매스웍스는 기초과학연구원(IBS)과 국내 기초과학 연구를 위한 고성능 컴퓨팅 접근성 확대를 목표로 호스팅 계약을 체결했다고 전했다. 이번 협력은 국내 매트랩(MATLAB) 사용자들이 기초과학연구원의 공유 슈퍼컴퓨팅 인프라를 통해 대규모 워크플로를 실행할 수 있도록 지원하기 위해 마련했다. 매스웍스는 이를 통해 정부출연연구기관과 연구중심 대학의 연구자들이 다양한 기초과학 분야에서 대규모 매트랩 워크로드를 효율적으로 수행할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 계약에 따라 연구자들은 기초과학연구원의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템인 올라프(Olaf)와 알레프(Aleph)에서 매트랩 패러렐 서버(MATLAB Parallel Server)를 활용할 수 있다. 이 시스템을 이용하면 고성능 연산 및 연산 집약적 시뮬레이션이 가능하다. 또한 매트랩의 병렬 컴퓨팅 기능을 활용해 대규모 데이터 분석, 모델링, 알고리즘 개발 등 복잡한 연구 워크플로를 수학, 물리학, 화학, 생명과학 등 여러 분야에 걸쳐 수행할 수 있다. 양 기관은 이번 협력을 통해 한국 기초과학 분야의 대규모 연산 및 시뮬레이션 연구를 가속화할 수 있을 것으로 보고 있다.     기초과학연구원의 김경훈 리서치설루션센터장은 “매스웍스와 협력해 연구자들이 매트랩을 대규모 환경에서 더 손쉽게 활용할 수 있는 기반을 마련했다”면서, “이번 협력이 현대 기초과학 연구에 필수적인 연산 중심 연구 워크플로를 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대한다”고 말했다. 매스웍스코리아의 김광식 영업 매니저는 “이번 협약은 공유 HPC 환경을 통해 첨단 연산 도구의 접근성을 높이고 기초과학 분야를 지원하려는 매스웍스의 의지를 보여준다”면서, “연구자들이 이미 신뢰해온 도구를 기반으로 필요한 규모의 컴퓨팅 환경을 활용해 연구의 한계를 확장해 나갈 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

DN솔루션즈(DN Solutions)는 인도의 최대 금속 적층제조 장비·솔루션 공급업체인 인텍(INTECH Ad-ditive Solutions)사와 지분 투자 및 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 밝혔다.   금속 적층 제조는 3차원 모델링 데이터를 기반으로 금속 소재를 층층이 쌓아 3차원 형상을 구현하는 기술로서 메탈 3D프린팅으로도 불린다. 이번 파트너십으로 DN솔루션즈의 금속 절삭 가공 분야의 전문성과 인텍의 금속 적층 제조를 위한 360° 종합 솔루션의 결합이 가능해졌다. 특히 DN솔루션즈는 금속 적층 분야에서 가장 활용도가 높고 발전된 기술인 레이저 파우더 베드 퓨전(Laser Powder Bed Fusion; LPBF) 기술을 추가하며 제품 포트폴리오를 확대할 수 있게 되었다. LPBF 기술은 금속 적층 제조 시장의 약 80%를 차지하며, 금속 분말을 얇게 도포한 후 레이저를 이용하여 금속 분말을 선택적으로 용융 및 융합하여 적층하는 방식으로 작동한다. 적층을 위한 플랫폼이 아래로 이동하면서, 추가 금속 분말이 도포되고 다시 용융(Melting) 및 융합(Fusion)하는 과정을 반복적으로 수행하여 점진적으로 최종 형상이 만들어지게 된다. 업계 전망에 따르면, 금속 적층제조 장비 시장은 2022년 약 1조 7,800억 원(11억 8,000만 유로)에서 연평균 26% 성장하여 2027년에는 약 5조 6,600억 원(37억 4,000만 유로) 규모로 성장할 것으로 예상된다. DN솔루션즈, 파트너십을 통한 성장과 전문성 강화 DN솔루션즈는 공작기계를 넘어, 제조 솔루션 제공자의 입지를 강화하기 위해 혁신 기술 기업에 대한 전략적 투자를 계속하고 있다. 제조 공정 전반의 오토메이션 플랫폼을 제공하고, 적층가공 등 다양한 가공 방식을 지원하기 위해서다.  앞서 DN솔루션즈는 2023년 독일의 공작기계용 CAD·CAM 소프트웨어 개발사 모듈웍스, 2024년 한국·미국 기반의 인공지능(AI) 플랫폼 기업 카본블랙, 지난 3월 17일 한국 로봇 자동화 기업 뉴로메카 등에 차례로 지분을 투자했고, 각각 긴밀하게 협력 중이다. 이번 인텍에 대한 투자도 그 연장선에 있는 전략적 결정이다. 김원종 DN솔루션즈 대표는 “DN솔루션즈는 인텍과의 이번 투자·협력을 통해, 금속 절삭 뿐만 아니라 금속 적층 제조까지 포함해 장비, 공정 기술, 소프트웨어 전반의 솔루션을 제공할 수 있게 되었다”면서, “자동차, 항공우주, 의료 기술, 전기·전자 등 시장에서 복잡한 형상과 내부 구조, 소재 효율성을 요구하는 분야나, 반도체 산업 공급 업체를 포함한 다양한 제조업 고객들의 성공을 지원할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 인텍 스리다르 발라람(Sridhar Balaram) 창립자·CEO는 “인텍의 디지털 지원을 기반으로 하는 360° 솔루션은 기존 시장의 표준을 넘어선다”며 “우리는 부품에서 시작해 개발 초기 단계부터 제조 안정화(Ramp-up) 및 생산 확대(Scaling)까지 고객과 함께한다”고 말했다. 한편, DN솔루션즈는 최근 인도의 풍부한 설계 역량 활용 계획을 잇따라 발표하며 첨단 제조 분야의 기술 리더십을 강화하고 있다. DN솔루션즈는 인도 벵갈루루 R&D센터를 올해 착공해, 조만간 한국·미국·유럽·중국 등으로 구성된 글로벌 엔지니어링 역량의 한 축을 맡길 예정이다. 인텍과의 파트너십은 이와 별도로 금속 적층이라는 새 분야에서 기술 역량을 강화할 전망이다.  경남 창원에 위치한 DN솔루션즈 R&D센터 KOTRA의 ‘2024 인도 진출전략’ 보고서에 따르면 인도는 매년 인도공과대학(IIT), 국립공과대학(NIT) 등 유수 공과대학에서 기계공학, 금속공학, 전기전자, 컴퓨터, 화학 분야 등의 엔지니어 150만명을 배출하는 기술 강국이다. 특히 DN솔루션즈 인도법인과 인텍이 자리잡고 있고, DN솔루션즈 신공장·R&D센터가 예정된 벵갈루루는 첨단제조·자동화·IT·소프트웨어·기초과학 분야의 최고급 인재가 풍부해 인도의 ‘실리콘밸리’로 불린다.  인도는 풍부한 엔지니어링 역량을 바탕으로 유니콘 기업 111개를 보유해, 세계 3위 규모의 스타트업 생태계를 이뤘다. 글로벌 기업들도 인도 내 대규모 연구개발 거점 확보에 열을 올리고 있다. 삼성전자, 현대차 등이 수천명 규모의 연구개발 인력이 근무중인 R&D 센터를 인도 현지에서 운영 중이다. GE, 지멘스, 보잉, 에어버스, ABB, 인텔, 퀄컴, 캐터필러 등 유수 글로벌 기업도 인도내 대규모 연구개발 거점을 운영 중이다.

IBM이 빅데이터 및 AI에 특화된 스토리지 기술력을 바탕으로 국내 주요 국가기관의 안전하고 효율적인 데이터 운영을 지원한다고 밝혔다. 이와 함께 새롭게 출시한 컨테이너 네이티브 스토리지 솔루션인 IBM 스펙트럼 퓨전 HCI(Spectrum Fusion Hyperconverged Infrastructure)를 통해 하이브리드 클라우드 데이터를 위한 최적의 인프라를 제공한다는 계획도 소개했다. IBM은 AI와 빅데이터를 위한 통합 소프트웨어 정의 스토리지(Software Defined Storage : SDS)인 IBM 엘라스틱 스토리지 시스템(Elastic Storage System : ESS)을 통해 에지에서부터 데이터 센터, 퍼블릭 클라우드에 이르기까지 IT 인프라 전반에서 확장성을 제공한다고 설명했다. 또한 쿠버네티스(Kubernetes) 및 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift)를 포함한 다수의 플랫폼에서 스토리지에 대한 요구사항을 통합할 수 있다. 이를 통해 비효율적인 업무를 축소하고, 비용은 절감하며, 스토리지를 간편하게 관리하고, 고성능을 요구하는 복수의 워크로드를 지원한다는 설명이다. 최근에는 기상청 국가기상위상센터와 기초과학연구원(IBS)이 IBM의 대용량 및 고성능 데이터 스토리지를 도입했다. 국가기상위성센터는 IBM ESS를 통해 다양한 위성 수신자료를 저장 및 분석하고 연간 5PB 이상 발생하는 데이터를 처리하고 있다. ESS의 주 엔진 소프트웨어이자 고성능 병렬 파일시스템 솔루션인 IBM 스펙트럼 스케일(Spectrum Scale)의 데이터 관리 기능 및 IBM 액티브 파일 매니지먼트(Active File Management : AFM) 기능을 통해 데이터 관리 작업 중 발생하는 다양한 이슈에 대처할 수 있다. 이 제품은 하나의 랙(rack)에서 최대 10PB 규모의 가용용량을 제공해 물리적인 공간 활용도를 높인 것이 특징이다.  또한, 기초과학연구원은 국가 차원의 기초과학 연구를 수행하기 위해 대규모 AI 및 HPC 인프라를 구축하여 운영 중이다. IBM ESS 5000 스토리지 및 TS4500 테이프 스토리지를 도입해 데이터 접근성과 편의성을 보장하는 가운데 경제적이고 효율적으로 데이터를 저장 및 관리하고 있다. 특히 IBM 스펙트럼 스케일과 아카이빙 솔루션인 IBM 스펙트럼 아카이브(Spectrum Archive)를 연계해 고성능 스토리지와 테이프 스토리지를 단일 네임스페이스 상에서 관리하고 장기 보관 데이터까지 성능 저하 없이 접근할 수 있다. IBM은 "기초과학연구원은 IBM 스토리지 솔루션을 통해 GPU 클러스터 성능을 극대화함으로써 최신 AI, HPC 및 분석 업무를 수행할 수 있을 것"이라고 기대했다.   ▲ IBM 스펙트럼 퓨전 HCI   한편, IBM은 IBM ESS 솔루션과 새롭게 출시한 스펙트럼 퓨전 HCI를 기반으로 다양한 IT 인프라 환경 전반에서 엔터프라이즈 데이터 및 AI를 위한 더욱 강력한 스토리지 서비스를 제공한다는 계획이다. IBM 스펙트럼 퓨전 HCI는 컨테이너 개발을 간소화하고 하이브리드 클라우드에 대한 용이한 접근이 가능하도록 설계된 시스템이다. 레드햇 오픈시프트 상에서 마이크로서비스 아키텍처로 쉽게 전환할 수 있고, 고성능 GPU 및 컴퓨팅 파워를 기반으로 머신러닝과 딥러닝, AI 개발에 최적의 환경을 제공한다. 또한 스토리지 활용도를 높여 총소유비용(TCO)을 절감하고 투자자본수익률(ROI)을 향상시킬 수 있다.