CAE 전문 기업인 에스브이디가 ‘MSC 소프트웨어 파트너 커넥트 2026’ 행사에서 두 개 부문의 상을 받았다고 밝혔다. 에스브이디는 한국과 아세안, 태평양 지역 파트너사가 모인 이번 행사에서 ‘올해의 최우수 파트너상’과 ‘올해의 최우수 영업상’을 수상했다. 이번 행사는 케이던스 디자인 시스템즈의 일원이 된 MSC 소프트웨어 포트폴리오를 중심으로 활동하는 파트너사들이 협업과 비즈니스 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 특히 MSC 소프트웨어가 케이던스 산하 시스템 디자인 및 해석 조직의 핵심 CAE 포트폴리오로 통합된 이후의 성장 방향을 논의하는 자리로 진행됐다. 에스브이디는 공식 발표 세션에도 참여해 기술력을 공유했다. 성공 사례 세션에서 에스브이디 CAE팀 임찬혁 과장은 고객사의 MSCOne 마이그레이션 프로모션 수행 과정과 성과를 아시아·태평양 지역 파트너사들에게 소개했다. 이어진 파트너 어워드에서 에스브이디는 법인 부문 최우수 파트너로 선정됐으며, 개인 부문에서는 CAE팀 송원준 차장이 최우수 영업상을 받았다. 에스브이디는 2024년 우수 파트너 선정과 2025년 아시아 지역 최고 실적 파트너 수상에 이어 3년 연속으로 성과를 인정받게 됐다. 송원준 차장은 “고객의 신뢰와 동료들의 노력으로 의미 있는 성과를 거두었다”면서, “앞으로도 케이던스와 협력해 국내 CAE 시장에서 높은 수준의 기술과 서비스를 제공하겠다”라고 말했다. 에스브이디는 “이번 수상을 바탕으로 케이던스 글로벌 파트너 생태계 안에서 입지를 강화하고, 국내 제조 및 엔지니어링 산업의 디지털 혁신을 지원할 계획”이라고 전했다.  

이에이트가 물리 해석 시뮬레이션 기술을 고도화하고 인공지능(AI) 기반 시뮬레이션의 산업 활용 범위를 넓히고 있다고 밝혔다. 물리 해석 시뮬레이션은 열, 유체, 구조, 전자기 등 여러 분야에서 제품 설계와 성능 검증의 핵심 도구로 쓰여 왔다. 하지만 전문가 의존도가 높고 반복 작업에 많은 시간이 걸리는 한계가 있었다. 이에 따라 산업 현장에서는 더 빠르고 유연하게 활용할 수 있는 AI 기반 자동화 기술에 대한 수요가 늘고 있다. 최근 주목받는 기술은 ‘AI 대리 모델(AI surrogate)’이다. 이 기술은 반복적인 물리 시뮬레이션 결과를 학습해 근사치를 빠르게 도출하는 방식이다. 비용이 많이 들고 시간이 오래 걸리는 시뮬레이션을 보완하면서 다양한 조건을 현실적으로 비교하고 검토할 수 있어 산업계의 관심이 높다. 이에이트의 ‘NFLOW Ai(엔플로우 Ai)’는 웹 환경에서 물리 시뮬레이션을 실행하고 GNN U-Net 기반의 AI 대리 모델을 활용해 해석 주기를 단축하는 서비스형 소프트웨어(SaaS) 플랫폼이다. 별도의 장비 설치 없이 웹 브라우저에서 시뮬레이션을 수행할 수 있어 현장 활용성이 좋다. 이에이트는 NFLOW Ai를 데이터 지능 플랫폼 ‘NAXiS(넥시스)’, 운영 의사결정 시스템 ‘NAX Ops(넥스옵스)’와 연계하고 있다. 시뮬레이션 결과가 실제 운영 판단과 의사결정으로 이어지는 통합 구조를 구축하겠다는 취지다. 이에이트는 시뮬레이션이 전문가 중심의 영역에서 실무 도구로 역할이 변화하고 있다고 설명했다. 이어 NFLOW Ai를 통해 많은 현장에서 시뮬레이션을 쉽게 활용하는 환경을 만들고, AI 기술과의 결합을 통해 실질적인 가치를 만드는 개발을 이어가겠다고 밝혔다. 또한 제조, 에너지, 인프라 등 주요 산업에서 AI 기반 시뮬레이션의 활용이 시나리오 검토와 의사결정 지원으로 확대되는 추세에 따라, 기술 고도화와 제품 연계를 통해 시장 입지를 넓힌다는 계획이다.  

벤큐코리아는 회의실 환경에 맞춘 4K UHD 무선 프레젠테이션 시스템 WDC15를 출시했다. WDC15는 기존 WDC10의 후속 모델로 별도의 애플리케이션이나 드라이버 설치, 복잡한 네트워크 설정 없이 곧바로 사용할 수 있는 인스타쇼 시리즈의 신제품이다. WDC15는 발표자나 방문객이 소프트웨어 설치나 로그인 과정 없이 즉시 화면을 공유할 수 있도록 한다. 리시버와 버튼이 자동으로 연결되는 방식으로, 디스플레이에 리시버를 HDMI 케이블로 연결하고 노트북에 버튼을 꽂으면 프레젠테이션 준비가 끝난다. 윈도우와 맥OS를 비롯해 리눅스, 크롬OS 등 다양한 운영체제를 지원해 회의실 내 여러 기기 환경에서 호환성이 높다.     WDC15는 최대 4K 30Hz 무선 전송을 지원해 선명한 화면을 공유한다. 인터랙티브 디스플레이에서 콘텐츠를 직접 제어하는 터치백 기능과 저작권 보호 콘텐츠를 안정적으로 전송하는 HDCP 기능을 갖췄다. 벤큐는 이러한 기능이 전문적이고 상호작용이 필요한 회의 운영에 적합하다고 설명했다. 보안 성능도 강화했다. CVSS 4.0 인증 보안과 WPA3, AES128 암호화 기술을 적용해 회의 데이터 전송의 안정성을 높였다. 소프트웨어나 인터넷 연결이 필요 없는 하드웨어 방식이라 보안 위협에 노출될 가능성을 낮춘 것이 특징이다. 유지관리와 사용 편의성도 고려했다. USB-C 타입 버튼을 기본으로 제공하며 HDMI와 타입C를 빠르게 전환하는 교체형 플러그 설계를 적용했다. 최대 16대까지 동시에 연결할 수 있어 여러 명의 발표자가 참여하는 회의에서도 효율적인 화면 공유가 가능하다. 버튼과 수신기 사이의 작동 거리는 최대 15미터다. 벤큐코리아 B2B팀의 조정환 팀장은 “WDC15는 기업 회의실과 강의실 등 다양한 협업 공간에서 연결 지연이나 보안 우려를 줄이고 누구나 빠르게 발표를 시작하도록 설계한 제품”이라면서, “향상된 연결 편의성과 보안성, 4K 해상도 지원을 통해 효율적인 협업 경험을 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SIMTOS 2026 ‘피지컬 AI·디지털트윈 및 뿌리산업·소부장 컨퍼런스 ’ 4월 16일~17일 개최 예정   SIMTOS 2026 캐드앤그래픽스 발표자   전진우(한국로봇산업진흥원) / 민정국(현대자동차·기아) / 이태진(HD현대) / 김성호(KEIT) / 장영재(KAIST)   정민하(KEIT) / 권석준(성균관대) / 엄재홍(DN솔루션즈) / 이기동(화신) / 송덕용(한화에어로스페이스)   국내 제조업의 미래를 결정지을 인공지능 전환(AX)과 자율제조 기술의 정수를 선보이는 자리가 마련된다.  한국공작기계산업협회가 주최하고 엔지니어링 솔루션 미디어 캐드앤그래픽스가 주관하는 SIMTOS 2026 피지컬 AI·디지털트윈 및 뿌리산업·소부장 컨퍼런스가 4월 16일부터 17일까지 양일간 일산 킨텍스 제2전시장 7홀 컨퍼런스룸 A에서 열린다. 이번 행사는 국내 최대 생산제조기술 전시회인 SIMTOS 2026의 핵심 부대행사인 글로벌 제조 AX 혁신 컨퍼런스의 일환으로 기획되었으며, 캐드앤그래픽스 주관 컨퍼런스는 업계 최고의 전문가와 석학이 발표하는 대표 컨퍼런스다. 특히 단순한 소프트웨어를 넘어 물리적 환경과 실시간으로 상호작용하는 피지컬 AI와 자율제조, 산업의 근간인 뿌리산업 및 소재·부품·장비(소부장) 산업의 미래 전략을 집중적으로 다룰 예정이다. 디지털 조선소에서 다크팩토리까지, 피지컬 AI와 디지털 트윈의 융합 행사 첫날인 4월 16일에는 피지컬 AI와 디지털트윈, 자율제조의 심장이 되다를 주제로 기조강연이 펼쳐진다. 한국로봇산업진흥원 전진우 수석연구원은 제조 강국 유지를 위한 피지컬 AI 도입의 필연성을 기술과 경제적 관점에서 분석한다. 현대자동차·기아 민정국 상무는 자동차 산업의 자율제조공장 혁신 사례를 소개하며, HD현대 이태진 전무는 차세대 설계·생산 통합 플랫폼을 통한 지능형 자율 운영 조선소의 비전을 공유한다. 이어 한국산업기술기획평가원 김성호 본부장은 제조 AX 얼라이언스의 운영 성과를, KAIST 장영재 교수는 소프트웨어 중심적 공장(SDF) 개념과 실제 구축 사례를 통해 제조 자동화의 미래를 제시한다. AI 전환으로 재도약하는 뿌리산업과 반도체 소부장 산업 둘째 날인 4월 17일에는 AX로 재도약하는 뿌리산업과 소부장의 미래를 주제로 논의가 이어진다. 한국산업기술기획평가원 정민하 본부장은 2026년 소부장 R&D 정책 지원 방향과 기업 활용 방안을 발표한다. 반도체의 석학 성균관대 권석준 교수는 반도체 소부장 경쟁력 강화를 위한 제조 AX 전략을 제언하며, DN솔루션즈 엄재홍 상무는 공작기계에서 지능형 제조 에이전트로 진화하는 제조 플랫폼의 현주소를 짚는다.  화신 이기동 상무는 데이터 기반 자율제조 대응 전략을, 한화에어로스페이스 송덕용 수석연구원은 항공엔진용 핵심 부품소재의 신뢰성 확보 및 산학연 협력 방안을 제안하며 산업계의 실질적인 대응책을 모색한다. 실전 사례 중심의 제조 생태계 혁신 통찰 제시 이번 컨퍼런스를 주관하는 캐드앤그래픽스 최경화 국장은 “이번 행사가 디지털 전환을 넘어선 AI 전환의 실체를 보여주는 자리가 될 것이라며, 국내 대표 기업들의 실전 사례를 통해 제조 생태계의 변화와 미래 혁신에 대한 인사이트를 얻길 바란다”고 강조했다. 이번 행사에 대한 자세한 내용은 행사 안내 홈페이지 를 참조하기 바란다.   

헥사곤이 CNC(컴퓨터 수치 제어) 프로그래밍 노력을 줄이고 제조업체의 복잡한 가공 환경 관리를 돕는 에스프리 엣지(ESPRIT EDGE)의 새로운 기능을 발표했다. 최근 기계 성능이 고도화됨에 따라 프로그래밍과 검증에 필요한 공수도 함께 늘어나고 있다. 2026년 예정된 네 차례의 업데이트 중 첫 번째인 이번 버전은 선삭 자동화, 스위스형 가공, 다축 툴패스 생성, 중절삭 가공 및 클라우드 연결 워크플로 전반에 걸친 개선 사항을 담고 있다.     이번 릴리스는 선삭, 밀턴(mill-turn), 스위스 프로그래밍을 위한 ‘프로플랜AI(ProPlanAI)’를 도입했다. 프로플랜AI는 소재 제거량과 이전 가공 전략을 고려해 수동 입력을 줄이면서도 정확한 공정 정의를 지원한다. 또한 머신 모델에 직접 가이드 부싱 구성을 내장해 처커 모드(chucker-mode) 등 설정을 머신 정의 재구축 없이 간편하게 전환할 수 있다. 고급 3축 선삭의 충돌 감지 기능이 강화되어, B축이나 Y축 제어를 통해 공구 방향이 바뀔 때 비절삭 요소까지 고려해 툴패스 안전성을 보장한다. 5축 복합 가공 업데이트는 외부 드라이브 서면 없이 공구 모션 생성을 자동화하여 복잡한 형상의 프로그래밍 준비 시간을 단축한다. 새 릴리스에서는 공구가 회전하고 부품은 고정된 상태에서 밀링 머신 선삭을 가능하게 하는 U축 선삭 기능을 미리보기 형태로 선보였다. 이는 프로그래밍 가능한 선형 축으로 직경 변화를 제어해 대형 부품 및 고급 가공 시나리오에 대응한다. 재설계된 클라우드 커넥터는 문서와 소프트웨어 확장에 대한 접근성을 높였다. 지식 기반 가공(knowledge-based machining) 업데이트는 드릴링 사이클의 피드 정의를 세밀하게 제어해 툴링 전략 간의 호환성을 개선하고 일관되지 않은 공구 적용을 방지한다. 헥사곤 프로덕션 소프트웨어 디비전의 올리비에 테노(Olivier Thenoz) 수석 제품 매니저는 “기계 성능은 빠르게 발전했지만 프로그래밍 복잡성도 그만큼 증가했다”면서, “이번 업데이트는 다축 및 다채널 가공 환경에서 신뢰할 수 있는 CNC 프로그램을 준비하는 데 드는 노력을 줄이는 데 집중했다”고 밝혔다.

앤시스코리아는 중소벤처기업진흥공단 중소벤처기업연수원 및 태성에스엔이와 함께 AI 반도체 분야의 기술 인재를 양성하기 위한 업무협약을 맺었다고 밝혔다. 이번 협약은 AI 반도체 분야에서 세계적 수준의 전문 인력을 길러내 중소벤처기업의 기술 경쟁력을 높이고 국가 산업의 성장을 돕기 위해 마련했다. 민간과 공공기관이 힘을 합쳐 전문 교육 체계를 만들고 반도체 산업 생태계를 활성화한다는 계획이다. 세 기관은 기업 현장에서 필요한 내용을 반영한 실무 중심의 교육 과정을 함께 기획하고 운영한다. 중소벤처기업연수원은 교육 과정 총괄과 중소기업의 교육 수요 파악, 교육 시설 제공, 연수생 모집을 맡는다. 앤시스코리아는 교육에 필요한 앤시스 소프트웨어 라이선스를 지원하고 세계적인 반도체 설계와 해석 분야의 최신 경향 및 기술 자료를 제공한다. 태성에스엔이는 전문 강사진을 활용해 앤시스 소프트웨어를 직접 다뤄보는 실습 중심의 교육을 진행한다. 이번 협약에 따라 세 기관은 2026년부터 AI 반도체 분야 연수 과정을 본격적으로 시작한다. 직접 모여서 배우는 집합연수와 온라인 세미나인 웨비나를 병행해, 현장에 필요한 실무 역량을 높일 예정이다. 또한 기술을 공유하고 관계망을 넓히기 위해 전문 기술 콘퍼런스 같은 협력 프로그램도 단계적으로 추진한다. 교육이 끝난 뒤에는 성과와 만족도를 분석해 다음 해 교육 과정에 반영할 계획이다. 한편, 중소벤처기업연수원은 앤시스 프로그램을 활용해 반도체 패키지 열 유동과 구조 해석, 반도체 패키지 전자 시뮬레이션, 반도체 장비 열 유동 해석, 인공지능을 활용한 설계 검증 및 최적 설계 등 실무 프로그램을 운영한다. 각 과정은 최대 30명 규모로 진행하며 교육비는 받지 않는다. 교육을 듣고 싶은 사람은 중소벤처기업연수원 웹사이트에서 신청하면 된다.   ▲ 앤시스코리아 김시회 상무, 중소벤처기업연구원 이미자 원장, 태성에스엔이 심진욱 대표(왼쪽부터)   앤시스코리아 문석환 대표는 “AI 반도체 분야에서 경쟁력 있는 실무 인재를 양성하기 위해서는 산업 현장과 연계된 교육 체계가 무엇보다 중요하다”고 설명했다. 앤시스코리아는 시뮬레이션 기반의 교육 환경과 기술력을 바탕으로 국내 중소벤처기업의 기술력을 높이고 반도체 산업 생태계에 기여하겠다고 밝혔다. 중소벤처기업연수원 이미자 원장은 “이번 협약을 통해 AI 반도체 분야 실무형 인재 양성을 위한 교육 기반을 한층 강화하게 됐다”고 평가하면서, 산업 수요에 맞춘 교육과정 운영을 통해 중소벤처기업이 디지털로 전환하고 현장 역량을 키우는 데 실질적인 도움을 주겠다고 덧붙였다. 태성에스엔이 심진욱 대표는 “현장 실무 수요를 반영한 실습 중심 커리큘럼을 통해 교육 효과를 극대화할 것”이라며, 중소벤처기업의 AI 반도체 실무 경쟁력을 확보하도록 돕겠다고 말했다.