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통합검색 " 기술자립"에 대한 통합 검색 내용이 2개 있습니다
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AI 시대, 반도체산업 전략
K-반도체가 열어갈 AI 강국의 미래 - 반도체 세계 2강 도약을 위한 비전 및 전략 발표 ①세계 최대ㆍ최고 반도체 클러스터 조성, ②팹리스 등 시스템반도체 육성, ③반도체 대학원대학 신설, ④남부권 반도체 혁신벨트 구축 < 반도체산업 전략 > 최근 미국ㆍ일본ㆍ중국 등 경쟁국은 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제ㆍ금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다. 우리나라는 HBM(고대역폭메모리)을 생산하는 메모리 최강국(’24년 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체ㆍ패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급하다. 따라서, 팹리스ㆍ파운드리 등 시스템반도체 경쟁력 부족, 소부장 해외 의존, 우수 인력 부족 등의 위협 요인을 해소함으로써, AI 확산을 우리 반도체산업의 성장 기회로 활용하는 동시에 구조적 취약성을 보완하여 압도적인 경쟁우위를 확보할 필요가 있다.   비전 및 추진전략    ➊ AI 반도체 기술ㆍ생산 리더십 확보 경쟁국이 넘볼 수 없는 반도체 초격차 기술을 확보한다. (초격차 기술) HBM 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 超초격차를 유지하고, AI 특화기술 분야는 新신격차를 창출한다. 절대적 강자가 없는 온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중 투자하고, 전력효율ㆍ피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(後후공정) 기술개발에도 지원을 확대*한다. * ▲(차세대 메모리) ’25~’32년, 2,159억원, ▲(AI특화반도체) ’25~’30년, 1조 2,676억원, ▲(화합물 반도체) ’25~’31년, 2,601억원, ▲(첨단 패키징) ’25~’31년, 3,606억원 (생산능력 확충) AI 시대에 필요한 생산능력을 적기에 확충하기 위해 구축 중인 반도체 클러스터*에 대한 지원은 차질 없이 이어간다. 기존 생산기반과의 연계, 전ㆍ후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축할 계획이다. 이를 위해 전력ㆍ용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다. * ’47년까지 약 700조원 이상 투자, 반도체 생산 팹 10기 신설, ▲(용인 일반산단) 1호팹 착공(’25.2월) , ▲(용인 국가산단) 토지보상 공고(’25.6월) ➋ 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집 우리가 취약한 시스템반도체 생태계를 대폭 강화한다. (한국형 팹리스-파운드리 생태계 구축) 우리 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 조성한다. 우선, 차량제어 MCUㆍ전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체*의 국산화 지원을 통해 팹리스의 안정적인 수익 기반을 창출한다. 또한, 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스AI 기술개발ㆍ상용화하는 사업에 착수하고, 팹리스 대상의 공공펀드(국민성장펀드 활용)를 조성해 IPㆍ팹리스 간 전략적 협력에 투자한다. * MCU(Microcontroller Unit), PMIC(Power Management Integrated), 이미지 센서 등 미들테크 팹리스의 국내 제조 지원을 위해 민관 합동으로 국가 1호 「상생 파운드리」*를 설립하고, 국내 팹리스 전용물량 할당, 시제품 제작 지원 등 상생 프로그램을 운영한다. 추가로, 수요를 뒷받침하기 위해, 국내 처음으로 국가안보 핵심 인프라(전력망ㆍ통신망ㆍ공공데이터센터 등)를 중심으로 공공기관의 국산 반도체 우선 구매 제도** 마련을 추진한다. * 4.5조원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 민관 합동으로 구축 검토 ** 「반도체 특별법」에 ‘국가안보 인프라에 국산 반도체 우선 구매’ 조항 신설 추진 (국방반도체) 수입 의존도가 높은(99%) 국방반도체의 기술자립 프로젝트 출범을 통해 자주국방의 기틀을 마련한다. ▲방사청-산업부-과기부 등 관계부처 간 협업*을 통한 국방반도체 全전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발, ▲공공 팹 중심의 초기 양산체계 구축과 ▲민간 파운드리 역량 확대를 추진한다. 내년 초 “국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안”에서 구체적인 내용을 발표할 예정이다. * 대통령실(과학기술연구비서관) 주관 ‘국방반도체 발전 TF’ 추진 중(‘25.10월) ➌ K-반도체의 기초체력 소부장ㆍ인재 육성 반도체산업의 튼튼한 버팀목, 소부장ㆍ인재 육성을 강화한다. (공급망 구축) 핵심 첨단 소부장을 ASML의 노광장비*와 같이 세계 최고 수준으로 키우기 위해 ‘반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트’를 추진한다. 기술ㆍ성장잠재력을 보유한 소부장 품목ㆍ기업을 대상으로 R&D 등을 전폭 지원한다. 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 ‘트리니티팹’을 금년에 출범하고, 신속 구축(’27년 개소)한다. ‘트리니티팹’은 향후 소자-소부장 기업 간 공동연구 거점(한국형 IMEC)으로 확대할 계획이다. * ASML : 네덜란드의 반도체 제조장비 기업으로, 세계에서 EUV 노광장비를 공급하는 유일한 기업으로 ‘24년 세계 점유율 1위 장비기업(21.1%, 매출 기준) (고급인력 양성) K-반도체 기초체력의 또 다른 축인 반도체 고급인력 양성도 본격 추진한다. 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대*하고 특성화대학의 교육과정을 내실화하는 한편, 국내 첫 「반도체 대학원대학」 설립도 추진한다. 기업이 대학원대학의 설립ㆍ운영에 직접 참여하여, 반도체 밸류체인 전반(설계-SW-소자-소부장)에 걸쳐 석ㆍ박사를 양성(연간 300명 목표)할 계획이다. 지역별 반도체 아카데미ㆍ실증센터와 연계해 지방의 인력양성 거점을 구축한다. 또한, ‘Arm 스쿨’ 유치로 학생ㆍ재직자를 대상으로 한 통합 설계 교육을 운영(5년간 1,400명 양성)하고, 국내에 글로벌 선도기업(IPㆍEDAㆍ장비 등)의 연구거점을 유치해 글로벌 설계ㆍ연구 허브로 조성해 나갈 계획이다. * 반도체 특성화대학원(現 6개→‘30년 목표 10개), 아카데미(現 4개→’30년 목표 6개) ➍ 남부권 반도체 혁신벨트 구축 수도권에 집중된 반도체산업을 전국적 공간으로 확산한다. (지방투자 원칙) 향후 반도체 등 첨단산업 특화단지는 비수도권에 한하여 신규 지정한다. 수도권에서 멀어질수록 인프라ㆍ재정 등 우대지원을 강화한다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다. 반도체 소부장 기업의 설비투자ㆍ생산 등에 대한 투자지원금 지원비율 확대 등 재정적 지원도 검토한다. 아울러, 반도체 전략 투자 활성화를 위해 지방투자와 연계하여, 기업의 자본조달 방식 다양화를 추진한다. (남부권 혁신벨트) 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재ㆍ부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다. 광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는바, 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다. 「첨단패키징 실증센터」를 구축해 기업 R&D를 지원하는 한편, 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 인센티브 제공, 반도체 연합공대 구성 등을 통해 산-학-연 역량을 결집한다. 소자기업과 패키징기업 간 합작 패키징 팹도 추진한다. 부산은 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로, 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, 「가칭전력반도체지원단」 설립을 검토하는 한편, 신규 투자에 대한 패키지 지원(입지ㆍ판로ㆍR&D 등)을 통해 전력반도체 생태계를 육성한다. 구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재ㆍ부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고, 소재ㆍ부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화한다. 반도체산업 전략에 담긴 사업의 규모와 내용은 재정당국과 협의해 확정할 예정이다.   Ⅰ. 추진 배경 ························································1 Ⅱ. 글로벌 반도체산업 지형 변화 ·····················2 Ⅲ. 우리 반도체산업의 현실 ································3 Ⅳ. 비전 및 추진전략 ·········································6 Ⅴ. 세부 추진과제 ···············································7 [1] AI 시대 반도체 기술・생산 리더십 확보 ········7  [2] 시스템반도체 생태계 강화에 역량 결집 ·······9  [3] K-반도체 기초체력 소부장・인재 육성 ········11  [4] 남부권 반도체 혁신벨트 구축 ·······················13 [참고] 대만 정부의 반도체 지원정책 ·····················16    
작성일 : 2026-03-16
과기정통부, 소재·부품·장비 기술자립 위해 국가연구인프라 2단계 지정
과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)가 소재·부품·장비 개발에 속도를 내고 있다. 과기정통부는 7월 2일 기업 현장에서 제5회소재·부품·장비 기술특별위원회(이하 ‘소부장 기술특위’)를 개최하여,「국가연구인프라(3N) 2단계 지정(안)」을 심의·의결하였다. 국가연구인프라(3N) 2단계 지정(안)」은 과기정통부가 ‘소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책(‘19.8.28)’의 후속조치로, 기술역량 강화와 산업현장 지원을 위해 13개 국가연구실(N-LAB), 5개 국가연구시설(N-Facility) 및 15개 국가연구협의체(N-TEAM)를 2단계 지정하는 내용을 담고 있다. 이번 2단계 지정으로 1단계 지정 된 12개 국가연구실 및 6개 국가연구시설과 함께 우리나라 소재·부품·장비 기술자립을 위해 큰 역할을 할 것으로 기대된다.   *국가연구실 : (1단계) 과기출연기관법 상 출연연 → (2단계) 대학, 출연연 등 국가연구시설 : (1단계) 반도체·나노분야 → (2단계) 소재·부품·장비 핵심품목 관련 6대 기술 분야   김상식 민간위원장은 국가연구인프라 2단계 지정과 관련해, “이번 국가연구인프라 2단계 지정으로 소재·부품·장비분야의 연구 역량을 결집할 수 있는 기반이 마련되었으며, 앞으로 산업현장과 잘 연계하여 소재·부품·장비분야 자립역량 강화에 기여할 수 있는 인프라로 자리잡기를 바란다.”라고 말했다. 한편, 이날 소부장 기술특위는 기업 현장*에서 진행되었으며, 회의개최에 앞서 약 한 시간 가량 생산시설을 참관하고 기업의 애로사항 등 현장의견을 청취하는 시간을 가졌다. 이날 방문 기업은 비메모리 반도체, 디스플레이 관련 소재 전문기업 네패스로, 특위 위원들은 반도체, 디스플레이 등 주요 부품 생산 현장을 직접 둘러보고, 소재·부품·장비 관련 산·연 협업 노하우 및 효과적인 산업현장 지원을 위한 현장의견 등을 공유하였다. 김성수 과학기술혁신본부장은 “코로나19로 인해 광범위한 글로벌 공급망(GVC) 충격이 예상되는 가운데, 소부장 자립을 위한 지속적인 정책 추진을 위해서는 현장과의 소통이 매우 중요” 함을 강조하면서, “앞으로도 산업현장 수요에 신속·유연하게 대응하기 위해 지속적으로 기업의 의견을 경청할 것”임을 밝혔다. 또한 “이번 국가연구인프라 2단계 지정을 통해 소재·부품·장비 분야 연구인프라가 성공적으로 조성되어 효과적인 산업현장 지원이 가능할 것으로 기대한다”고 말했다.  
작성일 : 2020-07-06