지난 4월 2일부터 5일까지 부산 벡스코와 경남 창원 DN솔루션즈 본사에서 열린 '제15회 DN솔루션즈 국제공작기계 전시회(DIMF 2025)'는 국내외 제조 업계의 이목을 집중시켰다. DN솔루션즈는 이번 전시회를 통해 첨단 공작기계와 자동화 설루션, 그리고 적층제조(Additive Manufacturing : AM)의 새로운 기술을 선보이며, 제조 혁신의 새로운 방향을 제시했다. ■ 박경수 기자   ▲ DIMF 2025가 열린 지난 4월 2일 부산 BEXCO 전시장   금속 적층제조의 미래, 새로운 DLX 시리즈 공개 DIMF는 DN솔루션즈가 1997년부터 격년으로 개최하는 자체 전시회로, 올해로 15회를 맞아 ‘공작기계 가공 공정 전반을 위한 오토메이션 플랫폼’을 주제로 열렸다. 총 50여 종의 첨단 공작기계와 자동화 설루션이 전시되어 관심을 모았는데, 국내외 고객 1000여 명을 포함한 5000여 명의 관람객이 다녀갔다. 이번 전시회의 하이라이트는 DN솔루션즈가 고성능 산업용 ‘금속 3D 프린터’로 알려진 LPBF(Laser Powder Bed Fusion) 방식의 금속 적층 장비 ‘DLX 시리즈(DLX 325, DLX 450)’를 최초로 공개한 것이다. 이 기술은 금속 적층제조 방식 중 발전된 기술이자 활용도가 높은 공법으로, 현재 금속 적층 시장의 약 80%를 차지하고 있다. DLX 450은 알루미늄 합금, 인코넬, 타이타늄 등 분말 소재를 활용해 최대 450×450×450mm 크기의 정밀 부품 제작이 가능하다. DLX 시리즈는 3D 프린팅 장비와 함께 적층제조 전반의 과정을 지원하는 맞춤형 소프트웨어를 함께 제공한다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “DN솔루션즈는 지금까지 반세기 동안 전 세계에 총 29만대의 공작기계를 판매했다”며, “우리는 이 같은 고객의 신뢰를 바탕으로, 전통적인 공작기계를 넘어 오토메이션 플랫폼이나 금속 적층 장비처럼 수요 산업의 전반을 혁신할 수 있는 설루션을 제시하고자 한다”고 밝혔다.   ▲ DN솔루션즈 김원종 대표가 적층제조로 제작된 부품을 설명하고 있다.   글로벌 시장 공략을 위한 전략적 투자 이들 소프트웨어는 ▲적층제조를 적용할 수 있는 부품을 찾아내고 ▲부품당 비용을 계산하며 ▲적층 시 필요한 최적 서포트를 설계하고 ▲신규 소재 공정을 개발하는 등의 기능을 통해 고객의 생산성과 효율성을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 또한 DN솔루션즈는 적층제조 방식으로 제작된 복합가공기용 ‘밀링 스핀들 캡’ 부품도 전시해 관심을 모았다. 이 샘플은 적층제조 특화 설계를 통해 기존 방식 대비 약 20%의 성능 개선 효과를 보였다. 한편 DN솔루션즈는 금속 적층제조 분야의 글로벌 시장 공략을 위해 독일에 ‘적층제조 솔루션 센터(ASC)’를 새롭게 설립했다. 이 센터는 최적 부품 선정, 맞춤형 설계(DfAM), 공정 개발 및 생산·서비스까지 전 주기를 아우르는 시스템을 구축하여 유럽 시장을 적극 공략한다는 계획이다. 또한 인도의 금속 적층제조 장비·설루션 전문 기업인 인텍(INTECH Additive Solutions)과 전략적 투자 및 파트너십 계약을 체결하며, 아시아 시장에서도 입지 강화에 나섰다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “인텍과의 투자 협력을 통해 금속 절삭뿐만 아니라 금속 적층제조까지 포함해 장비, 공정 기술, 소프트웨어 전반의 설루션을 제공할 수 있게 되었다”며, “자동차, 항공우주, 의료기술, 전기전자 등 시장에서 복잡한 형상과 내부 구조, 소재 효율성을 요구하는 분야나, 반도체 산업 공급 업체를 포함한 다양한 제조업 고객의 성공을 지원할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.   ▲ 제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025) 현장 모습   파트너십을 통한 성장과 전문성 강화 이번 파트너십으로 DN솔루션즈의 금속 절삭 가공 분야의 전문성과 인텍의 금속 적층제조를 위한 360도 종합 솔루션의 결합이 가능해졌다. 특히 DN솔루션즈는 금속 적층 분야에서 가장 활용도가 높고 발전된 기술인 레이저 파우더 베드 퓨전(LPBF) 기술을 추가하며 제품 포트폴리오를 확대할 수 있게 되었다. LPBF 기술은 금속 적층제조 시장의 약 80%를 차지하며, 금속 분말을 얇게 도포한 후 레이저를 이용하여 금속 분말을 선택적으로 응용 및 융합하여 적층하는 방식으로 작동한다. 적층을 위한 플랫폼이 아래로 이동하면서 추가 금속 분말이 도포되고 다시 용융(Melting) 및 융합(Fusion)하는 과정을 반복적으로 수행하여 점진적으로 최종 형상이 만들어지게 된다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “금속 적층 방식은 가공 후 조립 과정을 단축하고, 절삭으로 구현이 불가능한 형상을 만들 수 있어 무한한 혁신 가능성이 있다”며, “2030년까지 금속 적층제조와 절삭 가공의 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.   인터뷰 : DN솔루션즈 적층제조 부문 부사장 비노 순타라쿠마란 박사     이번에 발표한 내용을 조금 더 자세히 설명한다면 적층제조, 자동화, 소프트웨어 세 가지를 하드웨어적으로 통합하여 고객 산업 제조를 가능하게 한다. 소프트웨어는 이를 연결하고, 서비스는 고객 여정 전반을 지원하는 것이 우리의 미션이다. 단순한 장비 공급을 넘어 통합 제조 플랫폼으로 진화하며, 고객의 제조 프로세스를 처음부터 끝까지 지원한다는 전략이다.   적층제조 기술이 절삭가공과 어떻게 시너지를 내고 있는지 시장에서는 고품질과 표준화를 기대한다. 우리는 절삭가공과 적층제조를 연결하는 프로세스 체인을 가능하게 하는 장비를 개발하고 있다. 기존 강점인 절삭가공 기술과의 하이브리드 제조 체인 구축을 통해 생산성과 품질을 동시에 향상시키는 전략을 추진 중이다.   DLX 시리즈의 소프트웨어는 어떤 기능을 제공하는지 현재 알고리즘 기반 소프트웨어를 운영하고 있고, 향후 프린팅에 적합한 데이터 판단 기능이 포함된 AI 기반의 소프트웨어로 진화해 나갈 계획이다.   후처리 공정이 어렵다고 이야기했는데, 어떤 점이 특히 어려운지 후처리는 전문 지식이 없이는 어렵다. 그래서 우리는 이를 쉽게 알려주고, 자동화할 수 있는 소프트웨어를 함께 제공한다. 적층제조 확산의 걸림돌인 후공정 난이도를 극복하기 위한 소프트웨어 자동화 설루션 개발이 핵심 전략이다.   내부적으로 레퍼런스 사례가 있다면 NX2000 장비를 도입해 내부 설계자가 기존 부품을 통합해 효율성을 20% 이상 향상시켰다. 이처럼 적층제조 도입이 성능 향상과 부품 최적화로 이어지는 검증된 성과가 있으며, 실질적 레퍼런스를 통해 시장 신뢰도를 확보해 나가고 있다.   글로벌 시장 진출 전략은 무엇인지 우리는 유럽, 미국, 한국에 팀을 운영 중이며 글로벌 확장 준비를 마쳤다. 가격 경쟁력과 다양한 애플리케이션 적응력을 갖추고 있다.   한국 제조업이 적층제조 시장에서 어떤 가능성을 가지고 있는지 한국은 반도체, 자동차 등 제조 강국이다. 적층제조는 이노베이션을 위한 핵심 기술이기 때문에, 곧 시장이 열릴 것이라 확신한다. 제조 인프라가 강한 한국은 적층제조 확산의 최적지이며, DN솔루션즈는 국내 산업에 이를 선도하는 포지셔닝을 유지해 나갈 계획이다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하면서, 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV : Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다. 이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계되었으며, 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율을 제공한다. 또한, 인텔은 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표하며 자사의 자동차 생태계를 더욱 확장하고 있다고 소개했다. 이를 통해 인텔은 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다. 2세대 인텔 SDV SoC는 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며, 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처에 기반한다. 인텔은 2세대 SDV SoC가 ▲생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 ▲더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 ▲카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등의 특징을 갖추었다고 밝혔다. 또한, 유연하고 미래 지향적인 설계를 바탕으로 완성차 업체가 첨단 기능을 바탕으로 제품 차별화를 실현하고, 차세대 사용자 경험을 제공하는 동시에 전력 소비와 비용도 최적화할 수 있도록 지원한다고 전했다.     한편, 인텔은 상하이 모터쇼 2025에서 주요 파트너들과의 신규 협업을 발표했다. 인텔은 SDV SoC와 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 기반으로 구동되는 모델베스트의 GUI 인텔리전트 에이전트를 통해 기기 자체에서 대규모 언어 모델(LLM)의 구현을 현실화하고 있다. 이 에이전트는 네트워크 연결 없이도 작동하는 AI 기반 음성 제어 및 사용자 맞춤형 경험을 가능하게 하며, 복잡한 상황에서도 자연어를 정확히 이해해 직관적인 콕핏 경험을 제공한다. 이번 협업은 모델베스트가 인텔의 AI PC 가속화 프로그램에서 거둔 성공을 기반으로 하며, 인텔 차량 플랫폼에서 즉시 활용 가능한 AI 경험을 최적화한 결과다. 또한, 블랙세서미 테크놀로지스의 ADAS 기술에 인텔의 SDV SoC와 차량용 인텔 아크 그래픽을 결합해 ADAS와 몰입형 콕핏 경험을 하나의 에너지 효율적인 중앙 컴퓨팅 플랫폼으로 통합하고 있다. 고속·저지연의 안정적인 연결을 기반으로, 끊김 없는 차량 내 경험을 구현할 계획이다. 인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해, SDV 혁신을 실현해 나가고 있다. 에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제를 파트너와과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 밝혔다.

알테어가 데이터브릭스와 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력은 기업이 보유한 데이터를 더 쉽게 통합하고 분석할 수 있도록 돕고, AI를 실제 업무에 효과적으로 적용할 수 있도록 지원하는 데 목적이 있다.   양사는 알테어의 데이터 분석 및 AI 플랫폼인 ‘알테어 래피드마이너’와 데이터브릭스의 ‘데이터 인텔리전스 플랫폼’을 연동해, 고객이 데이터브릭스 내 데이터를 복제 없이 직접 접근하고 분석할 수 있도록 한다. 이를 통해 기업은 빠르게 AI 모델을 개발하고 운영하며, 데이터 기반 의사결정을 더 효율적으로 내릴 수 있게 된다.   알테어 래피드마이너 플랫폼은 SAS 언어 실행을 지원하는 설루션은 물론, 기존 분석 환경을 유지하면서 최신 AI 기술을 적용할 수 있는 설루션까지 폭넓게 제공한다. 데이터브릭스와의 이번 협력을 통해 고객은 기존 분석 자산을 보다 유연하게 현대화하고, 운영 효율성과 분석 역량을 동시에 강화할 수 있다.   또한 알테어는 대규모 데이터 처리를 위한 지식 그래프 기술을 보유하고 있으며, 데이터브릭스와 연동하면 구조화된 데이터는 물론, 비정형 데이터나 실시간 스트리밍 데이터까지 모두 연결해 분석할 수 있다. 이러한 기술 조합은 생성형 AI와 자율형 에이전트 같은 최신 AI 시스템 구현에 핵심 기반이 된다.     데이터브릭스의 아리엘 앰스터 전략 기술 파트너십 디렉터는 “알테어는 데이터 전처리와 머신러닝 분야에 혁신적인 기술을 보유하고 있으며, 이번 협업을 통해 고객들이 대규모 데이터를 더욱 쉽게 탐색하고 실행에 옮길 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.   알테어 샘 마할링엄 최고기술책임자(CTO)는 “이번 협력을 통해 기업들이 데이터를 단순히 저장하는 데 그치지 않고, 실제 업무에 활용 가능한 AI 기반 시스템으로 전환할 수 있도록 돕겠다”면서, “분산된 데이터를 연결하고, 스스로 판단하며 실행할 수 있는 지능형 환경을 만들어가겠다”고 밝혔다.

알테어가 데이터 및 AI 설루션 전문 기업인 데이타솔루션과 리셀러 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 이번 협력은 알테어의 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 기술력과 데이타솔루션의 데이터 인프라 전문성을 결합해, 고객 맞춤형 설루션을 제공하고 국내 고객 지원을 강화하기 위한 것이다.   이번 파트너십을 통해 데이타솔루션은 알테어의 데이터 분석 및 AI 플랫폼인 ‘알테어 래피드마이너’와 함께 고성능 컴퓨팅 설루션 ‘알테어 HPC웍스’를 고객에게 공급하게 된다. 이를 통해 데이타솔루션은 단순 분석을 넘어 복잡한 연산과 대규모 데이터 처리를 요구하는 고성능 컴퓨팅 관리까지 폭넓게 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.   알테어 래피드마이너는 분산된 데이터를 효과적으로 통합하고, 데이터에서 숨겨진 인사이트를 발굴하며, 데이터 분석 전 과정을 지원한다. 생성형 AI 및 AI 에이전트, 데이터패브릭 등 차세대 기술을 손쉽게 접목할 수 있어, 기업들은 업무 효율 향상, 투자 수익률(ROI) 극대화, 데이터 기반 경쟁력 확보에 도움을 받을 수 있다.   한편 알테어 HPC웍스는 고성능컴퓨팅 자원의 효율적인 활용과 워크로드 관리를 지원하는 설루션이다. 대규모 연산이 필요한 시뮬레이션, 데이터 분석, AI 모델 학습 등 다양한 업무에서 IT 인프라의 성능을 극대화할 수 있고, 비용 최적화 등 전략적 IT 운영 체계 구축이 가능하다.     데이타솔루션의 배복태 대표이사는 “이번 협력으로 고객이 데이터에 기반한 AI 시스템을 신속하게 구축하여 실질적인 비즈니스 경쟁력을 확보할 수 있도록, AX/DX 통합 설루션 역량을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.   알테어의 문성수 아시아태평양 수석부사장은 “이번 협력을 통해 빠르게 변화하는 데이터 분석 및 HPC 시장에 효과적으로 대응하고 경쟁력 강화를 이끌 것으로 기대된다”며, “양사의 기술력을 바탕으로 국내 기업의 디지털 전환과 운영 효율성 향상에 실질적인 기여를 할 것”이라고 밝혔다.

다쏘시스템은 독일 라인 베스트팔렌 아헨공과대학교의 ‘기계 요소 및 시스템 엔지니어링 연구소(MSE)’와 독일 차세대 인재의 엔지니어링 및 산업용 제품 개발 역량 강화를 위해 10년간의 협력을 체결했다고 발표했다. 연구소는 1만 3000명의 아헨공과대학교 기계공학과 학생을 위해 교육 과정에 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼을 통합해, 3D익스피리언스 플랫폼과 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE)을 교육 프로그램의 핵심 기술로 활용한다. 연구소와 협력을 맺은 학과장은 최신 버추얼 트윈 애플리케이션을 통합해 학생과 신입 엔지니어를 모델 기반 시스템 엔지니어링으로 교육한다. 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼은 모델링을 물리적, AI 기반 시뮬레이션과 연결하여, 하나의 협업 환경에서 시스템 파라미터의 완전한 추적성을 제공한다. 학생들은 모든 산업 분야의 직무에 적용할 수 있는 실습 중심의 학습을 통해 전문 분야로의 진입이 용이한 것은 물론, 장기적인 사전 교육 없이도 빠르게 현업에 적응할 수 있다. 모델 기반 시스템 엔지니어링은 자율주행 차량, 항공기, 의료기기 및 기계, 전자, 소프트웨어 시스템을 결합한 기타 설루션을 효율적으로 개발하는 데 있어 핵심 요소로 떠오르고 있다. 아울러, 현업에서 고급 모델링 및 시뮬레이션 기술을 보유한 직원은 복잡한 제품 개발에 경험과 순환의 원칙을 도입하는 규제 및 경쟁 시장의 기업에서 경쟁우위를 차지한다.     아헨공과대학교 기계 요소 및 시스템 엔지니어링 연구소의 소장인 게오르그 야콥(Georg Jacobs) 교수는 “AI가 지원하는 원활한 디지털 제품 개발 프로세스로 전환하려면 모델 기반 시스템 엔지니어링 방법과 툴에 대한 교육을 받은 엔지니어가 필요했고, 이는 필연적으로 다쏘시스템 3D익스피리언스 플랫폼을 사용하는 것으로 이어졌다”면서, “다쏘시스템과의 파트너십은 주력 기술대학교 중에서는 가장 큰 규모이며, 이는 향후 업계의 혁신역량을 강화할 것”이라고 말했다. 다쏘시스템의 발레리 페레(Valérie Ferret) 교육 경험 부문 부사장은 “시스템 엔지니어링을 완벽하게 숙지하는 생성형 경제에서 산업 혁신을 위한 필수 요소”라면서, “아헨공과대학교 기계 요소 및 시스템 엔지니어링 연구소 및 시스템 엔지니어링(CSE) 연구소와의 파트너십을 통해 미래 엔지니어링 전문가에게 적합한 기술을 교육함으로써, 독일의 기술 격차를 해소하고 학생들의 취업률을 높이며 산업 혁신을 가속화하는데 기여할 것”이라고 말했다.

DN솔루션즈는 지난 4월 2일부터 5일까지 부산 벡스코에서 '제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025)'를 성공적으로 개최했다고 밝혔다. DIMF(DN Solutions International Machine Tool Fair)는 국내외 고객 및 협력사들과 DN솔루션즈의 기술·제품 비전을 공유하고 있다. ▲ 제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025) ▲ 제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025)   이번 전시회에서 DN솔루션즈는 ‘공작기계 가공 공정 전반을 위한 오토메이션 플랫폼(Automation Solutions Platform for All Machining Process with Machine tools)’를 주제로 50여종의 첨단 공작기계, 다양한 자동화 솔루션, 맞춤형 소프트웨어, 금속적층 제조(Additive Manufacturing, AM)용 신기종 DLX 시리즈 등을 전시했다.  DN솔루션즈는 매회 DIMF를 계기로 전시장을 방문하는 국내외 고객 중 다수가 대규모 계약 상담·발주를 진행하고 있으며, 부산·경남 지역상권도 활기를 띄고 있다고 밝혔다. 또한 올해는 해외 고객 1,000여 명을 비롯한 5,000여 명의 국내외 관람객들이 방문했다고 전했다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “DN솔루션즈는 지금까지 반세기 동안 전 세계에 총 29만대의 공작기계를 판매했다”며 “우리는 이 같은 고객의 신뢰를 바탕으로, 전통적 공작기계를 넘어 오토메이션 플랫폼이나 금속적층 장비처럼 수요 산업의 공정 전반을 혁신할 수 있는 솔루션을 제시하려 한다”고 말했다. ▲ DN솔루션즈 김원종 대표 DN솔루션즈는 고성능 산업용 ‘금속 3D 프린터’로 알려진 LPBF(Laser Powder Bed Fusion) 방식의 금속적층 장비 ‘DLX’ 시리즈(DLX 325, DLX 450)를 최초 공개했다. 전시장에서는 DLX 450 장비가 실제 작동하며 방문객들의 많은 관심을 받았다.  LPBF는 3차원 CAD 모델을 기반으로 금속 분말을 레이저로 녹여 수십 마이크로미터 높이의 레이어를 쌓아 올려 제품을 만드는 제조 방식이다. 이 기술은 금속 적층 제조 방식 중 가장 발전된 기술이자 활용도가 높은 공법으로 꼽힌다. 현재 금속 적층 시장의 약 80%를 차지하고 있다. DLX 450는 알루미늄 합금, 인코넬, 타이타늄 등의 분말 소재를 활용해 최대 450 mm x 450 mm x 450mm 크기의 결과물을 제작할 수 있다.   ▲ 지난 4월 2일 ,DIMF 중 DLX 제품 공개 행사에서 금속적층 방식으로 제작된 복합가공기용 부품인 밀링 스핀들 실린더 캡을 들고 설명하고 있는 DN솔루션즈 김원종 대표 DN솔루션즈의 새 금속적층 장비들은 첨단 하드웨어 스펙과 함께 적층 제조 과정에서 필요한 맞춤형 소프트웨어들을 모두 갖췄다. 이들 소프트웨어는 ▲적층 제조를 적용할 수 있는 부품을 찾아내고 ▲부품당 비용을 계산하며 ▲적층시 필요한 최적 서포트를 설계하고 ▲신규 소재 공정을 개발하는 등의 기능으로 고객들의 생산 과정을 통합적이고 일관되게 지원한다.  한편, DN솔루션즈는 인도의 금속 적층 제조 장비·솔루션 전문 기업인 인텍(INTECH Additive Solutions)과 전략적 투자 및 파트너십 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 파트너십은 금속 적층 가공 분야에서의 시너지를 극대화하기 위한 결정이다. DN솔루션즈는 인텍의 금속 적층 제조 역량을 바탕으로 자사의 제조 솔루션 포트폴리오를 확대하고, 특히 레이저 파우더 베드 퓨전(LPBF) 기술을 활용한 고부가가치 금속 가공 시장에 본격 진출한다는 전략으로 풀이된다.   ▲ DN솔루션즈의 적층 제조 부문 부사장 비노 순타라쿠마란(Dr.-Ing. Vino Suntharakumaran) 박사 ▲ 제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025) 현장 모습 DN솔루션즈의 새 금속적층 장비들은 첨단 하드웨어 스펙과 함께 적층 제조 과정에서 필요한 맞춤형 소프트웨어들을 모두 갖췄다. 이들 소프트웨어는 ▲적층 제조를 적용할 수 있는 부품을 찾아내고 ▲부품당 비용을 계산하며 ▲적층시 필요한 최적 서포트를 설계하고 ▲신규 소재 공정을 개발하는 등의 기능으로 고객들의 생산 과정을 통합적이고 일관되게 지원한다.  DN솔루션즈는 이번 전시에서 적층 제조 방식으로 제작한 복합가공기용 ‘밀링 스핀들 실린더 캡’ 부품을 전시했다. 이 샘플은 적층 제조 특화설계를 통해 기존 방식 대비 약 20%의 성능 개선 효과가 있었다.  이와 함께 DN솔루션즈는 독일에 적층 제조 솔루션 센터(ASC)를 새로 구축하고, 적층 제조 최적부품 선정, 맞춤형 설계(DfAM) 및 공정개발, 생산 및 서비스 등을 지원할 준비도 갖췄다.  DN솔루션즈 김원종 대표는 “금속적층 방식은 가공 후 조립 과정을 단축하고, 절삭으로 구현이 불가능한 형상을 만들 수 있어 무한한 혁신 가능성이 있다”며 “2030년까지 금속적층 제조와 절삭 가공의 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.

지브라 테크놀로지스는 한국 지사 총괄로 서희정 지사장을 임명했다고 발표했다. 서희정 지사장은 지브라 테크놀로지스 한국 지사에서 영업 전략과 팀을 이끌어 기업 목표에 부합하는 방향성을 확립하고 성장을 촉진할 예정이다.  2011년 지브라 테크놀로지스에 입사한 서희정 지사장은 재직 기간 대부분을 지브라 테크놀로지스 채널 어카운트 시니어 매니저로 근무하며 파트너와의 강력한 관계 구축을 통해 지브라 파트너 네트워크의 성장을 주도해왔다. 서 지사장은 부산대학교에서 문헌정보학과 학사를, 영국 뉴캐슬 대학교에서 컴퓨터 공학 석사 학위를 취득했다.     지브라 테크놀로지스는 “서희정 신임 지사장은 2024년 3월부터 한국 지사장 대행으로 재직하면서 탁월한 리더십과 시장 역학에 대한 깊은 이해를 보여주었고, 이를 통해 지브라의 지속적인 성공을 위한 기반을 마련했다”고 소개했다. 서 지사장은 한국 지사장 대행으로 재직하면서 데이터 캡처 설루션(DCS)과 자산 추적 설루션(ATS) 분야에서 지브라의 시장 리더 위치를 유지하는 중요한 성과를 달성했으며, 기업용 모바일 컴퓨팅(EMC) 분야에서 시장 점유율을 확대하는 데 중추적인 역할을 수행했다.  지브라 테크놀로지스의 동남아시아(SEA), 한국 및 APJeC 채널 영업 부사장인 크리스탄토 수리야다르마(Christanto Suryadarma)는 “서희정 지사장을 한국 지사장으로 임명하게 되어 매우 기쁘다”며, “전략적 비전과 신규 파트너십, 긴밀한 고객 관계를 통한 성장 추진에 있어 입증된 경험을 가지고 있어 한국 지사의 사업 확장에 있어 최적의 리더"라고 전했다. 서희정 신임 지사장은 “지브라 테크놀로지스의 한국 지사의 혁신과 성장을 이끌게 되어 매우 기쁘다”고 소감을 밝혔다. 서 지사장은 이어, “지브라 테크놀로지스는 자산 가시성, 지능형 자동화, 연결된 현장 직원을 통해 고객의 성과 향상에 주력하고 있다. 최근 스마트 팩토리 엑스포에서 선보인 바와 같이 머신 비전, 고정식 산업용 스캐너 및 기타 첨단 설루션을 포함한 지브라 테크놀로지스의 포괄적인 포트폴리오는 운영을 간소화하고 실시간 의사 결정을 개선하여 워크플로를 혁신하도록 설계되었다”고 말했다.