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CONTACT Elements로 여는 AI 혁신 - 서울 현장 라이브(11/13)

CONTACT Elements로 여는 AI 혁신 - 서울 현장 라이브 디지털 전환은 당신의 경쟁력을 결정합니다. 최신 기술을 빠르고 지속 가능하게 통합하는 기업만이 혁신적으로 성공할 수 있습니다. CONTACT Elements는 구조화된 데이터 기반과 독창적인 프레임워크를 제공하여, AI의 가치를 진정으로 실현할 수 있게 합니다. 서울에서 열리는 CONTACT Elements Live Tour(CELT) 행사에서, 아이디어 단계부터 AS까지 AI가 어떻게 업무 프로세스를 혁신할 수 있는지 직접 경험하실 수 있습니다. 이번 서울 행사에서는 디지털 전환 전문가들과 1:1로 직접 의견을 나누고, 파트너 및 고객들과 교류할 수 있는 소중한 기회가 마련됩니다. Agenda 2025년 11월 13일(목) 시간 내용 13:30 환영 인사 13:50 패스트 포워드 - 디지털 전환 l Top Floor → Shop Floor l AI 혁신 14:20 패스트 포워드 - 제품 개발 l 요구사항 관리: 애자일 방식 관리, 새로운 요구사항의 원할한 통합, 개선 방안 자동 도출 l 애자일 엔지니어링: 효율적인 프로젝트 조직과 원할한 협업으로 더 빠른 구현을 실현 l 효울적 팀워크: 3D 모델 통합 및 PLM 인터페이스 기반의 실시간 협업 14:45 패스트 포워드 - 설계변경 관리 l 스마트 변경: 자동화된 실행 권장사항과 투명한 변경 이력 추적 l 원할한 프로세스: 익숙한 환경에서 직접 설계변경 실행 l 엔트투엔드 연결: PLM에서 생산 현장까지 - 끊김 없는 연속 프로세스 l 자동화 워크플로: 지능형 BOM 생성과 매끄러운 생산 계획 지원 15:10 커피 브레이크(휴식 및 토론) 15:40 패스트 포워드 - 의사 결정 l PLM on the Go: 빠른 정보 수집을 위한 AI 어시스턴트 l 지속 가능한 혁신: 탄소 모니터링과 소재 최적화로 효율 극대화 l 빠른 의사 결정: 연결된 데이터와 AI로 지원되는 투명한 의사 결정 프로세스 16:05 패스트 포워드 - 제조 분야 l 현장 관리: 실시간 데이터로 전체 생산 과정 투명하게 확인 l 제조 추적: 편차를 즉시 감지하고 선제적으로 대응 l 서비스 관리: 전체 서비스 팀이 모바일 기기를 통해 언제 어디서나 정보 활용 가능 16:30 고객 사례 발표 17:00 커피 브레이크(휴식 및 자유 토론) 17:30 파트너 인사이트 l 세원에스텍 l SLEXN 18:00 AI - 게임 체인저 l 세계 최고의 디지털화 플랫폼에서 실현되는 엔드투엔드 AI 통합 환경 18:30 만찬 및 네트워킹 ※ 상기 아젠다는 사정에 따라 변동 될 수 있습니다

작성일 : 2025-10-30

HPE, 에릭슨과 협력해 듀얼모드 5G 코어 설루션 검증

HPE는 에릭슨과 협력해 통신 서비스 사업자가 멀티벤더 인프라 스택을 구축하는 과정에서 직면하는 핵심 과제를 해결하기 위한 공동 검증 랩 설립을 발표했다. 이번 협력은 클라우드 네이티브 기반의 AI 지원 듀얼모드 5G 코어 설루션의 검증을 통해, 새로운 서비스 도입 과정의 복잡성을 관리하면서도 고성능·확장성·효율성을 갖춘 네트워크를 구축해야 하는 증가하는 수요에 대응한다. HPE와 에릭슨은 이를 기반으로 통신사들이 운영을 간소화하고 혁신을 가속화하며, 초연결 시대의 요구사항을 충족할 수 있도록 지원할 계획이다. 공동 검증 랩은 상호운용성 테스트를 수행하고 검증된 설루션이 통신사의 요구사항을 충족하는지 확인하는 테스트 환경으로 활용된다. 이 스택은 에릭슨의 듀얼모드 5G 코어 설루션과 HPE 프로라이언트 컴퓨트(HPE ProLiant Compute) Gen12 서버, 앱스트라 데이터센터 디렉터(Apstra Data Center Director) 기반으로 관리되는 HPE 주니퍼 네트워킹(HPE Juniper Networking) 패브릭, 그리고 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift)로 구성된다. ▲‘에릭슨 듀얼 모드 5G 코어’는 5G와 4G 네트워크를 모두 지원하는 설루션으로, 효율적인 확장 및 미래 대비 네트워크 구축을 원하는 통신사의 복잡성과 운영 비용을 절감한다. ▲‘HPE 프로라이언트 DL360 및 DL380 Gen12 서버’는 인텔 제온 6 프로세서를 탑재해 AMF, UPF, SMF 등 네트워크 집약적 텔코 CNF(Containerized Core Network Functions)를 위한 최적의 성능을 제공한다. 또한 칩에서 클라우드까지 보안을 구현한 HPE Integrated Lights Out(iLO) 7을 통해 모든 계층에서 내장형 보안을 제공한다. ▲‘HPE 주니퍼 네트워킹 고성능 패브릭’은 QFX 시리즈 스위치와 앱스트라 데이터센터 디렉터를 기반으로 인텐트 기반 자동화(Intent-based Automation)와 AIOps 기반 보증 기능을 통해 운영 효율을 강화하고 비용을 절감한다. ▲‘레드햇 오픈시프트’는 공통 클라우드 네이티브 텔코 플랫폼으로서, 통신사가 새로운 서비스를 빠르게 개발·배포·확장할 수 있는 민첩성을 제공한다. 이를 통해 시장 출시 시간을 단축하고 기존 배포 주기를 개선하며, 코어에서 에지까지 일관되고 자동화된 운영 경험을 제공해 복잡한 네트워크 기능 배포 및 관리를 간소화한다. 스웨덴 에릭슨 본사 인근에 위치한 이번 검증 랩은 2025년 말 가동을 시작할 예정이다. 또한 실제 고객 테스트와 피드백을 통해 검증을 진행하고, 2026년 상반기에는 통합 설루션의 상용 검증을 완료해 시장 출시 속도를 높이고 라이프사이클 관리 효율을 강화할 계획이다. HPE의 페르난도 카스트로 크리스틴(Fernando Castro Cristin) 텔코 인프라 사업부 부사장 겸 총괄은 “HPE는 에릭슨과의 전략적 파트너십을 바탕으로 통신사가 5G 및 AI 중심의 경제에서 성공할 수 있도록 혁신적인 기술 설루션을 제공하는 데 주력하고 있다”면서, “에릭슨의 클라우드 네이티브 듀얼모드 5G 코어와 레드햇 오픈시프트를 검증된 차세대 HPE 컴퓨트 인프라 및 HPE 주니퍼 네트워킹 패브릭과 통합함으로써, HPE는 통신사가 신속한 서비스 배포와 수요 기반 확장, 트래픽 변동에 대한 유연한 대응, 예측 가능한 라이프사이클 관리, 그리고 빠르게 진화하는 기술 환경에 적응할 수 있는 새로운 통합 설루션을 개발하고 있다”고 말했다. 에릭슨의 크리슈나 프라사드 칼루리(Krishna Prasad Kalluri) 코어 네트웍스 설루션 및 포트폴리오 부문 총괄은 “에릭슨은 5G 및 코어 네트워크 분야의 글로벌 리더로서, 통신사가 클라우드 네이티브 네트워크로 전환하는 여정을 간소화할 수 있도록 개방성과 혁신을 지속적으로 추진하고 있다”며, “HPE와의 협력 및 공동 검증 랩 설립은 멀티벤더 인프라 환경에서 클라우드 네이티브 5G 코어 설루션 개발을 한층 더 발전시키는 중요한 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

작성일 : 2025-10-20

오라클-AMD, 차세대 AI 확장성 지원 위한 파트너십 확대

오라클과 AMD는 고객이 AI 역량과 이니셔티브를 대규모로 확장할 수 있도록 지원하기 위한 양사의 오랜 다세대 협력 관계를 확대한다고 발표했다. 수년간의 공동 기술 혁신을 바탕으로, 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU 기반의 최초 공개형 AI 슈퍼클러스터의 출시 파트너가 될 예정이다. 초기 배포는 2026년 3분기부터 5만 개의 GPU로 시작되며, 2027년 이후까지 더욱 규모가 확대될 계획이다. 이번 발표는 2024년 AMD 인스팅트 MI300X 기반 셰이프(shape) 출시를 시작으로 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트(OCI Compute)의 정식 출시까지 이어지는 오라클과 AMD의 전략적 협업의 연장선상에 있다. 양사는 최종 고객에게 OCI 상의 AMD 인스팅트 GPU 플랫폼을 제공하기 위해 꾸준히 협업해 왔다. 이 플랫폼은 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터(zettascale OCI Supercluster)에서 제공될 예정이다. 대규모 AI 컴퓨팅 수요가 급격히 증가함에 따라, 차세대 AI 모델은 기존 AI 클러스터의 한계를 뛰어넘고 있다. 이러한 워크로드의 훈련 및 운영을 위해서는 극한의 확장성과 효율성을 갖춘 유연하고 개방적인 컴퓨팅 설루션이 필요하다. OCI가 새롭게 선보일 AI 슈퍼클러스터는 AMD ‘헬리오스(Helios)’ 랙 설계를 기반으로 하며, 여기에는 ▲AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU ▲차세대 AMD 에픽 CPU(코드명 베니스) ▲차세대 AMD 펜산도(Pensando) 고급 네트워킹 기능(코드명 불카노)가 포함된다. 수직적으로 최적화된 이 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델의 훈련 및 추론을 위한 최대 성능, 탁월한 확장성, 우수한 에너지 효율성을 제공하도록 설계됐다. 마헤쉬 티아가라얀 OCI 총괄 부사장은 “오라클의 고객들은 전 세계에서 가장 혁신적인 AI 애플리케이션을 구축하고 있으며, 이를 위해서는 강력하고 확장 가능한 고성능의 인프라가 필수적이다. 최신 AMD 프로세서 기술, OCI의 안전하고 유연한 플랫폼, 오라클 액셀러론(Oracle Acceleron) 기반 고급 네트워킹의 결합으로 고객은 확신을 갖고 혁신 영역을 넓혀갈 수 있다. 에픽부터 AMD 인스팅트 가속기까지, 10년 이상 이어진 AMD와의 협력을 바탕으로 오라클은 탁월한 가격 대비 성능, 개방적이고 안전하며 확장가능한 클라우드 기반을 지속적으로 제공하여 차세대 AI 시대의 요구에 부응하고 있다”고 말했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 비즈니스 그룹 총괄 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD와 오라클은 계속해서 클라우드 분야의 AI 혁신에 앞장서고 있다. AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 그리고 첨단 AMD 펜산도 네트워킹 기술을 통해 오라클 고객들은 차세대 AI 훈련, 미세 조정 및 배포를 위한 강력한 역량을 확보할 수 있다. AMD와 오라클은 대규모 AI 데이터센터 환경에 최적화된 개방적이고 안전한 시스템으로 AI 발전을 가속화하고 있다”고 말했다. AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 기반 셰이프는 고성능의 유연한 클라우드 배포 옵션과 광범위한 오픈소스 지원을 제공하도록 설계되었다. 이는 최신 언어 모델, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅 워크로드를 실행하는 고객에게 맞춤형 기반을 제공한다. OCI상의 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU는 AI 훈련 모델을 위한 메모리 대역폭을 확장해 고객이 더욱 신속하게 결과를 달성하고, 복잡한 워크로드를 처리하며, 모델 분할 필요성을 줄일 수 있도록 지원한다. AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU는 개당 최대 432GB의 HBM4 메모리와 20TB/s의 메모리 대역폭을 제공하여, 이전 세대 대비 50% 더 큰 규모 모델의 훈련 및 추론을 인메모리에서 수행할 수 있다. AMD의 최적화된 헬리오스 랙 설계는 고밀도 액체 냉각 방식의 72-GPU 랙을 통해 성능 밀도, 비용 및 에너지 효율이 최적화된 대규모 운영을 가능하게 한다. 헬리오스는 UALoE(Universal Accelerator Link over Ethernet) 스케일업 연결성과 이더넷 기반의 UEC(Ultra Ethernet Consortium) 표준에 부합하는 스케일아웃 네트워킹을 통합하여 포드 및 랙 간 지연을 최소화하고 처리량을 극대화한다. 차세대 AMD 에픽 CPU로 구성된 아키텍처는 작업 오케스트레이션 및 데이터 처리를 가속화하여 고객이 클러스터 활용도를 극대화하고 대규모 워크플로를 간소화할 수 있도록 지원한다. 또한, 에픽 CPU는 기밀 컴퓨팅 기능과 내장형 보안 기능을 제공하여 민감한 AI 워크로드의 종단간 보안을 개선한다. 또한, DPU 가속 융합 네트워킹은 대규모 AI 및 클라우드 인프라의 성능 향상과 보안 태세 강화를 위해 라인레이트(Line-Rate) 데이터 수집을 지원한다. 프로그래밍 가능한 AMD 펜산도 DPU 기술을 기반으로 구축된 DPU 가속 융합 네트워킹은 데이터센터에서 차세대 AI 훈련, 추론 및 클라우드 워크로드를 실행하는 데 필요한 보안성과 성능을 제공한다. AI를 위한 스케일아웃 네트워킹은 미래 지향적 개방형 네트워킹 패브릭을 통해 고객이 초고속 분산 훈련(distributed training)과 최적화된 집합 통신(collective communication)을 활용할 수 있도록 지원한다. 각 GPU에는 최대 3개의 800Gbps AMD 펜산도 ‘불카노’ AI-NIC를 장착할 수 있어, 손실 없는 고속의 프로그래밍 가능한 연결성을 제공하고, RoCE 및 UEC 표준을 지원한다. 혁신적인 UALink 및 UALoE 패브릭은 고객이 워크로드를 효율적으로 확장하고, 메모리 병목 현상을 줄이며, 수 조 파라미터 단위의 대규모 모델을 통합 관리할 수 있도록 지원한다. 확장 가능한 아키텍처는 CPU를 경유하지 않고 홉(hop)과 지연시간을 최소화하며, UALoE 패브릭을 통해 전송되는 UALink 프로토콜을 통해 랙 내 GPU 간 직접적이고 하드웨어 일관성 있는 네트워킹 및 메모리 공유를 가능하게 한다. UALink는 AI 가속기를 위해 특별히 설계된 개방형 고속 상호연결 표준으로 광범위한 산업 생태계의 지원을 받는다. 이를 통해 고객은 개방형 표준 기반 인프라에서 까다로운 AI 워크로드를 실행하는 데 필요한 유연성, 확장성 및 안정성을 확보할 수 있다. 한편, OCI는 대규모 AI 구축, 훈련 및 추론을 수행하는 고객에게 더 많은 선택권을 제공하기 위해 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트의 정식 출시를 발표했다. 이 제품은 최대 13만 1072개의 GPU로 확장 가능한 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터에서 이용 가능하다. AMD 인스팅트 MI355X 기반 셰이프는 탁월한 가치, 클라우드 유연성 및 오픈소스 호환성을 위해 설계되었다.

작성일 : 2025-10-17

오라클, 대규모 클라우드 AI 클러스터 ‘OCI 제타스케일10’ 공개

오라클이 클라우드 환경 내의 대규모 AI 슈퍼컴퓨터인 ‘오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 제타스케일10(Zettascale10)’을 발표했다. OCI 제타스케일10은 여러 데이터센터에 걸쳐 수십만 개의 엔비디아 GPU를 연결하여 멀티 기가와트급 클러스터를 형성하며, 최대 16 제타플롭스(zettaFLOPS)에 이르는 성능을 제공한다. OCI 제타스케일10은 스타게이트의 일환으로 미국 텍사스주 애빌린에서 오픈AI(OpenAI)와 협력하여 구축한 대표 슈퍼클러스터를 구성하는 기반 패브릭이다. 차세대 오라클 액셀러론 RoCE(Oracle Acceleron RoCE) 네트워킹 아키텍처를 기반으로 구축된 OCI 제타스케일10은 엔비디아 AI 인프라로 구동된다. 오라클은 강화된 확장성, 클러스터 전반에 걸친 초저지연 GPU-GPU 통신, 가격 대비 높은 성능, 향상된 클러스터 활용도, 대규모 AI 워크로드에 필요한 안정성을 제공한다는 점을 내세운다. OCI 제타스케일10은 2024년 9월 출시된 첫 번째 제타스케일 클라우드 컴퓨팅 클러스터의 차세대 모델이다. OCI 제타스케일10 클러스터는 대규모 기가와트급 데이터센터 캠퍼스에 배치되며, 2킬로미터 반경 내에서 밀도를 높여 대규모 AI 학습 워크로드에 최적화된 GPU-GPU 지연 성능을 제공한다. 이 아키텍처는 오픈AI와 협력하여 애빌린 소재 스타게이트 사이트에 구축 중에 있다. OCI는 고객에게 OCI 제타스케일10의 멀티기가와트 규모 배포를 제공할 계획이다. 초기에는 최대 80만 개의 엔비디아GPU를 탑재한 OCI 제타스케일10 클러스터 배포를 목표로 한다. 이는 예측 가능한 성능과 강력한 비용 효율을 제공하며, 오라클 액셀러론의 초저지연 RoCEv2 네트워킹으로 높은 GPU-GPU 대역폭을 구현한다. OCI는 현재 OCI 제타스케일10 주문을 접수 중이라고 전했다. 이 제품은 2026년 하반기 출시 예정으로, 최대 80만 개의 엔비디아 AI 인프라 GPU 플랫폼을 기반으로 제공될 예정이다. 오라클의 마헤쉬 티아가라얀 OCI 총괄 부사장은 “OCI 제타스케일10을 통해 우리는 OCI의 혁신적인 오라클 액셀러론 RoCE 네트워크 아키텍처를 차세대 엔비디아 AI 인프라와 결합해 전례 없는 규모에서 멀티기가와트급 AI 용량을 제공한다. 고객은 성능 단위당 전력 소비를 줄이면서 높은 안정성을 달성해 가장 큰 규모의 AI 모델을 실제 운영 환경에 구축, 훈련 및 배포할 수 있다. 또한 강력한 데이터 및 AI 주권 제어 기능을 통해 오라클의 분산형 클라우드 전반에서 자유롭게 운영할 수 있다”고 말했다. 오픈AI의 피터 호셸레(Peter Hoeschele) 인프라 및 산업 컴퓨팅 부문 부사장은 “OCI 제타스케일10 네트워크 및 클러스터 패브릭은 오라클과 함께 구축한 슈퍼클러스터인 텍사스주 애빌린에 위치한 대표 스타게이트 사이트에서 최초로 개발 및 배포되었다. 고도로 확장 가능한 맞춤형 RoCE 설계는 기가와트 규모에서 패브릭 전체 성능을 극대화하면서도 대부분의 전력을 컴퓨팅에 집중시켜 준다. 오라클과 협력하여 애빌린 사이트를 비롯한 스타게이트 프로젝트 전반을 전개해 나갈 수 있어 매우 기쁘게 생각한다”고 말했다.

작성일 : 2025-10-16

델, 텔레콤 업계와 엔터프라이즈 에지 구축에 최적화된 서버 신제품 공개

델 테크놀로지스가 오픈랜(Open RAN) 및 클라우드랜(Cloud RAN)에 적합한 최적의 성능과 연결성을 제공함으로써 에지 및 통신 인프라 혁신을 견인하는 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XR8720t(Dell PowerEdge XR8720t)’를 공개했다. 전통적으로 클라우드랜 및 고도화된 에지 컴퓨팅을 구축하기 위해서는 여러 대의 서버를 설치해야 했기 때문에 높은 비용, 운영상의 복잡성, 공간 부족, 전력 수요 등이 걸림돌로 지적됐다. 이러한 비효율성과 확장성의 제한으로 차세대 애플리케이션에 필요한 실시간 성능 요구 사항을 충족하기 어려웠다. 델 파워엣지 XR8720t는 단일 서버 기반 클라우드랜 설루션으로, 인프라를 간소화하고 성능과 효율을 강화하며, 최신 네트워크 및 에지 구축 환경에서 총소유비용(TCO)을 절감하도록 돕는다. 파워엣지 XR8720t 컴퓨팅 슬레드는 델 파워엣지 XR8000 플랫폼과 통합되며, 까다로운 환경에서의 인프라 구축에 걸림돌이 되는 성능 문제를 해결하게끔 설계됐다. 향상된 처리 능력과 확장된 연결성을 통해 고성능 애플리케이션을 강력하게 지원할 수 있다. 파워엣지 XR8720t는 클라우드와 기존 RAN 아키텍처 간의 성능 격차를 해소하며, 이전 세대 대비 두 배 이상의 처리 성능을 제공한다. 컴팩트한 2U 구성에서 최대 72코어와 24개의 SFP28 연결 포트를 지원한다. 단일 서버 통합으로 다중 서버 아키텍처 대비 구축 시간, 유지보수 및 운영의 복잡성을 낮췄다. XR8720t는 인텔 vRAN 부스트(Intel vRAN Boost)와 인텔 이더넷(Intel Ethernet) E830-XXVDA8F 네트워킹 기술이 통합된 인텔 제온 6 SoC(Intel Xeon 6 SoC)로 구동된다. 정밀한 네트워크 타이밍 동기화를 위해 PTP, PTM 및 SyncE를 지원하며, 하드웨어 기반 타이밍 팔로어를 탑재했다. 까다로운 클라우드랜 워크로드에 필요한 처리 성능, 포트 밀도(24x SFP28) 및 네트워크 대역폭(600GbE)을 제공하며, 공간 제약이 있는 셀 사이트 구축을 위해 설계된 430mm 깊이의 컴팩트한 사이즈가 특징이다. CPU 기반 워크로드에 AI 기능을 활용하여 에이전틱 AI, 실시간 분석 및 머신러닝과 같은 고급 에지 AI 사용 사례를 지원한다. 유연한 구성으로 필요에 따라 GPU 지원도 가능하여 AI 잠재력을 더욱 확장시킬 수 있다. 극한 환경을 위해 설계된 XR8720t는 영하 5℃에서부터 영상 55℃까지 작동하며, 모듈식 설계로 손쉬운 유지보수 및 업그레이드가 가능하다. 네트워크 장비 구축 시스템(NEBS) 레벨 3 준수 서버로, 전면 접근형 I/O를 통해 가동 중단 시간 및 운영 복잡성을 줄인다. 통신, 에지, 군용 애플리케이션을 위한 확장된 내구성과 신뢰성을 갖췄으며, 지능형 냉각 설계로 비좁은 공간에서도 최적의 냉각 성능을 구현한다. 통신 사업자들은 이 설루션을 활용해 성능 집약적 애플리케이션을 효과적으로 운영하는 동시에 비용을 절감하며, 에지에서 AI를 수월하게 구동시킬 수 있다. 텔레콤뿐 아니라, 리테일, 국방, 제조 등 다양한 분야의 기업들이 AI, 머신러닝 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드와 높은 수준의 동기화가 요구되는 정밀한 작업을 수행할 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델 테크놀로지스는 통신 및 에지 인프라 혁신에 지속적으로 기여하고 있다”고 말하며, “고객들은 델 파워엣지 XR7620t를 활용해 구축하기 까다로운 오픈랜이나 클라우드랜 인프라를 단순화하고, 더 강력하고 효율적이며 AI에 최적화된 네트워크를 완성시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

작성일 : 2025-10-01

엔비디아, 오픈AI와 10GW 규모 시스템 구축 위해 협력

엔비디아가 오픈AI(OpenAI)와 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 이번 파트너십의 일환으로 오픈AI의 차세대 AI 인프라 구축을 위해 최소 10GW(기가와트) 규모의 엔비디아 시스템을 도입한다는 의향서를 발표했다. 이번 협력으로 오픈AI는 차세대 모델을 훈련하고, 운영하며, 슈퍼인텔리전스 배포를 위한 기반을 마련하게 된다. 엔비디아는 데이터센터와 전력 용량 확보를 포함한 이번 구축을 지원하기 위해, 신규 시스템이 도입됨에 따라 오픈AI에 최대 1000억 달러를 투자할 계획이다. 첫 번째 단계는 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 통해 2026년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 엔비디아와 오픈AI는 향후 몇 주 안에 이번 전략적 파트너십의 새로운 단계에 대한 세부 사항을 확정할 예정이다. 오픈AI는 “현재 주간 활성 사용자 수가 7억 명을 넘어섰으며, 글로벌 기업, 중소기업, 개발자 전반에서 강력한 활용도를 보이고 있다. 이번 파트너십은 오픈AI가 인류 전체에 이익이 되는 범용 인공지능(AGI) 구축이라는 사명을 추진하는 데 기여할 것”이라고 소개했다. 오픈AI는 AI 팩토리 성장 계획을 위해 전략적 컴퓨팅, 네트워킹 파트너로서 엔비디아와 협력할 예정이다. 양사는 오픈AI의 모델과 인프라 소프트웨어와 엔비디아의 하드웨어와 소프트웨어에 대한 로드맵을 공동 최적화해 나갈 것이다. 이번 파트너십은 오픈AI와 엔비디아가 이미 마이크로소프트, 오라클, 소프트뱅크, 스타게이트 등 파트너사를 비롯한 여러 협력사와 추진 중인 작업을 보완한다. 이를 통해 양사는 세계 최고 수준의 AI 인프라 구축을 위해 한층 더 속도를 낼 계획이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “엔비디아와 오픈AI는 지난 10년간 최초의 DGX 슈퍼컴퓨터부터 챗GPT(ChatGPT)의 혁신에 이르기까지 서로를 함께 견인해왔다. 이번 투자와 인프라 파트너십은 차세대 인텔리전스 시대를 이끌 10GW 규모의 인프라 구축이라는 다음 도약을 의미한다”고 말했다. 오픈AI의 샘 알트만(Sam Altman) CEO는 “모든 것은 컴퓨팅에서 시작된다. 컴퓨팅 인프라가 미래 경제의 기반이 될 것이며, 우리는 엔비디아와 함께 구축 중인 인프라를 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고, 이를 사람과 기업이 대규모로 활용할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

작성일 : 2025-09-25

델, AI 서버 ‘파워엣지 XE7740’에 인텔 가우디 3 PCIe 가속기 탑재

델 테크놀로지스가 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) PCIe 가속기를 통합 구성한 ‘델 파워엣지 XE7740 (Dell PowerEdge XE7740)’ 서버를 출시했다고 밝혔다. ‘델 파워엣지 XE7740’은 파워엣지 R 시리즈의 통합 용이성과 XE 시리즈의 성능 및 확장성을 결합한 4U 폼팩터 서버로서 성능, 비용 효율, 유연성을 바탕으로 기업들이 엔터프라이즈 AI에 대한 접근성을 높일 수 있도록 설계되었다. 델 파워엣지 XE7740 서버는 기존 데이터센터에 원활하게 구축할 수 있는 최적화된 규모의 설루션을 제공한다. 동시에 LLM(대규모 언어 모델)의 미세 조정 및 고성능 추론을 포함한 광범위한 AI 워크로드의 배포와 운영을 간소화해 엔터프라이즈 AI의 가격 대비 성능 측면을 고려했다. 이번 신제품은 최대 8개의 더블 와이드 또는 PCIe 가속기를 수용할 수 있는 유연한 구성을 제공한다. 최대 8개의 개별 가우디 3 가속기를 탑재할 수 있으며, 옵션으로 2개의 4-웨이(4-way) 브리지 가속기 그룹을 구성하는 것도 가능하다. RoCE(RDMA 오버 컨버지드 이더넷) v2를 통한 4-웨이(4-way) 가우디 3 PCIe 가속기 브리지 연결은 대규모 AI 모델과 더 큰 메모리 공간을 지원하며, 워크플로의 확장성과 유연성을 제공한다. 또한 8개의 표준 높이 PCIe 슬롯과 통합 OCP 네트워킹 모듈을 통해 가속기와 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 최대 1:1 비율로 매칭할 수 있는 유연한 네트워킹을 제공한다. 기존 인프라에 원활하게 통합 가능한 델 파워엣지 XE7740은 많은 기업들이 직면하고 있는 랙당 전력 한계를 극복하여 기존 데이터 센터에서 일반적으로 사용되는 최대 10kW 랙에서 효율적으로 작동한다. 엔터프라이즈 AI를 위한 제품으로서 기존의 공냉식 랙에 장착할 수 있는 XE7740은 ‘델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling)’ 설루션이 적용됐다. 또한 라마4(Llama4), 라마3(Llama3), 딥시크(Deepseek), 파이4(Phi4), 쿠엔3(Qwen3), 팔콘3(Falcon3) 등과 같은 인기 모델에 최적화되어 원활한 AI 워크플로 통합을 지원한다. 다양한 기존 모델 카탈로그와 함께 가우디 3를 사용하면 기업에서 손쉽게 AI 도입을 가속화할 수 있으며, 큰 비용이 소모되는 전력 및 냉각 업그레이드 없이도 높은 성능을 보장한다. 델은 파워엣지 XE7740가 ▲LLM(대규모 언어 모델) 추론 및 미세 조정 ▲이미지 및 음성 인식과 같은 멀티 모달 AI 애플리케이션 ▲데이터 집약적인 의료 분석 및 유전체 염기서열 분석 ▲금융 서비스 사기 탐지 및 위험 완화 ▲유통 및 전자상거래의 실시간 개인화 등 다양한 AI 워크로드를 지원해 엔터프라이즈 AI에 최적화되어 있다고 전했다. AI 워크로드가 증가함에 따라 기업이나 기관들은 사용량 기반으로 과금하는 GPU 가속기 구독 비용이나 클라우드 데이터의 외부 전송(egress) 비용에 부담을 느끼고 있다. 델은 “파워엣지 XE7740은 이런 비용을 절감하면서도 뛰어난 성능과 데이터 보안을 확보해 온프레미스 AI 프로젝트를 간소화하는데 특화된 설루션”이라고 전했다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “현재의 경쟁력을 유지하고 AI 미래에 대비하기 위해서는 확장이 용이하고 적응력이 뛰어난 인프라를 확보해 유연한 준비 태세를 갖추어야 한다. 검증된 AI 설계와 기존 에코시스템과의 원활한 통합이 가능한 XE7740은 경쟁이 치열한 시장에서 특히 주목할 만한 제품”이라고 말했다.

작성일 : 2025-09-22

AI로 여는 산업 대전환, ‘제1회 산업AI EXPO’ 개막

대한민국 산업 현장의 AI 활용과 확산을 짚는 ‘제1회 산업AI EXPO’가 9월 3일 서울 코엑스 마곡 컨벤션센터에서 막을 올렸다. 개막식에는 산업통상자원부를 비롯해 HD현대 미래기술연구원 장광필 원장, LG CNS 박상엽 상무, 한국마이크로소프트 조원우 사장, 한국산업기술진흥원 민병주 원장, 한국전자기술연구원 신희동 원장, 한국산업단지공단 이상훈 이사장, 한국산업지능화협회 김도훈 회장, 한국생산성본부 박재영 부회장, 대한상공회의소 이종명 본부장, 한국산업기술시험원 송현규 본부장, NH농협은행 엄을용 부행장 등 정부·산업계 주요 인사가 참석해 산업AI 확산에 대한 협력 의지를 보였다. 이어 기업 수요 기반의 제조 데이터 공유·거래 활성화를 위한 업무협약이 체결됐다. 이번 협약은 데이터 표준 마련과 생태계를 조성하고자 산업부와 국가기술표준원, 14개 주요 업종 협회가 함께 참여했다. 또한 산업 디지털 전환과 AI 활용 촉진에 기여한 개인·단체를 대상으로 ‘2025년 산업 디지털 전환 및 인공지능 활용 촉진 유공자 포상’ 시상식도 열렸다. 이번 포상은 산업 전반의 경쟁력 제고를 위해 개인부문 16점, 단체부문 9점 등 총 25곳에 산업통상자원부 장관 표창이 수여됐다. 이번 엑스포 전시회에서는 제조업 등 산업 중심의 산업 AI(Vertical AI) 기술과 활용 사례가 전시됐다. ▲시장 예측 ▲공급망 효율화 ▲공정 최적화 ▲예지보전 ▲안전 ▲보안 등 산업 현장의 효율적인 AI 활용을 위한 핵심 프레임워크인 12대 산업 AI 태스크 기반 설루션과 적용사례를 선보인다. 전시회에서는 여러 업체가 산업 AI 신규 장비와 설루션을 론칭 및 공개했다. 특히 HD현대는 조선·건설기계 분야의 AI 도입 성공사례를 공유하며, 그룹사의 AIX(AI Transformation) 여정을 선보인다. 이밖에도 로봇과 온디바이스 AI 등 피지컬 AI 신기술도 최초 공개된다. 마이크로소프트, 다쏘시스템, HP코리아, 세일즈포스 등의 글로벌 기업이 국내 협력사들과 함께 참여하며 제조, 고객관리, 설계/디자인 등 분야의 글로벌 선도 AI 기술을 한국 시장에 맞춰 소개하며, 국내외 B2B 파이프라인 구축 및 글로벌 협력기회를 확대한다. 한편, 전시회 기간에는 ▲주요 기업의 AI 도입 사례와 비즈니스 모델을 공유하는 산업 AI 콘퍼런스 ▲참가기업의 신기술 발표 및 기술사업화 우수 사례를 소개하는 AI-Tech 세미나 ▲공급기업과 수요기업 간 파트너십 발굴을 지원하는 1:1 비즈매칭 ▲스타트업 IR 피칭, 투자 토크콘서트, 멘토링 프로그램 등으로 구성된 투자 네트워킹 ▲글로벌 네트워크가 참여해 신뢰성·안전·표준 등을 논의하는 산업 AI 국제인증포럼 등 산업 생태계 간 비즈니스 연결과 투자 활성화를 위한 다양한 비즈커넥트 프로그램도 운영된다. 참관객들은 도슨트 투어, LG사이언스파크 투어 프로그램, 참관객 이벤트 등 다양한 현장 프로그램도 참여할 수 있다. 산업 AI 테마별 도슨트 투어는 피지컬 · 온디바이스 AI, 제조 AI, AI 에이전트 등 테마별로 진행되는 전문 투어이며, LG사이언스파크 투어 프로그램은 LG 계열사들의 주요 설루션 및 생성형 AI 고객 맞춤형 산업 시찰 프로그램이다. 이번 행사를 주관한 한국산업지능화협회 이길선 전무이사는 “산업AI EXPO는 국내 최초의 버티컬AI 전시회로써 산업에서의 AI 활용 성공사례들이 대거 선보인다. 이 전시회는 산업의 AI 도입을 위한 공급·수요 간 매칭 플랫폼의 역할을 통해, 산업AI 생태계가 조성되어 산업 전반에 AI 확산이 가속화되고, 우리 산업의 글로벌 경쟁력이 강화될 것”이라고 말했다.

작성일 : 2025-09-03

SAP코리아, ‘SAP 이노베이션 데이’ 부산에서 개최

SAP코리아는 오는 9월 11일 윈덤그랜드부산 그랜드볼룸에서 ‘AI 기반 생산성과 수익성의 균형을 통한 혁신’을 주제로 ‘SAP 이노베이션 데이(SAP Innovation Day)’를 개최한다고 밝혔다. 급변하는 글로벌 비즈니스 환경과 치열한 시장 경쟁 속에서, 많은 기업이 비용 효율화와 수익성 제고라는 과제에 직면하고 있다. SAP코리아는 이러한 환경 속에서 영남 지역 기업들이 효과적인 대응 전략을 모색할 수 있도록 지원하기 위해 이번 행사를 마련했다. 올해 더 확대된 규모로 진행되는 SAP 이노베이션 데이는 ▲통합 재무 플랫폼 ▲AI 기반 공급망 혁신 전략 ▲스마트 제조 솔루션 등 SAP의 최신 기술을 중심으로 실제 고객 사례를 함께 공유하며 실질적인 해결 방안을 제시할 예정이다. SAP코리아는 “특히 올해 행사는 비즈니스 환경의 복잡성에 능동적으로 대응할 수 있는 혁신 기술과 실행 전략을 중점적으로 다루며, 참가 기업들이 새로운 가치를 창출할 기회를 제공할 것으로 기대된다”고 전했다. 오전 세션에서는 유튜브 채널 ‘경제 읽어주는 남자’를 운영하는 김광석 한국경제산업연구원 연구실장을 초청해, 신정부 정책과 관세전쟁을 중심으로 2026년 경제 전망과 기업의 전략적 대응 방향을 제시하는 강연을 진행할 예정이다. 이번 강연은 영남 지역 기업들이 거시 경제 흐름을 정확히 이해하고, 변화에 유연하게 대응할 수 있는 전략적 사고를 확립하는 데 도움이 되는 인사이트를 제공할 계획이다. 이어 안상원 SAP코리아 최고재무책임자(CFO), 아밋 베르나(Amit Verna) SAP 아태지역 CFO 오피스 설루션 자문 총괄, 아담 피아나(Adam Peanna) SAP 아태지역 공급망 고객 자문 총괄이 ‘생산성과 수익성의 균형을 통한 혁신’을 주제로 패널 토의에 참여한다. 이어지는 세션에서는 정대영 SAP 코리아 제조 산업 영업 총괄이 AI 기술을 통해 진화하는 공급망 관리 전략을 발표하고, 박승범 SAP 코리아 파트너가 SAP 비즈니스 스위트(SAP Business Suite) 관련 주요 내용을 소개한다. 오후 세션은 생산 및 제조 트랙과 재무 및 구매 트랙으로 나뉘어, 분야별 비즈니스 AI의 활용 사례와 인사이트를 공유할 예정이다. 이번 행사에서는 다양한 현장 프로그램도 마련된다. 행사 당일에는 SAP ERP 기반으로 운영되는 제조 현장을 구현한 쇼케이스 부스가 부산에서도 재연되며, 제품 기획부터 생산까지의 전 과정을 전문가의 설명과 함께 실시간으로 체험할 기회를 제공한다. 또한 행사 전날인 9월 10일 저녁에는 영남 지역 SAP 행사 최초로 주요 기업의 리더를 초청한 네트워킹 디너가 진행되어, 각 기업의 현업 과제를 공유하고 실질적인 사례를 논의하는 교류의 장도 마련할 예정이다. SAP코리아 신은영 대표는 “전 세계적으로 공급망 재편과 기술 패러다임 전환이 가속화되는 가운데, 국내 기업들이 AI 기반의 민첩한 대응 전략을 마련하는 것이 무엇보다 중요해지고 있다”면서, “비즈니스 AI를 포함한 혁신 기술을 통해 고객의 생산성과 수익성 모두를 향상시키고, 지속 가능한 성장을 실현할 수 있도록 돕는 신뢰받는 파트너가 될 것”이라고 말했다.

작성일 : 2025-09-02

앤시스코리아, 의왕시 유니콘로드 입주사대상 스타트업 지원 프로그램 세미나 진행

앤시스코리아가 8월 28일 의왕시 포일어울림센터에서 ‘앤시스 스타트업 지원 프로그램 세미나’를 진행했다고 밝혔다. 이번 세미나는 앤시스코리아와 의왕시 유니콘로드가 함께 마련한 행사로, 유니콘로드 입주 기업의 기술 경쟁력 강화와 글로벌 프로그램 참여 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 이날 행사에는 스타트업 관계자 약 20여 명이 참석했으며, 앤시스의 스타트업 지원 정책과 글로벌 협업 프로그램인 ASK(Ansys Startup Korea)에 대한 안내로 구성됐다. 특히 스타트업 프로그램 및 AEC(Ansys Elastic Currency)을 통한 라이선스 할인 혜택, 전시회 참여·영상 홍보 등 마케팅 협업 방안 그리고 앤시스 스타트업 커뮤니티를 통한 네트워킹 기회가 소개됐다. ASK 프로그램은 창업진흥원과 앤시스코리아가 공동 운영하는 글로벌 협업 프로그램으로 선발 기준과 참여 혜택, 수요조사 및 합격을 위한 컨설팅 등 구체적인 실행 전략이 이어졌다. 앤시스코리아는 이번 세미나를 통해 유니콘로드 입주 기업 중 ASK 프로그램 참여를 희망하는 기업을 선발하고 실질적인 시뮬레이션 컨설팅과 라이선스를 지원할 예정이다. 이를 통해 스타트업의 제품 개발 기간 단축 및 제조 프로세스 정립에 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “국내 유망 스타트업들이 시뮬레이션 기술을 기반으로 제품 경쟁력을 높이고 빠르게 성장할 수 있도록 이번 세미나를 마련하게 됐다”면서, “앞으로도 지자체와의 협력을 통해 국내 스타트업 생태계 발전을 적극 지원할 것”이라고 말했다.

작성일 : 2025-08-29