■ AX & Robotics-Driven Manufacturing R&D  · Safety Congress with LG Leaders and Global Experts  ■   ● 장소 : LG사이언스파크 E9동 B1층 프런티어홀 (마곡중앙 8로 71) - 발산역 도보 5분, 마곡나루역 도보 7분, 김포공항역 택시 15분   ● 일시 : 9월 18일 (목) 12시  30분 참석등록 시작 (1:00세션 시작 ~ 4:30 종료)   ● 참가료 : 600 명 한정 무료   ● 참가 신청 링크 :  [참가 신청하기]   ● 참가 신청 URL : https://forms.gle/3ywdEZeSJa7sRM4G9   ● 아젠다 상세 :   ① [ Track Keynote ] 고장·충돌·사고를 넘어: System Thinking과 Digital Thread로 보는 로봇 공정의 숨은 리스크   -  경희대학교 임성수 교수   · 세션 상세:  많은 기업이 로봇·AI를 도입해 스마트팩토리의 생산성과 품질 향상을 기대하지만, 실제 운영에서는 고장·충돌·안전사고가 잦습니다. 이는 설계–생산–운영 전 과정의 데이터 단절과 의사결정 구조 분절에서 비롯됩니다. 본 세션에서는 System Thinking 과 Digital Thread를 통해 전사 차원의 리스크를 사전에 식별하고, 설계–생산–운영 데이터를 유기적으로 연결해 문제를 예방하는 구체적 접근법을 제시합니다.   · 연사 소개:  임성수 교수는 경희대 기계공학과 교수이자 대한기계학회 부회장으로, 로봇 안전 분야 권위자다. 산업용 로봇 ISO 국제표준 한국 대표 전문가이자 ISO 15066-3 프로젝트 리더를 맡아왔으며, 대통령 표창 (2024)과 산업부 장관 표창 등 다수의 수상 경력이 있다. 학계·산업계·정부를 아우르는 국제 표준화와 산업 발전의 가교 역할을 수행하고 있다.   ②  Collision-Free Human-Robot Collaboration – AI Safety Simulation and Global Compliance Cases   - 세이프틱스 김휘연 CSO   · 세션 상세: 로봇은 이제 일부 업종의 선택이 아니라 모든 제조 현장의 기본 인프라이며,  그 핵심은 안전성입니다. 안전 없는 자동화는 생산성·품질 모두를 보장할 수 없습니다. 본 세션에서는 Biomechanical Injury Threshold Model과 Digital Twin Safety Simulation을 활용해 자동화 설비의 실제 공정 안전성을 데이터로 분석하고 잠재 위험을 정량화하는 방법을 소개합니다. ISO 10218, ISO/TS 15066  등 국제 안전 규격 대응 사례를 통해 사고 예방을 넘어 리드타임 단축, 품질 보증, 글로벌 납품 승인 및 파트너십 강화로 이어지는 실제 경험을 공유하며, 로봇 안전성이 스마트팩토리의 Next Standard임을 제시합니다.   · 연사 소개 : 김휘연 CSO는 Safetics 전략총괄로, 공학 시뮬레이션 분야의 전문가다. 두산·한화·뉴로메카 등 국내 및 UR ·FANUC·KUKA 등 글로벌 기업과 협력해 왔고, 삼성·현대·GM·P&G 등 세계 유수 기업에 안전 솔루션을 적용한 경험이 있다. 인간-로봇 협업 (HRC) 분야에서 차세대 안전 기술을 선도하는 글로벌 전략가로 알려져 있다.   ③ 위험성 평가는 이제 ‘공정 설계 도구’다 – Front Loading Engineering과  MBSD로 여는 로봇 스마트 팩토리 품질/안전 혁신 - 세이프틱스 임정호 박사   · 세션 상세 : 기존 스마트팩토리 안전 평가는 설비 설치 후 뒤늦게 이뤄져 설계 변경·추가 비용, 일정 지연, 품질 저하로 이어지는 구조적 한계가 있었습니다. 본 세션에서는 이를 극복하기 위해 Front Loading Engineering 과 Model-Based Safety Design(MBSD)을 적용한 사례를 소개합니다. 설계 단계에서 선제적으로 위험성을 평가하고 안전 대책을 반영해 안전을 사후 점검이 아닌 설계의 일부로 통합한 접근법입니다. 이를 통해 설비 변경 비용 절감, 리드타임 단축, 안전·품질 동시 향상이라는 성과를 달성하며 , 위험성 평가가 스마트팩토리 경쟁력의 필수 설계 도구임을 보여드립니다.   · 연사 소개: 임정호 박사는 경희대 기계공학과 연구교수, 산업 자동화·물류 설비 기업과  KOTITI 시험연구원 경력을 바탕으로 수백 개 기업에 로봇 안전 컨설팅을 수행해 온 전문가이다. ISO 10218-2, ISO 13482 국제 표준 전문가로 산업 현장 요구를 깊이 이해하며, 한국로봇산업협회 전문위원과 산업부 소재부품기술개발사업 기획위원으로도 활동하고 있다.   ④ 지능형 로봇 기술혁신과 스마트물류의 확산 - LG CNS  손명운 팀장   · 세션 상세: 지능형 로봇 기술은 AI 수준에 따라  1세대 고정형 로봇에서 센서 기반 2세대, 학습형 3세대를 거쳐, 물리 환경과 상호작용하며 스스로 판단·학습하는 4세대 Physical AI 로봇으로 진화하고 있습니다 . 특히 휴머노이드 로봇은 범용지능을 갖추어 물류·제조 현장의 복잡한 부가가치 작업까지 수행할 수 있는 잠재력을 보여주고 있으며, Amazon과 BMW 등은 이미 현장 실증을 진행 중입니다. 이러한 변화의 핵심은 Robot Foundation Model(RFM)로,  방대한 시뮬레이션·원격제어 데이터 학습과 현장 파인튜닝을 통해 정교한 자율 동작을 구현합니다. Teleoperation 기반 원격작업으로 실시간 대응과 학습데이터 축적이 가능해 지속적 성능 향상이 이루어지며, 이는 단순 자동화를 넘어 완전 무인화 스마트물류센터로의 전환을 가속화합니다. 본 세션에서는 Physical AI와 휴머노이드가 제공하는 혁신과 이를 활용한 물류·제조 경쟁력 강화 방안을 제시합니다.   · 연사 소개: 손명운 팀장은 LG CNS에서 20년 이상 근무하며 북미 의료솔루션 개발과 C 사 자동유도차량 자동화 등 다수의 글로벌·국내 프로젝트를 수행해 온 디지털 혁신 전문가이다. 사용자 편의성 제고를 위한 여러 DX 과제부터 미국 유수의 회사들의 솔루션 사업, 자동화 설비 구축까지 폭넓은 현장 경험을 보유하고 있으며, AX, RX 기술을 활용한 물류자동화를 구현하고 차별화된 고객 가치를 개발하고 있다.    ● 참가 신청 링크 :  [참가 신청하기]   ● 참가 신청 URL :  https://forms.gle/3ywdEZeSJa7sRM4G9   ● 참가 신청 QR코드:    ● 장소 : LG사이언스파크  E9동 B1층 프런티어홀 (마곡중앙8로 71) - 발산역 도보 5분, 마곡나루역 도보 7분, 김포공항역 택시  15분   ● 일시 : 9월  18일 (목) 12시 30분 참석등록 시작 (1:00세션 시작 ~ 4:30 종료)   ● 참가료 : 600명 한정 무료   ● 문의  : Safetics   dblee0803@safetics.io 

DJI가 강력한 성능과 유연한 확장성을 갖춘 초경량 무선 마이크 DJI Mic 3(DJI 마이크 3)를 출시한다고 밝혔다. 이번 제품은 최대 4개의 송신기(TX)와 8개의 수신기(RX)를 지원해 멀티 카메라 제작 환경이나 그룹 녹음 시에도 안정적인 성능을 제공한다. 또한 DJI Mic 시리즈 최초로 자동 게인 조절(Adaptive Gain Control) 기능이 탑재돼 자동으로 클리핑을 방지하거나 음량을 조정할 수 있으며, 세 가지 음성 톤 프리셋(Voice Tone Presets)과 2단계 노이즈 캔슬링 기능도 제공된다. 또한 32GB 저장 공간의 듀얼 파일 32-bit Float 내부 레코딩(Dual-File 32-bit Float Internal Recording) 기능도 처음 적용되었다.     16g 무게의 DJI Mic 3 송신기는 가볍고 컴팩트한 디자인이 특징이다. 탈착식 회전 클립을 이용해 마이크 각도를 자유롭게 조정할 수 있어, 어떤 방식으로 부착하더라도 최적의 오디오를 확보할 수 있다. 자석 또는 클립 방식으로 착용 가능하며, 윈드스크린은 촬영 환경이나 의상에 맞춰 선택할 수 있도록 5가지 색상으로 별도 구매가 가능하다. 크리에이터는 멀티 신(multi-scene) 촬영 시 장소를 이동하는 중에도 Mic 3를 충전하며 간편하게 휴대할 수 있다. 함께 제공되는 올인원 충전 케이스는 송신기 2개와 수신기 1개를 수납할 수 있으며, 윈드스크린이나 자석 클립을 부착한 상태로도 보관이 가능하다. 케이스 내부에는 자석과 잠금 오디오 어댑터 케이블을 함께 수납할 공간도 마련되어 있다. DJI Mic 3는 인텔리전트 기능을 통해 역동적인 고품질의 사운드를 구현하며, DJI 마이크 중 최초로 두 가지 자동 게인 조절 모드를 갖췄다. 야외 스포츠 경기처럼 음량 변화가 큰 환경에서는 ‘자동(Auto)’ 모드가 갑작스러운 볼륨 피크를 억제해 클리핑을 방지하고, 실내 스튜디오처럼 정적인 환경에서는 ‘다이내믹(Dynamic)’ 모드가 음량 변화에 따라 자동으로 게인을 조정해 일관된 음량을 유지한다. DJI Mic 3는 DJI 마이크 가운데 최초로 세 가지 음성 톤 프리셋(레귤러, 리치, 브라이트)을 지원한다. 이 기능은 다양한 음색을 가진 여러 화자가 참여하는 인터뷰에 적합하며, 음성을 전문적으로 조정해 저음을 강화하여 울림을 줄이고, 고음을 강조함으로써 명료도를 높인다. 동시에, 2단계 능동형 노이즈 캔슬링 기능이 에어컨과 같은 배경 소음을 억제해 선명하고 또렷한 음질을 구현한다. 윈드스크린을 장착하면 바람 소리까지 추가로 줄일 수 있다. 마지막으로, 무손실 오디오(Lossless Audio) 기능을 통해 송신기에서 수신기로 압축되지 않은 48kHz/24-bit 오디오를 직접 전송해 정밀한 고음질을 담아낸다. Mic 3는 최대 4개의 송신기와 8개의 수신기를 동시에 연결할 수 있으며(추가 송신기와 수신기는 별도 판매), 그룹 인터뷰나 멀티 카메라 촬영에서도 모든 기기에서 선명한 오디오를 확보해 후반 작업을 한층 수월하게 한다. 쿼드라포닉(Quadraphonic) 모드에서는 DJI Mic 3 리시버를 특정 소니 카메라나 컴퓨터 소프트웨어와 연동해 네 개의 오디오 트랙을 독립적으로 출력할 수 있어, 정밀한 트랙 분리와 유연한 믹싱을 가능하게 하며 후반 제작에서 더욱 넓은 창작의 자유를 제공한다. Mic 3는 대규모 박람회나 스포츠 경기장과 같은 복잡한 환경에서도 최대 400m에 이르는 송신 범위와 간섭 저항 전송 성능을 제공한다. 또한 2.4GHz와 5GHz 대역 간 자동 주파수 전환을 통해 안정적인 전송을 지원한다. 내장형 녹음 기능은 무선 장애나 장비 이슈로 인한 오디오 손실을 방지한다. DJI Mic 3는 오리지널 트랙과 알고리즘 보정 트랙을 동시에 저장하는 듀얼 파일 내부 레코딩(Dual-file internal recording)을 지원해 창작의 유연성을 제공하고 후반 작업을 간소화한다. 또한 24-bit 또는 32-bit Float 포맷을 지원해 폭넓은 다이내믹 레인지를 구현하며, 복잡한 음향 환경에서도 속삭임부터 고함까지 모든 음성의 뉘앙스를 정밀하게 포착할 수 있다. 송신기에 탑재된 고정밀 타임코드 기능은 내장 녹음 시 타임코드 데이터를 함께 기록하며, 24시간 동안 1프레임 이내의 오차 범위를 유지해 멀티 카메라 환경에서도 영상과 오디오를 정확히 동기화하고 후반 제작에서 손쉬운 편집을 지원한다. DJI Mic 3는 완충 시 송신기는 최대 8시간, 수신기는 최대 10시간까지 사용할 수 있으며, 충전 케이스를 이용하면 2.4회 완충으로 총 28시간까지 연장된다. 5분 고속 충전으로 2시간 사용이 가능하고, 50분이면 완전 충전이 완료된다. 또한 다양한 절전 기능을 갖춰 재충전 빈도를 줄여준다. 예를 들어 ‘자동 절전(Auto Power-Savings)’ 기능은 사용하지 않을 때 송신기와 수신기를 절전 모드로 전환하고, ‘자동 전원 차단(Auto Power-Off)’ 기능은 일정 시간 미사용 시 전원을 꺼 배터리 소모를 최소화한다. DJI Mic 3는 DJI 오즈모오디오(OsmoAudio) 생태계에 직접 연결되어 오즈모 360(Osmo 360), 오즈모 액션 5 프로(Osmo Action 5 Pro), 오즈모 액션 4(Osmo Action 4), 오즈모 포켓 3(Osmo Pocket 3) 등 DJI 주요 제품에 수신기 없이 바로 연결할 수 있으며, 프리미엄 오디오를 제공하는 동시에 장비 구성을 최소화하고 크리에이터의 워크플로를 단순화한다. 또한 락킹 3.5mm TRS 출력 포트, 3.5mm TRRS 모니터링 포트, USB-C 포트를 갖춰 다양한 외부 장비와 유선 연결이 가능하며, 스마트폰에는 블루투스를 통해 수신기 없이 바로 연결할 수 있다. DJI Mic3는 DJI 스토어 및 공인 판매처로부터 주문할 수 있다. 송신기 2개 + 수신기 1개 + 충전 케이스 구성은 46만 9000원, 송신기 1개 + 수신기 1개 구성은 26만 5000원이다. DJI Mic 3 수신기와 송신기는 각각 16만 3000원과 14만 2000원에 별도 구매할 수 있으며, DJI Mic 3 충전 케이스는 10만 7000원에 판매된다. DJI의 크리스티나 장(Christina Zhang) 기업 전략 부문 수석 이사는 “DJI Mic 3는 지금까지 볼 수 없었던 컴팩트한 외형에 프리미엄 오디오 품질과 스마트 기능을 결합한 제품”이라면서, “다양한 환경, 여러 피사체, 다양한 장비를 이용하는 환경에 맞춰 오디오를 자유롭게 담을 수 있도록 다재다능한 디자인을 갖췄다. 또, 인텔리전트 기능들을 이용해 누구나 간편하게 선명하고 풍부한 사운드를 담아내어 창작의 과정을 한층 매끄럽게 해주는 것이 특징”이라고 밝혔다.

인텔은 LG이노텍이 자사의 기술을 활용해 인공지능(AI) 기반의 자동화 시스템을 구축하고 있다고 소개했다. 소재·부품 전문 기업인 LG이노텍은 휴대폰, 자동차 디스플레이, 스마트 기기 등에 들어가는 수십만 개의 초소형 부품을 완벽한 정확도와 무결점으로 복제하는 것을 목표로 삼고 있으며, 혁신 기술을 통해 이러한 목표를 달성하고자 한다.  LG이노텍의 구미 공장에서는 인텔 코어(Intel Core) 프로세서, 인텔 제온(Intel Xeon) 프로세서 및 인텔 아크(Intel Arc) 내장형 그래픽처리장치(GPU)가 조화를 이루며 작동한다. 이들 기술은 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷으로 통합된다. LG이노텍은 생산 라인의 특정 단말기에서 규칙 기반 검사 및 딥러닝 기반 시스템을 사용해 제품 품질을 높여왔다. 여기서 나아가, LG이노텍은 제조 공정 전반에 걸쳐 AI를 광범위하게 적용하여 성능 저하 없이 완전 자동화된 시스템을 구축하고자 했다. 인텔은 지난 2024년 인텔 코어 및 제온 프로세서와 아크 외장형 GPU를 기반으로 하는 AI 기반 검사 시스템에 대한 구축 지원을 위해 LG이노텍과 논의를 시작했다. 핵심은 생산 공정에서 발생하는 데이터가 인텔 코어 CPU를 탑재한 PC로 스트리밍되며, 내장 GPU는 결함 데이터를 분석하는 데 비용 효율을 제공하는 것이다. 고해상도 이미지에서 다중 알고리즘을 실행하는 등 부하가 큰 워크로드는 인텔 아크 외장 GPU가 처리하게끔 했다. 시간이 지남에 따라 축적된 데이터셋은 인텔 제온 기반의 사전 학습 서버로 전송된다.      양사는 향후 협업을 통해 인텔 가우디 AI 가속기가 탑재된 서버를 활용한 사전 학습 워크로드 관리를 검토하고 있다. 이처럼 CPU를 기반으로 내장 및 외장 GPU로 가속화된 인텔 기반 기술 조합을 활용하여 AI 검사 시스템 구축 비용을 절감할 수 있었다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔은 “아크 기반 외장 GPU를 도입하면서, 동급 성능의 타사 하드웨어 대비 성능에 비해 높은 비용 효율성을 달성했다. 이러한 비용 절감 효과는 규모의 경제를 더욱 극대화할 수 있는 기반이 되고 있다”고 전했다.  LG이노텍은 2024년 모바일 카메라 모듈 생산 라인에 인텔의 AI 비전 검사 설루션을 처음 적용했으며, 올해는 FC-BGA(flip-chip ball grid array)를 생산하는 구미4공장 등 국내 주요 생산 거점과 해외 생산라인에 단계적으로 확대 적용할 계획이다.  시스템 도입 당시에는 기존 딥러닝 환경이 특정 외장 그래픽 카드를 기반으로 구축되어 있어, 처음에는 통합 GPU 도입에 대한 우려가 있었다. 특히, 신규 GPU에 맞춰 기존 코드를 재작성하고 다시 매핑하는 것이 매우 어려울 것이라는 걱정이 있었만, 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷을 활용해 우려를 해소할 수 있었다. 2018년 오픈비노 출시 이후, 인텔은 전 세계 개발자가 AI 기반 개발을 가속화할 수 있도록 지원해왔다. 오픈비노는 개발자가 한 번의 코드 작성으로 다양한 환경에 AI 모델을 배포할 수 있도록 돕는 오픈소스 AI 툴킷이다. LG 이노텍의 엔지니어들은 대량 생산 과정에서 공정이 변경되거나 원자재가 바뀔 때, 딥러닝 모델을 재학습하기 위해 AI 기반 워크로드에 최적화된 AI 가속기가 탑재된 인텔 제온 CPU 활용도 고려하고 있다. 제온 CPU는 병렬 연산 속도를 높이고, 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)라는 특수 내장 가속기를 지원해 제온 CPU에서 딥러닝 학습 및 추론 성능을 향상시킨다. 인텔은 제온 CPU와 별도 서드파티 GPU를 함께 사용하는 기존 방식에 비해 AI 기반 파인튜닝(Fine Tuning) 작업을 CPU로 처리함으로써 시스템 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

델 테크놀로지스가 아시아 태평양 지역 기업의 인공지능(AI) 도입 동향을 분석한 보고서의 내용을 소개했다. 이번 보고서에서는 아태지역에서 AI 도입이 빠르게 확산하고 있지만, 전문 인력 부족과 데이터 관련 문제는 여전한 과제라고 분석했다. 델 테크놀로지스와 엔비디아의 후원으로 진행된 IDC 인포브리프 ‘AI 구현을 위한 전략적 계획 수립’ 보고서는 2023년 8월부터 2024년 8월까지 아태지역의 여러 산업에 걸쳐 최대 919명의 응답자를 대상으로 한 IDC의 여러 데이터 소스 및 설문조사를 기반으로 작성됐다. 이 조사는 AI, 생성형 AI 및 ML 도입 동향, 과제 및 구현에 대한 전략적 접근 방식을 평가했다. 보고서에 따르면 아태지역에서 AI, 생성형 AI, 머신러닝 기술의 채택이 빠르게 확산되며 비즈니스 혁신을 이끌고 있다. AI를 위한 서버 시장은 2025년까지 239억 달러(약 32조 5000억 원) 규모에 이를 전망이다. 생성형 AI에 대한 투자도 늘고 있다. 올해 아태지역 기업의 84%는 생성형 AI에 100만 달러에서 200만 달러(약 13억 원~27억원)를 투자할 계획이다. 아태지역 기업들은 AI 예산의 38%를 생성형 AI에 할당하는 것으로 나타났는데, 이는 전 세계 기업의 33%에 비해 높은 수치이다.  특히 한국은 AI 도입에 더욱 적극적인 것으로 나타났다. 국내 기업 32%가 이미 AI를 직무에 도입했거나 경쟁우위의 핵심으로 인식하고 있었다. 이는 아태지역 평균인 24%를 웃도는 수치다. 반면 자사의 AI 역량이 초기 단계에 머물러 있다고 답한 비율은 26%로, 아태지역 평균(31%)보다 낮았다. 보고서는 아태지역의 빠른 AI 성장세에도 불구하고 인재 부족, 데이터 준비 현황, 복잡한 시스템 구성 등의 문제가 남아있다고 짚었다. 숙련된 AI 인재 부족은 시장 경쟁을 심화시키고 비용 상승을 유발하고 있다. AI 숙련도 격차는 디지털 전환 속도를 늦추고, 제품 개발을 더디게 하는 한편 품질 결과에 영향을 미칠 수 있다. 이 외에도 증가하는 IT 비용, 정부 규제, 데이터 보안 문제 등이 AI 도입을 가로막는 주요 원인으로 꼽혔다. 이러한 문제를 해결하기 위해 많은 기업이 외부 전문가와 협력하고 있었다. 아태지역 응답자의 60%는 외부 개발자에 의존해 AI 애플리케이션을 개발하고 있다. 자체 개발하는 경우는 30%에 그쳤고, 약 10%는 상용 AI 설루션을 사용하고 있는 것으로 나타났다. 여러 어려움에도 불구하고, 응답 기업들은 생성형 AI가 운영 효율 향상, 고객 만족도 개선, 새로운 비즈니스 모델 창출을 이끌 수 있기 때문에 투자할 가치가 있다고 판단했다.  아태지역 기업들은 영향력이 높고 도입 효과를 측정하기 용이한 사용 사례들를 우선적으로 도입하며 단계적 접근 방식을 취하고 있다. 또한, AI가 산업 전반에 빠르게 스며들고 있는 것으로 나타났다. 금융, 제조, 에너지, 헬스케어, 소매 등 다양한 분야에서 AI를 활용한 혁신이 진행 중이다. 특히 제조산업에서는 공급망 최적화와 예측 유지보수, 품질 관리 등에 AI를 사용하고 있다. AI 기반의 수요 예측 및 실시간 생산 모니터링은 다운타임을 줄이고, 낭비를 최소화하며, 운영 정밀도를 높일 수 있도록 돕는다. 보고서에 따르면 제조업체 응답자의 52%는 생성형 AI가 18개월 내에 이 부분을 혁신할 것이라고 답했다. 자동화된 생산, 예측 리드 스코어링 및 디지털 트윈 모델을 가속화하여 스마트 제조와 민첩하고 고정밀 생산 라인을 발전시킬 것이라는 전망이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “한국을 포함한 아태지역은 AI 도입과 혁신을 선도할 엄청난 잠재력을 보유하고 있다. 이제 기업들은 개념 검증(POC)을 넘어 측정 가능한 투자 수익률(ROI) 달성에 집중해야 할 때”라고 말했다. 그리고 “일관된 ROI를 달성하는 과정은 복잡하며, 전략, 사용 사례 개발, 데이터 준비, 거버넌스, 최적화, AI 구현 확장 등 모든 단계에서 포괄적인 지원이 필요하다. 델 테크놀로지스와 같은 전문 파트너의 지원을 통해 기업들은 도입 장애물을 극복하고 AI 성과를 달성하는 길을 가속화할 수 있다”고 덧붙였다.  

엔비디아는 글로벌 컴퓨터 그래픽 콘퍼런스인 ‘시그라프(SIGGRAPH) 2025’에서, 아마존 디바이스 앤 서비스(Amazon Devices & Services)가 엔비디아 디지털 트윈 기술을 활용해 제조 분야의 혁신을 이끌고 있다고 밝혔다. 아마존 디바이스 생산 시설에 이달 도입된 이 설루션은 시뮬레이션 우선 접근 방식을 적용한 ‘제로 터치(zero-touch)’ 제조 방식을 구현했다. 제로 터치의 핵심은 로봇 팔이 다양한 장비의 제품 품질을 자율적으로 검사하고, 새로운 제품을 생산 라인에 통합하도록 훈련하는 과정 전체를 하드웨어 변경 없이 합성 데이터를 기반으로 수행하는 것이다. 이를 위해 아마존 디바이스가 자체 개발한 조립 라인 공정 시뮬레이션 소프트웨어와 엔비디아 기술 기반의 디지털 트윈을 결합했다. 모듈형 AI 기반 워크플로를 통해 기존보다 더 빠르고 효율적인 검사를 진행하며, 제조업체의 워크플로를 간소화해 신제품을 소비자에게 전달하는 시간을 줄일 수 있다는 것이 엔비디아의 설명이다.     또한, 이 설루션은 공장 작업대와 장비의 사실적인 물리 기반 표현에 기반한 합성 데이터를 생성해 로봇 운영을 위한 ‘제로샷(zero-shot)’ 제조를 가능하게 한다. 공장에 특화된 데이터는 시뮬레이션과 실제 작업 환경에서 AI 모델의 성능을 높이는 데에 쓰이며, 시뮬레이션과 실제 작업 환경에서의 AI 모델 성능 격차를 최소화할 수 있다. 엔비디아는 “제로샷 제조를 통해 물리적 프로토타입 없이도 다양한 제품과 생산 공정을 유연하게 처리할 수 있는 범용 제조 시대를 향한 중요한 도약을 이뤄냈다”고 평가했다. 아마존 디바이스 앤 서비스는 디지털 트윈 환경에서 로봇을 훈련시켜 새로운 장비를 인식하고 다루도록 한다. 이를 통해 소프트웨어 변경만으로 한 제품의 감사 작업에서 다른 제품으로 손쉽게 전환할 수 있으며, 더 빠르고 제어가 용이한 모듈화 제조 파이프라인을 구축했다. 이를 위해 엔비디아의 아이작(Isaac) 기술 제품군을 활용한다. 아마존은 신규 장치가 도입되면 CAD 모델을 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 플랫폼 기반의 오픈소스 로보틱스 시뮬레이션 애플리케이션인 엔비디아 아이작 심(Sim)에 적용한다. 아이작 심은 각 장치의 CAD 모델을 통해 물체 및 결함 탐지 모델 훈련에 필수인 5만 개 이상의 합성 이미지를 생성한다. 이후 엔비디아 아이작 ROS를 활용해 제품 취급을 위한 로봇 팔 궤적을 생성하고 조립부터 테스트, 포장, 검사까지 모든 과정을 구성한다. 로봇이 작업 환경을 이해하고 충돌 없는 궤적을 생성하는 데에는 엔비디아 젯슨 AGX 오린(Jetson AGX Orin) 모듈에서 실행되는 쿠다(CUDA) 가속 동작 계획 라이브러리 엔비디아 cu모션(cuMotion)이 사용된다. 또한, 500만 개의 합성 이미지로 훈련된 엔비디아의 파운데이션 모델 파운데이션포즈(FoundationPose)는 로봇이 장비의 정확한 위치와 방향을 파악하도록 돕는다. 파운데이션포즈는 사전 노출 없이도 새로운 물체에 맞춰 일반화할 수 있어, 모델 재훈련 없이 다양한 제품 간의 원활한 전환을 가능하게 한다. 한편, 이 기술을 더욱 빠르게 개발하기 위해 아마존 디바이스 앤 서비스는 AWS 배치(Batch)와 아마존 EC2 G6 인스턴스를 통해 분산 AI 모델 훈련을 수행했으며, 생성형 AI 서비스인 아마존 베드록(Bedrock)으로 제품 사양 문서를 분석해 공장 내 고수준 작업과 특정 검사 테스트 사례를 계획했다. 아마존 베드록 에이전트코어(Bedrock AgentCore)는 생산 라인 내 다중 공장 작업대를 위한 자율 워크플로 계획에 사용되며, 3D 설계와 표면 특성 등 멀티모달 제품 사양 입력을 처리할 수 있다.

HPE는 기업이 AI를 도입하고 개발 및 운영하는 과정을 폭넓게 지원하는 ‘HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅(NVIDIA AI Computing by HPE)’ 포트폴리오의 주요 혁신 사항을 공개했다. HPE는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)와의 통합을 한층 강화하고, 최신 엔비디아 AI 모델 및 엔비디아 블루프린트(NVIDIA Blueprints)를 HPE 프라이빗 클라우드 AI(HPE Private Cloud AI)에 탑재함으로써 개발자들이 AI 애플리케이션을 보다 간편하게 구축하고 운영할 수 있도록 지원하게 되었다고 전했다. 또한 HPE는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 기반 가속 컴퓨팅을 탑재한 HPE 프로라이언트 컴퓨트(HPE ProLiant Compute) 서버를 출하할 예정이며, 이를 통해 생성형 AI, 에이전틱 AI 및 피지컬 AI 워크로드를 향상된 성능으로 지원할 수 있을 것으로 보고 있다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처를 탑재한 HPE 프로라이언트 컴퓨트 서버는 두 종류의 엔비디아 RTX PRO 서버 구성을 포함한다. HPE 프로라이언트 DL385 Gen11 서버는 신규 2U RTX PRO 서버 폼팩터의 공랭식 서버로, 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 최대 2개까지 지원한다. 이 제품은 기업의 증가하는 AI 수요를 충족해야 하는 데이터센터 환경에 최적화된 설계를 지향한다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL380a Gen12 서버는 4U 폼팩터 기반으로, 엔비디아 RTX PRO 6000 GPU를 최대 8개까지 지원하며 2025년 9월 출시될 예정이다.   특히 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버는 HPE iLO(Integrated Lights Out) 7의 실리콘 RoT(Root of Trust) 및 시큐어 인클레이브(Secure Enclave) 기반으로 한 다층 보안 기능을 갖추고 있으며, 위조 및 변조 방지 보호와 양자 내성 펌웨어 서명(quantum-resistant firmware signing) 기능을 통해 한층 강화된 보안 환경을 제공한다.   ▲ HPE 프로라이언트 DL380a Gen12 서버   또한, HPE 컴퓨트 옵스 매니지먼트(HPE Compute Ops Management)으로 지원되는 중앙 집중형 클라우드 네이티브 방식의 라이프사이클 자동화 기능은 서버 관리에 소요되는 IT 업무 시간을 최대 75%까지 줄이고, 서버당 연간 평균 4.8시간의 다운타임 감소 효과를 제공한다. 대상 워크로드에는 생성형 및 에이전틱 AI을 비롯해 로보틱스 및 산업용 사례 등 피지컬 AI, 품질 관리(QC) 모니터링 및 자율주행과 같은 비주얼 컴퓨팅, 시뮬레이션, 3D 모델링, 디지털 트윈, 그리고 각종 엔터프라이즈 애플리케이션이 포함된다. 한편, HPE는 올해 말 출시 예정인 차세대 ‘HPE 프라이빗 클라우드 AI’를 발표했다. 이 설루션은 엔비디아 RTX PRO 6000 GPU를 탑재한 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버를 지원하며, GPU 세대 간의 원활한 확장성, 폐쇠망(air-gapped) 관리 및 엔터프라이즈 멀티 테넌시(multi-tenancy) 기능 등을 제공할 예정이다. HPE와 엔비디아가 공동 개발한 엔터프라이즈 턴키 AI 팩토리 설루션인 HPE 프라이빗 클라우드 AI는 에이전틱 AI를 위한 최신 버전의 엔비디아 네모트론(NVIDIA Llama Nemotron) 모델, 피지컬 AI 및 로보틱스를 위한 코스모스 리즌(Cosmos Reason) VLM(vision language model), 엔비디아 블루프린트 VSS 2.4 (NVIDIA Blueprint for Video Search and Summarization)를 지원하여 대규모 영상 데이터에서 인사이트를 추출하는 영상 분석 AI 에이전트를 구축할 수 있다. 또한, HPE 프라이빗 클라우드 AI는 최신 AI 모델을 위한 엔비디아 NIM 마이크로서비스, 엔비디아 블루프린트를 빠르게 배포할 수 있도록 맞춤형 설계되어, 고객들은 HPE AI 에센셜(HPE AI Essentials)를 통해 이를 간편하게 활용할 수 있다. 이와 함께 HPE 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아 AI 가속화 컴퓨팅, 네트워킹, 소프트웨어와의 깊은 통합을 바탕으로, 기업들이 데이터 통제를 유지하면서도 AI의 가치를 보다 신속하게 활용할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 고객은 급증하는 AI 추론 수요를 효과적으로 관리하고 AI 생산 속도를 가속화할 수 있다. HPE 셰리 윌리엄스(Cheri Williams) 프라이빗 클라우드 및 플렉스 설루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “HPE는 AI 시대를 맞아 기업들이 성공을 이룰 수 있도록 필요한 툴과 기술을 제공하는 데 전념하고 있다”면서, “엔비디아와의 협업을 통해 기술 혁신의 경계를 지속적으로 넓혀가며, 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬AI의 가치 실현을 포함해 엔터프라이즈 환경의 복잡하고 다양한 요구를 충족하는 설루션을 제공하고 있다. HPE 프로라이언트 서버와 HPE 프라이빗 클라우드 AI의 확장된 역량을 결합함으로써, 기업들이 AI 혁신의 다음 단계를 더욱 신속하고 신뢰 있게 수용할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다. 엔비디아의 저스틴 보이타노(Justin Boitano) 엔터프라이즈 AI 부사장은 “기업은 최신 AI 요구사항에 맞추기 위해 유연하고 효율적인 인프라가 필요하다”면서, “엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 HPE 2U 프로라이언트 서버는 단일 통합형 기업용 플랫폼에서 거의 모든 워크로드를 가속화할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.

유라의 ‘CADvizor’ 충돌 테스트 실행 화면    유라가 자사의 전장 설계 솔루션 캐드바이저(CADvizor)에 '유동부 충돌 시뮬레이션’ 기능을 새롭게 적용했다고 발표했다. 이번 신규 기능 적용을 통해 유라는 설계 검토에 소요되는 시간과 리콜 비용 절감 등에서 큰 성과를 기대하고 있다. 실제로 CADvizor를 사용하는 한 기업은 신규 기능을 통해 설계 검토 공수가 기존 100시간에서 10시간으로 약 90% 절감되었으며, 연간 리콜 비용도 40억~100억 원 규모에서 약 80% 감소할 것으로 전망했다. CADvizor는 시트, 엔진, 변속기 등 차량 내 주요 유동 부품의 실제 움직임 경로를 반영한 모션 기반 충돌 검증과 자동 리포트 생성 기능을 갖춘 솔루션이다. 이 솔루션은 설계 품질 향상과 검토 시간 단축을 동시에 달성할 수 있도록 지원한다. 신규 기능은 시뮬레이션 단계별 충돌 이미지, 부품 정보, 간섭 깊이와 길이 등 상세 데이터를 포함한 리포트를 자동으로 생성하여 반복적인 검토 작업을 줄이고 생산성을 높여준다. 유라는 주요 완성차 및 부품사 프로젝트에 해당 기능을 적용하여 실효성을 검증했으며, 향후 다양한 차종과 산업군으로 적용 범위를 확대할 계획이다. 유라의 CADvizor는 앞으로도 유동부 충돌 시뮬레이션을 포함한 혁신적인 설계 자동화 및 데이터 기반 최적화 기술을 지속적으로 발전시켜 자동차 산업의 설계 경쟁력 강화에 기여할 방침이다.  

PTC가 엔비디아와의 협력을 확대하며, 자사의 CAD 소프트웨어 '크레오(Creo)'와 PLM 솔루션 '윈칠(Windchill)'에 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 기술을 통합한다고 발표했다. 이번 통합으로 제조 및 제품 기업들은 고성능 AI 인프라 하드웨어와 같은 복잡한 제품을 더욱 효율적으로 설계, 시뮬레이션하고 협업할 수 있게 될 전망이다. PTC는 또한 OpenUSD 얼라이언스(AOUSD)에 가입하며, AI 개발을 위한 개방형 표준과 데이터 상호운용성 강화에 대한 의지를 보였다.    PTC, 엔비디아 옴니버스와 손잡고 AI 인프라·차세대 제품 혁신 가속화 PTC 크레오·윈칠에 엔비디아 옴니버스 기술 통합 이번 협력의 핵심은 PTC의 솔루션과 엔비디아의 '실시간 시뮬레이션 플랫폼'을 연결하는 것이다. 윈칠은 옴니버스의 OpenUSD 및 RTX 라이브러리를 통해 고품질의 실시간 시뮬레이션 뷰포트를 구현한다. 이를 통해 사용자는 PLM 환경을 벗어나지 않고도 설계 데이터를 몰입형 3D 환경에서 시각화하고 실시간 협업을 할 수 있게 된다. 제품 개발 과정에서 엔지니어링, 마케팅 등 여러 부서는 버전 관리가 된 제품 정보를 실시간으로 공유하며 의사결정 속도를 높이고 개발 리스크를 줄일 수 있다. 특히, 설계 엔지니어는 복합 어셈블리를 실시간으로 분석하고 실제 작동 환경을 시뮬레이션하여 제품 품질을 향상시킬 수 있다. 이러한 디지털 트윈 워크플로우는 개발 프로세스를 가속화하고, 복잡한 3D 설계 콘텐츠에 대한 접근성을 높여 더 많은 사용자가 손쉽게 활용할 수 있도록 돕는다. 닐 바루아 PTC 사장 겸 CEO는 "AI 하드웨어처럼 복잡한 첨단 제품 개발에 있어 엔비디아와의 협력 강화는 매우 중요하다"며, "옴니버스 기술 통합을 통해 고객들이 실시간 시뮬레이션 환경에서 설계 데이터를 활용하고, 제품 수명주기 전반에 걸쳐 협업을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다. 엔비디아 하드웨어 설계 파트너로서 협력 확대 이번 통합은 PTC가 엔비디아의 AI 하드웨어 개발을 지원해온 오랜 파트너 관계에서 비롯되었다. 엔비디아는 PTC의 크레오 및 윈칠 솔루션을 활용하여 제품 개발 프로세스를 정밀하고 효율적으로 진행해 왔다. 이제 PTC의 솔루션이 엔비디아 옴니버스 개발 플랫폼에 통합되고, 윈칠에 옴니버스 뷰포트가 내장되면서 실시간 시뮬레이션과 시각화가 개발 워크플로의 핵심 요소로 자리 잡게 되었다. 레브 레바레디안 엔비디아 옴니버스 및 시뮬레이션 기술 부문 부사장은 "PTC는 제조 설계 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업으로, 옴니버스 기술을 통합함으로써 설계자와 제조 기업들이 개발 전 과정을 더욱 빠르고 정밀하게 수행할 수 있도록 지원할 것"이라며, "PTC의 OpenUSD 및 개방형 표준에 대한 노력은 글로벌 AI 인프라 산업의 연결과 통합을 가속화하는 데 기여할 것"이라고 강조했다.