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통합검색 "전열"에 대한 통합 검색 내용이 21개 있습니다
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앤시스 2025 R1 : 클라우드·AI·데이터 혁신 가속화를 위한 디지털 엔지니어링 설루션
개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 사용자 학습 데이터 기반의 AI로 후처리 과정에서 심층 인사이트 제공, 시스템 아키텍처 모델러에 SysML v2 지원 추가해 협업 촉진 및 제품 설계 최적화 가속, HPC 라이선스 없이 엔터프라이즈급 CFD 기능 제공하는 앤시스 CFD HPC 얼티메이트 출시 등   앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 지원하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트는 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라면서, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   향상된 물리 솔버 제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(multi-physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 써멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도가 10배 향상됐다. 또한 진동음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱을 개선하며 자동화된 워크플로우 기능, 향상된 시뮬레이션 성능 등을 제공한다. 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착하며, 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다.   클라우드/HPC/GPU 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며, 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU(multi-GPU) 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원한다. 또한, 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감하며 메싱 시간을 20% 줄인다. 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공하며, 반복 솔버(iterative solver)는 CPU 전용 솔버 대비 6배 빠른 속도를 구현한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있다. 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메카니컬 (Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다.   인공지능 앤시스는 인공지능(AI) 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며, 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구 지원을 통해 SimAI 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화한다. 앤시스 SimAI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스 실행 시간을 정밀하게 예측한다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여, 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   연결된 에코시스템 최첨단 연구개발(R&D) 환경에서는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 자동화 설계를 도입하여 연구개발 워크플로를 원활하고 효율적으로 유지하는 것이 중요하다. 앤시스 엔지니어링 설루션은 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춰 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 앤시스 모델센터(ModelCenter) MBSE 소프트웨어와 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(System Architecture Modeler : SAM)는 SysML v2 지원을 강화해 엔지니어링 조직 전반에서 제품 요구 사항의 접근성과 확장성을 높이고, 팀 간 협업을 더욱 긴밀하게 연결하여 개발 시간 단축에 기여한다. 앤시스 모델센터(ModelCenter)는 MBSE 연결성이 향상되어 호환성을 높였고, 카펠라(Capella) 커넥터 기능이 강화되었으며, 앤시스 적으로 제공한다. SAM과의 더욱 긴밀한 통합을 통해 검색, 저장 및 수정 기능을 보다 직관적으로 제공한다. 앤시스 미네르바(Ansys Minerva) 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리 소프트웨어인 미네르바는 일반 커넥터 개선을 통해 외부 데이터 연동을 표준화하며, 업로드 전 문제점 검증을 가능케 하여 제품 생산 시간 및 비용 절감에 기여한다. 커넥터는 새로운 비동기 작업 실행 기능이 추가돼 엔지니어의 생산성을 개선한다.   기타 앤시스 2025 R1의 주요 특징 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang) 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어로 인터페이스, 분산 컴퓨팅, 고급 알고리즘 등 전반적인 개선으로 설계 워크플로의 유연성과 성능을 강화한다. 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군은 컴퓨터 이용 공학(CAE), 컴퓨터 지원 설계(CAD), 제품 수명주기 관리(PLM) 등의 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하여, 그란타(Granta) 최종 사용자 인터페이스와 통합 인터페이스 간 일관된 사용자 경험을 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 내결함성 메싱(FaultTolerant Meshing : FTM)과 수밀 메싱(watertight meshing)에 적용된 작업 기반 성능을 개선해 메싱 속도를 가속화한다.  전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구로 앤시스 파워X(Ansys PowerX)를 제공한다.    ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-03-06
앤시스, 클라우드·AI·데이터 혁신 가속화를 위한 ‘앤시스 2025 R1’ 발표
앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 위한 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. 앤시스는 “AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트가 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망”이라고 전했다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환으로의 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.     제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(Multi-Physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 서멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도의 10배 향상, 진동-음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱 개선, 자동화된 워크플로 기능, 향상된 시뮬레이션 성능을 제공하며, 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착 및 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다. 클라우드 컴퓨팅, HPC 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원. 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감 및 메싱 시간 20% 단축하며, 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(finite element analysis, FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있으며, 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다. 또한, 앤시스는 AI 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다고 소개했다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 앤시스는 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구를 지원해 심AI(SimAI) 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화할 수 있도록 한다. 앤시스 심AI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스와 실행 시간을 정밀하게 예측할 수 있다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해, 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다. 한편, 앤시스는 자사의 엔지니어링 이루션이 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춤으로써 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다고 덧붙였다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 이외에도 앤시스 2025 R1에는 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어인 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang), CAE/CAD/PLM 등 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하는 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군, 메싱 속도를 높인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구인 앤시스 파워X(Ansys PowerX) 등이 제공된다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라며, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀들도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2025-02-10
전기/기계 엔지니어의 역량을 강화하는 통합 AI 열 해석
성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (10)   케이던스 셀시우스 스튜디오(Cadence Celsius Studio)는 전자 시스템의 열 해석과 열 응력, 전자 제품 냉각을 해결하기 위한 AI 기반 열 플랫폼이다. 현재 제공되는 제품은 대부분 포인트 툴 솔루션으로 구성되어 있지만, 셀시우스 스튜디오는 전기 및 기계/열 엔지니어가 형상 단순화, 조작, 변환 없이 단일 플랫폼 내에서 동시에 설계 및 해석할 수 있는 통합 플랫폼으로 완전히 새로운 접근 방식을 도입했다.   ■ 자료 제공 : 나인플러스IT, www.vifs.co.kr   셀시우스 스튜디오는 전열 공동 시뮬레이션, 전자 냉각, 열 응력을 하나의 솔루션으로 통합한다. 또한 설계 중 다중 물리 분석으로 셀시우스 스튜디오를 원활하게 사용할 수 있으므로, 설계자는 설계 프로세스 초기에 열 무결성 문제를 발견하고 이상적인 열 설계를 발견하기 위해 생성형 AI 최적화와 새로운 모델링 알고리즘을 효율적으로 활용할 수 있다. 그 결과 협업이 개선되고 설계 반복이 줄어들며 예측 가능한 설계 일정이 가능해지는 간소화된 워크플로를 통해 처리 시간을 단축하고 출시 기간을 단축할 수 있다.   셀시우스 스튜디오의 주요 이점 셀시우스 스튜디오는 복잡한 열 해석, 열 응력, 전자 냉각 등의 문제를 해결할 수 있다.    매끄러운 통합 셀시우스 스튜디오는 케이던스의 버추소, 알레그로, 이노베이티브, 옵티멀리티 및 AWR 구현 기술과 통합된다.   디자인 인사이트 전체 설계 공간을 빠르고 효율적으로 탐색하여 최적의 설계에 수렴할 수 있도록 통합된 옵티멀리티 AI(Optimality AI) 기반 기술을 통해 지원한다.   시스템 레벨의 열 해석 전체 시스템 분석을 위해 유한 요소법(FEM)과 전산 유체 역학(CFD)을 결합한다.   생산성 향상 기존 솔루션보다 최대 10배 빠른 성능을 달성하는 대규모 병렬 실행을 제공한다.   셀시우스 스튜디오의 솔루션 구성 전열(Electrothermal) 해석 셀시우스 스튜디오는 다양한 ECAD 및 MCAD 파일 형식을 지원하며, 전기 및 열 시뮬레이션을 위한 재료 및 부품 관리자를 제공한다. 정적 및 과도 전열 공동 시뮬레이션을 모두 제공하며 케이던스의 클래리티, 시그리티, 스펙터 솔버와 원활하게 통합된다.     기구 응력(Mechanical Stress) 셀시우스 스튜디오는 선형 및 비선형 재료 구조 모델뿐만 아니라 뒤틀림 및 응력 분석을 위한 정적 및 준정적 솔버, 수분 솔버, 고온고습(HTHH) 분석을 지원한다. 설계자는 설계 조립 공정과 재료 고장 및 신뢰성 분석을 위한 다단계 시뮬레이션을 수행할 수 있다. 3D-IC 뒤틀림/응력 시뮬레이션을 위한 글로벌 및 로컬 모델이 있다.     머신러닝/인공지능(ML/AI) 셀시우스 스튜디오는 열 설계 및 관리를 위한 AI 기반 최적화와 DFM 검증을 위한 몬테카를로 분석 및 민감도 연구, 열 RC 및 컴팩트 모델 생성 및 네트워크 시뮬레이션을 통합한다. 메타모델 칩/패키지/서버는 빠른 열 성능, 특성화 및 평가를 제공한다.   전자 냉각(Electronic Cooling) 셀시우스 스튜디오는 전체 전자 시스템의 열 효율을 최적화하기 위한 전자 냉각 시뮬레이션을 제공한다.       ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2024-06-03
전열 해석 자동화 프로그램 BeHAP의 소개 및 사용법
버스바의 최적 설계 프로세스 단축하기   파워서플라이나 전기차 배터리와 같은 고전력 장치에 사용되는 버스바(BusBar)는 최적 설계 도출을 위해 다수의 전열 해석이 동반되어 수많은 워크플로를 진행해야 한다. 태성에스엔이가 자체 개발한 전열 해석 자동화 프로그램인 BeHAP을 이용하면 단일 환경에서 전열 해석을 한 번에 진행 가능하다. 이번 호에서는 버스바 전열 해석 자동화 프로그램에 대한 소개와 사용 방법을 설명하고자 한다.   ■ 김재원 태성에스엔이 구조 2팀 매니저로 구조해석 및 자동화 프로그램에 대한 기술 지원을 담당하고 있다. 이메일 | jwkim21@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   파워 서플라이나 전기차 배터리와 같은 고전력이 필요한 장치에 많이 사용되는 버스바는 전선과 동일한 기능을 가지면서 형상적으로 단단하고 정밀한 제작이 가능하기 때문에, 보다 효율적인 공간 활용이 가능하다.  그에 따라 형상 최적 설계에 대한 연구가 많이 진행되고 있으나 최적 설계 도출을 위해서 다수의 전열 해석을 수행해야 하기 때문에, 수많은 워크플로 생성으로 인해 업무 효율성이 떨어지는 어려움이 있다. 태성에스엔이에서 제작한 버스바 전열 해석 자동화 프로그램인 BeHAP을 사용하면 다수의 전열 해석이 필요 없이 단일 환경에서 다양한 전열 해석 수행이 가능하다.    BeHAP 소개 전열 해석은 전기 해석과 발열 해석의 연성 해석이 필요하기 때문에, 다양한 환경에서 해석이 진행된다.(그림 1)   (a) 해석 시스템 생성   (b) 물성 추가   (c) 형상 수정   (d) 격자 생성 및 경계 조건 부여   (e) 결과 확인 그림 1. 앤시스 환경에서의 전열 해석 프로세스   <그림 1>과 같이 앤시스의 전열 해석 프로세스는 워크벤치(그림 1-a~b), SCDM(그림 1-c), 메커니컬(그림 1-d~e) 환경을 거쳐 전/후처리를 진행하기 때문에, 워크플로가 매우 복잡해진다. 이러한 경우 BeHAP을 사용하여 이러한 문제를 해결할 수 있다. BeHAP은 <그림 2>와 같이 하나의 환경에서 전/후처리를 한 번에 수행할 수 있다. 또한, 해석 워크플로의 단순화로 해석 숙련도가 낮은 설계 엔지니어도 쉽게 사용할 수 있다는 장점이 있다.   (a) 모델 불러오기   (b) 물성 추가 및 적용   (c) 경계 조건 부여   (d) 결과 확인 그림 2. BeHAP에서의 전열 해석 프로세스     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2023-12-04
CAD&Graphics 2023년 12월호 목차
  18 THEME.  제품 개발과 엔지니어링을 혁신하는 디지털 기술 제조업을 위한 생성형 AI 기반의 제품 설계 및 디자인 / 강남우, 신동주 엔지니어링 VDI 환경을 구축하는 클라우드 기반의 원격 스트리밍 서비스 / 조상만 AWS 표준의 eVDI/HPC/CAE 관련 R&D 업무 환경 최적화 서비스 / 김완희 기업의 디지털 트윈 구축과 활용을 돕는 언리얼 엔진 / 진득호   INFOWORLD   Focus 37 CAE 컨퍼런스 2023, ‘CAE 분야의 AI 혁신과 디지털 트윈’ 주제로 최신 인사이트 공유 40 크레아폼, 휴대용 3D 스캐너로 정밀한 제조 데이터 획득과 활용 지원 42 제조산업의 디지털 전환과 AI 전략 소개한 덱스콘 2023 개최 44 부천국제금형콘퍼런스, 지능화를 통한 금형산업의 혁신 전략 짚다 46 뿌리산업의 미래 짚어보는 2023 뿌리산업 미래융합기술전시회 및 한국금형비전포럼 개최 48 경희대, “건축 설계 평가에 AI 도입해 정확성과 신뢰성 높인다”   People&Company 49 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 댄 스테이플 이사 AI·클라우드 강화한 솔리드 엣지 2024로 중소기업의 디지털 전환 돕는다   New Products 56 산업 분야의 고품질 시각화 위한 리얼타임 3D 솔루션 트윈모션 2023.2   Case Study 52 글로벌 엔지니어링 기업으로 발돋움하는 현대엔지니어링 클라우드의 가상화 기술로 플랜트 설계 인프라 혁신 54 꼭 확인해야 할 인터랙티브 3D 제품 컨피규레이터 네 가지 실시간 시각화 기술로 소비자 요구에 대응하는 마케팅 경험 강화   Column 17 캐드앤그래픽스 창간 30주년… 더불어 도약의 길로 / 최경화 60 CAE, MBSE를 넘어 DBSE로 / 양영진 63 트렌드에서 얻은 것 No.18 / 류용효 2024 트렌드 맵 66 디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식 챗GPT 대전환의 시대   특별기획 68 캐드앤그래픽스 창간 30주년 축하 인터뷰   80 News 84 New Books   Directory 139 국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 86 새로워진 캐디안 2023 살펴보기 (14) / 최영석 캐디안 2023의 3D 객체 그리기 기능 Ⅴ 88 데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2024 (8) / 천벼리 리스프 로드하기   Mechanical 91 국내 E-CAD 시장 분석과 전장설계 활용을 위한 제언 (2) / 구형서 E-CAD를 전장 설계에 활용하기 위한 제언 117 제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 10.0 (7) / 김주현 MBD 사용하기   Reverse Engineering 96 이미지 정보의 취득, 분석 및 활용 (12) / 유우식 입체 이미지 정보의 유혹과 과제 106 포인트셰이프 디자인을 사용한 역설계 사례 / 드림티엔에스 플라스틱 병 스캔 데이터의 역설계 작업 과정   Analysis 111 성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (4) / 나인플러스IT 유동 시뮬레이션을 통한 팬의 성능 향상 124 전열 해석 자동화 프로그램 BeHAP의 소개 및 사용법 / 김재원 버스바의 최적 설계 프로세스 단축하기   3D Printing 114 적층제조의 복잡성 해소하는 음함수 상호 운용성 기술의 소개 / 박지민 복잡한 설계 파일 처리 및 메시 없는 3D 프린팅 출력   PLM 136 제조기업의 미래를 위한 PLM 이야기 (10) / 김성희 PLM 시스템 구축의 긴 여정     캐드앤그래픽스 당월호 책자 구입하기   캐드앤그래픽스 당월호 PDF 구입하기    
작성일 : 2023-11-29
앤시스 2023 R2 : 시뮬레이션 속도 및 제품 개발의 협업 향상 지원
개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 수치 기능 향상 및 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션 결합, 고급 물리 솔버 강화, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅 지원, 원활한 제품 개발 워크플로 지원 등     제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 앤시스 2023 R2(Ansys 2023 R2)는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다”면서, “가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다”고 말했다.   반도체 및 전기전자 해석 강화 반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다.   다양한 산업 분야의 디지털 엔지니어링 지원 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다.   HPC 및 GPU 컴퓨팅 활용 향상 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-10-05
앤시스, 산업 혁신 지원하는 시뮬레이션 솔루션 ‘Ansys 2023 R2’ 발표
앤시스코리아는 제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 '앤시스 2023 R2’을 발표했다. 앤시스 2023 R2는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다.     반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다. 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다. 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다"면서, "가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다"고 말했다.
작성일 : 2023-07-27
앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례
플루언트 메싱을 활용한 적층제조 형상의 격자 생성   오늘날 ‘3D 프린팅’이라고 흔히 알려져 있는 ‘적층제조(Additive Manufacturing)’는 복잡한 형상을 쉽게 제작할 수 있어 많은 산업군에서 이용되고 있다. 일반적으로 적층제조 방식으로 설계된 제품들의 성능 비교를 위해 열/유동 CFD 해석이 활용되는데, 특히 앤시스 플루언트 메싱(Ansys Fluent Meshing)을 사용하는 경우, 기존 적층제조 방식으로 설계한 형상이 하나의 서피스(Surface)로만 이루어진 특정한 포맷(STL)으로 제한되는 것에 비해, 해당 포맷을 포함한 다양한 CAD 형상에 대해 사용자가 편리하게 격자를 생성할 수 있는 장점이 있다. 이번 호에서는 적층제조 방식으로 설계한 TPMS(삼중 주기적 최소 곡면 : Triply Periodic Minimal Surface) 열교환기를 예시로 격자 생성 과정에 대해 설명하고자 한다.   ■ 문성식 태성에스엔이 유동 2팀 매니저로, 유동해석 지원 및 용역업무를 담당하고 있다. 이메일 | ssmoon@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr     적층제조 적층제조(AM)는 3D 프린팅 기술을 바탕으로 분말형 수지, 금속 등의 재료를 한 층씩 적층하면서 제품을 제조하는 방식으로 이해할 수 있다. 과거에는 비용이 너무 많이 들거나 제조가 불가능했던 특수한 형상을 이러한 방식으로 설계할 수 있기 때문에, 자동차 대시보드 및 시제품, 건축 모형, 귀금속 디자인 등 다양한 제품들이 점점 더 많아지고 있는 추세이다. 이러한 기술 경향에 맞춰 태성에스엔이 적층제조 센터에서도 드론, 발사체 개폐밸브, 자동차 휠 등 다양한 분야에 적층제조 방식을 활용하는 연구 개발을 진행하고 있다. 또한, 그 중에서 3D 프린팅을 이용해 복잡하지만 소형화가 가능하고 열전달 성능을 높일 수 있는 TPMS 열교환기의 연구도 진행 중이다. 열교환기의 객관적인 성능 비교를 위해서는 열/유동 해석이 필수적이나, 3D 프린팅의 특성상 CAD 포맷은 STL의 형식으로 제공됨에 따라 하나의 서피스로만 이루어지게 된다. 하지만 해석을 위해서는 구분된 유동영역과 경계 조건을 적용하기 위한 각각의 면들이 필요하다.  이번 호에서는 TPMS 열교환기에 대해 간단하게 살펴보고, 플루언트 메싱을 활용하여 STL 포맷으로 제공된 TPMS 열교환기를 예시로 격자 생성 과정(형상 수정, 경계면 생성 및 유동영역 추출)에 대해 알아보도록 하겠다.    TPMS 열교환기란 삼중 주기적 최소 곡면(Triply Periodic Minimal Surface : TPMS)을 이용한 열교환기는 Sin과 Cos의 조합에 따라 다양한 TPMS 곡면을 가질 수 있다.(그림 1) 이러한 TPMS 곡면을 활용하여 3차원 공간을 2개의 공간으로 분할할 수 있다. TPMS로 분리된 두 공간에서 서로 다른 2개의 유체가 섞이지 않고 흐르기 때문에 완벽한 3차원 열전달이 가능하다.   그림 1. Triply Periodic Minimal Surfaces   TPMS 열교환기는 기존 판형 열교환기(전열판과 전열판이 적층 및 브레이징되어 간접 열교환이 이루어지는 2차원 유로가 형성)의 구성과 유사하다고 볼 수 있다.(그림 2) 하지만 TPMS 구조로 인해 유체의 흐름이 2차원에서 3차원으로 확장되고 열교환 면적이 극대화되는 효과를 가져온다. 따라서 제한된 제품의 체적에서 추가적인 압력 강하 없이 열전달 성능을 크게 향상시킬 수 있는 장점을 갖는 열교환기가 될 수 있다.    
작성일 : 2022-10-04
[케이스 스터디] 실내 공기 정화 분야 스타트업, 어썸레이
솔리드웍스 설계와 시뮬레이션 통해 그린뉴딜 유망기업으로 발돋움   2018년 설립된 어썸레이는 실내 공기 정화 분야의 소재·부품·장비를 개발 및 생산하는 스타트업이다. 솔리드웍스의 설계 및 시뮬레이션 솔루션을 활용해 어썸레이는 더욱 빠르게 제품 개발을 진행할 수 있었고, 이는 투자 확보 및 기업 성장에도 기여하고 있다. ■ 자료 제공 : 다쏘시스템코리아   그림 1. 솔리드웍스로 설계한 스마트 환기장치를 소개하는 어썸레이 김세훈 대표   과제 : 투자 초기 시제품 제작, 양산품 모듈 제작기간 단축, 실내공기 흐름의 가상 시연 솔루션 : SOLIDWORKS Professional, SOLIDWORKS Flow Simulation 효과 : 시제품·양산품의 제작기간 단축, 투자자 확보, 공공기관 품질 인증, 수출 기회 창출   실내공기와 솔리드웍스의 만남 어썸레이는 탄소나노튜브를 섬유로 뽑아내는 소재 기술, 차세대 X-선 발생 장치를 위한 부품 기술(EUV&X-ray 튜브), 공기를 살균·정화하는 필터리스(filterless) 공기정화장치까지 실내 공기 정화에 필요한 소재·부품·장비를 모두 독자기술로 개발 및 생산하고 있다. 공기정화 장치 시장은 미세먼지로 인한 대기오염 지수가 높아짐에 따라 꾸준히 성장하고 있다. 게다가 코로나19의 감염 확산 위험이 증가하면서, 실내 공기 질 개선에 대한 관심은 예전과 사뭇 다르다. 이러한 가운데 미세먼지 제거 성능을 앞세운 어썸레이의 필터리스 공기정화장치는 한국건설생활환경시험연구원(KCL)과 한국산업기술시험원(KTL)으로부터 세균 99.9%, 부유바이러스 98% 제거 성능 인증을 획득했다. 그리고 창업 2년 차인 2020년 9월에는 중소벤처기업부와 환경부로부터 녹색혁신을 선도할 ‘그린뉴딜 유망기업 1호’로 선정되기도 했다. 원천기술 검증과 성장 가능성을 인정받은 어썸레이는 기술력과 시제품 그리고 젊은 열정을 뛰어넘어 ‘건강·환경·건물’의 가치를 빛나게 하는 기업을 지향하고 있다. 어썸레이의 김세훈 대표가 “솔리드웍스가 있어서 가능한 꿈”이라고 할 만큼, 솔리드웍스는 3년차 스타트업인 어썸레이의 성장 과정에 마중물이 되고 있다.   애자일 시대, 계획보다 더 빠른 아이디어 구현 작년 어썸레이는 카카오벤처스, 서울대기술지주 등으로부터 22억 원의 투자를 유치하면서 외부 변화에 신속하게 대응할 수 있는 내부 조직과 업무 형태 즉, 애자일(agile) 업무 수행 방식의 필요성을 절감했다. 특히 2020년은 투자유치와 유망기업 사업공모가 같이 맞물려 3년치 사업을 한 번에 몰아친 해였다. 스타트업에게 시제품을 새로 만들거나 기존 제품을 개선하는 일은 매우 중요하다. 무엇보다 양산품이 없는 상태에서 투자 유치에 큰 역할을 하는 것은 천 마디 말보다 사진이고, 사진보다 실물이기 때문이다. 그리고 짧은 작업 계획과 시제품을 반복적으로 수정 및 보완해야 하는 애자일 시대에 솔리드웍스의 직관적인 UI와 높은 성능은 신속한 작업속도가 필요한 엔지니어에게 유용한 도구가 된다. 신입직원이 추천한 솔리드웍스는 직관적인 UI와 빠른 작업속도를 바탕으로 다양한 기능을 활용하기에 매력적인 선택지이다. 2D 도면, 기계 설계, 기구 설계, 실사화 등 일부 기능에 한정된 소프트웨어와 달리 솔리드웍스는 스케치부터 피처까지 종이에 그린 아이디어를 3D 화면으로 쉽고 간단하게 구현할 수 있는 것이 특징이다. 솔리드웍스는 높은 설계 신뢰도와 간단한 검증 절차로 부장급 설계자가 없는 젊은 스타트업에 적합하다. 파트 설계 시 전체 어셈블리에서 한 번에 간섭 확인이 가능하며, 설계 과정이 직관적으로 드러나 있어 메모 기능을 활용하면 치수 수정 시 생기는 오류도 더 쉽게 파악할 수 있다. 또한, 각종 치수 측정이나 부피 측정, 비중 또는 밀도 값 대입을 통한 무게 계산이 간편하며, 라이브러리에 수록된 소재도 다양해서 정확한 수치를 찾는 시간도 줄일 수 있다.   그림 2. 솔리드웍스와 3D 프린터를 이용해 제작한 라즈베리 파이 기반 공기질 센서의 시제품   그린뉴딜 유망 1호 기업 선정의 비결 기존 제품을 보완하거나 대체해야 인정받는 시장, 어썸레이의 필터리스 공기정화장치는 이 두 가지 문제를 모두 해결했다. 기존 HEPA 필터에서 나오는 차압을 보완했고, 오존을 발생했던 기존 전기 집진기를 대체해 오존 발생 없이 유해 입자를 포집하는 기술이 탑재됐다. 기존의 공기청정기는 건물 설비로 인정받지 못해, 몇 대를 설치해도 감가상각되는 고정 설비일 뿐이다. 그에 반하여 어썸레이의 스마트 환기장치는 공조 장치(AHU)나 전열교환기(ERV)에 직접 장착되기 때문에 건축기준 완화, 세제 혜택, 금융지원 혜택을 받는 건물 설비로 인정받는다. 불과 1년 전만 해도 기술력과 작은 시제품만 가진 스타트업이 건강을 생각하고 건물의 가치를 높이는 장치를 선보일 수 있었던 것은 솔리드웍스가 있었기 때문이다. 사업 초창기 아크릴 가공업체에 부탁한 홍보용 시제품만으로 투자 설명회와 특허 획득 작업을 했으니, 질문과 발표는 큰 이슈가 되지 못했다.   그림 3. 초기 PR용 아크릴 시제품   아크릴, 레이저 가공 업체의 연락만 기다리던 사무실은 회의가 끝나는 동시에 솔리드웍스로 설계를 시작해 전에 없던 속도로 양산 모듈 설계를 진행했다. 기초설계부터 양산품 모듈 시제품 제작까지 12개월을 계획했지만 불과 3개월만에 첫 제품을 받았고, 4개월 차에 바로 납품할 수 있었다. 남은 7~8개월은 대한무역투자진흥공사(KOTRA)와 삼성물산 납품에 주력했다. 특히, 솔리드웍스를 통한 빠른 기구 설계 덕분에 원천 기술력을 증명하는 데에도 힘을 실을 수 있었다. 2019년에는 예상보다 빠르게 미세먼지·세균·바이러스 제거 성능 공인 성적서를 획득했고, 2020년 환경부와 중소벤처기업부 주관사업인 ‘그린뉴딜 유망기업’에 업력 3년 미만 기업 중에서 유일하게 선정됐다. 그린뉴딜 유망기업 사업은 우수 기술을 보유한 유망 중소기업을 선정해 집중적으로 지원하는 그린뉴딜 핵심 사업이다. 어썸레이를 포함한 선정 기업에는 혁신 성장을 위한 연구개발 및 사업화 자금을 최대 3년간 30억 원까지 제공하고, 기업 성장에 필요한 펀드·융자·보증 등 정책금융자금을 연계해 추가 지원이 이뤄진다. 어썸레이는 건축용 2D 소프트웨어와 해당 전문가가 없이도 실내 구조와 기존 설비에 맞는 필터리스 공기정화장치를 솔리드웍스로 재설계하여 사용했다. 솔리드웍스의 파생 설정과 2D 도면 작업 덕분에 KOTRA, 삼성물산, 오투타워, 디캠프, 맹그로브 등에 성공적으로 납품했다. 또한 경상남도 하동군 여성의원회관과 보건지소 등에도 설치를 앞두고 있어, 건물 크기와 관계 없이 솔리드웍스만으로 기구설계부터 설치까지 한 번에 해결하고 있다.   그림 4. 공조기용 필터리스 공기정화장치의 3D 렌더링 이미지   어썸레이는 본격적인 제품 생산과 판매를 앞두고 더욱 바쁜 나날을 보내고 있다. 상업 부동산에 부는 ‘웰니스 밸류애드(wellness value add)’의 유행 때문이다. 기존 부동산의 밸류애드(가치 부가)는 증축이나 리모델링같은 재투자를 통한 자산 업그레이드와 입점 브랜드 교체 같은 관심 업그레이드가 중심이었다. 하지만, 웰니스 밸류애드는 ‘웰니스(wellness)’와 ‘그린(green)’의 가치를 부여한다. 어썸레이는 포스트 코로나 이후 웰니스에 대한 관심이 개인 공간을 비롯해 공공시설, 상업시설에서도 늘고 있다는 점을 들면서, 웰니스 밸류애드 사업이 향후 꾸준히 성장할 것으로 기대하고 있다.   플로 시뮬레이션으로 더 큰 시장을 노린다 솔리드웍스의 부가기능은 인력과 시간이 부족한 스타트업에게 꼭 필요한 도구이다. 사업발표회에서 쓸 3D 실사 렌더링 이미지도 솔리드웍스에서 작업한 모델링 파일을 불러와 솔리드웍스 비주얼라이즈(SOLIDWORKS Visualize)로 재질을 변경하고, 카메라 위치와 조명을 적절히 사용해 밋밋한 발표를 뒤집고 이목을 끄는 데 성공했다. 그리고, 코로나19의 감염 확산을 막기 위한 실내 환기의 중요성과 오염 과정을 보여줄 때도 솔리드웍스 작업 파일 그대로 솔리드웍스 플로 시뮬레이션(SOLIDWORKS Flow Simulation)으로 작업해, 실내공기 유입과 차단, 환기의 과정을 한눈에 보여주었다. 사업 초기에는 구글에서 유사한 이미지를 찾아 4~5번 설명하고 이해시켰다면, 이제는 솔리드웍스 플로 시뮬레이션으로 엔지니어가 설계한 제품을 실제 작동환경과 유사하게 가상에서 시뮬레이션해 보여줄 수 있게 되었다.   그림 5. 솔리드웍스 플로 시뮬레이션을 활용한 단면 속도/압력 분포 유동해석   현재 어썸레이에 숙련된 해석 엔지니어가 없음에도 불구하고 이런 일이 가능한 이유는, 솔리드웍스의 단일 프로그램에서 모델링과 해석을 동시에 진행하기 때문에 파일 변환에 따른 문제가 없었고 조작이 직관적이기 때문이다. 또한 솔리드웍스 플로 시뮬레이션은 표면적으로 최종 설계 의도와 맞게 작동하는지를 검증할 수 있어, 앞으로 들어갈 제작 비용도 아낄 수 있다. 어썸레이는 “솔리드웍스 및 솔리드웍스 플로 시뮬레이션을 도입한 것은 채 3년이 되지 않는다. 그래도 이와 같이 기관투자자의 눈을 만족시키고, 머리를 이해시키고, 지갑을 열게 했으니 도입 비용은 충분히 회수한 셈”이라고 설명했다. 해외 진출의 꿈은 스타트업도 다르지 않다. 하지만 해외 시장은 언어부터 사회조직, 교육수준, 자연환경 그리고 비즈니스 문화까지 모든 점에서 국내와 다르다. 그렇기 때문에 해외 바이어에게 더 구체적이고 신뢰할 수 있는 국제표준 자료를 제시해야 한다. 어썸레이는 솔리드웍스의 3D 모델링 데이터와 플로 시뮬레이션 해석 데이터 그리고 엔지니어 역량을 바탕으로 제품의 완성도를 높이고, KOTRA 글로벌 쇼케이스 프로그램을 통하여 해외 진출을 향한 걸음을 내딛고 있다. 어썸레이는 “미세먼지로 고생한 지 십 수년, 코로나19로 고생한 지 1년. 지난 시간을 되돌아보니, 맑은 공기를 마음껏 마시는 것에 얼마나 무관심했는지 마스크 없이도 외출할 수 있는 것에 얼마나 감사한지 되돌아보는 기회가 됐다”면서, “솔리드웍스도 마찬가지이다. 솔리드웍스가 없는 제품 기획은 생각할 수 없고, 솔리드웍스의 모델링과 플로 시뮬레이션이 없는 제품 성능 개선은 있을 수 없는 일이 됐다”고 전했다.   “그린뉴딜 프로젝트를 수행하면서 솔리드웍스 작업량이 늘었다. 그래도 직관적인 인터페이스 덕분에 작업분량 대비 속도가 향상됐다. 또한, 무엇이든 솔리드웍스 하나로 해결할 수 있다는 점에서 가장 큰 점수를 주고 싶다. 엔지니어의 의도대로 되는 3D 설계, 높은 품질의 렌더링, 높은 신뢰도의 해석 결과를 얻을 수 있었다. 또한 투자검토와 대외홍보를 위한 자료 준비 시간과 비용도 줄어 매우 만족한다.” - 어썸레이 배성현 연구원     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-04-01
델 테크놀로지스, 인텔 11세대 코어 프로세서 기반 ‘XPS 13’ 신제품 출시
  한국 델 테크놀로지스는 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크)와 아이리스 Xe 그래픽을 탑재한 프리미엄 노트북 ‘XPS 시리즈’의 신제품 2종을 출시했다. 새롭게 공개된 ‘XPS 13 9310’과 ‘XPS 13 9310 투인원(2-in-1)’ 모델은 타이거레이크 기반의 첫 신제품으로, 더욱 강력해진 성능과 감각적이고 고급스러운 디자인이 조화를 이루는 13.4인치형 프리미엄 노트북이다. XPS 13 9310과 XPS 13 9310 투인원은 16:10 화면 비율에 4면 모두 인피니티 엣지 기술이 적용된 엣지-투-엣지(edge-to-edge) 스크린과 최대 4K UHD+(3840×2400 해상도)의 터치 디스플레이를 탑재했다. 폼 팩터에서 디스플레이가 차지하는 비율은 각각 91.5%와 84.9%이며, 최대 500니트(nit)의 밝기와 178도의 와이드 뷰를 제공한다. 특히, XPS 13 9310 투인원은 힌지(hinge)가 360도 회전해 노트북과 태블릿으로 다양한 상황과 용도에 맞게 활용이 가능하다. 또한, UHD+ 디스플레이의 경우 100%의 어도비 RGB(Adobe RGB) 및 90%의 DCI-P3 색재현율을 구현할 수 있고, VESA 인증 HDR 400과 돌비 비전(Dolby Vision) 인증을 취득했다. 0.65%의 빛반사방지(Anti-Reflective) 코팅 처리된 디스플레이를 통해 야외나 밝은 실내 조명에서도 화면 반사를 줄였으며, 블루라이트 방출을 낮추는 아이세이프(Eyesafe) 기술을 적용해 장시간 사용 시에도 눈의 피로도를 덜어준다.   ▲ 델 XPS 13 9310   XPS 13 9310과 XPS 13 9310 투인원은 인텔 아이리스 Xe 그래픽이 탑재된 11세대 인텔 코어 프로세서를 탑재해 이전 세대 대비 처리 속도와 성능이 크게 향상되었다. 두 제품은 최대 32GB LPDDR4x(4267 MHz)의 메모리를 장착했으며, 각각 최대 2TB PCIe 3x4 SSD, 최대 1TB PCIe 3x4 SSD의 스토리지, 각각 52WHr, 51WHr의 배터리를 지원하며 특히, 최대 40Gbps의 초고속 데이터 전송(USB 3.0보다 8배 빠른 속도)이 가능한 썬더볼트 4(USB 타입-C) 포트 2개가 탑재되어 사용자의 생산성을 높일 수 있다. 또한, 차세대 무선 통신 규격인 Wi-Fi 6(802.11ax)를 지원하는 인텔 킬러 AX1650(Intel Killer AX1650) 무선랜이 장착되어 이전 세대 제품 대비 3배 빠른 인터넷 접속을 경험할 수 있다. XPS 13 9310과 XPS 13 9310 투인원은 각각 약 1.2kg과 1.32kg부터 시작하는 무게와 각각 14.8mm 및 14.35mm의 두께에 CNC로 제작된 알루미늄 소재로 내구성과 고급스러운 외관을 구현했으며, 블랙 색상의 탄소 섬유 소재 및 화이트 색상의 우븐(woven) 유리 섬유 재질의 팜레스트, 코닝 고릴라 글래스 6(Corning Gorilla Glass 6) 등 소재로 사용자 경험과 만족도를 제공한다. 특히, XPS 13 9310 투인원은 19% 넓어진 터치패드로 보다 편안하고 용이한 조작이 가능하며, 더 커진 키 캡과 기존 키보드보다 24% 얇아져 한층 부드럽고 조용한 타이핑 경험을 제공하는 엣지-투-엣지 자기부상(MagLev) 키보드가 탑재되어 있다. 두 제품 모두 적외선 카메라 장착과 함께 윈도우 헬로(Windows Hello) 기술을 적용해 사용자가 노트북 주위로 다가오면 시스템이 알아서 로그인하는 기능이 탑재되어 있고, 전원 버튼에 지문 리더기가 내장돼 집, 사무실, 공공장소 등 어떤 공간에서도 안전하게 로그인할 수 있다. 또한, 4개의 내장 마이크, 마이크로소프트 코타나(Microsoft Cortana), 웨이브즈(Waves) 지원 음성 기술로 최대 14피트(약 4.2m) 떨어진 곳에서도 사용자 음성을 인식하며, 소음이 있는 장소에서도 재생 목록 및 액세스 스케줄을 원활히 제어할 수 있다.   ▲ 델 XPS 13 9310 투인원   이번 XPS 13 신제품은 넓은 영역으로 열을 분산시키기 위해 분리된 듀얼 팬이 장착되어 있으며, 각각 초박형 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)와 듀얼 카본 ‘액체 크리스탈 폴리머(LCP)’ 소재의 팬, 고열 전열(GORE Thermal Insulation) 기술과 히트파이프 등 진화된 냉각 시스템 구성 요소들을 탑재하여 보다 효과적으로 시스템을 냉각시킨다. 아울러, 2020년형 XPS 시리즈 제품들은 환경 친화적인 기술을 대거 도입했다. 제품이 담겨 소비자에게 전달되는 포장재는 해안에서 수집한 해양 폐플라스틱(25%)과 기타 재활용 플라스틱(75%)으로 만들어지는데, 델은 이러한 혁신적인 활동을 인정받아 2018년 CES에서 ‘최고 혁신상(Best of Innovation Award)'을 수상하기도 했다. 재활용이 쉽도록 제품 포장재에 포함된 발포 고무나 일회용 비닐 없이 패키징되며, 기프트박스 포장재, 문서 폴더, 액세서리 디바이더 등도 모두 재활용 가능한 재료로 제작했다. 또한, 두 제품은 미국 환경 보호국의 에너지 스타(Energy Star) 인증을 받은 친환경, 저전력 제품으로 부품의 90%를 재활용, 재사용할 수 있으며, 카드뮴, 납, 수은, 프탈레이트(Phthalate) 같은 성분이 없어 안심하고 사용할 수 있다. XPS 9310과 XPS 9310 투인원은 현재 국내 델 홈페이지에서 구매할 수 있으며, XPS 9310의 UHD+ 모델은 11월 중 출시 예정이다.
작성일 : 2020-10-06