주요 디지털 트윈 소프트웨어 스탬핑 공정의 안정성과 효율성 향상 소프트웨어, AutoForm-Sigma 개발 : AutoForm, www.autoform.com 자료 제공 : AutoForm, 02-6332-1150, www.autoform.com/kr   AutoForm-Sigma(오토폼 시그마)는 스탬핑 공정의 안정성과 효율성 향상을 위해 개발된 소프트웨어로, 제조 공정에서 발생할 수 있는 노이즈와 변동성을 분석하여 견고한 공정을 설계하도록 돕는다. 초기 엔지니어링 단계에서 성형 공정에 대한 깊은 통찰과 투명성을 제공하며, 설계 변수가 제품 품질에 미치는 영향을 식별하고, 트라이아웃 및 양산 중에 적절히 수정할 수 있도록 지원한다. 공정 안정성 평가, 품질 관리 및 생산 최적화 분야에 적용된다. 1. 주요 특징  설계 변수의 자동 변형, 제품에 가장 영향을 주는 변수 요인의 식별, 설계 변수의 영향도와 민감도 결정, 공정 실행력(capability) 결정, 자동 다중 시뮬레이션 기능을 포함한다.   2. 주요 기능 ■ 노이즈와 변동성 반영 : 실제 공정에서 발생하는 소재 특성, 윤활 상태, 프레스 힘 등의 변화를 고려하여 공정의 현실적인 상태를 분석한다. ■ 공정 능력 분석 : Cpk 지표를 통해 공정의 안정성과 신뢰성을 평가할 수 있으며, 공정의 개선 가능성을 파악한다. ■ 민감도 분석 및 수정 조치 지원 : 프레스 힘, 속도 등 제어 매개변수의 민감도를 분석해 효과적인 수정 조치를 제안한다. ■ 디지털 시뮬레이션 기반 예측 : 공정 안정성을 예측하고 생산 중 발생할 수 있는 문제에 대해 빠르고 정확한 평가가 가능하다. ■ 사용자 친화적 인터페이스 : 엔지니어가 쉽게 사용하고 공정을 최적화할 수 있도록 설계되었다.   3. 도입 효과 체계적인 프로세스 개선 덕분에 성형 공정의 안정성과 신뢰성을 높일 수 있으며, 안정적인 생산 공정을 통해 제품 불량률을 최소화할 수 있다. 또한, 수정 횟수 및 비용의 최소화 덕분에 효율적인 생산이 가능하다. 변수 분석을 통해 디지털 트랜스포메이션이 가능하다는 점도 중요한 효과 중 하나이다. 이러한 특징과 효과를 통해 AutoForm-Sigma는 품질 요건을 충족하는 가장 효율적이고 안정적인 생산 공정을 확인할 수 있게 한다.   4. 주요 고객 사이트 오토폼은 전 세계 50여 개국, 1,000여 개 회사에서 3,500명 이상의 사용자가 주요 엔지니어링 및 제조 공정을 위해 신뢰하고 있다. 주요 고객은 자동차 및 기타 OEM, 금형 및 스탬핑 업체, 철강 및 알루미늄 공급업체이며, 항공 우주 산업뿐만 아니라 의료, 가전 및 백색 가전 산업으로도 점점 더 진출하고 있다.     상세 내용은 <디지털 트윈 가이드>에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러가기

스노우플레이크는 자사의 ‘제조 산업을 위한 AI 데이터 클라우드(AI Data Cloud for Manufacturing)’가 자동차 산업에 특화된 설루션을 중심으로 확장하며 높은 성장세를 보이고 있다고 발표했다. 스노우플레이크에 따르면, 2023년 4월을 기준으로 2년간 전 세계 제조 산업군에서 데이터 애플리케이션 및 협업을 위해 스노우플레이크의 플랫폼을 도입한 비율은 416% 증가했고, 데이터 분석을 위해서는 185%, 고급 예측 모델링 및 AI 앱과 같은 데이터 사이언스 목적으로는 188% 늘었다.  이와 같은 제조업체의 데이터 기반 비즈니스 인사이트 확보에 대한 높은 수요에 따라, 스노우플레이크는 AI 데이터 클라우드를 자동차 산업의 특수한 요구사항을 충족할 수 있도록 정밀하게 조정하며 글로벌 제조업체의 디지털 전환 및 AI 혁신을 뒷받침하고 있다고 전했다. 커넥티드 및 소프트웨어 정의 차량(Software Defined Vehicle : SDV), 자율주행, 전기차, 인더스트리 4.0 등 자동차 산업 트렌드에 맞춰 스노우플레이크는 데이터 공유 및 AI 지원 기능으로 완성차 제조업체(OEM), 부품업체, 유통 및 서비스업체 전반의 협업과 생산 공정을 최적화하고 있다.     특히 스노우플레이크를 활용하는 자동차 관련 기업은 차량 설계부터 생산, 서비스, 보증에 이르는 전체 라이프사이클 데이터를 통합하고 사일로를 제거할 수 있게 된다. 이를 통해 운영 효율을 높이고 고객 경험을 향상시킨다. 또한 스노우플레이크 아키텍처로 SDV와 자율주행차에서 생성되는 방대한 커넥티드 데이터를 안정적으로 활용하고 확장할 수도 있다. 누적된 데이터는 스노우플레이크 마켓플레이스에서 판매할 수 있어 신규 수익원이 되기도 한다. 스노우플레이크 데이터 플랫폼은 조직 전반에서 AI·ML 기능을 손쉽게 활용할 수 있도록 해, 예측 모델 개발시간을 단축하고 차량 설계 및 유지보수의 새로운 패러다임을 주도할 수 있다. 공급망 전반의 실시간 가시성도 제공한다. 수요 예측의 정확도를 높이고 재고 관리와 비용 효율성을 높여 데이터 기반의 의사결정을 현실화할 수 있다. 스노우플레이크의 팀 롱(Tim Long) 제조 산업 부문 글로벌 총괄은 “커넥티드 및 자율주행 등 최신 차량은 방대한 데이터를 생성하고 있으며, 자동차 업계는 이를 효과적으로 처리하면서도 신뢰할 수 있는 AI 설루션이 필요해졌다”면서, “스노우플레이크의 자동차 산업 설루션은 제조 전문성을 바탕으로 자동차 기업이 데이터를 통합하고 커넥티드 차량 개발 계획을 확장하며, 시장 변화에 빠르게 대응할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 지멘스와 같은 글로벌 기술 및 제조 기업은 스노우플레이크를 활용해 AI와 고급 분석으로 전사적 운영을 혁신하는 동시에 엄격한 보안 및 거버넌스 기준을 유지하고 있다. 전 세계 주요 완성차 제조업체(OEM)의 약 80%가 스노우플레이크 플랫폼을 활용 중이며, 닛산, 카맥스(CarMax), 콕스 오토모티브(Cox Automotive), 펜스케 로지스틱스(Penske Logistics) 등은 실시간 커넥티드 차량의 인사이트와 안전한 데이터 협업으로 운영 효율을 높이고 있다. 스노우플레이크는 이외에도 액센츄어, 아마존웹서비스, 딜로이트, EY 등 글로벌 파트너와 함께 자동차 산업에 특화된 AI 및 데이터 설루션을 확장하고 있으며, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 블루욘더(Blue Yonder), 랜딩AI(LandingAI), 멘딕스(Mendix), 시그마(Sigma) 등 다양한 파트너사가 스노우플레이크 플랫폼에서 SDV 개발, AI 기반 품질 관리, 공급망 최적화 등 전문 설루션을 개발하며 생태계를 확장하고 있다고 밝혔다.

3D 프린팅 소프트웨어 및 서비스 솔루션 업체인 머티리얼라이즈(Materialise)가 금속 3D 프린팅을 위한 프로세스 컨트롤(Process Control) 소프트웨어를 발표하고, 빌드 프로세서 소프트웨어 개발 키트(BP SDK)를 출시했다. 머티리얼라이즈는 새로운 솔루션이 제공하는 자동화된 품질 관리와 3D 프린터 파라미터 커스터마이징을 통해 적층제조(AM) 사용자가 3D 프린팅 프로세스를 제어할 수 있다고 소개했다. 적층가공 서비스 제공업체는 부품의 품질과 가격 경쟁력 측면에서 증가하는 수요와 기대치를 충족해야 하는 과제를 안고 있다. 이 작업의 핵심 요소는 3D 프린팅 프로세스를 모니터링하고 제어하는 것이다. 하지만 3D 프린팅 사용자는 적절한 툴을 사용하지 못한데 따른 빌드 실패, 부품 내부의 숨겨진 결함, 특정한 3D 프린팅 응용 분야를 지원하지 않는 표준 3D 프린팅 파라미터 등의 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 장비 시간, 재료, 후처리 용량이 낭비되어 불필요한 비용이 발생하기도 한다.     머티리얼라이즈 프로세스 컨트롤의 핵심 기능은 3D 프린팅 프로세스 도중에 수집된 데이터를 사용하여 품질 관리를 도입할 수 있도록 돕는 것이다. 3D 프린팅 프로세스의 레이어 데이터를 분석하고 상호 연관시킴으로써, 사용자는 전체 부품 제조 비용의 30%에서 70%까지 차지하는 후처리 및 품질 검사가 이뤄지기 전에 결함이 있는 부품을 판별할 수 있다. 또한 레이어 데이터를 분석하면 결함의 근본 원인을 더 빨리 찾아내어, 공정을 최적화하고 3D 프린팅 파라미터를 조정할 수 있습니다. 조기 불량 감지 및 근본 원인 분석은 후처리 과정에서 불량률과 값비싼 품질 관리 노력을 줄임으로써 부품당 비용을 낮추는 데 도움이 된다. 대부분의 3D 프린팅 파트는 수천 개의 레이어로 만들어지기 때문에 이를 수동으로 분석하는 것은 시간이 많이 걸리고 오류가 발생하기 쉽다. 머티리얼라이즈 프로세스 컨트롤은 인공지능을 사용하여 이 프로세스를 자동화했고, 3D 프린팅 프로세스 중에 촬영한 파우더 베드의 2D 이미지를 검사함으로써 작업자가 적층제조 공정을 개선할 수 있는 시간을 제공한다. 머티리얼라이즈는 상호 보완적인 데이터 통합 및 3D 프린팅 프로세스에 대한 심층적인 통찰을 제공하기 위해 페이즈3D(Phase3D) 및 시그마 애디티브 솔루션즈(Sigma Additive Solutions)와 협력을 진행했다. 페이즈3D의 기술은 지형(topographic) 레이어 데이터의 한 형태인 높이 매핑을 추가하고, 시그마 애디티브 솔루션즈는 금속 3D 프린팅 프로세스 중 녹은 재료의 면적인 용융 풀(melt pool)의 열 데이터를 제공한다. 머티리얼라이즈 프로세서 컨트롤은 3D 프린팅을 위한 엔드 투 엔드 소프트웨어 플랫폼인 CO-AM의 일부 또는 독립된 소프트웨어 솔루션으로 사용할 수 있다. 개방형 소프트웨어 솔루션을 지향하고 있어, 파트너의 소프트웨어 및 모니터링 기술을 추가할 수 있게 지원한다.     한편, 머티리얼라이즈의 빌드 프로세서(BP)는 3D 프린터를 매직스(Materialise Magics)와 같은 데이터 준비용 소프트웨어와 연결한다. 3D 프린터 관련 정보를 관리하고, 3D 프린트 작업 속도에 영향을 주는 밀도 및 표면 품질 등의 파트 속성을 결정하는 빌드 파라미터를 조정할 수 있게 한다. 빌드 파라미터가 최적화되지 않으면 빌드 작업이 길어지고 후처리 과정에서 많은 노력이 필요하며, 불량률이 높아져 부품당 비용이 늘어난다. BP SDK는 빌드 프로세스를 만들거나 특정 응용 분야에 맞게 조정하기 위한 민첩한 방법을 제공한다. R&D 역량을 갖춘 장비 공급업체와 제조회사는 개발 플랫폼을 자체적인 툴킷으로 사용하거나, 머티리얼라이즈의 3D 프린팅 전문 지식을 활용하거나, 협업 방식을 선택할 수 있다. 머티리얼라이즈는 "BP SDK를 통해 제품 개발 주기를 단축하고, 자체 API를 통합하며, 새로운 지적 재산을 창출할 수 있다. 이러한 개방형 개발 프로세스는 협업을 지원하며 빌드 프로세스의 다양화 및 최적화를 촉진할 수 있다"고 밝혔다. BP SDK는 3D 프린팅 사용자에게 필요에 따라 맞춤형 빌드 프로세스를 배포할 수 있는 기회를 제공한다. 맞춤형 빌드 프로세스는 3D 프린팅 응용 분야의 비용 효율 및 부품 품질을 최적화할 수 있는 프린트 파라미터를 적용한다. 이를 통해 복잡한 부품을 제조하고 일관된 품질, 불량률 감소, 리드 타임 단축을 통해 동일하거나 맞춤형 제품을 대량 생산할 수 있게 된다는 것이 머티리얼라이즈의 설명이다. 머티리얼라이즈는 3D 프린팅 프로세스를 최적화함으로써 더 많은 적층제조 사용 사례를 지속 가능하게 만들고 산업계의 기술 채택을 촉진하는 데 도움이 될 것으로 기대하고 있다.

주요 CAE 소프트웨어 소개   최적화 소프트웨어, EasyDesign   ■ 개발 :  최적설계연구소,  www.idopt.co.kr ■ 자료 제공 :  최적설계 주식회사, 031-8083-3008,  https://doi3007.blogspot.com 최적설계연구소는 1988년부터 최적설계 프로그램(INOPL Series)을 개발하기 시작하였고 근사화기법, 실험계획법, 메타모델기법, 수치최적화 등의 프로그램을 완성 통합하여 EasyDesign 소프트웨어를 출시하게 되었다.  EasyDesign Solver는 2008년 동역학 프로그램인 RecurDyn에 탑재되어 Re-curDyn/AutoDesign으로 출시되었고, 현재까지 전세계 시장에서 동력학 최적설계에 성공적으로 활용되고 있다.  최적설계 적용이 어려운 동력학 시장에서 검증을 마치고 기계, 전기, 전자, 화학, 경영 등의 어느 분야에서나 손쉽게 사용이 가능한 최적설계 프로그램인 EasyDesign을 개발하게 되었다. 1. 주요 특징  ■ 1시간 교육만으로 현업 설계에 적용이 가능한 최적설계 소프트웨어 ■ Progressive Meta-Model 기법을 적용한 해석/실험 회수의 최소화 ■ 독자 개발한 Simultaneous Kriging 기법과 Adaptive RBF 기법을 적용한 메타-모델링 ■ 강건 최적설계와 6-시그마 제약조건을 모두 충족시키는 독자적 설계기법 ■ 자동화된 다중 목적함수 최적화 기법 ■ Multi-Scale 설계변수의 완벽한 처리 기능 ■ 최적화 도중에 Crash된 해석의 자동 보상 기능 ■ 독자 개발한 효율적인 실험계획법 ■ 최소의 컴퓨터 용량을 사용하는 효과적인 설계 최적화 소프트웨어 ■ 효과분석기법과 최적화 기법을 융합한 What-If Design 기능   2. 주요 기능 최적화의 활성화를 위하여 전혀 새로운 각도에서, 색다른 방법으로, 향상된 Solver를 제공 함으로서 누구나 사용이 가능한 최적화 프로그램 EasyDesign을 개발하였다. ■ 최적화 이론에 대한 지식 없이도 누구나 바로 쓸 수 있도록 쉽게 만들어졌다. ■ 다분야 통합 최적설계를 별다른 준비작업 없이 쉽게 적용이 가능하다. ■ 향상된 Solver를 제공하여 가장 최소의 반복횟수로 최적설계를 수행한다. ■ 비선형 시스템 및 노이즈가 있는 시스템에 대한 최적화도 가능하다.   4. 제품 구성 EasyDesign은 Design Optimization, DFSS/Robust Design Optimization, Design Study로 구성되어 있다. (1) Design Optimization  Meta-Model 생성을 위한 DOE 방법으로 ‘Discrete Latin Hypercube Design’, ‘Incomplete Small Com-posite Design I, II’ 을 제공함으로써 기존 실험계획법보다 적은 최소의 Sampling으로 Meta Model을 생성하고, Progressive Meta Model 기법을 사용하여 최소의 반복횟수로 최적설계를 가능하게 하였다. 또한, Meta Modeling Method와 Optimization Algorithm은 내부적으로 자동 선정되어 사용자의 편의성을 도모하였다. (2) DFSS/Robust Design Optimization DFSS/Robust Design Optimization은 Design Optimization과 같이 Progressive Meta Model 기반의 설계 프로그램이다. 제품의 표준편차를 고려한 최적설계가 가능하며, 6 시그마 설계를 할 수 있다. (3) Design Study Design Study 모듈은 효과분석 DOE 기법에 기반을 둔 설계도구이다. 2, 3수준 직교배열표, 혼합수준 직교배열표, 수준과 실험횟수를 정하여 생성하는 직교배열표 등이 가능하다. 효과분석, Screening 작업이 가능하고, What-If Study를 통하여 최적조합 산출을 할 수 있다. 4. 도입 효과 ■ 모든 설계자가 설계업무에 설계 최적화를 적용할 수 있다. ■ 설계 프로세스 구축으로 안정적인 설계 결과를 산출 ■ 최소의 샘플로 설계 결과가 산출됨으로써 시간과 비용을 절감   5. 주요 고객 사이트 현대자동차, 현대모비스, 현대위아, 현대트랜시스, 현대케피코, 국방과학연구소, 쌍용자동차, 성우하이텍, 대원강업, 대동도어, 이래AMS, 세메스, LG전자, 국립농업과학연구원, 한국전자기술연구원, 한국생산기술연구원 등이 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

NXP 반도체가 전기차(EV) 제어 애플리케이션에 최적화된 자동차 마이크로컨트롤러(MCU)의 새로운 S32K39 시리즈를 발표했다. S32K39 MCU는 고속 및 고해상도 제어를 통해 미래의 전기화를 실현하여 주행 범위를 확장하고 보다 부드러운 전기차 주행 경험을 제공한다. S32K39 MCU는 기존의 자동차 MCU를 뛰어넘는 네트워킹, 보안 및 기능상의 안전 기술을 포함한다. 이를 통해 영역 차량 E/E 아키텍처(zonal vehicle E/E architecture) 및 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle : SDV)의 요구사항을 충족시킨다. NXP의 배터리 관리 시스템(BMS)과 전기차 파워 인버터는 새로운 MCU를 통해 차세대 전기차를 위한 엔드 투 엔드 솔루션을 제공할 수 있다.     S32K39 MCU는 전기차 배터리의 DC 전원을 교류로 변환하여 현대적인 트랙션 모터를 구동하는 트랙션 인버터의 지능형 고정밀 제어에 최적화됐다. MCU는 기존의 절연 게이트 타입 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistor : IGBT)와 새로운 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN) 기술을 지원한다.  전력 효율을 향상시키는 이중 200kHz 제어 루프를 사용하면 보다 작고 가볍고 효율적인 인버터를 사용할 수 있으며 모터의 구동 범위 역시 길어진다. 또한 출력 밀도와 내결함성이 향상된 6상 모터를 제어하여 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있다. ASIL D 소프트웨어 리졸버를 통합 사인파(sine wave) 생성기 및 시그마 델타 변환기와 함께 사용하면 외부 구성요소를 제거해 전체 시스템 비용을 절감할 수 있다. S32K39를 NXP S32E 실시간 프로세서와 결합하면 최대 4개의 트랙션 인버터를 제어할 수 있는 유연성을 누릴 수 있을 뿐만 아니라 사륜 구동 전기차를 위한 고급 트랙션 기능 또한 구현할 수 있다. S32K39 시리즈는 다목적 아키텍처를 채택하여 배터리 관리(BMS), 온보드 충전(OBC), DC/DC 변환과 같은 트랙션 인버터 제어는 물론 다양한 전기차 애플리케이션에 적합하다. 하드웨어 격리, 시간 민감형 네트워킹(time-sensitive networking) 및 고급 암호화 기능이 탑재되어 SDV 및 영역 아키텍처의 지원에도 적합하다. NXP 반도체의 앨런 맥오슬린(Allan Mcauslin) 차량 제어 및 전기화 부문 책임자는 "S32K39 MCU는 현대 기술을 매력적으로 조합하여 자동차 제조업체에 최신 전기화 기술의 배치 및 전기차 개발의 가속화를 가능하게 하는 유연성과 확장성을 제공한다. NXP는 고객에게 보다 나은 전기차 주행 환경을 제공하고 전기차 혁명을 가속화하는 데 도움이 될 수 있는 포괄적인 보완 솔루션 포트폴리오 제공에 앞장서고 있다"고 말했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자사의 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다. 또한 지멘스와 TSMC의 최근 협력을 통해 양사 상호 고객과 관련된 주요 이정표를 달성했다고 밝혔다. 여기에는 3D IC의 실현, 클라우드 분야에서의 추가적인 EDA 발전, 그 밖의 다양한 이니셔티브의 성공사례가 포함되어 있다. 지멘스의 IC 물리검증 사인오프용 캘리버(Calibre) nmPlatform 툴은 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증을 획득했다. TSMC의 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증된 Calibre nmPlatform 툴 제품으로는 Calibre nmDRC 소프트웨어, Calibre YieldEnhancer 소프트웨어, Calibre PERC 소프트웨어, Calibre xACT 소프트웨어 및 Calibre nmLVS 소프트웨어가 있다. TSMC와 지멘스는 협업을 통해 TSMC의 N3E 공정을 위한 트랜지스터 레벨의 EM/IR 사인오프용 mPower 아날로그 소프트웨어 솔루션도 인증했다. 이러한 성과를 통해 TSMC의 고객사는 mPower 솔루션의 EM/IR 사인오프 솔루션을 아날로그 설계에 적용할 수 있게 되었다. 나노미터 아날로그, RF, 혼성 신호, 메모리 및 커스텀 디지털 회로의 회로 검증을 위한 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼도 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증을 획득했다. 또한 TSMC의 N3E 공정에 대한 맞춤형 설계 과정(Custom Design Reference Flow : CDRF)의 일환으로서 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼은 이제 TSMC의 신뢰성 인식 시뮬레이션(Reliability Aware Simulation) 기술을 지원한다. 이 기술은 다른 여러 첨단 신뢰성 기능 중에서도 특히 IC 에이징 및 실시간 자체발열 효과(Self Heating Effect : SHE)를 다룬다. TSMC의 N4P CDRF에는 3, 4, 5 및 6+ 시그마 수준의 첨단 편차 인식 검증을 위한 지멘스의 Solido Variation Designer 소프트웨어도 포함되어 있다.     한편, TSMC는 최근에 개최한 OIP(Open Innovation Platform) Ecosystem Forum에서 새로운 OIP 3DFabric Alliance를 발표했다. 이는 고객의 3D IC 설계 채택 및 생산 속도를 높일 뿐만 아니라, 해당 생태계가 TSMC의 포괄적인 3D 칩 스태킹 및 첨단 패키징 기술군인 3DFabric 기술을 더욱 빨리 받아들일 수 있도록 하기 위해서이다. 지멘스는 TSMC와의 오랜 관계를 확장하면서 EDA 분야를 위한 TSMC의 3DFabric Alliance 초기 멤버로도 참여했다. 지멘스는 TSMC와 수년간의 파트너십 및 협업을 통해 엑스페디션(Xpedition) Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition Package Designer 소프트웨어, 하이퍼링스(HyperLynx) 소프트웨어, 캘리버(Calibre) 3DSTACK 소프트웨어 및 테센트(Tessent) 소프트웨어 솔루션을 구현함으로써, 고객이 TSMC의 고급 패키징 ‘3DFabric’ 기술을 이용해 3D IC를 설계하도록 지원해왔다. Calibre xACT 소프트웨어는 복잡한 3D 스태킹 및 패키징 구성에서 인터커넥트 기생 효과와 TSV(Through-Silicon Via)를 추출해내는 데 사용된다. 전송선형의 구조는 물론 오늘날의 첨단 공정 설계에서 극히 중요한 고대역폭 메모리(HBM)와 SoC를 연결하는 인터포저의 고속신호 버스에서도 고주파를 정확하고 효율적으로 추출할 수 있음이 3DFabric 설계지원 적격성 면에서 입증되었다. 지멘스는 상호 고객이 차세대 IC에 3D IC 아키텍처를 적용할 수 있도록 지원하기 위해 Calibre 3DSTACK 소프트웨어의 성능을 향상시켜 이기종 공정의 DRC 및 LVS 검사를 위한 TSMC의 3Dblox 표준을 지원하고 있을 뿐만 아니라, 열 분석도 지멘스의 Simcenter Flotherm 소프트웨어를 통해 지원하고 있다. 열 분석의 경우, Simcenter Flotherm 소프트웨어와 결합시킨 Calibre 소프트웨어가 필요한 정확도를 충족시키는 것으로 인증되었으며, 그 성능은 완전한 3D IC 어셈블리의 자동 추출, 전력 맵 생성 및 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 향상되었다. TSMC는 TSMC OIP Cloud Alliance 이니셔티브를 통해 마이크로소프트 및 지멘스와 협업해 업계를 선도하고 있는 지멘스의 Calibre nmDRC 소프트웨어를 Microsoft Azure에서 실행하기 위한 방법을 찾아냈다. 이러한 방법을 통해 파트너사는 런타임을 향상시키고 전반적인 턴어라운드 시간도 단축할 수 있음을 입증했다. 상호 고객들은 Calibre 플랫폼을 Azure에서 사용할 때 이러한 방법을 채택함으로써 최적의 성능 달성에 도움을 받을 수 있으며, 설계를 보다 신속하게 생산 단계로 진행시킬 수 있다. TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자인 단 코파차린(Dan Kochpatcharin)은 “지멘스는 우리의 오랜 생태계 파트너로서, 지난 수년간 차세대 SoC 및 3D IC 설계의 지원 분야에서 우수한 역량을 지속적으로 입증해왔다”라고 말하며, “지멘스와의 최근 협업을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 모바일 애플리케이션을 위한 차세대 칩 및 시스템의 혁신을 보다 효과적으로 실현할 수 있게 되었다. 앞으로도 계속해서 양사 상호 고객에게 성능, 전력 및 면적의 최적화를 위한 동급 최고의 기술과 솔루션을 제공하고 적시에 제품을 출시할 수 있도록 지원하게 될 것으로 기대한다”라고 밝혔다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 조 사위키(Joe Sawicki) IC-EDA 부문 부사장(EVP)은 “지멘스와 TSMC의 오랜 파트너십은 양사 공동고객이 매우 혁신적이고 차별화된 IC를 실현할 수 있도록 지속적으로 지원하고 있다”라고 말하며, “최근 지멘스의 설계 플랫폼이 TSMC의 최신, 최첨단 반도체 공정 기술에 대해 인증을 획득함으로써 이러한 파트너십을 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다”라고 말했다.

북아트와 수학기호가 만났다. 한국북아티스트협회 소속 작가들은 ‘<∵ ∴> - 왜냐하면 그러므로’라는 주제로 6월 24일부터 29일 월요일까지 인사동 가나아트스페이스 2층에서 제9회 북아트 전시회를 개최한다고 밝혔다. 수학기호를 모티브로 한 이번 전시는 대표작가 김문선 <그러므로> 외 이선희 <평행>, 임려희 <파이>, 이은주 <나누기>, 박정현 <무한대>, 조희정 <교집합, 합집합>, 김남희 <부분집합, 무한소수>, 김주옥 <공집합>, 최수연 <무한대, 닮음>, 윤현숙 <비례하다>, 이유경 <교집합, 시그마>, 이도 <괄호>, 김민정 <비슷하다>, 이승진 <같다>, 최경희 <적분>, 홍진이 <각>, 한진숙 <존재한다>, 이희진 <공집합>, 강라은 <곱하기>, 엄민영 <무한대>, 김연정 <리미트> 등의 20여 명의 작가가 참여하는 가장 활발한 국내 북아트 작가 전시이다.      

중∙고등학생을 대상으로 한 세계 최대 규모의 과학 행사인 ‘인텔 국제과학기술경진대회(Intel International Science & Engineering Fair; 이하 Intel ISEF)’에 참가할 한국 학생 대표단이 선정됐다. 이들은 글로벌 무대에서 환경, 생명과학, 에너지, 컴퓨터과학 등 전 세계 현안 문제들에 대한 자신들의 연구 결과를 발표하기 위한 최종 점검을 마쳤다.인텔코리아는 5월 10일부터 15일까지 미국 펜실베이니아주 피츠버그 로렌스 컨벤션센터(Lawrence Convention Center)에서 개최되는 제66회 Intel ISEF에 참가하는 한국 대표 학생들이 총 3차에 걸친 한국청소년과학창의대회(International Science & Engineering Fair-Korea; 이하 ISEF-K) 연수 캠프를 성공적으로 마무리했다고 발표했다.ISEF-K 캠프는 한국과학창의재단 • 한국정보화 진흥원 공동주최로 열린 ‘제6회 한국청소년과학창의대전(ISEF-K 2015)’에서 선발된 13개 팀을 비롯해 국립중앙과학관에서 개최한 ‘2015 국제과학기술경진대회(ISEF) 한국대표단 선발대회’에서 선발된 3개 팀, 한국과학기술지원단의 ‘제 12회 대한민국과학기술경진 대회(KSEF)’를 통해 선발된 3개 팀이 Intel ISEF 참가를 함께 준비하기 위해 마련된 연수캠프다. 특히 올해는 작년에 이어 총 18개 팀 36명의 우수한 학생들이 선발돼, 한국 대표 학생단의 이번 대회 활약이 기대되고 있다.이번에 선발된 학생들은 물리, 화학, 생명과학, 환경, 공학, 에너지, 컴퓨터과학, 농림수산 등 다양한 분야에서 심층적이고 창의적인 연구 성과를 거둬 한국 대표로 선정되는 영예를 얻을 수 있었다. 그리고 올해 2월부터 개최된 총 두 차례의 ISEF-K 캠프를 통해 전문가의 조언, 이전 대회 참가자 선배(Alumni)와의 대회 경험 공유 등 다양한 프로그램에 참여하며, 연구 프로젝트의 완성도를 높이는데 주력해 왔다. 또 4월 17일부터 이틀간 실시된 출국 전 마지막 ISEF-K 캠프를 통해서는 영어 프레젠테이션 및 질의 응답 등 본 대회 출전을 위한 실제적인 예행 연습을 실시했다.▲ 강선우 학생(청심국제고등학교) 발표 _ 환경 분야 : The Study on the Removal of Aquatic Pollutants by Jellyfish Aurelia aurita▲ 김용수 학생(전남과학고등학교) 발표 _ 농림수산 분야 : 가지 화경(花梗)의 구취제거 효과에 관한 탐구▲ 손보영, 조윤호, 최수연 학생(인천과학고등학교) 발표 _ 공학 분야 : 질량중심과 휠베이스를 이용하여 도로 경계석을 오를 수 있는 수동 휠체어 개발 연구미래 과학을 이끌어갈 전 세계 과학 꿈나무들의 축제인 Intel ISEF는 다양한 과학 분야에서 학생들이 아이디어를 개발할 수 있도록 지원하는 세계 최대 규모의 과학 대회 중 하나이다. 올해 행사에는 전세계 70개국에서 선발된 1,700명 이상의 학생들이 참가하며, 각 참가 팀의 프로젝트는 노벨상 수상자 및 인텔 펠로우를 포함한 각 분야의 권위자들로 구성된 심사위원단의 객관적인 심사를 받게 된다. 우승자 또는 우승팀에게는 총 5백만 달러 이상의 장학금 및 인턴십, 미국 유수 대학 입학 시 특전 등 다양한 혜택이 제공된다.한편, 한국 학생들은 Intel ISEF에서 글로벌 인재들과 경쟁하며 매년 꾸준히 좋은 성과를 기록해왔다. 2008년 민족사관고 김동영 학생과 2011년 한국과학영재학교 서진영, 신동주 학생이 대회 전체 3위에 해당하는 SIYSS 어워드를 수상하여 노벨상 시상식에 초대받기도 했다. 2014년에도 대구과학고등학교 송영운 군이 공학부문 본상 3등상(1,000달러)을, 경기고등학교 이찬 군이 특별상(1,500달러)을 수상했고, 민족사관학교 이지나 양과 제동일 군이 ‘미국미생물학회 특별상(1,750달러), ‘시그마(Sigma) Xi 특별상’(1,000 달러) 및 ‘세계경제포럼 특별상’을 수상하는 등 특별상 부분에서만 3관왕을 이루는 성과를 거둔 바 있다.한국과학창의재단 김승환 이사장은 “전세계 과학 인재들이 모여 각자의 프로젝트를 선보이는 Intel ISEF는 한국 학생들이 과학적 창의력을 마음껏 펼치고 아이디어를 교류할 수 있는 최고의 기회가 될 것”이라며, “ 이번 대회를 통해 학생들이 유연한 융합적 사고를 갖추고 지구와 인류의 현안을 해결할 수 있는 창의적 글로벌 리더로 성장하기를 기대한다”라고 말했다”.국립중앙과학관 김주한 관장은 “전세계 과학 인재들이 참여하는 과학 행사에서 한국 학생들이 자신들의 과학 연구 과제를 당당히 발표한다는 것은 매우 자랑스러운 일”이라며, “Intel ISEF는 한국 과학 영재들이 전세계의 인재들과 만나 선의의 경쟁을 펼치면서 다양한 창조적인 아이디어들을 공유할 수 있는 기회의 장이 될 것”이라고 밝혔다.한국정보화진흥원 권미수 단장은 “첨단 기술과 정보 활용의 중요성이 날로 증대되는 시점에서 국가 ICT 발전을 이끌어갈 창의적 인재 육성은 더욱 중요해졌다”라며, “미래의 초연결 창조한국을 이끌어갈 학생들이 Intel ISEF를 계기로 보다 발전되고 창의적인 ICT, 과학기술 프로젝트를 지속해 나가길 희망한다”라고 말했다.

■ 개발 : 최적설계연구소, www.idopt.co.kr■ 주요 특징 : 다중목적함수 최적화 기법과 메타 모델(Meta Model) 기법을 적용한 해석/실험 회수의 최소화를 가능하게 하고 강건최적설계 및 6-시그마 제약 조건을 모두 충족시키는 설계 기법 제공■ 사용 환경 : 윈도우 XP, 7, 8■ 가격 : 3500만원■ 공급 : 최적설계주식회사, 031-622-3690, www.idopt.co.kr 개발사 소개 최적설계연구소는 1988년부터 최적설계 프로그램(INOPL Series) 개발을 시작으로 근사화기법, 실험계획법, 메타모델기법, 수치최적화 등의 프로그램을 완성·통합하여 ‘이지디자인(EasyDesign)’ 소프트웨어를 출시했다. 2008년에 개발된‘ 이지디자인 솔버(EasyDesign Solver)’는 동역학 프로그램인 리커다인(RecurDyn)에 탑재되어 ‘리커다인/오토디자인(RecurDyn/AutoDesign)’으로 출시되었고 글로벌 시장에서 동역학 최적설계 분야에 활용되고 있다. 이를 바탕으로 최적설계연구소는 기계, 전기, 전자, 화학, 경영 등의 다양한 분야에서 활용 가능한 최적 설계 프로그램, 이지디자인(EasyDesign)을 개발하였다. 제품의 주요 특징 소개 ■ 1시간 교육만으로 현업 설계에 적용이 가능한 최적 설계 소프트웨어■ 최소의 컴퓨터 용량을 사용하는 효과적인 설계 최적화 소프트웨어■ 프로그레시브 메타 모델(Progressive Meta-Model) 기법을 적용한 해석/실험 횟수의 최소화■ 독자 개발한 동시 크리깅(Simultaneous Kriging) 기법과 어댑티브 RBF(Adaptive RBF) 기법을 적용한 메타 모델링■ 강건 최적 설계와 6-시그마 제약 조건을 모두 충족시키는 독자적 설계 기법■ 자동화된 다중 목적함수 최적화 기법■ 멀티 스케일(Multi-Scale) 설계 변수의 완벽한 처리 기능■ 최적화 도중에 파괴된 해석의 자동 보상 기능■ 독자 개발한 효율적인 실험 계획법■ 효과 분석 기법과 최적화 기법을 융합한 왓 이프 디자인(What-If Design) 기능 제품 구성 이지디자인(EasyDesign)은 디자인 옵티마이제이션(Design Optimization), DFSS/로버스트 디자인 옵티마이제이션(Robust Design Optimization), 디자인 스터디(Design Study)로 구성되어 있다. 디자인 옵티마이제이션 메타 모델(Meta-Model) 생성을 위한 DOE 방법으로‘디스크릿 라틴 하이퍼큐브 디자인(Discrete Latin Hypercube Design)’,‘인컴플리트 스몰 컴포지트 디자인Ⅰ, Ⅱ(Incomplete Small Composite Design Ⅰ, Ⅱ)’을 제공함으로써 기존 실험 계획법보다 적은 최소의 샘플링으로 메타 모델을 생성하고 프로그레시브 메타 모델(Progressive Meta Model) 기법을 활용하여 최소의 반복 횟수로 최적설계를 가능하게 하였다. 또한 메타 모델링 기법과 옵티마이제이션 알고리즘(Optimization Algorithm)은 내부적으로 자동 선정되어 사용자의 편의성을 도모하였다. DFSS/로버스트 디자인 옵티마이제이션 DFSS/ 로버스트 디자인 옵티마이제이션은 디자인 옵티마이제이션과 같은 프로그레시브 메타 모델 기반의 설계 프로그램이다. 제품의 표준 편차를 고려한 최적 설계가 가능하며 6 시그마 설계를 할 수 있다. 디자인 스터디 디자인 스터디 모듈은 효과 분석 DOE 기법에 기반을 둔 설계 도구이다. 2, 3 수준 직교배열표, 혼합 수준 직교배열표, 수준과 실험 횟수를 정하여 생성하는 직교배열표 등이 가능하다. 효과 분석, 스크리닝 작업이 가능하고 왓 이프 스터디(What-If Study)를 통하여 최적 조합 산출을 할 수 있다. 향후 계획 및 지원 전략 최적설계(주)는 매월 이지 디자인 교육을 진행함으로써 여러 가지 적용 사례를 소개하고 현업에 대한 적용 방안 등을 모색할 수 있게 도와주고 있다. 최적 설계와 관련해 지속적인 기술 상담을 진행하고 기술 컨설팅 과제도 다양하게 수행할 계획이다. 주요 고객 사이트 국방과학연구소, 현대자동차, LG전자, 두산DST, 한화, 한국생산기술원, 한국해양과학기술원, 세메스, 다스, 한국탄소융합기술원, LS엠트론 등 기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.