매스웍스가 4월 8일 ‘매트랩 엑스포 2025 코리아(MATLAB EXPO 2025 Korea)’를 개최했다고 발표했다. 행사에는 1500명 이상의 국내외 기술 전문가, 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크(Simulink) 사용 고객이 참석해 다양한 산업 분야의 최신 기술 및 엔지니어링 트렌드를 확인했다. 이번 행사는 매스웍스의 아비 네헤미아(Avi Nehemiah) 설계 자동화 소프트웨어 부문 총괄 디렉터와 한화로보틱스 정병찬 대표이사의 기조연설로 시작됐다. 아비 네헤미아 디렉터는 기조연설에서 소프트웨어 정의 시스템(Software-defined systems)의 가치와 구현 방법을 심도 있게 다뤘다. 발표에 따르면, 모델 기반 설계(Model-Based Design)를 통해 요구사항부터 아키텍처, 기능, 구현, 테스트까지 이어지는 디지털 스레드를 구축하고, AI와 데이터 기반 기능, 클라우드 활용을 통해 하드웨어 변경 없이도 새로운 기능을 제공할 수 있다. 이러한 접근 방식은 자동차, 산업 기계, 의료 시스템 등 다양한 산업 분야에서 제품의 가치를 높이고 사용자 경험을 향상시키는 핵심 요소로 자리잡았다. 정병찬 대표이사는 ‘로봇, 혁신으로 일상과 산업을 재창조하다’라는 제목의 기조연설에서 로봇 기술의 현재와 미래를 조망했다. 정병찬 대표이사에 따르면 로봇 기술이 제조업을 넘어 서비스, 의료, 농업 등 다양한 분야로 확장되고 있다. 발표에 따르면 이러한 확장은 인공지능과 로봇 기술의 발전과 결합되어 산업 생태계에 상당한 영향을 미칠 잠재력을 갖는다. 매트랩 엑스포 2025 코리아의 기술 세션은 알고리즘 개발 및 AI, 전동화, 모델 기반 설계, AI 응용 엔지니어링, 모빌리티, 무선 및 위성 등 6개 트랙으로 구성됐다. 삼성전자, 현대자동차, SK텔레콤, 한국전력연구원 등 국내 첨단 기술 기업들이 참가해 매트랩과 시뮬링크의 활용 사례를 공유했다.     행사장의 데모 부스에서는 다양한 산업 분야의 기술이 소개됐다. 자동차 분야에서는 모델 기반 설계의 데브옵스(DevOps) 환경 통합 설루션을 전시했다. 또한 매스웍스는 요구사항 관리부터 시스템 아키텍처 설계, 소프트웨어 개발과 검증까지의 CI 환경 구축 방안을 시연했다. 무선 분야에서는 언리얼 엔진을 활용한 사실적 위성 시나리오 시각화 사례에 대한 핸즈온 데모를 통해 AI 기반 모델링 기법을 체험할 수 있게 했다. 참석자들은 정적 및 동적 검증을 위한 통합 플랫폼인 폴리스페이스(Polyspace) 제품군을 통한 코드 기반 검증 과정도 확인할 수 있었다. 아카데믹 부스에서는 세종대학교, 단국대학교, 카이스트, 인하대학교, 전북대학교, 창원대학교, 한국공학대학교 등 여러 대학의 연구 사례가 소개되었는데, 그중 인하대학교 임베디드 제어 연구실(ECL)은 ‘신속 제어 프로토타이핑 시스템 및 첨단 제어 기술’을 발표했다. 인하대학교 ECL은 자체 개발한 경량 신속 제어 프로토타이핑 시스템(LW-RCP)을 활용해 시뮬링크 기반의 블록 다이어그램 프로그래밍으로 제어 시스템을 설계하고 실시간 제어기를 구현하는 방법을 설명했다. 특히 2단 도립진자 시스템의 실시간 제어 시연에서는 최적제어와 강화학습 기반 제어를 활용한 기술을 시연했다. 매스웍스코리아의 이종민 대표는 "이번 매트랩 엑스포는 참석자들과 함께 국내 엔지니어링 분야의 미래를 확인할 수 있는 뜻깊은 행사였다”면서, “매스웍스는 앞으로도 AI, 전동화, 모빌리티 등 다양한 산업 분야의 기술 발전을 지원해 국내 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 전했다.

인텔코리아는 지난 3월 5일 ‘인텔 테크 데이’ 미디어 간담회를 열고, 고성능 AI PC 시대를 맞아 AI 처리 성능을 대폭 강화한 노트북 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈’를 소개했다. 인텔은 올해 AI PC 시장의 성장세에 기대를 걸고, 성능과 전력에 중점을 둔 신제품 기반 AI PC를 파트너사와 함께 다수 선보일 계획이다. ■ 정수진 편집장   고성능 AI PC 위한 프로세서 생태계 강화 인텔코리아의 박승재 상무는 “인텔은 훌륭한 AI PC가 훌륭한 PC에서 시작된다고 믿는다. AI PC는 성능과 배터리 수명, 그리고 호환성에 이르기까지 기본적으로 뛰어난 PC여야 한다는 뜻”이라면서, “이를 위해 인텔은 지난 2024년 초 ISV 파트너들과 함께 300개 이상의 AI 기능을 시장에 도입하겠다는 목표를 세웠으며, 현재는 목표치를 넘은 400개 이상의 AI 기능이 CPU(중앙 연산 장치), GPU(그래픽 연산 장치), NPU(신경망 연산 장치) 등 모든 엔진에서 동작하고 있다”고 소개했다. 시장 조사 기관인 IDC는 2025년 글로벌 PC 시장이 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망했다. 이는 2022년 이후 최고의 성장률이며, 윈도우 시스템 업그레이드 주기와 AI PC의 등장으로 인한 기술 전환이 주요 원인으로 분석된다. 인텔은 앞으로 18~24개월 동안 AI 기반의 PC 소프트웨어 사용 사례가 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 2025년이 AI PC 시장에서 매우 중요한 모멘텀이 될 것으로 보았다.  박승재 상무는 “올해 새로 추가되는 PC의 40% 이상이 AI를 지원할 것으로 예상되며, 가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다”면서, “인텔은 다양한 고객 요구를 충족하는 AI PC를 제공하기 위해 생산성, 커뮤니케이션, 콘텐츠 분야를 위한 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra)를 선보이고 있다”고 전했다.   ▲ 코어 울트라 신제품과 AI PC 전략을 소개한 인텔코리아 박승재 상무   고성능/고효율 AI PC 위한 코어 울트라 신제품 소개 인텔은 2024년 인텔 코어 울트라 2 시리즈를 발표하면서 노트북 PC용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(코드명 루나레이크)와 데스크톱 PC용의 200S를 출시했다. 인텔은 CPU, 그래픽, AI 성능을 높인 루나레이크 프로세서를 탑재한 100여 종의 하드웨어가 파트너사를 통해 출시됐으며, 150만 개의 루나레이크 프로세서를 공급했다고 밝혔다. 그리고 지난 CES 2025에서 인텔은 고성능/고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H 및 HX 시리즈(코드명 애로우레이크)를 발표했다. 콘텐츠 제작, 디자인 및 게임 등의 사용자를 겨냥한 코어 울트라 200H/HX는 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 더욱 높였으며, 인텔 아크(Arc) GPU를 내장해 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 강화한 것이 특징이다. 아크 GPU는 전력, IP, 하드웨어 및 소프트웨어 등 전반적인 영역에서 개선을 이뤘다. 이를 통해 최신 그래픽 기술과 AI 가속 성능을 갖추고 가격 대비 성능을 높였다는 것이 인텔의 설명이다. ‘신 앤 라이트(thin and light)’ 고성능을 추구한 코어 울트라 200H 시리즈는 최고 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서보다 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 개선된 업스케일링 기술인 XeSS 2를 탑재해 게임에서 레이트레이싱이 향상됐다. “와트 당 성능 또한 업계를 선도하며, 특히 28W~45W 전력 구간에서 성능이 높다”는 것이 박승재 상무의 설명이다. 노트북에서 데스크톱 급의 성능을 제공하는 것이 목표인 코어 울트라 200HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해, 전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.   ▲ 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈는 고성능 AI PC 노트북 시장을 겨냥한다.   파트너 생태계 통해 AI PC 시장 주도할 계획 박승재 상무는 “가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다. 인텔은 클라이언트부터 에지, 데이터센터에 이르기까지 ‘인텔 AI 인사이드’ 전략을 통해 소비자와 기업이 AI의 가치를 실현할 수 있도록 노력하고 있으며, AI가 내장된 인텔 코어 울트라 기반의 디바이스는 PC 카테고리 전반에서 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 전했다. 또한, 인텔은 최근 ‘배틀 메이지’로 알려진 인텔 아크 B 시리즈 그래픽 카드를 공식 출시했다. 특히 아크 B580 모델은 경쟁사가 제대로 공략하지 못한 시장을 타깃으로 우수한 가격 대비 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 박승재 상무는 “최신 그래픽 기술과 AI 가속 기능을 포함하여 게이머들의 긍정적인 반응을 얻었으며, 앞으로도 이 분야에도 투자를 이어갈 것”이라고 밝혔다. 인텔은 노트북에서 데스크톱 및 워크스테이션까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구축하며 지속적인 혁신을 이끌어 나간다는 전략이다. 하드웨어와 소프트웨어의 균형 잡힌 플랫폼을 위해 ISV 파트너들과 협력을 진행하면서, 올해 100 종 이상의 코어 울트라 200H/HX 기반 AI 노트북을 국내 시장에 출시한다는 계획이다. 또한, 연말에는 18A 공정 기반의 ‘팬서레이크’ 프로세서를 선보일 예정이다. 이번 테크데이에서는 인텔의 최신 AI PC용 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품이 공개됐다. 그리고 게이밍 성능, 영상 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 소개했다.    ▲ 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 탑재한 AI PC 제품이 다수 선보일 예정이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

DN솔루션즈(DN Solutions)는 인도의 최대 금속 적층제조 장비·솔루션 공급업체인 인텍(INTECH Ad-ditive Solutions)사와 지분 투자 및 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 밝혔다.   금속 적층 제조는 3차원 모델링 데이터를 기반으로 금속 소재를 층층이 쌓아 3차원 형상을 구현하는 기술로서 메탈 3D프린팅으로도 불린다. 이번 파트너십으로 DN솔루션즈의 금속 절삭 가공 분야의 전문성과 인텍의 금속 적층 제조를 위한 360° 종합 솔루션의 결합이 가능해졌다. 특히 DN솔루션즈는 금속 적층 분야에서 가장 활용도가 높고 발전된 기술인 레이저 파우더 베드 퓨전(Laser Powder Bed Fusion; LPBF) 기술을 추가하며 제품 포트폴리오를 확대할 수 있게 되었다. LPBF 기술은 금속 적층 제조 시장의 약 80%를 차지하며, 금속 분말을 얇게 도포한 후 레이저를 이용하여 금속 분말을 선택적으로 용융 및 융합하여 적층하는 방식으로 작동한다. 적층을 위한 플랫폼이 아래로 이동하면서, 추가 금속 분말이 도포되고 다시 용융(Melting) 및 융합(Fusion)하는 과정을 반복적으로 수행하여 점진적으로 최종 형상이 만들어지게 된다. 업계 전망에 따르면, 금속 적층제조 장비 시장은 2022년 약 1조 7,800억 원(11억 8,000만 유로)에서 연평균 26% 성장하여 2027년에는 약 5조 6,600억 원(37억 4,000만 유로) 규모로 성장할 것으로 예상된다. DN솔루션즈, 파트너십을 통한 성장과 전문성 강화 DN솔루션즈는 공작기계를 넘어, 제조 솔루션 제공자의 입지를 강화하기 위해 혁신 기술 기업에 대한 전략적 투자를 계속하고 있다. 제조 공정 전반의 오토메이션 플랫폼을 제공하고, 적층가공 등 다양한 가공 방식을 지원하기 위해서다.  앞서 DN솔루션즈는 2023년 독일의 공작기계용 CAD·CAM 소프트웨어 개발사 모듈웍스, 2024년 한국·미국 기반의 인공지능(AI) 플랫폼 기업 카본블랙, 지난 3월 17일 한국 로봇 자동화 기업 뉴로메카 등에 차례로 지분을 투자했고, 각각 긴밀하게 협력 중이다. 이번 인텍에 대한 투자도 그 연장선에 있는 전략적 결정이다. 김원종 DN솔루션즈 대표는 “DN솔루션즈는 인텍과의 이번 투자·협력을 통해, 금속 절삭 뿐만 아니라 금속 적층 제조까지 포함해 장비, 공정 기술, 소프트웨어 전반의 솔루션을 제공할 수 있게 되었다”면서, “자동차, 항공우주, 의료 기술, 전기·전자 등 시장에서 복잡한 형상과 내부 구조, 소재 효율성을 요구하는 분야나, 반도체 산업 공급 업체를 포함한 다양한 제조업 고객들의 성공을 지원할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 인텍 스리다르 발라람(Sridhar Balaram) 창립자·CEO는 “인텍의 디지털 지원을 기반으로 하는 360° 솔루션은 기존 시장의 표준을 넘어선다”며 “우리는 부품에서 시작해 개발 초기 단계부터 제조 안정화(Ramp-up) 및 생산 확대(Scaling)까지 고객과 함께한다”고 말했다. 한편, DN솔루션즈는 최근 인도의 풍부한 설계 역량 활용 계획을 잇따라 발표하며 첨단 제조 분야의 기술 리더십을 강화하고 있다. DN솔루션즈는 인도 벵갈루루 R&D센터를 올해 착공해, 조만간 한국·미국·유럽·중국 등으로 구성된 글로벌 엔지니어링 역량의 한 축을 맡길 예정이다. 인텍과의 파트너십은 이와 별도로 금속 적층이라는 새 분야에서 기술 역량을 강화할 전망이다.  경남 창원에 위치한 DN솔루션즈 R&D센터 KOTRA의 ‘2024 인도 진출전략’ 보고서에 따르면 인도는 매년 인도공과대학(IIT), 국립공과대학(NIT) 등 유수 공과대학에서 기계공학, 금속공학, 전기전자, 컴퓨터, 화학 분야 등의 엔지니어 150만명을 배출하는 기술 강국이다. 특히 DN솔루션즈 인도법인과 인텍이 자리잡고 있고, DN솔루션즈 신공장·R&D센터가 예정된 벵갈루루는 첨단제조·자동화·IT·소프트웨어·기초과학 분야의 최고급 인재가 풍부해 인도의 ‘실리콘밸리’로 불린다.  인도는 풍부한 엔지니어링 역량을 바탕으로 유니콘 기업 111개를 보유해, 세계 3위 규모의 스타트업 생태계를 이뤘다. 글로벌 기업들도 인도 내 대규모 연구개발 거점 확보에 열을 올리고 있다. 삼성전자, 현대차 등이 수천명 규모의 연구개발 인력이 근무중인 R&D 센터를 인도 현지에서 운영 중이다. GE, 지멘스, 보잉, 에어버스, ABB, 인텔, 퀄컴, 캐터필러 등 유수 글로벌 기업도 인도내 대규모 연구개발 거점을 운영 중이다.

매스웍스가 4월 8일 ‘매트랩 엑스포 2025 코리아(MATLAB EXPO 2025 Korea)’를 코엑스 그랜드 볼룸 및 아셈볼룸에서 개최한다고 밝혔다. 매트랩 엑스포는 매스웍스 설루션 사용 고객과 기술 전문가들이 과학 및 엔지니어링 분야의 최신 트렌드와 성공 사례를 공유하는 연례 행사다. 이번 매트랩 엑스포의 기조연설에서는 한화로보틱스 정병찬 대표이사가 ‘로봇, 혁신으로 일상과 산업을 재창조하다’를 주제로, 매스웍스의 아비 네헤미아(Avi Nehemiah) 설계 자동화 소프트웨어 부문 총괄 디렉터가 ‘소프트웨어 정의 제품이 가져올 혁신’을 주제로 발표를 진행한다. 이어서, 알고리즘 개발 및 AI, 전동화, 모델 기반 설계, AI 응용 엔지니어링, 모빌리티, 무선 및 위성 등 6개 트랙의 36개의 기술 세션에 전문 연사가 참여해 매스웍스 제품군의 신기능과 고객 성공 사례를 발표한다. 기술 세션에는 삼성전자, 현대자동차, SK텔레콤, 한국전력연구원 등 국내 첨단 기술 기업이 참가해 각 산업군에서 적용 중인 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink)의 활용 방안을 소개할 예정이다. 삼성전자의 한상민 수석은 ‘매트랩을 활용한 오픈 무선 장치(RU) 테스트 플랫폼 구축 방법’을 소개하며, 현대자동차의 우민수 글로벌 R&D 마스터와 SK텔레콤의 김장면 매니저는 각각 자동차 성능 예측 및 분석 시스템과 인공지능 기반 위성 통신 최적화 기술에 대해 발표한다.     한편, 이번 행사에는 벡터코리아, 이노엑스, 위드비어, 모라이, NI, 백호프, 알테라, 팝콘사, PTC 등 매스웍스의 파트너사가 참여해 기술 데모 부스를 운영할 예정이며, 세션에서 소개된 매스웍스 설루션의 신기능을 직접 체험할 수 있는 9개의 데모 부스도 운영된다. 데모가 진행되는 전시 공간에서는 다양한 산업군에 적용할 수 있는 모델 기반 설계(MBD)와 인더스트리 트렌드를 반영한 AI 관련 기술, 그리고 전동화와 무선에 관한 최신 기술이 중점적으로 선보이게 된다. 특히 올해는 국내 대학에서 이공계열 학생들을 가르치는 교수 및 강사를 대상으로 매트랩, 시뮬링크, 심스케이프(Simscape)를 활용한 시각화 및 상호작용 기반 엔지니어링 교육 세션이 마련된다. 이 세션에서는 학생들이 질량, 운동량, 에너지 보존과 같은 핵심 공학 원리를 넘어 전체 시스템을 이해하고 설계할 수 있는 시스템 레벨 역량을 키울 수 있도록 풍부한 시각화와 상호작용 경험을 제공하는 방법을 소개한다. 또한 매스웍스 설루션을 교육 현장에 도입해 학생들의 실무 역량을 성공적으로 향상시킨 사례도 함께 소개될 예정이다. 매스웍스코리아의 이종민 대표는 “매트랩 엑스포는 지난 수 년간 국내 공학 시스템 관련한 엔지니어, 과학자, 연구원, 교육자들이 기술 동향과 연구 성과를 나누고 교류하는 대표적인 행사로 자리매김했다”면서, “이번 행사에서 매스웍스가 엄선한 세계 유수 기업의 기술 전문가 발표와 다양한 체험형 데모를 통해 참가자들이 매트랩과 시뮬링크를 활용한 혁신적인 연구 방안을 발견하는 의미 있는 자리가 되길 바란다”고 말했다.

삼성전자가 국내 건설기업의 해외 진출을 위한 ‘스마트싱스 프로’ 등 AI B2B 설루션 지원에 나선다고 밝혔다. 이를 위해 삼성전자는 해외건설협회와 ‘국내 건설기업의 수주경쟁력 강화 및 삼성전자 해외 B2B 사업 확대를 위한 업무 협약’을 맺고 전략적 협력관계를 구축했다. 삼성전자는 ‘스마트싱스 프로’와 해외건설협회의 ‘융복합 K-City 플랫폼’을 활용해 160여개국에 이르는 국내 건설기업의 해외 수출길 확대를 도울 예정이다. 삼성전자 ‘스마트싱스 프로’는 주거 시설부터 오피스 빌딩, 상업 시설까지 다양한 디바이스와 설루션, 서비스를 하나로 연동해 효율적인 에너지 절감, 공간 통합관리 등을 비즈니스 고객 맞춤형으로 제공하는 AI B2B 설루션이다. 해외건설협회의 ‘융복합 K-City 플랫폼’은 국내 기업이 해외 프로젝트에서 K스마트 기술을 결합한 차별화된 도시를 개발하는 데 협력할 수 있도록 지원하는 신규 서비스로 3월 중에 선보일 예정이다. 삼성전자와 해외건설협회는 ▲해외 기업과의 공동 마케팅 ▲삼성전자 글로벌 B2B 통합 쇼룸 방문을 통한 수주 지원 ▲삼성전자 AI B2B 설루션 적용 인증마크 부여 등 다양한 지원을 확대해 나갈 예정이다. 삼성전자는 국내 건설기업이 해외 도시 개발 사업에서 삼성전자의 공조, 가전, 사이니지 등을 적용해 수주 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 보고 있다.     삼성전자 B2B통합오퍼링센터의 홍범석 부사장은 “이번 협약은 단순 업무 협약이 아닌 국내 기업의 해외 진출에 있어 중요한 전환점이 될 것”이라면서, “국내 기업의 해외 시장 개척은 물론, 삼성전자의 AI 설루션을 비롯한 글로벌 B2B 사업 확장에도 적극 나설 것”이라고 전했다. 해외건설협회의 한만희 회장은 “해외 사업은 국내 건설 회사뿐 아니라 다양한 분야의 기업에게 가능성과 사업 기회가 있는 시장”이라면서, “글로벌 시장에서 삼성전자와의 협력과 ‘융복합 K-City 플랫폼’을 통해 국내 기업의 경쟁력 강화를 적극 지원하겠다”고 말했다. 한편, 삼성전자는 ▲기아 PBV 차량 ▲스마트 모듈러 건축시장 ▲스마트 아파트 설루션 등에 ‘스마트싱스 프로’를 탑재해 다양한 B2B 영역으로 사업을 확대해 나가고 있다. 올해 초에는 CES 2025를 통해 자사의 AI 기술과 스마트싱스를 통한 강화된 연결성으로 다양해진 주거 형태의 ‘AI Home’ 비전을 선보였는데, 이번 협력으로 ‘AI Home’의 해외 진출이 더욱 가속화될 것으로 기대하고 있다. 

인텔코리아가 최신 인텔 코어 울트라 200HX(Intel Core Ultra 200HX) 및 H 시리즈 노트북용 프로세서를 소개하고, 이 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 인텔은 2023년 말 AI PC용 인텔 코어 울트라 프로세서를 출시했고, 2024년 차세대 AI PC 노트북 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 2 및 200V와 데스크톱용 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라 200S를 선보였다. 올해 초 열린 CES 2025에서는 고성능 노트북 사용자를 위한 인텔 코어 울트라 200(코드명 애로우 레이크) H 및 HX 시리즈를 발표했다.  인텔코리아는 “이와 함께 인텔은 AI 가속화 프로그램과 최근 발표한 AI 어시스턴트 빌더 프로그램을 통해 AI 개발을 지원하며, 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 생태계 구축을 통해 AI PC 시장에서의 리더십을 강화하고 있다”고 전했다.     3월 5일 진행된 ‘인텔 테크 데이’에서 인텔코리아는 고성능·고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 선보였다. 이 제품군은 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 높였으며, 내장된 인텔 아크(Arc) GPU로 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 높였다. 인텔 코어 울트라 200H 시리즈는 최대 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서 대비 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 인텔 코어 울트라 HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해 이전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.  한편, 이번 ‘인텔 테크 데이’ 행사에서는 코어 울트라 200H/HX 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품도 전시됐다. 인텔은 게이밍 성능, 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 선보였다. 인텔코리아의 박승재 상무는 “뛰어난 AI PC는 뛰어난 PC에서 시작한다. 인텔은 업계 최고 수준의 성능과 효율성을 바탕으로 플랫폼을 발전시키고 AI 생태계를 확장하고 있다”면서, “인텔은 모든 PC 사용자의 요구와 기대를 충족시킬 수 있는 제품을 제공하는데 주력하고 있다. 인텔 코어 울트라 200H와 200HX 시리즈 제품군은 고성능 노트북 분야로 AI PC 시장을 확장할 뿐 아니라, 생산성 및 콘텐츠 제작 등 고성능 노트북 사용자들의 전통적인 요구를 충족시킬 것이다. 인텔은 뛰어난 하드웨어는 물론 소프트웨어 생태계와의 협력을 통해 혁신적인 AI PC 사용 경험을 제공하며, AI PC 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.

매스웍스코리아는 지난 2025년 1월 31일 종료된 ‘매트랩 AI 모델 챌린지’ 수상자를 발표했다. 이번 챌린지 참가자들은 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink)를 활용해 실생활이나 산업 프로세스를 혁신적으로 개선할 아이디어를 모델링했다. 매스웍스의 엔지니어팀으로 구성된 대회 심사위원들은 매트랩 사용자 커뮤니티인 ‘파일 익스체인지(File Exchange)’를 통해 코드를 공유한 참가자들의 출품작을 평가했다. 이번 챌린지의 수상은 매스웍스상, 인기상, 평점상, 다작상, 등 4개 부문으로 진행됐다. 수상작은 주제 관련성, 기술적 우수성, 매트랩 및 기타 매스웍스 도구 활용도, 다운로드 수, 별점 평가, 제출 모델 수 등의 기준으로 선정됐다.     매스웍스상은 경북대학교의 미타 누르하야티(Mita Nurhayati)가 수상했다. 미타 누르하야티의 ‘설명 가능한 SHAP 기반 신경망 회귀 모델(Explainable Neural Network Regression Model with SHAP)’ 프로젝트는 SHAP 알고리즘을 직접 구현해 결과를 시각화한 점이 높은 평가를 받았다. 특히 설명 가능한 AI(XAI)와 관련한 실질적 사용 사례를 제시했다는 점과 매트랩 스크립트를 활용한 구현 방식은 연구자들에게 실용적인 참고자료가 될 것으로 기대된다. 인기상은 삼성전자 김근식의 ‘USB 카메라 기반 실시간 딥러닝 감정 인식 시스템’ 프로젝트가 차지했다. 이 프로젝트는 매트랩 환경에서 딥러닝 개발 워크플로를 소개하고, 실시간 데이터 처리가 가능하도록 구현했다. 또한 상세한 문서화와 단계별 사용방법 제시, GIF를 통한 데모 시연 등 사용자 친화적인 구성이 돋보였다. 평점상은 국립과학수사연구원 최영수의 ‘차량 추적 및 바퀴 감지를 위한 딥러닝 시스템’ 프로젝트가 수상했다. 이 프로젝트는 SiamFC라는 최신 AI 모델을 활용해 객체를 추적하여 차량의 속도를 예측했다. 다작상은 참신한 주제의 프로젝트들을 다수 제출한 한국생명공학연구원 팀(조수복, 김종환, 전종범, 이동윤)이 수상했다. 특히 공개 유전체 데이터인 1000G(1000Genomes Project)의 방대한 데이터를 활용하고, 깃 라지 파일 스토리지(Git-lfs)를 통한 데이터셋 접근성을 제공한 점이 높이 평가되었다. 매스웍스코리아의 이종민 대표는 “매트랩 커뮤니티를 통해 전 세계의 많은 엔지니어가 혁신적인 코드를 공유하며 AI 시스템 개발 효율을 높이고 있다”면서, “이번 챌린지를 통해 더 많은 개발자들이 매트랩 및 시뮬링크로 개발된 무료 오픈소스 코드를 활용해 혁신적인 아이디어를 실현하고 성장할 수 있길 기대한다”고 말했다.

PLM 업계 인터뷰    PLM의 역사와 발전을 위한 제언 한순흥 산업데이터표준협회 대표 PLM의 역사와 발전을 위한 제언 한순흥 교수는 카이스트 교수(기계공학, 해양시스템공학)를 역임하였으며, 2020년에 퇴임하고, 현재는 산업데이터표준협회(www.kstep.or.kr) 대표와 ISO TC184 SC4 JWG16(https://committee.iso.org/home/tc184sc4)의 컨비너로 활동하고 있다. - 국내 PDM/PLM의 역사에 대해 소개한다면. 1995년에 한국CAD/CAM학회가 만들어졌으며, 현재는 학회명이 한국CDE학회로 변경되면서 활동의 단초를 만들어 왔다. . 비슷한 시기에 STEP표준연구회가 만들어졌고, 2001년에 협회로 등록되었다. 1995년에 이수홍, 서효원 교수 중심으로 PDM연구회가 만들어졌고, 2006년 12월에는 현대차, 삼성전자, LG전자 등 기업들이 주도하는 ‘PLM 컨소시엄’이 창립되면서 국내 기업에 PLM의 보급도 활발해졌다.  PLM 컨소시엄이 모태가 되어 현재 한국산업지능화협회로 발전하게 되었고, 당시 활동해온 멤버들은 PLM  기술위원회로 활동하면서 현재에 이르고 있다. - PLM 관련 진행해 왔던 일 중에서 의미있는 일이나 에피소드가 있다면. STEP 표준은 CAD 데이터의 교환을 위한 국제 표준으로 출발하였으나, 그 기술의 발전과 함께, 산업계도 캐드캠에서 PDM, PLM으로 발전하여 오듯이 STEP 표준도 그 범위가 넓어져서, 현재는 PLM을 넘어 스마트 제조, 디지털 트윈으로 범위를 넓혀가고 있다. 저는 1995년부터 ISO TC184 SC4회의에 참석하여, 표준화 과정에 노출되는 CAD 기술의 내부를 배우려고 하였으며, 이제는 2018년부터 JWG16의 컨비너를 맡아, 직접 국제표준을 개발하고 있어서, 스마트 제조와 디지털 트윈에 대한 표준을 개발하며, 국제적인 전문가들과 대등하게 협력하고 있다. - 최근 PLM 트렌드는 어떠한가.  스마트 제조와 디지털 트윈으로 범위를 넓히면서, 특히 IoT, 6G 초고속 통신망 등으로 디지털 데이터에 대한 관심, 그 중에서도 산업데이터에 대한 수요와 관심이 확대되고 있다. PLM도 설계 개발 부문의 툴이라는 인식을 벗어나, 원래 단어가 뜻하는 생애주기에 걸쳐 중요한 역할을 하는 시스템으로 확장되어야 하며, 이를 위해 IoT, 6G 초고속 통신망, MES, ERP 등과 연결되는 것이 필요하다. - 향후 PLM//DX 관련 전망은 어떠하다고 보는가. 스마트 제조의 범위를 제조현장에 국한하고 보는 시각이 많지만, 이는 초연결사회에서 좁은 시각이라고 본다. 스마트 제조가 가능하려면, PLM, ERP, MES, IoT 등이 서로 긴밀히 연결되어야 하며, 데이터의 시발점인 PLM이 더 많은 역할을 해야 한다고 생각한다. - PLM/DX 분야의 발전을 위한 제언이 있다면. 인류의 기술 발전 속도가 가속되고, 이에 따라 인류의 데이터 보유량이 급격히 늘어나고 있다. 그 속도만큼 PLM이 다루는 범위도 같이 늘어나야, 현재의 위상을 유지하는 것이 가능하다고 본다. 물론 그 이상의 발전과 확산이 필요하며, PLM 기술의 전문집단이 힘을 모아 교류하고 발전시켜 나가야 할 것이다.     좀더 자세한 내용은 '스마트 엔지니어링을 위한 PLM과 DX 가이드' 에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러 가기 

주요 PLM 소프트웨어 소개   3D 시뮬레이션 소프트웨어, Visual Components 개발 : Visual Components(핀란드), www.visualcomponents.com 자료 제공 : 알씨케이, 02-575-0877, www.rckorea.net 비주얼 컴포넌츠(Visual Components)는 4차 산업혁명에 최적화된 가상의 공간에서 자동화 설비 공정, 물류 라인 구축 및 로봇 OLP를 위한 3D 시뮬레이션 소프트웨어로, 의사결정 지원 및 최적화를 지원하는 솔루션이다.  1. 주요 특징 및 장점 ■ 공정 설비, 물류 라인, 로봇 OLP 등 시뮬레이션 동시 수행 가능 ■ 디지털 트윈을 위한 다양한 연동 제공 및 실 데이터 사용 시뮬레이션 ■ 다양한 eCatalog (3000+ 개) 제공, 지속적인 Update 및 자체 컴포넌트 등록 가능 ■ ABB, Fanuc, KUKA, Yaskawa, Nachi, Doosan 등 40+ 여개 로봇 브랜드 OLP 시뮬레이션 지원 ■ 쉽고 빠른 사용법 및 직관적인 사용자 인터페이스 ■ 다양한 시뮬레이션 레포팅 기능 ■ VR/모바일 연동 가능 및 포토 리얼리즘 ■ 최고의 교육, 기술지원, 개발 지원 서비스 2. 쉽고 빠른 디지털 트윈 구축 다양한 PLC, 로봇 브랜드와의 다이렉트 연결과 OPC-UA, MQTT 등 통신 기능 제공 3. 국내 주요 고객사 삼성전자, 현대위아, LG전자 등 중소기업부터 대기업까지 국내 다양한 규모의 기업에서 설비 공정, 물류 라인 시뮬레이션, 로봇 프로그래밍은 물론, 영업 자료 및 디지털 트윈 구축 플랫폼으로 Visual Components를 사용하고 있다. 또한 국내 연구원, 인력개발원, 대학교 등에서 Smart Factory 관련 인재를 양성하기 위한 정규 교육과정으로 진행 중이다. 이외에도 여러 고등학교에서도 Visual Components를 정규교육 과정으로 채택했으며, 대학원에서 내부연구 및 외부 연구 플랫폼으로 채택되어 연구가 진행 중이다. 4. 최근 소식 Visual Components의 오랜 파트너이자, 역사 깊은 OLP 전문 소프트웨어 Delfoi Robotics가 Visual Components에 인수되었다. 이에 따라, Visual Components는 기존의 설비 공정 및 물류 라인 시뮬레이션 소프트웨어에서 로봇 OLP 기능이 추가된 통합 시뮬레이션 소프트웨어로 발전하였다. Visual Components 단일 소프트웨어를 통해 다양한 산업 분야에서의 제조 및 OLP 시뮬레이션이 가능하며Welding, Processing, Spraying 모두 Visual Components Robotics를 통해 시뮬레이션이 가능하다. Visual Components Robotics는 17개 브랜드 로봇의 프로그래밍을 지원하여 로봇의 종류 및 브랜드에 구애받지 않고 가상의 환경에서 로봇 프로그래밍이 가능하다.  더 나은 시뮬레이션 소프트웨어가 되기 위해 Visual Components 는 Missions와 같은 새로운 기능 출시와 함께 Process Modeling, Statements 등에 지속적인 기능 업데이트를 진행 중이며, 디지털 트윈 플랫폼으로서 경쟁력을 갖추기 위해 23년도에 FBX Exporter, MQTT, Doosan Robot 커넥터를 출시하였다. 또한 앞으로도 다양한 PLC, 로봇 브랜드는 물론 VDA5050과의 직접 연동 역시 계획하고 있다.   좀더 자세한 내용은 '스마트 엔지니어링을 위한 PLM과 DX 가이드' 에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러 가기   

삼성전자가 향상된 AI PC 경험을 선사하는 ‘갤럭시 북5 프로’를 국내 출시한다고 밝혔다. ‘갤럭시 AI’를 탑재한 갤럭시 북5 프로는 커뮤니케이션, 창작, 자료 검색 등 더 많은 작업을 AI 기능을 통해 효율적으로 수행할 수 있다. 갤럭시 북5 프로는 최대 47 TOPS(초당 최고 47조 회 연산)의 NPU(신경망 처리장치)를 지원하는 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2(코드명 루나레이크)를 탑재해 AI를 활용한 작업을 안정적으로 수행할 수 있다. 궁금한 이미지나 텍스트 등을 빠르게 검색할 수 있는 ‘AI 셀렉트’ 기능을 갤럭시 북 최초로 탑재해 더욱 편리한 AI PC 경험을 제공하며, 마이크로소프트의 ‘코파일럿+(Copilot+) PC’ 기능도 향후 업데이트를 통해 지원될 예정이다. 갤럭시 북5 프로는 40.6cm(16형)와 35.6cm(14형)의 두 가지 모델이 그레이와 실버 색상으로 출시된다. 가격은 모델, CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 176만 8000원부터 280만 8000원까지 구성된다. 전작인 ‘갤럭시 북4 프로'와 비교해 40.6cm(16형), 16GB 메모리(RAM)와 512GB 스토리지(SSD) 동일 사양 기준 13만 2000원 인하한 245만 8000원에 판매되며, 세부 사양에 따라 최대 18만 2000원까지 인하된 가격으로 출시된다.     한편, 2024년 10월 출시 후 삼성닷컴에서만 판매하던 ‘갤럭시 북5 프로 360’은 1월 2일부터 주요 오프라인 매장 및 온라인몰에서 판매된다. 삼성전자는 갤럭시 북5 프로 360 또한 세부 사양에 따라 전작 대비 최대 26만 4000원 인하된 가격으로 출시됐다고 밝혔다. 삼성전자는 갤럭시 북5 프로와 갤럭시 북5 프로 360을 구매하는 고객에게 다양한 혜택을 제공한다고 전했다. 1월 16일까지 갤럭시 북5 시리즈를 구매한 고객에게는 학업 효율성을 높여주는 ‘마이크로소프트 오피스 홈 2024’가 제공된다. ‘갤럭시 북 멤버스’ 앱에서 3월 31일까지 구매 혜택을 신청한 고객은 ▲선착순 5만 명 한정 스타벅스 컬래버 노트북 파우치 ▲갤럭시 버즈3 시리즈 12만원 할인 쿠폰 ▲네이키드니스 프라임 백팩 할인 혜택 등을 받을 수 있다. 이 외에도 삼성전자는 ▲노트쉘프(Noteshelf) 무료 이용권 ▲굿노트(Goodnote) 1년 이용권 ▲예스폼 2개월 이용권 ▲예스24 크레마클럽 60일 이용권 ▲지니 음악감상 12개월 30% 할인권 등의 제휴 콘텐츠 혜택을 증정한다. 삼성전자는 보다 많은 고객이 AI 신제품을 경험할 수 있도록 사용하던 노트북 및 태블릿 기기를 반납하면 중고 매입가에 추가 보상액을 제공하는 ‘AI로 바꿔보상’ 프로모션도 3월 31일까지 진행한다. 갤럭시 북5 프로와 갤럭시 북5 프로 360, 갤럭시 탭 S10 울트라, 갤럭시 탭 S10+, 갤럭시 탭 S9 구매 시 보유 중인 삼성전자 노트북/태블릿 기기 또는 타 브랜드 제품을 반납할 경우 최대 30만 원의 추가 보상금을 지급한다. 한편, 삼성전자는 3월 31일까지 ‘갤럭시 아카데미 페스타’ 행사를 진행한다. 행사 기간 동안 노트북, PC, 태블릿, 스마트폰, 웨어러블 등 품목에 다양한 구매 혜택을 제공한다. 삼성전자 관계자는 “갤럭시 북5 프로는 강력한 퍼포먼스와 갤럭시 AI로 사용자의 생산성과 효율성을 극대화해 줄 제품”이라며, “갤럭시만의 독보적인 AI 생태계를 경험할 수 있는 갤럭시 북5 시리즈를 다양한 혜택과 함께 만나보길 바란다”고 전했다.