빌딩스마트협회는 오는 9월 5일까지 ‘BIM 어워즈 2025(BIM AWARDS 2025)’ 공모전의 접수를 진행한다고 전했다. 지난 2009년부터 시작한 BIM 어워즈는 BIM 활성화를 위하여 BIM 기술을 적용한 우수 사례를 발굴 및 시상하는 공모전이다. 2025년도 공모전은 한국건설기술연구원과 공동주최하고 그라피소프트, 아키소프트, 트림블의 후원으로 진행한다.  BIM 어워즈는 2024년부터 일반부문을 디자인, 컨스트럭션, CM, 엔지니어링, 테크놀로지 설루션, 애셋 매니지먼트, 중소 규모 프로젝트, 리서치 등 8개 분야로 확장하여 전문성을 확보하고 보다 많은 우수 사례를 발굴하고자 한다. BIM 어워즈 2025의 접수신청은 오는 9월 5일까지 BIM 어워즈 2025 홈페이지에서 할 수 있으며, 작품제출은 9월 12일부터 9월 18일까지 받는다. 참가비는 단체 55만원, 개인 11만원, 학생 8만 8000원이다. 제출작품은 심사를 거쳐 9월 중 빌딩스마트협회 홈페이지를 통해 발표할 예정이며, 10월 28일 빌딩스마트협회가 개최하는 ‘빌드스마트 콘퍼런스 2025(buildSMART CONFERENCE 2025)’에서 수상작의 전시와 함께 시상식을 진행할 예정이다. 시상내역은 ▲비전부문 비전상 1팀(일반부문) ▲대상(빌딩스마트협회장상 및 한국건설기술연구원장상) 각 분야별 1팀 ▲최우수상 각 분야별 2팀 ▲우수상 각 분야별 3팀(학생부문) ▲대상(빌딩스마트협회장상 및 한국건설기술연구원장상) 각 분야별 1팀 ▲최우수상 각 분야별 2팀 ▲우수상 각 분야별 3팀과 후원사에서 선정하는 특별상을 선정할 예정이다.  접수신청은 빌딩스마트협회 홈페이지에서 온라인으로 접수할 수 있으며, 자세한 제출방법과 시상내역은 'BIM 어워즈 2025' 홈페이지에서 확인할 수 있다.   

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 중소기업 및 에지 환경의 진화하는 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 설계된 소형의 에너지 고효율 타워 서버인 씽크시스템(ThinkSystem) ST45 V3를 국내 출시한다고 밝혔다. 지역 기반의 데이터 처리와 합리적인 가격의 IT 인프라 수요가 증가함에 따라, ST45 V3는 오피스, 리테일, 원격 등 다양한 환경에 엔터프라이즈급 성능과 관리 기능을 제공할 예정이다. AMD 에픽 4004 프로세서를 탑재한 씽크시스템 ST45 V3는 최신 기술을 바탕으로 강력한 성능과 속도를 제공하며, 차원이 다른 컴퓨팅 파워가 요구되는 복잡한 비즈니스 과제를 해결하는 데 적합하다. 연중무휴 안정적인 운영을 고려해 설계되었으며, 내구성 높은 부품, ECC 메모리, 물리적 보안 기능, 원격 관리(RMM) 기능을 갖춰 에지 또는 원격 현장 환경에서도 높은 신뢰성을 제공한다.     씽크시스템 ST45 V3는 리테일 매장, 약국, 학원, 스마트 공장 등 다양한 산업 현장에 폭넓게 적용할 수 있도록 설계되었다. 또한 기업의 확장에 따라 데이터센터 설치도 가능한 유연성과 확장성을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터와 저소음 작동(최대 부하 시 40dBA 미만)을 통해 책상 주변이나 데이터센터 등 다양한 공간에 적합하며, 고성능 히트싱크와 듀얼 팬을 통해 조용하면서도 효율적인 쿨링을 제공, 소형 사무실, 공유 업무공간, 에지 환경 등에 적합하다. ST45 V3는 에너지 스타(ENERGY STAR) 인증과 80 PLUS 플래티넘(최대 94%) 전원 공급을 함께 갖춰 이전 세대 제품인 ST50 V2 대비 최대 42% 향상된 전력 효율을 달성했다. 유휴 상태에서 약 30~45W의 전력을 소비하며, 최대 부하 시 전력 소비량은 약 180W이다. 연간 약 1584kWh의 전기를 절감할 수 있으며, 서버 1대 기준으로 연간 약 260kg의 이산화탄소 배출을 줄일 수 있다. 또한 PCR(재활용 소재) 플라스틱 사용, ErP Lot 9 규정 준수, 수명 연장 및 부품 업사이클링 지원을 통해 한국의 ESG 및 탄소중립 목표와도 부합한다. 씽크시스템 ST45 V3는 레노버의 공식 유통 파트너인 파란컴퓨터를 통해 구매할 수 있으며, 중소기업, 리테일 매장, 교육기관, 병·의원, 하이브리드 IT 환경 등 국내 고객을 위한 사전 컨설팅부터 사후 지원까지 서비스를 받을 수 있다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 윤석준 부사장은 “한국의 많은 기업이 소형의 합리적인 가격 및 에너지 효율적인 서버 설루션을 찾고 있는 상황에서 씽크시스템 ST45 V3를 적절한 시점에 출시하게 됐다”면서 “에지, 원격, 오피스 환경에 엔터프라이즈급 컴퓨팅 성능을 제공함으로써, 더 많은 기업이 IT 인프라를 확장·관리·현대화하는 동시에 지속가능성 목표도 달성할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 전문 기업 모레(Moreh), 글로벌 반도체 기업 AMD와 함께 AI 인프라 혁신 방향을 제시하는 세미나 ‘Lenovo Tech Day-Smarter HPC for All’을 개최하고, AI 시대에 최적화된 데이터센터 인프라와 AI 추론 성능 최적화 설루션의 하반기 론칭 계획을 공동 발표했다. 고성능 AI 추론을 제공할 수 있는 레노버, 모레, AMD의 공동 통합 설루션은 레노버·AMD의 고성능 인프라와 모레의 AI 최적화 소프트웨어 기술이 결합된 형태로, 실제 고객 환경에서 검증된 성능과 유연한 확장성을 기반으로 AI 프로젝트의 성공 가능성을 높여준다. 구체적으로는 레노버의 유연한 고성능 AI 인프라 플랫폼에 AMD의 고성능 CPU 및 GPU, 그리고 모레의 GPU 가상화·스마트 라우팅 기반 AI 최적화 기술이 결합되어, 특정 플랫폼 종속성을 벗어난 인프라 환경을 구현해 AI 추론 성능을 최대 2배 이상 향상시키는 성과를 보여주었다. 이번 행사에서는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 김윤길 부장이 발표자로 나서, ‘IT 인프라의 미래’를 주제로 레노버의 전략 및 설루션을 소개했는데, AI 워크로드에 최적화된 레노버의 최신 서버 포트폴리오와 HPC(고성능 컴퓨팅) 설루션이 상세하게 공유되었다. AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반 시스템의 성능과 AI ISV(독립 소프트웨어 벤더) 모레의 AI 추론 성능 최적화 기술이 이를 더욱 강화한다는 점이 강조되었다.     이번 행사는 AI 모델 개발과 서비스 확산의 핵심 과제로 떠오르고 있는 인프라의 효율과 독립성 확보 방안을 공유하고 고도화된 AI 인프라 구현을 위한 전략을 논의하는 장으로 마련되었으며, 주요 기업 고객 및 업계 관계자 약 60여 명이 참석했다. 세 파트너사는 향후에도 지속적인 기술 협력과 공동 마케팅 활동을 통해 국내 AI 인프라 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 윤석준 부사장은 “AI 산업의 성장과 함께 고객이 요구하는 인프라 환경 역시 빠르게 진화하고 있다”면서, “이번 협력은 AI 워크로드 최적화를 위한 실제적인 인프라 구축 모델을 제시하며, 레노버가 지향하는 AI 혁신의 방향을 보여주는 좋은 사례”라고 말했다. 

알테어가 지난 5월 23일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 '알테어 테크놀로지 컨퍼런스 코리아 2025(ATC 2025)'를 성공적으로 개최했다. 이번 행사에는 삼성전자, 현대자동차, LG전자, 현대모비스, HD현대중공업, 한국항공우주산업(KAI), LG이노텍, HD현대미포조선 등 전자, 자동차, 항공우주, 조선 등 각 산업을 대표하는 기업들의 엔지니어 및 오피니언 리더 1천여 명이 참석해 첨단 기술과 실제 혁신 사례를 공유했다. 올해로 23회를 맞은 ATC 2025에서는 ▲인공지능(AI) 기반 엔지니어링 ▲데이터 분석 및 AI ▲구조 ▲시뮬레이션 기반 설계 ▲전기화 및 전자 시스템 설계 ▲기업 솔루션 ▲유체 역학 ▲다중 물리학 등 총 8개 트랙에서 61개의 발표가 진행되며, 엔지니어링 및 설계 과정에서의 혁신과 최적화 방안이 소개되었다. 한국알테어 김도하 지사장은 환영사에서 "ATC 2025는 알테어의 AI 기술이 다양한 산업 현장에서 실질적으로 활용되고 있다는 점을 보여주는 자리였으며, 특히 올해는 실제 적용 사례와 인사이트를 폭넓게 공유할 수 있어 더욱 뜻깊었다"며, "앞으로도 고객의 기술적 도전 과제를 함께 해결하며, 더 큰 가치를 창출해 나가기를 기대한다"고 말했다. 한편, 최근 알테어는 산업용 소프트웨어 글로벌 선도기업 지멘스(Siemens)에 인수되며, 시뮬레이션 및 산업용 AI 분야의 기술력을 더욱 확장하게 되었다. 알테어의 기술은 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 포트폴리오에 통합되고 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국 지사장은 기조연설을 통해 "지멘스와 알테어의 전략적 통합은 디지털 전환을 가속화하는 데 있어 매우 중요한 이정표"라며, "양사의 협업을 통해 전 제품 수명주기를 하나의 데이터 흐름으로 연결하는 AI 기반 디지털 트윈을 실현하고, 모든 산업에 실질적인 가치를 제공할 수 있을 것"이라고 말했다. 알테어 샘 마할링엄 최고기술책임자(CTO)는 "디지털 엔터프라이즈는 더 이상 미래의 개념이 아닌 지금 당장의 필수 전략이며, 이러한 기술들이 제품 개발을 가속화하고 운영 효율성을 높이는 핵심 동력이 되고 있다"며, "알테어의 시뮬레이션, 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 기술이 지멘스 엑셀러레이터 플랫폼에 통합되면서, 시뮬레이션과 산업용 AI 분야에서의 리더십을 한층 강화하게 될 것"이라고 강조했다. 이번 ATC 2025는 산업별 디지털 전환과 AI 기반 엔지니어링 혁신의 실제 적용 사례를 공유하는 장으로, 알테어와 지멘스의 협업이 가져올 산업 전반의 변화에 대한 기대감을 높여 주었다.

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하면서, 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV : Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다. 이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계되었으며, 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율을 제공한다. 또한, 인텔은 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표하며 자사의 자동차 생태계를 더욱 확장하고 있다고 소개했다. 이를 통해 인텔은 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다. 2세대 인텔 SDV SoC는 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며, 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처에 기반한다. 인텔은 2세대 SDV SoC가 ▲생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 ▲더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 ▲카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등의 특징을 갖추었다고 밝혔다. 또한, 유연하고 미래 지향적인 설계를 바탕으로 완성차 업체가 첨단 기능을 바탕으로 제품 차별화를 실현하고, 차세대 사용자 경험을 제공하는 동시에 전력 소비와 비용도 최적화할 수 있도록 지원한다고 전했다.     한편, 인텔은 상하이 모터쇼 2025에서 주요 파트너들과의 신규 협업을 발표했다. 인텔은 SDV SoC와 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 기반으로 구동되는 모델베스트의 GUI 인텔리전트 에이전트를 통해 기기 자체에서 대규모 언어 모델(LLM)의 구현을 현실화하고 있다. 이 에이전트는 네트워크 연결 없이도 작동하는 AI 기반 음성 제어 및 사용자 맞춤형 경험을 가능하게 하며, 복잡한 상황에서도 자연어를 정확히 이해해 직관적인 콕핏 경험을 제공한다. 이번 협업은 모델베스트가 인텔의 AI PC 가속화 프로그램에서 거둔 성공을 기반으로 하며, 인텔 차량 플랫폼에서 즉시 활용 가능한 AI 경험을 최적화한 결과다. 또한, 블랙세서미 테크놀로지스의 ADAS 기술에 인텔의 SDV SoC와 차량용 인텔 아크 그래픽을 결합해 ADAS와 몰입형 콕핏 경험을 하나의 에너지 효율적인 중앙 컴퓨팅 플랫폼으로 통합하고 있다. 고속·저지연의 안정적인 연결을 기반으로, 끊김 없는 차량 내 경험을 구현할 계획이다. 인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해, SDV 혁신을 실현해 나가고 있다. 에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제를 파트너와과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 밝혔다.

엔비디아가 GTC 2025에서 ‘엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션(NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition)’을 발표했다. RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션은 비주얼 컴퓨팅과 엔터프라이즈 AI를 위해 구축된 첫 번째 블랙웰 기반 데이터센터 GPU이다. 이는 모든 산업에서 높은 성능을 요구하는 AI, 그래픽 애플리케이션을 신속하게 처리할 수 있도록 설계됐다. 이전 세대인 에이다 러브레이스(Ada Lovelace) 아키텍처 기반 L40S GPU에 비해 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU는 다양한 엔터프라이즈 워크로드에서 성능이 크게 향상된다. 예를 들어, 에이전틱 AI(Agentic AI) 애플리케이션을 위한 대규모 언어 모델(LLM) 추론 처리량은 최대 5배 증가되고, 유전체 염기서열 분석은 약 7배로 가속화되며, 텍스트-비디오 생성은 3.3배, 렌더링 속도는 2배 이상 빨라진다. RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션은 워크스테이션과 서버 GPU로 이뤄진 엔비디아 RTX PRO 블랙웰 시리즈에 속한다. 이번 엔비디아 GTC에서 발표된 RTX PRO 라인업은 여러 산업의 AI와 창의적인 워크로드를 지원하는 데스크톱, 랩톱, 데이터센터 GPU로 구성된다. 여러 분야의 기업들은 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션을 통해 데이터 분석, 엔지니어링 시뮬레이션, 생성형 AI, 비주얼 컴퓨팅과 같은 워크로드에서 높은 성능을 구현할 수 있다. 여기에는 건축, 자동차, 클라우드 서비스, 금융 서비스, 게임 개발, 의료, 제조, 미디어, 엔터테인먼트, 소매업 등의 산업이 포함된다. 콘텐츠 제작, 반도체 제조, 유전체 분석 기업들은 이미 컴퓨팅 집약적인 AI 지원 워크플로를 가속화하기 위해 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션의 기능을 활용하고 있다.     RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션은 데이터센터 환경에서 연중무휴 24시간 운영할 수 있게 설계된 수동 냉각 장치 형태로, 강력한 RTX AI와 그래픽 기능을 제공한다. 96GB의 초고속 GDDR7 메모리와 멀티 인스턴스 GPU(MIG)를 갖춘 RTX PRO 6000은 최대 4개의 완전히 격리된 인스턴스로 분할될 수 있다. 각 인스턴스는 24GB의 메모리를 사용할 수 있어, AI 워크로드와 그래픽 워크로드를 동시에 실행할 수 있다. RTX PRO 6000은 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅(Confidential Computing)을 통해 안전한 AI를 구현하는 범용 GPU이다. 이는 강력한 하드웨어 기반 보안으로 AI 모델과 민감한 데이터를 무단 접근으로부터 보호한다. 이에 따라 물리적으로 격리된 신뢰할 수 있는 실행 환경을 제공해 데이터를 사용하는 동안 전체 워크로드를 보호한다. 또한, RTX PRO 6000은 엔터프라이즈급 배포에서 효과적으로 사용될 수 있도록 고밀도 가속 컴퓨팅 플랫폼으로 구성돼 분산 추론 워크로드를 수행할 수 있다. 더불어 엔비디아 vGPU 소프트웨어를 통해 가상 워크스테이션을 제공하며, AI 개발과 고도의 그래픽 애플리케이션을 구동하는 데 사용될 수 있다. RTX PRO 6000 GPU는 광범위한 AI 모델에 걸쳐 강력한 추론 성능을 제공하며, 복잡한 가상 환경의 사실적인 실시간 레이 트레이싱을 가속화한다. 여기에는 5세대 텐서 코어(Tensor Core), 4세대 RT 코어, DLSS 4, 통합된 미디어 파이프라인, FP4 정밀도를 지원하는 2세대 트랜스포머 엔진(Transformer Engine) 등 최신 블랙웰 하드웨어와 소프트웨어 혁신이 포함된다. 기업들은 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU에서 엔비디아 옴니버스(Omniverse)와 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise) 플랫폼을 대규모로 실행할 수 있다. 이를 통해 이미지와 비디오 생성, LLM 추론, 추천 시스템, 컴퓨터 비전, 디지털 트윈, 로보틱스 시뮬레이션 등의 에이전틱 AI, 물리 AI 애플리케이션 개발과 배포를 더욱 원활하게 진행할 수 있다. 엔비디아는 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션을 탑재한 플랫폼이 5월부터 전 세계 파트너를 통해 출시될 예정이라고 소개했다. 클라우드 서비스 제공업체와 GPU 클라우드 제공업체 중에서는 아마존 웹 서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, IBM 클라우드, 코어위브, 크루소, 람다, 네비우스, 벌처가 최초로 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션을 탑재한 인스턴스를 제공할 계획이다. 시스코, 델 테크놀로지스, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버, 슈퍼마이크로는 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션을 탑재한 서버를 제공할 예정이다. 이 외에도 어드밴텍, 애티나, 에이브레스, 애즈락랙, 에이수스, 컴팔, 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, MSI, 페가트론, 퀀타 클라우드 테크놀로지(QCT), 미텍 컴퓨팅, 네이션게이트, 위스트론, 위윈 등의 기업도 이 서버를 제공할 계획이다.

인텔은 이사회가 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 3월 18일부로 최고경영자(CEO)로 임명했다고 발표했다. 탄 신임 CEO는 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미쉘 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)의 공동 임시 CEO 직을 이어받는다. 또한 탄 CEO는 2024년 8월에 이사회에서 물러난 이후 다시 인텔 이사회에 합류한다. 진스너는 계속해서 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장직을 수행하며, 존스턴 홀트하우스는 인텔 프로덕트 CEO로서 직무를 이어갈 예정이다. 신임 CEO 선임 과정에서 이사회 임시 의장을 맡았던 프랭크 D. 이어리(Frank D. Yeary)는 탄의 CEO 취임과 함께 독립 이사회 의장으로 복귀할 예정이다.     신임 탄 CEO는 기술 분야에서 오랜 투자자이며, 20년 이상의 반도체 및 소프트웨어 경험과 인텔 생태계 전반에 걸쳐 깊은 관계를 맺어 온 경영자이다. 2009년부터 2021년까지 케이던스 디자인 시스템스의 CEO로 재직하면서 회사의 재창조를 이끌고 고객 중심 혁신을 중심으로 한 사내문화 혁신을 주도했다. CEO로 재직하는 동안 케이던스는 매출을 두 배 이상 늘리고 영업 마진을 확대했으며 주가가 3200% 이상 상승한 바 있다.  그는 2004년 선임된 이후부터 CEO 임기를 마치고 2021년부터 2023년까지 회장으로 재직할 때까지 19년 동안 케이던스 이사회 멤버로 활동했다. 또한 월든 카탈리스트 벤처스(Walden Catalyst Ventures)의 창립 매니징 파트너이자 월든 인터내셔널(Walden International)의 회장이다. 상장 기업 이사회에서 경력을 쌓았으며, 현재 크레도 테크놀로지 그룹(Credo Technology Group)과 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)의 이사회에서 활동하고 있다. 립부 탄 CEO는 싱가포르 난양공과대학교(Nanyang Technological University)에서 물리학 학사, 매사추세츠공과대학교에서 원자력 공학 석사, 샌프란시스코대학교에서 MBA를 취득했다. 2022년에는 반도체 산업 협회의 최고 영예인 로버트 N. 노이스 상(Robert N. Noyce Award)을 수상한 바 있다. 신임 탄 CEO은 CEO로 임명된 것에 대해 “인텔 CEO로 합류하게 되어 매우 영광이다. 인텔이라는 상징적인 기업에 대해 깊은 존경과 애정을 갖고 있으며, 고객에게 더 나은 서비스를 제공하고 주주 가치를 창출할 수 있도록 비즈니스를 새롭게 재구상할 중요한 기회가 있다고 본다”고 말했다. 그는 이어서 “인텔은 강력하고 차별화된 컴퓨팅 플랫폼, 방대한 기존 고객 기반, 공정 기술 로드맵을 재구축하면서 날이 갈수록 더욱 강력해지고 있는 탄탄한 제조 기반을 갖추고 있다”면서, “인텔에 합류하여 인텔 팀 전체가 미래를 대비해 비즈니스를 구축해 온 노력을 기반으로 더 나아갈 수 있기를 기대한다”고 말했다.

디지털 치과 확산으로 치과용 CAD/CAM 시장이 AI  기술과 융합, 성장이 기대되고 있다.(이미지 출처 : 이마고웍스)   디지털 기술과 미용 치과 수요 증가에 힘입어 글로벌 치과용 CAD/CAM (캐드캠) 시장이 고속 성장세를 보이고 있다. 시장조사기관인 포춘비즈니스인사이트(Fortunebusinessinsights )에 따르면 2024년 전 세계 치과용 CAD/CAM 시장은 약 21억 7천만 달러 규모로 추산되며, 2032년까지 46억 1천만 달러에 이를 것으로 예상된다. 연평균 성장률은 9.8%에 달할 것으로 추정된다. CAD/CAM시스템은 정밀한 보철물 제작을 가능하게 하며, 치료 시간 단축과 정밀도 향상으로 치과 진료의 패러다임을 변화시키고 있다. 특히 원데이 치아 복원 치료를 가능케 하는 체어사이드(Chairside) 시스템은 환자 만족도와 치과 진료 효율성을 동시에 높이는 솔루션으로 주목받고 있다. 시장 확대의 주요 요인으로는 ▲디지털 치과 기술의 확산 ▲미용 보철물 수요 증가 ▲체어사이드 시스템의 보급 확대 등이 꼽힌다. 미국에서는 매년 수천만 개의 크라운 및 임플란트 보철물이 제작되며, 투명 교정기, 베니어 등 심미 치료 수요도 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 고성능 구강 스캐너, CAD 소프트웨어, 밀링 머신에 대한 수요 역시 동반 상승하고 있다. 또한 코로나19 이후 감염 예방 및 빠른 진료가 중요해지면서, 디지털 방식의 비접촉 진단 및 수복 솔루션이 더욱 각광받고 있다. 체어사이드 시스템은 환자가 병원을 여러 번 방문하지 않고 한 번의 시술로 보철물을 완성할 수 있게 해주는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 현재 치과용 CAD/CAM 시장은 Dentsply Sirona(덴츠플라이 시로나), Align Technology(얼라인 테크놀로지), Institut Straumann AG(스트라우만) 등 글로벌 리더들이 주도하고 있다. 이들 기업은 고급 CAD/CAM 소프트웨어와 광범위한 장비 라인업을 갖춘 포괄적인 제품 포트폴리오를 바탕으로 시장 확장을 가속화하고 있다. 덴마크의 3Shape(쓰리쉐이프) A/S는 2021년 CAD 소프트웨어 '3Shape Dental System'을 출시하면서, 실시간 커뮤니케이션 기능과 자동 상태 업데이트 타임라인 등으로 디지털 워크플로우를 강화했다. 이외에도 핀란드의 PLANMECA(플랜메카) OY, 터키의 예나덴트(YENADENT), 미국의 Axsys Dental Solutions 등도 고정밀 밀링 장비 및 전문 소프트웨어를 앞세워 시장 영향력을 확대하고 있다. 국내 기업 중에서는 메디트(Medit)가 주목할 만하다. 메디트는 고성능 구강 스캐너를 기반으로 글로벌 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있으며, 클라우드 기반 진단 플랫폼, 모바일 연동 소프트웨어 등으로 디지털 치과 솔루션의 혁신을 이끌고 있다. 또한 의료영상, 3D프린팅, AI, 디지털 트윈 등과 결합하여 이마고웍스, 메디컬아이피 등 국내 업체들도 성장을 지속하고 있다.    고성능 CAD/CAM 시스템의 높은 가격은 여전히 시장 확산의 걸림돌이 되고 있다. 또한 많은 국가에서 치과 치료에 대한 보험 적용 범위가 제한적이기 때문에 소비자의 직접 비용 지출이 필요하다. 이에 따라 주요 기업들은 가격 경쟁력을 갖춘 보급형 제품 개발과 함께 신흥국 진출 전략을 강화하고 있다. 향후 치과용 CAD/CAM 시장은 단순한 장비 판매를 넘어, 구강 스캐너-디자인 소프트웨어-밀링 장비-보철물 제작- 3D프린팅까지 하나의 디지털 생태계로 통합하는 전략이 핵심이 될 것으로 보인다. 여기에 인공지능 기반 자동 설계, 클라우드 협업 플랫폼, 원격 진단 기술 등 신기술 접목이 가속화되면서 더욱 성장할 것으로 기대되고 있다.

씨게이트 테크놀로지가 높은 내구성과 휴대성을 갖춘 초고속 SSD인 씨게이트 울트라 초소형 SSD(Seagate Ultra-Compact SSD)를 출시했다. 1TB 및 2TB 용량으로 제공되는 울트라 초소형 SSD는 최대 1000MB/s의 전송 속도를 지원한다. 이동 중에도 편리하게 대용량 파일을 저장하고 옮길 수 있어 PC, 휴대폰, 태블릿 또는 게이밍 기기의 공간을 확보할 수 있다.     울트라 초소형 SSD는 엄지 손가락 크기로 열쇠고리에 걸 수 있을 정도로 작고 가벼우면서 강력한 성능과 편의성을 갖추는 데에 초점을 맞추었다. 3m 높이에서의 낙하를 견딜 수 있는 내구성과 IP54 등급의 방진 및 방수 기능, 강력한 보호를 위한 탈착식 고무 슬리브를 갖춰 험난한 여행 환경에서도 견딜 수 있도록 제작됐다. 또한, 지속가능성에 중점을 둬 중량 기준으로 35% 이상이 재활용 재료로 제작됐고, USB-C 포트에 직접 연결할 수 있어 플러그 앤 플레이 사용이 가능하며 윈도우, 맥, 안드로이드, 아이폰, 태블릿 및 게임 콘솔과 호환된다. 씨게이트는 3년 제한 보증 및 3년 데이터 복구 서비스(Seagate Rescue Data Recovery Services)를 제공한다.   이 외에도 울트라 초소형 SSD는 씨게이트 툴킷(Seagate Toolkit) 백업 소프트웨어를 함께 제공해, 컴퓨터에 파일을 백업하고 드라이브에 중요한 프로젝트를 동기화할 수 있다. 그리고 컴퓨터 1대와 외장형 드라이브 1개를 자동으로 백업할 수 있는 드롭박스 백업(Dropbox Backup) 6개월 무료 체험판, 사진 및 동영상을 정리하고 보정할 수 있는 밀리오 포토(Mylio Photos)+ 6개월 무료 구독권을 함께 제공한다.   씨게이트 울트라 초소형 SSD는 1TB 용량이 소비자권장가 14만 9000원, 2TB 용량이 26만 9000원에 제공되며, 씨게이트 공식 유통사를 통해 국내에서 구매 가능하다.