슈나이더 일렉트릭이 조선·해양 산업의 설비 운용 효율과 안정성을 높일 수 있는 방법으로 자사의 실시간 모터 관리 설루션인 ‘테시스 테라(TeSys Tera)’를 제시했다. 조선·해양 산업에서 모터는 전기 에너지를 회전 및 기계 에너지로 변환하는 핵심 장비로, 전체 전력 소비의 약 80%를 차지할 만큼 에너지 소모가 큰 설비다. 때문에 모터의 안정적인 운전과 체계적인 유지관리는 산업 전반의 효율과 직결되며, 최근에는 친환경 규제 강화 및 스마트 선박 기술 도입에 따라 더욱 정교한 모터 관리 설루션의 필요성이 부각되고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 테시스 테라는 이러한 산업 트렌드에 부합하는 디지털 기반의 고도화된 모터 관리 시스템이다. 테시스 테라는 지정된 통신 버스를 통해 모터의 상태, 운전 전류, 전압, 전력, 역률, 외부 냉각 팬 동작까지 실시간으로 수집·모니터링하며, 인더스트리 4.0 표준을 충족해 중앙 제어 시스템과의 연동을 지원한다. 슈나이더 일렉트릭은 “특히 모터 권선과 베어링, 본체 온도를 측정하는 외부 센서를 통해 과열이나 냉각 이상 등 이상 징후를 사전에 감지할 수 있어 치명적인 고장을 예방하고 유지보수 비용을 절감에도 기여한다. 또한 고조파까지 정밀하게 측정할 수 있는 기능은 슈나이더 일렉트릭의 고도화된 전력 관리 기술력을 잘 보여준다”고 소개했다.     진단 기능과 관련해서는 각 보호 기능별 트립(차단) 횟수를 개별적으로 기록하며, 최대 100개의 이벤트를 시간 정보와 함께 순차적으로 저장하는 FIFO(선입선출) 방식 로그 기능을 지원한다. 더불어 열 메모리, 선 전류, 접지 전류 등 20개의 상세 고장 로그를 기록해 고장 원인 분석과 시스템 개선에 유용한 데이터를 제공한다. 시동 전류 곡선은 최대 250포인트까지 기록할 수 있어, 실제 운전 조건에 따른 보호 설정(Trip Class 등)을 최적화할 수 있으며, 시간 기반의 로그 데이터는 공정 정지나 시스템 장애 발생 시 정확한 사건 순서(SOE)를 파악할 수 있게 해준다. 이는 24시간 가동이 필수적인 조선·해양 현장에서 더욱 높은 신뢰성과 운영 효율성을 확보하는 데 도움이 된다. 아울러 테시스 테라는 온도 센서를 활용해 모터 권선, 베어링, 본체 각각에 대해 개별적인 보호 기능을 제공해 과열로 인한 손상을 사전에 방지한다. 모든 보호 기능은 활성화/비활성화, 경보 및 차단 수준 설정, 자동 또는 원격 리셋 기능(시간 지연 포함) 등 사용자가 공정 환경에 맞춰 완벽하게 구성할 수 있다. 또 외부 디지털·아날로그 입력도 고장 조건으로 인식하도록 설정 가능하다. 사용자 친화적인 소프트웨어 인터페이스도 특징이다. 윈도우 기반의 다국어 지원 소프트웨어는 메뉴와 아이콘 중심의 직관적인 UI를 제공한다. 동일 기능 내 여러 데이터를 한 화면에서 탐색할 수 있도록 안내형 내비게이션을 지원함으로써, 복잡한 설정이나 진단 과정도 간소화했다. 또한 별도의 HMI(Human-Machine Interface)를 통해 현장에서 직접 제어기 구성 및 파라미터 변경이 가능하며, 제어 키패드가 내장된 HMI는 상태 확인과 제어 명령을 로컬에서 즉시 수행할 수 있어 네트워크 연결이 원활하지 않은 환경에서도 독립적인 운용이 가능하다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 파워 프로덕트 사업부의 김은지 본부장은 “슈나이더 일렉트릭의 디지털 모터 관리 설루션 테시스 테라는 실시간 디지털 모니터링과 정밀한 보호 기능을 통해 모터의 성능 저하와 고장을 사전에 방지함으로써 조선 및 해양 산업의 안전성과 생산성을 높이는 필수적인 설루션으로 주목받고 있다”고 말했다. 한편 슈나이더 일렉트릭 코리아는 오는 10월 21일부터 부산 벡스코에서 개최되는 조선·해양 산업 전문 전시회인 ‘코마린(KORMARINE) 2025’에 참가해 테시스 테라를 선보일 예정이라고 전했다.

AMD는 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 자사의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 플랫폼을 첫 공개했다. 메타가 도입한 ‘오픈 랙 와이드(Open Rack Wide : ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스에 대해 AMD는 “개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 그리고 랙 수준으로 확장하여, 개방적이고 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다”고 소개했다. 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공하는 기반을 마련한다. 기가와트 규모 데이터센터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 새 ORW 스펙은 차세대 AI 시스템의 전력과 냉각 및 손쉬운 유지 보수에 대한 요구에 최적화된 개방형 더블 와이드 랙을 특징으로 한다. 헬리오스는 ORW 및 OCP 표준을 채택함으로써 업계에 고성능 및 고효율의 AI 인프라를 대규모로 개발하고 배포할 수 있는 통합 표준 기술의 기반을 제공한다.     헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 아키텍처 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업(scale-up) 및 스케일아웃(scale-out) 패브릭을 모두 지원한다. 이 랙은 지속적인 열 성능을 위한 퀵 디스커넥트(quick-disconnect) 액체 냉각, 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 헬리오스는 레퍼런스 디자인의 역할을 통해 OEM, ODM 및 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장, 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 인프라의 배포 시간을 단축하고, 상호 운용성을 높여 AI 및 HPC 워크로드의 효율적인 확장이 가능하다. 헬리오스 플랫폼은 전 세계 AI 배포를 위한 개방적이고 확장 가능한 인프라를 구현하기 위해 AMD가 OCP 커뮤니티와 지속적으로 협력한 결과물이다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 그룹 총괄 부사장은 “개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심”이라며, “‘헬리오스를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환해 나가고 있다. AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 개방형 패브릭의 결합은 유연하고 고성능의 플랫폼을 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것”이라고 말했다.

델 테크놀로지스가 오픈랜(Open RAN) 및 클라우드랜(Cloud RAN)에 적합한 최적의 성능과 연결성을 제공함으로써 에지 및 통신 인프라 혁신을 견인하는 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XR8720t(Dell PowerEdge XR8720t)’를 공개했다. 전통적으로 클라우드랜 및 고도화된 에지 컴퓨팅을 구축하기 위해서는 여러 대의 서버를 설치해야 했기 때문에 높은 비용, 운영상의 복잡성, 공간 부족, 전력 수요 등이 걸림돌로 지적됐다. 이러한 비효율성과 확장성의 제한으로 차세대 애플리케이션에 필요한 실시간 성능 요구 사항을 충족하기 어려웠다. 델 파워엣지 XR8720t는 단일 서버 기반 클라우드랜 설루션으로, 인프라를 간소화하고 성능과 효율을 강화하며, 최신 네트워크 및 에지 구축 환경에서 총소유비용(TCO)을 절감하도록 돕는다.      파워엣지 XR8720t 컴퓨팅 슬레드는 델 파워엣지 XR8000 플랫폼과 통합되며, 까다로운 환경에서의 인프라 구축에 걸림돌이 되는 성능 문제를 해결하게끔 설계됐다. 향상된 처리 능력과 확장된 연결성을 통해 고성능 애플리케이션을 강력하게 지원할 수 있다.  파워엣지 XR8720t는 클라우드와 기존 RAN 아키텍처 간의 성능 격차를 해소하며, 이전 세대 대비 두 배 이상의 처리 성능을 제공한다. 컴팩트한 2U 구성에서 최대 72코어와 24개의 SFP28 연결 포트를 지원한다. 단일 서버 통합으로 다중 서버 아키텍처 대비 구축 시간, 유지보수 및 운영의 복잡성을 낮췄다.  XR8720t는 인텔 vRAN 부스트(Intel vRAN Boost)와 인텔 이더넷(Intel Ethernet) E830-XXVDA8F 네트워킹 기술이 통합된 인텔 제온 6 SoC(Intel Xeon 6 SoC)로 구동된다. 정밀한 네트워크 타이밍 동기화를 위해 PTP, PTM 및 SyncE를 지원하며, 하드웨어 기반 타이밍 팔로어를 탑재했다. 까다로운 클라우드랜 워크로드에 필요한 처리 성능, 포트 밀도(24x SFP28) 및 네트워크 대역폭(600GbE)을 제공하며, 공간 제약이 있는 셀 사이트 구축을 위해 설계된 430mm 깊이의 컴팩트한 사이즈가 특징이다. CPU 기반 워크로드에 AI 기능을 활용하여 에이전틱 AI, 실시간 분석 및 머신러닝과 같은 고급 에지 AI 사용 사례를 지원한다. 유연한 구성으로 필요에 따라 GPU 지원도 가능하여 AI 잠재력을 더욱 확장시킬 수 있다. 극한 환경을 위해 설계된 XR8720t는 영하 5℃에서부터 영상 55℃까지 작동하며, 모듈식 설계로 손쉬운 유지보수 및 업그레이드가 가능하다. 네트워크 장비 구축 시스템(NEBS) 레벨 3 준수 서버로, 전면 접근형 I/O를 통해 가동 중단 시간 및 운영 복잡성을 줄인다. 통신, 에지, 군용 애플리케이션을 위한 확장된 내구성과 신뢰성을 갖췄으며, 지능형 냉각 설계로 비좁은 공간에서도 최적의 냉각 성능을 구현한다. 통신 사업자들은 이 설루션을 활용해 성능 집약적 애플리케이션을 효과적으로 운영하는 동시에 비용을 절감하며, 에지에서 AI를 수월하게 구동시킬 수 있다. 텔레콤뿐 아니라, 리테일, 국방, 제조 등 다양한 분야의 기업들이 AI, 머신러닝 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드와 높은 수준의 동기화가 요구되는 정밀한 작업을 수행할 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델 테크놀로지스는 통신 및 에지 인프라 혁신에 지속적으로 기여하고 있다”고 말하며, “고객들은 델 파워엣지 XR7620t를 활용해 구축하기 까다로운 오픈랜이나 클라우드랜 인프라를 단순화하고, 더 강력하고 효율적이며 AI에 최적화된 네트워크를 완성시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 8월 28일 CNG TV 웨비나를 통해 ‘개발 기간 단축을 위한 설계자향 해석 방안(CAD to CAE)’을 주제로, Simcenter FLOEFD(심센터 플로EFD) 기반의 최신 CFD(전산 유체 역학) 접근법을 소개했다. 이날 권중혁 대표, 김택민 대표, 안정근 프로가 발표자로 참여해 설계·해석 통합 프로세스를 중심으로 사례와 시연을 공유했다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 권중혁 영업대표, 김택민 영업대표, 안정근 프로   설계자가 직접 활용 가능한 CAD 내장 CFD 이번 웨비나에서는 설계 초기 단계에서 CFD를 활용하는 ‘프런트로딩 CFD(Frontloading CFD)’의 필요성이 강조됐다. 심센터 FLOEFD는 NX, 솔리드 엣지, 카티아, 크레오 등 주요 CAD에 완전 내장되어 별도의 형상 단순화 과정 없이 곧바로 해석을 수행할 수 있다. 스마트셀(SmartCell) 기술과 안정적인 솔버를 기반으로 설계자도 손쉽게 CFD를 활용할 수 있다는 점이 차별화 요소다. 권중혁 영업대표는 “제품 개발에서 설계자향 해석은 이제 선택이 아닌 필수”라며, “CAD에 내장된 FLOEFD를 통해 설계 단계부터 성능을 검증하고 품질과 개발 속도를 동시에 높일 수 있다”고 강조했다. FLOEFD는 방산·항공우주, 자동차, 전자, 냉동공조 등 다양한 산업에 적용되고 있으며, SSD·스마트폰·ADAS 컨트롤러 등 실제 사례도 소개됐다.   파라메트릭 설계와 해석의 연계 김택민 영업대표는 NX 익스프레션(NX Expression)을 활용한 파라메트릭 설계 방안을 발표했다. NX 익스프레션은 변수와 수식을 통해 모델을 지능적으로 제어하며, 팀센터(Teamcenter) PLM과 연계해 제품 옵션과 규칙을 CAD 모델 변수에 직접 연결할 수 있다. FLOEFD와 결합 시 모델 변경이 자동으로 해석 조건에 반영돼 설계와 해석 간 불일치를 최소화한다. 김택민 영업대표는 “설계와 해석을 하나의 연속된 프로세스로 연결함으로써 생산성과 최적화 속도를 크게 높일 수 있다”고 강조했다.   IGBT 냉각 해석 시연 안정근 프로는 IGBT 냉각 해석 데모를 통해 FLOEFD의 실제 활용법을 소개했다. NX CAD 환경에서 곧바로 CFD를 수행할 수 있으며, 자동 체적 검출·위자드 기반 초기 설정·자동 메싱 등 편의 기능이 제공된다. 또한 DOE(실험계획법)와 HEEDS(히즈) 모듈을 통한 최적화 기능으로 다양한 설계안을 빠르게 비교할 수 있다. 안정근 프로는 “FLOEFD는 설계자가 직접 사용할 수 있는 쉽고 빠른 해석 솔루션으로, 초기 설계 단계에서 성능을 검증하는 프런트로딩 CFD의 장점을 극대화한다”고 말했다. 한편, 이번 웨비나는 설계와 해석의 간극을 줄이고, 제품 개발 속도를 높일 수 있는 CAD 내장 CFD의 실제 활용 전략을 제시해 관심을 모았다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 FLOEFD를 통해 설계자가 초기 단계부터 성능 검증과 최적화를 수행할 수 있도록 지원하며, 기업의 제품 경쟁력 강화를 돕고 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 설루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 설루션으로, 슈나이더 일렉트릭은 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출하는 것이라고 설명했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. 이처럼 AI 칩이 더욱 뜨겁고 조밀해짐에 따라, 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하고 있는 가운데 리퀴드쿨링은 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하며, 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접적인 리퀴드쿨링이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 설루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계되었다. 이는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라 뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 설루션이다.     CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계되었으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다. 후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에 유연하게 적용 가능하다. 또한, HDUs은 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 성능을 제공한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다. 이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계되어, 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 설루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드 투 엔드 방식으로 해결하고 있다고 전했다. 또한 전 세계 현장에서 축적한 경험과 서비스 역량을 강점 중 하나로 내세운다. “모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 설루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치되어 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다”는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 과제가 점점 더 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”면서, “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 설루션을 개발함으로써 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다. 슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장 출시 시간을 단축한 것 뿐만 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 되어 기쁘다”고 전했다. 슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며, “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 되었다”고 말했다.

슈나이더 일렉트릭이 엔비디아와 공동으로 개발한 두 가지의 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 이 레퍼런스 디자인은 AI 인프라의 신속한 배치와 운영 효율을 지원하며, 데이터센터 운영자가 급격히 증가하는 AI 워크로드 수요에 발 빠르게 대응할 수 있도록 돕는다. AI가 발전함에 따라 오늘날 데이터센터 운영자들은 고밀도 GPU 가속 AI 클러스터의 속도 및 배포 과제를 해결하기 위해 참조 설계 프레임 워크에 의존하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 검증되고 문서화된 데이터센터 물리적 인프라 설계를 제공함으로써 전 세계 운영자들이 최신 AI 인프라 설루션이 출시되기 전에 차세대 전력 및 수랭식 제어 인프라를 설계하고 통합할 수 있도록 지원한다. 이는 비용·효율·신뢰성을 최적화하며, 데이터센터 운영자들이 미래 AI 팩토리를 선제적으로 준비할 수 있도록 한다. 슈나이더 일렉트릭이 공개한 첫 번째 레퍼런스 디자인은 통합 전력 관리 및 액체 냉각 제어 시스템 프레임워크를 제공한다. 여기에는 슈나이더 일렉트릭이 인수한 모티브에어(Motivair)의 리퀴드쿨링 포트폴리오가 포함되어 있으며, 이를 통해 복잡한 AI 인프라의 구성 요소를 원활하게 관리할 수 있다. 또한 MQTT 프로토콜 기반의 플러그 앤 플레이 아키텍처를 도입해 OT(운영기술) 인프라와 IT(정보기술) 시스템을 통합할 수 있다. 운영자는 이 두 시스템의 데이터를 실시간으로 활용해 성능을 최적화할 수 있다. 엔비디아의 AI 팩토리 운영 및 오케스트레이션 소프트웨어인 ‘엔비디아 미션 컨트롤(NVIDIA Mission Control)’과의 상호 운용성을 지원해 클러스터 및 워크로드 관리 등 고도화된 기능도 경험할 수 있다. 엔비디아 미션 컨트롤은 원활한 AI 인프라 관리를 지원하여, 데이터센터 운영자들이 AI 환경을 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 돕는 것이 특징이다. 이번 AI 인프라 레퍼런스 디자인은 건물 관리 소프트웨어와 원활한 상호운용이 가능하다. 즉, 데이터센터 운영자들은 전력 및 냉각의 이중화 시스템을 구축하고 AI 랙 전력 프로파일 측정 가이던스를 제시하는 등 가동시간, 안정성, 성능을 최고 수준으로 유지하면서 실시간으로 전력 및 냉각 자원을 정밀하게 관리할 수 있다.     두 번째 레퍼런스 디자인은 엔비디아 GB300 NVL72 기반 랙에서 랙 당 최대 142kW의 고밀도 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 설계되었다. 이 레퍼런스 디자인은 슈나이더 일렉트릭의 자체 엔지니어링 팀과 설루션을 활용해 구축되었으며, 단일 데이터홀에서 고밀도 AI 클러스터를 운영할 수 있도록 전력, 냉각, IT 공간, 수명주기 소프트웨어 등 네 가지 핵심 영역을 아우른다. 또 ANSI와 IEC 두 가지 표준에 모두 대응한다. 이로 인해 운영자는 데이터센터 설계의 초기 계획 프로세스를 대폭 단축할 수 있으며, 실제 환경에 최적화된 AI 인프라 배치를 구현할 수 있다. 이는 차세대 엔비디아 블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra) 아키텍처 도입을 위한 프레임워크로, 데이터센터 설계와 운영의 새로운 기준을 제시한다. 이번 발표로 슈나이더 일렉트릭은 기존 GB200 NVL72에 이어 최신 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 지원하는 레퍼런스 디자인을 완성하게 됐다. 이를 통해 데이터센터 운영자는 설계 단계부터 디지털 트윈 기반의 시뮬레이션을 적용해 특정 전력 및 냉각 시나리오를 최적화할 수 있으며, 차세대 AI 팩토리의 신뢰성과 효율을 선제적으로 확보할 수 있다. 엔비디아의 스콧 월리스(Scott Wallace) 데이터센터 엔지니어링 디렉터는 “전력, 냉각, 운영의 통합 지능은 데이터센터 아키텍처를 새롭게 정의할 것”이라며, “슈나이더 일렉트릭의 제어 레퍼런스 디자인은 엔비디아 미션 컨트롤과 연계해 AI 팩토리 디지털 트윈을 구현하고, 운영자가 첨단 가속 컴퓨팅 인프라를 최적화할 수 있는 검증된 모델을 제공한다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 짐 시모넬리(Jim Simonelli) 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 “슈나이더 일렉트릭은 엔비디아와 개발한 새로운 레퍼런스 디자인을 통해 첨단 AI 인프라의 설계, 구축 및 운영 프로세스를 간소화하고 있다”며, “이번 레퍼런스 디자인은 미래 지향적이며 확장 가능한 설계로, 데이터센터 운영자들이 급증하는 AI 수요를 발 빠르게 대응할 수 있다”고 전했다.

델 테크놀로지스가 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) PCIe 가속기를 통합 구성한 ‘델 파워엣지 XE7740 (Dell PowerEdge XE7740)’ 서버를 출시했다고 밝혔다. ‘델 파워엣지 XE7740’은 파워엣지 R 시리즈의 통합 용이성과 XE 시리즈의 성능 및 확장성을 결합한 4U 폼팩터 서버로서 성능, 비용 효율, 유연성을 바탕으로 기업들이 엔터프라이즈 AI에 대한 접근성을 높일 수 있도록 설계되었다. 델 파워엣지 XE7740 서버는 기존 데이터센터에 원활하게 구축할 수 있는 최적화된 규모의 설루션을 제공한다. 동시에 LLM(대규모 언어 모델)의 미세 조정 및 고성능 추론을 포함한 광범위한 AI 워크로드의 배포와 운영을 간소화해 엔터프라이즈 AI의 가격 대비 성능 측면을 고려했다.     이번 신제품은 최대 8개의 더블 와이드 또는 PCIe 가속기를 수용할 수 있는 유연한 구성을 제공한다. 최대 8개의 개별 가우디 3 가속기를 탑재할 수 있으며, 옵션으로 2개의 4-웨이(4-way) 브리지 가속기 그룹을 구성하는 것도 가능하다. RoCE(RDMA 오버 컨버지드 이더넷) v2를 통한 4-웨이(4-way) 가우디 3 PCIe 가속기 브리지 연결은 대규모 AI 모델과 더 큰 메모리 공간을 지원하며, 워크플로의 확장성과 유연성을 제공한다. 또한 8개의 표준 높이 PCIe 슬롯과 통합 OCP 네트워킹 모듈을 통해 가속기와 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 최대 1:1 비율로 매칭할 수 있는 유연한 네트워킹을 제공한다. 기존 인프라에 원활하게 통합 가능한 델 파워엣지 XE7740은 많은 기업들이 직면하고 있는 랙당 전력 한계를 극복하여 기존 데이터 센터에서 일반적으로 사용되는 최대 10kW 랙에서 효율적으로 작동한다. 엔터프라이즈 AI를 위한 제품으로서 기존의 공냉식 랙에 장착할 수 있는 XE7740은 ‘델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling)’ 설루션이 적용됐다. 또한 라마4(Llama4), 라마3(Llama3), 딥시크(Deepseek), 파이4(Phi4), 쿠엔3(Qwen3), 팔콘3(Falcon3) 등과 같은 인기 모델에 최적화되어 원활한 AI 워크플로 통합을 지원한다. 다양한 기존 모델 카탈로그와 함께 가우디 3를 사용하면 기업에서 손쉽게 AI 도입을 가속화할 수 있으며, 큰 비용이 소모되는 전력 및 냉각 업그레이드 없이도 높은 성능을 보장한다. 델은 파워엣지 XE7740가 ▲LLM(대규모 언어 모델) 추론 및 미세 조정 ▲이미지 및 음성 인식과 같은 멀티 모달 AI 애플리케이션 ▲데이터 집약적인 의료 분석 및 유전체 염기서열 분석 ▲금융 서비스 사기 탐지 및 위험 완화 ▲유통 및 전자상거래의 실시간 개인화 등 다양한 AI 워크로드를 지원해 엔터프라이즈 AI에 최적화되어 있다고 전했다. AI 워크로드가 증가함에 따라 기업이나 기관들은 사용량 기반으로 과금하는 GPU 가속기 구독 비용이나 클라우드 데이터의 외부 전송(egress) 비용에 부담을 느끼고 있다.  델은 “파워엣지 XE7740은 이런 비용을 절감하면서도 뛰어난 성능과 데이터 보안을 확보해 온프레미스 AI 프로젝트를 간소화하는데 특화된 설루션”이라고 전했다.  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “현재의 경쟁력을 유지하고 AI 미래에 대비하기 위해서는 확장이 용이하고 적응력이 뛰어난 인프라를 확보해 유연한 준비 태세를 갖추어야 한다. 검증된 AI 설계와 기존 에코시스템과의 원활한 통합이 가능한 XE7740은 경쟁이 치열한 시장에서 특히 주목할 만한 제품”이라고 말했다.

존슨콘트롤즈인터내셔널이 ‘Silent-Aire(사일런트-에어)’ 냉각수 분배 장치(CDU) 플랫폼을 출시했다. 이번에 출시된 사일런트-에어 CDU는 존슨콘트롤즈의 엔드-투-엔드 열 관리 포트폴리오에 추가된 제품으로, 데이터센터 운영자가 랙 집적도 증가에 따라 원활하게 수냉식 냉각으로 전환할 수 있도록 지원한다. 이 설루션은 500kW부터 10MW 이상까지 냉각 용량을 폭넓게 확장할 수 있으며, 유연한 설계로 다양한 데이터센터 구축 환경에 맞춤형 적용이 가능하다.     인공지능(AI) 확산과 컴퓨팅의 전력 수요 증가로 칩의 집적도와 발열량이 높아지면서 데이터센터 냉각 기술 혁신은 핵심 과제로 떠오르고 있다. 사일런트-에어 CDU는 이러한 고집적 칩을 정밀하게 냉각해 데이터센터 소유자와 운영자가 최신 반도체 기술을 안정적으로 도입할 수 있도록 지원한다. 발열 장비의 인접 랙 내부 또는 화이트스페이스 주변부에 설치 가능한 유연한 설계를 바탕으로 다양한 수냉식과 하이브리드 냉각 방식을 지원한다. 이를 통해 에지 기반 추론부터 대규모 AI 팩토리에 이르기까지 고성능 환경에서 정밀하고 효율적인 냉각을 제공한다. 사일런트-에어 CDU는 전 세계 데이터센터에서 사용되는 존슨콘트롤즈의 사일런트 에어, York(요크), M&M Carnot 열 관리 포트폴리오를 기반으로 한다. 존슨콘트롤즈의 통합 열 관리 시스템은 데이터센터 전체 시설 효율을 향상시킬 수 있다. 존슨콘트롤즈는 북미, 유럽, 아시아 태평양 전역의 생산 시설에서 Silent-Aire CDU를 제조한다. 총 16만 7천㎡(180만ft2)에 달하는 이 글로벌 생산 공간을 기반으로 데이터센터 개발 가속화에 맞춰 생산 역량을 확대하고 있다. 또한, 전 세계 4만 명 이상의 현장·서비스 기술자 네트워크를 통해 서비스, 유지보수, 부품 공급을 안정적으로 지원한다. 존슨콘트롤즈의 오스틴 도메니치(Austin Domenici) 데이터센터 설루션 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “존슨콘트롤즈는 칩에서 냉동기까지 데이터센터 냉각 혁신을 선도하고 있으며, 이번 Silent-Aire CDU 출시와 이를 통한 포트폴리오 확장은 그 과정에서 중요한 전환점”이라고 말했다. 그는 이어 “하이퍼스케일, 코로케이션, 반도체 산업을 선도하는 주요 파트너들과 협력해 차세대 AI 학습과 추론용 하드웨어 요구를 충족하는 혁신적이고 확장 가능한 플랫폼을 설계했다. 존슨콘트롤즈는 이를 통해 안정적인 성능을 제공하며, 데이터센터 전문가들의 디지털 경제 확장을 지원하는 전략적 파트너로서의 입지를 강화하고 있다”고 덧붙였다.

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 원클릭으로 전문 지식에 접근 가능한 AI 기반 어시스턴트 지원, AI+ 기능이 탑재된 7종 제품을 통한 시뮬레이션 효율 및 접근성 향상, 데이터 관리 및 워크플로 자동화 강화를 통한 AI 통합 효과 향상 등   앤시스는 자사 전 제품에 AI 기반 시뮬레이션 기능을 확대 적용한 최신 릴리스 ‘앤시스 2025 R2(Ansys 2025 R2)’를 발표했다. 앤시스 2025 R2는 시뮬레이션 속도와 접근성을 크게 향상시키는 동시에 강화된 솔버, 간소화된 워크플로, 파이썬(Python) 호환성 확대, 온디맨드 클라우드 컴퓨팅 지원 등을 통해 설계 유연성과 생산성을 높인다. 특히, 초기 설계 단계에서의 스마트한 의사결정을 가능하게 하여, 차세대 위성부터 데이터센터 설계에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 실질적인 가치를 제공한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스의 시뮬레이션은 물리 기반 설계의 기준점이자 이론과 실험을 연결하는 가교 역할을 해왔다. 50년 이상의 고급 물리 해석 경험을 바탕으로, 앤시스 2025 R2는 더욱 스마트하고 빠르며 복잡한 시뮬레이션을 구현할 수 있도록 지원한다”면서, “모델·메타데이터·추적성·표준 기반의 데이터 활용을 통해 미래의 혁신적인 제품 개발을 위한 엔지니어링 역량을 강화할 것”이라고 강조했다. 앤시스 2025 R2는 AI 기반 다양한 도구와 기능을 통해 시뮬레이션 도입 장벽을 낮추고, 팀 간 협업을 촉진하며, 전사적인 생산성을 향상시켜 더 나은 결과를 창출할 수 있도록 지원한다.   ▲ 앤시스 2025 R2는 시뮬레이션 워크플로 전반의 생산성, 정확성, 인사이트를 향상시키는 AI 기반 기술을 새롭게 선보인다.   물리 기반 AI로 직관적인 시뮬레이션 앤시스 2025 R2는 AI 기반 가상 어시스턴트인 ‘앤시스 엔지니어링 코파일럿(Ansys Engineering Copilot)’을 포함한 다양한 신기능을 통해 시뮬레이션의 접근성과 설계 효율, 정확도를 높인다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿은 앤시스 GPT(Ansys GPT), 앤시스 웹사이트, 수천 개의 기술 문서, 800개 이상의 이노베이션 강의, 글로벌 포럼, 지원 케이스 생성/추적 기능에 바로 접근할 수 있다. 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 니디 체펠(Nidhi Chappell) AI 인프라 부문 부사장은 “마이크로소프트 애저 AI 파운드리와 앤시스 GPT의 통합을 통해 엔지니어들은 핵심 정보에 신속하게 접근하고, 앤시스의 깊이 있는 엔지니어링 전문성을 활용함으로써 생산성을 높이고 혁신을 가속화할 수 있다”고 전했다. 2025 R2는 앤시스 포트폴리오 전반에 AI 기능을 추가했다. 이를 통해 충실도가 높은 시뮬레이션을 자동으로 생성, 검증 및 최적화하여 모델 생성 속도를 높이고, 수동 작업을 줄이며 인적 오류를 줄일 수 있다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿은 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 앤시스 HFSS(Ansys HFSS), 앤시스 일렉트로닉 데스크톱(AEDT), 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One), 앤시스 스피오스(Speos), 앤시스 맥스웰(Maxwell), 앤시스 옵티스랭(optiSLang), 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 등 주요 설루션에 통합되어 있으며, 클릭 한 번으로 축적된 엔지니어링 전문 지식에 대한 즉각적 접근 가능 HFSS 기반 방사 패턴 시뮬레이션의 연산 속도는 17배 향상, 위상 배열 안테나의 빔 조향 정확도 개선으로 5G/6G, 레이더 센서, 위성통신 등 고주파 애플리케이션 최적화 이러한 기능을 향상된 데이터 처리 및 자동화와 결합함으로써, 기업은 새로운 효율을 확보하고 보다 간소화되고 확장 가능한 워크플로를 구축할 수 있다.   데이터 처리 및 자동화를 통한 AI 활용 극대화 앤시스 2025 R2는 복잡한 데이터 처리 및 관리 작업을 간소화함으로써 디지털 엔지니어링의 생산성과 협업 수준을 높인다. 견고한 데이터 관리 체계를 기반으로 제품 수명주기 전반에 걸쳐 데이터를 최대한 활용하고, AI 모델 학습 및 신뢰성 높은 합성 데이터 생성을 지원한다. 또한, 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE)의 기능이 한층 강화되어 팀 간 신뢰 기반 협업은 물론, 디지털 연속성과 조직 간 통합된 워크플로 체계를 안정적으로 유지할 수 있다. 파이썬 호환성 확장을 통해 워크플로 자동화와 데이터 관리 유연성이 강화되었으며, 반복 가능한 프로젝트 운영과 품질 향상에 기여하고 있다. 40개 이상의 파이썬(Python) 라이브러리를 포함한 파이앤시스(PyAnsys) 컬렉션은 신규 도구인 파이에스티케이(PySTK) 및 파이켐킨(PyChemkin)을 통해 앤시스 설루션과의 자동화 연동을 강화 및 다양한 산업 애플리케이션 내 생산성·효율성 강화 웹 기반 협업 플랫폼인 앤시스 메디니 사이버 보안(Ansys medini Cybersecurity) SE는 위협 분석 및 취약점 관리 자동화 통해 사이버 보안 리스크 최소화 SysML v2 기반 웹 플랫폼 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(Ansys System Architecture Modeler : SAM)를 통한 소프트웨어·안전·시뮬레이션 통합, 포괄적 MBSE 구현 지원 스마트 자동화와 고도화된 데이터 관리 기술은, 조직 내 다양한 팀들 간의 유기적이고 효율적인 협업 환경을 구축하고, 고성능 연산 기반으로 도출된 인사이트는 실행 가능한 결과로 제안되어, 정확하고 신속한 의사결정을 지원한다. 대표 사례로, 에너지 효율형 모터 제어 설루션 분야의 글로벌 선도 기업인 댄포스 드라이브(Danfoss Drives)는 앤시스의 시뮬레이션을 활용해 복잡한 시스템 설계를 검증하고, 성능 최적화, 에너지 절감, 운영 신뢰성 향상 등 산업 전반의 지속 가능한 혁신적인 드라이브 기술을 구현하고 있다. 댄포스 드라이브의 가상 설계·테스트·최적화 총괄 책임자인 마이클 라우르센(Michael Laursen)은 “파이앤시스는 사용자 맞춤형 자동화, 시스템 통합, 확장성을 구현하는 핵심 도구이다. 개방형 생태계를 기반으로 다양한 툴을 유기적으로 연결하고 AI 기능을 접목함으로써 설계부터 최적화까지의 워크플로를 가속화할 수 있다”고 밝혔다. 또한 “앤시스 기술은 디지털 설계 프로세스를 고도화하는 동시에 빠르게 변화하는 산업 환경에 유연하게 대응할 수 있는 기반을 마련해줄 뿐만 아니라, 비용 절감과 제품 개발 기간 단축에도 실질적으로 기여하고 있다”고 전했다.   현실을 모사하는 고성능 물리 시뮬레이션 정교한 물리 모델과 시뮬레이션 기술은 복잡한 설계 과제를 해결하는 데 필수이다. 앤시스는 핵심 엔지니어링 역량을 지속적으로 고도화하며, 사용자가 보다 신속하게 시뮬레이션 결과를 도출하고 혁신 기회를 창출할 수 있도록 지원한다. 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical)의 신규 혼합 솔버는 대형 과도 모델의 연산 속도 향상 및 시간에 따른 열 변화 분석 지원 복잡한 적층형 전자 시스템 메싱 작업의 자동화 및 속도·정확도·사용성 향상, 신규 메싱 플로 기능을 통한 수작업 간소화 앤시스 록키(Ansys Rocky) 및 프리플로우(Ansys FreeFlow)를 통한 고급 다물리(multiphysics) 연성 해석 기능 제공, 열·유체-구조·전자기 결합을 포함한 상세 시뮬레이션 및 성능 최적화 지원 앤시스 파워X(Ansys PowerX) 디버깅 툴을 통한 반도체 전력 소자의 설계 시간 단축, 기생 성분 이슈의 신속한 식별, 설정 간소화 및 효율적인 2D 메싱 작업 지원 RF 전력 분야의 기업인 앰플리온은 앤시스의 고급 시뮬레이션 기술을 활용해 4G LTE 및 5G NR 인프라는 물론 산업, 과학, 의료, 방송, 항법, 안전 무선통신용으로 사용되는 고신뢰·고성능 GaN 및 LDMOS 설루션을 설계하고 있다. 앰플리온의 모델링 및 특성화 그룹 팀장인 비토리오 쿠오코(Vittorio Cuoco, Ampleon) 박사는 “전자기, 열, 기계 간의 복잡한 상호작용을 효과적으로 제어하며 RF 전력 제품을 설계하는 일은 매우 까다로운 과제”라며, “앤시스의 설루션은 이러한 복잡성을 정면으로 해결할 수 있는 정밀한 시뮬레이션을 제공해 설계 리스크를 줄이고 제품 신뢰성을 높이는 데 도움이 되며, 그 결과는 성능 향상, 에너지 절감, 그리고 더 높은 효율성이라는 측면에서 크다”라고 전했다. 이러한 가속화는 클라우드 기반 시뮬레이션의 유연성을 통해 한층 강화된다. 온디맨드 방식의 기술을 적극 활용함으로써, 기업은 디지털 전환을 보다 수월하게 실현할 수 있다.   클라우드 기반 시뮬레이션 통한 디지털 전환 가속 앤시스 2025 R2는 클라우드 기술, 고성능 컴퓨팅(HPC), GPU 최적화 인프라를 적극 활용하여 연산 효율과 시뮬레이션 확장성을 극대화한다. 이를 통해 고객은 더 많은 설계 가능성을 더 짧은 시간 안에 탐색할 수 있으며, 웹 기반 및 온디맨드 기능 확장을 통해 엔지니어는 필요한 툴에 손쉽게 접근할 수 있으며 데스크톱 환경을 넘어서는 개발 역량 확보가 가능해졌다. 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak) 및 플루언트 GPU 솔버(Fluent GPU Solver)를 통한 전자 냉각 시뮬레이션 연산 속도 최대 2.5배 향상, 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 웹 인터페이스에서는 제한적 GPU 솔버 기반의 실시간 모니터링 기능 제공 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 메싱 기능 개선을 통한 시뮬레이션 신뢰도 및 품질 향상, GPU 기반의 셋업 속도 개선으로 더 빠르고 안정적인 해석 환경 구현 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute)의 온디맨드(on-demand) HPC 성능이 앤시스 스피오스(Speos) 및 루메리컬 FDTD(Lumerical FDTD) 포함한 6종 제품에 적용, 별도 설치나 IT 지원 없이 고성능 클라우드 환경 활용 가능     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.