레노버가 AI 시대를 맞아 기업의 IT 전환 가속화를 위해 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)’를 확장했다고 밝혔다. 이번 확장을 통해 레노버는 고성능 서버 기반의 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 파트너 통합 기능을 갖춘 AI 인프라를 바탕으로 기업이 AI 팩토리를 구축·확장·운영할 수 있도록 지원하는 프레임워크를 제공한다. 새롭게 검증된 설루션과 서비스, 플랫폼은 기업이 모든 환경에 맞춰 적합한 AI를 보다 빠르게 배포할 수 있도록 지원하고 생산성, 민첩성, 신뢰성을 기반으로 한 비즈니스 가치 실현을 가능하게 한다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 AI 인프라, 데이터, 모델, 서비스, 검증된 활용 사례를 통합해 기업이 조직 전반의 인력, 운영, 데이터에 AI를 적용할 수 있도록 지원한다. 레노버는 자사의 서비스를 기반으로 생성형 AI 도구 도입 프레임워크를 적용할 경우 생산성과 효율이 최대 31% 향상(주당 절감 시간 기준)될 수 있다고 설명했다. 레노버의 AI 도입 및 변화 관리 서비스(AI Adoption and Change Management Services)는 기업이 AI 수용 태세를 점검하고, 인력 역량을 강화하며, 참여도를 높이고, 페르소나 기반의 변화 관리와 모범 사례를 통해 기업 시스템에서 ROI를 극대화하도록 지원한다. 주요 서비스 항목으로는 ▲레노버 AI 인적 준비도 평가 ▲페르소나 기반 교육 및 참여 유도 ▲ 코파일럿 도입 지원 ▲AI 거버넌스 및 조직 문화 수용성 강화 등이다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 기업이 AI 실험 단계를 넘어 조직 전반에 걸쳐 측정 가능한 성과를 달성할 수 있도록 지원한다. AI에 대한 기대와 실제 효과 사이의 격차를 줄이기 위해서는 주요 비즈니스 과제를 해결하고 기업 워크플로에 맞게 확장 가능한 신뢰도 높은 AI 애플리케이션이 필요하다. 레노버는 ISV와의 협력을 통해 검증된 레노버 AI 이노베이터 디자인 기반의 설루션을 제공해 기업이 손쉽게 설루션을 맞춤화하고 성능을 최적화할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 이 설루션들은 하이브리드 AI 플랫폼 환경에 최적화되어 실제 비즈니스 워크플로와 활용 사례를 구현할 수 있도록 설계됐다. 대표 설루션으로는 ▲센티픽(Centific) AI 데이터 파운드리 및 엔비디아 기반의 호스피탈리티 설루션 ▲아바돈(Avathon) 비주얼 AI 및 엔비디아 기반의 산업 현장 안전 및 보호장비 착용 준수 여부 모니터링 설루션 ▲웨이트타임(WaitTime) 및 인텔 기반의 리테일 및 스마트 공간 분석 설루션 ▲트리포크(Trifork) 및 엔비디아 기반의 품질 검사 설루션 등이 있다. 이번 확장은 시스코, IBM, 엔비디아와의 협업을 기반으로 글로벌 기업의 AI 도입을 가속화하는 새로운 통합 설루션을 제공한다. 새로운 플랫폼은 업계 선도 파트너의 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 스위칭, 소프트웨어를 통합한 고성능·저전력 AI 인프라를 기반으로 기업이 하이브리드 AI 팩토리를 손쉽게 구축·확장·운영할 수 있도록 지원한다. 레노버는 다양한 산업의 모델 개발, 그래픽 처리, 시뮬레이션 워크로드를 위한 연산 성능을 제공하는 새로운 씽크시스템 SR680a V4 시스템을 선보였다. 이 시스템은 인텔 제온(Xeon) 6 CPU와 엔비디아 블랙웰(BlackWell) GPU를 탑재했으며, 고속 엔비디아 NV링크로 GPU 간 고속 연결을 지원해 탁월한 컴퓨팅 파워와 AI 가속 기능을 제공한다. 또한 8개의 엔비디아 슈퍼NIC과 블루필드-3 DPU를 탑재해 기존 대비 최대 11배 빠른 대규모 언어 모델 추론 성능, 7배 높은 연산 처리 성능, 4배 확장된 메모리를 지원한다. 또한 IBM 왓슨x 기반 하이브리드 AI 플랫폼은 레노버 씽크시스템 SR675 서버, 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift), 엔비디아 기술을 기반으로 구축된 고성능 인프라를 통해 생성형 AI 모델의 개발, 배포, 거버넌스를 가속화한다. 시스코 기반의 하이브리드 AI 플랫폼은 최대 8개의 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 레노버 SR675 V3 서버를 기반으로 구축되며, 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X)가 적용된 시스코 넥서스(Nexus) 스위치를 통해 1.6배 향상된 AI 네트워크 성능과 효율적인 네트워크 관리를 제공한다. 레노버 인프라스트럭처 설루션 그룹(ISG) 애슐리 고라크푸르왈라(Ashley Gorakhpurwalla) 사장은 “레노버는 통합 설루션 전반에서 획기적인 혁신을 이끌며 업계 변화를 주도하는 한편, 모든 기업이 엔터프라이즈급 AI를 실현할 수 있도록 하이브리드 AI 분야를 선도하고 있다”면서, “레노버는 이번 설루션과 신뢰할 수 있는 파트너십을 기반으로 AI를 현실화하고 있다. 검증된 다양한 사용 사례와 서비스를 통해 측정 가능한 생산성 향상과 만족도 제고, 데이터 기반의 빠른 비즈니스 가치 실현을 가능케 할 것”이라고 밝혔다.

한국산업지능화협회는 전 산업 분야에서 산업AI(vertical AI)의 활용과 확산을 위한 ‘제1회 산업AI EXPO’가 9월 3일~5일 서울 코엑스 마곡에서 개최된다고 전했다. 산업별 특성을 반영한 도메인 특화형 AI 설루션의 필요성이 증대됨에 따라 산업AI는 단순한 도구를 넘어 전략적 파트너로 자리매김하며, AI를 중심으로 산업 자체의 경쟁 구조와 가치 창출 방식까지 근본적으로 재편하는 큰 흐름이 되고 있다. 한국산업지능화협회는 “이번 산업AI 엑스포는 단순 AI 설루션 홍보의 장이 아닌, 제조 등 산업 중심의 버티컬AI 기술과 활용사례를 선보이는 자리로 마련됐다”면서, “국내 주요 공급·수요기업, 스타트업이 대거 참여해 산업 인공지능 전환 흐름을 선도할 것”이라고 전망했다. 특히 산업 현장의 효율적인 AI 활용을 위한 핵심 프레임워크인 ‘산업AI 12대 태스크’를 중심으로 ▲시장 예측 ▲공급망 구매·물류 효율화 ▲연구개발 ▲공정 최적화 ▲자율제조 ▲설계·디자인 ▲예지보전·품질관리 ▲고객케어 ▲안전 ▲인력 교육·훈련 ▲보안 등 12개 분야별로 다양한 기업의 산업AI 활용 방안 및 도입 사례를 소개한다. 또한 조선, 반도체 등 수요기업은 AI 설루션 도입을 통해 혁신기업으로 발돋움한 경험을 공유하며, AI 소프트웨어뿐 아니라 로봇 등 AI 하드웨어 기업의 피지컬 AI(physical AI) 및 온디바이스 AI 최신 기술도 공개될 예정이다. 한국산업기술진흥원과 한국산업지능화협회는 ‘산업AI 규제특례 부스’를 마련해 기업들이 도입 과정에서 겪는 제도적 애로사항을 지원할 계획이다. 한편, 개막일인 9월 3일에는 ‘산업 디지털 전환 및 인공지능 활용 촉진 유공자 포상’이 열린다. 산업통상자원부는 산업 디지털 전환과 AI 활용 확산에 기여한 개인과 단체를 선정해 장관 표창 25점을 수여한다.  이번 행사에는 마이크로소프트(에스핀테크놀로지), 다쏘시스템(알텐코리아), HP코리아, 엔비디아(리더스시스템즈), 세일즈포스(DKBMC) 등 글로벌 AI 기업이 국내 협력사와 함께 참가한다. 이들은 제조, 설계, 고객관리 등 각 분야의 주요 AI 설루션을 한국 시장 맞춤형으로 선보일 예정이다.  전시회 뿐만 아니라 기업 비즈니스 및 네트워킹 지원을 위한 비즈니스 커넥트 프로그램도 진행된다. 9월 4일에 개최되는 산업AI 콘퍼런스는 제조업 등 산업계 AI 친화형 생태계를 조성하고 확산하기 위해 HD현대, LG CNS, 한국마이크로소프트, 다쏘시스템, 인터엑스, 원프레딕트 등 주요 리딩기업의 AI 도입 및 활용 우수사례 및 산업AI 비즈니스 모델이 공유될 예정이다. 같은 날, 산업에 사용되는 AI의 신뢰성과 안정성을 연구 및 논의하는 국내외 민관협력 네트워크인 산업AI 국제인증포럼도 진행된다. 여기서는 산업계 AI의 적절한 활용을 위한 신뢰성, 안전, 인증/표준 등의 인프라 구축 및 국제인증체계 마련을 논의하게 된다. 엑스포 기간 동안 진행되는 AI-Tech 세미나에서는 참가기업의 산업AI 신기술 및 제품 소개부터 기술사업화 우수사례까지 확인할 수 있다. 1:1 비즈매칭 프로그램도 함께 진행되며 공급-수요기업 간 파트너십 발굴, 기술 및 사업협력을 지원하고 실질적인 비즈니스 성과 창출을 도모한다. 또한 스타트업과 투자자간 산업AI 활용 경험을 공유하는 투자강연 및 토크콘서트를 개최하고 IR피칭, 멘토링을 통해 투자 네트워크 연계 기회를 제공한다. 엑스포를 총괄하고 있는 한국산업지능화협회 이길선 국장은 “제1회 산업AI EXPO는 단순한 기술 전시를 넘어, 국내외 기업들이 산업AI를 실제 현장에서 어떻게 활용하고 있는지를 보여주는 비즈니스 종합 플랫폼”이라며, “산업AI 활용 및 확산을 가속화해 우리 기업의 경쟁력을 높이고, 글로벌 협력의 기회를 넓히는 계기가 될 것”이라고 전했다.

아마존웹서비스(AWS)는 추론 모델과 에이전틱 AI 시스템(Agentic AI systems) 등 새로운 생성형 AI 발전을 가속화하기 위해, 엔비디아 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(NVIDIA Grace Blackwell Superchips)으로 구동되는 P6e-GB200 울트라서버(P6e-GB200 UltraServers)를 출시했다고 밝혔다. P6e-GB200 울트라서버는 크고 정교한 AI 모델의 훈련과 배포를 위해 설계되었다. AWS는 올해 초, 다양한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되는 P6-B200 인스턴스(P6-B200 Instances)를 출시한 바 있다. P6e-GB200 울트라서버는 현재 AWS가 제공하는 가장 강력한 GPU 제품으로, 최대 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재하고, 5세대 엔비디아 NV링크(NVIDIA NVLink)를 통해 상호 연결된 단일 컴퓨팅 유닛으로 작동한다. 각 울트라서버는 360페타플롭스(petaflops)의 FP8 고밀도 컴퓨팅과 13.4테라바이트(TB)의 총 고대역폭 GPU 메모리(HBM3e)를 제공한다. 이는 P5en 인스턴스와 비교하여 단일 NV링크 도메인에서 20배 이상의 컴퓨팅 성능과 11배 이상의 메모리를 제공한다. P6e-GB200 울트라서버는 4세대 일래스틱 패브릭 어댑터(Elastic Fabric Adapter : EFAv4) 네트워킹으로 최대 초당 28.8테라비트(Tbps)의 통합 대역폭을 지원한다. P6-B200 인스턴스는 다양한 AI 활용 사례에 유연하게 대응할 수 있는 옵션이다. 각 인스턴스는 NV링크로 상호 연결된 8개의 엔비디아 블랙웰 GPU와 1.4TB의 고대역폭 GPU 메모리, 최대 3.2Tbps의 EFAv4 네트워킹, 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable processors)를 제공한다. 또한, P6-B200 인스턴스는 P5en 인스턴스와 비교하여 최대 2.25배 향상된 GPU 테라플롭스(TFLOPs) 연산 성능, 1.27배의 GPU 메모리 크기, 1.6배의 GPU 메모리 대역폭을 제공한다. AWS는 사용자의 구체적인 워크로드 요구사항과 아키텍처 요구사항에 따라 P6e-GB200과 P6-B200를 선택해야 한다고 전했다. P6e-GB200 울트라서버는 조 단위 매개변수(trillion-parameter) 규모의 프론티어 모델 훈련 및 배포와 같은 컴퓨팅 및 메모리 집약적인 AI 워크로드에 적합하다. 엔비디아 GB200 NVL72 아키텍처는 이러한 규모에서 성능을 발휘한다. 72개의 GPU가 통합된 메모리 공간과 조정된 워크로드 분산을 통해 단일 시스템으로 작동할 때, 이 아키텍처는 GPU 노드 간 통신 오버헤드를 줄여 더 효율적인 분산 훈련을 가능하게 한다.  추론 워크로드의 경우, 1조 개 파라미터 모델을 단일 NV링크 도메인 내에 완전히 포함할 수 있어 대규모 환경에서도 더 빠르고 일관된 응답 시간을 제공한다. P6-B200 인스턴스는 광범위한 AI 워크로드를 지원하며 중대형 규모의 훈련 및 추론 워크로드에 적합하다. 기존 GPU 워크로드를 이식하려는 경우, P6-B200 인스턴스는 코드 변경을 최소화하고 현재 세대 인스턴스로부터의 마이그레이션을 간소화하는 친숙한 8-GPU 구성을 제공한다. 또한 엔비디아의 AI 소프트웨어 스택이 Arm과 x86 모두에 최적화되어 있지만, 워크로드가 x86 환경에 특별히 구축된 경우 인텔 제온 프로세서를 사용하는 P6-B200 인스턴스가 효과적인 선택이 될 것이다. 한편, AWS는 3세대 EC2 울트라클러스터(EC2 UltraClusters)에 P6e-GB200 울트라서버를 배포하여, 가장 큰 데이터센터들을 포괄할 수 있는 단일 패브릭을 구현했다고 전했다. 3세대 울트라클러스터는 전력 소모를 최대 40% 줄이고 케이블링 요구사항을 80% 이상 줄여 효율성을 높이는 동시에, 장애 가능성을 유발하는 요소를 감소시킨다. 이러한 대규모 환경에서 일관된 성능을 제공하기 위해, AWS는 SRD(Scalable Reliable Datagram) 프로토콜을 사용하는 EFA(Elastic Fabric Adapter)를 활용한다. 여러 네트워크 경로를 지능적으로 활용해 트래픽을 분산시켜, 혼잡이나 장애 상황에서도 원활한 운영을 유지한다. AWS는 4세대에 걸쳐 EFA의 성능을 지속적으로 개선해 왔다. EFAv4를 사용하는 P6e-GB200과 P6-B200 인스턴스는 EFAv3을 사용하는 P5en 인스턴스와 비교하여 분산 훈련에서 최대 18% 더 빠른 집합 통신 성능을 보여준다. P6-B200 인스턴스는 검증된 공기 냉각 인프라를 사용하는 반면, P6e-GB200 울트라서버는 액체 냉각 방식을 사용하여 대규모 NV링크 도메인 아키텍처에서 더 높은 컴퓨팅 밀도를 가능하게 하고 더 높은 시스템 성능을 제공한다. P6e-GB200은 새로운 기계식 냉각 솔루션을 적용한 액체 냉각 방식으로 설계되었다. 이 시스템은 신규 및 기존 데이터 센터 모두에서 칩 수준까지 냉각이 가능한 유연한 액체-칩(liquid-to-chip) 냉각 방식을 제공한다. 이를 통해 하나의 시설 내에서 액체 냉각 방식의 가속기와 공랭 방식의 네트워크 및 스토리지 인프라를 함께 운영할 수 있다. 이러한 유연한 냉각 설계를 통해 AWS는 낮은 비용으로 높은 성능과 효율을 제공할 수 있다. AWS는 “아마존 세이지메이커 하이퍼팟(Amazon SageMaker HyperPod), 아마존 EKS(Amazon EKS), AWS에 탑재된 엔비디아 DGX 클라우드 등 여러 배포 경로를 통해 P6e-GB200 울트라서버와 P6-B200 인스턴스를 간편하게 시작할 수 있도록 했으며, 조직에 가장 적합한 운영 모델을 유지하면서 블랙웰 GPU 사용을 신속하게 시작할 수 있다”고 밝혔다.