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통합검색 "하드웨어"에 대한 통합 검색 내용이 1,982개 있습니다
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HP, 인디고 디지털 프린팅의 신규 포트폴리오 공개
HP가 전세계 HP 인디고 사용자 모임인 디스쿱 엣지 퓨전 2021(Dscoop Edge Fusion 2021)에서 HP 인디고 디지털 프린팅의 새로운 제품군을 소개했다.  HP 인디고의 상업용 포트폴리오는 지난해 출시 이후 심프레스(Cimpress)와 셔터플라이(Shutterfly) 등의 고객과 장기 투자 체결을 유치해 성장 모멘텀을 확보했다. 또한 높은 생산성을 제공하는 디지털 B2 인쇄기인 HP 인디고 100K 디지털 인쇄기가 30여 대 설치되었으며, 기존 인쇄기의 오프셋 방식에서 디지털 방식으로 전환을 돕고 있다.   ▲ HP 인디고 100K 디지털 인쇄기   HP 인디고는 2020년 HP 인디고 포트폴리오 중 라벨 및 패키징 생산 용도의 추가 제품 및 서비스를 발표했다. HP 인디고 20000, HP 인디고 30000, HP 인디고 6000 시리즈 사용자들에게는 밸류팩과 옵션을 제공해 고객들이 제품을 안전하게 보관하고 새로운 기능들을 사용할 수 있도록 지원한다. 접이식 상자용 인쇄기인 신규 HP 인디고 35K 디지털 인쇄기는 HP 인디고 30000 디지털 인쇄기를 기반으로 제작된 주력 제품이다. 이 제품은 프리미엄 색상과 높은 인쇄 품질을 제공할 뿐만 아니라 스팟마스터(Spot Master)를 활용해 색상 정확도를 40% 향상시켰다. 빠른 작업 전환으로 생산성을 높이고 공급 장치에서 코팅기까지 종이가 지나가는 경로를 더 견고히 만든다.   인디고 35K는 더 얇아진 150 미크론의 기판을 사용해, 단단한 상자 등의 재질에도 정확한 인쇄를 지원한다. 1600dpi 상당의 새로운 고해상도 프린팅으로 인쇄 품질을 높였으며, 높은 불투명도의 HP 인디고 일렉트로잉크 프리미엄 화이트(ElectroInk Premium White)와 HP 인디고 일렉트로잉크 인비저블 옐로우(ElectroInk Invisible Yellow)가 새롭게 출시됐다. 여기에 다중 브랜드 보호 애플리케이션을 위한 추적 솔루션 및 보안 요소가 추가되고, 새로운 트레수 아이코트(Tresu iCoat) 코팅기가 통합됐다.   ▲ HP 인디고 35K 디지털 인쇄기   또한, HP는 디지털 인쇄 패키징의 생산성을 높이기 위해 빠른 속도의 컬러 출력을 지원하는 HP 인디고의 컬러 자동화 신기술 ‘스팟마스터’를 공개했다. 스팟마스터는 신규 특허 알고리즘을 사용해 빠르고 정확하게 델타E 2 미만의 색 편차 지수로 색을 조합한다. 변환기는 5분 내로 브랜드의 컬러를 조합할 수 있으며 인쇄 폐기물도 3미터 미만으로 배출된다. 이를 통해 스팟마스터는 일관되고 균일한 색을 인쇄해 모든 인쇄기가 동일한 라벨과 포장재를 생산할 수 있도록 한다. 스팟마스터는 HP 인디고 25K와 HP 인디고 35K에서 모두 사용 가능하며 2022년부터는 HP 인디고 6K에서도 사용 가능하다. HP는 느린 배송, 높은 인건비, 다량의 폐기물, 툴링(tooling), 잉크 혼합 등의 아날로그 방식에서 디지털 우선 사고방식으로 라벨 변환기를 전환하기 위해 HP 인디고 V12 디지털 인쇄기(Indigo V12 Digital Press)를 출시할 예정이라고 소개했다. 여기에 HP 인디고 V12 정밀 라벨 인쇄기(narrow-web label press)는 차세대 HP 인디고 LEPX 아키텍처로 구축된 첫 번째 HP 인디고 인쇄기로 높은 품질과 함께 향상된 배송 시스템, 작업당 재고관리코드 증가, 폐기물 및 인건비 절감을 지원한다. 사진 및 출판 인쇄 용도의 정밀 인쇄기인 HP 인디고 6P 디지털 인쇄기는 HP 인디고 6800p에 생산성과 다용성 증진을 위해 더 커진 320x980mm 크기 이미지와 빨라진 RIP 기술을 적용해 기능을 확장시켰다. HP 인디고 디지털 프레스 중고 인증(CPO) 프로그램을 통해 B2 포맷의 인쇄기 등의 HP 인디고 인쇄기를 도입하면 설비투자(capex) 절감 효과를 얻을 수 있다. 또한, HP는 인디고 12000 인쇄기에 고부가가치 애플리케이션 기능을 더해주는 HP 인디고 15K 밸류팩 등 밸류팩과 다양한 옵션을 제공한다. 특히 상업용 시리즈 3 인쇄기의 기능 확장 옵션에는 HP 인디고 7에코(7eco) 디지털 인쇄기용 5번째 컬러 스테이션 등이 포함됐다. 이외에도 HP는 ▲모든 인쇄물을 스캔하고 이를 디지털 레퍼런스와 비교해 인쇄 결함을 자동으로 식별하는 인디고 시리즈 4 인쇄기(HP 인디고 12000 및 15K)의 새로운 자동 문제 감지 시스템 2.0(Automatic Alert Agent 2.0) ▲HD 프린팅 기능을 확장한 파인 라인 래스터 이미지 처리 기술(Raster Image Processor : RIP) ▲연속 인쇄를 위한 HP 인디고 100K의 자동 팔레트 교체(Automatic Pallet Replacement : APR) 등 신기능도 소개했다. 한편, HP는 새로운 보안 및 브랜드 보호 솔루션 제품인 HP 인디고 시큐어(Indigo Secure)를 통해 위조범 및 기타 위협으로부터 보안 인쇄기와 인쇄 서비스 업체, 고객 보호를 강화하겠다고 발표했다. HP 인디고 시큐어는 HP 인디고 LEP 기술과 파트너 솔루션을 기반으로 보안 인쇄 및 브랜드 보호를 위한 하드웨어, 소프트웨어, 미디어 및 잉크를 모두 포함한다. HP 인디고 최초의 보안 디지털 인쇄기인 HP 인디고 6K 시큐어 인쇄기(HP Indigo 6K Secure Press)는 Jura JSP와 협력해 다층 보안을 제공하며, 이는 보안이 인증된 프린터에서 사용 가능한 원패스(one-pass) 및 엔드 투 엔드(end-to-end) 보안 인쇄 솔루션이다. HP에 따르면, 전세계 인쇄 서비스 제공 업체에서 지속적으로 HP 인디고 디지털 프린팅을 채택하고 있으며, 2020년 3월 이후 현재까지 125대 이상의 HP 인디고 인쇄기가 인쇄 산업 현장에 도입됐다. HP 인디고 사업부의 하임 레빗(Haim Levit) 총괄 매니저는 디스쿱 퓨전 기조 연설에서 “지난해 어려움에도 불구하고, 인디고 고객들은 그래픽 아트 산업의 변화를 주도해오고 있다”며, “HP는 새로운 기능, 제품 및 솔루션을 출시하며 고객의 성장을 지원하는데 최선을 다하고 있다”고 말했다.  HP 인디고의 상업용 포트폴리오는 지난해 출시 이후 심프레스(Cimpress)와 셔터플라이(Shutterfly) 등 고객과 장기 투자 체결을 유치해 성장 모멘텀을 확보했다. 또한 높은 생산성을 제공하는 디지털 B2 인쇄기인 HP 인디고 100K 디지털 인쇄기가 이미 30여 대가 설치되었으며, 기존 인쇄기의 오프셋 방식에서 디지털 방식으로의 전환을 돕고 있다.
작성일 : 2021-06-18
웨스턴디지털, 엣지 환경을 위한 ‘울트라스타 엣지’ 서버 솔루션 발표
웨스턴디지털이 ‘울트라스타 엣지(Ultrastar Edge)’ 서버와 ‘울트라스타 엣지-MR(Ultrastar Edge-MR)’ 서버 제품군을 발표했다. 이들 제품은 외부와 네트워크 연결이 어려운 상황에서도 고속 데이터 처리와 지연 시간 단축, 실시간 의사 결정 등이 가능하도록 데이터 생성 지점에 근접한 컴퓨팅을 지원하는 것이 특징이다.   5G, 사물인터넷(IoT), 클라우드 도입이 늘어나면서 기업과 소비자는 애플리케이션 운용 시 높은 속도와 고성능을 기대한다. 이에 따라 코어 데이터 센터 밖의 엣지 환경에서도 데이터의 투입, 분석, 변환을 실행할 수 있는 분산된 형태의 지능형 아키텍처에 대한 수요가 커지고 있다. 한편으로 사막이나 바다, 밀림 등 네트워크 유지 비용이 높고 연결이 끊길 수 있거나 설치가 불가능한 외지 환경에서도 애플리케이션을 운용하고 있어, 견고한 컴퓨팅 및 스토리지의 수요 또한 늘고 있는 상황이다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 엣지 서버   웨스턴디지털의 울트라스타 엣지 제품군은 클라우드 서비스 제공 업체와 통신 업체, 시스템 통합업체(SI)를 겨냥해 설계됐다. 웨스턴디지털은 현장과 코로케이션(colocation) 시설, 공장, 외지에 위치한 데이터센터로 이동하고 현장에서 배치, 확장하는 것이 용이하다고 설명했다. 적층(stackable)과 이동이 가능하면서 견고함을 강화한 울트라스타 엣지-MR 서버는 극한의 외지 환경에서 활동하는 군사 및 현장 전문 팀을 위해 최적화된 서버이다. 울트라스타 엣지 서버는 2U 크기의 랙(rack)에 탑재할 수 있으며 이동이 가능한 서버로, 코로케이션 및 엣지 데이터센터를 위한 휴대용 케이스를 갖췄다.   이번 신제품은 2개의 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 1개의 엔비디아 T4 GPU를 탑재해, 최대 40개의 코어를 지원한다. 또한, 8개의 울트라스타 NVMe SSD를 탑재해 최대 61TB 용량을 제공한다. 이런 하드웨어 조합을 바탕으로 엣지에서 실시간 애널리틱스, AI, 딥러닝, 머신러닝 트레이닝 및 추론 기능, 영상 변환을 지원하는 속도와 용량을 제공한다. 이외에도 핵심 데이터를 클라우드 또는 데이터센터로 전송할 수 있는 2개의 50Gb(기가비트) 혹은 1개의 100Gb 이더넷 연결을 지원한다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 엣지-MR 서버   특히, 울트라스타 엣지-MR 서버는 미국 군사규격(MIL-STD)에 맞춘 진동/충격 테스트와 전자 방해 테스트를 거쳐 설계됐으며, IP32 등급의 방수/방진 기능도 제공한다. 이에 따라 군사 작전이나 밀림 지역 연구, 석유 및 가스 탐사 활동 등의 혹독한 환경에서도 작동이 가능하다. 울트라스타 엣지 솔루션 2종 모두 TPM 2.0(Trusted Platform Module 2.0)의 조작 방지(tamper-evident) 인클로저를 제공하며, 민감한 정보의 저장, 보호, 이동, 분산을 위한 FIPS 140-2(Federal Information Processing Standards 140-2) 레벨 2 보안 규격을 충족한다.   웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 데이터센터 플랫폼 부문 부사장은 “스토리지 기술의 리더로서 웨스턴디지털은 지속적으로 고객의 니즈를 만족하기 위해 미래를 내다보며 대응하고 있다”며 “이번 신규 울트라스타 엣지 서버 제품군을 통해 웨스턴디지털은 엣지에서 생성되는 데이터량의 증가와 이러한 데이터에서 가치를 이끌어 낼 필요, 그리고 엣지에서 혁신을 이어가며 활동하고 있는 고객과 시장을 지원할 수 있게 됐다”고 말했다.
작성일 : 2021-06-17
엔비디아, 엣지 컴퓨팅을 위한 산업용 AI 모듈 발표
엔비디아가 안전성과 신뢰성을 요구하는 엣지 환경에서 AI 기능을 제공하는 엔비디아 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼 모듈(Jetson AGX Xavier Industrial Module)을 발표했다. 공장, 농장, 정유소, 건설 현장과 같은 곳에서는 일상적인 작업뿐 아니라 검사 및 유지보수 작업이 필요하다. 이처럼 안전 위험이 높은 까다로운 작업환경에서 로보틱스와 자동화 기술은 사람을 대신해 제조업, 농업, 건설업, 에너지업, 정부산업 등 다양한 분야에서 널리 이용되고 있다. 또한, 많은 기업들이 AI와 딥러닝의 이점을 애플리케이션에서 제공하기 위해 노력 중이다.     젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼 모듈은 AGX 자비에 시스템 온 모듈(System-on-Module)의 기능을 확장했으며, 개발자가 고급 AI 러기다이즈드(ruggedized) 시스템을 구축하도록 지원한다. 이는 까다로운 환경에서 지능형 비디오 분석, 광학 검사, 로보틱스, 컴퓨터 비전, 자율화, AI 작업을 지원하도록 구축됐다. 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼 모듈은 컴팩트한 크기와 높은 전력 효율성을 제공하도록 설계됐으며, 최대 30 TOPS(초당 테라연산) 이상의 AI 성능을 제공한다. 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼은 64개의 텐서(Tensor) 코어, 2개의 엔비디아 딥 러닝 가속기, 2개의 비전 가속기, 8코어 엔비디아 카멜(Carmel) Arm CPU, 인코더 및 디코더 등을 갖춘 512 코어 엔비디아 볼타(Volta) GPU를 탑재했다. 새로운 SCE에는 통합 오류 감지 메커니즘, 락스텝(lock-step) 하위 시스템에 사용할 수 있는 듀얼 Arm Cortex-R5 프로세서가 포함돼 있으며, 내장 시스템 테스트가 가능하다. 또한 하드웨어 검증 보안 부팅, 하드웨어 가속 암호화, 암호화된 스토리지 지원, 메모리 및 기타 보안 기능을 통해 고객 소프트웨어를 보호한다. 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼은 젯슨 AGX 자비에 시스템 온 모듈의 슈퍼컴퓨팅 기능과 엄격한 환경에서 AI를 구축하는데 요구되는 신뢰성, 가용성 및 실용성을 결합한다. 여기에는 오류 수정 코드, 단일 오류 수정, 이중 오류 감지 및 패리티 보호가 포함되어, 산업용 애플리케이션에서 내부 RAM 복원력, 주소 및 데이터 버스 오류 감지, 수정 및 IP 복원력을 제공한다. 이 모듈은 안전클러스터 엔진(SCE)이 감독하는 기능 안전 기능이 탑재돼 안전 인증을 받은 산업용 제품에 적합하다. 엔비디아는 자비에 인더스트리얼 모듈의 핀, 소프트웨어 및 폼팩터가 기존 젯슨 AGX 자비에 모듈과 호환되기 때문에 업그레이드가 간편하다고 소개했다. 하루에 1000대 이상의 차량을 생산하는 자동차 제조공장에서는 용접 지점 600만 곳을 즉시 검사해야 한다. 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼은 AI와 컴퓨터 비전을 활용해 용접건(weld gun)에서 공정과 품질 데이터를 분석할 수 있어 검사 시간을 단축하고, 품질 예측 능력을 향상시켜 궁극적으로 소비자에게 안전한 차량을 제공하게 한다. 엔비디아 GPU 테크놀로지 컨퍼런스 21(​GTC 21)에서는 다이캐스팅 공정에서 AI가 이상감지를 통해 제품품질을 조기에 예측해 추가공정비용을 최대 30% 절감하고, 불량률을 최대 40%까지 낮출 수 있는 사례가 소개됐다. 이는 더 효율적이고 안전한 프로세스를 구축하게 하고, 생산성과 투자대비 수익을 개선하게 했다. 정유 및 가스 산업에서 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼은 파이프라인, 밸브, 장비, 유지보수 작업의 모니터링과 검사를 통해 실시간으로 통찰력을 제공함으로써 엣지단의 이상 및 고장 예측을 간소화한다. 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼은 높은 신뢰성을 제공해, 변화하는 환경 조건에서도 항상 작동되는 장비에서 안전, 예측 유지보수 및 규정준수를 가능케 한다. 엔비디아는 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼이 쿠다-X 가속 컴퓨팅 스택과 젯팩(JetPack) SDK 지원을 기반으로 클라우드 네이티브 기능을 지원하는 소프트웨어 정의 플랫폼이라고 소개했다. 젯슨 AGX 자비에 인더스트리얼 및 젯팩을 사용하면 클라우드 네이티브 기술을 활용해 현장에서 중요 시스템을 쉽고 안전하게 유지 및 업데이트할 수 있다. 이와 함께 엔비디아는 쿠다-X 가속, 무료 프로덕션-레디 사전 교육 모델을 통해 개발자들이 딥 러닝 및 AI 교육 및 추론 시스템을 빠르게 구축하고 구현할 수 있도록 제공한다.
작성일 : 2021-06-16
AMD, 워크스테이션 그래픽 카드 라데온 프로 W6000 시리즈 공개
AMD가 AMD 라데온 프로 W6000 시리즈(AMD Radeon PRO W6000 series) 그래픽 카드를 발표했다. 고난도 건축 및 설계, 엔지니어링 시뮬레이션, 초고해상도 미디어 프로젝트, 고급 이미지 및 영상 편집 애플리케이션에 최적화된 AMD 라데온 프로 W6000 시리즈 그래픽 카드는 높은 성능과 안정성을 내세운 워크스테이션 전용 그래픽 카드이다. 7nm 공정의 AMD RDNA 2 아키텍처를 기반으로 설계된 AMD 라데온 프로 W6000 시리즈는 차세대 고성능 PC와 노트북, 최신 게임 콘솔을 위한 그래픽 카드이다. 이번에 선보이는 라인업은 AMD에서 가장 빠른 워크스테이션 전용 그래픽 카드인 AMD 라데온 프로 W6800(AMD Radeon PRO W6800), 고성능 워크플로를 위해 설계된 AMD 라데온 프로 6600W(AMD Radeon PRO 6600W), 모바일 워크스테이션 전용의 AMD 라데온 프로 6600M(AMD Radeon PRO 6600M) 등이다.     AMD 라데온 PRO W6000 시리즈 워크스테이션 그래픽 카드의 주요한 특징은 다음과 같다. 향상된 컴퓨팅 유닛 및 실시간 하드웨어 가속 레이트레이싱 : 향상된 레이 액셀러레이터(Ray Accelerator)를 탑재한 컴퓨트 유닛(Compute Units : CU)을 제공한다. 이를 통해 솔리드 비주얼라이즈 2021(SOLIDWORKS Visualize 2021)에서는 기존 RDNA 아키텍처 기반 제품 대비 렌더링 속도가 최대 46% 빠르다. 그리고, 가변 레이트 셰이딩(Variable Rate Shading : VRS) 기능으로 보다 사실적인 실시간 뷰포트 및 렌더링을 지원한다. AMD 인피니티 캐시 : 최대 128MB의 온다이(on the GPU die) 데이터 캐시는 지연성 및 전력 소모를 줄이며, 최상급 RDNA 워크스테이션 GPU 성능을 지원한다. AMD 스마트 액세스 메모리(Smart Access Memory) : AMD 라이젠 5000 및 3000 시리즈 데스크톱 프로세서의 고속 AMD 라데온 GDDR6 그래픽 메모리에 대한 접근을 강화해 고성능 워크로드를 지원한다. AMD 라데온 PRO 뷰포트 부스트(Radeon PRO Viewport Boost) : 최신 전문가용 워크로드 및 호환 소프트웨어를 위해 설계됐으며, 프로젝트 파일 크기에 따라 초당 뷰포트 프레임 성능 향상을 지원한다. 인증된 전문가용 애플리케이션 : CAD, CAE, CAM, 시각화 등 분야의 주요 소프트웨어 유통업체와 협력을 통해 워크스테이션 GPU에 요구되는 환경과 표준 테스트를 지원하며, 안정성과 신뢰성을 높였다. AMD 라데온 프로 W6800 그래픽 카드는 2249 달러로 판매되고 있으며, AMD 라데온 프로 W6600 그래픽 카드는 649 달러의 가격으로 올 3분기 출시 예정이다. 한편, AMD 라데온 프로 W6600M GPU가 탑재된 모바일 워크스테이션이 7월에 출시된다.
작성일 : 2021-06-09
스트라타시스 오리진 원/H350/F770 : 최종 부품의 적층제조를 위한 3D 프린터
개발 및 공급 : 스트라타시스 주요 특징 : 소량~대량의 최종 부품 생산을 위한 적층제조 기술 제공, 높은 정확성/디테일/마감/반복 가능성 및 빠른 제작 시간(오리진 원), SAF 기술 기반으로 수천 개 규모의 부품 생산 제어(H350), 대형 부품 제작을 위한 반복성과 정확성 향상 및 후처리 단순화(F770)    스트라타시스가 적층제조(AM) 기술 기반 최종 부품 시장의 니즈에 대응하기 위한 신규 3D 프린터 3종을 발표했다. ▲오리진 원 ▲H350 3D 프린터 ▲F770 FDM 3D 프린터 등 이번에 선보이는 신규 시스템은 기존 방식의 제조 기술로 완벽히 소화하기 힘들었던 소량 및 중간 규모의 최종 사용 부품 제조를 적층제조 기술로 전환시키기 위한 제품이다.   세밀하고 복잡한 부품 생산을 위한 오리진 원   ▲ 스트라타시스 오리진 원 3D 프린터   오리진 원(Origin One)은 스트라타시스가 3D 프린팅 스타트업인 오리진을 인수한 후 처음으로 선보이는 제품으로, 최종 사용 부품 제조 애플리케이션에 맞춰 설계됐다. P3 기술과 소프트웨어 우선 아키텍처를 사용하는 오리진 원은 폭넓은 서드파티 인증 재료를 지원하며, 높은 정확성, 디테일, 마감, 반복 가능성, 제작 시간을 빠르게 구현해 최종 부품의 대량 생산을 가능하게 한다. 스트라타시스는 하드웨어 업그레이드와 결합된 이 기술을 통해, 새 버전의 제품에서 거의 모든 측면을 최적화함으로써 신뢰성과 성능을 개선했다. 또한, 클라우드 연결 지원을 통해 추가적인 기능 개선을 받을 수 있다. 스트라타시스는 자동차, 소비재, 의료, 치과, 툴링 애플리케이션 등 오리진 원에 적합한 생산-지향(production-oriented) 산업이 2025년까지 37억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망하고 있다.   SAF 기술로 생산 능력 높인 H350   ▲ 스트라타시스 H350 3D 프린터   신규 H 시리즈 생산 플랫폼(H Series Production Platform)의 첫 주자인 H350 프린터는 선택적 흡수 융합(Selective Absorption Fusion: SAF) 기술을 기반으로 최종 사용 부품의 생산 수준 처리량을 제공한다. H350은 생산의 일관성 및 경쟁력 있고 예측 가능한 부품당 비용을 제공하며, 수천 개에 달하는 부품 생산을 제어할 수 있도록 설계됐다. 특히, H350 프린터의 내부에는 SAF 기술로 3D 프린팅된 약 12개의 부품이 포함되어 있다. 스트라타시스는 온디맨드(주문자 제조) 방식으로 부품을 판매하고 있는 스트라타시스 다이렉트 매뉴팩처링(Stratasys Direct Manufacturing)을 포함해 유럽, 이스라엘, 미국의 시제품 제작 센터 및 몇몇 제조 업체들과 함께 2021년 초부터 H350 프린터의 베타 테스트를 진행해왔다. 나아가 2021년 3분기부터는 더욱 많은 고객에게 H350 3D 프린터를 제공할 수 있을 것으로 전망하고 있다.  H350 프린터 적용 분야는 커버, 커넥터, 힌지(hinges), 케이블 홀더, 전자 하우징(housings), 덕트(ducting) 등 최종 사용 부품을 포함한다. H시리즈 프린팅 시스템은 인증된 타사 재료를 지원한다. 초기 재료로는 피마자유에서 추출해 지속가능한 바이오 기반 플라스틱 소재인 스트라타시스 고성능 PA11이 있다.   대형 부품 제작을 위한 F770   ▲ 스트라타시스 F770 3D 프린터   스트라타시스 F770 3D 프린터는 높은 반복성과 정확성을 제공하는 스트라타시스의 산업 등급 FDM(Fused Deposition Modeling) 기술을 바탕으로 탄생했다. FDM 3D 프린터 신제품은 대형 부품 제작에 적합하며, 시중에서 가장 긴 가열식 빌드 챔버와 13 제곱피트(약 1.2 제곱미터)가 넘는 빌드 용량을 갖췄다. 기존 대형 부품 제작용 3D 프린터에 비해 합리적인 가격의 F770은 열가소성 수지가 필요한 프로토타입 제품, 지그(jigs) 및 고정 장치, 툴링 애플리케이션에 적합하게 설계됐다. 수용성 서포트 재료를 사용하여 후처리를 단순화하고, 그랩캐드 프린트(GrabCAD Print) 소프트웨어로 워크플로를 간소화했다. MTConnect 표준 및 그랩캐드 소프트웨어 개발 키트(GrabCAD SDK)를 통해 엔터프라이즈 연결성도 지원한다.   제조산업에서 적층제조 기술의 확산 기대 스트라타시스는 작년 한 해 제조 관련 애플리케이션 분야에서 전체 글로벌 매출의 25% 이상을 거두었다. 3D 프린팅 하드웨어, 소프트웨어, 재료 및 서비스 솔루션 분야를 아우르는 통합 포트폴리오를 통해 2022년부터는 연간 20%의 성장률을 거두는 한편, 제조 분야 매출 성장이 타 분야의 매출 성장을 앞설 것으로 기대하고 있다. 스트라타시스 코리아의 문종윤 지사장은 “스트라타시스는 폴리머 소재, 강성 소재, 내화학성 소재, 탄성 소재, 의료용 및 생체적합성 소재 등을 다양하게 제공하고 있다. 또한, 스트라타시스의 3D 프린터는 네트워크를 통해 클라우드와 연결되며, ERP·MES·PLM 등 제조기업의 IT 시스템과 통합 운영할 수도 있다”면서, “이번 신제품 3종은 적층제조 기술에 기반한 최종 부품 생산의 니즈를 상당 부분 해결할 수 있으며, 기존 방식으로 생산하기 힘든 부품을 제조하는 솔루션으로서 제조산업의 디지털 트랜스포메이션을 제시할 것으로 기대한다”고 소개했다. 스트라타시스의 요아브 자이프(Yoav Zeif) CEO는 “스트라타시스는 적층제조 2.0 시대의 진입을 앞당기고 있다. 이제 전 세계 제조 업계 리더들은 프로토타입 제작에서 나아가 3D 프린팅이 제조 가치 사슬 전체에 제공하는 민첩성을 완전히 수용하고 있다”며, “적층제조 기술은 기업들에게 언제, 어디서, 어떻게 부품을 생산할지에 대한 유연성을 준다는 이점이 있다. 스트라타시스는 제조산업 고객의 요구사항을 충족하는 폴리머 3D 프린팅 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다”고 밝혔다.     기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-06-01
[포커스] 제조기업의 R&D 혁신을 위한 클라우드 트렌드와 활용방법은?
제조산업에서도 클라우드의 활용에 대한 관심과 시도가 꾸준히 늘고 있다. 유연한 IT 인프라를 제공하는 클라우드의 보편적인 이점에 더해, 제조분야에서는 제품의 개발을 위한 핵심 프로세스인 R&D에 초점을 맞추고 디지털 트윈, 자동화, 보안 등이 이슈로 여겨지고 있다. AWS(아마존웹서비스), 리스케일, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 지난 4월 28일 온라인으로 진행된 ‘클라우드 기반의 R&D 혁신’ 세미나를 통해, 클라우드를 기반으로 디지털 R&D를 구현할 수 있는 기술 트렌드와 활용방안을 폭넓게 소개했다. ■ 정수진 편집장   제조기업의 지속가능성을 위한 IT 인프라 기업이 얼마나 지속될 수 있을지를 가늠하는 ‘기대수명’이 갈 수록 짧아지고 있다. 기업의 기대수명을 늘리고 지속 성장을 이루기 위해서는 ‘변화’가 필수이며, 변화를 위해서는 사람에 의존하는 업무 방식을 벗어나야 한다. 또한, 생산·판매·구매·개발 등 복잡한 기업의 IT 구성요소가 한데 묶여 있는 경우에는 일부 요소만 개선하거나 변경하는 것이 어렵기 때문에, 새로운 IT 아키텍처가 필요하다. AWS(가 바라보는 미래의 IT 아키텍처는 각각의 서비스가 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스)를 통해 서로 통신하는 구조이다. 이런 아키텍처에서는 다른 서비스에 영향을 주지 않고 특정한 서비스만 바꾸거나 확장하는 것이 더 쉽기 때문에, 변화를 가속화할 수 있다는 것이다.  기업의 IT뿐 아니라 R&D 프로세스 역시 빠른 변화를 추진할 수 있는 모듈 또는 마이크로 서비스 아키텍처를 갖춰야 한다. 작은 단위의 기술이 모인 플랫폼을 통해 R&D 결과의 일관성을 확보하고, 반복되는 작업은 관리 서비스로 만들어 효율을 높여야 한다는 것이 AWS의 시각이다.    ▲ AWS는 기업의 IT 및 R&D 아키텍처가 요구사항과 변화에 빠르게 대응하는 방향으로 바뀌어야 한다고 보았다.   이를 위해서는 확장하는 데에 제약이 없는 IT 인프라와 핵심 기술을 모은 기술 플랫폼 그리고 관리 서비스가 필요하다. AWS는 투자에 대한 부담과 IT 리소스의 제약을 덜고, 반복작업의 효율을 높이면서, IT 인프라에 대한 관리 대신 R&D 혁신에 집중할 수 있도록 클라우드 인프라와 서비스를 제공한다는 점을 내세우고 있다. 예를 들어, CAD와 CAE 등의 작업을 위한 AWS의 클라우드 HPC(고성능 컴퓨팅) 인프라는 리소스의 확장이나 축소가 쉽기 때문에, 한정된 데이터센터 인프라로 인한 대기열이나 속도 문제를 해결하는데 도움을 준다. 클릭 몇 번으로 클라우드 기반의 R&D 인프라를 만들고, 다양한 신기술을 빠르게 접목할 수도 있다. 또한, 다양한 백본 기술 및 2D/3D 스트리밍 기술도 제공한다. AWS의 DCV(Desktop Cloud Visualization)는 재택근무 등의 환경에서 CAD나 CAE 같은 고사양의 그래픽 작업을 할 수 있는 원격 데스크톱 프로토콜이다. 화면의 스트리밍을 위해 암호화된 픽셀 데이터만 전송하기 때문에, 네트워크로 전달되는 데이터 트래픽을 줄이면서 보안도 강화한 것이 특징이다. 또한 윈도우와 리눅스 등 다양한 환경에서 접속할 수 있다. AWS는 DCV와 HPC를 결합하면 시뮬레이션의 전처리나 후처리를 시각화하는데 도움을 줄 수 있다고 소개했다.   R&D에서도 확산되는 클라우드 활용 다른 IT 분야에 비해 늦은 감은 있지만, 최근 R&D 영역에서도 클라우드의 활용이 늘고 있는 추세이다. CAD·CAE·CAM 등을 한데 묶고 커뮤니케이션 및 공유하는 방법론을 고민하는 과정에서 클라우드가 가진 이점이 점차 주목을 받는 모습이다. 하지만, 기업의 프로세스와 조직 등의 요인이나 지연속도와 보안 등 기술 이슈때문에 한 번에 모든 서비스를 클라우드로 옮기는 것은 쉽지 않은 상황이다. 리스케일은 대량의 데이터를 모으고 가공하는 ‘빅데이터’와 수집한 데이터를 분석하고 의미를 발견하는 ‘빅컴퓨트(big compute)’가 클라우드의 주요한 활용분야가 될 것으로 보고 있다. 향후 5년간 HPC 워크로드의 75%가 퍼블릭 클라우드에서 구동될 것으로 전망되는 가운데, 여러 분야에서 복잡한 문제를 해결하기 위해 클라우드 기반의 HPC를 빅컴퓨트에 활용할 것으로 보인다. 클라우드는 복잡한 마이그레이션이 필요없다는 점이 HPC에 적합하고, 빠르게 셋업한 직후부터 실질적인 R&D에 활용할 수 있다는 점도 이점으로 꼽힌다.   ▲ 리스케일은 클라우드 기반의 R&D가 표준화된 워크플로와 지능형 자동화를 구현하는 데에 이점이 있다고 전했다.   빅컴퓨트에 있어서 제조기업의 주요한 고민은 기업이 갖고 있는 리소스에 맞춰서 R&D 업무를 진행해야 한다는 데에서 나온다. 신제품의 출시 속도가 빨라지면서 R&D에서도 더욱 빠른 연구개발이 필요해졌는데, 하드웨어 사양이나 소프트웨어 버전때문에 업무 속도가 느리거나, 대기시간이 길거나, 소프트웨어의 라이선스가 부족하다는 불편이 생기는 것이다. 또한, 물리적으로 나눠진 리소스를 통합 관리하고 모니터링하기가 어렵고, HPC의 보안 및 규정준수·비용관리를 위해서 많은 노력이 드는 것도 어려운 부분으로 꼽힌다. 리스케일은 CAE, 시뮬레이션, 데이터 학습 등의 분야를 중심으로 소프트웨어와 클라우드 HPC 플랫폼을 연결하는 서비스 및 솔루션 패키지를 클라우드 기반으로 제공한다. 컴퓨팅 기반 혁신을 통해 사용자의 워크플로를 표준화하고, 지능형 자동화를 구축해 디지털 R&D 환경을 빠르게 구축할 수 있도록 도와서 제조기업이 제품 품질을 혁신하는데 집중할 수 있도록 한다는 것이 리스케일의 설명이다.   클라우드와 시뮬레이션 소프트웨어의 시너지 최근의 제품은 작고 복잡해지고 있다. 또한 새로운 기술을 접목한 신제품에 대한 요구도 늘고 있다. 이에 따른 제품과 공정의 리스크를 최소화하기 위해 높은 정밀도와 신뢰도를 갖춘 시뮬레이션이 더욱 요구되는 상황이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 주목하는 시뮬레이션 소프트웨어의 요구사항은 ▲시뮬레이션 워크플로를 쉽고 이해하고 결과를 확인할 수 있는 사용 환경 ▲시뮬레이션 업무에 맞춘 유연한 리소스 편성 및 활용 ▲인프라뿐 아니라 시뮬레이션 솔루션의 비용을 스마트하게 운영할 수 있는 라이선스 체계 ▲고품질의 시뮬레이션 데이터를 축적하고 자동화된 프로세스를 구축할 수 있는 클라우드의 효율적인 활용 등이다.   ▲ 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 시뮬레이션의 역할이 설계 검증에서 최적 설계의 탐색으로 옮겨가고 있다고 보았다.   특히 CFD(전산유체역학)는 다른 CAE 분야와 비교해도 많은 양의 컴퓨팅 리소스를 사용하는 경우가 적지 않아서, 클라우드의 효과를 크게 얻을 수 있는 분야로 꼽힌다. 한편으로, CAE의 활용 영역이 이미 완료된 설계를 검증하는 것에서 나아가 기본적인 요구사항을 만족하는 최적의 설계를 찾는 방향으로 확장되고 있는데, 이를 위해서는 더 많은 컴퓨팅 리소스가 필요하다. 이런 상황에서 클라우드를 활용한 병렬 계산의 효율이 높을 수록 물리 현상을 실제에 가깝게 모사하면서 정확하게 해석할 수 있는 기반이 마련된다.  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 심센터 STAR-CCM+(Simcenter STAR-CCM+)는 CFD를 중심으로 다중물리 역학 모델을 통합 환경에서 활용할 수 있는 시뮬레이션 소프트웨어이다. 자동화 프로세스를 쉽게 구축하고, 대규모의 병렬 연산 전과정을 원클릭으로 수행할 수 있는 것이 특징이다. 또한, 히즈(HEEDS)나 팀센터(Teamcenter) 등 지멘스의 솔루션과 연계해 최적화 프로세스 및 데이터 관리를 할 수 있다는 점을 내세운다.     기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-06-01
IBM, 대전에 스마트시티 데이터 허브 구축 돕는다
한국IBM은 대전 스마트시티 챌린지의 데이터 허브 구축을 위해 데이터 및 AI 기술을 지원한다고 밝혔다. 대전 스마트시티 챌린지 사업은 국토교통부가 2019년부터 전국 지자체를 대상으로 진행한 공모사업으로, 스마트시티 기술을 활용해 도시의 문제를 해결하고 비즈니스 모델 발굴을 지원하는 사업이다. 대전 스마트시티 챌린지의 1기 사업은 주차 공유, 전기화재예방, 무인드론안전망, 미세먼지 조밀측정망, 데이터 허브 구축 등 다섯 개의 사업으로 이루어져 있다. 한국IBM이 국내 파트너인 연무기술과 함께 진행하고 있는 데이터 허브 구축 사업은 도시의 다양한 데이터를 수집, 가공, 분석해서 행정기관의 정책 수립 등에 활용하고, 도시 데이터가 필요한 기관에 데이터를 공급하는 클라우드 데이터 허브를 구축하는 사업이다. 한국IBM은 지난 2019년 대전시와 함께 데이터 허브 구축을 위한 전략계획의 수립을 시작했다. 이 사업에는 IBM 파워 서버와 스토리지 등의 하드웨어 시스템과 함께 데이터 관리 및 분석을 위한 IBM 클라우드팩 포 데이터 시스템(IBM Cloud Pak for Data System), 코그노스 BI(Cognos BI), IBM 왓슨 디스커버리(IBM Watson Discovery) 등의 솔루션이 쓰였다. IBM 클라우드 팩 포 데이터 시스템은 전사 데이터 및 인공지능 플랫폼의 인프라로 활용된다. 비정형 데이터를 검색하고 인사이트를 도출하는 솔루션인 IBM 왓슨 디스커버리와 엔터프라이즈용 데이터 분석 및 시각화 솔루션인 코그노스 BI를 통해 데이터를 자동 추출할 수 있다. 인공지능 기반으로 데이터 간의 상관관계를 분석한 내용은 직관적이고 가시성을 높인 형태로 활용할 수 있다.  한국IBM의 원성식 부사장 겸 기술 리더는 “하이브리드 클라우드와 AI를 기반으로 한 데이터 허브 구축을 통해 대전의 많은 연구소와 민간 기업에게 각종 데이터를 사용하기 쉽도록 제공함으로써, 첨단 기술 연구와 비즈니스 기회를 창출하는 데 기여할 수 있을 것으로 기대된다”면서, “한국IBM은 앞으로 연무기술과 같이 기술력과 경험을 갖춘 국내 파트너와 함께 고객들의 디지털 혁신을 도울 것”이라고 전했다.
작성일 : 2021-05-27
헥사곤, 스마트 제조의 확산 돕는 혁신 센터를 싱가포르에 오픈
헥사곤 MI는 오토노머스(autonomous) 기술의 실현을 목표로 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 갖춘 '스마트 제조 혁신 센터'를 싱가포르에 열었다고 밝혔다. 싱가포르 스마트 제조 혁신 센터는 헥사곤의 스마트 디지털 제조 기술과 연결된 오토노머스 생태계를 선보이는 동남아시아 지역의 핵심 시설이다. 헥사곤의 싱가포르 혁신 센터는 ▲설계 엔지니어링을 위한 CFD(전산유체역학)와 포밍·스탬핑·용접·적층제조 등 제조 공정 시뮬레이션 등의 CAE 솔루션 ▲생산 솔루션을 위한 CAM 소프트웨어 ▲자산 관리 및 작업 현장의 연결성을 위한 디지털 솔루션 ▲품질 분석 솔루션과 레이저 트래커 ▲분석용 데이터 수집을 위한 통계적 공정 제어 솔루션 등을 갖추었다.  이를 통해 설계 및 생산 엔지니어가 리버스 엔지니어링, 적층제조, 작업 현장의 자동 검사 및 운영의 디지털화 등의 영역에 대해 학습·실험·상호작용을 진행하고, 지식의 이전을 촉진할 수 있는 환경을 제공하는 것이 특징이다. 헥사곤은 20여 명의 인력을 갖춘 이 혁신 센터를 통해 설계 품질과 생산 효율을 개선할 수 있는 스마트 제조 및 오토노머스 솔루션 개발을 강화한다는 계획이다.     헥사곤 MI의 한국·아세안·태평양·인도 지역을 총괄하는 림분춘(Lim Boon Choon) 사장은 “헥사곤은 설계, 제조, 품질 보증, 데이터 분석, 디지털 트윈, 작업 현장 연결, 인공지능 및 머신러닝까지 포괄적인 연결성을 제공한다”면서, “이 센터는 지역 내 제조기업 및 설계 엔지니어, 혁신가 등이 헥사곤의 스마트 솔루션 포트폴리오의 최신 솔루션을 활용하고, 품질과 안전 및 생산성에 대한 아이디어를 시험해 볼 수 있도록 지원할 것”이라고 소개했다. 헥사곤 MI의 파울로 굴리엘미니(Paolo Guglielmini) 사장은 “싱가포르는 아세안 지역에서 헥사곤의 혁신 센터를 위한 전략적 요충지이다. 이 지역에서 새로운 혁신과 신생 기업이 빠르게 늘고 5G 기술이 확산되고 있다. 헥사곤은 전자, 의료 기술, 이모빌리티 등 산업의 성장을 돕는 첨단 기술 및 스마트 제조의 활용을 지원할 것”이라고 전했다. 한편, 헥사곤은 중국, 미국, 일본 및 유럽 지역에 스마트 제조 혁신 센터를 갖추고 있으며, 향후 우리나라를 비롯해 태국, 베트남, 인도 등으로 확장할 예정이다.
작성일 : 2021-05-18
인텔, 11세대 코어 모바일 프로세서 출시
인텔이 코드명 타이거레이크-H(Tiger Lake-H)인 11세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서(Intel Core H-Series)를 출시했다고 밝혔다. 이 중 플래그십 모델인 인텔 코어 i9-11980HK는 최대 5GHz의 속도를 지원하며 게이밍, 콘텐츠 크리에이터, 비즈니스 전문가를 위한 고성능을 제공한다.     인텔의 모바일 클라이언트 플랫폼 그룹 총괄인 크리스 워커(Chris Walker) 부사장은 “11세대 인텔 코어 H 시리즈 프로세서는 모바일 게임, 콘텐츠 제작, 상용 워크스테이션 시스템 성능을 한 단계 끌어올렸다”면서, 새로운 H 시리즈 프로세서는 단일 코어 및 멀티 코어의 성능을 두 자릿수로 향상했다. 또한, 업계 최고의 게임 플레이 성능, 직접 연결 스토리지를 제공하고, 마니아 수준의 플랫폼 대역폭을 위한 20개의 PCIe 4.0 레인으로 구성됐다”고 소개했다. 11세대 인텔 H 시리즈 프로세서는 11세대 인텔 코어 H35 시리즈의 성능을 보다 확장한 프로세서로, 10나노 슈퍼핀(SuperFin) 공정 기술을 기반으로 최대 8코어와 16스레드, 싱글 코어 및 듀얼 코어 터보 성능 기준 최대 5.0GHz까지 지원한다. 또한, 그래픽 카드에 부착된 고속 GDDR6 메모리에 직접 접근이 가능하다. 10세대 H 시리즈 프로세서와 비교하면 CPU에 2.5배 높은 PCIe 대역폭을, 다른 프로세서 대비 총 3배 높은 PCIe 대역폭을 제공한다. 콘텐츠 크리에이터와 비즈니스 전문가는 11세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서가 제공하는 구성요소와 연결성을 기반으로 어디서나 빠르게 작업을 실행할 수 있다. 20개의 PCIe Gen 4.0 레인을 제공하는 동시에 인텔 래피드 스토리지 기술(Intel Rapid Storage Technology)을 통해 레이드 0에서 부팅이 가능하다. 또한 전용 플랫폼 컨트롤러 허브에서 24개의 PCIe Gen 3.0 레인이 포함된 총 44개의 PCIe 레인을 제공한다. 그리고 DDR4-3200 메모리를 지원하면서 4K HDR/돌비 비전 비디오 스트리밍, 고속 스토리지가 포함된 다양한 구성, 고성능 및 용량을 위한 하이브리드 인텔 옵테인(Intel Optane), 6GHz 인텔 킬러(Intel Killer) 와이-파이 6E(Gig+), 최대 40Gbps 전송속도의 썬더볼트 4를 제공한다. 한편, 인텔은 8코어 16스레드 인텔 코어 i9-11950H 프로세서를 중심으로 한 새로운 인텔 v프로 H 시리즈(Intel vPro H-series) 프로세서와 인텔 제온 W-11000 시리즈 모바일 프로세서도 공개했다. 11세대 인텔 v프로 플랫폼을 기반으로 구축된 비즈니스 PC 플랫폼은 멀티스레드 수준의 애플리케이션을 사무실 또는 이동 중에 처리해야 하는 엔지니어, 데이터 사이언티스트, 콘텐츠 크리에이터, 재무 분석가 등에게 하드웨어 기반의 보안, 향상된 성능 및 강력한 컴퓨팅 경험을 제공한다.  새로운 11세대 인텔 코어 v프로 H 시리즈 프로세서 및 제온 W-11000 시리즈 모바일 프로세서는 새로운 인텔 코어 v프로 플랫폼과 결합돼 오류 정정 부호(Error Correcting Code) 메모리, 실리콘 기반 인공지능 위협 탐지 기능을 갖춘 인텔 하드웨어 쉴드(Intel Hardware Shield​), 인텔 컨트롤-플로우 강화 기술(Intel Control-flow Enforcement Technology), 인텔 토탈 메모리 인크립션(Intel Total Memory Encryption), 인텔 액티브 매니지먼트 기술(Intel Active Management Technology), 인텔 딥 러닝 부스트(ntel Deep Learning Boost) 등을 지원한다. 인텔은 소비자용, 상용, 워크스테이션 등에서 11세대 인텔 코어 모바일 H 시리즈 및 인텔 제온 W-11000 시리즈 프로세서를 탑재한 80개 이상의 노트북 모델이 올해 선보일 예정이라고 밝혔다.
작성일 : 2021-05-12
지멘스, 소프트웨어-하드웨어 통합한 반도체 검증 시스템 발표
지멘스 EDA가 복잡한 차세대 반도체 디자인을 빠르게 검증하기 위한 차세대 벨로체(Veloce) 하드웨어 지원 검증 시스템을 발표했다. 첨단 반도체의 디자인이 복잡해지면서, 설계 검증에 드는 비용이 빠르게 늘어나고 있다. 또한, 설계 프로세스의 초기에 전력이나 성능에 대한 분석을 수행해야 주어진 설계 요건을 만족하면서 효과적인 검증이 가능하다는 요구도 높아졌다. 벨로체 하드웨어 지원 검증 시스템은 가상 플랫폼과 하드웨어 에뮬레이션 및 FPGA(Field Programmable Gate Array) 프로토타이핑 기술을 결합한 통합 제품이다. 지멘스 EDA는 "새 시스템은 강력한 최신 하드웨어 지원 검증 방법의 활용 기반을 마련해 준다"고 설명했다. Veloce 하드웨어 지원 검증 시스템을 구성하는 신제품은 ▲SoC(시스템온칩) 디자인을 위한 에뮬레이션 시스템 및 소프트웨어 지원 검증을 위한 벨로체 하이콘(Veloce HYCON) ▲최대 150억 개의 게이트까지 처리할 수 있도록 업그레이드한 하드웨어 에뮬레이터인 벨로체 스트라토+(Veloce Strato+) ▲엔터프라이즈 레벨의 FPGA 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모(Veloce Primo) ▲데스크톱 FPGA 프로토타이핑을 위한 벨로체 프로FPGA(Veloce proFPGA)등이다.     지멘스 EDA의 국내 시니어 세일즈 디렉터인 이정현 상무는 "이번에 발표된 통합 플랫폼은 에뮬레이션 플랫폼, 용량이 강화된 FPGA 플랫폼, 데스크톱 FPGA 플랫폼 등의 하드웨어가 하나의 소프트웨어 환경에서 구동된다는 것이 가장 큰 특징"이라고 소개했다. 단일 운영체제를 기반으로 반도체의 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 검증에 활용할 수 있어, 검증 주기를 간소화하고 최적화하는 동시에 검증 비용도 절감할 수 있다는 설명이다.  사용자는 반도체의 개발 초기에 가상 SoC 모델을 제작하고, 실제 펌웨어 및 소프트웨어를 스트라토+에서 실행해 최하위 수준의 하드웨어에 대한 가시성을 확보할 수 있다. 그 다음에는 이 설계를 프리모로 옮겨서 소프트웨어/하드웨어 인터페이스를 검증하고, 애플리케이션 레벨의 소프트웨어를 좀 더 실제에 가까운 시스템 속도로 실행할 수 있다. 스트라토+와 프리모는 동일한 가상 검증 환경과 동일한 트랜잭터 및 모델을 사용해 이런 프로세스의 효율을 높일 수 있다. Siemens EDA의 수석 부사장이자 제너럴 매니저인 라비 수브라마니안(Ravi Subramanian)은 “새로운 반도체 메가사이클로 진입함에 따라, 소프트웨어 중심의 SoC 설계 시대에는 새로운 요건에 부응하기 위해 기능 검증 시스템의 극적인 변화가 요구된다”면서, “새로운 핵심 요건을 충족시키는 차세대 벨로체 시스템을 시작으로 컴퓨팅 및 스토리지, 인공지능 및 머신러닝, 5G, 네트워킹, 자동차 등 다양한 분야에서 새로운 검증 요건을 지원할 수 있는 시스템의 새로운 표준을 확립해나갈 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2021-05-12