제조형 건설 혁신을 주도할 ‘(가칭)OSC모듈러산업협회’가 10월 28일 창립총회를 개최하고 공식 출범했다. 이번 창립총회에서는 김인한 M3시스템즈 대표이사가 초대회장으로 추대되었으며, 협회의 정관 승인, 조직 구성 및 추진계획 등이 의결되었다. 또한 관련 건설·제조·자동화·로봇·IT 분야의 기업 및 국토교통부의 인사들이 참석하였으며, 최근 OSC(Off-Site Construction : 탈현장 건설) 모듈러로의 전환 흐름 속에서 민간 주도의 활동기구 탄생에 기대감을 표명했다. 최근 국내 건설산업은 현장 시공 중심의 전통 방식에서 벗어나 ▲공장 제조 기반 DfMA 설계 ▲로봇 기반 자동 조립 ▲BIM/AI 기반 스마트 생산 제어 체계 ▲탄소중립 실현을 위한 저탄소 OSC 시스템 등으로 전환하려는 노력을 계속하고 있다. 이에 따라 모듈러·철골·PC 등 OSC 기반 기술을 통합적으로 이끌 민간 주도형 산업 거버넌스 구축 필요성이 지속 제기되어 왔다. OSC 모듈러는 탈현장 공법과 조립형 건축 유닛 생산을 아우르며, 설계·제조·조립·운영 전 과정을 공장 중심으로 수행하는 제조형 건설 방식이다. 이는 건설 산업 전반의 생산성, 비용, 품질 그리고 친환경성을 동시에 혁신할 미래 주력 산업으로 빠르게 부상하고 있다. 이번에 출범한 OSC모듈러산업협회는 ▲기술·품질 표준화 체계 구축 ▲정책·제도 기반 강화 및 인증·조달 체계 확립 ▲생애주기 기반 산업 생태계 및 민관 협력 네트워크 조성 ▲핵심 기술 고도화 및 전문 인력 양성 ▲시장 활성화 및 수요자 인식 제고 ▲글로벌 경쟁력 강화 및 친환경 지속가능성 확보 등을 핵심 목표로 제시하였다. 협회는 이후 분야별 전문분과를 구성하고 연구조합을 결성하여 각종 연구개발 사업 발굴, 산업계 공동 R&D 등을 적극적으로 추진할 계획이다. 초대회장으로 선출된 김인한 대표는 “OSC 모듈러는 건설을 제조업 수준의 혁신산업으로 도약시킬 핵심 동력”이라며 “협회를 중심으로 민간 기술 역량과 정부 정책이 맞물리는 산업 생태계를 구축해 글로벌 시장 선점에 나서겠다”고 밝혔다.  

  가상증강현실(VR･AR) 산업은 글로벌 ICT 산업 성장의 키워드로 전 세계가 주목하고 있으며 그 규모가 점차 확대 되어 국가 미래산업 중 하나로 주목 국내 VR･AR산업의 매출, 인력, 수출, 연구개발(R&D) 현황 등을 객관적으로 확인할 수 있는 전문적이고 현 실태 중심의 국가승인 통계 생산   2024년 가상증강현실(VR·AR)산업 실태조사 보고서 목차 제 1 장  조사 개요 제 2 장  조사 결과 부 록   01     조사 목적 ················································································································   002 02   조사 연혁 ················································································································   002 03   조사 개요 ···············································································································    003 04   조사 대상 및 모집단 구축 ············································································    003 05   주요 조사 내용 ·····································································································   007 06   VR･AR산업  분류 ································································································   008 07     데이터 검증 ·············································································································   010 08   조사 회수 결과 ·····································································································   012 01    응답기업 일반현황 ·······························································································   016 02   기업 현황 ·················································································································   026 03   매출&판매 ···············································································································   032 04   수출 ····························································································································   045 05   인력 현황 ················································································································   053 06   산업 전망 ·················································································································   062 07     R&D  현황 ···············································································································   067 01     용어해설 ···················································································································   076 02   VR･AR산업  분류체계 연계표 및 해설서 ··············································    079 03   조사 결과표 ············································································································   085 04   조사표 ··························································································································   116   출처 : 과학기술정보통신부,  소프트웨어정책연구소  

인텔은 차세대 클라이언트 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 2025년 말 출시 예정인 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조되며, 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 번째 제품이 될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 에지 설루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 향상된 유연성을 제공한다. 인텔이 소개한 팬서 레이크의 주요 특징은 ▲루나 레이크 수준의 전력 효율과 애로우 레이크 급 성능 ▲최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능 제공 ▲최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU로, 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능 제공 ▲최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조의 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계 등이다.     인텔은 팬서 레이크를 PC뿐 아니라 로봇 공학을 포함한 에지 애플리케이션으로 확장할 계획이다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.  팬서 레이크는 2025년 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 폭넓게 시장에 공급될 예정이다.  한편, 인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 공장인 팹 52에서 생산된다. 인텔의 차세대 E-코어 프로세서인 인텔 제온 6+는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.  제온 6+의 주요 특징은 ▲최대 288개의 E-코어 지원 ▲전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상 ▲밀도, 처리량 및 전력 효율의 개선 등이다. 클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.  인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다. 인텔은 향후 출시될 자사의 클라이언트 및 서버 제품에서 최소 3세대에 인텔 18A 공정을 활용할 계획이다. 인텔 18A는 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처 리본FET(RibbonFET)를 적용해, 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 높인다. 그리고 새로운 백사이드 전원 공급 시스템인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다. 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다.  인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”며, “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

엔비디아가 오픈소스 뉴턴 물리 엔진(Newton Physics Engine)을 엔비디아 아이작 랩(NVIDIA Isaac Lab)에서 이용 가능하며, 로봇 기술을 위한 엔비디아 아이작 GR00T N1.6 추론 비전 언어 행동(vision language action : VLA) 모델과 새로운 AI 인프라를 함께 제공한다고 발표했다. 이들 기술은 개발자와 연구자에게 개방형 가속 로보틱스 플랫폼을 제공해 반복 작업을 가속화하고, 테스트를 표준화하며, 로봇의 추론과 훈련 통합을 지원한다. 아울러 로봇이 시뮬레이션에서 실제 환경으로 안전하고 안정적으로 기술을 이전할 수 있도록 돕는다. 로봇은 시뮬레이션 환경에서 더 빠르고 안전하게 학습할 수 있지만, 복잡한 관절, 균형, 움직임을 가진 휴머노이드 로봇은 오늘날 기존 물리 엔진의 한계를 시험한다. 전 세계 25만 명 이상의 로보틱스 개발자들은 정확한 물리 엔진을 필요로 하며, 이는 로봇이 시뮬레이션에서 학습한 기술을 현실 세계에서 안전하고 안정적으로 수행하기 위해 필수이다. 엔비디아는 리눅스 재단이 관리하는 GPU 가속 오픈소스 물리 엔진 뉴턴의 베타 버전을 공개했다. 이는 엔비디아 워프(Warp)와 오픈USD(OpenUSD) 프레임워크 기반으로, 엔비디아와 구글 딥마인드, 디즈니 리서치가 공동 개발했다. 뉴턴은 유연한 설계 및 다양한 물리 솔버와의 호환성을 갖췄다. 이를 통해 개발자가 눈이나 자갈 위를 걷거나, 컵과 과일을 다루는 등 매우 복잡한 로봇 동작을 시뮬레이션하고 이를 현실 세계에 성공적으로 적용할 수 있도록 지원한다.     휴머노이드가 물리적 환경에서 인간과 유사한 작업을 수행하기 위해서는 모호한 지시를 이해하고 이전에 경험하지 못한 상황에 대처할 수 있어야 한다. 곧 허깅 페이스에서 공개될 오픈소스 아이작 GR00T N1.6 로봇 파운데이션 모델의 최신 버전에는 피지컬 AI를 위해 개발된 오픈 맞춤형 추론 비전 언어 모델(VLM)인 엔비디아 코스모스 리즌(Cosmos Reason)이 통합될 예정이다. 코스모스 리즌은 로봇이 심층 사고를 하는 두뇌 역할을 담당하며 기존의 지식, 상식, 물리학을 활용해 모호한 지시를 단계별 계획으로 전환하고, 새로운 상황을 처리하며, 다양한 작업에 걸쳐 일반화할 수 있도록 한다. 코스모스 리즌은 현재 피지컬 리즈닝 리더보드(Physical Reasoning Leaderboard) 1위를 차지하고 있으며, 100만 회 이상 다운로드를 기록했다. 또한, 모델 훈련을 위한 대규모 실제 데이터, 합성 데이터를 선별하고 주석을 달 수 있다. 코스모스 리즌 1은 NIM에서 제공되며, 사용하기 쉬운 마이크로서비스 형태로 AI 모델 배포를 지원한다.  아이작 GR00T N1.6은 휴머노이드가 물체를 동시에 이동하고 조작할 수 있도록 해 상체와 팔의 자유도를 넓히고, 무거운 문을 여는 것과 같은 까다로운 작업을 수행할 수 있도록 한다. 개발자는 허깅 페이스의 오픈소스 엔비디아 피지컬 AI 데이터세트(Physical AI Dataset)를 사용해 아이작 GR00T N 모델을 사후 훈련할 수 있다. 이 데이터세트는 480만 회 이상 다운로드됐으며, 현재 수천 개의 합성 궤적과 실제 궤적 데이터를 포함한다. 또한, 엔비디아는 오픈소스 코스모스 월드 파운데이션 모델(WFM)의 신규 업데이트를 발표했다. 300만 회 이상 다운로드된 이 모델은 개발자가 텍스트, 이미지, 영상 프롬프트를 활용해 대규모로 피지컬AI 모델 훈련을 가속화할 수 있는 다양한 데이터 생성을 지원한다. 코스모스 프리딕트(Cosmos Predict) 2.5는 곧 출시될 예정이며, 세 가지 코스모스 WFM의 성능을 하나의 강력한 모델로 통합해 복잡성을 줄이고, 시간을 절약하며, 효율을 높인다. 또한 최대 30초의 긴 동영상 생성, 다중 뷰 카메라 출력을 지원해 더욱 풍부한 세계 시뮬레이션을 구현한다. 코스모스 트랜스퍼(Cosmos Transfer) 2.5는 곧 출시될 예정이며, 기존 모델 대비 3.5배 작으면서도 더 빠르고 높은 품질의 결과를 제공한다. 이제 사실적인 합성 데이터를 생성할 수 있으며, 그라운드 트루스(ground-truth) 3D 시뮬레이션 장면, 깊이, 세분화, 에지, 고해상도 지도와 같은 공간 제어 입력값을 활용할 수 있다.   로봇에게 물체를 잡는 법을 학습시키는 것은 로보틱스에서 가장 어려운 과제 중 하나다. 파지는 단순히 팔을 움직이는 것이 아니라 생각을 정밀한 동작으로 전환하는 것으로, 로봇이 시행착오를 통해 학습해야 하는 기술이다. 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 플랫폼 기반의 아이작 랩 2.3 개발자 프리뷰의 새로운 정밀 파지(dexterous grasping) 워크플로는 다관절 손과 팔을 가진 로봇을 가상 환경에서 자동화된 커리큘럼으로 훈련시킨다. 이 과정은 간단한 작업부터 시작해 점차 복잡성을 높여간다. 해당 워크플로는 중력, 마찰, 물체의 무게 등 요소를 변경해 로봇이 예측 불가능한 환경에서도 기술을 습득하도록 훈련시킨다. 컵을 집거나 방을 가로질러 걷는 것과 같이 새로운 기술을 로봇에게 숙달시키는 것은 매우 어렵다. 또한, 이러한 기술을 실제 로봇에서 테스트하는 과정은 시간과 비용이 많이 요구된다. 이러한 어려움을 해결할 수 있는 방법은 시뮬레이션이다. 시뮬레이션은 로봇이 학습한 기술을 무수한 시나리오, 작업, 환경에서 테스트할 수 있는 방법을 제공한다. 그러나 개발자들은 시뮬레이션 환경에서도 현실 세계를 반영하지 못하고 단편적이고 단순화된 테스트를 구축하는 경우가 많다. 완벽하고 단순한 시뮬레이션 환경에서 학습한 로봇은 현실 세계의 복잡성에 직면하는 순간 실패할 가능성이 크다. 엔비디아와 라이트휠은 개발자가 시스템을 처음부터 구축하지 않고도 시뮬레이션 환경에서 복잡한 대규모 평가를 실행할 수 있는 오픈소스 정책 평가 프레임워크인 아이작 랩-아레나(Arena) 공동 개발 중이다. 이 프레임워크는 확장 가능한 실험과 표준화된 테스트를 지원하며 곧 공개될 예정이다. 엔비디아는 개발자들이 이러한 첨단 기술과 소프트웨어 라이브러리를 최대한 활용할 수 있도록, 까다로운 워크로드를 위해 설계된 AI 인프라를 발표했다. 엔비디아 GB200 NVL72는 엔비디아 그레이스(Grace) CPU 36개와 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU 72개를 통합한 랙 규모 시스템으로, 주요 클라우드 공급업체들이 채택해 복잡한 추론과 피지컬 AI 작업을 포함한 AI 훈련과 추론을 가속화하고 있다. 엔비디아 RTX 프로 서버(RTX PRO Servers)는 훈련, 합성 데이터 생성, 로봇 학습, 시뮬레이션 전반의 모든 로봇 개발 워크로드를 위한 단일 아키텍처를 제공하며, RAI 연구소(RAI Institute)에서 도입 중이다. 블랙웰 GPU로 구동되는 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor)는 로봇이 실시간 지능형 상호작용을 위한 다중 AI 워크플로 실행을 지원한다. 또한 실시간 로봇 추론으로 휴머노이드 로보틱스 전반에서 고성능 피지컬 AI 워크로드와 애플리케이션의 돌파구를 마련한다. 젯슨 토르는 피규어 AI, 갤봇(Galbot), 구글 딥마인드, 멘티 로보틱스, 메타(Meta), 스킬드 AI, 유니트리(Unitree) 등 파트너사에 도입 중이다. 엔비디아의 레브 레바레디언(Rev Lebaredian) 옴니버스, 시뮬레이션 기술 부문 부사장은 “휴머노이드는 피지컬 AI의 차세대 영역으로, 예측 불가능한 세상에서 추론하고, 적응하며, 안전하게 행동하는 능력이 필요하다. 이번 업데이트로 개발자들은 로봇을 연구 단계에서 일상 생활로 가져오기 위한 세 가지 컴퓨터를 갖게 됐다. 아이작 GR00T가 로봇의 두뇌 역할을 하고, 뉴턴이 신체를 시뮬레이션하며, 엔비디아 옴니버스가 훈련장이 된다”고 말했다.

매스웍스는 한국전자통신연구원(ETRI)이 매스웍스의 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크(Simulink)를 활용하여 직교형 레이더 신호 송수신용 실시간 신호처리 모듈을 개발했다고 발표했다. 이 모듈은 내셔널인스트루먼트(NI) FPGA(Field-Programmable Gate Array) 기반 레이더 에뮬레이션 동작을 가속화한다. ETRI 입체통신연구소의 전파연구본부는 소출력 레이더 시스템에서 동작하는 직교형 레이더 신호 송수신이라는 복잡한 신호 처리 과제를 해결하기 위해, 매트랩과 시뮬링크를 활용한 모델 기반 설계(MBD) 접근 방식을 도입했다. 이를 통해 알고리즘을 시스템 수준에서 설계하고 검증한 뒤 자동 HDL 코드 생성과 하드웨어 구현까지 가능해졌으며, FPGA 기반 실시간 처리 시스템의 개발 효율성과 구현 정확도를 동시에 향상시켰다. 실시간 신호처리 모듈을 개발하는 과정에서 ETRI 연구팀은 그래픽 프로그래밍 환경을 이용한 기존의 CPU 기반 실행 방식만으로는 정해진 시간 내에 다중 신호를 동시에 분석하고 처리해야 하는 성능 요구사항을 충족할 수 없음을 확인했다. 신호 간섭을 줄이기 위한 정합 필터 뱅크(matched filter bank)와 같은 병렬 처리 알고리즘은 실시간 실행이 필요했고, 직교 신호 수신기는 파이프라인 구조로 구현되어야 했다. 이에 연구팀은 이러한 성능 목표 달성을 위해 NI FPGA로의 전환이 필수라고 판단했다. 그러나 매트랩 알고리즘을 HDL 코드로 변환하는 과정은 비효율적이고 오류가 발생하기 쉬웠으며, 특히 알고리즘이 변경될 때마다 수동으로 코드를 업데이트해야 하는 문제가 있었다.  또한, 알고리즘과 HDL 코드 간의 구조적 불일치로 인해 디버깅 과정이 복잡해졌다.     이러한 문제를 해결하기 위해 연구팀은 알고리즘을 시뮬링크 모델로 변환한 후 HDL 코더(HDL Coder)를 통해 HDL 코드를 자동 생성하는 워크플로를 선택했다. 이러한 접근 방식을 통해 아키텍처, 고정소수점 데이터 타입, 구현 방법 등 FPGA 구현을 위한 다양한 설계 옵션을 쉽게 평가할 수 있었다. 또한 매스웍스의 HDL 베리파이어(HDL Verifier)를 활용해 생성된 HDL 코드와 원본 알고리즘의 동작을 코시뮬레이션을 통해 비교함으로써, 시스템 수준에서의 동작 검증과 성능 테스트를 효과적으로 수행했다. ETRI는 기존의 수동 코딩 워크플로 대비 HDL 코드 구현과 검증에 소요되는 시간과 노력을 약 50% 절감할 수 있었다. 더 나아가, 알고리즘 설계자와 하드웨어 엔지니어 간의 워크플로를 통합하여 반복 작업을 줄이고 인적 오류를 최소화했다. ETRI는 머신러닝 기반 알고리즘이 포함된 향후 프로젝트에서도 동일한 방식으로 HDL Coder를 활용한 자동 코드 생성을 적극 적용할 계획이다. 한국전자통신연구원 전파연구본부의 책임연구원인 김형중 박사는 “매트랩 펑션 블록(MATLAB Function blocks)을 사용하면 주요 알고리즘 코드 대부분을 별도 작업 없이 그대로 사용할 수 있어 특히 유용하다”면서, “HDL 전문 지식이 없어도 HDL 코더를 사용해 알고리즘을 HDL 코드로 쉽게 변환할 수 있었다”고 설명했다. 매스웍스코리아의 정승혁 애플리케이션 엔지니어는 “한국전자통신연구원의 직교형 레이더 신호 개발에서복잡한 신호처리 알고리즘을 FPGA 하드웨어로 효율적으로 구현하는 데 매트랩과 시뮬링크가 핵심 역할을 했다. 이번 성과는 매스웍스의 모델 기반 설계 접근법이 한국의 첨단 연구개발 프로젝트에서 실질적인 혁신을 가능하게 한다는 것을 보여준다”면서, “매스웍스는 앞으로도 한국의 선도적인 연구기관들과 지속적인 협력을 통해 차세대 기술 개발에 적극 지원할 것”이라고 말했다.

HP가 8월 25일부터 26일까지 이틀간 열린 에픽게임즈의 ‘언리얼 페스트 2025 서울’ 행사에 골드 스폰서로 참여했다며, 전시 부스를 운영하고 파트너사와 공동 토크 세션을 진행했다고 밝혔다. HP는 골드 스폰서로 참여해 에픽게임즈와의 파트너십을 공고히 하고 미디어 및 엔터테인먼트 분야에서의 리더십을 한층 강화했다고 전했다.  ‘언리얼 페스트’는 언리얼 엔진과 에픽 에코시스템의 최신 기술과 활용 사례를 공유하는 에픽게임즈의 대표적인 연례 행사로 올해는 게임, 미디어, 엔터테인먼트, 제조 및 시뮬레이션 등 다양한 산업별 트랙을 통해 총 38개의 세션으로 진행됐다. HP는 8월 26일 ‘기술 혁신으로 여는 창의적 스토리텔링의 미래’를 주제로 미국 애니메이션 엔터테인먼트 스튜디오 IEL(Immersive Enterprise Laboratories)과 공동 세션을 진행했다. 이 세션에는 IEL의 블레이크 박스터(Blake Baxter) CEO와 다니엘 우르바흐(Daniel Urbach) CCO가 참여해, HP와 엔비디아 기술 기반 AI 파이프라인을 활용한 제작 사례를 공유했다. 이들은 HP Z6 워크스테이션과 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰을 이용해 빠른 반복 작업, 높은 시각적 완성도, 창작의 자유를 구현한 과정을 소개했다. 한편 HP는 Z by HP 워크스테이션 포트폴리오를 지속적으로 확장하며 미디어 및 엔터테인먼트 분야를 포함한 다양한 산업군에 최적화된 솔루션을 제공하고 있다. 이번 전시 부스에서도 ▲ HP Z6 G5 A 데스크톱 워크스테이션 ▲ HP Z2 타워 G1i ▲ HP ZBook X G1i ▲ Z 디스플레이 등 주요 제품군을 선보였다. 또한, 어도비(Adobe)와 공동 개발한 디지털 스캐닝 기기 ‘HP Z 캡티스(HP Z Captis)’도 함께 전시했다. 김대환 HP 코리아 대표는“언리얼 페스트는 글로벌 크리에이티브 산업의 최신 혁신을 보여주는 대표적인 행사”라며 “HP는 이번 후원을 통해 파트너사와 함께 창작자들에게 차세대 기술 기반 워크플로우를 제시하고, AI 중심의 워크스테이션 혁신을 통해 산업 전반의 창의적 혁신을 가속화하는 데 기여하고자 한다”고 전했다. HP는 최근 워크스테이션 사업 부문에서 AI 중심 혁신 전략을 강화하고 있다. 특히, 크리에이티브 산업의 고도화된 AI 워크플로우 수요에 맞춰, 대규모 데이터 처리 및 AI 기반 콘텐츠 제작에 최적화된 성능을 갖춘 제품 개발에 집중하고 있다. 이를 바탕으로 크리에이티브 산업 전반에 특화된 워크스테이션 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 차세대 AI 워크스테이션 제품 혁신을 가속화하며 고객에게 차별화된 가치를 제공할 방침이다.  한편, HP는 스타트업을 대상으로 한 ‘HP 스타트업 챌린지’와 국내 대학생을 위한 ‘AI 연구개발 지원 사업’ 등을 운영하며 고성능 워크스테이션을 제공하고 있다. 이를 통해 유망 스타트업의 성장을 돕고, 학계 연구 인재들이 AI 및 데이터 사이언스 분야에서 역량을 발휘할 수 있도록 지원하는 등 미래 기술 생태계 조성에 힘쓰고 있다고 전했다.

디지털 덴티스트리 기업인 그래피가 코스닥 시장에 공식 상장했다고 밝혔다. 형상기억 기능을 적용한 투명 교정장치와 치과용 3D 프린팅 레진 소재를 독자 개발한 그래피는 이번 상장에 대해 “글로벌 디지털 치과 시장 확대를 위한 새로운 도약의 분기점”이라고 평가했다. 그래피는 사람의 체온인 약 36.5℃에서 활성화되는 형상기억 투명교정장치(SMA : Shape Memory Aligner)를 개발해 상용화했다. 환자가 장치를 착용했을 때 체온만으로 최적의 교정력이 발현되도록 설계되어, 기존 열성형 방식 대비 더욱 정밀하고 예측 가능한 치아 이동을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 그래피는 디지털 덴탈 소재 시장에서 경쟁력을 키우고 있다. 그래피는 “이번 상장을 앞두고 업계와 투자자들의 높은 관심을 입증했다. 이는 그래피의 독보적인 기술력과 글로벌 확장 가능성에 대한 시장의 기대를 반영한 결과”라고 전했다. 상장을 통해 확보한 자금은 ▲해외 시장 진출 가속화 ▲차세대 디지털 덴탈 소재 연구개발 ▲대규모 생산 인프라 확충에 투자될 예정이다.  그래피는 유럽, 미국, 아시아 등 주요 글로벌 교정 시장에서의 임상 적용과 파트너십 확대를 통해 글로벌 점유율을 높여나간다는 전략을 밝혔다. 또한, 자사의 형상기억 교정장치가 향후 글로벌 디지털 덴탈 시장의 핵심 성장 동력이 될 것이며, 교정 산업 전반의 패러다임 전환을 이끌 중요한 전환점이라고 의미를 부여했다. 그래피는 디지털 기반의 맞춤형 치료, 환자 친화적 장치, 완전한 3D 프린팅 제작이라는 요소가 결합하면서 교정 치료의 효율과 환자의 만족도가 크게 향상될 것으로 기대하고 있다. 그래피의 심운섭 대표는 “코스닥 상장은 그래피가 세계 시장에서 기술 혁신을 주도하기 위한 출발점”이라며, “형상기억 투명 교정장치와 디지털 덴탈 소재 분야에서 글로벌 넘버 원 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.  한편, 그래피의 공모가는 1만 5000원으로 책정됐으며, 청약증거금은 1623억원이다.

다쏘시스템코리아는 글로벌 화장품 ODM 전문기업 씨앤씨인터내셔널이 제품 수명주기 관리 시스템(PLM) 구축을 위해 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼을 도입한다고 밝혔다. 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼은 제품 기획부터 연구개발, 생산, 유통에 이르기까지 전 과정을 디지털로 통합 관리하는 플랫폼으로, 실시간 데이터 공유와 유기적인 협업 환경을 지원한다. 해당 플랫폼을 통한 씨앤씨인터내셔널의 PLM 시스템 구축은 글로벌 고객사의 다양하고 복잡한 제품 요구에 보다 민첩하게 대응하고, 다품종의 제품개발 및 고객 대응 체계를 고도화하기 위한 디지털 전환 전략의 일환으로 추진됐다. 특히 신제품 개발(NPD) 프로세스의 체계적 관리와 함께, 처방·원재료·규제 정보를 포함한 제품 개발 이력을 디지털로 통합 관리하는 데 중점을 뒀다. 씨앤씨인터내셔널은 로레알, 에스티로더, LVMH 등 세계적인 화장품 그룹을 포함한 500여 개 브랜드와의 협력을 기반으로 빠르게 변화하는 글로벌 뷰티 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있다. 독자적인 제형 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 K-뷰티 글로벌 열풍의 핵심 기업으로 자리매김했으며 최근에는 스킨케어, 하이브리드 분야로 포트폴리오를 본격 확장하며 글로벌 종합 화장품 ODM 기업으로 도약하고 있다.     다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼은 ▲제품 개발 프로젝트 관리 ▲원재료 및 처방 관리 ▲배합 BOM 관리 ▲글로벌 규제 및 컴플라이언스 관리 ▲실시간 대시보드 제공 등 주요 PLM 기능을 제공하여 R&D 전반의 디지털화를 지원한다. 또한 PC 및 모바일 기반의 멀티 플랫폼 환경을 제공하여 언제 어디서나 효율적인 협업과 의사결정이 가능하도록 돕는다. 씨앤씨인터내셔널은 이번 PLM 설루션 구축을 통해 제품 개발 단계별 데이터의 실시간 수집 및 분석 환경을 마련하고, 연구개발 결과물의 디지털 자산화, 제품 이력의 추적성 확보, 글로벌 규제 대응력 강화 등 다방면에서 경쟁력을 높일 것으로 기대하고 있다. 다쏘시스템의 플랫폼 도입은 제품 개발 과정을 디지털 중심으로 전환함으로써, 빠르게 변화하는 시장 환경 속 개발 효율성과 품질 경쟁력을 한층 강화하기 위한 전략적 결정이다. 씨앤씨인터내셔널 배수아 대표는 “이번 PLM 도입은 씨앤씨인터내셔널의 R&D 프로세스 전반을 정교하게 재설계하는 전환점이 될 것”이라며, “한층 고도화된 제품 개발 프로세스 구축 및 협업 역량 강화를 통해 더욱 다양해지는 글로벌 뷰티 시장의 요구에 빠르고 유연하게 대응할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 다쏘시스템코리아 정운성 대표는 “글로벌 종합 화장품 ODM 기업으로 도약 중인 씨앤씨인터내셔널의 디지털 R&D 혁신을 3D익스피리언스 플랫폼으로 함께하게 되어 매우 뜻깊다”면서, “다쏘시스템은 앞으로도 소비재 산업 전반의 디지털 전환을 선도하며, 고객의 지속 가능한 성장과 브랜드 가치 제고를 위한 전략적 파트너로 함께할 것”이라고 말했다.