SIMTOS 2026  - 캐드앤그래픽스 주관 컨퍼런스 Day 1  4.16(목) - 피지컬 AI & 디지털트윈 컨퍼런스 발표자 및 발표 내용 소개 1. 피지컬AI의 부상, 제조 강국의 길 한국로봇산업진흥원 제조로봇본부 전진우 수석연구원 [강연 내용] 피지컬AI에 대한 이해와 국내외 동향을 살펴보고 왜 제조분야에 도입이 필요한 가에 대한 기술, 경제, 문화적 관점의 해석을 통해    한국이 제조 강국을 유지하기 위해 가야할 길을 모색해 보고자 한다. [약력] 공학박사(Ph.D) 한국로봇산업진흥원 로봇클러스터사업단장, 정책기획실장 로봇학회 이사, 재활로봇학회 이사, 인공지능윤리학회 이사 숭실대 스마트산업안전공학과 겸임교수(기계로봇 안전) 2. Beyond Possibility, Autonomous Manufacturing Transformation - Physical AI와 디지털 트윈을 통한 자율제조혁신) 현대자동차·기아 민정국 상무 [강연 내용] 1. 자동차 제조 산업의 변화 2. 새로운 여정 : 자율제조공장 3. 자동화의 진화 : 자율제조혁신 [약력] ■ 현대자동차·기아 제조SW개발실 상무 ■ LG 디스플레이 - CTO VD, VP / Technology Fellow ■ 삼성전자    . 혁신센터 - Principal Researcher   . 반도체 연구소 CAE팀 - Senior Researcher   . SSIT(삼성전자공과대학교) - Visiting Professor, Industrial AI/Advanced CMOS ■ IBM New York - Technology CAD Researcher ■ 공학박사 - 성균관대 반도체디스플레이 및 산업공학 (Industrial AI & Digital Twin)             - 삼성전자 Fellowship 3Yrs 조기졸업  ■ KAIST - Executive Course in Artificial Intelligence 수료   3. 조선 미래를 위한 차세대 설계/생산 통합 플랫폼과 피지컬 AI HD현대 이태진 전무(CDO) [강연 내용] 한국의 조선산업은 새로운 도약을 준비하고 있다. 전통적인 노동 집약 산업에서 디지털 기술과 AI를 활용한 지능형 자율 운영 조선소의 비전을 실현하고자 한다. D현대 그룹은 FOS(Future of Shipyard)프로젝트의 일환으로 차세대 설계/생산 통합 플랫폼과 AI를 활용하여 선박 제조 밸류 체인의 가상화, 지능화, 자율화를 완성하고자 한다.    [약력] 현재 HD현대 그룹의 CDO(Chief Digital Officer)로 그룹 내 조선, 중장비, 에너지 산업의 디지털전환을 이끌고 있다. 과거 액센츄어 코리아의 제조 산업 부문 리드로서 다수의 중공업 및 기계 산업 고객의 프로세스 혁신 및 디지털 전환 프로젝트를 수행한 바 있다.   4. 제조AX(M.AX) 얼라이언스 구성·성과 및 운영방향 한국산업기술기획평가원(KEIT) 김성호 본부장 [강연 내용]  제조 AX(M.AX) 얼라이언스 추진 배경, 구성 및 목표, 주요 성과, 운영 방향 등에 대해 소개한다. [약력] 한국산업기술기획평가원 AI자율제조추진단장, 휴머노이드추진단장 한국산업기술기획평가원 주력산업본부장 5. 제조 피지컬 AI & 제조 자동화  KAIST 장영재 교수 [강연 내용] 제조 피지컬 AI와 소프트웨어 중심적 공장 (SDF)에 대한 개념과 실제 사례를 소개한다. AI의 물리적 요소를 고려한 시스템을 피지컬 AI라 정의하고 있다. 자율주행 자동차 및 로봇이 피지컬 AI의 대표적인 사례다. 그러나 제조 피지컬 AI는 거대 시스템과 다양한 복합 장비를 다룸으로 그 구성과 운영의 차별성이 필요하다. 이러한 차별점의 핵심이 바로 SDF이다. 소프트웨어 중심적 설계를 통해 공장을 하나의 거대한 AI 시스템으로 설계하고 이를 기반으로 자율운영을 가능하게하는 것이 SDF의 본질이다. 실제 국내 사례를 통해 이들 개념 및 자율공장이 어떻게 구축되었는지 살펴볼 것이다. [약력] 산업 및 시스템 공학과에서 "스마트 팩토리" 및 "지능형 물류 및 공급사슬망 시스템" 관련 연구를 진행하고 있다. 또한 2025년 12월에 설립된 <카이스트 제조 피지컬 AI 연구소> 소장을 역임하고 있다. 카이스트 부임 전 미국 반도체 메모리 제조사인 마이크론 테크놀로지 (Micron Technology)에서 4년간 현장에서 공장 자동화 및 운영 관련 업무를 수행하였다. MIT 공대 기계 공학과에서 박사학위를 취득했다. 2020년에는 연구실 박사 졸업생 4명과 함께 <다임리서치>를 창업했다. 현재 국제저널인 Computers and Industrial Engineering (SCIE:2.62) 의 부편집장 (Associate Editor)를 맡고 있으며 International Journal of Production Research, IEEE Power Electronics 등 국제 저널 특별호의 편집장 및 부 편집장과 반도체 운영 전문가들의 국제 학회인 (International Symposium on Semiconductor Intelligence) 및 Winter Simulatoin Conference MASM의 학회장을 역임했다.  SIMTOS 컨퍼런스 2026 상세 내용 보러가기 >>

매스웍스가 오는 4월 7일 서울 코엑스에서 ‘매트랩 엑스포 2026 코리아’를 개최한다. 올해로 22회를 맞이한 이번 행사는 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink) 사용자들이 최신 기술 트렌드를 확인하고 실제 생산 환경의 활용 사례를 공유하는 기술 콘퍼런스다. 이번 행사는 엔지니어와 연구자 등 기술 리더를 위해 워크플로 개선과 설계 품질 향상을 위한 실용적인 인사이트를 제공한다. 5개 기술 트랙과 30개 이상의 세션으로 구성했으며, 인공지능(AI), 무선, 항공우주 기술을 다루는 마스터 클래스 세션을 통해 참석자의 전문성 향상을 지원한다.     기조연설은 매스웍스의 사미르 M. 프라부(Sameer M. Prabhu) 인더스트리 부문 이사가 맡는다. 프라부 이사는 ‘임베디드 인텔리전스 : 엔지니어링 설계에서 AI의 미래’를 주제로 발표한다. 그는 AI가 모델링, 시뮬레이션, 검증, 배포 등 엔지니어링 전반의 워크플로를 어떻게 변화시키는지 집중 조명할 예정이다. 또한 최신 매트랩과 시뮬링크의 기능을 소개하며, 개발 생산성을 높이는 AI 기반 엔지니어링 워크플로를 라이브 데모로 시연한다. 국내 주요 기업의 프로젝트 경험도 소개된다. 삼성전자, 현대자동차, LG에너지솔루션, HL만도 등은 전동화, 자율주행, 배터리 시스템, 차량 소프트웨어 개발 분야에서 매트랩과 시뮬링크를 활용해 복잡한 과제를 해결한 사례를 발표한다. 한국전자통신연구원(ETRI) 이문식 본부장은 고객 기조연설을 통해 6G 위성 통신 기술 트렌드와 차세대 무선 시스템 전망을 제시한다. 기술 파트너사들과의 협력 체계도 눈여겨볼 대목이다. 퀄컴, 벡터코리아, 이노엑스, PTC, NI, 벡호프, UL솔루션즈 등은 ▲AI 기반 개발 워크플로 ▲배터리 및 전동화 시스템용 예측 모델링 ▲자율주행 분산 시뮬레이션 ▲디지털 트윈 기반 무선 네트워크 검증 등의 주제로 전시 공간에서 통합 설루션을 선보인다. 행사에서는 산학 협력의 성과도 공유한다. 서울대학교와 한양대학교 등 8개 주요 대학의 학술 포스터 세션이 열리며, 한양대 RACE 팀이 제작한 포뮬러 스튜던트(Formula Student) 전기 경주차도 현장에 전시된다. 매스웍스코리아의 박주일 사장은 “이번 행사는 AI가 현대 엔지니어링의 핵심으로 자리 잡는 흐름 속에서 엔지니어를 지원하기 위한 매스웍스의 노력을 보여주는 자리”라면서, “AI 기반 엔지니어링과 모델 기반 설계가 조직의 혁신 속도를 높이고 기술적 과제를 해결하는 데 기여하는 과정을 확인할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

인텔은 지난 1월 28일 ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’을 통해 최첨단 18A 공정이 적용된 차세대 프로세서 ‘인텔 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈 3’를 국내에 공식적으로 선보였다. 이번 신제품은 기존 모델 대비 전력 효율을 높이고 그래픽과 AI 연산 성능을 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 온디바이스 AI의 보안성과 효율을 앞세워 클라우드 의존도를 낮추고 사용자 경험을 혁신하겠다는 의지를 밝혔다. 또한 한국 시장의 전략적 중요성을 강조하면서, PC를 넘어 에지 AI 분야까지 생태계를 확장하겠다는 비전을 제시했다. ■ 정수진 편집장   18A 공정 기반의 차세대 아키텍처와 혁신 기술 집약 코드명 팬서레이크인 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 인텔의 18A 반도체 공정 기술을 기반으로 설계된 첫 번째 플래그십 프로세서이다. 각 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어하는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조의 리본펫(RibbonFET)과 복잡한 칩의 전력 배선 구조를 단순화해 칩 밀도를 높이는 파워비아(PowerVia) 기술이 적용되어 전력 및 공간 효율을 높인 것이 특징이다. 성능 코어(P-코어)와 효율 코어(E-코어)로 구성된 하이브리드 코어 아키텍처를 재설계한 것도 눈에 띈다. 인텔은 18A 공정에 맞춰 성능 코어와 효율 코어를 전면 재설계했다고 밝혔는데, 특히 저전력 아일랜드(Low Power Island)에 위치한 4개의 효율 코어에 추가 캐시를 탑재해서 더 많은 워크로드를 저전력으로 처리할 수 있도록 설계되었다. 인텔의 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 컨수머 PC 부문 총괄은 “코어 울트라 시리즈 3는 NPU(50 TOPS)와 GPU(120 TOPS) 등을 합쳐 플랫폼 전체에서 최고 180 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다”면서, “이를 통해 보안을 유지하면서도 기기 내에서 로컬 LLM(거대 언어 모델)을 원활하게 구동할 수 있다”고 소개했다. 또한, 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 내장 그래픽인 인텔 아크(Arc) B390을 탑재했다. 아크 B390은 Xe3 아키텍처를 기반으로 12개의 Xe 코어와 96개의 XMX 엔진, 이전 세대 대비 2배 늘어난 16MB의 L2 캐시를 탑재했다. 이를 통해 이산형(discrete) 모바일 GPU에 맞먹는 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다.   ▲ 인텔의 조쉬 뉴먼 컨수머 PC 부문 총괄이 코어 울트라 시리즈 3를 소개했다.   루나레이크 대비 향상된 전성비와 AI 성능 구현 이번 신제품은 이전 세대인 루나레이크와 비교해 CPU/GPU 성능과 전력 효율, AI 성능 등에서 폭넓은 개선이 이뤄졌다. 코어 울트라 시리즈 3는 최대 8개의 효율 코어를 추가로 구성해서 루나레이크 대비 멀티스레드 성능이 최대 60% 향상되었으며, 전반적인 CPU 속도 역시 60% 더 빨라졌다. 또한, 동일한 싱글 스레드 성능을 최대 40% 더 낮은 전력으로 구현할 수 있다. 인텔은 “시스템 전체의 전력 소모를 줄여서, 배터리 수명을 시간 단위가 아닌 일(days) 단위로 측정할 수 있을 만큼 연장했다”고 전했다. GPU 성능 역시 내장 그래픽 크기를 키우고 아키텍처를 개선하면서, 루나레이크 대비 게이밍 그래픽 성능이 77% 이상 향상되었다. 이는 60W로 구동되는 경쟁사 랩톱 GPU의 성능과 맞먹으면서도 45W의 더 적은 전력을 소비하는 수준이라는 것이 인텔의 설명이다. 이외에 96개의 AI 가속기(XMX)를 내장해 AI 성능을 이전 세대 대비 약 2배 가까이 끌어올렸으며, AI 추론 성능은 53% 향상되었다. 이와 함께 50 TOPS 성능의 저전력 NPU를 별도로 탑재해서, 화상 회의의 배경 흐림이나 오디오 노이즈 제거, 보안 작업 등의 상시 AI 작업을 최소화된 배터리 소모와 함께 구동할 수 있도록 했다. 뉴먼 총괄은 “인텔의 접근 방식은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것이다. 이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와 가격대, 지역별 요구사항을 포괄할 수 있도록 설계했다”고 전했다.   PC를 넘어 온디바이스·에지 AI까지 영역 확장 인텔은 350개 이상의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력해서 500개 이상의 AI 기능에 최적화된 환경을 갖추고 있다고 전했다. 또한, 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 통해 개발자들이 맞춤형 하드웨어 재작성 없이도 파이토치(PyTorch)나 라마(Llama) CCP 등 최신 생성형 AI 모델과 비전 모델을 즉시 배치하고 최적화할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)에서는 GPU 기반 AI를 통해 사용자가 입력한 설명만으로 원하는 미디어나 영상을 손쉽게 검색할 수 있다. 줌(Zoom)에서는 NPU를 활용하여 시스템 전력 소모를 줄이면서도 가상 링 조명 효과나 배경 어둡게 하기 등의 기능을 지원한다. 또한, 마이크로소프트와 긴밀히 협력해 코파일럿 플러스(Copilot+)의 차세대 AI 경험을 윈도우 11 생태계 전반에서 지원한다. 기업 환경에서는 클라우드로 데이터를 전송할 때 발생하는 보안 우려에 대해 민감할 수밖에 없다. 인텔은 “민감한 데이터는 기업 내부(로컬)에서 유지하면서 AI 기반 생산성 작업을 안전하게 수행할 수 있는 온디바이스 AI 환경을 제공한다”고 전했다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3를 통해 PC를 넘어 에지 AI(edge AI) 시장으로 확장한다는 계획도 소개했다. 스마트 공장, 스마트 시티, 헬스케어 등 에지 환경에서도 코어 울트라 시리즈 3의 AI 성능과 전력 효율을 그대로 활용할 수 있다는 것이다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3가 환경을 실시간으로 인지해야 하는 로보틱스나 품질 관리용 비전 언어 모델(VLM) 구동에 적합하다는 점을 내세운다. 뉴먼 총괄은 “경쟁사의 AI 가속기 설루션과 비교해 LLM 지연 시간(latency) 성능을 2배가량 높였으며, 영상 분석 애플리케이션에서 총소유비용(TCO)을 2배 이상 개선했다”면서, “외장 그래픽 카드 없이도 내장된 GPU와 NPU만으로 환경을 인지하고 기계를 정밀하게 제어할 수 있다”고 소개했다.     국내 AI 생태계 전략 및 비즈니스 비전 소개 최근 메모리 가격이 오르면서 PC 가격에 대한 부담이 커지고 있다. 인텔은 이런 우려에 대응하고 소비자의 다양한 세그먼트별 수요를 충족하기 위해, 시리즈 3 단일 아키텍처 기반의 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공한다는 계획을 소개했다. 조쉬 총괄은 “이전 세대가 프리미엄 및 게이밍에 집중했다면, 시리즈 3은 다변화된 가격대와 지역별 요구사항을 모두 포괄할 수 있도록 설계해서 파트너사이 각자의 시스템 가격 목표에 맞춰 시장에 정밀하게 대응할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 인텔은 자사의 AI 기술력을 PC 디바이스에 한정짓지 않고 스마트 공장, 첨단 헬스케어 등 에지 AI 시장으로 확장하고 있다. 이 부분에서도 국내 파트너와의 협업을 추진 중인데, 대표적으로 스마트 공장 및 비전 인식 AI 분야에서는 LG이노텍과, 실시간 영상 진단 등 디지털 헬스케어 분야에서는 삼성메디슨과 협력하면서 에지 영역의 AI 컴퓨팅 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 한국 시장을 AI PC 및 AI 반도체 생태계의 전략적 핵심 기지로 삼고 있다고 전했다. 인텔코리아의 배태원 사장은 “우리나라는 전 세계에서 새로운 기술을 가장 빠르게 수용하는 역동적인 시장으로, 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 글로벌 첫 출시 국가 중 하나로 선정되었다. 실제로 2025년 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 이미 40%를 넘어설 만큼 높은 수요를 보이고 있다”고 설명했다. 또한 삼성전자, LG전자 등 국내 주요 파트너와 협력해 폭넓은 AI PC 라인업을 제공하고, 생태계를 한 차원 더 도약시키겠다는 전략을 밝혔다. 최근 AI 반도체 트렌드에서 CPU, GPU뿐만 아니라 메모리의 중요성도 부각되고 있다. 인텔은 세계적인 메모리 선도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 AI 관련 생태계의 핵심 기업들과 협력을 지속하면서 AI 반도체 리더십을 탄탄히 다지겠다는 계획이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔이 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 자사의 최신 AI PC 전략과 인텔 18A 공정 기반의 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크)를 포함한 인텔 코어 울트라 시리즈 프로세서를 탑재한 최신 AI PC 제품들을 소개했다. 인텔의 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 컨수머 PC 부문 총괄은 인텔 18A 공정 기반 첫 플래그십 제품인 인텔 코어 울트라 시리즈 3가 선도적인 공정을 통해 제공하는 ▲높은 전력 효율 ▲게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 다양한 워크로드에서 뛰어난 성능 ▲동급 최고의 그래픽 ▲ 개선된 AI 연산 성능, ▲에지(edge) 시장까지 겨냥한 다양한 제품 라인업과 신뢰할 수 있는 애플리케이션 범용성을 제공한다고 강조했다. 뉴먼 총괄은 "인텔 코어 울트라 시리즈 3는 압도적인 전력 효율과 그래픽 성능, 그리고 x86만의 완벽한 호환성을 갖춘 AI PC의 완성형이다. 인텔은 이 독보적인 기술력을 바탕으로 한국 파트너들과 협력하여 AI PC 생태계를 한 단계 더 높은 차원으로 도약시킬 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어서 파트너 세션에서는 삼성전자 이민철 부사장과 LG전자 장진혁 전무가 삼성과 LG의 최신 AI PC 노트북을 소개했다. 또한 삼성메디슨, LG이노텍, 엔씨소프트 등 국내 주요 파트너사가 영상 메시지를 통해 인텔 프로세서 기반의 스마트 공장, 헬스케어 및 게이밍 분야 협업 성과를 공유하고 차세대 제품에 대한 기대감을 나타냈다.     이번 쇼케이스에서 인텔은 인텔 코어 울트라 시리즈 2 및 시리즈 3를 탑재한 삼성, LG, 기가바이트, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 30여개 디자인을 한자리에서 둘러보고 체험할 수 있도록 데모존을 마련했다. 이날 행사에는 9개 노트북 제조사와 네이버쇼핑, 지마켓, 쿠팡 등 유통 파트너 관계자가 참석했다. 삼성전자 이민철 부사장은 “갤럭시 북6는 삼성과 인텔이 갤럭시 북 사용자에게 더욱 강력한 성능과 생산성을 제공하기 위해 함께 노력한 결과물”이라면서, “인텔의 차세대 18A 기반 플랫폼과 삼성의 엔지니어링 기술력을 결합하여 더욱 빠르고 반응성이 뛰어난 갤럭시 북 환경을 구현함으로써 사용자들이 언제 어디서든 더욱 효율적으로 업무를 처리하고 생산성을 유지할 수 있도록 지원한다”고 강조했다. LG전자 장진혁 전무는 “인텔 코어 울트라 시리즈 출시를 진심으로 축하드리며, AI 시대 인텔과 파트너십을 더욱 강화하게 되어 기쁘게 생각한다”면서, “인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 LG 그램은 탁월한 성능과 뛰어난 전력 효율을 초경량 디자인에 담아 차세대 개인용 컴퓨팅을 한 단계 끌어올릴 새로운 가능성과 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다. 인텔코리아의 배태원 사장은 “CES 2026 글로벌 출시에 이어 한국은 첫 번째 출시 국가 중 하나가 되었으며, 이는 AI PC에서 한국 시장이 가진 전략적 중요성을 반영하는 것”이라며, “올 한 해 인텔 코어 울트라 시리즈2와 시리즈 3를 아우르는 강력하고 다채로운 AI PC 라인업을 통해 국내 소비자들에게 폭넓은 선택지를 제공하겠다”고 밝혔다. 이어 배 사장은 “최첨단 18A 공정 기반의 시리즈 3 제품을 바탕으로 국내 파트너사들과 긴밀히 협력해 AI PC는 물론 에지 영역까지 국내 AI 컴퓨팅 생태계를 확장하겠다”고 강조했다.

삼성전자가 성능부터 디자인, AI 사용성 등을 한 단계 더 업그레이드한 AI PC ‘갤럭시 북6 울트라’와 ‘갤럭시 북6 프로’를 국내에 출시한다고 밝혔다. 갤럭시 북6 시리즈는 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3를 탑재해 전력 효율과 처리 성능이 향상됐고, 최대 50 TOPS(초당 최고 50조 회 연산)의 성능을 갖춘 NPU(신경망 처리 프로세서)는 이미지 편집, 텍스트 변환, 검색 등 AI 기반 작업을 원활하게 지원한다. 디스플레이는 전작 대비 2배 수준인 최대 1000니트 HDR 밝기를 지원한다. 이를 통해 사용자는 야외에서도 선명한 화질을 즐길 수 있다. 갤럭시 북6 울트라는 갤럭시 북 최초로 우퍼 4개, 트위터 2개를 포함한 총 6개의 스피커를 탑재해 웅장하고 풍부한 사운드를 지원한다.     또, 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 발열 관리와 뛰어난 배터리 성능으로 장시간 사용 시에도 쾌적하게 사용할 수 있다. 갤럭시 북6 울트라는 후면과 측면 두 방향으로 열을 배출하는 새로운 구조로 설계된 팬을 적용해 과열과 성능 저하를 방지한다. 갤럭시 북6 프로는 프로 모델 최초로 발열을 낮추는 냉각 장치인 베이퍼 챔버를 탑재해  발열 관리 성능도 향상됐다. 갤럭시 북6 울트라와 갤럭시 북6 프로는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 긴 시간 지속되는 배터리 성능을 갖춰, 최대 30시간 동영상 재생이 가능하다. 특히, 이번 신제품은 더욱 얇아진 두께부터 로고 위치, 키보드, 햅틱 터치패드 등 전반적인 디자인 요소가 새롭게 재구성됐다. 갤럭시 북6 울트라는 전작 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께, 갤럭시 북6 프로(16형)는 전작 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 슬림한 디자인을 갖췄다. '갤럭시 북6 시리즈' 사용자는 자연어로 PC에 저장된 문서나 이미지를 손쉽게 검색하거나 PC 설정을 바꾸는 것이 가능하다. ‘AI 셀렉트(AI Select)’ 기능을 활용하면 온라인 검색, 쇼핑, 영상 시청 중 별도 검색어 입력 없이 터치 스크린에서 텍스트나 이미지를 선택해 필요한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. 또, ‘주변 기기 연결’ 기능을 통해 PC와 스마트폰, 태블릿을 쉽게 연결할 수 있고, ‘저장공간 공유’ 기능을 통해 연결된 스마트폰에 저장된 파일을 PC에서도 자유롭게 활용할 수 있다. 삼성전자는 갤럭시 북6 시리즈 출시에 맞춰 1월 27일부터 3월 31일까지 구매 고객을 위한 다양한 혜택을 마련했다고 전했다. 먼저, 영국 웨더웨어 브랜드 ‘헌터(HUNTER)’와 협업한 한정판 랩톱 백을 증정한다. 또, 가방 브랜드 ‘스위치(Sweetch)’ 백팩을 정가 대비 약 70% 할인한 5만 9000원에 구매할 수 있는 혜택과 모바일 액세서리 ‘갤럭시 스마트태그2’ 단품 및 패키지도 특별 할인가로 제공한다. 삼성전자는 ‘삼성케어플러스 노트북 파손’ 3개월 무료 이용권을 증정한다. 이외에도 ▲한컴 삼성 오피스 팩 ▲필기 앱 굿노트 1년 무료 이용권 ▲필기 앱 노트쉘프 영구 무료 이용권 ▲인텔 소프트웨어 패키지 등 다양한 제휴 콘텐츠 혜택도 제공한다. 갤럭시 북6 울트라는 40.6cm(16형) 단일 사이즈에 그레이 색상으로 출시된다. 갤럭시 북6 프로는 40.6cm(16형)과 35.6cm(14형) 두 가지 사이즈로, 색상은 그레이와 실버다. 가격은 모델, CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 갤럭시 북6 울트라는 462만원부터 493만원까지, 갤럭시 북6 프로는 260만원부터 351만원까지 구성된다. 삼성전자 정호진 한국총괄 부사장은 “갤럭시 북6 시리즈는 압도적인 성능부터 세련된 디자인, 편리한 갤럭시 AI까지 새로운 경험을 제공하는 혁신 플래그십 제품”이라며, “고해상도 영상 편집 및 게이밍 위주 활용 고객은 울트라 모델을, 고사양 멀티태스킹과 터치 디스플레이 선호 고객은 프로 모델을 추천한다”고 말했다.

제조 산업의 인공지능 전환을 뜻하는 M.AX(제조 AI 전환)가 단순한 구호를 넘어 실질적인 산업 현장의 혁신으로 이어지고 있다. 산업통상자원부는 최근 M.AX 얼라이언스를 중심으로 내년도 예산 7000억원을 집중 투입하여 제조 데이터 공유 및 AI 모델 개발 등 5대 중점 추진 과제를 실행하기로 했다. 이는 파편화된 제조 데이터를 통합하여 우리 제조 산업의 근본적인 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다. 데이터 생성부터 공유까지, 제조 AX 5대 핵심 과제 추진 정부가 발표한 5대 핵심 과제의 최우선 순위는 데이터 생성, 공유, 활용 사업의 본격적인 개시다. 제조 AX의 성패는 양질의 데이터 확보에 달려 있다는 판단 하에, 2030년까지 1000억원 이상의 예산을 투입한다. 구체적으로는 AI 팩토리 부문의 Manufacturing-X 플랫폼 표준모델 개발 및 실증에 296억원을, 자율운항선박 AI 데이터플랫폼 기술개발에 300억원을 투입하며, AI 로봇 데이터 센터 구축도 함께 추진한다. 둘째로 부문별 AI 모델 개발에 박차를 가한다. 기존 AI 팩토리와 미래차, 로봇 분과를 넘어 내년부터는 자율운항선박, AI 가전, AI 바이오 분야까지 AI 모델 및 제품 개발 사업을 확대한다. 산업부는 이 분야에 2032년까지 총 7000억원 이상의 예산을 편성할 계획이다. 셋째는 온디바이스 AI 반도체 개발 사업 착수다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 통합 경쟁력을 확보하기 위함이다. 넷째는 다크팩토리 기술 확보를 통한 AI 팩토리의 수출 산업화이며, 다섯째는 5극 3특 등과 연계한 지역 AX의 본격적인 확산이다. 실증으로 증명된 제조 AI의 위력과 휴머노이드 투입 이미 현장에서는 가시적인 성과가 도출되고 있다. AI 팩토리 사업은 삼성전자, 현대자동차, 삼성중공업 등의 참여로 누적 사업 100개를 돌파했다. GS칼텍스는 AI를 통해 원유 증류 공정의 불완전 연소를 제어하며 연료비용을 20퍼센트 절감했으며, HD현대중공업은 AI 로봇을 용접 검사에 투입해 작업 시간을 12.5퍼센트 단축했다. 농기계 업체 티와이엠 역시 AI 결함 검사 시스템으로 생산성을 11퍼센트 끌어올렸다. 특히 올해부터는 휴머노이드 로봇이 실전에 배치되었다. 삼성디스플레이, 한화오션, LG전자, SK에너지 등 제조 현장은 물론 CU편의점, 한림대성심병원, 롯데호텔 등 서비스 분야까지 총 10개 수요처에 투입되었다. 정부는 2027년까지 휴머노이드 실증 사업을 100개 이상으로 확대해 여기서 발생하는 핵심 데이터를 AI 학습에 활용할 예정이다. M.AX 얼라이언스 제1차 정기총회 개최 및 성과 보고 한편, 산업통상자원부는 김정관 장관이 참석한 가운데 M.AX 얼라이언스 제1차 정기총회를 열고 이러한 추진 성과와 향후 로드맵을 공유했다. 2025년 9월 출범 이후 불과 3개월 만에 참여 기관은 1000개에서 1300개로 급증했다. 기존 멤버 외에도 SK주식회사, 롯데호텔, 코넥 등이 새롭게 합류하며 외연을 확장했다. 이날 총회에서는 10개 분과가 수립한 2030년 기술 개발 및 산업 생태계 조성 로드맵이 발표되었으며, M.AX 전환에 기여한 분과장 및 우수 기업, 기관에 대한 포상도 함께 진행되었다. 산업부는 이번 얼라이언스의 성과를 바탕으로 대한민국 제조 산업의 AI 전환을 전방위적으로 지원할 방침이다.  

삼성전자는 자사의 빌딩 통합 설루션 b.IoT를 적용한 팩토리얼 성수 빌딩이 국내 최초로 스마트 빌딩 국제 인증인 스마트스코어(SmartScore)의 골드 등급을 획득했다고 밝혔다. 삼성전자의 b.IoT는 공조, 조명, 전력 등 빌딩 내 주요 설비를 하나의 플랫폼에서 통합 운영하는 AI 기반 설루션이다.     스마트스코어는 스마트시티 인증 전문기업인 와이어드스코어(WiredScore)가 운영하는 글로벌 스마트 빌딩 인증 제도로, 건축물에 적용된 사물인터넷(IoT)·AI·빅데이터 등 최첨단 기술의 구현 정도와 실제 효과, 효율 등을 평가한다. 스마트스코어는 평가를 통해 플래티넘, 골드, 실버, 공인(Certified) 순으로 등급을 부여한다. 스마트스코어 골드 등급은 최첨단 기술력을 바탕으로 건물 관리자에게는 에너지 관리 등 높은 운영 효율을 제공하고, 건물 입주자에게는 실내 공기질 관리 등 쾌적한 환경을 제공하는 등 다양한 요구사항을 충족하는 상위 수준의 스마트 빌딩에 부여된다. 국내에서 첫 번째로 스마트스코어 골드 등급을 획득한 팩토리얼 성수는 2020년 성수역 인근 물류 부지를 개발해 만든 오피스 빌딩으로, 기획 단계부터 삼성전자와 ‘테크 레디(Tech Ready) 빌딩’ 콘셉트를 설정해 협업을 진행했다. 삼성전자는 b.IoT가 팩토리얼 성수의 골드 등급 획득에 핵심 역할을 했다고 설명했다. b.IoT는 관리자가 건물 전반의 운영 상태를 실시간으로 모니터링하고 상황에 따라 효율적으로 제어할 수 있도록 돕는다. 예를 들어 AI 기반으로 해당 건물의 에너지 사용량, 설비 운영 현황, 냉난방 효율 등을 분석하고 사용 패턴을 예측해 최적의 에너지 관리를 지원하고, 실시간으로 설비 상태를 확인해 이상 동작시 알림을 보내준다. 또한 땅 속의 열 에너지를 활용해 효율적인 냉·난방을 제공하는 ‘DVM(Digital Variable Multi) 지열 시스템’과의 연결도 지원해 건물 에너지 효율을 높일 수 있다. 팩토리얼 성수는 b.IoT 설루션으로 중앙 공조와 시스템 에어컨을 최적의 상태로 운영해 2025년 6월 1일부터 9월 30일까지 에너지 사용량의 약 27%를 절감했다.  특히 b.IoT는 현실의 빌딩을 가상 공간에 3D 모델로 구현해 빌딩 내 모든 설비 상태를 실시간 시각화 하는 디지털 트윈 기술을 지원한다. 관리자는 가상 환경에서 시각화된 3D 모델을 활용해 다양한 관리 시나리오를 시뮬레이션 할 수 있어 빌딩을 한층 효율적으로 운영·관리할 수 있다. 삼성전자 B2B통합오퍼링센터의 박찬우 부사장은 “이번 인증을 통해 AI∙디지털 트윈 등 최첨단 기술력을 갖춘 b.IoT 설루션의 편의성과 경쟁력이 검증됐다”면서, “AI 기반의 자율 운영 빌딩 구현을 목표로 기술을 지속 발전시키겠다”고 말했다.

앤시스를 인수한 시높시스는 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 AI 기반 및 가상화 기술을 활용한 자동차 엔지니어링 설루션을 선보이며, 소프트웨어 중심 자동차(Software-Defined Vehicle, SDV) 개발 가속을 위한 다양한 적용 사례와 협업 성과를 공개했다.   시높시스는 이번 CES에서 차량 전자 및 소프트웨어 개발 전 과정을 가상화함으로써, 개발 복잡성과 비용을 줄이는 동시에 시스템 성능과 신뢰성을 사전에 예측 및 검증할 수 있는 통합 엔지니어링 환경을 소개한다. 지능형 시스템 수준 시뮬레이션부터 반도체 설계에 이르기까지 연결된  워크플로를 통해 물리적 시제품 제작 비용을 절감하고, 개발 주기 단축을 지원하는 것이 핵심이다. 자동차 산업에서 수익성과 경쟁력은 점차 소프트웨어에 의해 좌우되고 있으며, 전동화·자율주행·지속 가능성 과제를 동시에 해결해야 하는 완성차 제조사(OEM)와 부품사에게 R&D 효율은 핵심 차별화 요소로 떠오르고 있다. 시높시스는 “차량 전자 시스템의 설계, 통합, 시험, 검증을 가상화함으로써 개발 비용을 20~60% 절감하고 시장 출시 속도를 가속할 수 있도록 지원한다”면서, “이러한 소프트웨어 우선 접근 방식은 커넥티드 서비스, 무선 소프트웨어 업데이트(OTA), 차량 수명 주기 기반 서비스 등 새로운 수익 모델을 창출로 이어진다”고 소개했다.     특히, 시높시스는 국제자동차연맹(FIA)과 협력해 포뮬러 단좌식 레이싱 차량의 안전 기준 고도화를 지원한다. 예측 정확도가 높은 디지털 인체 모델과 첨단 설계 최적화 기술을 활용해 수천 개의 파라미터를 분석함으로써, 모터스포츠 분야의 차세대 안전 혁신을 추진할 계획이다. 또한 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)에는 삼성전자 아이소셀 오토 1H1(ISOCELL Auto 1H1) 차량용 이미지 센서가 새롭게 포함돼, 실제 주행 환경을 반영한 고정밀 센서 시뮬레이션이 가능해졌다. 이를 통해 완성차 제조사(OEM)와 부품사는 하드웨어 제작 이전 단계에서 센서 성능을 검증하고 설계에 직접 반영할 수 있다. 삼성전자의 시스템 LSI 센서 사업팀장인 이해창 부사장은 “삼성은 첨단 이미징 기술을 통해 자동차 시스템이 더 높은 안전성과 지능을 제공하는 미래를 그리고 있다”면서, “삼성 아이오셀 오토 1H1을 앤시스 AV엑셀러레이트 센서에 통합함으로써, 완성차 제조사와 부품사가 하드웨어 통합 이전 단계에서 실제 주행 환경을 예측 정확도로 가상 체험할 수 있도록 했다. 이번 협력은 자율주행 차량 개발을 가속하고 리스크를 줄이며, 더 스마트하고 안전한 모빌리티 생태계를 구축하는 중요한 진전”이라고 말했다.   한편, 시높시스는 SDV 개발을 가속하기 위해 전자 디지털 트윈을 구현하는 가상화 설루션과 함께, 레이더 기반 인지 기술 기업 아브로보틱스(Arbe Robotics), 독일 완성차 제조사 아우디 등 자동차 생태계 전반의 파트너들과 협력한 사례도 소개한다. 또한 시높시스 버추얼라이저 개발 키트(VDK)를 활용하면 실리콘 출시 수개월 전부터 SoC 가상 프로토타입 기반 소프트웨어 개발이 가능하며, 실리콘 확보 후 수일 내 전체 시스템 구동을 구현할 수 있다. 이를 통해 차량 출시 시점을 최대 12개월까지 앞당길 수 있다고 전했다. 아우디의 제프리 부코(Geoffrey Bouquot) CTO는 “아우디는 고객을 개발의 중심에 두고 차량 내 경험을 진화시키고 있다”면서, “가상화 기법을 통해 개발 초기 단계부터 이러한 목표를 반영할 수 있다. 시높시스의 시뮬레이션 설루션을 활용해 AI 기반 모델로 설계 탐색을 가속하고, 프로그램 전반에 걸쳐 가상 검증을 확장함으로써 물리적 시제품을 줄이고 개발 주기를 단축하는 동시에 더 높은 신뢰성과 고객 가치를 확보하고 있다”고 밝혔다.   시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는 “AI와 소프트웨어 중심 차량의 확산으로 자동차 엔지니어링 환경은 더욱 복잡해지고 있으며, 동시에 개발 속도와 안전성에 대한 요구도 커지고 있다”면서, “시높시스는 설계부터 통합, 검증에 이르는 전 과정을 가상화하는 엔지니어링 설루션을 통해 고객이 개발 효율을 높이고 비용과 리스크를 줄이면서 차세대 성능과 안전 기준을 충족할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.