헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 전문가 수준의 레이저 스캐닝 기능을 다양한 산업의 입문 사용자까지 확장하는 핸드헬드(handheld) 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로(ATLASCAN Pro)’를 출시했다. 헥사곤은 “다중 레이저 라인과 독자적인 프로세싱 알고리즘을 적용한 아틀라스캔 프로는 누구나 쉽게 배우고 저렴하게 구매할 수 있으며, 빠른 스캐닝 속도와 높은 데이터 품질을 동시에 구현한다”고 소개했다. 다용도로 사용 가능한 이 스캐너는 무게가 1kg으로 펌프 하우징, 자동차 차체 또는 가전제품 등 다양한 부품을 현장에서 직접 스캔할 수 있다. 최대 2시간 사용 가능한 교체식 배터리와 와이파이 7을 지원하는 무선 옵션을 제공하며, 동적 스캐닝 기능을 통해 프로펠러나 배관 내부처럼 불안정한 환경이나 이동 중인 부품도 원활하게 스캔할 수 있다.     아틀라스캔 프로는 표준 모드에서 최대 720×640mm 범위를 초당 400만 포인트의 속도로 스캔한다. 사용자는 손가락으로 조작 가능한 인체공학적 스위치를 통해 표준 모드와 고정밀 모드를 쉽게 전환할 수 있으며, 고정밀 모드에서는 160×140mm 영역을 높은 해상도로 측정할 수 있다. 역설계 워크플로 역시 간소화됐다. 사용자는 손상된 부품이나 전기 커넥터처럼 작은 부품을 다양한 각도에서 스캔해 누락된 세부 정보를 포착하고, 추가 보정이나 후처리를 최소화할 수 있다. 또한 헥사곤은 기존 워크플로에 즉시 연동 가능한 환경을 제공하기 위해, 지오매직 디자인 X 고(Geomagic Design X Go) 소프트웨어를 포함한 스타터 번들을 추가 비용 없이 제공한다고 전했다. 이를 통해 사용자는 원본 설계 없이도 부품을 재현하고, 3D 모델 제작 또는 적층 제조용 데이터로 빠르게 전환할 수 있다. 전문가는 CAD 기능이 강화된 지오매직 디자인 X(Geomagic Design X)로 업그레이드하거나, 선호하는 역설계 소프트웨어를 사용할 수도 있다. 아틀라스캔 프로는 품질 관리 및 검사를 위해 VDI/VDE 2634-3 규격에 따라 인증되었으며, 헥사곤의 HH 스캔(HH Scan) 소프트웨어가 포함되어 있어 누구나 손쉽게 3D 컬러맵, 기하학적 형상 및 보고서 작성을 시작할 수 있다. 또한 이 스캐너는 소프트웨어에 독립적이기 때문에, 출시 시점부터 지오매직 컨트롤 X(Geomagic Control X)와 지오매직 디자인 X에 대한 직접 스캔을 지원하며, 타사 소프트웨어 지원도 추가될 예정이다. 아틀라스캔 프로는 계측 등급의 아틀라스캔 맥스(ATLASCAN Max)와 내장 포토그래메트리 기능을 갖춘 타깃 프리 휴대용 3D 스캐너인 마블스캔(MARVELSCAN)을 보완한다. 특히, 지난 2025년 5월 출시된 하이퍼 스캔(HYPERSCAN) 시리즈는 0.05~0.14mm의 정확도로 4m이상의 대형 물체나 이동하는 대상을 측정하기에 적합하며, 광학식 트래커와 스캐너 시스템을 결합하여 실시간 동적 트래킹을 제공해 헥사곤의 휴대용 3D 스캐너 라인업을 완성한다. 헥사곤의 대런 고(Darren Goh) 핸드헬드 3D 스캐너 제품 디렉터는 “아틀라스캔 프로는 누구나 손쉽게 사용할 수 있는 핸드헬드 3D 스캐너로, 빠르고 전문적인 수준의 스캐닝 성능을 필요한 이들에게 합리적인 가격에 제공하며, 헥사곤의 지속적으로 확대되고 있는 3D 핸드헬드 스캐너 제품군을 한층 강화한다”면서, “욕조, 유아용 장난감, 버스 제조 등 모든 애플리케이션이 헥사곤이 자랑하는 초정밀 측정 수준을 요구하는 것은 아니다. 이번 신제품을 통해 사용자가 유지보수, 역설계, 3D 모델 생성 등 고생산성 워크플로를 일상 업무에 통합할 수 있는 새로운 기회가 열리게 될 것으로 기대한다”고 말했다.

캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   CNG TV는  9월 1일 ‘미래를 여는 비즈니스 혁신 : AI 맞춤형 안경과 3D 프린팅’을 주제로 웨비나를 개최하고, 브리즘(Brism) 안경으로 잘 알려진 콥틱 박영진 대표를 초청했다. 이번 웨비나에서는 3D 프린팅과 AI 기술이 결합해 안경 산업의 구조적 문제를 어떻게 해결할 수 있는지 논의했다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 콥틱 박형진 대표   AI와 3D 프린팅, ‘개인 맞춤’을 산업 표준으로 브리즘의 8년 여정은 ‘개인 맞춤’이 안경 산업의 본질적 문제 해결책임을 보여준다. 초기에는 ‘세상에 하나뿐인 독특한 안경’을 강조했지만, 원가 구조와 소비자의 지불 의사 간 괴리에 부딪혔다. 전환점은 ‘정밀한 광학 포지셔닝’, 즉 렌즈 중심과 동공 중심을 얼굴 데이터 기반으로 일치시키는 기술이었다. 박형진 대표는 “브리즘의 사례는 3D 프린팅과 AI가 ‘개인의 얼굴 데이터’에서 출발해 어떻게 산업을 재설계하는지 보여주는 교본”이라고 설명했다. 콥틱은 아이폰 트루뎁스 카메라 기반의 3D 스캔을 도입해 맞춤형 생산을 실현했고, 2018년 브랜드를 정식 론칭했다. 현재까지 6만 5000여 명의 얼굴 데이터를 축적해, 유사 얼굴군의 구매 패턴 추천과 가상 시착을 지원한다.  모든 제품은 10가지 사이즈·10가지 컬러를 기반으로 브리지 폭, 노즈 각도, 템플 길이 등을 미세 조정하며, 1:1 예약 상담·12단계 시력 검사·AI 렌즈 추천으로 ‘진료형 판매 경험’을 제공한다.   ▲ 브리즘의 성장 연표   제로 웨이스트 제조와 글로벌 확장 브리즘은 ‘필요한 만큼 만들고 남김없이 쓰는’ 3D 프린팅 공정을 통해 아세테이트 가공 대비 폐기량을 크게 줄였다. 파우더는 80% 이상 재활용하며, 선주문·후생산 시스템으로 악성 재고를 최소화한다. 불량 제품은 파쇄 후 굿즈로 재활용하며, 얼굴 데이터·식별 정보는 분리 저장해 보안을 강화했다. 해외 전략은 미국 시장에 집중된다. 다양한 인종과 안면 구조에 맞춤형 안경이 적합하다는 판단에서였다. 킥스타터를 통해 약 200명을 대상으로 비대면 경험을 테스트했고, 맨해튼 팝업스토어 운영을 통해 수요를 검증했다. 현재는 예약제 오피스 매장에서 월 100명가량을 응대한다. 특히 하버드 비즈니스 스쿨은 브리즘을 ‘올드 인더스트리의 디지털 재설계’ 사례로 채택해, 올해 가을학기부터 수업에 활용할 예정이다.   ▲ 브리즘의 맞춤 안경   성수 스마트 팩토리와 향후 과제 국내에서는 성수동에 ‘브리즘 바운더리 성수’ 스마트 팩토리를 구축 중이다. 내부 3D 프린팅 랩을 외부에서 관람할 수 있도록 설계해 제조 투명성을 높이고, 공장·매장·사무공간 일체화를 통해 리드타임을 종전 14일에서 7일로 단축하는 것을 목표로 9월 24일 오픈했다. 브리즘은 앞으로 ‘개인 맞춤’이라는 날카로운 문제 정의로 대량 규격 생산·높은 재고·불투명한 구매 경험 등 안경 산업의 비효율을 넘어설 계획이다. 박 대표는 “어떤 첨단 기술이 들어오든, 제품이 무엇을 위해 존재하는가가 본질”이라며, 스마트 글래스 시대에도 개인화와 착용감이 핵심 경쟁력임을 강조했다.   전통적인 안경 산업을 디지털화 브리즘은 데이터 기반의 맞춤 설계와 3D 프린팅 공정을 통해 전통적인 안경 산업을 디지털화하고 있다. 축적된 데이터와 투명한 제조 프로세스, 그리고 글로벌 시장 확장은 단순한 스타트업 실험을 넘어 산업 전체의 변화를 촉발할 잠재력을 보여준다. 브리즘은 “고객이 좋은 안경의 가치를 알아볼 수 있도록 설명하고 증명하는 것”이라며 도전 중인데, 그 과정 자체가 안경 산업의 미래를 재정의하고 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례   포토닉스 소자와 시스템 설계 및 해석이 가능한 광학 및 포토닉스 소자 시뮬레이션 소프트웨어 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical)은 오늘날 통신, 반도체, 바이오포토닉스, 센서, 디스플레이 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 이번 호에서는 앤시스 루메리컬에 대한 간단한 소개부터 다양한 솔버에 대해 소개하고자 한다.   ■ 박건 태성에스엔이 SBU팀의 매니저로 포토닉스, 파동광학 해석 기술 지원 및 교육, 용역 업무를 담당하고 있다. 홈페이지 | www.tsne.co.kr   앤시스 루메리컬 앤시스 루메리컬은 포토닉스 소자, 프로세스 설계 및 재료 모델링을 위한 goldstandard 제품으로, 다양한 응용 분야에서 강력하고 신뢰할 수 있는 설루션을 제공한다. 또한 광학 소자와 시스템을 설계하고 분석하는데 있어 높은 성능을 보여준다. 앤시스 루메리컬은 <그림 1>과 같이 통신, 반도체, 바이오포토닉스, 센서, 디스플레이, 복잡한 포토닉스 소자 등 다양한 산업에서 활용되고 있다.   그림 1. 앤시스 루메리컬의 응용 분야   표 1. 앤시스 루메리컬 제품 및 솔버   앤시스 루메리컬 제품은 <표 1>과 같이 크게 디바이스 레벨(device level)과 시스템 레벨(system level)의 두 가지로 분류할 수 있다. 포토닉스 소자 설계 및 해석이 가능한 디바이스 레벨에는 광학적 해석을 하는 FDTD, 웨이브가이드(waveguide) 설계 및 해석에 특화된 모드(MODE), 전기적 특성 및 열적 특성 등 다양한 물리적 해석이 가능한 멀티피직스(Multiphysics)가 있으며, 설계한 포토닉스 소자를 회로 레벨에서 시뮬레이션 가능한 인터커넥트(INTERCONNECT)가 있다.   그림 2. 앤시스 루메리컬의 다양한 솔버를 사용한 설계 예시   <그림 2>처럼 앤시스 루메리컬의 다양한 솔버를 사용하여 소자를 설계하면 광학적 특성 해석 뿐만 아닌 광학적으로 생성된 전기, 열 특성 분석도 가능하다. 반대로 전기, 열, 양자적 특성으로 발생하는 광학적 특성도 해석이 가능하다.   앤시스 루메리컬 FDTD 앤시스 루메리컬 FDTD(Finite-Difference TimeDomain)는 시간 영역에서 맥스웰(Maxwell) 방정식을 직접 풀어 전자기파의 전파를 시뮬레이션한다. 이를 통해 전자기장의 시간적 변화를 정확하게 분석할 수 있다. FDTD를 통해 분석할 수 있는 결과는 근거리 전자기장, 원거리 전자기장, 반사 스펙트럼, 투과 스펙트럼, 흡수 스펙트럼, 포인팅(Poynting) 벡터 등이 있다. 앤시스 루메리컬 FDTD에는 FDTD, RCWA, STACK 등 총 세 가지의 솔버가 있다. FDTD는 RCWA와 STACK으로 수행하는 모든 해석이 가능하지만, 특정한 해석 구조와 조건에서 RCWA와 STACK 솔버를 사용한다면 FDTD보다 훨씬 빠른 속도로 해석이 가능하며 데이터 사용량도 줄일 수 있다.   그림 3. FDTD 솔버 선택 방법   <그림 3>처럼 서로 다른 굴절률을 가진 여러 층(다층 구조)에 평면파가 입사되는 조건에 대해 시뮬레이션할 때, 구조의 형태에 따라 적합한 솔버를 선택하면 해석 시간과 컴퓨터 자원을 효율적으로 쓸 수 있다. 다층박막 및 필름 같은 형태의 구조 : STACK 솔버 동일한 형태의 구조가 규칙성을 가지고, 반복적으로 배치된 와이어 그리드(wire grid) 및 창살(grating)같은 형태의 구조 : RCWA 솔버 주기성이 없는 랜덤한 형태의 구조 : FDTD 솔버     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

아메텍(AMETEK)이 파로 테크놀로지스(FARO Technologies, Inc.) 인수를 완료했다고 발표했다. 인수 금액은 주당 현금 44달러로, 인수 현금을 제외한 총인수가는 약 9억 2000만 달러(약 1조 2686억 원)에 이른다. 파로는 휴대용 측정 암, 레이저 스캐너 및 트래커, 소프트웨어 설루션, 종합 서비스 등을 포함한 3D 측정 및 이미징 설루션을 제공하는 기업이다. 파로의 정밀 제조 및 디지털 리얼리티 설루션은 다양한 시장에 공급되고 있으며, 연간 매출은 약 3억 4000만 달러(약 4688억 원)에 이른다. 인수 이후 파로는 아메텍의 전자 계측기 그룹 산하 초정밀 기술 사업부에 속하게 된다. 아메텍은 핸드헬드 3D 스캐너 및 휴대용 좌표 측정기(CMM) 업체인 크레아폼(Creaform), 광학 계측 장비 및 고정밀 광학 부품을 전문으로 하는 자이고 코퍼레이션(Zygo Corporation), 접촉식/비접촉식 측정 장비를 통한 정밀 가공 부품의 품질 관리 설루션을 제공하는 테일러 홉슨(Taylor Hobson), 정밀 디지털 및 아날로그 측정 프로브/센서/디스플레이 장치 등을 생산하는 솔라트론 메트롤로지(Solartron Metrology), 레이저 프로젝션을 이용한 가이드 및 검사 설루션을 제공하는 버텍 비전 인터내셔널(Virtek Vision International) 등 기업을 보유하고 있다. 여기에 파로를 추가함으로써 아메텍은 3D 측정 기술을 강화하는 한편, AEC(건축·엔지니어링·건설)를 포함해 산업 시장을 넓힐 수 있을 전망이다. 아메텍의 데이비드 A. 자피코(David A. Zapico) 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “전략적인 인수를 마무리하게 돼 기쁘며, 파로 테크놀로지스 팀이 아메텍의 일원이 된 것을 환영한다”면서, “3D 계측 및 디지털 리얼리티 설루션 분야에서 파로가 가진 선도적인 입지는 아메텍의 정밀 측정 역량을 한층 강화하고, 매력적인 시장으로 사업을 확장하는 데 기여할 것”이라고 전했다.  

AR 글라스 제조사인 엑스리얼이 미국 캘리포니아 롱비치에서 개최되는 XR(확장현실) 전시회 ‘AWE USA 2025’에 참가한다고 밝혔다. 엑스리얼은 AWE 2025 행사의 첫날 기조연설을 통해 프로젝트 오오라(Project Aura), 엑스리얼 원 프로, 신규 AR 액세서리를 소개할 예정이다. 안드로이드 XR용 프로젝트인 오오라는 경량형 유선 연결, 시네마틱 디자인, AI 기술을 통해 넓은 시야각 경험을 제공한다. 엑스리얼의 경량 XR 하드웨어, 안드로이드 XR 소프트웨어, 공간 컴퓨팅에 최적화된 퀄컴 테크놀로지의 스냅드래곤 XR 칩셋이 결합된 기술력을 바탕으로 구현되었으며, 유선 XR 안경과 전용 컴퓨팅 기기로 구성된 단일 설루션이다. 이번 AWE 2025에서 퀄컴은 엑스리얼과 협력해 프로젝트 오오라의 전용 컴퓨팅 기기에 스냅드래곤 칩셋을 탑재할 것이라고 발표할 예정이다. 오오라에는 퀄컴 스냅드래곤 칩이 탑재되며, 엑스리얼의 X1 칩은 안경 본체에 탑재된다. 퀄컴 스냅드래곤과 X1은 프로젝트 아우라에 통합되고 최상의 성능을 제공하는 코프로세서로 기능하며, 프로젝트 아우라용 X1 칩은 실제로 더 새로운 버전인 X1S으로, 내부 성능이 더욱 강화됐다.     또한 엑스리얼은 곧 출시될 예정인 모둘형 카메라 엑스리얼 아이(XREAL Eye)도 공개한다. 엑스리얼 아이는 AR 글라스 엑스리얼 원(XREAL One) 및 엑스리얼 원 프로(XREAL One Pro)용 12MP 카메라로, 1인칭 시점 사진과 동영상을 촬영할 수 있다. 엑스리얼 아이는 엑스리얼 원 및 엑스리얼 원 프로에 6DOF 앵커링을 지원하도록 돕는다. 엑스리얼의 AR 글라스는 가벼운 무게와 편안한 착용감, 합리적인 가격을 내세운다. 여기에 더해 공간 컴퓨팅 기술을 토대로 한 첨단 광학 및 공간 감지 센서를 제공한다. 엑스리얼의 AR 글라스인 ‘에어’ 시리즈는 현재까지 약 35만여대라는 업계 최고의 출하량을 기록했다. 전 세계 AR 시장이 연평균 89%씩 성장하고 있는 가운데, 엑스리얼은 지난 3년간 연평균 320%의 성장률을 기록했다고 설명했다. 또한, 엑스리얼은 현재 멀티 모달 AI, 제스처 제어 및 매핑 기술 개발에도 집중하고 있다고 전했다.

DJI가 ‘DJI 매빅 4 프로(DJI Mavic 4 Pro)’를 새롭게 선보였다. 매빅 4 프로는 새롭게 개발된 100MP 핫셀블라드(Hasselblad) 센서와 대형 CMOS 듀얼 망원 카메라를 360° 회전이 가능한 인피니티 짐벌에 탑재한다. 또한 최대 51분의 비행 시간, 향상된 전방위 장애물 감지 기능 및 30km HD 영상 전송 기능 등을 바탕으로 콘텐츠 크리에이터가 창작의 한계를 뛰어넘는 데 기여하는 제품이다.     매빅 4 프로는 28mm, 70mm 및 168mm의 초점거리의 트리플 카메라 시스템을 탑재해, 광활한 와이드 앵글 풍경부터 정밀한 망원 클로즈업까지 다양한 구도로 촬영이 가능하다. 세 카메라 모두 듀얼 네이티브 ISO 퓨전 기술을 적용해 고·저감도 영역을 자연스럽게 결합하며, 최대 5 프레임의 RAW 이미지 스태킹 촬영을 지원한다. 또한 사용자가 지정 가능한 프리 파노라마 및 피사체 초점 유지 기능을 통해 일관된 고화질 이미지를 안정적으로 제공한다. 메인 카메라인 4/3 CMOS 핫셀블라드 카메라는 새롭게 개발된 100MP 센서를 탑재해, 디테일과 선명도를 한층 강화한 이미지를 구현한다. 또한 핫셀블라드 고유의 천연색 설루션(HNCS)을 적용해 높은 색상 충실도를 제공하며, 촬영 후에도 편집 유연성을 지원한다. f/2.0 ~ f/11의 가변 조리개를 통해 저조도 환경에서도 깨끗한 촬영이 가능하고, 10-레이 스타버스트(Starburst) 효과도 구현할 수 있다. 70mm 중간 망원 카메라는 48MP 12mm(1/1.3 인치) 센서와 f/2.8 조리개를 채택했으며, 새로운 이미지 처리 엔진을 통해 향상된 화질을 제공한다. 70mm 초점 거리는 피사체를 강조하는 압축된 원근감을 연출해 인물 사진이나 차량을 중심으로 회전하며 촬영하는 오빗 무빙 등 역동적 장면 연출에 적합하다. 168mm 망원 카메라는 50MP 10.6mm(1/1.5 인치) 센서와 f/2.8의 조리개를 갖추었으며 망원 광학에 맞게 특별히 최적화된 짐벌 알고리즘을 활용하여 장거리 항공 촬영에서 높은 안정성과 화질을 제공한다. 망원 카메라의 긴 초점거리는 원근감을 줄여 피사체를 더욱 선명하게 부각시키며, 정밀한 클로즈업 촬영을 지원한다. 또한, 프리 파노라마(Free Panorama) 기능을 통해 광각으로는 광활한 스카이라인을, 망원으로는 복잡한 도시 풍경을 담아낼 수 있다. 세 개의 카메라 모두 4K/60fps HDR 영상을 지원하며, 핫셀블라드 메인 카메라는 6K/60fps HDR 영상 촬영과 최대 약 16스톱의 인상적인 다이내믹 레인지를 지원한다. 중거리 망원 및 망원 카메라는 각각 14스톱과 13스톱의 다이내믹 레인지를 제공한다. 또한, 재생 속도를 낮춰 극적인 긴장감과 시각적 효과를 더하고자 하는 이들을 위해 핫셀블라드 메인 카메라와 중거리 망원 카메라는 4K/120fps, 망원 카메라는 4K/100fps 고속 촬영을 각각 지원한다. 모든 카메라는 10비트 D-Log, D-Log M 및 HLG 색상 프로파일을 지원해 일관된 색상 표현을 보장한다. 매빅 4 프로는 DJI 드론 최초로 360° 회전이 가능한 짐벌을 탑재했다. 최대 70°까지 상향 촬영이 가능해 전례 없는 촬영 앵글을 구현한다. ‘더치 앵글’ 같은 드라마틱한 샷을 직접 촬영하거나, 공중에서의 스토리텔링을 완전히 보다 유연하고 창의적을 방식으로 재해석할 수 있는 강력한 도구다. 매빅 4 프로는 6개의 고성능 저조도 어안 센서와 듀얼 프로세서를 기반으로 고해상도 환경 인지 능력을 제공한다. 저조도 상황에서도 최대 18m/s의 속도로 전방위 장애물 감지가 가능하며. 협곡이나 도심 등 위성 신호가 약한 지역에서도 정확한 위치 제어가 가능하다. 또한, 실시간 비전 포지셔닝과 지도 생성 기능으로 충분한 조도가 확보된 상태에서 비행경로를 자동으로 학습하고 GPS 신호 없이도 복귀 비행을 할 수 있다. 매빅 4 프로의 ActiveTrack 360° 기능은 어두운 환경에서도 피사체를 안정적으로 추적한다. 피사체가 다리 위에 서 있거나 수풀 등에 부분적으로 가려진 경우에도 초점을 유지하며, 방향 인식 기능을 통해 차량 감지 거리도 최대 200m까지 확장했다. 매빅 4 프로는 공기역학적 설계, 고효율 추진 시스템, 95Wh 배터리를 통해 최대 51분의 비행, 최고 속도 90km/h, 최대 41km의 비행 거리를 지원한다. 장소 탐색, 기동 연습, 타임랩스 촬영, 망원 렌즈로 파노라마 촬영 등 다양한 상황에서도 충분한 비행 시간을 확보했다는 것이 DJI의 설명이다. 또한, 차세대 전송 기술인 DJI O4+ 전송 시스템을 통해 최대 30km 거리까지 10비트 HDR 이미지 전송을 할 수 있으며, 도심처럼 간섭이 많은 환경에서도 안정적인 연결을 지원한다. DJI의 페르디난드 울프(Ferdinand Wolf) 제품 경험 디렉터는 “이전 모델을 출시했을 당시 하나의 드론에 트리플 카메라 시스템을 최초로 도입해 콘텐츠 제작자들이 한 번의 탭만으로도 다양한 구도에서 촬영하는 것을 가능하게 했다"며, “이번에 출시하는 매빅 4 프로는 360° 회전 인피니티 짐벌을 통해 촬영 옵션을 한층 확장했다. 이 제품이 열어갈 새로운 시네마틱 가능성과 창의적 실험에 큰 기대를 걸고 있다”고 밝혔다.

앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

산업 디지털 전환을 가속화하는 버추얼 트윈 (2)   이번 호에서는 VMU(가상 목업)의 개념과 기술적 특성, 주요 산업 사례, 그리고 VMU의 혁신적 가치와 향후 확장 가능성에 대해 살펴본다.    ■ 최윤정 다쏘시스템의 기술 컨설턴트로 디자인&엔지니어링 팀에서 3DEXPERIENCE CATIA 제품을 담당하고 있다. 자동차 산업을 위한 고급 서피스 모델링 및 가상 검증 영역을 전문으로 하고 있으며, 제조업의 VMU 도입 효과성 관련 학술연구 또한 수행 중에 있다. 홈페이지 | www.3ds.com/ko   가상 시뮬레이션 기술이 점차 고도화됨에 따라, 제품 개발 전 과정에서 디지털 모델을 활용하여 제품 품질과 개발 효율성을 높이려는 시도가 활발하게 이루어지고 있다. VMU(Virtual Mock-Up, 가상 목업) 기술은 3D익스피리언스 카티아(3DEXPERIENCE CATIA)에 기반한 가상 검증 프로세스로, 설계 오류와 품질 상의 문제점을 조기에 식별·개선하고 개발 비용과 시간을 절감하는 혁신적 방식으로 주목받고 있다. 제품의 실물을 제작하지 않고도 고품질 렌더링을 통해 시각적·감성적 요소를 평가할 수 있기 때문에, 다양한 산업 분야에서 VMU의 필요성이 커지고 있다.   그림 1. 카티아 설계 데이터 화면   그림 2. 카티아에서 재질을 적용한 설계 데이터 화면   VMU의 개념과 기술적 특징 VMU는 고품질 렌더링 기술을 활용해 설계 데이터를 가상 환경에서 실물과 유사하게 재현하여, 설계 오류와 품질 상의 문제점을 조기에 식별·개선하는 기술이다. 이 프로세스는 실물 목업을 제작하지 않고도 제품 외관을 정확히 시뮬레이션함으로써 제품 개발 시간과 비용을 단축한다. 기존의 DMU(Digital Mock-up, 디지털 목업)는 주로 설계 과정에서 형상과 구조 검증에 초점을 둔다. 즉, 3D 설계 데이터 상에서 간섭 검사, 조립 순서·공정 시뮬레이션, 각 부품의 형상 적합성 등을 확인하는 용도로 사용된다. 한편, VMU는 DMU에서 한발 더 나아가, 광학 특성(반사·굴절), 질감, 점등 이미지 등 외관 품질을 실사 수준으로 구현하며, 인체공학 기반의 휴먼 모델(human model)을 연계해 실제 사용 환경에서의 조작성, 시야 확보성 등을 종합적으로 검토할 수 있다. XR(확장현실) 기술과의 융합을 통해 몰입형 품평 환경도 제공된다. 자동차 외장 램프처럼 미세한 빛의 반사·굴절을 예측 및 검증해야 하는 제품은 VMU를 활용할 경우 실물 목업 없이 외관 이미지를 높은 정확도로 검토함으로써 개발 리스크를 크게 줄일 수 있다. 기존에 카티아를 기반으로 제품 설계를 하고 있는 다양한 산업군에서 VMU는 이미 필수 프로세스로 자리매김하고 있다. 설계, 렌더링, 검증 및 품평을 하나의 일관된 프로세스로 결합함으로써 제품 개발 방식에 혁신적인 변화를 가져올 수 있다. 데이터 변환이나 별도 인터페이스가 필요 없이 동일 플랫폼에서 모든 단계가 이뤄지므로, 데이터 손실이나 형상 왜곡을 최소화하고 기존에 없던 빠르고 유연한 협업 환경을 구축할 수 있다. 이를 통해 제품의 완성도와 품질을 높이는 긍정적 효과가 입증되었다.    표 1. 실물 목업 및 기존 렌더링 툴과의 비교   3D익스피리언스 카티아 기반의 VMU 프로세스 적용 사례 자동차 외장 램프 품질 검증 사례 자동차 외장 램프는 외관과 점등 이미지가 모두 중요하여, 시각적 품질 검증이 설계 단계에서 핵심 과제로 부각된다. 기존에는 정확도를 높이기 위해 실물 금형과 목업을 제작했으나, 이 방식은 과도한 시간과 비용 투자를 요구했다. 대체 방법으로 3D 프린팅 등의 기술을 이용하기도 했지만, 정밀도가 부족하다는 한계가 있었다. 이 문제를 해결하기 위해 최근 카티아 기반 VMU 프로세스를 적용한 디지털 선행 검증이 주목을 받고 있다. 미세 광학 요소와 복잡한 반사·굴절 특성을 지닌 램프를 고정밀 시뮬레이션할 수 있어, 점등·비점등 시의 실제 이미지를 실물 목업 수준으로 재현한다. 특히 스캔을 통해 확보한 시편 데이터의 정확한 물성을 설계 데이터에 적용함으로써 곡률에 따른 왜곡이나 광원으로 인한 반사를 사실적으로 재현하고, 실차에 장착했을 때 예상되는 품질 이슈까지 가상 환경에서 검토할 수 있다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

앤시스코리아가 대학생 및 대학원생을 대상으로 시뮬레이션 경진대회인 ‘앤시스 시뮬레이션 챌린지 2025’를 개최한다고 밝혔다. 올해 처음 치러지는 ‘앤시스 시뮬레이션 챌린지’는 미래의 엔지니어를 꿈꾸는 대학생 및 대학원생을 위해 앤시스코리아가 기획한 아카데믹 경진대회다. 참가자들은 앤시스의 시뮬레이션 소프트웨어 중 하나 이상을 활용해 기술적인 문제를 해결하는 경험과 함께, 수상할 경우 다양한 특전을 받게 된다. 참가 신청은 이공계 및 공학을 전공한 대학생, 대학원생이라면 누구나 가능하다. 공식 홈페이지를 통해 오는 5월 23일까지 개인 또는 최대 3인의 팀 자격으로 지원서를 접수하면 된다. 참가 부문은 ▲구조 해석 ▲전자기 해석 ▲유체 해석 ▲열 해석 및 멀티피직스 ▲광학 해석 ▲최적 설계 및 AI 활용의 6개 부문으로 복수 선택이 가능하다. 신청 시 제목과 설명을 포함 국문 500자 이내의 연구 초록 등록이 필요하다. 접수 마감 이후 5월 26일부터 6월 20일까지는 챌린지 예선 기간으로, 참가자들은 해당 기간 내에 연구에 대한 최종 결과를 PPT 형식으로 작성해 제출해야 한다. 제출된 PPT를 바탕으로 심사가 이루어지며, 본선 진출자에 개별 연락하여 본선에 대해 안내할 예정이다. 본선은 7월 첫째 주에 치러지며 당일 발표 및 수상자 발표가 이어진다. 대상 수상 1팀에게는 장학금 300만 원과 함께 앤시스코리아 3개월 인턴십 기회 그리고 오는 9월 개최되는 시뮬레이션 콘퍼런스인 ‘앤시스 시뮬레이션 월드 코리아 2025’에서 발표자로 설 기회가 주어진다. 이외 최우수 혁신상 수상 1팀은 장학금 100만 원, 우수 해석상 수상 3팀은 장학금 50만 원을 각각 받을 수 있다. 또한, 본선 참가자 전원에게 앤시스 관련 기념품과 앤시스 시뮬레이션 월드 코리아 2025 내 전시 기회를 제공할 계획이다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “장래 엔지니어를 목표로 정진하고 있는 대학생과 대학원생들에게 앤시스의 시뮬레이션을 활용한 연구 기회와 함께 다양한 혜택을 드릴 수 있도록 본 챌린지를 마련하게 됐다”면서, “오늘날 당면한 다방면의 도전을 해결하기 위해 시뮬레이션은 필수로 자리매김한 만큼, 보다 많은 대학생 및 대학원생이 챌린지에 참가해 특별한 경험을 쌓을 수 있기를 바란다”고 밝혔다.