AMD 는 구글 클라우드의 신규 C4D 및 H4D 가상 머신(VM)에 자사의 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서가 탑재됐다고 발표했다. 구글 클라우드의 범용 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 최적화 VM 제품군에 새롭게 추가된 이번 인스턴스는 데이터 분석, 웹 서비스부터 고성능 컴퓨팅과 AI에 이르기까지 다양한 클라우드 워크로드에 높은 성능과 확장성 및 효율성을 제공하는 데에 초점을 맞추고 있다. 구글 클라우드 C4D 인스턴스는 범용 컴퓨팅 워크로드 및 AI 추론 작업에 최적화된 성능, 효율성, 일관성을 제공한다. 구글 클라우드의 테스트 결과에 따르면, AMD의 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 한 C4D 인스턴스는 이전 세대 대비 vCPU당 최대 80% 높은 처리량을 제공한다. HPC에 최적화된 H4D 인스턴스는 에픽 프로세서와 클라우드 RDMA(Cloud RDMA) 기술을 기반으로 수만 개의 코어까지 효율적으로 확장할 수 있도록 설계됐다.     AMD 서버 사업부의 댄 맥나마라(Dan McNamara) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “5세대 에픽 설루션은 출시 이후 다양한 OEM 파트너와 엔터프라이즈 고객에게 빠르게 채택됐으며, 이제 클라우드 영역에서도 활용될 수 있게 되어 매우 기쁘다”며, “구글 클라우드와 긴밀한 기술 협력을 통해 최신 에픽 프로세서를 빠르게 도입하고, 까다로운 워크로드를 위한 고성능∙고효율 인스턴스를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 구글 클라우드의 마크 로마이어(Mark Lohmeyer) 컴퓨트 및 머신러닝 인프라 부문 부사장이자 총괄 매니저는 “구글 클라우드는 고객에게 고성능, 보안성, 확장성을 갖춘 컴퓨팅 설루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있다”며, “이번에 도입된 에픽 기반 C4D 및 H4D 인스턴스를 통해 고객은 클라우드 네이티브 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최적화된 최첨단 성능과 효율성을 누릴 수 있을 것”이라고 전했다.

IBM은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 운영 전반에 걸쳐 AI 기술을 탑재한 차세대 메인프레임 IBM z17을 공개했다. IBM 텔럼 II 프로세서(IBM Telum Processor)를 기반으로 하는 IBM z17은 거래 기반 AI(transactional AI) 기능을 넘어 새로운 워크로드를 지원할 수 있도록 시스템 기능을 확장했다. IBM z17은 이전 제품인 z16 대비 하루 50% 더 많은 AI 추론 작업을 처리할 수 있는 등 기업이 혁신을 추진하고 더 많은 일을 할 수 있도록 지원한다. IBM z17은 대출 리스크 완화, 챗봇 서비스 관리, 의료 이미지 분석 지원, 상거래 범죄 방지 등 250개 이상의 광범위한 AI 활용 사례로 산업 전반에 걸쳐 비즈니스 가치를 창출하도록 설계되었다. IBM z17은 미국 특허청에 출원한 300개 이상의 특허를 포함한 5년간의 설계 및 개발의 결과물이다. 100여 개 이상의 고객사가 직접 제시한 의견을 반영한 것은 물론, IBM 리서치 및 소프트웨어 팀과의 긴밀한 협업을 통해 설계된 이 새로운 시스템은 다중 모델 AI 기능, 데이터 보호를 위한 새로운 보안 기능, 시스템 사용성 및 관리 개선을 위한 AI 툴을 도입했다.     z17에 탑재된 AI 추론 기능은 향상된 주파수, 컴퓨팅 용량, 캐시 40% 증가, 하루에 4500억 건 이상의 추론 작업과 1ms의 응답 시간을 지원하는 IBM 텔럼 II 프로세서에 내장된 2세대 온칩 AI 가속기에 의해 구동된다. 2025년 4분기에 PCIe 카드를 통해 출시될 예정인 IBM 스파이어 액셀러레이터(IBM Spyre Accelerator)는 텔럼 II 프로세서를 보완하는 추가적인 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 두 제품은 다중 모델 방식의 AI를 지원하기 위한 최적화된 환경을 조성하는데 기여한다. 스파이어 액셀러레이터는 시스템에 포함된 엔터프라이즈 데이터를 활용해 어시스턴트를 실행하는 등 메인프레임에 생성형 AI 기능을 제공하도록 특별히 설계됐다. IBM z17은 2025년 6월 18일, IBM 스파이어 액셀러레이터는 2025년 4분기에 출시될 예정이다. z17은 개발자와 IT 운영자의 기술과 효율성을 강화하기 위해  IBM 왓슨x 코드 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Code Assistant for Z)와 IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Assistant for Z)를 포함한 AI 어시스턴트와 AI 에이전트를 활용할 수 있게 설계되었다. 한편, IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z는 실시간 시스템 데이터를 사용해 최초로 AI 채팅 기반 사고 감지 및 해결 기능을 제공하는 Z 오퍼레이션 유나이트(Operations Unite)와 통합될 예정이다. 한국IBM의 류정훈 Z/리눅스원 사업총괄 상무는 “IBM 메인프레임은 전 세계 금융 거래의 70%를 처리하고 있다”면서, “최근 기업들이 AI 활용에 큰 관심을 보이는 만큼, AI 성능을 크게 향상시킨 z17을 통해 보다 많은 업무를 효율적이고 안전하게 처리할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

인텔은 ML커먼스(MLCommons)가 발표한 최신 MLPerf 추론 v5.0(MLPerf Interference v5.0) 벤치마크에서 인제온 6 P-코어(Intel Xeon 6 with Performance-cores)의 성능을 입증했다고 밝혔다. 6가지 주요 벤치마크에서 진행된 테스트 결과, 제온 6는 이전 세대 프로세서 대비 인공지능(AI) 성능이 1.9배 향상된 것으로 나타났다. AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션 등 핵심 기능을 관리하는 호스트 노드로서 AI 시스템 운영에 필수 요소로 자리잡고 있다. 인텔은 MLPerf에 서버용 CPU 성능 결과를 제출했는데, 인텔 제온 6 P-코어는 MLPerf 추론 v5.0의 ResNet50, RetinaNet, 3D-UNet 및 신규 GNN-RGAT를 포함한 주요 벤치마크에서 5세대 인텔 제온 프로세서 대비 평균 1.9배 높은 성능을 기록했다. 이런 결과에 대해 인텔은 “제온 6가 AI에 적합한 CPU임을 입증하는 동시에, 소형 언어 모델(SLM)을 위한 경쟁력 있는 대안이 될 수 있음을 보여준다”고 설명했다.     인텔은 지난 2021년 3세대 인텔 제온 프로세서를 MLPerf에 처음 제출한 이후 ResNet50 성능은 15 배 향상됐으며, 소프트웨어 최적화를 통해 GPT-J에서는 22%, 3D U-Net에서는 11% 추가 성능 향상을 달성했다고 소개했다. 또한, “새로운 MLPerf 결과는 OEM(주문자 상표부착 생산) 및 생태계 파트너 설루션 전반에서 인텔 제온의 성능을 입증한다”면서, “AI 워크로드가 엔터프라이즈 시스템과 점점 더 통합됨에 따라, OEM은 고객이 최상의 AI 성능을 구현할 수 있도록 제온 기반 시스템을 우선 채택하고 있다”고 전했다. 인텔은 시스코, 델 테크놀로지스, 콴타, 슈퍼마이크로 등 4개의 주요 OEM 파트너사와 협력해 인텔 제온 6 P코어에 대한 MLPerf 결과를 함께 제출하며 다양한 AI 워크로드와 배포 역량을 선보였다. 인텔의 데이터센터 및 AI 그룹을 임시 총괄하는 카린 엡시츠 시갈(Karin Eibschitz Segal) 부사장은 “이번 MLPerf 벤치마크 결과는 인텔 제온 6가 고성능과 에너지 효율의 완벽한 균형을 제공하는 AI 워크로드에 가장 적합한 중앙처리장치(CPU)임을 입증한다”면서, “세대를 거듭할수록 다양한 AI 벤치마크에서도 꾸준히 성능이 개선되고 있어, 인텔 제온이 여전히 AI 시스템용 CPU 시장에서 선도적인 입지를 유지하고 있음을 보여준다”고 설명했다.

인텔코리아는 지난 3월 5일 ‘인텔 테크 데이’ 미디어 간담회를 열고, 고성능 AI PC 시대를 맞아 AI 처리 성능을 대폭 강화한 노트북 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈’를 소개했다. 인텔은 올해 AI PC 시장의 성장세에 기대를 걸고, 성능과 전력에 중점을 둔 신제품 기반 AI PC를 파트너사와 함께 다수 선보일 계획이다. ■ 정수진 편집장   고성능 AI PC 위한 프로세서 생태계 강화 인텔코리아의 박승재 상무는 “인텔은 훌륭한 AI PC가 훌륭한 PC에서 시작된다고 믿는다. AI PC는 성능과 배터리 수명, 그리고 호환성에 이르기까지 기본적으로 뛰어난 PC여야 한다는 뜻”이라면서, “이를 위해 인텔은 지난 2024년 초 ISV 파트너들과 함께 300개 이상의 AI 기능을 시장에 도입하겠다는 목표를 세웠으며, 현재는 목표치를 넘은 400개 이상의 AI 기능이 CPU(중앙 연산 장치), GPU(그래픽 연산 장치), NPU(신경망 연산 장치) 등 모든 엔진에서 동작하고 있다”고 소개했다. 시장 조사 기관인 IDC는 2025년 글로벌 PC 시장이 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망했다. 이는 2022년 이후 최고의 성장률이며, 윈도우 시스템 업그레이드 주기와 AI PC의 등장으로 인한 기술 전환이 주요 원인으로 분석된다. 인텔은 앞으로 18~24개월 동안 AI 기반의 PC 소프트웨어 사용 사례가 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 2025년이 AI PC 시장에서 매우 중요한 모멘텀이 될 것으로 보았다.  박승재 상무는 “올해 새로 추가되는 PC의 40% 이상이 AI를 지원할 것으로 예상되며, 가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다”면서, “인텔은 다양한 고객 요구를 충족하는 AI PC를 제공하기 위해 생산성, 커뮤니케이션, 콘텐츠 분야를 위한 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra)를 선보이고 있다”고 전했다.   ▲ 코어 울트라 신제품과 AI PC 전략을 소개한 인텔코리아 박승재 상무   고성능/고효율 AI PC 위한 코어 울트라 신제품 소개 인텔은 2024년 인텔 코어 울트라 2 시리즈를 발표하면서 노트북 PC용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(코드명 루나레이크)와 데스크톱 PC용의 200S를 출시했다. 인텔은 CPU, 그래픽, AI 성능을 높인 루나레이크 프로세서를 탑재한 100여 종의 하드웨어가 파트너사를 통해 출시됐으며, 150만 개의 루나레이크 프로세서를 공급했다고 밝혔다. 그리고 지난 CES 2025에서 인텔은 고성능/고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H 및 HX 시리즈(코드명 애로우레이크)를 발표했다. 콘텐츠 제작, 디자인 및 게임 등의 사용자를 겨냥한 코어 울트라 200H/HX는 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 더욱 높였으며, 인텔 아크(Arc) GPU를 내장해 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 강화한 것이 특징이다. 아크 GPU는 전력, IP, 하드웨어 및 소프트웨어 등 전반적인 영역에서 개선을 이뤘다. 이를 통해 최신 그래픽 기술과 AI 가속 성능을 갖추고 가격 대비 성능을 높였다는 것이 인텔의 설명이다. ‘신 앤 라이트(thin and light)’ 고성능을 추구한 코어 울트라 200H 시리즈는 최고 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서보다 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 개선된 업스케일링 기술인 XeSS 2를 탑재해 게임에서 레이트레이싱이 향상됐다. “와트 당 성능 또한 업계를 선도하며, 특히 28W~45W 전력 구간에서 성능이 높다”는 것이 박승재 상무의 설명이다. 노트북에서 데스크톱 급의 성능을 제공하는 것이 목표인 코어 울트라 200HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해, 전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.   ▲ 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈는 고성능 AI PC 노트북 시장을 겨냥한다.   파트너 생태계 통해 AI PC 시장 주도할 계획 박승재 상무는 “가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다. 인텔은 클라이언트부터 에지, 데이터센터에 이르기까지 ‘인텔 AI 인사이드’ 전략을 통해 소비자와 기업이 AI의 가치를 실현할 수 있도록 노력하고 있으며, AI가 내장된 인텔 코어 울트라 기반의 디바이스는 PC 카테고리 전반에서 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 전했다. 또한, 인텔은 최근 ‘배틀 메이지’로 알려진 인텔 아크 B 시리즈 그래픽 카드를 공식 출시했다. 특히 아크 B580 모델은 경쟁사가 제대로 공략하지 못한 시장을 타깃으로 우수한 가격 대비 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 박승재 상무는 “최신 그래픽 기술과 AI 가속 기능을 포함하여 게이머들의 긍정적인 반응을 얻었으며, 앞으로도 이 분야에도 투자를 이어갈 것”이라고 밝혔다. 인텔은 노트북에서 데스크톱 및 워크스테이션까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구축하며 지속적인 혁신을 이끌어 나간다는 전략이다. 하드웨어와 소프트웨어의 균형 잡힌 플랫폼을 위해 ISV 파트너들과 협력을 진행하면서, 올해 100 종 이상의 코어 울트라 200H/HX 기반 AI 노트북을 국내 시장에 출시한다는 계획이다. 또한, 연말에는 18A 공정 기반의 ‘팬서레이크’ 프로세서를 선보일 예정이다. 이번 테크데이에서는 인텔의 최신 AI PC용 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품이 공개됐다. 그리고 게이밍 성능, 영상 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 소개했다.    ▲ 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 탑재한 AI PC 제품이 다수 선보일 예정이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

  18　THEME. 디지털 전환으로 플랜트/조선 산업 경쟁력을 찾다 EPC 엔지니어링의 혁신을 위한 AI 기술 효율적 작업 환경과 미래 인력 운용 설루션으로서의 디지털 트윈 산업현장의 성공적인 DX를 위한 인사이트 공유 디지털 전환 생산 혁신의 마지막 퍼즐, 성과제   INFOWORLD   Editorial 17　제조 혁신의 나침반, 자율화와 지속가능성의 조화로 향한다   Case Study 31　유니티로 3D 건설 협업 애플리케이션을 구축한 오바야시　건설 프로세스에서 협업을 대중화하다   Focus 34　중소기업의 제품 개발 혁신을 이끄는 지멘스의 전략은? 36　클라우드·AI로 무장한 지스타캐드, 국내 CAD 시장 공략 가속화 38　로크웰 오토메이션, “전방위 AI 지원으로 자율 운영 공장을 구현한다” 40　2025 산업지능화 컨퍼런스, AI-산업 데이터 결합 통한 제조 혁신 제시 42　인텔, 고성능 AI PC 위한 프로세서 및 생태계 전략 소개 44　SIMTOS 2026, ‘AI 자율제조와 인재 연결’을 주제로 2026년 4월 킨텍스서 개최   On Air 46　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　무전원 IoT 센서를 활용한 스마트 공장 고도화 지원 방안 48　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　시뮬링크를 활용한 모델 기반 설계의 핵심과 실제 적용 사례 49　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　시뮬레이션과 디지털 트윈을 통한 전기차 시장 경쟁력 확보   Column 52　디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식　이제는 인공지능과 디지털 트윈의 만남이 필요하다 54　트렌드에서 얻은 것 No. 22 / 류용효　AI의 거대한 파도, 엔비디아가 만드는 미래   50　New Books Directory 123　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   PLM 59　BPMN을 활용하여 제품 개발의 소통과 협업 극대화하기 (2) / 윤경렬, 가브리엘 데그라시　BPMN은 무엇일까?   AEC 62　새로워진 캐디안 2025 살펴보기 (5) / 최영석　유틸리티 기능 소개 Ⅲ 66　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　오픈소스 LLM 기반 블렌더 모델링 AI 에이전트 개발하기 119　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2026 (1) / 천벼리　아레스 캐드 2026의 새로운 기능   Visualization 70　전문 분야를 넘나들며 상상을 생동감 있게 디자인하기 / 장순규　기록에서 시청하는 문화를 이끄는 생성형 AI의 미래 74　AI 크리에이터 시대 : 영상 제작의 새로운 패러다임 (1) / 최석영　AI 영상 제작 생태계의 현재와 미래 86　산업 디지털 전환을 가속화하는 버추얼 트윈 (1) / 조희원, 남솔아　엔지니어링 데이터 기반으로 하이엔드 시각화 혁신하기   Reverse Engineering 80　시점 - 사물이나 현상을 바라보는 눈 (4) / 유우식　정적 이미지와 동적 이미지   Analysis 91　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례 / 김지원　앤시스 플루언트를 이용한 혈류 해석 워크플로 94　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (20) / 나인플러스IT　터보 기계 시뮬레이션을 위한 엔지니어 가이드 Ⅴ 98　제품 개발 프로세스의 변화 이끄는 MBD / 오재응　가상 제품 개발에 적용하기 위한 MBD와 CAE의 차이 및 협업 104　최적화 문제를 통찰하기 위한 심센터 히즈 (2) / 이종학　근사모델 기반의 최적화 vs. 직접 검색 기반의 최적화   Mechanical 111　제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 11.0 (11) / 김주현　크레오 파라메트릭에서 파이핑 생성하기 Ⅱ       캐드앤그래픽스 당월호 책자 구입하기   캐드앤그래픽스 당월호 PDF 구입하기

매스웍스가 인텔의 자회사인 알테라(Altera)와 함께 알테라 FPGA(프로그래머블 반도체)의 무선 개발 가속화를 위한 협력 계획을 발표했다. 이를 통해 무선 시스템 엔지니어는 AI 기반 오토인코더를 사용해 채널 상태 정보(CSI) 데이터를 압축하고, 프론트홀 트래픽과 대역폭 요구사항을 크게 줄일 수 있게 된다. 또한 5G 및 6G 무선 통신 시스템을 다루는 엔지니어는 사용자 데이터 무결성을 보장하고, 무선 통신 시스템의 신뢰성과 성능 표준을 유지하는 동시에 비용을 절감할 수 있을 것으로 예상된다. 매스웍스는 알테라 FPGA에 특화된 AI 및 무선 개발을 강화하는 포괄적인 툴 제품군을 제공한다. ‘딥러닝 HDL 툴박스(Deep Learning HDL Toolbox)’는 FPGA 하드웨어에서 딥러닝 신경망을 구현하고자 하는 엔지니어의 요구사항을 충족한다. 딥러닝 HDL 툴박스는 ‘HDL 코더(HDL Coder)’의 기능을 활용함으로써, 사용자는 효율적인 고성능 딥러닝 프로세서 IP 코어를 커스터마이즈하고 구축 및 배포할 수 있다. 이는 표준 네트워크와 레이어를 지원함으로써 무선 애플리케이션의 성능과 유연성을 높인다. FPGA AI 스위트는 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 통해 널리 사용되는 산업 프레임워크의 사전 훈련된 AI 모델을 활용하여 알테라 FPGA에서 버튼 하나로 맞춤형 AI 추론 가속기 IP를 생성할 수 있도록 지원한다. 또한 FPGA AI 스위트는 FPGA 개발자가 쿼터스(Quartus) 프라임 소프트웨어 FPGA 플로를 사용해 AI 추론 가속기 IP를 FPGA 설계에 원활하게 통합할 수 있게 한다. 개발자들은 딥러닝 툴박스와 오픈비노 툴킷을 결합해 알테라 FPGA에서 AI 추론을 최적화할 수 있는 과정을 간소화할 수 있다.     알테라의 마이크 피튼(Mike Fitton) 버티컬 시장 담당 부사장 겸 총괄 매니저는 “매스웍스와 알테라의 협력을 통해 기업은 5G RAN(무선 접속 네트워크)에서 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)에 이르기까지 다양한 5G 및 6G 무선 통신 애플리케이션에 AI의 강력한 힘을 활용할 수 있게 됐다”면서, “개발자는 알테라의 FPGA AI 스위트(suite)와 매스웍스 소프트웨어를 활용해 알고리즘 설계부터 하드웨어 구현에 이르는 워크플로를 간소화하고, AI 기반 무선 시스템이 현대 애플리케이션의 엄격한 요구사항을 충족하도록 보장할 수 있게 됐다”고 말했다. 매스웍스의 후만 자린코우브(Houman Zarrinkoub) 수석 제품 매니저는 “AI 기반 압축은 통신 산업에 있어 매우 강력한 기술”이라며, “매스웍스 소프트웨어는 AI 및 무선 개발을 위한 강력한 기반을 제공한다. 무선 엔지니어는 매스웍스 툴과 알테라의 FPGA 기술을 통합해 고성능 AI 애플리케이션과 첨단 5G 및 6G 무선 시스템을 효율적으로 개발할 수 있다”고 말했다.

한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트 CPU를 탑재한 신제품 ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’와 ‘요가 슬림 7(Yoga Slim 7)’을 국내 출시한다. 이번 신제품은 강력한 성능과 효율을 기반으로 게임, 동영상 편집, 3D 렌더링 등 다양한 고사양 작업에 쾌적한 환경을 제공한다.   ▲ 레노버 아이디어패드 슬림 5   아이디어패드 슬림 5는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며, 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 설루션도 탑재됐다. 레노버 AI 나우(Lenovo AI Now)는 메타(Meta) 라마 3(Llama 3) 기반 LLM(대규모 언어 모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존(Lenovo Learning Zone)’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시되어 소비자 선택의 폭도 넓혔다. 두 제품 모두 16:10 화면비, 4면 초슬림 베젤, OLED 디스플레이를 적용했으며, DisplayHDR True Black 600을 통해 정확하고 선명한 색상을 구현한다. 16인치 제품은 최대 500 니트 밝기의 2.8K OLED를, 14인치 제품은 최대 400 니트 밝기의 WUXGA OLED를 제공한다. 신제품은 급속 충전을 지원하는 최대 60WHr 배터리 용량을 통해 단 15분 충전으로 최대 2시간 동안 사용 가능하다. 제품 전체에 메탈 소재를 적용했으며, 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증으로 내구성도 갖추었다. 이에 더해 4K 지원 HMDI, USB-C, 와이파이 7, 블루투스 5.4로 다양한 무선 연결을 지원한다. 한국레노버는 제품 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 1년간 지원한다. 직접 고객이 있는 곳으로 방문 수리를 지원하는 현장 방문 서비스도 지원한다. 아이디어패드 슬림 5의 시작 가격은 120만 원부터이다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7   요가 슬림 7은 AMD 최신 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라데온 860M 그래픽카드를 기반으로 각종 콘텐츠 제작, 데이터 분석, 3D 모델링 등 고샤앙 작업에 최적화된 노트북이다. 배터리의 경우 최대 22.5시간 지속되는 성능을 갖췄다. 120Hz 주사율을 지원하는 14인치 2.8K 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) OLED 디스플레이를 탑재해 뛰어난 화면 경험도 지원한다. 최대 1100 니트 밝기와 100% DCI-P3, 99% Adobe RGB 색영역을 제공하며, TÜV 블루라이트 인증으로 눈의 부담을 줄였다. 제품 무게는 약 1.19kg으로 더 슬림하고 가벼워진 디자인을 통해 언제 어디서나 편하게 휴대할 수 있다. 또한 편안한 사용감을 제공하는 ‘요가 슬림 마우스’, 고품질의 사운드로 몰입을 높이는 ‘TWS 이어버드 요가 PC 에디션’, 기기를 안전하게 보관하도록 돕는 ‘요가 슬리브’를 옵션으로 구매 가능하다. 요가 슬림 7의 시작 가격은 160만 원부터다. 한국레노버는 신제품 출시를 기념해 3월 24일부터 네이버와 쿠팡을 비롯한 주요 오픈 마켓에서 사전 예약을 진행한다. 구매자 이벤트 추첨을 통해 500명에게 AI 사진 편집 프로그램 ‘마이에딧’ 2개월 구독권을 증정한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “레노버가 AMD의 최첨단 AI 프로세서를 기반으로 새롭게 선보인 신제품은 획기적인 기술이 집약된 압도적인 성능으로 혁신적인 사용 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다”며, “아이디어패드 슬림 5와 요가 슬림 7을 통해 누구나 손쉽게 창의적인 아이디어를 구체화하고, 업무와 학습, 창작의 생산성을 높이시길 바란다”고 말했다. 또한 “앞으로도 레노버는 기술이 창의성과 성공의 핵심 동력이 되는 개인용 컴퓨팅의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 덧붙였다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 패이브360(PAVE360) 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다고 발표했다.  이 플랫폼은 복잡한 시스템을 구성하는 컴포넌트를 포괄하는 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems)를 지원한다. 또한 고성능의 AMD 라데온(Radeon) PRO V710 GPU 및 AMD 에픽(EPYC) CPU에서 실행되며, 클라우드 및 AI 플랫폼인 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)에서 이용할 수 있다. 페이브360 개발 및 검증 환경은 시스템 오브 시스템즈 구현을 위해 강력한 그래픽 가속이 필요하다. 이는 시뮬레이션 정확도 향상을 위한 시나리오 실현(scenario realization), AI 기반 인식, 객체 인식, 추론 모델(inference models) 및 인포테인먼트 시각화(infotainment visualization) 가속 실행을 지원하기 위해 필수이다. 고성능 AMD 프로세서 및 GPU와 마이크로소프트 애저의 조합은 이러한 핵심 작업을 위한 성능을 제공한다.     자동차 제조사가 SDV 개발로 진정한 도약을 이루기 위해서는 개발 방법론에 대한 근본적인 변화가 필요하다. 애저에서 실행되는 페이브360은 확장 가능한 SDV 개발을 위한 정교한 클라우드 개발 기능을 제공하는 동시에, 시스템 인지(system-aware) 관점에서 차량 동작을 분석하고 복잡한 결함 메커니즘(fault mechanisms)을 식별할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 많은 경우 소프트웨어, 하드웨어, 시스템 결함은 설계 주기 후반에야 발견되거나 더 심각한 경우 차량이 이미 대량 배포된 후 발견되어, 비용이 많이 드는 리콜과 브랜드 이미지 손상을 초래할 수 있다. 시스템 인지 기반 SDV 검증 접근 방식은 이러한 결함을 조기에 찾아낼 수 있도록 돕는다. 모델링 및 시뮬레이션 단계에서 수천 개의 가상 시나리오를 실행하여 놓칠 수 있는 코너 케이스(corner cases, 극한 상황에서 발생하는 문제)를 효과적으로 식별할 수 있다. 지멘스는 마이크로소프트 및 AMD의 지원을 바탕으로, 강력한 페이브360의 시스템 인지 기반 SDV 검증 성능을 제공하게 되었다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 데이비드 프리츠(David Fritz) 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 “SDV 개발 플랫폼을 배포할 때 고객마다 선호하는 클라우드 플랫폼과 하드웨어 리소스가 다르다. 페이브360이 SDV 개발의 핵심 기술로 인정받는 만큼, 마이크로소프트 애저 및 AMD 하드웨어 지원을 확장함으로써 고객에게 더 큰 유연성을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다. AMD의 살릴 라지(Salil Raje) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “지멘스및 마이크로소프트와의 협력을 통해 자동차 개발자들이 AMD의 최첨단 라데온 PRO GPU 및 에픽 프로세서를 활용하여 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술을 개발할 수 있도록 지원하게 되었다”라고 말하며, “AMD 시스템에서 지멘스의 페이브360을 지원하게 되어 기쁘며, 이를 통해 개발자들이 고급 자동차 개발을 위한 디지털 트윈 환경을 활용하여 SDV 개발을 가속화할 수 있도록 돕겠다”라고 말했다. 마이크로소프트의 다얀 로드리게스(Dayan Rodriguez) 제조 및 모빌리티 부문 기업 부사장은 “애저의 강력한 인프라와 AMD GPU를 활용함으로써, 페이브360은 이제 SDV(소프트웨어 정의 차량) 개발을 위한 탁월한 성능과 확장성을 제공한다“면서, “이번 협업은 자동차 산업의 혁신을 촉진하려는 우리의 의지를 보여주는 것이며, 이를 통해 제조업체들이 시스템 인지 기반 SDV 검증을 실현하고 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

한국레노버가 인텔의 차세대 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)’를 탑재한 요가 라인업의 AI PC 2종을 국내 출시한다고 밝혔다. ‘요가 7i 투인원(Yoga 7i 2-in-1)’은 창의성과 생산성을 높이는 프리미엄 컨버터블 노트북이다. 최대 24시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 지원하며, 기본 적용된 레노버 AI 코어(Lenovo AI Core) 기능은 CPU, GPU, NPU, RAM을 최적의 상태로 조정하여 쾌적한 시스템을 유지한다.   ▲ 레노버 요가 7i 투인원   스크린은 360도로 회전 가능하며, 2.8K WQXGA OLED가 적용된 16인치 디스플레이는 120Hz 주사율과 최대 1100 니트 밝기로 좋은 화질을 제공한다. 여기에 멀티 터치 디스플레이는 직관적인 사용 경험을 지원하며, 필압과 기울기를 정교하게 감지하는 ‘요가 리니어 펜(Yoga Linear Pen)’이 기본 제공돼 정밀한 필기와 드로잉을 즐길 수 있다. 특히 펜이 화면에 가까워지면 자동으로 메모장이 실행돼 회의, 디자인, 콘텐츠 제작 시 유용하게 활용 가능하다. 요가 7i 투인원은 강화된 개인 정보 보호 기능도 제공한다. 사용자의 모든 데이터는 로컬에서 암호화 및 처리되어 해킹 위험 없이 안전하게 보관된다. 1.38kg의 가벼운 무게와 정확한 타이핑을 돕는 1.5mm 키 트래블, 0.3mm 키캡을 적용해 사용자 편의를 높였다. USB-A 및 USB-C 단자, 썬더볼트 4, HDMI 1.4b 등 연결성과 확장성도 넓혔다. 제품 상판은 비건 가죽 소재와 알루미늄 소재 중 디자인을 선택할 수 있는데, 비건 가죽은 방수 기능이 적용돼 물, 땀, 얼룩 등 오염 걱정 없이 사용 가능하다. 또한 시셸(seashell) 컬러가 새롭게 적용돼 부드러우면서도 세련된 느낌을 더했고, 알루미늄 소재의 경우 최대 50%의 재활용 소재를 적용해 지속 가능의 가치를 실현했다. 색상은 루나 그레이, 시셸 총 2가지로 출시되어 취향에 따라 선택할 수 있으며, 모두 100% 탄소 중립 인증을 거쳤다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14   ‘요가 슬림 7i 아우라 에디션 14(Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition 14)’는 ‘인텔 코어 울트라 7 프로세서 258V’ CPU를 탑재해 최대 47TOPS(초당 47조번 연산) 성능을 지원한다. 인텔 내장 GPU 중에서도 고성능 모델인 인텔 아크(Arc) 140V를 적용해 그래픽 작업과 고성능 크리에이티브 작업에 높은 성능을 제공한다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32GB LPDDR5X 메모리로 빠른 데이터 전송 속도와 넉넉한 저장 공간을 제공한다. 배터리는 고속 충전을 지원하는 최대 70Whr 용량으로 탑재했다. 이 제품은 높은 성능과 함께 초경, 슬림 디자인이 특징이다. 1.29kg의 무게와 13.9mm의 두께에 최대 180도까지 펼쳐지는 힌지는 휴대성과 활용성을 높인다. 컴포트 에지 디자인을 적용해 휴대가 쉽고 정교한 알루미늄 가공 기술을 활용한 유니보디 섀시로 가벼움과 견고한 내구성을 동시에 느낄 수 있다. 이번 신제품은 AI 기능을 강화한 레노버의 스마트 에디션 기능을 지원해, 새로운 사용자 경험을 제공한다. 레노버가 개발하고 인텔 유니슨(Intel Unison) 앱으로 구동하는 ‘스마트 셰어(Smart Share)’ 기능은 스마트폰을 PC에 탭하기만 해도 디바이스 간 연결이 활성화된다. 사용자는 두 기기를 마치 하나처럼 자유롭게 오가며 이미지를 드래그 앤 드롭하거나 편집 및 공유할 수 있다. ‘스마트 케어(Smart Care)’를 통해 어디에서나 실시간으로 전문가의 도움을 받을 수도 있다. 사용자는 스스로 문제를 해결하도록 가이드를 제공받거나 전문가와의 실시간 채팅 또는 화상을 통해 상담 받을 수 있다. ‘스마트 모드(Smart Mode)’는 사용자 경험을 저해하는 요소를 최소화하고 필요한 정보와 작업만 진행할 수 있도록 도와준다. 강화된 보안 성능과 방해 금지 모드로 제품 사용에 안전함과 쾌적함을 더한다. 매끄러운 협업을 위해 연결성과 화질, 오디오 기능이 향상되었으며, 배터리 효율 또한 상향되었다. 또한, 요가 슬림 7i 아우라 에디션의 14인치 OLED 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) 디스플레이는 2.8K(2880×1800) 해상도와 120Hz 주사율을 지원한다. VESA Display HDR 트루 블랙(True Black) 1000 인증 및 최대 1100니트 밝기는 생동감 넘치는 화질을 제공한다. 여기에 돌비 애트모스(Dolby Atmos)가 적용된 4개의 스피커와 화자 인식(Voice ID) 기능을 지원하는 4개의 마이크는 크리에이티브 경험에 몰입감을 더한다. 와이파이 7, 블루투스 5.4, 2개의 썬더볼트4 포트는 안정적인 무선 연결과 높은 확장성을 지원한다. 한국레노버는 사용자의 부담을 줄이는 프리미엄 사후 서비스도 제공한다고 전했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일/24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “새롭게 선보인 신제품 2종은 인텔의 차세대 AI PC용 칩을 기반으로 직관적인 사용 경험은 물론 업무, 창작, 일상 작업을 더욱 스마트한 방식으로 지원한다”며, “우리는 혁신의 한계를 계속해서 확장하고, 획기적인 AI 성능과 향상된 보안 기능을 결합한 사용자 중심의 기술을 발전시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 이어 “이러한 혁신을 통해 AI PC 시대를 선도하며 최상의 PC 경험에 대한 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 요가 7i 투인원과 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14의 제품 시작 가격은 169만 원이다. 한국레노버는 이번 신제품을 쿠팡, 네이버, 지마켓, 11번가, 알리 등 주요 온라인 마켓에서 출시한다.

AMD가 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC Embedded)를 발표하면서 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 강화한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로, 첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 에지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 고성능을 제공한다. 높은 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 적합한 성능을 제공한다. 특히, 일부 제품에 적용된 새로운 ‘젠 5c(Zen 5c)’ 코어 아키텍처는 최대 1.3배 늘어난 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL 2.0으로 최대 160개의 PCIe Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.     AMD는 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서가 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다고 설명했다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다.  에픽 임베디드 9005 시리즈는 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial Peripheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다. 한편, AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다고 덧붙였다. AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문을 총괄하는 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 에지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다. 또한 그는 “5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 ‘올웨이즈 온’ 환경에서 지속적인 운영을 보장한다”고 밝혔다.