시높시스와 통합 시너지 강화… AI로 엔지니어링 혁신 이끈다   제품이 복잡해지면서 반도체 설계와 전체 시스템의 구현을 통합하는 엔지니어링이 필수가 됐다. 앤시스는 EDA(전자 설계 자동화) 기업 시높시스와 통합을 통해 제품 개발의 전체 과정을 단일 플랫폼으로 지원한다는 비전을 마련했다. 이와 함께 AI(인공지능) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 적용해, 전문가의 전유물이었던 시뮬레이션의 장벽을 허문다는 전략도 제시했다. ■ 정수진 편집장   ▲ 앤시스 패드메쉬 맨들로이 부사장   ‘실리콘부터 시스템까지’ 아우르는 엔지니어링 시대 연다 제품이 점차 스마트해지고 복잡해지면서 물리 세계와 전자 세계의 만남이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 앤시스와 시높시스는 지난 7월 통합 완료를 발표했는데, 두 회사는 각자의 전문성을 결합해 반도체 칩 설계(실리콘)부터 최종 시스템에 이르는 전체 과정을 지원하는 통합 설루션을 제공할 계획이다. 앤시스의 패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 고객지원 부문 아시아 부사장은 “오늘날의 제품은 단순히 기능을 수행하는 것을 넘어 스스로 사고하고, 협업하며, 환경에 적응하는 지능형 시스템으로 발전하고 있다. 이런 변화는 엔지니어링의 복잡성을 가중시키고 있으며, 반도체 설계와 물리적 시스템의 구현을 별개로 볼 수 없게 되었다”면서, “시뮬레이션 분야의 선도 기업 앤시스와 EDA 1위 기업 시높시스가 손을 잡은 것은 이런 시대적 요구에 부응하기 위한 것”이라고 설명했다. 맨들로이 부사장은 “시스템은 실리콘의 요구사항을, 실리콘은 시스템의 요구사항을 정확히 이해해야 한다”고 짚었다. 예를 들면, 자동차 기업이 자율주행 기능을 구현하기 위해서는 AI 반도체 설계를 고려해야 하고, 반도체 기업은 칩이 자동차에 쓰일지 데이터센터에 쓰일지에 따라 다른 접근법을 선택해야 한다는 것이다. 제품 개발을 위해 엔지니어링 시뮬레이션과 EDA의 긴밀한 상호작용이 필수가 되면서, 앤시스는 시높시스와의 통합이 큰 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.   물리 기반 시뮬레이션을 EDA 흐름에 통합 양사 통합의 핵심 전략은 앤시스의 강점인 물리 기반 시뮬레이션을 시높시스의 EDA 설계 흐름에 통합하는 것이다. 이를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩, 3D IC 등 고도의 반도체를 설계할 때 필수로 고려해야 하는 열, 구조 변형, 뒤틀림 같은 물리적 문제를 설계 초기 단계부터 해결할 수 있게 된다는 것이다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 여러 칩을 쌓는 ‘스택 구조’에서 이러한 통합 설루션의 가치가 크다. 앤시스는 이미 HBM의 전력 무결성, 열, 구조적 스트레스 분석 분야에서 삼성전자, SK하이닉스 등과 협력해왔다. 앞으로 시높시스와 함께 칩 설계 단계부터 최종 분석까지 아우르는 단일 플랫폼을 제공할 수 있을 것”이라고 전했다. 앤시스와 시높시스는 조직을 통합하기보다는 각자의 비즈니스 운영 방식을 유지하며 시너지를 낼 수 있는 분야를 탐색하는 데 집중하고 있다. 시높시스가 소수의 반도체 기업을 깊이 있게 지원하는 반면, 앤시스는 수천 개의 다양한 산업군 고객을 보유하고 있어 사업 운영 방식에 차이가 있기 때문이라는 것이 박주일 대표의 설명이다. 그는 “다만, HBM 설루션처럼 시장의 요구가 높은 분야의 기술 통합은 더 빠르게 진행될 수 있다”고 덧붙였다. 앤시스는 시높시스와의 통합 설루션이 특히 복잡한 요구조건을 가진 첨단 산업에서 강점을 발휘할 것으로 보고 있다. 앤시스의 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장은 “이번 합병이 고객들에게 새로운 기술과 기회를 제공할 것으로 기대한다"면서, “물리 시뮬레이션과 EDA의 결합은 제품 개발의 어려운 과제를 해결하는 최고의 포트폴리오가 될 것”이라고 말했다.   ▲ 앤시스 월트 헌 부사장   AI로 엔지니어링의 문턱 낮춘다 앤시스는 인공지능(AI) 기술을 자사 포트폴리오 전반에 통합해 시뮬레이션의 효율과 속도를 높이고, 전문가 수준의 지식이 필요했던 기술의 문턱을 낮추는 데 주력하고 있다. 복잡한 제품 개발 환경에서 더 많은 엔지니어가 시뮬레이션 기술을 쉽게 활용하도록 돕는 것이 앤시스 AI 전략의 핵심이다. 맨들로이 부사장은 “시뮬레이션은 고도의 전문 지식을 갖춘 전문가의 영역으로 여겨져 왔다. 하지만 디지털 전환이 가속화되면서 기업의 비용 절감과 시장 출시 기간 단축을 위해 시뮬레이션의 활용을 확대하려는 요구가 커졌다”면서, “앤시스는 전문 지식에 대한 의존도를 낮추고 더 많은 사용자가 쉽게 접근할 수 있도록 AI 기술이 탑재된 플랫폼을 제공하는 것을 최우선 과제로 삼고 있다”고 설명했다. AI 기술은 초기 머신러닝(ML) 기반의 최적화 도구를 넘어, 대규모 언어 모델(LLM)과 AI 비서를 거쳐 완전히 자율화된 에이전틱 AI(agentic AI)로 나아가고 있다. 헌 부사장은 크게 네 가지 방향에서 AI를 앤시스 설루션에 적용하고 있다고 소개했다. 스마트 UI(사용자 인터페이스) : UI에 AI를 내장해 반복적인 작업을 자동화함으로써 엔지니어의 작업 효율을 높인다. 앤시스GPT(AnsysGPT) : 오픈AI의 기술을 기반으로 하는 앤시스GPT는 자연어 질의응답을 통해 사용자가 엔지니어링 문제에 대한 답을 더 빠르게 찾도록 돕는다. AI 내장 솔버 : 엔지니어링 해석의 핵심 엔진인 솔버 자체에 AI 기술을 통합해 문제 해결 속도를 이전보다 크게 높였다. 심AI(Ansys SimAI) : 과거의 방대한 시뮬레이션 데이터셋을 학습한 AI 솔버이다. 예를 들어, 기존에 일주일이 걸리던 자동차 외부 공기역학 해석 작업에 심AI를 활용하면 단 하루 만에 완료할 수 있다. 헌 부사장은 “앤시스GPT는 이미 2만여 고객사에서 활발히 사용되고 있으며, ‘앤시스 엔지니어링 코파일럿’도 개발하고 있다. 이 코파일럿은 지난 50년간 축적된 앤시스의 제품 개발 지식을 LLM에 탑재한 형태이다. 유동, 구조, 전자기학 등 모든 분야의 엔지니어링 콘텐츠를 단일 플랫폼 안에서 쉽게 검색하고 활용할 수 있게 될 것”이라고 소개하면서, “이런 혁신을 바탕으로 앤시스와 시높시스는 고객이 미션 크리티컬한 과제를 해결하고 AI 기반 제품과 서비스를 성공적으로 개발할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.   솔버 최적화와 클라우드로 컴퓨팅 인프라 부담 해결 시뮬레이션과 AI 기술은 모두 대량의 컴퓨팅 자원을 필요로 한다. 기업에서는 컴퓨팅 인프라의 구축과 운용에 대한 부담이 클 수밖에 없다. 헌 부사장은 “소프트웨어 최적화와 유연한 클라우드 지원을 통해 고객들이 인프라 제약 없이 혁신에 집중할 수 있도록 돕겠다”고 밝혔다. 우선 R&D 차원에서 앤시스는 자사 솔버의 코드를 전면 재작성하고 있다. CFD(전산 유체 역학)와 전자기를 비롯해 모든 분야의 솔버를 GPU(그래픽 처리 장치) 환경에서 구동되도록 최적화하는 것이 핵심이다. 또한, 앤시스는 AWS(아마존 웹 서비스) 및 마이크로소프트 애저(Azure)와 협력해 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 고객사가 대규모 해석과 같이 추가적인 컴퓨팅 성능이 필요할 경우 언제든지 클라우드 자원을 활용해 작업을 확장할 수 있도록 하겠다는 것이다. 헌 부사장은 “시높시스 역시 자체 클라우드를 통해 컴퓨팅 리소스를 제공하고 있는데, 향후 이를 통합하면 더욱 시너지를 낼 수 있을 것”이라고 전했다.   ▲ 앤시스코리아 박주일 대표   한국은 가장 복잡한 제품 개발하는 전략적 요충지 앤시스코리아는 최근 몇 년간 두 자릿수의 성장세를 유지하고 있으며, 올해는 예년보다 더 큰 폭의 성장을 예상하고 있다. 박주일 대표는 “이런 성장의 배경에는 국내 시장의 확고한 디지털 전환(DX) 트렌드와 갈수록 복잡해지는 제품 설계 환경이 있다”고 짚었다. 그는 “한국 기업들은 반도체, 자동차, 조선, 항공우주 등 모든 산업 영역에서 최고 수준의 복잡한 제품을 설계하며 글로벌 기업과 경쟁하고 있으며, 그만큼 국내 고객의 기술적 요구 수준 또한 높다”면서, “앤시스 코리아는 높은 수준의 국내 고객 요구를 시뮬레이션 기술로 충족시키는 것을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이를 위해 국내 리소스뿐만 아니라 글로벌 조직과의 긴밀한 협업을 통해 한국 시장과 고객을 적극 지원하고 있다”고 설명했다. 앤시스는 HBM, 3D IC와 같은 스택 구조 반도체의 전력 무결성, 열, 구조 변형 문제 해결을 위해 국내 반도체 기업들과 협력하고 있다. 그리고 고밀도 AI 칩을 개발하는 국내 스타트업들과도 협력을 진행 중이다. 우주 산업에서는 국내 스타트업과 협력해 인공위성의 수명과 성능을 위협하는 우주 잔해물 문제 해결을 돕고 있다. 또한, 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 국내 대기업을 중심으로 AI 기술이 탑재된 시뮬레이션 설루션 도입을 빠르게 진행 중이다. 맨들로이 부사장은 “한국 앤시스 고객의 만족도는 96.8%로 역대 최고치를 기록했으며, 이는 지난 몇 년간 꾸준히 상승해 온 결과이다. 앤시스는 이러한 높은 만족도에 큰 자부심을 가지고 있으며, 앞으로도 최고의 기술을 통해 한국 고객들을 지원하는 데 집중할 것”이라고 전했다.    ▲ 앤시스코리아는 9월 17일 연례 콘퍼런스 ‘시뮬레이션 월드 코리아 2025’를 열고, 최신 기술 트렌드와 함께 자사의 비전, 신기술, 고객 사례를 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

유니티가 9월 26일 한국과학기술회관에서 개최한 ‘유데이 서울 : 인더스트리(U/DAY Seoul:Industry)’를 마쳤다고 밝혔다. 이번 ‘유데이 서울 : 인더스트리’에는 다양한 산업 분야 관계자와 종사자 350명이 참석해 산업 생태계의 혁신적인 디지털 트윈 전략과 기술 인사이트를 공유하고 체험했다. 특히 사전 참가 등록 기간에 600명 이상이 신청하며 조기 마감되는 등 높은 관심을 보였으며, 행사 종료 후 제공되는 온라인 레코딩 영상 신청에도 약 200명이 참여해 지속적인 관심을 확인할 수 있었다. 유니티는 산업 현장 속 유니티 기반 디지털 트윈 기술을 직접 체험할 수 있는 ‘실전형 데모존’에 참관객의 호응이 높았다고 소개했다. 특히 메타넷디지털의 ‘메타팩토리’, 모라이의 ‘자율주행 차량 테스트 데모’ 등이 주목을 받았다. 메타넷디지털 데모존을 담당한 김남일 이사는 “메타팩토리는 제조 현장의 데이터를 실시간으로 연결하고 AI와 3D 기술을 더해 운영 효율성을 크게 개선할 수 있는 제조 운영 관리 플랫폼“이라며, “이번 행사를 통해 제조업 뿐만 아니라 물류, 자동차 등 여러 분야의 산업 관계자 분들과 다양한 의견을 나누고, 좋은 피드백을 청취할 수 있어 의미 깊었다”고 말했다. 모라이 데모존을 담당한 이원상 매니저는 “상암, 강남 등 친숙한 도로 환경을 구현한 데모를 준비했는데, 유니티 기반의 고정밀 시뮬레이션 기술이 제공하는 현실감을 높이 평가해주셨고, 기술적 진보를 실감했다는 반응도 많았다”고 말했다. 이어 “유데이 서울 : 인더스트리를 계기로 보다 많은 분들께 저희 설루션의 가치를 알리고, 잠재적 협력 파트너들과 새로운 비즈니스 기회를 논의할 수 있어 뜻깊었다”고 소감을 전했다.     전문가 세션에서는 산업 혁신의 방향성을 제시하며, 다양한 실제 적용 사례를 살펴볼 수 있는 세션들이 눈길을 끌었다. 그 중에서도 SK AX의 강철규 매니저가 발표한 ‘HBM 전용 Stack 3D Map PoC’ 세션은 유니티 협업 과정에서 얻은 인사이트와 노하우를 구체적으로 다뤄 참관객들의 만족도가 높았다. 유니티 코리아 김현민 시니어 설루션 엔지니어가 발표한 세션도 관심을 모았다. 이 세션에서는 BMW의 유니티 애셋 매니저 기반 3D 에셋 관리 사례와 오바야시의 실시간 3D 협업 워크플로 구축 사례에 대해 전했다. 또한 버추얼 프라이빗 클라우드(VPC) 배포 옵션 등 유니티의 3D 데이터 보호 기능 및 대규모 산업 데이터 관련 인사이트를 공유했다. 유니티 코리아의 송민석 대표는 “이번 유데이 서울 : 인더스트리는 유니티의 기술이 창출하는 새로운 가치와 가능성을 확인할 수 있었던 시간”이라며, “앞으로도 협력 생태계를 확대해 나갈 수 있도록 여러 산업군에 최적화된 설루션을 선보일 것”이라고 말했다.

모두솔루션은 자사가 국내 총판을 맡고 있는 CAD 설루션 ‘지스타캐드(GstarCAD)’의 최신 버전 지스타캐드 2026을 공식 출시했다고 밝혔다. 이번 버전은 전면 재설계된 사용자 인터페이스와 향상된 성능 및 다양한 신기능을 바탕으로 실무 효율과 설계 정확성을 높인 것이 특징이다. 지스타캐드 2026은 SVG 기반으로 재정비된 1500개 이상의 아이콘과 WPF 프레임워크 적용을 통해, 보다 현대적이고 직관적인 설계 환경을 제공한다. 또한, 도면 열기 속도는 평균 40% 이상, 주요 명령어 속도는 20% 이상 빨라졌으며 블록 편집, 해치, 미러 등의 처리 성능도 최대 30배까지 빨라졌다는 것이 모두솔루션의 설명이다.     지스타캐드 2026은 기존 지스타캐드 2025에서 지원되던 파라메트릭 구속조건 기능을 확장했다. 이번 버전에서는 ‘치수 구속조건’과 ‘매개변수 관리자’를 새롭게 도입함으로써, 객체 간 관계를 더욱 정밀하게 제어할 수 있는 파라메트릭 설계를 지원한다. 또한 ‘DWG 비교’, ‘도면 병합’, ‘공학 투영’ 기능 등을 통해 설계 검토와 문서화 과정이 간소화되었다. 추가된 3D 모델링 전용 작업공간, TIFF 플로터, 바코드(Code 39), 도구 팔레트(XTP) 가져오기 등도 설계 활용도를 넓히는 주요 요소다. 특히 ARCHLine.XP와의 플러그인 연동을 통해 CAD와 BIM 간 워크플로를 연결함으로써, 건설·건축 업계의 디지털 전환(DX)과 스마트 설계 트렌드에도 대응할 수 있게 됐다. 지스타캐드는 매년 고객 피드백을 반영해 제품을 지속적으로 개선해오고 있으며, 2025년 사용자 만족도 조사에서도 가격(4.36점/5점), 호환성(4.33점/5점), 성능(4.29점/5점) 등 전 항목에서 고르게 높은 평가를 받았다고 밝혔다. 모두솔루션의 성기정 상무는 “지스타캐드 2026은 단순한 CAD 업데이트를 넘어, 실제 고객의 업무 흐름을 이해하고 이를 제품 설계에 적극 반영한 결과물”이라며, “확장된 파라메트릭 설계 기능은 앞으로 AI 기반 자동 설계와 최적화 워크플로까지 발전할 수 있는 토대를 마련했다”고 전했다. 모두솔루션에 따르면 지스타캐드는 전 세계 120만 명 이상이 사용 중이다. 높은 DWG 호환성과 직관적인 UI, 강력한 2D 설계 기능을 바탕으로, 오토캐드 대비 가격 경쟁력과 안정성을 갖춘 실무 중심의 CAD 설루션이라는 점을 내세운다. 모두솔루션은 전국 약 200여 개의 파트너사를 통해 공급과 서비스를 제공하고 있으며, 자사 기술지원센터에서 전담 인력이 상시 대응하고 있다고 설명했다. 또한 “이번 지스타캐드 2026의 출시를 통해 설계 생산성과 기술 안정성을 지속적으로 발전시켜 온 최적의 설계 환경을 한 단계 더 완성하게 됐다”면서, “국내 다양한 산업 분야에서 고객 맞춤형 CAD 설루션으로의 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

디지털 덴티스트리 기업인 그래피가 코스닥 시장에 공식 상장했다고 밝혔다. 형상기억 기능을 적용한 투명 교정장치와 치과용 3D 프린팅 레진 소재를 독자 개발한 그래피는 이번 상장에 대해 “글로벌 디지털 치과 시장 확대를 위한 새로운 도약의 분기점”이라고 평가했다. 그래피는 사람의 체온인 약 36.5℃에서 활성화되는 형상기억 투명교정장치(SMA : Shape Memory Aligner)를 개발해 상용화했다. 환자가 장치를 착용했을 때 체온만으로 최적의 교정력이 발현되도록 설계되어, 기존 열성형 방식 대비 더욱 정밀하고 예측 가능한 치아 이동을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 그래피는 디지털 덴탈 소재 시장에서 경쟁력을 키우고 있다. 그래피는 “이번 상장을 앞두고 업계와 투자자들의 높은 관심을 입증했다. 이는 그래피의 독보적인 기술력과 글로벌 확장 가능성에 대한 시장의 기대를 반영한 결과”라고 전했다. 상장을 통해 확보한 자금은 ▲해외 시장 진출 가속화 ▲차세대 디지털 덴탈 소재 연구개발 ▲대규모 생산 인프라 확충에 투자될 예정이다.  그래피는 유럽, 미국, 아시아 등 주요 글로벌 교정 시장에서의 임상 적용과 파트너십 확대를 통해 글로벌 점유율을 높여나간다는 전략을 밝혔다. 또한, 자사의 형상기억 교정장치가 향후 글로벌 디지털 덴탈 시장의 핵심 성장 동력이 될 것이며, 교정 산업 전반의 패러다임 전환을 이끌 중요한 전환점이라고 의미를 부여했다. 그래피는 디지털 기반의 맞춤형 치료, 환자 친화적 장치, 완전한 3D 프린팅 제작이라는 요소가 결합하면서 교정 치료의 효율과 환자의 만족도가 크게 향상될 것으로 기대하고 있다. 그래피의 심운섭 대표는 “코스닥 상장은 그래피가 세계 시장에서 기술 혁신을 주도하기 위한 출발점”이라며, “형상기억 투명 교정장치와 디지털 덴탈 소재 분야에서 글로벌 넘버 원 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.  한편, 그래피의 공모가는 1만 5000원으로 책정됐으며, 청약증거금은 1623억원이다.

델 테크놀로지스가 아시아 태평양 지역 기업의 인공지능(AI) 도입 동향을 분석한 보고서의 내용을 소개했다. 이번 보고서에서는 아태지역에서 AI 도입이 빠르게 확산하고 있지만, 전문 인력 부족과 데이터 관련 문제는 여전한 과제라고 분석했다. 델 테크놀로지스와 엔비디아의 후원으로 진행된 IDC 인포브리프 ‘AI 구현을 위한 전략적 계획 수립’ 보고서는 2023년 8월부터 2024년 8월까지 아태지역의 여러 산업에 걸쳐 최대 919명의 응답자를 대상으로 한 IDC의 여러 데이터 소스 및 설문조사를 기반으로 작성됐다. 이 조사는 AI, 생성형 AI 및 ML 도입 동향, 과제 및 구현에 대한 전략적 접근 방식을 평가했다. 보고서에 따르면 아태지역에서 AI, 생성형 AI, 머신러닝 기술의 채택이 빠르게 확산되며 비즈니스 혁신을 이끌고 있다. AI를 위한 서버 시장은 2025년까지 239억 달러(약 32조 5000억 원) 규모에 이를 전망이다. 생성형 AI에 대한 투자도 늘고 있다. 올해 아태지역 기업의 84%는 생성형 AI에 100만 달러에서 200만 달러(약 13억 원~27억원)를 투자할 계획이다. 아태지역 기업들은 AI 예산의 38%를 생성형 AI에 할당하는 것으로 나타났는데, 이는 전 세계 기업의 33%에 비해 높은 수치이다.  특히 한국은 AI 도입에 더욱 적극적인 것으로 나타났다. 국내 기업 32%가 이미 AI를 직무에 도입했거나 경쟁우위의 핵심으로 인식하고 있었다. 이는 아태지역 평균인 24%를 웃도는 수치다. 반면 자사의 AI 역량이 초기 단계에 머물러 있다고 답한 비율은 26%로, 아태지역 평균(31%)보다 낮았다. 보고서는 아태지역의 빠른 AI 성장세에도 불구하고 인재 부족, 데이터 준비 현황, 복잡한 시스템 구성 등의 문제가 남아있다고 짚었다. 숙련된 AI 인재 부족은 시장 경쟁을 심화시키고 비용 상승을 유발하고 있다. AI 숙련도 격차는 디지털 전환 속도를 늦추고, 제품 개발을 더디게 하는 한편 품질 결과에 영향을 미칠 수 있다. 이 외에도 증가하는 IT 비용, 정부 규제, 데이터 보안 문제 등이 AI 도입을 가로막는 주요 원인으로 꼽혔다. 이러한 문제를 해결하기 위해 많은 기업이 외부 전문가와 협력하고 있었다. 아태지역 응답자의 60%는 외부 개발자에 의존해 AI 애플리케이션을 개발하고 있다. 자체 개발하는 경우는 30%에 그쳤고, 약 10%는 상용 AI 설루션을 사용하고 있는 것으로 나타났다. 여러 어려움에도 불구하고, 응답 기업들은 생성형 AI가 운영 효율 향상, 고객 만족도 개선, 새로운 비즈니스 모델 창출을 이끌 수 있기 때문에 투자할 가치가 있다고 판단했다.  아태지역 기업들은 영향력이 높고 도입 효과를 측정하기 용이한 사용 사례들를 우선적으로 도입하며 단계적 접근 방식을 취하고 있다. 또한, AI가 산업 전반에 빠르게 스며들고 있는 것으로 나타났다. 금융, 제조, 에너지, 헬스케어, 소매 등 다양한 분야에서 AI를 활용한 혁신이 진행 중이다. 특히 제조산업에서는 공급망 최적화와 예측 유지보수, 품질 관리 등에 AI를 사용하고 있다. AI 기반의 수요 예측 및 실시간 생산 모니터링은 다운타임을 줄이고, 낭비를 최소화하며, 운영 정밀도를 높일 수 있도록 돕는다. 보고서에 따르면 제조업체 응답자의 52%는 생성형 AI가 18개월 내에 이 부분을 혁신할 것이라고 답했다. 자동화된 생산, 예측 리드 스코어링 및 디지털 트윈 모델을 가속화하여 스마트 제조와 민첩하고 고정밀 생산 라인을 발전시킬 것이라는 전망이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “한국을 포함한 아태지역은 AI 도입과 혁신을 선도할 엄청난 잠재력을 보유하고 있다. 이제 기업들은 개념 검증(POC)을 넘어 측정 가능한 투자 수익률(ROI) 달성에 집중해야 할 때”라고 말했다. 그리고 “일관된 ROI를 달성하는 과정은 복잡하며, 전략, 사용 사례 개발, 데이터 준비, 거버넌스, 최적화, AI 구현 확장 등 모든 단계에서 포괄적인 지원이 필요하다. 델 테크놀로지스와 같은 전문 파트너의 지원을 통해 기업들은 도입 장애물을 극복하고 AI 성과를 달성하는 길을 가속화할 수 있다”고 덧붙였다.  

슈나이더 일렉트릭이 차세대 빌딩 관리 시스템(BMS) 소프트웨어 ‘에코스트럭처 빌딩 오퍼레이션(EcoStruxure Building Operation) 7.0’을 새롭게 출시했다. 이번 버전은 건물의 에너지 사용과 운영 효율을 개선하고, 사용자 경험과 지속가능성을 동시에 높일 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 최근 빌딩 운영 환경은 에너지 비용의 급등, ESG 규제 강화, 전문 인력 부족 등 복합적인 도전에 직면해 있다. 특히 건물은 전 세계 탄소 배출의 약 37%를 차지하는 만큼, 효율적인 운영 관리 없이는 탈탄소 및 지속가능성 목표 달성이 어렵다. 이에 실시간 데이터 기반의 예측적 유지보수, 자동화된 설비 제어, 그리고 사용자 편의성과 보안을 동시에 고려한 시스템이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 에코스트럭처 빌딩 오퍼레이션 7.0은 시설 관리자와 건물 소유주, 시스템 통합 파트너에게 보다 직관적이고 유연한 건물 운영 환경을 제공하는 통합 플랫폼이다. 건물 내 HVAC, 조명, 전력, 보안, 출입통제 등 다양한 시스템을 하나의 제어 센터에서 통합 관리할 수 있어, 운영의 복잡성을 줄이고 데이터 기반 의사결정을 가능케 한다. 실시간 대시보드와 맞춤형 리포트를 통해 에너지 사용량과 이산화탄소 배출량을 시각화하며, 이를 기반으로 한 알람 시스템은 이상 징후를 조기에 포착하고 에너지 낭비를 예방할 수 있다.     새롭게 도입된 3단계 라이선스 모델은 예측 가능한 가격 체계와 함께 소프트웨어 설치 및 갱신 절차를 간소화했다. 기존 수백 개에 달하던 품번을 15개 내외로 축소하고, 클릭 몇 번으로 설치가 완료되는 자동화 방식으로 배포 시간을 기존 대비 최대 80%까지 줄일 수 있게 했다. 별도의 추가 라이선스 없이 언제든 구성 변경 및 갱신이 가능하며, 웹 기반 포털을 통해 시스템을 실시간으로 공유하고 관리할 수 있다. 보안 측면에서도 강화된 기능이 추가됐다. 소프트웨어와 운영체제가 항상 최신 상태로 유지되도록 하는 자동 갱신 기능과 함께, 다중 인증(MFA), 보안되지 않은 장치로의 BACnet 라우팅 차단 기능이 내장돼 IT/OT 융합 환경에서도 신뢰성을 높인다. 또한 AVEVA PI 연동, OPC UA 프로토콜 확장 등 복잡한 데이터 처리에 대한 지원도 한층 강화돼, 보다 정밀하고 풍부한 운영 데이터를 제공한다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 제품이 단순한 소프트웨어 업그레이드가 아니라, 건물 관리 전반의 패러다임을 바꾸는 핵심 도구가 될 것이라고 강조했다. 특히 실시간 에너지 모니터링, 공조·조명 자동화 제어, 공간 최적화, 사용자 맞춤 쾌적도 향상 등 다양한 운영 목적에 맞춰 활용할 수 있어, 운영 비용 절감은 물론 녹색 건물 인증 취득과 ESG 목표 달성에도 효과적이라는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 슈나이더 일렉트릭의 마니쉬 쿠마(Manish Kumar) 글로벌 디지털 에너지 사업부 부사장은 “에코스트럭처 빌딩 오퍼레이션 7.0 출시는 전 세계적으로 증가하는 건물의 에너지 효율과 지속가능성 요구에 대응하는 슈나이더 일렉트릭의 전략적 움직임 중 하나”라면서, “건물의 가치를 높이고 사용자 만족도를 극대화할 수 있는 미래지향적 관리 플랫폼으로 자리매김할 것”라고 전했다.