앤시스를 인수한 시높시스가 미국 NASA의 차세대 달 탐사 프로젝트인 아르테미스 프로그램을 지원하기 위해 기술 협력을 확대한다고 밝혔다. 시높시스는 EMA 및 시지엄과 손잡고 달 환경에서 사용할 우주복의 안전성 분석과 통신 시스템 개발을 돕고 있다. 시높시스는 NASA 존슨 우주센터 및 글렌 연구센터와 협력해 달 표면에서 발생하는 전하 축적 현상을 분석한다. 또한 디지털 트윈 기반의 가상 달 환경을 활용해 통신 네트워크 구축을 검증하고 있다. 시높시스에 따르면 이러한 시뮬레이션 기술은 실제 장비를 제작하기 전 단계에서 성능을 검증함으로써 개발 위험을 줄이고 임무의 신뢰성을 높이는 데 기여한다.     EMA와 함께 진행하는 전자기 시뮬레이션은 달 환경의 정전기가 우주유영 시스템과 전자 장비에 미치는 영향을 파악하는 데 중점을 둔다. 달의 토양과 마찰하며 생기는 대전 현상이나 우주 플라스마 환경에서의 정전기 방전은 통신과 생명 유지 장치에 문제를 일으킬 수 있다. 시높시스는 앤시스 차지 플러스 설루션을 사용해 다층 구조로 된 우주복 내부의 전하 흐름을 3차원으로 해석하고 있다. 이 데이터는 EMA 연구소의 실험 결과와 병행하여 정밀한 검증 체계를 갖추는 데 쓰인다. 통신 분야에서는 시지엄과 협력해 달의 3D 지형 데이터를 바탕으로 한 디지털 트윈 환경을 구축했다. 시높시스의 전자기 해석 도구인 앤시스 HFSS 등을 활용해 우주복과 로버에 장착된 안테나의 성능을 분석하고 통신 연결성을 평가한다. NASA 글렌 연구센터는 이 기술을 통해 달의 크레이터나 암석 지형 때문에 생기는 통신 음영 지역을 미리 찾아내고 효율적인 네트워크 설계를 진행하고 있다. 전 NASA 국장이자 시높시스 산하 AGI 어드바이저인 짐 브라이든스타인은 “하드웨어 제작 이전에 가상 환경에서 설계를 모델링하고 테스트하는 디지털 엔지니어링 기술은 혁신을 가속화하는 핵심 요소”라고 밝혔다. 아르테미스 프로그램은 단순한 달 탐사 재개를 넘어 인류가 우주에 지속 가능한 기반을 구축하는 것을 목표로 삼고 있다.

개발 : Ansys 주요 특징 : 엔지니어링 프로세스를 하나로 연결하는 통합 시높시스–앤시스 워크플로 제공, 생성형 AI와 에이전틱 엔지니어링 기능으로 설계 탐색 가속/전처리 자동화/시스템 수준 인사이트 확보 지원, 확장된 디지털 트윈 역량 및 연결된 모델링 워크플로로 시스템 전반에 대해 리얼월드 기반의 인사이트 제공 강화 등 공급 : 앤시스 코리아   ‘앤시스 2026 R1(Ansys 2026 R1)’은 시높시스와 앤시스가 보유한 공학 역량을 결합해, 시높시스-앤시스 통합 기능을 본격적으로 선보인다. 앤시스 2026 R1은 시뮬레이션 AI 포트폴리오를 확장해 학습 효율을 높이는 AI 강화 트레이닝 제공과 함께 고급 AI 기능도 강화했다. 이를 통해 엔지니어링 팀은 초기 개발 단계에서 시스템 수준 인사이트를 확보함과 동시에 물리 시험 의존도를 줄이며, 소프트웨어 중심 제품이 고도화되는 환경에서도 성능 최적화를 보다 효율적으로 추진할 수 있게 됐다.   ▲ 출처 : 시높시스   시스템 인지 엔지니어링의 미래를 가속하는 공동 설루션 앤시스 2026 R1은 시스템 복잡성 증가, AI 기반 제품 수요 확대, 그리고 산업 전반의 조기 검증 전환이 맞물리며 변화하는 엔지니어링 환경에서 새로운 흐름의 출발점이 될 것으로 전망된다. 시높시스는 이러한 변화에 대응하기 위해, 시높시스와 앤시스의 주요 기술을 연동해 하나의 통합된 시스템처럼 작동하도록 지원한다. 이를 통해 초기 설계 탐색을 가속하고 도메인 간 협업을 강화하며, 주요 산업 전반에서 더 깊은 인사이트를 제공하는 고효율 워크플로를 제시한다. 이번 앤시스 2026 R1에 포함된 신규 시높시스-앤시스 공동 설루션은 다음과 같다. 시높시스 VC 펑셔널 세이프티 매니저(Synopsys VC Functional Safety Manager, VC FSM)와 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze)가 시스템 수준과 실리콘 수준 안전 분석을 연결하는 엔드 투 엔드 기능 안전 워크플로로 연동된다. 이를 통해 시스템 안전 엔지니어와 칩 안전 검증 엔지니어 간 협업이 간소화되며, 시스템부터 칩까지 추적성(traceability)이 자동화된다. 또한 도구 간 수작업 데이터 공유를 줄여 자동차 및 항공우주 안전 등 핵심 적용 분야에서 시간 절감 효과를 기대할 수 있다. 시높시스 퀀텀ATK(Synopsys QuantumATK)와 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta MI) 플랫폼이 소재 워크플로로 통합되어 원자 스케일부터 엔터프라이즈까지 이어지는, 소재 발굴, 신소재 개발, 제조 공정 개선을 지원한다. 검증된 소재 물성치를 그란타 MI로 직접 내보낼 수 있어 소재 과학자와 설계 엔지니어 간 협업 효율이 높아진다. 또한 반복 가능하고 재사용 가능한 워크플로를 통해 정제되고 일관된 소재 레코드를 구축함으로써 초기 단계에서 성능 예측과 데이터 기반 의사결정을 지원한다. 시높시스 옵토컴파일러(Synopsys OptoCompiler)와 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)가 디바이스 수준 포토닉 설계와 고급 시스템 수준 광학 시뮬레이션을 연결하는 설계 워크플로로 통합된다. 또한 Verilog-A 모델 생성 자동화와 도구 간 광학 거동 일관성 확보를 통해 디바이스 설계자와 시스템 수준 포토닉 엔지니어 간 협업을 강화한다. 이를 통해 설계·시뮬레이션 환경 간 수작업 데이터 변환을 줄이고, 고도화된 포토닉 애플리케이션에서 시간 절감과 신뢰성 향상을 지원한다. 앤시스 스케이드(Ansys SCADE) 모델 기반 소프트웨어 개발 설루션에 더해, 시높시스는 제어 소프트웨어를 위한 테스트 자동화 설루션 TPT를 제공한다. SCADE는 안전 필수 소프트웨어 개발 환경을 제공하고, TPT는 테스트 생성·실행·분석을 자동화해 설계 반복을 가속하고 조기 검증을 강화하며 복잡한 제어 소프트웨어 품질 향상을 지원한다. 두 설루션을 결합하여 ADAS, 전동화 파워트레인, 비행 제어, 엔진 제어, 항공전자 등 미션 크리티컬 제어 시스템 개발에서 수작업 검증 부담을 줄이고 자동화 수준을 높일 수 있다.   ▲ 출처 : 시높시스   AI 기반 디지털 엔지니어링으로 더 빠르고 스마트한 설계 반복 지원 앤시스 2026 R1은 생성형 AI와 에이전틱 기능을 도입해, 검증을 가속하고 설계 탐색을 확대하며 복잡한 워크플로의 자동화를 강화했다. 이를 통해 엔지니어링 팀은 개발 전체 과정에서 더 빠르고 스마트한 인사이트를 확보할 수 있다. 앤시스 지옴AI(Ansys GeomAI) 지오메트리 플랫폼은 생성형 AI 기반의 개념 설계 탐색을 통해, 지오메트리 콘셉트를 보다 창의적이고 효율적으로 빠르게 생성·평가·개선할 수 있도록 지원한다. 레퍼런스 설계로부터 직접 학습함으로써 초기 혁신을 가속하는 동시에, 엔지니어링 의도를 보존해 AI가 생성한 콘셉트가 예측 가능하고 신뢰할 수 있으며 후속 검증 단계로 자연스럽게 이어질 수 있도록 돕는다. 또한 메시 에이전트는 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical)에서 탐색적 사용으로 제공되는 신규 기능으로, 모델 전처리 과정에서 발생하는 메싱 실패 원인을 진단하고 해결하는 데 도움을 준다. 검증된 개선 절차를 기반으로 엔지니어를 안내해 자동화 전처리에 대한 신뢰를 높인다. 현재 초기 고객 평가 단계에 있는 ‘디스커버리 검증 에이전트’는 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)에 탑재돼, 수십 년간 축적된 공학 전문성을 바탕으로 문맥 정보와 산업 모범 사례를 활용해 설정 이슈를 선제적으로 식별한다. 이를 통해 엔지니어가 작업을 더 빠르게 진행하고 비용이 큰 실수를 줄이며, 초기부터 더 높은 성능의 설계를 만들 수 있도록 지원한다. 앤시스 2026 R1의 추가 AI 업데이트 사항은 다음과 같다. 앤시스 SimAI(Ansys SimAI) 시뮬레이션 플랫폼은 두 가지 제공 형태를 지원한다. 기존 제품인 앤시스 SimAI 프리미엄 SaaS와, 로컬 데이터 저장이 필요한 프로젝트를 위해 데스크톱 환경에서 사용할 수 있도록 설계된 앤시스 SimAI Pro가 포함된다. 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)의 SimAI 커넥터를 통해 학습 데이터 생성, AI 학습, 최적화 및 설계 스터디까지 엔드투엔드 워크플로를 구현할 수 있다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿(Ansys Engineering Copilot)이 메디니 애널라이즈, 앤시스 모델센터(Ansys ModelCenter), 앤시스 록키(Ansys Rocky)에서 제공돼 사용자 인터페이스 내에서 지능형 AI 가이드 지원을 제공한다. 옵티스랭과 디스커버리 간 신규 통합으로 민감도 분석과 원클릭 최적화를 지원하는 AI-레디 워크플로가 제공된다. 이를 통해 엔지니어는 메카니컬, 플루언트 또는 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak)에서 개념을 검증하기 전에, 초기 단계에서 더 빠르게 설계 대안을 탐색할 수 있다.   ▲ 출처 : 시높시스   리얼월드 디지털 트윈으로 시스템을 연결하고 성능 최적화 앤시스 2026 R1에서 확장된 디지털 트윈 혁신은 물리적 프로토타이핑 이전 단계에서 사용자들이 더 깊은 리얼월드 인사이트를 확보할 수 있도록 지원한다. 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI)는 시뮬레이션 데이터와 센서·테스트 정보를 더 정교하게 얼라인하는 신규 퓨전 모델링 방식과, 대규모 시계열 모델링 및 학습 효율을 강화하는 템포럴 퓨전 트랜스포머를 도입했다. 또한 트윈AI ROM(차수 축소 모델) 위저드는 고정밀 ROM의 생성 및 배포를 제공하여 리얼타임 디지털 트윈 제공을 가속한다. 또한, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 신규 GPU 가속 멀티스펙트럴 광 전파 엔진과 엔비디아 옴니버스와의 통합 확대를 포함한 기능 강화를 통해 통합된 3D 디지털 트윈 파이프라인을 구현한다. 이를 통해 시나리오 전반에서 더 물리적으로 정확한 카메라 동작, 표면 반사 그리고 엣지케이스 재현성을 제공한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

엔비디아는 GTC 2026에서 케이던스, 다쏘시스템, PTC, 지멘스, 시높시스 등 글로벌 산업용 소프트웨어 선도 기업과의 협력 내용을 소개했다. 이번 협력은 엔비디아 쿠다-X, 엔비디아 옴니버스, GPU 가속 산업용 소프트웨어를 제공해 설계와 엔지니어링, 제조 과정을 혁신하는 데 목적을 둔다. 이를 통해 삼성, SK하이닉스, HD현대, TSMC 등 주요 기업들은 AI 기반 에이전틱 설루션을 활용해 업무 효율을 높일 수 있게 된다. 엔비디아의 설루션은 아마존웹서비스, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드 인프라스트럭처 등 주요 클라우드 서비스와 델, HPE, 슈퍼마이크로 등 제조사의 가속 시스템에서 구동된다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 “피지컬 AI와 자율형 AI 에이전트가 산업 전반을 근본적으로 재창조하는 새로운 혁명이 시작됐다”고 평가하면서, “엔비디아는 글로벌 생태계를 하나로 묶어 모든 산업이 이러한 비전을 실현할 수 있도록 전례 없는 규모와 속도를 지원하는 풀스택 가속 컴퓨팅을 제공하고 있다”고 덧붙였다.     주요 산업 소프트웨어 기업들은 AI 에이전트를 자사 플랫폼에 도입해 복잡한 워크플로를 간소화한다. 케이던스의 칩스택 AI 슈퍼에이전트는 반도체 설계와 검증 작업을 수행하며, 다쏘시스템은 3D익스피리언스 플랫폼에서 역할 기반 AI 에이전트인 버추얼 동반자를 구축해 워크플로를 관리한다. 지멘스의 퓨즈 EDA AI 에이전트와 시높시스의 에이전트엔지니어 역시 반도체와 시스템 설계의 자율성을 높이는 데 기여한다. 자동차와 항공우주 분야에서도 가속 컴퓨팅의 성과가 나타나고 있다. 혼다는 엔비디아 그레이스 블랙웰 플랫폼을 활용해 공기역학 시뮬레이션을 기존 CPU 대비 34배 빠르게 수행하며 개발 주기를 단축했다. JLR과 메르세데스 벤츠는 지멘스의 심센터 스타-CCM+ 소프트웨어를 활용해 엔지니어링 워크플로를 혁신하고 있다. 항공우주 분야의 어센던스는 엔비디아 GPU로 구동되는 케이던스 피델리티를 사용해 복잡한 공기역학 시뮬레이션을 단 하루 만에 수행하는 성과를 거뒀다. 에너지와 반도체 제조 분야의 효율 역시 향상됐다. 솔라 터빈은 10억 셀 규모의 연소기 시뮬레이션을 14시간 만에 수행해 청정 에너지 설루션 혁신을 가속화한다. 삼성과 SK하이닉스는 엔비디아 가속 기술이 적용된 델과 HPE의 시스템을 도입해 DRAM과 플래시 메모리 생산을 위한 물리적 검증 과정을 간소화하고 있다. TSMC와 미디어텍 역시 엔비디아 가속 도구를 활용해 첨단 제조와 칩 설계 속도를 높이는 중이다. 산업용 디지털 트윈 기술은 스마트 공장과 물류 혁신을 뒷받침한다. 지멘스의 디지털 트윈 컴포저는 폭스콘, HD현대, 펩시코 등이 대규모 산업용 메타버스 환경을 구축할 수 있도록 지원한다. PTC는 엔비디아 아이작 심을 활용해 로봇 시스템을 가상 환경에서 설계하고 검증할 수 있는 워크플로를 발표했다. 키온은 자율주행 창고 설루션을 고도화하고 있으며 물류 서비스 기업인 GXO는 엔비디아 젯슨 기반의 자율주행 지게차를 훈련하고 테스트하며 운영 효율을 높이고 있다.

시높시스가 피지컬 AI(physical AI) 시스템 구현을 위한 소프트웨어 중심 제품 개발의 핵심인 전자 디지털 트윈을 생성, 관리 및 배포할 수 있는 ‘시높시스 전자 디지털 트윈(Synopsys Electronics Digital Twin, 이하 eDT) 플랫폼’을 출시했다. 이 플랫폼은 우선 가치가 높은 자동차 산업 분야에 집중하여 하드웨어가 나오기 전 소프트웨어 검증의 최대 90%를 선행할 수 있도록 지원하는 개방형 설루션이다. 이를 통해 자동차 제조사가 차량 개발 비용을 절감하고 시장 출시 기간을 대폭 단축할 수 있다는 것이 시높시스의 설명이다. 현재 자동차 엔지니어링 팀은 6억 줄이 넘는 소프트웨어 코드와 수백 개의 공급업체, 짧아진 개발 주기와 비용 압박이라는 상황에 직면해 있다. 시높시스의 라비 수브라마니안(Ravi Subramanian) 최고 제품 관리 책임자는 차량부터 AI 공장(AI factories)에 이르는 지능형 시스템 개발에는 실리콘 설계와 소프트웨어 동작을 초기 단계부터 연결하는 완전히 새로운 접근 방식이 필요하다고 강조했다. 시높시스는 이번 eDT 플랫폼을 통해 가상 시스템 온 칩(SoC) 모델과 대규모 시스템 시뮬레이션 분야의 리더십을 결합하여 차세대 차량 개발을 가속화할 계획이다.     eDT 플랫폼은 사용자가 클라우드 기반의 ‘eDT 랩(eDT Labs)’을 구성할 수 있도록 지원한다. 여기에는 시높시스의 기술과 개방형 생태계 도구, 모델, 소프트웨어 및 확장 가능한 컴퓨팅 자원이 통합되어 있다. 시높시스가 소개한 주요 활용 사례로는 ▲가상 프로토타입에 대한 원활한 접근으로 신규 SoC 또는 마이크로컨트롤러(MCU)를 조기 평가 ▲하드웨어 사용 전 통합 도구를 지원해 소프트웨어 개발 조기 착수 및 개발 일정 단축 ▲고객 팀, 공급업체, 도구 제공업체 간의 원활한 소프트웨어 개발 협업 환경 제공 ▲지속적 통합 및 테스트(CI/CT) 워크플로에 eDT를 통합해 시스템 검증 노력 절감 및 품질 개선 등이 있다. 시높시스는 eDT 랩의 구축과 관리를 간소화하기 위한 다양한 기능을 제공한다고 전했다. 시높시스의 시뮬레이션 및 AI 기술뿐만 아니라 벡터(Vector)와 공동 개발한 오픈 소스 SIL 킷을 사용하면 가상 ECU와 모델, 소프트웨어 구성 요소를 신속하게 연결할 수 있다. 플랫폼은 역할 기반 사용자 관리, 보안 액세스, 암호화, 워크플로 편집기 등을 제공하며, AWS의 클라우드 인프라와 그래비톤4 프로세서를 활용해 현대적 자동차 개발에 필요한 성능과 유연성을 확보했다.

앤시스를 인수한 시높시스는 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 AI 기반 및 가상화 기술을 활용한 자동차 엔지니어링 설루션을 선보이며, 소프트웨어 중심 자동차(Software-Defined Vehicle, SDV) 개발 가속을 위한 다양한 적용 사례와 협업 성과를 공개했다.   시높시스는 이번 CES에서 차량 전자 및 소프트웨어 개발 전 과정을 가상화함으로써, 개발 복잡성과 비용을 줄이는 동시에 시스템 성능과 신뢰성을 사전에 예측 및 검증할 수 있는 통합 엔지니어링 환경을 소개한다. 지능형 시스템 수준 시뮬레이션부터 반도체 설계에 이르기까지 연결된  워크플로를 통해 물리적 시제품 제작 비용을 절감하고, 개발 주기 단축을 지원하는 것이 핵심이다. 자동차 산업에서 수익성과 경쟁력은 점차 소프트웨어에 의해 좌우되고 있으며, 전동화·자율주행·지속 가능성 과제를 동시에 해결해야 하는 완성차 제조사(OEM)와 부품사에게 R&D 효율은 핵심 차별화 요소로 떠오르고 있다. 시높시스는 “차량 전자 시스템의 설계, 통합, 시험, 검증을 가상화함으로써 개발 비용을 20~60% 절감하고 시장 출시 속도를 가속할 수 있도록 지원한다”면서, “이러한 소프트웨어 우선 접근 방식은 커넥티드 서비스, 무선 소프트웨어 업데이트(OTA), 차량 수명 주기 기반 서비스 등 새로운 수익 모델을 창출로 이어진다”고 소개했다.     특히, 시높시스는 국제자동차연맹(FIA)과 협력해 포뮬러 단좌식 레이싱 차량의 안전 기준 고도화를 지원한다. 예측 정확도가 높은 디지털 인체 모델과 첨단 설계 최적화 기술을 활용해 수천 개의 파라미터를 분석함으로써, 모터스포츠 분야의 차세대 안전 혁신을 추진할 계획이다. 또한 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)에는 삼성전자 아이소셀 오토 1H1(ISOCELL Auto 1H1) 차량용 이미지 센서가 새롭게 포함돼, 실제 주행 환경을 반영한 고정밀 센서 시뮬레이션이 가능해졌다. 이를 통해 완성차 제조사(OEM)와 부품사는 하드웨어 제작 이전 단계에서 센서 성능을 검증하고 설계에 직접 반영할 수 있다. 삼성전자의 시스템 LSI 센서 사업팀장인 이해창 부사장은 “삼성은 첨단 이미징 기술을 통해 자동차 시스템이 더 높은 안전성과 지능을 제공하는 미래를 그리고 있다”면서, “삼성 아이오셀 오토 1H1을 앤시스 AV엑셀러레이트 센서에 통합함으로써, 완성차 제조사와 부품사가 하드웨어 통합 이전 단계에서 실제 주행 환경을 예측 정확도로 가상 체험할 수 있도록 했다. 이번 협력은 자율주행 차량 개발을 가속하고 리스크를 줄이며, 더 스마트하고 안전한 모빌리티 생태계를 구축하는 중요한 진전”이라고 말했다.   한편, 시높시스는 SDV 개발을 가속하기 위해 전자 디지털 트윈을 구현하는 가상화 설루션과 함께, 레이더 기반 인지 기술 기업 아브로보틱스(Arbe Robotics), 독일 완성차 제조사 아우디 등 자동차 생태계 전반의 파트너들과 협력한 사례도 소개한다. 또한 시높시스 버추얼라이저 개발 키트(VDK)를 활용하면 실리콘 출시 수개월 전부터 SoC 가상 프로토타입 기반 소프트웨어 개발이 가능하며, 실리콘 확보 후 수일 내 전체 시스템 구동을 구현할 수 있다. 이를 통해 차량 출시 시점을 최대 12개월까지 앞당길 수 있다고 전했다. 아우디의 제프리 부코(Geoffrey Bouquot) CTO는 “아우디는 고객을 개발의 중심에 두고 차량 내 경험을 진화시키고 있다”면서, “가상화 기법을 통해 개발 초기 단계부터 이러한 목표를 반영할 수 있다. 시높시스의 시뮬레이션 설루션을 활용해 AI 기반 모델로 설계 탐색을 가속하고, 프로그램 전반에 걸쳐 가상 검증을 확장함으로써 물리적 시제품을 줄이고 개발 주기를 단축하는 동시에 더 높은 신뢰성과 고객 가치를 확보하고 있다”고 밝혔다.   시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는 “AI와 소프트웨어 중심 차량의 확산으로 자동차 엔지니어링 환경은 더욱 복잡해지고 있으며, 동시에 개발 속도와 안전성에 대한 요구도 커지고 있다”면서, “시높시스는 설계부터 통합, 검증에 이르는 전 과정을 가상화하는 엔지니어링 설루션을 통해 고객이 개발 효율을 높이고 비용과 리스크를 줄이면서 차세대 성능과 안전 기준을 충족할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

시높시스는 2026년 1월 6일~9일 미국 라스베이거스에서 열리는 정보기술(IT)·전자 박람회 ‘CES 2026’에 참가해, AI 기반 및 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시대를 뒷받침하는 ‘시스템부터 실리콘(systems-to-silicon)’ 엔지니어링 설루션을 선보인다고 밝혔다.   앤시스를 인수한 시높시스는 이번 CES에서 처음으로 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 웨스트 홀에 단독 전시 부스를 마련한다. 현장에서는 차량 전시와 함께 AI 기반 자동차 개발을 가속하는 최신 설루션을 소개하고, 업계 리더들과의 기술 협업을 바탕으로 한 다양한 시연을 통해 미래 자동차 엔지니어링의 방향성을 제시할 예정이다. 또한 1월 7일에는 시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO가 ‘자동차 엔지니어링의 미래’를 주제로 파이어사이드 챗(Fireside Chat)을 진행한다. 이 대담에서는 AI와 디지털 프로토타이핑 등 기술 발전이 자동차 설계·개발 방식에 가져오는 변화와 향후 전망을 중심으로 논의가 이뤄질 예정이다. 시높시스는 이와 함께 CES 기간 동안 다양한 패널 세션에도 참여해 차세대 AI 칩과 SDV 생태계, AI 에이전트(agentic AI)의 적용, 가상 소재 및 시뮬레이션 기반 제품 개발, 차량 기술 투자 트렌드, 데이터센터 에너지 설루션 등 모빌리티 및 연관 산업의 주요 이슈를 폭넓게 다룰 계획이라고 전했다.  

엔비디아가 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업인 시높시스와 20억 달러(약 2조 9400억 원) 규모의 전략적 파트너십을 맺었다. 양사의 동맹은 겉으로는 칩 설계 기술 분야의 협력이지만, 시높시스가 인수한 앤시스의 CAE 및 엔지니어링 시뮬레이션 기술이 엔비디아의 생태계 속에 더욱 깊이 들어왔다는 점도 놓칠 수 없다. 하드웨어(GPU)와 설계 소프트웨어(EDA)에 물리 시뮬레이션(CAE)까지 결합해 반도체의 설계부터 제조 그리고 디지털 트윈까지 전체 가치 사슬을 완성하는 그림을 그릴 수 있게 되었다는 것이다. ■ 정수진 편집장     AI 가속 컴퓨팅과 EDA의 결합, 20억 달러 규모의 전략적 동맹 엔비디아와 시높시스의 이번 파트너십은 거대 자본의 이동과 최첨단 기술의 통합이라는 두 가지 계층에서 진행된다. 우선 엔비디아는 시높시스의 보통주를 주당 414.79달러에 매입하는 방식으로 총 20억 달러를 투자해, 시높시스 전체 발행 주식의 약 2.6%를 확보했다. 하지만 이 거래의 본질은 단순한 지분 투자가 아닌 기술적 동맹에 있다. 양사는 엔비디아의 가속 컴퓨팅을 위한 하드웨어 및 AI 역량과 시높시스의 엔지니어링 설루션을 통합하기로 합의했다. 이번 협력에서 주목할 만한 기술적 화두는 ‘에이전틱 AI(agentic AI)’ 엔지니어링의 공동 개발이다. 기존의 AI가 엔지니어의 명령을 수동적으로 수행하는 도구에 머물렀다면, 에이전틱 AI는 엔지니어처럼 스스로 생각하고 복잡한 설계 작업을 주도적으로 수행하는 ‘대리인(에이전트)’ 역할을 지향한다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “CUDA GPU 가속 컴퓨팅은 설계 방식을 혁신하고 있다. 원자에서 트랜지스터, 칩에서 완전한 시스템에 이르기까지 어느 때보다 빠르고 대규모로 시뮬레이션이 가능하며, 컴퓨터 내에서 완전한 디지털 트윈을 구현할 수 있다”면서, “엔비디아는 가속 컴퓨팅과 AI의 힘을 활용해 엔지니어링과 설계를 새롭게 정의하고 있다. 시높시스와의 파트너십을 통해 엔지니어들이 우리의 미래를 만들 혁신적인 제품을 발명할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다. 이를 위해 엔비디아는 자사의 최신 AI 모델인 ‘네모트론(Nemotron)’과 마이크로서비스인 ‘NIM(NVIDIA Inference Microservices)’ 등의 AI 기술 스택을 제공하고, 시높시스는 이를 자사의 EDA 툴에 탑재해 반도체 설계의 자동화 수준을 한 단계 끌어올릴 계획이다. 더불어 엔비디아의 가상 세계 구축 플랫폼인 ‘옴니버스(Omniverse)’와 시높시스의 물리 시뮬레이션 기술을 결합하여, 반도체 칩뿐만 아니라 자동차나 로봇 같은 물리적 시스템 전체를 가상 공간에 구현하는 디지털 트윈 사업도 확대될 전망이다.   엔비디아의 생태계 확장과 시높시스의 기술 도약 이번 투자는 양사 모두에게 시장 경쟁력을 높이고 다른 회사의 추격을 막을 진입 장벽을 구축할 수 있는 윈–윈(win–win) 전략이 될 수 있다. 엔비디아 입장에서 이번 동맹은 자사의 가속 컴퓨팅 생태계를 반도체 개발의 뿌리 단계까지 확장하는 계기가 된다. 시높시스의 설계 소프트웨어가 엔비디아의 GPU 가속 기술인 쿠다(CUDA) 등을 기반으로 구동된다면, 전 세계 반도체 설계 회사들이 자연스럽게 엔비디아 GPU를 서버 인프라로 채택하게 되기 때문이다. 즉, 엔비디아의 칩은 AI 서비스용 연산 장치를 넘어, ‘반도체를 만드는 필수 도구’로 자리 잡게 되는 것이다. 시높시스 입장에서도 이번 협력은 기술적 한계를 돌파하고 재무적 안정을 추구할 기회이다. 반도체 미세 공정이 나노미터(nm) 단위로 내려가면서 설계 검증에 소요되는 시간은 기하급수적으로 늘어나고 있는데, 엔비디아의 GPU 가속을 활용하면 이 시간을 크게 단축할 수 있을 것으로 보인다. 시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는 “차세대 지능형 시스템 개발의 복잡성과 비용은 전자공학과 물리학의 더 깊은 통합, 그리고 AI와 컴퓨팅을 통한 가속화를 요구한다. 시높시스와 엔비디아는 통합된 AI 기반 시스템 설계 설루션을 제공할 수 있다”면서, “양사가 함께 엔지니어링을 혁신하고, 전 세계 혁신가들이 더욱 효율적으로 아이디어를 실현할 수 있도록 힘을 보탤 것”이라고 밝혔다. 시높시스는 이러한 성능 향상으로 경쟁사와 기술 격차를 벌리는 무기를 얻게 됐다. 또한, 최근 앤시스 인수로 막대한 자금을 사용한 상태에서, 엔비디아의 20억 달러 투자를 통해 재무 부담을 덜고 연구개발에 집중할 수 있는 실탄을 확보하게 되었다.   ▲ 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 엔비디아의 블랙웰 아키텍처(출처 : 엔비디아)   AI 칩 개발 속도 혁명과 반도체 설계 패러다임의 전환 양사의 동맹은 반도체 산업과 AI 산업 전반에 적지 않은 파도를 일으킬 것으로 보인다. 무엇보다 ‘AI가 AI 반도체를 만드는’ 시대가 본격적으로 열리면서 칩 개발 속도에 혁명이 일어날 것이다. 지금까지 고성능 AI 반도체를 설계하려면 수백 명의 숙련된 엔지니어와 수년의 시간이 필요했다. 하지만 에이전틱 AI가 상용화되어 복잡한 배선 배치나 검증을 자동 수행하게 되면, 반도체의 개발 기간이 크게 줄어들 수 있다. 이러한 변화는 ‘반도체 설계의 대중화’를 앞당겨, 빅테크 기업뿐만 아니라 스타트업도 맞춤형 AI 칩을 더 쉽게 개발할 수 있는 환경을 만들 것이다. 또한, 반도체 설계 인프라의 중심축이 중앙처리장치(CPU)에서 그래픽처리장치(GPU)로 급격히 이동할 전망이다. 전통적인 EDA 작업은 주로 CPU 기반 서버에서 이루어졌으나, 엔비디아와 시높시스의 협력은 이 워크플로를 GPU 중심으로 이동시킨다. 2025년 10월 경주 APEC 기간 중에는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 GPU 기반의 대규모 ‘AI 팩토리’를 구축하고, 반도체 연구 개발과 생산 고도화에 활용할 계획을 밝히기도 했다. 향후 반도체 기업들이 데이터센터를 구축할 때 CPU보다 GPU 확보에 더 많은 예산을 투입하게 만든다면, 엔비디아는 시장 지배력을 높일 수 있을 것이다. 나아가 설계–검증–제조로 이어지는 반도체 전체 공급망을 기술적으로 통제하는 거대 플랫폼 기업을 노리는 것도 가능하다.   AI 반도체 개발의 생태계 장악 노리나 한편, 이번 투자는 최근 AWS(아마존웹서비스), 구글, 마이크로소프트 등 빅테크 기업들이 자체 NPU(신경망처리장치)를 개발하며 ‘탈 엔비디아’를 시도하는 흐름에 대한 전략적 대응으로 볼 수도 있다. 빅테크 기업들이 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 줄이기 위해 독자적인 AI 연산 칩을 개발하고 있다. 이런 상황에서 엔비디아와 시높시스의 협력은 ‘칩을 만드는 도구’ 자체를 엔비디아 생태계에 묶어두는 전략이 된다. 구글의 TPU(텐서처리장치), AWS의 트레이니엄(Trainium) 등을 만드는 과정에서 가장 효율적인 설계 도구가 ‘엔비디아 GPU 가속이 적용된 시높시스 설루션’이라면, 경쟁사들은 엔비디아를 이기기 위해 엔비디아의 장비를 써야 하는 상황에 놓일 수 있다는 것이다. 엔비디아의 이번 투자는 자사 GPU가 단순한 AI 연산 도구를 넘어, AI 반도체 산업 전체의 필수 인프라로 자리잡게 하는 효과도 기대할 수 있다. 경쟁자들의 하드웨어 독립 시도를 막을 수는 없더라도, 그 설계 및 검증 과정에서 엔비디아의 영향력을 높은 수준으로 유지하려는 생태계 잠금(lock-in) 전략이 될 수 있다는 것이다.   디지털 트윈을 완성하는 퍼즐, CAE 전체 그림에서 시높시스가 품은 앤시스의 역할도 주목된다. 시높시스는 2024년 1월 엔지니어링 시뮬레이션 분야의 주요 기업인 앤시스를 약 350억 달러(약 46조 원)에 인수한다고 발표했고, 2025년 7월 인수를 완료했다. 이는 반도체 설계와 물리 시뮬레이션이라는 두 영역을 통합해서, 칩 단위를 넘어 시스템 전반을 검증할 수 있는 역량을 확보하기 위한 전략적 결정이었다. 시높시스 산하에 들어간 앤시스는 이번 협력의 범위를 반도체 밖으로 확장하는 열쇠를 쥐고 있다. 최신 AI 칩은 많은 전력을 소모하고 높은 열을 내기 때문에, 단순히 회로를 그리는 것을 넘어 열을 식히고 전기적 간섭을 막는 물리적 설계가 필수이다. 앤시스의 다중 물리(멀티피직스) 시뮬레이션은 바로 이 난제를 해결하는 핵심 기술이고, 엔비디아 GPU의 강력한 연산 능력은 복잡한 물리 계산을 빠르게 처리하는 최적의 도구가 된다. 나아가 앤시스는 엔비디아가 꿈꾸는 ‘완전한 디지털 트윈’을 구현하는 데 결정적인 역할을 한다. 엔비디아 옴니버스가 가상 공간의 외형을 만든다면, 앤시스는 그 안에 실제 세계의 물리 법칙을 적용시킬 수 있다. 앤시스는 시높시스와 엔비디아의 협력이 반도체 설계를 넘어 자동차, 항공우주, 스마트 공장 등 다양한 영역을 아우루는 ‘산업용 AI(industrial AI)’로 확장되도록 돕는 다리 역할을 할 수 있을 것으로 보인다.   ▲ 앤시스는 반도체 개발뿐 아니라 산업용 디지털 트윈까지 확장하기 위한 시뮬레이션 기술을 제공할 수 있다.(출처 : 앤시스)   전자–기계의 경계가 무너진다 : CAE 기술의 미래 시높시스와 앤시스의 결합 외에도 최근 몇 년간 CAE 및 시뮬레이션 업계는 서로 다른 영역에 있던 기업들이 경계를 허물고 통합되는 지각 변동을 겪고 있다. 2025년 지멘스가 데이터 분석 및 시뮬레이션 기업인 알테어를 인수한 것, 2024년 시높시스의 경쟁사인 케이던스(Cadence)가 자동차 및 항공우주 구조 해석 기술 기업인 베타 CAE 시스템즈(BETA CAE Systems)를 인수한 것이 대표 사례다. 또한 계측 장비 기업인 키사이트(Keysight)는 가상 프로토타이핑 기업 ESI 그룹(ESI Group)을 지난 2023년에 인수했다. 이런 인수합병의 흐름은 전자 설계(EDA)와 기계 설계(CAE)의 융합을 뜻하며, 향후 AI 및 반도체 시장에서 시뮬레이션 기술이 단순한 검증 도구를 넘어 핵심 원천 기술로 입지를 높일 것임을 시사한다. 첫째, CAE/시뮬레이션은 산업용 AI를 위한 ‘데이터 창고’의 역할을 한다. 산업용 AI를 학습시키기 위한 양질의 고장 데이터나 사고 데이터를 현실에서 구하는 것은 어렵기 때문에, 물리 법칙에 기반한 가상 환경에서 합성 데이터(synthetic data)를 생성해 AI에 공급하는 것이 필수가 되고 있다. 둘째, 반도체 시장에서는 패키징의 한계를 넘는 열쇠가 된다. 미세 공정의 한계로 인해 칩을 3차원으로 쌓는 기술이 중요해지면서, 열과 구조적 안정성을 해석하는 CAE 설루션은 이제 선택이 아닌 ‘차세대 칩 설계의 필수 전제 조건’이 되고 있다. 엔비디아의 시높시스에 대한 투자는 전 세계 기술 산업이 ‘설계–시뮬레이션–제조–구동’이 하나로 연결된 거대한 디지털 생태계로 재편되고 있음을 보여주는 신호탄이다. 엔비디아는 칩을 넘어 ‘플랫폼’이 되려고 하고, 시높시스 및 CAE 업계는 해석 도구를 넘어 ‘지능형 통합 설루션’으로 진화하고 있다. 전자(electronics)와 기계(mechanics)의 경계가 사라지고 AI가 융합되는 모습이다. 이들의 결합은 향후 반도체 및 AI 산업의 기술 표준을 누가 주도할 지에 대한 예상과 함께, 새롭게 구축되는 거대한 생태계 안에서 기업들이 어떤 생존 전략을 모색해야 할 지에 대한 고민도 안겨준다.