#태성에스엔이 #CAE #컨퍼런스 구조/유동/열 해석부터 AI 연계까지 | TSTS 2026 기술 컨퍼런스 안내    이 내용이 제대로 보이지 않으면 행사 상세 페이지에서 확인하시기 바랍니다. 엔지니어링 경쟁력은 더 이상 기술의 보유 여부가 아니라 얼마나 빠르고 효과적으로 활용하는가에 의해 결정됩니다. 특히 AI와 시뮬레이션의 결합은 제품 개발 속도와 의사결정 방식 전반에 의미 있는 변화를 만들어오고 있습니다. TSTS 2026에서는 다양한 산업의 실제 적용 사례를 통해 엔지니어링 혁신이 어떻게 개발 기간 단축, 비용 절감, 경쟁력 강화로 이어지는지를 확인하실 수 있습니다. - 개발 리드타임 단축 및 비용 절감 사례 - 데이터 기반 설계 의사결정 고도화 전략 - 기업 경쟁력 강화를 위한 기술 활용 방향 이번 행사를 통해 귀사의 엔지니어링 전략을 점검하고, 실질적인 성과로 이어질 수 있는 방향을 확인하시기 바랍니다. 출장공문 다운로드 ■ AGENDA 기조연설 : 10:00 ~ 11:20 르웨스트홀 A 10:00 – 10:30  |  #Ai 반도체 Agentic AI 인공지능을 위한 HBM-HBF 메모리 구조의 혁신 Physical AI 시대로의 진입에 따라 AI의 성능은 이제 GPU가 아닌 '메모리 대역폭과 용량'에 의해 결정됩니다. 본 강연에서는 초거대 AI 데이터 센터의 핵심 전략이 될 HBM-HBF 최적화 구조를 제안합니다. 차세대 기술인 HBDF와 3차원 통합 구조를 통해 미래 AI 서비스를 위한 메모리 기술 혁신의 방향성을 확인하시기 바랍니다. 김정호 교수  KAIST 10:30 – 11:00  |  #방산/구조해석 고밀도 AESA 레이더 시스템을 위한 구조해석 기반 수냉식 냉각판 설계와 검증: 내압 성능 예측부터 헬륨 기밀시험을 통한 프로토타입 검증까지 근접방어무기체계(CIWS)의 핵심인 AESA 레이더는 고밀도 발열 소자를 포함한 TRM의 안정적 냉각이 운용 신뢰성을 좌우합니다. 본 발표에서는 복잡한 냉각 유로를 내장한 수냉식 냉각판의 설계 단계에서 구조해석을 통해 내압 성능과 최대 변위를 사전 검증한 과정을 소개합니다. 제작 공정 안정화를 거쳐 완성된 프로토타입에 대한 헬륨 기체 내압시험 결과를 통해 설계 기준 충족 여부를 확인하시기 바랍니다. 신동준 수석연구원  LIG D&A 11:00 – 11:20  |  #Ai+Ansys From Physics to AI: The Evolution of Simulation with Ansys and Tae Sung S&E AI의 기능 확대에 따라, 공학 시뮬레이션 분야에서도 '정확한 물리 해석'을 유지하면서 '속도와 자동화'를 극대화할 수 있는 도구로서의 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 본 세션에서는 Ansys의 AI의 기술개발 현황과 함께 이의 올바른 적용을 위한 태성에스엔이의 서비스를 설명합니다. 윤진환 본부장  태성에스엔이 Lunch Break 11:30 - 12:50 산업군 트랙 : 12:50 ~ 17:00 르웨스트홀 4F 각 세션장 전기/전자/ 반도체 자동차/ 모빌리티 항공우주/ 방산 에너지/중공업/ 플랜트 헬스케어  Agenda 한 눈에 보기 ■ 사전등록 안내 기간 : 2026.04.01.~05.08. 한정된 좌석으로 인하여 조기 마감 될 수 있습니다. 혜택 1 사전등록 후 현장참여 선착순 300분께 태성에스엔이의 키링을 제공합니다.   혜택 2 사전등록 후 현장참여 선착순 500분께 점심식사를 제공합니다.   ＊ 행사 종료 후 진행되는 설문조사에 참여해 주세요. 소중한 의견을 주신 분들께 깜짝 기념품을 드립니다. 사전신청 바로가기 Sponsor Platinum Gold Silver

HPE가 대규모 AI 팩토리와 슈퍼컴퓨터를 위한 'HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오'의 주요 혁신 사항을 발표했다. 이번 발표는 고객이 AI를 더 효율적으로 확장하고 배포하며, 데이터에서 인사이트를 도출하는 시간을 단축하는 데 중점이다. HPE는 엔비디아와 협력해 구축한 이번 풀스택 AI 설루션이 컴퓨팅, GPU, 네트워킹, 액체 냉각, 소프트웨어 및 서비스를 긴밀하게 통합해 대규모 환경과 국가별 소버린 환경에 최적화했다고 밝혔다. 현재 아르곤 국립 연구소, 독일 슈투트가르트 고성능 컴퓨팅 센터, 허드슨 리버 트레이딩, 한국과학기술정보연구원 등 세계적인 연구 기관과 AI 기업들이 HPE의 인프라를 채택해 혁신을 가속하고 있다. HPE는 자사의 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX5000’에 엔비디아의 최신 설루션을 적용한다. 먼저 액체 냉각 방식의 ‘엔비디아 베라 CPU 컴퓨트 블레이드’를 도입한다. 각 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX240 컴퓨트 블레이드’는 최대 16개의 엔비디아 베라 CPU를 탑재해 까다로운 AI 워크로드를 지원한다. 이는 랙 하나 당 최대 40개의 블레이드와 640개의 CPU, 5만 6320개의 엔비디아 올림푸스 코어를 확장할 수 있다. 또한 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드를 통해 초고속 네트워킹 환경을 제공한다. 이 스위치는 포트당 800Gb/s의 연결성을 지원하며 높은 전력 효율을 갖춘 것이 특징이다.     대규모 및 소버린 환경을 위한 ‘HPE AI 팩토리’ 포트폴리오도 강화한다. HPE는 1조 개 이상의 매개변수를 가진 거대 모델을 위해 설계된 차세대 시스템 ‘HPE 기반 엔비디아 베라 루빈 NVL72’ 랙 스케일 시스템을 선보인다. 이 시스템은 36개의 CPU와 72개의 루빈 GPU, 6세대 NV링크 네트워킹 등을 탑재해 대규모 환경에서 높은 효율을 낸다. 이와 함께 새로운 AI 서버인 ‘HPE 컴퓨트 XD700’도 출시한다. 엔비디아 HGX 루빈 NVL8을 기반으로 한 이 서버는 랙당 최대 128개의 루빈 GPU를 지원하며, 이전 세대보다 두 배 향상된 GPU 집적도를 통해 전력과 냉각 비용을 절감한다. 이외에도 모든 HPE AI 팩토리 포트폴리오에서 ‘엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션’ GPU를 사용할 수 있게 된다. 소프트웨어와 서비스 측면에서는 엔비디아 클라우드 파트너 프로그램 인증을 획득해 클라우드 서비스 제공사의 검증 프로세스를 간소화한다. 수세 가상화 및 랜처 프라임 스위트를 통한 멀티 테넌시 옵션도 확장해 가상머신용 GPU 패스스루 등을 지원한다. 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 및 오픈시프트와의 통합은 물론, AI 팩토리의 운영과 확장을 돕는 ‘엔비디아 미션 컨트롤’ 소프트웨어도 제공할 예정이다. HPE의 트리시 담크로거 수석부사장은 “세계 최고 성능의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대를 구축한 HPE는 최첨단 AI 워크로드와 고성능컴퓨팅을 결합해 과학적 혁신을 주도하고 있다”면서, “엔비디아와 협력해 의학, 생명과학, 제조 등 다양한 분야에서 한계를 뛰어넘는 데 필요한 성능을 제공하겠다”고 밝혔다. 엔비디아의 크리스 매리어트 부사장은 “기업과 국가가 AI의 잠재력을 실현하려면 대규모 모델 학습과 고성능컴퓨팅 워크로드를 처리할 인프라가 필수”라면서, “양사가 공동 개발한 인프라는 가속 컴퓨팅과 액체 냉각 기술을 결합해 인사이트 도출 시간을 단축한다”고 설명했다.

델 테크놀로지스는 성능과 다용도성을 강화한 2026년형 에일리언웨어 게이밍 노트북 신모델 3종을 공개했다. 델 테크놀로지스는 사용자 수요에 맞춰 제품군을 프리미엄 모델인 ‘에어리어-51(Area-51)’과 메인스트림 모델인 ‘오로라(Aurora)’ 두 가지로 재편했다. 에일리언웨어 에어리어-51은 하이엔드급 플래그십 컴퓨터이며, 에일리언웨어 오로라는 강력한 성능과 간결한 폼팩터를 갖춘 다용도 PC다. 이번에 선보인 신제품은 16형 안티 글레어 OLED 패널을 장착한 에일리언웨어 16 에어리어-51과 에일리언웨어 16X 오로라 그리고 18형 대화면의 에일리언웨어 18 에어리어-51이다. 에일리언웨어 16 에어리어-51과 에일리언웨어 16X 오로라는 에일리언웨어 제품군 중 처음으로 안티 글레어 OLED 패널을 사용했다. 이 패널은 기존 OLED의 단점인 빛 반사와 눈부심을 32% 줄여 밝은 곳에서도 게임 몰입감을 높여준다. 240Hz 고주사율과 0.2ms 응답 속도를 지원하며 실제와 가까운 생생한 색상을 표현한다.   ▲ 에일리언웨어 16 에어리어-51 노트북   신제품 3종은 모두 인텔 코어 울트라 200HX 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 GPU를 탑재했다. 에일리언웨어 18 에어리어-51과 16 에어리어-51은 플래그십 모델에 걸맞게 높은 전력을 지원하며 극한의 오버클러킹 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 에일리언웨어 16X 오로라는 AI 가속을 지원하는 프로세서와 RTX 5070Ti GPU를 탑재해 게임과 창작 작업 모두에서 효율적인 성능을 제공한다. 냉각 기술도 개선했다. 진보된 크라이오 챔버 냉각 기술을 적용해 공기 유입은 35% 늘리고 소음은 15% 줄였다. 이를 통해 장시간 게임을 할 때도 쾌적한 환경을 유지한다. 특히 에일리언웨어 18 에어리어-51은 이전 모델보다 팬 용량을 20% 키워 안정성을 높였다. 디자인 면에서도 변화를 주었다. 에어리어-51 모델에는 에일리언웨어 30주년을 기념하는 AW30 디자인 콘셉트를 적용했다. 제로 힌지 설계를 통해 매끄러운 외관을 구현했으며 체리 울트라 로 프로파일 기계식 키보드로 타건감을 살렸다. 에일리언웨어 16X 오로라는 인터스텔라 인디고 색상을 적용해 세련된 분위기를 연출했다. 스텔스 모드를 활성화하면 성능 모드가 저소음으로 바뀌고 키보드 백라이트가 흰색으로 변해 조용한 공간에서도 사용하기 적합하다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “이번 신제품은 에일리언웨어의 30년 혁신 기술을 집대성한 결과물로 OLED 디스플레이와 향상된 방열 설계를 통해 몰입감 있는 경험을 제공한다”면서, “앞으로도 사용자 피드백을 바탕으로 성능과 디자인에서 타협하지 않는 게이밍 설루션을 제공하겠다”라고 밝혔다.

한국레노버가 국내 산업 환경에 맞춘 인공지능(AI) 기반 컴퓨팅 설루션 ‘씽크엣지(ThinkEdge)’ 2종을 새로 내놓았다. 최근 기업들이 운영 효율을 높이고 데이터 지연 시간을 줄이기 위해 현장에서 직접 인텔리전스를 활용함에 따라 에지 컴퓨팅은 장치와 인프라, 클라우드를 잇는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 기존 PC나 서버를 설치하기 힘든 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 산업용 에지 시스템에 대한 수요가 늘고 있다. 이번에 출시한 제품은 씽크엣지 SE30n 2세대와 씽크엣지 SE60n 2세대다. 두 제품은 냉각 팬이 없는 팬리스 구조로 설계했으며, 작동 온도 범위가 넓어 산업 현장에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 클라우드 의존도를 낮춘 온디바이스 AI를 적용해 데이터 처리 속도를 높였으며 분산형 아키텍처를 통해 다양한 환경에 유연하게 대응한다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서를 탑재한 0.8리터 크기의 초소형 에지 설루션이다. 초당 최대 26조 번 연산이 가능한 26 TOPS의 AI 가속 성능을 갖췄으며 데이터가 발생하는 현장에서 즉각적인 분석과 처리를 수행한다. 48GB DDR5 메모리와 이중 저장 구조를 채택해 연산 능력과 저장 효율을 높인 것이 특징이다. 0도에서 50도 사이 온도에서 작동하며 먼지 방수 등급인 IP50을 획득했다. 다양한 장착 방식을 지원해 공간이 좁은 곳에도 설치가 가능하며 4G와 5G 등 무선 네트워크 연결 기능도 제공한다.   ▲ 씽크엣지 SE30n 2세대   고성능 모델인 씽크엣지 SE60n 2세대는 다중 카메라 비전과 자동화 공정 등 복잡한 작업을 처리하는 데 적합하다. 인텔 코어 울트라 프로세서와 전용 신경망처리장치(NPU)를 통해 최대 97 TOPS의 AI 연산 성능을 구현한다. 이를 통해 제품 결함 감지나 자율 로봇 운영과 같은 고난도 업무를 지원한다. 영하 20도부터 영상 60도까지 견디는 내구성을 갖췄으며 네트워크 장애 발생 시 자동으로 연결을 전환하는 기능을 넣어 운영 중단 시간을 최소화했다. 두 제품은 보안 칩인 TPM 2.0과 시스템 상태를 감시하는 워치독 타이머를 탑재해 안정성을 강화했다. 또한 전용 관리 서비스를 통해 소프트웨어와 펌웨어 업데이트를 중앙에서 통합 관리할 수 있다. 한국레노버 신규식 대표는 “산업 전반에 AI가 확산되면서 현장에서 실시간으로 정보를 분석하고 의사결정을 내리는 에지 컴퓨팅의 역할이 중요해졌다”고 설명했다. 이어 “이번 신제품은 제조와 물류 등 다양한 분야에서 운영 효율을 혁신할 수 있는 도구가 될 것”이라며, “앞으로도 기업이 데이터를 실시간 통찰력으로 전환할 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다.

캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   CNG TV는 지난 3월 11일 ‘Virtual Engineering 기반 스마트 건설 장비 개발 프로세스’를 주제로 케이던스 디자인 시스템즈의 전문가들이 참여하여 스마트 건설 장비 개발을 위한 최신 트렌드와 이를 뒷받침하는 통합 엔지니어링 설루션을 심도 있게 다루었다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 케이던스 디자인 시스템즈 정승원 팀장, 김진식 팀장, 이재욱 매니저, 임태균 팀장   건설 장비 산업의 변화와 도전 과제 이번 웨비나의 사회를 맡은 정승원 팀장은 최근 MSC 소프트웨어와 케이던스 디자인 시스템즈의 합병을 언급하며, 반도체(electronic)와 기계(mechanical) 시스템 설계의 통합 시너지를 강조했다. 최근 건설 장비 산업은 전동화(electrification)와 자율주행, 그리고 디지털 전환이라는 거대한 변화의 물결 속에 있다. 설계 단계부터 가상 환경을 활용하여 시행착오를 줄이고 성능을 극대화하는 ‘가상 엔지니어링(virtual engineering)’은 이제 선택이 아닌 핵심 경쟁력이다. 특히 반도체 설계(EDA)와 기계 시스템 해석(CAE) 기술의 통합은 모든 제품이 전자제품화되는 현 상황에서 복합 시스템의 최적화를 가능하게 한다. 정승원 팀장은 “반도체로 대표되는 전자 설계와 기계 시스템 설계의 통합 시너지를 통해, 전기·전자와 기계 시스템을 아우르는 완성도 높은 설루션을 제공할 수 있게 되었다. 건설 장비가 AI와 전동화가 결합된 복합 시스템으로 진화함에 따라, 신뢰성 있는 데이터를 확보하고 가상 개발 기술을 적용하는 것이 무엇보다 중요하다”고 강조했다.   ▲ ‘건설 장비 산업 트렌드 및 도전과제’에 대해 발표한 정승원 팀장   다물체 동역학 기반의 장비 성능 및 안정성 검증 건설 장비는 험지 작업이 많아 하중 변화가 극심하며 전복 등 안전사고 위험이 상존한다. 이를 극복하기 위해 ‘아담스(Adams)’를 활용한 다물체 동역학(MBD) 해석이 중추적인 역할을 수행한다. 가상 환경에서 장비의 작업 시나리오를 구현하고 각 부품에 걸리는 동적 하중을 정확히 산출함으로써, 실제 환경에서 테스트하기 위험하거나 비용이 많이 드는 극한 상황을 사전에 검증할 수 있다. 이러한 데이터는 구조 해석과 피로 해석의 신뢰도를 결정짓는 기초가 되며, 장비의 안정성과 신뢰성을 확보하는 데 기여한다.   ▲ ‘건설기계 및 중장비 분야에서의 다물체 동역학 사례’를 주제로 발표한 김진식 팀장   김진식 팀장은 “가상 시뮬레이션을 통해 실제 환경에서 테스트하기 위험하거나 비용이 많이 드는 극한 상황을 사전에 검증하여 안전하고 신뢰성 높은 장비를 개발할 수 있다. 아담스 리얼타임 기술을 활용하면 가상 모델을 하드웨어와 직접 연동하여 제어 로직 검증 및 고장 진단까지 물리적 시제품 없이 완벽하게 수행할 수 있다”고 말했다.   전동화 구동계의 효율과 내구성 최적화 이재욱 매니저는 전동화 건설 장비의 핵심인 구동계 설계 설루션 ‘로맥스(Romax)’를 소개했다. 엔진 소음이 사라지면서 기어와 베어링에서 발생하는 고주파 소음(NVH)이 새로운 문제로 떠오름에 따라, 시스템 전체의 거동을 고려하면서도 개별 부품의 미세한 마찰까지 예측할 수 있는 하이브리드 모델링 방식이 강조된다. 이를 통해 에너지 손실을 최소화하고 장비 수명을 연장할 수 있다. 특히 개념 설계 단계부터 상세 설계까지 하나의 설루션으로 제공되어 개발 기간 단축과 비용 절감을 동시에 실현한다. 이재욱 매니저는 “기어와 베어링의 미세한 정렬 불량까지 정밀하게 시뮬레이션하여 에너지 손실을 최소화하고 장비의 수명을 획기적으로 늘리는 것이 구동계 설계의 핵심이다. 로맥스의 하이브리드 모델링은 전체 시스템의 거동을 신속하고 정확하게 예측하여 구성 요소 간의 상호작용을 명확히 이해하게 돕는다”고 전했다.   ▲ ‘로맥스 소프트웨어 설루션’을 주제로 소개한 이재욱 매니저   배터리 수명과 안전을 위한 열 관리 설루션 마지막 세션에서는 전동화 장비의 동력원인 배터리의 효율과 안전을 위해 ‘크래들 CFD(Cradle CFD)’를 활용한 열 관리 전략이 필수라는 설명이 이어졌다. 배터리는 온도에 매우 민감하여 가혹한 건설 현장에서 큰 힘을 쓸 때 발생하는 열 부하를 제어하는 것이 성공의 열쇠다. 고도화된 CFD 기술은 복잡한 장비 내부의 격자 생성 시간을 획기적으로 단축하며, 열 이동 경로를 직관적으로 파악하여 최적의 냉각 성능을 확보한다. 이는 최근 이슈가 되는 배터리 열 폭주 현상을 예측하고 방지하는 데 결정적인 역할을 한다. 임태균 팀장은 “건설 장비는 가혹한 환경에서 큰 힘을 써야 하기에 배터리 열 부하가 매우 크며, 고도화된 CFD 기술로 최적의 냉각 성능을 확보하는 것이 전동화 성공의 열쇠다. 열 관리에 있어 열 이동 경로를 직관적으로 파악하는 것은 병목 현상을 해결하고 시스템의 안정성을 확보하는 가장 기본적인 기능이다”라고 이야기했다.   ▲ ‘고신뢰성 확보를 위한 열 관리’를 주제로 발표한 임태균 팀장   통합 설루션이 이끄는 스마트 건설의 미래 이번 웨비나는 전동화와 AI라는 거대한 흐름 속에서 건설 장비 개발이 더 이상 기계 설계에만 머무를 수 없음을 명확히 보여주었다. 설계 초기 단계부터 시스템 전체를 아우르는 통합 시뮬레이션 환경을 구축하는 것은 시행착오를 줄이고 성능을 극대화하는 핵심 경쟁력이다. 각 분야 전문가들이 강조한 ‘심리스(seamless) 워크플로’는 제품의 품질 향상은 물론, 숙련된 기술자의 노하우를 디지털 자산화하여 미래 기술로 계승하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 기대된다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

지멘스가 중국 베이징에서 열린 ‘지멘스 RXD 서밋’에서 실험 단계에 머물던 산업용 AI를 공장과 인프라, 공급망 전반에 대규모로 배포하는 전략을 공개했다. 인공지능(AI) 기술을 디지털 세계에서 실물 경제로 빠르게 이식하겠다는 것이다. 2000여 명의 고객사와 파트너, 개발자가 참석한 이번 행사에서 지멘스 롤랜드 부시(Roland Busch) 회장 겸 CEO는 “AI를 현실 세계에 구현하기 위해서는 뛰어난 모델 그 이상의 요소가 필요하다”고 강조했다. 데이터와 소프트웨어, 지능형 하드웨어를 연결하는 ‘산업용 AI 운영체제’라는 기술 스택이 필수라는 설명이다. 지멘스는 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 ‘지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator)’를 통해 이러한 역량을 결합하고 산업용 AI를 대규모로 보급하고 있다.   ▲ 지멘스 롤랜드 부시 회장 겸 CEO   이를 위해 지멘스는 26개의 신제품을 출시하는 동시에 알리바바와의 전략적 파트너십을 심화하기로 했다. 이번 협력은 글로벌 혁신과 중국 현지의 혁신을 결합해 산업 인프라, 자동화, AI 기반 애플리케이션 전반을 아우르는 것을 목표로 한다. 중국 지멘스의 샤오 송(Xiao Song) 회장 겸 CEO는 “강력한 생태계만이 AI의 막대한 잠재력을 실현할 수 있다”면서, 지멘스의 기술력과 중국의 혁신 속도 및 산업 규모를 결합해 고품질 성장을 지원하겠다고 밝혔다. 고급 시뮬레이션과 산업용 AI에 대한 접근성도 확대된다. 지멘스와 알리바바 클라우드는 파트너십 확대를 통해 중국 고객에게 서비스형 인프라(IaaS) 형태의 CAE 역량을 제공할 계획이다. 지멘스의 시뮬레이션 포트폴리오를 알리바바 클라우드의 고성능 컴퓨팅 환경에 구축함으로써, 엔지니어링 팀은 복잡한 시뮬레이션을 더욱 효율적이고 유연하게 수행할 수 있게 된다. 양사는 알리바바의 거대 언어 모델(LLM)인 ‘통의천문(Qwen)’을 지멘스의 제품 수명주기 관리(PLM) 소프트웨어에 적용하는 방안도 모색한다. 양사는 이를 통해 AI가 지원하는 엔지니어링 워크플로와 지능형 제품 개발의 새로운 가능성을 열 것으로 기대하고 있다. AI 시대를 위한 인프라 구축에도 속도를 낸다. 지멘스 기술은 알리바바 클라우드의 장베이 데이터 센터와 같은 대규모 시설의 가동을 뒷받침하고 있다. 지멘스는 지능형 산업 운영에 필요한 데이터 흐름과 시스템 통합을 가능하게 하는 산업용 연결 설루션을 선보였다. ▲대규모 AI 워크로드를 처리하는 시스템의 안정적 가동을 돕는 인프라 보호 기술 ▲고성능 데이터 센터의 에너지 밀도를 효율적으로 관리하기 위해 현지에서 개발된 차세대 직류(DC) 차단기 ▲에너지 집약적 환경에서 냉각 효율을 최적화하고 소비 전력을 줄이는 AI 기반 냉각 설루션 등이 대표적이다. AI 기반 제조를 위한 실행 계층도 강화한다. 현대적 제조 시스템은 지능을 생성하는 것뿐만 아니라 이를 현장에서 직접 실행할 수 있어야 한다. 지멘스는 중국 현지 혁신 모델과 결합된 새로운 에지, 자동화, AI 설루션을 도입했다. 생산 라인의 두뇌 역할을 하며 기계들을 실시간으로 조율하는 차세대 프로그래밍 가능 로직 컨트롤러(PLC)는 성능과 메모리 용량이 대폭 향상됐다. 또한 디지털 명령을 정밀한 로봇 동작으로 변환하는 컴팩트 서보 시스템 등 고급 모션 기술을 통해 현장 실행력을 높였다. 아울러 지멘스는 산업 운영 최적화를 위한 AI 애플리케이션도 공개했다. 예측 보전 소프트웨어는 핵심 자산의 운영 데이터를 분석해 이상 징후를 조기에 감지함으로써 가동 중단으로 인한 손실을 방지한다. 이러한 혁신 기술은 산업용 AI의 실행 계층을 강화해 디지털 통찰력을 실제 생산 환경의 실질적인 행동으로 전환하는 역할을 한다.

델 테크놀로지스가 온디바이스 AI 성능을 강화하고 하이브리드 근무 환경에 최적화된 기업용 PC 포트폴리오 ‘델 프로’ 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 AI 처리 능력을 높인 노트북과 공간 효율을 극대화한 데스크톱 등 PC 라인업을 중심으로 구성됐다.   ▲ 델 프로 3,5,7 및 델 프로 14 프리미엄 노트북   ‘델 프로 14 프리미엄’은 델 프로 노트북 라인업 중 가장 가벼운 1.15kg의 무게로 경영진을 겨냥한 제품이다. 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크) 프로세서를 탑재했으며 50 TOPS 성능의 NPU를 통해 코파일럿 등 AI 어시스턴트를 기기 자체에서 구동한다. 두께는 이전 세대보다 7% 얇아진 16.78mm로 설계됐으며 마그네슘 합금 소재를 사용해 휴대성과 내구성을 동시에 확보했다. 탠덤 OLED 디스플레이 옵션과 800만 화소 HDR 카메라를 통해 시각적 경험과 화상 회의 품질을 높였다. 메인스트림 노트북 라인업인 델 프로 3/5/7 시리즈는 사용자의 업무 특성에 맞춰 인텔과 AMD 프로세서 중 선택할 수 있는 폭을 넓혔다. ‘델 프로 5’는 14인치와 16인치로 출시되며 업무 흐름에 맞춰 메모리와 저장장치를 자유롭게 구성할 수 있는 확장성이 특징이다. ‘델 프로 3’는 14인치 기준 약 1.34kg의 무게와 세련된 메탈릭 마감을 갖춘 실속형 모델이다. 프리미엄 라인인 ‘델 프로 7’은 이전보다 최대 18% 얇아진 디자인을 적용했으며 일반 노트북 형태와 투인원 모델로 구분해 출시된다. 데스크톱 라인업에서는 1.2리터 크기의 초소형 폼팩터를 갖춘 ‘델 프로 5 마이크로’를 처음으로 선보였다. 데스크톱 PC이면서도 최신 모바일용 팬서레이크 CPU를 탑재해 좁은 공간에서도 높은 연산 능력과 전력 효율을 제공한다. 최대 64GB DDR5 메모리를 지원하며, 100W 전원 공급이 가능한 USB-C 포트를 통해 케이블 하나로 모니터와 연결해 사용할 수 있다. 델의 모듈식 설계와 지능형 냉각 시스템을 적용해 고부하 작업 시에도 소음과 발열을 안정적으로 관리한다.   ▲ 델 프로 5 마이크로 데스크톱 PC   델 테크놀로지스는 모든 델 프로 PC 제품군에 강력한 보안 계층을 구축했다고 소개했다. 미래의 암호화 위협으로부터 BIOS를 보호하는 양자 내성 기술을 적용하고, 랜섬웨어 방지 설루션인 할시온을 기본 탑재해 하드웨어 수준의 보안력을 높였다. IT 관리자는 클라우드 기반 인텔 v프로(vPro) 설루션을 활용해 많은 기기를 원격으로 한꺼번에 배포하고 관리할 수 있다. PC와 함께 사용하는 주변기기도 강화됐다. 화상 회의에 특화된 ‘델 프로 P 34 USB-C 허브 모니터’는 AI 오토 프레이밍 카메라와 소음 제거 마이크를 내장했다. 5초 충전으로 하루 종일 사용 가능한 터보 차지 기술이 적용된 무선 키보드 세트와 지문 인식 센서가 탑재된 유선 마우스도 함께 공개됐다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “AI 시대에 기업용 PC는 단순한 도구를 넘어 비즈니스 혁신의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다”면서, “이번 델 프로 라인업은 엄격한 보안 기준을 충족하면서도 실무자들이 선호하는 최신 하드웨어를 제약 없이 도입할 수 있도록 설계했다”고 밝혔다.

델 테크놀로지스가 전문가용 워크스테이션 브랜드인 ‘델 프로 프리시전(Dell Pro Precision)’을 다시 선보인 것과 동시에, 인공지능(AI) 워크로드와 전문 작업에 최적화된 신제품 9종을 발표했다. 이번 신제품은 높은 연산 성능과 냉각 효율을 바탕으로 기업의 AI 혁신을 지원하는 데 초점을 맞췄다.   ▲ 델 프로 맥스 위드 GB300의 내부 구성   가장 눈길을 끄는 제품은 엔비디아 GB300 슈퍼칩을 탑재한 ‘델 프로 맥스 위드 GB300(Dell Pro Max with GB300)’이다. 이 제품은 72코어 Arm 기반 프로세서를 통해 데이터센터 수준의 성능을 책상 위에서 구현하는 AI 슈퍼컴퓨터다. 최대 20페타플롭의 연산 성능과 748GB의 코히어런트 메모리를 갖춰, AI 개발팀이 로컬 환경에서 최대 1조 개의 매개변수를 가진 거대 모델을 실험할 수 있도록 설계했다. 델 테크놀로지스에 따르면 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-8 스마트 NIC를 통해 제품 두 대를 연결하면 성능을 두 배로 확장할 수 있다. 또한 이 제품은 우분투 리눅스 기반의 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 기본 구성해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정이나 에이전트 개발을 즉시 실행할 수 있다. 델이 자체 설계한 맥스쿨 냉각 기술은 스마트 콜드 플레이트와 듀얼 열교환기를 사용해 고부하 작업 시에도 성능 저하 없이 최적의 온도를 유지한다. 엔비디아 네모클로와 오픈쉘을 지원해 외부 클라우드 연결 없이 기업 보안 정책에 맞춘 자율형 AI 에이전트 구축이 가능한 것도 특징이다. 모바일 워크스테이션으로는 ‘델 프로 프리시전 7(Dell Pro Precision 7)’ 14 및 16 시리즈를 선보였다. 이들 제품은 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 그래픽 성능을 갖췄으며, 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 통해 전문 애플리케이션의 안정적인 구동을 지원한다. 16인치 모델은 최대 50W급 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3와 엔비디아 RTX 프로 3000 블랙웰 GPU를 탑재해 3D 렌더링과 AI 모델 추론을 처리한다. 14인치 모델은 약 1.49kg의 무게로 휴대성을 높이면서도 45W급 프로세서와 RTX 프로 2000 블랙웰 GPU를 장착했다.   ▲ 델 프로 프리시전 7 16 모바일 워크스테이션   타워형 워크스테이션인 ‘델 프로 프리시전 9’ 시리즈는 워크로드 규모에 따라 T2, T4, T6 모델로 나뉜다. T2 모델은 인텔 제온 600 프로세서와 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재했으며 최대 1TB의 DDR5 ECC 메모리를 지원한다. 확장성이 가장 높은 T6 모델은 최대 86코어 인텔 제온 프로세서와 5개의 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 GPU, 316TB의 스토리지 용량을 갖춰 고성능 AI 트레이닝과 시각 특수효과 작업에 적합하다. 이외에도 델 테크놀로지스는 비즈니스 사용자를 위한 엔트리급 모델인 ‘델 프로 프리시전 5 14·16’과 슬림한 폼팩터를 채택한 ‘델 프로 프리시전 5 14S·16S’ 모델을 함께 공개했다. 7 시리즈와 9 시리즈 T2 모델은 3월 중 출시하며, 5 시리즈와 9 시리즈 T4·T6 모델은 5월부터 순차적으로 출시할 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “에이전틱 AI로의 전환이 빨라지면서 클라우드 의존도를 낮추고 로컬 환경에서 AI를 안전하게 운용하려는 수요가 늘고 있다”면서, “AI 시대의 전문가들이 한계를 뛰어넘는 성과를 낼 수 있도록 독보적인 포트폴리오를 제공하며 시장 혁신을 주도하겠다”고 밝혔다.

아비바는 엔비디아와 협력해 자사의 엔지니어링 및 운영 소프트웨어를 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트(NVIDIA Omniverse DSX Blueprint)에 통합했다고 밝혔다. 이를 통해 기가와트급 AI 팩토리를 위한 새로운 라이프사이클 디지털 트윈 아키텍처를 선보였다. 양사는 대규모 데이터센터에 적용할 수 있는 물리적·디지털 모듈을 공동 개발하고 이를 AI 팩토리 형태로 구현한다. 이 방식은 기존 AEC(엔지니어링·조달·시공) 프로젝트에서 검증된 방법론을 기반으로 삼았다. 이번 협력은 아비바의 산업 인텔리전스 플랫폼 커넥트와 산업용 디지털 트윈 기술 포트폴리오를 중심으로 진행한다. 기업은 도메인 특화 시뮬레이션과 디지털 시각화, 협업 설계 도구를 통해 GPU 활용 효율을 높일 수 있다. 아비바에 따르면 AI의 토큰 생성에 걸리는 시간을 줄여 AI 팩토리 구축 속도와 확장성을  높일 수 있다. 아비바는 슈나이더 일렉트릭, 이탭(ETAP)과 맺은 전략적 파트너십을 이번 협력과 연계한다. 세 기업은 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트 기반 AI 팩토리의 설계부터 시뮬레이션, 구축, 운영, 최적화 전 과정을 공동으로 고도화하고 있다. 이를 통해 아비바가 보유한 산업 전문성을 AI 인프라 영역으로 확장한다는 전략이다.     아비바는 설루션 통합을 통해 AI 팩토리의 전체 생애주기에 걸쳐 디지털 트윈의 가치를 제공한다는 비전을 내세웠다. 우선 오픈USD 기반 심레디(SimReady) 자산을 아비바 유니파이드 엔지니어링(AVEVA Unified Engineering)으로 가져올 수 있는 신규 컨버터를 제공한다. 이를 통해 기존 자산 재사용과 고정밀 시뮬레이션 환경 활용이 가능해진다. 아비바 자산 정보 관리(AVEVA Asset Information Management)를 활용하면 단일 데이터 소스를 바탕으로 설계부터 운영까지 장비와 시스템을 일관되게 관리할 수 있다. 아비바 프로세스 시뮬레이션(AVEVA Process Simulation)은 AI 팩토리의 고급 액체 냉각 네트워크를 모델링하고 시뮬레이션하여 설계를 최적화하고 냉각 효율을 높이는 데 쓰인다. 아비바 PI 시스템(AVEVA PI System)은 엔비디아 옴니버스 DSX 익스체인지 전반에서 IT와 OT 데이터를 통합 수집하고 분석한다. 향후 엔비디아 NV-태서랙트(NVIDIA NV-Tesseract) 모델을 적용해 이상 탐지와 예측 기능까지 확대할 계획이다. 이를 통해 냉각 시스템과 서버 랙 등에서 발생하는 데이터를 실시간으로 분석할 수 있다. 아비바 오퍼레이션 컨트롤(AVEVA Operations Control)과 유니파이드 오퍼레이션 센터(Unified Operations Center)는 전력과 기계, 안전 시스템을 하나의 통합 플랫폼으로 관리한다. 상황 인식 기반 템플릿을 통해 장애 원인 분석과 대응 권고, 성능 저하 추세 파악 등이 가능하다. 고객은 고밀도 AI 팩토리 환경에서도 안정적인 운영을 구현하고 차세대 AI 인프라 구축을 앞당길 수 있다. 아비바의 롭 맥그리비 최고제품책임자는 “AI 팩토리는 글로벌 디지털 경제를 견인하는 핵심 인프라로 자리 잡고 있다”면서, “아비바와 엔비디아는 전문성과 소프트웨어, 운영 역량을 결합해 새로운 디지털 트윈 구축 방식을 제시하고 있다”고 전했다. 엔비디아의 블라디미르 트로이 AI 인프라 부문 부사장은 “기가와트급 AI 팩토리의 확산은 설계부터 운영까지 전체 생애주기를 최적화할 수 있는 산업 지능을 요구한다”면서, “아비바의 소프트웨어를 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트에 통합함으로써 개발자들이 AI 인프라를 더 빠르고 효율적으로 구축할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

제품 개발 혁신을 돕는 크레오 파라메트릭 12.0 (8)   PTC는 설계부터 제조까지의 전 과정을 아우르는 디지털 스레드(digital thread)를 더욱 강화한 크레오 파라메트릭 12.0(Creo Parametric 12.0) 버전을 2025년 4월 출시했다. 12.0 버전은 시뮬레이션 기반 설계(SimulationDriven Design) 환경을 한층 더 고도화하였으며 특히 인공지능(AI)을 활용하여 최적의 형상을 찾아내는 제너레이티브 디자인(generative design, 생성형 설계)의 개선 기능이 포함되었다. 기존의 제너레이티브 디자인이 구조적 경량화에 초점을 맞추었다면 크레오 12.0은 열 최적화(thermal optimization)와 복합형 보디(hybrid body)의 정밀 분석, 그리고 제조 형상 제어 기능을 강화하여 엔지니어가 실무에서 바로 활용할 수 있는 수준의 완성도 높은 형상 결과를 제공한다. 이번 호에서는 크레오 12.4 업데이트에 포함된 제너레이티브 디자인의 핵심 개선 사항들을 알아보자.   ■ 김성철 디지테크 기술지원팀의 이사로 크레오 전 제품의 기술지원 및 교육을 담당하고 있다. 홈페이지 | www.digiteki.com   복합형 보디의 면적 및 부피 측정 제너레이티브 디자인 형상이 포함된 복합 보디의 표면적 및 부피 측정을 지원한다. 분석(Analysis) 탭 → 측정(Measure) 그룹에서 영역(Area) 또는 볼륨(Volume)을 선택한다.     이제 제너레이티브 디자인에서 생성된 최적화된 형상의 중량을 예측하고, 도장 면적 산출 및 금형 투영 면적 계산 등에 활용하여 후속 공정의 필요한 데이터를 빠르게 제공할 수 있다.   복합형 확장된 형상 분석 지원 생성한 복합 보디에 대한 음영처리 곡률, 반사, 새도 및 슬로트 분석 등 다양한 형상 분석 기능을 지원한다. 분석(Analysis) 탭에서 형상 검사(Inspect Geometry)를 선택한다.     복합 보디에 대한 반사를 분석할 수 있다.     복합 보디에 대한 슬로프 분석이 가능하다.     복합 보디에 대한 확장된 형상 분석으로 설계자는 표면 품질을 직관적으로 시각화하고 검토할 수 있다. 다양한 형상 분석을 통해 급격한 곡률 변화로 인한 형상 문제나 제조 과정에서 발생할 수 있는 오류를 사전에 빠르게 파악할 수 있다.   열 최적화 검토 생성형 설계의 열 검토(Thermal Study) 기능을 활용하면 전자기기 및 열 민감 제품에 대한 설계 최적화 과정에서 강력한 분석과 최적화를 수행할 수 있다. 안정 상태 열 해석을 기반으로 전도 및 대류 조건을 정의할 수 있으며, 전열/열류/열 생성 하중과 같은 새로운 하중 유형을 적용할 수 있다. 또한 최고 온도 최소화 또는 질량 최소화와 같은 최적화 목표를 설정하여 다양한 사용 사례에 대응할 수 있다. 생성형 설계(Generative Design) 탭에서 검토(Study) → 열 검토(Thermal Study)를 선택한다.     열 검토의 설계 공간 설정에서 보존된 형상을 선택하면 다중 보디에서 보존 형상과 시작 형상을 명확히 구분하여 정의할 수 있어, 최적화 과정에서 불필요한 형상 변경을 방지하고 효율적인 설계 공간을 정의할 수 있다.     열 검토(Thermal Study)에서는 경계 조건으로 온도(Temperature)와 대류(Convection)를 선택하여 공기나 유체에 의한 냉각 효과를 정의할 수 있다. 온도 조건은 지정된 표면에 일정한 온도를 부여하여 열 전달을 제어하며, 대류 조건은 외부 환경과의 열 교환을 모사한다. 특히 대류 조건은 상온을 기준으로 자동 설정되어 별도의 입력 없이도 기본적인 냉각 효과를 반영할 수 있다.     생성형 설계의 열 검토(Thermal Study)에서 다양한 열 하중을 정의하여 실제 사용 환경을 보다 정밀하게 모사할 수 있다. 열 하중(Heat Load) : 발열원을 정의하며, 와트(W) 단위로 입력한다. 특정 부품이나 영역에서 발생하는 발열량을 직접 지정할 수 있어 전자기기와 같은 발열 요소를 정확히 반영할 수 있다. 열류(Heat Flux) : 단위 면적당 열의 이동량을 정의한다. 표면을 통해 전달되는 열 흐름을 제어할 수 있으며 냉각판이나 방열판과 같은 열 관리 구조의 성능을 검토하는 데 활용된다. 열 생성(Heat Generation) : 부품 내부에서 발생하는 발열 조건을 정의한다. 재료 자체의 발열 특성이나 내부 전기/화학 반응으로 인한 열 발생을 모델링할 수 있다.     ■ 기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.