앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

파수는 자사의 플래그십 콘퍼런스인 ‘FDI 2025 심포지움(Fasoo Digital Intelligence 2025 Symposium, 이하 FDI)’을 4월 22일 진행했다고 밝혔다. 파수는 이번 행사를 통해 생성형 AI 시대를 위한 AI 및 보안, 데이터 전략, 투자 효율성을 높이는 보안 접근법 등을 제시, 글로벌 AI·보안 기업으로의 면모를 드러냈다고 평가했다. 이번 FDI는 국내 기업 및 기관의 CIO, CISO 등 350여 명이 참가했다. 파수는 올해 ‘생성형 AI 혁명 : AI가 기업에 가져올 변화’를 주제로 삼고, 기업형 sLLM(경량 대규모 언어 모델), 데이터 관리/보호 방안, 공급망 관리, CPS(사이버 물리 시스템) 보안 등 다양한 세션을 통해 현재의 문제와 대응안 등의 인사이트를 나눴다. 파수의 조규곤 대표는 ‘GenAI 혁명을 위한 AI 전략’ 키노트에서 급속도로 발전되는 AI가 변화시키고 있는 비즈니스 및 업무 환경을 설명하고, 조직 내부에 구축하는 sLLM을 성공적으로 구축하기 위한 방안을 제시했다. 조 대표는 “성공적인 sLLM 구축을 위해서는 AI 시스템 인프라에 대한 지나친 투자 대신 AI를 위한 데이터 인프라 강화와 AI 거버넌스 구축에 신경써야 한다”고 조언했다. 또한 “더 발전된 모델이 매일 새롭게 출시됨에 따라 향후 유연하게 더 나은 신규 모델을 활용할 수 있도록 구축 단계부터 고려해야 한다”고 말했다.     이어 ‘기업형 GenAI, LLM Agent’ 발표를 진행한 윤경구 전무는 현재 LLM의 발전 현황과 방향성을 짚으면서 논리적 사고의 리즈닝(reasoning) 모델과 언어 모델의 한계를 벗어나는 에이전틱 LLM이 AI 혁명을 이끌 것으로 전망했다. 더불어 파수가 선보인 기업용 LLM ‘Ellm(엘름)’의 발전 현황과 다양한 세부 모델, 실제 고객 활용 사례를 소개하고 AI 활용을 위한 신규 설루션도 선공개했다.  이후에는 ▲악성메일 훈련/교육, 취약점 진단과 태세(Posture) 관리 ▲AI와 클라우드 시대의 데이터 보안 ▲소프트웨어 공급망 보안과 SBOM 생성 유통 검증 ▲CPS 보안 ▲GenAI 데이터 보안 전략 등의 세션이 진행됐다. 특히 ‘악성메일 훈련/교육, 취약점 진단과 태세 관리’ 발표에서는 효과적인 보안 투자를 위한 ‘보안 101’이 제시됐다. 이 발표에서는 보안 투자 확대에도 불구하고 보안 사고가 발생하는 원인으로 임직원들의 보안 훈련 부족과 취약점, 태세 관리 미비를 꼽고, 특히 데이터가 암호화되지 않은 경우 피해가 급증한다고 지적했다. 이에 따라 ‘기초/필수 과정’을 뜻하는 101을 차용한 ‘보안 101’으로 훈련, 암호화/백업, 취약점 분석, 태세 관리에 집중해 투자 효율성을 높일 수 있다고 설명했다.  파수가 제시하는 ‘보안 101’의 첫 단계는 먼저, 임직원들의 악성 메일 반복 훈련과 최신 자료 중심의 백업, 확대 적용된 암호화를 통한 사이버 위협 대응 능력 향상이다. 또한 컴플라이언스 대응에만 초점을 맞춘 취약점 진단이 아닌 IT 인프라, 공급망 애플리케이션, OT(운영기술)/CPS로 대상을 확대해 보안 사각지대를 최소화한다. 나아가 데이터(DSPM)를 비롯, 애플리케이션(ASPM)과 OT시스템(OSPM) 등의 태세 관리를 통해 자산 식별 및 분류, 실시간 탐지 및 대응, 지속적인 모니터링으로 보안을 강화할 수 있다. 한편 파수는 이번 FDI를 통해 소개된 다양한 설루션 및 서비스를 기반으로 글로벌 AI·보안 기업으로 거듭나겠다는 전략을 소개했다. 특히 본격적인 확산에 돌입한 구축형 sLLM Ellm의 신규 업데이트는 물론, GenAI 활용을 위한 설루션, 분야별 태세 관리 설루션 및 서비스 등을 연내 순차적으로 선보일 예정이다. 

젠하이저는 창립 80주년을 맞아 하이파이 사운드를 위한 유선 헤드폰 2종 ‘HD 550’과 ‘HD 505’를 새롭게 출시하며, 다양한 음향에 대한 수요를 충족시킬 ‘HD 500’ 시리즈의 풀라인업을 완성했다고 밝혔다. ‘HD-5’ 시리즈는 전문 음악 창작자와 엔지니어 사이에서 음향의 레퍼런스로 평가 받는 ‘HD-6’ 시리즈의 철학을 이어받아, 고해상도 음원 재생에 최적화된 설계를 바탕으로 고품질의 사운드를 경험할 수 있도록 설계된 라인업이다. 이 시리즈는 감상의 목적, 장르, 음색 취향 등에 따라 다양한 선택이 가능하도록 구성되어 다양한 멀티미디어 환경에서도 몰입감 높은 사운드를 제공한다. 젠하이저의 새로운 라인업 전략에 따라 HD 505는 누구나 편하게 들을 수 있는 대중적인 사운드, HD 550은 고음과 저음의 균형감으로 보컬과 악기가 돋보이는 특색을 가지고 있다. 이를 바탕으로. 개인적인 성향 및 취향, 장르, 목적에 맞는 최적의 제품을 선택할 수 있어, 더욱 많은 사람이 더욱 쉽게 음향적 만족감을 높일 수 있게 되었다는 것이 젠하이저의 설명이다.     HD 550은 젠하이저의 프리미엄 사운드를 누구나 일상에서 즐길 수 있도록 설계된 오픈형 유선 헤드폰이다. 이 제품은 아일랜드의 최첨단 생산시설에서 제작된 38mm 트랜스듀서를 탑재해 6Hz부터 39.5kHz에 이르는 폭넓은 주파수 응답을 제공하며, 0.2% 미만의 총 고조파 왜곡률로 섬세하고 정교한 사운드를 구현한다. HD 550은 150Ω의 임피던스를 적용해 고성능 헤드폰 앰프나 DAC(Digital-to-Analog Converter)와 함께 사용할 경우 더욱 깊이 있고 풍부한 음향을 감상할 수 있다. 중립적인 중음과 단단한 저음의 조화는 음악은 물론, 공간감이 중요한 게임 환경에서도 몰입감을 제공한다. 또한 라미네이트 필름 다이어프램과 경량 보이스코일을 적용해 빠른 반응성과 섬세한 표현력을 실현했으며, 드라이버는 귀를 향해 비스듬히 배치되어 넓은 음장감을 형성한다. HD 505는 다양한 장르의 음악을 보다 폭넓게 즐길 수 있도록 튜닝된 모델로, HD 시리즈의 핵심 기술을 보다 대중적인 사양으로 구현한 제품이다. 이 제품은 120Ω 트랜스듀서를 탑재해 12Hz부터 38.5kHz까지의 주파수를 충실히 재현하며, ‘HD 560S’의 튜닝을 기반으로 과하지 않은 저음과 안정적인 고역대 응답 특성을 갖췄다. HD 505는 HD 550과 동일한 라미네이트 다이어프램과 경량 보이스코일 기술을 적용해 정밀하고 선명한 사운드를 구현하며, 고해상도 음원 재생 시에도 원음에 가까운 사운드를 전달한다. 정교하게 조율된 공진 제어 기술은 불필요한 음향 왜곡을 억제하고, 고역의 피크 현상을 완화해 장시간 청취 시에도 피로감을 줄여준다. HD 550과 HD 505는 모두 약 237g의 가벼운 무게로 설계되었으며, 헤드밴드의 압력도 적절히 조절돼 장시간 착용에도 편안하고 안정적인 착용감을 제공한다. 또 통기성이 뛰어난 금속 메시 커버를 채택해 오픈형 헤드폰 특유의 개방감을 극대화하고, 외부 소음을 자연스럽게 분산시켜 청취 몰입도를 높여준다. 기본 구성품으로는 1.8m 길이의 분리형 케이블, 3.5mm 스테레오 플러그, 6.3mm 변환 어댑터가 함께 제공된다. 소노바컨슈머히어링코리아의 강호일 대표는 “젠하이저의 HD 500 시리즈의 전체 라인업을 국내에 출시하게 되어 기쁘다”면서, “기존 HD 560 모델과 더불어, 소비자는 개인적인 취향, 장르, 목적에 맞는 최적의 제품을 선택할 수 있어, 더욱 높은 음향적 만족감을 느낄 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

첨단소재 R&D 발전전략   1. 제안이유 ㅇ 최근 글로벌 기술패권, 탄소중립 등으로 기술 중심의 공급망 선점 경쟁이 격화됨에 따라 글로벌 공급망의 핵심인 첨단소재 기술 확보 중요 ㅇ 이에, 소재분야 R&D 혁신을 통해, 우리 산업의 초격차를 견인할 「첨단소재 R&D 발전전략」을 수립․시행하고자 함 2. 주요내용 Ⅰ. 현황 및 진단 □ (해외 현황) 미국 등 주요국은 첨단 산업 분야에 있어서 핵심 공급망을 선점하는 기술 블록화 추세가 심화 ⇒ 글로벌 공급망 리스크 ↑ ※ (美) 첨단 반도체 제조장비 및 13개 AI 반도체 중국기업 추가 확대 조치(’23.10) (EU) 중국산 배터리 전기차에 대해 최대 38.1% 상계관세 부과 추진(’24.6) ㅇ 특히, 주요 산업의 임계점 돌파수단으로 소재 기술 혁신이 가속화 □ (국내 현황) 일본 수출규제(’19) 이후, 소재분야 R&D 투자를 강화하여 국산화 등의 성과*가 있었으나, 첨단소재 분야의 기술수준은 다소 저조** * 소재R&D 1.8조원(‘19~’23), 논문 4,037건(mmIF 80.48), 특허등록 571건, 기술계약 272억원 ** 기술수준 : 미국 100%, 일본 88%, 중국 87%, 한국 84% (전문가 델파이 조사, ’24.10월)   목차  Ⅰ. 추진 배경 ····················································· 1 Ⅱ. 국내외 현황 ··············································· 2 Ⅲ. 첨단소재 R&D 발전전략 ···························· 8 1. 글로벌 공급망 확보를 위한 소재 R&D 고도화 ··· 9 2. 첨단소재의 기술 성장 지원 강화 ···························· 14 3. 첨단 연구 지원을 위한 기술혁신 생태계 조성 ···· 19 Ⅳ. 향후 추진일정 ··········································· 22 [참고1] 100대 첨단소재 목록 ·································· 23 [참고2] 100대 미래소재 목록 ·································· 26     제작일 : 2024. 12. 18. 페이지 : 30페이지

IBM은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 운영 전반에 걸쳐 AI 기술을 탑재한 차세대 메인프레임 IBM z17을 공개했다. IBM 텔럼 II 프로세서(IBM Telum Processor)를 기반으로 하는 IBM z17은 거래 기반 AI(transactional AI) 기능을 넘어 새로운 워크로드를 지원할 수 있도록 시스템 기능을 확장했다. IBM z17은 이전 제품인 z16 대비 하루 50% 더 많은 AI 추론 작업을 처리할 수 있는 등 기업이 혁신을 추진하고 더 많은 일을 할 수 있도록 지원한다. IBM z17은 대출 리스크 완화, 챗봇 서비스 관리, 의료 이미지 분석 지원, 상거래 범죄 방지 등 250개 이상의 광범위한 AI 활용 사례로 산업 전반에 걸쳐 비즈니스 가치를 창출하도록 설계되었다. IBM z17은 미국 특허청에 출원한 300개 이상의 특허를 포함한 5년간의 설계 및 개발의 결과물이다. 100여 개 이상의 고객사가 직접 제시한 의견을 반영한 것은 물론, IBM 리서치 및 소프트웨어 팀과의 긴밀한 협업을 통해 설계된 이 새로운 시스템은 다중 모델 AI 기능, 데이터 보호를 위한 새로운 보안 기능, 시스템 사용성 및 관리 개선을 위한 AI 툴을 도입했다.     z17에 탑재된 AI 추론 기능은 향상된 주파수, 컴퓨팅 용량, 캐시 40% 증가, 하루에 4500억 건 이상의 추론 작업과 1ms의 응답 시간을 지원하는 IBM 텔럼 II 프로세서에 내장된 2세대 온칩 AI 가속기에 의해 구동된다. 2025년 4분기에 PCIe 카드를 통해 출시될 예정인 IBM 스파이어 액셀러레이터(IBM Spyre Accelerator)는 텔럼 II 프로세서를 보완하는 추가적인 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 두 제품은 다중 모델 방식의 AI를 지원하기 위한 최적화된 환경을 조성하는데 기여한다. 스파이어 액셀러레이터는 시스템에 포함된 엔터프라이즈 데이터를 활용해 어시스턴트를 실행하는 등 메인프레임에 생성형 AI 기능을 제공하도록 특별히 설계됐다. IBM z17은 2025년 6월 18일, IBM 스파이어 액셀러레이터는 2025년 4분기에 출시될 예정이다. z17은 개발자와 IT 운영자의 기술과 효율성을 강화하기 위해  IBM 왓슨x 코드 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Code Assistant for Z)와 IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Assistant for Z)를 포함한 AI 어시스턴트와 AI 에이전트를 활용할 수 있게 설계되었다. 한편, IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z는 실시간 시스템 데이터를 사용해 최초로 AI 채팅 기반 사고 감지 및 해결 기능을 제공하는 Z 오퍼레이션 유나이트(Operations Unite)와 통합될 예정이다. 한국IBM의 류정훈 Z/리눅스원 사업총괄 상무는 “IBM 메인프레임은 전 세계 금융 거래의 70%를 처리하고 있다”면서, “최근 기업들이 AI 활용에 큰 관심을 보이는 만큼, AI 성능을 크게 향상시킨 z17을 통해 보다 많은 업무를 효율적이고 안전하게 처리할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

젠하이저가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 방송장비 전시회 ‘NAB 2025’에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 젠하이저는 자회사인 방송·음향 장비 기업 노이만 및 디지털 오디오 시스템 제조업체 머징 테크놀로지와 함께 최신 오디오 기술을 선보인다. 젠하이저는 NAB 2025에서 새로운 방송용 마이크를 최초로 선보인다. 신제품은 선명한 음질과 내구성을 갖춘 고성능 마이크로, 방송국과 스튜디오에서 요구하는 정밀한 사운드를 제공한다. 이와 함께, 차세대 디지털 무선 오디오 시스템 ‘WMAS(Wireless Multichannel Audio System)’도 공개된다. WMAS는 넓은 주파수 대역을 활용해 여러 개의 무선 마이크 및 인이어 모니터(IEM)를 동시에 전송할 수 있는 기술로, 주파수 간섭을 최소화하면서 대규모 환경에서도 안정적인 오디오 운영을 지원한다. 또한, 젠하이저는 모든 주요 브랜드의 무선 오디오 시스템을 하나의 플랫폼에서 통합 관리할 수 있는 RF 관리 소프트웨어 ‘사운드베이스(SoundBase)’를 소개한다. 기존에는 방송 및 라이브 환경에서 다양한 브랜드의 무선 장비를 사용할 경우 각각의 전용 주파수 관리 도구를 따로 사용해야 했다. 하지만 사운드베이스는 브랜드에 관계없이 모든 주요 무선 시스템을 지원해, 사용자가 보다 직관적이고 효율적으로 주파수를 조정하고 실시간으로 장비 상태를 모니터링할 수 있도록 지원한다.   ▲ 노이만의 DAW 플러그인 RIME   노이만은 새로운 디지털 오디오 워크스테이션(DAW) 플러그인 ‘RIME(Reference Immersive Monitoring Environment)’를 선보인다. RIME는 젠하이저의 몰입형 오디오 브랜드 ‘앰비오(AMBEO)’의 독자적인 알고리즘을 적용해, 돌비 애트모스(Dolby Atmos) 7.1.4 등 최신 공간 음향 포맷을 헤드폰에서 정밀하게 모니터링할 수 있도록 지원하는 설루션이다. 이를 통해 음향 엔지니어와 콘텐츠 크리에이터는 별도의 스피커 없이도 몰입형 오디오 믹싱을 보다 정확하게 수행할 수 있다. 또한, 방송용 마이크 ‘BCM 104’ 및 ‘BCM 705’의 새로운 블랙 색상 모델도 공개될 예정이다. 머징 테크놀로지는 차세대 오디오 재생 및 쇼 컨트롤 시스템 ‘오베이션(Ovation) 11’을 선보인다. 오베이션은 방송, 라이브 이벤트, 박물관, 몰입형 전시 등 다양한 환경에서 정밀한 오디오 동기화 및 자동화된 재생을 제공하는 전문 설루션으로, 최신 버전에서는 더욱 직관적인 UX/UI와 향상된 믹서 기능을 지원한다. 또한, 머징은 ‘하피 Mk III’, ‘아누비스’, ‘MT 48’ 등의 오디오 인터페이스를 활용한 네트워크 기반의 오디오 제작 환경도 시연할 예정이다. 젠하이저 그룹 관계자는 “이번 NAB 2025에서 혁신적인 무선 오디오 시스템과 몰입형 사운드 설루션을 선보이게 되어 기대가 크다”면서, “특히 WMAS 기술과 사운드베이스의 RF 관리 설루션이 방송 및 오디오 전문가에게 많은 관심을 받을 것으로 기대된다”고 말했다.

HP가 AI 기반 게이밍 설루션 ‘오멘 AI(OMEN AI)’와 함께 차세대 게이밍 PC인 ‘오멘 맥스 16(OMEN MAX 16)’ 및 게이밍 주변기기 등 새 제품을 국내 출시했다. CES 2025에서 처음 소개된 이들 제품은 국내 게이머의 니즈를 충족하고 한 차원 높은 맞춤형 플레이 경험을 선사할 예정이다. 3월 25일 진행된 미디어 라운드테이블에서 HP 코리아의 소병홍 퍼스널 시스템 카테고리 전무는 “게이밍 PC 시장에서 AI는 단순한 성능 향상을 넘어, 각 사용자의 플레이 스타일을 학습하고 개인화된 환경을 조성하는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이제 AI는 게임 설정 최적화뿐 아니라 게이머 개개인의 특성을 반영한 맞춤형 경험을 제공하게 될 것”이라고 짚었다. 또한 “HP는 게이머가 성능 조정에 신경 쓰지 않고 플레이에 온전히 집중할 수 있도록 다양한 방식을 지원한다. 앞으로 AI 기술과 게이밍 하드웨어 혁신을 결합해, 게이머가 즐거운 플레이를 넘어 차별화된 경험을 만들어갈 수 있도록 최적의 설루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. HP는 게임 성능을 한층 더 최적화해 주는 소프트웨어 ‘오멘 AI’를 이날 공개했다. 오멘 AI는 각 게임과 장비에 맞는 운영체제(OS) 및 게임 설정을 추천하는 개인 맞춤형 원클릭 설루션을 제공해, 게이머가 복잡하게 설정하지 않더라도 최상의 환경에서 게임을 즐길 수 있는 툴이다. 또한, AI 기반 게임 학습 설루션으로 지속적인 성능 최적화를 통해 게임 설정을 자동 조정하고 개선한다. 이 기능은 ‘카운터 스트라이크 2(Counter-Strike 2)’에 가장 먼저 적용되며 향후 다른 인기 게임에도 확대돼, 복잡한 세팅 과정을 더욱 간소화하고 전반적인 게이밍 경험을 향상시킬 전망이다.   ▲ 오멘 맥스 16 게이밍 노트북   HP의 최신 게이밍 노트북인 ‘오멘 맥스 16’은 게이머에게 가장 중요한 퍼포먼스에 중점을 둔 제품이다. 부드러운 게임 플레이와 향상된 반응 속도를 구현해 ‘검은 신화 : 오공(Black Myth : Wukong)’ 등 대규모 투자가 이루어진 AAA 타이틀에서도 게이머가 최고의 실력을 발휘하도록 돕는다. 이외에도 오멘 맥스 16에는 다양한 혁신 기술이 적용됐다. 이 제품은 최대 인텔 코어 울트라 9 200HX(코드명 애로우레이크), 최대 64GB DDR5 RAM을 탑재해 고사양 게임도 원활하게 실행 가능하다. 또한, 오멘 게이밍 허브(OMEN Gaming Hub)의 새로운 언리쉬드 모드(Unleashed Mode)를 이용하면 사용자가 직접 전력 설정을 조정할 수 있어 하드웨어의 성능을 극대화하거나 최적화해 사용 가능하다. 오멘 맥스 16에 탑재된 엔비디아 블랙웰 기반 지포스 RTX 5080 노트북 GPU는 게이머와 크리에이터에게 향상된 성능을 제공한다. AI 성능이 강화된 지포스 RTX 5080은 한 차원 높은 그래픽 성능과 새로운 경험을 선사한다. 엔비디아 DLSS 4로 성능을 극대화하고, 더욱 빠른 속도로 이미지를 생성하며, 엔비디아 스튜디오(NVIDIA Studio) 플랫폼을 적용해 창의력을 발휘할 수 있다. 또한, NIM 마이크로서비스를 활용해 AI 어시스턴트, 에이전트, 워크플로를 고성능으로 구축할 수 있다. 이 제품은 새로운 오멘 크라이오 컴파운드(OMEN Cryo Compound) 기술을 도입해 결합한 액체 금속과 금속 윤활유의 하이브리드 소재를 사용함으로써, 열 방출을 개선하고 과열을 방지한다. 또한, 오멘 템페스트 쿨링 프로(OMEN Tempest Cooling Pro) 아키텍처로 높은 냉각 성능을 제공하며, 인텔과 공동 개발한 팬 클리너(Fan Cleaner) 기술이 주기적으로 팬의 회전 방향을 변경해 먼지 쌓임을 방지하고 성능 저하를 줄인다. 오멘 맥스 16은 세련된 메탈 디자인을 갖춘 ‘세라믹 화이트’와 ‘섀도 블랙’ 두 가지 색상 옵션에 프리미엄 메탈 섀시를 적용해 매끈한 외형을 갖췄다. 전면 RGB 라이트 바와 하이퍼엑스 감성을 담은 개별 키 RGB 키보드 옵션을 제공하며, 오멘 라이트 스튜디오(OMEN Light Studio)를 활용해 사용자 맞춤형 효과 연출도 가능하다. 오멘 맥스 16은 하이퍼엑스 주변기기 및 HP 게이밍 생태계와 호환성이 높다는 점을 내세운다. HP 최초로 3세대 초저지연(Ultra Low Latency Gen 3) 기술을 사용하여 최대 3개의 하이퍼엑스 호환 장치를 동시에 연결할 수 있다. 또한, 새로운 초저지연 기술(ULL) 무선 주파수 설계 및 디스플레이 상단 힌지에 배치된 안테나로 높은 성능과 반응 속도를 제공한다.   ▲ 오멘 32x 스마트 게이밍 모니터   한편, HP는 HP 게이밍 모니터 중 최초로 구글 TV(Google TV)를 탑재한 게이밍 모니터 오멘 32x 스마트 게이밍 모니터를 출시했다. 이 제품은 4K UHD 해상도와 144Hz 주사율을 지원해 스트리밍, 클라우드 게이밍, 스마트 홈 애플리케이션을 하나의 장치에서 즐길 수 있도록 고안됐다. 뿐만 아니라 콘솔, 노트북, 데스크톱, 주변기기 및 안드로이드 스마트폰과도 호환 가능하며, 매끄러운 기기 간 전환을 지원한다. 특히 외부 하드웨어나 소프트웨어 없이 디스플레이 자체에서 최대 4개 플랫폼까지 직접 스트리밍이 가능해 스트리머에게 최적화된 환경을 제공하며, 전반적인 편리성을 높였다. HP 게이밍 주변기기 브랜드 하이퍼엑스는 게이머 개인에 맞춘 마우스 ‘펄스파이어 사가(Pulsefire Saga)’를 출시하면서, 모듈형 디자인을 갖춘 고성능 마우스 라인업을 확장했다. 이 제품과 함께 제공되는 부품으로 교체가 가능하며, 제공되는 8개 부품을 활용하면 최대 16가지 조합으로 마우스 커스터마이징이 가능하다. 추가 커스터마이징을 원할 경우 3D 프린터 유저를 위한 웹사이트인 프린터블스(Printables.com)에서 3D 프린팅이 가능하다. 뿐만 아니라 ‘사가 프로(Saga Pro)’는 듀얼 무선 연결을 지원, 일부 오멘 노트북과 동글 없이 즉각적인 연결이 가능하게 하는 등 편의성을 높였다.   ▲ 하이퍼엑스 펄스파이어 사가 프로 무선 게이밍 마우스   이번에 출시된 오멘 맥스 16는 지마켓, 옥션 등 이커머스 사이트에서 429만 원부터 판매되며, 오멘 32x 스마트 게이밍 모니터는 89만 9000원, 하이퍼엑스 ‘펄스파이어 사가’ 마우스 및 프로 마우스는 각각 9만 9000 원과 15만 9000원이다.

파수가 IT 시스템부터 공급망 애플리케이션, CPS(사이버 물리 시스템)/OT(운영기술)에 걸쳐 보안 취약점을 진단할 수 있는 컨설팅 서비스를 공개했다. 파수는 고객에게 필요한 모든 보안 취약점 진단 서비스를 제공해, 디지털 자산을 안전하게 보호할 수 있도록 지원한다고 전했다. 보안 취약점 진단은 조직의 보안 구축을 위해 반드시 필요한 단계다. 하지만 초연결 사회 환경에서는 사용자 디바이스부터 서버 등의 하드웨어, 소프트웨어 애플리케이션, 네트워크, 생산 및 제조 시설 등에 이르기까지 그 대상이 광범위하고 진단 방식도 모두 달라 보안 사각지대가 발생하기 쉽다. 기업 및 기관이 스스로 진단이 필요한 부분을 인식하고 각각에 맞는 서비스를 찾는 부분에 대한 현실적인 어려움도 크다. 이에 따라 파수는 모든 취약점 진단 컨설팅 서비스를 제공해, 고객이 보다 쉽게 필요한 영역의 보안을 강화할 수 있도록 돕는다고 밝혔다.      파수의 취약점 진단 원스톱 서비스는 크게 세 부분으로 ▲인프라 시스템 ▲공급망 애플리케이션 ▲CPS 부문의 보안 취약점 진단 서비스를 포함한다. 인프라 취약점 진단은 파수가 수 년간 축적해 온 보안 컨설팅 노하우와 고객 사례를 기반으로 PC, 서버, DBMS, 네트워크 등의 환경 구성을 진단하고 내부 정책이나 보안 감사, 컴플라이언스에 대응할 수 있도록 지원한다. 현황 분석 및 취약점 점검, 인터뷰, 현장 실사 등을 통해 인프라 환경을 평가하며, 결과 보고서 제공은 물론, 즉시 조치가 필요한 사항을 지원해 보안 수준을 향상하고 중요 자산을 안전하게 보호할 수 있도록 한다. 또한 각종 기술 영역의 보안 감사에 대한 대응과 컴플라이언스 준수 역량 등을 확립하고, ISMS, ISO27001 인증 등에도 대응할 수 있다. 공급망 보안 취약점 진단 서비스는 스패로우의 설루션을 통해 안전한 소프트웨어 공급망을 확보하고 컴플라이언스를 준수할 수 있도록 지원한다. 숙련된 전문가의 소스코드 분석(SAST), 오픈소스 분석(SCA), 웹취약점 분석(DAST) 서비스가 제공되며, 신속하고 정확한 진단 결과에 따라 맞춤형으로 조치하고 이를 재진단해  보안을 강화하고 소프트웨어 가시성을 확보할 수 있다. CPS 보안 취약점 진단은 국내 초대형 공장 등을 포함한 다수의 구축 사례를 보유하고 있는 CPS/OT 보안 전문가가 진행한다. 제조, 에너지, 운송 산업 등의 장비, 시설 등 운영 시스템의 전체 자산과 네트워크 흐름에 대한 가시성을 제공하고 보안 위협에 사전 대응할 수 있도록 점검하는 것을 목표로 한다. CPS 네트워크의 모든 자산을 식별하고 데이터의 흐름을 분석하며, 관련 플랫폼과 애플리케이션, 장비의 취약점을 점검하고 위협을 식별한다. 운영 시스템의 주요 보호 구간에서 비인가 통신이나 이상 행위 발생시 이에 대한 분석도 지원한다.  파수의 조규곤 대표는 “보안 취약점 진단은 조직의 모든 시스템에 걸쳐 필요한 필수 조치지만, ‘취약점 진단’이라고 하면 각각 다른 영역을 생각할 정도로 단편적으로 접근하다 보니 보안홀이 발생하고 있는 것이 현실”이라며, “파수는 원스톱 컨설팅 서비스를 통해 가장 종합적이고 실용적인 방안으로 컴플라이언스를 준수하고 보안 위협에 대비할 수 있도록 돕는다”고 말했다.

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 사용자 학습 데이터 기반의 AI로 후처리 과정에서 심층 인사이트 제공, 시스템 아키텍처 모델러에 SysML v2 지원 추가해 협업 촉진 및 제품 설계 최적화 가속, HPC 라이선스 없이 엔터프라이즈급 CFD 기능 제공하는 앤시스 CFD HPC 얼티메이트 출시 등   앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 지원하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트는 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라면서, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   향상된 물리 솔버 제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(multi-physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 써멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도가 10배 향상됐다. 또한 진동음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱을 개선하며 자동화된 워크플로우 기능, 향상된 시뮬레이션 성능 등을 제공한다. 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착하며, 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다.   클라우드/HPC/GPU 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며, 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU(multi-GPU) 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원한다. 또한, 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감하며 메싱 시간을 20% 줄인다. 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공하며, 반복 솔버(iterative solver)는 CPU 전용 솔버 대비 6배 빠른 속도를 구현한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있다. 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메카니컬 (Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다.   인공지능 앤시스는 인공지능(AI) 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며, 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구 지원을 통해 SimAI 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화한다. 앤시스 SimAI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스 실행 시간을 정밀하게 예측한다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여, 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   연결된 에코시스템 최첨단 연구개발(R&D) 환경에서는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 자동화 설계를 도입하여 연구개발 워크플로를 원활하고 효율적으로 유지하는 것이 중요하다. 앤시스 엔지니어링 설루션은 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춰 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 앤시스 모델센터(ModelCenter) MBSE 소프트웨어와 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(System Architecture Modeler : SAM)는 SysML v2 지원을 강화해 엔지니어링 조직 전반에서 제품 요구 사항의 접근성과 확장성을 높이고, 팀 간 협업을 더욱 긴밀하게 연결하여 개발 시간 단축에 기여한다. 앤시스 모델센터(ModelCenter)는 MBSE 연결성이 향상되어 호환성을 높였고, 카펠라(Capella) 커넥터 기능이 강화되었으며, 앤시스 적으로 제공한다. SAM과의 더욱 긴밀한 통합을 통해 검색, 저장 및 수정 기능을 보다 직관적으로 제공한다. 앤시스 미네르바(Ansys Minerva) 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리 소프트웨어인 미네르바는 일반 커넥터 개선을 통해 외부 데이터 연동을 표준화하며, 업로드 전 문제점 검증을 가능케 하여 제품 생산 시간 및 비용 절감에 기여한다. 커넥터는 새로운 비동기 작업 실행 기능이 추가돼 엔지니어의 생산성을 개선한다.   기타 앤시스 2025 R1의 주요 특징 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang) 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어로 인터페이스, 분산 컴퓨팅, 고급 알고리즘 등 전반적인 개선으로 설계 워크플로의 유연성과 성능을 강화한다. 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군은 컴퓨터 이용 공학(CAE), 컴퓨터 지원 설계(CAD), 제품 수명주기 관리(PLM) 등의 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하여, 그란타(Granta) 최종 사용자 인터페이스와 통합 인터페이스 간 일관된 사용자 경험을 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 내결함성 메싱(FaultTolerant Meshing : FTM)과 수밀 메싱(watertight meshing)에 적용된 작업 기반 성능을 개선해 메싱 속도를 가속화한다.  전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구로 앤시스 파워X(Ansys PowerX)를 제공한다.    ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 위한 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. 앤시스는 “AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트가 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망”이라고 전했다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환으로의 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.     제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(Multi-Physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 서멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도의 10배 향상, 진동-음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱 개선, 자동화된 워크플로 기능, 향상된 시뮬레이션 성능을 제공하며, 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착 및 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다. 클라우드 컴퓨팅, HPC 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원. 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감 및 메싱 시간 20% 단축하며, 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(finite element analysis, FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있으며, 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다. 또한, 앤시스는 AI 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다고 소개했다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 앤시스는 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구를 지원해 심AI(SimAI) 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화할 수 있도록 한다. 앤시스 심AI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스와 실행 시간을 정밀하게 예측할 수 있다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해, 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다. 한편, 앤시스는 자사의 엔지니어링 이루션이 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춤으로써 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다고 덧붙였다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 이외에도 앤시스 2025 R1에는 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어인 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang), CAE/CAD/PLM 등 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하는 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군, 메싱 속도를 높인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구인 앤시스 파워X(Ansys PowerX) 등이 제공된다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라며, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀들도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다.