와 일본 엔화의 환율 변동에 따른 영향도 받았다.     심데이터는 스마트 커넥티드 제품 및 인더스트리 4.0의 트렌드가 코로나19 팬데믹 이후 더욱 강화되면서, PLM 시장의 성장세가 이어질 것으로 보았다. 심데이터의 전망에 따르면 2023년 PLM 시장은 9.5% 성장할 것으로 보이며, 2027년까지 연평균 10% 성장하여 1072억 달러(약 138조 9655억 원)를 웃돌 것으로 보인다. 한편, 심데이터의 조사에서는 2022년 한 해 동안 다수의 공급업체가 PLM 관련 수익을 창출했다. 툴과 cPDm 부문 모두에서 5억 달러(약 6483억 원) 이상의 PLM 매출을 올린 공급업체는 24개로, 전년도의 19개보다 늘었다. 기업의 PLM 투자는 기계 CAD, 시뮬레이션 및 해석, 시각화 및 협업, 건축 설계 등 다양한 분야와 여러 유형의 솔루션에 걸쳐 있다. 심데이터는 "이러한 다양성은 PLM 시장에서 여러 솔루션 공급업체가 경쟁하고 있으며, 한 업체가 지배적인 위치를 차지하지 않는다는 것을 보여준다"고 설명했다.

PLM 전략 관리 컨설팅 및 리서치 회사인 심데이터(CIMdata)가 '2023 경영진 PLM 시장 보고서(2023 Executive PLM Market Report)'를 발표했다. 이 보고서는 기업 경영진을 대상으로 전체 시장 및 특정 PLM 솔루션 부문에 대한 요약과 함께 PLM 시장에 대한 종합적인 분석을 제공한다. 심데이터는 전세계 PLM 시장의 주요 트렌드 및 이슈에 대한 분석, 주요 PLM 공급업체의 매출, 지역별/산업 부문별 매출 분석, 시장 성장 추이 및 예상 데이터 등이 포함된 시장 분석 보고서를 발표하고 있다.   ▲ 2022년 PLM 시장 분야별 매출 비중(매출 단위 : 100만 달러, 출처 : 심데이터 보도자료 재구성)   심데이터는 PLM 시장이 꾸준한 성장을 거두면서, 2022년에는 전년 대비 10% 성장해 666억 달러가 조금 넘는 규모를 기록한 것으로 파악했다. 심데이터 보고서에 따르면, 선두주자인 케이던스(Cadence)와 시높시스(Synopsys)가 견인한 전자 설계 자동화(EDA)가 전년 대비 12.7%의 성장률을 기록하며 선두를 차지했다. 오토데스크의 실적은 건축, 엔지니어링 및 건설(AEC) 부문이 8.3%의 성장률을 기록하는 데 기여했으며, 시뮬레이션 및 해석(S&A) 분야는 10.9%로 다시 높은 성장세를 보였다. 심데이터의 스탠 프르지빌린스키(Stan Przybylinski) 부사장은 "2022년 PLM 시장은 예측을 뛰어넘는 탄탄한 실적을 보였다"면서, "스마트 커넥티드 제품으로의 전환에 따라 시뮬레이션 및 해석, 소프트웨어 개발 툴, EDA의 성장이 지속될 것"으로 예상했다.