앤시스코리아가 글로벌 연례 행사인 ‘시뮬레이션 월드 코리아(Simulation World Korea) 2025’를 마쳤다고 밝혔다.   ‘시뮬레이션 월드 코리아’는 국내외 산학연 전문가와 고객들을 초청해 앤시스의 최신 설루션, 고객 사례 그리고 기술 트렌드를 소개하는 시뮬레이션 콘퍼런스다. 또한 앤시스 시뮬레이션 전문가 및 국내 시뮬레이션 공학자들이 교류하는 자리이기도 하다. 올해 행사는 ‘더 나은 미래를 위한 역량 강화(Empower Innovators to Drive Human Advancement)’를 주제로 9월 16일 롯데호텔월드에서 열렸다. 현장에는 다양한 산업군의 고객 및 업계 관계자 1400명이 참여했다.     ‘시뮬레이션 월드 코리아 2025’의 오전 세션에서는 앤시스코리아 박주일 대표의 환영사를 시작으로 ▲앤시스 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장의 ‘시뮬레이션을 통한 더 빠른 혁신’ ▲한국항공우주연구원(KARI) 이상률 박사의 ‘대한민국 우주개발 현황과 미래에 대한 통찰’ ▲삼성전자 이영웅 부사장의 ‘제조 산업에서의 디지털 트윈 기반 시뮬레이션 적용 현황 및 향후 전망’ ▲앤시스 패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 고객지원 부문 아시아 부사장의 ‘실리콘에서 시스템으로 확장되는 미래’ 등의 기조연설이 이어졌다.   이어서 ▲현대자동차 노일주 파트장의 ‘버추얼개발 체계 구축을 위한 표준 구조 해석 솔버의 유효성 및 미래 확장성 연구’ ▲엘레트리 이남권 대표의 ‘프리미엄 전기자전거 배터리의 초급속 충전 및 열 안정성 혁신 기술 개발’ ▲스페이스앤빈 민경령 대표의 ‘고효율 무선 전력 전송 시스템용 경량 차폐 소재 개발 사례’ ▲유니컨 김영동 대표의 ‘60GHz 초근거리 In-band Full-duplex 통신 구현’ 등의 발표가 진행되며 최신 기술 트렌드와 사례에 대한 인사이트를 공유하는 시간을 가졌다. 그리고 앤시스코리아가 대학생·대학원생을 대상으로 시행한 시뮬레이션 경진대회 ‘앤시스 시뮬레이션 챌린지 2025’에서 대상을 수상한 성균관대학교 기계공학과 에너지공학연구실 SAVE팀이 ‘화력발전 암모니아 혼소를 위한 전산해석모델 개발 및 최적 연소 방안 연구’를 발표했다.   오후에는 전자, 반도체, 모빌리티, 항공우주·방위 및 우주, 산업기계&헬스케어 등 총 5개의 트랙이 동시에 진행되면서 현재 업계 내의 주요 화두에 대한 정보 공유와 네트워킹이 지속됐다. 이와 함께 디지털 세이프티 콘퍼런스 및 플랫폼 트랙이 별도로 마련되었다.   앤시스코리아 박주일 대표는 “시뮬레이션 월드 코리아 2025는 국내 최대 규모의 시뮬레이션 콘퍼런스로 앤시스의 고객 및 관계자를 한 자리에 모시고 업계가 당면한 도전과제를 조망하고, 앞으로의 비전과 인사이트를 공유하기 위해 마련한 자리”라면서, “작년에 이어 올해도 국내외를 대표하는 연사들의 기조연설과 전문가 발표를 통해 한 순간도 놓칠 수 없는 귀중한 시간을 보낼 수 있었다. 앞으로도 앤시스는 분야를 막론하고 모든 고객들께 최고의 기술력을 바탕으로 부족함 없는 지원군이 될 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9월 9일 서울 롯데호텔월드에서 반도체 설계 콘퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아2025(CadenceLIVE Korea 2025)를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고, 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련된다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 테마로 케이던스 코리아의 최신 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡(Chin-Chi Teng) 부사장이 맡아, 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스의 전략 방향을 공유할 예정이다. 이어서 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해, 케이던스 플랫폼을 기반으로 한 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 등의 실제 적용 사례를 발표한다. 이와 함께, Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design & Analysis, Silicon Solutions 등 다양한 분야에 걸친 전문 기술 세션이 진행되며, 최신 설계 흐름과 툴에 대한 심층 논의가 이루어진다. 또한 행사장 내 ‘Designer Expo’ 부스에서는 케이던스의 설계 설루션을 직접 확인하고, 기술 전문가와의 1:1 교류를 통해 현장의 니즈를 공유하는 자리가 마련된다. 케이던스 디자인 시스템 코리아의 서병훈 사장은 “케이던스라이브 코리아2025는 한국 반도체 설계의 현재와 미래를 조망하고, 글로벌과 지역을 잇는 협력의 장이 될 것”이라고 전했다.  

인텔은 클라우드 환경에서 동급 인텔 프로세서 중 가장 높은 성능과 가장 빠른 메모리 대역폭을 제공하는 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서(Intel Xeon 6 processors with P-cores) 기반의 신규 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) R8i 및 R8I-플렉스 인스턴스를 아마존웹서비스(AWS)에서 출시한다고 밝혔다. 이번 새로운 인스턴스는 인텔과 AWS 간 수년간 협력을 바탕으로, 확장성, 비용 효율성 및 고성능 클라우드 인프라를 추구하는 고객에게 최신 실리콘 혁신과 밀접하게 통합된 소프트웨어 최적화를 제공한다. 기업의 실시간 데이터 처리, 인공지능(AI), 컴플라이언스 집약적인 워크로드 활용이 점점 늘어남에 따라, 유연한 고성능 클라우드 인프라에 대한 필요도가 더 높아졌다. 인텔은 제온 6 프로세서가 전문적인 가속기에 대한 의존도를 최소화하면서 유연한 다목적 컴퓨팅 플랫폼을 제공하며, 다양한 활용 사례에 대한 배포 및 관리를 간소화해준다고 설명했다.     새로운 제온 6 기반 인스턴스의 주요 특징은 ▲고집적도 컴퓨팅 ▲ 클라우드 상에서 가장 빠른 DDR5 지원 ▲ 내장형 AI 가속 ▲인텔 QAT(QuickAssist Technology) 등이다. 제온 6는 재설계된 코어 아키텍처와 향상된 파이프라인, 더 많은 코어 수를 통해 성능과 스레드 확장성을 향상시켰다. 이를 통해 AWS는 최대 96xlarge와 같은 대규모 인스턴스 크기를 제공해 고객이 워크로드에 필요한 컴퓨팅 자원을 더욱 높은 집적도로 활용할 수 있도록 지원한다. 신규 인스턴스는 DDR5 메모리 속도 최대 7200 MT/s를 지원하며 분석, 머신러닝(ML), 인메모리 데이터베이스에 적합한 고대역폭 메모리 및 낮은 지연 시간을 제공한다. 또한, 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)를 통합해 AI 추론 및 머신러닝 성능을 최대 2배 향상시키며, 외부 가속기 사용 필요성을 줄이고 배포를 간편하게 한다. 이외에도 하드웨어 가속화된 암호화 및 압축을 지원하여 CPU 리소스를 절감하고, 금융, 의료, 공공 애플리케이션 등 보안에 민감하거나 규제 대상인 워크로드 성능을 향상시킨다. 인텔은 프로세서 마이크로아키텍처와 펌웨어 튜닝부터 하이퍼바이저 튜닝, 가상화, 소프트웨어 프레임워크에 이르기까지 스택(stack)의 모든 계층을 아우르는 최적화를 진행했다. 고객들은 이러한 통합을 통해 AWS의 글로벌 인프라 전역에서 제온 6의 성능을 최대한 활용할 수 있다. 인텔은 이번 협력으로 AWS 및 더 광범위한 클라우드 생태계에서 핵심 기술 제공 기업으로서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 개발자, 데이터 사이언티스트, IT 리더들이 보다 빠르고 효율적으로 혁신하고, 규모를 확장하며, 서비스를 배포할 수 있도록 지원하겠다는 것이다. AWS의 니샨트 메타(Nishant Mehta) EC2 제품 관리 부사장은 “고객들은 가장 요구도가 높은 워크로드 속도에 맞춘 인프라가 필요하다”면서, “인텔과의 협력을 통해 새로운 아마존 EC2 R8i 및 R8i-플렉스 인스턴스는 전 세대 대비 메모리 대역폭은 2.5배 더 향상되었고 가격 대비 성능은 15% 더 우수하다. 이는 고객이 성능을 극대화하면서 비용을 절감할 수 있도록 지원하는 혁신”이라고 말했다. 인텔의 로낙 싱할(Ronak Singhal) 선임 펠로우는 “인텔 제온 6 프로세서로 구동되는 8세대 EC2 인스턴스 출시는 AWS와의 협업에서 중요한 이정표”라며, “인텔과 AWS는 AI 가속화, 메모리 성능 향상, 쉬운 배포를 통해 고객이 인사이트를 빠르게 얻고 강력한 투자수익률(ROI)을 달성할 수 있도록 지원하는 인프라를 함께 구축했다”고 밝혔다.

PLM 전략 경영 컨설팅 및 리서치 기업인 심데이터(CIMdata)는 ‘심데이터 시뮬레이션 및 해석(S&A) 시장 분석 보고서’를 발표한다고 밝혔다. ‘심데이터 2025 PLM 시장 분석 보고서 시리즈’의 일부로 수행된 S&A 시장 분석을 확장한 이 보고서는 전 세계 S&A 시장을 다양한 차원에서 상세히 설명한다. 또한 심데이터의 S&A 시장 세분화에 대한 업데이트, S&A 산업의 동향에 대한 논의, 상위 S&A 설루션 공급업체에 대한 최신 정보를 포함한다. 심데이터 보고서에 따르면, 2024년 전 세계 시뮬레이션 및 해석 시장 매출은 2023년의 100억 달러(약 13조 9000억 원)에서 8.8% 증가한 109억 달러(약 15조 1510억 원) 규모로 나타났다.  심데이터는 PLM 시장 전체가 강력한 성장을 지속할 것으로 보았는데, 이 중 S&A 부문은 2025년에 10.7% 성장하여 매출 규모가 120억 달러(약 16조 6800억 원)를 약간 넘을 것으로 전망했다.     또한, 이번 보고서에서는 2024년 업계를 근본적으로 재편한 세 가지 핵심 동향으로 ▲EDA(전자 설계 자동화)와 S&A의 통합 ▲인공지능(AI)/머신러닝(ML) 통합의 부상 ▲ 디지털 트윈의 성숙 등을 꼽았다. 전자 및 반도체 시스템은 더 이상 특정 산업 영역이나 응용 분야에 국한되지 않고, 모든 신제품 및 프로세스 개발의 중심 부분이 되고 있다. 이러한 핵심적인 산업 수요에 따라, EDA 설루션 공급업체들은 ‘실리콘에서 시스템까지’ 아우르는 소프트웨어 스택 비전을 실현하기 위해 빠르게 움직이고 있다. 물리 기반 시뮬레이션 기술은 이들 제품의 핵심적인 부분으로 자리 잡고 있다. AI와 머신러닝 기능은 오랫동안 시뮬레이션 워크플로에 내장되어 주로 배경적인 역할을 수행해 왔다. 그러나 GPU 컴퓨팅 발전과 생성형 AI가 불러일으킨 큰 관심에 힘입어, 신생 스타트업과 기존 설루션 공급업체 모두 시뮬레이션 워크플로를 재창조하고 있다. 여기에는 과거의 시뮬레이션 및 테스트 데이터를 사용한 모델 개발(핵심 머신러닝), 훈련 시간 및 데이터 요구사항을 줄이기 위한 물리 정보 AI 훈련 방법 사용, 기하학적 딥러닝을 기본 구성 요소로 활용하는 것 등이 포함된다. 많은 기업이 ‘파운데이션 모델’을 개발하려 시도하고 있으며, 이를 통해 완전히 훈련된 모델을 사용한 추론으로 시뮬레이션의 패러다임을 전환하고 있다. 디지털 트윈 기술은 개념적 아이디어에서 여러 산업에 걸친 실질적인 구현 단계로 발전했다. 시뮬레이션 및 해석은 디지털 트윈의 기본 요소로서, 예측 통찰력에 필요한 물리 기반 모델링을 제공한다. 기업은 예측 유지보수 및 가상 시운전과 같은 응용 분야에 디지털 트윈을 활용하여 제품 운영과 설계 간의 폐순환(closed-loop) 시스템을 구축하고 있다.

HPE는 기업이 AI를 도입하고 개발 및 운영하는 과정을 폭넓게 지원하는 ‘HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅(NVIDIA AI Computing by HPE)’ 포트폴리오의 주요 혁신 사항을 공개했다. HPE는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)와의 통합을 한층 강화하고, 최신 엔비디아 AI 모델 및 엔비디아 블루프린트(NVIDIA Blueprints)를 HPE 프라이빗 클라우드 AI(HPE Private Cloud AI)에 탑재함으로써 개발자들이 AI 애플리케이션을 보다 간편하게 구축하고 운영할 수 있도록 지원하게 되었다고 전했다. 또한 HPE는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 기반 가속 컴퓨팅을 탑재한 HPE 프로라이언트 컴퓨트(HPE ProLiant Compute) 서버를 출하할 예정이며, 이를 통해 생성형 AI, 에이전틱 AI 및 피지컬 AI 워크로드를 향상된 성능으로 지원할 수 있을 것으로 보고 있다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처를 탑재한 HPE 프로라이언트 컴퓨트 서버는 두 종류의 엔비디아 RTX PRO 서버 구성을 포함한다. HPE 프로라이언트 DL385 Gen11 서버는 신규 2U RTX PRO 서버 폼팩터의 공랭식 서버로, 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 최대 2개까지 지원한다. 이 제품은 기업의 증가하는 AI 수요를 충족해야 하는 데이터센터 환경에 최적화된 설계를 지향한다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL380a Gen12 서버는 4U 폼팩터 기반으로, 엔비디아 RTX PRO 6000 GPU를 최대 8개까지 지원하며 2025년 9월 출시될 예정이다.   특히 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버는 HPE iLO(Integrated Lights Out) 7의 실리콘 RoT(Root of Trust) 및 시큐어 인클레이브(Secure Enclave) 기반으로 한 다층 보안 기능을 갖추고 있으며, 위조 및 변조 방지 보호와 양자 내성 펌웨어 서명(quantum-resistant firmware signing) 기능을 통해 한층 강화된 보안 환경을 제공한다.   ▲ HPE 프로라이언트 DL380a Gen12 서버   또한, HPE 컴퓨트 옵스 매니지먼트(HPE Compute Ops Management)으로 지원되는 중앙 집중형 클라우드 네이티브 방식의 라이프사이클 자동화 기능은 서버 관리에 소요되는 IT 업무 시간을 최대 75%까지 줄이고, 서버당 연간 평균 4.8시간의 다운타임 감소 효과를 제공한다. 대상 워크로드에는 생성형 및 에이전틱 AI을 비롯해 로보틱스 및 산업용 사례 등 피지컬 AI, 품질 관리(QC) 모니터링 및 자율주행과 같은 비주얼 컴퓨팅, 시뮬레이션, 3D 모델링, 디지털 트윈, 그리고 각종 엔터프라이즈 애플리케이션이 포함된다. 한편, HPE는 올해 말 출시 예정인 차세대 ‘HPE 프라이빗 클라우드 AI’를 발표했다. 이 설루션은 엔비디아 RTX PRO 6000 GPU를 탑재한 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버를 지원하며, GPU 세대 간의 원활한 확장성, 폐쇠망(air-gapped) 관리 및 엔터프라이즈 멀티 테넌시(multi-tenancy) 기능 등을 제공할 예정이다. HPE와 엔비디아가 공동 개발한 엔터프라이즈 턴키 AI 팩토리 설루션인 HPE 프라이빗 클라우드 AI는 에이전틱 AI를 위한 최신 버전의 엔비디아 네모트론(NVIDIA Llama Nemotron) 모델, 피지컬 AI 및 로보틱스를 위한 코스모스 리즌(Cosmos Reason) VLM(vision language model), 엔비디아 블루프린트 VSS 2.4 (NVIDIA Blueprint for Video Search and Summarization)를 지원하여 대규모 영상 데이터에서 인사이트를 추출하는 영상 분석 AI 에이전트를 구축할 수 있다. 또한, HPE 프라이빗 클라우드 AI는 최신 AI 모델을 위한 엔비디아 NIM 마이크로서비스, 엔비디아 블루프린트를 빠르게 배포할 수 있도록 맞춤형 설계되어, 고객들은 HPE AI 에센셜(HPE AI Essentials)를 통해 이를 간편하게 활용할 수 있다. 이와 함께 HPE 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아 AI 가속화 컴퓨팅, 네트워킹, 소프트웨어와의 깊은 통합을 바탕으로, 기업들이 데이터 통제를 유지하면서도 AI의 가치를 보다 신속하게 활용할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 고객은 급증하는 AI 추론 수요를 효과적으로 관리하고 AI 생산 속도를 가속화할 수 있다. HPE 셰리 윌리엄스(Cheri Williams) 프라이빗 클라우드 및 플렉스 설루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “HPE는 AI 시대를 맞아 기업들이 성공을 이룰 수 있도록 필요한 툴과 기술을 제공하는 데 전념하고 있다”면서, “엔비디아와의 협업을 통해 기술 혁신의 경계를 지속적으로 넓혀가며, 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬AI의 가치 실현을 포함해 엔터프라이즈 환경의 복잡하고 다양한 요구를 충족하는 설루션을 제공하고 있다. HPE 프로라이언트 서버와 HPE 프라이빗 클라우드 AI의 확장된 역량을 결합함으로써, 기업들이 AI 혁신의 다음 단계를 더욱 신속하고 신뢰 있게 수용할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다. 엔비디아의 저스틴 보이타노(Justin Boitano) 엔터프라이즈 AI 부사장은 “기업은 최신 AI 요구사항에 맞추기 위해 유연하고 효율적인 인프라가 필요하다”면서, “엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 HPE 2U 프로라이언트 서버는 단일 통합형 기업용 플랫폼에서 거의 모든 워크로드를 가속화할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 Arm이 칩 설계 맞춤형 인프라 개발을 위한 에코시스템인 네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Neoverse Compute Subsystems : CSS)의 설계 플로의 일환으로, 자사의 반도체 설계 검증 설루션인 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS) 및 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)를 도입했다고 발표했다. 지멘스의 벨로체 CS 시스템은 현대 데이터센터의 요구사항에 부합하는 모듈형 블레이드 기반 구성으로 제공되며, 간편한 설치, 낮은 전력 소비, 높은 냉각 성능 그리고 컴팩트한 공간 효율성을 특징으로 한다. 벨로체 프로FPGA CS는 사용자의 유연성을 위해 데스크톱 실험실 버전으로도 제공된다.     벨로체 스트라토 CS는 높은 에뮬레이션 성능을 제공하면서 빠른 전체 가시성 디버그(fast full visibility debug)를 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 게이트(BG)까지 확장 가능하다. 벨로체 프로FPGA PCIe 복합 장치(PCD) 기술은 Arm CSS 내에서 고객의 IP를 검증하기 위해 설계된 에뮬레이션 설루션 제품군이다. PCD 기술은 Arm Compliance Suite(ACS), PCIe 및 NVMe를 단일 통합 시스템 시각화 및 디버그 환경에 통합하며, 이는 벨로체 프로토콜 분석기(Veloce Protocol Analyzer)를 통해 제공된다. 벨로체 프로FPGA CS는 빠른 속도와 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 설루션을 제공하며, 1개의 FPGA(VP 1902)에서 수백 개의 FPGA로 확장 가능하다. 지멘스 EDA는 “높은 성능과 함께 유연하고 모듈식 설계는 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 크게 가속화하는 데 도움을 준다”고 설명했다. Arm의 카리마 드리디(Karima Dridi) PE총괄은 “시장 출시에 소요되는 시간은 우리의 파트너 생태계에 있어 점점 더 중요해지고 있으며, 이는 오늘날 컴퓨팅 시대에서 경쟁력을 유지하는 데 결정적인 요소”라면서, “네오버스 CSS의 핵심 구성 요소는 사전 검증(pre-validation) 및 검토(verification)이며, 이는 지멘스 벨로체 CS 시스템과 같은 혁신적인 신기술 도구의 채택을 통해 가능해졌다. 이로 인해 파트너들은 자체 실리콘 설루션을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있다”고 말했다. 지멘스의 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “Arm과의 협력을 벨로체 CS 시스템으로 확장하게 되어 매우 기쁘다. 벨로체 스트라토 CS는 벨로체 PCIe Composite Device와 함께 에뮬레이션 성능 향상을 제공하며, 고유하고 입증된 확장성을 갖추고 있다. 또한, AMD VP1902 어댑티브 SoC 기반의 벨로체 프로FPGA CS는 빠르고 확장 가능한 프로토타이핑 설루션을 제공한다”고 전했다. 또한 “벨로체 프로FPGA CS 시스템을 통해 우리는 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 엔지니어가 직면한 다양한 과제를 해결하고 있다. Arm과의 오랜 관계는 시장 요구가 변화함에 따라 그들의 필요와 비즈니스 역학을 이해하는 데 있어 강력한 기반이 된다”라고 말했다.

시높시스(Synopsys)가 앤시스(Ansys) 인수를 완료했다고 발표했다. 2024년 1월에 양사의 합병이 발표된 후 이번에 인수 작업이 완료되면서, 시높시스와 앤시스는 실리콘 설계, IP 및 시뮬레이션·해석 분야의 선도 기술을 결합해 제공할 수 있게 됐다. 시높시스는 앤시스와 통합으로 고객이 AI 기반 제품을 신속하게 혁신할 수 있도록 지원하고, 310억 달러 규모로 추산되는 전체 시장에서 우위를 점할 수 있을 것으로 보고 있다. 시높시스는 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동할지에 대해 강화된 통찰력을 제공함으로써 엔지니어들이 제품을 혁신하고, 출시 기간과 비용을 단축하며, 제품 품질을 개선할 수 있도록 꾸준히 지원할 계획이다. 또한 앤시스와 통합을 통해 반도체, 하이테크, 자동차, 항공우주, 산업 등 다양한 산업 분야의 고객에게 전체론적인 시스템 설계 설루션을 제공할 수 있을 것으로 보고 있다. 시높시스는 2026년 상반기까지 멀티다이(multi-die) 첨단 패키징을 포함해 전체 EDA 스택에 걸쳐 다중물리(멀티피직스)를 융합하는 첫 통합 기능을 제공할 것으로 예상한다. 통합 로드맵에는 자동차 및 기타 산업을 위한 복잡한 지능형 시스템의 테스트 및 가상화를 발전시키기 위한 통합 설루션도 포함된다.     시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는 “수십 년 동안 시높시스는 칩 혁신을 이끌어온 실리콘 설계 및 IP 분야에서 획기적인 발전을 이뤄왔다. 지능형 시스템 개발의 복잡성이 증가함에 따라 AI로 강화되고 전자공학과 물리학이 더 깊이 통합된 설계 설루션이 요구된다”면서, “앤시스의 선도적인 시스템 시뮬레이션 및 분석 설루션을 시높시스의 일부로 통합함으로써, 엔지니어링 팀의 역량을 폭넓게 극대화하고 실리콘에서 시스템에 이르는 혁신에 불을 지필 수 있게 됐다”고 전했다. 합병아 완료되면서 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) 전 CEO와 앤시스 이사회 멤버였던 라비 비자야라가반(Ravi Vijayaraghavan)은 시높시스 이사회에 합류하게 된다. 고팔은 “반세기 동안 앤시스는 여러 산업의 혁신가들이 시뮬레이션 및 분석의 예측 능력을 통해 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원해왔다”면서, ”두 회사는 공통의 문화 및 성공적인 파트너십을 공유하며, 이제 혁신가들이 인류 발전을 이끌도록 힘을 실어준다는 공동의 사명을 갖게 됐다. 시높시스 이사회의 일원으로서 이 사명을 수행하게 되기를 기대하며, 신속하고 성공적인 통합을 예상한다”고 말했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 잠실롯데 호텔에서 연례 EDA 행사인 ‘지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025’을 개최하고, 설계・검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 밝혔다. ‘지멘스 EDA 포럼 2025‘에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 높은 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 엘로우 CEO는 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 그는 “이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례 없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있다”면서, “이 모든 변화의 중심에는 ‘반도체’가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다”고 짚었다.     하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 엘로우 CEO는 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략으로 ‘디지털 트윈’의 전면적인 활용을 내세웠다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어/하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 엘로우 CEO는 “지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것”이라고 전했다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 설루션을 결합해 반도체 혁신을 이끌겠다는 비전을 내세웠다. 또한, 자사의 포괄적인 디지털 트윈 기술이 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄하면서 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며, 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

시스코는 신임 아시아태평양∙일본∙중국(APJC) 지역을 총괄하는 사장에 벤 도슨(Ben Dawson) 시스코 호주∙뉴질랜드(ANZ) 대표를 선임한다고 발표했다.  이번 인사는 APJC 지역에서 10년 이상 전략적 영향력과 리더십을 발휘해 온 데이브 웨스트(Dave West) APJC 총괄 사장이 미국 시스코 본사의 글로벌 스페셜리스트 부문 수석부사장으로 자리를 옮김에 따라 이뤄졌다. 데이브 웨스트 수석부사장은 고객의 니즈에 대한 깊은 이해와 시스코의 기술 포트폴리오, 시스코의 성장과 전환을 선봉에서 이끈 경험과 인사이트를 바탕으로 시스코의 비즈니스 진화를 선도하는 글로벌 팀을 이끌 예정이다. 벤 도슨 신임 APJC 총괄 사장은 시스코에서 20년 넘게 근무하며, 미국과 호주에서 엔터프라이즈, 공공 부문, 커머셜, 채널, 서비스 프로바이더 부문 등 폭넓은 경험을 쌓아온 바 있다. 최근까지는 시스코 호주∙뉴질랜드(ANZ) 대표로서, 고객 및 파트너와 긴밀히 협력하며 디지털 트랜스포메이션 및 기술 도입 가속화를 수행했다. 시스코 호주∙뉴질랜드 대표를 맡기 전에는 미국 실리콘밸리에서 시스코 웹스케일 사업 부문 세일즈를 총괄하며 주요 웹 및 클라우드 기업들과의 전략적 관계를 담당해왔다. 벤 도슨 총괄사장은 APJC 팀을 이끌며, 고객 및 파트너사가 AI 시대에 새로운 기회를 적기에 포착할 수 있도록 지원할 예정이다. 세계가 빠르게 진화하는 가운데, APJC 지역의 기업과 조직, 국가들도 지금껏 볼 수 없었던 새로운 기회와 과제에 직면해 있다. 시스코는 보안 네트워킹 포트폴리오와 글로벌 파트너십을 바탕으로 AI 시대에 고객이 성공할 수 있도록 혁신과 성장을 지원한다.     벤 도슨 신임 APJC 총괄 사장은 “AI, 사이버보안, 차세대 네트워킹이 하나로 융합되며 중대한 변곡점을 맞이한 이 시점에, 성과와 혁신의 최전선에 있는 APJC 지역을 이끌게 돼 매우 뜻깊다. 인터넷이 막 구축되기 시작했던 과거부터 클라우드 컴퓨팅을 도입하고 AI로 미래를 만들어 가는 지금 이 순간까지, 저는 주요 기술 전환의 여정을 시스코에서 고객과 함께해 왔다”면서 “AI 기술 전환은 세대에 한 번 올까 말까 한 기회이며 산업과 경제, 사회 전반을 재편할 막대한 잠재력을 갖고 있다. 역동성 높은 APJC 지역의 비즈니스를 이끌며 시스코의 성공을 이어 나가는 데 일조하게 되어 기대가 크다”고 소감을 밝혔다. 시스코의 올리버 투직 글로벌 세일즈 총괄 부회장 겸 최고세일즈책임자는 “지역과 글로벌 경험을 두루 갖춘 벤 도슨 총괄 사장은 APJC 지역의 성장을 가속화할 적임자로, 앞으로 시스코의 네트워킹, 보안, 가시성, 협업 기능을 모두 갖춘 ‘통합 플랫폼’으로서의 가치를 고객에게 전달하는 데 큰 기여를 할 것으로 확신한다”고 밝혔다. 이어, “그동안 APJC 지역에서 전략적 성장을 이끌어 온 데이브 웨스트 총괄 사장의 리더십에도 깊은 감사를 전하며, 글로벌 스페셜리스트 부문 리더로서 그의 활약 또한 기대된다”고 강조했다.

대원씨티에스가 마이크론 크루셜 T710 Gen5 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 한국 시장에 정식 출시했다. Ai 애플리케이션과 고부하 작업을 매끄럽게 처리할 수 있도록 설계된 이번 신제품은 용도와 목적에 따라 선택할 수 있게 1TB, 2TB, 4TB의 세 가지 용량으로 나뉜다. 신제품 마이크론 크루셜 T710 Gen5 NVMe SSD은 PCIe 5.0 인터페이스와 실리콘모션 SM2508 컨트롤러, 마이크론 G9 TLC NAND 조합으로 초고속 전송 과정에서도 일관된 지연시간을 유지한다. 특히 순차 읽기 1만 4900MB/s, 쓰기 1만 3800MB/s, 랜덤 4KB 작업시 쓰기 기준 최대 2.3M IOPS를 구현해 소비자용 스토리지의 성능 한계를 끌어올렸다.     또한 Microsoft DirectStorage 최적화를 갖춰 AAA 타이틀 게임의 오픈월드 스트리밍, 실시간 레이트레이싱, 대규모 AI 모델 호출 같은 고부하 상황에서 시스템 병목을 줄이고, 8K RAW 영상이나 초대형 디자인 파일도 빠르게 캐시·편집할 수 있다. 전력 회로와 열 설계도 개선됐다. 이전 세대 Gen5 SSD 대비 IOPS당 전력 효율은 67% 향상됐고 소비 전력은 약 25% 낮췄다. 기본 부착된 구리 코팅 라벨이 컨트롤러와 낸드 발열을 방열판으로 빠르게 전달하며, 연속 부하 환경을 겨냥한 통합 히트싱크 모델도 마련돼 노트북·데스크톱·워크스테이션 등 다양한 사용 환경에서 안정된 온도를 유지한다. 내구성은 4TB 제품 기준 최대 2400TBW에 달한다. 이외에도 다단계 데이터 무결성 알고리즘, ECC 오류 수정, TCG Opal 2.01 암호화, SMART 자가 진단, TRIM, 동적 쓰기 가속, 디바이스 슬립 모드 등 고급 기능도 기본 탑재해 대용량 프로젝트 파일과 민감한 업무 데이터도 안전하게 보호한다. 1TB·2TB·4TB로 나뉘는 각각의 제품은 구형 PCIe 3.0과 4.0 플랫폼에서도 동작하기에 업그레이드 주기를 앞둔 사용자는 물론 게이머, 크리에이터, AI 연구·개발 환경까지 포괄적으로 대응할 수 있다. 대원씨티에스는 자사가 공급하는 마이크론 제품에 대해 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 최대 5년간 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스를 제공한다고 밝혔다. 제품 구분은 패키지 겉면에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커 유/무로 확인할 수 있다.  대원씨티에스의 남혁민 본부장은 “AI 시대에는 데이터 처리 속도가 곧 경쟁력이다. 초고속 스토리지는 시스템 전체 응답성을 좌우하는 핵심 부품이며, 마이크론 크루셜 T710은 업계의 요구를 충족하는 차세대 저장 장치”라면서, “PCIe 5.0의 잠재력을 온전히 발휘하면서도 전력 효율과 발열 제어까지 만족시킨 T710은 게이머와 크리에이터, AI 연구자 모두에게 안정적인 설루션이 될 것”이라고 밝혔다.