HPE는 에릭슨과 협력해 통신 서비스 사업자가 멀티벤더 인프라 스택을 구축하는 과정에서 직면하는 핵심 과제를 해결하기 위한 공동 검증 랩 설립을 발표했다. 이번 협력은 클라우드 네이티브 기반의 AI 지원 듀얼모드 5G 코어 설루션의 검증을 통해, 새로운 서비스 도입 과정의 복잡성을 관리하면서도 고성능·확장성·효율성을 갖춘 네트워크를 구축해야 하는 증가하는 수요에 대응한다. HPE와 에릭슨은 이를 기반으로 통신사들이 운영을 간소화하고 혁신을 가속화하며, 초연결 시대의 요구사항을 충족할 수 있도록 지원할 계획이다. 공동 검증 랩은 상호운용성 테스트를 수행하고 검증된 설루션이 통신사의 요구사항을 충족하는지 확인하는 테스트 환경으로 활용된다. 이 스택은 에릭슨의 듀얼모드 5G 코어 설루션과 HPE 프로라이언트 컴퓨트(HPE ProLiant Compute) Gen12 서버, 앱스트라 데이터센터 디렉터(Apstra Data Center Director) 기반으로 관리되는 HPE 주니퍼 네트워킹(HPE Juniper Networking) 패브릭, 그리고 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift)로 구성된다. ▲‘에릭슨 듀얼 모드 5G 코어’는 5G와 4G 네트워크를 모두 지원하는 설루션으로, 효율적인 확장 및 미래 대비 네트워크 구축을 원하는 통신사의 복잡성과 운영 비용을 절감한다. ▲‘HPE 프로라이언트 DL360 및 DL380 Gen12 서버’는 인텔 제온 6 프로세서를 탑재해 AMF, UPF, SMF 등 네트워크 집약적 텔코 CNF(Containerized Core Network Functions)를 위한 최적의 성능을 제공한다. 또한 칩에서 클라우드까지 보안을 구현한 HPE Integrated Lights Out(iLO) 7을 통해 모든 계층에서 내장형 보안을 제공한다. ▲‘HPE 주니퍼 네트워킹 고성능 패브릭’은 QFX 시리즈 스위치와 앱스트라 데이터센터 디렉터를 기반으로 인텐트 기반 자동화(Intent-based Automation)와 AIOps 기반 보증 기능을 통해 운영 효율을 강화하고 비용을 절감한다. ▲‘레드햇 오픈시프트’는 공통 클라우드 네이티브 텔코 플랫폼으로서, 통신사가 새로운 서비스를 빠르게 개발·배포·확장할 수 있는 민첩성을 제공한다. 이를 통해 시장 출시 시간을 단축하고 기존 배포 주기를 개선하며, 코어에서 에지까지 일관되고 자동화된 운영 경험을 제공해 복잡한 네트워크 기능 배포 및 관리를 간소화한다.     스웨덴 에릭슨 본사 인근에 위치한 이번 검증 랩은 2025년 말 가동을 시작할 예정이다. 또한 실제 고객 테스트와 피드백을 통해 검증을 진행하고, 2026년 상반기에는 통합 설루션의 상용 검증을 완료해 시장 출시 속도를 높이고 라이프사이클 관리 효율을 강화할 계획이다. HPE의 페르난도 카스트로 크리스틴(Fernando Castro Cristin) 텔코 인프라 사업부 부사장 겸 총괄은 “HPE는 에릭슨과의 전략적 파트너십을 바탕으로 통신사가 5G 및 AI 중심의 경제에서 성공할 수 있도록 혁신적인 기술 설루션을 제공하는 데 주력하고 있다”면서, “에릭슨의 클라우드 네이티브 듀얼모드 5G 코어와 레드햇 오픈시프트를 검증된 차세대 HPE 컴퓨트 인프라 및 HPE 주니퍼 네트워킹 패브릭과 통합함으로써, HPE는 통신사가 신속한 서비스 배포와 수요 기반 확장, 트래픽 변동에 대한 유연한 대응, 예측 가능한 라이프사이클 관리, 그리고 빠르게 진화하는 기술 환경에 적응할 수 있는 새로운 통합 설루션을 개발하고 있다”고 말했다. 에릭슨의 크리슈나 프라사드 칼루리(Krishna Prasad Kalluri) 코어 네트웍스 설루션 및 포트폴리오 부문 총괄은 “에릭슨은 5G 및 코어 네트워크 분야의 글로벌 리더로서, 통신사가 클라우드 네이티브 네트워크로 전환하는 여정을 간소화할 수 있도록 개방성과 혁신을 지속적으로 추진하고 있다”며, “HPE와의 협력 및 공동 검증 랩 설립은 멀티벤더 인프라 환경에서 클라우드 네이티브 5G 코어 설루션 개발을 한층 더 발전시키는 중요한 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

세일즈포스는 오픈AI 및 앤트로픽과의 전략적 파트너십을 기반으로 에이전트포스 360과 챗지피티(ChatGPT), 클로드 등 플랫폼과의 통합을 지원하는 한편, 차세대 업무 환경 구축과 커머스 경험 혁신을 지원하기 위한 역량을 지속 강화해 나갈 것이라는 비전을 밝혔다. 이번 세일즈포스와 오픈AI의 파트너십을 기반으로 세일즈포스의 고객은 이제 챗지피티에서도 ‘에이전트포스 360’ 앱을 직접 활용하여 자연어로 기록 조회, 고객 대화 분석, 태블로 데이터 시각화 등의 작업을 수행할 수 있다. 또한 GPT-5를 포함한 오픈AI의 최신 모델을 기반으로 세일즈포스 플랫폼 내에서도 AI 에이전트와 프롬프트를 생성할 수 있게 된다. 오픈AI와 세일즈포스는 앞으로도 챗지피티와 슬랙 등 양사의 대표 플랫폼을 통해 업무 생산성 제고를 위한 에이전틱 AI 기반의 협업 환경 구축을 지원할 계획이다. 나아가 세일즈포스는 ‘에이전트포스 커머스(Agentforce Commerce)’를 챗지피티의 ‘즉시결제(Instant Checkout)’ 및 ‘에이전틱 커머스 프로토콜(Agentic Commerce Protocol)’과 통합한다고 밝혔다. 이를 통해 커머스 기업은 주문, 결제, 고객 관계 등 핵심 프로세스에 대한 통제권을 유지하면서도 새로운 유통 채널을 기반으로 수억 명의 잠재 고객에게 제품을 판매할 수 있는 역량을 확보할 수 있다.     슬랙과 클로드의 통합 기능도 공개됐다. 세일즈포스는 앤트로픽과의 전략적 협업을 통해 클로드(Claude) 모델을 에이전트포스 360 내 선호 AI 모델로 통합하며, 클로드 모델을 세일즈포스의 트러스트 레이어(Trust Layer) 내에 완전히 통합한 최초의 LLM 제공업체라고 소개했다. 세일즈포스는 이번 파트너십을 기반으로 금융·헬스케어·사이버보안 등 규제가 엄격하고 민감한 데이터를 다루는 산업에서도 데이터를 안전하게 보호 및 활용할 수 있는 ‘엔터프라이즈 AI’를 제공하겠다는 의지를 밝혔다. 이에 따라 슬랙의 사용자는 이제 클로드와의 양방향 통합을 통해 문서 분석, 데이터 기반 의사결정, 문서 권한 관리와 같은 업무를 슬랙 내에서 신속하게 수행할 수 있다. 특히 ‘에이전트포스 금융 서비스(Agentforce Financial Services)’와 연계해 산업 내 규제를 준수하면서도 금융 상품 분석, 보험 청구 처리, 고객 포트폴리오 요약 등의 핵심 업무를 자동화하는 것이 가능하다. 대표적으로 ‘크라우드스트라이크(CrowdStrike)’와 ‘RBC 자산 관리(RBC Wealth Management)’와 같은 기업들은 이미 에이전트포스에서 클로드를 활용하여 AI 기반의 새로운 고객 경험을 제공하고 있다. 한편, 세일즈포스는 차세대 AI 기업 대상의 투자를 확대하며, 중장기적인 AI 생태계 지원 의지를 밝혔다. 세일즈포스의 자체 글로벌 투자 기업인 ‘세일즈포스 벤처스(Salesforce Ventures)’는 지난해 드림포스에서 출범한 10억 달러 규모의 AI 펀드 중 75% 이상을 차세대 엔터프라이즈 AI 기업에 투입했다. 현재까지 총 2200억 달러 규모로 성장한 35개 기업에 투자하며 엔터프라이즈 AI 분야의 선도 벤처 캐피털로 자리매김한 세일즈포스 벤처스는 기존 포트폴리오 기업에 대한 투자를 25% 이상 확대할 계획이라고 전했다. 세일즈포스 벤처스의 AI 펀드 포트폴리오에는 앤트로픽, 코히어, 일레븐랩스, 투게더 AI, 런웨이 등의 혁신 기업과, 팔 AI, 월드 랩스, 라이터 등의 스타트업이 포함됐다.  세일즈포스 코리아의 박세진 대표는 “세일즈포스는 오픈AI 및 앤트로픽과 같은 글로벌 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기업들이 AI를 기반으로 한 차세대 업무 환경에서 혁신적인 고객 경험을 제공할 수 있는 ‘에이전틱 엔터프라이즈’로의 전환을 지원하고 있다”면서, “에이전트포스 360은 직원과 고객 모두에게 보다 효율적이고 개인화된 경험을 제공하기 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것이며, AI 에이전트가 지닌 무한한 잠재력을 기반으로 국내 기업들과 함께 만들어 나갈 새로운 혁신 여정이 매우 기대된다”고 전했다.

시높시스와 통합 시너지 강화… AI로 엔지니어링 혁신 이끈다   제품이 복잡해지면서 반도체 설계와 전체 시스템의 구현을 통합하는 엔지니어링이 필수가 됐다. 앤시스는 EDA(전자 설계 자동화) 기업 시높시스와 통합을 통해 제품 개발의 전체 과정을 단일 플랫폼으로 지원한다는 비전을 마련했다. 이와 함께 AI(인공지능) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 적용해, 전문가의 전유물이었던 시뮬레이션의 장벽을 허문다는 전략도 제시했다. ■ 정수진 편집장   ▲ 앤시스 패드메쉬 맨들로이 부사장   ‘실리콘부터 시스템까지’ 아우르는 엔지니어링 시대 연다 제품이 점차 스마트해지고 복잡해지면서 물리 세계와 전자 세계의 만남이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 앤시스와 시높시스는 지난 7월 통합 완료를 발표했는데, 두 회사는 각자의 전문성을 결합해 반도체 칩 설계(실리콘)부터 최종 시스템에 이르는 전체 과정을 지원하는 통합 설루션을 제공할 계획이다. 앤시스의 패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 고객지원 부문 아시아 부사장은 “오늘날의 제품은 단순히 기능을 수행하는 것을 넘어 스스로 사고하고, 협업하며, 환경에 적응하는 지능형 시스템으로 발전하고 있다. 이런 변화는 엔지니어링의 복잡성을 가중시키고 있으며, 반도체 설계와 물리적 시스템의 구현을 별개로 볼 수 없게 되었다”면서, “시뮬레이션 분야의 선도 기업 앤시스와 EDA 1위 기업 시높시스가 손을 잡은 것은 이런 시대적 요구에 부응하기 위한 것”이라고 설명했다. 맨들로이 부사장은 “시스템은 실리콘의 요구사항을, 실리콘은 시스템의 요구사항을 정확히 이해해야 한다”고 짚었다. 예를 들면, 자동차 기업이 자율주행 기능을 구현하기 위해서는 AI 반도체 설계를 고려해야 하고, 반도체 기업은 칩이 자동차에 쓰일지 데이터센터에 쓰일지에 따라 다른 접근법을 선택해야 한다는 것이다. 제품 개발을 위해 엔지니어링 시뮬레이션과 EDA의 긴밀한 상호작용이 필수가 되면서, 앤시스는 시높시스와의 통합이 큰 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.   물리 기반 시뮬레이션을 EDA 흐름에 통합 양사 통합의 핵심 전략은 앤시스의 강점인 물리 기반 시뮬레이션을 시높시스의 EDA 설계 흐름에 통합하는 것이다. 이를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩, 3D IC 등 고도의 반도체를 설계할 때 필수로 고려해야 하는 열, 구조 변형, 뒤틀림 같은 물리적 문제를 설계 초기 단계부터 해결할 수 있게 된다는 것이다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 여러 칩을 쌓는 ‘스택 구조’에서 이러한 통합 설루션의 가치가 크다. 앤시스는 이미 HBM의 전력 무결성, 열, 구조적 스트레스 분석 분야에서 삼성전자, SK하이닉스 등과 협력해왔다. 앞으로 시높시스와 함께 칩 설계 단계부터 최종 분석까지 아우르는 단일 플랫폼을 제공할 수 있을 것”이라고 전했다. 앤시스와 시높시스는 조직을 통합하기보다는 각자의 비즈니스 운영 방식을 유지하며 시너지를 낼 수 있는 분야를 탐색하는 데 집중하고 있다. 시높시스가 소수의 반도체 기업을 깊이 있게 지원하는 반면, 앤시스는 수천 개의 다양한 산업군 고객을 보유하고 있어 사업 운영 방식에 차이가 있기 때문이라는 것이 박주일 대표의 설명이다. 그는 “다만, HBM 설루션처럼 시장의 요구가 높은 분야의 기술 통합은 더 빠르게 진행될 수 있다”고 덧붙였다. 앤시스는 시높시스와의 통합 설루션이 특히 복잡한 요구조건을 가진 첨단 산업에서 강점을 발휘할 것으로 보고 있다. 앤시스의 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장은 “이번 합병이 고객들에게 새로운 기술과 기회를 제공할 것으로 기대한다"면서, “물리 시뮬레이션과 EDA의 결합은 제품 개발의 어려운 과제를 해결하는 최고의 포트폴리오가 될 것”이라고 말했다.   ▲ 앤시스 월트 헌 부사장   AI로 엔지니어링의 문턱 낮춘다 앤시스는 인공지능(AI) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 통합해 시뮬레이션의 효율과 속도를 높이고, 전문가 수준의 지식이 필요했던 기술의 문턱을 낮추는 데 주력하고 있다. 복잡한 제품 개발 환경에서 더 많은 엔지니어가 시뮬레이션 기술을 쉽게 활용하도록 돕는 것이 앤시스 AI 전략의 핵심이다. 맨들로이 부사장은 “시뮬레이션은 고도의 전문 지식을 갖춘 전문가의 영역으로 여겨져 왔다. 하지만 디지털 전환이 가속화되면서 기업의 비용 절감과 시장 출시 기간 단축을 위해 시뮬레이션의 활용을 확대하려는 요구가 커졌다”면서, “앤시스는 전문 지식에 대한 의존도를 낮추고 더 많은 사용자가 쉽게 접근할 수 있도록 AI 기술이 탑재된 플랫폼을 제공하는 것을 최우선 과제로 삼고 있다”고 설명했다. AI 기술은 초기 머신러닝(ML) 기반의 최적화 도구를 넘어, 대규모 언어 모델(LLM)과 AI 비서를 거쳐 완전히 자율화된 에이전틱 AI(agentic AI)로 나아가고 있다. 헌 부사장은 크게 네 가지 방향에서 AI를 앤시스 설루션에 적용하고 있다고 소개했다. 스마트 UI(사용자 인터페이스) : UI에 AI를 내장해 반복적인 작업을 자동화함으로써 엔지니어의 작업 효율을 높인다. 앤시스GPT(AnsysGPT) : 오픈AI의 기술을 기반으로 하는 앤시스GPT는 자연어 질의응답을 통해 사용자가 엔지니어링 문제에 대한 답을 더 빠르게 찾도록 돕는다. AI 내장 솔버 : 엔지니어링 해석의 핵심 엔진인 솔버 자체에 AI 기술을 통합해 문제 해결 속도를 이전보다 크게 높였다. 심AI(Ansys SimAI) : 과거의 방대한 시뮬레이션 데이터셋을 학습한 AI 솔버이다. 예를 들어, 기존에 일주일이 걸리던 자동차 외부 공기역학 해석 작업에 심AI를 활용하면 단 하루 만에 완료할 수 있다. 헌 부사장은 “앤시스GPT는 이미 2만여 고객사에서 활발히 사용되고 있으며, ‘앤시스 엔지니어링 코파일럿’도 개발하고 있다. 이 코파일럿은 지난 50년간 축적된 앤시스의 제품 개발 지식을 LLM에 탑재한 형태이다. 유동, 구조, 전자기학 등 모든 분야의 엔지니어링 콘텐츠를 단일 플랫폼 안에서 쉽게 검색하고 활용할 수 있게 될 것”이라고 소개하면서, “이런 혁신을 바탕으로 앤시스와 시높시스는 고객이 미션 크리티컬한 과제를 해결하고 AI 기반 제품과 서비스를 성공적으로 개발할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.   솔버 최적화와 클라우드로 컴퓨팅 인프라 부담 해결 시뮬레이션과 AI 기술은 모두 대량의 컴퓨팅 자원을 필요로 한다. 기업에서는 컴퓨팅 인프라의 구축과 운용에 대한 부담이 클 수밖에 없다. 헌 부사장은 “소프트웨어 최적화와 유연한 클라우드 지원을 통해 고객들이 인프라 제약 없이 혁신에 집중할 수 있도록 돕겠다”고 밝혔다. 우선 R&D 차원에서 앤시스는 자사 솔버의 코드를 전면 재작성하고 있다. CFD(전산 유체 역학)와 전자기를 비롯해 모든 분야의 솔버를 GPU(그래픽 처리 장치) 환경에서 구동되도록 최적화하는 것이 핵심이다. 또한, 앤시스는 AWS(아마존 웹 서비스) 및 마이크로소프트 애저(Azure)와 협력해 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 고객사가 대규모 해석과 같이 추가적인 컴퓨팅 성능이 필요할 경우 언제든지 클라우드 자원을 활용해 작업을 확장할 수 있도록 하겠다는 것이다. 헌 부사장은 “시높시스 역시 자체 클라우드를 통해 컴퓨팅 리소스를 제공하고 있는데, 향후 이를 통합하면 더욱 시너지를 낼 수 있을 것”이라고 전했다.   ▲ 앤시스코리아 박주일 대표   한국은 가장 복잡한 제품 개발하는 전략적 요충지 앤시스코리아는 최근 몇 년간 두 자릿수의 성장세를 유지하고 있으며, 올해는 예년보다 더 큰 폭의 성장을 예상하고 있다. 박주일 대표는 “이런 성장의 배경에는 국내 시장의 확고한 디지털 전환(DX) 트렌드와 갈수록 복잡해지는 제품 설계 환경이 있다”고 짚었다. 그는 “한국 기업들은 반도체, 자동차, 조선, 항공우주 등 모든 산업 영역에서 최고 수준의 복잡한 제품을 설계하며 글로벌 기업과 경쟁하고 있으며, 그만큼 국내 고객의 기술적 요구 수준 또한 높다”면서, “앤시스 코리아는 높은 수준의 국내 고객 요구를 시뮬레이션 기술로 충족시키는 것을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이를 위해 국내 리소스뿐만 아니라 글로벌 조직과의 긴밀한 협업을 통해 한국 시장과 고객을 적극 지원하고 있다”고 설명했다. 앤시스는 HBM, 3D IC와 같은 스택 구조 반도체의 전력 무결성, 열, 구조 변형 문제 해결을 위해 국내 반도체 기업들과 협력하고 있다. 그리고 고밀도 AI 칩을 개발하는 국내 스타트업들과도 협력을 진행 중이다. 우주 산업에서는 국내 스타트업과 협력해 인공위성의 수명과 성능을 위협하는 우주 잔해물 문제 해결을 돕고 있다. 또한, 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 국내 대기업을 중심으로 AI 기술이 탑재된 시뮬레이션 설루션 도입을 빠르게 진행 중이다. 맨들로이 부사장은 “한국 앤시스 고객의 만족도는 96.8%로 역대 최고치를 기록했으며, 이는 지난 몇 년간 꾸준히 상승해 온 결과이다. 앤시스는 이러한 높은 만족도에 큰 자부심을 가지고 있으며, 앞으로도 최고의 기술을 통해 한국 고객들을 지원하는 데 집중할 것”이라고 전했다.    ▲ 앤시스코리아는 9월 17일 연례 콘퍼런스 ‘시뮬레이션 월드 코리아 2025’를 열고, 최신 기술 트렌드와 함께 자사의 비전, 신기술, 고객 사례를 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 설루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 설루션으로, 슈나이더 일렉트릭은 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출하는 것이라고 설명했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. 이처럼 AI 칩이 더욱 뜨겁고 조밀해짐에 따라, 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하고 있는 가운데 리퀴드쿨링은 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하며, 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접적인 리퀴드쿨링이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 설루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계되었다. 이는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라 뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 설루션이다.     CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계되었으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다. 후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에 유연하게 적용 가능하다. 또한, HDUs은 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 성능을 제공한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다. 이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계되어, 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 설루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드 투 엔드 방식으로 해결하고 있다고 전했다. 또한 전 세계 현장에서 축적한 경험과 서비스 역량을 강점 중 하나로 내세운다. “모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 설루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치되어 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다”는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 과제가 점점 더 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”면서, “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 설루션을 개발함으로써 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다. 슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장 출시 시간을 단축한 것 뿐만 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 되어 기쁘다”고 전했다. 슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며, “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 되었다”고 말했다.

인텔과 엔비디아는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈 및 소비자 시장 전반에 걸쳐 애플리케이션 및 워크로드를 가속화할 맞춤형 데이터센터 및 PC 제품을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기 위한 협력을 발표했다. 양사는 엔비디아 NV링크(NVLink)를 활용해 엔비디아와 인텔 아키텍처를 원활하게 연결하는 데 주력하며, 이를 통해 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 역량과 인텔의 CPU 기술 및 x86 생태계를 결합하여 고객에게 최첨단 설루션을 제공할 계획이다. 데이터센터 부문에서 인텔은 엔비디아 맞춤형 x86 CPU를 제작하고, 엔비디아는 이를 자사 AI 인프라 플랫폼에 통합해 시장에 공급할 예정이다. 개인용 컴퓨팅(PC) 분야에서는 인텔이 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제작해 시장에 공급할 계획이다. 새로운 x86 RTX SOC는 높은 수준의 CPU와 GPU 통합을 요구하는 다양한 PC에 탑재될 것이다. 엔비디아는 인텔 보통주에 주당 23.28달러의 매입가로 50억 달러를 투자할 예정이다. 이번 투자는 규제 당국의 승인을 포함한 통상적인 거래 종결 조건에 따라 진행된다.     엔비디아의 창업자인 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “AI는 새로운 산업 혁명을 주도하며 실리콘부터 시스템, 소프트웨어에 이르기까지 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 재창조하고 있다. 이 재창조의 핵심에는 엔비디아의 CUDA 아키텍처가 자리 잡고 있다”고 말했다. 또한 “이번 역사적인 협력은 두 개의 세계적 플랫폼의 융합으로, 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 스택과 인텔의 CPU, 방대한 x86 생태계를 긴밀히 결합한다. 양사는 생태계를 확장하고 차세대 컴퓨팅 시대의 기반을 마련할 것”이라고 밝혔다. 인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 기반이 되어왔으며, 인텔은 미래 워크로드를 지원하기 위해 포트폴리오 전반에 걸쳐 혁신을 추진 중”이라면서, “인텔의 선도적인 데이터센터 및 클라이언트 컴퓨팅 플랫폼은 인텔의 공정 기술, 제조 역량, 첨단 패키징 기술과 결합되어 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 리더십을 보완함으로써 업계에 새로운 돌파구를 마련할 것이다. 젠슨황 CEO와 엔비디아 팀이 투자로 보여준 신뢰에 감사하며, 고객을 위한 혁신과 사업 성장을 위해 함께할 앞날을 기대한다”고 밝혔다.

서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 ‘IBM AI 서밋 코리아(IBM AI Summit Korea)’가 열렸다. 한국IBM이 주최한 이번 행사는 “AI로 앞서가는, 더 똑똑한 비즈니스의 시작”이라는 주제로, 기업들이 AI를 어떻게 전략적으로 수용하고 활용할지에 대한 깊이 있는 논의와 경험이 공유되었다. 한국IBM 이수정 사장은 개회사에서 AI를 단순한 트렌드가 아닌 기업 경쟁력의 핵심 동인으로 강조했다. 산업 구조와 업무 방식이 AI로 재편되고 있으며, 특히 왓슨x(watsonx) 플랫폼을 중심으로 “클라이언트 제로(Client Zero)” 사례를 통해 실제 성과를 검증했다고 밝혔다. 특히 왓슨x 기반으로 비용 대비 최대 효용을 내기 위한 맞춤형 AI 모델, 그리고 각 산업과 업무 영역에 특화된 접근 방식이 중요하다고 강조했다. IBM 아시아 태평양 총괄 한스 데커스 사장은 '가능성을 현실로, AI로 실현하는 비즈니스의 새로운 지평'을 주제로 데이터 중심, 아키텍처 + 실행 전략이 AI 성공의 열쇠라고 강조했다. 투자 대비 수익(ROI)을 실질적으로 확보하는 기업이 적은 현실(클라우드+AI 도입 기업 중 약 25%만이 만족할 만한 ROI를 실현)에서 왓슨x 포트폴리오 등이 그 한계를 극복할 수 있는 가능성을 제시했다. 특별 강연으로 궁금증뇌연구소 대표인 장동선 박사가 참여해 '뇌과학자가 바라보는 AI 시대의 미래'를 주제로, 뇌과학 관점에서 본 AI 시대의 인간과 기술의 공존에 대해 이야기했다. 장 박사는 AI와 함께 살아가야 하는 시대일수록 인간과 인간이 연결 고리는 더욱 중요해질 것이라고 말했다. 한편, 현장 전시에서는 IBM의 왓슨x 기술이 실제 기업 환경에서 어떻게 적용되는지를 보여주는 ‘페르소나 기반 AI 여정’이 눈길을 끌었다. 인사, 구매, 영업 등 현업 부서와 AI 혁신팀, 데이터팀, IT 운영팀 등 기술 조직을 각각의 페르소나로 설정하고, 각 조직이 직면한 과제를 AI가 어떻게 해결하는지를 시나리오 중심으로 구성했다. 예를 들어, HR 부서는 채용 프로세스 자동화와 직원 경험 개선, 영업 부서는 예측 기반 고객 관리, IT 운영 부서는 운영 리스크 탐지 및 자동 대응 등 각 부서의 니즈에 맞춘 왓슨x 기반 AI 활용 사례가 전시되었다. 이를 통해 참가자들은 기술 중심이 아닌 업무 중심의 AI 적용 방식을 직접 체험할 수 있었다.

존슨콘트롤즈인터내셔널이 ‘Silent-Aire(사일런트-에어)’ 냉각수 분배 장치(CDU) 플랫폼을 출시했다. 이번에 출시된 사일런트-에어 CDU는 존슨콘트롤즈의 엔드-투-엔드 열 관리 포트폴리오에 추가된 제품으로, 데이터센터 운영자가 랙 집적도 증가에 따라 원활하게 수냉식 냉각으로 전환할 수 있도록 지원한다. 이 설루션은 500kW부터 10MW 이상까지 냉각 용량을 폭넓게 확장할 수 있으며, 유연한 설계로 다양한 데이터센터 구축 환경에 맞춤형 적용이 가능하다.     인공지능(AI) 확산과 컴퓨팅의 전력 수요 증가로 칩의 집적도와 발열량이 높아지면서 데이터센터 냉각 기술 혁신은 핵심 과제로 떠오르고 있다. 사일런트-에어 CDU는 이러한 고집적 칩을 정밀하게 냉각해 데이터센터 소유자와 운영자가 최신 반도체 기술을 안정적으로 도입할 수 있도록 지원한다. 발열 장비의 인접 랙 내부 또는 화이트스페이스 주변부에 설치 가능한 유연한 설계를 바탕으로 다양한 수냉식과 하이브리드 냉각 방식을 지원한다. 이를 통해 에지 기반 추론부터 대규모 AI 팩토리에 이르기까지 고성능 환경에서 정밀하고 효율적인 냉각을 제공한다. 사일런트-에어 CDU는 전 세계 데이터센터에서 사용되는 존슨콘트롤즈의 사일런트 에어, York(요크), M&M Carnot 열 관리 포트폴리오를 기반으로 한다. 존슨콘트롤즈의 통합 열 관리 시스템은 데이터센터 전체 시설 효율을 향상시킬 수 있다. 존슨콘트롤즈는 북미, 유럽, 아시아 태평양 전역의 생산 시설에서 Silent-Aire CDU를 제조한다. 총 16만 7천㎡(180만ft2)에 달하는 이 글로벌 생산 공간을 기반으로 데이터센터 개발 가속화에 맞춰 생산 역량을 확대하고 있다. 또한, 전 세계 4만 명 이상의 현장·서비스 기술자 네트워크를 통해 서비스, 유지보수, 부품 공급을 안정적으로 지원한다. 존슨콘트롤즈의 오스틴 도메니치(Austin Domenici) 데이터센터 설루션 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “존슨콘트롤즈는 칩에서 냉동기까지 데이터센터 냉각 혁신을 선도하고 있으며, 이번 Silent-Aire CDU 출시와 이를 통한 포트폴리오 확장은 그 과정에서 중요한 전환점”이라고 말했다. 그는 이어 “하이퍼스케일, 코로케이션, 반도체 산업을 선도하는 주요 파트너들과 협력해 차세대 AI 학습과 추론용 하드웨어 요구를 충족하는 혁신적이고 확장 가능한 플랫폼을 설계했다. 존슨콘트롤즈는 이를 통해 안정적인 성능을 제공하며, 데이터센터 전문가들의 디지털 경제 확장을 지원하는 전략적 파트너로서의 입지를 강화하고 있다”고 덧붙였다.

오토데스크가 한국에서만 제공되는 새로운 오토캐드를 출시하며 오토캐드 포트폴리오를 확장했다.고 전했다 오토데스크는 이번 포트폴리오 확장을 통해 데스크톱·웹·모바일 전반에 걸쳐 끊김 없는 설계 경험과 오토데스크 AI(Autodesk AI) 기반 생산성 기능을 바탕으로, 기초 설계부터 산업별 맞춤형 2D 및 3D 설계까지 다양한 선택지를 제공한다. 이는 정밀성과 유연성을 동시에 요구하는 건설, 건축, 제조 등 국내 산업 전반에서 AI 기반 설계 워크플로의 빠른 확산을 반영한다는 것이 오토데스크의 설명이다. 국내 제공되는 오토캐드 포트폴리오는 오토캐드 플러스(AutoCAD Plus), 오토캐드(AutoCAD), 오토캐드 LT(AutoCAD LT), 오토캐드 웹(AutoCAD Web)으로 구성된다. 이를 통해 고객은 프로젝트 규모 및 과제 난이도에 따라 적합한 서비스를 선택할 수 있다. 오토캐드 플러스는 7가지 산업별 전문 툴셋을 제공해 고도화된 설계 워크플로를 지원하며, 오토캐드는 2D 및 3D 설계의 자동화와 사용자화에 적합하다. 오토캐드 LT는 효율적인 2D 도면 작업, 오토캐드 Web은 작업 현장 접근성과 가벼운 편집을 지원한다.     이번에 추가된 오토캐드는 2D 및 3D 설계, 애드온과 API 확장 등 핵심 CAD 기능에 오토데스크 AI 기반 생산성 기능을 더했다. 대표 기능으로는 ▲맥락 기반 블록 배치 및 표준화를 지원하는 Smart Blocks ▲ 외부 피드백의 반영을 간소화하는 Markup Import 및 Markup Assist ▲ 설계 변경 사항을 추적하기 위한 Activity Insights 등이 있다. 2024년 처음 도입된 AI 기능은 반복 작업을 줄이고 프로젝트 일정을 단축하며 설계 정확도를 높이기 위해 더욱 강화되었다. 최신 버전에서는 Smart Blocks의 추천·탐지 정확도가 향상되고, Markup Assist의 주석 인식·자동 반영 기능이 고도화됐다. 또한 Activity Insights의 추적 범위가 확대돼 협업 과정에서 변경 사항을 더욱 투명하게 관리할 수 있다. 이와 함께 지원 파일 연결성 향상, Markup Import 개선, 중심선·중심표시(Centerline·Centermark) 기능 강화 등 설계 워크플로우 전반에 걸쳐 다양한 업데이트가 추가됐다. 아울러 오토리스프(AutoLISP)와 오토데스크 앱 스토어(Autodesk App Store)를 통한 서드파티 앱은 워크플로별 맞춤 자동화를 지원한다. 또한 오토데스크 독자 기술인 트러스티드DWG(TrustedDWG)는 설계 라이프사이클 전반에 걸쳐 데이터 신뢰성과 호환성을 제공한다. 오토캐드 플러스는 오토캐드의 모든 기능에 더해 건축(Architecture), 기계(Mechanical), 전기(Electrical), 기계·전기·배관(MEP), 플랜트 3D(Plant 3D), 맵 3D(Map 3D), 래스터 디자인(Raster Design) 등 7가지 산업별 전문화 툴셋을 포함한다. 이를 통해 분야별 기능과 콘텐츠에 맞춰 업계 표준 과제를 보다 빠르게 수행할 수 있도록 지원한다. 툴셋은 오토캐드 플러스에만 포함되며 오토캐드에는 제공되지 않는다. 오토캐드 LT는 정밀한 2D 설계에 초점을 맞춘 효율적인 선택지다. 오토캐드 웹은 별도 소프트웨어 설치 없이도 사용 가능하며, 웹과 모바일 환경에서 도면 열람 및 표식, 가벼운 편집 작업을 지원한다. 오토데스크는 이번 확장을 계기로 한국 시장에 대한 전략적 투자를 강화하며, AI 기반 설계 및 협업 역량 강화을 통해 고객들이 다양한 규모의 프로젝트를 보다 신속하고 효율적으로 수행할 수 있도록 지원할 계획이다. 오토데스크코리아의 오찬주 대표는 “오토캐드 라인업 확장을 통해 설계(design)와 제작(make) 과정에서 보다 명확하고 유연하며 자신 있게 작업할 수 있도록 지원하고 있으며, 현장 작업, 2D 도면, 다분야 협업, 업계 표준 설계까지 다양한 요구에 대응할 수 있는 더 많은 선택지를 갖추게 됐다”고 설명하며, “오토데스크 AI와 트러스티드DWG를 기반으로 반복 작업을 줄이고 프로젝트 수행 속도를 높이며 데이터 신뢰도를 높임으로써, 시장의 요구사항이 갈수록 복잡해지는 상황에서도 새로운 수준의 생산성을 실현할 수 있을 것”이라고 전했다.

오라클은 글로벌 호텔 그룹 아코르(Accor)가 호텔 운영을 간소화하고 개선하기 위해 오라클 오페라 클라우드 PMS(Oracle OPERA Cloud PMS)로 글로벌 자산을 이전 중이라고 밝혔다. 아코르는 통합 PMS 플랫폼에서 개별 호텔 시설 및 포트폴리오 전반에 대한 정보를 표준화하여 성과를 모니터링하고, 정보 기반 비즈니스 의사결정을 촉진하여 더 나은 맞춤형 고객 경험을 제공할 수 있게 됐다. 또한 아코르는 수십억 달러 규모의 미팅 및 이벤트 사업 확장과 지원을 극대화하기 위해 오라클 오페라 클라우드 세일즈 앤드 이벤트 매니지먼트(Oracle OPERA Cloud Sales and Event Management)를 선호 설루션으로 선정했다. 회사의 임직원은 이 설루션을 활용해 사용 가능한 행사 공간을 명확히 파악할 수 있고, 게스트와 협력사 이벤트 기획자는 최신 디지털 셀프 서비스 시스템을 통해 행사장, 객실, 케이터링 서비스를 손쉽게 열람하고 예약할 수 있다.     아코르의 장 노엘 라우 켕 룬(Jean Noel Lau Keng Lun) 최고유통책임자는 “통합 클라우드 기반의 PMS 구현은 고객에게 일관적인 고품질 경험을 제공하고, 세계 각지에서의 운영을 최적화하기 위한 당사의 노력의 일환”이라면서, “오라클 호스피탈리티 오페라 클라우드는 전 세계 다양한 브랜드 포트폴리오 전반에서 일관된 기능을 제공하는 최적의 설루션임이 입증되었다. 특히 기술 제공 뿐만 아니라, 특히 단순한 기술 제공업체 차원을 넘어 진정한 전략적 비즈니스 파트너로 변모한 오라클의 협업 정신을 높이 평가한다”고 말했다. 오라클의 알렉스 알트 소비자 산업 부문 총괄 부사장 겸 사업 본부장은 “아코르는 지난 50년간 전면적으로 호스피탈리티 산업의 우수성과 혁신을 대표해 왔다”면서, “아코르는 최근 호스피탈리티 산업의 미래가 대담함과 민첩성, 실행력에 달려 있다고 강조했다. 이 가치관이 이번 협력의 핵심이다. 아코르는 오페라 클라우드를 통해 새로운 기회에 보다 민첩하게 대응하고, 필요에 따라 데이터 기반의 조정 작업을 수행할 수 있다. 또한 현대적이고, API가 풍부하며, 직관적인 오라클 설루션 제품군으로 고객 및 임직원 경험 모두를 위한 새로운 표준을 제시할 수 있게 될 것”이라고 설명했다.

레노버가 독일 베를린에서 ‘레노버 이노베이션 월드 2025(Lenovo Innovation World 2025)’를 열고, 자사의 AI 기반 혁신 포트폴리오를 공개했다. 고성능 PC부터 지능형 태블릿, 몰입형 게이밍 디바이스, 모토로라 스마트폰까지 아우르는 이번 신제품 라인업은 레노버의 ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’ 비전을 반영한다. 이를 통해 생성형 AI와 하이브리드 인텔리전스를 일상 속 업무, 크리에이티브, 엔터테인먼트 전반으로 확장한다는 것이 레노버가 제시한 비전이다.   ▲ 씽크북 버티플렉스 콘셉트   레노버는 AI 기반 콘셉트를 통해 전문가들이 디바이스와 상호작용하는 방식을 새롭게 정의하고자 한다고 밝혔다. 레노버가 이번에 소개한 ‘씽크북 버티플렉스(ThinkBook VertiFlex)’ 콘셉트는 회전 가능한 14인치 화면과 AI 적응형 UI를 탑재해 가로 및 세로 모드를 자유롭게 전환할 수 있다. 레노버 스마트 모션 콘셉트는 제스처 제어, 음성 명령, 건강 중심의 인체공학을 지원하는 다방향 노트북 스탠드를 제시한다. 고성능 사용자를 위해서는 AI 활용에 최적화된 워크스테이션 포트폴리오를 확장했다. 새롭게 디자인된 ‘씽크패드 P16 3세대’를 비롯해 업그레이드된 ▲씽크패드 P1 8세대 ▲ 씽크패드 P16v 3세대 ▲ 씽크패드 P16s i 4세대 ▲ 씽크패드 P14s i 6세대가 포함된다. 고성능 옵션으로 구성 가능한 새로운 모바일 워크스테이션은 AI 개발부터 고난도 크리에이티브 워크플로까지 폭넓은 작업을 지원한다. 레노버의 코파일럿+ PC 중 하나인 ‘씽크패드 X9 아우라 에디션’에는 ‘글레이셔 화이트(Glacier White)’ 색상이 새롭게 추가됐다. 14인치와 15인치 모델로 한정 출시된다. 또한 레노버는 멀티태스킹과 몰입형 생산성을 지원하기 위해 ‘씽크비전 P40WD-40’를 선보였다. 이 제품은 39.7인치 커브드 울트라와이드 모니터로 5120×2160 해상도, 썬더볼트 4 원케이블 도킹, 전력 소비를 줄이는 에너지 효율적 설계를 갖췄다. 새로운 ‘씽크패드 스마트 독 포트폴리오’는 디스플레이 경험을 보완한다. 이 중 ‘썬더볼트 5 스마트 독 7500’은 초고속 성능과 클라우드 기반 디바이스 관리 기능을 제공하며, 최대 4대의 고주사율 디스플레이 연결을 지원한다. 올해 초 ‘티코 프로(Tiko Pro)’ 콘셉트로 처음 선보였던 씽크북용 ‘매직 베이(Magic Bay) HUD’도 곧 일부 시장에서 출시될 예정이다. 레노버는 고객의 실제 AI 도입을 가속화하하기 위해 인텔의 AI 어시스턴트 빌더를 활용한 AI 패스트 스타트 서비스 프로그램을 통해 디바이스 내 AI 어시스턴트 개발을 시범 운영하고 있다고 전했다. 레노버는 이번 파일럿이 자사의 서비스 중심 접근 방식이 출판, 의료, 금융 등 다양한 산업에서 맞춤형·개인정보 보호 중심의 AI 설루션을 신속하게 도입하는 데 어떤 역할을 할 수 있는지 보여준다고 설명했다.   ▲ 리전 고 2세대   한편, 레노버는 PC 게이머를 위해 리전(Legion) 포트폴리오를 확장하며 8.8인치 휴대용 게이밍 PC ‘레노버 리전 고 2세대’를 공개했다. 리전 고 2세대는 향상된 트루스트라이크(TrueStrike) 컨트롤러, OLED 디스플레이, 확장된 배터리 수명을 제공한다. 레노버는 이와 함께 ▲16인치 리전 프로 7 ▲LOQ 타워 26ADR10 ▲리전 프로 OLED 게이밍 모니터 3종(32UD-10, 27UD-10, 27Q-10)도 함께 발표했다. 새로운 모니터는 초고속 주사율과 생생한 퓨어사이트(PureSight) 비주얼을 결합한 것이 특징이다. 콘텐츠 제작을 단순화하기 위한 레노버의 ‘플릭리프트(FlickLift)’는 요가(Yoga)와 아이디어패드(IdeaPad) 디바이스용 스마트 이미지 편집 오버레이로, AI를 활용해 배경 제거, 피사체 선명화, 애플리케이션 간 이미지 작업 간소화를 지원한다. 레노버는 크리에이티브 전문가와 디지털 네이티브를 위해 설계된 새로운 ‘요가 탭’과 초경량 디자인에 AI 도구를 담아 휴대성과 활용성을 높인 ‘아이디어 탭 플러스’ 등 AI 기반 태블릿과 액세서리도 공개했다.  이와 함께 지능적인 경험, 개성 있는 디자인, 강력한 성능을 제공하는 다양한 가격대의 새로운 스마트폰 라인업도 공개됐다. 대표 제품인 ‘모토로라 엣지 60 네오’는 컴팩트하고 스타일리시한 디자인에 모토 AI를 탑재해 사진 촬영, 생산성, 일상 활용성을 향상시킨다. 소니 LYTIA 센서와 전용 망원 렌즈가 포함된 프리미엄 트리플 카메라 시스템과 결합해 촬영부터 대화까지 개인화되고 직관적인 경험을 제공한다. 모토로라는 합리적인 가격대의 핵심 기능을 강화한 ‘모토 g06’과 ‘모토 g06 파워’ 또한 선보였다. 두 모델 모두 6.88인치 대화면 디스플레이, AI 기반 5천만 화소 카메라 시스템, 몰입형 돌비 애트모스(Dolby Atmos) 오디오, 구글의 서클 투 서치 기능을 지원한다. 레노버 인텔리전트 디바이스 그룹(IDG) 루카 로시(Luca Rossi) 사장은 “적응형 폼팩터와 AI 지원 워크스테이션에서부터 휴대용 게이밍 디바이스, 크리에이터를 위한 태블릿, 모토 AI 기반 스마트폰에 이르기까지 레노버는 AI 시대에 기술이 사람과 비즈니스를 위해 무엇을 할 수 있는지 끊임없이 새롭게 정의하고 있다”면서, “이는 미래 가능성이 아니라 지금 이 순간, 초개인화와 생산성, 창의성, 데이터 보호를 위한 실질적이고 일상적인 AI 경험을 제공하는 것”이라고 말했다. 또한 “레노버는 모든 사람이 더 스마트하고 유용하며 힘이 되는 기술, 스마트한 AI를 누릴 수 있어야 한다는 믿음을 바탕으로 이러한 혁신을 실현하고 있다”고 강조했다.