레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 서비스 공급사 아이크래프트와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장 공략 강화를 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 레노버는 “HPC/AI 시장 공략 강화를 위해 아이크래프트를 전문 협력사로 선정했다”면서, “이번 파트너십은 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 발전과 산업 혁신에 있어서 중요한 이정표가 될 전망이며, 특히 레노버의 액체 냉각 기술이 탑재된 신규 씽크시스템(ThinkSystem) 제품의 수냉식 서버 시장 공략에 박차를 가할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 아이크래프트는 풀스택 AI 전문업체로서 엔터프라이즈용 AI 및 머신러닝(ML) 서비스 구축을 위한 서버, 스토리지, 네트워크의 도입부터 컨설팅, 시스템 검증 및 운영 관리 지원까지 맞춤형 서비스를 원스톱으로 제공한다. 비즈니스 혁신을 위한 AI 인프라 구축을 희망하는 기업에게 모든 단계에 대한 기술 지원 서비스를 공급하고 있다. 아이크래프트와의 협력을 바탕으로 레노버는 엔비디아의 GPU 및 슈퍼칩을 지원하는 첨단 고성능 컴퓨팅 및 AI 서버인 씽크시스템 제품군의 국내 시장 공략을 가속화할 예정이다. 특히 ‘씽크시스템 SR780a V3’는 고밀도 HPC/AI 워크로드를 처리하는 수냉식 GPU 서버로, 8개의 엔비디아 GPU 및 NV링크(NVLink) 고속 인터커넥트를 지원한다. 레노버의 6세대 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술에 기반해 최대 95%의 열을 제거하는 등 에너지 효율과 계산 성능을 강화한 것이 특징이다. 최근 출시된 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’은 100% 직접 온수 냉각 방식에 기반해 컴퓨팅 성능과 에너지 효율을 높인 최첨단 수냉식 서버로, 엔비디아의 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 슈퍼칩을 지원한다. 고성능 가속 네트워킹을 위한 차세대 엔비디아 플랫폼 ‘퀀텀-X800 인피니밴드(Quantum-X800 InfiniBand)’, ‘스펙트럼-X800 이더넷(Spectrum-X800 Ethernet)’ 및 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 지원해 생성형 AI, 컴퓨터 비전, 음성 AI 등 실무급 AI 설루션의 개발 및 배포를 간소화한다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 윤석준 부사장은 “세계 1위의 슈퍼컴퓨팅 및 HPC 설루션 제공업체로서 레노버는 아이크래프트와 함께 국내 HPC/AI 시장 공략을 확대할 수 있게 되어 기쁘다”면서, “이번 협업을 통해 양사의 강점을 결합한 혁신적이고 에너지 효율적인 설루션을 제공할 수 있게 되었다. 레노버가 10년 이상 선도해 온 넵튠 수냉 기술이 탑재된 레노버의 씽크시스템 제품군이 국내 지속가능한HPC 시장 성장을 가속화하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라고 말했다.  아이크래프트의 권영로 부사장은 “레노버와의 협업을 통해 보다 스마트하고 접근 가능한 AI 서비스 및 IT 인프라를 제공할 수 있게 될 것을 기대한다”면서, “양사의 기술 및 노하우 공유를 토대로 수냉식 AI 서버의 새로운 지평을 열게 될 것”이라고 밝혔다.

레노버가 미국 애틀랜타에서 개최된 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’에 참여해 지속 가능한 AI(인공지능) 전환을 구현하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술을 선보였다. SC24 발표에서 레노버는 과학 및 기술 연구, 엔지니어링, 비즈니스 등 다방면에서 AI의 잠재력을 극대화할 수 있는 에너지 효율적인 플랫폼 및 설루션을 소개했다. 10년 이상의 노하우와 40개 이상의 특허를 바탕으로 개발된 레노버의 6세대 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술은 기존 공랭식 시스템에 비해 더 효율적으로 열을 제거한다. 새로 혁신된 섀시는 100% 수냉식인 컴팩트한 시스템에 서버를 수직 방향으로 전환해 전력 소모를 줄여 에너지 효율이 크게 향상되었다. 이제 모든 규모의 조직이 개방형 환경에서 표준 전력을 사용해 한 번에 한 트레이씩 고성능 가속 컴퓨팅을 구현할 수 있다. 6세대 레노버 넵튠 수냉식 슈퍼컴퓨팅 서버는 최신 프로세서 및 가속기 기술을 활용해 AI를 효율적으로 실행한다. 지난 10월 출시된 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) SC777 V4 넵튠은 6세대 오픈 루프 및 직접 온수 냉각 기술을 탑재한 첨단 수냉식 서버다. 씽크시스템 SC777 V4넵튠은 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) NVL4 슈퍼칩을 지원하며, 신속함과 비용 및 에너지 효율성에 기반해 제품 출시 관련 1조 개의 매개 변수 AI 모델을 실행할 수 있다. 엔비디아 H200 NVL 플랫폼은 주류 엔터프라이즈 서버를 위한 AI 가속화를 지원한다. 레노버 씽크시스템 SR675 V3와 엔비디아 H200 NVL은 강력한 성능과 효율적인 확장을 제공하는 동시에 광범위한 HPC 워크로드의 요구 사항을 유연하게 충족한다. 또한 풀 스택 AI 포트폴리오에서 실행되는 엔비디아와의 하이브리드 AI 어드밴티지(Hybrid AI Advantage)는 조직이 인사이트를 신속하게 결과로 전환할 수 있도록 지원하며, 어디에서나 AI 기반 컴퓨팅을 빠르고 쉽게 제공한다. 레노버는 콜로케이션 파트너십을 통해 AI 및 HPC 성능 최대화를 필요로 하는 고객들에게 넵튠 액체 냉각 인프라를 제공한다. 이러한 콜로케이션 파트너십은 고객이 데이터센터 공간이 부족하더라도 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있도록 지원한다. 레노버 넵튠의 직접 수냉 시스템에 기반한 고밀도 콜로케이션을 통해 기업은 에너지 효율성을 극대화하고 열 재활용 가능성을 확보할 수 있으며, 직접 액체 냉각을 통해 데이터센터의 에너지 효율을 30%까지 향상시킬 수 있다.   슈퍼컴퓨터는 자동차∙비행기 설계, 유전 탐사, 금융 리스크 평가, 유전자 맵 작성, 기상 예측 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 레노버는 자사의 수냉식 슈퍼컴퓨터가 전 세계 각지에서 에너지 최적화 및 기술 혁신을 이끌고 있다고 전했다. 스콧 티즈(Scott Tease) 레노버 ISG 제품 총괄 부사장은 “생성형 AI의 시대에 데이터센터는 IT 인프라 및 디지털 경제의 중추로 자리잡고 있다. 데이터센터로 인해 급증하는 에너지 수요에 책임 있게 대응하는 것은 우리 모두의 과제”라며 “레노버 넵튠 액체 냉각 기술의 혁신적인 발전 덕분에 지속가능한 데이터센터 및 AI 워크로드를 구현하는 고성능 컴퓨팅이 가능해졌다”고 전했다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 11월 7일 인텔 제온(Xeon) 6 기반 신규 서버인 ‘씽크시스템(ThinkSystem) V4’의 론칭 세미나를 진행했다. 이번 세미나는 ‘모두를 위한 더 스마트한 고성능컴퓨팅(Smarter HPC for All)’이라는 주제로 개최되었다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아와 인텔코리아의 임원진 및 실무진이 참여해 다양한 기업의 IT 및 비즈니스 의사 결정권자들에게 레노버의 최첨단 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 구현 설루션을 소개하는 자리를 가졌다. 이날 행사는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 손정수 기술영업 총괄 전무의 환영사를 시작으로, AI 및 HPC 부문 사업을 담당하는 정연구 상무의 ‘AI를 통한 비즈니스 혁신 가속화’ 발표로 이어졌다. 이어 테크니컬 세일즈를 담당하는 김평욱 상무가 씽크시스템 신제품인 SR630 V4 및 SD520 V4의 첨단 성능 및 활용 인사이트를 설명했으며, 이후 인텔코리아의 홍승표 이사가 인텔의 ‘AI 에브리웨어’ 비전을 발표했다. 이날 소개된 씽크시스템 V4는 인텔 제온 6세대 프로세서를 탑재한 레노버의 첨단 AI 서버로 에지부터 클라우드, 데이터센터까지 AI 여정의 모든 지점에서 워크로드 접근성을 지원한다. 이전 라인업 대비 4배 이상 향상된 랙 밀도와 3배 이상 높아진 웹 성능 덕에 방대한 트랜잭션 데이터를 다루는 고밀도 워크로드에 최적화되어 있다. 특히, 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속한 작업이 가능한 차세대 인텔 프로세서에 기반해 모든 기업의 보다 스마트한 AI 및 HPC 구현을 돕는다. 씽크시스템 SR630 V4는 인텔의 첨단 E-코어를 탑재해 전력 소비를 줄이고 코어 애플리케이션의 성능을 최대화한 2소켓 서버다. PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리로 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 높여 클라우드 서비스 제공업체(CSP)나 통신사와 같은 대형 기업의 워크로드를 효과적으로 확장한다. 씽크시스템 SD520 V4는 초밀도 코어 탑재로 온라인 뱅킹, 전자상거래, HPC 등 대규모 데이터의 연산 집약적 작업을 효율적으로 차리한다. 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하며, 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유해 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 높은 대역폭의 메모리를 제공한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 조합해 포괄적인 AI 포트폴리오를 내세우고 있다. 레노버는 이번에 출시된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고밀도 성능과 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 토대로 손상 없이 효율적이고 혁신적인 AI 컴퓨팅을 선보일 것으로 기대하고 있다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 윤석준 부사장은 “레노버와 인텔의 업계 선도적인 기술력을 토대로 개발된 씽크시스템 SR630 V4 및 SD520 V4를 출시할 수 있게 되어 기쁘다”면서, “레노버는 앞으로도 모든 조직에 있어 효율적이고 안전하며 워크로드에 최적화된 설루션을 제공해 AI 기반 비즈니스 성장을 견인하는 최적의 파트너사로 자리매김할 것”이라고 말했다.

레노버가 지난 10월 15일 개최된 자사 연례 글로벌 행사 ‘테크월드(Tech World) 2024’에서 ‘씽크시스템 (ThinkSystem) N1380 넵튠(Neptune)’을 공개했다. 레노버의 파트너 생태계 전반에 걸쳐 출시된 6세대 넵튠 액체 냉각 기술은 데이터 센터의 전력 소비를 최대 40%까지 줄이고, 생성형 AI를 위한 효율적인 컴퓨팅 환경을 구축 및 운영할 수 있도록 지원한다는 것이 레노버의 설명이다. 레노버 넵튠은 공랭 시스템에 비해 열을 효과적으로 제거하고 전력 소비를 감축해, 40개 이상의 특허를 보유하고 전 세계에서 널리 사용되는 액체 냉각 플랫폼이다. 레노버 넵튠은 맞춤형 동관 워터 루프와 특허를 받은 CPU 콜드 플레이트 등 최첨단 소재를 사용해 전체 시스템을 수냉식으로 냉각한다. FEP 플라스틱보다 내구성이 높은 스테인리스와 EPDM 호스를 사용해 성능이 견고한 것도 특징으로 내세운다. 이번 행사에서 레노버는 엔비디아와의 협력에 기반해 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage with NVIDIA)’ 및 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’을 선보였다. 신규 시스템은 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’을 활용해 엔비디아 블랙웰(Blackwell)과 엔비디아 NB200을 엔터프라이즈 시장에 도입하는 것을 지원하며, 트릴리언 파라미터 AI 모델을 컴팩트한 디자인으로 구현한다.  AI 도입의 확산에 따라, 데이터 센터들이 보다 높은 열 밀도를 처리할 수 있도록 재설계가 요구되고 있다. 레노버는 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’과 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’을 통해 100KW 이상의 서버 별도 특수 냉각 장치 없이도 작동할 수 있는 데이터 센터를 구축하고 있다. 이 혁신은 AI 시대에서 더욱 밀도 높은 하드웨어를 제공하고, 냉각용 전력을 재배치한 차세대 데이터 센터를 구현하기 위한 것이다. ‘씽크시스템 N1380 넵튠’은AI 및 연구 목적의 데이터 센터 전력 효율을 극대화하면서 시스템 냉각 자체에 대한 부담을 해소한다. 이 기술은 차세대 액체 냉각 섀시를 활용해 전력 소모가 큰 팬을 제거하여 소형 시스템에서도 높은 효율의 가속 컴퓨팅을 구현한다. 산업 표준 19인치 랙에 맞춰 설계되어, 표준 전력을 사용하면서도 개방형 생태계에서 가장 강력한 가속 컴퓨팅을 한 번에 한 트레이씩 활용할 수 있다. ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’은 고성능 가속 네트워킹을 위한 차세대 엔비디아 ‘퀀텀-X800 인피니밴드(NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand)’ 및 ‘스펙트럼-X800 이더넷(Spectrum-X800 Ethernet)’ 플랫폼을 지원한다. 나아가 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)’를 지원해 생성형 AI, 컴퓨터 비전, 음성 AI 등 실무급 AI 솔루션의 개발 및 배포를 간소화하는 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼을 제공한다.   레노버는 엔비디아 GB200 랙 시스템을 통해 AI 훈련, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 향상시킨다고 소개했다. 이 시스템은 엔비디아 엔비링크(NVIDIA NVLink) 인터커넥트를 포함한 전체 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 시스템 아키텍처에 대한 개방형 루프의 직접 온수 냉각을 특징으로 하며, 모든 규모의 엔터프라이즈 고객이 레노버 ‘씽크시스템SC777 V4 넵튠’을 통해 더 빠르게 제품을 시장에 출시하고, 비용을 절감해 에너지 효율성을 높이도록 돕는다. 새로운 씽크시스템 서버는 첨단 수냉 기능을 통해 주요 부품을 더 낮은 온도에서 작동시키고 GPU, 메모리, I/O, 로컬 스토리지, 전압 조절기를 포함한 모든 요소에 있어 효과적으로 열을 제거한다. 최대 10조 개의 매개 변수로 확장되는 모델에 대한 AI 교육과 실시간 LLM 추론을 수행하는 동시에 컴팩트하고 조용한 시스템으로 성능, 에너지 효율성 및 신뢰성을 확보했다. 한편, 레노버는 모든 규모의 기업에게 고성능 AI 구현을 지원한다고 소개했다. 컴팩트한 13U 인클로저부터 랙, 열, 데이터센터 전체까지 확장 가능한 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’은 8개의 트레이 슬롯, 4개의 15kW 전력 변환 스테이션 탑재에 정교한 수냉식 분배 시스템으로 공간, 전력, 냉각 효율이 최적화된 패키징이 특징이다. N1380은 데이터센터의 랙 규격을 준수하면서도 증가하는 성능 요구사항에 필요한 공간을 제공하도록 최적화되었다. 확장성을 갖춘 설계를 통해 모든 규모의 기업이 최신 고성능 기술을 활용할 수 있도록 지원한다. 또한, 수냉식 냉각 방식을 차용해 내부 팬을 제거하고 공기 흐름을 최소화함으로써 공랭식 시스템 대비 전력 소비량을 최대 40%까지 절감한다. N1380 인클로저는 최대 4개의 씽크시스템 15kW 티타늄 PCS를 탑재하여 48V 버스바를 통해 시스템에 전력을 공급한다. 전력 변환, 정류, 전력 분배 기능을 단일 PCS(전력 변환 스테이션)에 통합하여 기존의 분리된 장치 구성 방식 대비 전력 효율성을 극대화한다. 그리고, 특허받은 블라인드 메이트 메커니즘과 누수 방지 기능을 갖춘 항공 우주 등급 커넥터를 통해 컴퓨팅 트레이에 냉각수를 공급하는 통합 매니폴드를 탑재해 안전한 운영을 지원한다. 엔비디아의 밥 페트(Bob Pette) 엔터프라이즈 플랫폼 부문 부사장은 “엔비디아 블랙웰 플랫폼은 생성형 AI를 구동하는 엔진으로서 새로운 산업 혁명을 정의한다”며, “레노버의 ‘씽크시스템 N1380 넵튠’과 엔비디아 GB200의 혁신적 성능은 가장 기술적으로 진보한 가속 워크로드를 지원하는 동시에 운영 비용과 에너지 소비를 대폭 줄여 AI 확장의 약속을 실현하는 데 기여할 것”이라고 전했다. 레노버의 양 위안칭(Yuanqing Yang) 회장 겸 CEO는 “레노버는 고성능 컴퓨팅의 힘을 확장하고자 10년이 넘도록 액체 냉각의 혁신을 선도해 왔다. ‘씽크시스템 N1380 넵튠’은 첨단 수냉식 엔지니어링 기술을 바탕으로 엔비디아 블랙웰과 트릴리언 파라미터 AI를 모든 곳에 도입하고, 데이터 센터의 전력 사용 방식을 변화시키는 새로운 패러다임을 제시한다”고 말했다.

레노버가 기업의 프라이빗 AI 접근성을 높여 AI 혁신을 가속화하는 신규 서비스 및 솔루션 제품군을 발표했다. 레노버의 새로운 서비스는 클라우드를 넘어 온디맨드 AI를 고객에게 제공하며, 모든 형태의 기업이 온프레미스 데이터를 활용해 생성형 AI를 구축 및 확장하도록 지원한다. 온디맨드 GPU 리소스, AI 기반 시스템 매니지먼트 및 고급 액체 냉각 서비스 등의 신규 솔루션을 통해 기업과 조직은 프라이빗 AI를 보다 빠르게 확대 구축해 발전시킬 수 있다. 생성형 AI가 기업의 투자 최우선순위로 부상하는 가운데, 레노버의 통합 솔루션은 다양한 산업 분야에서 혁신적인 IT 기술을 조달, 배포, 관리할 수 있도록 지원한다. 레노버와의 파트너십을 통해 기업은 AI를 신속하게 활용해 작업을 자동화하고 고객 서비스를 강화하며 운영을 간소화해 생산성, 민첩성과 보안성을 높일 수 있다. AI ∙머신러닝 워크로드 처리를 위한 모델 개발 및 추론에는 GPU의 신속한 데이터 처리가 요구되는데, 이는 비용이 많이 들어 조직이 조달하는 데 어려움이 생긴다. 레노버는 확장 가능한 종량제 모델에 기반한 레노버 트루스케일(TruScale) 서비스형 GPU(GPUaaS)을 통해 주문형으로 최고성능 GPU를 제공하고 서비스를 한 단계 더 스마트하게 전환한다. 레노버 트루스케일(TruScale)의 HPC(고성능컴퓨팅) 솔루션용 업그레이드의 일환인 해당 서비스는 AI 및 HPC 기술에 대한 즉각적이고 확장 가능한 액세스를 제공해 고객이 직면한 비용 부담 및 복잡성의 장벽을 제거한다. 레노버 트루스케일 서비스형 GPU는 워크로드를 관리하고 스케줄링하는 LiCO(지능형 컴퓨터 오케스트레이션) 기술을 통해 엔비디아 GPU 리소스와 오케스트레이션을 계량형으로 제공한다. 개별 워크로드에 대한 소비∙비용 관리가 가능해 여러 조직이 GPU 리소스를 효과적으로 공유할 수 있다. 레노버 트루스케일 서비스형 GPU는 엔비디아 H100, L40S를 비롯해 폭넓은 엔비디아의 텐서코어(Tensor Core) GPU 옵션에 호환 가능하다. 레노버 트루스케일 서비스형 GPU는 온프레미스 혹은 콜로케이션에 관계없이 각 비즈니스의 요구사항을 충족한다. 이를 통해 엔비디아 GPU의 가용성을 극대화해 신속한 혁신을 구현하며, 기업 내 AI 활용 케이스에 대한 모두의 접근성을 높일 수 있다. 또한 레노버는 AI 기반 통합 시스템 매니지먼트 솔루션으로 IT 인프라 혁신을 지원하고, 기업이 증가하는 AI 수요에 효과적으로 대응할 수 있도록 돕는다고 밝혔다. 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 운영을 간소화하고 안정성, 보안성, 확장성을 강화해 혁신을 더욱 가속화한다. 레노버 엑스클라리티 원(XClarity One)은 AI 기반 스마터 서포트(Smarter Support)에 대한 독점적 엑세스를 제공하며, 자체적으로 최적화되는 인프라 구축을 위한 발판을 마련한다. 해당 플랫폼은 레노버의 새로운 AIOps 시스템 매니지먼트 엔진을 통해 IT 운영 및 관리 기능을 하나로 통합해 IT 시스템의 불확실성을 해소한다. 첨단 AI 기반 장애 예측 분석 기능을 탑재한 시스템 매니지먼트 플랫폼은 3개의 예측 엔진을 활용해 시스템 장애를 정확하게 감지한다. 이를 통해 IT 담당자는 잠재적이거나 현재진행형인 장애를 수동 시스템 관리보다 현저히 빠르게 파악할 수 있으며, 정상 부품의 불필요한 교체 비용을 절감할 수 있다. 또한, 엑스클라리티 원(XClarity One)은 단일 인터페이스를 통해 데이터 센터부터 에지까지 모든 연결된 장치에 대한 간소화된 관리 기능을 제공해 서버의 위치에 관계 없이 전체 라이프사이클에 대한 포괄적인 제어를 지원한다. 보안을 최우선으로 고려해 구축된 이 기술은 국제 보안 표준을 준수하며, 비즈니스 성장에 따라 확장 가능한 새로운 하이브리드 클라우드 아키텍처를 제공한다. 이는 현대 데이터센터 및 에지 처리 요구 사항에 유연하게 대응하여 잠재적인 보안 공격 범위를 최소화하고, OTP 인증 및 역할 기반 엑세스 제어 기능을 갖춘 제로 트러스트 아키텍처를 통해 보안 및 유연성을 강화한다. 한편, 레노버는 자사의 전력 관리 및 액체 냉각 서비스는 실시간 에너지 효율 모니터링 기능을 갖춘 업계 최고 수준의 액체 냉각 기술을 통해 컴퓨팅을 가속화해 기업의 생성형 AI 활성화를 지원한다고 전했다. 레노버 넵튠(Neptune)은 액체 냉각 기술을 통해 고객의 전력 소비를 최대 40%까지 줄이고 컴퓨팅 밀도를 향상시켰다. 레노버의 전력 관리 및 액체 냉각 서비스는 수냉식 기술을 더 쉽게 활용할 수 있도록 지원해 복잡한 AI 워크로드의 최적화 및 지속가능성 증진을 돕는다. 엔드 투 엔드 자문 서비스는 고객을 위한 통합 프로세스의 모든 단계를 포괄하고, 하드웨어 및 시설 서비스를 통합해 효율성과 혁신을 제공하는 동시에 고객의 지속 가능한 컴퓨팅 목표 달성을 지원한다. 효과적인 지속 가능성 전략을 구현하는 것은 기업이 AI 요구 사항을 충족하면서 핵심 지표를 개선하는 데 있어 가장 중요하다. 서비스형 모델은 비용 지표를 개선하고 구현의 복잡성을 줄이면서 AI 지원 컴퓨팅에 대한 액세스를 제공하여 IT 운영의 지속 가능성을 높일 수 있다. 새로운 레노버 서비스는 하드웨어 및 시설 서비스를 포괄적인 엔드 투 엔드 서비스로 통합하여 조직에 탁월한 효율성과 혁신을 보장하고 AI 시대에 경쟁하고 성공하는 데 필요한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 레노버의 전력 관리 및 액체 냉각 서비스는 고객이 현장 방문을 통해 데이터 센터의 전력 사용량, 냉각 요구 사항 및 에너지 효율성 등 데이터 기반 인사이트를 얻을 수 있도록 지원한다. 이처럼 효율성 개선이 필요한 영역을 식별하여 기업이 사용하지 않는 냉각 용량을 회수하고 비용 절감 효과를 볼 수 있다. 또한 데이터 센터 전력 및 냉각 시스템을 사전 예방적으로 관리해 안정성을 개선하고 기존 시설 및 인프라 활용도를 극대화할 수 있다. 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 수미르 바티아 아시아태평양 사장은 “레노버는 모두가 AI에 다가갈 수 있는 미래를 구현하겠다는 목표로 기업이 AI의 잠재력을 활용할 수 있도록 지원한다. 레노버의 새로운 서비스는 서비스형 모델과 첨단 인프라를 통해 기업의 AI 적용 및 전략을 간소화하고 지속가능성을 높일 것”이라 밝혔다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 윤석준 부사장은 “올해 초 레노버가 발표한 ‘CIO 플레이북 2024’ 리포트에 따르면 한국 CIO의 89%가 AI가 경쟁 우위를 창출할 것이라고 확신했고, 생성형 AI에 이미 투자를 시작했다고 답한 CIO 비율이 33%로 아시아태평양 지역에서 가장 높았다”면서, “이처럼 생성형 AI를 새로운 게임 체인저로 인지하고 있는 국내 기업을 위해 레노버는 원활하고 효율적인 AI 통합을 이끌고 있다. 트루스케일 서비스형 GPU를 포함한 레노버의 신규 서비스 제품군은 고객의 AI 활용을 간소화해 오늘날의 역동적인 환경에서 성공적으로 앞서 나갈 수 있도록 지원할 것”이라 말했다.

레노버가 향상된 기능의 하이브리드 클라우드 플랫폼을 출시하며 AI 애플리케이션에 대한 역량을 강화했다. 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일(Lenovo ThinkAgile) 하이브리드 클라우드 솔루션과 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) 서버는 향상된 성능 및 관리 기능, 효율성을 제공한다. 두 솔루션 모두 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel® Xeon® Scalable Processor)를 기반으로 한다. 이는 고객들이 기존 IT 아키텍처를 통해 AI를 실현할 수 있도록 설계된 확장된 플랫폼으로써, 레노버의 비전인 ‘모두를 위한 AI’를 위해 퍼블릭, 프라이빗, 개인 모델 전반에 걸쳐 동적인 하이브리드 AI 접근 방식을 제공한다. 이번에 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션은 언제 어디에서나 필요한 곳에 충분한 컴퓨팅과 빠른 속도의 메모리를 제공함으로써 AI 성능을 높이고 클라우드 민첩성을 구현해낸다. 또한, 레노버는 AI를 위한 새로운 전문 서비스뿐만 아니라 사용량만큼 지불 가능한 레노버 서비스형 트루스케일(Lenovo TruScale as-a-service) 및 엣지용 하이브리드 클라우드를 선보이며 기업 내 IT 프로세스를 간소화하고 AI의 구현을 가속화하고 있다. 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG) 아시아 태평양 사장은 “레노버의 ‘모두를 위한 AI’ 비전은 이번에 새롭게 출시된 하이브리드 클라우드 플랫폼 및 서비스를 통해 더욱 강화됐다. 레노버 신규 하이브리드 클라우드 플랫폼은 IT 혁신을 촉진하고 AI에 더 빠르고 유연하게 접근할 수 있는 최적의 경로를 제공한다. 또한, 최대 15% 향상된 AI 성능으로 고객들은 IT 풋프린트를 절감하고 보다 나은 투자수익률(ROI)의 비즈니스 성과를 달성할 수 있다”고 말했다. 더불어 “서비스형 레노버 트루스케일이라는 구독 기반 소비 모델을 통해 기존 인프라와의 원활한 통합 및 역동적인 하이브리드 AI 접근방식도 지원한다”고 덧붙였다. 이번 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션과 레노버 씽크시스템 서버는 가속기 내장형 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 및 인텔 AMX를 탑재하고 있다. 이로써 높은 효율성을 자랑할 뿐만 아니라 AI추론 및 최대 200억 개의 매개변수 미세 조정을 지원한다. 이번 포트폴리오는 모든 규모의 기업들로 하여금 멀티 클라우드에서 업무를 수행할 수 있도록 고급화된 관리 기능, 우수한 신뢰도, 엔드투엔드 보안 능력을 갖춘 고유한 개방형 아키텍처를 제공한다. •    하이브리드 클라우드를 위한 인공지능(AI) 비즈니스 성장을 따라잡기 위해 기업 내 IT 부서들은 배포 준비가 되어 있고, 기존 인프라와 호환 가능하며, 새롭고 복잡한 워크로드에 최적화된 엔드투엔드 데이터센터 솔루션 및 클라우드 서비스를 마련해야 한다. 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 ‘레노버 씽크애자일 HX, MX 및 VX 하이브리드 클라우드 솔루션’은 AI에 최적화되어 있는 턴키 하이브리드 클라우드 솔루션이다. 뉴타닉스, 마이크로소프트, VM웨어 등 개방형 파트너 에코 시스템을 통해 신속한 백업 및 복구 능력, 최대 75% 가량 줄어든 배포 시간으로 업계를 선도하는 클라우드 소프트웨어 성능을 제공한다.  레노버는 기업들이 가상화 및 컨테이너화된 워크로드를 처리할 수 있도록 VM웨어 클라우드 파운데이션(VCF, VMware Cloud Foundation) 레퍼런스 아키텍처를 갖춘 레노버 씽크애자일 VX을 출시하며 포트폴리오를 또 한 번 확장했다. 애저 아크(Azure Arc) 기반 ‘레노버 씽크애자일 MX450 엣지 통합 시스템’은 애저 클라우드 서비스와 엣지용 AI추론을 지원하는 콤팩트한 솔루션이다. 또한, 뉴타닉스와 협업한 ‘엣지용 레노버 씽크애자일 HX AI’는 AI 및 머신러닝 컴퓨팅, 스토리지 워크로드를 원격 처리하기 위한 반복 및 확장 가능한 솔루션을 구현한다. 한편, 레노버는 인텔과의 파트너십을 통해 고밀도에 최적화된 랙형 및 타워형 레노버 씽크시스템 서버 포트폴리오에 새로운 인텔 CPU기술을 적용했다. 레노버는 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 ‘레노버 씽크시스템 SD530 V서버·SD550 V3 서버·SD650-N V3 서버’를 출시하며 멀티 노드 서버 기능을 확장했다. 레노버 넵튠 액체 냉각 기술을 활용하여 최대 40%까지 전력 소비를 줄이고 콤팩트한 공간에서도 처리 능력을 극대화할 수 있는 점이 특징이다. 이에 더해 강력한 성능을 갖춘 ‘레노버 씽크시스템 SR650 V3 서버’와 ‘레노버 씽크시스템 SR630 V3 랙 서버’는 기업용 AI워크로드에 최적화된 성능 및 유연성을 제공한다. 또한 ‘레노버 씽크시스템  SR250 V3 랙 서버’ 및 ‘레노버 씽크시스템 ST250 V3 타워 서버’는 지사 및 분점을 두고 있는 기업들을 위해 최대 21%까지 성능이 향상된 인텔E-2400 프로세서를 활용한 유연한 엣지 컴퓨팅을 지원한다. •    클라우드 민첩성 지원 레노버는 전 세계 모든 산업, 기업 및 개인에게 포켓에서 클라우드에 이르는 맞춤형 AI 지원 디바이스, 인프라, 솔루션 및 서비스를 제공하며 인텔리전트 트렌스포메이션(Intelligent Transformation)을 이끌고 있다. 하이브리드 클라우드용 레노버 트루스케일은 기업의 다양한 니즈에 맞게 유연하게 용량을 생성, 전환 및 확장할 수 있는 서비스형 온프렘 데이터센터 솔루션이다. 한편, 엣지용 레노버 트루스케일 하이브리드 클라우드 솔루션도 출시했다. 이는 비용 효율적인 서비스형 솔루션으로 고객이 필요로 하는 곳 어디든 하이브리드 클라우드용 AI를 지원한다. 또한, 데이터 워크로드 관리에 대한 민첩성과 제어력을 향상시킬 수 있는 셀프 서비스 클라우드 관리 플랫폼도 함께 제공된다. 레노버는 첨단 하이브리드 클라우드 플랫폼 외에도 AI 전문 서비스를 통해 고객들이 빠르게 AI를 구현할 수 있도록 돕는다. 단일 벤더 솔루션으로써 레노버가 보유하고 있는 방대한 인사이트와 업계 전문가로 구성된 글로벌 팀을 활용하고 있다. 이를 통해 기업 및 조직들은 AI에 대한 이해도를 높일 뿐만 아니라, 엔드투엔드 방식으로 IT 제품 및 서비스를 설치하여 원하는 비즈니스 결과를 신속히 달성할 수 있게 된다. 마지막으로 엔드 유저들은 레노버 하이브리드 클라우드 솔루션을 탑재한 신규 레노버 노트북의 장점을 누릴 수 있다. 사용자들은 인공지능(AI) PC 혁신을 이끌고 있는 최신 ‘씽크패드 X1’과 ‘아이디어패드 프로 5i’을 통해 AI 컴퓨팅을 기반으로 한 진보된 PC 경험을 즐길 수 있다. 인텔 코어 울트라 프로세서(Intel Core Ultra Processor) 및 고성능 와이파이 연결 기능을 탑재한 제품으로 로컬·퍼블릭·프라이빗 하이브리드 AI 모델에 걸친 우수한 속도 및 인텔리전스로 가속화된 AI PC 작업을 지원한다. 더 자세한 내용은 링크에서 확인할 수 있다.  

레노버와 VM웨어는 ‘VM웨어 익스플로어 2023’에서 양사의 공동 에지 및 클라우드 혁신 연구소가 출시하는 첫 번째 턴키 솔루션을 발표했다. 이번에 새롭게 출시되는 생성형 AI 및 멀티 클라우드 솔루션은 중소·중견 기업을 대상으로 현대적인 하이브리드 멀티 클라우드 역량을 제공하고, 고객들이 데이터를 보다 간편히 활용하여 인텔리전트 트랜스포메이션을 달성하도록 돕는다. 레노버는 VM웨어와의 파트너십을 통해 생성형 AI용 최신 레퍼런스 디자인인 레노버 씽크시스템(Lenovo ThinkSystem) 솔루션을 새롭게 공개했다. ‘레노버 씽크시스템 생성형 AI 솔루션’은 차세대 AI와 데이터 인텔리전스의 배포를 간소화하는 통합 에지 투 클라우드 솔루션이다. 이는 레노버와 VM웨어 간 파트너십 확대의 일환으로, 모든 규모의 기업이 디지털 트랜스포메이션을 보다 신속하게 실현할 수 있도록 출시됐다. 레노버는 VM웨어, 엔비디아와의 협업을 통해 신규 ‘VM웨어 프라이빗 AI 파운데이션 위드 엔비디아 생성형 AI 솔루션(VMware Private AI Foundation with NVIDIA generative AI solution)’을 지원하고 있다. 데이터 확산에 따라 컴퓨팅에 대한 수요 역시 빠르게 증가하고 있다. 제조업 및 소매업을 포함한 전 산업들은 데이터센터에서 에지 및 클라우드에 이르기까지 AI를 이용하고 언제 어디서나 실시간으로 인사이트를 얻을 수 있는 IT 솔루션을 필요로 하고 있다. 레노버는 VM웨어와의 협업을 통해 고객들이 데이터의 가치를 최대로 활용할 수 있도록 지원하고 있으며, ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)’를 활용해 보다 예측 가능한 비즈니스 성과를 도출할 수 있도록 돕는다. ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’는 엔비디아 AI 플랫폼을 구동하는 엔터프라이즈급 소프트웨어이면서, 대규모 언어 모델(LLM) 개발과 배포를 가속화하기 위해 ‘엔비디아 니모 (NVIDIA NeMo)’ 소프트웨어를 포함하고 있다. LLM을 기반으로 하는 레노버의 최신 생성형 AI용 레퍼런스 디자인은 기업들을 대상으로 강력한 생성형 AI 툴 및 파운데이션 모델을 배포, 상용화할 수 있는 방법을 전달한다. 이러한 AI 툴과 파운데이션 모델은 VM웨어v스피어에서 운영되는 데이터 센터를 위해 사전 검증되고 완전 통합됐다. ‘레노버 씽크시스템 생성형 AI 솔루션’은 ‘레노버 씽크시스템 SR675 V3(Lenovo ThinkSystem SR675 V3)’ 및 ‘레노버 씽크시스템 SR670 V2(ThinkSystem SR670 V2)’를 포함해 AI 워크로드를 위해 설계된 엔비디아 GPU 집적 플랫폼을 특징으로 한다. 컴팩트한 3U 또는 더 작은 설치 공간에 최대 여덟 개의 GPU를 제공하여 최고 성능으로 워크로드를 처리한다. 레노버 컴퓨팅 플랫폼은 세 가지 서버 구성을 하나로 통합하고 있다. 이는 엔비디아 NVLink 기술과 레노버 넵튠 하이브리드 액체 냉각 기술을 사용한 ‘엔비디아 HGX A100 4-GPU 시스템’을 지원한다. 뿐만 아니라 ‘엔비디아 L40S’, ‘80GB 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU’를 특징으로 하는 네 개 또는 여덟 개의 GPU 구성을 지원하거나, ‘엔비디아 H100 NVL(NVIDIA H100 NVL) 서버’를 제공한다. 이 서버들은 전세계 전문가들이 AI를 발전시키고 인텔리전트 챗봇, 서치 및 요약 툴 등 생성형 AI 플리케이션을 전 산업에 활용할 수 있도록 돕는다. 레노버는 주요 네트워크 통합을 지원하기 위해 자사 AI 포트폴리오에 최신 ‘엔비디아 스펙트럼-XTM(NVIDIA Spectrum-X)’ 네트워킹 기술을 추가했다. 보다 선진적인 AI 워크로드 통합을 위해, 생성형 AI 레퍼런스 디자인에 ‘엔비디아 블루필드-3(NVIDIA BlueField-3) 데이터 프로세싱 유닛(DPU)’ 및 ‘엔비디아 스펙트럼 4(NVIDIA Spectrum-4) 스위치’를 사용한다. 이는 ‘엔비디아 커넥트X-7 이더넷 NIC(NVIDIA ConnectX-7 Ethernet NIC)’을 통해 네트워킹을 가속화하는 기존 옵션에 추가된다. 이에 더해, VM웨어와의 협업으로 새롭게 출시한 ‘레노버 씽크애자일 VX 통합 시스템(ThinkAgile VX Integrated Systems)’은 미드마켓 고객들이 하이브리드 멀티 클라우드 및 에지 환경 배포에 수월한 IT 솔루션을 통해 AI와 머신러닝의 새로운 국면에 진입할 수 있도록 설계됐다. 레노버와 VM웨어가 공동으로 개발한 해당 하이퍼컨버지드 인프라 솔루션은 제조 과정에서 통합되고, 사전 구성됐으며, 즉시 사용 가능하다. 이는 중소·중견기업 고객들이 하이브리드 멀티 클라우드를 보다 간편하게 접근할 수 있도록 돕는다. 높은 확장성, 뛰어난 성능 및 신뢰성을 제공하는 ‘레노버 씽크애자일 VX 위드 VM웨어 클라우드 파운데이션(Lenovo ThinkAgile VX with VMware Cloud Foundation)’은 인프라 및 애플리케이션의 배포와 관리를 자동화하는 VM웨어 툴을 활용해 프라이빗 및 하이브리드 클라우드의 구축, 운영을 위한 통합 멀티 클라우드 인프라 솔루션이다. 또한, 레노버는 미래 지향적인 온디맨드 모델인 ‘레노버 트루스케일 하이브리드 클라우드 포 VM웨어(Lenovo TruScale Hybrid Cloud for VMware)’를 제공하고 있다. 프라이빗 클라우드 서비스형 인프라스트럭처(Infrastructure as a Service)는 IT 관리자와 개발자들이 다수의 프라이빗 데이터 센터와 클라우드 제공처에 걸쳐, 보다 간편하게 기존 및 차세대 애플리케이션을 구축, 실행, 관리 및 보호할 수 있도록 지원한다. 또한, VM웨어 클라우드 인프라스트럭처의 확장 가능성과 강력한 보안을 결합하여, 고객들이 보다 간편한 방식으로 하이브리드 클라우드 워크로드를 온디맨드로 확장할 수 있도록 돕는다. 단일 통합 결제 방식으로 사용량에 따라 비용을 지불하는 레노버 트루스케일 모델을 통해 총 소유 비용을 절약할 수도 있다. 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 아시아 태평양 사장은 "IT 현대화를 통해 기업들의 비즈니스를 강화하고자 하는 우리의 노력이 VM웨어와 함께 새로운 지평을 열게 됐다. 양사의 에지 및 클라우드 혁신 연구소에서 탄생한 레노버와 VM웨어의 공동 솔루션은 기업 내 디지털 트랜스포메이션을 재정의한다"면서, "우리는 VM웨어와의 협력을 확대함으로써 어드밴스드 에지, AI 및 하이브리드 클라우드 역량으로 비즈니스를 강화하는 데 있어 혁신적인 단계를 밟고 있다. 레노버 씽크시스템 생성형 AI, 레노버 트루스케일 하이브리드 클라우드, 그리고 VM웨어의 전문성은 AI 및 클라우드 인텔리전스의 미래를 열어 모든 규모의 기업 및 조직을 지원할 것"이라고 말했다. VM웨어의 크리시 프라사드(Krish Prasad) 클라우드 인프라 비즈니스 그룹 (CIBG) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “VM웨어와 레노버는 생성형 AI와 같은 차세대 최신 애플리케이션을 구동하는 데 필요한 인프라에 투자함으로써 모든 규모의 고객들이 디지털 기업으로 거듭날 수 있도록 협력하고 있다”며, “양사의 공동 에지 및 클라우드 연구소에서 출시한 레노버 신규 시스템에서 얻은 결과는 우리의 중요한 이정표가 됐다. 레노버와 VM웨어는 미드 마켓 및 엔터프라이즈 고객들이 변화하는 IT 환경을 관리하고, 보다 빠른 혁신을 실현하며, 비즈니스 성과를 향상할 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.