#태성에스엔이 #CAE #컨퍼런스 구조/유동/열 해석부터 AI 연계까지 | TSTS 2026 기술 컨퍼런스 안내    이 내용이 제대로 보이지 않으면 행사 상세 페이지에서 확인하시기 바랍니다. 엔지니어링 경쟁력은 더 이상 기술의 보유 여부가 아니라 얼마나 빠르고 효과적으로 활용하는가에 의해 결정됩니다. 특히 AI와 시뮬레이션의 결합은 제품 개발 속도와 의사결정 방식 전반에 의미 있는 변화를 만들어오고 있습니다. TSTS 2026에서는 다양한 산업의 실제 적용 사례를 통해 엔지니어링 혁신이 어떻게 개발 기간 단축, 비용 절감, 경쟁력 강화로 이어지는지를 확인하실 수 있습니다. - 개발 리드타임 단축 및 비용 절감 사례 - 데이터 기반 설계 의사결정 고도화 전략 - 기업 경쟁력 강화를 위한 기술 활용 방향 이번 행사를 통해 귀사의 엔지니어링 전략을 점검하고, 실질적인 성과로 이어질 수 있는 방향을 확인하시기 바랍니다. 출장공문 다운로드 ■ AGENDA 기조연설 : 10:00 ~ 11:20 르웨스트홀 A 10:00 – 10:30  |  #Ai 반도체 Agentic AI 인공지능을 위한 HBM-HBF 메모리 구조의 혁신 Physical AI 시대로의 진입에 따라 AI의 성능은 이제 GPU가 아닌 '메모리 대역폭과 용량'에 의해 결정됩니다. 본 강연에서는 초거대 AI 데이터 센터의 핵심 전략이 될 HBM-HBF 최적화 구조를 제안합니다. 차세대 기술인 HBDF와 3차원 통합 구조를 통해 미래 AI 서비스를 위한 메모리 기술 혁신의 방향성을 확인하시기 바랍니다. 김정호 교수  KAIST 10:30 – 11:00  |  #방산/구조해석 고밀도 AESA 레이더 시스템을 위한 구조해석 기반 수냉식 냉각판 설계와 검증: 내압 성능 예측부터 헬륨 기밀시험을 통한 프로토타입 검증까지 근접방어무기체계(CIWS)의 핵심인 AESA 레이더는 고밀도 발열 소자를 포함한 TRM의 안정적 냉각이 운용 신뢰성을 좌우합니다. 본 발표에서는 복잡한 냉각 유로를 내장한 수냉식 냉각판의 설계 단계에서 구조해석을 통해 내압 성능과 최대 변위를 사전 검증한 과정을 소개합니다. 제작 공정 안정화를 거쳐 완성된 프로토타입에 대한 헬륨 기체 내압시험 결과를 통해 설계 기준 충족 여부를 확인하시기 바랍니다. 신동준 수석연구원  LIG D&A 11:00 – 11:20  |  #Ai+Ansys From Physics to AI: The Evolution of Simulation with Ansys and Tae Sung S&E AI의 기능 확대에 따라, 공학 시뮬레이션 분야에서도 '정확한 물리 해석'을 유지하면서 '속도와 자동화'를 극대화할 수 있는 도구로서의 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 본 세션에서는 Ansys의 AI의 기술개발 현황과 함께 이의 올바른 적용을 위한 태성에스엔이의 서비스를 설명합니다. 윤진환 본부장  태성에스엔이 Lunch Break 11:30 - 12:50 산업군 트랙 : 12:50 ~ 17:00 르웨스트홀 4F 각 세션장 전기/전자/ 반도체 자동차/ 모빌리티 항공우주/ 방산 에너지/중공업/ 플랜트 헬스케어  Agenda 한 눈에 보기 ■ 사전등록 안내 기간 : 2026.04.01.~05.08. 한정된 좌석으로 인하여 조기 마감 될 수 있습니다. 혜택 1 사전등록 후 현장참여 선착순 300분께 태성에스엔이의 키링을 제공합니다.   혜택 2 사전등록 후 현장참여 선착순 500분께 점심식사를 제공합니다.   ＊ 행사 종료 후 진행되는 설문조사에 참여해 주세요. 소중한 의견을 주신 분들께 깜짝 기념품을 드립니다. 사전신청 바로가기 Sponsor Platinum Gold Silver

아비바는 엔비디아와 협력해 자사의 엔지니어링 및 운영 소프트웨어를 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트(NVIDIA Omniverse DSX Blueprint)에 통합했다고 밝혔다. 이를 통해 기가와트급 AI 팩토리를 위한 새로운 라이프사이클 디지털 트윈 아키텍처를 선보였다. 양사는 대규모 데이터센터에 적용할 수 있는 물리적·디지털 모듈을 공동 개발하고 이를 AI 팩토리 형태로 구현한다. 이 방식은 기존 AEC(엔지니어링·조달·시공) 프로젝트에서 검증된 방법론을 기반으로 삼았다. 이번 협력은 아비바의 산업 인텔리전스 플랫폼 커넥트와 산업용 디지털 트윈 기술 포트폴리오를 중심으로 진행한다. 기업은 도메인 특화 시뮬레이션과 디지털 시각화, 협업 설계 도구를 통해 GPU 활용 효율을 높일 수 있다. 아비바에 따르면 AI의 토큰 생성에 걸리는 시간을 줄여 AI 팩토리 구축 속도와 확장성을  높일 수 있다. 아비바는 슈나이더 일렉트릭, 이탭(ETAP)과 맺은 전략적 파트너십을 이번 협력과 연계한다. 세 기업은 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트 기반 AI 팩토리의 설계부터 시뮬레이션, 구축, 운영, 최적화 전 과정을 공동으로 고도화하고 있다. 이를 통해 아비바가 보유한 산업 전문성을 AI 인프라 영역으로 확장한다는 전략이다.     아비바는 설루션 통합을 통해 AI 팩토리의 전체 생애주기에 걸쳐 디지털 트윈의 가치를 제공한다는 비전을 내세웠다. 우선 오픈USD 기반 심레디(SimReady) 자산을 아비바 유니파이드 엔지니어링(AVEVA Unified Engineering)으로 가져올 수 있는 신규 컨버터를 제공한다. 이를 통해 기존 자산 재사용과 고정밀 시뮬레이션 환경 활용이 가능해진다. 아비바 자산 정보 관리(AVEVA Asset Information Management)를 활용하면 단일 데이터 소스를 바탕으로 설계부터 운영까지 장비와 시스템을 일관되게 관리할 수 있다. 아비바 프로세스 시뮬레이션(AVEVA Process Simulation)은 AI 팩토리의 고급 액체 냉각 네트워크를 모델링하고 시뮬레이션하여 설계를 최적화하고 냉각 효율을 높이는 데 쓰인다. 아비바 PI 시스템(AVEVA PI System)은 엔비디아 옴니버스 DSX 익스체인지 전반에서 IT와 OT 데이터를 통합 수집하고 분석한다. 향후 엔비디아 NV-태서랙트(NVIDIA NV-Tesseract) 모델을 적용해 이상 탐지와 예측 기능까지 확대할 계획이다. 이를 통해 냉각 시스템과 서버 랙 등에서 발생하는 데이터를 실시간으로 분석할 수 있다. 아비바 오퍼레이션 컨트롤(AVEVA Operations Control)과 유니파이드 오퍼레이션 센터(Unified Operations Center)는 전력과 기계, 안전 시스템을 하나의 통합 플랫폼으로 관리한다. 상황 인식 기반 템플릿을 통해 장애 원인 분석과 대응 권고, 성능 저하 추세 파악 등이 가능하다. 고객은 고밀도 AI 팩토리 환경에서도 안정적인 운영을 구현하고 차세대 AI 인프라 구축을 앞당길 수 있다. 아비바의 롭 맥그리비 최고제품책임자는 “AI 팩토리는 글로벌 디지털 경제를 견인하는 핵심 인프라로 자리 잡고 있다”면서, “아비바와 엔비디아는 전문성과 소프트웨어, 운영 역량을 결합해 새로운 디지털 트윈 구축 방식을 제시하고 있다”고 전했다. 엔비디아의 블라디미르 트로이 AI 인프라 부문 부사장은 “기가와트급 AI 팩토리의 확산은 설계부터 운영까지 전체 생애주기를 최적화할 수 있는 산업 지능을 요구한다”면서, “아비바의 소프트웨어를 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트에 통합함으로써 개발자들이 AI 인프라를 더 빠르고 효율적으로 구축할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 산업 자동화·스마트 에너지·BESS 설루션을 아우르는 현장 지능형 통합 인프라 포트폴리오를 공개했다. 최근 AI 설비 확산과 재생에너지 연계로 산업 현장의 전력 밀도와 운영 복잡도가 빠르게 높아지면서, 설비 제어와 전력 인프라를 개별적으로 운영하던 기존 구조의 한계도 함께 드러나고 있다. 이에 슈나이더 일렉트릭은 현장에서 전력과 설비를 직접 감지·제어·보호하는 지능형 디바이스를 기반으로 자동화와 전력 인프라를 하나의 체계로 연결하는 방향을 제시한다. 이러한 구조는 산업 자동화, 스마트 에너지, BESS 설루션을 아우르며, 설비 제어부터 전력 보호·분배·에너지 저장까지 현장 하드웨어 기반에서 통합적으로 구현하는 것이 특징이다. 산업 자동화 영역에서는 고정밀 설비 제어와 현장 가시성 확보가 핵심이다. ▲Lexium Servo 시스템은 반도체 및 배터리 제조 공정에서 요구되는 고속·고정밀 위치 제어를 지원하며, 반복 정밀도와 응답성을 동시에 확보한다. 여기에 ▲Pro-face GP6000 HMI는 설비 상태와 공정 데이터를 직관적으로 시각화해 작업자의 신속한 의사결정을 돕는다. 이를 통해 설비 제어의 정확성과 현장 운영 안정성을 동시에 강화한다. 스마트 에너지 영역에서는 전력 분배와 보호 기능을 통합적으로 구현한다. ▲Smart Panel은 IoT 기반 전력 계측 및 차단 장치를 통합한 스마트 배전반 구조로, 실시간 전력 데이터 수집과 모니터링을 통해 전력 품질과 설비 상태를 동시에 관리할 수 있다. 또한 친환경 고압 배전반 ▲SM AirSeT은 탄소 저감과 안정적인 절연 성능을 동시에 확보해, 고밀도 전력 환경에서도 신뢰성 높은 배전 인프라를 구축한다. 에너지 저장과 전력 가용성을 담당하는 BESS 영역에서는 보호와 무정전 운영 체계가 중요하다. 1500V DC 환경에 대응하는 ▲EasyPact MVS DA1은 높은 단시간 내전류 내량(Icw)을 기반으로 사고 초기의 대전류 상황에서도 안정적인 격리와 보호 기능을 수행한다. 이중화 설계를 적용한 ▲ESS UPS 설루션은 부하 변동이나 순간 정전 상황에서도 전력 품질을 유지하며, AI 설비 및 재생에너지 연계 환경에서 연속적인 운영을 지원한다. 두 설루션은 BESS 인프라의 보호·저장·백업 기능을 현장에서 직접 구현함으로써 전력 가용성을 구조적으로 강화한다.     이러한 기능 간 연결과 운영 최적화는 슈나이더 일렉트릭의 개방형 IoT 아키텍처인 에코스트럭처(EcoStruxure)를 기반으로 구현된다. 에코스트럭처는 PLC 중심의 설비 제어를 넘어 자동화와 전력, 에너지 데이터를 하나의 디지털 운영 체계로 연결하며, 아비바 및 이탭(ETAP) 기반의 데이터 시각화와 디지털 트윈 기술을 통해 설계부터 운영까지 이어지는 전 주기 가시성을 제공한다. 이를 통해 설비 상태와 전력 흐름을 분석·예측함으로써 안정성과 효율을 동시에 강화하고, 기존 설비와의 유연한 연계를 가능하게 한다. 나아가 에너지 사용 데이터 분석과 전력 최적화를 통해 탄소 배출 관리 체계를 고도화하고 탄소 중립 실현을 지원한다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업 자동화 사업부의 채교문 본부장은 “AI 설비 확산과 재생에너지 연계로 산업 현장의 전력 구조가 빠르게 변화하는 가운데, 설비 제어와 전력 보호, 에너지 저장을 현장에서 하나의 체계로 구현하는 인프라 전략이 무엇보다 중요해지고 있다”면서, “이를 개별 시스템이 아닌 에코스트럭처를 통한 하나의 운영 체계로 작동시키는 것이 슈나이더 일렉트릭의 차별화된 경쟁력이며, 이를 통해 진정한 One Solution Provider로서 고객의 산업 운영 전반을 지원하고 있다”고 말했다. 한편 슈나이더 일렉트릭 코리아는 오는 3월 4일부터 서울 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전(AW 2026)’에 참가한다. 이번 전시에서는 ‘Welcome to Industrial Automazing - Your Energy Technology Partner’를 메인 테마로, 설계 단계부터 운영 최적화까지 하나의 흐름으로 유기적으로 연결되는 통합 데모를 선보일 예정이다.

엔비디아는 CES 2026에서 지멘스와 전략적 파트너십 확대를 통해 실제 산업 현장에서의 AI 적용을 가속화한다고 발표했다. 양사는 산업용 AI와 피지컬 AI 설루션을 공동 개발해 더 빠른 혁신, 끊임없는 최적화, 그리고 더 탄력적이고 지속가능한 제조를 실현할 계획이다. 개발 지원을 위해 엔비디아는 AI 인프라, 시뮬레이션 라이브러리, 모델, 프레임워크, 블루프린트를 제공하고, 지멘스는 수백 명의 산업용 AI 전문가와 하드웨어, 소프트웨어를 투입할 예정이다. 양사는 2026년 독일 에를랑겐에 위치한 지멘스 전자 공장을 첫 번째 모델로 삼아, 전 세계 최초로 완전한 AI 기반 적응형 제조 현장을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 소프트웨어 정의 자동화, 산업 운영 소프트웨어로 구동되는 'AI 브레인(AI Brain)'과 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리, 엔비디아 AI 인프라를 결합해 공장은 디지털 트윈을 지속적으로 분석한다. 또한, 개선 사항을 가상으로 테스트하며, 검증된 인사이트를 현장의 운영 변경으로 전환할 수 있다. 이를 통해 설계부터 배포까지 더 빠르고 신뢰할 수 있는 의사 결정을 내릴 수 있어 생산성을 높이는 동시에 시운전 시간과 위험을 줄일 수 있다. 양사는 이러한 역량을 주요 산업 분야로 확대할 계획이며, HD현대, 폭스콘, 키온 그룹, 펩시코 등 여러 고객사가 현재 일부 기능을 평가 중이다.     지멘스는 파트너십 확장을 통해 전체 시뮬레이션 포트폴리오에 걸쳐 GPU 가속화를 완료할 계획이다. 또한, 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 AI 물리 모델에 대한 지원을 확대해 고객이 더 크고 정확한 시뮬레이션을 더 빠르게 실행할 수 있도록 할 계획이다. 이를 기반으로 양사는 엔비디아 피직스네모(PhysicsNeMo)와 오픈 모델을 활용해 실시간 엔지니어링 설계와 자율 최적화를 제공하는 자율 디지털 트윈을 구현함으로써, 생성형 시뮬레이션으로 나아가게 될 것이다. 엔비디아와 지멘스는 산업용 AI 운영 논리를 반도체와 AI 팩토리에 적용하려는 계획을 갖고 있다. 반도체 설계부터 시작해 지멘스는 검증, 레이아웃, 공정 최적화에 중점을 두고 엔비디아 쿠다-X 라이브러리, 피직스네모, GPU 가속을 EDA 포트폴리오 전반에 통합한다. 이를 통해 지멘스는 주요 워크플로에서 2~10배의 속도 향상을 목표로 하고 있다. 이 파트너십은 또한 레이아웃 가이드, 디버그 지원, 회로 최적화 등 AI 지원 기능을 추가해 엄격한 제조 가능성 요구 사항을 충족하면서 엔지니어링 생산성을 높일 예정이다. 양사는 설계, 검증, 제조 가능성, 디지털 트윈 접근법을 위한 AI 네이티브 엔진을 발전시켜, 설계 주기를 단축하고 수율을 개선하며 더 신뢰할 수 있는 결과를 제공할 계획이다. 또한, 엔비디아와 지멘스는 차세대 AI 팩토리를 위한 반복 가능한 블루프린트를 공동 개발할 예정이다. 이 블루프린트는 차세대 고밀도 컴퓨팅의 전력, 냉각, 자동화 요구 사항을 균형 있게 조정하는 동시에 기술이 속도와 효율 모두에 최적화되도록 보장한다. 이를 통해 계획과 설계부터 배포와 운영에 이르는 전체 라이프사이클의 최적화를 지원한다. 이번 협력은 엔비디아의 AI 플랫폼 로드맵, AI 인프라 전문성, 파트너 생태계, 엔비디아 옴니버스 라이브러리 기반 시뮬레이션의 가속화된 성능과 지멘스의 전력 인프라, 전기화, 그리드 통합, 자동화, 디지털 트윈 분야의 강점을 결합한다. 양사는 전 세계 산업 규모 AI 인프라의 배포 가속화, 에너지 효율성 향상, 복원력 강화를 목표로 한다. 엔비디아와 지멘스는 각자의 시스템에 기술을 먼저 적용함으로써, 상호 운영과 포트폴리오 가속화를 목표로 한다. 엔비디아는 지멘스의 설루션을 평가해 자체 운영과 제품 포트폴리오를 간소화하고 최적화할 계획이다. 지멘스는 자체 워크로드를 평가하고 엔비디아와 협력해 이를 가속화하고 AI를 지멘스의 고객 포트폴리오에 통합할 예정이다. 서로 가속화하고 자체 시스템을 개선함으로써 지멘스와 엔비디아는 고객을 위한 가치와 확장성의 구체적인 실증 사례를 창출하고 있다. 지멘스 AG의 롤랜드 부시(Roland Busch) 회장 겸 CEO는 “우리는 함께 산업용 AI 운영 체제를 구축하고 있다. 이는 물리적 세계의 설계, 구축, 운영 방식을 재정의해 AI를 확장하고 현실 세계에 실질적인 영향을 창출하기 위한 것이다. 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 AI 플랫폼 리더십과 지멘스의 선도적인 하드웨어, 소프트웨어, 산업용 AI 그리고 데이터를 결합함으로써, 고객이 가장 포괄적인 디지털 트윈으로 제품을 더 빠르게 개발하고, 실시간으로 생산을 조정하며, 칩부터 AI 팩토리까지 기술을 가속화할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “생성형 AI와 가속 컴퓨팅이 새로운 산업 혁명을 촉발하며 디지털 트윈을 수동적 시뮬레이션에서 물리적 세계의 능동적 인텔리전스로 변모시켰다. 지멘스와의 파트너십은 세계 최고의 산업용 소프트웨어와 엔비디아의 풀스택 AI 플랫폼을 융합해 아이디어와 현실 사이의 간극을 좁힌다. 이를 통해 산업계는 소프트웨어에서 복잡한 시스템을 시뮬레이션한 후 물리적 세계에서 이를 원활하게 자동화하고 운영할 수 있게 된다”고 말했다.

슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 워크로드로 인한 열 수요 증가에 대응하고자 CDU(냉각수 분배 장치) 2종을 새롭게 출시했다. 새롭게 출시된 ‘MCDU-45’와 ‘MCDU-55’는 슈나이더 일렉트릭이 올해 초 인수한 액체 냉각 전문기업 모티브에어(Motivair)와 선보이는 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 설루션 제품으로, 냉각 설비실 설치에 최적화되도록 개발한 전용 CDU 모델이다. 이번 제품은 데이터센터 운영자를 대상으로 한층 더 강화된 유연성과 성능, 광범위한 배포 환경에서의 통합성 등을 제공하는 것이 특징이다.     이번 신제품의 특장점은 ▲신규 및 기존 CDU 옵션을 제공해, 특정 배포 목표에 부합하는 적합한 모델을 선택할 수 있도록 하는 ‘공간 최적화 및 유연성 확보’ ▲더 넓은 작동 범위를 제공해, 열 배출 시스템의 에너지 효율성을 확보하고 PUE(전력 사용 효율)를 개선할 수 있도록 하는 ‘에너지 절감 효과’ ▲다양한 배치를 통해 AI 워크로드나 IT 운영을 방해하지 않으면서 서비스 접근을 위한 유연성을 향상시킨 ‘간소화된 유지보수 및 접근성 확대’ ▲전체 범위의 CDU는 정밀한 유량 제어, 실시간 모니터링, 적응형 부하 분산을 통해 최적화된 설비 성능과 에너지 소비 감소를 위한 고급 열 관리 전략을 지원하여 ‘냉각 설비와의 통합성 향상’ 등이다. 특히 이번 신제품 출시를 통해, 독립 설치형 CDU와 랙 내장형 장치 라인업을 강화하여, 하이퍼스케일, AI, 코로케이션, 에지, 레트로핏 등 다양한 환경에 최적화된 냉각 전략을 지원한다. 또한 이번 제품은 AI 시대 속에서 변화하는 인프라 배포 방식과 리퀴드쿨링 분야의 발전 등을 반영해 설계됐다. MCDU-55는 기존 MCDU-50 대비 더 큰 열교환기와 펌프를 탑재해 냉각 용량을 +25%에서 40%까지 확장한 반면 설치 공간은 축소했다. 뿐만 아니라, 동일 냉각 용량에서도 높은 압력 수두를 확보했다. MCDU-45는 기존 MCDU-40 대비 +15%에서 35%까지 더 높은 냉각 용량을 제공한다. 또한 PICV(압력 독립형 제어 밸브)가 내장돼, 안정적인 조절은 물론 THDi 필터를 통한 네트워크 고조파 왜곡 제한, 1차측 통합 필터를 활용해 장비를 보호하는 일체형 패키지 구성을 갖췄다. 모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 설루션 분야의 신뢰받는 파트너로서, AI시대에 그 역할의 중요성이 더욱 커지고 있다”라며, “슈나이더 일렉트릭과 함께 모든 HPC, AI 또는 고급 데이터센터 배포에 적용하여, 원활한 확장성, 성능, 신뢰성을 제공하는 차세대 리퀴드쿨링 설루션을 제공하는 것이 목표”라고 전했다. 슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “데이터 센터 리퀴드쿨링 분야에 있어 유연성이 핵심이며, 더 다양하고 더 큰 엔드투엔드(End-to-End) 설루션 포트폴리오가 요구되고 있는 추세”라며, “이번에 새롭게 선보인 CDU는 더 광범위한 가속 컴퓨팅 애플리케이션에 배포 전략을 맞추는 동시에 수십 년간의 전문 리퀴드쿨링 경험을 활용하여 최적의 성능, 신뢰성 그리고 미래 대응성까지 지원할 것”이라고 말했다.

씨게이트 테크놀로지가 슈퍼컴퓨팅 2025(SC25) 콘퍼런스를 앞두고 새로운 씨게이트 엑소스(Exos) 4U100 및 4U74 JBOD 시스템을 공개하며 엔터프라이즈 스토리지의 새로운 표준을 제시했다. 데이터센터 및 에지 단의 고용량 데이터 환경을 위해 설계된 이 플랫폼은 높은 수준의 고밀도 단일 인클로저로, 최대 3.2 페타바이트(3.2PB)의 스토리지 용량을 제공한다. 생성형 AI, 분산형 스토리지 아키텍처, 변화하는 데이터 주권 환경 등으로 인해 데이터의 양이 급증하는 가운데, 씨게이트 엑소스 4U100 및 4U74 시스템은 진보한 SAS-4 JBOD 스토리지 설루션을 제공한다. 이를 통해 운영 흐름을 간소화하고 에너지 효율을 높이며 확장 가능한 스토리지 기능을 지원한다. 이 시스템은 씨게이트의 모자이크(Mozaic) 기술을 기반으로 한다.     씨게이트 엑소스 4U100은 최신 씨게이트 모자이크 열보조자기기록(HAMR) 기술을 활용해 업계 최고 수준의 밀도, 에너지 효율, 뛰어난 데이터 처리 속도를 제공한다. 이 제품은 페타바이트급 AI 및 머신러닝 워크플로를 위해 설계되었으며, 빈번한 모델 체크포인트 관리, 장기 데이터 보존, 지속적인 데이터 수집을 지원한다. 또한, 조직이 스토리지 확장 및 실시간 에지 분석을 보다 원활하게 수행할 수 있도록 돕는다. 이 제품은 단일 인클로저에 3.2 페타바이트, 현재 및 차세대 드라이브를 지원하도록 엔드 투 엔드로 설계됐다. SAS 또는 SATA를 지원하는 유연한 구성과 간소화된 설치를 지원하며, 이전 세대 대비 냉각 효율은 70% 높이고 전력 사용은 30% 줄여 운영 효율을 높였다. 다양한 랙 깊이에 최적화되고 도구 없이 접근 가능해 간편한 설치가 가능하며, 데이터 센터 및 에지 사이트에서 빠르게 설치할 수 있다. 이 외에도 엔터프라이즈급 보안을 지원한다. 보안 부팅, 씨게이트 시큐어(Secure) 인증서, 레드피시(Redfish) 관리 기능을 지원하는 등 데이터 주권 준수 기준에 부합하도록 개발됐다. 생성형 AI는 기업의 데이터 생성 및 관리 방식을 혁신시키고 있다. 씨게이트의 후원을 받아 진행된 IDC의 최신 연구에 따르면, 78%의 조직이 새로운 유형의 콘텐츠를 생성하고 있으며, AI 도입이 가속화되면서 스토리지 수요 또한 급증하고 있다. 애덤 라이트(Adam Wright) IDC 리서치 매니저는 “이제 중요한 것은 얼마나 더 많은 데이터가 생성될지의 문제가 아니라, 기업이 그 많은 데이터를 어떻게 활용해 실제 가치를 창출하느냐”라고 말했다. 기업들이 당면한 과제는 단순한 데이터의 양적인 측면을 넘어선다. 변화하는 데이터 주권 관련 법률로 인해 조직은 데이터를 지역 내에서 저장하고 관리해야 하는 상황에 직면하고 있다. 온프레미스 AI 워크플로 역시 증가하면서, 분석 환경은 기존의 중앙 집중형 클라우드에서 벗어나 하이브리드, 분산형, 혹은 분리형 운영으로 전환되고 있다. 이는 높은 성능, 강력한 보안, 미래를 대비한 확장성, 그리고 에너지 효율성을 갖춘 스토리지를 필요로 하며, 에지 단에서의 혁신을 이룰 수 있는 기반을 조성한다. 씨게이트의 멜리사 밴다(Melyssa Banda) 에지 스토리지 및 서비스 부문 수석 부사장은 “씨게이트 엑소스 4U100 및 JBOD는 에지 스토리지 혁신의 새로운 장을 여는 제품으로, 에지에서의 데이터 생성, 저장, 복제 및 분석 수요에 대응하도록 설계되었다. 이는 단순한 제품을 넘어, 데이터가 미래의 비즈니스 성과에 어떠한 가치를 제공할 수 있는지 고민하는 리더들을 위해 더 많은 데이터를 더욱 오래 보존할 수 있도록 하고자 하는 씨게이트의 약속을 담고 있다”고 밝혔다. 씨게이트 엑소스 4U100 및 4U74 JBOD 제품은 전 세계 씨게이트 공식 유통사를 통해 다음 분기부터 판매될 예정이다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 지난 11월 5일 부산에서 열린 ‘레드햇×아이웍스 오픈 인프라 데이’ 행사에 참가해, 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 제시했다. 이와 함께 높은 수준의 성능, 효율, 확장성을 구현할 수 있는 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3 서버를 전시했다. 이번 행사는 AI, 데이터 통합, 자동화가 오픈소스를 통해 IT 인프라의 변화를 가속화시키고 있는 가운데, IT 인프라 전문기업 아이웍스와 레드햇이 최신 인프라의 트렌드와 인사이트를 공유하고자 개최됐다. 이번 행사에는 국내 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석해, AI 시대의 인프라 전략에 대해 관심을 보였다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표하며, 급격히 변화하는 AI 및 클라우드 환경에서 유효한 인프라 전략을 제시했다. 그는 AMD, 레드햇 그리고 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 혁신 설계를 키워드로 레드햇 설루션과의 협업 및 레노버의 기술적인 특장점에 대해 구체적으로 설명했다.     레노버는 이번 행사에서 AMD와 함께 부스를 운영하며 씽크시스템 SR665 V3 서버를 전시했다. 씽크시스템 SR665 V3 서버는 5세대 AMD 에픽 9005 ‘투린(Turin)’ 프로세서 제품군을 탑재한 2소켓 2U 서버로, 프로세서당 최대 160개의 코어를 지원하고 새로운 PCIe 5.0 표준을 통한 고속 I/O를 제공, 2U 폼팩터에서 최고의 2소켓 서버 성능을 발휘한다. 추론, 가상화, 가상 데스크톱 인프라(VDI), HPC, 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 등 다양한 환경에 사용 가능하며, 특히 GPU 처리 능력과 고성능 NVMe 드라이브를 활용할 수 있는 고밀도 워크로드에 적합하다. 급격한 AI 혁신으로 인해 IT 인프라가 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어야 하는 상황에서, 레노버는 AMD와의 협력을 기반으로 데이터 센터의 현대화를 지원하고 있다고 전했다. 레노버와 AMD의 통합된 기술은 데이터 센터의 성능을 개선하고 관리는 간소화하며, 효율을 높이는 데 기여할 수 있다는 것이다. AMD 기반의 씽크시스템 서버와 가상화 및 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 설루션인 씽크애자일(ThinkAgile) 등이 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 다양한 산업과 비즈니스 환경에서 AI가 요구하는 고도의 워크로드를 지원한다. 레노버는 레드햇과 20년 넘게 긴밀한 파트너십을 이어오고 있다. 최신 레드햇 기술이 레노버의 씽크시스템 인프라스트럭처와 씽크애자일 설루션과 완벽히 호환되도록 협력하여, 고객에게 가장 신뢰성 있고 안전하며 높은 성능을 제공하는 데이터 센터 환경을 구현한다. 검증된 레노버의 혁신을 기반으로 하는 씽크시스템 서버와 씽크애자일 설루션은 레드햇의 운영체제, 가상화 기술, 인프라 플랫폼을 확장해, 기업이 진정한 혁신을 달성할 수 있는 고생산성 IT 환경을 구축할 수 있도록 지원한다. 윤석준 부사장은 “AI 기술이 점차 고도화되고 널리 확산되면서 차세대 데이터 센터 인프라의 중요성도 점차 커지고 있다”면서, “레노버는 선도적인 AI 인프라를 바탕으로 다양한 산업의 기업들에 고성능·고효율의 AI 설루션을 제공함으로써, ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’를 실현해 나갈 것”이라고 말했다.