• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 "스펙트럼-X"에 대한 통합 검색 내용이 110개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
엔비디아, 메타와 차세대 AI 인프라 구축 위한 파트너십 체결
엔비디아가 메타와 온프레미스와 클라우드를 아우르는 차세대 AI 인프라 구축을 위한 장기 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 메타는 자사의 장기적인 AI 인프라 로드맵 지원을 위해 훈련과 추론에 최적화된 하이퍼스케일 데이터센터를 구축할 예정이다. 이번 파트너십을 통해 엔비디아 CPU와 수백만 대의 엔비디아 블랙웰(Blackwell), 루빈(Rubin) GPU가 메타의 페이스북 오픈 스위칭 시스템(Facebook Open Switching System) 플랫폼에 대규모로 배포되며, 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(Spectrum-X Ethernet) 스위치가 함께 통합될 예정이다. 엔비디아와 메타는 데이터센터 프로덕션 애플리케이션에 Arm 기반 엔비디아 그레이스(Grace) CPU를 배포하기 위해 지속적으로 협력 중이다. 이는 메타의 장기적인 인프라 전략의 일환으로, 데이터센터 전반에서 전력 대비 성능을 개선하고 있다. 이번 협력은 엔비디아 그레이스 단독 아키텍처의 첫 대규모 배포 사례로, CPU 생태계 라이브러리에 대한 공동 설계와 소프트웨어 최적화 투자를 통해 세대별 전력 대비 성능을 지속적으로 향상시키고 있다. 또한 양사는 엔비디아 베라 CPU 배포를 위해 협력하고 있으며, 2027년 대규모 배포 가능성을 검토하고 있다. 이를 통해 메타의 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅 역량을 한층 확장하고, Arm 기반 소프트웨어 생태계 발전을 가속화할 계획이다. 메타는 엔비디아 GB300 기반 시스템을 도입하고, 온프레미스 데이터센터와 엔비디아 클라우드 파트너(NVIDIA Cloud Partner : NCP) 배포 환경을 아우르는 통합 아키텍처를 구축할 예정이다. 이를 통해 운영을 간소화하는 동시에 성능과 확장성을 극대화할 수 있다. 또한 메타는 인프라 전반에 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼을 도입해, AI 규모에 최적화된 네트워킹을 제공하고 있다. 이를 통해 예측 가능한 저지연 성능을 보장하고, 활용도를 극대화하며, 운영과 전력 효율성을 향상시킬 예정이다. 한편, 메타는 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅(Confidential Computing)을 왓츠앱(WhatsApp)의 프라이빗 프로세싱(private processing)에 도입했다. 이를 통해 사용자 데이터의 기밀성과 무결성을 보장하는 동시에, 메시징 플랫폼 전반에 AI 기반 기능을 구현할 수 있다. 양사는 왓츠앱을 넘어 메타 포트폴리오 전반에 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅 역량을 확장하기 위해 협력하며, 대규모 프라이버시 강화를 위한 AI를 지원하고 있다. 엔비디아와 메타의 엔지니어링 팀은 메타의 핵심 워크로드 전반에 걸쳐 최첨단 AI 모델을 최적화하고 가속화하기 위한 심층 공동 설계를 진행하고 있다. 이러한 협력은 엔비디아의 풀스택 플랫폼과 메타의 대규모 프로덕션 워크로드를 결합해, 전 세계 수십억 명이 사용하는 새로운 AI 기능의 성능과 효율성을 향상시키는 것을 목표로 한다.     엔비디아의 젠슨 황 창립자 겸 CEO는 “메타처럼 대규모로 AI를 배포하는 기업은 없다. 메타는 최첨단 연구를 산업 규모의 인프라와 통합해 수십억 명의 사용자를 위한 세계 최대 수준의 개인화와 추천 시스템을 제공하고 있다. 엔비디아는 CPU, GPU, 네트워킹, 소프트웨어 전반에 걸친 긴밀한 공동 설계를 통해 메타 연구진과 엔지니어들이 차세대 AI 혁신을 위한 기반을 구축할 수 있도록 엔비디아 풀스택 플랫폼을 제공하고 있다”고 말했다. 메타의 마크 저커버그 창립자 겸 CEO는 “엔비디아와의 협력을 확대해 베라 루빈 플랫폼을 활용한 최첨단 클러스터를 구축함으로써, 전 세계 모든 사람에게 개인 맞춤형 슈퍼 인텔리전스를 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”고 말했다.
작성일 : 2026-02-20
슈퍼마이크로, 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 팩토리 위한 엔비디아 HGX B300 탑재 수냉식 설루션 출시
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 HGX B300 기반의 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 설루션을 출시하고, 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 설루션(Data Center Building Block Solutions : DCBBS)의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU 집적도와 에너지 효율을 구현한다. 엔비디아 HGX B300 기반 2-OU(OCP) 수냉식 설루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3(ORV3) 규격으로 설계됐다. 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재하는 높은 수준의 GPU 집적도를 제공한다. 이를 통해 하이퍼스케일 및 클라우드 기업은 공간 효율과 서비스성(serviceability)을 동시에 확보할 수 있다. 또한, 랙스케일 설계로 블라인드-메이트 매니폴드 커넥션, 모듈형 GPU/CPU 트레이 아키텍처, 최첨단 구성 요소(component) 수냉식 냉각 설루션을 탑재했다. 이 시스템은 8개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU(개당 TPU 최대 1100W)를 통해 보다 작은 면적에서 적은 에너지로 AI 워크로드를 처리한다. 단일 ORV3 랙은 최대 18개의 노드와 총 144의 GPU를 지원하며, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치와 슈퍼마이크로 1.8MW 인로(In-Row) CDU를 통해 확장된다. 엔비디아 HGX B300 컴퓨트 랙 8개, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹 랙 3개, 슈퍼마이크로 인로 CDU 2개로 구성된 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 GPU를 유닛 당 총 1152개까지 확장 가능하다.     또 다른 엔비디아 HGX B300 기반 신제품인 4U 전면 I/O 수냉식 설루션은 기존의 대규모 AI 팩토리용 19인치 EIA 랙 폼팩터에 엔비디아 HGX 기반 2-OU(OCP) 설루션과 동일한 연산 성능 및 냉각 효율을 제공한다. 이 설루션은 슈퍼마이크로의 DLC 기술을 기반으로 시스템 열을 최대 98%까지 수냉식으로 제거한다. 동시에 고집적 학습 및 추론 클러스터의 에너지 효율성 강화, 소음 저감, 서비스성 향상을 돕는다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 HGX B300 설루션은 시스템당 2.1TB의 HBM3e GPU 메모리를 탑재해 시스템 단에서 보다 큰 규모의 모델을 처리할 수 있으며, 이는 성능 향상으로 이어진다. 이에 더해, 두 설루션을 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 또는 엔비디아 스펙트럼-4 이더넷과 함께 사용할 경우, 통합된 엔비디아 커넥트 X-8 슈퍼NICs를 통해 컴퓨트 패브릭 네트워크 처리량을 최대 800Gb/s까지 늘려 클러스터 단의 성능을 향상시킨다. 그 결과, 에이전틱 AI 애플리케이션, 기반 모델 학습, 멀티모달 대규모 추론 등 AI 팩토리의 다양한 고부하 AI 워크로드를 빠르게 처리할 수 있다. 새롭게 선보인 두 가지의 엔비디아 HGX B300 설루션은 고객의 TCO 절감과 운영 효율 향상을 위해 개발되었다. 슈퍼마이크로는 DLC-2 기술이 데이터센터의 에너지 사용량을 최대 40% 절감하고, 45°C 온수로 냉각해 보다 적은 양의 물을 사용한다고 설명했다. 이때, 기존의 냉각수와 압축기는 필요하지 않다. 또한 슈퍼마이크로 DCBBS는 랙 형태로 L11 및 L12 설루션 테스트를 거쳐 사전 검증된 상태로 출하된다. 이를 통해 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 정부기관의 데이터센터 가동 준비 시간을 단축한다. 슈퍼마이크로는 이번 제품 출시로 자사의 엔비디아 블랙웰 기반 제품군이 한층 강화되었다고 전했다. 기존 제품군에는 엔비디아 GB300 NVL72, 엔비디아 HGX B200, 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 등을 지원하는 설루션이 포함된다. 이 모든 설루션은 다양한 AI 애플리케이션 및 사용 사례에서 최적의 성능을 테스트하고 엔비디아 인증을 획득했다. 이 과정은 각 설루션에 엔비디아 AI 엔터프라이즈, 엔비디아 런에이아이(Run:ai) 등의 엔비디아 AI 소프트웨어 및 엔비디아 네트워킹을 적용한 상태에서 이뤄진다. 고객은 단일 노드부터 풀스택 AI 팩토리에 이르기까지 유연하게 확장 가능한 AI 인프라를 손쉽게 구축할 수 있다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “전 세계적으로 AI 인프라 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이번에 선보인 엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 설루션은 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리가 요구하는 성능 집적도와 에너지 효율성을 충족한다”면서, ”업계에서 가장 컴팩트한 엔비디아 HGX B300 탑재 설루션이며, 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원한다. 또한, 슈퍼마이크로의 검증된 DLC 기술을 통해 에너지 소비량과 냉각 비용을 절감한다”고 말했다. 또한 그는 “슈퍼마이크로는 DCBBS를 통해 대규모 AI 인프라 구축을 지원하며, 준비 시간(time-to-market) 단축, 와트 당 최고 성능 구현, 설계부터 배포까지의 엔드 투 엔드 통합 제공이 그 핵심”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2025-12-15
포토닉스 소자 시뮬레이션을 위한 앤시스 루메리컬
앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례   포토닉스 소자와 시스템 설계 및 해석이 가능한 광학 및 포토닉스 소자 시뮬레이션 소프트웨어 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical)은 오늘날 통신, 반도체, 바이오포토닉스, 센서, 디스플레이 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 이번 호에서는 앤시스 루메리컬에 대한 간단한 소개부터 다양한 솔버에 대해 소개하고자 한다.   ■ 박건 태성에스엔이 SBU팀의 매니저로 포토닉스, 파동광학 해석 기술 지원 및 교육, 용역 업무를 담당하고 있다. 홈페이지 | www.tsne.co.kr   앤시스 루메리컬 앤시스 루메리컬은 포토닉스 소자, 프로세스 설계 및 재료 모델링을 위한 goldstandard 제품으로, 다양한 응용 분야에서 강력하고 신뢰할 수 있는 설루션을 제공한다. 또한 광학 소자와 시스템을 설계하고 분석하는데 있어 높은 성능을 보여준다. 앤시스 루메리컬은 <그림 1>과 같이 통신, 반도체, 바이오포토닉스, 센서, 디스플레이, 복잡한 포토닉스 소자 등 다양한 산업에서 활용되고 있다.   그림 1. 앤시스 루메리컬의 응용 분야   표 1. 앤시스 루메리컬 제품 및 솔버   앤시스 루메리컬 제품은 <표 1>과 같이 크게 디바이스 레벨(device level)과 시스템 레벨(system level)의 두 가지로 분류할 수 있다. 포토닉스 소자 설계 및 해석이 가능한 디바이스 레벨에는 광학적 해석을 하는 FDTD, 웨이브가이드(waveguide) 설계 및 해석에 특화된 모드(MODE), 전기적 특성 및 열적 특성 등 다양한 물리적 해석이 가능한 멀티피직스(Multiphysics)가 있으며, 설계한 포토닉스 소자를 회로 레벨에서 시뮬레이션 가능한 인터커넥트(INTERCONNECT)가 있다.   그림 2. 앤시스 루메리컬의 다양한 솔버를 사용한 설계 예시   <그림 2>처럼 앤시스 루메리컬의 다양한 솔버를 사용하여 소자를 설계하면 광학적 특성 해석 뿐만 아닌 광학적으로 생성된 전기, 열 특성 분석도 가능하다. 반대로 전기, 열, 양자적 특성으로 발생하는 광학적 특성도 해석이 가능하다.   앤시스 루메리컬 FDTD 앤시스 루메리컬 FDTD(Finite-Difference TimeDomain)는 시간 영역에서 맥스웰(Maxwell) 방정식을 직접 풀어 전자기파의 전파를 시뮬레이션한다. 이를 통해 전자기장의 시간적 변화를 정확하게 분석할 수 있다. FDTD를 통해 분석할 수 있는 결과는 근거리 전자기장, 원거리 전자기장, 반사 스펙트럼, 투과 스펙트럼, 흡수 스펙트럼, 포인팅(Poynting) 벡터 등이 있다. 앤시스 루메리컬 FDTD에는 FDTD, RCWA, STACK 등 총 세 가지의 솔버가 있다. FDTD는 RCWA와 STACK으로 수행하는 모든 해석이 가능하지만, 특정한 해석 구조와 조건에서 RCWA와 STACK 솔버를 사용한다면 FDTD보다 훨씬 빠른 속도로 해석이 가능하며 데이터 사용량도 줄일 수 있다.   그림 3. FDTD 솔버 선택 방법   <그림 3>처럼 서로 다른 굴절률을 가진 여러 층(다층 구조)에 평면파가 입사되는 조건에 대해 시뮬레이션할 때, 구조의 형태에 따라 적합한 솔버를 선택하면 해석 시간과 컴퓨터 자원을 효율적으로 쓸 수 있다. 다층박막 및 필름 같은 형태의 구조 : STACK 솔버 동일한 형태의 구조가 규칙성을 가지고, 반복적으로 배치된 와이어 그리드(wire grid) 및 창살(grating)같은 형태의 구조 : RCWA 솔버 주기성이 없는 랜덤한 형태의 구조 : FDTD 솔버     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2025-09-03
레노버, “새로운 서비스·설루션·플랫폼으로 하이브리드 AI 확대”
레노버가 AI 시대를 맞아 기업의 IT 전환 가속화를 위해 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)’를 확장했다고 밝혔다. 이번 확장을 통해 레노버는 고성능 서버 기반의 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 파트너 통합 기능을 갖춘 AI 인프라를 바탕으로 기업이 AI 팩토리를 구축·확장·운영할 수 있도록 지원하는 프레임워크를 제공한다. 새롭게 검증된 설루션과 서비스, 플랫폼은 기업이 모든 환경에 맞춰 적합한 AI를 보다 빠르게 배포할 수 있도록 지원하고 생산성, 민첩성, 신뢰성을 기반으로 한 비즈니스 가치 실현을 가능하게 한다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 AI 인프라, 데이터, 모델, 서비스, 검증된 활용 사례를 통합해 기업이 조직 전반의 인력, 운영, 데이터에 AI를 적용할 수 있도록 지원한다. 레노버는 자사의 서비스를 기반으로 생성형 AI 도구 도입 프레임워크를 적용할 경우 생산성과 효율이 최대 31% 향상(주당 절감 시간 기준)될 수 있다고 설명했다. 레노버의 AI 도입 및 변화 관리 서비스(AI Adoption and Change Management Services)는 기업이 AI 수용 태세를 점검하고, 인력 역량을 강화하며, 참여도를 높이고, 페르소나 기반의 변화 관리와 모범 사례를 통해 기업 시스템에서 ROI를 극대화하도록 지원한다. 주요 서비스 항목으로는 ▲레노버 AI 인적 준비도 평가 ▲페르소나 기반 교육 및 참여 유도 ▲ 코파일럿 도입 지원 ▲AI 거버넌스 및 조직 문화 수용성 강화 등이다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 기업이 AI 실험 단계를 넘어 조직 전반에 걸쳐 측정 가능한 성과를 달성할 수 있도록 지원한다. AI에 대한 기대와 실제 효과 사이의 격차를 줄이기 위해서는 주요 비즈니스 과제를 해결하고 기업 워크플로에 맞게 확장 가능한 신뢰도 높은 AI 애플리케이션이 필요하다. 레노버는 ISV와의 협력을 통해 검증된 레노버 AI 이노베이터 디자인 기반의 설루션을 제공해 기업이 손쉽게 설루션을 맞춤화하고 성능을 최적화할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 이 설루션들은 하이브리드 AI 플랫폼 환경에 최적화되어 실제 비즈니스 워크플로와 활용 사례를 구현할 수 있도록 설계됐다. 대표 설루션으로는 ▲센티픽(Centific) AI 데이터 파운드리 및 엔비디아 기반의 호스피탈리티 설루션 ▲아바돈(Avathon) 비주얼 AI 및 엔비디아 기반의 산업 현장 안전 및 보호장비 착용 준수 여부 모니터링 설루션 ▲웨이트타임(WaitTime) 및 인텔 기반의 리테일 및 스마트 공간 분석 설루션 ▲트리포크(Trifork) 및 엔비디아 기반의 품질 검사 설루션 등이 있다. 이번 확장은 시스코, IBM, 엔비디아와의 협업을 기반으로 글로벌 기업의 AI 도입을 가속화하는 새로운 통합 설루션을 제공한다. 새로운 플랫폼은 업계 선도 파트너의 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 스위칭, 소프트웨어를 통합한 고성능·저전력 AI 인프라를 기반으로 기업이 하이브리드 AI 팩토리를 손쉽게 구축·확장·운영할 수 있도록 지원한다. 레노버는 다양한 산업의 모델 개발, 그래픽 처리, 시뮬레이션 워크로드를 위한 연산 성능을 제공하는 새로운 씽크시스템 SR680a V4 시스템을 선보였다. 이 시스템은 인텔 제온(Xeon) 6 CPU와 엔비디아 블랙웰(BlackWell) GPU를 탑재했으며, 고속 엔비디아 NV링크로 GPU 간 고속 연결을 지원해 탁월한 컴퓨팅 파워와 AI 가속 기능을 제공한다. 또한 8개의 엔비디아 슈퍼NIC과 블루필드-3 DPU를 탑재해 기존 대비 최대 11배 빠른 대규모 언어 모델 추론 성능, 7배 높은 연산 처리 성능, 4배 확장된 메모리를 지원한다. 또한 IBM 왓슨x 기반 하이브리드 AI 플랫폼은 레노버 씽크시스템 SR675 서버, 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift), 엔비디아 기술을 기반으로 구축된 고성능 인프라를 통해 생성형 AI 모델의 개발, 배포, 거버넌스를 가속화한다. 시스코 기반의 하이브리드 AI 플랫폼은 최대 8개의 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 레노버 SR675 V3 서버를 기반으로 구축되며, 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X)가 적용된 시스코 넥서스(Nexus) 스위치를 통해 1.6배 향상된 AI 네트워크 성능과 효율적인 네트워크 관리를 제공한다. 레노버 인프라스트럭처 설루션 그룹(ISG) 애슐리 고라크푸르왈라(Ashley Gorakhpurwalla) 사장은 “레노버는 통합 설루션 전반에서 획기적인 혁신을 이끌며 업계 변화를 주도하는 한편, 모든 기업이 엔터프라이즈급 AI를 실현할 수 있도록 하이브리드 AI 분야를 선도하고 있다”면서, “레노버는 이번 설루션과 신뢰할 수 있는 파트너십을 기반으로 AI를 현실화하고 있다. 검증된 다양한 사용 사례와 서비스를 통해 측정 가능한 생산성 향상과 만족도 제고, 데이터 기반의 빠른 비즈니스 가치 실현을 가능케 할 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2025-08-26
HPE, 엔비디아와 협력을 통해 신규 AI 팩토리 설루션 공개
HPE는 모든 유형의 조직이 전체 AI 라이프사이클에 걸쳐 인공지능(AI) 팩토리 구축, 도입 및 관리를 강화할 수 있도록 지원하는 새로운 설루션을 발표했다. HPE는 서비스 제공업체, 모델 개발자 등을 위한 맞춤형 컴포저블 설루션과 엔터프라이즈용 턴키 AI 팩토리인 차세대 HPE 프라이빗 클라우드 AI(HPE Private Cloud AI)를 포함해 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU를 탑재한 ‘HPE 포트폴리오 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅(NVIDIA AI Computing by HPE portfolio)’ 설루션 포트폴리오를 확대하고 있다. AI 팩토리를 위한 통합형 엔드투엔드 설루션과 서비스는 고객이 최신 AI를 위한 데이터센터를 구축할 때 자체적으로 AI 기술 스택을 구성하는 데 따르는 복잡성을 줄여준다. HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오의 대표 제품인 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아 가속 컴퓨팅, 네트워킹 및 소프트웨어를 포함한 올인원 AI 팩토리 설루션이다. 엔비디아 블랙웰 가속 컴퓨팅을 지원하는 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버는 변조 방지를 위한 시큐어 인클레이브(Secure Enclave), 양자 이후 암호화, 랙 및 서버 수준의 신뢰할 수 있는 공급망 역량을 제공한다. 또한, 엔비디아 H200 NVL 및 엔비디아 RTX PRO 6000 서버 에디션 GPU를 포함해 다양한 기업용 AI 워크로드(에이전트 및 물리형 AI 사례 포함)를 지원한다. 새로운 연합 아키텍처를 통해 리소스 풀링이 통합되어, 모든 AI 워크로드에 새로운 GPU와 리소스를 공유할 수 있다. 프라이빗 클라우드 AI는 엄격한 데이터 프라이버시 요구사항을 갖춘 조직을 위한 폐쇄형 클라우드(air-gapped) 관리 기능 및 기업이 팀 간 협업과 리소스 분할을 가능하게 하는 멀티 테넌시 기능을 지원한다. 그리고, AI 에이전트 생성 및 워크플로에 특화된 엔비디아 AI-Q 블루프린트 등 최신 엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprints)를 제공한다. 고객은 구매 전 에퀴닉스(Equinix) 전 세계 고성능 데이터센터 네트워크에서 프라이빗 클라우드 AI를 테스트해볼 수 있는 새로운 ‘트라이 앤 바이(Try and Buy)’ 프로그램을 활용할 수 있다. 한편, HPE는 자사의 AI 팩토리 포트폴리오를 확대하면서 신규 검증 설루션도 선보였다. 이 설루션에는 액체 냉각 기술, 하이브리드 클라우드 운영, 통합 제어를 위한 HPE Morpheus Enterprise Software 등이 포함됐다. HPE의 종단 간 컴포저블 설루션은 고객을 위해 사전 통합된 모듈형 기술 스택으로 제공돼, 구축 시간과 가치를 실현하는 속도를 높인다. HPE의 AI 팩토리 설루션은 엔비디아 엔터프라이즈 AI 팩토리의 검증된 설계를 활용함으로써 최신 엔비디아 가속 컴퓨팅, 엔비디아 스펙트럼-X(NVIDIA Spectrum-X) 이더넷 네트워킹, 엔비디아 블루필드-3(NVIDIA BlueField-3) DPU, 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어(NVIDIA AI Enterprise software)를 통해 배포 가능하다. 이를 통해 차세대 AI 시대를 위한 고성능, 강력한 보안, 효율적인 저장 가속화, 및 확장 가능한 인프라를 제공한다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI는 글로벌 생산성을 혁신하고 지속가능한 사회적 변화를 가져올 잠재력을 품고 있다. 하지만 이러한 AI의 성공은 결국 이를 뒷받침하는 인프라와 데이터의 역량에 의해 좌우된다”며, “조직이 AI가 제공하는 기회를 실현하기 위해서는 올바른 데이터, 인텔리전스, 비전이 필요하며, 무엇보다 이를 실행할 수 있는 올바른 IT 기반을 마련하는 것이 핵심이다. HPE는 업계를 선도하는 AI 인프라와 서비스를 결합한 가장 포괄적인 접근 방식을 통해 조직이 AI 비전을 실현하고 지속가능한 비즈니스 가치를 창출할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “우리는 새로운 산업 시대에 들어서고 있다, 이는 대규모로 인텔리전스를 생성하는 능력으로 정의되는 시대”라며, “HPE와 엔비디아는 이 변혁을 주도하기 위해 전체 스택 AI 공장 인프라를 제공하며, 기업들이 데이터를 활용하고 전례 없는 속도와 정밀도로 혁신을 가속화할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2025-06-25
레노버, AI 소프트웨어 및 고성능 냉각 기술 탑재한 ‘리전 10세대’ PC 신제품 출시
한국레노버가 인텔과 AMD의 최신 프로세서를 기반으로 더욱 강력해진 게이밍 성능을 발휘하는 ‘리전(Legion)’ 10세대 게이밍 라인업을 국내 공식 출시했다. 이번에 선보이는 제품은 ▲리전 프로 5i(Legion Pro 5i) ▲리전 5(Legion 5) ▲리전 7i(Legion 7i) ▲로크(LOQ) 15IRX10 ▲리전 타워 5(Legion Tower 5)이다. 레노버는 프리미엄급 성능을 갖춘 노트북과 데스크톱부터 합리적인 가격의 실속형 모델까지 다양한 라인업이 입문자와 하드코어 게이머 모두가 만족하는 선택지를 제공한다고 전했다.   ▲ 레노버 리전 프로 5i   리전 프로 5i와 리전 7i는 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서를 탑재했다. 리전 5는 최대 AMD 라이젠 7 260 프로세서를 기반으로 빠른 속도와 반응성을 제공한다. 신제품 4종은 모두 최대 엔비디아 지포스 RTX 5070Ti 그래픽카드를 장착해 AI 기반 고성능 연산과 몰입감 높은 그래픽 경험을 제공한다. 여기에 리전 7i는 84Whr, 리전 프로 5i 및 리전 5는 80Whr 용량 배터리를 탑재해 안정적인 플레이를 지원한다. 리전 10세대 라인업은 AI 기반 게이밍 성능을 최적화하는 소프트웨어를 기본 탑재했다. 레노버의 차세대 AI 성능 최적화 기술인 ‘레노버 AI 엔진+(Lenovo AI Engine+)’는 게임, 콘텐츠, 스트리밍, 학습 등 다양한 환경에 맞춰 시스템 성능을 자동으로 조정해 최상의 사용 경험을 뒷받침한다. 통합 게임 소프트웨어 ‘리전 스페이스(Legion Space)’는 게임플레이 맞춤 분석, 콘텐츠 제작 도구, 장치 동기화 등의 기능을 제공한다. 여기에 AI 기반 ‘게임 코치’, ‘게임 클립 마스터’, ‘게임 컴패니언’ 등의 사용자 편의 기능은 게이머의 실력 향상과 승리를 돕는다. 리전 5와 리전 7i는 WQXGA(2560×1600) 고해상도의 퓨어사이트(PureSight) OLED 디스플레이를 탑재했다. 1ms 수준의 응답 속도와 안티 번인(Anti-Burn-In) 기술을 적용해 화면의 잔상을 최소화한다. HDR 기술 중에도 고급으로 평가받는 ‘돌비 비전(Dolby Vision)’ 규격을 지원하며, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙(Trueblack) 및 엑스 라이트(X-Rite) 팬톤 인증을 받아 색상을 정밀하게 표현한다. 또한, 터보 팬, 3D 히트파이프, AI 기반 튜닝 기술이 결합된 ‘리전 콜드프론트 하이퍼(Legion Coldfront Hyper)’ 고성능 냉각 시스템을 탑재해 장시간의 고사양 작업에서도 안정적인 온도와 성능을 유지한다. Fn 키와 Q 키를 사용해 상황에 따라 3가지 모드(게임, 절전, 밸런스)를 손쉽게 설정할 수 있으며, ‘Acoustic AI Sound Sync’ 기술은 조용한 환경을 유지한다. 로크 15IRX10은 인텔 코어 HX 프로세서 및 엔비디아 지포스 RTX 5060 그래픽 카드를 탑재해 뛰어난 성능을 제공하면서도 합리적인 가격을 갖춘 노트북이다. 입문자부터 게이머까지 폭넓은 사용자층을 만족시킬 수 있도록 설계됐다. 최대 16GB메모리와 512GB 스토리지로 빠른 데이터 전송 속도 및 넉넉한 저장 공간을 제공하며, 고속 충전을 지원하는 60Whr 용량 배터리로 사용 편의성도 강화했다. 15인치 FHD 디스플레이는 144Hz 주사율에 최대 500 니트(nit) 밝기로 선명한 화질을 제공한다. USB-A 및 USB-C 단자, 디스플레이포트 1.4, HDMI 2.1등 다양한 확장 포트를 지원하며, 최대 100W까지 지원하는 USB PD로 보다 강력한 충전 및 연결도 가능하다.   ▲ 레노버 리전 타워 5   리전 타워 5는 최신 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 5070 Ti 그래픽카드를 탑재해 강력한 성능을 제공하는 게이밍 데스크톱이다. 최대 150W 출력을 지원하는 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’ 쿨링 시스템은 고사양 게임이나 스트리밍 시에도 시스템을 안정적이고 시원하게 유지한다. 이 제품은 개인 맞춤화가 간편하고 확장성이 높은 것도 특징이다. 리전 타워 5는 별도의 장비 없이도 오픈 가능한 투명 측면 패널을 적용해 내부 부품을 손쉽게 보고, 필요시 간편하게 교체할 수 있다. 리전 스페이스를 활용해 설치된 게임을 손쉽게 관리하거나, 리전 스펙트럼 RGB 기능으로 사용자 취향에 따라 조명을 조정하는 것도 가능하다. 리전 10세대 노트북은 전화, 이메일, 채팅을 통해 연중무휴 24시간 전문 엔지니어의 신속한 기술 지원을 받을 수 있는 온라인 서비스와 더불어, 문제 발생 시 엔지니어가 직접 방문해 수리하는 온사이트(On-site) 서비스를 포함한 ‘프리미엄 케어’ 서비스를 2년간 제공한다. 또한, 고객 과실로 인한 파손까지 무상으로 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP)’ 서비스 역시 2년간 함께 제공한다. 한편, ‘리전 로크 15IRX10’ 모델은 ADP 및 프리미엄 케어 서비스를 각각 1년간 제공하며, ‘리전 타워 5’는 3년간의 온사이트 서비스를 지원해 데스크톱 사용자에게도 신뢰할 수 있는 사후지원을 제공한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “리전 10세대 라인업은 최신 기술이 집약된 하드웨어는 물론 게이머의 사용성까지 고려한 강화된 AI 기능으로 개인별 최적화된 환경에서 최고의 플레이를 즐길 수 있도록 지원한다”며, “어떤 게임에서도 완벽한 퍼포먼스를 구현하는 신제품과 함께 한 단계 높은 게이밍 경험을 즐기길 바란다”고 밝혔다.
작성일 : 2025-06-23
다쏘시스템, 소버린 클라우드 기반의 정신과 의료 데이터 웨어하우스 구축
다쏘시스템과 프랑스 과학 연구 재단인 ‘폰다멘탈 재단(FondaMental Foundation)’은 프랑스에 ‘정신과 전용 건강 데이터 웨어하우스(Health Data Warehouse)’를 전국적으로 구축하기 위해 협력한다고 발표했다. 폰다멘탈 재단은 정신 건강 분야의 공동 의료 연구를 촉진하기 위해 2007년에 설립됐다. 이 프로젝트는 프랑스의 2025년 공중보건 우선순위인 ‘진단 및 치료 연구와 혁신 역량 강화’, 즉 주권 기반의 보안성이 높은 프레임워크 내에서 복잡한 임상 데이터를 구조화하고 활용하여 정신질환의 이해, 진단 및 치료를 개선하는 것에 부합한다. 다쏘시스템은 이 의료 데이터 웨어하우스를 구축함으로써 아웃스케일(OUTSCALE) 브랜드를 통해 처리 및 분석을 위한 의료 데이터 보안에 대한 증가하는 요구 사항을 해결한다. 이 설루션은 양극성 장애, 정신분열증, 치료 저항성 우울증, 자폐 스펙트럼 장애와 같은 복잡한 질환에 대한 폰다멘탈 재단의 연구를 지원한다. 건강 데이터 호스팅 인증을 받고 프랑스 사이버방첩국(ANSSI)의 SecNumCloud 3.2 인증을 받은 ‘아웃스케일 소버린 클라우드’는 민감한 데이터, 특히 건강 데이터 보호를 위한 높은 수준의 표준을 충족한다. 다쏘시스템의 아웃스케일은 고성능의 독립적이고 확장 가능한 클라우드 환경을 제공하며 컴퓨팅 성능, 신뢰할 수 있는 인프라, 최적화된 네트워크를 결합해 정신 건강 상태에 대한 과학적 이해를 높이는 동시에, 보다 정밀하고 개인화된 치료 접근 방식을 가능하게 돕는다. 프랑스 고등교육연구부가 설립한 폰다멘탈 재단은 정신의학 연구와 치료 개선에 전념하는 과학 협력 재단이다. 이 재단은 병리별로 특화된 54개의 전문가 센터 네트워크를 조정하며, 의료 전문가가 환자를 의뢰하여 종합적인 평가(신체, 정신, 신경심리)를 받도록 한다. 이러한 평가를 통해 개인 맞춤형 치료 프로그램을 개발할 수 있으며, 이 과정에서 환자의 동의를 얻어 대량의 임상 데이터와 생물학적 샘플을 수집한 후 익명화 해 광범위한 데이터베이스와 바이오뱅크에 수집한다. 폰다멘탈 재단을 통해 지금까지 2만 명 이상의 환자가 상담을 받고 6000명이 진단을 받았으며, 각 전문가 센터에서 환자당 2000개 이상의 임상 변수가 수집됐다. 다쏘시스템과 폰다멘탈 재단이 구축하기로 협력한 ‘건강 데이터 웨어하우스’는 ▲정신과 의사, 일반의, 전문의 간의 더 나은 협업을 통해 환자 모니터링 개선, 치료 경로 최적화 ▲보다 정교한 진단과 새로운 치료 전략 개발 가능 ▲엑스레이, MRI 또는 CT 스캔을 정밀하게 분석하기 위한 의료 영상 분야의 현재 애플리케이션과 유사한 고급 분석을 위한 머신러닝 모델을 내장할 수 있는 기능을 갖춘 인공지능을 정신 건강에 통합하는 등의 역할을 하게 된다. 다쏘시스템은 폰다멘탈 재단과의 성공적인 협력을 바탕으로 희귀 질환, 심혈관 질환, 당뇨병, 신경과학 및 관련 의료 기관과 같은 다른 병리 분야로 접근 방식을 확장할 예정이다.  폰다멘탈 재단의 마리온 르보이어(Marion Leboyer) 전무이사는 “다쏘시스템과의 프로젝트를 통해 우리는 정신의학 연구를 위한 기초적인 도구를 갖추게 됐다”며, “안전하고 주권적인 환경에서 멀티모달 데이터를 통합함으로써 정신 질환에 대한 더 나은 이해, 더 정확한 진단, 더 적합한 치료를 위한 기반을 마련할 수 있다. 다쏘시스템과의 협업 덕분에 우리는 환자와 의료 전문가 모두에게 도움이 되는 정밀 정신의학에 대한 우리의 노력을 강화할 수 있게 됐다”고 말했다. 다쏘시스템 아웃스케일의 필립 밀틴(Philippe Miltin) CEO는 “폰다멘탈 재단과의 파트너십을 통해 우리는 안전하고 규정을 준수하며 최첨단 기술을 기반으로 정신 건강 연구에 혁신을 가져올 것”이라면서, “이 안전한 건강 데이터 웨어하우스는 모두를 위해 건강 데이터에 관한 새로운 공동의 모멘텀을 마련할 수 있는 길을 열어줄 것이다. 우리의 설루션은 AI와 클라우드를 기반으로 보다 개인화되고 예측 가능하며 인간 중심적인 의료를 함께 구축한다는 대담한 포부를 담고 있으며, 이러한 혁신에 참여하고자 하는 다른 기관을 위한 진정한 참조 모델이 될 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-05-21
웨스턴디지털, AI 워크로드 위한 고성능 패브릭 연결 분산형 스토리지 공동 개발
웨스턴디지털은 폭스콘의 자회사인 인그라시스(Ingrasys)와 전략적 협약을 맺고, 스토리지 기능이 내장된 차세대 플래그십 탑 오브 랙(Top-of-Rack : TOR) 스위치 공동 개발에 착수했다고 밝혔다. 이번에 선보이는 TOR EBOF(Ethernet Bunch of Flash)는 네트워크 에지에서 분산형 스토리지를 제공해 스토리지 접근 지연 시간을 줄이고, 별도의 스토리지 네트워크나 중앙 집중형 어레이에 대한 접근을 최소화할 수 있도록 설계됐다. 이번 협업에서 인그라시스는 웨스턴디지털의 ‘래피드플렉스 NVMe-oF(RapidFlex NVMe-oF)’ 브리지 기술을 적용한 고밀도 TOR EBOF를 제조할 계획이다. 웨스턴디지털은 아키텍처 설계 단계부터 인그라시스와 협력하며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 및 스토리지 OEM을 대상으로 NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 설루션의 시장 진출을 모색할 예정이다. 이번 협업은 빠르게 성장하고 있는 인공지능(AI) 시장에서 패브릭 기반 분산형 스토리지 도입을 가속화해, AI 워크플로의 폭발적인 수요에 효과적으로 대응하기 위한 것이다. 양사는 GPU 서버 분야에서 축적된 인그라시스의 제조 역량과 NVMe-oF 및 패브릭 연결 스토리지 기술에 대한 웨스턴디지털의 전문성을 결합해 유연하면서 확장성 높은 분산형 인프라를 구현하고, 이를 통해 AI 시대의 복잡한 데이터 환경을 다루는 데이터센터에 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 인그라시스가 2027년 출시를 목표로 개발 중인 TOR EBOF는 네트워킹과 스토리지 기술이 통합된 고성능 설루션이다. 웨스턴디지털의 차세대 래피드플렉스 패브릭 브리지 기술을 기반으로, 100G 이더넷과 NVMe/PCIe Gen6 기반 E3.S/L SSD 슬롯을 지원하는 내장형 스토리지를 탑재했다. 또한, TOR 스위치에는 엔비디아의 스펙트럼-4(Spectrum-4) 스위치 ASIC가 적용돼 고성능 스위칭을 구현하며, 400/800GbE 케이블 옵션을 통해 미래형 데이터센터의 요구에 부합하는 유연성과 확장성을 제공한다. 웨스턴디지털의 래피드플렉스 NVMe-oF 패브릭 브릿지 디바이스는 최신 데이터센터 환경에 필요한 저전력 설계와 고성능 및 유연성을 내세운다. 이 디바이스는 고도화된 하드웨어 가속 기술을 기반으로, 데이터 처리 경로에서 펌웨어를 제거해 I/O 데이터가 최소한의 지연으로 직접 이더넷을 통해 처리될 수 있도록 설계됐다. 이러한 차별화된 설계를 통해 NVMe SSD를 분산형 아키텍처에 고성능으로 매끄럽게 통합할 수 있으며, 컴퓨트 자원과 스토리지 자원을 분리해 스토리지를 독립적으로 유연하게 확장할 수 있다는 것이 웨스턴디지털의 설명이다. 웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “웨스턴디지털은 인그라시스와 함께 AI와 현대 워크로드의 데이터 수요에 대응하는 최첨단 패브릭 연결 설루션을 공동 개발하며, 분산형 인프라로의 전환을 가속화하고 있다”며, “스토리지 인프라 혁신을 이끄는 두 선도 기업이 힘을 모은 이번 협업은, 고객에게 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공하는 유연하고 확장성 높은 아키텍처를 실현한다는 데 의미가 있다”고 말했다. 인그라시스의 벤자민 팅(Benjamin Ting) 사장은 “웨스턴디지털과의 이번 협업은 장기적인 혁신과 고객 중심 설계에 대한 양사의 확고한 의지를 반영한다”며, “인그라시스의 확장형 시스템 통합 역량과 웨스턴디지털의 스토리지 기술 리더십을 결합해, AI와 분산형 인프라의 진화하는 수요에 대응할 수 있는 미래형 패브릭 연결 설루션의 기반을 함께 구축하고 있다”고 말했다. 이어 “이번 파트너십은 지속적인 공동 혁신의 시작이 될 것이며, 앞으로도 긴 여정을 함께 이어가게 될 것이라 기대한다”고 덧붙였다. 엔비디아의 길라드 샤이너(Gilad Shainer) 네트워킹 부문 수석 부사장은 “웨스턴디지털과 인그라시스 간의 협업은 초고속 컴퓨팅의 잠재력을 극대화하기 위해 필수적인 고성능 스토리지와 확장 가능한 시스템 혁신을 결합한 사례”라면서, “AI와 데이터 중심 워크로드가 인프라의 한계를 마주한 현 시점에서, 이번 파트너십은 차세대 데이터센터에 요구되는 패브릭 연결 기반의 고성능, 저지연, 그리고 유연한 확장성을 제공할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-05-16
엔비디아, 오라클 클라우드 인프라에 블랙웰 GPU 지원
엔비디아가 오라클에 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU를 지원해 에이전틱 AI와 추론 모델의 혁신을 가속화하고 있다고 밝혔다. 오라클은 자사 데이터센터에 수랭식 엔비디아 GB200 NVL72 랙을 최초로 도입하고 최적화했다. 현재 수천 개의 엔비디아 블랙웰 GPU가 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud)와 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure : OCI)를 통해 고객이 사용할 수 있도록 배치되고 있다. 이는 차세대 추론 모델과 AI 에이전트 개발과 실행을 지원한다. 오라클이 도입한 GB200에는 고속 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand)와 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(Spectrum-X Ethernet) 네트워킹이 포함된다. 이를 통해 확장 가능하고 저지연 성능을 구현하며, 엔비디아와 OCI 소프트웨어와 데이터베이스 통합의 풀스택을 지원한다. OCI는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템을 최초로 도입한 기업 중 하나이다. OCI는 세계 최대 규모의 블랙웰 클러스터를 구축하려는 계획을 갖고 있다. OCI 슈퍼클러스터(Supercluster)는 10만 개 이상의 엔비디아 블랙웰 GPU로 확장해 전 세계적으로 급증하는 추론 토큰과 가속 컴퓨팅 수요를 충족할 예정이다. 지난 몇 주 사이 오픈AI(OpenAI)를 비롯한 여러 기업에서 새로운 추론 모델을 출시하면서 AI 혁신은 빠른 속도로 계속되고 있다.     엔비디아는 “OCI의 사례는 엔비디아 그레이스(Grace) 블랙웰 시스템이 전 세계적으로 본격 가동되기 시작한 최신 사례이다. 이는 클라우드 데이터센터를 대규모 인텔리전스를 제조하는 AI 팩토리로 탈바꿈시키고 있다”고 설명했다. 이러한 새로운 AI 팩토리는 36개의 엔비디아 그레이스 CPU와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 결합한 랙 스케일 시스템인 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼을 활용한다. 이를 통해 고급 AI 추론 모델 기반의 에이전틱 AI를 위한 고성능과 에너지 효율을 제공한다. OCI는 모든 규모의 고객에게 블랙웰을 제공할 수 있는 유연한 배포 옵션을 지원한다. 여기에는 공공, 정부, 소버린 클라우드는 물론 OCI 전용 리전(Dedicated Region)과 OCI 알로이(Alloy)를 통한 고객 소유의 데이터센터까지 포함된다. 한편 새로운 GB200 NVL72 랙은 엔비디아 DGX 클라우드에서 사용할 수 있는 첫 번째 시스템이다. 엔비디아 DGX 클라우드는 OCI와 같은 주요 클라우드에서 AI 워크로드를 개발하고 배포하기 위해 소프트웨어, 서비스, 기술 지원을 제공하는 최적화된 플랫폼이다. 엔비디아는 추론 모델 훈련, 자율주행차 개발, 칩 설계와 제조 가속화, AI 도구 개발 등 다양한 프로젝트에 이 랙을 사용할 예정이다. GB200 NVL72 랙은 현재 DGX 클라우드와 OCI에서 사용할 수 있다.
작성일 : 2025-04-30
엔비디아, AI 팩토리 구축 위한 새 옴니버스 블루프린트 출시
  엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC에서 AI 팩토리의 설계와 최적화를 지원하는 새로운 엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)를 공개했다고 밝혔다. 이제 AI가 하나의 주류로 자리 잡으며, AI 훈련과 추론 전용 인프라이자 인텔리전스 생산의 핵심인 AI 팩토리에 대한 수요가 그 어느 때보다 급증하고 있다. 이러한 AI 팩토리(AI 훈련과 추론을 전담하는 특수 목적 인프라)의 대부분은 기가와트급 규모로 건설될 예정이다. 이러한 규모의 AI 팩토리를 구축하는 것은 엄청난 엔지니어링과 물류 작업이 필요한 일이다. 1기가와트 규모의 AI 팩토리 건설에는 공급업체, 건축가, 시공업체, 엔지니어 등 수만 명의 인력이 필요하며, 약 50억 개의 부품과 21만 마일 이상의 광케이블을 제작, 배송, 조립해야 한다. 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 현지 시간으로 3월 18일 진행된 GTC 기조연설에서 엔비디아의 데이터센터 엔지니어링 팀이 옴니버스 블루프린트에서 1기가와트급 AI 팩토리를 계획, 최적화, 시뮬레이션할 수 있는 애플리케이션을 어떻게 개발했는지 그 과정을 소개했다. 엔지니어링 팀은 케이던스 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼(Cadence Reality Digital Twin Platform)과 ETAP와 같은 선도적인 시뮬레이션 툴에 연결해 인프라 건설이 시작되기 훨씬 전, 전력과 냉각 그리고 네트워킹을 테스트하고 최적화할 수 있다. 시뮬레이션 우선 접근 방식을 채택하는 엔지니어링 AI 팩토리 AI 팩토리 설계와 운영을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 오픈USD(Universal Scene Description, OpenUSD) 라이브러리를 사용한다. 이를 통해 개발자는 건물 자체, 엔비디아 가속 컴퓨팅 시스템, 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)이나 버티브(Vertiv)와 같은 공급업체의 전력 또는 냉각 장치 등 서로 다른 소스에서 3D 데이터를 수집할 수 있다. 이 블루프린트는 수십억 개의 AI 팩토리 구성 요소에 대한 설계와 시뮬레이션을 통합함으로써 엔지니어가 다음과 같은 복잡한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. l  구성 요소 통합과 공간 최적화 - 엔비디아 DGX SuperPOD, GB300 NVL72 시스템 그리고 50억 개의 구성 요소의 설계와 시뮬레이션을 통합한다. l  냉각 시스템 성능과 효율성 - 엔비디아 쿠다(CUDA)와 옴니버스 라이브러리로 가속화된 케이던스 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼을 사용해 버티브와 슈나이더 일렉트릭의 하이브리드 공랭식 또는 수랭식 솔루션을 시뮬레이션하고 평가한다. l  전력 분배와 신뢰성 - ETAP로 확장 가능한 이중화 전력 시스템을 설계해 전력 블록의 효율성과 신뢰성을 시뮬레이션한다. l  네트워킹 토폴로지(Networking topology)와 논리 - 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) 네트워킹과 엔비디아 에어(Air) 플랫폼으로 고대역폭 인프라를 미세 조정한다. 옴니버스로 엔지니어링 사일로 해소 AI 팩토리 건설에서 가장 큰 과제 중 하나는 전력, 냉각, 네트워킹 등 각 분야의 팀이 개별적으로 운영되면서 비효율성과 잠재적인 오류를 초래한다는 점이다. 옴니버스 블루프린트를 활용하면 엔지니어들은 다음과 같은 방식으로 협업할 수 있다. l  맥락을 공유하며 협업 - 여러 엔지니어링 분야가 실시간 시뮬레이션을 공유하며 병렬로 설계하고 조정할 수 있어, 한 영역의 변경이 다른 영역에 미치는 영향을 즉시 파악할 수 있다. l  에너지 사용 최적화 - 실시간 시뮬레이션 업데이트를 통해 AI 워크로드에 가장 효율적인 설계를 도출할 수 있다. l  오류 발생 지점 제거 – 배포 전에 이중화 구성을 검증함으로써 비용이 많이 드는 다운타임 위험을 최소화할 수 있다. l  실제 환경 모델링 - 다양한 AI 워크로드가 냉각 성능, 전력 안정성, 네트워크 혼잡도에 미치는 영향을 예측하고 테스트할 수 있다. 이 블루프린트는 실시간 시뮬레이션을 각 엔지니어링 분야와 통합함으로써 운영 비용 모델링과 전력 활용 최적화를 위한 다양한 구성 방안을 탐색할 수 있도록 한다. 실시간 시뮬레이션으로 빨라지는 의사 결정 젠슨 황 CEO의 시연에서 엔지니어들은 실시간으로 AI 팩토리 구성 요소를 조정하고 그 영향을 즉시 확인할 수 있었다. 예를 들어, 냉각 레이아웃을 조금만 조정해도 효율성이 크게 개선됐는데, 이는 기존 문서 기반 설계에서는 놓치기 쉬운 요소이다. 또한, 기존에는 몇 시간씩 소요되던 시뮬레이션 결과를 단 몇 초 만에 확인해 전략을 테스트하고 개선할 수 있었다. 최적의 설계가 확정된 후에는 공급업체와 건설 팀과의 원활한 소통을 도와 실제 건축물이 모델 그대로 정확한 시공이 이루어질 수 있도록 보장했다. 미래를 대비하는 AI 팩토리 AI 워크로드는 지속적으로 변화한다. AI 애플리케이션의 차세대 물결은 전력, 냉각, 네트워킹에 대한 수요를 더욱 증가시킬 것이다. AI 팩토리 설계와 운영을 위한 옴니버스 블루프린트는 이러한 변화에 대비할 수 있도록 다음과 같은 기능을 제공한다. l  워크로드 인식 시뮬레이션 - AI 워크로드의 변화가 데이터센터 규모에서 전력과 냉각에 어떤 영향을 미칠지 예측한다. l  장애 시나리오 테스트 - 전력망 장애, 냉각 누수, 전력 급등을 모델링해 시스템 회복력을 보장한다. l  확장 가능한 업그레이드 - AI 팩토리 확장을 계획하고, 몇 년 후의 인프라 요구 사항을 예측한다. 또한 개조와 업그레이드를 계획할 때 비용과 다운타임을 쉽게 테스트하고 시뮬레이션해 미래에 대비한 AI 팩토리를 구축할 수 있다. AI 팩토리 운영자에게 있어 앞서 나간다는 것은 단순히 효율성을 높이는 것만이 아니라, 하루에 수백만 달러의 비용이 발생할 수 있는 인프라 장애를 방지하는 것이기도 하다. 1기가와트 AI 팩토리의 경우, 매일 발생하는 다운타임으로 1억 달러 이상의 비용이 발생할 수 있는데, 이 블루프린트는 인프라 문제를 미리 해결함으로써 위험과 배포 시간을 모두 줄여준다. AI 팩토리 운영을 위한 에이전틱 AI로 가는 길 엔비디아는 AI 기반 운영으로 확장하기 위한 다음 단계의 블루프린트를 마련하기 위해 버테크(Vertech)와 파이드라(Phaidra)와 같은 주요 기업들과 협력하고 있다. 버테크는 엔비디아 데이터센터 엔지니어링 팀과 협력해 고급 AI 팩토리 제어 시스템을 개발하고 있다. 이 시스템은 IT와 운영 기술 데이터를 통합해 운영 안정성과 가시성을 향상시킨다. 파이드라는 엔비디아와 협력해 강화 학습 기반 AI 에이전트를 옴니버스에 통합하고 있다. 이러한 에이전트는 실시간 시나리오 시뮬레이션을 통해 열 안정성과 에너지 효율을 최적화한다. 그리고 하드웨어와 환경 변화에 맞춰 지속적으로 적응하는 디지털 트윈을 생성한다. AI 데이터센터의 폭발적 성장 AI는 전 세계 데이터센터 환경을 빠르게 재편하고 있다. AI 기반 데이터센터 업그레이드에 1조 달러가 투자될 것으로 예상되는 가운데, 디지털 트윈 기술은 더 이상 선택이 아닌 필수다. AI 팩토리 설계와 운영을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 엔비디아와 파트너 에코시스템이 이러한 변화를 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 팩토리 운영자는 끊임없이 진화하는 AI 워크로드에 앞서 나가고, 다운타임을 최소화하며, 효율성을 극대화할 수 있다. 관련 링크 디지털 트윈을 활용해 기가와트급 AI 팩토리 구축하기    
작성일 : 2025-03-23