슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 설루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 설루션으로, 슈나이더 일렉트릭은 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출하는 것이라고 설명했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. 이처럼 AI 칩이 더욱 뜨겁고 조밀해짐에 따라, 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하고 있는 가운데 리퀴드쿨링은 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하며, 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접적인 리퀴드쿨링이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 설루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계되었다. 이는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라 뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 설루션이다.     CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계되었으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다. 후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에 유연하게 적용 가능하다. 또한, HDUs은 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 성능을 제공한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다. 이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계되어, 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 설루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드 투 엔드 방식으로 해결하고 있다고 전했다. 또한 전 세계 현장에서 축적한 경험과 서비스 역량을 강점 중 하나로 내세운다. “모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 설루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치되어 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다”는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 과제가 점점 더 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”면서, “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 설루션을 개발함으로써 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다. 슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장 출시 시간을 단축한 것 뿐만 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 되어 기쁘다”고 전했다. 슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며, “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 되었다”고 말했다.

슈나이더 일렉트릭이 엔비디아와 공동으로 개발한 두 가지의 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 이 레퍼런스 디자인은 AI 인프라의 신속한 배치와 운영 효율을 지원하며, 데이터센터 운영자가 급격히 증가하는 AI 워크로드 수요에 발 빠르게 대응할 수 있도록 돕는다. AI가 발전함에 따라 오늘날 데이터센터 운영자들은 고밀도 GPU 가속 AI 클러스터의 속도 및 배포 과제를 해결하기 위해 참조 설계 프레임 워크에 의존하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 검증되고 문서화된 데이터센터 물리적 인프라 설계를 제공함으로써 전 세계 운영자들이 최신 AI 인프라 설루션이 출시되기 전에 차세대 전력 및 수랭식 제어 인프라를 설계하고 통합할 수 있도록 지원한다. 이는 비용·효율·신뢰성을 최적화하며, 데이터센터 운영자들이 미래 AI 팩토리를 선제적으로 준비할 수 있도록 한다. 슈나이더 일렉트릭이 공개한 첫 번째 레퍼런스 디자인은 통합 전력 관리 및 액체 냉각 제어 시스템 프레임워크를 제공한다. 여기에는 슈나이더 일렉트릭이 인수한 모티브에어(Motivair)의 리퀴드쿨링 포트폴리오가 포함되어 있으며, 이를 통해 복잡한 AI 인프라의 구성 요소를 원활하게 관리할 수 있다. 또한 MQTT 프로토콜 기반의 플러그 앤 플레이 아키텍처를 도입해 OT(운영기술) 인프라와 IT(정보기술) 시스템을 통합할 수 있다. 운영자는 이 두 시스템의 데이터를 실시간으로 활용해 성능을 최적화할 수 있다. 엔비디아의 AI 팩토리 운영 및 오케스트레이션 소프트웨어인 ‘엔비디아 미션 컨트롤(NVIDIA Mission Control)’과의 상호 운용성을 지원해 클러스터 및 워크로드 관리 등 고도화된 기능도 경험할 수 있다. 엔비디아 미션 컨트롤은 원활한 AI 인프라 관리를 지원하여, 데이터센터 운영자들이 AI 환경을 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 돕는 것이 특징이다. 이번 AI 인프라 레퍼런스 디자인은 건물 관리 소프트웨어와 원활한 상호운용이 가능하다. 즉, 데이터센터 운영자들은 전력 및 냉각의 이중화 시스템을 구축하고 AI 랙 전력 프로파일 측정 가이던스를 제시하는 등 가동시간, 안정성, 성능을 최고 수준으로 유지하면서 실시간으로 전력 및 냉각 자원을 정밀하게 관리할 수 있다.     두 번째 레퍼런스 디자인은 엔비디아 GB300 NVL72 기반 랙에서 랙 당 최대 142kW의 고밀도 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 설계되었다. 이 레퍼런스 디자인은 슈나이더 일렉트릭의 자체 엔지니어링 팀과 설루션을 활용해 구축되었으며, 단일 데이터홀에서 고밀도 AI 클러스터를 운영할 수 있도록 전력, 냉각, IT 공간, 수명주기 소프트웨어 등 네 가지 핵심 영역을 아우른다. 또 ANSI와 IEC 두 가지 표준에 모두 대응한다. 이로 인해 운영자는 데이터센터 설계의 초기 계획 프로세스를 대폭 단축할 수 있으며, 실제 환경에 최적화된 AI 인프라 배치를 구현할 수 있다. 이는 차세대 엔비디아 블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra) 아키텍처 도입을 위한 프레임워크로, 데이터센터 설계와 운영의 새로운 기준을 제시한다. 이번 발표로 슈나이더 일렉트릭은 기존 GB200 NVL72에 이어 최신 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 지원하는 레퍼런스 디자인을 완성하게 됐다. 이를 통해 데이터센터 운영자는 설계 단계부터 디지털 트윈 기반의 시뮬레이션을 적용해 특정 전력 및 냉각 시나리오를 최적화할 수 있으며, 차세대 AI 팩토리의 신뢰성과 효율을 선제적으로 확보할 수 있다. 엔비디아의 스콧 월리스(Scott Wallace) 데이터센터 엔지니어링 디렉터는 “전력, 냉각, 운영의 통합 지능은 데이터센터 아키텍처를 새롭게 정의할 것”이라며, “슈나이더 일렉트릭의 제어 레퍼런스 디자인은 엔비디아 미션 컨트롤과 연계해 AI 팩토리 디지털 트윈을 구현하고, 운영자가 첨단 가속 컴퓨팅 인프라를 최적화할 수 있는 검증된 모델을 제공한다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 짐 시모넬리(Jim Simonelli) 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 “슈나이더 일렉트릭은 엔비디아와 개발한 새로운 레퍼런스 디자인을 통해 첨단 AI 인프라의 설계, 구축 및 운영 프로세스를 간소화하고 있다”며, “이번 레퍼런스 디자인은 미래 지향적이며 확장 가능한 설계로, 데이터센터 운영자들이 급증하는 AI 수요를 발 빠르게 대응할 수 있다”고 전했다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 8월 13일~14일 양재 aT센터 제1전시장에서 열리는 ‘2025 데이터센터 코리아’에서 AI 시대에 최적화된 데이터센터 설루션을 선보인다고 전했다. 급변하는 기술 환경 속에서 데이터센터는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 AI, 그리고 대규모 클라우드 인프라 수요에 대응해야 하며, 이에 따라 보다 유연하고 미래지향적인 설계가 요구되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 ‘AI에 최적화된 데이터 센터 : 유연하고, 미래지향적이며, 실용적인(Fluid, Futuristic, Functional)’을 테마로, 냉각, 전력, 구축방식 전반에 걸쳐 이러한 변화에 대응할 수 있는 혁신적이고 실용적인 설루션을 제안한다. 이번 전시회에서 슈나이더 일렉트릭은 AI 서버에서 발생하는 대량의 열을 효과적으로 제어할 수 있도록 설계된 고효율 냉각 설루션인 모티브에어(Motivair)의 ‘MCDU-25’을 소개한다. 이 설루션은 에너지 효율성과 신뢰성이 높고 고객의 요구에 맞는 맞춤형 냉각 설루션을 제공한다는 점을 내세운다. 특히, 고밀도 AI 클러스터의 고밀도 발열 문제를 안정적으로 해결하기 위하여, 액체 냉각(Direct to Chip)과 같은 첨단 기술과의 호환성도 높인 것이 특징이다.     이밖에도, 슈나이더 일렉트릭은 사전 제작 방식으로 빠르게 설치할 수 있는 모듈형 데이터센터 설루션인 ‘모듈러 데이터센터(Modular Data Center)’를 소개한다. 이 설루션은 전력, 냉각, 정보기술(IT) 인프라를 통합한 모듈을 공장에서 사전 제작한 뒤 현장에서 빠르게 설치하는 방식으로, 기존 데이터센터 구축 방식에 비해 시간과 비용을 줄일 수 있다. 또한 모듈형 구조는 필요에 따라 용량을 손쉽게 확장하거나 축소할 수 있어, 변화하는 IT 환경에 유연하게 대응할 수 있도록 지원한다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “슈나이더 일렉트릭은 이번 ‘2025 데이터센터 코리아’ 전시회를 통해 AI 시대의 데이터센터 요구에 대응하는 차세대 인프라 설루션에 대해 소개한다”면서, “냉각, 전력, 인프라 구축 방식까지 아우르는 종합적인 데이터센터 설루션을 통해 앞으로도 고객의 비즈니스 혁신과 지속 가능성 확보를 적극 지원하겠다”라고 설명했다.

슈나이더 일렉트릭이 AI 기반 데이터센터 수요 증가에 대응하여 고도화된 전력 관리 및 냉각 설루션을 통해 스마트 에너지 관리를 실현하고 있다고 밝혔다. 고성능 GPU 서버 기반의 AI 데이터센터는 일반적인 IT 인프라에 비해 훨씬 큰 전력 소모와 발열을 발생시킨다. 이에 따라 안정적인 전력 공급과 효율적인 에너지 관리가 비즈니스 연속성을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 고성능 UPS(무정전 전원 공급장치), DC(직류) 배전 시스템, 그리고 고밀도 서버 환경에 최적화된 액체 냉각 설루션 등 데이터센터 전력 인프라 전반에 걸친 포트폴리오를 통해 이러한 니즈에 대응하고 있다. 특히, 슈나이더 일렉트릭의 ‘갤럭시 V 시리즈(Galaxy V-Series) UPS’는 AI 워크로드에 특화된 고효율 전력 백업을 제공하는 UPS다. 고효율 운영 모드를 통해 최대 99%의 효율성을 제공하며, UPS의 전력 소비를 3배 이상 감소시키는 이컨버전(eConversion) 모드를 적용했다.     이 중 ‘갤럭시(Galaxy) VXL’은 500~1,250kW(400V) 용량을 지원하는 3상 무정전전원장치(UPS)로, 고밀도 기술은 물론 안정적이고 내결함성 있는 설계를 모두 갖춰 대규모 데이터센터와 클라우드 및 서비스 제공업체 시설의 핵심 IT 인프라에 최적화된 성능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭은 이 제품이 컴팩트한 사이즈로 기존 갤럭시 V 시리즈 UPS 대비 설치 공간을 50~70% 절약하며, 높은 에너지 효율성을 제공한다는 점을 내세운다. 더불어 라이브 스왑(Live Swap) 기능으로 시스템 중단 없이 주요 부품 교체가 가능해 가용성을 극대화하고 운영 효율성과 핵심 부하 보호 기능을 강화하여 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 이와 함께 슈나이더 일렉트릭은 전통적인 AC 중심 전력 시스템의 한계를 극복하기 위한 직류(DC) 배전 설루션도 소개했다. 슈나이더 일렉트릭의 직류 배전 시스템은 에너지 변환 손실을 최소화하고 전력 사용 효율을 높여, AI 데이터센터의 운영 안정성과 에너지 절감을 동시에 실현하는 데에 초점을 맞추었다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 2024년 미국의 냉각 설루션 전문기업 ‘모티브에어(Motivair)’를 인수하며, AI 서버의 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 ‘다이렉트 투 칩(D2C)’ 액체 냉각 기술을 포함한 고밀도 쿨링 설루션 포트폴리오를 확대했다. 이를 통해 냉각 에너지 효율을 극대화하고, AI 데이터센터의 전력 소비를 줄이는 데 기여하고 있다. 이와 함께, 슈나이더 일렉트릭은 최근 엔비디아, SK텔레콤과 지속 가능한 전력 공급 및 열 관리 기술 확보를 목표로 AI 데이터센터의 차세대 전력 인프라 구축을 위한 MOU를 체결했다. 이를 통해 국내외 AI 데이터센터 생태계의 안정성과 지속 가능성을 높이는 데 일조하고 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “단순한 IT 시설을 넘어 초고밀도 전력 소비가 집중되는 미래 핵심 인프라인 AI 데이터센터는 전력 품질과 안정성의 무엇보다 중요하다”면서, “슈나이더 일렉트릭은 UPS, 배전, 냉각 등 전력 인프라 전반에서 스마트하고 지속 가능한 설루션을 제공하며 고객의 디지털 전환 여정을 지원하고 있다”고 전했다.

슈나이더 일렉트릭이 AI 기술 발전에 따른 데이터 센터의 에너지 수요 증가와 열 관리 문제에 효과적으로 대응하기 위해 쿨링 시스템 혁신을 가속화하고 있다고 전했다. 최근 생성형 AI, 대규모 언어 모델(LLM) 등 AI 기술의 급속한 발전으로 인해 데이터 센터의 전력 소비는 빠르게 증가하고 있다. 특히, AI 기반의 쿼리는 기존 인터넷 검색에 비해 최대 10배 이상의 전력을 소모하며, 이로 인해 발생하는 열은 데이터 센터의 안정성과 효율성을 위협하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 환경 변화에 발맞춰, 2024년 액체 냉각 및 열 관리 설루션 전문 기업인 모티브에어(Motivair)를 인수하여 액체 냉각(liquid cooling)을 포함한 첨단 쿨링 기술 포트폴리오를 확대하고 있다. 액체 냉각은 열 전도성이 뛰어나 기존 공랭 방식보다 뛰어난 냉각 효율을 제공하며, AI 및 고밀도 서버 운용 환경에서 필수적인 설루션으로 주목받고 있다.     뿐만 아니라, 슈나이더 일렉트릭은 공기와 액체를 결합한 하이브리드 쿨링 설루션을 통해 다양한 워크로드에 최적화된 쿨링 환경을 제공하고 있다. 이러한 설루션은 핫스팟을 예방하고, 냉각 에너지 소비를 최소화하여 데이터 센터의 전체적인 운영 효율을 높인다. 데이터 센터의 열을 지역 사회에 재활용하는 노력도 확대되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 폐열 활용 기술과 연계해 지속가능한 열 관리 방안을 모색하며, 전 세계 데이터 센터가 지역 난방, 스마트팜 등으로 연결되는 순환형 에너지 생태계로 진화할 수 있도록 지원하고 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 이창호 팀장은 “AI 시대를 맞아 데이터 센터의 쿨링 시스템은 단순한 냉방을 넘어 지속가능성과 에너지 효율, 운영 안정성까지 포괄하는 전략적 요소가 되고 있다”면서, “슈나이더 일렉트릭은 앞으로도 고성능 AI 워크로드에 최적화된 냉각 설루션을 제공하고, 에너지 전환과 디지털화를 아우르는 데이터 센터 설루션을 통해 지속가능한 디지털 인프라 구축에 기여해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭이 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업인 모티브에어(Motivair Corporation)의 경영권 지분 인수를 위한 계약을 체결했다고 밝혔다. 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)의 도입으로 디지털화가 가속화되면서 전력 수요가 급증했다. 이는 데이터센터와 같은 고성능 컴퓨터 시스템의 높은 발열을 초래하여 열 관리 문제도 덩달아 심화되고 있다. 그러나 기존의 공랭식 냉각만으로는 이러한 발열을 처리하는 데에 한계가 있어, 보다 효율적인 액체 냉각 솔루션에 대한 필요성이 제기되고 있다. 업계 전문가들은 향후 몇 년간 액체 냉각 솔루션 시장이 연평균 30% 이상의 성장을 기록할 것으로 전망하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 인수계약을 통해, 향후 다이렉트 투 칩(D2C) 액체 냉각 및 고용량 열 관리 솔루션 포트폴리오를 강화하여, 데이터센터 냉각 기술의 혁신을 더욱 촉진할 것으로 기대하고 있다. 미국 버팔로에 본사를 둔 모티브에어는 1988년 설립 이래 열 관리용 냉각기를 포함 냉각수 분배 장치(CDU), 후면 도어 열 교환기(RDHX), 콜드 플레이트 및 열 발산 장치(HDU) 등과 같은 열 관리 제품군을 제공해왔다. 모티브에어는 슈퍼컴퓨터에 액체 냉각 솔루션을 공급해온 경험을 바탕으로 최근 두 자릿수 성장률을 기록하고 있으며, 향후 AI와 대형 데이터센터 시장에서도 엔드 투 엔드 액체 냉각 솔루션을 제공할 계획이다.     슈나이더 일렉트릭의 피터 허윅(Peter Herweck) CEO는 “이번 모티브에어 인수는 데이터센터 산업 전반에서 슈나이더 일렉트릭의 글로벌 리더십을 더욱 강화하는 중요한 단계”라면서, “모티브에어의 독보적인 액체 냉각 포트폴리오는 데이터센터 냉각 솔루션을 더욱 보완하고, 그리드에서 칩으로, 칩에서 냉각기로 이어지는 데이터센터 구축의 모든 단계에서도 슈나이더 일렉트릭의 입지를 한층 더 탄탄히 할 것”이라고 전했다. 모티브에어의 리치 휘트모어(Rich Whitmore) CEO는 “슈나이더 일렉트릭과의 협력을 통해 혁신과 지속 가능성에 대한 우리의 헌신과 노력을 공유할 수 있게 되어 매우 기쁘다”면서, “앞으로 양사의 협력을 통해 사업을 확장하고, 새로운 기술에 대한 투자를 아끼지 않으며 업계 리더로서의 입지를 공고히 할 수 있을 것”이라고 말했다.