델 테크놀로지스가 AMD의 차세대 AI PC 프로세서인 ‘라이젠 AI 프로 300 시리즈(코드명 크라켄 포인트)'를 탑재한 기업용 노트북인 ‘델 프로 노트북(Dell Pro laptop)’ 신제품 5종을 공개했다. 델 테크놀로지스는 고객의 다양한 요구사항에 최적화된 AI PC를 제공하기 위해 인텔, AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업과 협업하고 있다. 이번에 선보인 델 프로 노트북은 최대 50 TOPS를 지원하는 AMD 차세대 APU를 탑재한 델의 첫 번째 기업용 노트북으로, 강력한 온-디바이스 AI 기능과 함께 고급스러운 디자인과 휴대성을 갖추었다. ‘델 프로 플러스(Dell Pro Plus)’ 제품군은 다양한 사양을 제공하는 메인스트림 기업용 노트북으로, 사용자의 니즈에 따라 다양한 스펙, 폼 팩터(클램셸 및 투인원), 디스플레이 크기(13, 14, 16형)를 선택할 수 있다는 점이 특징이다. 이번에 발표된 신제품인 AMD 기반 ‘델 프로 13, 14 및 16 플러스(Dell Pro 13, 14, 16 Plus)’는 각각 13, 14, 16형 디스플레이를 탑재한 고급형 기업용 노트북으로, 올해 출시한 AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재했다. 언어 번역 및 고급 AI 이미지 생성 등을 포함하는 코파일럿+(Copilot+) 기능을 지원하고, 최대 50 NPU TOPS의 AI 처리 능력을 갖춰 즉각적인 트랜스크립션과 같은 비즈니스 생산성을 구현한다. 이들 제품은 2024년에 출시한 ‘AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈’의 고성능 스트릭스 포인트 프로세서와 ‘AMD 라이젠 AI 프로 200 시리즈(호크 포인트)’ 옵션도 제공한다. 이번 AMD 기반 델 프로 플러스 신제품 가운데 ‘델 프로 14 플러스(Dell Pro 14 Plus)’ 및 ‘델 프로 16 플러스(Dell Pro 16 Plus)’는 각각 ‘AMD 라이젠 AI 5 프로 340’, ‘AMD 라이젠 AI 7 프로 350’ 프로세서를 탑재했으며, 두 모델 모두 ‘AMD 라이젠 AI 9 HX 프로 370’ 프로세서(코드네임 스트릭스 포인트) 옵션을 제공한다. 16:10 화면비의 디스플레이, 긴 배터리 수명, 슬림하고 내구성이 뛰어난 폼팩터로 하이브리드 업무 환경의 비즈니스 사용자에게 적합한 제품이다. FHD+ 해상도에서 각각 최대 14.5시간, 11.5시간의 긴 배터리 지속 시간을 지원해 전원 연결 없이 작업이 가능하며, 화상 회의 시 열악한 조명 조건에서도 이미지 디테일을 정확하게 캡처하는 HDR 기반 5MP 카메라가 옵션으로 탑재되어 있다. 아울러, 사용자가 직접 교체할 수 있는 ‘모듈형 USB-C 포트’를 적용하여 수리용이성을 강화했다. 내구성이 강한 알루미늄 소재를 적용하여 차분하고 세련된 플래티넘 실버 색상으로 제공되며, 기존 클램셸 형태 외에 투인원 폼 팩터로도 선택할 수 있다.   ▲ AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 델 프로 16 플러스   델 프로 제품군은 일상적인 업무를 위한 필수 성능을 제공하는 것이 특징으로, 이번 신제품인 AMD 기반 ‘델 프로 14(Dell Pro 14)’ 및 ‘델 프로 16(Dell Pro 16)’은 각각 14,16형 디스플레이에 최대 ‘AMD 라이젠 AI 7 프로 350’ 프로세서를 탑재한 기업용 노트북이다. 이전 세대 대비 각각 5% 및 10% 넓어진 화면 영역으로 한층 시원한 시야감을 구현했고, 1kg대의 가벼운 무게감과 긴 배터리 수명은 다양한 장소에서 멀티태스킹을 해야 하는 사용자에게 최적의 사용자 경험을 제공한다. FHD+ 해상도에서 각각 최대 15.1시간, 11.1시간의 배터리 지속 시간을 제공하며, 미국 국방성 내구성 표준 테스트(MIL-STD)를 거쳐 내구성과 안정성까지 보장한다. 이들 제품은 시크한 메탈릭 마감(플래티넘 실버 색상)으로 제공된다. AMD 라이젠 200 시리즈를 탑재한 델 프로 14 및 델 프로 16 노트북은 질감이 느껴지는 마그네타이트 색상으로 제공된다. 이와 함께, 델 테크놀로지스는 AMD 라이젠 프로 데스크톱 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱 PC인 ‘‘델 프로 데스크톱(Dell Pro Desktops)’ 신제품 2종도 선보였다. 마이크로형(micro)과 슬림형(slim)의 두 가지 폼 팩터로 제공되는 이 제품군은 AI에 최적화된 성능과 높은 전력 효율을 제공한다. 마이크로형은 좁은 업무 공간에서도 효율성과 생산성을 극대화하도록 설계된 초소형 데스크톱이며, 슬림형은 높은 보안 및 관리 용이성 설루션을 갖춘 공간 절약형 데스크톱이다. 이들 제품은 AMD 라이젠 7 프로 데스크톱 프로세서를 기반으로 강력한 성능은 물론, 기업 환경에 최적화된 보안 및 관리 기능, 안정성 및 일관된 수명 주기를 제공하며, 세련된 디자인과 견고한 내구성까지 겸비했다. 델 프로 노트북과 델 프로 데스크톱에서는 델의 온-디바이스 AI 애플리케이션 개발 툴킷인 ‘델 프로 AI 스튜디오(Dell Pro AI Studio)’를 구동할 수 있다. 이는 개발자와 IT 관리자가 인터넷 연결 없이 AI 애플리케이션을 개발하고 배포할 수 있도록 지원하는 포괄적인 툴킷으로, 개발자는 이를 활용해 혁신적인 AI 애플리케이션을 빠르게 개발하고, IT 관리자는 기업 환경에 배포한 애플리케이션을 효율적으로 관리할 수 있다. NPU를 활용하기에 AI 워크로드를 보다 민첩하고 효율적으로 처리하고, 델 검증 도구, 프레임워크, 템플릿 및 모델 세트를 통해 AI 프로젝트 개발 기간을 대략 6주로 대폭 줄일 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “AI PC는 컴퓨팅의 새로운 지평을 열며, 비즈니스 환경을 탈바꿈시키는 중요한 툴로 다시 한 번 부상하고 있다”면서, “델은 혁신적인 PC 경험을 제공하기 위해 최신 AI 기술과 다양한 프로세서 옵션을 전체 포트폴리오에 빠르게 적용하고, 통합 리브랜딩으로 사용자들이 각자 니즈에 맞게 최적의 AI 디바이스를 선택할 수 있게끔 지원하고 있다”고 말했다.

시점 – 사물이나 현상을 바라보는 눈 (5)   지난 호에서는 ‘정적 이미지’와 ‘동적 이미지’에 관하여 정의하고 두 이미지의 차이를 살펴보았다. 이미지 센서의 입장에서 바라본 ‘관찰의 시점과 관점’에 관한 몇 가지 사례를 들어가며 구체적으로 생각해 보았다. 또한 정적 이미지에 시간 요소를 비롯한 새로운 차원의 요소를 추가하는 방법의 고안과 활용의 필요성을 강조하였다. 이번 호에서는 정적 이미지와 동적 이미지의 활용이라는 측면에서 ‘변화와 흐름의 관찰’ 방법과 관찰된 결과를 가시화 및 시각화하는 구체적인 사례를 함께 생각해 보기로 한다. 변화와 흐름의 본질부터 응용에 이르기까지 구체적인 사례를 소개한다.   ■ 연재순서 제1회 호기심 제2회 암중모색 제3회 관찰의 시점과 관점 제4회 정적 이미지와 동적 이미지 제5회 변화와 흐름의 관찰 제6회 개별 관찰 제7회 집단 관찰 제8회 확률과 통계 제9회 작용, 반작용, 상호작용 제10회 무엇을 볼 것인가? 제11회 무엇을 믿을 것인가? 제12회 가설, 모델, 이론의 설득력의 시대성   ■ 유우식 웨이퍼마스터스의 사장 겸 CTO이다. 동국대학교 전자공학과, 일본교토대학 대학원과 미국 브라운대학교를 거쳐 미국 내 다수의 반도체 재료 및 생산 설비 분야 기업에서 반도체를 포함한 전자재료, 공정, 물성, 소재 분석, 이미지 해석 및 프로그램 개발과 관련한 연구를 진행하고 있다. 경북대학교 인문학술원 객원연구원, 국민대학교 산림과학연구소 상임연구위원, 문화유산회복재단 학술위원, 국제문화재전략센터 전문위원이다. 홈페이지 | www.wafermasters.com    그림 1. 당구공 움직임 궤적의 가시화   변화와 흐름의 본질‘변화’는 사물의 성질, 모양, 상태 따위가 바뀌어 달라지는 것을 의미하고, ‘흐름’은 흐르는 것, 또는 한 줄기로 잇따라 진행되는 현상을 비유적으로 이르는 말로 일상적으로 사용된다. 두 가지 개념 모두 시간과 관계가 있다. 시간 역시 흐름의 하나이다. 다만 시간은 불가역적으로 과거로 돌아갈 수 없다. 시간이 실재하는 것인가 하는 것은 철학적인 이야기에 가깝다. 다만 시간의 특성을 이해하고 여러 가지 현상을 관찰하면 변화와 흐름을 발견하게 된다. 우리도 시간의 흐름과 더불어 나이를 먹고 늙어 간다. 모든 생명체에게 공통된 현상이다. 눈으로 확인하기도 어려운 현상이나 추상적인 주제에 관해서 설명하기보다는 눈으로 확인할 수 있는 것이 이해하기 쉽다.  당구는 경도가 높은 압축 플라스틱 재질로 만든 공을 사용하는 경기이다. 당구공은 충돌 시의 반발계수가 1에 가까운 완전 탄성체이다. 따라서 당구공끼리 충돌하는 것은 두 물체가 부딪친 후에도 운동 에너지의 합이 변하지 않는 ‘완전 탄성충돌’에 가깝다. 정면에서 충돌할 경우 운동량 보전 법칙이 성립하여 공이 서로의 속도를 교환한다. 물리법칙을 이해하고 공을 치는 방향과 힘을 조절해서 다른 공을 맞히는 게임이다. 공을 치게 되면 공이 움직이게 되니 시시각각으로 위치와 속도가 달라진다. 즉 시간에 따른 위치 변화와 흐름이 발생한다.  <그림 1>은 당구대의 위쪽에 고정된 카메라로 노란 당구공을 쳐서 초록색 당구공을 오른쪽 위 귀퉁이에 넣는 장면을 촬영한 동영상에서 적당한 시간 간격으로 프레임을 발췌하여 합성한 이미지를 소개하였다. 하나의 이미지에서는 같은 시간 간격으로 프레임을 발췌하여 합성한 것이므로, 여러 개의 노란색 공의 위치는 같은 시간 간격으로 촬영된 것이다. 녹색 공 또한 마찬가지이다. 같은 색 공 사이의 간격이 넓은 것은 공의 이동 속도가 빨랐다는 것을 의미하고, 간격이 좁은 것은 그 공의 이동 속도가 빠르지 않았음을 의미한다. 공과 공 사이의 거리를 측정해서 프레임 간의 시차로 나누면 해당 구간의 속도를 구할 수도 있다. 고속으로 촬영해서 이미지를 합성하면 공이 전부 연결되어 공이 지나간 궤적을 그려낼 수 있을 것이다. 이러한 이미지를 합성해서 변화와 흐름을 시각화하는 방법을 포함해서 다양한 방법이 활용되고 있으며, 앞으로도 새로운 개념의 방법도 나타날 것으로 기대한다. 어떤 방법들이 고안되었으며 활용되고 있는지 살펴보도록 한다.   일상적으로 사용되는 흐름을 측정하는 기기 흐름에는 무엇이 있을까? 바람이 불면 공기의 흐름이 있고 강에는 물이 흐른다. 보도에는 사람들의 흐름이 있고 도로에는 차량의 흐름이 있다. 비가 오거나 눈이 내리는 것도 자연스러운 물의 순환(흐름)이다. 일상생활에서도 흐름을 측정하는 기기들이 셀 수 없이 많이 있다. 전류계, 전력량계(적산전력계), 수도 계량기, 도시가스 계량기, 온수 미터 등이다.(그림 2) 실험용 전류계는 실시간으로 흐르는 전하량을 전류로 표시하고 있다. 전체적으로 얼마나 사용했는지는 알 수 없다. 전류가 흐르지 않으면 그 순간 0을 표시하기 때문이다. 전체적인 흐름의 양을 알려고 하면 시시각각의 흐름을 적산해서 표시해야 한다. 전력량계(적산전력계), 수도 계량기, 도시가스 계량기, 온수 미터는 사용량을 적산하는 방식을 채용하여 사용량에 맞춰 요금을 부과하는 방식이다.  흥미롭게도 여기에서 소개한 흐름을 측정하는 모든 기기는 전선이나 배관을 통해서 흐르는 것이다. 전기는 누전되지 않는 한 전선을 벗어나서 흐르는 일이 없다. 물과 가스 또한 누수 또는 가스의 누출이 없는 상태에서 사용한다. 즉 모든 흐름의 측정은 폐쇄회로에서 이루어진다. 그런 의미에서 <그림 1>의 당구대 평면 상의 당구공 위치 변화를 동영상 정보를 바탕으로 추적한 사례는 특이한 경우로 볼 수 있다.    그림 2. 주변에서 흔히 볼 수 있는 흐름을 측정하는 기기     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

델 테크놀로지스가 지난 3월 26일, 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 ‘델 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’를 열고 2025년형 AI PC 및 클라이언트 제품들을 대거 공개했다. 이번 행사는 ‘델(Dell)’이라는 단일 브랜드로 클라이언트 제품군을 통합한 이후 첫 공식 발표 자리로, 델의 클라이언트 전략이 AI 중심으로 재편되고 있다는 점을 강조하는 무대였다. ■ 박경수 기자   ▲ 델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사 전경   델은 ‘NPU(Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치)’를 탑재한 차세대 AI PC는 물론, 워크스테이션, 클라우드 인프라, 데이터센터, 소프트웨어 및 AI 서비스까지 아우르는 ‘엔드-투-엔드 AI 포트폴리오’를 통해 시장을 선도하겠다는 청사진을 밝혔다. 워크스테이션 포트폴리오인 ‘델 프로 맥스(Dell Pro Max, 전 ‘델 프리시전’)’ 라인업에 엔비디아의 가장 강력한 전문가용 그래픽 설루션인 엔비디아 GB10·GB300 슈퍼칩을 탑재하는 등 최신 AI 기술을 발빠르게 적용해 제품 포트폴리오를 빠르게 확장하고 있다.   브랜드부터 제품군까지 통합…3단계 AI PC 라인업 도입 올해 초부터 델은 기존의 PC, 모니터, 액세서리, 서비스 브랜드를 ‘델’로 통합하고, AI PC 선택을 쉽게 하기 위해 ‘델 프로 노트북(Dell Pro Laptop)’ 시리즈로 기업용 라인업을 재정비했다. 등급도 ‘엔트리’, ‘플러스(Plus)’, ‘프리미엄(Premium)’으로 세분화해 고객의 요구와 예산에 따른 맞춤형 선택이 가능하다. ‘델 프로 노트북’은 인텔 코어 울트라 시리즈 2(Intel Core Ultra processors Series 2) CPU를 탑재했으며, 추후 AMD 라이젠(AMD Ryzen) 프로세서를 탑재한 제품도 출시될 예정이다. 고성능 CPU, GPU, NPU를 탑재해 ‘코파일럿’과 같은 온-디바이스 AI 기능과 향상된 배터리 수명을 지원해 강력한 생산성을 안정적으로 제공한다. 깔끔한 디자인에 작고 슬림한 폼팩터를 갖췄고, 내구성이 우수한 소재를 적용해 휴대성이 뛰어나다. 또한 ‘델 프로 노트북’에는 사용자들이 최적의 AI 모델을 찾고 훈련하여 애플리케이션에 적용하도록 돕는 NPU 기반의 ‘델 프로 AI 스튜디오(Dell Pro AI Studio)’ 툴킷이 탑재됐으며, 이를 통해 AI 모델 개발 및 배포까지의 기간이 대폭 줄어들 것으로 예상된다. 델 노트북의 대표 모델인 ‘델 프로 13 프리미엄’은 약 1kg 초경량에 13형 디스플레이, 고해상도 8MP HDR 카메라, 조용한 듀얼 팬 냉각 시스템을 갖췄고, AI 워크로드 속도는 이전 세대 대비 3.5배 향상됐다. ‘델 프로 14 플러스’는 배터리 지속 시간이 46% 늘었고, AI 처리 성능도 3.7배 향상됐다. 두 제품 모두 인텔 코어 울트라 시리즈 2 CPU를 탑재했으며, 향후 AMD 라이젠 탑재 모델도 선보일 예정이다. 그리고 온디바이스 AI 지원, NPU 기반 ‘델 프로 AI 스튜디오’ 툴킷을 제공해 AI 모델 훈련과 배포까지 지원하는 점이 특징이다.   ▲ 한국 델 테크놀로지스 오리온 상무   한국 델 테크놀로지스의 오리온 상무는 “지난 2020년 코로나19의 등장으로 노트북과 PC에 대한 수요가 크게 늘었다. 이제 4년이 지난 상황이라 PC 및 노트북 교체 수요가 증가할 것으로 보고 있다”면서 2025년 PC 시장의 기회 요소를 설명했다. 또한 “2024년 AI가 PC 및 노트북 등 사용자의 업무 환경들을 변화시키고 있다”며, “오는 10월에 마이크로소프트가 윈도우 10에 대한 지원을 중단할 예정이라, 윈도우 11로 전환될 경우 새로운 노트북과 PC 환경에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 기대한다”고 말했다. 한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장은 “노트북, 데스크톱, 워크스테이션, 서버에 이르는 델의 모든 제품들이 ‘델’이라는 통합 브랜딩으로 바뀌었다”고 말했다. 하지만 “델 에이리언처럼 기존 브랜딩 네이밍도 살려 마케팅을 강화해 나갈 계획이다”라고 말했다. 또한 “인텔 CPU 외에도 새롭게 AMD, 퀄컴과 협력하게 되어 개인용 및 기업용에서도 더 다양한 제품군을 공급할 수 있게 됐다”고 설명했다.   ▲ 한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장   모니터 라인업도 일원화… IPS 블랙 기술로 차별화 모니터 분야도 사용자의 니즈에 따라 모니터 제품을 손쉽게 선택할 수 있도록 ‘델 울트라샤프(Dell UltraSharp)’, ‘델 프로(Dell Pro)’, ‘델’로 구분한 통합 브랜딩을 적용했다. 그 중 가장 주목받은 제품은 ‘델 울트라샤프 27 4K 썬더볼트 허브(U2725QE)’로, 세계 최초로 3000:1 명암비의 IPS 블랙 기술을 적용했다. 기존 IPS 대비 47% 깊은 블랙 표현, 89% 향상된 실외 명암비를 제공하며, TUV 라인란드 5-스타 인증, 최대 140W 썬더볼트 PD 충전도 지원한다. 함께 공개된 ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(P1425)’와 ‘델 프로 32 플러스 4K 허브 모니터(P3225QE)’는 각각 휴대성과 시각 경험 강화를 겨냥한 제품으로, 이동성·색 정확도·화면 공유 편의성을 모두 갖췄다. 델 프로 14 플러스 포터블 모니터는 16:10 화면 비율의 14인치 IPS 디스플레이를 탑재한 초경량 휴대용 모니터로, 65W 전력 공급 및 데이터 전송, 영상 출력을 위한 USB-C 타입 단자를 내장해 사용자의 편의성을 높였다. 10도부터 90도까지 기울기 조절이 가능한 틸트(tilt) 기능으로 사용자의 세컨드 모니터로 활용하거나 대면 회의 중 모니터를 기울여 다른 참석자와 화면을 공유하는 데 유용하며, 100×100 VESA 마운트로 모니터 암에 거치할 수도 있다. 32인치 4K 모니터인 ‘델 프로 32 플러스 USB-C 허브 모니터’는 100Hz의 고주사율과 99% sRGB 색역대, 1500:1 명암비를 지원하며, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문 ‘4-star’ 인증을 받아 선명하면서도 편안한 시각 경험을 제공한다.   ▲ 델 테크놀로지스 미디어 간담회 전경   ‘하드웨어 회사’에서 ‘AI 통합 파트너’로 이번 행사는 델이 단순한 PC 제조사를 넘어, AI 시대에 맞는 인프라와 디바이스, 소프트웨어, 툴킷까지 아우르는 ‘AI 통합 파트너’로 진화하고 있음을 보여주는 자리였다. 브랜드 통합과 제품 포트폴리오 재정비는 그 출발점이며, 향후에는 파트너십과 생태계 전략을 어떻게 확장해나갈지가 관건이다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “올해는 AI가 일상과 업무 환경에 필수 기술로 자리 잡는 원년이 될 것으로 예상되는 가운데, 델은 사용자들이 AI 시대의 다양한 니즈에 맞춰 최적의 클라이언트 제품을 선택할 수 있도록 새로운 통합 브랜딩을 선보였다”라며, “델 테크놀로지스는 클라이언트 설루션부터 서버, 스토리지, 소프트웨어 및 서비스와 개방형 에코시스템에 이르기까지 다양한 AI 사용 사례를 구현할 수 있는 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 보유하고 있으며, 고객들이 AI 기반의 미래에 민첩하게 대응하고 최고의 생산성과 효율성을 구현할 수 있도록 최선을 다해 지원하고 있다”고 말했다.   ▲ 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄 사장     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

지난 4월 2일부터 5일까지 부산 벡스코와 경남 창원 DN솔루션즈 본사에서 열린 '제15회 DN솔루션즈 국제공작기계 전시회(DIMF 2025)'는 국내외 제조 업계의 이목을 집중시켰다. DN솔루션즈는 이번 전시회를 통해 첨단 공작기계와 자동화 설루션, 그리고 적층제조(Additive Manufacturing : AM)의 새로운 기술을 선보이며, 제조 혁신의 새로운 방향을 제시했다. ■ 박경수 기자   ▲ DIMF 2025가 열린 지난 4월 2일 부산 BEXCO 전시장   금속 적층제조의 미래, 새로운 DLX 시리즈 공개 DIMF는 DN솔루션즈가 1997년부터 격년으로 개최하는 자체 전시회로, 올해로 15회를 맞아 ‘공작기계 가공 공정 전반을 위한 오토메이션 플랫폼’을 주제로 열렸다. 총 50여 종의 첨단 공작기계와 자동화 설루션이 전시되어 관심을 모았는데, 국내외 고객 1000여 명을 포함한 5000여 명의 관람객이 다녀갔다. 이번 전시회의 하이라이트는 DN솔루션즈가 고성능 산업용 ‘금속 3D 프린터’로 알려진 LPBF(Laser Powder Bed Fusion) 방식의 금속 적층 장비 ‘DLX 시리즈(DLX 325, DLX 450)’를 최초로 공개한 것이다. 이 기술은 금속 적층제조 방식 중 발전된 기술이자 활용도가 높은 공법으로, 현재 금속 적층 시장의 약 80%를 차지하고 있다. DLX 450은 알루미늄 합금, 인코넬, 타이타늄 등 분말 소재를 활용해 최대 450×450×450mm 크기의 정밀 부품 제작이 가능하다. DLX 시리즈는 3D 프린팅 장비와 함께 적층제조 전반의 과정을 지원하는 맞춤형 소프트웨어를 함께 제공한다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “DN솔루션즈는 지금까지 반세기 동안 전 세계에 총 29만대의 공작기계를 판매했다”며, “우리는 이 같은 고객의 신뢰를 바탕으로, 전통적인 공작기계를 넘어 오토메이션 플랫폼이나 금속 적층 장비처럼 수요 산업의 전반을 혁신할 수 있는 설루션을 제시하고자 한다”고 밝혔다.   ▲ DN솔루션즈 김원종 대표가 적층제조로 제작된 부품을 설명하고 있다.   글로벌 시장 공략을 위한 전략적 투자 이들 소프트웨어는 ▲적층제조를 적용할 수 있는 부품을 찾아내고 ▲부품당 비용을 계산하며 ▲적층 시 필요한 최적 서포트를 설계하고 ▲신규 소재 공정을 개발하는 등의 기능을 통해 고객의 생산성과 효율성을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 또한 DN솔루션즈는 적층제조 방식으로 제작된 복합가공기용 ‘밀링 스핀들 캡’ 부품도 전시해 관심을 모았다. 이 샘플은 적층제조 특화 설계를 통해 기존 방식 대비 약 20%의 성능 개선 효과를 보였다. 한편 DN솔루션즈는 금속 적층제조 분야의 글로벌 시장 공략을 위해 독일에 ‘적층제조 솔루션 센터(ASC)’를 새롭게 설립했다. 이 센터는 최적 부품 선정, 맞춤형 설계(DfAM), 공정 개발 및 생산·서비스까지 전 주기를 아우르는 시스템을 구축하여 유럽 시장을 적극 공략한다는 계획이다. 또한 인도의 금속 적층제조 장비·설루션 전문 기업인 인텍(INTECH Additive Solutions)과 전략적 투자 및 파트너십 계약을 체결하며, 아시아 시장에서도 입지 강화에 나섰다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “인텍과의 투자 협력을 통해 금속 절삭뿐만 아니라 금속 적층제조까지 포함해 장비, 공정 기술, 소프트웨어 전반의 설루션을 제공할 수 있게 되었다”며, “자동차, 항공우주, 의료기술, 전기전자 등 시장에서 복잡한 형상과 내부 구조, 소재 효율성을 요구하는 분야나, 반도체 산업 공급 업체를 포함한 다양한 제조업 고객의 성공을 지원할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.   ▲ 제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025) 현장 모습   파트너십을 통한 성장과 전문성 강화 이번 파트너십으로 DN솔루션즈의 금속 절삭 가공 분야의 전문성과 인텍의 금속 적층제조를 위한 360도 종합 솔루션의 결합이 가능해졌다. 특히 DN솔루션즈는 금속 적층 분야에서 가장 활용도가 높고 발전된 기술인 레이저 파우더 베드 퓨전(LPBF) 기술을 추가하며 제품 포트폴리오를 확대할 수 있게 되었다. LPBF 기술은 금속 적층제조 시장의 약 80%를 차지하며, 금속 분말을 얇게 도포한 후 레이저를 이용하여 금속 분말을 선택적으로 응용 및 융합하여 적층하는 방식으로 작동한다. 적층을 위한 플랫폼이 아래로 이동하면서 추가 금속 분말이 도포되고 다시 용융(Melting) 및 융합(Fusion)하는 과정을 반복적으로 수행하여 점진적으로 최종 형상이 만들어지게 된다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “금속 적층 방식은 가공 후 조립 과정을 단축하고, 절삭으로 구현이 불가능한 형상을 만들 수 있어 무한한 혁신 가능성이 있다”며, “2030년까지 금속 적층제조와 절삭 가공의 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.   인터뷰 : DN솔루션즈 적층제조 부문 부사장 비노 순타라쿠마란 박사     이번에 발표한 내용을 조금 더 자세히 설명한다면 적층제조, 자동화, 소프트웨어 세 가지를 하드웨어적으로 통합하여 고객 산업 제조를 가능하게 한다. 소프트웨어는 이를 연결하고, 서비스는 고객 여정 전반을 지원하는 것이 우리의 미션이다. 단순한 장비 공급을 넘어 통합 제조 플랫폼으로 진화하며, 고객의 제조 프로세스를 처음부터 끝까지 지원한다는 전략이다.   적층제조 기술이 절삭가공과 어떻게 시너지를 내고 있는지 시장에서는 고품질과 표준화를 기대한다. 우리는 절삭가공과 적층제조를 연결하는 프로세스 체인을 가능하게 하는 장비를 개발하고 있다. 기존 강점인 절삭가공 기술과의 하이브리드 제조 체인 구축을 통해 생산성과 품질을 동시에 향상시키는 전략을 추진 중이다.   DLX 시리즈의 소프트웨어는 어떤 기능을 제공하는지 현재 알고리즘 기반 소프트웨어를 운영하고 있고, 향후 프린팅에 적합한 데이터 판단 기능이 포함된 AI 기반의 소프트웨어로 진화해 나갈 계획이다.   후처리 공정이 어렵다고 이야기했는데, 어떤 점이 특히 어려운지 후처리는 전문 지식이 없이는 어렵다. 그래서 우리는 이를 쉽게 알려주고, 자동화할 수 있는 소프트웨어를 함께 제공한다. 적층제조 확산의 걸림돌인 후공정 난이도를 극복하기 위한 소프트웨어 자동화 설루션 개발이 핵심 전략이다.   내부적으로 레퍼런스 사례가 있다면 NX2000 장비를 도입해 내부 설계자가 기존 부품을 통합해 효율성을 20% 이상 향상시켰다. 이처럼 적층제조 도입이 성능 향상과 부품 최적화로 이어지는 검증된 성과가 있으며, 실질적 레퍼런스를 통해 시장 신뢰도를 확보해 나가고 있다.   글로벌 시장 진출 전략은 무엇인지 우리는 유럽, 미국, 한국에 팀을 운영 중이며 글로벌 확장 준비를 마쳤다. 가격 경쟁력과 다양한 애플리케이션 적응력을 갖추고 있다.   한국 제조업이 적층제조 시장에서 어떤 가능성을 가지고 있는지 한국은 반도체, 자동차 등 제조 강국이다. 적층제조는 이노베이션을 위한 핵심 기술이기 때문에, 곧 시장이 열릴 것이라 확신한다. 제조 인프라가 강한 한국은 적층제조 확산의 최적지이며, DN솔루션즈는 국내 산업에 이를 선도하는 포지셔닝을 유지해 나갈 계획이다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

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K-우주항공정책포럼 2025 정기총회 및 세미나 참석자 딘체사진   경상남도는 4월 11일 서울 한국프레스센터 프레스클럽에서 ‘2025년 제1차 K-우주항공정책포럼 정기총회 및 세미나’를 개최했다. 이번 행사는 우주항공청 출범 이후 변화하는 산업 환경에 대응하고, 실효성 있는 정책 수립을 위한 전략 논의를 위해 마련됐다. 경상남도, 진주시, 사천시가 공동 주최하고, 경남테크노파크와 K-우주항공정책포럼이 주관했으며, 산·학·연·관 관계자 약 100여 명이 참석해 높은 관심을 보였다. 행사는 ▲제1부 정기총회 ▲제2부 정책 세미나로 구성됐다. 정기총회에서는 2025년도 운영 계획 공유, 회칙 개정, 임원 변경 등 안건이 논의됐다. 정책 세미나에서는 유창경 한국항공우주학회장(인하대 교수)이 ‘우주항공산업의 지속 가능한 성장과 정책 강화’를 주제로 주요 정책 과제를 제시했으며, 권현준 우주항공청 정책국장은 ‘대한민국의 우주항공 정책 방향’을 발표했다.   패널토론 이어진 패널토론은 이대성 항공안전기술원장의 사회로 진행됐으며, 주광혁 연세대 교수, 조황희 과학기술정책연구원 명예연구위원, 최기영 인하대 교수, 이재우 건국대 교수가 패널로 참여해 우주·항공·AAM(미래항공모빌리티) 분야의 정책적 접근 방향에 대해 심도 깊은 논의를 펼쳤다. K-우주항공정책포럼은 2023년 창립 이래 다양한 세미나와 정책 논의를 통해 우주항공산업 정책 플랫폼으로 자리매김해 왔다. 2024년에는 전략·분과위원회 운영과 정책 보고서 발간 등 싱크탱크로서의 기능도 강화하고 있다. 올해는 특히 제2회 세미나를 4월 16~17일 사천에서 열 예정이며, 연내 법인화를 추진해 조직 운영의 지속성과 전문성을 높일 계획이다. 유창경 회장은 "우주항공산업은 국민소득 5만불 시대를 대비한 핵심 산업"이라며, “우주 개발 투자는 단순한 기술 유지 차원을 넘어 통신·항법·영상서비스 확대, 스타트업 육성, 우주 바이오 및 신소재 개발, 국제 협력 확대 등 다양한 정책적 지원이 필요하다”고 강조했다. 또한 항공 산업에 대해서는 “우주 산업과 마찬가지로 국가의 지원이 절실하지만, R&D 직접 투자보다 민간사업자의 사업여건 개선에 중점을 둬야 한다”고 덧붙였다.  

첨단소재 R&D 발전전략   1. 제안이유 ㅇ 최근 글로벌 기술패권, 탄소중립 등으로 기술 중심의 공급망 선점 경쟁이 격화됨에 따라 글로벌 공급망의 핵심인 첨단소재 기술 확보 중요 ㅇ 이에, 소재분야 R&D 혁신을 통해, 우리 산업의 초격차를 견인할 「첨단소재 R&D 발전전략」을 수립․시행하고자 함 2. 주요내용 Ⅰ. 현황 및 진단 □ (해외 현황) 미국 등 주요국은 첨단 산업 분야에 있어서 핵심 공급망을 선점하는 기술 블록화 추세가 심화 ⇒ 글로벌 공급망 리스크 ↑ ※ (美) 첨단 반도체 제조장비 및 13개 AI 반도체 중국기업 추가 확대 조치(’23.10) (EU) 중국산 배터리 전기차에 대해 최대 38.1% 상계관세 부과 추진(’24.6) ㅇ 특히, 주요 산업의 임계점 돌파수단으로 소재 기술 혁신이 가속화 □ (국내 현황) 일본 수출규제(’19) 이후, 소재분야 R&D 투자를 강화하여 국산화 등의 성과*가 있었으나, 첨단소재 분야의 기술수준은 다소 저조** * 소재R&D 1.8조원(‘19~’23), 논문 4,037건(mmIF 80.48), 특허등록 571건, 기술계약 272억원 ** 기술수준 : 미국 100%, 일본 88%, 중국 87%, 한국 84% (전문가 델파이 조사, ’24.10월)   목차  Ⅰ. 추진 배경 ····················································· 1 Ⅱ. 국내외 현황 ··············································· 2 Ⅲ. 첨단소재 R&D 발전전략 ···························· 8 1. 글로벌 공급망 확보를 위한 소재 R&D 고도화 ··· 9 2. 첨단소재의 기술 성장 지원 강화 ···························· 14 3. 첨단 연구 지원을 위한 기술혁신 생태계 조성 ···· 19 Ⅳ. 향후 추진일정 ··········································· 22 [참고1] 100대 첨단소재 목록 ·································· 23 [참고2] 100대 미래소재 목록 ·································· 26     제작일 : 2024. 12. 18. 페이지 : 30페이지