개발 : ZWSOFT 주요 특징 : 기계/제조 분야에 특화된 3D CAD/CAE/CAM 소프트웨어, 제품 설계를 위한 특화 기능을 바탕으로 설계 엔지니어링 과정의 효율을 향상, 기계 및 장비 분야에 필요한 대용량 파일 처리 속도 향상, 스마트 구속을 통한 설계 자동화, 2D CAD와 싱크로나이즈를 통해 2D & 3D 설계 협업 최적화 등 공급 : 지더블유캐드코리아   설계 자동화와 도면 연동으로 통합 워크플로 실현 복잡하고 유기적으로 연결된 설계-제조 환경에서 엔지니어는 단순한 모델링을 넘어 변화에 즉각 반응하는 데이터 흐름과 반복 작업 없는 설계, 그리고 설계 의도와 도면 간의 일관성을 요구받고 있다. ZW3D 2026은 이러한 현실적 과제를 해결하기 위해 기존의 단순한 설계 도구에서 벗어나, 설계(CAD) – 검증(CAE) – 제조(CAM) 프로세스의 연속성을 가지기 위해 통합된 플랫폼으로 탈바꿈하고 있다. 이번 ZW3D 2026 버전에서 주목할 만한 점은, 설계자가 수동으로 반복하던 구속 조건 설정을 자동화하고, 제품 설계에 필요한 조립 구조를 클릭 몇 번으로 생성할 수 있도록 자동화 프로세스로 최적화한 부분이다. 여기에 20만개의 부품에 이르는 대용량 어셈블리 환경에서도 안정적인 렌더링과 임포트(import) 속도를 제공하며, 3D 모델의 변경 사항이 DWG 기반의 2D 도면에 실시간으로 반영되는 싱크로나이즈(synchronize)를 통해 설계 일관성과 도면의 정확성을 동시에 확보할 수 있게 되었다. 이러한 기능적 업데이트는 단지 속도 차원에서의 효율화가 아니며, 설계 변경이 잦은 제품 개발 프로세스에서 데이터간 발생되는 오류를 줄이고, 반복 작업 시간을 줄이며 무엇보다 유기적인 설계 협업 관계를 끝까지 유지시킬 수 있는 기반을 제공한다. ZW3D 2026은 2D CAD 전용 소프트웨어인 ZWCAD와 3D CAD/CAE/CAM 소프트웨어인 ZW3D 간의 플랫폼을 통합하여 활용할 수 있는 통로를 구축한 첫 번째 설루션이다. 아직까지도 실제 현업에서 많이 사용하는 *.dwg나 *.dxf와 같은 2D 확장자를 3D 데이터와 연결함으로써 보다 빠른 제조 도면을 생산할 수 있기 때문에, 더욱 최적화된 2D & 3D 통합을 이뤄낸 설루션이 될 것이다. 이를 통해 설계 데이터와 사용자 액션 간의 실시간 연결성이 확보되고, 반복 작업은 자동화되며, 엔지니어는 복잡한 제품 설계를 보다 스마트하고 빠르게 완성할 수 있는 환경을 갖추게 되었다.     신기능 : 설계 워크플로를 혁신하는 생산성 향상 기능 ZW3D 2026은 설계자와 엔지니어의 생산성을 높이기 위해 다양한 신규 기능을 도입했다.   새로운 엔지니어링 기능(마운팅 보스, 립/홈, 스냅 후크) 기계·제품 설계에 요구되는 '마운팅 보스, 립/홈, 스냅 후크’ 등 다양하고 실용적인 엔지니어링 기능이 추가되었다. 마운팅 보스는 플라스틱 및 금속 부품의 고정 구조 설계에 최적화되었으며, 립 기능은 구조적 강성을 강화하는 데 유용하다. 스냅후크 기능은 부품 간 결합을 간소화하며, 특히 플라스틱 사출 성형 설계에서 정밀한 조립이 가능하도록 지원한다. 이러한 기능은 표준화된 템플릿과 함께 제공되어 설계 초기 단계에서부터 시간을 절약할 수 있다.     새로운 슬롯 기능과 나사산 기능의 향상(지능형 구속 조건 추론) 슬롯 및 나사산 생성 기능도 대폭 강화되었다. 이전까지는 사용자가 직접 프로파일을 생성해야 하는 과정이 필요했지만, 새롭게 도입된 슬롯 기능을 통해 복잡한 형상의 슬롯(직사각형, 곡선, 도브테일 등)을 간단한 클릭으로 생성할 수 있다. 그리고, 지능형 구속 조건 추론을 통해 슬롯의 위치와 방향을 자동으로 최적화한다.     나사산 기능 또한 ISO, DIN, ANSI 등 다양한 표준 프로파일을 지원하며, 지능형 추론 알고리즘을 통해 나사산의 피치와 깊이를 자동 조정한다. 이를 통해 나사산 모델링 시간이 약 35% 단축되었으며, 설계 정확도가 향상되었다.     압축 파일 열기(압축 파일에서 직접 임포트) ZW3D 2026은 ZIP, RAR 등 압축 파일에서 설계 데이터를 직접 임포트할 수 있는 기능을 새롭게 추가했다. 이를 통해 사용자는 별도의 압축 해제 과정 없이 대용량 데이터를 신속히 불러와 작업을 시작할 수 있다. 특히, 외부 협력업체와 공유되는 대규모 데이터셋을 효율적으로 처리하며, 데이터 로딩 시간이 기존 대비 약 40% 단축되었다. 이 기능은 복잡한 프로젝트 환경에서 즉시 작업이 가능하다는 점에서 워크플로 간소화에 큰 기여를 한다.     향상된 기능 : 더 빠르고 스마트하게 ZW3D 2026은 기존 기능의 성능을 개선하여 사용자 경험을 한층 강화했다.   판금 변환(원 클릭으로 시트메탈 설계 워크플로 혁신)     소비자 제품의 복잡한 판금 설계는 산업 스타일의 시각적인 니즈를 충족하기 위해 빈번한 설계 변경을 요구하며, 이는 후속 엔지니어링 작업을 복잡하게 만들고 수동 변환 과정에서 시간 소모와 오류를 일으킨다. 판금 모듈에 새롭게 추가된 ‘판금 변환’ 기능은 단 한 번의 클릭으로 복잡한 솔리드 모델이나 외부 판금 부품을 즉시 편집 가능한 판금 형상으로 변환하며, 자동으로 굽힘 영역을 수집하고 정의한다. 새롭게 추가된 벤트, 컷아웃, 루버, 엠보싱과 같은 기능을 활용하여 복잡한 판금 구조 생성을 간소화할 수 있으며, 실제 사례에서 가전제품 케이스 설계 시간을 최대 50% 단축했다.   스마트한 구속 조건 추론 스마트 구속 조건 추론 기능은 어셈블리 설계 과정에서 컴포넌트 선택 시 적합한 구속 조건을 자동으로 추천한다. 자주 사용하는 조건은 시스템이 학습하여 제안하고, 여러 부품을 한 번에 그룹 구속 설정하는 것도 가능하다. 개선된 알고리즘은 과구속 문제를 최소화하며, 구속 조건 충돌 관리자 탭을 통해 문제가 발생한 부품을 직관적으로 확인하고 수정할 수 있다. 이 기능은 최대 20만 부품으로 구성된 대규모 어셈블리에서도 안정적인 성능을 제공하며, 구속 설정 시간을 약 30% 줄였다.     설계 효율 향상(대용량 파일 처리 및 다중 솔리드 도면 작업 속도 향상) 수천~수만 개 부품으로 구성된 대용량 어셈블리 데이터에서도 불러오기/렌더링/저장 속도가 향상되었다. ZW3D 2026은 최적화된 데이터 처리 엔진을 통해 최대 20만 부품의 어셈블리 파일 로딩 속도를 이전 버전 대비 약 50% 단축했다. 또한, 다중 솔리드 도면 작업 시 렌더링 및 편집 속도가 약 40% 개선되어, 복잡한 설계 데이터의 수정과 검토가 더욱 원활해졌다. 이는 중장비, 산업 설비, 금형 설계 등 대규모 프로젝트에서 특히 효과적이다.   자동 도면 생성으로 2D 도면 워크플로 혁신 비표준 장비 설계 프로젝트에서는 수천~수만 개의 2D 도면 생성이 전체 프로젝트 주기의 최대 30%를 차지하며, 이는 설계 프로세스의 주요 병목 지점이다. ZW3D 2026은 자체 Z3RRW 확장자 기반의 자동 도면 생성 기능과 주석 기능을 통해 이러한 문제를 해결한다. 엔지니어는 단일 템플릿 설정만으로 치수와 공정 테이블을 일괄 생성할 수 있으며, 3D 모델 변경 시 해당 2D 도면이 자동으로 갱신되어 수작업을 최소화한다. 실제 사례에서 사출 성형 프로젝트의 도면 업데이트 시간이 4시간에서 3분으로 단축되었고, 15만 개 부품의 공장 레이아웃 프로젝트에서는 최적화된 투영 엔진으로 도면 뷰 생성 시간이 5분에서 1분으로 줄어들었다. 이로써 복잡한 워크플로에서도 도면 출력의 정확성과 일관성을 유지하며, 생산성을 높일 수 있다.     핵심 신기능 : 2D 싱크로나이즈(2D/3D 도면 시트 연동) ZW3D 2026의 핵심 기능인 2D 싱크로나이즈(2D Synchronize)는 2D 도면과 3D 도면 간의 실시간 동기화를 지원한다. 이 기능은 3D 모델(참조 파트)의 변경 사항을 2D 도면에 자동으로 동기화하고 변경된 치수가 연동된 도면에 자동 적용되도록 한다. ZWCAD에서 데이터 연동을 하려면 ‘치수’ 메뉴에서 ‘관련된 DWG/DXF’ 옵션을 활성화하여 생성된 2D 및 3D 도면에 연동성을 부여하고 ‘DWG/DXF로 동기화’ 버튼을 클릭하면, 연동된 DWG/DXF 도면에 변경 사항이 즉시 반영된다. 즉, DWG/DXF 파일로 다시 내보내지 않고도 설계 변경 사항과 주석이 실시간으로 업데이트되어 재작업 프로세스를 줄이고 작업 효율이 향상된다. 이를 통해 설계 일관성을 유지하면서 수정 작업 시간을 약 60% 절감할 수 있다. 또한, 협업 환경에서 다수의 설계자가 동시에 2D 및 3D 데이터를 수정하더라도 충돌을 최소화하며, 2D/3D 설계 데이터 공유를 지원하여 협업 효율을 높였다.     ZW3D 2026은 기존 사용자들이 겪던 불편을 해소하고, 최신 설계 트렌드를 반영한 지능적이고 실용적인 기능 개선에 중점을 두었다. 압축 파일 직접 열기, 원클릭 판금 변환, 스마트 구속 조건 추론, 자동 도면 생성, 그리고 2D 싱크로나이즈를 통한 2D/3D 실시간 연동은 설계 환경의 유연성과 효율을 높인다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

한국레노버가 AI 기능을 강화하면서 실용성, 이동성, 보안성을 갖춘 차세대 인공지능(AI) PC ‘아이디어패드 슬림 3x(IdeaPad Slim 3x)’를 국내 공식 출시했다. 아이디어패드 슬림 3x는 퀄컴 스냅드래곤 X(Snapdragon X) 프로세서와 코파일럿(Copilot) 기능을 탑재한 AI PC다. 최대 45 TOPS의 NPU(신경망 처리 장치)를 기반으로 멀티태스킹, 화상 회의, 콘텐츠 실시간 최적화 등 다양한 AI 기능을 빠르고 스마트하게 수행한다. 기본 운영체제는 윈도우 11 홈이다. 한국레노버는 “대학생과 직장인 등 일상 속 다양한 작업을 실행하고, 실용성을 갖춘 AI PC를 찾는 사용자층을 고려해 시작가 80만원대의 합리적인 가격대로 선보인다”고 소개했다.      기본 디스플레이는 15.3인치 WUXGA(1920×1200) 해상도의 IPS 패널로 NTSC 45% 색 재현율과 300니트 밝기, 눈부심을 줄여주는 안티글레어(Anti-Glare) 기능을 기본 탑재했다. OLED 패널 선택도 가능하며 최대 2.5K 해상도까지 지원한다. TUV 라인란드 로우 블루라이트 인증을 획득해 장시간 사용에도 눈의 피로를 최소화한다. 아이디어패드 슬림 3x는 AI PC의 보편화를 위해 일상 작업에 최적화된 휴대성과 내구성을 갖췄다. 최대 60Wh 용량의 배터리는 한 번 충전으로 최대 22시간(로컬 FHD 영상 재생 기준)까지 사용할 수 있으며, 급속 충전 기능을 통해 15분 충전으로 최대 2시간까지 사용할 수 있다. 여기에 슬림한 디자인과 약 1.5kg의 무게로 이동의 부담을 줄였다. 프리미엄 메탈 섀시를 적용한 제품 외관은 미국 국방부의 밀리터리 등급(MIL-STD-810H)을 통과하는 등 안정적인 사용 환경을 제공한다. 보안 기능도 강화했다. 상단에는 웹캠을 사용하지 않을 때 렌즈를 가릴 수 있는 프라이버시 셔터를 탑재해 사생활을 보호한다. 지문 인식 기능을 통해 빠르고 안전한 로그인이 가능하며, 향상된 보안 시스템이 개인 데이터와 PC를 보호한다. 노트북의 좌우 측면에는 디스플레이 연결을 위한 USB Type-C 단자, USB Type-A 단자, HDMI 1.4, 콤보 오디오 잭, SD카드 리더기 등을 배치해 연결성을 높였다. 와이파이(Wi-Fi) 7과 블루투스 5.4는 안정적인 무선 연결을 지원해 화상 회의, 스트리밍, 파일 전송 등 다양한 작업을 끊김 없이 지원한다. 전문가 도움 없이 추가 SSD 설치도 쉬워 여유로운 저장공간을 확보할 수 있다. 레노버는 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 문제 발생 시 엔지니어가 직접 방문해 수리하는 온사이트(On-site) 서비스를 포함한 ‘프리미엄 케어’ 서비스를 각 1년간 지원한다. 한편, 한국레노버는 8월 5일부터 네이버 브랜드스토어에서 사전 예약을 실시하고, 신제품 출시를 기념한 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 네이버 브랜드스토어에서 단독 출시하는 이번 제품을 구매하는 고객에게는 마우스와 마이크로소프트 M365 오피스 프로그램을 선착순으로 증정한다. 구매자 후기 이벤트도 진행한다. 1등에게는 레노버 태블릿을, 2등과 3등에게는 각각 레노버 모니터와 상품권 등 사은품을 제공한다. 한국레노버 신규식 대표는 “아이디어패드 슬림 3x는 AI 시대에 최적화된 코파일럿+ PC로, 학습, 업무, 창작 등 다양한 분야에서 더 많은 사용자가 보다 스마트하고 효율적으로 컴퓨팅 환경을 누릴 수 있도록 설계된 제품”이라며, “일상 속 AI PC 활용의 진입 장벽을 낮춘 이번 신제품 출시를 통해 단순한 작업 속도 향상을 넘어 사용자의 창의성과 몰입도까지 높이는 AI PC의 새로운 가치를 직접 체감하길 바란다”고 밝혔다.

에이수스가 강력한 AI 퍼포먼스와 오래가는 배터리 성능을 결합한 차세대 노트북 ‘비보북(Vivobook) S16’ 및 ‘비보북(Vivobook) S14’를 출시한다고 밝혔다. 이번 신제품은 슬림하고 가벼운 노트북에 강력한 AI 성능을 더한 차세대 코파일럿+(Copilot+) PC다. 특히, 비보북 S16은 최대 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하는 AMD 라이젠 AI 7 350 프로세서를 탑재해 업무, 학습, 엔터테인먼트 등의 다양한 작업에서 고급 AI 기능을 지원한다. 또한, AI 기반 디지털 콘텐츠 관리 도구인 스토리 큐브(StoryCube)와 함께 고품질 화상 회의를 위한 AI 카메라 및 AI 노이즈 캔슬링 기능이 내장돼, 사용자 중심의 스마트하고 효율적인 작업 환경을 제공한다.   ▲ 에이수스 비보북 S16 매트 그레이   에이수스는 “비보북 S16 및 S14는 견고한 메탈 디자인에 CNC 각인 로고를 적용해 모던하고 세련된 외관을 완성했다”고 소개했다. 16인치 및 14인치 모델 모두 16:10 비율의 WUXGA OLED 디스플레이를 탑재했으며, 블루라이트 방출을 줄여주는 로 블루라이트 기술이 적용돼 장시간 사용에도 눈의 피로를 줄인다. 여기에 최대 70Wh의 대용량 배터리를 장착했는데, 최대 23시간 지속되는 배터리 수명으로 언제 어디서든 작업이 가능하다. 특히, 49분만에 60% 충전이 가능한 고속 충전 기술이 함께 내장돼 휴대성과 생산성을 높였다. 이와 함께 돌비 애트모스(Dolby Atmos) 오디오 기술이 더해져 선명한 음질과 몰입감 있는 엔터테인먼트 환경을 제공한다. USB 3.2 Gen 1 Type-C 2개, USB 3.2 Gen 1 Type-A 2개, HDMI 2.1 1개, 3.5mm 오디오 콤보 잭 등 다양한 입출력 포트를 지원하며, Wi-Fi 6를 통해 안정적인 초고속 무선 연결이 가능하다. 비보북 S16 및 S14는 강화된 보안 기능도 갖췄다. FHD IR 카메라를 통한 윈도우 헬로(Windows Hello) 핸즈프리 로그인을 지원하며, 민감한 데이터를 보호하기 위해 마이크로소프트 플루톤(Microsoft Pluton) 기반의 보안 칩을 탑재했다. 또한, 카메라를 사용하지 않을 때 카메라 기능을 차단하는 프라이버시 셔터가 내장됐다. 신제품은 매트 그레이 단일 색상으로 출시되며, 에이수스 공식 온라인 스토어를 비롯해 네이버, 쿠팡, 11번가, G마켓, 옥션 등 주요 온라인 판매처에서 구매할 수 있다. 공식 소비자 가격은 119만 9000원부터 시작한다.

금속 3D 프린팅으로 경기용 요트의 부품 제작   루제로 티타(Ruggero Tita)와 카테리나 마리아나 반티(Caterina Marianna Banti)는 2024 파리 하계 올림픽의 나크라 17 혼합 멀티헐 요트 경주에서 금메달을 획득했다. 그들의 승리는 기술, 결단력, 그리고 트렌티노 스빌루포(Trentino Sviluppo)라는 트렌토 기반 혁신 기업의 최첨단 기술로 이루어졌다. 이 듀오는 트렌티노 스빌루포와 협력하여 그들의 카타마란(catamaran)을 위해 40개의 맞춤형 3D 프린팅 파트를 설계했으며, 특히 경량 풀리 시스템이 경쟁에서 우위를 점하게 했다. ■ 자료 제공 : 머티리얼라이즈   ▲ 풀리 부품을 금속 3D 프린팅한 빌드 플레이트   도전 과제 : 짧은 올림픽 일정 내 경량 풀리 시스템 재설계 2024 파리 올림픽을 준비할 시간이 1년도 채 남지 않은 상황에서, 티타와 반티는 새로운 설계 클래스 규정에 따라 두 개의 선체(hull)를 가진 요트인 카타마란의 핵심 풀리 시스템을 재설계해야 하는 도전에 직면했다. 이 풀리는 돛의 조정과 보트의 기동성을 위해 필수이며, 바닷물 환경에 내식성을 갖추면서 유지보수가 쉬워야 했다. 기존의 시스템은 10개의 상업용 파트로 구성되어 무겁고 부피가 커 성능을 제한했다. 목표는 컴팩트하고 통합된 맞춤형 파트를 만들어 무게 분산을 최적화하고, 공기역학을 개선하며, 동적 포일링 카타마란의 안정성을 유지하는 것이었다. 또한 이 모든 것을 촉박한 일정 내에 완수해야 했다.   ▲ 티타늄 소재를 사용해 풀리 시스템을 3D 프린팅으로 제작했다.   해결책 : 티타늄 3D 프린팅과 e-Stage for Metal+ 소프트웨어 트렌티노 스빌루포의 적층 제조 R&D 전문가인 치로 말라카르네(Ciro Malacarne)는 공학 학위를 가진 티타와 긴밀히 협력하여 해결책을 개발했다. 가르다 호수에서 센서를 사용하여 하중, 항력, 풍력 데이터를 수집하고, 엔톱(nTop)과 앤시스(Ansys) 소프트웨어를 통해 전산유체역학(CFD) 및 유한요소해석(FEA) 모델로 분석했다. 최적화된 풀리 시스템을 포함한 카타마란의 3D 모델은 CAD 소프트웨어로 제작되었고, 내식성과 프린팅 용이성을 고려해 23등급 티타늄을 선택했다. 결정적인 전환점은 이스테이지 포 메탈+(e-Stage for Metal+) 소프트웨어로, 자동화된 서포트 구조 생성을 통해 후처리 시간을 줄이고 복잡한 설계를 가능하게 했다. 이를 통해 풀리의 부피를 60%, 무게를 50% 줄였으며, 2024년 6월까지 프로토타입을 완성했다.   ▲ 3D 프린팅된 티타늄 풀리 시스템   결과 : 올림픽 금메달과 산업적 영향 재설계된 풀리 시스템은 카타마란의 안정성과 기동성을 향상시켜, 티타와 반티가 2020 도쿄 올림픽에 이어 연속 금메달을 획득하게 했다. 풀리와 트라피즈 클리트(trapeze cleat)를 포함한 혁신적인 파트는 경쟁자들의 주목을 받았으며, 상업용 풀리 시스템 제조업체들로 하여금 설계를 재검토하게 했다. 반티가 전설로 은퇴한 가운데, 티타는 아메리카스컵, 세일GP, 그리고 2028 로스앤젤레스 올림픽에서 계속 경쟁할 계획이며, 이스테이지 포 메탈+로 지원받는 트렌티노 스빌루포의 3D 프린팅 전문 기술이 그의 미래를 뒷받침할 것이다. 이 승리는 적층 제조가 경쟁 요트 경기에 속도, 정밀도, 그리고 우위를 제공하며 혁신을 이루고 있음을 보여준다.     ▲ 최종 완성된 풀리 시스템     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

대원씨티에스가 엔비디아의 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 지포스(GeForce) RTX 5050 GPU를 탑재한 에이수스 프라임 지포스 RTX 5050 OC(ASUS Prime GeForce RTX 5050 OC)와 에이수스 듀얼 지포스 RTX 5050 OC(ASUS Dual GeForce RTX 5050 OC) 그래픽카드 2종을 한국 시장에 정식 출시했다. 트리플 팬 디자인의 에이수스 프라임 RTX 5050 OC와 소형 폼팩터에 특화된 듀얼 팬 디자인의 에이수스 듀얼 RTX 5050 OC는 2560 CUDA 코어, 8GB GDDR6 20Gbps 등 동일한 코어 사양을 공유하면서도 쿨링 구조, 슬롯 두께, 시스템 활용 목적에서 콘셉트가 갈린다. 프라임은 트리플 Axial-tech 팬과 대형 히트싱크, MaxContact 기반의 구리 베이스를 통해 고사양 환경을 겨냥한 설계를 채택했으며, 듀얼은 20cm 내외의 짧은 길이와 2슬롯 구성으로 Mini-ITX 및 mATX 플랫폼에 최적화된 컴팩트 폼팩터가 특징이다.     에이수스 프라임 RTX 5050 OC는 2.5슬롯 두께(268.3×120×50mm)의 히트싱크에 Axial-tech 팬 3개와 통풍형 메탈 백플레이트를 조합해 부스트 클록 2707MHz(OC 모드)에서도 안정적인 구동을 실현했다. GPU 접촉면을 평탄화한 MaxContact 설계를 통해 기존 대비 GPU 온도를 최대 2℃ 낮췄으며, 듀얼 BIOS 스위치로 Performance(최대 냉각)와 Quiet(저소음) 모드 전환이 가능하다. 0dB 팬 스톱 기능도 갖춰 저부하 상황에서는 팬 회전을 멈춰 정숙한 환경을 유지한다. 5세대 텐서 코어와 4세대 RT 코어는 DLSS 4 Multi Frame Generation, Ray Reconstruction, Reflex 2 Frame Warp 등 최신 RTX 기능을 모두 지원하며, 1440p 고해상도 게이밍과 AI 기반 콘텐츠 제작 환경에서도 높은 성능을 발휘한다. 에이수스 듀얼 RTX 5050 OC는 2슬롯(203×120.2×40mm) 규격으로 Mini-ITX 및 mATX 케이스에 최적화된 소형 설계를 바탕으로 공간 활용성을 높였다. 듀얼 90mm Axial-tech 팬과 히트파이프 기반 히트싱크, 통풍형 메탈 백플레이트를 적용해 부스트 클록 2677MHz(OC 모드)에서도 발열을 효과적으로 제어한다. HDR Ready HDMI 2.1b 1개, DP 2.1b 3개 구성으로 4K 480Hz 및 8K 165Hz 출력 환경을 구성할 수 있어 소형 게이밍 PC부터 PC방, 사무용 시스템까지 다양한 환경에 적합하다. 대원씨티에스는 엔트리 포지션을 전략적으로 겨냥한 엔비디아 RTX 5050 시리즈 신제품 2종이 1080p 해상도 게임과 1440p AAA 타이틀을 모두 소화할 수 있어, 블랙웰 세대의 AI·레이 트레이싱 기능을 합리적 가격으로 제공한다고 설명했다. 또한, 디스플레이포트 2.1 UHBR 20 지원으로 차세대 초고해상도·초고주사율 모니터 생태계까지 앞서 준비할 수 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “에이수스 프라임 및 듀얼 RTX 5050 그래픽카드 2종은 폼팩터와 튜닝 지향성에 따라 선택 폭을 넓힌 RTX 50 시리즈의 핵심 라인업”이라며, “트리플 팬 하이엔드급의 프라임과 SFF를 위한 듀얼 제품을 통해 게이머, 크리에이터, AI PC 사용자 모두의 다양한 요구를 만족시키겠다”고 밝혔다.

오라클은 전 세계 AI 혁신 기업이 AI 모델의 훈련 및 AI 추론과 애플리케이션 배포를 위해 오라클 클라우드 인프라스트럭처 AI 인프라스트럭처(OCI AI Infrastructure)와 OCI 슈퍼클러스터(OCI Supercluster)를 활용하고 있다고 밝혔다. “파이어웍스AI(Fireworks AI), 헤드라(Hedra), 누멘타(Numenta), 소니옥스(Soniox)를 비롯해 수백 개의 선도적인 AI 혁신 기업이 AI 워크로드 실행 위치에 대한 제어, 컴퓨트 인스턴스 선택권, 확장성, 고성능, 비용 효율성 등의 이유로 OCI를 선택하고 있다”는 것이 오라클의 설명이다. 산업 전반에서 AI 도입이 빠르게 확산됨에 따라, AI 기업들은 신속하고 경제적인 GPU 인스턴스 확장을 지원하는 안전하고 검증된 고가용성 클라우드 및 AI 인프라를 필요로 한다. AI 기업들은 OCI AI 인프라스트럭처를 통해 AI 훈련 및 추론, 디지털 트윈, 대규모 병렬 HPC 애플리케이션 등에 필요한 고성능 GPU 클러스터와 확장성 높은 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있다.     파이어웍스 AI는 텍스트와 이미지, 오디오, 임베딩, 멀티모달 형식의 100개 이상의 최첨단 오픈 모델을 서비스하는 고성능 생성형 AI 애플리케이션 플랫폼으로, 개발자와 기업이 최적화된 생성형 AI 애플리케이션을 구축할 수 있도록 지원한다. 파이어웍스 AI는 엔비디아 호퍼(NVIDIA Hopper) GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트(OCI Compute) 베어메탈 인스턴스와 AMD MI300X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트를 활용해 플랫폼에서 매일 2조 건 이상의 추론 토큰을 처리하고 글로벌 서비스 확장을 지원한다. 헤드라는 AI 기반 영상 생성전문 회사로, 사용자가 생생한 캐릭터 영상을 제작할 수 있도록 지원한다. 헤드라는 엔비디아 호퍼 GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스에서 생성형 이미지, 영상, 오디오를 위한 멀티모달 기반 모델을 배포함으로써 GPU 비용 절감, 훈련 속도 향상, 모델 반복 시간 단축에 성공했다. 누멘타는 딥러닝 시스템의 성능과 효율성을 극대화하는 데 집중하는 AI 전문 기술회사다. 누멘타는 엔비디아 GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스를 활용함으로써 고성능의 검증된 훈련 인스턴스에 접근할 수 있게 되었으며, 더 빨라진 훈련 속도 및 증가한 학습 사이클을 경험했다. 소니옥스는 오디오 및 음성 AI 분야 선도 회사로, 오디오, 음성, 언어 이해를 위한 기초 AI 모델을 개발하고 있다. 소니옥스는 OCI 상에서 다국어 음성 인식 AI 모델을 구동하며, 엔비디아 호퍼 GPU 기반 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스를 활용해 60개 언어의 음성을 실시간으로 정확하게 인식하고 이해할 수 있도록 학습했다. 오라클의 크리스 간돌포(Chris Gandolfo) OCI 및 AI 부문 수석 부사장은 “OCI는 다양한 규모의 훈련 및 추론 요구사항을 충족시켜 주며, AI 혁신 기업들이 선호하는 클라우드 플랫폼으로 빠르게 자리매김했다”면서, “OCI AI 인프라스트럭처는 초고속 네트워크, 최적화된 스토리지, 최첨단 GPU를 제공하여 AI 기업의 차세대 혁신을 돕는다”고 강조했다.

삼성전자가 2025년형 PC 신제품인 ‘갤럭시 북5’와 ‘삼성 데스크탑’ 타워형, 슬림형 2종을 국내 출시하며 AI PC 시장 공략을 가속화한다고 밝혔다. 신제품 3종은 모두 최신 인텔 코어 울트라 7, 5 프로세서(Intel Core Ultra 7, 5 processor)를 탑재해 향상된 AI 퍼포먼스와 생산성을 구현한다. 또한, 신제품 3종 모두 높은 성능을 바탕으로 화면에 원을 그리거나 드래그 해 정보를 검색하는 ‘AI 셀렉트’, 저화질 사진을 빠르게 업스케일링하는 ‘사진 리마스터’ 등 갤럭시 AI 기능을 지원한다.     갤럭시 북5는 최신 인텔 코어 울트라 7, 5 프로세서를 탑재해 일반 성능은 물론 ‘갤럭시 AI’ 기능을 안정적으로 수행한다. 마이크로소프트의 대화형 AI인 ‘코파일럿(Copilot)’을 바로 실행할 수 있는 핫키도 탑재해 AI 작업 편의성을 높였다. 갤럭시 북5는 빛 반사를 최소화해 눈의 피로도를 덜어주는 안티 글레어(anti-glare) 디스플레이를 적용했으며, 프리미엄 노트북과 동일한 FHD 웹캠을 탑재해 화상 회의나 영상 통화 시 선명한 화질을 제공한다. 또한, 더 커진 배터리 용량으로 최대 19시간까지 사용 가능하며 최대 32GB 메모리를 지원한다. 풀 메탈 디자인을 적용하면서도 15.1mm의 두께와 1.55kg의 무게를 갖춰 휴대성을 높였다. 갤럭시 북5는 39.6cm(15.6형) 디스플레이에 실버와 그레이 2가지 색상으로 출시된다. 가격은 137만원부터 시작된다. 삼성 데스크탑은 타워형과 슬림형 두 가지 모델로 출시된다. 최신 인텔 코어 울트라 7, 5 프로세서를 탑재해 그래픽 편집이나 고사양 멀티태스킹 작업에 최적화됐으며 갤럭시 AI, 코파일럿 기능도 자유롭게 경험할 수 있다. 무게는 타워형 6.66kg, 슬림형 4.83kg으로 두 제품 모두 전작 대비 무게를 줄여 설치 편의성을 높였다. 또한, 블랙 색상에 유광 포인트를 적용한 디자인으로 세련미를 더했다. 삼성 데스크탑 신제품의 가격은 슬림형 123만원, 타워형 124만원부터 시작된다. 삼성잔자는 2025년형 갤럭시 북5와 삼성 데스크탑 모두 스마트폰∙태블릿 등 다양한 갤럭시 제품과의 연결성을 강화해 더 높은 생산성을 제공한다고 소개했다. 먼저, 스마트폰을 연결해 더욱 큰 PC 화면에서 다양한 갤럭시 AI 기능을 활용할 수 있다. 예를 들어, 회의 중 녹음한 음성을 텍스트로 전환해 PC에서 빠르게 회의록 정리가 가능하다. 특히 ▲다운로드 없이 스마트폰 파일에 접근하고 사용할 수 있는 ‘저장공간 공유(Storage Share)’ ▲주변 갤럭시 기기와 빠르게 연결 기능을 지원하는 ‘주변기기 연결(Nearby Device)’ ▲노트북 작업 시 스마트폰, 태블릿 카메라를 활용해 촬영하거나 스캔할 수 있는 ‘카메라 연속성(Camera Continuity)’ 등 새로운 기기 간 연결성 기능이 추가돼 더 스마트한 작업을 지원한다. 삼성전자 관계자는 “새롭게 선보인 2025년형 갤럭시 북5와 삼성 데스크탑은 전작 대비 향상된 성능과 최신 고성능 프로세서를 탑재해 높은 생산성과 효율성을 제공하는 제품”이라며, “갤럭시 AI와 갤럭시 에코 시스템이 만들어 내는 시너지를 마음껏 경험해 보길 바란다”고 전했다. 2025년형 갤럭시 북5와 삼성 데스크탑은 7월 9일부터 전국 삼성스토어와 삼성닷컴에서 구매 가능하며, 삼성 데스크탑은 주요 전자제품 오프라인 매장과 온라인 오픈마켓에서도 만나볼 수 있다.

정보통신산업진흥원(원장 박윤규)은 3D프린팅 산업 발전과 3D프린팅 관련 취창업 지원자, 기업재직자를 위한 '2025년 3D프린팅 전문인력 양성교육'을 실시한다.   이번 교육 커리큘럼은 무료로 실시되며, 전주기 플라스틱, 메탈, SW를 비롯해 치기공, 의료기기, 항공우주, 주얼리 등 산업특화 교육으로 진행된다.   전주기 플라스틱(중급) 교육 내용은 모델링-프린팅-후가공 학습으로 진행된다. 신청기한은 2025년 6월 2일부터 10월 10일까지이며, 모집인원은 각 회차별(3회차) 12명 수준이다.   전주기 메탈(중급) 교육 내용은 금속 3D프린팅에 적합한 3D모델링 학습 및 제작으로 진행된다. 신청기한은 2025년 6월 2일부터 9월 19일까지이며, 모집인원은 각 회차별(3회차) 12명 수준이다.   전문 SW(중급) 교육 과정은 ZBrush, Rhino, Solidworks, 3D스캐닝 역설계, Mimics, 3-Matic, ,Magics 으로 진행된다. 신청기한은 상이하며 모집인원은 과정별 10~15명 수준이다.   그 밖에도 산업현장적용 특화 교육으로 치과기공, 항공우주, 의료기기, 주얼리 등 다양한 교육이 진행될 예정이다.   교육수료 시 정보통신산업진흥원에서 발행되는 수료증도 지급될 예정이다.   자세한 내용은 3D프린팅혁신성장센터(3d-fab.kr)에서 확인할 수 있다.   참여신청은 3D프린팅혁신성장센터(https://3d-fab.kr/kor/education/schedule.php)를 통해 제출하면 된다.