엔비디아가 에지 환경에서 실시간 AI 추론을 수행할 수 있는 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor) 모듈을 출시했다. 젯슨 토르는 연구와 산업 현장의 로봇 시스템에서 두뇌 역할을 수행하며, 휴머노이드와 산업용 로봇 등 다양한 로봇이 보다 스마트하게 동작하도록 지원한다. 로봇은 방대한 센서 데이터와 저지연 AI 처리를 요구한다. 실시간 로봇 애플리케이션을 실행하려면 여러 센서에서 동시 발생하는 데이터 스트림을 처리할 수 있는 충분한 AI 컴퓨팅 능력과 메모리가 필요하다. 현재 정식 출시된 젯슨 토르는 이전 모델인 엔비디아 젯슨 오린(Orin) 대비 AI 컴퓨팅이 7.5배, CPU 성능이 3.1배, 메모리 용량이 2배 향상돼 이러한 처리를 디바이스에서 가능하게 한다. 이러한 성능 도약은 로봇 연구자들이 고속 센서 데이터를 처리하고 에지에서 시각적 추론을 수행할 수 있도록 한다. 이는 기존에는 동적인 실제 환경에서 실행하기에는 속도가 너무 느려 실행하기 어려웠던 워크플로이다. 이로써 휴머노이드 로보틱스와 같은 멀티모달 AI 애플리케이션의 새로운 가능성을 열어주고 있다.   ▲ 엔비디아 젯슨 AGX 토르 개발자 키트   휴머노이드 로보틱스 기업인 어질리티 로보틱스(Agility Robotics)는 자사의 5세대 로봇인 디지트(Digit)에 엔비디아 젯슨을 통합했다. 이어서 6세대 디지트에는 온보드 컴퓨팅 플랫폼으로 젯슨 토르를 채택할 계획이다. 이를 통해 디지트는 실시간 인식과 의사결정 능력을 강화하고 점차 복잡해지는 AI 기술과 행동을 지원할 수 있게 된다. 디지트는 현재 상용화됐으며, 창고와 제조 환경에서 적재, 상차, 팔레타이징(palletizing) 등 물류 작업을 수행하고 있다. 30년 넘게 업계 최고 수준의 로봇을 개발해온 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)는 자사 휴머노이드 로봇 아틀라스(Atlas)에 젯슨 토르를 탑재하고 있다. 이를 통해 아틀라스는 이전에는 서버급에서만 가능했던 컴퓨팅, AI 워크로드 가속, 고대역폭 데이터 처리, 대용량 메모리를 디바이스 내에서도 활용할 수 있게 됐다. 휴머노이드 로봇 외에도, 젯슨 토르는 더 크고 복잡한 AI 모델을 위한 실시간 추론을 통해 다양한 로봇 애플리케이션을 가속화할 예정이다. 여기에는 수술 보조, 스마트 트랙터, 배송 로봇, 산업용 매니퓰레이터(manipulator), 시각 AI 에이전트 등이 포함된다. 젯슨 토르는 생성형 추론 모델을 위해 설계됐다. 이는 차세대 피지컬 AI 에이전트가 클라우드 의존도를 최소화하면서 에지에서 실시간으로 실행될 수 있도록 한다. 차세대 피지컬 AI 에이전트는 대형 트랜스포머 모델, 비전 언어 모델(vision language model : VLM), 비전 언어 행동(vision language action : VLA) 모델을 기반으로 구동된다. 젯슨 토르는 젯슨 소프트웨어 스택으로 최적화돼 실제 애플리케이션에서 요구되는 저지연과 고성능을 구현한다. 따라서 젯슨 토르는 모든 주요 생성형 AI 프레임워크와 AI 추론 모델을 지원하며, 탁월한 실시간 성능을 제공한다. 여기에는 코스모스 리즌(Cosmos Reason), 딥시크(DeepSeek), 라마(Llama), 제미나이(Gemini), 큐원(Qwen) 모델과 함께, 로보틱스 특화 모델인 아이작(Isaac) GR00T N1.5 등이 포함된다. 이를 통해 개발자는 손쉽게 로컬 환경에서 실험과 추론을 실행할 수 있다. 젯슨 토르는 생애 주기 전반에 걸쳐 엔비디아 쿠다(CUDA) 생태계의 지원을 받는다. 또한 젯슨 토르 모듈은 전체 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 실행해 사실상 모든 피지컬 AI 워크플로를 가속화한다. 여기에는 로보틱스를 위한 엔비디아 아이작, 영상 분석 AI 에이전트를 위한 엔비디아 메트로폴리스(Metropolis), 센서 처리를 위한 엔비디아 홀로스캔(Holoscan) 등의 플랫폼이 활용된다. 이러한 소프트웨어 도구를 통해 개발자는 다양한 애플리케이션을 손쉽게 구축하고 배포할 수 있다. 실시간 카메라 스트림을 분석해 작업자 안전을 모니터링하는 시각 AI 에이전트, 비정형 환경에서 조작 작업을 수행할 수 있는 휴머노이드 로봇, 다중 카메라 스트림 데이터를 기반으로 외과의에게 안내를 제공하는 스마트 수술실 등이 그 예시이다. 젯슨 토르 제품군에는 개발자 키트와 양산용 모듈이 포함된다. 개발자 키트에는 젯슨 T5000 모듈과 다양한 연결성을 제공하는 레퍼런스 캐리어 보드, 팬이 장착된 액티브 방열판, 전원 공급 장치가 함께 제공된다. 엔비디아는 젯슨 생태계가 다양한 애플리케이션 요구사항과 고속 산업 자동화 프로토콜, 센서 인터페이스를 지원해 기업 개발자의 시장 출시 시간을 단축한다고 전했다. 하드웨어 파트너들은 다양한 폼팩터로 유연한 I/O와 맞춤형 구성을 갖춰 생산에 준비된 젯슨 토르 시스템을 개발하고 있다. 센서 및 액추에이터 업체들은 엔비디아 홀로스캔 센서 브릿지(Sensor Bridge)를 활용하고 있다. 이 플랫폼은 센서 융합과 데이터 스트리밍을 간소화하며, 카메라, 레이더, 라이다 등에서 발생한 센서 데이터를 초저지연으로 젯슨 토르 GPU 메모리에 직접 연결할 수 있게 해준다. 수천 개의 소프트웨어 기업들은 젯슨 토르에서 구동되는 다중 AI 에이전트 워크플로를 통해 기존 비전 AI와 로보틱스 애플리케이션 성능을 향상시킬 수 있다. 그리고 200만 명 이상의 개발자들이 엔비디아 기술을 활용해 로보틱스 워크플로를 가속화하고 있다.

유니티가 ‘유데이 서울 : 인더스트리(U DAY Seoul : Industry)’를 오는 9월 26일 서울 한국과학기술회관에서 개최한다고 밝혔다. ‘유데이 서울 : 인더스트리’는 다양한 산업군의 고객사와 파트너가 함께 만들어가는 비즈니스 혁신 사례를 공유하고, 현장 중심의 경험과 인사이트를 공유하는 자리다. 각 산업별 실무자와 유니티 전문가들이 유니티 기반 디지털 전환을 가속화하는 기술과 노하우에 대해 공유할 예정이다. 올해 ‘유데이 서울 : 인더스트리’는 디지털 전환에 실질적인 도움이 되는 사례와 기술 공유 및 현업 중심의 데모존을 새롭게 선보이는 등 체감형 프로그램에 초점을 맞췄다. SK AX의 강철규 매니저가 ‘2D Map을 3D Map으로 전환한 HBM 전용 Stack Map PoC(개념 검증)’를 주제로 국내 주요 메모리 반도체 제조사를 대상으로 진행된 3D 웨이퍼 뷰어 PoC사례를 소개하고, 유니티 협업 과정에서 얻은 주요 인사이트와 설루션 구축 과정에서의 노하우를 공유할 예정이다. 유비씨의 조예창 파트장은 ‘From DX to AX : 앞서가는 기업들이 선택한 무인화·자율화 디지털 트윈 전략’을 주제로 발표한다. 유니티를 활용해 실제 현장에서 구현한 데이터·시뮬레이션·AI 최적화 루프와 기술 아키텍처를 공유하고, 무인화·자율화를 통해 운영 효율과 경쟁력을 높인 실제 사례를 전한다. 프로젝트 기획부터 운영까지 실무 맞춤형 노하우를 공유하는 유니티 전문가들의 세션도 마련될 예정이다. 유니티 코리아의 김현민 시니어 설루션 엔지니어는 ‘글로벌 성공 사례로 배우는 유니티 에셋 매니저’를 주제로, 제조 및 건설 산업의 3D 데이터 관리 및 보안 전략을 다룬다. 분산된 3D 데이터를 중앙에서 효율적이고 안전하게 관리하는 방식과 글로벌 제조·건설사 성공 사례 소개를 통해 디지털 트윈 및 산업용 메타버스 시대의 데이터 혁신 방안을 제시할 예정이다.     유니티는 올해 행사에서 제조, 건설, 모빌리티, 교육 등 다양한 산업군에서 실제로 사용되는 유니티 기반 설루션을 직접 체험해볼 수 있는 15개 이상의 실전 데모존을 선보인다고 전했다. 디지털 트윈 및 제조 특화 AI를 결합한 설루션을 제공하는 메타넷디지털은 전 세계 디지털 트윈 공장을 본사에서 실시간으로 모니터링할 수 있는 유니티 기반 ‘메타팩토리(MetaFactory)’ 데모를 시연한다. 3D 설비 상태 조회, 알람 발생 설비 즉시 확인, 이슈 대응 시나리오 기반 협업 인터페이스 등을 통해 제조 운영 효율성과 의사결정 속도 개선의 유용성을 체험할 수 있다. 피앤씨솔루션은 AR 글래스 ‘METALENSE2(메타렌즈2)’를 활용한 선박 엔진 및 인체 해부도 관련 데모를 선보인다. 실제 함정 내부의 주요 장비에 대한 명칭 및 기능을 단계적으로 학습할 수 있는 콘텐츠와 피부계·근육계·신경계 등 8가지 인체 계통을 계층별로 선택해 시각화할 수 있는 해부학 교육 콘텐츠를 경험할 수 있다. 또한, 정밀지도(HD MAP) 기반 디지털 트윈 자율주행 시뮬레이션 설루션을 제공하는 모라이는 실제 도로와 환경을 그대로 구현한 디지털 트윈 맵에서 자율주행 차량 개발에 필요한 데모 테스트를 시연할 계획이다. 유니티 코리아의 송민석 대표는 “유니티 인더스트리 설루션은 다양한 산업의 디지털 전환을 가속화하며, 더 효율적이고, 창의적인 방식으로 산업 생태계를 변화시키고 있다”면서, “이번 행사를 통해 최신 기술 트렌드와 인사이트를 나누고, 상호 협력의 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 이번 행사는 사전 선착순 참가 등록 시 누구나 무료로 참석 가능하다. 오프라인 참가 등록이 조기 마감될 경우, 신청자에 한해 추후 전문가 발표 세션을 온라인으로 시청할 수 있는 가이드를 별도 안내할 예정이다.

인텔은 클라우드 환경에서 동급 인텔 프로세서 중 가장 높은 성능과 가장 빠른 메모리 대역폭을 제공하는 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서(Intel Xeon 6 processors with P-cores) 기반의 신규 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) R8i 및 R8I-플렉스 인스턴스를 아마존웹서비스(AWS)에서 출시한다고 밝혔다. 이번 새로운 인스턴스는 인텔과 AWS 간 수년간 협력을 바탕으로, 확장성, 비용 효율성 및 고성능 클라우드 인프라를 추구하는 고객에게 최신 실리콘 혁신과 밀접하게 통합된 소프트웨어 최적화를 제공한다. 기업의 실시간 데이터 처리, 인공지능(AI), 컴플라이언스 집약적인 워크로드 활용이 점점 늘어남에 따라, 유연한 고성능 클라우드 인프라에 대한 필요도가 더 높아졌다. 인텔은 제온 6 프로세서가 전문적인 가속기에 대한 의존도를 최소화하면서 유연한 다목적 컴퓨팅 플랫폼을 제공하며, 다양한 활용 사례에 대한 배포 및 관리를 간소화해준다고 설명했다.     새로운 제온 6 기반 인스턴스의 주요 특징은 ▲고집적도 컴퓨팅 ▲ 클라우드 상에서 가장 빠른 DDR5 지원 ▲ 내장형 AI 가속 ▲인텔 QAT(QuickAssist Technology) 등이다. 제온 6는 재설계된 코어 아키텍처와 향상된 파이프라인, 더 많은 코어 수를 통해 성능과 스레드 확장성을 향상시켰다. 이를 통해 AWS는 최대 96xlarge와 같은 대규모 인스턴스 크기를 제공해 고객이 워크로드에 필요한 컴퓨팅 자원을 더욱 높은 집적도로 활용할 수 있도록 지원한다. 신규 인스턴스는 DDR5 메모리 속도 최대 7200 MT/s를 지원하며 분석, 머신러닝(ML), 인메모리 데이터베이스에 적합한 고대역폭 메모리 및 낮은 지연 시간을 제공한다. 또한, 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)를 통합해 AI 추론 및 머신러닝 성능을 최대 2배 향상시키며, 외부 가속기 사용 필요성을 줄이고 배포를 간편하게 한다. 이외에도 하드웨어 가속화된 암호화 및 압축을 지원하여 CPU 리소스를 절감하고, 금융, 의료, 공공 애플리케이션 등 보안에 민감하거나 규제 대상인 워크로드 성능을 향상시킨다. 인텔은 프로세서 마이크로아키텍처와 펌웨어 튜닝부터 하이퍼바이저 튜닝, 가상화, 소프트웨어 프레임워크에 이르기까지 스택(stack)의 모든 계층을 아우르는 최적화를 진행했다. 고객들은 이러한 통합을 통해 AWS의 글로벌 인프라 전역에서 제온 6의 성능을 최대한 활용할 수 있다. 인텔은 이번 협력으로 AWS 및 더 광범위한 클라우드 생태계에서 핵심 기술 제공 기업으로서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 개발자, 데이터 사이언티스트, IT 리더들이 보다 빠르고 효율적으로 혁신하고, 규모를 확장하며, 서비스를 배포할 수 있도록 지원하겠다는 것이다. AWS의 니샨트 메타(Nishant Mehta) EC2 제품 관리 부사장은 “고객들은 가장 요구도가 높은 워크로드 속도에 맞춘 인프라가 필요하다”면서, “인텔과의 협력을 통해 새로운 아마존 EC2 R8i 및 R8i-플렉스 인스턴스는 전 세대 대비 메모리 대역폭은 2.5배 더 향상되었고 가격 대비 성능은 15% 더 우수하다. 이는 고객이 성능을 극대화하면서 비용을 절감할 수 있도록 지원하는 혁신”이라고 말했다. 인텔의 로낙 싱할(Ronak Singhal) 선임 펠로우는 “인텔 제온 6 프로세서로 구동되는 8세대 EC2 인스턴스 출시는 AWS와의 협업에서 중요한 이정표”라며, “인텔과 AWS는 AI 가속화, 메모리 성능 향상, 쉬운 배포를 통해 고객이 인사이트를 빠르게 얻고 강력한 투자수익률(ROI)을 달성할 수 있도록 지원하는 인프라를 함께 구축했다”고 밝혔다.

캐드앤그래픽스에서 HP Z2 Mini G1a 데스크톱 성능을 체험 리뷰하실 리뷰어를 찾습니다. 리뷰 기사는 캐드앤그래픽스 2025년 10월호에 실릴 예정이며, 리뷰용 제품을 받으신 후 실제로 사용해 보시고, 9월 12일(금요일)까지 리뷰 원고를 보내 주시면 됩니다. (Z2 Mini G1a 데스크탑과 24인치 모니터 배송 예정) 잡지에 실리는 리뷰 기사에 대해서는 소정의 원고료를 드립니다. 리뷰를 원하시는 분은 간단한 자기소개 및 사용하시는 소프트웨어에 관한 내용을 메일(cadgraphpr@gmail.com)로 보내주세요. - 제목 :  HP Z2 미니 G1a 리뷰어 지원 - 보내실 내용 : 간단 약력 등 자기소개, 사용 소프트웨어, 전화/메일/소속 (참고할 만한 기고 이력이나 블로그 링크 등 있을 경우 같이 기재) - 모집기간 : 선정시(선착순, 이력 검토 후 선정) - 모집 마감되었습니다. 문의 : 02-333-6900 리뷰어 모집 대상  :  제조, 건축, 엔지니어링 분야 엔지니어(캐드, CAE, 3D 디자인 및 렌더링 등 사용자)     ------------------------------------------------------------------------------------------------------ HP Z2 Mini G1a 데스크톱 워크스테이션 소개   HP Z2 Mini G1a는 컴팩트한 크기에 강력한 성능을 담은 미니 워크스테이션으로, 복잡한 3D 디자인, 그래픽 프로젝트, 로컬 AI 모델(LLM) 환경에 적합합니다. 최고 사양의 AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 시리즈 프로세서(최대 16코어/32스레드, 5.1GHz 부스트, 64MB 캐시)가 장착되며, 내장 그래픽(최대 AMD Radeon™ 8060S)을 통해 별도의 외장 GPU 없이도 GPU 가속 3D 작업 및 AI 추론을 실행할 수 있습니다. 최대 128GB LPDDR5x 통합 메모리 중 96GB까지 그래픽 갯수에 할당 가능하므로, 여러 개 전문 애플리케이션을 동시에 실행해도 병목 현상이 적습니다. 스토리지는 NVMe M.2 SSD 슬롯 2개를 사용해 최대 8TB까지 확장 가능하며, RAID 0/1을 지원합니다. 연결성도 우수합니다. Thunderbolt™ 4 USB-C 포트, Mini DisplayPort 2.1, 10GbE LAN, Wi-Fi 7 등 최신 포트를 모두 지원하며, 내부 전원 어댑터(300W 내장)로 외부 어댑터 없이 간결한 설치가 가능합니다. 냉각 설계는 대형 방열판과 팬 조합, 3D 메쉬 흡기 구조 등으로 내부 발열을 최소화합니다. 시스템 RAM은 납땜되어 교체는 불가능하지만, 두 개의 PCIe Gen4 M.2 슬롯으로 저장장치 확장이 자유롭습니다. Geekbench 6 기준 CPU 멀티코어 점수 약 17,210점, GPU OpenCL 점수 91,591점을 기록하며, 최신 워크스테이션 수준의 성능을 입증했습니다. ISV 인증과 HP Wolf Security(BIOS~OS)로 전문적인 워크플로우와 기업 보안, 안정성까지 제공합니다. 작은 공간, 고성능 AI·그래픽 작업, 3D 디자인, 콘텐츠 크리에이션, 엔터프라이즈 환경에 모두 어울립니다. 공식 제품 정보는 HP 웹사이트(https://www.hp.com/kr-ko/workstations/z2-mini-a.html)에서 확인할 수 있습니다.     참고 후기 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (1) - AI 크리에이터와 3D 작업을 위한 최적화 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (2) - 설계 엔지니어 관점에서 본 고성능 노트북

샌디스크가 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2025’에서 새로운 엔터프라이즈급 UltraQLC 플랫폼을 통해 스토리지 용량, 성능, 전력 효율을 높인 고성능 256TB NVMe SSD를 선보였다. UltraQLC 플랫폼은 BiCS8 QLC CBA 낸드와 커스텀 컨트롤러, 고급 시스템 최적화 기술을 결합해 대용량을 제공한다. AI 시대의 워크로드와 비즈니스 요구 사항이 고도화됨에 따라, 플래시 스토리지는 더욱 복잡한 작업 환경에 유연하게 대응할 수 있어야 한다. UltraQLC 플랫폼을 기반으로 한 샌디스크 256TB NVMe SSD는 AI 기반의 데이터 중심 워크로드에 최적화된 제품으로, 데이터 수집, 전처리, 고속 AI 데이터 레이크 구축 등 복잡한 작업을 초고속 성능과 전력 효율을 바탕으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 특히 하이퍼스케일 클라우드 환경에서의 고용량 애플리케이션을 대상으로 총소유비용(TCO) 절감에도 기여한다.     샌디스크 UltraQLC 256TB NVMe SSD는 대규모 AI 환경을 위한 고속·지능형 데이터 레이크에 최적화된 설계로, 하이퍼스케일 플래시 스토리지의 새로운 기준을 제시한다. 낮은 지연 시간, 더 넓은 대역폭, 높은 신뢰성을 바탕으로 복잡하고 까다로운 최신 AI 워크로드를 처리하는 데 필요한 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 UltraQLC 256TB NVMe SSD는 전원 차단 시에도 안전하게 데이터를 기록할 수 있으며, SLC 버퍼링 없이 QLC에 곧바로 데이터를 저장할 수 있다는 점을 내세운다. BiCS8 2Tb QLC 다이는 크기를 키우지 않으면서 저장 밀도를 두 배로 향상시켰으며, 주어진 전력 수준에서 최대 10% 성능 향상을 실현하는 동적 주파수 조절(Dynamic Frequency Scaling) 기술 및 초고용량 환경에서도 높은 처리 속도와 내구성을 보장하는 확장형 멀티코어 컨트롤러를 탑재했다. 데이터 보존(DR) 프로파일은 DR 순환 횟수를 최대 33%까지 줄여 드라이브의 안정성, 복원력, 연속 데이터 접근성을 높이고 전력 소비를 줄일 수 있도록 했다. 샌디스크의 쿠람 이스마일(Khurram Ismail) 제품 부문 최고책임자(CPO)는 “AI 시대의 다음 단계로 접어들면서 플래시 스토리지는 지능형 고성능 워크로드를 구현하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”면서, “UltraQLC 플랫폼은 유연하고 견고한 아키텍처 위에 수년간의 연구와 경험을 집약해 완성한 결과물로, 탁월한 용량과 최고 수준의 성능을 효율적으로 구현한다. 이를 통해 샌디스크는 대규모 AI 수요에 대응하는 포트폴리오 확장은 물론, 고객이 더 빠르게 데이터 처리와 분석을 수행해 실질적인 혁신을 이끌 수 있도록 지원한다”고 밝혔다. 샌디스크 SN670 128TB NVMe SSD와 샌디스크 UltraQLC 256TB NVMe SSD는 2026년 상반기 U.2 폼팩터로 출시되며, 연내 추가 폼팩터도 선보일 예정이다. 

BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크   이번 호에서는 최근 이슈인 AI 에이전트(agent) 개발 시 필수적인 함수 호출(function call) 방법을 오픈소스를 이용해 구현해 본다. 이를 위해 구글에서 공개한 젬마 3(Gemma 3) LLM(대규모 언어 모델)과 역시 오픈소스인 LLM 관리도구 올라마(Ollama)를 활용하여 간단한 AI 에이전트를 로컬 PC에서 개발해본다. 아울러, 이런 함수 호출 방식의 한계점을 개선하기 위한 설루션을 나눔한다.   ■  강태욱 건설환경 공학을 전공하였고 소프트웨어 공학을 융합하여 세상이 돌아가는 원리를 분석하거나 성찰하기를 좋아한다. 건설과 소프트웨어 공학의 조화로운 융합을 추구하고 있다. 팟캐스트 방송을 통해 이와 관련된 작은 메시지를 만들어 나가고 있다. 현재 한국건설기술연구원에서 BIM/ GIS/FM/BEMS/역설계 등과 관련해 연구를 하고 있으며, 연구위원으로 근무하고 있다. 페이스북 | www.facebook.com/laputa999 블로그 | http://daddynkidsmakers.blogspot.com 홈페이지 | https://dxbim.blogspot.com 팟캐스트 | www.facebook.com/groups/digestpodcast   이번 호의 글은 다음 내용을 포함한다. AI 에이전트 구현을 위한 사용자 도구 함수 호출 방법 올라마를 통한 젬마 3 사용법 채팅 형식의 프롬프트 및 메모리 사용법 그라디오(Gradio) 기반 웹 앱 개발   그림 1. AI 에이전트 내부의 함수 호출 메커니즘(Akriti, 2025)   이 글의 구현 코드는 다음 링크에서 확인할 수 있다. AI_agent_simple_function_call   젬마 3 모델의 특징 젬마 3는 구글이 개발해 2025년 3월 10일에 출시한 LLM이다. 차세대 경량 오픈 멀티모달 AI 모델로, 텍스트와 이미지를 동시에 처리할 수 있는 기능을 갖추고 있다. 이 모델은 다양한 크기와 사양으로 제공되어 단일 GPU 또는 TPU 환경에서도 실행 가능하다. 젬마 3는 1B, 4B, 12B, 27B의 네 가지 모델 크기로 제공되며, 각각 10억, 40억, 120억, 270억 개의 파라미터를 갖추고 있다. 1B 모델은 텍스트 전용으로 32K 토큰의 입력 컨텍스트를 지원하고, 4B/12B/27B 모델은 멀티모달 기능을 지원하며 128K 토큰의 입력 컨텍스트를 처리할 수 있다. 이는 이전 젬마 모델보다 16배 확장된 크기로, 훨씬 더 많은 양의 정보를 한 번에 처리할 수 있게 해 준다. 이 모델은 텍스트와 이미지 데이터를 동시에 처리하고 이해하는 멀티모달 기능을 제공한다. 이미지 해석, 객체 인식, 시각적 질의응답 등 다양한 작업을 수행할 수 있으며, 텍스트 기반 작업에 시각적 정보를 효과적으로 활용할 수 있도록 지원한다.   그림 2. 출처 : ‘Welcome Gemma 3 : Google's all new multimodal, multilingual, long context open LLM(Hugging Face)’   그림 3. 출처 : ‘Welcome Gemma 3 : Google's all new multimodal, multilingual, long context open LLM(Hugging Face)’   젬마 3는 140개 이상의 언어를 지원하여 전 세계 다양한 언어 사용자를 대상으로 하는 AI 애플리케이션 개발에 매우 유리하다. 사용자는 자신의 모국어로 젬마 3와 상호작용할 수 있으며, 다국어 기반의 텍스트 분석 및 생성 작업도 효율적으로 수행할 수 있다. 이 모델은 다양한 작업 수행 능력을 갖추고 있다. 질문–답변, 텍스트 요약, 논리적 추론, 창의적인 텍스트 형식 생성(시, 스크립트, 코드, 마케팅 문구, 이메일 초안 등), 이미지 데이터 분석 및 추출 등 광범위한 자연어 처리 및 컴퓨터 비전 관련 작업을 수행할 수 있다. 또한, 함수 호출 및 구조화된 출력을 지원하여 개발자가 특정 작업을 자동화하고 에이전트 기반의 경험을 구축하는 데 도움을 준다. 젬마 3는 다양한 도구 및 프레임워크와 원활하게 통합된다. Hugging Face Transformers, Ollama, JAX, Keras, PyTorch, Google AI Edge, UnSloth, vLLM, Gemma. cpp 등 다양한 개발 도구 및 프레임워크와 호환되어 개발자들이 자신이 익숙한 환경에서 젬마 3를 쉽게 활용하고 실험할 수 있다. 이 모델은 다양한 벤치마크 테스트에서 동급 모델 대비 최첨단 성능을 입증했다. 특히, Chatbot Arena Elo Score에서 1338점을 기록하며, 여러 오픈 소스 및 상용 모델보다 높은 성능을 보였다.  젬마 3는 오픈 모델로, 개방형 가중치를 제공하여 사용자가 자유롭게 조정하고 배포할 수 있다. 캐글(Kaggle)과 허깅 페이스(Hugging Face)에서 다운로드 가능하며, Creative Commons 및 Apache 2.0 라이선스를 따름으로써 개발자와 연구자에게 VLM 기술에 대한 접근성을 높여준다.   개발 환경 개발 환경은 다음과 같다. 미리 설치 및 가입한다. 오픈 LLM 관리 도구 올라마 : https://ollama.com/download/ windows LLM 모델 젬마 3 : https://ollama.com/search dashboard 웹 검색 도구 Serper 서비스 가입 : https://serper.dev/ 설치되어 있다면 다음 명령을 터미널(윈도우에서는 도스 명령창)에서 실행한다. ollama pull gemma3:4b     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   CNG TV는 7월 11일 ‘모바일에서 데스크톱 GPU 성능 구현이 가능한 HP 고성능 AI 워크스테이션 및 사용기 소개’를 주제로 웨비나를 개최했다. HP가 선보인 차세대 고성능 AI 모바일 워크스테이션 ‘Z북 울트라(ZBook Ultra)’는 데스크톱 수준의 그래픽 성능을 노트북에 구현했다. 웨비나에서는 HP코리아 차성호 이사와 감성놀이터 최석영 대표가 제품의 특징과 실제 활용 사례를 공개했다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 왼쪽부터 캐드앤그래픽스 박경수 이사, HP코리아 차성호 이사, 감성놀이터 최석영 대표   AI 시대를 위한 고성능 모바일 컴퓨팅의 해답 HP는 웨비나를 통해 고성능 모바일 AI 워크스테이션 ‘Z북 울트라’를 공개했다. 이번 신제품은 최대 96GB 그래픽 메모리, 55 TOPS MPU 성능, 총 125 TOPS 통합 성능을 구현해 데스크톱 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 특히 ISV 인증을 획득해 산업 현장의 전문 소프트웨어와의 호환성을 확보했다. HP코리아 차성호 이사는 “AI 기술 확산에 따라 로컬 디바이스에서의 고성능 처리 수요가 증가하고 있으며, Z북 울트라는 모바일에서 이를 충분히 감당할 수 있는 제품”이라며, “워크플로 복잡성, 보안 이슈, 빠른 결과 요청 등 AI 시대의 업무 변화에 최적화된 성능과 안정성을 제공한다”고 말했다. Z북 울트라는 AMD의 라이젠 AI 프로세서(최대 16코어, 80MB 캐시)와 라데온 800M 시리즈 그래픽 유닛을 기반으로 설계되었다. DDR5X 메모리 아키텍처를 통해 CPU와 GPU가 최대 128GB를 공유하며, 이 중 최대 96GB를 그래픽 메모리로 할당할 수 있다. 이는 데스크톱 워크스테이션에서 고가의 그래픽 카드 두 개를 장착해야 가능한 성능에 맞먹는다. 또한 AI 컴패니언 앱을 탑재해 인터넷 없이도 요약, 번역, 질의 응답이 가능한 온디바이스 AI 기능을 제공하며, 듀얼 팬 및 증기 챔버 냉각 구조로 발열도 최소화했다.     AI 영상 제작자의 실사용 리뷰…“가볍고 빠르다” 감성놀이터 최석영 대표는 실제 제품을 활용한 AI 콘텐츠 제작 사례를 소개하며 “Z북 울트라는 이동성과 고성능을 동시에 갖춘 드문 워크스테이션”이라고 평가했다. 최석영 대표는 AI 기반의 이미지 생성, 언리얼 엔진을 활용한 시네마틱 영상 제작, 메타휴먼 캐릭터 작업 등에서 빠른 렌더링 속도와 끊김 없는 실시간 미리보기를 경험했다고 밝혔다. 특히 최 대표는 “기존에는 고성능 작업을 위해 데스크톱을 들고 다녔지만, Z북 울트라는 그 필요를 완전히 대체할 수 있었다”며 “AI 영화, 영상 편집, 3D 디자인, 리얼타임 엔진 기반 작업이 가능한 휴대형 워크스테이션으로, AI 콘텐츠 제작자들에게 강력히 추천하고 싶다”고 말했다. Z북 울트라는 고사양 GPU, 풍부한 메모리, 강력한 냉각 시스템, 온디바이스 AI 기능을 갖춘 전문가용 워크스테이션으로 AI 개발을 비롯해 3D 렌더링, 미디어 엔터테인먼트 산업의 모바일 업무 환경 혁신을 예고하고 있다. 데스크톱의 성능과 노트북의 휴대성을 동시에 요구하는 전문 작업자들에게 새로운 대안이 될 전망이다.       ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

엔비디아가 차세대 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘엔비디아 DGX 스파크(NVIDIA DGX Spark)’의 국내 예약 주문을 시작한다고 밝혔다. DGX 스파크는 책상 위에 올려 놓을 수 있는 크기의 AI 슈퍼컴퓨터로 생성형 AI, 거대 언어 모델(LLM), 고속 추론 등 다양한 AI 워크플로를 로컬 환경에서 효율적으로 구현할 수 있도록 설계됐다. AI 개발이 고도화됨에 따라, 조직은 데이터 보안 강화와 지연 최소화, 배포 유연성 등을 고려해 로컬 환경에서 직접 AI 모델을 개발하고 실행할 수 있는 시스템을 요구하고 있다. DGX 스파크는 이러한 수요에 대응해 데스크톱 환경에서도 데이터 크기나 위치, 모델 규모에 제약 없이 민첩하고 효율적인 AI 개발이 가능하도록 지원한다.     DGX 스파크는 데스크톱 폼팩터에 최적화된 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip)을 탑재해 FP4 정밀도 기준, 최대 1페타플롭의 AI 성능을 제공한다. 또한, 고성능 엔비디아 커넥트-X(Connect-X) 네트워킹으로 두 대의 엔비디아 DGX 스파크 시스템을 연결해 최대 4,050억 개 파라미터의 AI 모델을 처리할 수 있다. DGX 스파크는 128GB 메모리를 탑재했으며, 엔비디아 AI 소프트웨어 스택이 사전 설치돼 있다. 이를 통해 딥시크, 메타, 구글 등에서 선보인 최대 2000억 개 파라미터의 최신 AI 모델도 로컬 환경에서 직접 프로토타이핑, 미세 조정, 추론할 수 있다. 또한, 사용자는 파이토치(PyTorch), 주피터(Jupyter), 올라마(Ollama) 등 익숙한 개발 도구를 사용할 수 있으며, 이를 DGX 클라우드나 가속화된 데이터센터 환경으로 손쉽게 확장할 수 있다. 이와 함께 엔비디아 NIM 마이크로서비스와 엔비디아 블루프린트(Blueprint)에 대한 액세스를 통해 AI 애플리케이션을 더욱 빠르게 개발하고 배포할 수 있도록 지원한다. 엔비디아는 “DGX 스파크는 올해 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스인 GTC와 컴퓨텍스(COMPUTEX)에서 공개된 이후 큰 관심을 받아왔으며, 이번 국내 예약 주문을 계기로 본격적인 보급이 기대된다”고 전했다. DGX 스파크의 국내 예약 주문은 엔비디아 공식 홈페이지를 통해 진행된다. 국내 주요 파트너사 중 원하는 업체를 선택해 예약할 수 있으며, 대량 구매도 가능하다. 공식 파트너사로는 에즈웰에이아이, 비엔아이엔씨, 디에스앤지, 아이크래프트, 리더스시스템즈, 메이머스트, MDS테크, 유클릭, 씨이랩, 제스프로가 있다.

한국레노버가 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 그래픽카드를 탑재한 노트북 ‘리전 9i’를 국내 공식 출시했다. 엔비디아 지포스 RTX 5090은 175W TGP 및 AI 연산 성능 1824 TOPS를 지원해 게임은 물론 3D 및 AI 기반 콘텐츠 제작, 실시간 렌더링, 레이 트레이싱 기술에 최적화된 성능을 보인다. 최대 64GB DDR5 메모리와 2TB PCIe SSD 스토리지로 대용량 작업을 지원하며, 99.99Whr 초대용량 배터리를 통해 외부에서도 전원 걱정 없이 장시간 사용할 수 있다. 운영체제는 윈도우 11 프로를 기본 탑재해 전문가과 고급 사용자에게 적합한 환경을 제공한다. 레노버의 차세대 AI 성능 최적화 기술 ‘레노버 AI 엔진+(Lenovo AI Engine+)’와 대형 베이퍼 챔버 기반의 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’ 쿨링 시스템 또한 갖췄다. 이는 고부하 작업 시에도 발열과 소음을 제어하고 안정적인 성능을 유지한다. 통합 게임 소프트웨어 ‘리전 스페이스(Legion Space)’는 사용자의 환경과 작업 목적에 따라 맞춤 분석, 콘텐츠 제작, 장치 동기화 등 시스템 성능을 스마트하게 조절한다. 디스플레이는 최대 4K 해상도의 18인치 퓨어사이트(PureSight) 패널을 적용했다. 듀얼 모드로 4K 해상도에서는 240Hz, FHD 모드에서는 440Hz의 주사율을 지원해 부드러운 그래픽을 구현한다. VESA DisplayHDR 400 및 엔비디아 지싱크(G-SYNC) 인증은 시각적 몰입감을 더한다. 특히 옵션으로 제공되는 ‘레노버 3D 스튜디오(Lenovo 3D Studio)’는 특수 안경 없이도 3D 콘텐츠를 입체감 있게 구현하는 차세대 디스플레이 기술로, 기존 2D 영상을 실시간으로 3D로 변환해 몰입감을 높인다.     리전 9i는 디자인과 내구성, 확장성 측면에서도 완성도를 높였다. 상판에 사용된 ‘포지드 카본(Forged Carbon)’은 8겹의 항공 등급의 탄소 섬유를 수작업으로 겹겹이 쌓은 방식으로 제작돼 알루미늄보다 가볍고 강도도 뛰어나다. 제품 상판마다 서로 다른 패턴을 적용해 고유한 개성과 디자인을 갖췄다. 노트북 좌우 측면에는 디스플레이 연결을 위한 썬더볼트 5 포트, USB Type-C 단자, USB Type-A 단자, 콤보 오디오 잭, SD카드 리더기 등을 배치해 연결성을 높였다. 또한 인텔 킬러 와이파이 7(Intel Killer Wi-Fi 7)을 탑재해 차세대 초고속 무선 네트워크 환경을 지원하며, 총 4개의 M.2 슬롯을 제공해 저장장치 확장성이 뛰어나다. 한국레노버는 7월 28일부터 주요 오픈 마켓에서 사전 예약을 시작한다. 제품 구매 고객 중 선착순 20명에게는 약 25만 원 상당의 로지텍 기계식 게이밍 키보드, 리전 게이밍 마우스, 게이밍 패드 등 풍성한 사은품을 제공한다. 또한 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 프리미엄 케어 서비스에는 엔지니어가 직접 방문해 수리를 제공하는 온사이트(On-site) 서비스도 포함되어 있어 고객의 불편을 최소화한다. 한국레노버 신규식 대표는 “리전 9i는 최상급 성능을 바탕으로 게이머는 물론 개발자, 디자이너, AI 기반 창작자를 모두 아우르는 프리미엄 게이밍 노트북”이라며, “어떤 작업도 거뜬히 소화해내며 다방면으로 사용자 경험을 혁신하는 차세대 디바이스의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔다.