오토데스크가 GS건설과 함께 현장 검측 프로세스를 디지털화하고 실질적인 업무개선 성과를 달성했다고 밝혔다. 오토데스크는 건설 전용 통합 플랫폼인 ‘오토데스크 컨스트럭션 클라우드(Autodesk Construction Cloud : ACC)’를 통해 다양한 현장에서 문서 관리 및 협업 체계의 디지털 전환을 지원하고 있다. 대표 사례 중 하나로는 5개 동, 483세대 규모의 ‘안양자이더포레스트’ 공동주택 현장이 꼽힌다. GS건설은 수작업으로 처리되던 검측 업무를 ACC 주요 모듈인 오토데스크 독스(Autodesk Docs) 및 오토데스크 빌드(Autodesk Build) 기반으로 디지털화했다. 그 결과, 건당 평균 30분 이상 걸리던 검측 문서 준비 시간이 약 8분으로 단축(73% 감소)되었으며, 1000세대 기준으로 약 3666시간(458일)에 이르는 업무 시간을 단축했다. GS건설이 검측 업무 건당 평균 20장씩 출력하던 종이 문서는 전자화하면서 연간 약 20만 장의 출력물 절감 효과도 함께 확인했다. 특히, ACC 기반 공통 데이터 환경(CDE)을 통해 사내외 현장 인력 모두가 고사양 장비나 별도 프로그램 설치 없이 웹 기반으로 최신 BIM 모델과 도면을 열람할 수 있어 현장 간 협업 효율이 향상됐다. 감리단 제출을 위한 검측 보고서도 전자 서명으로 대체되며 수기 작성 및 출력 업무를 없애, 문서 오류 및 누락 리스크를 줄이는 데 기여했다.     GS건설 BIM팀은 프로젝트 초기 현장에 상주하며 사용자의 빠른 적응 및 안정적인 시스템 정착을 지원했다. 또한 감리단, 외부 감사 등을 위한 정형화된 보고서 출력을 자동화하기 위해 ACC의 API를 활용한 PDF 자동 생성 모듈도 자체 개발했다. GS건설은 이번 프로젝트를 통해 CDE의 가능성을 단순 문서 관리 수준을 넘어 데이터 기반 플랫폼으로 확장하고 있다. 과거에는 공사 현황 공유용 보고서를 별도 작성했으나, 디지털 전환을 통해 ACC 대시보드에서 검측 건수, 진행 층수 등 주요 지표를 실시간 시각화해 제공한다. 이를 통해 모든 관계자가 동일한 데이터를 바탕으로 협업할 수 있도록 지원한다. 프로젝트 관련 사진과 영상도 모두 한곳에 저장돼 검색과 활용이 용이하며, 작업 이력은 자동으로 로그화되어 절차의 가시성과 투명성을 확보했다. GS건설 BIM팀의 조재영 파트장은 “CDE 도입 이후 웹 로그인만으로도 최신 도면과 BIM 모델을 즉시 열람할 수 있어 부서 간 협업 환경이 개선됐다”고 설명하며, “이번 프로젝트 경험을 기반으로 데이터 중심의 디지털 전환을 지속 추진하며 프로젝트 전반에서의 업무 혁신을 이룰 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 오토데스크코리아 박범수 본부장은 “GS건설과의 프로젝트 사례는 ACC 플랫폼을 기반으로 한 디지털 건설 전환의 대표적인 성공 모델”이라며, “프로세스 혁신과 자동화, 데이터 중심 협업 체계를 통해 건설 산업의 새로운 기준을 제시할 수 있도록 지속적인 기술 지원과 협업을 이어가겠다”고 밝혔다.

빌딩스마트협회는 4월 16일 논현동 건설회관 대회의실에서 빌드스마트 포럼(buildSMART FORUM) 2024를 개최했다. 빌드스마트 포럼 2024에서는 ‘변화하는 AEC : 생성형 Al와 메타버스의 시너지’라는 주제 아래 최근 화제로 떠오르고 있는 생성형 AI와 메타버스가 AEC에서 어떻게 활용되고 있고, 앞으로는 어떻게 발전하며, 업계에서는 어떻게 대응해야 하는지 확인하는 자리를 가졌다. ■ 최경화 국장     이번 포럼에서는 카이스트 손훈 교수, DL이앤씨 이상영 담당, 카이스트 김영철 교수가 기조연설을 진행하였으며, 데이튼대학의 김남균 교수, 에스엘즈 정재헌 대표, 수민함디자인의 함수민 대표, 홍콩폴리텍대학 키이춘(KEE Yee Chun) 교수, 홍콩시립대 하오정(Hao Zheng) 교수 등이 국내외의 다양한 AI 및 메타버스, 그리고 스마트건설 사례와 가능성에 대하여 발표했다.  빌딩스마트협회 안대호 회장은 “다양한 조건을 고려하여 최적의 설계를 도출할 수 있는 생성 Al와 가상공간에서의 협업을 가능케 하는 메타버스 기술의 접목은 시간과 비용을 절감하면서도 혁신적으로 설계 및 시공 프로세스를 개선할 것이다. 이를 통해 우리 산업의 디지털 전환속도를 더욱 가속화하고 획기적인 변화를 만들어낼 수 있을 것으로 기대한다”면서, “이번 포럼이 AEC 산업 변화의 기폭제가 되기를 바란다”고 말했다.   콘퍼런스 주요 발표 소개  DL이앤씨 이상영 담당은 “DL은 2009년부터 BIM을 도입했고, 2017년부터는 BIM으로 건설관리 혁신을 위한 본격적인 노력을 시작했다. 공사관리, 원가관리, 설계관리, MEP 등 다양한 분야에서 건설을 혁신할 수 있는 BIM 시스템을 개발했고, 개발된 시스템을 현업과 프로젝트에 적용하고 있다”고 소개했다.  BIM 시스템을 개발함에 있어서 추구하는 원칙은 개발이 완료되면 즉시 현업에 적용하고 사용 가능한 현실적인 시스템이어야 한다는 것이다. 그렇게 하기 위해서는 내재화하여 만들어져야 하고, 비용 측면에서는 신기술임에도 기존 비용과 동등 이하로 책정되어야 하며, 프로세스 측면에서는 동등 이하의 시간이 소요되어야 한다. 이를 위해 BIM 조직을 갖추고, 비용 절감을 위한 자동화와 공급망을 구축하며, 중요 알고리즘의 기획을 내부 인력으로 자체적으로 수행하고 있다고 밝혔다.  또한 “이제부터는 DL이앤씨가 직접 만든 BIM과 스마트 기술을 내부에서만 활용하는 것이 아니라 활용 범위를 확장하여 건설사의 비즈니스 모델이 신축공사에 치중되어 있는 현실을 타파하고, 스마트 건설 서비스로 사업 영역을 확대하여 대한민국의 건설 기술을 한 단계 성장시키고 건설사의 새로운 수익 모델을 창출하는데 이바지해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한국과학기술원 김영철 부교수는 최근 KAIST 스마트시티연구센터와 KAIST 도시설계연구실에서 인공지능을 도시 분석과 도시 설계에 접목하려는 시도의 연구 결과를 소개했다. 그리고, 새롭게 개발되고 발전하는 인공지능 기술은 도시 분석과 설계 분야에도 많은 변화를 줄 수 있어 효과적으로 활용하기 위해서는 적극적 고려가 필요하다고 밝혔다.  한국과학기술원 손훈 교수는 지난 30년간 스마트 센싱 기술 연구 개발, 현장 적용, 실용화 및 상용화를 수행하면서 개인적으로 취득한 경험 및 앞으로 스마트 센싱 기술의 상용화를 위해 노력해야 하는 부분에 대해서 소개했다. 에스엘즈 정재헌 대표는 AEC 분야에서 알고리즘의 단순연산율 넘어 ‘Al를 통해 무엇을 만들고 의미를 담을지에 대한 고민의 흔적을 소개했다. 첫 번째로 연산과 검측, 예즉 가능한 Al를 만드는 긴 여정을 소개하고, 두 번째로 연산 결과물의 자동생성 과정을 자체 개발한 GE/SE 알고리즘 사례, CPU와 GPU 병렬연산을 통한 BIM 자동생성 전략에 대해 소개했다. 이와 함께 Al로 생성된 결과물들을 시각화 및 AR 내에서 동작하는 방법을 통해 시공성과 현장성을 높이는 기술에 대해 발표했다.     빌딩스마트협회 정기총회 개최와 주요 사업 소개 빌딩스마트협회는 제27회 정기총회를 개최하고, 안대호 회장(나우동인건축사사무소 대표)을 연임하기로 의결했다.  빌딩스마트협회는 한국공항공사 ‘공항시설정보 통합관리시스템(KAC-BIM)’ 기반체계 구축용역(2021. 7~2024. 3), 인공지능 기반의 건축설계 자동화 기술개발(2021. 4~2025. 12), 광역단위 노후건축물 디지털 안전워치 기술개발(2022. 4~2025. 12) 등 연구 사업들을 진행하고 있으며, BIM AWARD, 콘퍼런스와 포럼, 교육 및 자격 사업 등을 진행하고 있다.      ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔리코리아가 건축감리 시장 진출을 위해 씨엠엑스와 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 2018년 건축감리 기준이 대폭 강화되어 감리서류가 폭증했음에도 불구하고 그 작성 방식은 여전히 수기식 하드카피에 머물러 있어 디지털 트윈으로의 변화가 필요하다. 이에 인텔리코리아는 건축설계와 건축감리를 연계하기 위해 스마트 감리앱 개발사인 씨엠엑스(CMX)의 아키엠(arkiM)을 자사의 캐드와 통합하여 패키지로 공급하기 위해 총판 계약을 체결했다.      건설 현장의 디지털 전환 감리앱인 아키엠을 모바일기기(스마트폰, 태블릿)에 내려 받아 사용할 수 있으며, 건축감리와 공사감리에 필요한 감리서식, 감리일지, 공사사진 촬영 및 관리, 시공위치도, 품질서류 작성, 해체감리, 공사 관계자간 양방향 비대면 검측협업 및 서명 등이 가능하므로 건축·건설공사관리 업무의 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 인텔리코리아 박승훈 대표는 “이미 3000여 건축사들이 아키엠으로 감리서류를 실시간 작성하게 되면서 50% 가까이 감리시간과 비용절감을 하고 있다. 빠른 속도로 감리 엔지니어들의 필수 앱으로 자리매김하고 있다”면서 “스마트 감리 협업 플랫폼인 아키엠을 dwg 기반의 국산캐드와 하나의 패키지로 통합하여 대한건축사협회(KIRA) 회원사를 대상으로 9월부터 할인 프로모션에 들어갈 예정”이라고 말했다. 

국토교통부 현대산업개발 아파트 붕괴사고 건설사고조사위원회(위원장 : 충남대 김규용 교수, 이하 “사조위”)는 지난 1월 11일 광주 아파트 신축공사 현장에서 발생한 붕괴사고*에 대한 조사 결과를 발표하였다. 22년 1월 11일 아파트 신축공사 현장에서 PIT층(39층(옥상층)과 38층 사이에 배관 등을 설치하는 별도의 층) 바닥이 붕괴되면서 39층 하부로 16개층 이상의 외벽이 파손·붕괴되어 근로자 7명이 사상(사망 6명, 부상 1명)했다. 사조위는 건축구조·건축시공·법률 등 관련 분야별 전문가 12명으로 구성되었으며, 1월 12일부터 약 2개월간 사고원인을 조사하였다. 이번 사고원인 조사활동은 현장조사, 관계자 청문, 문서검토 뿐만 아니라 재료강도시험, 붕괴 시뮬레이션 등을 통해 진행되었으며, 매주 정례회의를 개최하여 사고 원인을 면밀히 분석·검증하였다. 사조위는 건축 구조 및 시공 안전성 측면의 사고원인을 다음과 같이 밝혔다. 첫째, 39층 바닥 시공방법 및 지지방식을 당초 설계도서와 다르게 임의 변경*하고 PIT층에 콘크리트 가벽을 설치함에 따라, PIT층 바닥 슬래브 작용하중이 설계보다 증가**하였으며 하중도 중앙부로 집중되었다. * 바닥시공 : 일반 슬래브→데크슬래브, 지지방식 : 가설지지대(동바리)→콘크리트 가벽 ** 설계조건(10.84kN/m2) → 현장조건(24.28kN/m2, +13.44kN/m2, 2.24배) 한편, PIT층 하부 가설지지대(동바리)는 조기 철거*하여 PIT층 바닥 슬래브가 하중을 단독 지지하도록 만들어 1차 붕괴를 유발했고, 이로 인해 건물 하부방향으로 연속붕괴가 이어졌다. * 시공 중인 고층건물의 경우 최소 3개층에 동바리 설치(건축공사 표준시방서) 또한 붕괴 건축물에서 채취한 콘크리트 시험체의 강도시험 결과, 대다수 시험체가 설계기준강도의 85% 수준에 미달(17개층 중 15개층)하였다. 콘크리트 강도 부족은 철근과 부착 저하를 유발하여 붕괴 등에 대한 건축물의 안전성 저하로 이어졌다. 다음으로, 공사관리 측면의 사고원인을 다음과 같이 밝혔다. 시공 과정을 확인하고 위의 붕괴위험을 차단해야 할 감리자의 역할이 부족했다. 공사감리 시 관계전문기술자와의 업무협력*을 이행하지 않아 구조안전성을 확보하지 못하였다. * 건축심의 조건부 이행사항 미준수(건축법 시행령 제91조의3) 감리자는 발주기관에 제출된 ‘건축분야 공종별 검측업무 기준’과 다르게 작성한 검측 체크리스트를 사용하여 사고 원인으로 지목된 ‘콘크리트 가벽’에 대한 구조안전성 여부를 확인할 수 없었다. 사조위에서는 사고원인 분석 결과에 따라 ①제도이행 강화, ②현감리제도 개선, ③자재·품질관리 개선, ④하도급 제도 개선 등의 재발방지방안을 제시하였다. < 건축물 붕괴사고 재발방지방안 > ① (제도이행 강화) 설계변경 등 주요 의사결정 시 관련전문기술자와의 협력을 강화하고, 안전과 관련된 건설기준이 현장에서 제대로 작동되도록 개선 ② (감리제도 개선) 감리자가 발주자와 시공사로부터 독립된 지위를 확보할 수 있도록 하고, 지자체의 감리 관리기능도 강화 필요 ③ (자재·품질관리 강화) 레미콘의 생산과정부터 품질관리를 강화하고, 현장품질관리 개선을 위해 품질관리자의 겸직 금지 등 제도적 장치 마련 필요 ④ (하도급 제도 개선) 이면계약과 같이 비합법적 하도급 계약 방지 방안 사조위 김규용 위원장은 “위원회는 두 달간 사고원인의 면밀한 분석을 위해 노력하였으며, 조사결과가 붕괴사고의 원인 규명뿐 아니라 향후 유사사고 재발방지에도 도움이 되기를 바란다.”며, “최종보고서는 지금까지 분석된 조사결과 등을 정리하고 세부적인 사항을 보완하여 약 3주 후 국토교통부에 제출할 예정”이라고 밝혔다. 사조위에서 작성한 HDC 아파트 붕괴사고의 최종 보고서는 국토교통부 누리집(www.molit.go.kr)과 국토안전관리원에서 운영하는 건설공사 안전관리 종합정보망(www.csi.go.kr)을 통해 국민에게 공개할 예정이다. 국토교통부 김영국 기술안전정책관은 “다시 한 번, 이번 사고로 고인이 되신 분들께 깊은 애도를 표하며 사조위에서 규명된 원인조사 결과를 토대로 위법사항에 대해서는 관계기관에 엄정한 조치를 요구하고, 재발방지대책도 조속히 마련하여 유사한 사고가 재발하지 않도록 개선할 계획”이라고 밝혔다.    HDC 아파트 붕괴사고 개요 사고 개요 - (발생일/장소) ’22.1.11(월) 15:47, 광주광역시 서구 화운로 230번길 20 - (사고내용) 아파트 현장에서 PIT층 바닥이 붕괴되면서 39층 하부로 16개층 이상의 외벽이 파손·붕괴되어 7명 사상(사망 6명, 부상 1명) <공사개요>  • (인ㆍ허가기관) 광주광역시 서구청 / (발주자) HDC아이앤콘스(주)  • (시공사) HDC현대산업개발 / (하도급) 조사중 /  (감리) 건축사사무소광장  • (공사기간) 2019.5.17.∼2022.11.30. (42개월) / (공사금액) 1,237억원  • (규모) 지하4층~지상39층, 8개동 / 847세대(공동주택+오피스텔)           연면적 : 78,360㎡/ 건폐율 : 38.1% / 용적률 : 5447.9%

중국 반도체산업 핵심기술 돌파 현황은? : EDA 산업과 주요기업   중국 반도체산업 체인 고부가가치 창출 로의 산업구조 전환 가속화 EDA는 반도체 산업의 설계를 위한 기초이자 핵심 소프트웨어 도구: 글로벌, 중국의 EDA 시장 현황   중국 상하이무역관 김다인 2022-02-18   중국 주요 EDA 기업 동향 및 주요 정책 시사점 중국은 반도체산업을 국가 중점산업으로 지정하고, 고부가가치화를 위해 경주하고 있다. 산업체인 내 중국의 IC(집적회로) 설계 산업은 전체 IC 산업의 43% 비중을, 패키징/테스트 분야는 28%의 비중을 각각 차지하지만, 전 세계적으로 IC 설계 부문의 생산 가치 비중은 약 60%를, IC 패키징 비중은 20% 미만이다. 즉, 전반적으로 중국 본토의 IC 산업은 부가가치가 낮고 기술 집약도가 낮은 산업체인에 집중돼 있다는 현실적인 문제에 직면해, 중국은 반도체 산업체인 내 고부가가치를 창출하는 'IC 설계 및 제조'로의 산업구조 전환을 지속적으로 추진하고 있다. 이에 대한 중국의 현재 반도체산업 기술 돌파 현황에 대해 알아보고자 한다.   중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔(魏少军) 교수는 현재 중국 내 반도체 설계분야에 대해 “프리미엄 제품이 적고 중저가 제품이 많다"고 평가하며, "칩 제품의 차별화 경쟁 부족과 인재 확보 현상 상시화 등 심도 있는 대응이 필요하다"고 분석한 바 있다. 실제 중국 전자업계의 핵심 칩 자급률은 여전히 낮은 수준에 머물고 있다. SEMI에 따르면 중국의 IC 설계산업은 매년 증가세를 유지하고 있으나, 핵심 코어IP와 관련된 중국 컴퓨팅시스템의 CPU, MPU, 일반 전자 시스템의 FPGA/EPLD와 DSP, 통신 장비의 임베디드 MPU와 DSP, 저장장치 분야의 DRAM과 Nand 플래시 등 각 분야 모두 중국산 칩 점유율은 5% 이하 수준으로 하회하고 있다.    <중국 팹리스 디자인-핵심IP 자급률 현황> System  Device  IC  중국제조 자급률 중국 대표기업 Computer Server CPU <0.5% Loongson, Zhaoxin, Phytium, SUNWAY  PC CPU/GPU <0.5% SINOWEALTH, CR, Micro, HDSC, GigaDevice  Industrial(산업용) CPU 10% Capital Micro, GOWIN, GuoXinMicro, ANLOGIC, Intelligence Silicon etc. General Electronic Programmable Logic FPGA/EPLD 1%   Digital Process DSP <0.5% CETC-14, Loongson  Embedded system Embedded CPU 10% C-Sky, Hisilicon, Ingenic etc. Communication System Mobile Communication Application Processor 23%   Communication Processor 25% Hisilicon, UNSOC etc. Embedded CPU/GPU <0.5% C-Sky, Hisilicon etc. Embedded DSP <0.5%   Core Network NPU 15% Hisilicon Storage Device  Semiconductor Storage DRAM <0.5% Innotron NAND Flash <0.5% YMTC NOR Flash 12% Giga Device Display and Video HD TV/Smart TV Image Processor 40% Hisilicon, VeriSilicon Display Driver <0.5% SINOWEALTH [자료: SEMI 2021년 상반기 보고서]   중국반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔 교수는 "미·중 무역갈등이 심화되면서 중국기업은 공급망 보안 차원에서 국산 대체에 대해 심도 있는 연구를 진행하고 있다”고 말하며, 향후 몇 년은 중국 반도체 공급망 전반의 국산 대체가 가속화하는 시기가 될 것이라 예상했다. 칩 제품뿐 아니라 칩 제조산업 상류의 파운드리, 테스트(패키징 단계) 및 관련 소재까지 전면적인 대체를 위한 수순에 들어갈 것이며, 주요 산업은 컴퓨팅, 통신분야로 세부품목으로는 마이크로프로세서, 메모리, SOC 메인 칩 등이 해당될 것이라 보았다. IC인사이츠에 따르면 2020년 중국의 반도체 자급률은 약 15.9%로 그 중 차량용 칩 자급률은 5% 미만이다. 시장 조사기관 IC Insights에 따르면 2021년 중국의 반도체 중 16%만이 국내에서 조달될 것으로 예상되며, TSMC, 삼성, SK하이닉스 와 같은 비대륙 기업을 포함하지 않는 한 6%로 더 낮을 것으로 본 바 있다.   EDA: 반도체 산업의 기초, 칩의 어머니로 불림. 집적회로 설계분야의 산업 최상위 업스트림이자 고부가가치산업, 핵심 소프트웨어 도구   EDA (Electronic Design Automation, 전자 설계 자동화)란, 컴퓨터 소프트웨어를 이용해 대규모 집적회로 설계, 시뮬레이션, 검증 등의 프로세스를 수행한다. 집적회로 산업이 발전함에 따라 설계 규모가 갈수록 커지고 있으며 공정이 점점 복잡해져, 수작업으로는 관련 작업을 수행하기 어려우므로, EDA 설계도구를 활용해 회로 설계, 판도설계, 검증, 성능 분석 등의 작업이 이뤄지게 된다. EDA 부품은 집적회로 분야의 상위 기초소재로 집적회로 설계, 제조, 패키징/테스트 등 전 산업 단계에 걸쳐 있는 집적회로 산업의 전략 기반 핵심 중 하나로, 집적회로 산업의 생산성과 제품 기술 수준에 중요한 영향을 미친다.   EDA는 집적회로의 거의 모든 측면에 걸쳐 있다. 예를 들어 집적회로 설계의 관점에서 설계자는 EDA 도구를 사용해 수십 만~수십 억 개에 달하는 트랜지스터의 복잡한 집적 회로를 설계해 설계 편차를 줄이고 유정 성공률을 높여 칩 제조 비용을 절감해야 할 필요성으로 인해 집적회로 제조의 관점에서 칩 제조 공정은 지속적으로 진화하고 있다. EDA는 설계-생산-공정 측면에서 칩의 설계, 제조, 패키징, 테스트 전 공정에 적용되고 있으며 칩 설계 회사에 사용되는 소프트웨어와 웨이퍼 공장에 사용되는 웨이퍼 제조 소프트웨어 등에도 사용된다.   [자료: CSDN]   또 EDA는 반도체 다운스트림 산업에 미치는 레버리지 효과가 상당하다. 예를 들어 ESD Alliance와 WSTS에 따르면 2020년 전 세계 EDA 시장 규모는 115억 달러에 불과했지만 약 4404억 달러 규모의 반도체시장의 기반으로 자리했다. 이러한 EDA의 중요성으로 인해 산업체와의 결합이 더욱 긴밀해지고 있으며, EDA 산업은 디자인 효율을 높이고 기술 진보를 가속화하는 핵심 요소로 여겨진다. 특히 차세대 EDA 기술은 집적회로의 (1) 성능 향상 및 (2) 크기 감소를 위한 방향으로 개발되는 추세다.   2021년부터 중국 내의 정책 지원, 투자자본 확대, 시장 수요 성장 등 요인으로 중국 내 EDA 출시 붐이 시작됐으며, 이에 EDA 관련 기업 수가 빠르게 증가하고 있다. 또 전 산업계가 EDA의 중요성을 인식하고 있는 가운데 중국 정부 정책 또한 관련 방향으로 구체화되고 있다. 중국의 <14차5개년 계획>의 집적회로 산업은 7대 과학기술 전방분야에서 3순위를 차지했고, 특히 EDA 발전을 중점적으로 명시했다. 또 지난 2021년 11월의 <14차 5개년 소프트웨어·정보기술서비스업 개발계획>을 비롯, 베이징, 상하이, 광둥 등 주요 지방정부도 EDA 육성계획을 명시한 바 있다.   EDA 산업 스트림 및 대표기업   EDA 업스트림 산업에서 하드웨어 장비 대표기업은 애플, 휴렛팩커드, 델 등이며, 운영체제 대표 기업은 마이크로 소프트, 애플 등이다. EDA 개발도구 대표 기업은 MS, 오라클, 보조 소프트웨어 기업은 IBM, KINGDEE 등으로 분류된다. EDA 업계 중류에서 대표기업은 SYNOPSYS, CADENCE, SIEMENS 그리고 중국 로컬기업으로는 화대구천, 개론전자 등이 있다. EDA 다운스트림 산업에서 칩 설계 기업은 인텔, 삼성, Hisilicon, 쯔광그룹 등이 있으며, 웨이퍼 제조 대표기업은 TSMC, SMIC, 삼성 등이다.   [자료: 동오증권]   글로벌 EDA 시장은 Synopsys, Cadence 및 Siemens EDA가 전 세계 시장 점유율의 70% 이상을 차지하며, 중국 시장에서는 약 78% 비중을 차지하는 과점시장 구도다. 또한 해당 빅 3사는 타 EDA 회사 대비 높은 기술격차를 보여 진입이 쉽지 않다는 분석이 있다. 전반적으로 중국의 EDA 산업은 글로벌 주요기업의 과점, 높은 기술 장벽, 장기 투자 필요성, 인재 부족 등 문제에 직면해 있으며, 디지털 회로 및 고급 기술 전체 프로세스에 대한 중국 EDA 자체 기술 개발이 필요한 상황이다.   SEMI 데이터에 따르면 전 세계 EDA 시장 규모는 2012년 65억3600만 달러에서 2020년 114억6700만 달러로 크게 성장했다. 또 사이디 싱크탱크 데이터에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 주요 3개사가 각 차지하는 비중은 2018년 77.1%, 2019년 77.4%, 2020년 77.7%로 주요 3사로의 집중 구도가 형성돼 있다.   <2020년 전 세계 EDA 시장 규모> [자료: SEMI, 사이디]    <2020년 전 세계 EDA시장 주요기업 점유율> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   <2020년 중국 국내 EDA 시장 주요기업 점유 비중> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   위와 같이 글로벌 EDA시장은 3대 선도기업이 전 세계 및 중국의 EDA 시장을 과점하고 있는 형태다. ESD Alliance와 쳰잔산업연구원에 Synopsys, Cadence와 SIEMENS EDA(2016년 Mentor Graphics 인수) 해당 3사의 2020년 글로벌 EDA 시장 매출 비중은 약 70% 수준이었다. 해당 3대 기업은 전 세계 유일한 설계 전공정 EDA 도구 솔루션을 보유한 기업이라는 평가다.   [참고] Synopsys, Cadence, Siemens EDA 기업 분석   ① 시놉시스: 글로벌 EDA 1위 기업인 시놉시스(Synopsys)는 1986년 설립됐으며, 2008년 전 세계 매출 1위의 EDA 소프트웨어 제조사로 자리했다. 시놉시스의 2020년 매출 수익은 36억8500만 달러 수준으로 2020년 전 세계 EDA 매출액의 32% 비중을 차지했다. 세계 유일한 실리콘 생산 제조, 칩 테스트, 설계에 이르는 전공정을 망라하는 EDA 회사로, 제품 강점은 디지털 프런트엔드, 디지털 백엔드, 검증 테스트 등의 단계에서 구현된다.   <시놉시스 2020년 매출>   [자료: Wind]   ② 케이던스(Cadence): 1988년 SDA와 ECAD 두 회사의 합병으로 설립됐으며 잇따른 인수합병을 통해 1992년 EDA 업계 매출 1위로 올랐으나 2008년 이후 시놉시스에 밀려나 2020년 매출 26억8300만 달러 수준 기록. Cadence 제품 강점은 아날로그와 하이브리드 신호의 맞춤형회로와 판도설계에 있다.   [자료: Wind]   [자료: Wind]   ③Mentor Graphics는 2016년 독일 지멘스가 인수했다. 기존 Mentor Graphics사는 1981년 설립됐으며, 물리적 검측 분야와 PCB 분야 등에서 제품 강세를 가진다.    <3개 기업 대표 제품 비교표> 설계 프로세스 세부프로세스 Synopsys Cadence Siemens 시스템 구조 설계   CoCentric     디지털 프런트 엔드 HDL 코딩 VCS Xcelium NC-verilog Oasys-RTL 디지털 백엔드 시뮬레이션 검증 VCS Verilog-XL, NC-Verilog ModelSim 논리적 종합 Design Compiler Behavior Complier Genus, Synplity Catapult 정적 시계열 분석 PrimeTime Tempus Velocity 형식 검증 Formality Conformal Questa DFT DFT Complier Modus DFT Tessent 배치 계획 IC Complier, Design Complier, Astro Spectra, Design Planner/Innovus Aprisa CTS       배선       기생 매개변수 추출 StarRC Quantus   물리적  레이아웃 검증 IC Validator, Hercules Dracula, Virtuoso,  Vampire, Assura Calibre 전력 소비 분석 PrimePower Voltus PowerPro 아날로그,  디지털-아날로그 혼합 플랫폼   Custom Compiler,  PrimeSim,  Continuum Virtuoso Custom IC Symphony   아날로그 회로  시뮬레이션   PrimeSim HSPICE PrimeSim SPICE VCS PowerReplay Certitude Z01X Pspice Analog Artist Spectre Analog FastSPICE Eldo Platform Questa ADMS Symphony Mixed-Signal Platform [자료: 각 회사 홈페이지, 동오증권연구소 정리]   중국의 EDA 산업현황   중국의 EDA 산업은 비교적 빠른 시기에 시작됐지만 산업 생태 환경의 개발 및 지원이 선진국에 비해 늦었고, 또 EDA산업 특성상 기술 R&D 최적화 및 제품 검증에 반복된 개발이 필요하기 때문에 글로벌 EDA 대표 3사와 여전히 기술적 격차를 보이며 자급률이 낮은 편이다. 다만 최근 몇 년 동안, 중국 내 EDA 산업에 대한 정부, 시장의 관심이 증가하고 산업 업~다운스트림 시너지 효과가 크게 증가함에 따라 중국 EDA 기업은 산업 정책, 산업 환경, 투자 지원, 산업 수요 및 인재 육성과 같은 다양한 측면에서 긍정적인 영향을 받고 있다. 중상연구원에 따르면 2020년 중국의 EDA 시장 규모는 전년 대비 27.7% 증가한 약 93억 1천만 위안으로 세계 시장 점유율의 9.4%를 차지했고, 2022년 약 104억 위안 수준으로 늘어날 것으로 보인다.   <중국 반도체산업 규모> [자료: 중국반도체산업협회] *주: 중국 반도체산업 성장에 따라 레버리지 효과로 중국 EDA산업 또한 증가로 전망됨   <중국 EDA시장 규모 변화> [자료: 중국반도체산업협회, 중상연구원]   2021년이 중국 EDA 산업 발전의 시작의 해였다면, 2022년부터 본격화될 것으로 보인다. 중국의 EDA 산업은 선진국에 비해 다소 늦었다. 중국의 EDA산업은1980년 중후반 부터 시작돼, 글로벌 EDA 산업의 발전보다 약 10여년 늦게 출발했다. 이후 1986~1994년 기간 중국 국내 집적회로 컴퓨팅 지원 설계시스템 등의 탄생 이후 두 번째 10년간의 발전단계를 거친 후 2008년부터 현재에 이르기까지 고부가가치를 창출하는 EDA 산업의 중요성이 강조됨에 따라 정책 지원이 강화되고 성장기를 맞고 있다.   도표1. <중국 EDA 산업 발전 경과> [자료: 첸쟌산업연구원]   중국 EDA 산업 정책   최근 몇 년 동안 중국은 자국 내 EDA 산업 발전 추진을 위해 <13차5개년> 국가 발전 전략부터 <소프트웨어 및 정보기술서비스업발전계획(2016-2020년)>, <0~1까지 기초연구사업 강화 방안> 등 각종 정책을 발표하며 EDA산업 발전을 명시적으로 언급했다. 주요 정책지원 방향은 재정지원, 투융자, 연구개발 확대, 핵심부품기술 수출입 강화, 인재육성, 지식재산 정책, 시장화 활용정책, 국제협력 강화 등 8개 방면으로 크게 구분할 수 있다.   <2016-2020년 중국 EDA 업계의 주요 중점 정책 내역> 시기 정책명 주요 내용 2016.11 <13차 5개년 국가 전략 신흥산업 발전 계획> 생산 분야에서 인터넷의 융합 응용, 제조업과 인터넷의 융합 발전을 심화, '중국 제조+인터넷'의 실질적 돌파 추진 제조업 지향의 정보기술 서비스업 지지, 핵심 산업 소프트 하드웨어, 산업용 클라우드, 스마트 서비스 플랫폼 등 제조의 새로운 기반 구축, 스마트 제조, 네트워크화 시너지, 개인화 맞춤, 서비스화 확장 등 새로운 업태, 새로운 패러다임을 대대적으로 보급함 2016.12 <소프트웨어 및 정보 기술 서비스 산업 발전 계획(2016-2020)> 기초 공업, 프리미엄 산업 소프트웨어, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 정보 안전 등 인공 지능 중점 분야와 중요 수요를 대상으로 산학연 도킹, 국가급 혁신센터 설립, 혁신 성과의 빠른 응용을 지향으로 하는 혁신 성과 지속 개진 제조업을 둘러싼 산업 스트림을 중점으로 중요 산업 프리미엄 소프트웨어, 신형 산업 APP 등 연구개발 및 응용화 지원, 산업 발전 운영 시스템 및 빅데이터 산업관리 시스템 발전 제품의 소프트웨어 공급 능력 제고, 소프트웨어 지지 능력의 강화와 제조의 기반 작용 정의 2016.12 <정보산업발전 가이드> 체계화 혁신역량 강화, 최적화된 산업구조 구축, 정보기술 활용 촉진, 차세대 정보 인프라 구축, 정보통신·무선 산업 관리 수준 향상, 정보산업 안전보장 역량 강화, 국제화 발전력 강화 등 7대 과제는 집적회로, 기초 전자, 기반 소프트웨어·산업 소프트웨어, 핵심 응용 소프트웨어·산업 솔루션, 스마트 하드웨어·응용전자, 컴퓨터·통신장비, 빅데이터, 클라우드, 사물인터넷등  9개의 중점 발전 분야 확정 2018.9 <혁신창업의 질 높은 발전을 촉진하기 위한 혁신창업 업그레이드 의견> 산업 인터넷 혁신 발전의 심도 있는 추진 산업 인터넷 플랫폼 구축 추진으로 다층적이고 체계적인 산업 인터넷 플랫폼 시스템 형성 → 기업이 클라우드 플랫폼을 사용하도록 유도하고, 산업 소프트웨어의 발전을 가속화하며 산업 인터넷 응용 혁신 생태계 육성 2019.8 <산업 인터넷 보안 강화에 대한 지침 의견> 산업 및 기업이 맞춤형 보호 조치를 배치하고, 산업 생산·호스트·스마트 단말기 등 장비의 접근 보호와 보안 강화, 네트워크 협약·장치 장비·산업 소프트웨어 제어 등 보안을 강화하도록 감독 및 촉구 2020.1 <'0~1까지' 기초연구 사업 강화> 해당 <방안>에서는 핵심기술 중 중대한 과학적 문제에 대해 장기적 지원 계획과, 인공지능, 네트워크 공동 제조, 3D 프린팅과 레이저 제조, 집적회로와 마이크로 파이버 부품, 광전자 소자 및 집적회로 등 중대 분야 중점 지원을 명시함 집적회로가 명시적으로 포함됨. 이로써 기초연구 방면의 지원을 통한 핵심기술 돌파가 이루어질 것으로 기대 2020.7 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책(국무원 등)> 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업 개발 환경을 더욱 최적화하고, 산업 국제 협력을 심화함. 산업 혁신 능력과 개발 품질을 향상시키기 위한 금융, 투자 및 자금 조달 지원 강화, 연구개발, 수출입, 인재 육성, 지적 재산권, 시장 응용 프로그램 및 국제협력과 같은 8 가지 정책 조치를 수립함. 또한 시스템 메커니즘을 혁신하고, 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 발전을 장려하며, 집적회로 및 소프트웨어 분야의 기업 적극적 육성 및 지적재산권 보호 시스템의 엄격한 이행으로 집적회로 및 소프트웨어 지적 재산권 침해에 대한 처벌 강화를 명시 산업 응집 및 개발 촉진, 산업 시장 질서 표준화, 국제 협력의 적극 수행 언급 2020년 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 기업 소득세 정책에 관한 공지(재무부, 국세청 등)> 국가가 권장하는 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키지, 테스트 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 2년 차까지 법인세 면제, 3~5년 차 25%의 법정 세율로 절반으로 감소. 국가가 권장하는 주요 집적회로 설계 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 5년 차까지 법인 소득세가 면제되며, 그 후 10%의 세율로 법인 소득세 감면 2021.3 <중화인민공화국 국민경제와 사회 발전 제14차 5년 계획과 2035년 비전 목표 개요> 집적회로 설계 도구, 중점 장비와 고순도 타깃 등 핵심 소재 연구 개발, 집적회로 선진 공정과 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 미세전자 제어시스템(MEMS) 등 특색 공정 돌파 및 첨단 메모리 기술 업그레이드, 탄화규소, 질화 갈륨 등 와이드 밴드갭 반도체 발전을 중점적으로 공략 2021.3 <집적회로산업 및 소프트웨어 산업 발전 수입 세' 정책 지원에 관한 고시> 재무부, 세관 총서, 세무총국은 집적회로산업과 소프트웨어 산업 발전 수입세금정책을 지원하는 통지문을 발표함: 집적회로의 선폭이 65나노미터 이하인 논리회로, 메모리 생산기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 자가용 생산성 원자재, 소모품 등의 수입관세 면제; 집적회로용 포토레지스트, 레티클, 8인치 및 그 이상인 실리콘 웨이퍼 생산 기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 정화실 전용 건축자재, 부속 시스템 및 생산 설비(수입 및 국내 설비 포함) 부품 등에 대한 수입관세 면제 2021.4 <중화인민공화국 공업정보화부, 국가 발전개혁위, 재무부와 국가세무총국 고시-2021년 제9호> '국무원의 새로운 시기 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책에 관한 고시'(이하 "몇 가지 정책"이라 함) 및 그에 따른 조세 정책 관련 요구에 따라, 현재 정책 제2조의 국가에서 장려하는 집적회로 설계, 장비, 소재, 패키징, 테스트 기업은 반드시 다음 조건을 모두 만족해야 함: 중국 영역(홍콩, 마카오 및 대만 제외) 내에서 집적회로 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 도구 개발 또는 지적 재산(IP) 핵심 설계에 종사하고 독립 법인 자격을 갖춘 기업 2021.6 <상하이시 전략적 신흥산업과 선도 산업 발전 '14.5' 계획> 집적회로 설계를 중점적으로 발전시킬 것 5G 통신(统信), 데스크톱 CPU/인공지능, 사물인터넷, 자동차 전자 등 핵심 칩 연구개발 역량을 높이고 핵심 IP 개발에 박차를 가해 FPGA, IGBT, MCU 등 핵심 소자 개발을 추진 집적회로 설계 도구 공급능력 향상, 전 공정 EDA 플랫폼 육성, 국산 EDA 산업 발전 생태계 최적화 2021.7 <상하이시 선진 제조업 발전을 위한 14차 5개년 계획> 집적회로, 바이오 의약품, 인공지능 등 3대 선도산업을 앞세워 전자정보, 자동차, 첨단 장비, 첨단소재 등 EDA 및 다운스트림 산업을 대대적으로 육성하고 "3+6" 신형 산업 체계를 구축해 국제 경쟁력을 갖춘 프리미엄 산업 클러스터를 만들 것을 제안 칩 설계 방면에서 핵심기업의 칩 설계 능력을 3나노 이하로 끌어올려 국가급 EDA 플랫폼을 만들고 신규 명령어 집합, 관건 핵심 IP 등 시장 경쟁력의 형성을 지원 2021.11 <'14.5' 소프트웨어 및 정보기술 서비스 산업 발전 계획> 산업 소프트웨어 혁신 및 핵심 기초 소프트웨어 단점 보완에 중점을 둠 EDA 개발업체, 칩 설계업체, 파운드리 업체 등 업-다운스트림 기업의 기술 연합 협력체제를 구축해 디지털, 아날로그 및 디지털-아날로그 혼합 회로 설계, 검증, 물리 구현, 제조 테스트 전 과정에 대한 핵심기술 돌파, 선진 공정/공구 완전화 2021.12 <중앙경제사업 회의> '국가전략 과학기술 역량 강화' 및 '산업체인 공급망 자율 규제 역량 강화'를 2022년 2대 중점 사업으로 정하고 단점 보완 및 장점 강화를 총괄적으로 추진함. 산업의 취약한 부분을 겨냥한 핵심기술 난제 해결 프로젝트 실시를 통해 가능한 빠른 시기에 문제를 해결하고 산업 우위분야에서 독보적인 기술을 배양할 것 [자료: 각 부처 발표]   2021년 중국의 IC 설계기업 수는 약 2810개 사에 달했으며 그 중 413개 사가 1억 위안 이상의 매출을 기록하는 등, EDA에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다. 또 한편, 5G, 인공지능, 산업인터넷, 차량용 전자제품, 블록 체인 및 기타 응용산업의 발전으로 IC 설계 측면에서 사용자 맞춤의 개성화된 요구조건이 제시되고 있다. ESDAlliance에 따르면 2020년 전 세계 EDA시장 규모는 115억 달러로, 지난 2010-2020년의 약 10여년 기간 연평균성장률 8%의 높은 수준에 달했다. 또 Verified Market Research에 따르면 2028년에 이르면 전 세계 EDA 시장은 약 215억6000만 달러 규모로 2020~2028년 8년간 연평균성장률 8.21%로 전망된다.   중국의 EDA 산업 발전 방향은?   위와 같이 해외의 주요기업이 선도하는EDA 제품 종류는 비교적 완전한 기술집약 체계를 구축하고 있다. EDA 제품을 분류해보면 EDA 툴 산업체인은 40여 개 세부 영역으로 나뉘며 중국 내 제조사는 글로벌 3사와는 달리 EDA 전체 프로세스와 세부영역을 다 커버하지는 못하고 있다. 2021년 12월 기준 중국 로컬 EDA 선도기업인 화대구천(Empyrean)만이 아날로그칩 설계와 태블릿 설계의 전 프로세스 커버리지만 구현 가능하고 커버리지 비중은 40% 정도로 나타난데 비해, 다른 중국 로컬 EDA 제조업체 제품은 여전히 전 프로세스 제품 서비스 제공이 어려운 것으로 나타나고 있다.   EDA 발전에는 핵심 코어 IP또한 중요하다. IP는 해외 EDA 사의 중요한 매출 비중으로 자리 잡았지만 중국 로컬 EDA 사는 현재까지 코어 IP분야에서 대규모 발전이 이루어지지는 못했다. EDA 글로벌 3대 기업 중 Synopsys와 Cadence는 IP 시장의 선도기업으로, Synopsys와 Cadence IP 시장 매출 규모 점유율은 ARM에 이어 전 세계 2, 3위 수준이다. 이에 비해 중국 로컬 EDA 업체는 대부분 EDA 도구 연구 제작단계에 머물고 있고, IP 개발사업에 대한 별도의 사업 배치가 없다. 하지만 집적회로 산업이 지속 성장할수록 핵심 코어IP의 역할은 더욱 중요해질 것으로 보여 관련 개발동향 추이를 지속 관찰해야 한다.   <글로벌 EDA주요기업 Synopsys , Cadence의 IP 관련 사업 매출비중 상승세> [자료: S2CEDA 연구소]   EDA 산업의 발전은 장기간에 걸친, R&D 투자, 인재 양성 및 특허 축적이 필요하다. EDA는 R&D 비용이 기업 영업수익의 40%를 차지할 정도로 기술적 장벽이 높고 총이익률이 80% 안팎에 달하는 고부가가치 산업이다. 전 세계 약 70% 이상의 점유를 하고 있는 대표 3사(Cadence/Synopsys/Mentor)는 지난 30년 동안 300회에 가까운 인수합병을 통해 제품, 기술라인을 완비해왔다.   중국의 경우 반도체 다운스트림 산업의 빠른 성장으로 EDA시장 또한 성장을 이룰 수 있는 기반이 마련돼 있다. 중국 집적회로 산업의 급속한 발전과 함께 중국 국내 IC 설계산업의 매출액 상승, IC설계 기업 수 증가, 웨이퍼 공장 생산력 확장 등으로 EDA 기술 또한 활성화된 하위 시장으로 인해 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망된다. 현재 기준 중국 국내 EDA 시장 규모는 전체 반도체 업계의 0.9% 비중을 차지한다. 이는 전 세계 2.6%보다 훨씬 낮은 비율로, 여전히 성장 여지가 있음을 보여준다.   EDA 산업 발전에는 전문 인재 육성이 필수적이다. 중국의 경우 EDA 전문 인력이 부족하며 다수의 인력이 외국계 EDA 기업에 재직하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2020년 중국 EDA 업계 종사자 수는 약 4400명 규모로 이 중 중국 로컬 EDA 기업 재직자 수는 약 2000명이었다. 이는 2018년의 700명보다는 크게 늘어난 수치지만, 여전히 해외와의 격차가 큰 편이다. 제23회 중국 집적회로 제조 연차총회 발표에 따르면 전 세계 EDA 업계 종사자수는 4만 명 정도로 2021년 12월 기준 시놉시스 직원 수만 약 1만5000명 이상이었다.   <2018~2020년 중국 EDA 산업 인재 현황(단위: 명)> [자료: CCID 싱크탱크, 첸쟌산업연구원]   중국 EDA산업의 자국산화 방향: 자본시장 관심 증가, 주요 로컬기업 IPO 잇달아      중국의 EDA산업은 1980년대 이후 30여 년 만에 대대적인 정책 및 자본 지원 시기에 돌입했다. 특히 ZTE, 화웨이 등으로 대표되는 중국 ICT 기반 기업의 성장으로, 핵심 기반 기술 보유 중요성이 부각되면서 자본시장에서도 EDA 업계에 대한 투자 관심이 높아지는 추세다. S2CEDA 연구소에 따르면 2020년 EDA 업계로의 투융자 건수는 총 16건으로 2010년의 1건에 불과했던 것과 대비해 16배 증가했다.   <중국 EDA 산업 연간 투융자 완료 건수> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 산업의 발전 규모가 커지면서 로컬 EDA 제조사수 또한 지속 증가하고 있다. 2020년 기준 중국 내 약 49개의 EDA 기업이 있었고, 2021년 12월 30일 기준 중국 로컬 4개 사가 IPO를 신청했으며 그 중 Primarius Technologie(가이룬전자;概伦电子)는 상하이교역소 커촹반(科创板)에 상장을 성공한 바 있다. 상기 중국 로컬 EDA 기업은 세부 분야에서 핵심기술 돌파를 위한 연구개발을 수행하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 총매출액 중 중국 로컬 점유율은 기존 6%에서 11%로 늘어난 바 있다.   <2008년 이후 중국 로컬 EDA 제조사 증가세> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 주요 3사 현황: EDA 중국 자국산화 발전 선도   1) 화대구천 华大九天(영문명: Empyrean): 중국의 대표적인 EDA 제조사    1980년대 최초의 중국산 EDA 프로그램(숑마오(PANDA))을 개발한 이력에서 이어지며, 주요 제품으로는 아날로그 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 디지털 회로설계 EDA 도구, 태블릿 디스플레이 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 웨이퍼 제조 EDA 도구 등이 있다. 사이디 데이터에 따르면, 화대구천은 2020년 중국 EDA 시장의 약 6%를 점유했으며, 중국 EDA 시장 내 영업 수익 점유율은 50% 비중을 넘어서며, 로컬 EDA 기업에서 1위를 차지하고 있다. 2020년 기준 화대구천의 총매출액 4억1500만 위안으로 전년 동기 대비 61% 증가해 중국산 EDA 제조업체 중 가장 빠른 성장세를 보였다.   <화대구천 매출규모 및 매출 구조 분석>     [자료: Wind]   중국을 대표하는 EDA기업으로 화대구천은 중국 전자산업의 정책적, 투자 지원을 받고 있다. 화대구천의 최대주주는 중국전자정보산업 집단유한공사(약칭: 중국전자, CEC)로 이는 중앙정부가 관리하는 국유기업이다. CEC는 폐이텅, 청두화메이전자, 란치테크놀로지, 중국 진화 등 다수의 기업을 산하에 두고 있으며, 이러한 산업사슬을 통해 화대구천의 기술개발과 응용화, 인수합병 등 산업사슬의 발전을 지원하고 있다. 또 중국반도체 국유펀드(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)도 화대구천에 투자한 바 있으며, 이로써 중국 반도체 산업 사슬, 소재~패키징 테스트에 이르기까지 전면적인 투자를 강화하고 있다.   2) 가이룬전자 概伦电子(영문명: PRIMARIUS TECHNOLOGIES)(概伦电子)   가이룬전자는 중국 DTCO 기술의 선두기업으로 알려져 있다. 특히 대규모 고정밀 집적회로 시뮬레이션, 하이엔드 반도체 소자 모델링, 반도체 파라미터 테스트 솔루션을 제공하는 업체로, 첨단 공정 개발과 하이엔드 칩 설계의 심도 있는 연동을 추진하는 것이 특징이다. 가이룬전자는 2010년 설립됐으며 창업주는 글로벌 EDA 3사중 하나인 Cadence 글로벌 부사장을 역임한 바 있다.   가이룬전자는 부품 모델링 및 회로 시뮬레이션 분야 연구개발에 중점을 두고 있으며 관련 EDA 핵심기술을 독립적으로 개발해 7nm, 5nm, 3nm와 같은 첨단 공정 노드에서 대규모 복합 집적회로를 지원하는 방향으로 나아가고 있다는 분석이다. 지난 2021년 12월, 상하이교역소 커촹반에 상장됐으며, 이번 IPO를 통한 투자금 모집은 메모리 EDA를 위한 전체 프로세스 도구 연구개발을 위한 것으로 알려졌으며, 이에 메모리 칩 전체 프로세스 설계 플랫폼 및 관련 EDA 도구의 연구 개발을 계속해 해당분야에서 강점을 확대할 계획이라 밝혔다.   가이룬전자의 2020년 기준 매출 규모는 1억3700만 위안으로 전년 대비 110% 증가했다. 회사의 매출 수익 구조는 주로 EDA 도구 라이선스, 반도체 장치 특성화 테스트 기기 판매 및 반도체 엔지니어링 서비스로 분류된다. 반도체 소자 특성 테스트기의 비중은 매년 증가세를 유지해 2020년 18%의 높은 비중을 차지했다.   <가이룬전자 매출규모 및 매 구조 분석>    [자료: Wind]   3) 광리웨이 广立微(영문명: Semitronix)   중국의 집적회로 EDA 소프트웨어 및 웨이퍼급 전기성 시험 장비 공급업체 로컬기업 중 하나로, 2003년 항저우에 설립됐다. 회사는 칩 수율 향상과 전기성 테스트 신속 모니터링 기술에 집중해 주로 EDA 소프트웨어, 회로 IP, WAT 테스트 장비 및 칩 수율 향상 기술과 결합된 전 공정 솔루션을 제공하고 있으며, 회사의 앞선 솔루션은 이미 180~4nm 공정기술 노드에 성공적으로 적용된 바 있다. 최근 몇 년간 매출 증가 속도가 비교적 빠르며 주요 매출수익 구조는 소프트웨어 기술 개발과 소프트웨어 도구 라이센스로 분류된다.    <광리웨이 매출규모 및 매출구조 분석>   [자료: Wind]   광리전자의 특징은 해외 글로벌 3대 선도기업과의 직접적인 경쟁은 피하면서 중국 내 집적회로 업계의 수율 향상 분야의 시장 공백을 공략해 비교적 이른 시기에 해당 분야 사업 영위를 시작했으며, 다년간의 발전을 통해 수율 향상 분야에서 심도있는 발전을 이뤘다는 분석이다. 광리웨이 주요 고객사는 삼성 등 IDM 메이커, 중국 화홍그룹(华虹集团), 웨신반도체(粤芯半导体), 허페이징허(合肥晶合), 창신메모리(长鑫存储) 등의 파운드리 제조사와 일부 팹리스제조사를 포함한다. 광리웨이 또한 지난 2021년 12월, 창업판(创业板)에 IPO를 신청한 바 있으며, 투자 모금액은 아래 해당 분야 연구개발 확대로 이용할 계획이라 밝혔다.   <광리웨이 IPO 투자금 사용계획> 프로젝트 명칭 프로젝트 투자액(만 위안) 집적회로 수율 기술 업그레이드 개발사업 21,542.86 집적회로 고성능 웨이퍼 레벨 테스트 장비 업그레이드 연구개발 및 산업화 프로젝트 27,506.37 집적회로 EDA 산업화 기반 프로젝트 34,508.09 유동자금 보충 12,000.00 [자료: 광리웨이투자설명서]   시사점 및 전망   반도체는 업~다운스트림 산업 간 연계가 크며, 연관 시장(미래형 디지털산업-AI, 클라우드, 전기차, 소비전자 등)으로 이어지는 핵심기반으로 자리한다. 특히 EDA, 코어IP같은 기술기반 산업은 후방산업의 제조사와의 긴밀한 연계와 협력이 필수적이다. EDA 소프트웨어는 독립적으로 발전하는 것이 아닌, 칩 설계, 웨이퍼 제조사와 공동으로 협력해 제품을 생산하고 기술 발전을 추진해야 한다. 이미 칩 설계 분야에서는Nvidia, Intel, AMD, 파운드리 업체로는 삼성, TSMC, GlobalFoundries 등과 같이 반도체 산업은 글로벌 생산 체인이 비교적 완비해 있으며, 이 중 EDA는 산업 체인에서 핵심적인 역할을 수행한다.   글로벌 EDA 시장은 주요 3사(Synopsys, Cadence, Siemens)의 시장 점유가 뚜렷하고, 이미 확보된 고객풀이 탄탄하다. 선진 시장의 EDA 산업은 50여 년 동안 성장을 거듭해 기술, 생태계, 고객 확보 등이 비교적 잘 갖추어져 있다. 특히 코어 IP는 이미 해외 EDA 사의 중요한 매출 수익원으로 자리하고 있는데 비해, 중국과 같은 후발주자의 EDA 로컬기업은 자리 잡았지만 국산 EDA 사는 아직 대규모로 전개하지 못하고 있는 실정이다. 시장 가치 측면에서 EDA산업의 글로벌 시장 규모는 70억 달러를 초과하지만, 전체 반도체 산업 내에서 차지하는 비중은 작은 편이다. 다만 반도체 산업과 수 조 달러 규모에 이르는 전체 반도체 후방 전자정보 시장을 감안하면 레버리지 효과가 상당하며 디지털 경제의 중추로 자리한다. EDA가 집적회로 산업에 미치는 레버리지 영향은 약 60배에 달하며, 중국의 경우 집적회로 시장의 빠른 성장과 확대로 EDA 시장 개발로 인한 레버리지 효과가 더 클 것으로 기대된다.   AI 기술을 접목한 EDA 공정 또한 새롭게 떠오르는 추세다. EDA는 ‘전자 설계 자동화’를 의미하지만, 실제 많은 작업이 수동으로 수행된다. 칩 설계가 더욱 정교해지는 미래에는 AI 기술을 접목한 EDA 자동화로 이동할 가능성이 크다. 기존의 EDA 설계 도구에서 칩 아키텍처 탐색, 설계, 검증, 레이아웃 및 배선 작업은 고급 인재를 필요로 하며, 중국은 글로벌 대기업에 비해 전문 인재 풀이 여전히 작다는 한계가 있다. 이에 중국의 EDA 설계 방향은 인적, 물적 자원 의존을 줄이고, 설계 주기 감축과 칩 설계 및 생산의 성능과 정밀도 향상을 위한 지능형 추세로 개발될 것으로 보인다.   중국 중앙, 지방정부에서도 EDA와 같은 반도체 산업의 핵심기술 구축을 위한 각종 정책을 발표하고 있다. 그 중 상하이의 사례를 보면, 집적회로 산업을 시 중점육성 산업으로 지정한 바 있고, 특히 <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)>는 EDA/IP 및 기타 산업 소프트웨어 지원 정책을 구체적으로 명시한 최초의 특별 정책으로 참고할 만하다.   <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)-EDA산업 지원 발췌> 정책 정책 해석 및 특징 정책 범위/ 제2조 해당 정책들은 본시의 관련 조건에 부합되는 집적 회로 생산, 장비, 재료, 설계(IP, EDA 포함, 이하 동일), 고급 패키징 및 테스트 기업과 기관, 소프트웨어 제품 개발 및 관련 정보 기술 서비스를 주요 업무로 하는 기업과 기관에 적용 처음으로 정책적으로 EDA/IP설계 단계에서 지원하고, 특히 EDA(전자 설계 자동화)를 단독으로 정책의 주요 혜택 대상에 포함함 인재 지원/제3조 집적회로 기업과 소프트웨어 기업이 산업규모를 확대하도록 독려하고 처음으로 관련 연간 주요 사업 소득 조건을 충족한 집적 회로 장비 재료, EDA, 설계 기업 및 소프트웨어 기업 핵심 프로젝트에 대해 시 및 지방 정부가 차등 인센티브를 제공함. 그 중 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어, 정보 보안 소프트웨어 기업의 연간 주요 사업 수입 요건은 완화할 수 있음 위에 언급된 개별 보상의 최대 금액은 50만 위안을 초과하지 않음. 시 산업 당국이 인정한 집적 회로 및 소프트웨어 기업은 도입 당 해에 보상정책을 신청하고 혜택을 누릴 수 있음 EDA 및 산업용 소프트웨어 인재 및 프로젝트에 대해 처음으로 집적회로 특수 인재로 분류하고, 중국내 산업용 소프트웨어, EDA 팀 및 기업의 규모가 작고 수익이 비교적 작다는 현실을 감안해 상위 기업에 대한 보조금 하한선을 낮춰 조정함   인재 양성/제7조 전문대학의 인재 양성 역량 강화: 상하이시 대학의 마이크로 전자 공학 학부와 ‘집적회로 과학 및 공정’의 1급 학부 건설을 촉진하고 특색 있고 시범적 소프트웨어 학부를 적극적으로 창설함 상하이시의 대학 마이크로 전자 및 소프트웨어 관련 전공 본과생 및 대학원생의 모집수 증가 추진 마이크로 전자 학과 학생들에게 본 시의 집적 회로 생산라인 및 시험 테스트 라인의 인턴 기회를 제공하고 관련 대학에서 이를 전문 석사 본과생의 생산 실천 수업에 포함시키는 것을 추진함 국가 1급 집적회로 학과 건설 정책 실행, 산업용 소프트웨어와 EDA 등 학과 개설을 진일보하게 추진하며 학교와 기업의 합동 건설을 장려해 EDA 인재 양성 촉진 고급 인재 유치 견지를 위해 인재 지원 강화. 이는 신생 집적회로 회사에 도움이 되는 방향으로 상하이시가 집적 회로산업 방면에 우위를 유지할 수 있는 토대 마련 기업 보조금/제9조 EDA, 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어 및 정보 보안 소프트웨어의 주요 프로젝트에 대해 프로젝트 신규 투자는 5000만 위안 이상으로 완화할 수 있으며 지원 비율은 프로젝트 신규 투자의 30%, 지원 금액은 원칙적으로 1억 위안을 초과하지 않음 처음으로 EDA와 산업용 소프트웨어 보조금 정책을 세분화하고 신규 사업에 대한 보조금 하한선을 낮춤 투자 및 금융 지원 정책/ 제14조 보험 기관이 집적회로 산업 발전에 참여할 수 있도록 지원. 집적회로 산업의 특성에 맞는 보험상품 공급을 강화하고 집적회로 보험 공동보험 제도의 구축과 재난위험분산 메커니즘을 모색. 자율안전 제어 가능 장비, 자재, EDA의 온라인 검증을 지원, 핵심 분야 및 핵심사업 보험료와 보조금 지원 정책을 연구 및 수립 처음으로 보험산업을 정책 내 도입, 집적회로 발전에 참여시켜 EDA와 산업용 소프트웨어 기업의 리스크 완화, 기업의 원활한 성장 보장 연구개발 및 응용 지원/ 제19조 EDA 생태건설 특별조치 실시, EDA 소프트웨어 기술 돌파를 위한 연구 조직. 기업이 EDA 개방형 클라우드 플랫폼을 구축하도록 지원하고 설계 사용자와 관련 EDA 기업이 함께 연구개발과 검증을 진행하도록 조직하며 플랫폼을 ‘혁신 바우처’ 범위에 포함시킴 본 시의 집적회로 기업과 혁신 플랫폼이 자격을 갖춘 자율안전 제어 가능 EDA 도구를 구매하는 경우 실제 구매 금액에 따라 50%의 보조금 제공 기업이 대학에서 자율안전 제어 가능 EDA 도구에 대한 교육 과정을 설정하고 교육 계획에 도입하도록 지원 EDA 기업의 현재 발전 상황에 따라 EDA 생태계와 EDA 클라우드 플랫폼을 구축하고 EDA 소프트웨어의 실험 대상을 확장했으며 EDA 업, ~다운스트림의 수직 공동 건설 강화. 국산화 EDA 사용에 대한 보조금을 지원 및 학교와 기업의 협력 강화 산업 체인의 격차를 메우고 지역 EDA의 전체 프로세스를 구축하려는 상하이시의 노력이며, 상하이는 산업에서의 EDA의 핵심 지원 역할을 충분히 고려해 산업의 전반적인 경쟁력을 높이는 관점에서 전략적 레이아웃 배치  [자료: 마이크로집적회로 네트워크 기사, 정책발표 요약]   EDA 산업은 반도체 산업의 핵심 기반으로, 집적회로 제조업 등 후방 산업사슬 간 긴밀한 협력이 필요하다. 반도체산업 핵심기술 측면에서 자국 기술력을 강화하고자 하는 중국의 정책, 기업동향을 검토하며 우리 산업에 미치는 영향과 시사점을 도출해야 할 시간이다.      자료: WIND, SEMI,  CSDN, 중국반도체산업협회, 사이디싱크탱크, 쳰잔산업연구원, 중상연구원, 동오증권, 궈진증권, 동방증권연구소 등   <저작권자 : ⓒ KOTRA ＆ KOTRA 해외시장뉴스> 자료 출처 링크   

‘코리아 그래픽스 2020’이 지난 6월 10~11일 진행되었다. 올해 코리아 그래픽스는 온라인 콘퍼런스로 진행되었으며, 이틀간 다양한 시각화 및 컴퓨터 그래픽스 기술 동향과 사례가 소개되었다. ■ 정수진 편집장   같이 보기: [포커스] 제조와 건축 혁신을 이끄는 3D 기술의 모든 것, ‘코리아 그래픽스 2020’에서 선보이다 같이 보기: [포커스] 글로벌 환경 변화에 대응하는 제품 개발 및 제조의 패러다임 전환   6월 11일에는 ‘아키텍처 디자인&비주얼라이제이션’ 트랙이 진행되었다. 이 날은 ▲디캐릭 최인호 대표의 ‘VR/AR/MR/XR 기술 및 시장 동향과 미래’ 기조연설을 비롯해 ▲에픽게임즈 코리아 진득호 과장의 ‘AEC산업 인터랙션 디자인 단계에서 트윈모션의 역할’  ▲유니티코리아 남승우 AEC 솔루션 엔지니어의 ‘BIM을 위한 Unity Reflect 소개와 시각화 사례’ ▲라이카 지오시스템즈 코리아 이성현 이사의 ‘라이카 지오시스템즈 Reality Capture 솔루션: RTC360, BLK2GO’ ▲유니티코리아 아드리아나 라이언 AEC 에반젤리스트의 ‘Unity HDRP Interior Lighting을 이용한 건축 시각화와 VR’ ▲위드웍스 김성진 소장의 ‘비정형 커튼월 구현을 위한 3D 프린팅 활용 사례’ 등이 소개되었다.   VR, AR에서 XR까지 가상 콘텐츠의 확장 디캐릭의 최인호 대표는 “실감형 콘텐츠 기술은 마커나 객체의 신호를 실제 환경에 덧씌우는 AR(증강현실), 가상 공간과 가상 객체를 구현 VR(가상현실), 실제 세계와 가상 콘텐츠가 융합해 서로 상호작용하는 MR(혼합현실) 등이 있다. 이러한 기술이 진화하면 AR-VR-MR이 합성되고 호환되는 XR(확장현실)로 발전하게 될 것”이라고 소개했다. 확장현실은 컴퓨터 기술과 웨어러블 기기에 의해 생성된 모든 실제&가상 환경과 인간-기계의 상호작용을 가리킨다. 1969년에 HMD(헤드마운트 디스플레이)가 첫 개발된 후 1990년대 AR 개념이 등장했고, 지금까지 꾸준히 기술이 발전하고 있다. 올해부터는 다중 플레이와 비대면 서비스, 블록체인 및 빅데이터와 연계, 3D 프린터까지 이어지는 등 기술 확장이 예상되고 있다. 한편, 글로벌 AR/VR 시장은 2023년까지 연평균 78% 성장할 것으로 예상되고 있다. 다양한 분야에서 고른 확대가 전망되며, 특히 상업용 솔루션이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 보인다. 코로나19는 비대면(언택트) 콘텐츠 소비 증가를 가져오고 있는데, 향후 이에 대응하는 AR/VR 콘텐츠 산업이 성장할 것으로 전망된다. 최인호 대표는 “오차 없는 AR 설계, 설계와 생산 관리를 위한 VR 도입, 건축 협업 등 산업과의 연계도 늘어날 전망”이라고 예상했다.   ▲ 디캐릭 최인호 대표   실시간 건축 시각화를 더욱 쉽고 빠르게 AEC 산업에서 시각화 작업은 고성능의 렌더링 머신으로 오랜 시간 작업해야 했고, 변경에 대한 대응이 어려웠다. 외주를 주더라도 비용과 품질관리, 커뮤니케이션의 어려움이 있었다. 에픽게임즈 코리아의 진득호 과장은 “쉽고 빠른 리얼타임 3D 건축 시각화 툴인 트윈모션(Twinmotion)은 이러한 어려움을 해결할 수 있는 도구”라고 소개했다. 트윈모션은 최종 퀄리티의 결과물을 리얼타임으로 확인 및 수정할 수 있다. 건축 프로세스에 적합한 워크플로를 제공해 AEC 분야에서 적용이 손쉬운 것도 특징이다. 건축 시각화에 특화된 머터리얼과 인터랙션, 애니메이션 등 애셋을 제공하며, 건축 설계 솔루션과 직접 연결해 동기화가 가능하다. 진득호 과장은 “트윈모션은 기획설계부터 계획설계, 기본설계, 실시설계까지 폭넓은 건축설계 파이프라인을 커버한다”면서, “트윈모션과 리얼타임 3D 제작 플랫폼인 언리얼 엔진, 사진측량 애셋 라이브러리인 퀵셀 메가스캔과 통합해 폭넓은 시각화 역량을 제공한다”고 설명했다.   ▲ 에픽게임즈 코리아 진득호 과장   건축 설계와 의사결정을 향상시키는 3D 시각화 유니티는 BIM 모델을 실시간 3D 모델로 전화하고 동기화할 수 있는 유니티 리플렉트(Unity Reflect)를 제공하고 있다. 유니티 리플렉트는 BIM/CAD 모델을 실시간 3D 환경에서 가시화함으로써, 빠르고 편리하게 설계를 검토하고 의사결정에 도움을 준다. 유니티코리아의 남승우 AEC 솔루션 엔지니어는 “고객사의 프로젝트 구조에 맞게 유니티 에디터를 통한 추가 개발이 가능해 확장성이 높은 것도 유니티 리플렉트의 특징”이라고 소개했다. 유니티 리플렉트는 레빗 설계 데이터를 클릭 한 번으로 리얼타임 3D 변환하고 데스크톱과 모바일, VR/AR 등 다양한 플랫폼과 디바이스에서 볼 수 있도록 지원한다. 지원 CAD도 스케치업, 라이노 등으로 확대 중이다. 남승우 엔지니어는 “유니티 리플렉트를 통해 BIM 데이터 기반의 시각화, 효율적인 의사결정, 커뮤니케이션의 시간 및 비용 감소 등 효과를 얻을 수 있다”고 전했다.   ▲ 유니티코리아 남승우 AEC 솔루션 엔지니어   현실 세계를 디지털 데이터로 만드는 3D 스캐닝 기술 디지털 기술은 3D 데이터를 기반으로 건물을 설계하는 것뿐 아니라, 반대로 실제의 환경을 측정해 3D 데이터를 얻는 프로세스를 개선하는데 활용할 수도 있다. 라이카 지오시스템즈 코리아의 이성현 이사는 현실 세계를 3D 데이터로 빠르게 변환할 수 있는 ‘리얼리티 캡처 솔루션’을 소개했다. 라이카의 신제품인 BLK2GO는 한 손으로 현실세계를 캡처할 수 있는 핸드헬드 이미징 레이저 스캐너이다. 작은 크기와 가벼운 무게에 2축 라이다(LiDAR)와 공간인식을 위한 파노라마 카메라, 상세 표현 스냅샷을 위한 1200만 화소의 카메라 등을 탑재해 이동하면서 3D 포인트 클라우드를 빠르게 생성할 수 있는 것이 특징이다. 움직이면서 3D 스캔을 할 때 정확도를 높일 수 있도록 SLAM(Simultaneous Localization and Mapping) 기술도 탑재했다. 이렇게 캡처한 점군 데이터는 시각화, CAD 도면화, 3D 모델 제작, 메싱/검사 등을 위한 데이터 처리 솔루션과 결합해 3D 시각화뿐 아니라 시공검측, 공간측량, 시설관리 등에 활용할 수 있다. 이성현 이사는 “BLK2GO는 시설관리, 건축/건설, 공공안전, 미디어&엔터테인먼트 등 다양한 분야에서 빠르게 3D 데이터를 얻고 활용할 수 있다”고 전했다.   ▲ 라이카 지오시스템즈 코리아 이성현 이사   환경과 상호작용까지 실감나는 3D 시각화 구현 유니티코리아 아드리아나 라이언 AEC 에반젤리스트는 HDRP(High Definition Render Pipeline) 기술을 건축 시각화에 적용할 수 있는 사례를 소개했다. 유니티는 서울 오피스를 3D로 구현하는 프로젝트를 진행했는데, 여기에 HDRP를 활용했다.  사무실의 설계 데이터를 3D로 모델링하고, 유니티에서 카메라, 조명, 상호작용 등을 더해 완성했는데, 최종 완성된 사무실 모델은 실제 그 안에 있는 것처럼 이동하거나 시간에 따른 변화를 확인할 수 있고, 조명 등 환경 요소와 상호작용까지 구현했다. 라이언 에반젤리스트는 HDRP와 VR을 결합한 사례도 소개했다. 유니티가 진행 중인 ‘사운즈한남’ 프로젝트는 레지던스, 오피스, 상점이 결합된 복합공간을 3D 모델로 구현했는데, 여기에 VR를 더해 더욱 생생한 공간의 내비게이션이나 상점의 정보 확인 등이 가능해졌다.   ▲ 유니티코리아 아드리아나 라이언 AEC 에반젤리스트   새로운 건축을 위한 3D 프린팅 3D 기술은 전에 없던 새로운 건물을 설계하는데 도움을 준다. 하지만 기존의 공법이 가진 제약때문에 이를 실제로 건설하는 것은 또 다른 과제였다. 위드웍스의 김성진 소장은 3D 프린팅 기술을 활용해 이러한 과제를 극복한 사례를 소개했다. 최근 완공된 광교 갤러리아 백화점은 건물 바깥쪽에 울퉁불퉁한 비정형의 유리 커튼월을 갖춘 것이 특징이다. 기존의 공법으로는 유리와 유리를 지탱할 구조물의 중심축을 맞추는 것이 어려웠기 때문에, 여기에 3D 프린팅을 활용했다. 구조물의 축이 만나는 노드를 3D로 설계하고 샌드몰드 3D 프린팅으로 제작했는데, 샌드몰드 3D 프린팅은 정밀주조를 위한 주물을 제작할 수 있고, 제작기간과 비용이 합리적이면서 구조에 대한 검증이 가능한 것이 이점으로 꼽힌다. 김성진 소장은 “3D 프린팅을 활용하면 기존에 불가능한 건축 디자인을 구현할 수 있기 때문에, 건축 경쟁력을 갖추는데 도움이 된다”면서, “대량 생산체계와는 제조 환경이 다르다는 점을 고려하면서 3D 프린팅과 같은 4차 산업혁명 기술을 잘 활용한다면 기업의 미래도 달라질 것”이라고 전했다.   ▲ 위드웍스 김성진 소장

한국BIM학회가 6월 13일 서울 논현동 건설회관에서 ‘2019 한국BIM학회 정기학술대회’를 개최했다. 이번 학술대회에서는 국토교통부에서 추진하는 스마트 건설 로드맵과 연관된 국내외 전반적인 기술 및 적용 현황을 발표하고, 공유하는 장이 마련되었다. ■ 이예지 기자     국토교통과학기술진흥원, 한국도로공사, 한국건설기술연구원이 공동으로 주최한 ‘한국BIM학회 정기학술대회’에서는 BIM 기반의 현장 디지털화, 건설장비 자동화 및 조립시공 제어를 통한 시공자동화, 지능형 안전관리 기술, 디지털 플랫폼 등 다양한 주제로 발표가 진행됐다. 한국BIM학회 심창수 회장은 인사말을 통해 “한국BIM학회는 국내 건설산업에 BIM 기술을 도입하고 확장하기 위해 많은 노력을 진행하고 있다”면서 “그동안의 발전 단계를 보면 처음에는 3차원 모델이 가진 시각화 장점을 활용하는 간섭검토와 같은 기능적인 것에 중점을 두었지만, 그 이후에는 BIM 모델을 통한 협업에 중점을 두고 절차의 혁신에 많은 노력을 기울여 왔다”고 말했다. 이어 “스마트 건설 기술은 단순히 새로운 기술이 아닌 현재의 절차와 기술을 대체하고 혁신해야 하는 기술이다”라며, “이를 위해서는 이 기술과 절차가 가지는 가치에 대한 인식을 공유하고 기술 적용의 걸림돌이 되는 실무 관행이나 성과품 체계의 혁신을 위해 함께 노력해야 한다”고 강조했다.    ▲ 한국BIM학회 심창수 회장   국토교통부 엄정희 기술정책과장은 축사를 통해 “4차 산업혁명의 영향으로 건설산업은 많은 변화가 일어나고 있다”면서 “인터넷을 중심으로 다양한 정보가 공유되고 있고 사물인터넷, 인공지능과 같은 첨단 기술의 융합으로 건설산업이 자동화되고 있다. 이제 건설산업은 고도화 가치의 미래 첨단산업으로 질적 변화를 이루어야 한다”고 강조했다.    ▲ 국토교통부 엄정희 기술정책과장   건설산업의 디지털 전환 핵심은 ‘생산성 혁신’ 건설자동화와 인프라 세션에서는 지능형 가상 지반데이터 및 다짐 관리 기술을 적용한 스마트 토공 시스템 개발, OSC 활성화를 통한 건설생산시스템 혁신 모색, 케이블 교량 데이터 기반 기술을 위한 BIM 모델 정의, 자율주행을 위한 차량 영상센서의 특성 분석 등 다양한 주제로 발표가 진행되었다. 먼저 지능형 가상 지반데이터 및 다짐 관리 기술을 적용한 스마트 토공 플랫폼 개발이라는 주제로 발표를 맡은 한국건설기술연구원 건설자동화연구센터 최창호 센터장은 스마트 기술을 활용한 토공사의 생산성 향상을 위한 가상의 지층·지반 정보 예측과 실시간으로 공사의 품질을 관리할 수 있는 스마트 토공 기술 개발 현황을 소개했다.   ▲ 스마트 토공 플랫폼 개발 연구목표 및 수행체계   건설공사에서 토공사는 20~30%로 높은 비율을 차지하고 있지만 토공 과정 중에 시공 품질 확인을 위한 불필요한 반복 작업으로 인해 생산성이 저하되고 있는 실정이다. 최창호 센터장은 “이에 정부에서는 생산성 및 시공 품질 저하 문제를 해결하기 위해 스마트 건설 기술 적용을 위한 정책을 수립하고, 국가 차원의 다양한 건설 자동화 기술 개발 사업을 추진 중에 있다”면서 “이의 일환으로 한국건설기술연구원에서는 건설 공사 중 토공 분야의 자동화 필요·가능 영역을 분석하고, 가상 지층 정보 및 토공사의 품질인 성토 구간의 다짐도를 실시간으로 관리할 수 있는 기술 개발을 진행하고 있다”고 말했다. 중앙대학교 심창수 교수는 케이블 교량의 공학적 사항들을 고려하고, 다양한 디지털 모델 활용도를 만족시킬 수 있는 모델 정의를 제안했다. 그는 “케이블 교량의 설계 및 시공 단계에서는 기술자의 활용도에 따라 디지털 모델의 정의가 달라져야 한다”면서 “실제 프로젝트에서 활용되는 업무 요구사항을 반영하여 데이터 기반의 BIM 모델을 정의했다”고 설명했다. 이어 “변수 모델링을 통한 모델 생성은 현장 기술자들이 모델에 익숙하지 않아도 단면 제원표, 형상관리 기준점, 검측 결과 등의 데이터 변화를 통해서 모델 변경을 할 수 있도록 한다”면서 “이를 위해서는 설계 및 시공 단계에서 필요한 기술적 관리 항목을 분석하고 변수 모델링에 반영할 수 있는 알고리즘을 개발하고 구현해야 한다”고 강조했다.    ▲ 자율주행 지원을 위해 적용중인 센서    이밖에 자율주행을 위한 차량 영상센서 특성 분석이라는 주제로 발표를 맡은 한국건설기술연구원 노창균 수석연구원은 “전 세계적으로 자율주행자동차 및 관련 기술 서비스에 대한 개발 경쟁이 가열화되고 있다. 국내에서도 센서 기반의 자율주행차 시험 모델이 운행되고 있지만, 자율주행차 안전성에 대한 제고 없이는 자율주행차 시장확대는 어려운 실정이다”라며 “이를 극복하기 위해 자율주행차량의 안전과 직결되어 있는 센서 중 가장 많이 사용되는 영상센서의 한계 및 특성을 분석하게 됐다”고 설명했다. 이어 “그 결과 강우량 20mm 및 터널 진출입시에 시인성 확보가 불가능한 것으로 도출되었으며, 이 같은 연구 결과를 바탕으로 센서의 한계를 극복할 수 있는 인프라적 개선 연구가 수행됐다”면서 “이러한 연구를 통해 향후에는 자율주행차 시장확대가 가능할 것으로 기대된다”고 덧붙였다.   ▲ 2019 한국BIM학회 정기학술대회 전경      기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.

한국BIM학회가 6월 13일 서울 논현동 건설회관에서 2019 한국BIM학회 정기학술대회를 개최했다. 이번 학술대회에서는 국토교통부에서 추진하는 스마트 건설 로드맵과 연관된 국내외 전반적인 기술 및 적용 현황을 발표하고, 공유하는 장이 마련되었다.     국토교통과학기술진흥원, 한국도로공사, 한국건설기술연구원이 공동으로 주최한 이번 학술대회에서는 BIM 기반의 현장 디지털화, 건설장비 자동화 및 조립시공 제어를 통한 시공자동화, 지능형 안전관리 기술, 디지털 플랫폼 등 다양한 주제로 발표가 진행됐다. 한국BIM학회 심창수 회장은 인사말을 통해 “한국BIM학회는 국내 건설산업에 BIM 기술을 도입하고 확장하기 위해 많은 노력을 진행하고 있다”면서 “그동안의 발전 단계를 보면 처음에는 3차원 모델이 가진 시각화 장점을 활용하는 간섭검토와 같은 기능적인 것에 중점을 두었으며, 그 이후에는 BIM 모델을 통한 협업에 중점을 두고 절차의 혁신에 많은 노력을 기울여 왔다”고 말했다. 이어 “스마트 건설 기술은 단순히 새로운 기술이 아닌 현재의 절차와 기술을 대체하고 혁신해야 하는 기술이다”라며, “이를 위해서는 이 기술과 절차가 가지는 가치에 대한 인식을 공유하고 기술 적용의 걸림돌이 되는 실무 관행이나 성과품 체계의 혁신을 위해 함께 노력해야 한다”고 강조했다.   한국BIM학회 심창수 회장   이어서 진행된 건설자동화와 인프라 세션에서는 지능형 가상 지반데이터 및 다짐 관리 기술을 적용한 스마트 토공 시스템 개발, OSC 활성화를 통한 건설생산시스템 혁신 모색, 케이블 교량 데이터 기반 기술을 위한 BIM 모델 정의, 자율주행을 위한 차량 영상센서의 특성 분석 등 다양한 주제로 발표가 진행되었다. 먼저 지능형 가상 지반데이터 및 다짐 관리 기술을 적용한 스마트 토공 시스템 개발이라는 주제로 발표를 맡은 한국건설기술연구원 건설자동화연구센터 최창호 센터장은 스마트 기술을 활용한 토공사의 생산성 향상을 위한 가상의 지층·지반 정보 예측과 실시간으로 공사의 품질을 관리할 수 있는 스마트 토공 기술 개발 현황을 소개했다. 건설공사에서 토공사는 20~30%로 높은 비율을 차지하고 있지만 토공 과정 중에 시공 품질 확인을 위한 불필요한 반복 작업으로 인해 생산성이 저하되고 있는 실정이다. 최창호 센터장은 “이에 정부에서는 생산성 및 시공 품질 저하 문제를 해결하기 위해 스마트 건설 기술 적용을 위한 정책을 수립하고, 국가 차원의 다양한 건설 자동화 기술 개발 사업을 추진 중에 있다”면서 “이의 일환으로 한국건설기술연구원에서는 건설 공사 중 토공 분야의 자동화 필요·가능 영역을 분석하고, 가상 지층 정보 및 토공사의 품질인 성토 구간의 다짐도를 실시간으로 관리할 수 있는 기술 개발을 진행하고 있다”고 말했다. 또한 중앙대학교 심창수 교수는 케이블 교량의 공학적 사항들을 고려하고, 다양한 디지털 모델 활용도를 만족시킬 수 있는 모델 정의를 제안했다. 그는 “케이블 교량의 설계 및 시공 단계에서는 기술자의 활용도에 따라 디지털 모델의 정의가 달라져야 한다”면서 “실제 프로젝트에서 활용되는 업무 요구사항을 반영하여 데이터 기반의 BIM 모델을 정의했다”고 설명했다. 이어 “변수 모델링을 통한 모델 생성은 현장 기술자들이 모델에 익숙하지 않아도 단면 제원표, 형상관리 기준점, 검측 결과 등의 데이터 변화를 통해서 모델 변경을 할 수 있도록 한다”면서 “이를 위해서는 설계 및 시공 단계에서 필요한 기술적 관리 항목을 분석하고 변수 모델링에 반영할 수 있는 알고리즘을 개발하고 구현해야 한다”고 강조했다. 이밖에 자율주행을 위한 차량 영상센서 특성 분석이라는 주제로 발표를 맡은 한국건설기술연구원 노창균 수석연구원은 “전 세계적으로 자율주행자동차 및 관련 기술 서비스에 대한 개발 경쟁이 가열화되고 있다. 국내에서도 센서 기반의 자율주행차 시험 모델이 운행되고 있지만, 자율주행차 안전성에 대한 제고 없이는 자율주행차 시장확대는 어려운 실정이다”라며 “이를 극복하기 위해 자율주행차량의 안전과 직결되어 있는 센서 중 가장 많이 사용되는 영상센서의 한계 및 특성을 분석하게 됐다”고 설명했다. 이어 “그 결과 강우량 20mm 및 터널 진출입시에 시인성 확보가 불가능한 것으로 도출되었으며, 이 같은 연구 결과를 바탕으로 센서의 한계를 극복할 수 있는 인프라적 개선 연구가 수행되어야 하고 이러한 연구를 통해 향후 자율주행차 시장확대가 가능할 것으로 기대된다”고 덧붙였다.  

빌딩스마트협회는 11월 29일 서울시 강남구에 위치한 건설회관에서 빌드스마트 콘퍼런스 2018(buildSMART Conference 2018)을 개최했다. 이번 콘퍼런스에서는 ‘A Leap towards the Future of Construction’이라는 주제로, 한국 BIM의 현재를 진단하고 미래를 어떻게 준비해 나가야 할지에 대한 비전을 제시했다.   ■ 이예지 기자   지난 수십 년간 건설산업은 생산연령인구의 부족 및 고령화 문제와 결부되면서 저조한 생산성을 보였지만 최근 4차 산업혁명이라는 변화에 발맞춰 BIM, 스마트화, 자동화 등과 같은 새로운 성장 동력을 발굴해 신시장을 개척하고 있다.  이와 관련하여 연세대학교 이강 교수는 ‘2008년에서 2018년까지 한국 BIM의 변화’라는 주제로 한국 BIM의 도입부터 공공건축공사의 BIM 적용 의무화 등 2008년부터 2018년까지 10년간 한국 BIM의 역사와 향후 BIM의 미래 방향에 대해 설명했다. 그는 “지난 10년간 BIM은 크고 작은 변화가 있었다”면서 “2008년부터 현재까지의 BIM 콘퍼런스 내용을 살펴보면, 초창기 2~3년은 주로 BIM에 대한 소개와 현황이 주를 이루었고, 이후 활용 범위의 확장, 향후 발전방향 등에 대한 내용을 다루었다”고 말했다. ▲ 연세대학교 이강 교수 BIM의 역사는 1970년대 초에 척 이스트만(Chuck Eastman)이 빌딩 디스크립션 시스템(Building Description System : BDS)을 만들고 보고서를 작성하면서 시작되었다. 보고서 내용을 보면, 빌딩 디스크립션 시스템은 하나의 기술(모델)로부터 단면, 평면, 아이소메트릭(Isometric) 투시도를 뽑아 한 번의 변경으로 모든 도면을 바로 업데이트하고 변경 물량을 쉽게 생성하며, 시각적 분석을 통해 하나의 통합 데이터를 제공하는 시스템이라고 정의하고 있다. 이러한 빌딩 디스크립션 시스템이 지금의 BIM으로 계속해서 이어지고 있는 것이다.  이강 교수는 “이후 1989년 네덜란드에서 National BIM Guide가 발간됐으며, 1990년대에 접어들면서 실질적으로 산업계에서 BIM이 관심을 받기 시작했다”고 밝혔다. 한편 국내에서는 2008년 국토교통부가 ‘BIM 도입 로드맵’을 발표하면서 2010년부터 BIM이 공공프로젝트에 적용되기 시작했다. 또한 한국도로공사는 2014년부터 2019년까지 토목분야에 BIM 도입을 강화하겠다고 발표하면서 BIM의 활용이 높아지기 시작했다. 최근에는 철도분야에서 2030년까지 BIM을 어떻게 도입할 것인지에 대한 ‘철도 BIM 2030 로드맵’을 발표하기도 했다. ▲ 철도 BIM 2030 로드맵(출처) 스마트 건설의 현재와 미래   국토교통부는 2025년까지 스마트 건설기술을 활용 기반으로 구축하고 2030년까지 건설자동화를 완성하는 것을 목표로 하는 ‘스마트 건설기술 로드맵’을 수립했다. 국토교통부 강희업 국장은 “영국, 일본 등 해외 건설 선진국은 스마트 건설기술의 중요성을 일찍이 인식하고 신속하게 대응하고 있는 반면 국내는 몇몇 기업들이 자체적으로 연구개발을 진행하고 있지만 현장에서의 활용은 아직 미흡한 실정이다”라며 “국토교통부는 공공과 민간이 함께 건설기술을 혁신해 나갈 수 있도록 ‘스마트 건설 로드맵’을 통해 발전 목표를 정확히 하고 이를 달성하기 위해 이행과제를 제시하고 있다”고 밝혔다. ▲ 국토교통부 강희업 국장은 건설산업의 새로운 도약 기회를 마련하기 위한 ‘스마트 건설기술’의 활성화 로드맵에 대한 발표를 진행했다. 스마트 건설 로드맵에서 제시한 건설기술 발전방향은 다음과 같다. 데이터 중심 : 건설 과정에서 생성되는 각종 정보를 공유 및 유통하고 빅데이터 및 시뮬레이션을 적극 활용하여 건설을 경험의존산업에서 정보기반산업으로 전환한다. 기술의 융복합 : 건설 분야에 정보통신기술(ICT), 드론, 로봇 등 다른 분야의 기술을 적극 도입하고 융합한다. 고객 지향 : 알기 쉬운 3D 시작 정보를 제공하고, 설계 계획단계에서부터 시공 운영자 및 이용자의 참여 기회를 확대한다. 국토교통부는 건설기술 혁신 로드맵이 실질적인 성과로 이루어질 수 있도록 필요한 법령 등 규정개정, 연구개발 사업 등을 차질 없이 추진하고 관계부처, 민간기업, 학교 및 연구기관 등과도 긴밀히 협력해 나간다는 방침이다.   단계 현재 2025년 2030년 설계 현장 측량 2D 설계 드론 측량 BIM 설계 장착 설계 자동화 시공 수동장비, 검측 현장 타설 현장 안전관리 자동시공 검측 공장제작조립, 정밀제어 가상시공 → 리스크 관리 AI 기반 통합관제 로봇을 활용한 자동시공 예방적 통합 안전관리 유지관리 육안 점검 개별시스템 운영 드론, 로봇 활용 점검 빅데이터 구축 로봇, 드론을 통한 자율진단 디지털 트윈 기반 관리 표 1. 스마트 건설기술의 단계별 발전 목표 국제 표준을 통해 건설 경제의 변화를 이끌다   빌딩스마트(buildingSMART)는 공개적인 국제 표준을 만들고 채택함으로써 건설 경제의 변화를 만드는 국제적인 권위를 갖는 단체이다. 빌딩스마트협회 수석 부회장을 맡고 있는 경희대학교 김인한 교수는 “빌딩스마트는 건설 분야의 정보 호환을 극대화하기 위한 목적을 가지고 만든 단체이다”라며 “디지털 사회 속에서 건축 환경 분야의 요구를 충족시키기 위해 꾸준히 변화하고 있다”고 말했다. 특히 빌딩스마트는 Industry Foundation Class(IFC) 제품군으로 알려진 일련의 표준에 관련된 국제적인 권위를 갖고 있으며, 건축 환경에 대한 설명, 관리 및 매우 복잡한 금전적 요소의 효과적 활용을 위한 프로세스, 데이터, 용어 및 변경 조정을 다루고 있다. ▲ 빌딩스마트협회 수석 부회장을 맡고 있는 경희대학교 김인한 교수는 ‘빌딩스마트의 미래와 비전’이라는 주제로 발표를 진행했다. 한편 빌딩스마트협회는 건설 분야의 BIM 활성화에 기여한 단체 및 개인을 발굴하여 시상함으로써 국내 건설산업의 선진화 및 경쟁력을 제고하고 BIM 기술의 올바른 활용 및 확산을 장려하고자 ‘BIM 어워드(BIM AWARDS)’를 개최하고 있다. 이번 ‘BIM 어워드 2018’에서 국토교통부 장관상은 ‘일반 Vision’ 분야에서 한국도로공사가, ‘일반 건축’ 분야에서는 에스케이건설이 선정되었다. ▲ BIM 어워드 수상작들 한국도로공사는 도로 분야의 BIM 표준 체계를 수립하고 지침 및 가이드 개정, 시범 시스템 구축, 활용성 검증 등 다양한 분야에 BIM 도입을 위한 기반조성에 노력하고 있다. 향후 BIM 기술 개발에 선도적 역할 수행으로 스마트 건설 체계 확산에 이바지하여 건설산업 경쟁력 확보에 크게 공헌할 것으로 기대된다. 에스케이건설은 반도체 공장의 스마트 공장(Smart Factory) 구현을 위해 디지털 변혁(Digital Transformation) 구축이라는 목표로 BIM을 활용한 설계 활용 및 시공 프로세스에서의 스캐닝 기술을 통한 설계 정확성을 확보했다. 또한 체계적인 가이드를 통한 라이브러리(Library) 확보 및 설비 배관 작업에의 활용을 통해 BIM 기술을 제조 분야의 시스템 배치 및 운영단계에의 통합적 활용을 위한 기반을 마련했다. 이를 통해 BIM 기술의 효율적이고 전략적인 활용을 통해서 제조업 스마트 공장 구현이 가능하도록 선도적인 기술을 확보하여 국토교통부 장관상을 수상했다. ▲ 참가업체 부스 전경   기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.