젠하이저가 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 젠하이저의 레퍼런스 라인업인 HD-6 시리즈 중 중립적인 사운드를 지향한 HD 650의 사운드 튜닝을 계승해 깨끗하고 균형 잡힌 중역대와 섬세한 보컬, 자연스러운 고음을 구현한다. 신제품은 아일랜드 툴라모어에 위치한 젠하이저의 첨단 생산시설에서 생산하는 SYS38 다이내믹 트랜스듀서에 HDB 630을 위해 개발한 새로운 어쿠스틱 시스템을 탑재하여, 기존 블루투스 헤드폰과 차별화된 해상도를 제공하는 것이 특징이다.     HDB 630은 단말기의 스펙과 상관없이 최고 음질의 코덱으로 상향 전송하는 USB-C 타입의 BTD700 동글을 함께 제공한다. 이를 통해 단말기의 스펙과 상관없이 모든 사운드를 AptX Adaptive 코덱으로 즐길 수 있고, 무선 연결 시에도 스냅드래곤이 인증한 24bit/96kHz의 고해상도 사운드를 감상할 수 있다. HDB 630에는 젠하이저의 초고가 헤드폰 시스템 ‘HE 1’에 적용된 ‘크로스피드(Crossfeed)’ 기능이 적용됐다. 크로스피드는 스피커로 음악을 들을 때 좌우 스테레오 신호가 공기 중에서 자연스럽게 섞이는 현상을 헤드폰에 적용한 기술로, 이를 통해 청음자는 스피커로 듣는 것과 유사한 자연스러운 입체감과 공간감을 느낄 수 있으며 극단적인 좌우 채널 분리에서 오는 피로감을 줄일 수 있다. HDB 630은 전문 음향 엔지니어가 사용하는 ‘파라메트릭 이퀄라이저(Parametric Equalizer)’도 지원한다. 고정된 주파수 대역에서 효과를 조정해야 하는 그래픽 이퀄라이저(Graphic Equalizer)와 달리 파라메트릭 이퀄라이저는 특정 주파수와 그 범위를 사용자가 선택하여 효과를 세밀하게 적용함으로써 각 사용자의 음향적 취향에 최적화된 맞춤형 사운드를 구현할 수 있도록 한다. 또한, ‘어댑티브 노이즈 캔슬링(ANC)’ 기능은 급격한 볼륨 변화나 먹먹함이 없이 주변의 소음 정도에 자동반응 하면서 음질과 음색에 변화를 주지 않아 사용자에게 자연스러운 청취 환경을 유지해 준다. HDB 630은 USB-C와 3.5mm 아날로그 케이블 등 다양한 연결 방식을 지원하며, ‘스마트 컨트롤 플러스(Smart Control Plus)’ 앱을 사용하면 사운드 설정을 공유하거나 노이즈 캔슬링, 착용 감지, 코덱 설정 등을 세부적으로 제어할 수 있다. HDB 630의 헤드밴드는 프리미엄 프로틴 레더(Protein Lether) 소재를 사용하여 고급감을 강조했으며, 한 번의 충전으로 ANC 모드에서 최대 60시간, 10분 충전으로 약 7시간을 사용할 수 있는 고속 충전 기능을 지원한다. 젠하이저의 토비아스 리터(Tobias Ritter) 음향 엔지니어는 “이동 중에도 깊이 있고 균형 잡힌 사운드를 즐길 수 있도록 하는 것이 이번 튜닝의 핵심 목표였다”면서, “음악의 감정과 디테일을 유선과 무선을 자유롭게 오가면서 생생하게 느낄 수 있다”고 말했다. ‘HDB 630’의 가격은 72만 9000원이다. 신제품은 젠하이저의 공식스토어 및 네이버 브랜드 스토어 등에서 구매할 수 있다.

AMD는 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 자사의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 플랫폼을 첫 공개했다. 메타가 도입한 ‘오픈 랙 와이드(Open Rack Wide : ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스에 대해 AMD는 “개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 그리고 랙 수준으로 확장하여, 개방적이고 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다”고 소개했다. 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공하는 기반을 마련한다. 기가와트 규모 데이터센터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 새 ORW 스펙은 차세대 AI 시스템의 전력과 냉각 및 손쉬운 유지 보수에 대한 요구에 최적화된 개방형 더블 와이드 랙을 특징으로 한다. 헬리오스는 ORW 및 OCP 표준을 채택함으로써 업계에 고성능 및 고효율의 AI 인프라를 대규모로 개발하고 배포할 수 있는 통합 표준 기술의 기반을 제공한다.     헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 아키텍처 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업(scale-up) 및 스케일아웃(scale-out) 패브릭을 모두 지원한다. 이 랙은 지속적인 열 성능을 위한 퀵 디스커넥트(quick-disconnect) 액체 냉각, 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 헬리오스는 레퍼런스 디자인의 역할을 통해 OEM, ODM 및 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장, 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 인프라의 배포 시간을 단축하고, 상호 운용성을 높여 AI 및 HPC 워크로드의 효율적인 확장이 가능하다. 헬리오스 플랫폼은 전 세계 AI 배포를 위한 개방적이고 확장 가능한 인프라를 구현하기 위해 AMD가 OCP 커뮤니티와 지속적으로 협력한 결과물이다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 그룹 총괄 부사장은 “개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심”이라며, “‘헬리오스를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환해 나가고 있다. AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 개방형 패브릭의 결합은 유연하고 고성능의 플랫폼을 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것”이라고 말했다.

인텔은 차세대 클라이언트 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 2025년 말 출시 예정인 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조되며, 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 번째 제품이 될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 에지 설루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 향상된 유연성을 제공한다. 인텔이 소개한 팬서 레이크의 주요 특징은 ▲루나 레이크 수준의 전력 효율과 애로우 레이크 급 성능 ▲최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능 제공 ▲최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU로, 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능 제공 ▲최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조의 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계 등이다.     인텔은 팬서 레이크를 PC뿐 아니라 로봇 공학을 포함한 에지 애플리케이션으로 확장할 계획이다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.  팬서 레이크는 2025년 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 폭넓게 시장에 공급될 예정이다.  한편, 인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 공장인 팹 52에서 생산된다. 인텔의 차세대 E-코어 프로세서인 인텔 제온 6+는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.  제온 6+의 주요 특징은 ▲최대 288개의 E-코어 지원 ▲전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상 ▲밀도, 처리량 및 전력 효율의 개선 등이다. 클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.  인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다. 인텔은 향후 출시될 자사의 클라이언트 및 서버 제품에서 최소 3세대에 인텔 18A 공정을 활용할 계획이다. 인텔 18A는 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처 리본FET(RibbonFET)를 적용해, 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 높인다. 그리고 새로운 백사이드 전원 공급 시스템인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다. 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다.  인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”며, “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

‘코리아 그래픽스 2025’가 지난 9월 11~12일 온라인으로 진행됐다. ‘AI로 혁신하는 3D 시각화와 산업의 미래’를 주제로 열린 ‘코리아 그래픽스 2025’에서는 급변하는 기술 트렌드 속에서 AI(인공지능)와 3D 시각화가 산업과 문화 전반에 미치는 영향력을 조명했다. 또한 AI 기술의 실질적인 적용 사례와 잠재력을 통해, AI가 단순한 도구를 넘어 창의적 동반자로 진화하는 흐름을 짚었다. ■ 정수진 편집장   ■ 같이 보기 : [포커스] 코리아 그래픽스 2025, AI로 가속하는 산업과 크리에이티브의 변화를 짚다 (1)     AI·3D 시각화 기술의 현재와 미래를 짚다 9월 11일에는 ‘디지털 트윈 & 3D 시각화’ 트랙이 진행됐다. 에픽게임즈 코리아의 권오찬 시니어 에반젤리스트는 ‘리얼타임을 통한 디지털 트랜스포메이션의 진화, 그리고 에픽게임즈의 에코시스템’을 주제로 발표했다. 그는 디지털 트윈을 통한 시각화가 건축, 도시 계획, 훈련 시뮬레이션, 자동차 산업 등 다양한 분야에서 혁신적인 의사결정을 이끌어내는 사례를 소개하면서, 3D 인터랙티브 콘텐츠로의 전환을 강조했다. 권오찬 시니어 에반젤리스트는 “에픽게임즈는 이러한 변화를 성공적으로 지원하기 위해 나나이트, 루멘, 라지 월드 코디네이터, 절차적 콘텐츠 생성 툴 같은 리얼타임 렌더링 기술과 함께 메타휴먼, 애셋 스토어, 리얼리티 스캔 2.0 등 풍부한 에코시스템을 제공한다”고 밝혔다.   ▲ 에픽게임즈 코리아 권오찬 시니어 에반젤리스트   HP 코리아의 차성호 이사는 ‘AI 워크스테이션을 통한 생산성 향상 방안 및 사례’를 발표했다. 워크스테이션은 R&D, 금융, 데이터 과학, AI 등의 분야에서 성능과 안정성을 겸비한 비즈니스 제품군으로 자리잡고 있다. 차성호 이사는 HP의 AI 워크스테이션이 40 TOPS 이상의 NPU(신경망 처리장치)와 코파일럿 키를 탑재하고 있으며, 대량의 그래픽 메모리를 바탕으로 솔리드웍스, 오토데스크 레빗, D5 렌더 등 ISV 애플리케이션에서 높은 생산성 향상을 보인다고 소개했다. 또한, 프로그램과 목적에 따른 최적 하드웨어 선택의 중요성을 강조하면서, “HP는 데모 프로그램을 통한 성20 · 능 검증 기회를 제공한다”고 덧붙였다.   ▲ HP 코리아 차성호 이사   에스엘즈의 정재헌 대표는 ‘AEC 산업을 위해 진화하는 공간지능 기술’을 주제로, 2020년 캐나다 ‘어그멘티드 그라운드’ 프로젝트의 AR 원격 시공 경험을 비롯해 자체 개발한 추론형 AI로 BIM 모델 이미지를 학습하여 고객사의 MEP 설계 노하우의 보안을 유지하면서 자동 배관 설계를 진행한 사례를 소개했다. 또한 ‘증강 휴먼’ 기술이 피지컬 AI 기반의 ‘증강 로봇’으로 진화하는 여정도 공유했다. 정재헌 대표는 “초기 AR 디바이스 탑재를 넘어 휴머노이드 로봇 및 드론에도 공간 지능 기술을 적용 중이며, 드론에서 수신한 GNSS 좌표를 기반으로 BIM 모델을 고정밀 증강하여 실시간 현장 영상 위에 데이터를 매핑하는 데 성공했다”고 밝혔다.   ▲ 에스엘즈 정재헌 대표   유니티코리아의 김현민 시니어 설루션 엔지니어는 ‘유니티 애셋 매니저로 혁신하는 CAD 데이터 관리와 실시간 협업’에 대해 발표했다. 그는 “유니티가 디자인 및 프로토타입 작업 간소화, 비용 절감, 브랜드 경험 강화 등 산업 전반에 몰입감 있고 인터랙티브한 경험을 제공한다”고 설명했다. 오픈 플랫폼인 유니티는 카티아, 솔리드웍스 등 70여 종의 CAD 포맷을 지원하며 애셋 관리, 버전 관리와 함께 20여 종 이상 플랫폼 빌드를 제공하는 엔드 투 엔드 설루션을 제공한다. 또한 유니티 애셋 매니저(Unity Asset Manager)는 클라우드 기반에서 대용량 CAD/3D 데이터를 효율적으로 관리하며, AI 태깅, 버전 관리, 데이터 스트리밍 기능을 통해 실시간 협업 환경을 구축한다.   ▲ 유니티코리아 김현민 시니어 설루션 엔지니어   메가존클라우드의 홍동희 유니티 유닛 테크 그룹장은 ‘CAD와 유니티의 만남 : 새로운 비즈니스 수익 모델과 창의적 혁신’을 발표했다. 그는 “유니티의 실시간 렌더링, 인터랙티브 기능, 멀티플랫폼 배포 능력이 정밀한 설계에 강점을 가진 CAD에 새로운 가치를 부여하고 수익화할 수 있다”고 강조했다. 또한, 가상 복제본 생성부터 AI 결합을 통한 완전 자율화까지 디지털 트윈의 진화 과정을 설명하며, “유니티는 디지털 트윈 개발을 위한 최적의 플랫폼”이라고 전했다. 유니티의 에코시스템을 활용해 기업은 새로운 비즈니스 영역을 창출하고, 개인은 CAD와 유니티를 겸비한 전문가로서 경쟁력을 강화할 수 있다는 것이 그의 설명이다.   ▲ 메가존클라우드 홍동희 유니티 유닛 테크 그룹장   캐디안의 한명기 상무는 ‘AI 이미지 인지기술 기반 3D 도면 생성 방안 및 적용 설루션 소개’를 주제로 발표를 진행했다. 한명기 상무는 “캐디안은 1990년 설립된 국산 CAD 개발 기업으로, 2020년에는 AI CAD 개발을 선언하며 설계 도면 생성 과정의 어려움을 해결하는 데에 AI를 접목했다”고 설명했다. 캐디안은 최근 전통 목조 건축의 손도면을 2D/3D 도면화하는 ‘CADian TWArch’를 개발하여 불국사 복원 가상 설계에 적용했으며, 올해 연말 출시 예정이다. 또한, 현대 건축을 위한 ‘CADian AI-CE’는 JPG, PDF, DWG 등 다양한 도면에서 벽체, 창호, 룸 정보 등을 AI로 탐지하여 도면을 재생성하고 BOM을 산출한다. 한명기 상무는 “캐디안 AI CAD의 미래는 스마트 블록, 디자인 어시스턴트, 인스펙션 시스템 등 기능 강화와 함께 궁극적으로 AI 에이전트를 통한 ‘말로 설계하는 세상’을 목표로 한다”고 전했다.   ▲ 캐디안 한명기 상무   이노시뮬레이션의 이지선 CTO는 ‘모빌리티 XR 사례와 AI 융합 기술의 미래’를 전망했다. 그는 XR 기술이 나와 외부 세계를 소통하는 모든 통로를 대체하는 기술이며, 그래픽, 디바이스, 시뮬레이션 기술과 밀접하다고 정의했다. 그리고 운전 시뮬레이터, 가상 훈련, HMI 검토, 가상 품평, AR HUD 등 다양한 모빌리티 XR 응용 사례를 소개하며 개발 기간과 비용 절감 효과를 강조했다. 이지선 CTO는 “AI와 XR 기술의 결합은 모빌리티 무인화 시대를 가속화할 것”이라면서, “이노시뮬레이션은 AI 개발 툴을 활용하여 AI와 모빌리티가 혼합된 시뮬레이션 시스템을 연구 개발 중”이라고 소개했다.   ▲ 이노시뮬레이션 이지선 CTO   디자인과 제조의 미래를 만드는 생성형 AI 9월 12일에는 ‘AI 비주얼 트렌드 & 응용’ 트랙이 진행됐다. LG CNS의 정용기 선임은 ‘Image Gen.AI를 활용한 업무 생산성 향상 방안’에 대한 발표에서, 생성형 AI 기술에 기반한 LG CNS의 Image Gen.AI 엔진을 소개했다. 이를 활용하면 디자인 과정에서 아이디어 구상 시간을 단축하는 등의 프로세스 개선을 통해 비주얼 콘텐츠의 생성 시간과 비용을 50% 이상 줄여줄 수 있다는 것이 정용기 선임의 설명이다. 또한, LG CNS의 Image Gen.AI 엔진을 탑재한 COP(Content Optimization Platform)도 소개했다. COP는 이미지 생성 및 편집, 배경 제거/교체/확장, 부분 수정 등의 기능을 제공하며, 특화 학습을 통해 고객사의 특정 스타일을 반영한 마케팅 이미지를 생성한다. 정용기 선임은 “COP는 제품의 디테일을 유지하면서 다양한 연출 컷을 만들 수 있으며, 향후 매체별 배너 이미지 자동 생성 기능을 개발 중”이라고 밝혔다.   ▲ LG CNS 정용기 선임   아이스케이프의 조세희 대표는 ‘이미지부터 3D까지 : 크리에이터가 알려주는 생성형 AI 영상 제작’을 주제로 발표했다. 조세희 대표는 AI를 활용한 영상 콘텐츠 제작 과정을 실무 사례와 함께 소개하면서, “영상 제작은 스토리보드, 키 이미지 생성, 영상화, 음악 생성, 편집의 5단계로 진행되며, AI가 텍스트, 이미지, 오디오, 3D 모델 등 다양한 콘텐츠를 생성한다”고 설명했다. 또한, 3D 오브젝트를 활용해 가상 공간에서 영상을 만들고, 미드저니의 옴니 레퍼런스와 페이스 스왑, 일레븐랩스를 이용해 가상 인간의 일관된 이미지와 음성을 제작하는 과정도 시연했다. 조세희 대표는 “AI는 생산성을 높일 수 있는 도구이지만, 영상 구조, 조명, 연출 등의 기본 지식은 필수”라고 짚었다.   ▲ 아이스케이프 조세희 대표   AI팩토리의 김태영 CEO는 ‘크리에이터를 위한 AI 에이전트 활용 및 ‘바이브 코딩’ 발표를 통해 엔트로픽의 클로드 코드(Claude Code)를 활용해서 AI와 협업하여 코드를 작성하고 실행하는 방법을 시연했다. 바이브 코딩(vibe coding)은 대화식으로 사용자가 원하는 내용을 AI 에이전트에게 전달하면 AI가 코딩을 수행하는 방식이다. “요구사항 명세서 역할을 하는 파일을 통해 더욱 상세한 지시가 가능하다”고 소개한 김태영 CEO는 발표 중 실제 라이브 시연을 통해 상품 소개 웹 페이지를 제작하고, AI가 텍스트와 이미지를 자동 생성하여 콘텐츠를 풍부하게 만드는 과정을 선보였다.   ▲ AI팩토리 김태영 CEO   IUM SPACE의 이윰 대표는 ‘AI 툴로 구현하는 비주얼 세계 : 실무 적용과 아트워크 융합 사례’를 주제로 발표했다. 생성형 AI 시대의 진정한 창의성은 ‘세계관 디자인’에 있다고 짚은 이윰 대표는 미드저니의 스타일 레퍼런스 기능을 통해 42억 개의 스타일 시드를 탐색하며 “각 시드가 담고 있는 고유한 세계관을 이해하는 것이 중요하다”고 설명했다. 또한, 인간의 상상력과 AI의 지능을 결합하여 고유한 스타일과 이야기를 만드는 과정을 소개했다. 이윰 대표는 “AI는 의미를 생성하지 않으므로, 인간 창작자가 의미를 부여하고 다양한 이미지를 통합하여 스토리를 완성하는 것이 핵심”이라고 전했다.   ▲ IUM SPACE 이윰 대표   ■ 같이 보기 : [포커스] 코리아 그래픽스 2025, AI로 가속하는 산업과 크리에이티브의 변화를 짚다 (1)

슈나이더 일렉트릭이 엔비디아와 공동으로 개발한 두 가지의 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 이 레퍼런스 디자인은 AI 인프라의 신속한 배치와 운영 효율을 지원하며, 데이터센터 운영자가 급격히 증가하는 AI 워크로드 수요에 발 빠르게 대응할 수 있도록 돕는다. AI가 발전함에 따라 오늘날 데이터센터 운영자들은 고밀도 GPU 가속 AI 클러스터의 속도 및 배포 과제를 해결하기 위해 참조 설계 프레임 워크에 의존하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 검증되고 문서화된 데이터센터 물리적 인프라 설계를 제공함으로써 전 세계 운영자들이 최신 AI 인프라 설루션이 출시되기 전에 차세대 전력 및 수랭식 제어 인프라를 설계하고 통합할 수 있도록 지원한다. 이는 비용·효율·신뢰성을 최적화하며, 데이터센터 운영자들이 미래 AI 팩토리를 선제적으로 준비할 수 있도록 한다. 슈나이더 일렉트릭이 공개한 첫 번째 레퍼런스 디자인은 통합 전력 관리 및 액체 냉각 제어 시스템 프레임워크를 제공한다. 여기에는 슈나이더 일렉트릭이 인수한 모티브에어(Motivair)의 리퀴드쿨링 포트폴리오가 포함되어 있으며, 이를 통해 복잡한 AI 인프라의 구성 요소를 원활하게 관리할 수 있다. 또한 MQTT 프로토콜 기반의 플러그 앤 플레이 아키텍처를 도입해 OT(운영기술) 인프라와 IT(정보기술) 시스템을 통합할 수 있다. 운영자는 이 두 시스템의 데이터를 실시간으로 활용해 성능을 최적화할 수 있다. 엔비디아의 AI 팩토리 운영 및 오케스트레이션 소프트웨어인 ‘엔비디아 미션 컨트롤(NVIDIA Mission Control)’과의 상호 운용성을 지원해 클러스터 및 워크로드 관리 등 고도화된 기능도 경험할 수 있다. 엔비디아 미션 컨트롤은 원활한 AI 인프라 관리를 지원하여, 데이터센터 운영자들이 AI 환경을 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 돕는 것이 특징이다. 이번 AI 인프라 레퍼런스 디자인은 건물 관리 소프트웨어와 원활한 상호운용이 가능하다. 즉, 데이터센터 운영자들은 전력 및 냉각의 이중화 시스템을 구축하고 AI 랙 전력 프로파일 측정 가이던스를 제시하는 등 가동시간, 안정성, 성능을 최고 수준으로 유지하면서 실시간으로 전력 및 냉각 자원을 정밀하게 관리할 수 있다.     두 번째 레퍼런스 디자인은 엔비디아 GB300 NVL72 기반 랙에서 랙 당 최대 142kW의 고밀도 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 설계되었다. 이 레퍼런스 디자인은 슈나이더 일렉트릭의 자체 엔지니어링 팀과 설루션을 활용해 구축되었으며, 단일 데이터홀에서 고밀도 AI 클러스터를 운영할 수 있도록 전력, 냉각, IT 공간, 수명주기 소프트웨어 등 네 가지 핵심 영역을 아우른다. 또 ANSI와 IEC 두 가지 표준에 모두 대응한다. 이로 인해 운영자는 데이터센터 설계의 초기 계획 프로세스를 대폭 단축할 수 있으며, 실제 환경에 최적화된 AI 인프라 배치를 구현할 수 있다. 이는 차세대 엔비디아 블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra) 아키텍처 도입을 위한 프레임워크로, 데이터센터 설계와 운영의 새로운 기준을 제시한다. 이번 발표로 슈나이더 일렉트릭은 기존 GB200 NVL72에 이어 최신 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 지원하는 레퍼런스 디자인을 완성하게 됐다. 이를 통해 데이터센터 운영자는 설계 단계부터 디지털 트윈 기반의 시뮬레이션을 적용해 특정 전력 및 냉각 시나리오를 최적화할 수 있으며, 차세대 AI 팩토리의 신뢰성과 효율을 선제적으로 확보할 수 있다. 엔비디아의 스콧 월리스(Scott Wallace) 데이터센터 엔지니어링 디렉터는 “전력, 냉각, 운영의 통합 지능은 데이터센터 아키텍처를 새롭게 정의할 것”이라며, “슈나이더 일렉트릭의 제어 레퍼런스 디자인은 엔비디아 미션 컨트롤과 연계해 AI 팩토리 디지털 트윈을 구현하고, 운영자가 첨단 가속 컴퓨팅 인프라를 최적화할 수 있는 검증된 모델을 제공한다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 짐 시모넬리(Jim Simonelli) 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 “슈나이더 일렉트릭은 엔비디아와 개발한 새로운 레퍼런스 디자인을 통해 첨단 AI 인프라의 설계, 구축 및 운영 프로세스를 간소화하고 있다”며, “이번 레퍼런스 디자인은 미래 지향적이며 확장 가능한 설계로, 데이터센터 운영자들이 급증하는 AI 수요를 발 빠르게 대응할 수 있다”고 전했다.

엔비디아가 에지 환경에서 실시간 AI 추론을 수행할 수 있는 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor) 모듈을 출시했다. 젯슨 토르는 연구와 산업 현장의 로봇 시스템에서 두뇌 역할을 수행하며, 휴머노이드와 산업용 로봇 등 다양한 로봇이 보다 스마트하게 동작하도록 지원한다. 로봇은 방대한 센서 데이터와 저지연 AI 처리를 요구한다. 실시간 로봇 애플리케이션을 실행하려면 여러 센서에서 동시 발생하는 데이터 스트림을 처리할 수 있는 충분한 AI 컴퓨팅 능력과 메모리가 필요하다. 현재 정식 출시된 젯슨 토르는 이전 모델인 엔비디아 젯슨 오린(Orin) 대비 AI 컴퓨팅이 7.5배, CPU 성능이 3.1배, 메모리 용량이 2배 향상돼 이러한 처리를 디바이스에서 가능하게 한다. 이러한 성능 도약은 로봇 연구자들이 고속 센서 데이터를 처리하고 에지에서 시각적 추론을 수행할 수 있도록 한다. 이는 기존에는 동적인 실제 환경에서 실행하기에는 속도가 너무 느려 실행하기 어려웠던 워크플로이다. 이로써 휴머노이드 로보틱스와 같은 멀티모달 AI 애플리케이션의 새로운 가능성을 열어주고 있다.   ▲ 엔비디아 젯슨 AGX 토르 개발자 키트   휴머노이드 로보틱스 기업인 어질리티 로보틱스(Agility Robotics)는 자사의 5세대 로봇인 디지트(Digit)에 엔비디아 젯슨을 통합했다. 이어서 6세대 디지트에는 온보드 컴퓨팅 플랫폼으로 젯슨 토르를 채택할 계획이다. 이를 통해 디지트는 실시간 인식과 의사결정 능력을 강화하고 점차 복잡해지는 AI 기술과 행동을 지원할 수 있게 된다. 디지트는 현재 상용화됐으며, 창고와 제조 환경에서 적재, 상차, 팔레타이징(palletizing) 등 물류 작업을 수행하고 있다. 30년 넘게 업계 최고 수준의 로봇을 개발해온 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)는 자사 휴머노이드 로봇 아틀라스(Atlas)에 젯슨 토르를 탑재하고 있다. 이를 통해 아틀라스는 이전에는 서버급에서만 가능했던 컴퓨팅, AI 워크로드 가속, 고대역폭 데이터 처리, 대용량 메모리를 디바이스 내에서도 활용할 수 있게 됐다. 휴머노이드 로봇 외에도, 젯슨 토르는 더 크고 복잡한 AI 모델을 위한 실시간 추론을 통해 다양한 로봇 애플리케이션을 가속화할 예정이다. 여기에는 수술 보조, 스마트 트랙터, 배송 로봇, 산업용 매니퓰레이터(manipulator), 시각 AI 에이전트 등이 포함된다. 젯슨 토르는 생성형 추론 모델을 위해 설계됐다. 이는 차세대 피지컬 AI 에이전트가 클라우드 의존도를 최소화하면서 에지에서 실시간으로 실행될 수 있도록 한다. 차세대 피지컬 AI 에이전트는 대형 트랜스포머 모델, 비전 언어 모델(vision language model : VLM), 비전 언어 행동(vision language action : VLA) 모델을 기반으로 구동된다. 젯슨 토르는 젯슨 소프트웨어 스택으로 최적화돼 실제 애플리케이션에서 요구되는 저지연과 고성능을 구현한다. 따라서 젯슨 토르는 모든 주요 생성형 AI 프레임워크와 AI 추론 모델을 지원하며, 탁월한 실시간 성능을 제공한다. 여기에는 코스모스 리즌(Cosmos Reason), 딥시크(DeepSeek), 라마(Llama), 제미나이(Gemini), 큐원(Qwen) 모델과 함께, 로보틱스 특화 모델인 아이작(Isaac) GR00T N1.5 등이 포함된다. 이를 통해 개발자는 손쉽게 로컬 환경에서 실험과 추론을 실행할 수 있다. 젯슨 토르는 생애 주기 전반에 걸쳐 엔비디아 쿠다(CUDA) 생태계의 지원을 받는다. 또한 젯슨 토르 모듈은 전체 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 실행해 사실상 모든 피지컬 AI 워크플로를 가속화한다. 여기에는 로보틱스를 위한 엔비디아 아이작, 영상 분석 AI 에이전트를 위한 엔비디아 메트로폴리스(Metropolis), 센서 처리를 위한 엔비디아 홀로스캔(Holoscan) 등의 플랫폼이 활용된다. 이러한 소프트웨어 도구를 통해 개발자는 다양한 애플리케이션을 손쉽게 구축하고 배포할 수 있다. 실시간 카메라 스트림을 분석해 작업자 안전을 모니터링하는 시각 AI 에이전트, 비정형 환경에서 조작 작업을 수행할 수 있는 휴머노이드 로봇, 다중 카메라 스트림 데이터를 기반으로 외과의에게 안내를 제공하는 스마트 수술실 등이 그 예시이다. 젯슨 토르 제품군에는 개발자 키트와 양산용 모듈이 포함된다. 개발자 키트에는 젯슨 T5000 모듈과 다양한 연결성을 제공하는 레퍼런스 캐리어 보드, 팬이 장착된 액티브 방열판, 전원 공급 장치가 함께 제공된다. 엔비디아는 젯슨 생태계가 다양한 애플리케이션 요구사항과 고속 산업 자동화 프로토콜, 센서 인터페이스를 지원해 기업 개발자의 시장 출시 시간을 단축한다고 전했다. 하드웨어 파트너들은 다양한 폼팩터로 유연한 I/O와 맞춤형 구성을 갖춰 생산에 준비된 젯슨 토르 시스템을 개발하고 있다. 센서 및 액추에이터 업체들은 엔비디아 홀로스캔 센서 브릿지(Sensor Bridge)를 활용하고 있다. 이 플랫폼은 센서 융합과 데이터 스트리밍을 간소화하며, 카메라, 레이더, 라이다 등에서 발생한 센서 데이터를 초저지연으로 젯슨 토르 GPU 메모리에 직접 연결할 수 있게 해준다. 수천 개의 소프트웨어 기업들은 젯슨 토르에서 구동되는 다중 AI 에이전트 워크플로를 통해 기존 비전 AI와 로보틱스 애플리케이션 성능을 향상시킬 수 있다. 그리고 200만 명 이상의 개발자들이 엔비디아 기술을 활용해 로보틱스 워크플로를 가속화하고 있다.

젠하이저가 강력하고 생동감 있는 사운드와 개방형 디자인을 결합한 무선 이어폰 ‘엑센텀 오픈(ACCENTUM Open)’을 출시한다고 밝혔다. 엑센텀 오픈은 젠하이저의 오픈형 레퍼런스 헤드폰인 ‘HD 650’의 사운드 튜닝을 기반으로 설계돼, 섬세한 고음과 풍부한 중저음을 균형감 있게 구현한다. 이 제품은 11mm 다이내믹 드라이버를 탑재해 출퇴근길, 산책, 실내 작업 등 다양한 일상 속에서 몰입도 높은 청취 경험을 제공한다.     엑센텀 오픈은 최신 블루투스 5.3을 지원해 안정적이고 빠른 연결을 제공하며, SBC 및 AAC 코덱을 탑재해 고음질 음원이나 영상 콘텐츠를 손실 없이 감상할 수 있다. 또한 멀티포인트 기능으로 두 대의 기기 간 자동 전환이 가능하며 터치 컨트롤, 스마트 일시정지, 최대 8대까지 멀티 페어링을 지원하는 등 사용자 중심의 편의 기능도 갖췄다. 엑센텀 오픈은 통기성이 높은 오픈형 디자인과 가벼운 무게의 인체공학적 설계를 적용해 장시간 착용에도 편안함을 제공하며, 듀얼 빔포밍 마이크와 AI 기반의 음성인식 기술을 통해 시끄러운 환경에서도 사용자의 목소리를 또렷하게 전달한다. IPX4 등급의 생활 방수를 지원해 가벼운 비가 올 때나 운동 시에도 안정적으로 사용할 수 있다. 엑센텀 오픈의 배터리는 이어버드 단독 사용 시 최대 6시간, 충전 케이스와 함께 사용할 경우 최대 28시간까지 재생이 가능하다. 10분의 고속 충전으로 최대 1.5시간 사용이 가능하다. 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 젠하이저의 공식 스토어 및 네이버 브랜드 스토어 등에서 구매할 수 있다. 젠하이저 관계자는 “엑센텀 오픈은 자유로운 착용감과 몰입감 있는 사운드, 그리고 일상에서의 편의성을 모두 갖춘 제품”이라며, “오픈형 무선 이어폰의 장점을 극대화해 언제 어디서나 더 자유롭고 가벼운 오디오 경험을 선사할 것”이라고 밝혔다.

인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.

티맥스소프트, 클라우드 미들웨어, 메인프레임 현대화 등 DX 솔루션 대거 전시   티맥스소프트가 지난 4월 23일부터 일본 도쿄 빅사이트에서 개최된 일본 최대 규모 IT 전시회 ‘재팬 IT 위크 2025(Japan IT Week Spring)’에 참가하여 혁신적인 디지털 전환(DX) 솔루션을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다. ‘재팬 IT 위크’는 IT 산업 전반의 최신 기술과 솔루션을 한눈에 확인할 수 있는 일본 최대 규모의 IT 전문 전시회로, 춘계와 추계 연 2회 개최된다. 올해 춘계 행사는 지난 4월 23일부터 3일간 성황리에 진행되었다. 티맥스소프트는 이번 전시회 참가를 통해 일본 시장 내 고객과의 접점을 확대하고, 새로운 비즈니스 기회를 적극적으로 발굴한다는 전략이다. 최근 일본, 북미, 동남아시아를 핵심 글로벌 거점으로 삼아 사업 확장에 박차를 가하고 있는 만큼, 이번 전시회를 통해 티맥스소프트의 차별화된 제품과 기술력을 현지 고객들에게 널리 알리는 데 주력했다. 특히 전 세계적으로 AI(인공지능)와 데이터 중심의 디지털 전환이 가속화되는 추세에 발맞춰, 티맥스소프트는 AI 환경과 클라우드 전환을 효과적으로 지원할 수 있는 다양한 솔루션을 전시하여 참관객들의 높은 관심을 받았다. 전시 제품군은 클라우드 미들웨어 ‘제우스(JEUS)’와 ‘웹투비(WebtoB)’, 메인프레임 현대화 솔루션 ‘오픈프레임(OpenFrame)’, 그리고 다양한 인터페이스(FEP·EAI·MCI) 통합 및 연계 솔루션 ‘애니링크(AnyLink)’ 등으로 구성되었다. 행사 첫날부터 티맥스소프트 전시 부스에는 메인프레임 현대화 솔루션인 ‘오픈프레임’에 대한 문의가 쇄도하며 참관객들의 뜨거운 관심을 입증했다. 특히 후지쯔와 히타치 메인프레임 시스템을 사용하고 있는 일본 기업 고객들은 티맥스소프트의 ‘오픈프레임’ 제품과 관련 성공 사례에 대해 깊이 있는 상담을 진행했다. ‘오픈프레임’은 기업 및 금융 기관에서 오랫동안 핵심 업무 시스템 운영 환경으로 사용해 온 메인프레임 기반의 비즈니스 자산을 유닉스(UNIX)와 같은 오픈 시스템 환경 또는 클라우드 환경으로 최적화하여 이전할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 일본은 메인프레임 보급률이 높은 국가 중 하나이며, 오는 2030년 후지쯔의 메인프레임 사업 중단이 예정되어 있어 최근 메인프레임 현대화에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 티맥스소프트는 전시회 기간 동안 IT 분야 전문가 및 기업 의사결정권자 등 잠재 고객들과 적극적인 네트워킹 시간을 가졌으며, 일본 시장 내 사업 확장을 위한 역량 있는 디지털 기업들과의 파트너십 구축 또한 모색했다. 또한 일본 내에서 클라우드 도입과 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스) 연계에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있는 점을 고려하여, 티맥스소프트의 인터페이스 통합·연계 솔루션인 ‘애니링크’의 성공적인 도입 사례를 신한은행 일본 법인 SBJ DNX 고객 인터뷰 영상을 통해 소개하여 참관객들의 이해를 높였다. 티맥스소프트 전략마케팅본부장 변재학 전무는 “팬데믹 이후 일본 시장의 디지털 전환 속도가 빨라지면서 소프트웨어 기업에게는 새로운 도전이자 글로벌 성장의 중요한 발판이 마련되었다”며, “티맥스소프트는 해외 파트너십, 다양한 성공 레퍼런스, 그리고 폭넓은 제품 포트폴리오를 기반으로 일본 시장뿐만 아니라 북미, 동남아시아 시장에서도 새로운 판로를 개척하며 글로벌 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.