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통합검색 "이더넷"에 대한 통합 검색 내용이 285개 있습니다
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오라클-AMD, 차세대 AI 확장성 지원 위한 파트너십 확대
오라클과 AMD는 고객이 AI 역량과 이니셔티브를 대규모로 확장할 수 있도록 지원하기 위한 양사의 오랜 다세대 협력 관계를 확대한다고 발표했다. 수년간의 공동 기술 혁신을 바탕으로, 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU 기반의 최초 공개형 AI 슈퍼클러스터의 출시 파트너가 될 예정이다. 초기 배포는 2026년 3분기부터 5만 개의 GPU로 시작되며, 2027년 이후까지 더욱 규모가 확대될 계획이다. 이번 발표는 2024년 AMD 인스팅트 MI300X 기반 셰이프(shape) 출시를 시작으로 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트(OCI Compute)의 정식 출시까지 이어지는 오라클과 AMD의 전략적 협업의 연장선상에 있다.  양사는 최종 고객에게 OCI 상의 AMD 인스팅트 GPU 플랫폼을 제공하기 위해 꾸준히 협업해 왔다. 이 플랫폼은 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터(zettascale OCI Supercluster)에서 제공될 예정이다. 대규모 AI 컴퓨팅 수요가 급격히 증가함에 따라, 차세대 AI 모델은 기존 AI 클러스터의 한계를 뛰어넘고 있다. 이러한 워크로드의 훈련 및 운영을 위해서는 극한의 확장성과 효율성을 갖춘 유연하고 개방적인 컴퓨팅 설루션이 필요하다. OCI가 새롭게 선보일 AI 슈퍼클러스터는 AMD ‘헬리오스(Helios)’ 랙 설계를 기반으로 하며, 여기에는 ▲AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU ▲차세대 AMD 에픽 CPU(코드명 베니스) ▲차세대 AMD 펜산도(Pensando) 고급 네트워킹 기능(코드명 불카노)가 포함된다. 수직적으로 최적화된 이 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델의 훈련 및 추론을 위한 최대 성능, 탁월한 확장성, 우수한 에너지 효율성을 제공하도록 설계됐다. 마헤쉬 티아가라얀 OCI 총괄 부사장은 “오라클의 고객들은 전 세계에서 가장 혁신적인 AI 애플리케이션을 구축하고 있으며, 이를 위해서는 강력하고 확장 가능한 고성능의 인프라가 필수적이다. 최신 AMD 프로세서 기술, OCI의 안전하고 유연한 플랫폼, 오라클 액셀러론(Oracle Acceleron) 기반 고급 네트워킹의 결합으로 고객은 확신을 갖고 혁신 영역을 넓혀갈 수 있다. 에픽부터 AMD 인스팅트 가속기까지, 10년 이상 이어진 AMD와의 협력을 바탕으로 오라클은 탁월한 가격 대비 성능, 개방적이고 안전하며 확장가능한 클라우드 기반을 지속적으로 제공하여 차세대 AI 시대의 요구에 부응하고 있다”고 말했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 비즈니스 그룹 총괄 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD와 오라클은 계속해서 클라우드 분야의 AI 혁신에 앞장서고 있다. AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 그리고 첨단 AMD 펜산도 네트워킹 기술을 통해 오라클 고객들은 차세대 AI 훈련, 미세 조정 및 배포를 위한 강력한 역량을 확보할 수 있다. AMD와 오라클은 대규모 AI 데이터센터 환경에 최적화된 개방적이고 안전한 시스템으로 AI 발전을 가속화하고 있다”고 말했다. AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 기반 셰이프는 고성능의 유연한 클라우드 배포 옵션과 광범위한 오픈소스 지원을 제공하도록 설계되었다. 이는 최신 언어 모델, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅 워크로드를 실행하는 고객에게 맞춤형 기반을 제공한다. OCI상의 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU는 AI 훈련 모델을 위한 메모리 대역폭을 확장해 고객이 더욱 신속하게 결과를 달성하고, 복잡한 워크로드를 처리하며, 모델 분할 필요성을 줄일 수 있도록 지원한다. AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU는 개당 최대 432GB의 HBM4 메모리와 20TB/s의 메모리 대역폭을 제공하여, 이전 세대 대비 50% 더 큰 규모 모델의 훈련 및 추론을 인메모리에서 수행할 수 있다. AMD의 최적화된 헬리오스 랙 설계는 고밀도 액체 냉각 방식의 72-GPU 랙을 통해 성능 밀도, 비용 및 에너지 효율이 최적화된 대규모 운영을 가능하게 한다. 헬리오스는 UALoE(Universal Accelerator Link over Ethernet) 스케일업 연결성과 이더넷 기반의 UEC(Ultra Ethernet Consortium) 표준에 부합하는 스케일아웃 네트워킹을 통합하여 포드 및 랙 간 지연을 최소화하고 처리량을 극대화한다. 차세대 AMD 에픽 CPU로 구성된 아키텍처는 작업 오케스트레이션 및 데이터 처리를 가속화하여 고객이 클러스터 활용도를 극대화하고 대규모 워크플로를 간소화할 수 있도록 지원한다. 또한, 에픽 CPU는 기밀 컴퓨팅 기능과 내장형 보안 기능을 제공하여 민감한 AI 워크로드의 종단간 보안을 개선한다. 또한, DPU 가속 융합 네트워킹은 대규모 AI 및 클라우드 인프라의 성능 향상과 보안 태세 강화를 위해 라인레이트(Line-Rate) 데이터 수집을 지원한다. 프로그래밍 가능한 AMD 펜산도 DPU 기술을 기반으로 구축된 DPU 가속 융합 네트워킹은 데이터센터에서 차세대 AI 훈련, 추론 및 클라우드 워크로드를 실행하는 데 필요한 보안성과 성능을 제공한다. AI를 위한 스케일아웃 네트워킹은 미래 지향적 개방형 네트워킹 패브릭을 통해 고객이 초고속 분산 훈련(distributed training)과 최적화된 집합 통신(collective communication)을 활용할 수 있도록 지원한다. 각 GPU에는 최대 3개의 800Gbps AMD 펜산도 ‘불카노’ AI-NIC를 장착할 수 있어, 손실 없는 고속의 프로그래밍 가능한 연결성을 제공하고, RoCE 및 UEC 표준을 지원한다. 혁신적인 UALink 및 UALoE 패브릭은 고객이 워크로드를 효율적으로 확장하고, 메모리 병목 현상을 줄이며, 수 조 파라미터 단위의 대규모 모델을 통합 관리할 수 있도록 지원한다. 확장 가능한 아키텍처는 CPU를 경유하지 않고 홉(hop)과 지연시간을 최소화하며, UALoE 패브릭을 통해 전송되는 UALink 프로토콜을 통해 랙 내 GPU 간 직접적이고 하드웨어 일관성 있는 네트워킹 및 메모리 공유를 가능하게 한다. UALink는 AI 가속기를 위해 특별히 설계된 개방형 고속 상호연결 표준으로 광범위한 산업 생태계의 지원을 받는다. 이를 통해 고객은 개방형 표준 기반 인프라에서 까다로운 AI 워크로드를 실행하는 데 필요한 유연성, 확장성 및 안정성을 확보할 수 있다. 한편, OCI는 대규모 AI 구축, 훈련 및 추론을 수행하는 고객에게 더 많은 선택권을 제공하기 위해 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트의 정식 출시를 발표했다. 이 제품은 최대 13만 1072개의 GPU로 확장 가능한 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터에서 이용 가능하다. AMD 인스팅트 MI355X 기반 셰이프는 탁월한 가치, 클라우드 유연성 및 오픈소스 호환성을 위해 설계되었다.
작성일 : 2025-10-17
AMD, AI용 오픈 랙 플랫폼 기반 ‘헬리오스’ 랙 스케일 플랫폼 공개
AMD는 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 자사의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 플랫폼을 첫 공개했다. 메타가 도입한 ‘오픈 랙 와이드(Open Rack Wide : ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스에 대해 AMD는 “개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 그리고 랙 수준으로 확장하여, 개방적이고 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다”고 소개했다. 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공하는 기반을 마련한다. 기가와트 규모 데이터센터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 새 ORW 스펙은 차세대 AI 시스템의 전력과 냉각 및 손쉬운 유지 보수에 대한 요구에 최적화된 개방형 더블 와이드 랙을 특징으로 한다. 헬리오스는 ORW 및 OCP 표준을 채택함으로써 업계에 고성능 및 고효율의 AI 인프라를 대규모로 개발하고 배포할 수 있는 통합 표준 기술의 기반을 제공한다.     헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 아키텍처 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업(scale-up) 및 스케일아웃(scale-out) 패브릭을 모두 지원한다. 이 랙은 지속적인 열 성능을 위한 퀵 디스커넥트(quick-disconnect) 액체 냉각, 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 헬리오스는 레퍼런스 디자인의 역할을 통해 OEM, ODM 및 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장, 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 인프라의 배포 시간을 단축하고, 상호 운용성을 높여 AI 및 HPC 워크로드의 효율적인 확장이 가능하다. 헬리오스 플랫폼은 전 세계 AI 배포를 위한 개방적이고 확장 가능한 인프라를 구현하기 위해 AMD가 OCP 커뮤니티와 지속적으로 협력한 결과물이다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 그룹 총괄 부사장은 “개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심”이라며, “‘헬리오스를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환해 나가고 있다. AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 개방형 패브릭의 결합은 유연하고 고성능의 플랫폼을 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-15
델, 텔레콤 업계와 엔터프라이즈 에지 구축에 최적화된 서버 신제품 공개
델 테크놀로지스가 오픈랜(Open RAN) 및 클라우드랜(Cloud RAN)에 적합한 최적의 성능과 연결성을 제공함으로써 에지 및 통신 인프라 혁신을 견인하는 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XR8720t(Dell PowerEdge XR8720t)’를 공개했다. 전통적으로 클라우드랜 및 고도화된 에지 컴퓨팅을 구축하기 위해서는 여러 대의 서버를 설치해야 했기 때문에 높은 비용, 운영상의 복잡성, 공간 부족, 전력 수요 등이 걸림돌로 지적됐다. 이러한 비효율성과 확장성의 제한으로 차세대 애플리케이션에 필요한 실시간 성능 요구 사항을 충족하기 어려웠다. 델 파워엣지 XR8720t는 단일 서버 기반 클라우드랜 설루션으로, 인프라를 간소화하고 성능과 효율을 강화하며, 최신 네트워크 및 에지 구축 환경에서 총소유비용(TCO)을 절감하도록 돕는다.      파워엣지 XR8720t 컴퓨팅 슬레드는 델 파워엣지 XR8000 플랫폼과 통합되며, 까다로운 환경에서의 인프라 구축에 걸림돌이 되는 성능 문제를 해결하게끔 설계됐다. 향상된 처리 능력과 확장된 연결성을 통해 고성능 애플리케이션을 강력하게 지원할 수 있다.  파워엣지 XR8720t는 클라우드와 기존 RAN 아키텍처 간의 성능 격차를 해소하며, 이전 세대 대비 두 배 이상의 처리 성능을 제공한다. 컴팩트한 2U 구성에서 최대 72코어와 24개의 SFP28 연결 포트를 지원한다. 단일 서버 통합으로 다중 서버 아키텍처 대비 구축 시간, 유지보수 및 운영의 복잡성을 낮췄다.  XR8720t는 인텔 vRAN 부스트(Intel vRAN Boost)와 인텔 이더넷(Intel Ethernet) E830-XXVDA8F 네트워킹 기술이 통합된 인텔 제온 6 SoC(Intel Xeon 6 SoC)로 구동된다. 정밀한 네트워크 타이밍 동기화를 위해 PTP, PTM 및 SyncE를 지원하며, 하드웨어 기반 타이밍 팔로어를 탑재했다. 까다로운 클라우드랜 워크로드에 필요한 처리 성능, 포트 밀도(24x SFP28) 및 네트워크 대역폭(600GbE)을 제공하며, 공간 제약이 있는 셀 사이트 구축을 위해 설계된 430mm 깊이의 컴팩트한 사이즈가 특징이다. CPU 기반 워크로드에 AI 기능을 활용하여 에이전틱 AI, 실시간 분석 및 머신러닝과 같은 고급 에지 AI 사용 사례를 지원한다. 유연한 구성으로 필요에 따라 GPU 지원도 가능하여 AI 잠재력을 더욱 확장시킬 수 있다. 극한 환경을 위해 설계된 XR8720t는 영하 5℃에서부터 영상 55℃까지 작동하며, 모듈식 설계로 손쉬운 유지보수 및 업그레이드가 가능하다. 네트워크 장비 구축 시스템(NEBS) 레벨 3 준수 서버로, 전면 접근형 I/O를 통해 가동 중단 시간 및 운영 복잡성을 줄인다. 통신, 에지, 군용 애플리케이션을 위한 확장된 내구성과 신뢰성을 갖췄으며, 지능형 냉각 설계로 비좁은 공간에서도 최적의 냉각 성능을 구현한다. 통신 사업자들은 이 설루션을 활용해 성능 집약적 애플리케이션을 효과적으로 운영하는 동시에 비용을 절감하며, 에지에서 AI를 수월하게 구동시킬 수 있다. 텔레콤뿐 아니라, 리테일, 국방, 제조 등 다양한 분야의 기업들이 AI, 머신러닝 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드와 높은 수준의 동기화가 요구되는 정밀한 작업을 수행할 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델 테크놀로지스는 통신 및 에지 인프라 혁신에 지속적으로 기여하고 있다”고 말하며, “고객들은 델 파워엣지 XR7620t를 활용해 구축하기 까다로운 오픈랜이나 클라우드랜 인프라를 단순화하고, 더 강력하고 효율적이며 AI에 최적화된 네트워크를 완성시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
작성일 : 2025-10-01
[에디토리얼] AI 기반 스마트홈, 엔지니어링의 새로운 도전과 기회
독일 베를린에서 열린 IFA 2025는 단순한 가전 박람회가 아니라, AI가 어떻게 일상과 산업을 재편하는지를 보여준 무대였다. 전시를 관통한 키워드는 ‘AI in Everything’. 그 중에서도 ‘스마트홈’은 엔지니어링 업계가 주목해야 할 사례로 떠올랐다.   스마트홈, ‘맥락 기반 지능’으로 진화 삼성전자가 선보인 ‘앰비언트 AI’는 단순한 명령형 제어에서 벗어나, 상황과 맥락을 스스로 파악해 작동하는 방향으로 진화하고 있다. 음성인식 수준을 넘어 다중 센서 데이터, 사용자 행동 패턴, 생활 맥락을 종합적으로 분석해 자율적으로 의사결정을 내리는 구조다. 이는 상황 인지 컴퓨팅(context-aware computing)과 사이버 물리 시스템(CPS)이 결합된 고도화된 형태로 해석된다. LG전자의 ‘AI 가전의 오케스트라’ 역시 같은 흐름이다. 개별 가전이 따로 움직이는 대신, 중앙 AI 엔진이 전체를 조율해 에너지 효율과 사용자 편의를 높인다. 이는 분산 제어 시스템과 시스템 오브 시스템즈(SoS) 아키텍처가 적용된 사례로, 제조 현장의 생산 관리 시스템(MES)이 생활 공간으로 확장된 모습에 가깝다.   상호운용성 표준화의 본격화 스마트홈이 대중화되지 못했던 가장 큰 이유는 기기 간 상호운용성이 부족했기 때문이다. 이를 해결하기 위해 글로벌 기업들이 합의한 매터(Matter) 표준은 엔지니어에게 중요한 시사점을 준다. 매터는 와이파이, 스레드, 이더넷 같은 기존 네트워크 환경 위에서 동작하며, 브랜드와 무관하게 기기간 원활한 연결을 보장한다. 최근 공개된 매터 1.4.2는 QR 코드 기반 설정, 다중 환경 지원, 공개키 기반 보안 체계를 포함한다. 이는 단순한 사용자 편의성을 넘어, 기기 수명 주기 관리·원격 유지보수·사이버 보안까지 고려한 통합 설계가 필요하다는 점을 보여준다. 결국 표준화는 기술의 시장 채택률을 좌우하는 핵심 요인으로, 앞으로 산업 전반에서도 필수적 과제가 될 것이다.   엔지니어링을 향한 메시지 : 자동화·웰빙·지속가능성 IFA 2025의 또 다른 메시지는 지능형 자동화와 웰빙 중심 설계다. 요리 상태를 컴퓨터 비전으로 인식해 자동으로 조리하는 스마트 오븐, 생체 신호를 연속 모니터링해 맞춤형 건강 관리 설루션을 제시하는 헬스케어 기기들은 에지 AI와 실시간 데이터 분석 기술을 기반으로 한다. 이는 제조, 건설, 에너지 등 다양한 엔지니어링 분야에서 인간 중심 설계와 예측 유지보수로 확장될 수 있는 모델이다. 특히 주목할 점은 이러한 시스템이 데이터 현지 처리와 개인 정보 보호를 전제로 설계되고 있다는 것이다. 건강 정보나 생활 패턴과 같은 민감한 데이터는 클라우드가 아닌 로컬 기기에서 처리하는 에지 컴퓨팅 아키텍처를 적용하고 있다. 스마트홈은 단순히 생활 편의성을 높이는 기술이 아니라, AI·사물인터넷(IoT)·표준화·자동화가 결합될 때 어떤 엔지니어링 생태계가 만들어지는지를 보여주는 대표적인 사례다. 엔지니어에게는 시스템적 사고와 통합 설계 역량의 중요성을 예고하고 있다.   ■ 박경수 캐드앤그래픽스 기획사업부 이사로, 캐드앤그래픽스가 주최 또는 주관하는 행사의 진행자 겸 사회자를 맡고 있다. ‘플랜트 조선 컨퍼런스’, ‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스’, ‘CAE 컨퍼런스’, ‘코리아 그래픽스’, ‘SIMTOS 컨퍼런스’ 등 다수의 콘퍼런스 기획에 참여했고,행사의 전반적인 진행을 담당해 왔다. CNG TV 웨비나의 진행자 겸 사회자로, IT 분야의 취재기자로도 활동 중이다. ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-10-01
델, AI 서버 ‘파워엣지 XE7740’에 인텔 가우디 3 PCIe 가속기 탑재
델 테크놀로지스가 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) PCIe 가속기를 통합 구성한 ‘델 파워엣지 XE7740 (Dell PowerEdge XE7740)’ 서버를 출시했다고 밝혔다. ‘델 파워엣지 XE7740’은 파워엣지 R 시리즈의 통합 용이성과 XE 시리즈의 성능 및 확장성을 결합한 4U 폼팩터 서버로서 성능, 비용 효율, 유연성을 바탕으로 기업들이 엔터프라이즈 AI에 대한 접근성을 높일 수 있도록 설계되었다. 델 파워엣지 XE7740 서버는 기존 데이터센터에 원활하게 구축할 수 있는 최적화된 규모의 설루션을 제공한다. 동시에 LLM(대규모 언어 모델)의 미세 조정 및 고성능 추론을 포함한 광범위한 AI 워크로드의 배포와 운영을 간소화해 엔터프라이즈 AI의 가격 대비 성능 측면을 고려했다.     이번 신제품은 최대 8개의 더블 와이드 또는 PCIe 가속기를 수용할 수 있는 유연한 구성을 제공한다. 최대 8개의 개별 가우디 3 가속기를 탑재할 수 있으며, 옵션으로 2개의 4-웨이(4-way) 브리지 가속기 그룹을 구성하는 것도 가능하다. RoCE(RDMA 오버 컨버지드 이더넷) v2를 통한 4-웨이(4-way) 가우디 3 PCIe 가속기 브리지 연결은 대규모 AI 모델과 더 큰 메모리 공간을 지원하며, 워크플로의 확장성과 유연성을 제공한다. 또한 8개의 표준 높이 PCIe 슬롯과 통합 OCP 네트워킹 모듈을 통해 가속기와 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 최대 1:1 비율로 매칭할 수 있는 유연한 네트워킹을 제공한다. 기존 인프라에 원활하게 통합 가능한 델 파워엣지 XE7740은 많은 기업들이 직면하고 있는 랙당 전력 한계를 극복하여 기존 데이터 센터에서 일반적으로 사용되는 최대 10kW 랙에서 효율적으로 작동한다. 엔터프라이즈 AI를 위한 제품으로서 기존의 공냉식 랙에 장착할 수 있는 XE7740은 ‘델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling)’ 설루션이 적용됐다. 또한 라마4(Llama4), 라마3(Llama3), 딥시크(Deepseek), 파이4(Phi4), 쿠엔3(Qwen3), 팔콘3(Falcon3) 등과 같은 인기 모델에 최적화되어 원활한 AI 워크플로 통합을 지원한다. 다양한 기존 모델 카탈로그와 함께 가우디 3를 사용하면 기업에서 손쉽게 AI 도입을 가속화할 수 있으며, 큰 비용이 소모되는 전력 및 냉각 업그레이드 없이도 높은 성능을 보장한다. 델은 파워엣지 XE7740가 ▲LLM(대규모 언어 모델) 추론 및 미세 조정 ▲이미지 및 음성 인식과 같은 멀티 모달 AI 애플리케이션 ▲데이터 집약적인 의료 분석 및 유전체 염기서열 분석 ▲금융 서비스 사기 탐지 및 위험 완화 ▲유통 및 전자상거래의 실시간 개인화 등 다양한 AI 워크로드를 지원해 엔터프라이즈 AI에 최적화되어 있다고 전했다. AI 워크로드가 증가함에 따라 기업이나 기관들은 사용량 기반으로 과금하는 GPU 가속기 구독 비용이나 클라우드 데이터의 외부 전송(egress) 비용에 부담을 느끼고 있다.  델은 “파워엣지 XE7740은 이런 비용을 절감하면서도 뛰어난 성능과 데이터 보안을 확보해 온프레미스 AI 프로젝트를 간소화하는데 특화된 설루션”이라고 전했다.  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “현재의 경쟁력을 유지하고 AI 미래에 대비하기 위해서는 확장이 용이하고 적응력이 뛰어난 인프라를 확보해 유연한 준비 태세를 갖추어야 한다. 검증된 AI 설계와 기존 에코시스템과의 원활한 통합이 가능한 XE7740은 경쟁이 치열한 시장에서 특히 주목할 만한 제품”이라고 말했다.
작성일 : 2025-09-22
HPE, 엔비디아와 협력을 통해 신규 AI 팩토리 설루션 공개
HPE는 모든 유형의 조직이 전체 AI 라이프사이클에 걸쳐 인공지능(AI) 팩토리 구축, 도입 및 관리를 강화할 수 있도록 지원하는 새로운 설루션을 발표했다. HPE는 서비스 제공업체, 모델 개발자 등을 위한 맞춤형 컴포저블 설루션과 엔터프라이즈용 턴키 AI 팩토리인 차세대 HPE 프라이빗 클라우드 AI(HPE Private Cloud AI)를 포함해 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU를 탑재한 ‘HPE 포트폴리오 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅(NVIDIA AI Computing by HPE portfolio)’ 설루션 포트폴리오를 확대하고 있다. AI 팩토리를 위한 통합형 엔드투엔드 설루션과 서비스는 고객이 최신 AI를 위한 데이터센터를 구축할 때 자체적으로 AI 기술 스택을 구성하는 데 따르는 복잡성을 줄여준다. HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오의 대표 제품인 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아 가속 컴퓨팅, 네트워킹 및 소프트웨어를 포함한 올인원 AI 팩토리 설루션이다. 엔비디아 블랙웰 가속 컴퓨팅을 지원하는 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버는 변조 방지를 위한 시큐어 인클레이브(Secure Enclave), 양자 이후 암호화, 랙 및 서버 수준의 신뢰할 수 있는 공급망 역량을 제공한다. 또한, 엔비디아 H200 NVL 및 엔비디아 RTX PRO 6000 서버 에디션 GPU를 포함해 다양한 기업용 AI 워크로드(에이전트 및 물리형 AI 사례 포함)를 지원한다. 새로운 연합 아키텍처를 통해 리소스 풀링이 통합되어, 모든 AI 워크로드에 새로운 GPU와 리소스를 공유할 수 있다. 프라이빗 클라우드 AI는 엄격한 데이터 프라이버시 요구사항을 갖춘 조직을 위한 폐쇄형 클라우드(air-gapped) 관리 기능 및 기업이 팀 간 협업과 리소스 분할을 가능하게 하는 멀티 테넌시 기능을 지원한다. 그리고, AI 에이전트 생성 및 워크플로에 특화된 엔비디아 AI-Q 블루프린트 등 최신 엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprints)를 제공한다. 고객은 구매 전 에퀴닉스(Equinix) 전 세계 고성능 데이터센터 네트워크에서 프라이빗 클라우드 AI를 테스트해볼 수 있는 새로운 ‘트라이 앤 바이(Try and Buy)’ 프로그램을 활용할 수 있다. 한편, HPE는 자사의 AI 팩토리 포트폴리오를 확대하면서 신규 검증 설루션도 선보였다. 이 설루션에는 액체 냉각 기술, 하이브리드 클라우드 운영, 통합 제어를 위한 HPE Morpheus Enterprise Software 등이 포함됐다. HPE의 종단 간 컴포저블 설루션은 고객을 위해 사전 통합된 모듈형 기술 스택으로 제공돼, 구축 시간과 가치를 실현하는 속도를 높인다. HPE의 AI 팩토리 설루션은 엔비디아 엔터프라이즈 AI 팩토리의 검증된 설계를 활용함으로써 최신 엔비디아 가속 컴퓨팅, 엔비디아 스펙트럼-X(NVIDIA Spectrum-X) 이더넷 네트워킹, 엔비디아 블루필드-3(NVIDIA BlueField-3) DPU, 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어(NVIDIA AI Enterprise software)를 통해 배포 가능하다. 이를 통해 차세대 AI 시대를 위한 고성능, 강력한 보안, 효율적인 저장 가속화, 및 확장 가능한 인프라를 제공한다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI는 글로벌 생산성을 혁신하고 지속가능한 사회적 변화를 가져올 잠재력을 품고 있다. 하지만 이러한 AI의 성공은 결국 이를 뒷받침하는 인프라와 데이터의 역량에 의해 좌우된다”며, “조직이 AI가 제공하는 기회를 실현하기 위해서는 올바른 데이터, 인텔리전스, 비전이 필요하며, 무엇보다 이를 실행할 수 있는 올바른 IT 기반을 마련하는 것이 핵심이다. HPE는 업계를 선도하는 AI 인프라와 서비스를 결합한 가장 포괄적인 접근 방식을 통해 조직이 AI 비전을 실현하고 지속가능한 비즈니스 가치를 창출할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “우리는 새로운 산업 시대에 들어서고 있다, 이는 대규모로 인텔리전스를 생성하는 능력으로 정의되는 시대”라며, “HPE와 엔비디아는 이 변혁을 주도하기 위해 전체 스택 AI 공장 인프라를 제공하며, 기업들이 데이터를 활용하고 전례 없는 속도와 정밀도로 혁신을 가속화할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2025-06-25
웨스턴디지털, AI 워크로드 위한 고성능 패브릭 연결 분산형 스토리지 공동 개발
웨스턴디지털은 폭스콘의 자회사인 인그라시스(Ingrasys)와 전략적 협약을 맺고, 스토리지 기능이 내장된 차세대 플래그십 탑 오브 랙(Top-of-Rack : TOR) 스위치 공동 개발에 착수했다고 밝혔다. 이번에 선보이는 TOR EBOF(Ethernet Bunch of Flash)는 네트워크 에지에서 분산형 스토리지를 제공해 스토리지 접근 지연 시간을 줄이고, 별도의 스토리지 네트워크나 중앙 집중형 어레이에 대한 접근을 최소화할 수 있도록 설계됐다. 이번 협업에서 인그라시스는 웨스턴디지털의 ‘래피드플렉스 NVMe-oF(RapidFlex NVMe-oF)’ 브리지 기술을 적용한 고밀도 TOR EBOF를 제조할 계획이다. 웨스턴디지털은 아키텍처 설계 단계부터 인그라시스와 협력하며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 및 스토리지 OEM을 대상으로 NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 설루션의 시장 진출을 모색할 예정이다. 이번 협업은 빠르게 성장하고 있는 인공지능(AI) 시장에서 패브릭 기반 분산형 스토리지 도입을 가속화해, AI 워크플로의 폭발적인 수요에 효과적으로 대응하기 위한 것이다. 양사는 GPU 서버 분야에서 축적된 인그라시스의 제조 역량과 NVMe-oF 및 패브릭 연결 스토리지 기술에 대한 웨스턴디지털의 전문성을 결합해 유연하면서 확장성 높은 분산형 인프라를 구현하고, 이를 통해 AI 시대의 복잡한 데이터 환경을 다루는 데이터센터에 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 인그라시스가 2027년 출시를 목표로 개발 중인 TOR EBOF는 네트워킹과 스토리지 기술이 통합된 고성능 설루션이다. 웨스턴디지털의 차세대 래피드플렉스 패브릭 브리지 기술을 기반으로, 100G 이더넷과 NVMe/PCIe Gen6 기반 E3.S/L SSD 슬롯을 지원하는 내장형 스토리지를 탑재했다. 또한, TOR 스위치에는 엔비디아의 스펙트럼-4(Spectrum-4) 스위치 ASIC가 적용돼 고성능 스위칭을 구현하며, 400/800GbE 케이블 옵션을 통해 미래형 데이터센터의 요구에 부합하는 유연성과 확장성을 제공한다. 웨스턴디지털의 래피드플렉스 NVMe-oF 패브릭 브릿지 디바이스는 최신 데이터센터 환경에 필요한 저전력 설계와 고성능 및 유연성을 내세운다. 이 디바이스는 고도화된 하드웨어 가속 기술을 기반으로, 데이터 처리 경로에서 펌웨어를 제거해 I/O 데이터가 최소한의 지연으로 직접 이더넷을 통해 처리될 수 있도록 설계됐다. 이러한 차별화된 설계를 통해 NVMe SSD를 분산형 아키텍처에 고성능으로 매끄럽게 통합할 수 있으며, 컴퓨트 자원과 스토리지 자원을 분리해 스토리지를 독립적으로 유연하게 확장할 수 있다는 것이 웨스턴디지털의 설명이다. 웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “웨스턴디지털은 인그라시스와 함께 AI와 현대 워크로드의 데이터 수요에 대응하는 최첨단 패브릭 연결 설루션을 공동 개발하며, 분산형 인프라로의 전환을 가속화하고 있다”며, “스토리지 인프라 혁신을 이끄는 두 선도 기업이 힘을 모은 이번 협업은, 고객에게 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공하는 유연하고 확장성 높은 아키텍처를 실현한다는 데 의미가 있다”고 말했다. 인그라시스의 벤자민 팅(Benjamin Ting) 사장은 “웨스턴디지털과의 이번 협업은 장기적인 혁신과 고객 중심 설계에 대한 양사의 확고한 의지를 반영한다”며, “인그라시스의 확장형 시스템 통합 역량과 웨스턴디지털의 스토리지 기술 리더십을 결합해, AI와 분산형 인프라의 진화하는 수요에 대응할 수 있는 미래형 패브릭 연결 설루션의 기반을 함께 구축하고 있다”고 말했다. 이어 “이번 파트너십은 지속적인 공동 혁신의 시작이 될 것이며, 앞으로도 긴 여정을 함께 이어가게 될 것이라 기대한다”고 덧붙였다. 엔비디아의 길라드 샤이너(Gilad Shainer) 네트워킹 부문 수석 부사장은 “웨스턴디지털과 인그라시스 간의 협업은 초고속 컴퓨팅의 잠재력을 극대화하기 위해 필수적인 고성능 스토리지와 확장 가능한 시스템 혁신을 결합한 사례”라면서, “AI와 데이터 중심 워크로드가 인프라의 한계를 마주한 현 시점에서, 이번 파트너십은 차세대 데이터센터에 요구되는 패브릭 연결 기반의 고성능, 저지연, 그리고 유연한 확장성을 제공할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-05-16
엔비디아, 오라클 클라우드 인프라에 블랙웰 GPU 지원
엔비디아가 오라클에 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU를 지원해 에이전틱 AI와 추론 모델의 혁신을 가속화하고 있다고 밝혔다. 오라클은 자사 데이터센터에 수랭식 엔비디아 GB200 NVL72 랙을 최초로 도입하고 최적화했다. 현재 수천 개의 엔비디아 블랙웰 GPU가 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud)와 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure : OCI)를 통해 고객이 사용할 수 있도록 배치되고 있다. 이는 차세대 추론 모델과 AI 에이전트 개발과 실행을 지원한다. 오라클이 도입한 GB200에는 고속 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand)와 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(Spectrum-X Ethernet) 네트워킹이 포함된다. 이를 통해 확장 가능하고 저지연 성능을 구현하며, 엔비디아와 OCI 소프트웨어와 데이터베이스 통합의 풀스택을 지원한다. OCI는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템을 최초로 도입한 기업 중 하나이다. OCI는 세계 최대 규모의 블랙웰 클러스터를 구축하려는 계획을 갖고 있다. OCI 슈퍼클러스터(Supercluster)는 10만 개 이상의 엔비디아 블랙웰 GPU로 확장해 전 세계적으로 급증하는 추론 토큰과 가속 컴퓨팅 수요를 충족할 예정이다. 지난 몇 주 사이 오픈AI(OpenAI)를 비롯한 여러 기업에서 새로운 추론 모델을 출시하면서 AI 혁신은 빠른 속도로 계속되고 있다.     엔비디아는 “OCI의 사례는 엔비디아 그레이스(Grace) 블랙웰 시스템이 전 세계적으로 본격 가동되기 시작한 최신 사례이다. 이는 클라우드 데이터센터를 대규모 인텔리전스를 제조하는 AI 팩토리로 탈바꿈시키고 있다”고 설명했다. 이러한 새로운 AI 팩토리는 36개의 엔비디아 그레이스 CPU와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 결합한 랙 스케일 시스템인 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼을 활용한다. 이를 통해 고급 AI 추론 모델 기반의 에이전틱 AI를 위한 고성능과 에너지 효율을 제공한다. OCI는 모든 규모의 고객에게 블랙웰을 제공할 수 있는 유연한 배포 옵션을 지원한다. 여기에는 공공, 정부, 소버린 클라우드는 물론 OCI 전용 리전(Dedicated Region)과 OCI 알로이(Alloy)를 통한 고객 소유의 데이터센터까지 포함된다. 한편 새로운 GB200 NVL72 랙은 엔비디아 DGX 클라우드에서 사용할 수 있는 첫 번째 시스템이다. 엔비디아 DGX 클라우드는 OCI와 같은 주요 클라우드에서 AI 워크로드를 개발하고 배포하기 위해 소프트웨어, 서비스, 기술 지원을 제공하는 최적화된 플랫폼이다. 엔비디아는 추론 모델 훈련, 자율주행차 개발, 칩 설계와 제조 가속화, AI 도구 개발 등 다양한 프로젝트에 이 랙을 사용할 예정이다. GB200 NVL72 랙은 현재 DGX 클라우드와 OCI에서 사용할 수 있다.
작성일 : 2025-04-30
델, ‘델 프로 플러스’ 업무용 모니터 및 QHD 게이밍 모니터 신제품 6종 공개
델 테크놀로지스는 업무 생산성과 게임플레이 경험을 한 차원 높이는 업무용 모니터 및 프리미엄 게이밍 모니터 신모델 6종을 공개했다. 이번에 발표한 신제품은 업무용 모니터인 ▲델 프로 14 플러스 포터블 모니터(P1425) ▲델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터(P3425WE) ▲델 프로 32 플러스 4K USB-C 허브 모니터(P3225QE) ▲델 프로 27 플러스 4K USB-C 허브 모니터(P2725QE)와 게이밍 모니터인 ▲에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(AW3425DWM) ▲ 에일리언웨어 27 IPS 게이밍 모니터(AW2725DM) 등 총 6종이다. 올 초, 델 테크놀로지스는 사용자의 니즈에 따라 최적의 디바이스를 보다 쉽게 선택할 수 있도록 PC, 디스플레이, 서비스, 액세서리 전반에서 간소화된 통합 브랜딩을 새로 선보인 바 있다. 디스플레이 제품군의 경우, 사용자는 ▲혁신 디자인과 기술을 적용한 프리미엄 제품군인 델 울트라샤프(Dell UltraSharp) ▲전문가급 생산성을 위한 제품군인 델 프로(Dell Pro) ▲엔터테인먼트·학습·업무용 제품군인 델(Dell)의 세 가지 제품군 중에서 각 니즈에 맞는 최적의 디바이스를 택할 수 있다. 또한, 각각의 제품군은 ‘엔트리급 티어’와 다양한 수준의 성능을 제공하는 메인스트림급 ‘플러스(Plus) 티어’의 두 가지 등급으로 제공된다. 이번에 선보인 업무용 모니터 신제품은 ‘델 프로 플러스’ 제품군에 속하며, 높은 성능과 협업 기능, 원활한 연결성을 통해 비즈니스 전문가에게 향상된 생산성과 사용자 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다. ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(Dell Pro 14 Plus Portable Monitor, P1425)’는 16:10 화면 비율의 14인치 IPS 디스플레이를 탑재한 초경량 휴대용 모니터로, 이동 중에 노트북에 연결해 사용하도록 설계됐다. 65W 전력 공급 및 데이터 전송, 영상 출력을 위한 USB-C타입 단자를 내장해 사용자의 편의성을 높였고, 10도부터 90도까지 기울기 조절이 가능한 틸트(tilt) 기능으로 사용자의 세컨드 모니터로 활용하거나 대면 회의 중 모니터를 기울여 다른 참석자와 편하게 화면을 공유할 수도 있다. 자동 회전 기능을 지원해 와이드스크린 가로∙세로 모드를 자유롭게 사용할 수 있으며, 베사(VESA) 마운트로 모니터 암에 거치해 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 청색광 방출을 낮추는 ‘컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus)’ 기능을 지원해 장시간 작업에서도 눈의 피로감을 덜어준다.   ▲ 델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터   ‘델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터(Dell Pro 34 Plus USB-C Hub Monitor, P3425WE)’와 ‘델 프로 32∙27 플러스 USB-C 허브 모니터(Dell Pro 32∙27 Plus 4K USB-C Hub Monitors, P3225QE∙P2725QE)’는 100Hz의 고주사율과 높은 명암비에 TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문 ‘4-star’ 인증을 받아 선명하면서도 편안한 시각 경험을 제공하는 WQHD(P3425WE) 및 4K(P3225QE∙P2725QE) 모니터이다. 이들 제품은 USB-C(90W) 및 RJ45 이더넷 연결을 지원하고, 모니터 전면 하단에 팝 아웃 방식의 USB 퀵 액세스 포트를 탑재하여 외부 장치와 보다 손쉽게 연결할 수 있다. 윈도우, 맥OS 등 다양한 운영체제를 지원해 애널리스트, 크리에이터, 마케터 및 IT 관리자를 포함해, 방대한 워크로드를 다뤄야 하는 사용자에게 최적의 성능을 제공한다.  ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(P1425)’는 2월 말부터, ‘델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터(P3425WE)’, ‘델 프로 32 플러스 USB-C 허브 모니터(P3225QE)’와 ‘델 프로 27 플러스 USB-C 허브 모니터(P2725QE)’는 3월 초부터 국내에서 판매 중이다.   ‘에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(Alienware 34 Curved VA Gaming Monitor, AW3425DWM)’와 ‘에일리언웨어 27 IPS 모니터(Alienware 27 IPS Monitor, AW2725DM)’는 QHD 디스플레이의 34 및 27인치 게이밍 모니터다. ‘에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(AW3425DWM)’는 21:9 화면비와 WQHD 해상도(3440×1440), 1500R 곡률을 지원해 대규모 데스크톱 PC 게임에 최적화된 제품으로 높은 몰입도를 제공한다. AW3425DWM의 경우, 보다 많은 게임 사용자들이 에일리언웨어 모니터를 경험할 수 있도록 델 테크놀로지스의 공식 홈페이지 기준 62만 1500원의 가격으로 출시됐다. 한편, ‘에일리언웨어 27 IPS 모니터(AW2725DM)’는 더 컴팩트한 폼팩터를 원하는 사용자들을 위한 27인치 디스플레이로, Fast IPS 패널을 탑재했으며 QHD 해상도(2560×1440)를 지원한다. 이들 제품은 180Hz 고주사율과 1ms(GtG)의 응답 속도를 지원해 모션 블러 없이 부드러운 게임 플레이를 보장하며, DCI-P3 95%의 색재현율과 베사 디스플레이 HDR 400 인증으로 생동감 넘치는 색감을 표현한다. 또한, 엔비디아 G-싱크(NVIDIA G-SYNC) 호환성, AMD 프리싱크(AMD FreeSync) 및 VESA 어댑티브싱크(VESA AdaptiveSync) 인증을 통해 게임 화면이 찢어져 보이는 테어링(tearing) 현상을 없애고, 끊김 없는 쾌적한 게임 환경을 제공한다. 이 제품들은 올해 CES에서 첫 선을 보인 ‘AW30’ 디자인 콘셉트를 바탕으로 신비롭고 미래 지향적인 디자인에 사용자 중심적인 기능과 혁신적인 성능을 결합했다. 에일리언웨어 고유의 로고 엠블렘인 외계인 캐릭터와 아이덴티티는 그대로 유지하면서 오로라와 같은 자연 현상에서 영감을 얻은 신비로운 아름다움과 초월적인 미학을 제품 외관에 담았다. 사용자 중심적인 기능 면에서는 보다 깔끔한 케이블 관리, 360도 환기 구조, 공간 효율적인 소형 받침대를 탑재했으며, 게이밍 환경 최적화 소프트웨어인 '에일리언웨어 커맨드 센터 6.6(Alienware Command Center 6.6)'을 지원하는 직관적인 온-스크린 디스플레이(OSD) 인터페이스를 탑재해 사용자들이 데스크톱에서 직접 모니터 설정을 관리할 수 있도록 했다. ‘에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(AW3425DWM)’는 3월 초부터 국내에서 판매 중이며, ‘에일리언웨어 27 IPS 모니터(AW2725DM)’는 4월경 출시 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델은 이번 신제품을 통해 다양한 사이즈와 기능, 가격대로 모니터 제품군을 확장하고 소비자들에게 더 넓은 선택지를 제공하게 되었다. 전세계 PC 모니터 업계 1위 기업으로서 델은 극강의 성능을 갖춘 제품을 선보이는 것은 물론, 전문적인 사용부터 엔터테인먼트 및 일상생활에 이르기까지 모든 사용자에게 적합한 다양한 옵션을 제공하고 있다”고 말했다.
작성일 : 2025-03-14
에이수스, 고성능 AI 기능 갖춘 비즈니스 노트북 ‘엑스퍼트북 P1’ 출시
에이수스가 비즈니스 업무에 최적화된 넓은 화면과 고성능 AI 기능을 갖춘 ‘엑스퍼트북(ExpertBook) P1’을 출시한다. 엑스퍼트북 P1은 비즈니스 요구를 담아낸 고성능 AI 비즈니스 노트북이다. 인텔 코어 프로세서 및 듀얼 SSD를 탑재했으며, 메모리 및 저장 공간 모두 비즈니스 사용자의 필요에 맞춰 각 최대 64GB 및 1TB로 확장 가능하다. 15인치의 디스플레이 화면에 1.6kg의 무게는 사무실 출근과 재택 근무를 병행하는 하이브리드 근무 환경은 물론 출장이 잦은 직장인에게 적합하며, 고용량의 50Wh 배터리를 탑재해 외출 시에도 효율적인 사용이 가능하다. 또 보조 배터리로도 충전이 가능한 전압을 지원해 높은 휴대성을 갖췄다. 이와 함께 에이수스 전용 온디바이스 AI 회의 설루션인 ‘ASUS AI ExpertMeet’ 소프트웨어가 내장돼 비즈니스 회의 또는 미팅에서 활용할 수 있는 다양한 고급 AI 기능이 제공된다. ▲주요 8개 언어(영어, 프랑스어, 독일어, 이탈리아어, 일본어, 포르투갈어, 스페인어, 번체 및 간체 중국어) 간의 기기내 실시간 양방향 번역 및 자막 기능 ▲자동 캡션 기능 ▲회의 및 비디오/오디오 클립의 요약 기능 ▲화상 회의 중 이미지 및 공유 화면에 스마트 워터 마크 반영 기능 등을 활용해 더 전문적이면서도 보안에 철저하게 비즈니스 업무를 수행할 수 있다.     신제품은 비즈니스를 위한 내구성도 갖췄다. 미국 국방성 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 넘어서는 추가 내구성 테스트를 진행해 일반 소비자 노트북에 비해 더 엄격한 기준을 적용했으며 ▲힌지 테스트(클림셸) ▲낙하 테스트 ▲고하중 테스트 ▲패널 압력 테스트 ▲키보드 내구성 테스트 ▲키보드 발수성 테스트 ▲포트 내구성 테스트 ▲비틀기 테스트 등 11가지 카테고리에서 24개의 검증을 통과했다. 특히 제품 설계 단계부터 수백 가지의 내부 내구성 테스트를 통해 더욱 견고하고 단단한 내구성을 제공한다. 뿐만 아니라 듀얼 USB 3.2 Gen 1 타입 A, 듀얼 USB 3.2 Gen 1 타입 C, HDMI, 오디오 콤보잭, 기가비트 이더넷 포트를 지원해 다른 기기 및 액세서리와도 원활하게 연결할 수 있다. 공식 소비자 가격은 67만 9000원부터 시작한다. 에이수스는 신제품 출시와 함께 3월 31일까지 에이수스 온라인 스토어 단독으로 엑스퍼트북 P1 할인 이벤트를 진행한다고 전했다. 전 모델 3만원 즉시 할인 혜택과 함께 제품 구매 시 기본 제공되던 1년 무료 국내 출장 서비스 기간에 1년 보증 추가 연장이 적용돼, 총 2년 동안 서비스 혜택을 받아볼 수 있다. 한편 엑스퍼트북 P1은 에이수스 공식 스토어, 네이버 브랜드스토어, 쿠팡, 11번가, G마켓, 옥션, SSG 등의 온라인 판매처에서 구매 가능하며, 기업 전용 보안 및 비즈니스 솔루션을 제공하는 엑스퍼트북 B1과 동시 출시돼 개별 문의를 통해 맞춤형 사양 지정 및 견적 상담이 가능하다.
작성일 : 2025-03-10