HPE가 대규모 AI 팩토리와 슈퍼컴퓨터를 위한 'HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오'의 주요 혁신 사항을 발표했다. 이번 발표는 고객이 AI를 더 효율적으로 확장하고 배포하며, 데이터에서 인사이트를 도출하는 시간을 단축하는 데 중점이다. HPE는 엔비디아와 협력해 구축한 이번 풀스택 AI 설루션이 컴퓨팅, GPU, 네트워킹, 액체 냉각, 소프트웨어 및 서비스를 긴밀하게 통합해 대규모 환경과 국가별 소버린 환경에 최적화했다고 밝혔다. 현재 아르곤 국립 연구소, 독일 슈투트가르트 고성능 컴퓨팅 센터, 허드슨 리버 트레이딩, 한국과학기술정보연구원 등 세계적인 연구 기관과 AI 기업들이 HPE의 인프라를 채택해 혁신을 가속하고 있다. HPE는 자사의 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX5000’에 엔비디아의 최신 설루션을 적용한다. 먼저 액체 냉각 방식의 ‘엔비디아 베라 CPU 컴퓨트 블레이드’를 도입한다. 각 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX240 컴퓨트 블레이드’는 최대 16개의 엔비디아 베라 CPU를 탑재해 까다로운 AI 워크로드를 지원한다. 이는 랙 하나 당 최대 40개의 블레이드와 640개의 CPU, 5만 6320개의 엔비디아 올림푸스 코어를 확장할 수 있다. 또한 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드를 통해 초고속 네트워킹 환경을 제공한다. 이 스위치는 포트당 800Gb/s의 연결성을 지원하며 높은 전력 효율을 갖춘 것이 특징이다.     대규모 및 소버린 환경을 위한 ‘HPE AI 팩토리’ 포트폴리오도 강화한다. HPE는 1조 개 이상의 매개변수를 가진 거대 모델을 위해 설계된 차세대 시스템 ‘HPE 기반 엔비디아 베라 루빈 NVL72’ 랙 스케일 시스템을 선보인다. 이 시스템은 36개의 CPU와 72개의 루빈 GPU, 6세대 NV링크 네트워킹 등을 탑재해 대규모 환경에서 높은 효율을 낸다. 이와 함께 새로운 AI 서버인 ‘HPE 컴퓨트 XD700’도 출시한다. 엔비디아 HGX 루빈 NVL8을 기반으로 한 이 서버는 랙당 최대 128개의 루빈 GPU를 지원하며, 이전 세대보다 두 배 향상된 GPU 집적도를 통해 전력과 냉각 비용을 절감한다. 이외에도 모든 HPE AI 팩토리 포트폴리오에서 ‘엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션’ GPU를 사용할 수 있게 된다. 소프트웨어와 서비스 측면에서는 엔비디아 클라우드 파트너 프로그램 인증을 획득해 클라우드 서비스 제공사의 검증 프로세스를 간소화한다. 수세 가상화 및 랜처 프라임 스위트를 통한 멀티 테넌시 옵션도 확장해 가상머신용 GPU 패스스루 등을 지원한다. 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 및 오픈시프트와의 통합은 물론, AI 팩토리의 운영과 확장을 돕는 ‘엔비디아 미션 컨트롤’ 소프트웨어도 제공할 예정이다. HPE의 트리시 담크로거 수석부사장은 “세계 최고 성능의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대를 구축한 HPE는 최첨단 AI 워크로드와 고성능컴퓨팅을 결합해 과학적 혁신을 주도하고 있다”면서, “엔비디아와 협력해 의학, 생명과학, 제조 등 다양한 분야에서 한계를 뛰어넘는 데 필요한 성능을 제공하겠다”고 밝혔다. 엔비디아의 크리스 매리어트 부사장은 “기업과 국가가 AI의 잠재력을 실현하려면 대규모 모델 학습과 고성능컴퓨팅 워크로드를 처리할 인프라가 필수”라면서, “양사가 공동 개발한 인프라는 가속 컴퓨팅과 액체 냉각 기술을 결합해 인사이트 도출 시간을 단축한다”고 설명했다.

델 테크놀로지스가 전문가용 워크스테이션 브랜드인 ‘델 프로 프리시전(Dell Pro Precision)’을 다시 선보인 것과 동시에, 인공지능(AI) 워크로드와 전문 작업에 최적화된 신제품 9종을 발표했다. 이번 신제품은 높은 연산 성능과 냉각 효율을 바탕으로 기업의 AI 혁신을 지원하는 데 초점을 맞췄다.   ▲ 델 프로 맥스 위드 GB300의 내부 구성   가장 눈길을 끄는 제품은 엔비디아 GB300 슈퍼칩을 탑재한 ‘델 프로 맥스 위드 GB300(Dell Pro Max with GB300)’이다. 이 제품은 72코어 Arm 기반 프로세서를 통해 데이터센터 수준의 성능을 책상 위에서 구현하는 AI 슈퍼컴퓨터다. 최대 20페타플롭의 연산 성능과 748GB의 코히어런트 메모리를 갖춰, AI 개발팀이 로컬 환경에서 최대 1조 개의 매개변수를 가진 거대 모델을 실험할 수 있도록 설계했다. 델 테크놀로지스에 따르면 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-8 스마트 NIC를 통해 제품 두 대를 연결하면 성능을 두 배로 확장할 수 있다. 또한 이 제품은 우분투 리눅스 기반의 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 기본 구성해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정이나 에이전트 개발을 즉시 실행할 수 있다. 델이 자체 설계한 맥스쿨 냉각 기술은 스마트 콜드 플레이트와 듀얼 열교환기를 사용해 고부하 작업 시에도 성능 저하 없이 최적의 온도를 유지한다. 엔비디아 네모클로와 오픈쉘을 지원해 외부 클라우드 연결 없이 기업 보안 정책에 맞춘 자율형 AI 에이전트 구축이 가능한 것도 특징이다. 모바일 워크스테이션으로는 ‘델 프로 프리시전 7(Dell Pro Precision 7)’ 14 및 16 시리즈를 선보였다. 이들 제품은 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 그래픽 성능을 갖췄으며, 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 통해 전문 애플리케이션의 안정적인 구동을 지원한다. 16인치 모델은 최대 50W급 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3와 엔비디아 RTX 프로 3000 블랙웰 GPU를 탑재해 3D 렌더링과 AI 모델 추론을 처리한다. 14인치 모델은 약 1.49kg의 무게로 휴대성을 높이면서도 45W급 프로세서와 RTX 프로 2000 블랙웰 GPU를 장착했다.   ▲ 델 프로 프리시전 7 16 모바일 워크스테이션   타워형 워크스테이션인 ‘델 프로 프리시전 9’ 시리즈는 워크로드 규모에 따라 T2, T4, T6 모델로 나뉜다. T2 모델은 인텔 제온 600 프로세서와 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재했으며 최대 1TB의 DDR5 ECC 메모리를 지원한다. 확장성이 가장 높은 T6 모델은 최대 86코어 인텔 제온 프로세서와 5개의 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 GPU, 316TB의 스토리지 용량을 갖춰 고성능 AI 트레이닝과 시각 특수효과 작업에 적합하다. 이외에도 델 테크놀로지스는 비즈니스 사용자를 위한 엔트리급 모델인 ‘델 프로 프리시전 5 14·16’과 슬림한 폼팩터를 채택한 ‘델 프로 프리시전 5 14S·16S’ 모델을 함께 공개했다. 7 시리즈와 9 시리즈 T2 모델은 3월 중 출시하며, 5 시리즈와 9 시리즈 T4·T6 모델은 5월부터 순차적으로 출시할 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “에이전틱 AI로의 전환이 빨라지면서 클라우드 의존도를 낮추고 로컬 환경에서 AI를 안전하게 운용하려는 수요가 늘고 있다”면서, “AI 시대의 전문가들이 한계를 뛰어넘는 성과를 낼 수 있도록 독보적인 포트폴리오를 제공하며 시장 혁신을 주도하겠다”고 밝혔다.

엔비디아가 ‘엔비디아 지포스 프레스 콘퍼런스’를 개최했다. 이번 행사는 CES 2026에서 발표된 최신 엔비디아 지포스 기술을 국내에 소개하고, 엔비디아의 차세대 기술 혁신 방향을 공유하기 위해 마련됐다. 엔비디아의 게이밍 기술은 게임 성능과 그래픽 품질을 동시에 향상시키며 전 세계 게이머에게 몰입감 있는 경험을 제공하고 있다. 엔비디아 지포스(GeForce) RTX GPU는 수준 높은 플레이를 위한 필수품으로 자리 잡았으며, RTX 기술은 현재 800개 이상의 게임과 애플리케이션에서 활용되고 있다. 또한 최신 블랙웰(Blackwell)을 탑재한 컴퓨터는 개발자와 크리에이터의 다양한 워크로드를 지원하고 있다. 엔비디아는 이번 달 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026을 통해 게이밍, 개발, 창작에 걸친 차세대 기술을 대거 선보였다. 이번 엔비디아 지포스 프레스 콘퍼런스는 CES 2026에서 발표된 주요 기술을 한국에서 다시 한번 조명하고, 핸즈온 데모를 통해 기술을 직접 체험하고 이해할 수 있도록 구성됐다.     행사는 엔비디아 제프 옌(Jeff Yen) APAC 테크니컬 마케팅 디렉터의 발표로 시작됐다. 옌 디렉터는 최근 공개된 엔비디아 기술을 중심으로 차세대 게이밍 환경과 RTX AI PC의 진화 방향, 그리고 실시간 렌더링과 AI 기술의 결합이 만들어갈 새로운 사용자 경험을 소개했다. 특히 옌 디렉터는 RTX AI PC를 차세대 PC 컴퓨팅의 핵심 플랫폼으로 강조했다. RTX AI PC는 지포스 RTX GPU를 기반으로 고성능 그래픽 처리와 AI 연산을 로컬 환경에서 동시에 수행할 수 있도록 설계된 PC 플랫폼으로, 생성형 AI와 고급 크리에이티브 워크플로를 로컬에서 보다 빠르고 효율적으로 실행할 수 있다. 엔비디아는 RTX AI PC를 통해 게이머는 물론 개발자와 크리에이터까지 아우르는 새로운 PC 사용 경험을 제시하고 있으며, AI가 일상적인 PC 작업 전반으로 확산되는 흐름 속에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 이어진 데모 세션에서는 ▲지포스 RTX GPU를 장착해 로컬 환경에서 고성능 그래픽 처리와 AI 연산을 수행할 수 있는 차세대 PC 플랫폼인 ‘RTX AI PC’ ▲2세대 트랜스포머 모델을 적용해 400개 이상의 게임과 애플리케이션에서 향상된 이미지 품질을 제공하는 AI 기반 뉴럴 렌더링 기술인 ‘DLSS 4.5’ ▲가변 주사율(variable refresh rate, VRR) 기술을 기반으로 체감 1000Hz 이상의 모션 선명도를 제공하는 차세대 게이밍 디스플레이 ‘지싱크 펄사(G-SYNC Pulsar)’ ▲엔비디아 GB10 그레이스(Grace) 블랙웰 슈퍼칩으로 구동되는 데스크톱 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’ 등 CES에서 주목받은 기술이 실제 게임과 애플리케이션 환경에서 구현되는 모습이 시연됐다. 참가자들은 프레임 속도 개선, 이미지 품질 향상, 가속 컴퓨팅 효과 등 엔비디아 기술의 실사용 성능을 직접 확인하며, 차세대 게이밍과 AI 워크플로의 활용 가능성을 보다 구체적으로 이해할 수 있었다. 엔비디아는 앞으로도 게이밍과 AI 분야 전반에서 기술 혁신을 이어가며, 한국 시장에서 보다 몰입감 있는 게이밍 경험과 효율적인 AI 워크플로를 지원하기 위해 지속적으로 노력할 계획이라고 전했다.

마이크로소프트가 2026년 AI 혁신을 이끌 7대 트렌드를 공개하면서, AI가 도구를 넘어 인간의 파트너로서 실질적인 변화를 만드는 시대를 예고했다. 지난 몇 년간의 실험 단계를 지나, AI는 이제 우리가 일하고, 창작하고, 문제를 해결하는 방식을 바꾸고 인간과 협업하며 인간의 전문성을 확장하고 있다. 마이크로소프트는 2026년을 기점으로 AI가 단순한 도구를 넘어 인간의 역량을 확장하는 실질적인 파트너로 진화함으로써, 가시적인 변화를 이끌 것으로 전망했다. 이러한 변화는 다양한 산업 전반에서 현실화되고 있다. AI는 의료 분야에서 의료 격차 해소에 기여하고 있으며, 소프트웨어 개발 분야에서는 작업의 맥락까지 이해한다. 양자 컴퓨팅 분야에서는 AI와 슈퍼컴퓨터, 양자를 결합한 하이브리드 접근이 기존에 해결 불가능했던 문제에 대한 돌파구를 예고하고 있다. AI 에이전트의 고도화에 따라 보안과 인프라의 중요성도 더욱 커지고 있다. 조직들은 디지털 동료의 등장에 따른 새로운 위협에 대응하는 한편, 스마트하고 효율적인 AI 인프라 구축에도 속도를 내고 있다.     첫 번째, AI는 인간의 능력을 단순히 보조하는 수준을 넘어 보다 강력한 협력자로 자리 잡을 전망이다. AI는 질문에 답하고 문제를 추론하던 단계를 지나, 사람과 함께 일하며 성과를 확대하는 방향으로 진화하고 있다. 이는 개인과 소규모 팀이 기존보다 훨씬 큰 규모의 프로젝트를 신속하게 추진할 수 있는 환경을 만드는 변화다. 특히 AI 에이전트는 데이터 분석, 콘텐츠 생성, 개인화 작업 등을 담당하며 디지털 동료의 역할을 수행하게 된다. 예를 들어, 소수 인원으로 구성된 팀도 AI의 지원을 통해 며칠 만에 글로벌 캠페인을 기획·실행할 수 있는 업무 환경이 가능해진다. 이러한 변화는 인간이 전략이나 창의성이 필요한 핵심 역할에 집중할 수 있도록 돕고, 조직의 생산성 향상으로 이어질 것으로 기대된다. 두 번째, AI 에이전트의 확산과 함께 보안이 핵심 과제로 떠오르고 있다. 2026년에는 AI 에이전트가 조직 내에서 디지털 팀원처럼 기능하며, 일상 업무와 의사결정을 돕는 데 관여할 것으로 예상된다. 이에 따라, 보안에서부터 각 에이전트의 신뢰성을 확보하는 것이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 각 에이전트에는 명확한 신원을 부여하고, 접근 권한을 제한하며, 에이전트가 생성한 데이터를 관리하고, 에이전트를 외부 위협으로부터 보호하는 체계적인 보안 설계가 요구된다. 보안은 더 이상 마지막에 추가하는 옵션이 아니라, 처음부터 환경 전반에서 상시적, 자율적, 내장형으로 작동할 것으로 예고된다. 또한, 공격자들이 AI를 악용하는 방식이 정교해짐에 따라, 조직은 보안 에이전트를 통해 위협을 조기에 탐지하고 신속히 대응하는 보안 체계를 구축하고 있다. 세 번째, AI가 의료 격차 해소의 열쇠로 부상하고 있다. 세계보건기구(WHO)는 2030년까지 약 1100만 명의 의료 인력이 부족해질 것으로 전망하며, 이로 인해 전 세계 45억 명이 필수 의료 서비스를 받지 못할 수 있다고 경고했다. 2025년 마이크로소프트 AI의 진단 오케스트레이터(MAI-DxO)는 숙련된 의사의 평균 진단 정확도(20%)를 웃도는 85.5%의 정확도로 복잡한 의료 사례를 해결하는 성과를 냈다. 또한 코파일럿(Copilot)과 빙(Bing)은 매일 5000만 건 이상의 건강 관련 문의를 처리하고 있다. 네 번째, AI가 과학 연구 과정에 점점 더 중요한 역할을 맡고 있다. AI는 이미 기후 모델링, 분자동역학, 신소재 설계 등의 분야에서 혁신을 앞당기고 있으며, 2026년에는 물리·화학·생물학 연구에서 논문 요약이나 보고서 작성을 넘어, 실제 발견 과정에 적극 참여할 것으로 전망된다. 이러한 변화는 마치 개발자가 AI와 함께 코드를 작성하는 ‘페어 프로그래밍(pair programming)’이나, 일상 업무를 자동화하는 앱을 사용하는 흐름과 맞닿아 있다. 마이크로소프트는 과학 분야에서도 이 같은 협업 방식이 점차 확산될 것으로 내다보고 있다. 다섯 번째, AI 인프라가 단순한 확장을 넘어 더 스마트하고 효율적인 방향으로 재편되고 있다.  2026년에는 분산된 컴퓨팅 자원을 보다 조밀하게 배치하고 유연하게 운용하는 차세대 연결형 인프라, 이른바 AI 슈퍼팩토리(superfactories)가 등장할 전망이다. 마크 러시노비치(Mark Russinovich) 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) 최고기술책임자 (CTO)는 이러한 변화를 “AI 워크로드를 위한 항공 교통 관제 시스템”에 비유했다. 컴퓨팅 자원을 실시간으로 조정하고 분산시켜, 작업이 지연될 경우 즉시 다른 작업이 그 자원을 활용해 낭비 없이 운영되는 구조라는 설명이다. 여섯 번째, AI가 단순한 코드 해석을 넘어 코드 간 관계와 과거 이력까지 이해하는 수준으로 진화하고 있다. ‘리포지토리 인텔리전스(Repository Intelligence)’라 불리는 이 기술은 코드의 변경 내역과 이유 등 코드 리포지토리의 패턴을 분석해 더 스마트한 제안과 빠른 오류 탐지, 수정 자동화를 돕는다. 2025년은 소프트웨어 개발 활동이 사상 최고치를 기록한 해였다. 깃허브(GitHub)에 따르면, 매달 평균 4320만 건의 풀 리퀘스트(Pull Request)가 병합돼 전년 대비 23% 증가했으며, 코드 변경 내역을 저장한 커밋 수도 10억 건으로 25% 늘었다. 이는 AI가 코드 작성부터 검토, 유지보수 전 과정에 중심적으로 관여하며, 소프트웨어 개발 방식이 빠르게 변화하고 있음을 보여준다. 일곱 번째, 양자 컴퓨팅이 기존 컴퓨팅의 한계를 넘어서는 실용화가 수십 년이 아닌 수년 앞으로 다가오고 있다. 특히 AI와 슈퍼컴퓨터, 양자를 결합한 ‘하이브리드 컴퓨팅’이 부상하면서, 각 기술의 강점을 통합한 새로운 연산 방식이 주목받고 있다. AI는 데이터에서 패턴을 찾고, 슈퍼컴퓨터는 대규모 시뮬레이션을 처리하며, 양자는 분자와 물질 모델링 계산 정확도를 획기적으로 높이는 역할을 수행한다. 여기에 오류를 감지하고 보정할 수 있는 ‘논리 큐비트(logical qubits)’ 기술의 발전이 더해지며, 양자 시스템의 안정성도 향상되고 있다. 마이크로소프트의 양자 칩 마요라나 1(Majorana 1)은 위상 큐비트(topological qubits)를 기반으로 설계돼 큐비트의 불안정성을 줄이고, 오류를 자동으로 감지·수정할 수 있는 구조를 갖췄다. 이를 통해 하나의 칩에 수백만 개 큐비트를 집적할 수 있는 확장성도 확보했다.

HPE는 최근 발표된 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 전 세계에서 가장 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대가 자사가 구축한 시스템으로 선정되었다고 소개하면서, “AI 시대에 최적화된 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템을 제공하는 글로벌 리더십을 다시 한번 입증했다”고 전했다. 또한 HPE는 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 꼽는 Green500 리스트에서 상위 20대 슈퍼컴퓨터 가운데 10대에 자사의 직접 수냉 방식(DLC) 기술이 적용된 시스템이 선정되면서, 업계 최고 수준의 전력 효율성을 증명했다고 덧붙였다. HPE가 구축한 시스템은 매년 6월과 11월 2회 발표되는 TOP500 리스트에서 세계 최고속 슈퍼컴퓨터로 8회 연속 선정되었다. 특히 이번 발표에서는 HPE가 구축한 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 상위 3개 순위를 세 번째로 모두 차지했다. 이번 TOP500 리스트에서 HPE가 구축한 상위 10대 슈퍼컴퓨터는 총 6대이다. 1위인 엘 캐피탄(El Capitan)은 미국 로렌스 리버모어 국립연구소(LLNL)를 위해 구축된 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX(HPE Cray Supercomputing EX) 기반 슈퍼컴퓨터이다. 이번에 1.809 엑사플롭스라는 기록을 달성했다. 엘 캐피탄은 과학 계산 효율을 측정하는 HPCG와 HPC·AI 혼합 정밀 성능을 평가하는 HPL-MxP에서도 1위를 차지했고, 에너지 효율성에서도 Green500 리스트 23위에 올랐다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU 기반의 이 시스템은 지구과학, 물리학, 재료과학, 분자생물학 등 다양한 분야의 핵심 연구를 가능하게 한다.     2위인 프론티어(Frontier)는 오크리지 국립연구소(ORNL)를 위해 구축된 시스템으로, AMD 인스팅트 MI250 GPU와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 기반으로 한다. 현재도 1.353 엑사플롭스의 성능을 제공하며 양자물리, 재생에너지, 정밀공학 분야의 연구 발전을 돕고 있다. 3위인 오로라(Aurora)는 인텔과 공동 개발해 아르곤 국립연구소(Argonne)에 구축된 슈퍼컴퓨터로, 1.021 엑사플롭스의 성능을 제공한다. 또한 AI와 데이터 기반 연구에 중요한 혼합정밀 계산 성능을 측정하는 HPL-MxP에서 11.6 엑사플롭스를 기록하며 2위에 올랐다. 이외에도 에너지 기술 기업 중 하나인 에니(Eni)를 위해 개발된 HPC6(6위), 스위스 국립 슈퍼컴퓨팅 센터(CSCS)를 위해 구축된 알프스(Alps, 8위), 유로HPC 공동체(EuroHPC JU)를 위해 제작된 루미(LUMI, 9위) 등이 상위 10위에 이름을 올렸다. HPE는 세계 최고속 슈퍼컴퓨터 다수를 제공하는 성과와 더불어, 크레이가 50년에 걸쳐 축적해 온 DLC 기반 에너지 효율성 혁신을 계승하며 지속가능한 슈퍼컴퓨팅 분야에서도 리더십을 이어가고 있다고 전했다. HPE의 최신 시스템은 100% 팬리스 직접 수냉 방식(DLC) 아키텍처를 적용해 업계 최고 수준의 에너지 효율을 제공한다. 이번 Green500 리스트에서 상위 20대 중 10대가 HPE가 구축·제공한 시스템으로 확인되었는데, 이 가운데 삼성전자의 SSC-24 에너지 모듈(SSC-24 Energy Module)이 7위를 기록했다. 지난 1년 동안 HPE는 고객에게 턴키 방식으로 구현할 수 있는 서비스를 기반으로 새로운 AI 및 HPC 시스템을 구축 및 제공해왔다. 그 결과 최근 6개월 사이, 캐나다 텔루스(TELUS) 소버린 AI 팩토리와 중앙아시아 아렘.클라우드(Alem.Cloud) 소버린 AI가 TOP500과 Green500 리스트에 새롭게 이름을 올렸다. 또한 HPE의 최근 구축 성과로는 디스커버리(Discovery)와 럭스(Lux), 미션 (Mission) 과 비전 (Vision), 자누스(Janus), 그리고 하이브리드 양자-고전 컴퓨팅 발전이 기대되는, 양자 오류 수정에 초점을 맞춘 새 시스템 등이 있다. HPE는 새로운 포트폴리오 공개와 광범위한 산업 파급력을 지닌 오픈소스 업데이트를 통해 향후 AI 및 HPC의 미래를 주도해 나가고 있다고 소개했다. 슈퍼컴퓨팅 리더십 확장을 위해, HPE는 재설계된 아키텍처, 스토리지, 컴퓨트 및 가속기 블레이드, 네트워킹, 소프트웨어, 직접 수냉 방식 (DLC) 등 엔드투엔드 설루션 및 2세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 공개했다. 아울러 HPE는 채플(Chapel) 프로젝트가 새로운 오픈소스 소프트웨어 재단에 합류함에 따라 AI 및 HPC 산업 전반의 혁신을 가속화할 오픈소스 기술 발전에도 지속적으로 기여하고 있다고 전했다.

엔비디아가 대한민국 정부 및 기업들과 협력해 클라우드와 AI 팩토리를 중심으로 25만 개 이상의 GPU를 포함하는 전국 규모의 AI 인프라 확장 계획을 발표했다. 이번 인프라는 공공과 민간 부문이 함께 구축하며, 자동차, 제조, 통신 등 한국 주요 산업 전반의 AI 기반 혁신과 경제 성장을 견인할 핵심 토대가 될 예정이다. 이번 계획은 세계 각국 정상이 APEC 정상회의 참석을 위해 한국에 모인 가운데 발표됐다.  과학기술정보통신부는 기업과 산업 전반의 독자 AI 개발을 가속화하기 위해 최신 엔비디아 GPU 5만 개 도입을 추진 중이라고 밝혔다. AI 인프라 구축은 엔비디아 클라우드 파트너인 네이버 클라우드와 NHN클라우드, 카카오가 국가 독자 클라우드 내 컴퓨팅 인프라를 확장하기 위해 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 등 GPU 1만 3000 개를 초기 도입하는 것을 시작으로, 향후 국가 AI컴퓨팅센터 구축 등을 통해 수년간 점진적으로 확대될 예정이다. 이 AI 인프라는 연구기관, 스타트업, AI 기업이 모델과 애플리케이션을 개발할 수 있도록 개방되며, 이는 대한민국의 AI 역량 강화와 인프라 확충을 위한 국가 전략을 뒷받침하게 된다. 또한, 엔비디아는 한국의 산업계, 학계, 연구기관과 AI-RAN과 6G 인프라 개발에도 함께하고 있다. 엔비디아는 최근 삼성(Samsung), SK텔레콤(SK Telecom), 한국전자통신연구원(ETRI), KT, LG유플러스(LG U+), 연세대학교와 협력해 지능형·저전력 AI-RAN 네트워크 기술을 공동 개발 중이다. 이 기술은 GPU 연산 작업을 디바이스에서 네트워크 기지국으로 오프로딩함으로써 컴퓨팅 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장할 수 있도록 설계됐다.     한국의 자동차, 제조, 통신 분야 선도 기업들은 엔터프라이즈와 피지컬 AI 개발을 가속화하기 위해 대규모 AI 인프라 투자와 확장을 추진하고 있다. 삼성은 GPU 5만 개 이상을 탑재한 엔비디아 AI 팩토리를 구축해 지능형 제조를 발전시키고 제품과 서비스 전반에 AI를 적용한다. 삼성은 엔비디아 네모트론(Nemotron) 사후 훈련 데이터세트, 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X), 엔비디아 cu리소(cuLitho) 라이브러리, 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 등 엔비디아 기술을 활용해 정교한 반도체 제조 공정의 속도와 수율을 개선하는 디지털 트윈을 구축한다. 또한 엔비디아 코스모스(Cosmos), 엔비디아 아이작 심(Isaac Sim), 엔비디아 아이작 랩(Isaac Lab)을 활용해해 가정용 로봇 개발 포트폴리오를 강화하고 있다. SK그룹은 반도체 연구·개발·생산을 고도화하고, 디지털 트윈과 AI 에이전트 개발을 지원하는 클라우드 인프라 구축을 위해 5만 개 이상의 GPU를 탑재할 수 있는 AI 팩토리를 설계하고 있다. SK텔레콤은 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 기반으로 한 소버린 인프라를 제공해, 국내 제조 기업들이 엔비디아 옴니버스를 활용할 수 있도록 지원할 계획이다. SK 텔레콤은 스타트업, 기업, 정부 기관을 대상으로 디지털 트윈과 로보틱스 프로젝트 가속화를 위한 산업용 클라우드 인프라를 제공할 예정이다. 현대자동차그룹과 엔비디아는 한층 심화된 협력 단계로 나아가며, 모빌리티, 스마트 공장, 온디바이스 반도체 전반에 걸쳐 AI 역량을 공동 개발할 예정이다. 양사는 AI 모델 훈련과 배포를 위해 5만 개의 블랙웰 GPU를 기반으로 협력을 추진한다. 또한 한국 정부의 국가 피지컬 AI 클러스터 구축 이니셔티브를 지원하기 위해, 현대자동차그룹과 엔비디아는 정부 관계자들과 긴밀히 협력해 생태계 조성을 가속화할 계획이다. 이를 통해 약 30억 달러 규모의 투자가 이루어져 한국의 피지컬 AI 산업 발전을 한층 앞당길 전망이다. 주요 이니셔티브로는 엔비디아 AI 기술 센터, 현대자동차그룹 피지컬 AI 애플리케이션 센터, 지역 AI 데이터센터 설립 등이 포함된다. 네이버 클라우드는 소버린 AI와 피지컬 AI용 인프라를 구축하기 위해 엔비디아 AI 인프라를 확장하고 있다. 이에 따라 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰과 기타 엔비디아 블랙웰 GPU를 포함해 최대 6만 개의 GPU를 도입할 예정이다. 네이버 클라우드는 엔비디아 AI 인프라에서 구동되는 엔비디아 네모트론 오픈 모델을 기반으로 차세대 소버린 AI 개발의 다음 단계를 준비 중이다. 또한 네이버 클라우드는 조선, 보안 등 산업 특화 AI 모델을 개발하고, 대한민국 국민 모두를 위한 포용적 AI 구현에 주력할 계획이다. 과학기술정보통신부는 엔비디아와의 협력을 기반으로 주권 언어 모델 개발을 위한 독자 AI 파운데이션 모델(Sovereign AI Foundation Models) 프로젝트를 추진한다. 본 프로젝트는 엔비디아 네모와 오픈 엔비디아 네모트론 데이터세트를 활용해 로컬 데이터를 기반으로 추론(reasoning) 모델을 개발하고 디스틸(distilling)할 예정이다. 또한 LG AI연구원, 네이버 클라우드, NC AI, SK텔레콤, 업스테이지가 독자 모델 개발을 지원하는 프로젝트에 협력한다. 기업, 연구진, 스타트업은 이 모델 개발에 기여하고 이를 활용해 음성, 추론 등 다양한 기능을 갖춘 AI 에이전트를 개발할 수 있다. LG는 피지컬 AI 기술 개발을 촉진하고, 피지컬 AI 생태계를 지원하기 위해 엔비디아와 협력하고 있다. 양사는 LG 엑사원(EXAONE) 모델을 활용해 스타트업과 학계를 지원한다. 일례로, 암 진단을 지원하는 모나이(MONAI) 프레임워크 기반의 엑사원 패스(EXAONE Path) 의료 모델이 있다. 한국과학기술정보연구원(KISTI)은 엔비디아와 협력해 한국의 슈퍼컴퓨터 6호기 ‘한강’을 활용한 연구 협력을 촉진하기 위한 공동연구센터 설립을 추진 중이다. KISTI는 또한 양자 프로세서와 GPU 슈퍼컴퓨팅을 연결하는 엔비디아의 새로운 개방형 아키텍처 NVQ링크(NVQLink) 지원을 발표했다. 엔비디아 쿠다-Q(CUDA-Q) 플랫폼과 연동되는 NVQ링크는 KISTI가 양자 오류 정정과 하이브리드 애플리케이션 개발 등 분야의 연구를 심화해 차세대 양자-GPU 슈퍼컴퓨터 개발을 가속화할 수 있도록 지원한다. KISTI는 또한 과학 연구 개발을 위한 파운데이션 모델을 구축하고, 오픈소스 엔비디아 피직스네모(PhysicsNeMo) 프레임워크를 활용한 물리 기반 AI 모델 개발을 연구자들에게 지원할 예정이다. 엔비디아와 파트너들은 한국의 경제 발전과 기회 창출을 위해 엔비디아 인셉션(NVIDIA Inception) 프로그램으로 스타트업을 육성하는 얼라이언스를 설립한다. 얼라이언스 회원사는 SK텔레콤을 포함한 엔비디아 클라우드 파트너가 제공하는 가속 컴퓨팅 인프라를 활용할 수 있다. 또한, IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스, SBVA 등 벤처캐피털 얼라이언스와 엔비디아 인셉션의 지원을 받게 된다. 아울러 스타트업은 엔비디아의 소프트웨어와 전문 기술 역량도 활용할 수 있게 돼, 차세대 기업들의 성장을 더욱 신속하게 추진할 수 있게 된다. 엔비디아는 스타트업을 위한 엔비디아 인셉션 프로그램의 성과를 바탕으로, 차세대 기업 지원을 위해 한국 정부와도 협력할 계획이다. 또한 중소기업벤처부에서 운영하는 ‘엔업(N-Up)’ AI 스타트업 육성 프로그램에도 참여할 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 “대한민국은 기술과 제조 분야에서 선도적 입지를 갖추고 있으며, 이는 대한민국이 AI 산업 혁명의 중심에 서 있음을 보여준다. 이 산업혁명에서 가속 컴퓨팅 인프라는 전력망과 광대역만큼 중요한 기반이 되고 있다. 한국의 물리적 공장이 정교한 선박, 자동차, 반도체, 전자제품으로 세계에 영감을 주었듯, 이제는 인텔리전스라는 새로운 수출품을 생산하며 글로벌 변화를 이끌 수 있다”고 말했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 “AI가 단순히 혁신을 넘어 미래 산업의 기반이 된 지금, 대한민국은 변혁의 문턱에 서 있다. 엔비디아와 함께 국가 AI 인프라를 확충하고 기술을 개발하는 것은 제조업 역량 등 한국이 보유한 강점을 더욱 강화할 수 있는 투자이며, 이는 글로벌 AI 3대 강국을 향한 대한민국의 번영을 뒷받침할 것”이라고 말했다.

에이수스 코리아는 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 기반의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘Ascent GX10(어센트 GX10)’을 국내 공식 출시한다고 밝혔다. 에이수스 어센트 GX10은 높은 AI 성능과 공간 효율을 제공한다. 손바닥 정도의 사이즈임에도 최대 1000TOPs의 AI 성능을 구현하여 AI 연구원, 데이터 과학자뿐만 아니라 AI 기반 개발 및 연구를 필요로 하는 개인 및 기업 프로젝트에도 최적의 성능을 제공한다.     어센트 GX10은 내장된 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 통해 FP4 정밀도 기준 최대 1페타플롭의 AI 성능을 지원한다. 이를 위해 최신 세대 CUDA(쿠다) 코어와 5세대 텐서(Tensor) 코어를 탑재하였으며, NVLink C2C 인터커넥트를 통해 연결된 20개의 Arm 아키텍처 기반 고효율 코어를 포함하고 있다. 또한 128GB의 통합 시스템 메모리를 통해 최대 2000억개의 매개변수를 처리할 수 있으며, 엔비디아 커넥트X(NVIDIA ConnectX) 네트워크 인터페이스 카드를 활용해 GX10 시스템 두 대를 연결하여 라마 3.1(Llama 3.1)과 같이 더 많은 매개변수를 가진 대형 AI 모델도 효율적으로 학습하고 처리할 수 있다. 에이수스는 어센트 GX10이 가진 성능을 최대한 발휘할 수 있는 간편한 AI 모델 개발을 위한 쉬운 개발 환경을 제공한다. 개발자는 엔비디아 AI 소프트웨어 라이브러리를 사용할 수 있으며, 엔비디아 NGC 카탈로그와 엔비디아 개발자 포털에서 제공되는 소프트웨어 개발 키트(SDK), 오케스트레이션 도구, 프레임워크, 모델 등 다양한 리소스를 지원받을 수 있다. 여기에 더해 에이전트 AI 애플리케이션 구축을 위한 엔비디아 블루프린트(NVIDIA Blueprints)와 NIM 마이크로 서비스도 지원하여 다양한 연구 및 개발, 테스트가 가능하다. 에이수스는 국내 공식 대리점인 코잇, 크로스젠, 유니퀘스트, 대원CTS를 통해 어센트 GX10의 구매 및 상담이 가능하다고 전했다.

슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 설루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 설루션으로, 슈나이더 일렉트릭은 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출하는 것이라고 설명했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. 이처럼 AI 칩이 더욱 뜨겁고 조밀해짐에 따라, 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하고 있는 가운데 리퀴드쿨링은 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하며, 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접적인 리퀴드쿨링이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 설루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계되었다. 이는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라 뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 설루션이다.     CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계되었으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다. 후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에 유연하게 적용 가능하다. 또한, HDUs은 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 성능을 제공한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다. 이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계되어, 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 설루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드 투 엔드 방식으로 해결하고 있다고 전했다. 또한 전 세계 현장에서 축적한 경험과 서비스 역량을 강점 중 하나로 내세운다. “모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 설루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치되어 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다”는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 과제가 점점 더 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”면서, “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 설루션을 개발함으로써 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다. 슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장 출시 시간을 단축한 것 뿐만 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 되어 기쁘다”고 전했다. 슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며, “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 되었다”고 말했다.

엔비디아가 차세대 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘엔비디아 DGX 스파크(NVIDIA DGX Spark)’의 국내 예약 주문을 시작한다고 밝혔다. DGX 스파크는 책상 위에 올려 놓을 수 있는 크기의 AI 슈퍼컴퓨터로 생성형 AI, 거대 언어 모델(LLM), 고속 추론 등 다양한 AI 워크플로를 로컬 환경에서 효율적으로 구현할 수 있도록 설계됐다. AI 개발이 고도화됨에 따라, 조직은 데이터 보안 강화와 지연 최소화, 배포 유연성 등을 고려해 로컬 환경에서 직접 AI 모델을 개발하고 실행할 수 있는 시스템을 요구하고 있다. DGX 스파크는 이러한 수요에 대응해 데스크톱 환경에서도 데이터 크기나 위치, 모델 규모에 제약 없이 민첩하고 효율적인 AI 개발이 가능하도록 지원한다.     DGX 스파크는 데스크톱 폼팩터에 최적화된 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip)을 탑재해 FP4 정밀도 기준, 최대 1페타플롭의 AI 성능을 제공한다. 또한, 고성능 엔비디아 커넥트-X(Connect-X) 네트워킹으로 두 대의 엔비디아 DGX 스파크 시스템을 연결해 최대 4,050억 개 파라미터의 AI 모델을 처리할 수 있다. DGX 스파크는 128GB 메모리를 탑재했으며, 엔비디아 AI 소프트웨어 스택이 사전 설치돼 있다. 이를 통해 딥시크, 메타, 구글 등에서 선보인 최대 2000억 개 파라미터의 최신 AI 모델도 로컬 환경에서 직접 프로토타이핑, 미세 조정, 추론할 수 있다. 또한, 사용자는 파이토치(PyTorch), 주피터(Jupyter), 올라마(Ollama) 등 익숙한 개발 도구를 사용할 수 있으며, 이를 DGX 클라우드나 가속화된 데이터센터 환경으로 손쉽게 확장할 수 있다. 이와 함께 엔비디아 NIM 마이크로서비스와 엔비디아 블루프린트(Blueprint)에 대한 액세스를 통해 AI 애플리케이션을 더욱 빠르게 개발하고 배포할 수 있도록 지원한다. 엔비디아는 “DGX 스파크는 올해 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스인 GTC와 컴퓨텍스(COMPUTEX)에서 공개된 이후 큰 관심을 받아왔으며, 이번 국내 예약 주문을 계기로 본격적인 보급이 기대된다”고 전했다. DGX 스파크의 국내 예약 주문은 엔비디아 공식 홈페이지를 통해 진행된다. 국내 주요 파트너사 중 원하는 업체를 선택해 예약할 수 있으며, 대량 구매도 가능하다. 공식 파트너사로는 에즈웰에이아이, 비엔아이엔씨, 디에스앤지, 아이크래프트, 리더스시스템즈, 메이머스트, MDS테크, 유클릭, 씨이랩, 제스프로가 있다.

IBM은 일본의 국립 연구기관인 이화학연구소(RIKEN)와 함께 미국 외 지역에서는 첫 번째로 IBM 퀀텀 시스템 투(IBM Quantum System Two)를 설치, 가동했다고 밝혔다. 이 시스템은 일본의 슈퍼컴퓨터인 후가쿠(Fugaku)와 함께 배치된 첫 양자컴퓨터이다. 이번 프로젝트는 일본 경제산업성 산하의 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)가 추진하는 ‘양자 및 슈퍼컴퓨터 통합 활용 기술 개발’의 일환으로 진행된다. IBM 퀀텀 시스템 투는 IBM의 156 큐비트 양자 프로세서인 IBM 퀀텀 헤론(IBM Quantum Heron)을 탑재하고 있다. 헤론은 이전 세대의 127 큐비트 IBM 퀀텀 이글(Eagle)보다 성능이 향상됐다. 2 큐비트 에러율로 측정되는 성능은 3×10⁻³(최저 오류율 1×10⁻³)로 이글에 비해 10배 개선되었으며, 회로 레이어 작업 속도(CLOPS)는 초당 25만 회를 기록하며 이 역시 10배 향상됐다. 156 큐비트 규모의 헤론은 기존 고전 컴퓨터로는 불가능했던 양자 회로 실행이 가능하며, 후가쿠와 연결해 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 연구를 더욱 진전시킬 수 있다. IBM은 특히 화학 분야의 근본적인 문제를 해결하기 위한 첨단 알고리즘 개발에 있어 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.     IBM 퀀텀 시스템 투는 일본의 고성능 컴퓨팅(HPC) 센터인 RIKEN 계산과학연구센터(R-CCS) 내에서 후가쿠 슈퍼컴퓨터와 함께 구축됐다. 두 시스템은 명령어 수준에서 고속 네트워크로 긴밀히 연결되어, 양자 중심 슈퍼컴퓨팅을 위한 실험 환경을 조성하고 있다. 이러한 통합을 통해 RIKEN과 IBM의 엔지니어들은 병렬화된 작업 부하, 지연 시간이 적은 고전-양자 통신 프로토콜, 고급 컴파일 기술 및 라이브러리 개발 등을 함께 진행하고 있다. 양자 컴퓨팅과 고전 컴퓨팅이 서로 다른 계산적 강점을 지니고 있기 때문에, 이와 같은 연계는 각 시스템이 가장 적합한 연산을 자연스럽게 분담하여 처리할 수 있게 한다. RIKEN과 IBM은 RIKEN의 이번 IBM 퀀텀 시스템 투 도입이 양자 우위를 제공하는 알고리즘을 개발하는 데 있어 기존 성과를 한 단계 더 발전시키는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 양자 우위란 양자 컴퓨터가 기존의 고전적 방법보다 더 빠르고, 비용 효율적이며, 정확하게 문제를 해결할 수 있는 지점을 뜻한다. 이는 최근 ‘사이언스 어드밴시스(Science Advances)’ 표지에 실린 샘플 기반 양자 대각화(SQD) 기술을 통해 철황화물과 같은 복잡한 화합물의 전자 구조를 정확히 모델링하는 데 성공한 연구도 포함한다. 철황화물은 자연과 생명체에서 흔히 발견되는 화합물로, 이를 현실적으로 모델링하는 능력은 화학 연구에서 매우 중요하다. 과거에는 이러한 작업이 오류 내성이 있는 양자 컴퓨터가 필요하다고 여겨졌으나, SQD 워크플로는 오늘날의 양자 컴퓨터와 강력한 고전적 인프라를 결합해 과학적 가치를 창출할 수 있음을 보여주는 사례로 평가받는다.