시놀로지는 고성능과 안정적인 데이터 관리를 필요로 하는 전문가 및 기업을 위해 새로운 NAS 제품 디스크스테이션(DiskStation) DS925+를 출시했다. 시놀로지의 제프리 황(Jeffery Huang) 제품 매니저는 “4베이 플러스(Plus) 시리즈는 지금까지 100만 대 이상 설치되며 가장 널리 사용되는 제품군 중 하나로 자리 잡았다”면서, “전문가뿐 아니라 원격지나 지사 환경에서 에지 서버로 활용하려는 기업들 사이에서도 선호되고 있다. 이러한 점을 반영하여, DS925+는 비즈니스급 성능과 신뢰성을 제공할 수 있도록 설계했다”고 전했다. DS925+는 높은 처리 성능이 요구되는 워크로드를 소화할 수 있도록 설계됐다. 듀얼 2.5GbE 포트와 함께, 올플래시 스토리지 풀 또는 캐시 구성을 위한 M.2 슬롯 2개를 탑재해 전작 대비 큰 폭의 성능 향상을 제공한다. 예를 들어, SMB 프로토콜을 통한 다운로드 속도는 146%, 업로드는 40%, 읽기 속도는 131%, 쓰기 속도는 150% 향상되었다.     또한, DS925+는 높은 용량과 유연한 확장성을 지원한다. 새롭게 출시된 DX525 확장 유닛을 활용하면 드라이브 베이를 최대 9개까지 확장할 수 있으며, 최대 180TB의 원시 스토리지 용량을 제공해 급증하는 데이터 수요에도 유연하게 대응할 수 있다. DS925+는 시놀로지의 운영체제인 디스크스테이션 매니저(DSM) 기반으로 작동하며, 다양한 비즈니스 요구를 충족하는 풍부한 기능을 제공한다. 시놀로지 드라이브(Synology Drive)는 시스템을 개인 클라우드로 전환해 다양한 플랫폼 간 파일 접근과 원격지 간 동기화를 지원한다. 액티브 백업 스위트(Active Backup Suite)는 윈도우,리눅스, 맥OS 기기뿐 아니라 가상 머신과 클라우드 계정까지 통합 백업 및 복구를 제공하며, 오프사이트 백업 옵션도 유연하게 구성할 수 있다. 서베일런스 스테이션(Surveillance Station)은 실시간 지능형 분석 기능을 갖춘 확장형 영상 관리 설루션으로, 물리적 자산 보호에 효과적이다. DS925+는 시놀로지 하드 드라이브와 함께 최적의 호환성과 안정성을 제공하도록 설계된 올인원 시스템이다. 7000시간 이상 엄격한 테스트를 거쳐 검증된 드라이브 호환성 프레임워크를 기반으로 하며, 설치 시에는 DSM에서 지원하는 호환 드라이브 사용이 요구된다. 시놀로지는 DS925+와 DX525 확장 유닛이 4월 23일부터 국내 시놀로지 파트너 및 리셀러를 통해 출시된다고 전했다.

로크웰 오토메이션은 3월 12~14일 진행된 ‘2025 스마트공장·자동화산업전’에 참가해 제조기업의 자율 운영 공장을 구현하기 위한 AI(인공지능) 전략과 기술을 소개했다. 자동화에 그치지 않고 자율화로 나아가는 과정에서 AI가 핵심 요소라고 보는 로크웰 오토메이션은 하드웨어부터 소프트웨어까지 자사의 주요 포트폴리오에 AI를 내장해 차별화를 추구하고 있다. 또한 고객사 맞춤형 AI 설루션을 제공해 다양한 고객 비즈니스를 지원한다는 계획이다. ■ 정수진 편집장    ▲ 공장의 가상 시뮬레이션과 에뮬레이션을 위한 디지털 트윈 설루션   자율 운영 공장에 대한 관심 및 수요 증가 많은 제조기업이 ‘자율 운영 공장’을 추구하고 있다. 이는 생산 최적화, 품질 향상, 생산성 제고, 회복 탄력성 확보, 인사이트를 통한 의사결정 지원 그리고 지속 가능성 개선 등 다양한 비즈니스 목표를 달성하기 위한 것이다. 로크웰 오토메이션의 앤드류 엘리스(Andrew Ellis) 글로벌 포트폴리오 엔지니어링 부문 부사장은 “자율 운영 공장을 구성하는 OT(운영기술)와 IT(정보기술) 시스템은 여러 공급업체가 제공하게 된다. 이들 시스템을 운영/제어하면서 스마트 공장을 구현하기 위해서는 생산 변화에 따라 시스템 확장이 가능한 유연성, 기존 인력으로 유지보수가 가능한 유지보수성, 복잡한 시스템을 보다 단순하게 설계하고 운영하며 유지보수할 수 있는 단순성, 사람과 장비의 안전성, 물리적·사이버 보안, 시스템 간 데이터 공유가 가능한 상호운영성이 필요하며, 이에 대한 수요가 늘고 있다”고 짚었다. 로크웰 오토메이션은 전 세계 20여 곳에 제조 공장을 운영하고 있으며, 자체적으로 스마트 제조를 도입하여 자율 운영 공장을 구현하고 있다. 엘리스 부사장은 “이러한 경험을 통해 고객의 요구와 어려움에 깊이 공감할 수 있다”면서, 고객의 스마트 제조 목표 달성을 돕기 위한 핵심 차별화 요소로 ▲고객의 디지털 성숙도와 무관하게 지원하는 접근 방식 ▲포괄적인 제품과 설루션, 서비스 포트폴리오 ▲산업과 기술에 대한 도메인 전문성 ▲ 파트너와의 협력을 통해 포괄적인 설루션을 제공하는 생태계 등 네 가지를 꼽았다.    ▲ 자율 운영 공장 및 AI 비전을 소개한 앤드류 엘리스 부사장   AI, 자율 운영 공장의 핵심 요소가 되다 엘리스 부사장은 스마트 공장의 OT 및 IT 시스템에 AI가 기본적으로 통합되는 추세가 이어지면서, AI는 자율 운영 공장의 핵심 요소로 자리 잡고 있다고 덧붙였다. 로크웰 오토메이션은 매년 ‘스마트 제조 현황 보고서’를 통해 고객과 파트너의 스마트 제조 기술 도입 현황을 조사하고, 이를 통해 핵심 산업 트렌드를 파악하고 있다. 로크웰 오토메이션이 고객사를 대상으로 진행한 설문에서는 85%가 AI 및 머신러닝 도입 계획을 밝혔으며, 특히 생성형 AI와 범용 AI 투자를 최우선으로 꼽았다. 로크웰 오토메이션의 보고서는 제조기업들이 성능과 생산성뿐 아니라 지속 가능성, 사이버 보안, 인력 양성 및 유지를 위해 AI를 도입하고 있다고 분석했다. 로크웰 오토메이션은 자율 운영 공장을 향한 비전을 네 가지의 주요 요소로 설명하고 있다. 이는 ▲적응형 학습이 가능한 PLC ▲엔지니어 및 데이터 사이언티스트의 협력 ▲기존의 공학 원칙과 과거 데이터의 결합 ▲고도의 복잡성을 처리할 수 있는 시스템 구축이다. 엘리스 부사장은 “로크웰 오토메이션은 자율 운영과 제조 라이프사이클 관리 설루션을 통해 산업 운영의 미래를 선도하고 있으며, 설계, 자동화, 물류, 운영, 유지보수 등 다섯 가지 주요 영역에서 AI가 기본으로 내장된 설루션을 제공하고 있다”고 설명했다.   ▲ 로크웰 오토메이션은 공장의 설계, 운영, 유지보수에 걸쳐 AI를 지원한다.   디자인·운영·유지보수까지 폭 넓은 AI 활용 지원 로크웰 오토메이션은 디지털 트윈, 생성형 AI를 통한 PLC 코드 생성, 이상 탐지, 품질 검사, 자율 로봇 운용, MES 및 품질 관리 시스템 최적화, 데이터 기반 운영 알고리즘 구축, 자산 고장 예측 등 다양한 분야에 걸쳐 AI가 통합된 다양한 설루션을 소개했다. 이를 통해 자율 운영 공장의 설계, 운영, 유지보수까지 포괄하는 통합 AI 포트폴리오를 제공한다는 것이 로크웰 오토메이션의 비전이다. 로크웰 오토메이션 코리아의 권오혁 소프트웨어 및 제어 사업 본부장은 “제조 산업은 돌발 변수에 대응하기 어려운 자동화에서 나아가, 변화에 맞춰 유연한 생산 시스템을 구현하는 자율 제조로 나아가고 있다”면서, “로크웰의 AI 설루션은 디자인 – 운영 – 유지보수를 아우르는 수평 축과 에지부터 클라우드까지의 수직 축으로 구성되어 있다”고 소개했다. 예를 들어, 디자인 영역에서 로크웰 오토메이션은 소프트웨어 센서를 통해 생산 프로세스의 제어 변수를 식별하고 실시간 예측 모델을 개발할 수 있고, 생성형 AI 기반 챗봇으로 클라우드 기반의 산업 자동화 설계가 가능한 설루션을 제공한다. 운영 단계에서는 품질 제어 및 보증 플랫폼 AI를 통해 제조 공정의 문제를 정밀하게 식별하고, 자동화와 연계해 빠르게 문제를 해결하도록 돕는다. 유지보수 영역에서는 현장의 예지보전 관리를 하기 위한 머신러닝 설루션을 제공해 시스템의 이상을 사전에 식별할 수 있으며, 현장의 데이터를 모아서 다양하게 활용할 수 있도록 제공하는 플랫폼을 지원한다. 한편, 로크웰 오토메이션은 가상 세계의 피드백을 현실 세계에 구현하는 디지털 트윈과 연계 가능한 로봇 비즈니스도 국내에서 강화할 계획이다. 로크웰 오토메이션 코리아의 신동진 인텔리전스 디바이스 사업본부 이사는 ‘오토(OTTO)’ 브랜드의 산업용 AMR(자율 이동 로봇)을 소개하면서, “로크웰 오토메이션의 오토 AMR은 생산 공정 내 물류뿐 아니라 완제품 및 창고 물류까지 커버할 수 있는 자동화 설루션을 지향한다”고 설명했다. 로크웰 오토메이션은 로봇 하드웨어와 함께 운영/분석 소프트웨어인 ‘플릿 매니저(Fleet Manager)’, 구축 지원 및 사후 서비스까지 포함하는 AMR 포트폴리오를 내세우면서, 올해 국내 파트너를 선정하고 본격적인 비즈니스를 시작할 계획이라고 밝혔다.    ▲ 연내 국내 비즈니스를 시작하는 오토 AMR     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔코리아는 지난 3월 5일 ‘인텔 테크 데이’ 미디어 간담회를 열고, 고성능 AI PC 시대를 맞아 AI 처리 성능을 대폭 강화한 노트북 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈’를 소개했다. 인텔은 올해 AI PC 시장의 성장세에 기대를 걸고, 성능과 전력에 중점을 둔 신제품 기반 AI PC를 파트너사와 함께 다수 선보일 계획이다. ■ 정수진 편집장   고성능 AI PC 위한 프로세서 생태계 강화 인텔코리아의 박승재 상무는 “인텔은 훌륭한 AI PC가 훌륭한 PC에서 시작된다고 믿는다. AI PC는 성능과 배터리 수명, 그리고 호환성에 이르기까지 기본적으로 뛰어난 PC여야 한다는 뜻”이라면서, “이를 위해 인텔은 지난 2024년 초 ISV 파트너들과 함께 300개 이상의 AI 기능을 시장에 도입하겠다는 목표를 세웠으며, 현재는 목표치를 넘은 400개 이상의 AI 기능이 CPU(중앙 연산 장치), GPU(그래픽 연산 장치), NPU(신경망 연산 장치) 등 모든 엔진에서 동작하고 있다”고 소개했다. 시장 조사 기관인 IDC는 2025년 글로벌 PC 시장이 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망했다. 이는 2022년 이후 최고의 성장률이며, 윈도우 시스템 업그레이드 주기와 AI PC의 등장으로 인한 기술 전환이 주요 원인으로 분석된다. 인텔은 앞으로 18~24개월 동안 AI 기반의 PC 소프트웨어 사용 사례가 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 2025년이 AI PC 시장에서 매우 중요한 모멘텀이 될 것으로 보았다.  박승재 상무는 “올해 새로 추가되는 PC의 40% 이상이 AI를 지원할 것으로 예상되며, 가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다”면서, “인텔은 다양한 고객 요구를 충족하는 AI PC를 제공하기 위해 생산성, 커뮤니케이션, 콘텐츠 분야를 위한 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra)를 선보이고 있다”고 전했다.   ▲ 코어 울트라 신제품과 AI PC 전략을 소개한 인텔코리아 박승재 상무   고성능/고효율 AI PC 위한 코어 울트라 신제품 소개 인텔은 2024년 인텔 코어 울트라 2 시리즈를 발표하면서 노트북 PC용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(코드명 루나레이크)와 데스크톱 PC용의 200S를 출시했다. 인텔은 CPU, 그래픽, AI 성능을 높인 루나레이크 프로세서를 탑재한 100여 종의 하드웨어가 파트너사를 통해 출시됐으며, 150만 개의 루나레이크 프로세서를 공급했다고 밝혔다. 그리고 지난 CES 2025에서 인텔은 고성능/고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H 및 HX 시리즈(코드명 애로우레이크)를 발표했다. 콘텐츠 제작, 디자인 및 게임 등의 사용자를 겨냥한 코어 울트라 200H/HX는 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 더욱 높였으며, 인텔 아크(Arc) GPU를 내장해 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 강화한 것이 특징이다. 아크 GPU는 전력, IP, 하드웨어 및 소프트웨어 등 전반적인 영역에서 개선을 이뤘다. 이를 통해 최신 그래픽 기술과 AI 가속 성능을 갖추고 가격 대비 성능을 높였다는 것이 인텔의 설명이다. ‘신 앤 라이트(thin and light)’ 고성능을 추구한 코어 울트라 200H 시리즈는 최고 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서보다 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 개선된 업스케일링 기술인 XeSS 2를 탑재해 게임에서 레이트레이싱이 향상됐다. “와트 당 성능 또한 업계를 선도하며, 특히 28W~45W 전력 구간에서 성능이 높다”는 것이 박승재 상무의 설명이다. 노트북에서 데스크톱 급의 성능을 제공하는 것이 목표인 코어 울트라 200HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해, 전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.   ▲ 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈는 고성능 AI PC 노트북 시장을 겨냥한다.   파트너 생태계 통해 AI PC 시장 주도할 계획 박승재 상무는 “가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다. 인텔은 클라이언트부터 에지, 데이터센터에 이르기까지 ‘인텔 AI 인사이드’ 전략을 통해 소비자와 기업이 AI의 가치를 실현할 수 있도록 노력하고 있으며, AI가 내장된 인텔 코어 울트라 기반의 디바이스는 PC 카테고리 전반에서 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 전했다. 또한, 인텔은 최근 ‘배틀 메이지’로 알려진 인텔 아크 B 시리즈 그래픽 카드를 공식 출시했다. 특히 아크 B580 모델은 경쟁사가 제대로 공략하지 못한 시장을 타깃으로 우수한 가격 대비 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 박승재 상무는 “최신 그래픽 기술과 AI 가속 기능을 포함하여 게이머들의 긍정적인 반응을 얻었으며, 앞으로도 이 분야에도 투자를 이어갈 것”이라고 밝혔다. 인텔은 노트북에서 데스크톱 및 워크스테이션까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구축하며 지속적인 혁신을 이끌어 나간다는 전략이다. 하드웨어와 소프트웨어의 균형 잡힌 플랫폼을 위해 ISV 파트너들과 협력을 진행하면서, 올해 100 종 이상의 코어 울트라 200H/HX 기반 AI 노트북을 국내 시장에 출시한다는 계획이다. 또한, 연말에는 18A 공정 기반의 ‘팬서레이크’ 프로세서를 선보일 예정이다. 이번 테크데이에서는 인텔의 최신 AI PC용 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품이 공개됐다. 그리고 게이밍 성능, 영상 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 소개했다.    ▲ 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 탑재한 AI PC 제품이 다수 선보일 예정이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔은 새로운 인텔 AI 에지 시스템(Intel AI Edge Systems), 에지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 에지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표했다. 이 제품들은 기존 인프라와 통합을 단순화함으로써 소매, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트와 같은 산업 분야에서 에지에서의 AI 사용을 간소화 및 가속화하도록 지원한다. 에지 AI는 기업 혁신의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 가트너는 올해 말까지 기업에서 관리하는 데이터의 50%가 기존 데이터 센터나 클라우드 외부, 즉 리테일, 제조 공장, 의료 시설 등에서 처리될 것이며, 2026년까지 에지 컴퓨팅 배포의 절반 이상이 머신 러닝을 포함할 것으로 예측하고 있다.  인텔은 “에지에서 수십 년의 경험을 가지고 있을 뿐만 아니라 파트너와 함께 10만 건 이상의 실제 에지 구현을 통해 이러한 고유한 과제를 잘 이해하고 있다”고 밝혔다. 에지 AI 사용 사례는 산업별로 매우 다양하며, 각기 다른 성능 및 전력 요구 사항이 있다. 클라우드 제공 기업에 적합한 방식은 AI를 통합하면서 기존 플랫폼과 소프트웨어를 유지해야 하고, 최적의 TCO와 적절한 전력 수준을 확보해야 하는 에지용으로는 적절하지 않다. 전용 AI 인프라를 갖춘 대규모 데이터 센터와 달리 에지 AI 배포는 기존 IT 시스템에 원활하게 통합되어야 하며 종종 전력 제한, 공간 제약, 비용에 민감한 환경인 경우가 많다.     인텔 AI 에지 시스템과 에지 AI 스위트 소프트웨어 및 오픈 에지 플랫폼은 이미 에지에 널리 도입된 인텔의 기술을 기반으로 구축되어, 이러한 문제를 해결하고 생태계가 에지 AI를 더 빠르고 효율적으로 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 인텔은 개방형 에지 접근 방식을 통해 다양한 주요 산업 분야에서 더 나은 엔드 투 엔드 성능과 전반적인 TCO를 일관되게 제공할 수 있다는 점을 내세운다. 에지 AI 영상 분석 사용 사례의 경우, 초당 테라연산(TOPs)만으로는 실제 성능 요구 사항을 충족하기 어렵다. 인텔은 “주요 AI 경쟁 제품과 인텔 코어 울트라 프로세서를 비교하면, 경쟁 제품이 TOP에서 앞설 수 있으나 인텔이 엔드 투 엔드 파이프라인 성능에서 최대 2.3배, 달러 당 성능은 최대 5배 더 우수하다”고 주장했다. 현재 많은 에지 환경에서 기존 머신러닝과 컴퓨터 비전을 활용하여 AI를 도입하고 있는데, 인텔 AI 에지 시스템, 에지 AI 스위트, 오픈 에지 플랫폼은 고급 AI 애플리케이션의 배포를 가속화하도록 설계되었다. 인텔은 신뢰할 수 있는 파트너들로 구성된 생태계를 통해 기업이 산업 별로 다양한 과제를 해결하고, 에지 AI 배포에서 혁신을 촉진할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 인텔의 에지 시스템은 에지에서 AI 배포 속도를 높인다. OEM(주문자 상표 부착 생산) 및 ODM(제조자 개발 생산)를 포함한 제조업체는 에지 AI 활용 사례에 최적화된 표준화된 청사진, 벤치마크, 검증 툴을 활용할 수 있다. 이러한 리소스를 통해 고객과 설루션 제공업체는 비전 또는 생성형 AI 성능 요구사항을 충족하는 시스템을 쉽게 구성할 수 있다. 또한, 다양한 전력 수준, 크기 및 성능 옵션을 갖춘 이러한 설루션은 하드웨어와 소프트웨어의 최적의 통합을 보장한다. 에지 AI 스위트는 독립 소프트웨어 벤더(ISV), 시스템 통합업체(SI), 설루션 개발자를 위해 설계된 개방형 산업별 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)이다. 이 스위트는 레퍼런스 애플리케이션, 샘플 코드, 벤치마크를 제공하여 AI 애플리케이션 개발을 신속하게 시작할 수 있도록 지원하며, 다양한 산업을 위한 맞춤형 AI 설루션을 쉽게 만들 수 있도록 한다. 인텔은 현재 유통, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트 분야에 최적화된 네 개 스위트를 제공하고 있다. 오픈 에지 플랫폼은 모듈형 오픈소스 플랫폼으로, 클라우드처럼 간편하게 에지 및 AI 애플리케이션을 대규모로 개발, 배포 및 관리할 수 있도록 지원한다. 이 플랫폼을 통해 ISV, 설루션 빌더, 운영체제 공급업체는 소프트웨어 구성 요소를 더욱 효율적으로 통합하고, 인텔의 최신 소프트웨어 최적화를 통해 성능을 극대화할 수 있다. 또한, 파트너는 현장을 방문할 필요 없이 원격 에지 디바이스에서 컨테이너화 된 워크로드를 쉽게 배포할 수 있으고, 인텔 vPro/인텔 액티브 관리 기술과 같은 툴로 배포된 시스템을 관리할 수 있으며, 소프트웨어 생태계 전반적으로 협업을 강화하고 혁신을 가속화한다. 인텔의 에지 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 부사장은 “고객은 TCO(총소유비용), 전력 및 성능 목표를 달성할 수 있는 방식으로 기존 인프라와 에지 워크플로에서 AI 사용을 확대하고 싶어 한다”면서, “에지 컴퓨팅 분야에서 쌓은 수십 년의 경험을 바탕으로 인텔은 인텔 AI 에지 시스템, AI 스위트 및 오픈 에지 소프트웨어를 통해 에지 AI 제품 및 지원을 한 단계 더 발전시켜, 광범위한 에코시스템이 AI 지원 설루션을 더 빠르게 제공할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

한국레노버가 인텔의 차세대 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)’를 탑재한 요가 라인업의 AI PC 2종을 국내 출시한다고 밝혔다. ‘요가 7i 투인원(Yoga 7i 2-in-1)’은 창의성과 생산성을 높이는 프리미엄 컨버터블 노트북이다. 최대 24시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 지원하며, 기본 적용된 레노버 AI 코어(Lenovo AI Core) 기능은 CPU, GPU, NPU, RAM을 최적의 상태로 조정하여 쾌적한 시스템을 유지한다.   ▲ 레노버 요가 7i 투인원   스크린은 360도로 회전 가능하며, 2.8K WQXGA OLED가 적용된 16인치 디스플레이는 120Hz 주사율과 최대 1100 니트 밝기로 좋은 화질을 제공한다. 여기에 멀티 터치 디스플레이는 직관적인 사용 경험을 지원하며, 필압과 기울기를 정교하게 감지하는 ‘요가 리니어 펜(Yoga Linear Pen)’이 기본 제공돼 정밀한 필기와 드로잉을 즐길 수 있다. 특히 펜이 화면에 가까워지면 자동으로 메모장이 실행돼 회의, 디자인, 콘텐츠 제작 시 유용하게 활용 가능하다. 요가 7i 투인원은 강화된 개인 정보 보호 기능도 제공한다. 사용자의 모든 데이터는 로컬에서 암호화 및 처리되어 해킹 위험 없이 안전하게 보관된다. 1.38kg의 가벼운 무게와 정확한 타이핑을 돕는 1.5mm 키 트래블, 0.3mm 키캡을 적용해 사용자 편의를 높였다. USB-A 및 USB-C 단자, 썬더볼트 4, HDMI 1.4b 등 연결성과 확장성도 넓혔다. 제품 상판은 비건 가죽 소재와 알루미늄 소재 중 디자인을 선택할 수 있는데, 비건 가죽은 방수 기능이 적용돼 물, 땀, 얼룩 등 오염 걱정 없이 사용 가능하다. 또한 시셸(seashell) 컬러가 새롭게 적용돼 부드러우면서도 세련된 느낌을 더했고, 알루미늄 소재의 경우 최대 50%의 재활용 소재를 적용해 지속 가능의 가치를 실현했다. 색상은 루나 그레이, 시셸 총 2가지로 출시되어 취향에 따라 선택할 수 있으며, 모두 100% 탄소 중립 인증을 거쳤다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14   ‘요가 슬림 7i 아우라 에디션 14(Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition 14)’는 ‘인텔 코어 울트라 7 프로세서 258V’ CPU를 탑재해 최대 47TOPS(초당 47조번 연산) 성능을 지원한다. 인텔 내장 GPU 중에서도 고성능 모델인 인텔 아크(Arc) 140V를 적용해 그래픽 작업과 고성능 크리에이티브 작업에 높은 성능을 제공한다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32GB LPDDR5X 메모리로 빠른 데이터 전송 속도와 넉넉한 저장 공간을 제공한다. 배터리는 고속 충전을 지원하는 최대 70Whr 용량으로 탑재했다. 이 제품은 높은 성능과 함께 초경, 슬림 디자인이 특징이다. 1.29kg의 무게와 13.9mm의 두께에 최대 180도까지 펼쳐지는 힌지는 휴대성과 활용성을 높인다. 컴포트 에지 디자인을 적용해 휴대가 쉽고 정교한 알루미늄 가공 기술을 활용한 유니보디 섀시로 가벼움과 견고한 내구성을 동시에 느낄 수 있다. 이번 신제품은 AI 기능을 강화한 레노버의 스마트 에디션 기능을 지원해, 새로운 사용자 경험을 제공한다. 레노버가 개발하고 인텔 유니슨(Intel Unison) 앱으로 구동하는 ‘스마트 셰어(Smart Share)’ 기능은 스마트폰을 PC에 탭하기만 해도 디바이스 간 연결이 활성화된다. 사용자는 두 기기를 마치 하나처럼 자유롭게 오가며 이미지를 드래그 앤 드롭하거나 편집 및 공유할 수 있다. ‘스마트 케어(Smart Care)’를 통해 어디에서나 실시간으로 전문가의 도움을 받을 수도 있다. 사용자는 스스로 문제를 해결하도록 가이드를 제공받거나 전문가와의 실시간 채팅 또는 화상을 통해 상담 받을 수 있다. ‘스마트 모드(Smart Mode)’는 사용자 경험을 저해하는 요소를 최소화하고 필요한 정보와 작업만 진행할 수 있도록 도와준다. 강화된 보안 성능과 방해 금지 모드로 제품 사용에 안전함과 쾌적함을 더한다. 매끄러운 협업을 위해 연결성과 화질, 오디오 기능이 향상되었으며, 배터리 효율 또한 상향되었다. 또한, 요가 슬림 7i 아우라 에디션의 14인치 OLED 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) 디스플레이는 2.8K(2880×1800) 해상도와 120Hz 주사율을 지원한다. VESA Display HDR 트루 블랙(True Black) 1000 인증 및 최대 1100니트 밝기는 생동감 넘치는 화질을 제공한다. 여기에 돌비 애트모스(Dolby Atmos)가 적용된 4개의 스피커와 화자 인식(Voice ID) 기능을 지원하는 4개의 마이크는 크리에이티브 경험에 몰입감을 더한다. 와이파이 7, 블루투스 5.4, 2개의 썬더볼트4 포트는 안정적인 무선 연결과 높은 확장성을 지원한다. 한국레노버는 사용자의 부담을 줄이는 프리미엄 사후 서비스도 제공한다고 전했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일/24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “새롭게 선보인 신제품 2종은 인텔의 차세대 AI PC용 칩을 기반으로 직관적인 사용 경험은 물론 업무, 창작, 일상 작업을 더욱 스마트한 방식으로 지원한다”며, “우리는 혁신의 한계를 계속해서 확장하고, 획기적인 AI 성능과 향상된 보안 기능을 결합한 사용자 중심의 기술을 발전시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 이어 “이러한 혁신을 통해 AI PC 시대를 선도하며 최상의 PC 경험에 대한 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 요가 7i 투인원과 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14의 제품 시작 가격은 169만 원이다. 한국레노버는 이번 신제품을 쿠팡, 네이버, 지마켓, 11번가, 알리 등 주요 온라인 마켓에서 출시한다.

테라다인 로보틱스와 자회사인 유니버설 로봇이 엔비디아 GTC 2025에서 AI 기반 로봇 설루션 제품군을 공개한다고 밝혔다. 이는 2024년에 발표한 UR AI 엑셀러레이터의 첫 공개 시연으로, 상업적으로 실행 가능한 애플리케이션을 포함한다.   엔비디아와 유니버설 로봇이 공동 개발한 UR AI 엑셀러레이터는 협동로봇에서 고급 AI 애플리케이션을 구현할 수 있도록 지원하는 하드웨어 및 소프트웨어 툴킷으로, 개발자가 AI 제품 출시 기간을 단축할 수 있는 확장 가능한 플랫폼을 제공하는 기술이다.   UR AI 엑셀러레이터는 협동로봇에 머신 러닝 및 컴퓨터 비전 기능을 통합하여, 보다 지능적인 작업 수행을 돕는다. AI 엑셀러레이터의 AI 기반 물체 인식과 적응형 작업 수행을 통해 실시간으로 사물을 인식하고 최적의 작업 경로를 결정할 수 있으며, 사용자는 비정형 작업 환경에서도 유연하게 대응할 수 있는 자율 조정 기능을 사용할 수 있다. 고성능 GPU를 활용해 복잡한 데이터 분석을 빠르게 처리하여 정밀한 작업을 수행하는 것도 가능하다.     이번 GTC 2025에서 공개하는 UR AI 액셀러레이터는 테라다인 로보틱스의 자회사인 유니버설 로봇이 엔비디아와 협력하여 설계한 툴킷으로, 유니버설 로봇의 차세대 소프트웨어 플랫폼인 폴리스코프 X(PolyScope X)에 AI 엑셀러레이터를 제공함으로써 AI 기반 애플리케이션을 개발할 수 있도록 지원한다. UR AI 엑셀러레이터는 엔비디아 젯슨 AGX 오린 시스템 온 모듈에서 실행되는 엔비디아 아이작 가속 라이브러리와 AI 모델에 의해 구동된다. 테라다인 로보틱스의 제임스 데이비슨(James Davidson) 최고 AI 책임자는 “물리적 AI는 로봇이 현실 세계를 인식하고 대응할 수 있는 능력을 갖추게 함으로써 지금까지는 범위를 벗어났던 복잡한 사용 사례에서 종종 요구되는 다목적성과 문제 해결 능력을 제공할 수 있다”면서, “AI로 강화된 로봇은 단순히 사전 프로그래밍된 명령을 실행하는 데 그치지 않고, 감각 입력을 기반으로 학습하고 적응하는 것은 물론 정보에 기반한 결정을 내릴 수 있는 능력을 갖추게 된다”고 말했다.   그는 이어 “로봇이 끊임없이 변화하는 레이아웃과 장애물이 있는 물류창고를 탐색하는 물류 작업을 하는 경우, 예측이 어려운 변화무쌍한 환경 속에서 로봇이 조립 작업을 지원하는 건설 현장에 우리의 AI 설루션이 도움이 될 것”이라면서, “UR AI 액셀러레이터는 협동로봇이 주변 환경을 더 잘 이해하고 최적의 경로를 계획하며, 이전에는 관리할 수 없었던 공간에서 안전하고 효율적으로 작업을 실행할 수 있도록 도와준다”고 덧붙였다.   테라다인 로보틱스 그룹의 우지왈 쿠마르(Ujjwal Kumar) 대표는 “새로운 물리적 AI 애플리케이션을 엔비디아 GTC 2025 참가자들에게 공유할 수 있게 되어 기쁘다. 우리의 UR AI 엑셀러레이터는 개발자에게 확장 가능한 플랫폼을 제공해 애플리케이션을 구축하는 것은 물론, 위험 요소를 제거하고 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원한다”면서, “UR AI 액셀러레이터로 구동되는 새로운 파트너 애플리케이션은 유니버설 로봇이 이전에는 해결할 수 없었던 협동로봇 분야의 과제를 해결하면서 물리적 AI를 위한 선호 플랫폼이 되고 있음을 명확하게 보여준다”고 말했다.  디푸 탈라(Deepu Talla) 엔비디아 로보틱스 및 에지 컴퓨팅 사업 부사장은 “엔비디아의 아이작 로봇 플랫폼을 통한 생성형 AI 및 시뮬레이션의 발전으로 인해 로봇 공학 및 물리적 AI 배포가 가속화되고 있다”며 “테라다인 로보틱스와의 협력을 통해 그들의 광범위한 개발자 및 파트너 네트워크에 우리의 최신 기술과 이점을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

엔비디아가 자사의 연례 콘퍼런스인 GTC에서 엔비디아 그레이스 블랙웰(NVIDIA Grace Blackwell) 플랫폼을 기반으로 한 엔비디아 DGX 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’와 ‘DGX 스테이션(DGX Station)’을 발표했다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 플랫폼을 기반으로 한 고성능 그레이스 블랙웰 데스크톱 슈퍼컴퓨터이다. 이들 제품은 AI 개발자, 연구자, 데이터 과학자, 학생이 데스크톱에서 대규모 모델을 프로토타입 제작, 미세 조정, 추론할 수 있도록 지원한다. 사용자는 이러한 모델을 로컬에서 실행하거나 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud), 기타 가속 클라우드, 데이터센터 인프라에 배포할 수 있다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 기존에 데이터센터에서만 사용할 수 있었던 그레이스 블랙웰 아키텍처의 성능을 데스크톱으로 가져온다. DGX 스파크와 DGX 스테이션을 개발하는 글로벌 시스템 빌더로는 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등이 있다.     DGX 스파크는 작은 크기의 AI 슈퍼컴퓨터로, 수백만 명의 연구자, 데이터 과학자, 로봇 개발자, 학생에게 높은 성능과 다양한 기능을 제공한다. 이를 통해 생성형 AI와 물리 AI의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원한다. DGX 스파크의 핵심은 데스크톱 폼 팩터에 최적화된 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip)이다. GB10은 5세대 텐서 코어(Tensor Core)와 FP4를 지원하는 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재해 초당 최대 1000조 회의 연산을 수행할 수 있다. 또한, 엔비디아 코스모스 추론(Cosmos Reason) 월드 파운데이션 모델과 엔비디아 GR00T N1 로봇 파운데이션 모델 비롯한 최신 AI 추론 모델을 통해 미세 조정과 추론을 수행할 수 있다. GB10 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크(NVLink)-C2C 상호 연결 기술을 사용해 5세대 PCIe 대비 5배 높은 대역폭을 지원하는 CPU+GPU 코히어런트 메모리 모델을 구현한다. 이를 통해 GPU와 CPU 간 데이터에 액세스해 메모리 집약형 AI 개발자 워크로드 성능을 최적화할 수 있다. DGX 스파크 사용자는 엔비디아의 풀스택 AI 플랫폼을 사용해 코드를 거의 변경하지 않고도 모델을 데스크톱에서 DGX 클라우드 또는 기타 가속화된 클라우드나 데이터센터 인프라로 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 그 어느 때보다도 쉽게 워크플로의 프로토타이핑, 미세 조정, 반복 작업을 수행할 수 있다. DGX 스테이션은 데스크톱에 AI 개발을 위한 데이터센터 수준의 성능을 구현한다. 이는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩이 탑재된 첫 번째 데스크톱 시스템으로, 대규모 훈련과 추론 워크로드 가속화를 위한 784GB의 코히어런트 메모리 공간을 갖추고 있다. GB300 데스크톱 슈퍼칩은 최신 세대 텐서 코어와 FP4 정밀도를 갖춘 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU를 탑재하고 있다. 또한 NV링크-C2C를 통해 고성능 엔비디아 그레이스 CPU에 연결돼 빠른 시스템 통신과 높은 성능을 지원한다. 또한, DGX 스테이션은 하이퍼스케일 AI 컴퓨팅 워크로드를 강화하도록 최적화된 엔비디아 커넥트X(ConnectX)-8 슈퍼NIC(SuperNIC)를 갖추고 있다. 초당 최대 800기가비트(Gb/s)의 네트워킹을 지원하는 커넥트X-8 슈퍼NIC는 빠르고 효율적인 네트워크 연결을 제공한다. 이를 통해 보다 큰 워크로드에서도 다수의 DGX 스테이션을 고속 연결하고, AI 워크로드를 위한 네트워크 가속 데이터 전송을 구현한다. 엔비디아는 “이러한 최첨단 DGX 스테이션 기능과 엔비디아 쿠다(CUDA)-X AI 플랫폼을 결합하면 탁월한 데스크톱 AI 개발 성능을 확보할 수 있다”고 설명했다. 또한 사용자는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise) 소프트웨어 플랫폼을 사용해 엔비디아 NIM 마이크로서비스에 액세스할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈 지원이 포함된 고도로 최적화되고 배포하기 쉬운 추론 마이크로서비스를 사용할 수 있다. 엔비디아에 따르면 DGX 스파크 시스템의 사전 예약은 3월 19일 시작하며, DGX 스테이션은 올해 하반기에 에이수스, BOXX, 델, HP, 람다 랩스, 슈퍼마이크로와 같은 제조 파트너를 통해 출시될 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “AI는 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 변화시키고 있다. AI 네이티브 개발자와 AI 네이티브 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 유형의 컴퓨터가 등장하는 것은 필연적인 일이다. 새로운 DGX 개인용 AI 컴퓨터를 통해 AI가 클라우드 서비스부터 데스크톱, 에지 애플리케이션까지 확장될 것”이라고 말했다.

한국지멘스 디지털 인더스트리(DI)는 국내 산업 특화 AI 기업 마키나락스와 산업 특화 에지 AI 혁신을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 협약은 급성장하는 에지 AI 시장에서 디지털 전환을 촉진하고, 제조업 혁신을 앞당기기 위한 전략적 협력의 일환이다. 한국지멘스 DI와 마키나락스는 이번 협약을 계기로 에지 AI 기반 제조 혁신을 가속화하고, 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 지속적인 협력을 이어갈 계획이다.  시장조사기관 포춘 비즈니스 인사이트에 따르면, 에지 AI의 글로벌 시장 규모는 2023년 약 204억 5000만 달러(27조 원)에서 2032년 2698억 달러(351조 원)로 성장할 전망이다. 에지 AI는 기업 현장과 인공지능을 통합해 실시간 데이터 처리와 의사 결정을 가능하게 하며, 중앙 서버로의 데이터 전송을 최소화해 지연 시간을 줄이고 강화된 보안으로 특히 제조 현장에서 높은 주목을 받고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 AI 및 산업 디지털 전환을 위한 플랫폼 기반의 에지 설루션 및 AI 기술 고도화를 추진한다. 한국지멘스 DI는 공장 및 설비 자동화를 위한 PLC, IoT 융합, 디지털 트윈, 에지 설루션 등의 기술력을 보유하고 있으며, 고객 맞춤형 산업 특화 소프트웨어의 운영과 서비스를 보다 쉽게 현장에서 활용하도록 지원한다.  마키나락스는 AI 플랫폼 ‘런웨이(Runway)’를 기반으로 이상탐지, 최적화, 산업용 LLM, 머신비전 등 산업 특화 AI 모델의 개발과 운영 기능을 지멘스 에지 설루션과 통합 제공하며, AI 모델의 유연하고 효과적인 현장 배포와 대규모 생산시설에서의 운영 최적화를 지원한다.     한국지멘스의 티노 힐데브란트 선임 부사장 겸 디지털 인더스트리 부문장은 “한국을 대표하는 산업 특화 AI 기업 마키나락스와의 협력이 한국지멘스 DI의 OT 기술 및 에지 설루션에 AI 경쟁력을 더해줄 것으로 기대한다”면서, “현실 세계와 디지털 세계의 결합, 하드웨어와 소프트웨어의 융합을 통해 AI 대전환 시대에 한국 산업 전반의 든든한 동반자가 될 것”이라고 말했다. 마키나락스의 윤성호 대표는 “제조 OT 분야의 선두주자인 한국 지멘스 DI와 손잡고 에지 디바이스의 패러다임을 자동화에서 지능화로 발전시키는 의미 있는 첫걸음”이라며, “산업 현장의 최전선에서 지능화를 실현하는 에지 AI 설루션으로 많은 기업들이 초생산성을 달성할 수 있길 바란다”고 말했다.