슈나이더 일렉트릭이 엔비디아와 공동으로 개발한 두 가지의 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 이 레퍼런스 디자인은 AI 인프라의 신속한 배치와 운영 효율을 지원하며, 데이터센터 운영자가 급격히 증가하는 AI 워크로드 수요에 발 빠르게 대응할 수 있도록 돕는다. AI가 발전함에 따라 오늘날 데이터센터 운영자들은 고밀도 GPU 가속 AI 클러스터의 속도 및 배포 과제를 해결하기 위해 참조 설계 프레임 워크에 의존하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 검증되고 문서화된 데이터센터 물리적 인프라 설계를 제공함으로써 전 세계 운영자들이 최신 AI 인프라 설루션이 출시되기 전에 차세대 전력 및 수랭식 제어 인프라를 설계하고 통합할 수 있도록 지원한다. 이는 비용·효율·신뢰성을 최적화하며, 데이터센터 운영자들이 미래 AI 팩토리를 선제적으로 준비할 수 있도록 한다. 슈나이더 일렉트릭이 공개한 첫 번째 레퍼런스 디자인은 통합 전력 관리 및 액체 냉각 제어 시스템 프레임워크를 제공한다. 여기에는 슈나이더 일렉트릭이 인수한 모티브에어(Motivair)의 리퀴드쿨링 포트폴리오가 포함되어 있으며, 이를 통해 복잡한 AI 인프라의 구성 요소를 원활하게 관리할 수 있다. 또한 MQTT 프로토콜 기반의 플러그 앤 플레이 아키텍처를 도입해 OT(운영기술) 인프라와 IT(정보기술) 시스템을 통합할 수 있다. 운영자는 이 두 시스템의 데이터를 실시간으로 활용해 성능을 최적화할 수 있다. 엔비디아의 AI 팩토리 운영 및 오케스트레이션 소프트웨어인 ‘엔비디아 미션 컨트롤(NVIDIA Mission Control)’과의 상호 운용성을 지원해 클러스터 및 워크로드 관리 등 고도화된 기능도 경험할 수 있다. 엔비디아 미션 컨트롤은 원활한 AI 인프라 관리를 지원하여, 데이터센터 운영자들이 AI 환경을 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 돕는 것이 특징이다. 이번 AI 인프라 레퍼런스 디자인은 건물 관리 소프트웨어와 원활한 상호운용이 가능하다. 즉, 데이터센터 운영자들은 전력 및 냉각의 이중화 시스템을 구축하고 AI 랙 전력 프로파일 측정 가이던스를 제시하는 등 가동시간, 안정성, 성능을 최고 수준으로 유지하면서 실시간으로 전력 및 냉각 자원을 정밀하게 관리할 수 있다.     두 번째 레퍼런스 디자인은 엔비디아 GB300 NVL72 기반 랙에서 랙 당 최대 142kW의 고밀도 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 설계되었다. 이 레퍼런스 디자인은 슈나이더 일렉트릭의 자체 엔지니어링 팀과 설루션을 활용해 구축되었으며, 단일 데이터홀에서 고밀도 AI 클러스터를 운영할 수 있도록 전력, 냉각, IT 공간, 수명주기 소프트웨어 등 네 가지 핵심 영역을 아우른다. 또 ANSI와 IEC 두 가지 표준에 모두 대응한다. 이로 인해 운영자는 데이터센터 설계의 초기 계획 프로세스를 대폭 단축할 수 있으며, 실제 환경에 최적화된 AI 인프라 배치를 구현할 수 있다. 이는 차세대 엔비디아 블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra) 아키텍처 도입을 위한 프레임워크로, 데이터센터 설계와 운영의 새로운 기준을 제시한다. 이번 발표로 슈나이더 일렉트릭은 기존 GB200 NVL72에 이어 최신 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 지원하는 레퍼런스 디자인을 완성하게 됐다. 이를 통해 데이터센터 운영자는 설계 단계부터 디지털 트윈 기반의 시뮬레이션을 적용해 특정 전력 및 냉각 시나리오를 최적화할 수 있으며, 차세대 AI 팩토리의 신뢰성과 효율을 선제적으로 확보할 수 있다. 엔비디아의 스콧 월리스(Scott Wallace) 데이터센터 엔지니어링 디렉터는 “전력, 냉각, 운영의 통합 지능은 데이터센터 아키텍처를 새롭게 정의할 것”이라며, “슈나이더 일렉트릭의 제어 레퍼런스 디자인은 엔비디아 미션 컨트롤과 연계해 AI 팩토리 디지털 트윈을 구현하고, 운영자가 첨단 가속 컴퓨팅 인프라를 최적화할 수 있는 검증된 모델을 제공한다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 짐 시모넬리(Jim Simonelli) 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 “슈나이더 일렉트릭은 엔비디아와 개발한 새로운 레퍼런스 디자인을 통해 첨단 AI 인프라의 설계, 구축 및 운영 프로세스를 간소화하고 있다”며, “이번 레퍼런스 디자인은 미래 지향적이며 확장 가능한 설계로, 데이터센터 운영자들이 급증하는 AI 수요를 발 빠르게 대응할 수 있다”고 전했다.

엔비디아가 에지 환경에서 실시간 AI 추론을 수행할 수 있는 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor) 모듈을 출시했다. 젯슨 토르는 연구와 산업 현장의 로봇 시스템에서 두뇌 역할을 수행하며, 휴머노이드와 산업용 로봇 등 다양한 로봇이 보다 스마트하게 동작하도록 지원한다. 로봇은 방대한 센서 데이터와 저지연 AI 처리를 요구한다. 실시간 로봇 애플리케이션을 실행하려면 여러 센서에서 동시 발생하는 데이터 스트림을 처리할 수 있는 충분한 AI 컴퓨팅 능력과 메모리가 필요하다. 현재 정식 출시된 젯슨 토르는 이전 모델인 엔비디아 젯슨 오린(Orin) 대비 AI 컴퓨팅이 7.5배, CPU 성능이 3.1배, 메모리 용량이 2배 향상돼 이러한 처리를 디바이스에서 가능하게 한다. 이러한 성능 도약은 로봇 연구자들이 고속 센서 데이터를 처리하고 에지에서 시각적 추론을 수행할 수 있도록 한다. 이는 기존에는 동적인 실제 환경에서 실행하기에는 속도가 너무 느려 실행하기 어려웠던 워크플로이다. 이로써 휴머노이드 로보틱스와 같은 멀티모달 AI 애플리케이션의 새로운 가능성을 열어주고 있다.   ▲ 엔비디아 젯슨 AGX 토르 개발자 키트   휴머노이드 로보틱스 기업인 어질리티 로보틱스(Agility Robotics)는 자사의 5세대 로봇인 디지트(Digit)에 엔비디아 젯슨을 통합했다. 이어서 6세대 디지트에는 온보드 컴퓨팅 플랫폼으로 젯슨 토르를 채택할 계획이다. 이를 통해 디지트는 실시간 인식과 의사결정 능력을 강화하고 점차 복잡해지는 AI 기술과 행동을 지원할 수 있게 된다. 디지트는 현재 상용화됐으며, 창고와 제조 환경에서 적재, 상차, 팔레타이징(palletizing) 등 물류 작업을 수행하고 있다. 30년 넘게 업계 최고 수준의 로봇을 개발해온 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)는 자사 휴머노이드 로봇 아틀라스(Atlas)에 젯슨 토르를 탑재하고 있다. 이를 통해 아틀라스는 이전에는 서버급에서만 가능했던 컴퓨팅, AI 워크로드 가속, 고대역폭 데이터 처리, 대용량 메모리를 디바이스 내에서도 활용할 수 있게 됐다. 휴머노이드 로봇 외에도, 젯슨 토르는 더 크고 복잡한 AI 모델을 위한 실시간 추론을 통해 다양한 로봇 애플리케이션을 가속화할 예정이다. 여기에는 수술 보조, 스마트 트랙터, 배송 로봇, 산업용 매니퓰레이터(manipulator), 시각 AI 에이전트 등이 포함된다. 젯슨 토르는 생성형 추론 모델을 위해 설계됐다. 이는 차세대 피지컬 AI 에이전트가 클라우드 의존도를 최소화하면서 에지에서 실시간으로 실행될 수 있도록 한다. 차세대 피지컬 AI 에이전트는 대형 트랜스포머 모델, 비전 언어 모델(vision language model : VLM), 비전 언어 행동(vision language action : VLA) 모델을 기반으로 구동된다. 젯슨 토르는 젯슨 소프트웨어 스택으로 최적화돼 실제 애플리케이션에서 요구되는 저지연과 고성능을 구현한다. 따라서 젯슨 토르는 모든 주요 생성형 AI 프레임워크와 AI 추론 모델을 지원하며, 탁월한 실시간 성능을 제공한다. 여기에는 코스모스 리즌(Cosmos Reason), 딥시크(DeepSeek), 라마(Llama), 제미나이(Gemini), 큐원(Qwen) 모델과 함께, 로보틱스 특화 모델인 아이작(Isaac) GR00T N1.5 등이 포함된다. 이를 통해 개발자는 손쉽게 로컬 환경에서 실험과 추론을 실행할 수 있다. 젯슨 토르는 생애 주기 전반에 걸쳐 엔비디아 쿠다(CUDA) 생태계의 지원을 받는다. 또한 젯슨 토르 모듈은 전체 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 실행해 사실상 모든 피지컬 AI 워크플로를 가속화한다. 여기에는 로보틱스를 위한 엔비디아 아이작, 영상 분석 AI 에이전트를 위한 엔비디아 메트로폴리스(Metropolis), 센서 처리를 위한 엔비디아 홀로스캔(Holoscan) 등의 플랫폼이 활용된다. 이러한 소프트웨어 도구를 통해 개발자는 다양한 애플리케이션을 손쉽게 구축하고 배포할 수 있다. 실시간 카메라 스트림을 분석해 작업자 안전을 모니터링하는 시각 AI 에이전트, 비정형 환경에서 조작 작업을 수행할 수 있는 휴머노이드 로봇, 다중 카메라 스트림 데이터를 기반으로 외과의에게 안내를 제공하는 스마트 수술실 등이 그 예시이다. 젯슨 토르 제품군에는 개발자 키트와 양산용 모듈이 포함된다. 개발자 키트에는 젯슨 T5000 모듈과 다양한 연결성을 제공하는 레퍼런스 캐리어 보드, 팬이 장착된 액티브 방열판, 전원 공급 장치가 함께 제공된다. 엔비디아는 젯슨 생태계가 다양한 애플리케이션 요구사항과 고속 산업 자동화 프로토콜, 센서 인터페이스를 지원해 기업 개발자의 시장 출시 시간을 단축한다고 전했다. 하드웨어 파트너들은 다양한 폼팩터로 유연한 I/O와 맞춤형 구성을 갖춰 생산에 준비된 젯슨 토르 시스템을 개발하고 있다. 센서 및 액추에이터 업체들은 엔비디아 홀로스캔 센서 브릿지(Sensor Bridge)를 활용하고 있다. 이 플랫폼은 센서 융합과 데이터 스트리밍을 간소화하며, 카메라, 레이더, 라이다 등에서 발생한 센서 데이터를 초저지연으로 젯슨 토르 GPU 메모리에 직접 연결할 수 있게 해준다. 수천 개의 소프트웨어 기업들은 젯슨 토르에서 구동되는 다중 AI 에이전트 워크플로를 통해 기존 비전 AI와 로보틱스 애플리케이션 성능을 향상시킬 수 있다. 그리고 200만 명 이상의 개발자들이 엔비디아 기술을 활용해 로보틱스 워크플로를 가속화하고 있다.

젠하이저가 강력하고 생동감 있는 사운드와 개방형 디자인을 결합한 무선 이어폰 ‘엑센텀 오픈(ACCENTUM Open)’을 출시한다고 밝혔다. 엑센텀 오픈은 젠하이저의 오픈형 레퍼런스 헤드폰인 ‘HD 650’의 사운드 튜닝을 기반으로 설계돼, 섬세한 고음과 풍부한 중저음을 균형감 있게 구현한다. 이 제품은 11mm 다이내믹 드라이버를 탑재해 출퇴근길, 산책, 실내 작업 등 다양한 일상 속에서 몰입도 높은 청취 경험을 제공한다.     엑센텀 오픈은 최신 블루투스 5.3을 지원해 안정적이고 빠른 연결을 제공하며, SBC 및 AAC 코덱을 탑재해 고음질 음원이나 영상 콘텐츠를 손실 없이 감상할 수 있다. 또한 멀티포인트 기능으로 두 대의 기기 간 자동 전환이 가능하며 터치 컨트롤, 스마트 일시정지, 최대 8대까지 멀티 페어링을 지원하는 등 사용자 중심의 편의 기능도 갖췄다. 엑센텀 오픈은 통기성이 높은 오픈형 디자인과 가벼운 무게의 인체공학적 설계를 적용해 장시간 착용에도 편안함을 제공하며, 듀얼 빔포밍 마이크와 AI 기반의 음성인식 기술을 통해 시끄러운 환경에서도 사용자의 목소리를 또렷하게 전달한다. IPX4 등급의 생활 방수를 지원해 가벼운 비가 올 때나 운동 시에도 안정적으로 사용할 수 있다. 엑센텀 오픈의 배터리는 이어버드 단독 사용 시 최대 6시간, 충전 케이스와 함께 사용할 경우 최대 28시간까지 재생이 가능하다. 10분의 고속 충전으로 최대 1.5시간 사용이 가능하다. 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 젠하이저의 공식 스토어 및 네이버 브랜드 스토어 등에서 구매할 수 있다. 젠하이저 관계자는 “엑센텀 오픈은 자유로운 착용감과 몰입감 있는 사운드, 그리고 일상에서의 편의성을 모두 갖춘 제품”이라며, “오픈형 무선 이어폰의 장점을 극대화해 언제 어디서나 더 자유롭고 가벼운 오디오 경험을 선사할 것”이라고 밝혔다.

인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.

티맥스소프트, 클라우드 미들웨어, 메인프레임 현대화 등 DX 솔루션 대거 전시   티맥스소프트가 지난 4월 23일부터 일본 도쿄 빅사이트에서 개최된 일본 최대 규모 IT 전시회 ‘재팬 IT 위크 2025(Japan IT Week Spring)’에 참가하여 혁신적인 디지털 전환(DX) 솔루션을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다. ‘재팬 IT 위크’는 IT 산업 전반의 최신 기술과 솔루션을 한눈에 확인할 수 있는 일본 최대 규모의 IT 전문 전시회로, 춘계와 추계 연 2회 개최된다. 올해 춘계 행사는 지난 4월 23일부터 3일간 성황리에 진행되었다. 티맥스소프트는 이번 전시회 참가를 통해 일본 시장 내 고객과의 접점을 확대하고, 새로운 비즈니스 기회를 적극적으로 발굴한다는 전략이다. 최근 일본, 북미, 동남아시아를 핵심 글로벌 거점으로 삼아 사업 확장에 박차를 가하고 있는 만큼, 이번 전시회를 통해 티맥스소프트의 차별화된 제품과 기술력을 현지 고객들에게 널리 알리는 데 주력했다. 특히 전 세계적으로 AI(인공지능)와 데이터 중심의 디지털 전환이 가속화되는 추세에 발맞춰, 티맥스소프트는 AI 환경과 클라우드 전환을 효과적으로 지원할 수 있는 다양한 솔루션을 전시하여 참관객들의 높은 관심을 받았다. 전시 제품군은 클라우드 미들웨어 ‘제우스(JEUS)’와 ‘웹투비(WebtoB)’, 메인프레임 현대화 솔루션 ‘오픈프레임(OpenFrame)’, 그리고 다양한 인터페이스(FEP·EAI·MCI) 통합 및 연계 솔루션 ‘애니링크(AnyLink)’ 등으로 구성되었다. 행사 첫날부터 티맥스소프트 전시 부스에는 메인프레임 현대화 솔루션인 ‘오픈프레임’에 대한 문의가 쇄도하며 참관객들의 뜨거운 관심을 입증했다. 특히 후지쯔와 히타치 메인프레임 시스템을 사용하고 있는 일본 기업 고객들은 티맥스소프트의 ‘오픈프레임’ 제품과 관련 성공 사례에 대해 깊이 있는 상담을 진행했다. ‘오픈프레임’은 기업 및 금융 기관에서 오랫동안 핵심 업무 시스템 운영 환경으로 사용해 온 메인프레임 기반의 비즈니스 자산을 유닉스(UNIX)와 같은 오픈 시스템 환경 또는 클라우드 환경으로 최적화하여 이전할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 일본은 메인프레임 보급률이 높은 국가 중 하나이며, 오는 2030년 후지쯔의 메인프레임 사업 중단이 예정되어 있어 최근 메인프레임 현대화에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 티맥스소프트는 전시회 기간 동안 IT 분야 전문가 및 기업 의사결정권자 등 잠재 고객들과 적극적인 네트워킹 시간을 가졌으며, 일본 시장 내 사업 확장을 위한 역량 있는 디지털 기업들과의 파트너십 구축 또한 모색했다. 또한 일본 내에서 클라우드 도입과 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스) 연계에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있는 점을 고려하여, 티맥스소프트의 인터페이스 통합·연계 솔루션인 ‘애니링크’의 성공적인 도입 사례를 신한은행 일본 법인 SBJ DNX 고객 인터뷰 영상을 통해 소개하여 참관객들의 이해를 높였다. 티맥스소프트 전략마케팅본부장 변재학 전무는 “팬데믹 이후 일본 시장의 디지털 전환 속도가 빨라지면서 소프트웨어 기업에게는 새로운 도전이자 글로벌 성장의 중요한 발판이 마련되었다”며, “티맥스소프트는 해외 파트너십, 다양한 성공 레퍼런스, 그리고 폭넓은 제품 포트폴리오를 기반으로 일본 시장뿐만 아니라 북미, 동남아시아 시장에서도 새로운 판로를 개척하며 글로벌 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.    

지난 4월 2일부터 5일까지 부산 벡스코와 경남 창원 DN솔루션즈 본사에서 열린 '제15회 DN솔루션즈 국제공작기계 전시회(DIMF 2025)'는 국내외 제조 업계의 이목을 집중시켰다. DN솔루션즈는 이번 전시회를 통해 첨단 공작기계와 자동화 설루션, 그리고 적층제조(Additive Manufacturing : AM)의 새로운 기술을 선보이며, 제조 혁신의 새로운 방향을 제시했다. ■ 박경수 기자   ▲ DIMF 2025가 열린 지난 4월 2일 부산 BEXCO 전시장   금속 적층제조의 미래, 새로운 DLX 시리즈 공개 DIMF는 DN솔루션즈가 1997년부터 격년으로 개최하는 자체 전시회로, 올해로 15회를 맞아 ‘공작기계 가공 공정 전반을 위한 오토메이션 플랫폼’을 주제로 열렸다. 총 50여 종의 첨단 공작기계와 자동화 설루션이 전시되어 관심을 모았는데, 국내외 고객 1000여 명을 포함한 5000여 명의 관람객이 다녀갔다. 이번 전시회의 하이라이트는 DN솔루션즈가 고성능 산업용 ‘금속 3D 프린터’로 알려진 LPBF(Laser Powder Bed Fusion) 방식의 금속 적층 장비 ‘DLX 시리즈(DLX 325, DLX 450)’를 최초로 공개한 것이다. 이 기술은 금속 적층제조 방식 중 발전된 기술이자 활용도가 높은 공법으로, 현재 금속 적층 시장의 약 80%를 차지하고 있다. DLX 450은 알루미늄 합금, 인코넬, 타이타늄 등 분말 소재를 활용해 최대 450×450×450mm 크기의 정밀 부품 제작이 가능하다. DLX 시리즈는 3D 프린팅 장비와 함께 적층제조 전반의 과정을 지원하는 맞춤형 소프트웨어를 함께 제공한다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “DN솔루션즈는 지금까지 반세기 동안 전 세계에 총 29만대의 공작기계를 판매했다”며, “우리는 이 같은 고객의 신뢰를 바탕으로, 전통적인 공작기계를 넘어 오토메이션 플랫폼이나 금속 적층 장비처럼 수요 산업의 전반을 혁신할 수 있는 설루션을 제시하고자 한다”고 밝혔다.   ▲ DN솔루션즈 김원종 대표가 적층제조로 제작된 부품을 설명하고 있다.   글로벌 시장 공략을 위한 전략적 투자 이들 소프트웨어는 ▲적층제조를 적용할 수 있는 부품을 찾아내고 ▲부품당 비용을 계산하며 ▲적층 시 필요한 최적 서포트를 설계하고 ▲신규 소재 공정을 개발하는 등의 기능을 통해 고객의 생산성과 효율성을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 또한 DN솔루션즈는 적층제조 방식으로 제작된 복합가공기용 ‘밀링 스핀들 캡’ 부품도 전시해 관심을 모았다. 이 샘플은 적층제조 특화 설계를 통해 기존 방식 대비 약 20%의 성능 개선 효과를 보였다. 한편 DN솔루션즈는 금속 적층제조 분야의 글로벌 시장 공략을 위해 독일에 ‘적층제조 솔루션 센터(ASC)’를 새롭게 설립했다. 이 센터는 최적 부품 선정, 맞춤형 설계(DfAM), 공정 개발 및 생산·서비스까지 전 주기를 아우르는 시스템을 구축하여 유럽 시장을 적극 공략한다는 계획이다. 또한 인도의 금속 적층제조 장비·설루션 전문 기업인 인텍(INTECH Additive Solutions)과 전략적 투자 및 파트너십 계약을 체결하며, 아시아 시장에서도 입지 강화에 나섰다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “인텍과의 투자 협력을 통해 금속 절삭뿐만 아니라 금속 적층제조까지 포함해 장비, 공정 기술, 소프트웨어 전반의 설루션을 제공할 수 있게 되었다”며, “자동차, 항공우주, 의료기술, 전기전자 등 시장에서 복잡한 형상과 내부 구조, 소재 효율성을 요구하는 분야나, 반도체 산업 공급 업체를 포함한 다양한 제조업 고객의 성공을 지원할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.   ▲ 제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025) 현장 모습   파트너십을 통한 성장과 전문성 강화 이번 파트너십으로 DN솔루션즈의 금속 절삭 가공 분야의 전문성과 인텍의 금속 적층제조를 위한 360도 종합 솔루션의 결합이 가능해졌다. 특히 DN솔루션즈는 금속 적층 분야에서 가장 활용도가 높고 발전된 기술인 레이저 파우더 베드 퓨전(LPBF) 기술을 추가하며 제품 포트폴리오를 확대할 수 있게 되었다. LPBF 기술은 금속 적층제조 시장의 약 80%를 차지하며, 금속 분말을 얇게 도포한 후 레이저를 이용하여 금속 분말을 선택적으로 응용 및 융합하여 적층하는 방식으로 작동한다. 적층을 위한 플랫폼이 아래로 이동하면서 추가 금속 분말이 도포되고 다시 용융(Melting) 및 융합(Fusion)하는 과정을 반복적으로 수행하여 점진적으로 최종 형상이 만들어지게 된다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “금속 적층 방식은 가공 후 조립 과정을 단축하고, 절삭으로 구현이 불가능한 형상을 만들 수 있어 무한한 혁신 가능성이 있다”며, “2030년까지 금속 적층제조와 절삭 가공의 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.   인터뷰 : DN솔루션즈 적층제조 부문 부사장 비노 순타라쿠마란 박사     이번에 발표한 내용을 조금 더 자세히 설명한다면 적층제조, 자동화, 소프트웨어 세 가지를 하드웨어적으로 통합하여 고객 산업 제조를 가능하게 한다. 소프트웨어는 이를 연결하고, 서비스는 고객 여정 전반을 지원하는 것이 우리의 미션이다. 단순한 장비 공급을 넘어 통합 제조 플랫폼으로 진화하며, 고객의 제조 프로세스를 처음부터 끝까지 지원한다는 전략이다.   적층제조 기술이 절삭가공과 어떻게 시너지를 내고 있는지 시장에서는 고품질과 표준화를 기대한다. 우리는 절삭가공과 적층제조를 연결하는 프로세스 체인을 가능하게 하는 장비를 개발하고 있다. 기존 강점인 절삭가공 기술과의 하이브리드 제조 체인 구축을 통해 생산성과 품질을 동시에 향상시키는 전략을 추진 중이다.   DLX 시리즈의 소프트웨어는 어떤 기능을 제공하는지 현재 알고리즘 기반 소프트웨어를 운영하고 있고, 향후 프린팅에 적합한 데이터 판단 기능이 포함된 AI 기반의 소프트웨어로 진화해 나갈 계획이다.   후처리 공정이 어렵다고 이야기했는데, 어떤 점이 특히 어려운지 후처리는 전문 지식이 없이는 어렵다. 그래서 우리는 이를 쉽게 알려주고, 자동화할 수 있는 소프트웨어를 함께 제공한다. 적층제조 확산의 걸림돌인 후공정 난이도를 극복하기 위한 소프트웨어 자동화 설루션 개발이 핵심 전략이다.   내부적으로 레퍼런스 사례가 있다면 NX2000 장비를 도입해 내부 설계자가 기존 부품을 통합해 효율성을 20% 이상 향상시켰다. 이처럼 적층제조 도입이 성능 향상과 부품 최적화로 이어지는 검증된 성과가 있으며, 실질적 레퍼런스를 통해 시장 신뢰도를 확보해 나가고 있다.   글로벌 시장 진출 전략은 무엇인지 우리는 유럽, 미국, 한국에 팀을 운영 중이며 글로벌 확장 준비를 마쳤다. 가격 경쟁력과 다양한 애플리케이션 적응력을 갖추고 있다.   한국 제조업이 적층제조 시장에서 어떤 가능성을 가지고 있는지 한국은 반도체, 자동차 등 제조 강국이다. 적층제조는 이노베이션을 위한 핵심 기술이기 때문에, 곧 시장이 열릴 것이라 확신한다. 제조 인프라가 강한 한국은 적층제조 확산의 최적지이며, DN솔루션즈는 국내 산업에 이를 선도하는 포지셔닝을 유지해 나갈 계획이다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔은 새로운 인텔 AI 에지 시스템(Intel AI Edge Systems), 에지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 에지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표했다. 이 제품들은 기존 인프라와 통합을 단순화함으로써 소매, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트와 같은 산업 분야에서 에지에서의 AI 사용을 간소화 및 가속화하도록 지원한다. 에지 AI는 기업 혁신의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 가트너는 올해 말까지 기업에서 관리하는 데이터의 50%가 기존 데이터 센터나 클라우드 외부, 즉 리테일, 제조 공장, 의료 시설 등에서 처리될 것이며, 2026년까지 에지 컴퓨팅 배포의 절반 이상이 머신 러닝을 포함할 것으로 예측하고 있다.  인텔은 “에지에서 수십 년의 경험을 가지고 있을 뿐만 아니라 파트너와 함께 10만 건 이상의 실제 에지 구현을 통해 이러한 고유한 과제를 잘 이해하고 있다”고 밝혔다. 에지 AI 사용 사례는 산업별로 매우 다양하며, 각기 다른 성능 및 전력 요구 사항이 있다. 클라우드 제공 기업에 적합한 방식은 AI를 통합하면서 기존 플랫폼과 소프트웨어를 유지해야 하고, 최적의 TCO와 적절한 전력 수준을 확보해야 하는 에지용으로는 적절하지 않다. 전용 AI 인프라를 갖춘 대규모 데이터 센터와 달리 에지 AI 배포는 기존 IT 시스템에 원활하게 통합되어야 하며 종종 전력 제한, 공간 제약, 비용에 민감한 환경인 경우가 많다.     인텔 AI 에지 시스템과 에지 AI 스위트 소프트웨어 및 오픈 에지 플랫폼은 이미 에지에 널리 도입된 인텔의 기술을 기반으로 구축되어, 이러한 문제를 해결하고 생태계가 에지 AI를 더 빠르고 효율적으로 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 인텔은 개방형 에지 접근 방식을 통해 다양한 주요 산업 분야에서 더 나은 엔드 투 엔드 성능과 전반적인 TCO를 일관되게 제공할 수 있다는 점을 내세운다. 에지 AI 영상 분석 사용 사례의 경우, 초당 테라연산(TOPs)만으로는 실제 성능 요구 사항을 충족하기 어렵다. 인텔은 “주요 AI 경쟁 제품과 인텔 코어 울트라 프로세서를 비교하면, 경쟁 제품이 TOP에서 앞설 수 있으나 인텔이 엔드 투 엔드 파이프라인 성능에서 최대 2.3배, 달러 당 성능은 최대 5배 더 우수하다”고 주장했다. 현재 많은 에지 환경에서 기존 머신러닝과 컴퓨터 비전을 활용하여 AI를 도입하고 있는데, 인텔 AI 에지 시스템, 에지 AI 스위트, 오픈 에지 플랫폼은 고급 AI 애플리케이션의 배포를 가속화하도록 설계되었다. 인텔은 신뢰할 수 있는 파트너들로 구성된 생태계를 통해 기업이 산업 별로 다양한 과제를 해결하고, 에지 AI 배포에서 혁신을 촉진할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 인텔의 에지 시스템은 에지에서 AI 배포 속도를 높인다. OEM(주문자 상표 부착 생산) 및 ODM(제조자 개발 생산)를 포함한 제조업체는 에지 AI 활용 사례에 최적화된 표준화된 청사진, 벤치마크, 검증 툴을 활용할 수 있다. 이러한 리소스를 통해 고객과 설루션 제공업체는 비전 또는 생성형 AI 성능 요구사항을 충족하는 시스템을 쉽게 구성할 수 있다. 또한, 다양한 전력 수준, 크기 및 성능 옵션을 갖춘 이러한 설루션은 하드웨어와 소프트웨어의 최적의 통합을 보장한다. 에지 AI 스위트는 독립 소프트웨어 벤더(ISV), 시스템 통합업체(SI), 설루션 개발자를 위해 설계된 개방형 산업별 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)이다. 이 스위트는 레퍼런스 애플리케이션, 샘플 코드, 벤치마크를 제공하여 AI 애플리케이션 개발을 신속하게 시작할 수 있도록 지원하며, 다양한 산업을 위한 맞춤형 AI 설루션을 쉽게 만들 수 있도록 한다. 인텔은 현재 유통, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트 분야에 최적화된 네 개 스위트를 제공하고 있다. 오픈 에지 플랫폼은 모듈형 오픈소스 플랫폼으로, 클라우드처럼 간편하게 에지 및 AI 애플리케이션을 대규모로 개발, 배포 및 관리할 수 있도록 지원한다. 이 플랫폼을 통해 ISV, 설루션 빌더, 운영체제 공급업체는 소프트웨어 구성 요소를 더욱 효율적으로 통합하고, 인텔의 최신 소프트웨어 최적화를 통해 성능을 극대화할 수 있다. 또한, 파트너는 현장을 방문할 필요 없이 원격 에지 디바이스에서 컨테이너화 된 워크로드를 쉽게 배포할 수 있으고, 인텔 vPro/인텔 액티브 관리 기술과 같은 툴로 배포된 시스템을 관리할 수 있으며, 소프트웨어 생태계 전반적으로 협업을 강화하고 혁신을 가속화한다. 인텔의 에지 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 부사장은 “고객은 TCO(총소유비용), 전력 및 성능 목표를 달성할 수 있는 방식으로 기존 인프라와 에지 워크플로에서 AI 사용을 확대하고 싶어 한다”면서, “에지 컴퓨팅 분야에서 쌓은 수십 년의 경험을 바탕으로 인텔은 인텔 AI 에지 시스템, AI 스위트 및 오픈 에지 소프트웨어를 통해 에지 AI 제품 및 지원을 한 단계 더 발전시켜, 광범위한 에코시스템이 AI 지원 설루션을 더 빠르게 제공할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭이 MWC 25에서 SK텔레콤과 AI 데이터센터 MEP(기계, 전력, 수배전) 시스템 분야 협력을 위한 파트너십을 맺었다고 밝혔다. AI 데이터센터 MEP 시스템은 AI 데이터센터 설계 및 건설 단계에서부터 이후 안정성과 효율성을 유지하는 데에 필수적인 역할을 한다. 양사는 이번 파트너십을 통해 국내 지역 거점에 하이퍼 스케일급 AI 데이터센터 건설 및 구축 사업 협력을 논의하며, MEP 분야에서 부품·제품 설루션·컨설팅 등 다양한 영역에서 협력할 예정이다. 양사는 국내외 AI 데이터센터 사업 확대를 적극 추진 중인 SKT가 보유한 기술 및 노하우에 슈나이더 일렉트릭의 AI 데이터센터 MEP 역량과 전력, 냉각, 보안을 통합하는 데이터센터 관리 플랫폼 기술 등을 더함으로써, 협력의 시너지 효과가 극대화될 것으로 기대하고 있다. 향후 슈나이더 일렉트릭은 SKT와 장기적인 파트너십을 통해 AI 데이터센터 관련 공동 설루션을 개발하고, 글로벌 시장으로 AI 데이터센터 사업을 확장해 나갈 계획이다. 슈나이더 일렉트릭은 마이크로소프트와 30년 간 글로벌 파트너십을 통한 협력을 지속해오고 있으며, 2024년에는 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 인프라 최적화 및 디지털 트윈 기술 기반 마련을 위한 파트너십을 체결하면서 데이터센터 레퍼런스 디자인을 선보였다.     SK텔레콤의 유영상 CEO는 “세계 최고 수준의 AI 데이터센터 설루션 사업자인 슈나이더 일렉트릭과 협력을 통해 우리 회사의 AI 데이터 센터 경쟁력 강화는 물론 글로벌 시장 진출에도 크게 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭 판카즈 샤르마(Pankaj Sharma) 시큐어 파워 및 서비스 총괄 사장은 “슈나이더 일렉트릭은 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 데이터센터 전력 인프라, 냉각 시스템, 관리 설루션 등 MEP 전반에 걸친 최적화된 설루션을 제공하고 있다”면서, “이번 협력을 통해 SK텔레콤의 AIDC 운영 역량과 결합하여 최고의 시너지를 창출할 것으로 기대한다”고 전했다.