케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9월 9일 서울 롯데호텔월드에서 반도체 설계 콘퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아2025(CadenceLIVE Korea 2025)를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고, 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련된다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 테마로 케이던스 코리아의 최신 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡(Chin-Chi Teng) 부사장이 맡아, 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스의 전략 방향을 공유할 예정이다. 이어서 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해, 케이던스 플랫폼을 기반으로 한 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 등의 실제 적용 사례를 발표한다. 이와 함께, Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design & Analysis, Silicon Solutions 등 다양한 분야에 걸친 전문 기술 세션이 진행되며, 최신 설계 흐름과 툴에 대한 심층 논의가 이루어진다. 또한 행사장 내 ‘Designer Expo’ 부스에서는 케이던스의 설계 설루션을 직접 확인하고, 기술 전문가와의 1:1 교류를 통해 현장의 니즈를 공유하는 자리가 마련된다. 케이던스 디자인 시스템 코리아의 서병훈 사장은 “케이던스라이브 코리아2025는 한국 반도체 설계의 현재와 미래를 조망하고, 글로벌과 지역을 잇는 협력의 장이 될 것”이라고 전했다.  

딜로이트(Deloitte)는 인더스트리 4.0을 직접 체험할 수 있는 스마트 공장의 모델 시설을 독일 뒤셀도르프에 열었다고 밝혔다. 이 스마트 공장은 사이버-물리 시스템(CPS)의 개발 및 생산에 관련된 모든 산업을 대상으로 하며, 여러 전문 부서 간의 협업을 조율하고 회사 내외부의 수많은 이해관계자를 통합해야 하는 기업을 위해 마련되었다. 딜로이트와 프로스텝(PROSTEP)은 이 공장에서 엔드 투 엔드 데이터 프로세스를 위한 실용적인 활용 사례를 구현했으며, 요구사항 공학, 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 개발을 연결하는 디지털 프로세스 체인을 그 예로 들 수 있다. 이들 사용 사례는 엔드 투 엔드 추적성이 어떻게 작동하는지와 AI 지원 프로세스의 기반을 어떻게 마련할 수 있는지를 보여준다. 딜로이트와 프로스텝은엔드 투 엔드 엔지니어링 프로세스 체인 개발을 위해 긴밀히 협력했으며, 이 과정에서 딜로이트의 프로세스 노하우와 프로스텝의 PLM(제품 수명주기 관리) 통합 노하우가 결합되었다. 프로스텝의 설루션인 오픈PDM(OpenPDM)이 통합의 기반을 제공하며, 이는 프로스텝 디지털 스레드 플랫폼의 일부이다. 오픈PDM은 주요 PLM, ALM, ERP 시스템에 대한 표준 커넥터를 제공하여 통합 및 유지보수 비용을 최소화한다. 통합된 IT 시스템 환경은 시스템 개발에서 원활한 협업을 촉진하여, 다양한 전문 부서가 선호하는 전문 시스템에서 높은 수준의 품질과 효율성을 달성할 수 있도록 한다. 또한 개발 주기를 단축하고 A-SPICE, CSMS 표준, MDR(의료기기 규정) 등에서 요구하는 추적성 관련 규정 준수 요건을 충족하는 데 도움이 된다.     이런 사용 사례는 V-모델(V-model)을 따르는 일반적인 개발 프로세스를 기반으로 한다. 이해관계자의 요구사항은 먼저 PTC 코드비머(PTC Codebeamer)에 기록된 후, 다쏘시스템의 카티아 매직 사이버 시스템즈 엔지니어(Catia Magic Cyber Systems Engineer)로 전송되어 시스템 아키텍처를 모델링하고 추가적인 기능 및 시스템 요구사항을 도출하는 데 사용된다. 특정 성숙도에 도달하면 전체 요구사항 패키지는 추가 개발을 위해 지멘스 팀센터(Siemens Teamcenter)로 전달된다. 프로스텝의 피터 팔츠그라프(Peter Pfalzgraf) 파트너 매니저는 “이렇게 구현된 사용 사례의 주요 장점은 자동화된 데이터 인터페이스가 도메인 경계를 넘나드는 협업을 용이하게 한다는 점”이라면서, “이 설루션은 연결된 IT 시스템에서 일관된 데이터 상태를 보장하고 시스템 간 추적성을 지원한다. 이를 통해 여러 전문 부서 간의 협력이 필요한 복잡한 시스템의 개발 속도를 높이는 데 기여한다”고 밝혔다. 딜로이트의 티노 크루거(Tino Krüger) 제품 전략 및 수명 주기 관리 파트너는 “프로스텝이 규제 산업에서 이기종 시스템 환경을 통합한 수십 년의 경험을 가지고 있어 파트너로 선택했다”면서, “두 회사는 자동차, 방위, 항공우주, 의료 기술, 플랜트 엔지니어링, 조선 등 수많은 다양한 산업에서 사업을 운영하고 있다. 우리는 서로를 완벽하게 보완한다”고 전했다.

엔비디아가 ‘스마트 시티 AI용 엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint for smart city AI)’를 발표했다. 엔비디아는 이 블루프린트를 옴니버스, 코스모스(Cosmos), 네모(NeMo), 메트로폴리스(Metropolis)와 통합해 유럽의 도시에서 삶의 질을 개선시킬 것으로 기대하고 있다. 2050년까지 도시 인구는 두 배 증가할 것으로 예상된다. 이는 21세기 중반까지 도시 지역에 약 25억 명의 인구가 더해질 수 있음을 의미한다. 따라서 보다 지속 가능한 도시 계획과 공공 서비스의 필요성이 높아지고 있다. 전 세계 도시들은 도시 계획 시나리오 분석과 데이터 기반 운영 결정을 위해 디지털 트윈과 AI 에이전트를 활용하고 있다. 그러나 도시의 디지털 트윈을 구축하고 그 안에서 스마트 시티 AI 에이전트를 테스트하는 것은 복잡하며, 자원 집약적인 작업이다. 여기에는 기술적, 운영적 문제도 수반된다. 엔비디아가 공개한 스마트 시티 AI용 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 이러한 문제를 해결하기 위한 것이다. 이 참조 프레임워크는 엔비디아 옴니버스, 코스모스, 네모, 메트로폴리스 플랫폼과 결합해 도시 전체와 주요 인프라에 물리 AI의 이점을 제공한다. 개발자는 이 블루프린트를 사용해 심레디(SimReady)와 같이 시뮬레이션이 가능한 사실적 도시 디지털 트윈을 구축할 수 있다. 이를 통해 도시 운영을 모니터링하고 최적화하는 AI 에이전트를 개발, 테스트할 수 있다. 스마트 시티 AI용 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 완전한 소프트웨어 스택을 제공해, 물리적으로 정밀한 도시의 디지털 트윈에서 AI 에이전트의 개발, 테스트를 가속화한다.      엔비디아 옴니버스는 물리적으로 정확한 디지털 트윈을 구축해 도시 규모에서 시뮬레이션을 실행한다. 엔비디아 코스모스는 사후 훈련 AI 모델을 위한 대규모 합성 데이터를 생성한다. 엔비디아 네모는 고품질 데이터를 큐레이션하며, 해당 데이터를 사용해 비전 언어 모델(vision language model, VLM)과 대규모 언어 모델(large language model, LLM)을 훈련하고 미세 조정한다. 엔비디아 메트로폴리스는 영상 검색과 요약(video search and summarization, VSS)용 엔비디아 AI 블루프린트를 기반으로 영상 분석 AI 에이전트를 구축, 배포한다. 이를 통해 방대한 양의 영상 데이터를 처리하고, 비즈니스 프로세스를 최적화하는 데 중요한 인사이트를 제공한다.   이 블루프린트 워크플로는 세 개의 주요 단계로 구성된다. 먼저 개발자는 옴니버스와 코스모스를 통해 특정 위치와 시설의 심레디 디지털 트윈을 구축한다. 여기에는 항공, 위성, 지도 데이터가 활용된다. 이어서 엔비디아 타오(TAO)와 네모 큐레이터(Curator)를 사용해 컴퓨터 비전 모델, VLM 등 AI 모델을 훈련하고 미세 조정한다. 이로써 비전 AI 사용 사례에서 정확도를 높인다​. 마지막으로 이러한 맞춤형 모델에 기반한 실시간 AI 에이전트의 배포로 메트로폴리스 VSS 블루프린트를 사용해 카메라와 센서 데이터를 알림, 요약, 쿼리한다.  엔비디아는 스마트 시티 AI용 블루프린트를 통해 다양한 파트너가 엔비디아의 기술과 자사의 기술을 결합하고, 통합된 워크플로를 기반으로 스마트 시티 사용 사례를 위한 디지털 트윈을 구축, 활성화할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 이 새로운 블루프린트를 최초로 활용하게 될 주요 기업에는 XXII, AVES 리얼리티, 아킬라, 블링시, 벤틀리, 세슘, K2K, 링커 비전, 마일스톤 시스템즈, 네비우스, 프랑스 국영철도회사, 트림블, 유나이트 AI 등이 있다. 벤틀리 시스템즈는 엔비디아 블루프린트와 함께 물리 AI를 도시에 도입하는 데 동참하고 있다. 개방형 3D 지리 공간 플랫폼인 세슘은 인프라 프로젝트와 항만의 디지털 트윈을 옴니버스에서 시각화, 분석, 관리하는 기반을 제공한다. 벤틀리 시스템즈의 AI 플랫폼인 블린시는 합성 데이터 생성과 메트로폴리스를 사용해 도로 조건을 분석하고 유지보수를 개선한다. 트림블은 건설, 지리 공간, 운송 등 필수 산업을 지원하는 글로벌 기술 회사이다. 이들은 스마트 시티의 측량, 지도 제작 애플리케이션을 위한 현실 캡처 워크플로와 트림블 커넥트(Connect) 디지털 트윈 플랫폼에 옴니버스 블루프린트의 구성 요소를 통합하는 방법을 모색하고 있다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 패이브360(PAVE360) 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다고 발표했다.  이 플랫폼은 복잡한 시스템을 구성하는 컴포넌트를 포괄하는 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems)를 지원한다. 또한 고성능의 AMD 라데온(Radeon) PRO V710 GPU 및 AMD 에픽(EPYC) CPU에서 실행되며, 클라우드 및 AI 플랫폼인 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)에서 이용할 수 있다. 페이브360 개발 및 검증 환경은 시스템 오브 시스템즈 구현을 위해 강력한 그래픽 가속이 필요하다. 이는 시뮬레이션 정확도 향상을 위한 시나리오 실현(scenario realization), AI 기반 인식, 객체 인식, 추론 모델(inference models) 및 인포테인먼트 시각화(infotainment visualization) 가속 실행을 지원하기 위해 필수이다. 고성능 AMD 프로세서 및 GPU와 마이크로소프트 애저의 조합은 이러한 핵심 작업을 위한 성능을 제공한다.     자동차 제조사가 SDV 개발로 진정한 도약을 이루기 위해서는 개발 방법론에 대한 근본적인 변화가 필요하다. 애저에서 실행되는 페이브360은 확장 가능한 SDV 개발을 위한 정교한 클라우드 개발 기능을 제공하는 동시에, 시스템 인지(system-aware) 관점에서 차량 동작을 분석하고 복잡한 결함 메커니즘(fault mechanisms)을 식별할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 많은 경우 소프트웨어, 하드웨어, 시스템 결함은 설계 주기 후반에야 발견되거나 더 심각한 경우 차량이 이미 대량 배포된 후 발견되어, 비용이 많이 드는 리콜과 브랜드 이미지 손상을 초래할 수 있다. 시스템 인지 기반 SDV 검증 접근 방식은 이러한 결함을 조기에 찾아낼 수 있도록 돕는다. 모델링 및 시뮬레이션 단계에서 수천 개의 가상 시나리오를 실행하여 놓칠 수 있는 코너 케이스(corner cases, 극한 상황에서 발생하는 문제)를 효과적으로 식별할 수 있다. 지멘스는 마이크로소프트 및 AMD의 지원을 바탕으로, 강력한 페이브360의 시스템 인지 기반 SDV 검증 성능을 제공하게 되었다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 데이비드 프리츠(David Fritz) 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 “SDV 개발 플랫폼을 배포할 때 고객마다 선호하는 클라우드 플랫폼과 하드웨어 리소스가 다르다. 페이브360이 SDV 개발의 핵심 기술로 인정받는 만큼, 마이크로소프트 애저 및 AMD 하드웨어 지원을 확장함으로써 고객에게 더 큰 유연성을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다. AMD의 살릴 라지(Salil Raje) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “지멘스및 마이크로소프트와의 협력을 통해 자동차 개발자들이 AMD의 최첨단 라데온 PRO GPU 및 에픽 프로세서를 활용하여 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술을 개발할 수 있도록 지원하게 되었다”라고 말하며, “AMD 시스템에서 지멘스의 페이브360을 지원하게 되어 기쁘며, 이를 통해 개발자들이 고급 자동차 개발을 위한 디지털 트윈 환경을 활용하여 SDV 개발을 가속화할 수 있도록 돕겠다”라고 말했다. 마이크로소프트의 다얀 로드리게스(Dayan Rodriguez) 제조 및 모빌리티 부문 기업 부사장은 “애저의 강력한 인프라와 AMD GPU를 활용함으로써, 페이브360은 이제 SDV(소프트웨어 정의 차량) 개발을 위한 탁월한 성능과 확장성을 제공한다“면서, “이번 협업은 자동차 산업의 혁신을 촉진하려는 우리의 의지를 보여주는 것이며, 이를 통해 제조업체들이 시스템 인지 기반 SDV 검증을 실현하고 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

3D 시스템즈와 상용차 제조업체 다임러 트럭의 버스 부문인 다임러 버스(Daimler Buses)가 원격 예비 부품 인쇄 설루션을 발표했다.   이 설루션은 다임러 버스의 상용차를 위한 적층제조(AM) 부품 생산 및 유지보수 관련 전문성과 3D 시스템즈의 3D 프린팅 기술, 소재, 응용 분야에 대한 전문성을 결합한다. 여기에 옥톤(Oqton)의 소프트웨어 역량과 위부 시스템즈(Wibu-Systems)의 디지털 권한 및 지적 재산(IP) 관리 기술이 더해져, 다임러 버스가 인증된 적층제조 파트너에게 강화된 서비스 기능을 제공하면서 동시에 중요한 지적 재산 보호 및 경쟁력을 유지할 수 있도록 지원한다.   이 설루션을 활용하면 다임러 버스의 인증 3D 프린팅 파트너가 실린더 핀, 덮개, 인서트 등 엔진룸 내부 및 실내 부품을 현지에서 즉시 제조할 수 있다. 이를 통해 서비스 파트너는 유연성과 효율성을 높이고 부품 조달 시간을 최대 75%까지 단축할 수 있다. 또한 상용차, 버스, 투어링 코치 기업은 유지보수로 인한 차량 비가동 시간을 줄여 간접 비용 절감 효과를 얻을 수 있다.  기존에는 서비스 제공업체가 특정 부품이 부족할 경우 차량의 긴급 수리가 필요하더라도 상당한 가동 중단 위험을 감수해야 했다. 예를 들어, 인서트 3개와 퓨즈 박스 덮개 같은 소량의 부품이 없어도 현지 공급망 및 재고 문제로 인해 몇 주간의 지연이 발생할 수 있었다. 하지만 다임러 버스의 새로운 설루션을 활용하면 서비스 제공업체는 가까운 서비스 허브와 협력하여 필요한 부품을 즉시 제작할 수 있으며, 이를 통해 대기 시간을 줄이고 생산성을 높일 수 있다.     ▲ 3D 시스템즈의 SLS 380 3D 프린터   버스 및 모터코치 회사 또는 서비스 기관은 다임러 버스의 3D 프린팅 인증 파트너 네트워크에 가입하여 3D엑스퍼트(3DXpert)의 라이선스를 구매할 수 있다. 3D엑스퍼트는 부품 설계부터 프린팅까지 전체 워크플로를 간소화하는 올인원 적층제조 소프트웨어이다. 준비 및 인쇄 라이선스를 통해 고객이나 서비스 파트너는 특정 수리 작업에 필요한 부품의 디자인 파일을 해독하고, 필요한 만큼만 제조할 수 있다. 현재 이 설루션은 3D 시스템즈의 SLS 380 3D 프린터에서 사용할 수 있으며, 다임러 버스는 향후 3D 시스템즈의 다른 폴리머 및 금속 3D 프린터와 연결성을 확장할 수 있을 것으로 기대하고 있다.   다임러 트럭 및 버스의 랄프 안더호프슈타트(Ralf Anderhofstadt) 적층제조 전문 센터장은 “디지털 권한 관리를 통해 분산 생산이 가능해지면서 서비스 시간을 줄일 수 있으며, 이를 통해 상용차 기업의 생산성과 수익성을 높일 수 있다. 또한 산업용 3D 프린팅을 현명하게 활용하면 공급망 복잡성을 줄이는 효과도 기대할 수 있다. 3D 시스템즈, 옥톤, 위부 시스템즈와의 협력을 통해 분산형 3D 프린팅 생산 확장에 중요한 이정표를 세웠다”고 말했다.   3D 시스템즈의 하이메 가르시아(Jaime Garcia) 자동차 및 상용 운송 부문 적층 설루션 매니저는 “이 디지털 서비스 설루션을 상용화함으로써 다임러 버스는 단순히 새로운 기술을 도입하는 것이 아니라, 공급망을 근본적으로 재편하여 더 큰 회복력과 효율을 제공하고 있다”면서, “SLS 380은 전례 없는 생산성과 일관성, 성능, 수율을 제공하는 고효율 적층제조 설루션이다. 앞으로 폴리머 및 금속 3D 프린터를 추가하면서 기술이 더욱 성장하는 모습을 기대한다”고 전했다. 

3D시스템즈, 지오매직 소프트웨어 헥사곤에 매각 (이미지 출처 : Geomagic)   3D 시스템즈(3D Systems)가 지오매직(Geomagic) 소프트웨어 포트폴리오를 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스에 매각하는 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 3D 시스템즈는 이번 매각 결정이 자사의 소프트웨어 투자 전략에 대한 전략적 검토에 따른 것이라고 밝혔다. 거래 규모는 1억 2300만 달러(약 1784억 원)이며, 2025년 상반기에 매각이 완료될 것으로 보인다.  지오매직 제품 포트폴리오는 디자인 X(Design X), 컨트롤 X(Control X), 프리폼(Freeform), 랩(Wrap), 지오매직 포 솔리드웍스(Geomagic for SolidWorks)를 포함한다. 이들 소프트웨어 도구 세트는 3D 스캐너 캡처를 통해 물리적 객체에서 디지털 모델을 생성하고, CAD 모델로 변환해 최종 구성품 제조에 활용하는 ‘리버스 엔지니어링’ 프로세스에 쓰인다. 일부 지오매직 제품은 처음부터 설계하거나 기존 모델을 수정하며, 최종 구성품의 품질 관리를 위해 정확하게 측정하고 검사할 수도 있다. 헥사곤은 지오매직 포트폴리오를 자사의 3D 스캐닝 기술과 결합해, 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하는 더욱 강화된 스캔-투-CAD(scan-to-CAD) 워크플로를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 3D 시스템즈는 지오매직 매각 이후에는 3D 프린팅 기술의 활용을 중심으로 하는 소프트웨어 플랫폼에 집중할 예정이다. 여기에는 3D 프린팅 기반의 대규모 생산을 목표로 하는 고객을 겨냥한 3D 스프린트(3D Sprint), 3D엑스퍼트(3DXpert) 및 옥톤 인더스트리얼 매뉴팩처링 OS(Oqton Industrial Manufacturing OS)가 포함된다. 3D 시스템즈는 이러한 플랫폼에 개발 자원을 집중함으로써 전략적 소프트웨어 개발 노력을 가속화하고, 고객이 적층제조(AM)의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 제품 공급을 강화할 수 있다고 보고 있다. 3D 시스템즈는 특히 높은 신뢰성을 요구하는 생산 환경 및 다른 중요한 산업 환경에서 인공지능(AI)과 머신러닝의 접근성이 높아지는 상황을 주목하고 있다. 이를 위해 높은 ROI와 임무 수행에 중요한 소프트웨어를 제공하는 것에 집중함으로써 적층제조의 광범위한 채택을 뒷받침하겠다는 것이 3D 시스템즈의 전략이다. 3D 시스템즈의 제프리 그레이브스(Jeffrey Graves) 사장 겸 CEO는 “3D 시스템즈는 적층제조를 실험실에서 공장으로 확장하기 위한 노력을 꾸준히 진행했으며, 대량 맞춤형 생산에 대한 광범위한 경험을 갖고 있다. 이번 변화를 통해 새로운 사용 환경에서 고객의 성공에 가장 중요한 소프트웨어 플랫폼에 초점을 맞출 수 있도록 우리의 노력을 집중하고자 한다”면서, “소프트웨어 운영을 간소화하고 핵심 플랫폼에 전념하면서 AI가 제공하는 탁월한 기능을 활용함으로써, 고객의 3D 프린팅을 대량 생산 환경으로 옮기는 데에 가장 중요한 요구사항을 더욱 충실히 지원할 수 있을 것”이라고 전했다.

파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)와 Arm은 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 현재와 미래의 차량 요구 사항을 충족하는 유연성을 갖춘 소프트웨어 스택을 개발한다는 공통의 비전을 공유하고 있으며, 자동차 시장 전반에서 표준화된 소프트웨어 개발 협력을 촉진하는 업계 전반의 이니셔티브인 SOAFEE(Scalable Open Architecture For the Embedded Edge)에 적극 참여함으로써 이에 뜻을 같이하고 있다. 이번 새로운 파트너십을 통해 PAS와 Arm은 디바이스 가상화 프레임워크인 VirtIO를 채택하고 확장하여, 차량용 소프트웨어 개발을 하드웨어에서 분리하고 자동차 산업 개발 주기를 가속화할 예정이다. 자동차 업계는 점점 더 전자제어장치(ECU)를 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC) 또는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 강력한 단일 ECU로 통합하고 있다. 이로 인해 하이퍼바이저(hypervisor)와 고성능 칩셋의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다. 하지만 많은 자동차 제조업체와 티어 1 공급업체는 공급업체별 독점 인터페이스로 인해 어려움을 겪고 있으며, 이는 한 공급업체 솔루션에서 다른 공급업체 솔루션으로 전환 시 비용과 배송 시간을 증가시킨다. PAS와 Arm은 이러한 과제를 해결하기 위해 하드웨어 중심에서 소프트웨어 우선 개발 모델로 전환해야 할 필요성을 인식하고 있다. 자동차 제조업체 및 1차 공급업체 소프트웨어 스택과 이를 실행하는 기본 하이퍼바이저 및 칩셋 간의 인터페이스를 표준화함으로써 자동차 파트너는 각자의 요구와 사용 사례에 최적화된 최신 세대의 기술을 더 쉽게 채택할 수 있다.     이 새로운 파트너십에는 ▲VirtIO 기반 통합 HMI를 활용한 영역 기반(zonal) 아키텍처 표준화 ▲클라우드부터 차량까지 환경적 동등성 보장 ▲VirtIO 표준화 확장 등과 같은 주요 이니셔티브가 포함된다. PAS와 Arm은 CDC/HPC와 같은 중앙 ECU에 연결된 디바이스의 가상화뿐만 아니라 영역 기반 ECU에 연결된 원격 디바이스에도 VirtIO를 활용하고 있다. 양사는 PAS의 오픈 소스 원격 GPU 기술인 Unified HMI를 사용하여 Arm에 구축된 디스플레이 영역 기반 아키텍처(Display Zonal Architecture)를 구현하는 개념 증명을 시연했다. 이 아키텍처는 중앙 ECU에서 여러 영역 기반 ECU로 GPU 부하를 분산하여 중앙 ECU에서 실행되는 애플리케이션을 변경하지 않고도 발열과 하네스 무게를 줄인다. 영역 기반 ECU의 Mali-G78AE GPU의 유연한 파티셔닝은 전용 하드웨어 리소스를 다양한 워크로드에 할당하여 디스플레이 영역 기반 아키텍처에서 결정적인 그래픽 성능을 구현할 수 있도록 한다. PAS와 Arm은 자동차 업계에서 새롭게 부상하는 영역 기반 아키텍처의 표준화를 목표로 해당 작업의 SOAFEE 블루프린트 및 레퍼런스 구현을 제공하기 위해 협력하고 있다. PAS의 vSkipGen은 Arm Neoverse 기반 클라우드 서버에서 작동한다. 이 이니셔티브는 동일한 Arm CPU 아키텍처와 VirtIO 디바이스 가상화 프레임워크를 유지함으로써 클라우드 가상 하드웨어와 차량용 하드웨어 간의 환경적 동등성을 보장한다. PAS와 Arm은 가상 하드웨어에서 VirtIO를 구현하기 위해 협력하여 가상 및 물리적 자동차 시스템 간의 격차를 더욱 해소할 예정이다. 현재 Android Automotive 및 Automotive Grade Linux와 같은 콕핏 사용 사례에 중점을 두고 있는 PAS와 Arm은 더 많은 차량용 애플리케이션을 포괄할 수 있도록 VirtIO 표준을 확장하는 것을 목표로 한다. 여기에는 실시간 운영 체제(RTOS)용 인터페이스를 표준화하여 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 소프트웨어를 하드웨어 종속성에서 분리하는 것이 포함된다. PAS의 최고기술책임자인 미즈야마 마사시게(Masashige Mizuyama) 부사장은 “Arm과의 파트너십은 VirtIO의 표준화를 촉진하고 이 업계의 참조 표준을 다음 단계로 끌어올리는 것을 목표로 한다”며, “양사의 전문성과 업계 리더십을 결합함으로써 이번 협력이 소프트웨어 잠재력을 실현하고 SDV를 향한 자동차 기술의 미래를 구축하는 데 중요한 기반이 될 것으로 확신한다"고 말했다. Arm의 오토모티브 사업부 총괄인 딥티 바차니(Dipti Vachani) 수석 부사장은 “SDV는 오늘날 자동차 제조업체에게 가장 흥미로운 기회 중 하나이지만, 이 비전을 실현하려면 소프트웨어 개발자가 물리적 실리콘이 출시되기 전에 작업을 시작할 수 있는 혁신적인 접근 방식이 필요하다”며, “PAS와의 파트너십은 양 기관의 SOAFEE에 대한 적극적인 참여에서 비롯되었으며, 표준화를 통해 업계의 파편화를 줄이고 궁극적으로 파트너의 자동차 개발 주기를 가속화하려는 공동의 목표를 기반으로 한다”고 전했다.

3D 시스템즈는 오는 9월 5일 양재 엘타워에서 ‘적층제조 테크 서밋(AM Tech Summit)’을 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 ‘생산성 가속화를 위한 3D 시스템즈의 진화’를 주제로 적층제조(AM)를 위한 3D 시스템즈의 신제품 펠릿 압출 3D 프린터인 ‘EXT 800 Titan pellet’과 PBF 방식 금속 프린터 ‘DMP Flex 350 Triple’에 대한 자세한 내용을 소개한다. 또한, 올해 출시되는 ‘PSLA 270’을 소개하고 프린터 활용 사례를 공유할 예정이다. 행사는 3D시스템즈코리아 정원웅 대표의 ‘적층제조 산업에 대한 3D 시스템즈의 기대와 전략’ 발표를 시작으로 ▲산업용 펠릿 압출 기술의 접근성 확대 ▲펠릿 압출 3D 프린터의 적용 및 활용 ▲SLA와 프로젝션 기술의 결합 ▲레진 3D 프린터의 적용 및 활용 ▲금속 부품 제작을 위한 생산성 향상 ▲금속 3D 프린터의 적용 및 활용 등의 발표를 통해 신제품 및 활용 사례를 소개한다. 3D 시스템즈는 행사 웹사이트를 통해 이번 세미나에 무료 사전등록이 가능하다고 밝혔다.  

3D프린팅연구조합은 11월 19일부터 23일까지 개최되는 프랑크푸르트 적층제조 전시회인 폼넥스트(Formnext) 참관단을 모집하고 있다고 밝혔다.   폼넥스트 2024 전시회는 올해로 9회차를 맞은 세계 최대 규모의 3D프린팅 전문 전시회로, 적층 제조를 위한 세계 최고의 전시회이다. 폼넥스트 2024는 산업용 3D 프린팅 및 적층 제조(Additive Manufacturing, AM) 분야의 국제적인 만남의 장으로, 2024년 11월 19일부터 22일까지 독일 프랑크푸르트에서 개최된다. 이 전시회는 전 세계 35개국 이상의 참가자들이 모여 최신 AM 솔루션을 선보이고, 산업 전반에 걸친 다양한 응용 분야에서의 혁신적인 기술을 경험할 수 있는 기회를 제공한다. 폼넥스트는 단순한 전시회를 넘어, AM 커뮤니티의 전문가들이 모여 심도 있는 전문 교류와 최신 기술에 대한 접근을 가능하게 한다. 또한, 다양한 부대 프로그램을 통해 최신 개발 동향과 미래 전망에 대한 영감을 제공하며, 새로운 인맥을 형성할 수 있는 기회를 제공한다. 이번 전시회에서는 850개 이상의 전시업체와 32,000명 이상의 방문객이 참여할 예정이며, 산업용 3D 프린터, 적합한 재료, 자동화 솔루션, 설계 및 생산 프로세스를 지원하는 소프트웨어, 후처리 기술 및 품질 관리 기술 등 AM 프로세스 체인의 모든 기술을 만나볼 수 있다. 폼넥스트 2024는 AM 기술을 통해 더 생산적이고 지속 가능한 산업 미래를 설정하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 폼넥스트 2024 전시회에는 다양한 산업용 3D 프린팅 및 첨가제 제조 분야의 선도 기업들이 참가할 예정이다. 주요 참가 기업으로는 3D Systems(3D 시스템즈), Additive Industries(애디티브 인더스트리스), AddUp(애드업), Altair(알테어), Arburg(아르부르크), BASF(바스프), BigRep(빅렙), Bosch(보쉬), Carbon(카본), DMG Mori(DMG 모리), Dyemansion(다이맨션), EOS(이오에스), Evonik(에보닉), Farsoon(파순), Formlabs(폼랩), GE Additive(GE 애디티브), Henkel(헨켈), HP(HP), Keyence(키엔스), Linde(린데), Markforged(마크포지드), Materialise(머티리얼라이즈), Nexa3D(넥사3D), Nikon(니콘), SLM Solutions(SLM 솔루션즈), Renishaw(레니쇼), Ricoh(리코), Sandvik(샌드빅), Siemens(지멘스), Sisma(시스마), SMS Group(SMS 그룹), Stratasys(스트라타시스), Trumpf(트럼프), Velo3D(벨로3D), Voxeljet(복셀젯) 등이 있다. 이 외에도 다양한 기업들이 참가하여 최신 기술과 솔루션을 선보일 예정이다 폼넥스트 2024에서는 다양한 첨단 기술이 선보일 예정니다. 주요 기술로는 인공지능(AI) 및 자동화, 의료 및 치과 기술, 레이저 가공 시스템, 경량 구조 기술, 품질 관리 및 프로세스 자동화 솔루션 등이 전시될 것으로 보인다. 본 전시를 통해 유럽지역의 우수한 적층제조 장비업체 및 소재 기업과 서비스 기업의 기술현황을 통한 글로벌 경쟁력 강화와 함께 3D프린팅 관련 장비, 소재 및 서비스의 최신 기술현황을 파악하고 각국의 업계 종사자들을 대면할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다.     3D프린팅연구조합 강민철 이사는 "2016년부터 Formnext 참관단을 모집하여 전시회 방문을 진행했으며, 올해는 기업체 방문 및 한-독 기술세미나도 개최할 예정"이라고 밝혔다.