엔비디아가 대한민국 정부 및 기업들과 협력해 클라우드와 AI 팩토리를 중심으로 25만 개 이상의 GPU를 포함하는 전국 규모의 AI 인프라 확장 계획을 발표했다. 이번 인프라는 공공과 민간 부문이 함께 구축하며, 자동차, 제조, 통신 등 한국 주요 산업 전반의 AI 기반 혁신과 경제 성장을 견인할 핵심 토대가 될 예정이다. 이번 계획은 세계 각국 정상이 APEC 정상회의 참석을 위해 한국에 모인 가운데 발표됐다.  과학기술정보통신부는 기업과 산업 전반의 독자 AI 개발을 가속화하기 위해 최신 엔비디아 GPU 5만 개 도입을 추진 중이라고 밝혔다. AI 인프라 구축은 엔비디아 클라우드 파트너인 네이버 클라우드와 NHN클라우드, 카카오가 국가 독자 클라우드 내 컴퓨팅 인프라를 확장하기 위해 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 등 GPU 1만 3000 개를 초기 도입하는 것을 시작으로, 향후 국가 AI컴퓨팅센터 구축 등을 통해 수년간 점진적으로 확대될 예정이다. 이 AI 인프라는 연구기관, 스타트업, AI 기업이 모델과 애플리케이션을 개발할 수 있도록 개방되며, 이는 대한민국의 AI 역량 강화와 인프라 확충을 위한 국가 전략을 뒷받침하게 된다. 또한, 엔비디아는 한국의 산업계, 학계, 연구기관과 AI-RAN과 6G 인프라 개발에도 함께하고 있다. 엔비디아는 최근 삼성(Samsung), SK텔레콤(SK Telecom), 한국전자통신연구원(ETRI), KT, LG유플러스(LG U+), 연세대학교와 협력해 지능형·저전력 AI-RAN 네트워크 기술을 공동 개발 중이다. 이 기술은 GPU 연산 작업을 디바이스에서 네트워크 기지국으로 오프로딩함으로써 컴퓨팅 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장할 수 있도록 설계됐다.     한국의 자동차, 제조, 통신 분야 선도 기업들은 엔터프라이즈와 피지컬 AI 개발을 가속화하기 위해 대규모 AI 인프라 투자와 확장을 추진하고 있다. 삼성은 GPU 5만 개 이상을 탑재한 엔비디아 AI 팩토리를 구축해 지능형 제조를 발전시키고 제품과 서비스 전반에 AI를 적용한다. 삼성은 엔비디아 네모트론(Nemotron) 사후 훈련 데이터세트, 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X), 엔비디아 cu리소(cuLitho) 라이브러리, 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 등 엔비디아 기술을 활용해 정교한 반도체 제조 공정의 속도와 수율을 개선하는 디지털 트윈을 구축한다. 또한 엔비디아 코스모스(Cosmos), 엔비디아 아이작 심(Isaac Sim), 엔비디아 아이작 랩(Isaac Lab)을 활용해해 가정용 로봇 개발 포트폴리오를 강화하고 있다. SK그룹은 반도체 연구·개발·생산을 고도화하고, 디지털 트윈과 AI 에이전트 개발을 지원하는 클라우드 인프라 구축을 위해 5만 개 이상의 GPU를 탑재할 수 있는 AI 팩토리를 설계하고 있다. SK텔레콤은 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 기반으로 한 소버린 인프라를 제공해, 국내 제조 기업들이 엔비디아 옴니버스를 활용할 수 있도록 지원할 계획이다. SK 텔레콤은 스타트업, 기업, 정부 기관을 대상으로 디지털 트윈과 로보틱스 프로젝트 가속화를 위한 산업용 클라우드 인프라를 제공할 예정이다. 현대자동차그룹과 엔비디아는 한층 심화된 협력 단계로 나아가며, 모빌리티, 스마트 공장, 온디바이스 반도체 전반에 걸쳐 AI 역량을 공동 개발할 예정이다. 양사는 AI 모델 훈련과 배포를 위해 5만 개의 블랙웰 GPU를 기반으로 협력을 추진한다. 또한 한국 정부의 국가 피지컬 AI 클러스터 구축 이니셔티브를 지원하기 위해, 현대자동차그룹과 엔비디아는 정부 관계자들과 긴밀히 협력해 생태계 조성을 가속화할 계획이다. 이를 통해 약 30억 달러 규모의 투자가 이루어져 한국의 피지컬 AI 산업 발전을 한층 앞당길 전망이다. 주요 이니셔티브로는 엔비디아 AI 기술 센터, 현대자동차그룹 피지컬 AI 애플리케이션 센터, 지역 AI 데이터센터 설립 등이 포함된다. 네이버 클라우드는 소버린 AI와 피지컬 AI용 인프라를 구축하기 위해 엔비디아 AI 인프라를 확장하고 있다. 이에 따라 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰과 기타 엔비디아 블랙웰 GPU를 포함해 최대 6만 개의 GPU를 도입할 예정이다. 네이버 클라우드는 엔비디아 AI 인프라에서 구동되는 엔비디아 네모트론 오픈 모델을 기반으로 차세대 소버린 AI 개발의 다음 단계를 준비 중이다. 또한 네이버 클라우드는 조선, 보안 등 산업 특화 AI 모델을 개발하고, 대한민국 국민 모두를 위한 포용적 AI 구현에 주력할 계획이다. 과학기술정보통신부는 엔비디아와의 협력을 기반으로 주권 언어 모델 개발을 위한 독자 AI 파운데이션 모델(Sovereign AI Foundation Models) 프로젝트를 추진한다. 본 프로젝트는 엔비디아 네모와 오픈 엔비디아 네모트론 데이터세트를 활용해 로컬 데이터를 기반으로 추론(reasoning) 모델을 개발하고 디스틸(distilling)할 예정이다. 또한 LG AI연구원, 네이버 클라우드, NC AI, SK텔레콤, 업스테이지가 독자 모델 개발을 지원하는 프로젝트에 협력한다. 기업, 연구진, 스타트업은 이 모델 개발에 기여하고 이를 활용해 음성, 추론 등 다양한 기능을 갖춘 AI 에이전트를 개발할 수 있다. LG는 피지컬 AI 기술 개발을 촉진하고, 피지컬 AI 생태계를 지원하기 위해 엔비디아와 협력하고 있다. 양사는 LG 엑사원(EXAONE) 모델을 활용해 스타트업과 학계를 지원한다. 일례로, 암 진단을 지원하는 모나이(MONAI) 프레임워크 기반의 엑사원 패스(EXAONE Path) 의료 모델이 있다. 한국과학기술정보연구원(KISTI)은 엔비디아와 협력해 한국의 슈퍼컴퓨터 6호기 ‘한강’을 활용한 연구 협력을 촉진하기 위한 공동연구센터 설립을 추진 중이다. KISTI는 또한 양자 프로세서와 GPU 슈퍼컴퓨팅을 연결하는 엔비디아의 새로운 개방형 아키텍처 NVQ링크(NVQLink) 지원을 발표했다. 엔비디아 쿠다-Q(CUDA-Q) 플랫폼과 연동되는 NVQ링크는 KISTI가 양자 오류 정정과 하이브리드 애플리케이션 개발 등 분야의 연구를 심화해 차세대 양자-GPU 슈퍼컴퓨터 개발을 가속화할 수 있도록 지원한다. KISTI는 또한 과학 연구 개발을 위한 파운데이션 모델을 구축하고, 오픈소스 엔비디아 피직스네모(PhysicsNeMo) 프레임워크를 활용한 물리 기반 AI 모델 개발을 연구자들에게 지원할 예정이다. 엔비디아와 파트너들은 한국의 경제 발전과 기회 창출을 위해 엔비디아 인셉션(NVIDIA Inception) 프로그램으로 스타트업을 육성하는 얼라이언스를 설립한다. 얼라이언스 회원사는 SK텔레콤을 포함한 엔비디아 클라우드 파트너가 제공하는 가속 컴퓨팅 인프라를 활용할 수 있다. 또한, IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스, SBVA 등 벤처캐피털 얼라이언스와 엔비디아 인셉션의 지원을 받게 된다. 아울러 스타트업은 엔비디아의 소프트웨어와 전문 기술 역량도 활용할 수 있게 돼, 차세대 기업들의 성장을 더욱 신속하게 추진할 수 있게 된다. 엔비디아는 스타트업을 위한 엔비디아 인셉션 프로그램의 성과를 바탕으로, 차세대 기업 지원을 위해 한국 정부와도 협력할 계획이다. 또한 중소기업벤처부에서 운영하는 ‘엔업(N-Up)’ AI 스타트업 육성 프로그램에도 참여할 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 “대한민국은 기술과 제조 분야에서 선도적 입지를 갖추고 있으며, 이는 대한민국이 AI 산업 혁명의 중심에 서 있음을 보여준다. 이 산업혁명에서 가속 컴퓨팅 인프라는 전력망과 광대역만큼 중요한 기반이 되고 있다. 한국의 물리적 공장이 정교한 선박, 자동차, 반도체, 전자제품으로 세계에 영감을 주었듯, 이제는 인텔리전스라는 새로운 수출품을 생산하며 글로벌 변화를 이끌 수 있다”고 말했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 “AI가 단순히 혁신을 넘어 미래 산업의 기반이 된 지금, 대한민국은 변혁의 문턱에 서 있다. 엔비디아와 함께 국가 AI 인프라를 확충하고 기술을 개발하는 것은 제조업 역량 등 한국이 보유한 강점을 더욱 강화할 수 있는 투자이며, 이는 글로벌 AI 3대 강국을 향한 대한민국의 번영을 뒷받침할 것”이라고 말했다.

한국산업지능화협회가 공동 주관하는 경남 대표 스마트팩토리 & 자동화산업 전문전시회인 ‘제9회 창원 국제 스마트팩토리 및 생산제조기술전(이하 SMATOF 2025)’이 10월 29일 개막했다. 협회는 올해 처음으로 ‘산업 AI 특별관’을 구성해, 산업 AI 기술과 플랫폼을 선도하는 기업들의 혁신 사례와 설루션을 선보였다. 이번 특별관에는 서버키트, 온스트림, 이웨이브솔루션, 넘프, 나이스솔루션 등 주요 기업들이 참여해 산업 AI 기반의 제조 혁신 사례를 공유했다. 또한 태국국제로지스틱스협회, 말레이시아 제조업 연맹, 베트남호치민자동화협회 등 해외 주요 제조 관련 기관을 통해 약 70여 개사의 바이어가 방한했다. 행사 기간 동안 ▲1:1 수출상담회 ▲스마트 등대공장 및 경남 미래전략산업 대표공장 시찰 프로그램 등을 통해 우리 기업들과의 글로벌 네트워킹과 협력 기회를 마련했다.     한편, 10월 30일 개최된 ‘2025 제조 AX 혁신 콘퍼런스’는 창원의 5대 주력산업인 기계, 항공, 방산, 자동차, 미래 모빌리티 분야를 중심으로, DX·AX 선도기업의 실제 기술 적용 사례와 성공 전략이 공유된다. 기조 세션에서는 ▲AWS가 ‘제조AX 추진 전략, 데이터에서 더 많은 가치를!’이라는 주제로, 최적의 제조 AX 성과를 달성할 수 있는 방안과 실제 사례를 소개했다. ▲유비씨는 ‘From DX to AX : 앞서가는 기업들이 선택한 무인화·자율화 디지털 트윈 전략’을 주제로, DX 단계를 넘어 자율화(AX) 시대를 여는 핵심 전략과 2차전지, 조선, 물류 등 실제 산업 사례를 소개했다. ▲B&R 인더스트리얼 오토메이션은 ‘AI와 자동화의 융합 : 제조 혁신을 가속하는 트랜스포메이션 전략’을 주제로, AI와 클라우드 협업을 통해 엔지니어링 환경을 혁신하는 방법을 제시했다. 이 밖에도 일반 세션에서는 온로봇 코리아, 넘프, 온스트림, 서버키트가 참여해 스마트 공장 설루션, 로컬 LLM 적용 사례, 공정 최적화 및 예지보전 등 제조 AI 적용 전략과 실무적 인사이트를 공유했다. 한국산업지능화협회 김태희 혁신기획센터장은 ‘이번 행사를 계기로 지역과 기업 간의 협력 네트워크를 강화하고, 산업 현장의 디지털 전환(DX) 및 인공지능 전환(AX)을 지속적으로 지원해 나가겠다’고 밝혔다.  한편, SMATOF는 내년부터 격년제가 아닌 매년 개최되며, 2026년에는 10월 14일~16일 창원컨벤션센터(CECO)에서 열릴 예정이다.

오픈 마인드(OPEN MIND)가 글로벌 성장 전략을 이어가기 위해 서울에 신규 법인을 설립했다고 밝혔다. CAD/CAM 및 MES 설루션 기업인 오픈 마인드는 한국 지사인 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아를 통해 아시아 시장 내 입지를 강화하고 추가 성장을 위한 기반을 마련한다. 이 회사는 서울 수도권 지역을 거점으로 신규 시장 개척을 목표로 한다. 오픈마인드는 프로그래밍과 가공 모두에서 더 높은 성능을 제공할 수 있는 혁신 기능을 포함하는 최적화된 CAD/CAM 설루션을 개발하고 있다. 대표 제품인 하이퍼밀(hyperMILL)은 2.5D, 3D 및 5축 가공과 함께 적층 가공, HSC 및 5축 가공을 위한 터닝 전략 및 설루션까지 자체 CAD 플랫폼에서 최첨단 CAM 기술을 제공하는 모듈형 CAD/CAM 설루션이다. HPC 가공, 자동화, 시뮬레이션, 가상 머신 등의 기술을 도입해 지속적인 디지털 프로세스 체인을 지원하는 것도 특징이다.     오픈 마인드의 볼커 네젠회너(Volker Nesenhöner) CEO는 “한국은 첨단 제조산업과 선도적인 하이테크 부문을 갖춰 아시아에서 가장 흥미롭고 중요한 시장 중 하나이다. 이러한 역동적인 환경은 하이퍼밀(hyperMILL)을 활용하기에 이상적인 조건을 제공한다”면서, “우리의 혁신적인 CAD/CAM 설루션과 강력한 자동화 기술을 통해 기업은 생산 공정을 최적화하고 품질과 효율을 모두 높일 수 있다”고 전했다. 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아의 김동극 지사장은 “서울의 신규 법인을 통해 한국 고객은 이제 오픈 마인드로부터 직접 지원을 받게 된다. 고객들은 하이퍼밀 전문가와 직접 소통하고, 더 빠른 지원과 함께 소프트웨어 업데이트에 더 빨리 접근할 수 있다. 이는 새로운 기능과 개선 사항이 더 신속하게 도입될 수 있음을 뜻한다”고 설명했다. 또한 “우리 팀은 고객에게 이전과 동일한 고품질의 서비스를 계속 제공할 것이며, 기존의 담당자 역시 그대로 유지된다. 여기에 오픈 마인드로부터 직접 지원받는 추가적인 이점이 더해진다”고 덧붙였다. 한편, 오픈 마인드와 오랜 파트너십을 이어온 리셀러인 오픈솔루션은 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아와 긴밀하게 협력해, 파트너십을 강화하고 고객 지원을 더욱 강화할 예정이다.

IBM은 자사의 메인프레임 시스템 IBM z17 및 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)에 적용 가능한 인공지능(AI) 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터(Spyre Accelerator)’를 정식 출시한다고 밝혔다. 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 및 에이전트 기반 AI 업무를 지원하는 빠른 추론 기능을 제공하며, 핵심 업무의 보안과 복원력을 최우선으로 고려해 설계되었다. 12월 초부터는 파워11(Power11) 서버용 제품도 제공될 예정이다. 오늘날 IT 환경은 기존의 논리 기반 업무 흐름에서 에이전트 기반 AI 추론 중심으로 전환되고 있으며, AI 에이전트는 저지연(low-latency) 추론과 실시간 시스템 반응성을 요구한다. 기업은 처리량의 저하없이 가장 까다로운 엔터프라이즈 업무와 AI 모델을 동시에 처리할 수 있는 메인프레임과 서버 인프라를 필요로 한다. IBM은 이러한 수요에 대응하기 위해서 생성형 및 에이전트 기반 AI를 지원하면서도 핵심 데이터, 거래, 애플리케이션의 보안과 복원력을 유지할 수 있는 AI 추론 전용 하드웨어가 필수적이라고 판단했다. 스파이어 엑셀러레이터는 기업이 중요한 데이터를 사내 시스템(온프레미스, on-premise) 내에서 안전하게 관리할 수 있도록 설계되었으며, 운영 효율성과 에너지 절감 효과도 함께 제공한다.     스파이어 엑셀러레이터는 IBM 리서치 AI 하드웨어 센터의 혁신 기술과 IBM 인프라 사업부의 개발 역량이 결합된 결과물이다. 시제품으로 개발된 이후 IBM 요크타운 하이츠 연구소의 클러스터 구축과 올버니대학교 산하 ‘신흥 인공지능 시스템 센터(Center for Emerging Artificial Intelligence Systems)’와의 협업을 통해 빠른 반복 개발 과정을 거쳐 완성도를 높였다. 이렇게 기술적 완성도를 높여 온 시제품 칩은 현재는 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템에 적용 가능한 기업용 제품으로 진화했다. 현재 스파이어 엑셀러레이터는 32개의 개별 가속 코어와 256억 개의 트랜지스터를 탑재한 상용 시스템온칩(SoC, system-on-a-chip) 형태로 완성되었다. 5나노미터 공정 기술을 기반으로 제작된 각 제품은 75와트(Watt) PCIe 카드에 장착되며, IBM Z 및 리눅스원 시스템에는 최대 48개, IBM 파워 시스템에는 최대 16개까지 클러스터 구성이 가능하다. IBM 고객들은 스파이어 엑셀러레이터를 통해 빠르고 안전한 처리 성능과 사내 시스템 기반의 AI 가속 기능을 활용할 수 있다. 이는 기업이 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템 상에서 데이터를 안전하게 유지하면서도 AI를 대규모로 적용할 수 있게 되었음을 의미한다. 특히, IBM Z 및 리눅스원 시스템에서는 텔럼 II(Telum II) 프로세서와 함께 사용되어 보안성, 저지연성, 높은 거래 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 고도화된 사기 탐지, 유통 자동화 등 예측 기반 업무에 다중 AI 모델을 적용할 수 있다. IBM 파워 기반 서버에서는 AI 서비스 카탈로그를 통해 기업 업무 흐름에 맞춘 종합적인 AI 활용이 가능하다. 고객은 해당 서비스를 한 번의 클릭으로 설치할 수 있으며, 온칩 가속기(MMA)와 결합된 파워용 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 AI를 위한 데이터 변환을 가속화해 심층적인 프로세스 통합을 위한 높은 처리량을 제공한다. 또한 128개 토큰 길이의 프롬프트 입력을 지원하며, 이를 통해 시간당 800만 건 이상의 대규모 문서를 지식 베이스에 통합할 수 있다. 이러한 성능은 IBM의 소프트웨어 스택, 보안성, 확장성, 에너지 효율성과 결합되어, 기업이 생성형 AI 프레임워크를 기존 업무에 통합해 나가는 여정을 효과적으로 지원한다. IBM 인프라 사업부 최고운영책임자(COO)이자 시스템즈 사업부 총괄 배리 베이커(Barry Baker) 사장은 “스파이어 엑셀러레이터를 통해 IBM 시스템은 생성형 및 에이전트 기반 AI를 포함한 다중 모델 AI를 지원할 수 있는 역량을 갖추게 됐다. 이 기술 혁신은 고객이 AI 기반 핵심 업무를 보안성과 복원력, 효율성을 저해하지 않고 확장할 수 있도록 돕는 동시에, 기업 데이터의 가치를 효과적으로 끌어낼 수 있도록 지원한다”고 말했다. IBM 반도체 및 하이브리드 클라우드 부문 무케시 카레(Mukesh Khare) 부사장은 “IBM은 2019년 AI 리서치 하드웨어 센터를 설립해, 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)이 본격적으로 확산되기 이전부터 AI의 연산 수요 증가에 대응해 왔다. 최근 고도화된 AI 역량에 대한 수요가 높아지는 가운데, 해당 센터에서 개발된 첫 번째 칩이 상용화 단계에 진입해 자랑스럽다”면서, “이번 스파이어 칩의 정식 출시로 IBM 메인프레임 및 서버 고객에게 향상된 성능과 생산성을 제공할 수 있게 되었다”고 설명했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 디자인센터 솔리드 엣지(Designcenter Solid Edge) 소프트웨어의 최신 업데이트를 발표했다. 지멘스는 자사의 설계 제품군을 아우르는 통합 브랜드인 ‘디자인센터(Designcenter)’를 2025년 초 발표하고, 솔리드 엣지와 NX를 여기에 포함시켰다. 솔리드 엣지의 최신 업데이트에는 AI 기반 신규 기능과 생산성, 문서화, 사용자 경험 개선 사항이 포함된다. 이는 설계 및 엔지니어링 팀이 온프레미스와 클라우드 환경 전반에서 보다 수월하게 협업하고, 빠르고 스마트하게 작업할 수 있도록 지원한다. 2026 업데이트는 설계 워크플로를 혁신하는 지능형 자동화 기능을 도입한다. 새로운 마그네틱 스냅 어셈블리(Magnetic Snap Assembly) 기능은 AI 기술을 활용해 제약 조건을 자동 적용함으로써 부품 배치 속도를 높인다. 한편 새로운 자동 도면 기능은 AI를 사용해 최소한의 입력만으로 2D 도면 뷰(치수가 포함된 직교, 단면, 등각 투영 뷰 포함)의 최대 80%를 생성한다. 또한, 디자인센터 솔리드 엣지는 설계 환경 내에서 실시간 상황 인식 지원을 제공하는 대화형 AI 챗봇인 디자인 코파일럿(Design Copilot)을 도입한다.     새로운 도구는 복잡한 어셈블리를 단순화하고 제조 준비도를 향상시킨다. 새로운 파트 디스플레이 컨피규레이션(Part Display Configuration)과 향상된 비주얼 익스플로드(Visual Explode) 기능은 문서화와 재사용을 지원한다. 통합된 탭과 슬롯 생성, 다중 에지 플랜지 트리밍, 벽 두께 지원은 재작업을 줄이고 제조 가능성을 개선한다. 디자인센터 솔리드 엣지는 더욱 강력한 도면 작성과 모델 기반 정의(MBD) 기능을 제공한다. 네이트브 개정 테이블, 자동 홀 공차 지정, 그리고 3D PDF 내보내기 시 PMI 단면도 뷰를 지원하여 정확성과 규정 준수가 향상된다. 사용자 정의 기호와 도면 뷰의 음영 처리된 데칼(decal)은 팀 간 협업과 후속 공정에서의 시각적 커뮤니케이션을 강화한다. 이번 업데이트는 더욱 현대적이고 개인화된 설계 경험을 제공한다. 새로운 다크 테마, 확장 가능한 SVG 아이콘, 그리고 새롭게 디자인된 커맨드 바는 사용성을 개선하고 시각적 피로를 낮춘다. 클라우드 기반 설정 동기화는 기기 간 일관된 구성을 보장한다. 또한 가치 기반 라이선싱은 실제 사용량에 맞춰 고급 도구에 대한 유연한 토큰 기반 접근을 제공한다. 한편, 디자인센터 X 솔리드 엣지(Designcenter X Solid Edge) 소프트웨어는 클라우드 중심 모바일 워크플로를 위한 하이브리드 SaaS(서비스형 소프트웨어) 기능을 도입함으로써 디자인센터 솔리드 엣지의 데스크톱 기능을 보완한다. 사용자는 지정 사용자 라이선싱을 통해 선호 설정을 동기화하고, 여러 기기에서 도구에 접근하며, 보다 유연하게 협업할 수 있다. 지멘스의 디자인센터 솔리드 엣지 2026와 디자인센터 X 솔리드 엣지는 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 포트폴리오의 일부로 제공된다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 존 밀러(John Miller) 메인스트림 엔지니어링 부문 수석 부사장은 “지멘스는 디자인센터 솔리드 엣지 2026과 디자인센터 X 솔리드 엣지를 통해 현대 엔지니어링 팀의 변화하는 요구를 충족하는 보다 스마트하고 연결된 설계 경험을 제공한다. 강력한 AI 자동화와 유연한 클라우드 워크플로의 결합은 고객이 혁신을 가속화하고, 복잡성을 줄이며, 빠르게 변화하는 시장에서 경쟁력을 유지할 수 있도록 돕는다”고 말했다.

CAE 컨퍼런스 행사장 모습(사진은 CAE 컨퍼런스 2024 전경) 국내 제조업의 디지털 전환을 이끌 ‘CAE 컨퍼런스 2025’가 오는 11월 7일(금) 수원컨벤션센터에서 열린다. 올해로 15회를 맞는 이번 행사는 ‘시뮬레이션의 미래: AI와 디지털 트윈이 주도하는 제조 혁신’을 주제로, AI(인공지능)와 CAE(Computer Aided Engineering)의 융합이 만들어내는 산업 변화와 최신 기술 트렌드를 조명한다. 이번 행사는 월간 캐드앤그래픽스가 주최하고, CAE 컨퍼런스 준비위원회가 주관하며, ‘제7회 스마트공장구축 및 생산자동화전(SMATEC 2025)’과 함께 개최된다.  올해 컨퍼런스에서는 디지털 트윈과 생성형 AI를 접목한 최신 시뮬레이션 기술이 집중적으로 다뤄진다. 앤시스코리아 강태신 전무는 ‘디지털 제조 혁신을 위한 Ansys End-to-End 솔루션’을 주제로, AI 기반 통합 시뮬레이션 전략을 통한 생산성 향상 방안을 제시한다. 연세대학교 이종수 교수는 ‘자율지능 에이전트를 위한 물리모델 기반 시스템엔지니어링 & 생성적 산업인공지능’ 발표를 통해, 분포 외(OOD) 환경에서도 신뢰성을 확보하는 모델기반 접근법을 소개한다. 나니아랩스 강남우 대표는 ‘생성형 AI에서 Agentic AI까지: 자율설계의 미래’를 주제로, 스스로 설계 의사결정을 내리는 Agentic AI 기술과 설계 자동화 사례를 공개한다. 피도텍 최병열 연구위원은 ‘RBDO, 데이터 시대에 무결점 설계를 향해’ 발표를 통해 신뢰도 기반 최적설계의 최신 적용 사례를 다룬다.  또한 메타리버테크놀로지 서인수 이사는 'GPU 기반 입자해석기술(samadii)을 활용한 반도체·디스플레이 응용 사례'를, AWS 전병승 솔루션즈 아키텍트는 ‘클라우드 기반 CAE 혁신’을 주제로 AI와 클라우드를 결합한 차세대 시뮬레이션 환경을 소개한다. 한국알테어 이승훈 본부장은 ‘CAE 최신 동향과 AI 기반 디지털 트윈 가속화’ 발표를 통해 Meshless·Multi-Physics·Cloud 기술 트렌드와 AI 가속화 사례를 발표한다. LG전자 문강석 책임은 ‘파우치형 배터리 실링 공정의 시뮬레이션 최적화’, 장일주 책임은 ‘TV 제품 CAE 자동화 및 AI 활용 사례’를 발표하며, 시뮬레이션이 제조 공정의 신뢰성과 효율성을 동시에 높이는 방법을 제시한다. 현대자동차 한만용 책임연구원은 ‘승객 모니터링과 인체모델의 융합을 통한 디지털 트윈 기술’을 통해 SDV(Software Defined Vehicle) 시대의 고객 중심 설계 혁신 사례를 소개한다. CAE 컨퍼런스 준비위원장 이종수 교수는 “생성형 AI와 물리기반 모델의 결합이 가속화되며, 신뢰성 확보와 시뮬레이션 자동화가 산업의 핵심 이슈로 부상하고 있다”고 강조했다. 그는 이어 “AI·MLOps·클라우드 기반 시뮬레이션이 주도하는 새로운 패러다임 속에서, 지속가능하고 효율적인 제조 혁신 방향을 논의하는 장이 될 것”이라고 덧붙였다. 이번 컨퍼런스에는 현대자동차, LG전자, 앤시스코리아, 피도텍, 나니아랩스, 메타리버테크놀로지, AWS, 한국알테어 등 주요 제조기업과 CAE 솔루션 기업이 참여해 최신 기술과 사례를 공유한다. 또한 SMATEC 2025 전시회와의 연계로 다양한 CAE·AI·디지털 트윈 솔루션을 현장에서 직접 체험할 수 있다. 사전등록은 CAE 컨퍼런스 공식 홈페이지(www.cadgraphics.co.kr/cae)에서 가능하다. 한편, 10월 20일에는 캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV에서 프리뷰 방송이 진행되어, 한국기계연구원 박종원 단장과 태성에스엔이 김지원 이사가 CAE 기술의 방향성과 AI 융합 트렌드를 소개했다.   CAE 컨퍼런스 2025 발표자 - 연세대 이종수 / 앤시스코리아 강태신 /  나니아랩스 강남우 / 피도텍 최병열 / 메타리버테크놀러지 서인수 / AWS 전병승 / 한국알테어 이승훈 / 현대자동차 한만용 / LG전자 장일주 / LG전자 문강석

[자료] 도시철도 정거장 건축공사 과정의 이해(개정판)  발행 : 2025. 7. 형식 : pdf 613 page 제작 : 인천광역시 도시철도건설본부   인천도시철도는 시민의 일상과 가장 밀접한 교통수단이자 인천의 미래 경쟁력을 견인하는 중요한 인프라입니다. 그 중심에 “검단연장선”이 있습니다. 택지개발사업으로 급속한 도시 팽창과 인구 증가로 발전해 온 검단신도시는 교통 인프라 확충이 절실히 요구 되던 지역이었습니다. 이러한 시민의 오랜 염원과 기대 속에서 검단연장선이 2025년 6월 28일 개통하였습니 다. 인천도시철도 1호선의 서북쪽 끝을 더욱 확장한 이번 연장은 검단과 계양, 부평, 송도국제도시를 잇는 교통 의 중심축이자 공항철도와 서울지하철 7호선으로 접근성이 좋아져서 시민 이동 편의를 크게 증진하는 전환점이 될 것입니다. 이번 사례집은 인천1호선 검단 및 송도연장선의 건축 시공 과정과 주요 기술 사례, 그리고 시행착오와 극복 과 정을 생생하게 담아낸 소중한 기록입니다. 도시철도 건설이라는 복합 공정 속에서 수많은 현장 기술자와 관계자 들이 흘린 땀과 헌신이 이 한 권에 응축되어 있습니다. 이 사례집이 향후 도시철도 건설과 유지관리의 귀중한 자료가 되기를 바라며, 인천이 더욱 편리하고 안전한 대 중교통 도시로 도약하는데 큰 밑거름이 되기를 기대합니다. 검단연장선의 성공적인 개통을 위해 애써주신 모든 분께 깊은 감사의 말씀을 드리며, 무엇보다 공사 기간 동안 불편을 감내해 주신 검단 지역 시민 여러분께 진심 어린 감사 인사를 전합니다. 2025년 7월 1일 인천도시철도건설본부장 이 근 천   자료 확인하기 링크    

한국후지필름비즈니스이노베이션(이하 한국후지필름BI)이 지난 9월 18일부터 9월 30일까지 20대부터 50대 직장인 1180명을 대상으로 실시한 ‘직장인 AI·AX 설루션 인식 조사’ 결과를 발표했다. 이번 조사는 AI 기술이 업무 현장에 어떤 방식으로 도입·활용되고 있는지와 이에 대한 직장인들의 인식을 알아보기 위해 실시됐다. 조사에 따르면 응답자의 66%가 현재 업무에서 인공지능(AI) 툴을 활용하고 있다고 답했다. 이는 직장인 3명 중 2명이 AI를 업무에 도입해 사용 중임을 의미하며, AI 기술이 빠르게 직장 내 업무 환경 전반으로 확산되고 있음을 보여준다. 가장 많이 사용되는 AI 툴(복수응답)은 챗지피티(ChatGPT, 85%)가 압도적인 비중을 차지했으며, 이어 제미나이(Gemini, 36%), 퍼플렉시티(Perplexity, 27%), 마이크로소프트 코파일럿(Microsoft Copiliot, 15%)순으로 나타났다. AI 툴 사용자들은 ‘업무 속도 향상’(70%)과 ‘결과물 품질 개선’(46%)을 주요 만족 요인으로 꼽았다. 반면, 응답자의 절반 가까이(48%)는 “효율은 높아졌지만 정확도와 의존성 문제도 경험했다”고 답했으며, ‘개인정보·영업비밀 유출 위험’(47%)과 ‘답변의 편향성·공정성 문제’(44%) 역시 주요 우려 요인으로 지적됐다. 이는 기업에서의 AI 툴 활용 확산의 지속을 위해선 보안과 신뢰성 확보가 뒷받침되어야 함을 보여준다. 한편, AI 툴을 사용하지 않는 직장인 중 절반은 ‘회사 차원의 지원 부재’(48%)를 비사용 이유로 꼽았다. 이들 중 향후 AI 툴 도입 의향이 있는 응답자들은 ‘회사 계정·툴 제공’(69%)과 ‘교육 및 가이드 제공’(57%)을 필요 요소로 선택해, AI 확산의 관건이 개인 역량보다 조직적 인프라와 정책 정비에 있음을 시사했다. 조직 차원의 AI 툴 도입 현황을 묻는 질문에서는 ‘아직 도입하지 않았다’는 응답이 47%로 가장 높았으며, 도입의 주요 장벽으로는 ‘데이터 보안 및 관리 문제’(37%)가 꼽혔다. 이는 개인뿐 아니라 조직 차원에서도 보안에 대한 우려가 AI 도입을 주저하게 만드는 핵심 요인으로 작용하고 있음을 보여준다. 결국 AI 도입의 핵심 과제는 보안이며, 디지털 전환(DX)과 AI 혁신(AX)의 성공 역시 AI에 대한 신뢰도 확보에 달려 있음을 시사한다. 한국후지필름BI의 하토가이 준 대표는 “이번 조사를 통해 AI가 이미 업무 환경에서 적극 활용되고 있지만, 결과물의 정확도와 보안, 조직 차원의 인프라 부족 등 다양한 과제가 남아있음을 확인했다”며, “앞으로 한국후지필름BI는 AI를 기반으로 협업·자동화 환경을 고도화해 중소기업 시장의 차세대 업무 생태계 구축을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.  

슈나이더 일렉트릭이 선박 자동화 환경에 최적화된 HMI(Human Machine Interface) 설루션으로 ‘프로페이스(Pro-face) HMI GP6000’ 시리즈를 앞세워 스마트십 시장 공략에 속도를 내고 있다. 최근 해양 및 조선 산업은 IMO(국제해사기구)의 온실가스 규제 강화와 친환경 선박으로의 전환이라는 복합적인 과제에 직면해 있다. 특히, 선박의 디지털화와 자율 운항 기술 도입이 가속화되면서, 선원과 선박 시스템 간의 정보를 연결하고 제어하는 HMI의 역할이 중요해지고 있다. 이러한 흐름 속에서 슈나이더 일렉트릭은 해양 환경의 엄격한 요구사항을 충족시키고 스마트십(Smart Ship)의 완성도를 높이는 차세대 선박용 HMI인 '프로페이스 HMI GP6000’ 시리즈를 통해 해양 자동화 시장에서 입지를 강화하고 있다.     GP6000 시리즈는 해양 산업의 혹독한 운용 환경을 고려해 설계됐다. 극한의 온도 변화, 외부 충격, 염분과 습기, 직사광선 등 다양한 외부 요인에도 안정적으로 작동해 선박 및 해양 플랜트에서 요구되는 높은 내구성과 신뢰성을 갖춘 것이 특징이다. IP66F, IP67F, UL 50/50E 등 다양한 국제 방진·방수 규격을 충족하며, DIN 장착형은 -20°C~+60°C, 패널 장착형은 0°C~+60°C의 온도 범위에서도 문제없이 작동한다. 내부 구조는 강한 진동과 충격에 견딜 수 있도록 보강되었고, 강한 햇빛에서도 뛰어난 시인성을 확보하기 위해 안티글레어 시트를 옵션으로 제공한다. 또한 EMC 테스트를 통해 전자기 잡음에 대한 저항성도 입증받았다. 특히 GP6000 시리즈의 DC 모델은 DNV, NK, CCS EU RO MR, IACS UR E10 등 선박용 기자재에 필수로 요구되는 주요 글로벌 인증을 획득하여 다양한 해양 운항 환경에 유연하게 적용이 가능하다. 슈나이더 일렉트릭은 사용성 편의성도 GP6000 시리즈의 강점으로 내세운다. 장갑을 착용한 상태에서도 조작이 가능한 선택형 터치 모드를 지원해 선교나 엔진룸처럼 조작이 열악한 환경에서도 안정적인 제어가 가능하다. 또한, 0~100단계의 정밀한 밝기 조절 기능을 통해 암전 상태나 야간 운항 시에도 우수한 가시성과 안전성을 보장한다. 보안 측면에서는 프로페이스 커넥트(Pro-face Connect)를 기반으로 한 암호화 통신 기능, 부팅 시 보안 점검, 탬퍼-에비던트 씰(Tamper-Evident Seal) 등을 통해 장비의 무결성을 확보했다. 국제 산업 사이버 보안 표준인 IEC 62443을 준수하여, 선박 사이버 보안 규제에도 대응할 수 있다는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 지속가능성 또한 주요 설계 요소 중 하나다. 디스플레이와 I/O 유닛이 분리된 모듈형 구조로 유지보수가 간편하며, 원격 모니터링 및 직관적인 가이드 기반 트러블슈팅 기능을 통해 장애 대응 시간을 최소화한다. 에너지 효율 면에서도 평균 13%의 전력 절감 효과를 제공하며, 절전 모드에서는 최대 30%까지 에너지 사용을 줄일 수 있다. 더불어 저탄소 알루미늄과 바이오 플라스틱 사용, 100% 재활용 가능한 패키징을 통해 IMO의 환경 규제에도 부합하는 친환경 설계를 실현했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업 및 공정 자동화 사업부의 채교문 본부장은 “프로페이스 HMI GP6000 시리즈는 국제 인증, 내구성, 사이버 보안 등 선박용 HMI에 요구되는 핵심 요소를 모두 갖춘 최적의 설루션”이라며, “특히 DNV 인증, IEC 62443 보안 대응, 모듈형 설계 등은 실제 해양 운용 현장에서 강력한 차별화 요소로 작용하고 있으며, 이를 기반으로 해양 자동화 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획”이라고 전했다.

    주최 : 한국공학대학교 첨단 모빌리티 ICC (경기도 지역혁신 RISE 사업단)     주관 :  한국공학대 생산공정 디지털전환 기술협의체 / 기계설계공학부 / ㈜오비피이엔지 행사 일정표 초청 연사와 주제 및 순서는 변경될 수 있습니다. 안내사항   v본 행사 참여는 무료로 진행됩니다. (주차 포함) v사전등록자에 한하여 중식 및 자료집이 제공됩니다. (사전등록 10월20일까지) v참석해주신 모든 분께 소정의 기념품을 제공합니다. (행사 종료 후 등록된 연락처로 기프티콘 발송) v본 메일은 이미 사전 등록을 한 분에게도 발송되고 있습니다. 양해 부탁드립니다. v본 행사의 취지에 적합하지 않으신 분의 경우 입장이 제한될 수 있습니다. 행사에 참여하신 분 중, 추첨하여 해당 선물을 드립니다. BBQ 치킨은 문자로 발송~ 상기 이미지와 실 제품은 다소 상이할 수 있습니다. 상세 상품 품절 시 동급품으로 대체될 수 있습니다. 한국공학대학교 오시는 방법 행사장 상세 위치 행사 관련 문의 : (주)오비피이엔지 / 전화 : 031-287-4078 / 이메일 : obp@obp.co.kr