산업 디지털 전환을 가속화하는 버추얼 트윈 (6)   이번 호에서는 다쏘시스템의 소음·진동 설루션 웨이브6(Wave6)를 활용해 도심 항공 모빌리티와 수중 방사 소음에 적용한 사례를 살펴본다.   ■ 이현충 다쏘시스템코리아의 소음 진동 해석 담당 기술 컨설턴트이다. 자동차/항공/선박 산업을 포함한 다양한 산업군에 진동해석 설루션을 적용하여 고객에서 가치를 전달하는 역할을 담당하고 있다. 홈페이지 | www.3ds.com/ko   환경 소음 규제가 점차 강화됨에 따라 소음 저감 기술의 적용이 중요해지고 있다. 특히 차세대 교통 체계 산업인 도심 항공 모빌리티(UAM : Urban Air Mobility) 분야에서는 이착륙장 위치와 항로를 결정할 때 소음이 가장 중요한 고려 요소이다. 또한 해양 생태계 보호를 위해 국제해사기구(IMO)는 선박의 수중 방사 소음(URN : Underwater Radiated Noise) 저감을 위한 규제를 논의하고 있다. 이는 도심형 항공기와 선박 등 운송 수단의 설계 단계에서부터 시뮬레이션을 기반으로 한 정확한 예측을 요구한다. 웨이브6는 다쏘시스템의 소음·진동 설루션으로, 광대역 주파수에서 소음이 방사되는 현상을 시뮬레이션할 수 있다. 특히 환경 소음의 경우 넓은 영역으로 방사되는 소음을 예측해야 하는데, 이는 많은 해석 시간과 리소스를 필요로 한다. 효율적으로 환경 소음을 예측하기 위해 웨이브6의 공간 경사(Spatial Gradient) 통계 에너지 해석(SEA, Statistical Energy Analysis) 방법론을 적용할 수 있다. 이번 호에서는 항공기 프로펠러 소음 해석 예시와 수중 방사 소음 연구 사례를 통해 웨이브6의 활용법을 소개한다.   웨이브6 소음 해석 방법론 소음 해석 방법론을 설명하기 위해 차량 실내 소음을 예로 들어보자. <그림 1>과 같이 차량 실내 공간 내 다양한 위치에서 음압 레벨(SPL : Sound Pressure Level)을 예측하는 것이 목적이다. 투명한 흰색 표면은 내부 음장 공간의 경계이며, 회색 표면은 공간 내 음압 레벨을 시각화하기 위한 가시화용 표면이다. 마지막으로 파란색 표면은 공간 내 소리를 방사하는 사이드 글라스를 나타낸다. <그림 1-b>는 사이드 글라스가 진동에 의해 발생하는 실내 소음을 경계요소법(BEM : Boundary Element Method)과 공간 경사 통계 에너지 해석(SEA : Statistical Energy Analysis) 방법으로 예측한 결과이다. 가진원인 사이드 글라스 근처에서 높은 음압 레벨이 나타나는 것을 확인할 수 있다. 경계요소법의 경우 주파수가 높아짐에 따라 높은 자유도(DOF : Degree of Freedom)를 필요로 하므로 해석 시간과 메모리 사용량이 크게 증가한다. 반면, 웨이브6의 공간 경사 통계 에너지 해석 기법은 훨씬 적은 메모리를 요구하며, 더 빠르게 해석 결과를 얻을 수 있다. 특히 환경 소음처럼 넓은 영역을 경계 요소법이나 유한 요소법(FEM : Finite Element Method)으로 해석하기 어려운 경우, 공간 경사 통계 에너지 해석 기법을 활용해 예측할 수 있다.   (a) 자동차 내부 공간   (b) 경계요소 해석 결과   (c) 공간경사 통계 에너지 해석 결과 그림 1   ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

DJI가 강력한 성능과 유연한 확장성을 갖춘 초경량 무선 마이크 DJI Mic 3(DJI 마이크 3)를 출시한다고 밝혔다. 이번 제품은 최대 4개의 송신기(TX)와 8개의 수신기(RX)를 지원해 멀티 카메라 제작 환경이나 그룹 녹음 시에도 안정적인 성능을 제공한다. 또한 DJI Mic 시리즈 최초로 자동 게인 조절(Adaptive Gain Control) 기능이 탑재돼 자동으로 클리핑을 방지하거나 음량을 조정할 수 있으며, 세 가지 음성 톤 프리셋(Voice Tone Presets)과 2단계 노이즈 캔슬링 기능도 제공된다. 또한 32GB 저장 공간의 듀얼 파일 32-bit Float 내부 레코딩(Dual-File 32-bit Float Internal Recording) 기능도 처음 적용되었다.     16g 무게의 DJI Mic 3 송신기는 가볍고 컴팩트한 디자인이 특징이다. 탈착식 회전 클립을 이용해 마이크 각도를 자유롭게 조정할 수 있어, 어떤 방식으로 부착하더라도 최적의 오디오를 확보할 수 있다. 자석 또는 클립 방식으로 착용 가능하며, 윈드스크린은 촬영 환경이나 의상에 맞춰 선택할 수 있도록 5가지 색상으로 별도 구매가 가능하다. 크리에이터는 멀티 신(multi-scene) 촬영 시 장소를 이동하는 중에도 Mic 3를 충전하며 간편하게 휴대할 수 있다. 함께 제공되는 올인원 충전 케이스는 송신기 2개와 수신기 1개를 수납할 수 있으며, 윈드스크린이나 자석 클립을 부착한 상태로도 보관이 가능하다. 케이스 내부에는 자석과 잠금 오디오 어댑터 케이블을 함께 수납할 공간도 마련되어 있다. DJI Mic 3는 인텔리전트 기능을 통해 역동적인 고품질의 사운드를 구현하며, DJI 마이크 중 최초로 두 가지 자동 게인 조절 모드를 갖췄다. 야외 스포츠 경기처럼 음량 변화가 큰 환경에서는 ‘자동(Auto)’ 모드가 갑작스러운 볼륨 피크를 억제해 클리핑을 방지하고, 실내 스튜디오처럼 정적인 환경에서는 ‘다이내믹(Dynamic)’ 모드가 음량 변화에 따라 자동으로 게인을 조정해 일관된 음량을 유지한다. DJI Mic 3는 DJI 마이크 가운데 최초로 세 가지 음성 톤 프리셋(레귤러, 리치, 브라이트)을 지원한다. 이 기능은 다양한 음색을 가진 여러 화자가 참여하는 인터뷰에 적합하며, 음성을 전문적으로 조정해 저음을 강화하여 울림을 줄이고, 고음을 강조함으로써 명료도를 높인다. 동시에, 2단계 능동형 노이즈 캔슬링 기능이 에어컨과 같은 배경 소음을 억제해 선명하고 또렷한 음질을 구현한다. 윈드스크린을 장착하면 바람 소리까지 추가로 줄일 수 있다. 마지막으로, 무손실 오디오(Lossless Audio) 기능을 통해 송신기에서 수신기로 압축되지 않은 48kHz/24-bit 오디오를 직접 전송해 정밀한 고음질을 담아낸다. Mic 3는 최대 4개의 송신기와 8개의 수신기를 동시에 연결할 수 있으며(추가 송신기와 수신기는 별도 판매), 그룹 인터뷰나 멀티 카메라 촬영에서도 모든 기기에서 선명한 오디오를 확보해 후반 작업을 한층 수월하게 한다. 쿼드라포닉(Quadraphonic) 모드에서는 DJI Mic 3 리시버를 특정 소니 카메라나 컴퓨터 소프트웨어와 연동해 네 개의 오디오 트랙을 독립적으로 출력할 수 있어, 정밀한 트랙 분리와 유연한 믹싱을 가능하게 하며 후반 제작에서 더욱 넓은 창작의 자유를 제공한다. Mic 3는 대규모 박람회나 스포츠 경기장과 같은 복잡한 환경에서도 최대 400m에 이르는 송신 범위와 간섭 저항 전송 성능을 제공한다. 또한 2.4GHz와 5GHz 대역 간 자동 주파수 전환을 통해 안정적인 전송을 지원한다. 내장형 녹음 기능은 무선 장애나 장비 이슈로 인한 오디오 손실을 방지한다. DJI Mic 3는 오리지널 트랙과 알고리즘 보정 트랙을 동시에 저장하는 듀얼 파일 내부 레코딩(Dual-file internal recording)을 지원해 창작의 유연성을 제공하고 후반 작업을 간소화한다. 또한 24-bit 또는 32-bit Float 포맷을 지원해 폭넓은 다이내믹 레인지를 구현하며, 복잡한 음향 환경에서도 속삭임부터 고함까지 모든 음성의 뉘앙스를 정밀하게 포착할 수 있다. 송신기에 탑재된 고정밀 타임코드 기능은 내장 녹음 시 타임코드 데이터를 함께 기록하며, 24시간 동안 1프레임 이내의 오차 범위를 유지해 멀티 카메라 환경에서도 영상과 오디오를 정확히 동기화하고 후반 제작에서 손쉬운 편집을 지원한다. DJI Mic 3는 완충 시 송신기는 최대 8시간, 수신기는 최대 10시간까지 사용할 수 있으며, 충전 케이스를 이용하면 2.4회 완충으로 총 28시간까지 연장된다. 5분 고속 충전으로 2시간 사용이 가능하고, 50분이면 완전 충전이 완료된다. 또한 다양한 절전 기능을 갖춰 재충전 빈도를 줄여준다. 예를 들어 ‘자동 절전(Auto Power-Savings)’ 기능은 사용하지 않을 때 송신기와 수신기를 절전 모드로 전환하고, ‘자동 전원 차단(Auto Power-Off)’ 기능은 일정 시간 미사용 시 전원을 꺼 배터리 소모를 최소화한다. DJI Mic 3는 DJI 오즈모오디오(OsmoAudio) 생태계에 직접 연결되어 오즈모 360(Osmo 360), 오즈모 액션 5 프로(Osmo Action 5 Pro), 오즈모 액션 4(Osmo Action 4), 오즈모 포켓 3(Osmo Pocket 3) 등 DJI 주요 제품에 수신기 없이 바로 연결할 수 있으며, 프리미엄 오디오를 제공하는 동시에 장비 구성을 최소화하고 크리에이터의 워크플로를 단순화한다. 또한 락킹 3.5mm TRS 출력 포트, 3.5mm TRRS 모니터링 포트, USB-C 포트를 갖춰 다양한 외부 장비와 유선 연결이 가능하며, 스마트폰에는 블루투스를 통해 수신기 없이 바로 연결할 수 있다. DJI Mic3는 DJI 스토어 및 공인 판매처로부터 주문할 수 있다. 송신기 2개 + 수신기 1개 + 충전 케이스 구성은 46만 9000원, 송신기 1개 + 수신기 1개 구성은 26만 5000원이다. DJI Mic 3 수신기와 송신기는 각각 16만 3000원과 14만 2000원에 별도 구매할 수 있으며, DJI Mic 3 충전 케이스는 10만 7000원에 판매된다. DJI의 크리스티나 장(Christina Zhang) 기업 전략 부문 수석 이사는 “DJI Mic 3는 지금까지 볼 수 없었던 컴팩트한 외형에 프리미엄 오디오 품질과 스마트 기능을 결합한 제품”이라면서, “다양한 환경, 여러 피사체, 다양한 장비를 이용하는 환경에 맞춰 오디오를 자유롭게 담을 수 있도록 다재다능한 디자인을 갖췄다. 또, 인텔리전트 기능들을 이용해 누구나 간편하게 선명하고 풍부한 사운드를 담아내어 창작의 과정을 한층 매끄럽게 해주는 것이 특징”이라고 밝혔다.

샌디스크가 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2025’에서 새로운 엔터프라이즈급 UltraQLC 플랫폼을 통해 스토리지 용량, 성능, 전력 효율을 높인 고성능 256TB NVMe SSD를 선보였다. UltraQLC 플랫폼은 BiCS8 QLC CBA 낸드와 커스텀 컨트롤러, 고급 시스템 최적화 기술을 결합해 대용량을 제공한다. AI 시대의 워크로드와 비즈니스 요구 사항이 고도화됨에 따라, 플래시 스토리지는 더욱 복잡한 작업 환경에 유연하게 대응할 수 있어야 한다. UltraQLC 플랫폼을 기반으로 한 샌디스크 256TB NVMe SSD는 AI 기반의 데이터 중심 워크로드에 최적화된 제품으로, 데이터 수집, 전처리, 고속 AI 데이터 레이크 구축 등 복잡한 작업을 초고속 성능과 전력 효율을 바탕으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 특히 하이퍼스케일 클라우드 환경에서의 고용량 애플리케이션을 대상으로 총소유비용(TCO) 절감에도 기여한다.     샌디스크 UltraQLC 256TB NVMe SSD는 대규모 AI 환경을 위한 고속·지능형 데이터 레이크에 최적화된 설계로, 하이퍼스케일 플래시 스토리지의 새로운 기준을 제시한다. 낮은 지연 시간, 더 넓은 대역폭, 높은 신뢰성을 바탕으로 복잡하고 까다로운 최신 AI 워크로드를 처리하는 데 필요한 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 UltraQLC 256TB NVMe SSD는 전원 차단 시에도 안전하게 데이터를 기록할 수 있으며, SLC 버퍼링 없이 QLC에 곧바로 데이터를 저장할 수 있다는 점을 내세운다. BiCS8 2Tb QLC 다이는 크기를 키우지 않으면서 저장 밀도를 두 배로 향상시켰으며, 주어진 전력 수준에서 최대 10% 성능 향상을 실현하는 동적 주파수 조절(Dynamic Frequency Scaling) 기술 및 초고용량 환경에서도 높은 처리 속도와 내구성을 보장하는 확장형 멀티코어 컨트롤러를 탑재했다. 데이터 보존(DR) 프로파일은 DR 순환 횟수를 최대 33%까지 줄여 드라이브의 안정성, 복원력, 연속 데이터 접근성을 높이고 전력 소비를 줄일 수 있도록 했다. 샌디스크의 쿠람 이스마일(Khurram Ismail) 제품 부문 최고책임자(CPO)는 “AI 시대의 다음 단계로 접어들면서 플래시 스토리지는 지능형 고성능 워크로드를 구현하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”면서, “UltraQLC 플랫폼은 유연하고 견고한 아키텍처 위에 수년간의 연구와 경험을 집약해 완성한 결과물로, 탁월한 용량과 최고 수준의 성능을 효율적으로 구현한다. 이를 통해 샌디스크는 대규모 AI 수요에 대응하는 포트폴리오 확장은 물론, 고객이 더 빠르게 데이터 처리와 분석을 수행해 실질적인 혁신을 이끌 수 있도록 지원한다”고 밝혔다. 샌디스크 SN670 128TB NVMe SSD와 샌디스크 UltraQLC 256TB NVMe SSD는 2026년 상반기 U.2 폼팩터로 출시되며, 연내 추가 폼팩터도 선보일 예정이다. 

파수가 ‘파수 데이터 보안 플랫폼 클라우드(Fasoo Data Security Platform Cloud, 이하 파수 DSP 클라우드)’를 출시했다. 파수의 대표 데이터 보안 제품을 SaaS 형태로 제공하는 파수 DSP 클라우드는 보다 다양한 규모와 환경의 조직들이 강력한 데이터 보안 설루션을 빠르고 쉽게 도입할 수 있도록 지원한다. 파수는 연간 반복 매출 기반(ARR)의 파수 DSP 클라우드의 출시를 통해 수익 구조의 안정성과 예측 가능성을 높이고, 고객의 진입장벽을 낮춰 매출 확대를 가속화한다는 전략이다. 파수 DSP 클라우드는 별도 인프라 구축없이 파수의 대표 데이터 보안 설루션을 합리적으로 빠르게 도입할 수 있게 해 준다. 파수는 운영 편의성이 높고 영구 라이선스에 비해 도입 비용이 적어, 인력 및 예산 고민을 가진 조직들이 강력한 데이터 보안 체계를 구축할 수 있도록 돕는다는 점을 내세운다. 파수는 “ DSP 클라우드를 통해 설루션을 구매할 경우 해당 서버와 클라이언트가 자동으로 생성되고, 기본 보안정책이 설정돼 제공되므로 단 10분만에 사내적용이 가능하다. 또한 원하는 규모만큼 유연하고 경제적으로 데이터 보안 체계를 구축할 수 있는 것은 물론, 운영 과정에서도 자동 업데이트와 패치, 파수 전담 보안 정책 및 인프라 관리를 제공해 관리 편의성이 뛰어나다”고 설명했다.     파수 DSP 클라우드로 도입이 가능한 주요 설루션으로는 ▲데이터 보안 설루션 ‘파수 엔터프라이즈 디알엠(Fasoo Enterprise DRM : FED)’ ▲ 출력물 보안 설루션 ‘파수 스마트 프린트(Fasoo Smart Print : FSP) ▲화면 보안 설루션 ‘파수 스마트 스크린(Fasoo Smart Screen : FSS), ▲데이터 백업 설루션 ‘FC-BR(Fasoo Content Backup and Recovery)’ ▲개인정보 보호 설루션 '파수 데이터 레이더(Fasoo Data Radar : FDR)' 등이 있다. 이 중 FED는 문서가 로컬과 클라우드 환경 그 어디에 있든, 철저한 보호와 일원화된 정책 관리가 가능한 하이퍼 DRM(Hyper DRM)을 지향한다. 파일의 생성부터 폐기까지 전 과정에 걸친 지속적인 암호화를 적용하며, 설정된 권한에 따라 열람, 편집, 인쇄 등을 제한하고 문서의 생성부터 폐기까지 모든 과정을 추적, 관리할 수 있다. 클라우드 보안 및 타사 DRM 제품의 정책을 통합 관리할 수 있는 기능을 제공해, 로컬과 클라우드에서 일원화된 보안 관리가 가능하다. 사용 로그 또한 통합 제공해 문서 사용 내역을 직관적으로 모니터링할 수 있다. 파수의 강봉호 서비스사업본부장은 “파수 DSP 클라우드는 인프라 구축과 도입 예산의 부담, 전문인력 부재로 인한 관리 등의 어려움 없이 빠르고 합리적으로 강력한 데이터 보안 역량을 갖출 수 있도록 지원한다”면서, “SaaS에 대한 시장 수요가 급증하고 생성형 AI 등 다양한 기업 IT환경에서의 데이터 보안 중요성이 더욱 강조되고 있는 만큼, DSP 클라우드가 신규 고객 확대를 가속화해 줄 것”이라고 말했다.

티피링크(TP-Link)는 와이파이 7(Wi-Fi 7)을 지원하는 메시 공유기 Deco BE25를 국내에 정식 출시했다고 밝혔다. Deco BE25는 5GHz 대역에서 최대 2882Mbps, 2.4GHz 대역에서 최대 688Mbps의 속도를 지원해 총 3.6Gbps의 무선 속도를 제공한다. 특히 와이파이 7의 핵심 기술인 MLO(Multi-Link Operation)를 적용해 여러 주파수 대역과 채널을 동시에 활용함으로써, 지연시간을 줄이고 데이터 처리량과 연결 안정성을 향상시켰다. 이를 통해 4K/8K 영상 스트리밍, 온라인 게임, 라이브 방송 등 대용량 트래픽 환경에서도 끊김 없는 연결을 유지할 수 있다.     유선 연결 성능도 높였다. 2개의 2.5Gbps 포트를 탑재해 고성능 NAS, IPTV, 게임 콘솔 등과의 고속 유선 연결을 지원하며, WAN/LAN 포트를 자유롭게 구성할 수 있어 유연한 네트워크 환경을 구축할 수 있다. 또한 무선과 유선 백홀을 동시에 활용, 전체 네트워크 처리량을 늘리고 지연 시간을 줄인다. Deco BE25의 핵심인 메시 기술은 집안 전체에 끊김 없는 와이파이 커버리지를 제공한다. 2팩 기준으로 일반 아파트, 단독 주택, 복층 구조의 가정 등에서 활용할 수 있으며, AI 기반 스마트 로밍 기능으로 사용자가 집 안 어디를 이동해도 자동으로 최적의 신호를 연결할 수 있다. 스마트홈 환경에도 최적화되어 있다. 최대 150대 이상의 기기를 안정적으로 연결할 수 있어 다양한 IoT 기기를 보유한 가정에서도 원활한 네트워크 환경을 제공한다. 설정 과정도 간편해서, 메인 기기만 초기 설정하면 추가 기기는 전원 연결만으로 자동으로 네트워크에 합류한다. 기존 Deco 시리즈와도 자유롭게 혼합 구성할 수 있어 확장성과 호환성을 높였다. 티피링크의 프리미엄 보안 서비스인 홈쉴드(HomeShield) 구독은 실시간 사이버 위협 감지, 자녀 보호 기능, IoT 보안 기능을 제공한다. 특정 웹사이트 차단, 온라인 시간 제한, 부적절한 콘텐츠 필터링 등 세부적인 보호 기능도 포함되어 있다. 티피링크 관계자는 “Deco BE25는 와이파이 7의 고성능과 화이트 컬러의 미니멀한 디자인, 안테나 내장형 구조로 성능과 인테리어 조화를 모두 고려한 제품”이라고 밝혔다.

인텔은 최첨단 그래픽 처리 장치(GPU) 기반 AI 시스템을 처리하기 위해 설계한 프로세서 3종을 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 시리즈에 추가해 출시한다고 발표했다. 새롭게 공개한 제품은 P-코어 기반 제품으로 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔 SST-TF(Intel Speed Select Technology-Turbo Frequency) 기능을 결합해, AI 워크로드에 필요한 CPU 코어 주파수를 상황에 맞춰 극대화함으로써 GPU 성능을 한층 끌어올린다. PCT 기술은 인텔 SST-TF 기능과 결합돼 AI 시스템 성능을 끌어올린다. PCT는 고우선순위 코어(HP 코어)에 터보 주파수를 동적으로 우선 할당해 더 높은 속도로 동작하도록 하며, 저우선순위 코어(LP 코어)는 기본 주파수로 작동해 CPU 자원을 효율적으로 분산한다. 이 기능은 순차적 또는 직렬 처리가 요구되는 AI 워크로드에 특히 효과적이며, GPU에 데이터를 더 빠르게 공급하고 전체 시스템 효율을 높이는 데 기여한다.     인텔은 제온 6 P-코어 프로세서가 모든 AI 시스템에 업계 최고 수준의 성능을 제공한다고 전했다. 이 프로세서는 CPU당 최대 128개의 P-코어를 탑재해, 복잡한 AI 작업도 균형 있게 처리할 수 있도록 워크로드를 효율적으로 분산한다. 메모리 속도가 최대 30% 향상되었으며, MRDIMM 및 CXL을 통해 높은 수준의 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔 제온 6는 이전 세대 대비 최대 20% 더 많은 PCIe 레인을 제공해, I/O 집약적 워크로드에서 한층 더 빠른 데이터 전송을 지원하며, 신뢰성, 가용성, 유지보수 기능을 바탕으로 비즈니스 중단을 최소화하고 최상의 시스템 가동 시간을 제공한다. 그리고 인텔 첨단 벡터 확장(AMX)은 반정밀도 부동소수점(FP16) 연산을 지원해 AI 워크로드에서 효율적인 데이터 전처리와 주요 CPU 작업 수행을 가능하게 한다. 인텔은 기업들이 인공지능(AI) 수요 증가에 대응해 인프라를 고도화함에 따라, 고성능 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서가 성능과 에너지 효율을 모두 갖춘 최적의 설루션을 제공한다고 전했다. “다양한 데이터센터 및 네트워크 환경을 폭넓게 지원하며, AI에 최적화된 CPU 설루션 분야에서 인텔의 리더십을 한층 강화하고 있다”는 것이 인텔의 설명이다. 한편, 인텔은 이번에 공개된 제품군 가운데 제온 6776P가 엔비디아의 최신 AI 가속 시스템인 DGX B300의 호스트 CPU로 채택되었다고 발표했다. DGX B300에 탑재된 제온 6776P는 대규모 모델 및 데이터셋 운용에 필요한 메모리 용량과 대역폭을 제공하며, AI 가속화 시스템을 관리, 조율 및 지원하는데 중요한 역할을 한다. 인텔의 데이터센터 및 AI 그룹 임시 총괄인 카린 엡시츠 시갈(Karin Eibschitz Segal) 부사장(CVP)은 “새롭게 추가한 제온 라인업은 인텔 제온 6가 지닌 독보적 성능을 입증하며, 차세대 GPU 가속 AI 시스템에 가장 최적화된 CPU”라면서, “인텔은 엔비디아와의 협업을 강화해 업계 최고 수준의 AI 시스템을 제공하고, 산업 전반에서 AI 도입을 가속화할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.

앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

파수는 자사의 플래그십 콘퍼런스인 ‘FDI 2025 심포지움(Fasoo Digital Intelligence 2025 Symposium, 이하 FDI)’을 4월 22일 진행했다고 밝혔다. 파수는 이번 행사를 통해 생성형 AI 시대를 위한 AI 및 보안, 데이터 전략, 투자 효율성을 높이는 보안 접근법 등을 제시, 글로벌 AI·보안 기업으로의 면모를 드러냈다고 평가했다. 이번 FDI는 국내 기업 및 기관의 CIO, CISO 등 350여 명이 참가했다. 파수는 올해 ‘생성형 AI 혁명 : AI가 기업에 가져올 변화’를 주제로 삼고, 기업형 sLLM(경량 대규모 언어 모델), 데이터 관리/보호 방안, 공급망 관리, CPS(사이버 물리 시스템) 보안 등 다양한 세션을 통해 현재의 문제와 대응안 등의 인사이트를 나눴다. 파수의 조규곤 대표는 ‘GenAI 혁명을 위한 AI 전략’ 키노트에서 급속도로 발전되는 AI가 변화시키고 있는 비즈니스 및 업무 환경을 설명하고, 조직 내부에 구축하는 sLLM을 성공적으로 구축하기 위한 방안을 제시했다. 조 대표는 “성공적인 sLLM 구축을 위해서는 AI 시스템 인프라에 대한 지나친 투자 대신 AI를 위한 데이터 인프라 강화와 AI 거버넌스 구축에 신경써야 한다”고 조언했다. 또한 “더 발전된 모델이 매일 새롭게 출시됨에 따라 향후 유연하게 더 나은 신규 모델을 활용할 수 있도록 구축 단계부터 고려해야 한다”고 말했다.     이어 ‘기업형 GenAI, LLM Agent’ 발표를 진행한 윤경구 전무는 현재 LLM의 발전 현황과 방향성을 짚으면서 논리적 사고의 리즈닝(reasoning) 모델과 언어 모델의 한계를 벗어나는 에이전틱 LLM이 AI 혁명을 이끌 것으로 전망했다. 더불어 파수가 선보인 기업용 LLM ‘Ellm(엘름)’의 발전 현황과 다양한 세부 모델, 실제 고객 활용 사례를 소개하고 AI 활용을 위한 신규 설루션도 선공개했다.  이후에는 ▲악성메일 훈련/교육, 취약점 진단과 태세(Posture) 관리 ▲AI와 클라우드 시대의 데이터 보안 ▲소프트웨어 공급망 보안과 SBOM 생성 유통 검증 ▲CPS 보안 ▲GenAI 데이터 보안 전략 등의 세션이 진행됐다. 특히 ‘악성메일 훈련/교육, 취약점 진단과 태세 관리’ 발표에서는 효과적인 보안 투자를 위한 ‘보안 101’이 제시됐다. 이 발표에서는 보안 투자 확대에도 불구하고 보안 사고가 발생하는 원인으로 임직원들의 보안 훈련 부족과 취약점, 태세 관리 미비를 꼽고, 특히 데이터가 암호화되지 않은 경우 피해가 급증한다고 지적했다. 이에 따라 ‘기초/필수 과정’을 뜻하는 101을 차용한 ‘보안 101’으로 훈련, 암호화/백업, 취약점 분석, 태세 관리에 집중해 투자 효율성을 높일 수 있다고 설명했다.  파수가 제시하는 ‘보안 101’의 첫 단계는 먼저, 임직원들의 악성 메일 반복 훈련과 최신 자료 중심의 백업, 확대 적용된 암호화를 통한 사이버 위협 대응 능력 향상이다. 또한 컴플라이언스 대응에만 초점을 맞춘 취약점 진단이 아닌 IT 인프라, 공급망 애플리케이션, OT(운영기술)/CPS로 대상을 확대해 보안 사각지대를 최소화한다. 나아가 데이터(DSPM)를 비롯, 애플리케이션(ASPM)과 OT시스템(OSPM) 등의 태세 관리를 통해 자산 식별 및 분류, 실시간 탐지 및 대응, 지속적인 모니터링으로 보안을 강화할 수 있다. 한편 파수는 이번 FDI를 통해 소개된 다양한 설루션 및 서비스를 기반으로 글로벌 AI·보안 기업으로 거듭나겠다는 전략을 소개했다. 특히 본격적인 확산에 돌입한 구축형 sLLM Ellm의 신규 업데이트는 물론, GenAI 활용을 위한 설루션, 분야별 태세 관리 설루션 및 서비스 등을 연내 순차적으로 선보일 예정이다. 

젠하이저는 창립 80주년을 맞아 하이파이 사운드를 위한 유선 헤드폰 2종 ‘HD 550’과 ‘HD 505’를 새롭게 출시하며, 다양한 음향에 대한 수요를 충족시킬 ‘HD 500’ 시리즈의 풀라인업을 완성했다고 밝혔다. ‘HD-5’ 시리즈는 전문 음악 창작자와 엔지니어 사이에서 음향의 레퍼런스로 평가 받는 ‘HD-6’ 시리즈의 철학을 이어받아, 고해상도 음원 재생에 최적화된 설계를 바탕으로 고품질의 사운드를 경험할 수 있도록 설계된 라인업이다. 이 시리즈는 감상의 목적, 장르, 음색 취향 등에 따라 다양한 선택이 가능하도록 구성되어 다양한 멀티미디어 환경에서도 몰입감 높은 사운드를 제공한다. 젠하이저의 새로운 라인업 전략에 따라 HD 505는 누구나 편하게 들을 수 있는 대중적인 사운드, HD 550은 고음과 저음의 균형감으로 보컬과 악기가 돋보이는 특색을 가지고 있다. 이를 바탕으로. 개인적인 성향 및 취향, 장르, 목적에 맞는 최적의 제품을 선택할 수 있어, 더욱 많은 사람이 더욱 쉽게 음향적 만족감을 높일 수 있게 되었다는 것이 젠하이저의 설명이다.     HD 550은 젠하이저의 프리미엄 사운드를 누구나 일상에서 즐길 수 있도록 설계된 오픈형 유선 헤드폰이다. 이 제품은 아일랜드의 최첨단 생산시설에서 제작된 38mm 트랜스듀서를 탑재해 6Hz부터 39.5kHz에 이르는 폭넓은 주파수 응답을 제공하며, 0.2% 미만의 총 고조파 왜곡률로 섬세하고 정교한 사운드를 구현한다. HD 550은 150Ω의 임피던스를 적용해 고성능 헤드폰 앰프나 DAC(Digital-to-Analog Converter)와 함께 사용할 경우 더욱 깊이 있고 풍부한 음향을 감상할 수 있다. 중립적인 중음과 단단한 저음의 조화는 음악은 물론, 공간감이 중요한 게임 환경에서도 몰입감을 제공한다. 또한 라미네이트 필름 다이어프램과 경량 보이스코일을 적용해 빠른 반응성과 섬세한 표현력을 실현했으며, 드라이버는 귀를 향해 비스듬히 배치되어 넓은 음장감을 형성한다. HD 505는 다양한 장르의 음악을 보다 폭넓게 즐길 수 있도록 튜닝된 모델로, HD 시리즈의 핵심 기술을 보다 대중적인 사양으로 구현한 제품이다. 이 제품은 120Ω 트랜스듀서를 탑재해 12Hz부터 38.5kHz까지의 주파수를 충실히 재현하며, ‘HD 560S’의 튜닝을 기반으로 과하지 않은 저음과 안정적인 고역대 응답 특성을 갖췄다. HD 505는 HD 550과 동일한 라미네이트 다이어프램과 경량 보이스코일 기술을 적용해 정밀하고 선명한 사운드를 구현하며, 고해상도 음원 재생 시에도 원음에 가까운 사운드를 전달한다. 정교하게 조율된 공진 제어 기술은 불필요한 음향 왜곡을 억제하고, 고역의 피크 현상을 완화해 장시간 청취 시에도 피로감을 줄여준다. HD 550과 HD 505는 모두 약 237g의 가벼운 무게로 설계되었으며, 헤드밴드의 압력도 적절히 조절돼 장시간 착용에도 편안하고 안정적인 착용감을 제공한다. 또 통기성이 뛰어난 금속 메시 커버를 채택해 오픈형 헤드폰 특유의 개방감을 극대화하고, 외부 소음을 자연스럽게 분산시켜 청취 몰입도를 높여준다. 기본 구성품으로는 1.8m 길이의 분리형 케이블, 3.5mm 스테레오 플러그, 6.3mm 변환 어댑터가 함께 제공된다. 소노바컨슈머히어링코리아의 강호일 대표는 “젠하이저의 HD 500 시리즈의 전체 라인업을 국내에 출시하게 되어 기쁘다”면서, “기존 HD 560 모델과 더불어, 소비자는 개인적인 취향, 장르, 목적에 맞는 최적의 제품을 선택할 수 있어, 더욱 높은 음향적 만족감을 느낄 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.